JP7379994B2 - 流量検出装置およびその流量検出装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、流体の流量を検出する流量検出装置およびその流量検出装置の製造方法に関するものである。

この種の流量検出装置として、例えば特許文献１に記載されたセンサ装置が従来から知られている。この特許文献１に記載されたセンサ装置は回路基板を有し、その回路基板には、被計測流体の流量を検出する流量センサのほかに、被計測流体の流量以外の物理量を検出する物理量センサも実装されている。

特開２０１８－９６７２８号公報

発明者は、流量検出装置において、回路基板に電気的に接続された物理量センサの電極部を保護するために、液状の封止樹脂を物理量センサの電極部周りに塗布し、その封止樹脂が電極部を覆った状態で封止樹脂を固化させることを考えた。

しかし、回路基板上に液状の封止樹脂が塗布された場合、その封止樹脂が固化する前に濡れ拡がり、封止樹脂の塗布範囲のバラツキが大きくなることが想定された。そのように封止樹脂が濡れ拡り塗布範囲のバラツキが大きくなると、それに起因して封止樹脂の塗布量が安定せず、例えば物理量センサの電極部を確実に覆うことが困難になる。このことは、流量検出装置の品質を低下させる一因になる。発明者の詳細な検討の結果、以上のようなことが見出された。

本発明は上記点に鑑みて、物理量センサの電極部を覆う封止樹脂のバラツキを抑えることが可能な流量検出装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の流量検出装置は、
主通路（２Ａ）を流れる被計測流体の一部が通過する副通路（２４）が形成された筐体（２０）と、副通路に配置された流量センサ（４１）と制御回路を構成する電子部品（５１、５２）とが実装され筐体に対し一部が固定された回路基板（３０）とを備え、流量センサによって被計測流体の流量を検出する流量検出装置であって、
流量センサとは別のセンサとして回路基板に実装され、回路基板に電気的に接続された電極部（４２２、４３２、４４２、４５２）を有し、被計測流体の物理量を検出する物理量センサ（４２、４３、４４、４５）と、
回路基板に形成され物理量センサが実装された物理量センサ実装面（３０１）上に、電極部を覆うように設けられた封止樹脂（５６、５７）とを備え、
物理量センサ実装面は、物理量センサが配置された箇所と封止樹脂が配置された箇所とを含んだ領域を構成する実装領域面（３０１ｄ、３０１ｅ）と、その実装領域面の周囲に拡がる周辺領域面（３０１ｆ）とを有し、
液状の封止樹脂に対する実装領域面の濡れ性は、液状の封止樹脂に対する周辺領域面の濡れ性よりも高い。

このようにすれば、液状の封止樹脂が物理量センサの電極部を覆うように塗布された際に、その液状の封止樹脂が実装領域面から濡れ拡がることが周辺領域面の濡れ性によって制限される。そのため、上記した実装領域面と周辺領域面との間の濡れ性の差異が無い場合と比較して、封止樹脂のバラツキを抑えることが可能であり、封止樹脂のバラツキに起因した流量検出装置の品質低下を回避することができる。

ここで、封止樹脂が濡れ拡がることとは、液状の封止樹脂の濡れ縁が物理量センサ実装面上で拡がることである。そして、その封止樹脂の濡れ縁とは、その封止樹脂のうち物理量センサ実装面に接する部分の外縁である。

また、請求項１１に記載の流量検出装置の製造方法は、
主通路（２Ａ）を流れる被計測流体の一部が通過する副通路（２４）が形成された筐体（２０）と、副通路に配置された流量センサ（４１）と制御回路を構成する電子部品（５１、５２）とが実装され筐体に対し一部が固定された回路基板（３０）とを備え、流量センサによって被計測流体の流量を検出する流量検出装置の製造方法であって、
流量センサとは別のセンサであり回路基板に電気的に接続された電極部（４２２、４３２、４４２、４５２）を有し被計測流体の物理量を検出する物理量センサ（４２、４３、４４、４５）が実装された回路基板と、液状の封止樹脂（５６、５７）とを準備すること（Ｓ２０１）と、
回路基板に形成され物理量センサが実装された物理量センサ実装面（３０１）上に、電極部を覆うように液状の封止樹脂を塗布すること（Ｓ２０２）と、
封止樹脂の塗布の後にその封止樹脂を固化させること（Ｓ２０３）とを含み、
物理量センサ実装面は、物理量センサが配置された箇所を含んだ領域を構成する実装領域面（３０１ｄ、３０１ｅ）と、その実装領域面の周囲に拡がる周辺領域面（３０１ｆ）とを有し、
液状の封止樹脂に対する実装領域面の濡れ性は、液状の封止樹脂に対する周辺領域面の濡れ性よりも高く、
封止樹脂を塗布することでは、物理量センサ実装面のうち実装領域面上に液状の封止樹脂を塗布する。

このようにしても、上記した請求項１に記載の流量検出装置と同様の作用効果を得ることができる。すなわち、上記した実装領域面と周辺領域面との間の濡れ性の差異が無い場合と比較して、封止樹脂のバラツキを抑えることが可能であり、封止樹脂のバラツキに起因した流量検出装置の品質低下を回避することができる。

なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。

第１実施形態において、基板厚み方向の一方側から他方側へ向かう方向視で流量検出装置を示した正面図を、その流量検出装置が装着される吸気管の断面と共に示した図である。 第１実施形態において、基板厚み方向の他方側から一方側へ向かう方向視で流量検出装置を示した背面図を、吸気管の断面と共に示した図であり、すなわち、図１とは反対向きの方向視で流量検出装置と吸気管の断面とを示した図である。 第１実施形態において、仮想的に一方側カバーが取り除かれた状態の流量検出装置と吸気管の断面とを、図１と同じ向きの方向視で示した図である。 第１実施形態において、仮想的に他方側カバーが取り除かれた状態の流量検出装置と吸気管の断面とを、図２と同じ向きの方向視で示した図である。 第１実施形態において、流量検出装置が有する基板アセンブリの単体を、図１と同じ向きの方向視で示した正面図である。 第１実施形態において、流量検出装置が有する基板アセンブリの単体を、図２と同じ向きの方向視で示した背面図である。 第１実施形態の流量検出装置において図５のVII－VII断面を示した断面図である。 第１実施形態の流量検出装置が有する基板アセンブリの単体において図５のVIII－VIII断面を示した断面図である。 第１実施形態の流量検出装置が有する回路基板の単体を図５と同じ向きで示した図であって、物理量センサ実装面のうち２つの実装領域面と周辺領域面とを区別して示した模式図である。 液状の封止樹脂の液面が固体表面に対してなす接触角を示した模式図である。 第１実施形態において、物理量センサ実装面のうち、液状の封止樹脂に対する実装領域面の濡れ性を液状の封止樹脂に対する周辺領域面の濡れ性よりも高くするための工程を示したフローチャートである。 第１実施形態の流量検出装置の製造方法のうち、固化した封止樹脂を物理量センサ実装面上に形成する工程を示したフローチャートである。

