JPH11289153A - 電子部品接着用ボンドおよび電子部品接着方法 - Google Patents
電子部品接着用ボンドおよび電子部品接着方法Info
- Publication number
- JPH11289153A JPH11289153A JP9313098A JP9313098A JPH11289153A JP H11289153 A JPH11289153 A JP H11289153A JP 9313098 A JP9313098 A JP 9313098A JP 9313098 A JP9313098 A JP 9313098A JP H11289153 A JPH11289153 A JP H11289153A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- bond
- electrode
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- work
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- Pending
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボンドの熱膨張係数を小さくし、かつ電子部
品とワークの電極の導通性を十分に確保できる電子部品
接着用ボンドおよび電子部品接着方法を提供することを
目的とする。 【解決手段】 ボンド１０には、小形の絶縁性フィラー
１１と大形の導電性フィラー１２が混入される。電子部
品１はバンプ４をワーク５の電極６に搭載してワーク５
に接着される。バンプ４と電極６の間には絶縁性フィラ
ー１１と導電性フィラー１２が介在するが、バンプ４と
電極６には導電性フィラー１２が両者に挟みつけられる
ように接触し、導電性フィラー１２よりも小形の絶縁性
フィラー１１はバンプ４と電極６には接触しない。した
がってバンプ４と電極６の間に十分な導通性を確保しつ
つ、ボンド１０の熱膨張係数を大巾に低下させることが
できる。
品とワークの電極の導通性を十分に確保できる電子部品
接着用ボンドおよび電子部品接着方法を提供することを
目的とする。 【解決手段】 ボンド１０には、小形の絶縁性フィラー
１１と大形の導電性フィラー１２が混入される。電子部
品１はバンプ４をワーク５の電極６に搭載してワーク５
に接着される。バンプ４と電極６の間には絶縁性フィラ
ー１１と導電性フィラー１２が介在するが、バンプ４と
電極６には導電性フィラー１２が両者に挟みつけられる
ように接触し、導電性フィラー１２よりも小形の絶縁性
フィラー１１はバンプ４と電極６には接触しない。した
がってバンプ４と電極６の間に十分な導通性を確保しつ
つ、ボンド１０の熱膨張係数を大巾に低下させることが
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品接着用ボ
ンドおよび電子部品接着方法に関するものである。
ンドおよび電子部品接着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップなどのバンプ付きの電子
部品をプリント基板などのワークに接着する電子部品接
着用ボンドは、一般に、エポキシ樹脂に硬化剤、着色
剤、ワックス、チキソ剤などの添加剤を加えて生成され
ている。
部品をプリント基板などのワークに接着する電子部品接
着用ボンドは、一般に、エポキシ樹脂に硬化剤、着色
剤、ワックス、チキソ剤などの添加剤を加えて生成され
ている。
【０００３】従来、電子部品はこの種ボンドでワークに
接着されているが、電子部品が駆動すると発熱する。こ
こで、電子部品はシリコンから成っており、熱膨張係数
は小さい。またプリント基板などのワークはセラミック
やガラス繊維などから成っており、熱膨張係数は小さ
い。一方、ボンドの主原料であるエポキシ樹脂は熱膨張
係数は大きい。したがって電子部品が駆動して発熱する
と、ボンドは電子部品やワークよりも大きく熱膨張し、
その結果、殊に電子部品やワークとの接合部にクラック
が生じて断線し、導通不良を生じやすいという問題点が
あった。
接着されているが、電子部品が駆動すると発熱する。こ
こで、電子部品はシリコンから成っており、熱膨張係数
は小さい。またプリント基板などのワークはセラミック
やガラス繊維などから成っており、熱膨張係数は小さ
い。一方、ボンドの主原料であるエポキシ樹脂は熱膨張
係数は大きい。したがって電子部品が駆動して発熱する
と、ボンドは電子部品やワークよりも大きく熱膨張し、
その結果、殊に電子部品やワークとの接合部にクラック
が生じて断線し、導通不良を生じやすいという問題点が
あった。
【０００４】したがってボンドに熱膨張係数の小さい絶
縁性のフィラーを混入し、これによりボンドの熱膨張係
数を下げて上記問題を解決することが知られている。し
かしながらボンドに絶縁性フィラーを大量に混入する
と、この絶縁性フィラーがワークの電極上に介在し、導
通性を阻害することから、絶縁性フィラーを大量に混入
することはできず、したがって上記問題を十分に解決で
きないものであった。
縁性のフィラーを混入し、これによりボンドの熱膨張係
