KR20010110143A

KR20010110143A - 반도체 처리 시스템

Info

Publication number: KR20010110143A
Application number: KR1020010030197A
Authority: KR
Inventors: 사에키히로아키; 다니야마야스시
Original assignee: 히가시 데쓰로; 동경 엘렉트론 주식회사
Priority date: 2000-06-02
Filing date: 2001-05-30
Publication date: 2001-12-12
Also published as: TW495818B; KR100510031B1; US6540869B2; JP2001345365A; US20010053324A1; JP4021125B2

Abstract

반도체 처리 시스템(1)은, 제 1 진공 처리 유닛(U1)과 이것에 대하여 증설된 제 2 진공 처리 유닛(U2)을 구비한다. 제 1 및 제 2 진공 처리 유닛(U1, U2)은 각각 I/O 반송실(A1, A2)을 갖는다. 반송실(A1, A2)의 케이스(3, 3')는 서로 접속되어 그 내부에 공통 반송 로봇(R)이 배치된다. 반송 로봇(R)은 반송실(A1, A2)의 레일(6, 6')이 접속됨으로써 형성되는 수평 가이드 레일(Sa, Sb)을 따라 이동한다. 수평 레일(Sa, Sb)의 직선성을 얻기 위해서 레일 조정 기구가 배치된다.

Description

반도체 처리 시스템{SEMICONDUCTOR PROCESSING SYSTEM}

본 발명은 반도체 처리 시스템에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 반도체 처리를 실행하는 진공 처리부에 대하여 추가 기능부를 증설하기 위한 구조의 개량에 관한 것이다. 또, 여기서 반도체 처리란, 반도체 웨이퍼나 LCD 기판 등의 피처리 기판상에 반도체층, 절연층, 도전층 등을 소정의 패턴으로 형성함으로써 해당 피처리 기판상에 반도체 장치나, 반도체 장치에 접속되는 배선 및 전극 등을 포함하는 구조물을 제조하기 위해서 실시되는 여러가지의 처리를 의미한다.

종래의 전형적인 반도체 처리 시스템에 있어서는, 각각의 진공 처리 유닛이 자기완결적으로 구성된다. 즉, 제 1 처리 공정 또는 처리 공정군을 실행하는 진공 처리 유닛과, 제 2 처리 공정 또는 처리 공정군을 실행하는 진공 처리 유닛은 서로독립적으로 구성된다. 한편, 예컨대 시작품(試作品: trial products)과 같이, 다수의 처리 공정을 필요로 하는 웨이퍼를 소량만 생산하는 경우, 복수, 예컨대 2개의 진공 처리 유닛이 필요한 경우가 있다. 이러한 경우, 제 1 진공 처리 유닛으로 소정의 처리가 실시된 웨이퍼를 제 2 진공 처리 유닛에 반송시키기 위해서 무인반송차가 사용된다. 이 때문에, 이하에 나타난 바와 같은 문제가 발생하고 있다.

제 1 진공 처리 유닛에 있어서 모든 웨이퍼에 대한 처리가 종료된 후가 아니면, 이들 웨이퍼를 제 2 진공 처리 유닛에 반송할 수가 없다. 더구나, 제 1 진공 처리 유닛으로 처리가 종료된 웨이퍼를 무인반송차에 의해 제 2 진공 처리 유닛에 반송해야 한다. 이 때문에, 모든 웨이퍼에 소정의 처리를 실시하기 위해서 긴 시간이 필요하다. 특히 시작품과 같이, 소량만 생산되는 반도체의 경우에는 다수의 처리 공정수를 필요로 하기 때문에 전체의 작업 효율이 저하한다.

또한, 무인반송차에 의해 제 1 및 제 2 진공 처리 유닛 사이에서 웨이퍼를 반송하는데 비교적 긴시간이 걸린다. 그 동안에 제 1 진공 처리 유닛내에서 처리도중의 웨이퍼가 긴시간 방치되면, 이 웨이퍼가 오염되거나 산화될 우려가 있다. 또한, 무인반송차는 정기적으로 보수 및 점검을 필요로 하기 때문에, 초기 투자 비용을 포함하므로 비용이 증가한다.

이러한 관점에 근거하여, WO 00/30156 호에는, 제 1 진공 처리 유닛의 대기측 반송실에 제 2 진공 처리 유닛의 대기측 반송실을 접속함으로써 형성된 단일의 반도체 처리 시스템이 개시되어 있다. 이 반도체 처리 시스템에 있어서는, 제 1 및 제 2 진공 처리 유닛의 양 대기측 반송실에는, 공통의 반송 로봇이 반송된다.이 반송 로봇은, 양 대기측 반송실에 배치된 레일을 따라서 이동하며, 이것에 의해 제 1 및 제 2 진공 처리 유닛 사이에서 웨이퍼가 반송된다.

그러나, 이러한 반도체 처리 시스템에 있어서는, 제 1 및 제 2 진공 처리 유닛의 양 대기측 반송실의 접속부에서 여러가지의 문제가 발생한다. 하나의 문제는 양 대기측 반송실의 접속부에 제조시에 발생하는 오차나 조립 후에 인가되는 어떠한 부하에 의해서 어긋남(displacement)이 발생하기 쉽다는 것이다. 다른 문제는, 가령 양 대기측 반송실의 케이스의 접속 단부를 정합시키더라도, 내부 레일의 접속 단부에는, 어긋남이 발생하는 경우가 있다는 것이다. 이러한 문제가 발생하면, 반송 로봇이 레일을 따라 원활하게 이동하지 않고 진동하며, 이물질(paticles)의 발생, 웨이퍼의 위치 어긋남 혹은 낙하의 원인이 된다. 또한, 양 대기측 반송실의 기밀성이 손상되면, 웨이퍼가 제 1 및 제 2 진공 처리 유닛 사이에서 양 대기측 반송실내를 반송하고 있는 동안에 오염되는 원인이 된다.

본 발명의 목적은 반도체 처리 시스템에 있어서 2개의 반송실을 접속하여 공통의 반송 로봇에 의해 피처리 기판의 반송을 실행하는 경우에 피처리 기판을 원활하게 반송할 수 있도록 하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 반도체 처리 시스템에 있어서 2개의 반송실을 접속하여 공통의 반송 로봇에 의해 피처리 기판의 반송을 실행하는 경우에 2개의 반송실내에서 피처리 기판이 오염되는 것을 방지하는 것이다.

