KR20010039968A

KR20010039968A - 프로브 방법 및 장치

Info

Publication number: KR20010039968A
Application number: KR1020000057794A
Authority: KR
Inventors: 고바야시마사히토; 이시이가즈나리
Original assignee: 히가시 데쓰로; 동경 엘렉트론 주식회사
Priority date: 1999-10-06
Filing date: 2000-10-02
Publication date: 2001-05-15
Also published as: US6777968B1; JP2001110857A; KR100657105B1; TW471087B

Abstract

탑재대를 이동시킴으로써, 상기 탑재대에 탑재된 피 검사체를 상기 탑재대의 위쪽에 배치된 프로브 카드의 프로브와 위치 정렬한다. 상기 탑재대를 프로브 카드를 향해서 이동시키고, 상기 피 검사체의 전극을 상기 프로브에 접촉시킨다. 상기 탑재대를 상기 프로브 카드를 향해서 오버 드라이브시키는 상기 오버 드라이브의 과정에서, 상기 프로브와의 접촉에 의해 상기 피 처리체에 인가되는 하중을 측정하고, 이 측정되는 하중에 근거하여 상기 탑재대의 이동을 제어한다. 상기 프로브를 통해서 상기 피 검사체의 전기적 특성을 검사한다. 상기 공정을 구비하는 프로브 방법이 개시되어 있다.

Description

프로브 방법 및 장치{PROBING METHOD AND PROBING APPARATUS}

본 발명은 프로브 방법 및 프로브 장치에 관한 것이다. 구체적으로는, 피 검사체가 탑재된 탑재대(main chuck)가 프로브를 향해서 오버 드라이브될 때 프로브로부터 탑재대에 인가되는 하중을 실제로 측정하고, 이 실측값에 근거하여 항상 안정적인 하중이 탑재대에 인가되도록 한 신뢰성이 높은 프로브 방법 및 프로브 장치에 관한 것이다.

예컨대, 웨이퍼 상에 형성된 집적 회로의 전기적 특성을 검사하기 위한 프로브 장치(10)는 도 8에 도시된 바와 같이, 로더실(11), 프로버실(12), 컨트롤러(13) 및 표시 장치(14)를 구비하고 있다. 로더실(11)에서는 카세트(C)내에 수납된 웨이퍼(W)가 1장씩 출력되어 프로버실(12)로 반송된다. 프로브실(12)은 상기 로더실(11)에 인접하여, 상기 로더실(11)로부터 반송된 웨이퍼(W)상에 형성된 집적 회로를 검사한다. 컨트롤러(13)는 프로버실(12) 및 로더실(11)을 제어한다. 표시 장치(14)는 상기 컨트롤러(13)를 조작하는 조작 패널을 겸하고 있다.

상기 로더실(11)에는 웨이퍼(W)의 반송기구로서 핀셋(15)이 마련된다. 이 핀셋(15)은 수평 방향으로 전진 후퇴 운동함과 동시에, 정역회전함으로써 카세트(C)내의 웨이퍼(W)를 1장씩 출력하여 프로버실(12)로 반송한다. 핀셋(15)의 근방에는 웨이퍼(W)의 사전 정렬을 실행하기 위한 서브 척(16)이 마련된다. 이 서브 척(16)은 핀셋(tweezers)(15)으로부터 웨이퍼(W)를 수취하여, θ방향으로 정역회전하는 사이에, 웨이퍼(W)의 오리엔테이션 플랫을 기준으로 하여, 웨이퍼(W)를 사전 정렬한다.

상기 프로버실(12)에는 웨이퍼(W)를 탑재하는 탑재대(17)가 마련된다. 이 메인 척(17)은 X, Y 스테이지(18, 19)에 의해 X, Y 방향으로 이동하고, 내장한 구동 기구에 의해 Z, θ방향으로 이동한다. 프로버실(12)내에는 정렬 수단(20)이 마련된다. 이 정렬 수단(20)은 웨이퍼(W)를 프로브에 대하여 정렬시킨다. 이 정렬 수단(20)은 웨이퍼(W)를 촬상(撮像)하는 제 1 촬상 수단(예, CCD 카메라)(21)을 갖는 정렬 브리지(22)와, 이 정렬 브리지(22)의 Y 방향으로의 왕복 이동을 안내하는 한 쌍의 가이드레일(23, 23)과, 메인 척(17)에 부설된 제 2 촬상 수단(예, CCD 카메라. 도시하지 않음)을 구비하고 있다. 프로버실(12)의 상면에는 프로브 카드가 마련된다. 이 프로브 카드의 상면에서, 테스트 베드(test bed)가 접속 링을 거쳐서 프로브 카드에 전기적으로 접속되어 있다. 테스터(34)로부터의 테스트 신호는 테스트 베드 및 접속 링을 거쳐서 프로브 카드에 송신되고, 또한 프로브로부터 웨이퍼(W)에 송신된다. 이 테스트 신호에 의해서 피 검사체의 전기적 특성이 검사된다.

웨이퍼(W)상에 형성된 집적 회로를 검사하는 경우에는 로더실(11)내에서, 핀셋(15)이 카세트(C)내로부터 1장의 웨이퍼(W)를 출력한다. 상기 웨이퍼(W)는 핀셋(15)에 의해 프로버실(12)로 반송되는 사이에, 서브 척(16)상에서 사전 정렬된다. 그 후, 핀셋(15)은 웨이퍼(W)를 프로버실(12)내의 메인 척(17)으로 인도한다. 정렬 브리지(22)가 프로브의 중앙으로 이동한다. 탑재대는 정렬 브리지(22)의 제 1 촬상 수단(21)의 아래쪽으로 이동하고, 제 1 촬상 수단(21)과 제 2 촬상 수단에 의해서 메인 척(17)상의 웨이퍼는 프로브에 대하여 정렬된다. 메인 척(17)이 X, Y 방향으로 이동함으로써, 웨이퍼(W)는 인덱스 이송됨과 동시에, 메인 척(17)이 Z 방향으로 상승함으로써, 웨이퍼(W)상의 집적 회로의 전극을 프로브에 접촉시킨다. 메인 척(17)이 오버 드라이브됨으로써, 웨이퍼(W)상의 각 집적 회로의 전극과 프로브가 전기적으로 접촉한 상태에서 각 집적 회로의 전기적 특성이 검사된다.

웨이퍼 사이즈가 200㎜ 이하인 웨이퍼(W)의 경우에는 도 9a에 도시된 바와 같이, 메인 척(17)이 오버 드라이브됨으로써, 메인 척 상의 웨이퍼(W)는 일점쇄선으로 표시되는 위치로부터 실선으로 표시되는 위치로 상승한다. 웨이퍼(W)는 동일 도면의 실선으로 표시된 바와 같이, 거의 기울어지지 않고 수평 상태 그대로 Z 방향으로 상승한다. 이 때에 프로브 카드(24)의 프로브(24A)는 도 9a의 일점쇄선으로 나타내는 위치로부터 실선으로 나타내는 위치까지 탄력적으로 들어 올려진다. 그 침 끝은 굵은 선의 시점(S)에서 종점(E)까지 이동한다. 이 이동 상태를 평면적으로 보면, 침 끝의 시점(S)에서 종점(E)에 이르는 이동거리는 도 9b의 사선 화살표로 표시된 바와 같이, 집적 회로의 전극 패드(P)내에 있다. 이 결과, 프로브(24A)와 전극 패드(P)는 전기적으로 접촉하여 집적 회로를 검사할 수 있다.