数を下げて上記問題を解決することが知られている。し
かしながらボンドに絶縁性フィラーを大量に混入する
と、この絶縁性フィラーがワークの電極上に介在し、導
通性を阻害することから、絶縁性フィラーを大量に混入
することはできず、したがって上記問題を十分に解決で
きないものであった。
【０００５】またボンドに熱膨張係数の小さい導電性フ
ィラーを混入し、これによりボンドの熱膨張係数を下げ
て上記問題を解決することが知られている。しかしなが
らボンドに導電性フィラーを大量に混入すると、殊に電
子部品がフリップチップなどのバンプ付き電子部品の場
合、バンプ間が混入された導電性フィラーにより導通す
るおそれがあるので、ボンドに導電性フィラーを大量に
混入することはできないものであり、この方法でもやは
り上記問題を十分に解決できないものであった。
ィラーを混入し、これによりボンドの熱膨張係数を下げ
て上記問題を解決することが知られている。しかしなが
らボンドに導電性フィラーを大量に混入すると、殊に電
子部品がフリップチップなどのバンプ付き電子部品の場
合、バンプ間が混入された導電性フィラーにより導通す
るおそれがあるので、ボンドに導電性フィラーを大量に
混入することはできないものであり、この方法でもやは
り上記問題を十分に解決できないものであった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】したがって本発明は、
ボンドの熱膨張係数を小さくし、かつ電子部品とワーク
の電極の導通性を十分に確保できる電子部品接着用ボン
ドおよび電子部品接着方法を提供することを目的とす
る。
ボンドの熱膨張係数を小さくし、かつ電子部品とワーク
の電極の導通性を十分に確保できる電子部品接着用ボン
ドおよび電子部品接着方法を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ樹脂
と硬化剤を含む電子部品接着用ボンドに、小形の絶縁性
フィラーおよびこの絶縁性フィラーよりも大形の導電性
フィラーを添加することを特徴とする電子部品接着用ボ
ンドである。
と硬化剤を含む電子部品接着用ボンドに、小形の絶縁性
フィラーおよびこの絶縁性フィラーよりも大形の導電性
フィラーを添加することを特徴とする電子部品接着用ボ
ンドである。
【０００８】また好ましくは、前記絶縁性フィラーの量
を前記導電性フィラーの量よりも多くする。
を前記導電性フィラーの量よりも多くする。
【０００９】また本発明は、エポキシ樹脂と、硬化剤
と、小形の絶縁性フィラーと、この絶縁性フィラーより
も大形の導電性フィラーを混合して成るボンドをワーク
に塗布して電子部品のバンプをワークの電極上に搭載
し、バンプと電極の間に前記導電性フィラーを介在させ
て電子部品をワークに接着することを特徴とする電子部
品接着方法である。
と、小形の絶縁性フィラーと、この絶縁性フィラーより
も大形の導電性フィラーを混合して成るボンドをワーク
に塗布して電子部品のバンプをワークの電極上に搭載
し、バンプと電極の間に前記導電性フィラーを介在させ
て電子部品をワークに接着することを特徴とする電子部
品接着方法である。
【００１０】また好ましくは、絶縁性フィラーの量を導
電性フィラーの量よりも多くする。上記構成の各発明に
おいて、ボンドに絶縁性フィラーと導電性フィラーを大
量に添加することにより、ボンドの熱膨張係数を大幅に
下げ、電子部品の駆動熱によりボンドにクラックが生じ
るのを解消できる。
電性フィラーの量よりも多くする。上記構成の各発明に
おいて、ボンドに絶縁性フィラーと導電性フィラーを大
量に添加することにより、ボンドの熱膨張係数を大幅に
下げ、電子部品の駆動熱によりボンドにクラックが生じ
るのを解消できる。
【００１１】また絶縁性フィラーは導電性フィラーより
も小形であるため、絶縁性フィラーがワークの電極上に
介在して電子部品との導通性を阻害することはなく、導
電性フィラーにより十分な導通性を確保できる。
も小形であるため、絶縁性フィラーがワークの電極上に
介在して電子部品との導通性を阻害することはなく、導
電性フィラーにより十分な導通性を確保できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のワ
ークに接着された電子部品の断面図、図２は同部分拡大
断面図である。
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のワ
ークに接着された電子部品の断面図、図２は同部分拡大
断面図である。
【００１３】図１および図２において、本例の電子部品
１はフリップチップであり、チップ本体２の電極３上に
バンプ（突出電極）４を突設して成る。また本例のワー
ク５はセラミック基板もしくはガラエポ基板である。チ
ップ本体２はシリコンから成り、熱膨張係数は小さい。
またセラミック基板やガラエポ基板であるワーク５も熱
膨張係数は小さい。電子部品１はボンド１０によりワー
ク５に接着されている。（表１）はボンド１０の成分と
その配合比を示している。
１はフリップチップであり、チップ本体２の電極３上に
バンプ（突出電極）４を突設して成る。また本例のワー