본 발명의 제 1 실시예는 반도체 처리 시스템에 있어서,

피처리 기판을 통과시키는 복수의 포트를 갖는 제 1 케이스를 구비하는 제 1 반송실과,

상기 제 1 반송실에 접속되며, 진공 분위기내에서 피처리 기판에 대하여 처리를 실시하기 위한 제 1 진공 처리실을 갖는 제 1 진공 처리부와,

상기 제 1 반송실에 접속되며, 상기 반도체 처리 시스템과 그 외부 사이에서 피처리 기판을 반송하는 것을 보조하는 제 1 로드 포트 장치와,

상기 제 1 반송실에 탈착가능하게 접속되며, 피처리 기판을 통과시키는 복수의 포트를 갖는 제 2 케이스를 구비하며, 실질적으로 상기 제 1 반송실과 공통의 내부 분위기를 갖는 제 2 반송실과,

상기 제 2 반송실에 접속되며, 제 2 진공 처리부 및 제 2 로드 포트 장치로 이루어지는 군으로부터 선택되는 추가 기능부로서, 상기 제 2 진공 처리부는 진공 분위기내에서 피처리 기판에 대하여 처리를 실시하기 위한 제 2 진공 처리실을 가지며, 상기 제 2 로드 포트 장치는 상기 반도체 처리 시스템과 그 외부 사이에서 피처리 기판을 반송하는 것을 보조하는, 상기 추가 기능부와,

상기 제 1 및 제 2 반송실내에서 피처리 기판을 반송하기 위한 반송 로봇과,

상기 반송 로봇이 이동하는 궤도를 형성하기 위해서, 상기 제 1 및 제 2 반송실내에서 상기 제 1 및 제 2 케이스에 각각 설치된 제 1 및 제 2 레일로서, 상기 제 1 및 제 2 레일은 협동하여, 상기 제 1 반송실에서 상기 제 2 반송실에 걸친 일체적인 수평 레일을 형성하는, 상기 제 1 및 제 2 레일과,

상기 제 1 및 제 2 케이스를 서로 접속 고정하는 접속 고정 기구와,

상기 제 1 및 제 2 레일을 각각 지지함과 동시에, 상기 제 1 및 제 2 케이스에 각각 설치된 제 1 및 제 2 베이스 플레이트로서, 상기 수평 레일의 길이방향에서 상기 제 1 및 제 2 레일의 접속 위치와 상기 제 1 및 제 2 베이스 플레이트의 접속위치는 서로 어긋나는, 상기 제 1 및 제 2 베이스 플레이트를 포함한다.

본 발명의 제 2 실시예는, 반도체 처리 시스템에 있어서,

피처리 기판을 통과시키는 복수의 포트를 가지는 제 1 케이스를 구비하는 제 1 반송실과,

상기 제 1 반송실에 접속되며, 진공 분위기내에서 피처리 기판에 대하여 처리를 실시하기 위한 제 1 진공 처리실을 가지는 제 1 진공 처리부와,

상기 제 1 반송실에 탈착가능하게 접속되며, 피처리 기판을 통과시키는 복수의 포트를 가지는 제 2 케이스를 구비하며, 실질적으로 상기 제 1 반송실과 공통의 내부 분위기를 가지는 제 2 반송실과,

상기 반송 로봇이 이동하는 궤도를 형성하기 위해서, 상기 제 1 및 제 2 반송실내에서 상기 제 1 및 제 2 케이스에 각각 설치된 제 1 및 제 2 레일로서, 상기 제 1 및 제 2 레일은 협동하여 상기 제 1 반송실에서 상기 제 2 반송실에 걸친 일체적인 수평 레일을 형성하는, 상기 제 1 및 제 2 레일과,

상기 제 2 케이스와 상기 제 2 레일 사이에 개재되는 레일 조절 기구로서, 상기 레일 조절 기구는 상기 제 1 및 제 2 레일 사이의 상기 수평 레일의 직선성을 얻기 위해서, 상기 수평 레일의 길이방향에 실질적으로 직교하는 수직 방향 및 수평 방향에서, 상기 제 2 케이스에 대한 상기 제 2 레일의 위치를 조절가능하게 하는, 상기 레일 조절 기구를 포함한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 처리 시스템을 나타내는 평면도,

도 2는 도 1에 도시된 시스템에 있어서의 제 2 진공 처리 유닛의 I/O 반송실을 나타내는 정면도,

도 3a는 도 2에 도시된 반송실을 제 1 진공 처리 유닛의 I/O 반송실의 일부와 함께 나타내는 횡단 평면도,

도 3b는 도 3a의 ⅢB 부분의 확대도,

도 4는 도 2에 도시된 I/O 반송실을 나타내는 측면도,

도 5는 도 2의 V-V선 단면도,

도 6은 도 2의 VI-VI선 단면도,

도 7은 도 1에 도시된 시스템에 있어서의 제 1 및 제 2 진공 처리 유닛의 양 I/O 반송실내에 배치된 레일을 접속하는 형태를 나타내는 사시도,

도 8은 도 7에 도시된 형태의 평면도,

도 9는 도 1에 도시된 시스템에 있어서 제 1 진공 처리 유닛의 I/O 반송실에 제 2 진공 처리 유닛의 I/O 반송실을 접속하는 형태를 나타내는 측면도,

도 10은 도 9에 도시된 형태의 평면도,

도 11은 도 9에 도시된 접속 조작이 종료된 상태를 나타내는 측면도.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1 : 반도체 처리 시스템 3, 3' : 케이스

3a : 정면벽 4 : 베이스 플레이트

5 : 2차측 고정자 8 : 로봇 베이스

9 : 일차측 이동자 11 : 반송 포크

본 발명의 실시예에 대하여 도면을 참조하여 이하에 설명한다. 또 이하의 설명에 있어서, 대략 동일한 기능 및 구성을 갖는 구성요소에 관해서는, 동일 부호를 부여하며, 중복 설명은 필요한 경우에만 실행한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 처리 시스템을 나타내는 평면도이다. 도시한 바와 같이, 이 반도체 처리 시스템(1)은, 제 1 진공 처리 유닛(U1)과 이것에 대하여 증설된 제 2 진공 처리 유닛(U2)을 구비한다. 제 1 진공 처리 유닛(U1)은 I/O 반송실(A1)과, 3개의 로드 포트 장치(L)와, 진공 처리부(K1)를 포함한다. 제 2 진공 처리 유닛(U2)은 I/O 반송실(A2)과, 하나의 로드 포트 장치(L)와, 진공 처리부(K2)를 포함한다. 제 2 진공 처리 유닛(U2)은 로드 포트 장치(L) 및/또는 진공 처리부(K2)의 진공 처리실(H2) 등의 추가 기능부를 제 1 진공 처리 유닛(U1)에 대하여 증설하기 위해서 배치된다.