웨이퍼 사이즈가 300㎜인 시대가 되면, 웨이퍼 사이즈가 커질 뿐만 아니라 집적 회로가 초미세화하여, 전극 패드 사이의 피치가 좁게 된다. 이에 따라, 프로브 카드의 핀 수가 커진다(예, 2000). 메인 척이 오버 드라이브될 때에 약 2000인 프로브(24A)에서 메인 척(17)에 미치는 하중은, 예컨대 10 수㎏ 내지 20㎏으로도 된다. 이 때문에, 웨이퍼(W)가 도 10a에서 일점쇄선으로 표시되는 위치로부터 오버 드라이브되어, 웨이퍼(W)가 프로브(24A)에 접촉함으로써 발생하는 편하중(offset load)은 메인 척(17)의 회전축(도시하지 않음)을 휘게 한다. 이 결과, 웨이퍼(W)는 도 10a의 실선으로 표시된 바와 같이, 예컨대 20 내지 30㎛ 정도 기울어, 본래의 상승위치보다도 외측으로 기운다. 이 때, 프로브(24A)의 침 끝은 도 10a에서 일점쇄선으로 표시되는 위치로부터, 실선으로 표시되는 위치까지 탄력적으로 들어 올려지고, 도 9에 도시된 경우보다도 긴 궤적(도 10a의 두꺼운 선)을 이동한다. 침 끝의 시점(S)이 도 9에서 도시된 위치와 같아도, 종점(E)은 도 10b에 사선 화살표로 도시된 바와 같이 전극 패드(P)에서 밀려 나오기 때문에, 프로브(24A)에서 전극 패드(P)로 테스트 신호를 보낼 수 없게 되어, 검사의 신뢰성이 손상된다.

본 출원인은 일본 특허 공개 공보 제 1999-30651 호에 있어서, 접촉 하중에 의한 프로브의 위치 어긋남을 3차원적으로 보정하는 프로브 방법 및 프로브 장치를 제안했다. 이 기술은 메인 척의 정보(외경, 재질 등), 웨이퍼의 정보(외경, 칩 수 등) 및 프로브 카드의 정보(프로브의 침 끝 면적, 프로브 수 등) 등의 이미 알고 있는 데이터에 근거하여, 프로브가 웨이퍼상에 접촉하는 위치에 있어서의 메인 척의 왜곡량을 예측하여, 이 예측값에 근거하여 프로브가 접촉하는 위치를 3차원적으로 보정한다.

일본 특허 공개 공보 제 1999-30651 호의 프로브 방법 및 프로브 장치는 오버 드라이브시의 프로브(24A)의 접촉위치와 일정한 오버 드라이브 량에 근거하여 접촉위치에 있어서의 하중(침압)을 예측하고, 이 예측 하중에 근거하여 메인 척(17)의 왜곡량을 예측하여, 이 예측값에 근거해서 프로브의 접촉위치를 3차원적으로 보정한다. 이 때문에, 상기 예측 하중과 실제의 하중이 일치하지 않는 경우에는 프로브의 접촉위치의 3차원적 보정에 오차가 발생할 우려가 있었다. 또한, 종래의 프로브 방법 및 프로브 장치는 Z축을 구동함으로써, 일정한 오버 드라이브 량을 얻는 기구를 채용하고 있다. 한편, 프로브 카드(24)의 시간 경과적인 변형이나, 검사시의 열적 영향에 의한 팽창, 수축에 의해서 프로브의 침 끝과 웨이퍼(W) 사이의 거리는 변화한다. 그러나, 메인 척(17)의 오버 드라이브 량이 일정하기 때문에, 일정한 접촉 하중을 얻을 수 없다고 하는 과제가 있었다.

본 발명은 상기 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 프로브 카드가 여러가지 원인으로 변형하거나 열적 영향에 의해 팽창 및 수축하더라도 프로브와 피 검사체의 전극 패드를 안정적인 하중으로 정확하게 접촉시키는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 오버 드라이브시의 편하중에 의해 탑재대가 기울어지더라도 프로브와 피 검사체의 전극 패드를 정확하게 접촉시키는 고정밀도의 검사를 실행할 수 있는 프로브 방법 및 프로브 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 다른 목적 및 이점은 이하의 명세서에 기재되고, 그 일부는 상기 개시로부터 자명하거나 또는 본 발명의 실행에 의해 얻어질 것이다. 본 발명의 상기 목적 및 이점은 여기에 특히 지적되는 수단과 조합함으로써 실현될 수 있다.

본원 발명의 제 1 실시예에 따라서, 탑재대를 이동시킴으로써, 상기 탑재대에 탑재된 피 검사체를 상기 탑재대의 위쪽에 배치된 프로브 카드의 프로브와 위치 정렬하는 공정과; 상기 탑재대를 프로브 카드를 향해서 이동시키고, 상기 피 검사체의 전극을 상기 프로브에 접촉시키는 공정과; 상기 탑재대를 상기 프로브 카드를 향해서 오버 드라이브시키는 상기 오버 드라이브의 과정에서, 상기 프로브와의 접촉에 의해 상기 피 처리체에 인가되는 하중을 측정하고, 이 측정되는 하중에 근거하여 상기 탑재대의 이동을 제어하는 공정과; 상기 프로브를 통해서 상기 피 검사체의 전기적 특성을 검사하는 공정을 구비하는 프로브 방법이 제공된다.

이 프로브 방법에 있어서, 상기 탑재대의 이동의 제어는 상기 측정되는 하중에 근거하여, 상기 하중이 소정의 값이 되도록 하기 위한 오버 드라이브 량의 제어인 것이 바람직하다.

이 프로브 방법에 있어서 상기 탑재대의 이동의 제어는, 상기 측정되는 하중에 근거하여 탑재대의 왜곡량을 구하는 공정과; 상기 왜곡량에 근거하여, 상기 피 검사체와 상기 프로브와의 X, Y 및 θ중 적어도 하나의 방향의 위치 어긋남을 보정하는 공정을 또한 구비하는 것이 바람직하다.

이 프로브 방법에 있어서, 상기 프로브와의 접촉에 의해 상기 피 처리체에 인가되는 하중의 측정은, 상기 탑재대에 부설된 상기 프로브의 침 끝을 연마할 때에 사용되는 침 연마 판을 구비한 연마 기구를 상기 프로브의 바로 아래에 배치하는 공정과; 상기 배치된 상기 연마 기구를 프로브 카드를 향해서 이동시킴으로써, 상기 침 연마 판을 상기 프로브에 접촉시키는 공정과; 상기 연마 기구를 상기 프로브 카드를 향해서 오버 드라이브시키는, 상기 오버 드라이브시에, 상기 프로브에 의해서 상기 침 연마 판에 인가되는 하중을 상기 연마 기구에 마련된 압력센서에 의해 측정하는 공정을 구비하는 것이 바람직하다.