以下、図面を参照しながら、実施形態を説明する。なお、後述する他の実施形態を含む以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
本実施形態では、内燃機関を制御する内燃機関制御システムに本開示の流量検出装置１０を適用した例について説明する。本実施形態の流量検出装置１０は、内燃機関に吸入される吸入空気を被計測流体とし、当該被計測流体の流量など種々の物理量を計測する。内燃機関制御システムは、流量検出装置１０の計測結果に応じて、図示しないスロットルバルブの開度や、燃料噴射弁、点火プラグを調節して内燃機関に供給される被計測流体の流量や、燃料量、点火時期等を制御する。

図１および図２に示すように、流量検出装置１０は、被計測流体が流れる吸気管２に装着される。吸気管２は、被計測流体としての空気が流れる主通路２Ａを形成する円筒状の配管である。すなわち、主通路２Ａは主通路延伸方向Ｄａに延伸しており、主通路２Ａの被計測流体は、その主通路延伸方向Ｄａの一方側を上流側とし且つ主通路延伸方向Ｄａの他方側を下流側として流れる。なお、吸気管２は、円筒状の配管に限らず、例えば、角筒状の配管で構成されていてもよい。

図１～図４に示すように、流量検出装置１０は、流量検出装置１０の筐体としてのハウジング２０と、基板アセンブリ２８とを備えている。その基板アセンブリ２８は、回路基板３０と、その回路基板３０に実装された複数の実装部品とを含んで構成されている。具体的には、基板アセンブリ２８は、回路基板３０と流量センサ４１とその流量センサ４１の端子保護部４１１と温度センサ４２と第１圧力センサ４３と第２圧力センサ４４と湿度センサ４５とＬＳＩ５１とマイコン５２と封止樹脂５６、５７とを有している。なお、基板アセンブリ２８の単体は、図５および図６に表されている。

図１～図４に示すように、流量検出装置１０のハウジング２０は、少なくとも一部が主通路２Ａに配置されている。ハウジング２０は、流量検出装置１０を吸気管２に固定するためのフランジ部２１と、フランジ部２１から外部に露出して外部機器との電気的な接続を行うための外部接続部２２と、フランジ部２１から主通路２Ａの中心に向けて突出する計測部２３とを備えている。

フランジ部２１は、吸気管２に設けられた取付穴に嵌め込まれ、これにより吸気管２に連結される。

外部接続部２２は、フランジ部２１の上面に設けられてフランジ部２１から被計測流体の流れ方向の下流側に向けて突き出ている。図１～図４の矢印ＦＬ１、ＦＬ２は、主通路２Ａにおける被計測流体の流れを示している。

外部接続部２２は、図示しない内燃機関制御システムの制御装置に流量検出装置１０を電気的に接続するものである。外部接続部２２内に収容された接続端子を介して流量検出装置１０から外部に、計測結果を示す情報が出力される。また、外部接続部２２内の接続端子を介して、流量検出装置１０を駆動するための電力が供給される。なお、外部接続部２２は、被計測流体の流れ方向の下流側に向けて突き出るものに限らず、上流側に向けて突き出るものや上方に向けて突き出るものであってもよい。

計測部２３は、フランジ部２１に対して接続された接続部分を基端部とし、そのフランジ部２１から吸気管２の径方向に沿って主通路２Ａ内に延設されている。また、計測部２３は、ある程度の厚みを有する略板形状を成し、主通路２Ａにおける被計測流体の流れ方向（言い換えると、主通路延伸方向Ｄａ）に沿って拡がるように形成されている。この計測部２３の厚み方向は、基板アセンブリ２８が有する回路基板３０の厚み方向と同じになっており、主通路延伸方向Ｄａに直交する。

なお、本実施形態の説明では、その回路基板３０の厚み方向を基板厚み方向Ｄｔ（図７、図８参照）と称する。図１～図４では、この基板厚み方向Ｄｔは紙面垂直方向に一致する。また、図１および図３において紙面垂直方向の手前側は基板厚み方向Ｄｔの一方側であり、紙面垂直方向の奥側は基板厚み方向Ｄｔの他方側である。

計測部２３の内側には、被計測流体が流れる流体通路が形成されると共に、基板アセンブリ２８が内蔵されている。具体的には、計測部２３は、計測部本体２３１と一方側カバー２３２と他方側カバー２３３とを有している。図３および図４に示すように、計測部本体２３１は例えば樹脂で構成され、基板アセンブリ２８をインサート物として、インサート成形により形成されている。

そして、一方側カバー２３２と他方側カバー２３３はそれぞれ基板厚み方向Ｄｔに厚みを有する略板形状を成している。図１および図２に示すように、一方側カバー２３２は、計測部本体２３１に対し基板厚み方向Ｄｔの一方側から被さるように配置され、その計測部本体２３１に例えば溶着等によって接合されている。また、他方側カバー２３３は、計測部本体２３１に対し基板厚み方向Ｄｔの他方側から被さるように配置され、その計測部本体２３１に例えば溶着等によって接合されている。このように一方側カバー２３２と他方側カバー２３３とがそれぞれ計測部本体２３１に接合されることにより、被計測流体が流れる流体通路が一方側カバー２３２と他方側カバー２３３との間に形成される。

更に詳しく言うと、図３および図４に示すように、計測部２３には、主通路２Ａを流れる被計測流体の一部が通過する副通路２４が形成されている。この副通路２４は、被計測流体が流れる上記流体通路に該当する。そして、副通路２４は、計測部本体２３１に形成された溝部とその溝部を覆う一方側および他方側カバー２３２、２３３との協働により形成される。なお、図３および図４では、副通路２４は、ドット柄のハッチングによって示されている。