제 1 진공 처리 유닛(U1)의 I/O 반송실(A1)은 웨이퍼(W)를 통과시키는 복수의 포트(Q11 내지 Q17)를 갖는 케이스(3)를 구비한다. 제 2 진공 처리 유닛(U2)의 I/O 반송실(A2)은 웨이퍼(W)를 통과시키는 복수의 포트(Q21 내지 Q25)를 갖는 케이스(3')를 구비한다. 양 I/O 반송실(A1, A2)은 서로 인접하는 단부 포트(확장 포트)(Q17, Q25)끼리가 후술하는 형태로 탈착가능하게 접속된다. 또, 반송실(A1)의 다른 단부 포트(Q16)에는 웨이퍼(W)의 오리엔테이션 플랫 또는 노치에 근거하여 웨이퍼(W)의 방향을 결정하기 위한 오리엔터(orienter)(12)가 접속된다. 또한, 반송실(A2)의 다른 단부 포트(확장 포트)(Q24)는, 본 실시예에 있어서 사용되지 않고, 블라인드 플랜지(14a)에 의해서 기밀하게 폐쇄된다.

반송실(A1, A2)은 단부 포트(Q17, Q25)끼리가 연결 볼트(18) 등의 접속 고정 기구나 패킹(17)(도 3a 및 도 3b 참조)에 의해 기밀하게 접속됨으로써 기밀 구조를 형성한다. 반송실(A1, A2)은, 반도체 처리 시스템(1)을 포위하는 공간(통상적으로는 클린 룸이라 함)의 압력과 실질적으로 같거나 혹은 그것보다 큰 압력으로 되도록 설정된 공통의 내부 분위기를 갖는다. 이와 같이, 반송실(A1, A2)내가 주위 분위기에 대하여 양압으로 설정됨으로써, 오염물이 반송실(A1, A2)내에 침입하는 것을 방지할 수 있다. 또, 반송실(A1, A2)의 내부 분위기는 청정 공기 및 질소로 이루어지는 군으로부터 선택된 가스에 의해 형성된다.

4개의 로드 포트 장치(L)는 실질적으로 같은 구조를 이루고, I/O 반송실(A1, A2)의 로드측 포트(Q11 내지 Q13, Q21)에 하나씩 설치된다. 또, 로드 포트 장치(L)가 장착가능한 반송실(A2)의 다른 하나의 로드측 포트(Q22)는 본 실시예에서 사용되지 않으며 블라인드 플랜지(14b)에 의해서 기밀하게 폐쇄된다. 각 로드 포트 장치(L)는 반도체 처리 시스템(1)과 그 외부 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하는 것을 보조하기 위해서 사용된다. 이 때문에, 각 로드 포트 장치(L)는 복수의 웨이퍼(W)가 수납된 웨이퍼 카세트(C)를 탈착가능하게 탑재함과 동시에 위치 결정하기 위한 테이블(La)을 갖는다.

제 1 진공 처리 유닛(U1)의 진공 처리부(K1)는 진공 반송실(D1)과, 진공 반송실(D1)에 게이트 밸브(G)를 거쳐서 접속된, 2개의 로드록실(F11, F12) 및 3개의 진공 처리실(H11 내지 H13)을 구비한다. 진공 반송실(D1)은 가압 및 감압기구(도시하지 않음)에 의해 진공 분위기로 설정 가능함과 동시에, 반송 장치(T1)를 내장한다. 반송 장치(T1)에 의해, 로드록실(F11, F12)과 진공 처리실(H11 내지 H13)과의 사이에서 웨이퍼(W)가 반송된다. 로드록실(F11, F12)은 I/O 반송실(A1)의 처리측 포트(Q14, Q15)에 게이트 밸브(G)를 거쳐서 접속된다. 각 로드록실(F11, F12)도 가압 및 감압기구(도시하지 않음)에 의해 진공 분위기로 설정가능하다. 진공 처리실(H11 내지 H13)은 진공 분위기내에서 웨이퍼(W)에 대하여 처리를 실시하도록 구성된다. 예컨대, 처리실(H11, H12)에서는 에칭 처리가 실행되고 처리실(H13)에서는 성막처리가 실행된다.

제 2 진공 처리 유닛(U2)의 진공 처리부(K2)는 진공 반송실(D2)과, 진공 반송실(D2)에 게이트 밸브(G)를 거쳐서 접속된 로드록실(F2) 및 진공 처리실(H2)을 구비한다. 진공 반송실(D2)은 가압 및 감압 기구(도시하지 않음)에 의해 진공 분위기로 설정가능함과 동시에 반송 장치(T2)를 내장한다. 반송 장치(T2)에 의해 로드록실(F2)과 진공 처리실(H2) 사이에서 웨이퍼(W)가 반송된다. 로드록실(F2)은 I/O 반송실(A2)의 처리측 포트(Q23)에 게이트 밸브(G)를 거쳐서 접속된다. 로드록실(F2)도 가압 및 감압 기구(도시하지 않음)에 의해 진공 분위기로 설정가능하다. 진공 처리실(H2)은 진공 분위기내에서 웨이퍼(W)에 대하여 처리, 예컨대 애싱 처리(ashing process)를 실시하도록 구성된다.

I/O 반송실(A1, A2)내에는 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 반송 로봇(R)이 배치된다. 반송 로봇(R)은 리니어(linear) 모터에 의해 구동되어, 반송실(A1, A2)의 일측에 배치된 상하 한 쌍의 수평 가이드 레일(Sa, Sb)을 따라 주행한다. 각 상하 수평 레일(Sa, Sb)은 반송실(A1, A2)에 각각 배치된 레일(6, 6')(도 3a, 도 3b 참조)이 직선상에 정렬됨으로써 형성된다.