본원 발명의 제 2 실시예에 따라서, 탑재대를 X, Y 및 θ방향으로 이동시킴으로써, 상기 탑재대에 탑재된 피 검사체를 상기 탑재대의 위쪽에 배치된 프로브 카드의 프로브와 위치 정렬하는 공정과; 상기 탑재대를 Z 방향으로 상승시켜, 상기 피 검사체의 전극을 상기 프로브에 접촉시키는 공정과; 상기 탑재대를 상기 프로브 카드를 향해서 오버 드라이브시키는 상기 오버 드라이브 과정에서, 상기 프로브와의 접촉에 의해 상기 피 처리체에 인가되는 하중을 센서에 의해 측정하고, 이 측정되는 하중에 근거하여 상기 탑재대의 이동을 제어하는 공정과: 상기 프로브를 거쳐서 상기 피 검사체의 전기적 특성을 검사하는 공정을 구비하는 프로브 방법이 제공된다.

이 프로브 방법에 있어서, 상기 센서는 탑재대의 하부 및 탑재대가 설치되는 X-Y 스테이지와 LM 가이드 사이의 적어도 1개소에 설치되는 것이 바람직하다.

이 프로브 방법에 있어서, 상기 탑재대의 이동의 제어는 상기 탑재대의 오버 드라이브 량의 제어인 것이 바람직하다.

이 프로브 방법에 있어서, 상기 탑재대의 이동의 제어는, 상기 측정된 하중에 근거하여 탑재대의 왜곡량을 구하는 공정과; 상기 왜곡량에 근거하여, 상기 피 검사체와 상기 프로브와의 X, Y 및 θ중 적어도 하나의 방향의 위치 어긋남을 보정하는 공정을 구비하는 것이 바람직하다.

본원 발명의 제 3 실시예에 따라서, 탑재대에 부설된 상기 프로브의 침 끝을 연마할 때에 사용되는 침 연마 판을 구비한 연마 기구를 상기 프로브의 바로 아래에 배치하는 공정과; 상기 배치된 상기 연마 기구를 프로브 카드를 향해서 이동시킴으로써, 상기 침 연마 판을 상기 프로브에 접촉시키는 공정과; 상기 연마 기구를 상기 프로브 카드를 향해서 오버 드라이브시키는 공정과; 이 오버 드라이브시에, 상기 프로브에 의해 상기 침 연마 판에 인가되는 하중을 압력센서로 측정하는 공정과; 이 측정된 하중에 근거하여, 상기 탑재대의 이동을 제어하는 공정을 구비한 탑재대를 X, Y 및 θ방향으로 이동시킴으로써, 상기 탑재대에 탑재된 피 검사체를 상기 탑재대의 위쪽에 배치된 프로브 카드의 프로브와 위치 정렬하고, 상기 탑재대를 Z 방향으로 상승시켜, 상기 피 검사체의 전극을 상기 프로브에 접촉시키고, 상기 탑재대를 상기 프로브 카드를 향해서 오버 드라이브시켜서, 상기 프로브를 거쳐서 상기 피 검사체의 전기적 특성을 검사하는 프로브 방법이 제공된다.

이 프로브 방법에 있어서, 상기 센서는 연마 기구에 설치되는 것이 바람직하다.

이 프로브 방법은, 상기 측정된 하중에 근거하여 탑재대의 왜곡량을 구하는 공정과; 상기 왜곡량에 근거하여, 상기 피 검사체와 상기 프로브와의 X, Y 및 θ중 적어도 하나의 방향의 위치 어긋남을 보정하는 공정을 구비하는 것이 바람직하다.

이 프로브 방법에 있어서, 상기 탑재대의 오버 드라이브 량의 제어는, 상기 침 연마 판에 인가되는 하중과 상기 침 연마 판의 왜곡량과의 관계와, 상기 압력센서에 의해 측정된 상기 침 연마 판에 인가되는 하중에 근거하여, 상기 침 연마 판의 왜곡량을 구하는 공정과; 상기 침 연마 판의 왜곡량과 상기 침 연마 판의 오버 드라이브 량으로부터 상기 프로브의 스프링 정수를 구하는 공정과; 상기 탑재대의 하중과 상기 탑재대의 왜곡량과의 관계와, 상기 프로브의 스프링 정수에 근거해서, 상기 탑재대의 스프링 정수를 구하는 공정과; 상기 탑재대의 상기 스프링 정수와 상기 탑재대의 오버 드라이브 량과의 관계와, 상기 탑재대의 상기 스프링 정수에 근거해서, 상기 프로브에 의해 상기 탑재대에 인가되는 하중을 구하는 공정과; 상기 구해진 하중에 근거하여, 상기 탑재대의 오버 드라이브 량을 제어하는 공정을 구비하는 것이 바람직하다.

이 프로브 방법은 상기 압력센서에 의해 측정된 하중에 근거하여 탑재대의 왜곡량을 구하는 공정과; 상기 왜곡량에 근거하여, 상기 피 검사체와 상기 프로브와의 X, Y 방향의 위치 어긋남을 보정하는 공정을 구비하는 것이 바람직하다.

본원 발명의 제 4 실시예에 따라서, 피 검사체를 탑재하는 탑재대; 상기 탑재대의 위쪽에 배치된 복수의 프로브를 갖는 프로브 카드; 상기 탑재대를 X, Y, Z 및 θ 방향으로 이동시키는 구동 기구; 상기 구동 기구가 상기 탑재대를 상기 프로브 카드를 향해서 이동시켜, 상기 탑재대에 탑재된 피 검사체를 상기 프로브와 접촉시킬 때에, 상기 프로브에 의해 상기 피 검사체에 인가되는 하중을 측정하는 압력센서; 상기 프로브가 피 검사체에 접촉하는 위치, 및 상기 압력센서에 의해 측정되는 하중에 따라서, 상기 탑재대의 이동을 제어하는 컨트롤러를 구비하는 프로브 장치가 제공된다.

본원 발명의 제 5 실시예에 따라서, 피 검사체를 탑재하는 탑재대; 상기 탑재대의 위쪽에 배치된 복수의 프로브를 갖는 프로브 카드; 상기 탑재대를 X, Y, Z 및 θ 방향으로 이동시키는 구동 기구; 상기 구동 기구가 상기 탑재대를 상기 프로브 카드를 향해서 이동시켜, 상기 탑재대에 탑재된 피 검사체를 상기 프로브와 접촉시킬 때에 상기 프로브에 의해 상기 피 검사체에 인가되는 하중을 측정하는 압력센서; 상기 프로브가 피 검사체에 접촉하는 위치, 및 상기 압력센서에 의해 측정된 하중에 따라서, 탑재대의 왜곡량을 구하는 컨트롤러를 구비하는 프로브 장치가 제공된다.

이 프로브 장치의 상기 컨트롤러는 상기 측정되는 하중에 근거하여, 상기 하중이 소정의 값이 되도록 오버 드라이브 량을 제어하는 것이 바람직하다.

이 프로브 장치의 상기 컨트롤러는 상기 왜곡량에 근거하여, 상기 피 검사체와 상기 프로브와의 X, Y 및 θ중 적어도 하나의 방향의 위치 어긋남을 보정하는 것이 바람직하다.

