KR20010034336A - 웨이퍼 카셋트 부하 스테이션 - Google Patents

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KR20010034336A
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pod door
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에릭 에이. 너링
일야 퍼로브
유진 갠트바지
빅터 벨리츠키
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조셉 제이. 스위니
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Abstract

본 발명은 웨이퍼를 웨이퍼 포드로 부터 공정처리 시스템으로 안내하고 이동시킬수 있는 포드 부하 스테이션 및 작동 방법을 제공한다. 포드 부하 스테이션은 웨이퍼 포드를 지지하기 위한 이동성 수용 플랫포옴과; 포드 도어 래치 작동 매카니즘이 위에 배치되어 있는 이동성 포드 도어 리시버를 포함한다. 상기 이동성 플랫포옴은 웨이퍼 포드를 지지하며, 웨이퍼 포드를 포드 도어 리시버와 결바하도록 이동시키고, 포드의 개구로 부터 제거되도록 도어 리시버에 의해서 지지되는 도어로 수축시킨다. 상기 포드 도어 리시버는 포드 도어를 포드 밑으로 하강시켜 포드 개구에 도달하게 한다.

Description

웨이퍼 카셋트 부하 스테이션 {WAFER CASSETTE LOAD STATION}
기판상에 전자 장치의 제조는 공정처리 시스템에서 통상적으로 수행된다. 공정처리 시스템들은 단일 웨이퍼가 공정 챔버에서 처리되는 단일 웨이퍼 시스템과, 다수 웨이퍼들이 챔버에서 공정처리되는 배치형식의 시스템을 포함하는 다양한 형상으로 이루어진다. 시스템 구조의 불균형에도 불구하고, 기판들은 표준 인터페이스 및 웨이퍼 패드 또는 카셋트들을 이용하여 세척룸(room)으로 부터 공정처리 시스템으로 전달된다. 공정 작업자 또는 공장의 자동시스템은 웨이퍼 패드 또는 카셋트에 부하되는 다수의 웨이퍼들을 부하 매카니즘에 전달하며, 상기 부하 매카니즘은 웨이퍼를 오염물질에 노출시키지 않으면서, 제조 설비내의 세척룸으로 부터 웨이퍼를 공정처리 시스템속으로 전달한다. 작동하는 포드(pod)도어들 및 공정처리 시스템사이의 웨이퍼 전달은 SEMI로서 공지된 조직으로 표준화된다.
회로 설계 및 공정처리 기술은 반도체 장치의 크기를 크게 감소시키는데 촛점이 맞춰지고 있다. 동시에, 칩 메이커(maker)들은 단일 웨이퍼상에 발생되는 장치의 수를 증가시킨다. 따라서, 웨이퍼 크기들은 300mm까지 증가하게 되며, 그러므로서 대형시스템을 수용하는데 필요하게 되는 제조설비의 마루 공간을 증가시키기 는 대형 시스템들을 필요하게 된다.
도 1 은 전방단부 스테이징 영역(12)을 갖는 공정처리 시스템(10)의 개략적인 평변도이다. 상기 영역(12)은 공정처리 시스템(10)이 수용되는 회색 영역(20)으로 부터 세척룸(18)을 분리하는 인터페이스 벽(16)을 통해 다수의 웨이퍼 포드 부하 스테이션(14)을 장착한다. 단일 웨이퍼 공정시스템은 하나 이상의 부하 제동 챔버(22), 중앙 이송 챔버(24) 및 이송 챔버상에 장착되는 다수의 공정처리 챔버(26)들을 포함한다.
전방-단부 스테이징 영역(12)에 배치된 로봇(28)은 포드 부하 스테이션(14)사이의 웨이퍼 포드로부터 웨이퍼를 부하 로크 챔버(22)를 이송한다. 상기 포드 부하 스테이션(14)은 인터페이스 벽(16)의 개구를 통해 배치되며, 웨이퍼 포드가 포드 부하 스테이션(14)상에 위치되지 않을때, 인터페이스 벽(16)에서 개구를 밀봉하는 이동성 도어 개구부(32)를 제공한다.