전술한 바와 같은 구성을 갖는 반도체 처리 시스템(1)에 있어서의 웨이퍼(W)의 처리 흐름의 일례는 다음과 같다. 즉, 처리되는 웨이퍼(W)는 제 1 진공 처리 유닛(U1)의 3개의 로드 포트 장치(L)에 배치된 웨이퍼 카세트(C)중 어느 하나로부터 반송 로봇(R)에 의해 취출되어 로드록실(F11)에 반입된다. 로드록실(F11)에 반입된 웨이퍼(W)는 진공 반송실(D1)내의 반송 장치(T1)에 의해서 취출되어 진공 처리실(H11)에 반입되며, 여기서 에칭 처리를 받는다. 진공 처리실(H11)에서 처리된웨이퍼(W)는 반송 장치(T1)에 의해서 취출되고, 다음에 진공 처리실(H12)에 반입되며, 여기서 제 2 에칭 처리를 받는다. 진공 처리실(H12)에서 처리된 웨이퍼(W)는 반송 장치(T1)에 의해서 취출되어 로드록실(F12)에 반입된다.

제 1 진공 처리 유닛(U1)측의 처리 공정이 종료되어 로드록실(F12)에 반입된 웨이퍼(W)는 반송 로봇(R)에 의해서 취출되고, I/O 반송실(A1, A2)내를 반송하여 제 2 진공 처리 유닛(U2)에 이관된다. 제 2 진공 처리 유닛(U2)에 있어서, 웨이퍼(W)는 반송 로봇(R)에 의해서 로드록실(F2)에 반입된다. 로드록실(F2)에 반입된 웨이퍼(W)는, 진공 반송실(D2)내의 반송 장치(T2)에 의해서 취출되고, 진공 처리실(H2)에 반입되며, 여기서 애싱 처리를 받는다. 진공 처리실(H2)에서 처리된 웨이퍼(W)는 반송 장치(T2)에 의해서 취출되어 로드록실(F2)에 반입된다. 로드록실(F2)에 반입된 웨이퍼(W)는, 반송 로봇(R)에 의해서 취출되고, 제 2 진공 처리 유닛(U2)의 로드 포트 장치(L)에 배치된 웨이퍼 카세트(C)에 삽입된다.

다음에, I/O 반송실(A1, A2)의 세부 사항에 대하여 설명한다. 도 2, 도 3a 및 도 4는 I/O 반송실(A1, A2)을 나타내는 정면도, 횡단 평면도 및 측면도이다. 도 3b는 도 3a의 ⅢB 부분의 확대도이다. 도 5 및 도 6은 도 2의 V-V선 단면도 및 VI-VI선 단면도이다. 또, 반송실(A2)측의 부재이며 반송실(A1)측의 부재와 대응하는 것에는, 반송실(A1)측의 부재와 동일한 부호에「'」를 붙인다. 여기서 우선 반송실(A1, A2)의 구조에 대하여 설명하고, 다음에 이미 설치되어 있는 유닛으로서 존재하는 제 1 진공 처리 유닛(U1)에 대하여, 제 2 진공 처리 유닛(U2)을 증설하는 경우의 반송실(A1, A2)의 접속 조작에 대하여 설명한다.

제 1 진공 처리 유닛(U1)의 반송실(A1)은 상자 형상의 케이스(3)에 의해 구성되며, 그 정면벽(3a)의 외측에 복수개(본 실시예의 경우는 3개)의 로드 포트 장치(L)가 설치된다. 케이스(3)의 정면벽(3a)의 내측에는 반송실(A1)의 길이방향을 따라 베이스 플레이트(4)가 배치된다. 베이스 플레이트(4)에 리니어 모터(M)의 2차측 고정자(5)가 설치된다. 베이스 플레이트(4)에는 상하 한 쌍의 가이드 레일(6)이 수평으로 설치된다. 각 레일(6)에 장착된 가이드 블럭(7)에는, 반송 로봇(R)을 지지하는 로봇 베이스(8)가 설치된다. 로봇 베이스(8)에 있어서, 리니어 모터(M)의 2차측 고정자(5)와 서로 대향하는 부분에는 리니어 모터(M)의 일차측 이동자(9)가 설치된다.

그 결과, 리니어 모터(M)를 구동시킴으로써, 반송 로봇(R)이 한 쌍의 레일(6)에 가이드되어, 케이스(3)의 길이방향을 따라 왕복직선 이동한다. 반송 로봇(R)은 그 상면에 마련된 반송 포크(11)에 의해, 웨이퍼 카세트(C)에 수납된 웨이퍼(W)를 1장씩 취출하여 지지하며, 그 상태로 수평이동하여 웨이퍼(W)를 소정의 위치에 반송한다.

케이스(3)의 단부 포트(확장 포트)(Q17)가 형성된 단부벽에는, 반송실(A2)의 케이스(3')를 접속하기 위한 접속부(E)가 배치된다. 반송실(A1)에 있어서의 접속부(E)의 구성은, 후술하는 반송실(A2)에 있어서의 접속부(E)의 구성과 동일하기 때문에 여기서는 설명을 생략한다.

제 2 진공 처리 유닛(U2)의 반송실(A2)은 또 진공 처리부 및/또는 로드 포트 장치 등의 추가 기능부를 증설하기 위해서 반송실(A1)에 접속되는 것으로, 각종의크기의 것이 준비된다. 본 실시예에 있어서의 반송실(A2)은 2개의 로드 포트 장치(L)와, 1개의 진공 처리부(K2)를 설치할 수 있다. 로드 포트 장치(L)는 반송실(A2)을 구성하는 상자 형상의 케이스(3')의 정면벽(3'a)에 접속되며, 진공 처리부(K2)는 배면벽에 접속된다. 또한, 케이스(3')의 양단부에는, 반송실(A1)의 케이스(3)에 접속하기 위해서, 접속부(E)가 부착된 단부 포트(확장 포트)(Q24, Q25)가 형성된다. 본 실시예에 있어서, 반송실(A2)의 단부 포트(Q24) 및 로드측 포트(Q22)는 블라인드 플랜지(14a, 14b)에 의해서 폐쇄된다.

도 3a, 도 3b 및 도 4에 도시된 바와 같이, 케이스(3')의 양단부에 형성된 단부 포트(Q24, Q25)는[케이스(3)의 단부 포트(Q17)도], 반송 로봇(R)이 웨이퍼(W)를 지지한 상태로 통과할 수 있는 치수를 갖는다. 상기 단부 포트(Q25)의 개구 둘레를 따라 단면이 대략 L자 형상인 플랜지(16')가 고정된다. 플랜지(16')에는 그 전체 원주에 걸쳐 패킹(17)이 설치된다. 플랜지(16')에는 연결 볼트(18)를 통과시키기 위한 U자형 절결부(16'a)가 수직 방향으로 소정의 간격으로 형성된다.