計測部２３には、被計測流体の一部を副通路２４に取り込むための副通路入口部２４ａと、副通路２４から被計測流体を主通路２Ａに戻すための副通路出口部２４ｂおよび排出部２４ｃとが形成されている。その副通路入口部２４ａ、副通路出口部２４ｂ、および排出部２４ｃは、計測部２３の先端寄りの位置にそれぞれ設けられている。

また、副通路入口部２４ａは、主通路延伸方向Ｄａの一方側（すなわち、被計測流体の流れ方向の上流側）を向いて開放されている。逆に、副通路出口部２４ｂおよび排出部２４ｃは、主通路延伸方向Ｄａの他方側（すなわち、被計測流体の流れ方向の下流側）を向いて開放されている。

副通路２４は、副通路入口部２４ａから取り込まれた被計測流体が通過する副本通路２４１と、副本通路２４１から分岐して副本通路２４１を流れる被計測流体の一部が通過する副分岐通路２４２とを含んでいる。

副本通路２４１は、上流通路部２４１ａと、下流通路部２４１ｂと、その上流通路部２４１ａと下流通路部２４１ｂとを連通させる連通部２４１ｃとを有している。上流通路部２４１ａは、計測部２３のうち基板厚み方向Ｄｔの一方側に偏って位置し、下流通路部２４１ｂは、計測部２３のうち基板厚み方向Ｄｔの他方側に偏って位置している。

上流通路部２４１ａは、副通路入口部２４ａから被計測流体の流れ方向の下流側に向かって延びており、その途中で副分岐通路２４２が分岐している。上流通路部２４１ａは、その副分岐通路２４２との分岐部から被計測流体の流れ方向の下流側に向かって延びるに伴ってフランジ部２１側に近づくように湾曲し、上流通路部２４１ａの下流側で連通部２４１ｃに連通している。副通路入口部２４ａから上流通路部２４１ａに流入した被計測流体は、上流通路部２４１ａを矢印ＦＬａのように流れて連通部２４１ｃへ向かう。

連通部２４１ｃは、計測部本体２３１を基板厚み方向Ｄｔに貫通した空間として形成されている。その連通部２４１ｃには、回路基板３０の一部が配置されており、その回路基板３０の一部には流量センサ４１が実装されている。すなわち、その流量センサ４１は、副通路２４に配置されており、その副通路２４に流れる被計測流体の流量を検出する。この流量センサ４１の形式に限定は無いが、例えば流量センサ４１は熱式流量計として構成されている。

下流通路部２４１ｂは、副通路出口部２４ｂから被計測流体の流れ方向の上流側に向かって延びている。そして、下流通路部２４１ｂは、そのように上流側に向かって延びるに伴ってフランジ部２１側に近づくように湾曲し、下流通路部２４１ｂの上流側で連通部２４１ｃに連通している。連通部２４１ｃから下流通路部２４１ｂに流入した被計測流体は、下流通路部２４１ｂを矢印ＦＬｂのように流れて副通路出口部２４ｂへ向かう。

このように構成される副本通路２４１では、被計測流体の流れ方向の上流側から、上流通路部２４１ａ、連通部２４１ｃ、下流通路部２４１ｂの順に配置されている。そのため、副通路入口部２４ａから副本通路２４１に流入した被計測流体は、矢印ＦＬａ、ＦＬｂで示されるように略一回転した後に、副通路出口部２４ｂから流量検出装置１０の外部へ排出される。

副分岐通路２４２は、副本通路２４１との分岐部と排出部２４ｃとを繋ぐ通路である。副分岐通路２４２は、副本通路２４１との分岐部から排出部２４ｃに向けて被計測流体の流れ方向に沿って直線状に延びており、副分岐通路２４２では矢印ＦＬｃのように被計測流体が排出部２４ｃへ向かって流れる。副分岐通路２４２は、副通路入口部２４ａから副通路２４に侵入した質量の大きな異物（例えば、水、ダスト、油等）を、排出部２４ｃから流量検出装置１０の外部へ排出するために設けられている。

また、図３に示すように、計測部２３には開放空間２５が形成されている。この開放空間２５は、主通路延伸方向Ｄａの一方側にも他方側にも開放された空間になっているので、この開放空間２５内にも、主通路２Ａを流れる被計測流体の一部が流通する。また、一方側カバー２３２および他方側カバー２３３（図１、図２参照）に部分的に設けられた貫通孔を介しても開放空間２５と主通路２Ａとの間で被計測流体は流通する。この開放空間２５は、計測部本体２３１によって副通路２４から隔てられている。

また、図３および図５に示すように、開放空間２５には、回路基板３０に実装された温度センサ４２と第１圧力センサ４３と第２圧力センサ４４と湿度センサ４５とがそれぞれ配置されている。これらの温度センサ４２と第１圧力センサ４３と第２圧力センサ４４と湿度センサ４５は何れも、流量センサ４１とは別のセンサとして回路基板３０に実装され且つ被計測流体の物理量を検出する物理量センサに該当する。従って、本実施形態におけるその複数の物理量センサ４２、４３、４４、４５には、温度センサ４２と、その温度センサ４２以外の他のセンサ４３、４４、４５とが含まれる。

温度センサ４２は、被計測流体の物理量の１つである被計測流体の温度を検出し、その温度を示す検出信号を出力する。第１圧力センサ４３と第２圧力センサ４４はそれぞれ、被計測流体の物理量の１つである被計測流体の圧力を検出し、その圧力を示す検出信号を出力する。湿度センサ４５は、被計測流体の物理量の１つである被計測流体の相対湿度を検出し、その相対湿度を示す検出信号を出力する。なお、本実施形態の説明では、温度センサ４２と第１圧力センサ４３と第２圧力センサ４４と湿度センサ４５を、まとめて、物理量センサ４２～４５と呼ぶ場合もある。