Jenoptik/INFAB, ASYST, PRI 오토메이션 및 DYFUKU와 같은 제조업자에 의해 판매되는 다수의 포드 부하 스테이션들이 사용된다. 이러한 포드 부하 스테이션들은 제조 설비 물질의 이송 시스템(AGV, OHT, PGV)에 제공되는 포드 부하 스테이션 및 포드에 대한 인터페이스 뿐만아니라 공정처리 시스템에 대한 인터페이스용 SEMI 표준으로 모두가 설계되므로 기능 및 외형이 거의 비슷하다. 상기 설계 구조는 하기와 같이 세분화된다. 즉, SEMI에 의해서 요구되는 3핀들을 이용하는 포드를 수용하기 위한 기계적인 인터페이스; 포드를 포드 로더(loader)상에 진수시키기 위한 매카니즘; 상기 포드 도어 래치 매카니즘을 작동하고 포드 도어를 잡기 위한 매카니즘; 포드 내측에 저장된 웨이퍼들에 선명히 도달하도록 포드 개구로 부터 도어를 저장하고 포드 도어를 제거하기 위한 매카니즘으로 구성된다. 현재 이렇게 설계된 모든 것 들은 포드를 고정위치에 래치하고, 포드 도어를 그립하고 래치하지 않고, 포드로 부터 수평방향으로 멀리 포드 도어를 당기고(예를들어, 스테이징 영역(12)), 이후 모든 웨이퍼 위치들에 도달가능한 도어의 저장을 위한 포드면 밑에 포드 도어를 하강시킨다. 도 2는 본 발명 이전의 종래 기술 상태를 나타내는 포드 부하 스테이션(14)의 개략적인 측면도이다. 부하 스테이션은 인터페이스 벽(16)으로 부터 멀리 떨어져 있는 제 1 위치에서 포드(60)를 수용하기 위해 수평면에서 이동가능하고 포드를 인터페이스 벽에 인접한 부하/무부하 위치속으로 이동시키는 포드 수용 플랫포옴(40)을 통상적으로 포함한다. 웨이퍼 포드들은 제조 설비내 운반을 위해 포드에서 도어를 제위치에 고정시키도록 제동 매카니즘을 포함하는 도어를 구비한다. 상기 제동 매카니즘은 SEMI에 의해서 요구되는 바와 같이 표준화되며, 제동된 위치에서 도어를 고정시키기 위해 두 회전식 래치들을 포함한다. 포드 부하 스테이션(14)들은 도어 개방 매카니즘(42)을 포함하며, 상기 매카니즘(42)은 도어의 제동 매카니즘과 결합하여 작동하며, 웨이퍼 포드가 부하/무부하 위치에 있을때 도어를 개방한다. 사용된 도어 개방 매카니즘(42)은 전방-단부 스테이징 단계(12)에 배치되며, 도어가 포드개방을 명확하게 할때까지 화살표 A를 따라 웨이퍼 포드로 부터 도어를 수평으로 이동시키며, 이후 포드 개방이 포드에서 웨이퍼에 수평으로 도달가능한 부분에 대해 명확히 일어날때 까지 화살표 B를 따라 수직으로 하향 이동하게 된다. 도어 개방부(42)의 위치 및 도어를 제거하는데 필요한 수평이동 모두가 전방-단부 스테이징 영역에서의 다른 바닥 공간에서 이루어지며, 그러므로서 시스템의 전반적인 영역을 증가시킨다.
현재, 사용중의 포드 부하 스테이션들 각각은 포드를 개방시키기 위해 도어의 수평 및 수직이동을 필요로 한다. 이러한 형식의 매카니즘은 시스템용으로 필요한 바닥 공간에 의해 설비의 비용을 상당히 증가시키는 포드 도어의 개방을 위해 전방 단부 스테이징 영역(12)내 틈새 공간을 필요로 한다. 추가적으로, 도어 개방 매카니즘의 초기 이동은 포드 도어 및 포드 개방부사이의 마찰 접촉을 일으키는 힌지형태의 이동이다. 포드 부하 스테이션이 단순한 작동기 움직임을 이용하여 최소 마찰로 포드 도어를 개방시킨다면, 바람직한 개방이 이루어진다.
그러므로, 현재 사용되는 설계보다 적은 이동을 이용하고 최소의 바닥 공간을 차지하는 포드 부하 스테이션에 대한 필요성이 대두되고 있다.
본 발명은 웨이퍼들을 공정처리 시스템으로 부하하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 이를 상세히 기술하면, 본 발명은 웨이퍼가 웨이퍼 패드 및 공정처리 시스템사이로 이동될수 있도록 웨이퍼 패드 또는 카셋트에 도달하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
도 1은 공정처리 시스템이 수용되는 회색 영역 및 세척영역 사이의 인터페이스의 평면도.
도 2는 종래의 포드 도어 개방 장치의 사시도.
도 3은 부하/무부하 위치에서 도시된 본 발명의 포드 부하 스테이션의 횡단면도.
도 4는 수평의 작동형 매카니즘을 나타내는 포드 부하 스테이션의 하부도.