본원 발명의 제 6 실시예에 따라서, 피 검사체를 탑재하는 탑재대; 상기 탑재대에 부설된 침 연마 판을 갖는 연마 기구; 상기 탑재대의 위쪽에 배치된 복수의 프로브를 갖는 프로브 카드; 상기 탑재대를 X, Y, Z 및 θ 방향으로 이동시키는 구동 기구; 상기 구동 기구가 상기 탑재대를 상기 프로브 카드를 향해서 이동시키고, 상기 탑재대에 부설된 상기 연마 기구의 상기 침 연마 판을 상기 프로브와 접촉시킬 때에 상기 프로브에 의해 상기 침 연마 판에 인가되는 하중을 측정하는 압력센서; 상기 구동 기구를 제어하는 컨트롤러, 상기 상기 컨트롤러는 하기의 기구를 구비한다.

상기 압력센서에 의해 측정되는 상기 하중에 근거하여, 상기 프로브의 스프링 정수를 구하고, 상기 탑재대의 하중과 왜곡량과의 관계에 근거하여 상기 탑재대의 스프링 정수를 구하여, 상기 프로브의 스프링 정수, 상기 탑재대의 스프링 정수 및 상기 탑재대의 오버 드라이브 량과의 관계에 근거하여, 상기 프로브가 상기 탑재대에 접촉하는 위치에 있어서 인가되는 하중을 구하는 기구를 구비하는 프로브 장치가 제공된다.

도 1은 본 발명의 프로브 장치의 일실시예의 주요부를 도시하는 측면도,

도 2는 도 1에 도시된 프로브 장치의 주요부를 나타내는 블록도,

도 3은 도 2에 도시된 프로브 장치의 주요부의 동작 설명도,

도 4는 도 2에 도시된 메인 척 상의 웨이퍼와 프로브의 동작을 설명하는 도면,

도 5a 및 도 5b는 도 4에 도시된 웨이퍼와 프로브의 동작 설명도로서, 도 5a는 웨이퍼와 프로브의 움직임을 설명하는 도면이고, 도 5b는 전극 패드에 있어서의 프로브의 침적(針跡)을 설명하는 도면,

도 6은 본 발명의 프로브 장치의 다른 실시예를 도시하는 측면도,

도 7은 도 6에 도시된 프로브 장치의 주요부를 나타내는 블록도,

도 8은 종래의 프로브 장치의 일부를 파단하여 도시하는 사시도,

도 9a는 다핀화되기 전의 프로브 카드 하에서 메인 척을 오버 드라이브했을 때의 메인 척과 프로브와의 관계를 부분적으로 확대하여 도시한 개념도,

도 9b는 도 9a의 상태에 있어서의 전극 패드와 침적과의 관계를 도시한 설명도,

도 10a는 다핀화한 프로브 카드하에서, 메인 척을 오버 드라이브했을 때의 메인 척과 프로브와의 관계를 부분적으로 확대하여 도시하는 개념도,

도 10b는 도 10a의 상태에 있어서의 전극 패드와 침적과의 관계를 도시한 설명도.

첨부한 도면은 명세서의 일부와 연휴하고, 또한 일부를 구성하여 본 발명의 바람직한 실시예를 도시한다. 그리고, 상기 도면은 상기에서 기술한 일반적인 기술과 이하에 기술하는 바람직한 실시예에 관한 상세한 설명보다, 본 발명의 설명에 도움이 되는 것이다.

본 발명의 프로브 방법과 프로브 장치는 웨이퍼 상에 형성된 집적 회로의 전기적 특성을 검사하기 위해서 사용될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이것에 제한되지 않고, LCD 등의 일반적인 전자부품의 전기적 특성을 검사하기 위해서 사용될 수 있다.

여기에서는 본원 발명을 보다 구체적으로, 또한 명확하게 설명하기 위해서, 본원 발명이 웨이퍼 상에 형성된 집적 회로의 전기적 특성을 검사하기 위해서 사용되는 케이스에 대하여 설명한다.

동일 또는 상당 부분에는 동일 부호가 첨부된 도 1 내지 도 7에 도시된 실시예에 근거하여 본 발명이 설명된다.

본 실시예의 프로브 장치(10)는 도 8에 도시된 프로브 장치와 같이, 로더실(11) 및 프로버실(12)을 갖출 수 있지만, 로더실(11)과 프로버실(12)을 분리한 기구를 사용할 수도 있다. 로더실(11)내에는 핀셋(15) 및 서브 척(16)이 마련되고, 카세트(C)내의 웨이퍼(W)는 핀셋(15)에 의해 1장씩 반송된다. 이 반송 과정에서 서브 척(16)에 의해 웨이퍼(W)는 사전 정렬될 수 있다. 프로버실(12)내에는 Z, θ방향으로 이동 가능한 메인 척(17), X 스테이지(18), Y 스테이지(19) 및 정렬 수단(20)이 마련된다. 컨트롤러(13)의 제어 하에서 메인 척(17)은 X, Y, Z 및 θ방향에 이동함으로써, 정렬 수단(20)과 협력하여 메인 척(17)상에 탑재된 웨이퍼(W)를 프로브 카드에 정렬한다. 정렬 후, 메인 척은 Z 방향으로 상승하여, 웨이퍼(W)상에 형성된 집적 회로의 전극이 프로브에 전기적으로 접촉한 상태로 이들 집적 회로의 전기적 특성이 검사된다.

본 실시예에서는 압력센서[예, 로드 셀(load cell)]에 거는 하중을 측정하기 위해서 설치된다. 이 압력센서(31)는 도 1에서는, 메인 척(17)과 X 테이블(18)의 사이에 설치되어 있지만, 압력센서의 설치 장소는 이 위치에 한정되지 않는다. 예컨대, X-Y 테이블과 LM 가이드와의 사이라도 무방하다. 이 압력센서(31)는 프로브(24A)로부터 메인 척(17)상의 웨이퍼(W)에 걸린 하중을 측정한다. 이 압력센서(31)는 도 2에 도시된 바와 같이, 컨트롤러(13)에 접속된다. 이 컨트롤러는 압력센서(31)에 의해 측정된 신호에 근거하여, 탑재대의 이동을 제어한다. 이 제어에 의해서, 프로브(24A)에서 웨이퍼(W)에 걸친 하중이 일정하게 되도록, 오버 드라이브 량이 조정될 수 있다. 또는, 이 제어에 의해 상기 측정된 하중에 근거하여 탑재대의 왜곡량을 구하고, 상기 왜곡량에 근거하여 상기 피 검사체와 상기 프로브와의 X, Y 및 θ 방향 중 적어도 하나의 위치 어긋남이 보정될 수 있다. 이 오버 드라이브 량의 조정과, 상기 피 검사체와 상기 프로브와의 위치 어긋남의 보정을 조합하여 실시되는 것도 가능하다.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 컨트롤러(13)는 웨이퍼(W)에 관한 웨이퍼 정보 및 프로브 카드에 관한 카드 정보 등의 데이터를 기억하는 제 1 기억 수단(131)과, 프로브 장치의 제어용 프로그램 및 메인 척(17)에 관한 메인 척 정보 등의 데이터를 기억하는 제 2 기억 수단(132)과, 제 1 및 제 2 기억 수단(131, 132)에서 기억된 각 정보를 판독하여 소정의 프로그램에 따른 처리를 실행하는 중앙 연산 처리 장치(이하,「CPU」라고 칭함)(133)를 구비할 수 있다.