図５および図６に示すように、回路基板３０は平板形状を成し、基板厚み方向Ｄｔの一方側に一面３０１を有し、基板厚み方向Ｄｔの他方側（すなわち、一面３０１に対する反対側）に他面３０２を有している。すなわち、回路基板３０には、その回路基板３０の基板表面として、その一面３０１と他面３０２とがそれぞれ形成されている。また、複数の物理量センサ４２～４５は全て、その回路基板３０の一面３０１と他面３０２とのうち一面３０１に実装されている。従って、本実施形態において物理量センサ４２～４５が実装された物理量センサ実装面３０１は、回路基板３０の一面３０１である。

回路基板３０は、例えばガラスエポキシ材を基材としたガラスエポキシ基板であり、一面３０１側と他面３０２側とのそれぞれに電気回路を構成する配線パターンが形成されている。

また、回路基板３０の他面３０２には、ＬＳＩ５１とマイコン５２と流量センサ４１とがそれぞれ実装されている。そのＬＳＩ５１とマイコン５２は、例えば各センサ４１～４５の検出信号に関わる信号処理等を行うための制御回路を構成する電子部品である。

また、回路基板３０は複数のスルーホール３０３ａ、３０３ｂを有している。その複数のスルーホール３０３ａ、３０３ｂは、回路基板３０の一面３０１側に設けられた配線パターン３０１ｈ、３０１ｉと、回路基板３０の他面３０２側に設けられた配線パターン３０２ｄ、３０２ｅとをそれぞれ接続している。このスルーホール３０３ａ、３０３ｂは、実装部品の電極（別言すれば、端子）を配線パターンまたはランドに半田付けするためのものではない。すなわち、このスルーホール３０３ａ、３０３ｂは、半田付けされていないスルーホールであり、例えば一面３０１から他面３０２へ貫通した微細な貫通孔が形成されたものである。

流量センサ４１は回路基板３０の他面３０２に配置され、例えばワイヤボンディングによって回路基板３０の配線パターンに接続されている。そのワイヤボンディングで構成された結線部分は、固化したポッティング樹脂で構成された端子保護部４１１によって覆われ保護されている。その端子保護部４１１は、回路基板３０の他面３０２上から盛り上がるように形成されている。

例えば、その端子保護部４１１のポッティング樹脂は、流量センサ４１と回路基板３０との結線部分に液状の状態で塗布され、塗布後に固化することでその結線部分を被覆する。これにより、その結線部分は、端子保護部４１１により保護される。なお、そのポッティング樹脂は、一般的に液状で取扱いができ、固化した状態が常温で維持されるものであり、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。

図３～図６に示すように、計測部本体２３１は、基板アセンブリ２８をインサート物としてインサート成形により形成されているので、回路基板３０の一部は、計測部本体２３１に固定されている。要するに、その回路基板３０の一部は、計測部本体２３１を有するハウジング２０に固定されている。言い換えれば、回路基板３０は、そのハウジング２０に対し部分的に固定されている。

従って、図５～図７に示すように、回路基板３０は、物理量センサ実装面３０１の一部分として、ハウジング２０のうちの計測部本体２３１に対し固定された固定部３０１ａ、３０１ｂを１つ以上有している。本実施形態ではその物理量センサ実装面３０１の一部分としての固定部３０１ａ、３０１ｂは２つあり、第１固定部３０１ａと第２固定部３０１ｂがその固定部３０１ａ、３０１ｂに該当する。また、回路基板３０は、その回路基板３０の他面３０２の一部分として、ハウジング２０のうちの計測部本体２３１に対し固定された他面側固定部３０２ａも有している。

なお、図５および図６では、第１固定部３０１ａと第２固定部３０１ｂと他面側固定部３０２ａはそれぞれハッチングで図示されている。また、図３および図４では、第１固定部３０１ａと第２固定部３０１ｂと他面側固定部３０２ａは計測部本体２３１に隠れて実際には見えないが、それらの配置を判りやすく示すために、敢えてハッチングで図示されている。

図５および図８に示すように、物理量センサ４２～４５はそれぞれ、回路基板３０に電気的に接続された金属製の電極部４２２、４３２、４４２、４５２を有している。例えばその電極部４２２、４３２、４４２、４５２は、半田付けによって回路基板３０の配線パターンに接続されている。

詳しく言うと、温度センサ４２が電極部４２２を有し、第１圧力センサ４３が電極部４３２を有し、第２圧力センサ４４が電極部４４２を有し、湿度センサ４５が電極部４５２を有している。なお、図８は、図５におけるVIII－VIII断面（すなわち、湿度センサ４５の断面）を示しているが、図８には、湿度センサ４５以外のセンサ４２、４３、４４およびそれらの電極部４２２、４３２、４４２の符号も併記されている。また、本実施形態の説明では、電極部４２２、４３２、４４２、４５２を、略して、電極部４２２～４５２と表記する場合もある。

複数の固化した封止樹脂５６、５７のうちの一方である第１封止樹脂５６は、温度センサ４２の電極部４２２を覆うように物理量センサ実装面３０１上に設けられている。また、その固化した封止樹脂５６、５７のうちの他方である第２封止樹脂５７は、第１圧力センサ４３と第２圧力センサ４４と湿度センサ４５とのそれぞれの電極部４３２、４４２、４５２を覆うように物理量センサ実装面３０１上に設けられている。

例えば、第１封止樹脂５６は、物理量センサ実装面３０１上の電極部４２２周りに液状の状態で塗布され、塗布後に固化することでその電極部４２２を被覆する。これにより、その電極部４２２は、第１封止樹脂５６により保護される。このことは、第２封止樹脂５７による電極部４３２、４４２、４５２の保護についても同様である。なお、封止樹脂５６、５７は、一般的に液状で取扱いができ、固化した状態が常温で維持されるものであり、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。

ここで、図５、図８、図９に示すように、物理量センサ実装面３０１は、液状の封止樹脂５６、５７が不必要に濡れ拡がることを規制するように構成されている。詳細には、その物理量センサ実装面３０１は、実装領域面３０１ｄ、３０１ｅと、その実装領域面３０１ｄ、３０１ｅの周囲に拡がる周辺領域面３０１ｆとを有している。その実装領域面３０１ｄ、３０１ｅは、物理量センサ４２～４５が配置された箇所と封止樹脂５６、５７が配置された箇所とを含んだ領域を構成しており、本実施形態では複数（具体的には、２つ）に分かれて配置されている。図８では、実装領域面３０１ｄ、３０１ｅと周辺領域面３０１ｆとを判りやすく区別するために、周辺領域面３０１ｆに対して太い破線が重ねて表示されている。また、図９では、実装領域面３０１ｄ、３０１ｅはドット柄のハッチングによって示され、周辺領域面３０１ｆは破線のハッチングによって示されている。また、図９では、固定部３０１ａ、３０１ｂ（図５参照）の周縁が二点鎖線で示されている。