도 2 및 도 3a 및 도 3b 도시된 바와 같이, 케이스(3')의 정면벽(3'a)의 내측에는, 베이스 플레이트(4')가 정면벽(3'a)에 대략 평행하게 배치된다. 베이스 플레이트(4')는 레일 조절 기구를 거쳐서 케이스(3')에 설치된다. 마찬가지로, 반송실(A1)의 베이스 플레이트(4)도 레일 조절 기구를 거쳐서 케이스(3)에 설치된다. 이들 레일 조절 기구는 반송실(A1, A2)의 레일(6, 6')에 의해서 얻어지는 수평 레일(Sa, Sb)(도 1 참조)의 직선성을 얻기 위해서, 수평 레일(Sa, Sb)의 길이방향에 실질적으로 직교하는 수직 방향 및 수평 방향에서, 케이스(3, 3')에 대한 레일(6,6')의 위치를 조절가능하게 한다. 또, 반송실(A1, A2)의 레일 조절 기구는 기본적으로 같으므로, 이하에서는 레일 조절 기구를 갖는 것이 필수적인 증설측의 반송실(A2)에 대하여 상술한다.

베이스 플레이트(4')는, 그 두께 방향[케이스(3')의 깊이 방향]의 설치 위치를 세밀하게 조정하기 위한 제 1 및 제 2 위치 조정 장치(B1, B2)와, 그 수직 방향의 위치를 세밀하게 조정하기 위한 높이 조정 장치(B3)에 의해 지지된다. 제 1 위치 조정 장치(B1)는 케이스(3')의 길이방향의 양단부에 배치된다. 제 2 위치 조정 장치(B2)는 길이방향의 대략 중앙부에 배치된다. 높이 조정 장치(B3)는 양 접속부(E)의 플랜지(16')의 내측에 배치된다.

제 1 위치 조정 장치(B1)는 도 3a, 도 3b 및 도 5에 도시된 바와 같이, 케이스(3')의 정면벽(3'a)의 내측에 고정된 브래킷(19)에 설치된 횡단면이 대략 이등변 삼각형인 형상의 삼각 베이스(21)를 포함한다. 삼각 베이스(21)의 상하의 경사면(21a, 21b)의 전방에, 2개의 고정 볼트(22)에 의해서 베이스 플레이트(4')가 고정된다. 각 경사면(21a, 21b)과 베이스 플레이트(4') 사이에 형성된 상하의 간극에는, 간극을 형성하는 각도에 대응하는 각도를 갖춘 삼각형 형상의 쐐기 부재(23a, 23b)가 배치된다. 쐐기 부재(23a, 23b)는 경사면(21a, 21b) 및 베이스 플레이트(4')에 대하여 면접촉한다.

고정 볼트(22)에 대응하여, 쐐기 부재(23a, 23b)에는 수직 방향으로 긴 슬릿(J1, J2)이 형성된다. 따라서, 쐐기 부재(23a, 23b)는 간극내에서 상하 이동 가능하게 된다. 각 쐐기 부재(23a, 23b)의 상하에는, 이것들을 따로 상하 이동시켜 베이스 플레이트(4')의 장착 위치를 세밀하게 조정하기 위한 각각의 조정 볼트(24a, 24b)가, 각각 브래킷(25a, 25b)에 의해서 설치된다. 베이스 플레이트(4')를 고정하기 위한 각각의 고정 볼트(22)를 임시로 고정시킨 상태로 각각의 조정 볼트(24a, 24b)의 체결량(degree of fastening)을 조정하면서 각 쐐기 부재(23a, 23b)를 상하 이동시킴으로써 베이스 플레이트(4')의 장착 위치 및 장착 각도를 세밀하게 조정할 수 있다.

제 2 위치 조정 장치(B)는, 도 2, 도 3a, 도 3b 및 도 6에 도시된 바와 같이, 케이스(3')의 정면벽(3'a)의 내측으로, 그 길이방향의 대략 중앙부에는 설치된 지주(26)를 포함한다. 지주(26)에는 제 1 위치 조정 장치(B1)의 브래킷(19)과 대략 동일한 높이에 브래킷(27)이 고정된다. 브래킷(27)에 대하여, 베이스 플레이트(4')가 고정 볼트(28)에 의해서 간극(e)(도 6 참조)을 거쳐서 배치된다. 상기 브래킷(27)에는 베이스 플레이트(4')를 가압하기 위한 푸시 볼트(29)가 설치된다.

즉, 베이스 플레이트(4')는, 고정 볼트(28)와 푸시 볼트(29)에 의해 눌러 빼낸 상태로 고정된다. 고정 볼트(28)와 푸시 볼트(29)의 체결량을 조정함으로써, 베이스 플레이트(4')의 장착 위치 및 장착 각도를 세밀하게 조정할 수 있다. 즉, 한 쌍의 가이드 레일(6')의 장착 위치가 케이스(3')의 깊이 방향으로 세밀하게 조정될 수 있다. 베이스 플레이트(4')는 길기 때문에, 제 1 위치 조정 장치(B1)에 의해서, 그 양단부만의 장착 위치 및 장착 각도를 세밀하게 조정하더라도, 그 중앙부에서의 장착 위치 및 장착 각도는 규정값으로부터 벗어나는 경우가 있다. 그러나, 본 실시예의 경우, 베이스 플레이트(4')의 중앙부에도, 그 장착 위치 및 장착 각도를 세밀하게 조정할 수 있기 때문에, 베이스 플레이트(4')의 전체 길이에 걸쳐서 고정밀도로 조정가능하다.

높이 조정 장치(B3)는 도 2, 도 3a, 도 3b 및 도 5에 도시된 바와 같이, 케이스(3')의 양 접속부(E)에서의 플랜지(16')의 내측에 고정된 브래킷(31)을 포함한다. 브래킷(31)의 선단부에 그 수직 방향을 따라 높이 조정 볼트(32)가 나사결합된다. 높이 조정 볼트(32)는, 베이스 플레이트(4')의 바로 아래에 배치되어, 베이스 플레이트(4')를 지지한다. 제 1 위치 조정 장치(B1)의 고정 볼트(22)에 대응하여, 브래킷(19)에는 수직 방향으로 긴 슬릿(J3)이 형성된다. 마찬가지로, 제 2 위치 조정 장치(B2)의 고정 볼트(28)에 대응하여, 브래킷(27)에는 수직 방향으로 긴 슬릿(J4)이 형성된다. 따라서, 베이스 플레이트(4')는 높이 조정 볼트(32)의 회전에 의해서 상하 이동가능해진다.