상기 웨이퍼 정보로서는, 예컨대 칩의 배치, 칩 사이즈, 그 중심 위치, 전극 패드 수, 전극 패드의 면적, 전극 패드간의 피치 등의 파라미터가 채용될 수 있다. 카드 정보로서는, 예컨대 프로브침의 개수(핀 수), 그 배치, 프로브 침의 재질 및 물성 등의 파라미터가 채용될 수 있다. 메인 척 정보로서는, 예컨대 메인 척(17)의 회전축의 기계적 강도, 메인 척(17)의 외경 및 하중·왜곡량의 데이터 등의 파라미터가 채용될 수 있다. 하중·왜곡량의 데이터는 메인 척(17)상면의 대표적인 포인트에 있어서의 하중과 이 하중에 대한 메인 척(17)의 왜곡량의 관계를 나타내는 데이터로 할 수 있다. CPU(133)는 압력센서(31)의 측정 하중(침압)과, 왜곡량 처리 수단(133A)을 갖고 있다. 이 왜곡량 처리 수단(133A)은 제 2 기억 수단(132)의 메인 척의 하중·왜곡 데이터 및 웨이퍼 정보에 근거하여, 오버 드라이브시의 프로브의 접촉위치에서의 메인 척(17)의 왜곡량을 구한다. 이 왜곡량 처리 수단(133A)을 거쳐서 프로브(24A)의 접촉위치에 있어서의 압력센서(31)의 측정 하중과 하중·왜곡 데이터에 근거하여 메인 척(17)의 왜곡량을 구한다.

상기 컨트롤러(13)에는 도 2에 도시된 바와 같이, 입력 수단(예컨대, 키보드 등)(25) 및 표시 장치(14)가 각각 접속되어, 입력 수단(25)으로부터 웨이퍼 정보 및 메인 척 정보 등의 각종 검사에 필요한 데이터가 입력된다. 입력 데이터는 표시 장치(14)에 의해서 확인된다. 이 컨트롤러(13)에는 구동 기구(26)가 접속된다. 구동 기구(26)는 메인 척(17)을 구동한다.

본 실시예의 프로브 방법 및 프로브 장치의 동작이 설명된다. 웨이퍼(W)가 검사되기 전에 입력 수단(25)에 의해서 웨이퍼 정보 및 카드 정보가 입력된다. 입력 데이터는 표시 화면에 있어서 확인된다. 입력 데이터가 올바르면, 입력 데이터는 제 1 기억 수단(131)에 기억된다. 웨이퍼(W)가 프로브 장치(10)내에 카세트 단위로 공급된다. 로더실)내에서 사전 정렬된 웨이퍼(W)는 프로버실)내의 메인 척(17)상에 공급된다. 프로버실)내에서 정렬 수단에 의해 웨이퍼(W)가 프로브(24A)에 대하여 정렬된다. 웨이퍼(W)의 각 칩의 전기적 특성이 프로브(24A)를 거쳐서 순차적으로 검사된다.

각 칩의 검사에 있어서, CPU(133)에 의해 제 2 기억 수단(132)으로부터 판독된 본 발명의 프로브 방법에 관한 프로그램에 따라서, 프로브 장치(10)가 구동된다. 웨이퍼(W)상에 형성된 집적 회로 중 가장 먼저 측정해야 할 집적 회로가 결정된다. CPU(133)를 거쳐서, 메인 척(17)이 인덱스 이송되어, 웨이퍼(W)상의 각 집적 회로가 순차적으로 검사된다. 각 집적 회로의 검사에 있어서는 메인 척(17)은 웨이퍼(W)와 프로브(24A)가 접촉하는 위치까지 상승한 후에 메인 척(17)은 오버 드라이브된다. 오버 드라이브 동안에, 압력센서(3l)는 프로브(24A)와 웨이퍼(W) 사이의 하중(침압)을 측정한다. 이 측정 하중에 근거하여, 오버 드라이브 량이 모니터된다. 압력센서(31)가 미리 설정된 하중값을 측정한 시점에서, 컨트롤러(13)는 구동 기구(26)를 정지시키고, 메인 척(17)을 정지시켜, 일정한 오버 드라이브 량이 확보된다. 오버 드라이브에 의해, 메인 척에 편하중이 작용함으로써 메인 척(17)은 기울어진다. 도 3은 이 기울어진 상태를 과장하여 나타내고 있다. 이 도면에 있어서, 화살표는 접촉 하중 및 그 반력이다.

종래의 프로브 방법은 메인 척(17)을 Z 방향으로 올리는 양을 일정하게 함으로써, 오버 드라이브 량을 제어하고 있다. 이 때문에, 검사중의 웨이퍼(W)의 발열에 의한 프로브 카드(24)의 열팽창, 웨이퍼(W)의 냉각에 의한 프로브 카드(24)의 수축, 또는 프로브 카드(24)의 시간 경과적인 변형(도 3은 이 변형을 과장하여 나타내고 있음)에 의해, 프로브(24A)의 침 끝은 기준위치보다도 상하로 기운다. 이와 같이, 종래의 프로브 방법은 프로브(24A)와 웨이퍼(W) 사이의 실제의 거리에 의거한 오버 드라이브 량을 확보할 수가 없다. 이 결과, 프로브가 접촉하는 장소에 따라서, 접촉 하중, 나아가서는 침 끝 위치가 변동하여 안정적인 검사를 실행하기 어려웠다.

본 실시예에서는 압력센서가 프로브(24A)와 웨이퍼(W)의 접촉 하중(침압)을 측정한다. 이 측정 하중에 근거하여, 오버 드라이브 량이 제어되기 때문에, 프로브 카드(24)의 열적 영향이나 시간 경과적 변형에 좌우되지 않고 항상 일정한 접촉 하중(침압)하에서 안정적인 검사를 실행할 수 있다.

본 실시예에서는 오버 드라이브시에 프로브(24A)의 접촉위치는 3차원적으로 보정될 수 있다. 본 실시예는 일본 특허 공개 공보 제 1997-306516 호에서 제안된 프로브 방법과는 달리, 프로브(24A)로부터의 메인 척(17)으로의 측정 하중에 근거하여, 프로브(24A)의 접촉위치를 3차원적으로 보정할 수 있다. 일본 특허 공개 공보 제 1997-306516 호의 프로브 방법은 오버 드라이브 량에 근거하여, 프로브에 의한 접촉 하중을 예측하고, 이 예측값에 근거해서 메인 척(17)의 왜곡량을 구하여, 이 왜곡량에 근거하여 프로브(24A)의 접촉위치를 3차원적으로 보정하고 있다.