そして、液状の封止樹脂５６、５７に対する実装領域面３０１ｄ、３０１ｅの濡れ性は、液状の封止樹脂５６、５７に対する周辺領域面３０１ｆの濡れ性よりも高い。なお、その液状の封止樹脂５６、５７に対する固体表面ＦＣ（例えば実装領域面３０１ｄ、３０１ｅまたは周辺領域面３０１ｆ）の濡れ性とは、固体表面ＦＣにおける液状の封止樹脂５６、５７の濡れ拡がり易さである。従って、図１０に示す液状の封止樹脂５６、５７に対する固体表面ＦＣの濡れ性が高いこととは、言い換えれば、その封止樹脂５６、５７の液面が固体表面ＦＣに対してなす接触角θが小さいことである。

図５、図８、図９に示すように、２つの実装領域面３０１ｄ、３０１ｅのうちの一方である第１実装領域面３０１ｄは、温度センサ４２と第１封止樹脂５６とが配置された箇所を含んだ領域を構成している。そして、２つの実装領域面３０１ｄ、３０１ｅのうちの他方である第２実装領域面３０１ｅは、第１および第２圧力センサ４３、４４と湿度センサ４５と第２封止樹脂５７とが配置された箇所を含んだ領域を構成している。

また、周辺領域面３０１ｆは、物理量センサ実装面３０１のうち、２つの実装領域面３０１ｄ、３０１ｅを除いた領域全体を構成している。このような配置から、第１実装領域面３０１ｄは第２実装領域面３０１ｅから離れて配置され、第１実装領域面３０１ｄと第２実装領域面３０１ｅとの間には周辺領域面３０１ｆが介在している。

また、回路基板３０が有する半田付けされていないスルーホール３０３ａ、３０３ｂは全て、何れの実装領域面３０１ｄ、３０１ｅにも設けられておらず、周辺領域面３０１ｆに設けられている。従って、その半田付けされていないスルーホール３０３ａ、３０３ｂは全て、実装領域面３０１ｄ、３０１ｅから外れた位置に配置されている。

また、図５および図９に示すように、回路基板３０が有する第１および第２固定部３０１ａ、３０１ｂは全て、周辺領域面３０１ｆに含まれる。従って、その第１および第２固定部３０１ａ、３０１ｂは全て、何れの実装領域面３０１ｄ、３０１ｅからも外れた位置に配置されている。更に詳しく言うと、その第１および第２固定部３０１ａ、３０１ｂは全て、何れの実装領域面３０１ｄ、３０１ｅからも間隔を空けて離れて配置されている。

上述したように液状の封止樹脂５６、５７に対する濡れ性が実装領域面３０１ｄ、３０１ｅと周辺領域面３０１ｆとの間で異なっているが、この濡れ性の差異は、例えば、実装部品が実装される前の回路基板３０単体の状態で付与される。具体的には、図１１の工程を経ることで、その濡れ性の差異が付与される。

その図１１の工程では、先ず基板準備工程Ｓ１０１において、実装部品が実装される前の単体の状態で回路基板３０を準備する。

続く基板表面処理工程Ｓ１０２において、図９に示す回路基板３０の物理量センサ実装面３０１のうち実装領域面３０１ｄ、３０１ｅと周辺領域面３０１ｆとの一方または両方に対し、上記濡れ性の差異を付与する表面処理を実施する。

例えば実装領域面３０１ｄ、３０１ｅと周辺領域面３０１ｆとの一方または両方に対し微細な表面加工が実施され、実装領域面３０１ｄ、３０１ｅの面粗度が周辺領域面３０１ｆの面粗度よりも大きくされる。本実施形態では、これにより、液状の封止樹脂５６、５７に対する実装領域面３０１ｄ、３０１ｅの濡れ性が、液状の封止樹脂５６、５７に対する周辺領域面３０１ｆの濡れ性よりも高くされている。

次に、流量検出装置１０の製造方法のうち、固化した封止樹脂５６、５７を物理量センサ実装面３０１上に形成する工程について、図１２を用いて説明する。図１２の第１工程Ｓ２０１では、固化する前の液状の封止樹脂５６、５７を準備する。それに加え、その液状の封止樹脂５６、５７が塗布される前の回路基板３０、すなわち、流量センサ４１と温度センサ４２と第１圧力センサ４３と第２圧力センサ４４と湿度センサ４５とＬＳＩ５１とマイコン５２とが実装された回路基板３０を準備する。

図１２の第１工程Ｓ２０１に続く第２工程Ｓ２０２では、図８に示すように、物理量センサ実装面３０１上に液状の封止樹脂５６、５７を塗布する。詳細には、物理量センサ４２～４５の電極部４２２、４３２、４４２、４５２をそれぞれ覆うように、物理量センサ実装面３０１上に液状の封止樹脂５６、５７を塗布する。このとき、その液状の封止樹脂５６、５７は、物理量センサ実装面３０１のうち図９の実装領域面３０１ｄ、３０１ｅ上にそれぞれ塗布されるが、周辺領域面３０１ｆ上には塗布されない。従って、その実装領域面３０１ｄ、３０１ｅは、物理量センサ４２～４５が配置された箇所と液状の封止樹脂５６、５７が塗布される箇所とを含んだ領域を構成しているとも言える。

図１２の第２工程Ｓ２０２に続く第３工程Ｓ２０３では、物理量センサ実装面３０１上の封止樹脂５６、５７を固化させる。その封止樹脂５６、５７を固化させる方法としては、封止樹脂５６、５７の構成材料に応じて種々の方法が採用される。例えば、高温硬化、レーザ光の照射、紫外線の照射、または自然乾燥などによって、封止樹脂５６、５７を固化させる。