도 7은 양 I/O 반송실(A1, A2)내에 배치된 레일(6, 6')을 접속하는 형태를 나타내는 사시도이며, 도 8은 도 7에 도시된 형태의 평면도이다. 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 베이스 플레이트(4)에는, 상하 한 쌍의 레일(6)이 수평으로 설치되고, 베이스 플레이트(4')에는, 상하에 한 쌍의 레일(6')이 수평으로 설치된다. 베이스 플레이트[4(4')]의 상하의 부분에는, 베이스 플레이트[4(4')]의 길이방향을 따라 각 단차부[33(33')]가 형성된다. 레일[6(6')]의 상하측면은 각 단차부[33(33')]에 접촉한다. 상측의 단차부[(33)(33')]의 하방 및 하측의 단차부[33(33')]의 윗쪽에는, 베이스 플레이트[4(4')]의 길이방향을 따라 각각 요홈부[34(34')]가 형성된다.

도 7에 도시된 바와 같이, 베이스 플레이트(4, 4')가 서로 접속될 때에, 상하의 요홈부(34, 34')에 접속 플레이트(35)가 결합된다. 각 접속 플레이트(35)의 일측면[레일(6, 6')에 접촉하는 측면]은 정면에 대하여 직각을 이루며, 그 반대측면은 테이퍼져 있다. 또한, 각 접속 플레이트(35)의 최대폭은 요홈부(34, 34')의 내폭보다도 넓다. 이 때문에, 각 접속 플레이트(35)가 요홈부(34, 34')에 결합됨에 따라, 한 쌍의 레일(6, 6')은 접속 플레이트(35)의 측면에 의해서 베이스 플레이트(4, 4')의 단차부(33, 33')를 향해서 강하게 가압된다.

베이스 플레이트(4, 4')의 수직 방향의 대략 중앙부에는, 리니어 모터(M)의 2차측 고정자(5, 5')가 수평으로 설치된다. 베이스 플레이트(4, 4')가 서로 접속될 때, 반송실(A2)의 한 쌍의 레일(6') 및 2차측 고정자(5')는 반송실(A1)의 베이스 플레이트(4)에 탑재된 형태로 설치된다. 이 때문에, 베이스 플레이트(4)의 접속 위치(대향하는 단부 사이의 중심)(P1)와, 한 쌍의 레일(6, 6')의 접속 위치(대향하는 단부 사이의 중심)(P2)가, 길이방향을 따라 어긋난다. 이 때문에, 접속 위치(P1, P2)에 있어서의 반송 로봇(R)의 주행중의 진동이 분산되어, 진동을 최소로 억제할 수 있다. 또한 레일(6, 6')에 있어서의 단부에는, 테이퍼진 형상의 간극부(tapered clearance portion)(36, 36')가 배치된다. 이 때문에 레일(6, 6')을 접속할 때에 다소의 장착 오차가 있더라도, 반송 로봇(R)은 레일(6, 6')에 걸리지 않게 된다.

다음에, 이미 설치된 유닛으로서 존재하고 있는 제 1 진공 처리 유닛(U1)에대하여, 제 2 진공 처리 유닛(U2)을 증설하는 경우에 반송실(A1, A2)의 접속조작에 대하여 설명한다. 도 9는 제 1 진공 처리 유닛(U1)의 반송실(A1)에 제 2 진공 처리 유닛(U2)의 반송실(A2)을 접속하는 형태를 나타내는 측면도이며, 도 10은 도 9에 도시된 형태의 평면도이다. 또한, 도 11은 도 9에 도시된 접속 조작이 종료된 상태를 나타내는 측면도이다.

도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 우선 반송실(A2)의 바닥부에 반송용 지그(37, 38)를 거쳐서 캐스터(37a, 38a)를 장착하며, 반송실(A2)을 용이하게 반송할 수 있도록 한다. 그리고, 반송실(A2)을 OHT(Over Head Transport) 라인(39)(도 10참조)을 따라 이동시켜 반송실(A1)의 근방에 배치한다. 여기서, OHT 라인(39)이란, 반송 로봇(R)이 왕복 직선 이동하는 라인과 평행하고, 반송실(A2)을 설치할 때의 기준이 되는 라인이다. 다음에, 반송실(A2)에 설치되는 조절구(adjuster feet)(41)를 사용하여, 반송실(A2)의 높이 조정 및 수평을 행한 후, 반송실(A1)의 접속부(E)와 반송실(A2)의 접속부(E)를 접속한다. 각 케이스(3, 3')의 플랜지(16, 16')끼리는 그것들 사이에 패킹(17)을 개재시킨 상태로 고정되기 때문에, 해당 접속부(E)에서의 기밀이 이루어진다.

다음에, 반송실(A1)을 구성하는 베이스 플레이트(4)와 반송실(A2)를 구성하는 베이스 플레이트(4')를 접속한다. 여기서, 높이 조정 장치(B3)를 구성하는 높이 조정 볼트(32)의 체결량을 조정하여, 반송실(A2)의 베이스 플레이트(4')의 높이를 반송실(A1)의 베이스 플레이트(4)의 높이에 합치시킨다. 다음에, 상하의 레일(6, 6')을 접속하기 위한 조정을 실행한다. 즉, 제 1 위치 조정 장치(B1)를구성하는 조정 볼트(24a, 24b)의 체결량을 조정함과 동시에, 제 2 위치 조정 장치(B2)의 고정 볼트(28)와 푸시 볼트(29)의 체결량을 조정한다. 이것에 의해서, 베이스 플레이트(4, 4')의 장착 위치 및 장착 각도를 조정하며, 레일(6, 6')에 의해서 형성되는 상하 한 쌍의 수평 가이드 레일(Sa, Sb)(도 1 참조)의 직선성을 세밀하게 조정한다.

반송실(A2)의 상하 한 쌍의 레일(6')은 반송실(A1)의 베이스 플레이트(4)에 탑재된 상태로 설치된다. 양 베이스 플레이트(4, 4')의 접속 위치(P1)의 위치와, 양 레일(6, 6')의 접속 위치(P2)의 위치는 수평 레일(Sa, Sb)의 길이방향에 있어서 서로 어긋난다. 이 때문에, 접속 위치(P1, P2)에 있어서의 진동을 분산시킬 수 있으므로 반송 로봇(R)에 작용하는 진동을 최소로 할 수 있다.