웨이퍼(W)가 도 4의 일점쇄선 위치에서 프로브(24A)와 접촉하여, 일점쇄선 위치로부터 실선 위치까지 오버 드라이브될 때에, 웨이퍼(W)상에는 프로브(24A)에서 편하중이 인가되어, 이 편하중에 의해 메인 척(17)이 기울어진다. 이 결과, 웨이퍼(W)는 본래의 위치보다도 외측으로 기울고, 경사하여 프로브(24A)의 침 끝의 시점(S)은 도 4의 화살표(A)로 나타내는 방향으로 이동하고자 한다. 본 실시예에서는 압력센서(31)에 의한 측정 하중과 하중·왜곡량 데이터에 근거하여, 왜곡량 처리 수단(133A)이 측정 하중에 대한 왜곡량을 구한다. 이 왜곡량에 근거하여, 메인 척(17)의 이동량은 구동 기구(26)에 의해 보정되어, 도 4에 도시된 바와 같이 웨이퍼(W)는 동 도면의 화살표(B) 방향으로 이동한다. 이와 같이, 압력센서(3l)에 의해 측정된 하중에 근거하여, 메인 척(17)의 이동 방향이 보정되기 때문에, 마치 웨이퍼(W)는 수평을 유지한 상태로 상승하고, 프로브(24A)의 침 끝은 동 도면의 화살표(C)로 도시하는 바와 같이 수직 위쪽으로 들어 올려진다. 이 결과, 침 끝은 도 5a에서 굵은 선으로 표시된 바와 같이, 웨이퍼(W)가 수평으로 들어 올려진 경우(도 9 참조)와 거의 변하지 않는 궤적 상을 이동한다. 도 5b에서 도시된 바와 같이, 침 끝의 종점(E)은 전극 패드(P)내에 멈춘다. 이 결과, 프로브(24A)는 소정의 전극 패드(P)에 확실하게 접촉하여, 집적 회로의 검사는 확실하고, 안정적으로 실행될 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에 의하면, 컨트롤러(13)의 제어하에서, 메인 척(17)이 오버 드라이브될 때에, 프로브(24A)가 웨이퍼(W)에 접촉함으로써 발생하는 하중은 압력센서(31)에 의해 측정된다. 이 측정 하중에 근거하여, 메인 척(17)의 오버 드라이브 량 또는 프로브의 위치에 대한 웨이퍼(W)의 위치가 보정되기 때문에, 프로브 카드(24)가 열적 영향이나 사용에 의해 변형하더라도, 프로브(24A)는 웨이퍼(W)에 항상 안정된 침압으로 접촉할 수 있다. 또는 프로브(24A)는 웨이퍼(W)상의 소정 위치에 안정되게 접촉할 수 있다. 이 결과, 신뢰성이 높은 검사를 실행할 수 있다.

또한, 웨이퍼(W)가 큰 직경화되어, 프로브 카드(24)의 핀의 수가 증가하면, 오버 드라이브시의 편하중에 의해 메인 척(17)은 기울어진다. 그러나, 압력센서(31)는 편하중을 실제로 측정하여, 이 측정 하중과 메인 척(17)의 하중·왜곡 데이터에 근거하여, 프로브(24A)의 접촉위치가 보정될 수 있다. 이 결과, 프로브 카드(24)의 열이나 사용에 의한 변형에 영향 받지 않고, 메인 척의 위치를 고정밀도로 보정할 수 있다. 웨이퍼(W)상의 여하의 장소이더라도, 프로브(24A)는 각 집적 회로의 전극 패드(P)에 도 5b에 도시된 바와 같이, 확실하게 전기적으로 접촉할 수 있어, 신뢰성이 높은 검사가 확실하게 실행될 수 있다.

각각 도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 실시예를 도시한 도면이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서는 메인 척(17)의 직동부로부터 지지 아암(32)이 수평으로 설치된다. 이 지지 아암(32)에는 프로브(24A)를 연마하기 위한 연마 기구(33)가 설치된다. 연마 기구(33)는 프로브(24A)를 연마하는 침 연마 판(polish plate)(33A)과, 이 침 연마 판(33A)을 지지하는 지지체(33B)를 갖는다. 이 연마 기구는 메인 척을 오버 드라이브시키고, 프로브(24A)를 침 연마 판(33A)에 접촉시켜서 프로브(24A)를 연마한다. 지지 아암(32)과 지지체(33B)의 사이에는 압력센서(31A)(예, 로드 셀)가 마련된다. 이 압력센서(31A)는 오버 드라이브시에 침 연마 판(33A)에 인가되는 하중을 실제로 측정한다. 이 측정 하중과 연마 기구(33)의 왜곡량과의 관계는 메인 척(17)의 하중·왜곡량 데이터와 같이 사전에 측정되고, 연마 기구(33)의 하중·왜곡량 데이터로서 제 2 기억 수단(132)에 저장되어 있다.

본 실시예의 컨트롤러(13)는 도 7에 도시된 바와 같이, 제 1 스프링 정수 연산 수단(133B)과, 제 2 스프링 정수 연산 수단(133C) 및 발생 하중 연산 수단(133D)을 갖는다. 제 1 스프링 정수 연산 수단(133B)은 압력센서(31A)의 측정 하중에 근거하여, 프로브(24A)의 스프링 정수(KP)를 구한다. 제 2 스프링 정수 연산 수단(133C)은 메인 척(17)의 하중과 왜곡량의 관계에 근거하여 메인 척(17)의 스프링 정수(KC)를 구한다. 발생 하중 연산 수단(133D)은 프로브의 스프링 정수(KP)와 메인 척(17)의 스프링 정수(KC)와 메인 척(17)의 오버 드라이브 량(OD)의 관계에 근거하여, 프로브(24A)의 메인 척(17)과의 접촉위치에 있어서의 발생 하중(GC)을 구한다. 컨트롤러(13)는 상술한 바와 같이, 압력센서(31A)의 측정 하중과 연마 기구(33)의 하중·왜곡량 데이터에 근거하여, 메인 척(17)에 있어서의 검사시의 왜곡량을 고정밀도로 구할 수 있다.

즉, 상기 침 연마 판(33A)을 소정의 오버 드라이브 량(X)에 있어서 프로브(24A)에 접촉시킨다. 그 때의 하중(G)을 압력센서(31A)가 측정한다. 이 때, 프로브(24A)에 걸리는 오버 드라이브 량은 상기 오버 드라이브 량(X)과 제 2 기억 수단(132)에 저장하여 놓은 연마 기구(33)의 하중·왜곡량 데이터의 하중(G)에 있어서의 왜곡량(B)의 관계로부터, (B-X)로 구해진다. 또한, 프로브(24A)의 스프링 정수(KP)는 제 1 스프링 정수 연산 수단(133B)이 하기 수학식 1에 의해 구한다.

수학식 1

KP=G/(B-X)

제 2 스프링 정수 연산 수단(133C)은 메인 척(17)의 스프링 정수(KC)를 메인 척 정보 기억부에 저장된 하중·왜곡량 데이터의 관계로부터 구한다. 발생 하중 연산 수단(D)은 메인 척(17)에 있어서의 오버 드라이브 량(OD)을 하기 수학식 2에 의해서 구한다. 그 때의 발생 하중(GC)은 수학식 2에 의해서 구해진다. 여기서, ODP는 프로브(24A)에 걸리는 오버 드라이브 량이며, ODC는 메인 척(17)에 걸리는 오버 드라이브 량이다.

수학식 2

OD=ODP+ODC

수학식 3

GC=KP*ODP=KC*ODC

상기 수학식 2 및 수학식 3으로부터, 메인 척(17)에 있어서의 오버 드라이브 량(OD)과 발생 하중(GC)은 하기 수학식 4의 관계에 있다.

수학식 4

GC=[(KP*KC)/(KP+KC)]*OD

여기서, 스프링 정수(KP, KC)는 이미 알고 있다.