このように図１２の各工程Ｓ２０１、Ｓ２０２、Ｓ２０３を経ることにより、第１封止樹脂５６は第１実装領域面３０１ｄ上で固化され、第２封止樹脂５７は第２実装領域面３０１ｅ上で固化される。そして、温度センサ４２の電極部４２２は、固化した第１封止樹脂５６によって保護され、温度センサ４２以外の他のセンサ４３、４４、４５の電極部４３２、４４２、４５２は、固化した第２封止樹脂５７によって保護される。

次に、流量検出装置１０の動作について説明する。流量検出装置１０は、内燃機関制御システムの制御装置からの要求等に応じて、各センサ４１、４２、４３、４４、４５が検出した情報をその制御装置に出力する。

内燃機関の動作時には、吸気管２の内側の主通路２Ａに被計測流体である吸入空気が流れる。被計測流体が主通路２Ａを流れる際に、その被計測流体の一部は、図３および図４に示すように流量検出装置１０の副通路２４および開放空間２５を通過する。例えば、副通路入口部２４ａから副通路２４に流入した被計測流体の殆どは、副通路２４を矢印ＦＬａ、ＦＬｂのように流れて副通路出口部２４ｂから主通路２Ａに戻る。

上述したように、本実施形態によれば、図５に示すように、第１封止樹脂５６は、温度センサ４２の電極部４２２を覆うように物理量センサ実装面３０１上に設けられている。そして、第２封止樹脂５７は、第１圧力センサ４３と第２圧力センサ４４と湿度センサ４５とのそれぞれの電極部４３２、４４２、４５２を覆うように物理量センサ実装面３０１上に設けられている。従って、物理量センサ４２～４５の各電極部４２２、４３２、４４２、４５２を充分に保護することができ、その物理量センサ４２～４５による被計測流体の物理量の計測精度向上を図ることができる。

また、本実施形態によれば、図５および図９に示すように、物理量センサ実装面３０１は、実装領域面３０１ｄ、３０１ｅと、その実装領域面３０１ｄ、３０１ｅの周囲に拡がる周辺領域面３０１ｆとを有している。その実装領域面３０１ｄ、３０１ｅは、物理量センサ４２～４５が配置された箇所と封止樹脂５６、５７が配置された箇所とを含んだ領域を構成している。そして、液状の封止樹脂５６、５７に対する実装領域面３０１ｄ、３０１ｅの濡れ性は、液状の封止樹脂５６、５７に対する周辺領域面３０１ｆの濡れ性よりも高い。

従って、液状の封止樹脂５６、５７が物理量センサ４２～４５の電極部４２２～４５２を覆うように塗布された際に、その液状の封止樹脂５６、５７が実装領域面３０１ｄ、３０１ｅから濡れ拡がることが周辺領域面３０１ｆの濡れ性によって制限される。そのため、上記した実装領域面３０１ｄ、３０１ｅと周辺領域面３０１ｆとの間の濡れ性の差異が無い場合と比較して、封止樹脂５６、５７のバラツキを抑えることが可能である。そして、その封止樹脂５６、５７のバラツキに起因した流量検出装置１０の品質低下を回避することができる。

また、液状の封止樹脂５６、５７の塗布範囲が、目的の範囲である実装領域面３０１ｄ、３０１ｅ上に容易に限定されるので、封止樹脂５６、５７の塗布量および塗布範囲が安定し、延いては、流量検出装置１０の低価格化につながる。更に、封止樹脂５６、５７が実装領域面３０１ｄ、３０１ｅからはみ出すことに起因した弊害を防止することが可能である。例えば、封止樹脂５６、５７が不必要に濡れ拡がることに起因して物理量センサ４２～４５の電極部４２２、４３２、４４２、４５２に対する被覆が不十分になることを回避することができる。

また、第１封止樹脂５６の塗布量のバラツキが抑えられるので、温度センサ４２の熱容量のバラツキも抑えられる。そのため、温度センサ４２の応答性のバラツキ低減や温度センサ４２の温度特性のバラツキ低減を図ることが可能である。

また、本実施形態によれば、図５および図６に示す回路基板３０は、例えばガラスエポキシ材を基材としたガラスエポキシ基板である。これにより、回路基板３０を安価に得ることができ、その回路基板３０による伝熱を低減できる。

また、本実施形態によれば、物理量センサ４２～４５が実装された物理量センサ実装面３０１は、回路基板３０の一面３０１である。そして、流量センサ４１は回路基板３０の他面３０２に配置されている。従って、流量センサ４１と物理量センサ４２～４５とがそれぞれの周囲の被計測流体流れを互いに阻害し合わないように、それらのセンサ４１、４２～４５をレイアウトしやすいというメリットがある。また、流量センサ４１と物理量センサ４２～４５とが相互に熱影響を受けることを抑制しやすいというメリットもある。

また、本実施形態によれば、図５および図９に示すように、第１実装領域面３０１ｄは第２実装領域面３０１ｅから離れて配置され、第１実装領域面３０１ｄと第２実装領域面３０１ｅとの間には周辺領域面３０１ｆが介在している。従って、例えばその周辺領域面３０１ｆが介在せずに第１実装領域面３０１ｄと第２実装領域面３０１ｅとがつながっている場合と比較して、温度センサ４２が他のセンサ４３、４４、４５から受ける熱影響を低減することが可能である。

また、本実施形態によれば、回路基板３０は、半田付けされていないスルーホール３０３ａ、３０３ｂを有し、その半田付けされていないスルーホール３０３ａ、３０３ｂは全て、実装領域面３０１ｄ、３０１ｅから外れた位置に配置されている。従って、実装領域面３０１ｄ、３０１ｅに塗布された液状の封止樹脂５６、５７が固化前にスルーホール３０３ａ、３０３ｂを介して回路基板３０の他面３０２へ漏れ出ることを回避することが可能である。

また、本実施形態によれば、回路基板３０が有する第１および第２固定部３０１ａ、３０１ｂは全て、何れの実装領域面３０１ｄ、３０１ｅからも外れた位置に配置されている。従って、例えば第１および第２固定部３０１ａ、３０１ｂの何れかが実装領域面３０１ｄ、３０１ｅと重複する場合と比較して、計測部本体２３１をインサート成形する際に封止樹脂５６、５７の形状の影響を抑えて計測部本体２３１を成形できる。そのため、その計測部本体２３１をインサート成形により形成することが容易である。