도 5a 및 도 5b는 포드 부하 스테이션상에 포드를 고정시키기 위해 래칭 매카니즘을 나타내는 포드 부하 스테이션의 평면도.
도 6은 포드 정렬 핀들을 나타내는 부하 스테이션의 평면도.
도 7a 및 도 7b는 포드 도어 래칭 매카니즘을 나타내는 포드 도어 개방부의 정면도.
도 8은 포드 도어 작동 매카니즘을 나타내는 포드 도어 개방부의 정면도.
도 9는 아래 위치에서 포드 도어를 나타내는 포드 개방부의 정면도.
도 10은 본 발명의 한 포드 로더의 횡단면도.
도 11은 본 발명의 한 포드 로더의 횡단면도.
도 12은 본 발명의 한 포드 로더의 횡단면도.
도 13은 본 발명의 포드 로더의 다른 실시예의 횡단면도.
도 14는 본 발명의 포드 로더의 다른 실시예의 횡단면도.
본 발명은 포드 도어를 개방하는 방법 및 도어 개방 매카니즘을 갖는 포드 부하 스테이션을 일반적으로 제공한다. 한 실시예에서, 포드 로더는 포드 개구로 부터 포드 도어를 제거하기 위해 포드 부하 스테이션상의 웨이퍼 포드의 병진 이동 및, 포드 개구밑으로 도어를 이동시키기 위해 포드 부하 리시버(receiver)의 수직 이동을 이용한다. 포드 부하 스테이션은 포드 도어가 고정되어 래치되는 포드 도어 리시버속으로 웨이퍼 포드를 이동시키기 위해 두 작동기, 예를들어 스텝퍼(stepper) 또는 서보 모터를 포함한다. 웨이퍼 포드는 포드 도어 및 포드 개구사이의 틈새를 제공하기 위해 포드 도어를 지지하는 포드 도어 리시버로 부터 멀리 수축된다. 이후, 웨이퍼 포드속으로 도달하도록 포드 개구밑의 포드도어를 따라 하강한다. 포드 도어 리시버는 포드 도어가 제거될때 웨이퍼 포드 환경을 위해 추가의 고립을 제공하기 위해 제 2의 도어를 포함한다.
다른 실시예에서, 패드 도어 리시버는 포드 도어 리시버가 하향으로 이동하듯이 포드 또는 카셋트 내의 웨이퍼 맵핑(mapping)을 가능하게 하도록 웨이퍼 맵퍼와 같은 광학 센서들을 포함할수도 있다. 포드 도어 리시버상에 광학 센서들의 제공은 웨이퍼 포드를 부하 및 무부하하는데 이용되는 로봇에 광학 센서들을 배치하는 것보다 유지하기 위해 짧은 촛점 길이를 갖게 된다. 더욱이, 포드 도어 리시버상의 광학 센서들은 로봇이 웨이퍼 맵핑없이 웨이퍼를 이송하는데 도움을 준다.
도 3은 웨이퍼 포드(60)가 위에 배치되어 있는 본 발명의 포드 부하 스테이션(14)의 단면도이다. 본원에서 사용된바와 같이, 포드란 용어는 내부에서 하나 이상의 공작물을 지지하는 용기(container)를 지칭하는 것이다. 포드 부하 스테이션은 포드 도어(66)를 결합 및 하강시키기 위해 포드 도어 개구 매카니즘(64) 및 웨이퍼 포드를 지지하기 위한 포드 수용 매카니즘(62)을 지지하는 인터페이스 판(78)과 베이스 판(90)을 포함한다. 베이스 판에 의해서 덮개부(68)가 형성되며, 덮개부(69) 및 인터페이스 판(78)의 하부는 두 작동기(70,72)들을 수용한다. 상기 작동기들은 베이스 판 및 인터페이스 판에 장착되며, 포드 수용 플랫포옴(62) 및 포드 도어 개구 매카니즘을 각각 이동시킨다. 상기 인터페이스 판(78)은 웨이퍼 포드(60)가 도어 개구 매카니즘(64)과 결하하기 위해 이동하는 개구(92)를 형성한다.