이 수학식 4는 컨트롤러(13)의 메인 척 정보 기억부(132A)에 기억되어 있다. 상술한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 검사시에 CPU(133)는 메인 척(17)의 오버 드라이브 량(OD)에서 메인 척(17)에 있어서의 발생 하중(GC)을 구할 수 있고, 나아가서는 순간순간의 오버 드라이브 량(OD)에 의해 발생하는 하중(GC)이 순차적으로 모니터될 수 있다. 이 발생 하중(GC)에 근거하여, 오버 드라이브 량을 일정값이 되도록 메인 척의 이동을 제어함으로써, 안정적인 검사가 확실하게 실행될 수 있다.

본 실시예에 의하면, 프로브 카드(24)가 시간 경과적으로 변형하더라도, 침 연마 판(33A)을 사용하여, 상기 변형이 반영된 발생 하중(GC)이 실제로 측정되고 있기 때문에, 웨이퍼(W)의 검사시에도 프로브 카드(24)의 변형을 반영한 하중이 모니터될 수 있다. 또한, 동일 종류의 프로브 카드(24)이더라도, 각 프로브 카드(24)는 다소의 왜곡 등이 있어, 엄밀하게는 완전히 동일한 형태라고 보증할 수는 없다. 이러한 경우이더라도, 연마 기구(33)에 있어서 프로브(24A)에 의한 침 연마 판(33A)에 인가되는 하중(GC)이 실제로 측정됨으로써, 각 프로브 카드(24)의 형태가 반영된 메인 척(17)에 있어서의 하중이 모니터될 수 있다.

웨이퍼(W)의 검사시에, 메인 척(17)에 편하중이 인가되는 경우, 본 실시예는 메인 척(17)에서의 하중을 상술한 바와 같이 하여 모니터할 수 있다. 이 때문에, 메인 척(17)의 왜곡량을 정확하게 구할 수 있어, 프로브(24A)의 3차원적 보정의 정밀도를 향상시킬 수 있다. 그리고, 프로브(24A)를 전극 패드(P)에 확실하게 접촉시킬 수 있다. 이 결과, 상기 실시예에 준한 작용 효과를 얻을 수 있다.

본 발명은 상기 실시예에 하등 제한되는 것이 아니다. 예컨대, 압력센서(31)가 메인 척(17)과 X 테이블(18)의 사이에 마련되는 구조가 설명되었지만, 메인 척(17)상에 인가되는 하중이 실제로 측정되는 어떤 장소에도, 압력센서는 설치될 수 있다. 연마 기구측에 설치되는 압력센서도 마찬가지이다. 요는 웨이퍼(W)의 검사시에 프로브로부터 메인 척으로 인가되는 하중(침압)이 모니터되고, 그 결과에 근거하여 탑재대의 오버 드라이브 량이 제어됨과 동시에, 프로브의 접촉위치가 3차원적으로 보정되는 어떤 프로브 방법 및 프로브 장치도, 본 발명의 프로브 방법 및 프로브 장치에 포함된다.

이상 설명된 바와 같이, 본 발명에 의하면 프로브 카드가 여러가지 원인으로 변형하거나 열적 영향에 의해 팽창 및 수축해도 프로브는 피 검사체의 전극 패드에 안정적인 하중으로 정확하게 접촉할 수 있다. 또한, 오버 드라이브시에 탑재대가 편하중을 받아 기울어도 프로브는 피 검사체의 전극 패드에 정확하게 접촉할 수 있어, 고정밀도의 검사가 실행될 수 있는 프로브 방법 및 프로브 장치가 제공될 수 있다.

또 다른 특징 및 변경은 상기 기술분야의 당업자라면 생각해 낼 수 있는 것이다. 그러므로, 본 발명은 보다 넓은 관점에 서는 것이며, 특정한 상세한 및 여기에 개시된 대표적인 실시예에 한정되는 것이 아니다. 따라서, 첨부된 청구항에 정의된 넓은 발명 개념 및 그 균등물의 해석과 범위에 있어서, 거기에서 멀어지지 않도록, 여러가지 변경을 할 수 있다.

Claims

프로브 방법에 있어서,

탑재대를 이동시킴으로써 상기 탑재대에 탑재된 피 검사체를 상기 탑재대의 위쪽에 배치된 프로브 카드의 프로브와 위치 정렬하는 단계와;

상기 탑재대를 상기 프로브 카드를 향해서 이동시키고 상기 피 검사체의 전극을 상기 프로브에 접촉시키는 단계와;

상기 탑재대를 상기 프로브 카드를 향해서 오버 드라이브시키는 상기 오버 드라이브의 과정에서, 상기 프로브와의 접촉에 의해 상기 피 처리체에 인가되는 하중을 측정하고 이 측정되는 하중에 근거하여 상기 탑재대의 이동을 제어하는 단계와;

상기 프로브를 거쳐서 상기 피 검사체의 전기적 특성을 검사하는 단계를 포함하는

프로브 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 탑재대의 이동의 제어는 상기 측정되는 하중에 근거하여 상기 하중이 소정의 값이 되도록 하기 위한 오버 드라이브 량의 제어인

프로브 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 탑재대 이동의 제어는,

상기 측정되는 하중에 근거하여 상기 탑재대의 왜곡량을 구하는 단계와;

상기 왜곡량에 근거하여 상기 피 검사체와 상기 프로브와의 X, Y 및 θ중 적어도 하나의 방향의 위치 어긋남을 보정하는 단계를 포함하는

프로브 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 프로브와의 접촉에 의해 상기 피 처리체에 인가되는 하중의 측정은,

상기 탑재대에 부설된 상기 프로브의 침 끝을 연마할 때에 사용되는 침 연마 판을 구비한 연마 기구를 상기 프로브의 바로 아래에 배치하는 단계와;

상기 배치된 연마 기구를 상기 프로브 카드를 향해서 이동시킴으로써, 그 침 연마 판을 상기 프로브에 접촉시키는 단계와;

상기 연마 기구를 상기 프로브 카드를 향해서 오버 드라이브시키고, 상기 오버 드라이브시에 상기 프로브에 의해 상기 침 연마 판에 인가된 하중을 상기 연마 기구에 마련된 압력센서로 측정하는 단계를 포함하는

프로브 방법.
프로브 방법에 있어서,

탑재대를 X, Y 및 θ방향으로 이동시킴으로써, 상기 탑재대에 탑재된 피 검사체를 상기 탑재대의 위쪽에 배치된 프로브 카드의 프로브와 위치 정렬하는 단계와;

상기 탑재대를 Z 방향으로 상승시켜 상기 피 검사체의 전극을 상기 프로브에 접촉시키는 단계와;

상기 탑재대를 상기 프로브 카드를 향해서 오버 드라이브시키는 상기 오버 드라이브 과정에서 상기 프로브와의 접촉에 의해 상기 피 처리체에 인가되는 하중을 센서에 의해 측정하고, 이 측정되는 하중에 근거하여 상기 탑재대의 이동을 제어하는 단계와;

상기 프로브를 거쳐서 상기 피 검사체의 전기적 특성을 검사하는 단계를 포함하는

프로브 방법.
제 5 항에 있어서,

상기 센서는 상기 탑재대의 하부 및 상기 탑재대가 설치되는 X-Y 스테이지와 LM 가이드 사이의 적어도 1개소에 설치되는

프로브 방법.
제 5 항에 있어서,

상기 탑재대 이동의 제어는 상기 탑재대의 오버 드라이브 량의 제어인

프로브 방법.
제 5 항 또는 제 7 항에 있어서,

상기 탑재대 이동의 제어는,

상기 측정된 하중에 근거하여 탑재대의 왜곡량을 구하는 단계와;