（他の実施形態）
（１）上述の第１実施形態では図５に示すように、回路基板３０は、物理量センサ実装面３０１の一部分として、計測部本体２３１に対し固定された固定部３０１ａ、３０１ｂを２つ有しているが、その固定部３０１ａ、３０１ｂの数に制限はない。その固定部３０１ａ、３０１ｂは１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。

（２）上述の第１実施形態では図５および図６に示すように、物理量センサ実装面３０１は回路基板３０の一面３０１であるが、これは一例である。その物理量センサ実装面３０１は回路基板３０の一面３０１ではなく他面３０２であってもよいし、回路基板３０の一面３０１と他面３０２との両方であってもよい。

（３）上述の第１実施形態では図５および図６に示すように、回路基板３０は、半田付けされていない複数のスルーホール３０３ａ、３０３ｂを有しているが、そのスルーホール３０３ａ、３０３ｂの数に制限はない。例えば、その半田付けされていないスルーホール３０３ａ、３０３ｂの数が１つであることもあれば、回路基板３０が、半田付けされていないスルーホール３０３ａ、３０３ｂを有していないこともあり得る。

（４）上述の第１実施形態では図９に示すように、周辺領域面３０１ｆは、物理量センサ実装面３０１のうち、２つの実装領域面３０１ｄ、３０１ｅを除いた領域全体を構成しているが、これは一例である。周辺領域面３０１ｆは、その実装領域面３０１ｄ、３０１ｅの周囲に拡がっていれば、２つの実装領域面３０１ｄ、３０１ｅを除いた上記領域全体を構成していなくても差し支えない。

また、図９によれば、周辺領域面３０１ｆは第１実装領域面３０１ｄの全周を取り囲むように拡がっているが、その第１実装領域面３０１ｄの全周を取り囲むことは必須ではない。周辺領域面３０１ｆと第２実装領域面３０１ｅとの関係についても、これと同様である。すなわち、周辺領域面３０１ｆは第２実装領域面３０１ｅの全周を取り囲むように拡がっているが、その第２実装領域面３０１ｅの全周を取り囲むことも必須ではない。

（５）上述の第１実施形態では、実装領域面３０１ｄ、３０１ｅの面粗度が周辺領域面３０１ｆの面粗度よりも大きくされ、これにより、実装領域面３０１ｄ、３０１ｅの上記濡れ性が、周辺領域面３０１ｆの上記濡れ性よりも高くされているが、これは一例である。

具体的に言えば、図１１の基板表面処理工程Ｓ１０２において、実装領域面３０１ｄ、３０１ｅの面粗度と周辺領域面３０１ｆの面粗度とを異ならせることに替えて、次のような加工を実施してもよい。その面粗度を異ならせる加工に替わる第１の別例として、実装領域面３０１ｄ、３０１ｅを構成する材料と周辺領域面３０１ｆを構成する材料とを異ならせる加工を実施することが考えられる。その加工は、例えばメッキ加工または塗装加工である。

すなわち、その加工では、実装領域面３０１ｄ、３０１ｅと周辺領域面３０１ｆとの少なくとも一方がメッキまたは塗装により形成された被膜で構成され、これにより、実装領域面３０１ｄ、３０１ｅを構成する材料と周辺領域面３０１ｆを構成する材料とが異なる。そして、そのようにして実装領域面３０１ｄ、３０１ｅを構成する材料と周辺領域面３０１ｆを構成する材料とが異なることにより、実装領域面３０１ｄ、３０１ｅの上記濡れ性が、周辺領域面３０１ｆの上記濡れ性よりも高くされる。要するに、この場合、実装領域面３０１ｄ、３０１ｅと周辺領域面３０１ｆとの少なくとも一方がメッキまたは塗装により形成された被膜で構成され、これにより、実装領域面３０１ｄ、３０１ｅの上記濡れ性が、周辺領域面３０１ｆの上記濡れ性よりも高くされる。

また、図１１の基板表面処理工程Ｓ１０２での上記面粗度を異ならせる加工に替わる第２の別例として、実装領域面３０１ｄ、３０１ｅの表面形状を周辺領域面３０１ｆの表面形状に対して異ならせることが考えられる。その表面形状とは例えば、段差やうねりなどのであり、例えば機械加工などによって実現される。この場合、実装領域面３０１ｄ、３０１ｅの表面形状と周辺領域面３０１ｆの表面形状とが異なることにより、実装領域面３０１ｄ、３０１ｅの上記濡れ性が、周辺領域面３０１ｆの上記濡れ性よりも高くされる。

また、図１１の基板表面処理工程Ｓ１０２での上記面粗度を異ならせる加工に替わる第３の別例として、物理量センサ実装面３０１に対しレーザ加工またはプラズマ処理を施すことが考えられる。この場合、実装領域面３０１ｄ、３０１ｅと周辺領域面３０１ｆとの少なくとも一方に対しレーザ加工またはプラズマ処理が施されることにより、実装領域面３０１ｄ、３０１ｅの上記濡れ性が、周辺領域面３０１ｆの上記濡れ性よりも高くされる。

（６）上述の第１実施形態では図３に示すように、複数の物理量センサ４２～４５は開放空間２５に配置されているが、その複数の物理量センサ４２～４５の配置形態はこれに限定されない。例えば、回路基板３０の一部がハウジング２０の外部に露出するように構成されている場合、その複数の物理量センサ４２～４５の少なくとも一部が、回路基板３０のうちハウジング２０の外部に露出する部位に実装されていてもよい。

（７）上述の第１実施形態において副通路２４は図３および図４に示された形状を成しているが、これは一例であり、副通路２４の形状としては、いろいろな形状を想定できる。

（８）上述の第１実施形態では図５および図６に示すように、流量センサ４１とは別の物理量センサ４２～４５は４つ設けられているが、その物理量センサ４２～４５の数は１つ、２つ、３つ、または５つ以上であってもよい。

（９）上述の第１実施形態では図１および図２に示すように、流量検出装置１０を内燃機関制御システムに適用した例について説明したが、流量検出装置１０の適用対象は内燃機関制御システム以外の様々なシステムに適用可能である。

（１０）なお、本発明は、上述の実施形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。また、上記実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。

また、上記実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記実施形態において、構成要素等の材質、形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の材質、形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その材質、形状、位置関係等に限定されるものではない。