ク５はセラミック基板もしくはガラエポ基板である。チ
ップ本体２はシリコンから成り、熱膨張係数は小さい。
またセラミック基板やガラエポ基板であるワーク５も熱
膨張係数は小さい。電子部品１はボンド１０によりワー
ク５に接着されている。（表１）はボンド１０の成分と
その配合比を示している。
【００１４】
【表１】
【００１５】ボンド１０は、（表１）に示すようにエポ
キシ樹脂、硬化剤、添加剤に、絶縁性フィラー１１およ
び導電性フィラー１２（図１、図２）を混入して生成さ
れている。その配合比は（表１）に示すとおりであっ
て、絶縁性フィラー１１と導電性フィラー１２は大量に
混入されている。
キシ樹脂、硬化剤、添加剤に、絶縁性フィラー１１およ
び導電性フィラー１２（図１、図２）を混入して生成さ
れている。その配合比は（表１）に示すとおりであっ
て、絶縁性フィラー１１と導電性フィラー１２は大量に
混入されている。
【００１６】図１および図２に示すように、絶縁性フィ
ラー１１は小形であり、また導電性フィラー１２は絶縁
性フィラー１１よりもかなり大形である。したがってこ
のボンド１０をワーク５上に塗布し、電子部品１のバン
プ４をワーク５の電極６上に搭載して接着した場合、バ
ンプ４と電極６の間には図２に示すように絶縁性フィラ
ー１１と導電性フィラー１２が介在するが、大形の導電
性フィラー１２がバンプ４と電極６に上下から挟みつけ
られるようにして接触し、小形の絶縁性フィラー１１は
この接触を阻害しないので、バンプ４と電極６の間には
十分な導通性が確保される。
ラー１１は小形であり、また導電性フィラー１２は絶縁
性フィラー１１よりもかなり大形である。したがってこ
のボンド１０をワーク５上に塗布し、電子部品１のバン
プ４をワーク５の電極６上に搭載して接着した場合、バ
ンプ４と電極６の間には図２に示すように絶縁性フィラ
ー１１と導電性フィラー１２が介在するが、大形の導電
性フィラー１２がバンプ４と電極６に上下から挟みつけ
られるようにして接触し、小形の絶縁性フィラー１１は
この接触を阻害しないので、バンプ４と電極６の間には
十分な導通性が確保される。
【００１７】このように、導通性は導電性フィラー１２
により確保されるので、（表１）に示すように導電性フ
ィラー１２の量をやや抑えながら、絶縁性フィラー１１
を大量に混入することにより、ボンド１０の熱膨張係数
を大巾に低下させることができる。なお上述したよう
に、導電性フィラー１２を大量に混入すると、相隣るバ
ンプ同士が導電性フィラー１２により導通するおそれが
ある。したがって導電性フィラー１２はこの導通が生じ
ない程度に混入し、（表１）に示すように絶縁性フィラ
ー１１を導電性フィラー１２よりも多く混入して熱膨張
係数を低下させることが望ましい。
により確保されるので、（表１）に示すように導電性フ
ィラー１２の量をやや抑えながら、絶縁性フィラー１１
を大量に混入することにより、ボンド１０の熱膨張係数
を大巾に低下させることができる。なお上述したよう
に、導電性フィラー１２を大量に混入すると、相隣るバ
ンプ同士が導電性フィラー１２により導通するおそれが
ある。したがって導電性フィラー１２はこの導通が生じ
ない程度に混入し、（表１）に示すように絶縁性フィラ
ー１１を導電性フィラー１２よりも多く混入して熱膨張
係数を低下させることが望ましい。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ボ
ンドに絶縁性フィラーと導電性フィラーを大量に添加す
ることにより、ボンドの熱膨張係数を大幅に下げ、電子
部品の駆動熱によりボンドにクラックが生じるのを解消
できる。
ンドに絶縁性フィラーと導電性フィラーを大量に添加す
ることにより、ボンドの熱膨張係数を大幅に下げ、電子
部品の駆動熱によりボンドにクラックが生じるのを解消
できる。
【００１９】また絶縁性フィラーは導電性フィラーより
も小形であるため、絶縁性フィラーがワークの電極上に
介在して電子部品との導通性を阻害することはなく、導
電性フィラーにより十分な導通性を確保できる。
も小形であるため、絶縁性フィラーがワークの電極上に
介在して電子部品との導通性を阻害することはなく、導
電性フィラーにより十分な導通性を確保できる。
【図１】本発明の一実施の形態のワークに接着された電
子部品の断面図
子部品の断面図
【図２】本発明の一実施の形態のワークに接着された電
子部品の部分拡大断面図
子部品の部分拡大断面図
１ 電子部品 ２ チップ本体 ４ バンプ ５ ワーク ６ 電極 １０ ボンド １１ 絶縁性フィラー １２ 導電性フィラー
Claims (4)
- 【請求項１】エポキシ樹脂と硬化剤を含む電子部品接着
用ボンドに、小形の絶縁性フィラーおよびこの絶縁性フ
ィラーよりも大形の導電性フィラーを添加することを特
徴とする電子部品接着用ボンド。 - 【請求項２】前記絶縁性フィラーの量を前記導電性フィ
ラーの量よりも多くすることを特徴とする請求項１記載
の電子部品接着用ボンド。 - 【請求項３】エポキシ樹脂と、硬化剤と、小形の絶縁性
フィラーと、この絶縁性フィラーよりも大形の導電性フ
ィラーを混合して成るボンドをワークに塗布して電子部
品のバンプをワークの電極上に搭載し、バンプと電極の