상기 왜곡량에 근거하여 상기 피 검사체와 상기 프로브와의 X, Y 및 θ중 적어도 하나의 방향의 위치 어긋남을 보정하는 단계를 포함하는

프로브 방법.
탑재대를 X, Y 및 θ 방향으로 이동시킴으로써, 상기 탑재대에 탑재된 피 검사체를 상기 탑재대의 위쪽에 배치된 프로브 카드의 프로브와 위치 정렬하고, 상기 탑재대를 Z 방향으로 상승시키고, 상기 피 검사체의 전극을 상기 프로브에 접촉시키고, 상기 탑재대를 상기 프로브 카드를 향해서 오버 드라이브시켜서, 상기 프로브를 거쳐서 상기 피 검사체의 전기적 특성을 검사하는 프로브 방법에 있어서,

상기 탑재대에 부설된 상기 프로브의 침 끝을 연마할 때에 사용되는 침 연마 판을 포함한 연마 기구를 상기 프로브의 바로 아래에 배치하는 단계와;

상기 배치된 상기 연마 기구를 상기 프로브 카드를 향해서 이동시킴으로써 상기 침 연마 판을 상기 프로브에 접촉시키는 단계와;

상기 연마 기구를 상기 프로브 카드를 향해서 오버 드라이브시키는 단계와;

이 오버 드라이브시에 상기 프로브에 의해 상기 연마 판에 인가되는 하중을압력센서로 측정하는 단계와;

이 측정된 하중에 근거하여 상기 탑재대의 이동을 제어하는 단계를 포함하는

프로브 방법.
제 9 항에 있어서,

상기 센서는 연마 기구에 설치되는

프로브 방법.
제 9 항에 있어서,

상기 탑재대의 이동의 제어는 상기 탑재대의 오버 드라이브 량의 제어인

프로브 방법.
제 9 항 또는 제 11 항에 있어서,

상기 탑재대 이동의 제어는,

상기 측정된 하중에 근거하여 탑재대의 왜곡량을 구하는 단계와;

상기 왜곡량에 근거하여 상기 피 검사체와 상기 프로브와의 X, Y 및 θ중 적어도 하나의 방향의 위치 어긋남을 보정하는 단계를 포함하는

프로브 방법.
제 9 항에 있어서,

상기 탑재대의 오버 드라이브 량의 제어는,

상기 침 연마 판에 인가되는 하중과 상기 침 연마 판의 왜곡량과의 관계와, 상기 압력센서에 의해 측정된 상기 침 연마 판에 인가되는 하중에 따라서 상기 침 연마 판의 왜곡량을 구하는 단계와;

상기 침 연마 판의 왜곡량과 상기 침 연마 판의 오버 드라이브 량으로부터, 상기 프로브의 스프링 정수를 구하는 단계와;

상기 탑재대의 하중과 상기 탑재대의 왜곡량과의 관계와, 상기 프로브의 스프링 정수에 따라서 상기 탑재대의 스프링 정수를 구하는 단계와;

상기 탑재대의 상기 스프링 정수와 상기 탑재대의 오버 드라이브 량과의 관계와, 상기 탑재대의 상기 스프링 정수에 따라서, 상기 프로브에 의해 상기 탑재대에 인가되는 하중을 구하는 단계와;

상기 요청된 하중에 근거하여 상기 탑재대의 오버 드라이브 량을 제어하는 단계를 포함하는

프로브 방법.
제 9 항에 있어서,

상기 압력센서에 의해 측정된 하중에 근거하여 탑재대의 왜곡량을 구하는 단계와;

상기 왜곡량에 근거하여 상기 피 검사체와 상기 프로브와의 X, Y 방향의 위치 어긋남을 보정하는 단계를 포함하는

프로브 방법.
프로브 장치에 있어서,

피 검사체를 탑재하는 탑재대;

상기 탑재대의 위쪽에 배치된 복수의 프로브를 갖는 프로브 카드;

상기 탑재대를 X, Y, Z 및 θ 방향으로 이동시키는 구동 기구;

상기 구동 기구가 상기 탑재대를 상기 프로브 카드를 향해서 이동시키고, 상기 탑재대에 탑재된 피 검사체를 상기 프로브와 접촉시킬 때에 상기 프로브에 의해 상기 피 검사체에 인가되는 하중을 측정하는 압력센서;

상기 프로브가 피 검사체에 접촉하는 위치 및 상기 압력센서에 의해 측정되는 하중에 따라서, 상기 탑재대의 이동을 제어하는 컨트롤러를 포함하는

프로브 장치.
프로브 장치에 있어서,

피 검사체를 탑재하는 탑재대;

상기 탑재대의 위쪽에 배치된 복수의 프로브를 갖는 프로브 카드;

상기 탑재대를 X, Y, Z 및 θ방향으로 이동시키는 구동 기구;

상기 구동 기구가 상기 탑재대를 상기 프로브 카드를 향해서 이동시키고, 상기 탑재대에 탑재된 피 검사체를 상기 프로브와 접촉시킬 때에, 상기 프로브에 의해 상기 피 검사체에 인가되는 하중을 측정하는 압력센서;

상기 프로브가 피 검사체에 접촉하는 위치 및 상기 압력센서에 의해 측정된 하중에 따라서, 탑재대의 왜곡량을 구하는 컨트롤러를 포함하는

프로브 장치.
제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,

상기 컨트롤러는 상기 측정되는 하중에 근거하여, 상기 하중이 소정의 값이 되도록 오버 드라이브 량을 제어하는

프로브 장치.
제 16 항에 있어서,

상기 컨트롤러는 상기 왜곡량에 근거하여, 상기 피 검사체와 상기 프로브와의 X, Y 및 θ중 적어도 하나의 방향의 위치 어긋남을 보정하는

프로브 장치.
프로브 장치에 있어서,

피 검사체를 탑재하는 탑재대;

상기 탑재대에 부설된 침 연마 판을 갖는 연마 기구;

상기 탑재대의 위쪽에 배치된 복수의 프로브를 갖는 프로브 카드;

상기 탑재대를 X, Y, Z 및 θ방향으로 이동시키는 구동 기구;

상기 구동 기구가 상기 탑재대를 상기 프로브 카드를 향해서 이동시키고, 상기 탑재대에 부설된 상기 연마 기구의 상기 침 연마 판을 상기 프로브와 접촉시킬 때에, 상기 프로브에 의해 상기 침 연마 판에 인가되는 하중을 측정하는 압력센서;

상기 구동 기구를 제어하는 컨트롤러로서,

상기 압력센서에 의해 측정되는 상기 하중에 근거하여, 상기 프로브의 스프링 정수를 구하고,

상기 탑재대의 하중과 왜곡량과의 관계에 근거하여 상기 탑재대의 스프링 정수를 구하고,

상기 프로브의 스프링 정수, 상기 탑재대의 스프링 정수 및 상기 탑재대의 오버 드라이브 량과의 관계에 근거하여, 상기 프로브가 상기 탑재대에 접촉하는 위치에 있어서 인가되는 하중을 구하는 기구를 구비하는, 상기 컨트롤러를 포함하는

프로브 장치.