３０ 回路基板
４１ 流量センサ
４２ 温度センサ（物理量センサ）
４３ 第１圧力センサ（物理量センサ）
４４ 第２圧力センサ（物理量センサ）
４５ 湿度センサ（物理量センサ）
５６、５７ 封止樹脂
３０１ 物理量センサ実装面
３０１ｄ、３０１ｅ 実装領域面
３０１ｆ 周辺領域面

Claims (12)

1. 主通路（２Ａ）を流れる被計測流体の一部が通過する副通路（２４）が形成された筐体（２０）と、前記副通路に配置された流量センサ（４１）と制御回路を構成する電子部品（５１、５２）とが実装され前記筐体に対し一部が固定された回路基板（３０）とを備え、前記流量センサによって前記被計測流体の流量を検出する流量検出装置であって、
   前記流量センサとは別のセンサとして前記回路基板に実装され、前記回路基板に電気的に接続された電極部（４２２、４３２、４４２、４５２）を有し、前記被計測流体の物理量を検出する物理量センサ（４２、４３、４４、４５）と、
   前記回路基板に形成され前記物理量センサが実装された物理量センサ実装面（３０１）上に、前記電極部を覆うように設けられた封止樹脂（５６、５７）とを備え、
   前記物理量センサ実装面は、前記物理量センサが配置された箇所と前記封止樹脂が配置された箇所とを含んだ領域を構成する実装領域面（３０１ｄ、３０１ｅ）と、該実装領域面の周囲に拡がる周辺領域面（３０１ｆ）とを有し、
   液状の前記封止樹脂に対する前記実装領域面の濡れ性は、液状の前記封止樹脂に対する前記周辺領域面の濡れ性よりも高い、流量検出装置。
2. 前記実装領域面の面粗度は前記周辺領域面の面粗度よりも大きく、これにより、前記実装領域面の前記濡れ性は前記周辺領域面の前記濡れ性よりも高くされている、請求項１に記載の流量検出装置。
3. 前記実装領域面を構成する材料と前記周辺領域面を構成する材料とが異なることにより、前記実装領域面の前記濡れ性は前記周辺領域面の前記濡れ性よりも高くされている、請求項１に記載の流量検出装置。
4. 前記実装領域面と前記周辺領域面との少なくとも一方がメッキまたは塗装により形成された被膜で構成され、これにより、前記実装領域面を構成する材料と前記周辺領域面を構成する材料とが異なっている、請求項３に記載の流量検出装置。
5. 前記実装領域面の表面形状と前記周辺領域面の表面形状とが異なることにより、前記実装領域面の前記濡れ性は前記周辺領域面の前記濡れ性よりも高くされている、請求項１に記載の流量検出装置。
6. 前記回路基板はガラスエポキシ基板である、請求項１ないし５のいずれか１つに記載の流量検出装置。
7. 前記回路基板は、前記物理量センサ実装面である一面（３０１）と、該一面に対する反対側の他面（３０２）とを有し、
   前記流量センサは前記他面に配置されている、請求項１ないし６のいずれか１つに記載の流量検出装置。
8. 前記物理量センサは複数設けられ、
   複数の前記物理量センサには、前記被計測流体の温度を検出する温度センサ（４２）と、該温度センサ以外の他のセンサ（４３、４４、４５）とが含まれ、
   前記物理量センサ実装面は前記実装領域面を複数有し、
   複数の前記実装領域面には、前記温度センサが配置された箇所を含んだ領域を構成する第１実装領域面（３０１ｄ）と、前記他のセンサが配置された箇所を含んだ領域を構成する第２実装領域面（３０１ｅ）とが含まれ、
   前記第１実装領域面は前記第２実装領域面から離れて配置され、
   前記第１実装領域面と前記第２実装領域面との間には前記周辺領域面が介在している、請求項１ないし７のいずれか１つに記載の流量検出装置。
9. 前記回路基板は、半田付けされていないスルーホール（３０３ａ、３０３ｂ）を１つ以上有し、
   前記スルーホールは全て、前記実装領域面から外れた位置に配置されている、請求項１ないし８のいずれか１つに記載の流量検出装置。
10. 前記回路基板は、前記物理量センサ実装面の一部分として、前記筐体に対し固定された固定部（３０１ａ、３０１ｂ）を１つ以上有し、
    該固定部は全て、前記実装領域面から外れた位置に配置されている、請求項１ないし９のいずれか１つに記載の流量検出装置。
11. 主通路（２Ａ）を流れる被計測流体の一部が通過する副通路（２４）が形成された筐体（２０）と、前記副通路に配置された流量センサ（４１）と制御回路を構成する電子部品（５１、５２）とが実装され前記筐体に対し一部が固定された回路基板（３０）とを備え、前記流量センサによって前記被計測流体の流量を検出する流量検出装置の製造方法であって、
    前記流量センサとは別のセンサであり前記回路基板に電気的に接続された電極部（４２２、４３２、４４２、４５２）を有し前記被計測流体の物理量を検出する物理量センサ（４２、４３、４４、４５）が実装された前記回路基板と、液状の封止樹脂（５６、５７）とを準備すること（Ｓ２０１）と、
    前記回路基板に形成され前記物理量センサが実装された物理量センサ実装面（３０１）上に、前記電極部を覆うように液状の前記封止樹脂を塗布すること（Ｓ２０２）と、
    前記封止樹脂の塗布の後に該封止樹脂を固化させること（Ｓ２０３）とを含み、
    前記物理量センサ実装面は、前記物理量センサが配置された箇所を含んだ領域を構成する実装領域面（３０１ｄ、３０１ｅ）と、該実装領域面の周囲に拡がる周辺領域面（３０１ｆ）とを有し、
    液状の前記封止樹脂に対する前記実装領域面の濡れ性は、液状の前記封止樹脂に対する前記周辺領域面の濡れ性よりも高く、
    前記封止樹脂を塗布することでは、前記物理量センサ実装面のうち前記実装領域面上に液状の前記封止樹脂を塗布する、流量検出装置の製造方法。
12. 前記物理量センサ実装面に対しレーザ加工またはプラズマ処理が施されることにより、前記実装領域面の前記濡れ性が前記周辺領域面の前記濡れ性よりも高くされている、請求項１１に記載の流量検出装置の製造方法。
    

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