間に前記導電性フィラーを介在させて電子部品をワーク
に接着することを特徴とする電子部品接着方法。 - 【請求項４】前記絶縁性フィラーの量を前記導電性フィ
ラーの量よりも多くすることを特徴とする請求項３記載
の電子部品接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9313098A JPH11289153A (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | 電子部品接着用ボンドおよび電子部品接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9313098A JPH11289153A (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | 電子部品接着用ボンドおよび電子部品接着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11289153A true JPH11289153A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=14073951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9313098A Pending JPH11289153A (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | 電子部品接着用ボンドおよび電子部品接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11289153A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001044373A1 (en) * | 1999-12-17 | 2001-06-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive resin, electronic module using conductive resin, and method of manufacturing electronic module |
-
1998
- 1998-04-06 JP JP9313098A patent/JPH11289153A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001044373A1 (en) * | 1999-12-17 | 2001-06-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive resin, electronic module using conductive resin, and method of manufacturing electronic module |
| EP1153985A4 (en) * | 1999-12-17 | 2002-09-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION; ELECTRONIC MODULE USING THIS AND METHOD FOR PRODUCING THIS MODULE |
| US6510059B2 (en) | 1999-12-17 | 2003-01-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive resin, electronic module using conductive resin, and method of manufacturing electronic module |
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|---|---|---|---|
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Effective date: 20050307 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
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| RD01 | Notification of change of attorney |
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|
| RD01 | Notification of change of attorney |
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|
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070612 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071016 |