다음에, 레일(6, 6')의 접속 위치(P2)의 요홈부(34, 34')에 접속 플레이트(35)를 결합한다. 접속 위치(P2) 근방에 있어서, 접속 플레이트(35)는 양레일(6, 6')을 측면으로부터 강하게 가압한다. 이 때문에, 레일(6, 6')의 접속 위치(P2)에 있어서, 수평 레일(Sa, Sb)의 직선성이 반송 로봇(R)의 주행중에 악화되는 일은 없다.

다음에, 반송실(A1)의 2차측 고정자(5)와 반송실(A2)의 2차측 고정자(5')를 접속한다. 반송실(A2)의 2차측 고정자(5')도, 반송실(A1)의 베이스 플레이트(4)에 탑재된 상태로 설치된다. 이 때문에, 양 베이스 플레이트(4, 4')의 접속 위치(P1)에 있어서의 강성이 높아진다. 그 결과, 반송실(A1)의 레일(6)과 반송실(A2)의 레일(6')이 수평 레일(Sa, Sb)의 직선성을 유지한 상태로 접속된다. 따라서, 반송로봇(R)은 반송실(A1)로부터 반송실(A2)에 걸쳐 진동하지 않고 주행이 가능해진다.

양 반송실(A1, A2)의 접속 부분은 패킹(17)에 의해서 기밀성이 유지된다. 또한, 반송실(A1, A2)에 공통의 내부 분위기는 반도체 처리 시스템(1)을 포위하는 공간(통상 클린 룸)의 압력과 실질적으로 동일하거나 혹은 그것보다 큰 압력으로 되도록 설정된다. 이와 같이, 반송실(A1, A2)이 주위 분위기에 대하여 양압으로 설정되는 것에 의해, 오염물이 반송실(A1, A2)내에 침입하는 것을 방지할 수 있다. 또, 반송실(A1, A2)의 내부 분위기는, 청정 공기 및 질소로 이루어지는 군으로부터 선택된 가스에 의해 형성된다. 즉, 양 반송실(A1, A2)은, 마치 일체의 반송실로서 기능하기 때문에, 무인 반송차 등의 웨이퍼 반송의 설비가 불필요하게 된다.

반송실(A2)의 케이스(3')는 단부 포트(확장 포트)(Q24)측에도 접속부(E)를 갖는다. 이 때문에, 단부 포트(Q24)측에, 또한 별도의 진공 처리 유닛(도시하지 않음)을 증설하는 것도 가능하다. 또한, 반송실(A2)은 전술한 접속 조작을 반대로 실행함에 따라, 간단히 반송실(A1)로부터 분리시킬 수 있다.

또, 반송실(A1, A2)은 내부를 진공가능한 진공 케이스로 하는 것도 가능하다. 이 경우, 반송실(A1, A2)의 케이스(3, 3')의 한쪽 또는 양쪽에 진공 배기부 및 급기부(級氣部)가 더 접속된다.

본 발명은 반도체 처리 시스템에서 2개의 반송실을 접속하여 공통의 반송 로봇에 의해 피처리 기판을 원활하게 반송하며 피처리 기판이 오염되는 것을 방지할수 있다.

Claims

반도체 처리 시스템에 있어서,

피처리 기판을 통과시키는 복수의 포트를 갖는 제 1 케이스를 구비하는 제 1 반송실과,

상기 제 1 반송실에 접속되며, 진공 분위기내에서 피처리 기판에 대하여 처리를 실시하기 위한 제 1 진공 처리실을 가지는 제 1 진공 처리부와,

상기 제 1 반송실에 접속되며, 상기 반도체 처리 시스템과 그 외부 사이에서 피처리 기판을 반송하는 것을 보조하는 제 1 로드 포트 장치와,

상기 제 1 반송실에 탈착가능하게 접속되며, 피처리 기판을 통과시키는 복수의 포트를 갖는 제 2 케이스를 구비하며, 실질적으로 상기 제 1 반송실과 공통의 내부 분위기를 갖는 제 2 반송실과,

상기 제 2 반송실에 접속되며, 제 2 진공 처리부 및 제 2 로드 포트 장치로 이루어지는 군으로부터 선택되는 추가 기능부로서, 상기 제 2 진공 처리부는 진공 분위기내에서 피처리 기판에 대하여 처리를 실시하기 위한 제 2 진공 처리실을 가지며, 상기 제 2 로드 포트 장치는 상기 반도체 처리 시스템과 그 외부 사이에서 피처리 기판을 반송하는 것을 보조하는, 상기 추가 기능부와,

상기 제 1 및 제 2 반송실내에서 피처리 기판을 반송하기 위한 반송 로봇과,

상기 반송 로봇이 이동하는 궤도를 형성하기 위해서, 상기 제 1 및 제 2 반송실내에서 상기 제 1 및 제 2 케이스에 각각 설치된 제 1 및 제 2 레일로서, 상기제 1 및 제 2 레일은 협동하고, 상기 제 1 반송실에서 상기 제 2 반송실에 걸친 일체의 수평 레일을 형성하는, 상기 제 1 및 제 2 레일과,

상기 제 1 및 제 2 케이스를 서로 접속 고정하는 접속 고정기구와,

상기 제 1 및 제 2 레일을 각각 지지함과 동시에, 상기 제 1 및 제 2 케이스에 각각 설치된 제 1 및 제 2 베이스 플레이트로서, 상기 수평 레일의 길이방향에 있어서 상기 제 1 및 제 2 레일의 접속 위치와 상기 제 1 및 제 2 베이스 플레이트의 접속위치는 서로 어긋나 있는, 상기 제 1 및 제 2 베이스 플레이트를 포함하는

반도체 처리 시스템.
제 1 항에 있어서,

상기 제 1 및 제 2 베이스 플레이트는 상기 제 1 및 제 2 베이스 플레이트의 상호 대향하는 단부를 넘어서 연장하며 또한 상기 제 1 및 제 2 베이스 플레이트에 각각 고정된 접속 플레이트에 의해서 접속되는

반도체 처리 시스템.
제 2 항에 있어서,

상기 접속 플레이트는 상기 제 1 및 제 2 베이스 플레이트에 형성된 제 1 및 제 2 대향면에 대하여 상기 제 1 및 제 2 레일을 수직 방향으로 가압하는

반도체 처리 시스템.
제 1 항에 있어서,

상기 제 1 및 제 2 레일의 상호 대향하는 단부는 선단부를 향하여 좁게 되도록 테이퍼져 있는

반도체 처리 시스템.
제 1 항에 있어서,

상기 제 2 케이스와 상기 제 2 베이스 플레이트 사이에 개재되는 레일 조절 기구를 더 구비하며, 상기 레일 조절 기구는 상기 제 1 및 제 2 레일 사이의 상기 수평 레일의 직선성을 얻기 위해서, 상기 수평 레일의 길이방향에 실질적으로 직교하는 수직 방향 및 수평 방향에 있어서 상기 제 2 케이스에 대한 상기 제 2 레일의 위치를 조절가능하게 하는

반도체 처리 시스템.
제 5 항에 있어서,

상기 레일 조절 기구는 상기 수평 방향에서 상기 제 2 레일의 위치를 조절가능하게 하기 위해서, 상기 제 2 케이스와 상기 제 2 베이스 플레이트 사이에서 서로 대향하는 2 방향으로부터 각각 개입되는 제 1 및 제 2 쐐기 부재와, 상기 제 2 베이스 플레이트에 설치되고 또한 상기 제 1 및 제 2 쐐기 부재와 면접촉을 하는 제 1 및 제 2 경사면을 포함하는

반도체 처리 시스템.
제 5 항에 있어서,

상기 레일 조절 기구와 실질적으로 등가인 구조를 갖고 또한 상기 제 1 케이스와 상기 제 1 베이스 플레이트 사이에 개재되는 레일 조절 기구를 더 포함하는

반도체 처리 시스템.
제 1 항에 있어서,

상기 수평 레일은 서로 평행하게 되도록 상기 제 1 및 제 2 베이스 플레이트상에 배치된 상하 한 쌍의 레일을 포함하는

반도체 처리 시스템.
제 1 항에 있어서,

상기 반송 로봇은 리니어 모터에 의해서 상기 수평 레일을 따라 구동되는

반도체 처리 시스템.
제 1 항에 있어서,

상기 제 1 및 제 2 반송실은 기밀인 구조를 이루고 또한 상기 반도체 처리 시스템을 포위하는 공간의 압력과 실질적으로 동일하거나 혹은 그것보다 큰 내부 분위기를 갖도록 설정되는

반도체 처리 시스템.
제 10 항에 있어서,

상기 제 1 및 제 2 반송실의 내부 분위기는 청정 공기 및 질소로 이루어지는 군으로부터 선택된 가스에 의해 형성되는

반도체 처리 시스템.
제 10 항에 있어서,

상기 제 1 진공 처리부는 상기 제 1 반송실에 접속된 진공 분위기로 설정가능한 제 1 로드록실과, 상기 제 1 로드록실과 상기 제 1 진공 처리실을 접속하는진공 분위기로 설정가능한 진공 반송실을 구비하며, 상기 제 1 로드록실과 상기 제 1 진공 처리실 사이에서 피처리 기판을 반송하기 위한 반송 장치가 상기 진공 반송실내에 배치되는

반도체 처리 시스템.
반도체 처리 시스템에 있어서,

피처리 기판을 통과시키는 복수의 포트를 갖는 제 1 케이스를 구비하는 제 1 반송실과,

상기 제 1 반송실에 접속되며, 진공 분위기내에서 피처리 기판에 대하여 처리를 실시하기 위한 제 1 진공 처리실을 가지는 제 1 진공 처리부와,

상기 제 1 반송실에 접속되며, 상기 반도체 처리 시스템과 그 외부 사이에서 피처리 기판을 반송하는 것을 보조하는 제 1 로드 포트 장치와,

상기 제 1 반송실에 탈착가능하게 접속되며, 피처리 기판을 통과시키는 복수의 포트를 갖는 제 2 케이스를 구비하며, 실질적으로 상기 제 1 반송실과 공통의 내부 분위기를 갖는 제 2 반송실과,

상기 제 2 반송실에 접속되며, 제 2 진공 처리부 및 제 2 로드 포트 장치로 이루어지는 군으로부터 선택되는 추가 기능부로서, 상기 제 2 진공 처리부는 진공 분위기내에서 피처리 기판에 대하여 처리를 실시하기 위한 제 2 진공 처리실을 가지며, 상기 제 2 로드 포트 장치는 상기 반도체 처리 시스템과 그 외부 사이에서피처리 기판을 반송하는 것을 보조하는, 상기 추가 기능부와,

상기 제 1 및 제 2 반송실내에서 피처리 기판을 반송하기 위한 반송 로봇과,

상기 반송 로봇은 이동하는 궤도를 형성하기 위해서, 상기 제 1 및 제 2 반송실내에서 상기 제 1 및 제 2 케이스에 각각 설치된 제 1 및 제 2 레일로서, 상기 제 1 및 제 2 레일은 협동하며, 상기 제 1 반송실에서 상기 제 2 반송실에 걸친 일체의 수평 레일을 형성하는, 상기 제 1 및 제 2 레일과,

상기 제 1 및 제 2 케이스를 서로 접속 고정하는 접속 고정 기구와,

상기 제 2 케이스와 상기 제 2 레일 사이에 개재되는 레일 조절 기구로서, 상기 레일 조절 기구는 상기 제 1 및 제 2 레일 사이의 상기 수평 레일의 직선성을 얻기 위해서, 상기 수평 레일의 길이방향에 실질적으로 직교하는 수직 방향 및 수평 방향에서, 상기 제 2 케이스에 대한 상기 제 2 레일의 위치를 조절가능하게 하는, 상기 레일 조절 기구를 포함하는

반도체 처리 시스템.
제 13 항에 있어서,

상기 레일 조절 기구는 상기 수평 방향에 있어서 상기 제 2 레일의 위치를 조절 가능하게 하기 위해서, 상기 제 2 케이스와 상기 제 2 레일 사이에 서로 대향하는 2 방향으로부터 각각 개입되는 제 1 및 제 2 쐐기 부재와, 상기 제 1 및 제 2 쐐기 부재와 면접촉을 하는 제 1 및 제 2 경사면을 포함하는

반도체 처리 시스템.
제 13 항에 있어서,

상기 제 2 레일을 지지함과 동시에, 상기 레일 조절 기구를 거쳐서 상기 제 2 케이스에 설치된 제 2 베이스 플레이트를 더 구비하며, 상기 제 2 레일은 서로 평행하도록 상기 제 2 베이스 플레이트상에 배치된 상하 한 쌍의 레일을 포함하는

반도체 처리 시스템.
제 13 항에 있어서,

상기 레일 조절 기구와 실질적으로 등가인 구조를 갖고 또한 상기 제 1 케이스와 상기 제 1 레일 사이에 개재되는 레일 조절 기구를 더 포함하는

반도체 처리 시스템.