수용 플랫포옴(62)은 제 1 작동기(70)에 연결되는 병진이동 플랫포옴(74)상에 장착된다. 상기 병진이동 플랫포옴(74)을 이동시키는 제 1 작동기(70)는 베이스 판(90)밑에 배치되어 장착된다. 본 실시예에 도시된 작동기는 너트(96)가 배치되는 나선형 로드(94)를 갖는 스텝퍼 모터로 구성된다. 그러나, 서보 모터, 다른 전기 또는 가스 구동된 모터들과 같은 다른 작동기들이 이용될수 있다. 상기 너트(96)는 병진이동 플랫포옴(74)에 장착되는 빔(98)상에 연결된다. 작동기(70)는 웨이퍼 포드의 병진 이동이 포드 도어로 부터 포드를 분리시키기 위해 사용될수 있고 포드 개구 밑으로 포드 도어를 하강시키도록 수직 틈새를 형성하기 위해 적어도 3개의 정지 포지션에 대한 셋팅부를 포함한다.
도 4는 인터페이스 판(78)을 항해 또는 멀리 수평으로 수용 플랫포옴(62)을 이동하는 작동 매카니즘의 하부도이다. 선형 가이드(99)는 슬라이드 부재(91)를 장착하기 위해 베이스 판(90)의 하부에 배치되며, 상기 슬라이드 부재(91)는 베이스 판(90)위의 수용판(62)의 정확한 선형이동을 제공하기 위해 너트(96) 및 빔(98)에 연결된다. 상기 빔(98)은 병진이동 플랫포옴(74)을 장착하기 위해 베이스판(90)에 형성되는 채널(100)을 통해 적어도 일주가 배치된다.
도 5a는 포드가 인터페이스 판(78)을 항해 이동할때, 수용 플랫포옴(62)에 포드(60)를 고정시키는 제동 매카니즘(76)의 평면도이다. 상기 인터페이스 판(78)에서 도어 개방부(opener)가 결합된다. 이러한 제동 매카니즘은 작동중에, 예를들어 포드 도어가 제어될때 수용 플랫포옴(62)으로 부터 포드가 제거되는 것을 방지한다. 두 정지부(103)들은 베이스판(90)위에 배치되며, 병진 이동 플랫포옴(74)을 항해 연장된다. 병진 이동 플랫포옴은 이완부(109, detente)가 부착된 캠(105)을 포함하며, 그러므로서 병진이동 플랫포옴(74)의 이동중에 정지부(103)를 결합한다. 이완부가 정지부와 결합할때, 캠이 회전하여, 포드의 하부에 수용된 키이(111)를 회전시킨다. 두 정지부(103)들은 포드의 부하 및 무부하가 발생하는 동안에 이송영역을 형성하도록 공간 관계에서 베이스판(90)상에 배치된다. 도 5a는 포드의 부하 및 무부하에 대한 비제동 위치에서 매카니즘을 나타낸다. 도 5b는 병진이동 플랫포옴(74)이 인터페이스 판(78)을 항해 이동될때 제동 위치에서 제동 매카니즘을 나타낸다.
도 6은 3개의 정렬 핀(107)들을 나타내는 수용 플래포옴(62)의 평면도이다. 상기 정렬 핀들은 작업자에 의해 또는 공장의 자동화에 의해 리셉트상의 웨이퍼 포드와 정렬하며, SEMI 표준에 의해 요구되는 수용 플랫포옴(62)의 평면위로 웨이퍼 포드를 지지한다. 수용 플랫포옴 및 웨이퍼 포드사이의 틈새는 제조설비에 이동의 자동화를 제공하며, 상기 자동화는 하부면상에 웨이퍼 포드를 지지하며, 웨이퍼 포드를 전송하기 위해 자동화를 과부하시킨다.
도 3 을 다시 참조하면, 도어 개구 매카니즘964)은 포드 도어 리시버 또는 호울더(102), 포드 도어 래치 작동 매카니즘(104)및, 포드 도어 리시버를 상하 이동시키는 작동기(72)를 통상적으로 포함한다. 상기 포드 도어 리시버(102)는 포드 도어(66)를 수용하기 위한 상부와, 도어 래치 작동 매카니즘(104)을 장착하고 도어 개방부를 작동기(72)에 연결시키는 하부를 포함한다. 상기 상부는 포드 도어를 수용하는 리세스(106)와, 포드 도어 래치들을 결합하고 작동하기 위한 두개의 래치 작동 매카니즘(108)을 형성한다. 상기 리세스는 웨이퍼 포드의 원주와 마주치도록 크기를 갖는 원주벽(112)과 베이스판(110)을 형성한다. 상기 원주벽(112)은 포드 도어 리시버가 웨이퍼 포드를 수용하기 위해 위치될때 외측 에지 및 인터페이스 판(78)사이의 좁은 갭(114)을 형성하는 동안에 웨이퍼 포드가 일부 수용 될수 있는 크기를 갖는다.
리세스의 베이스(110)는 포드상에 도어래치들을 결합 및 작동시키기 위해 두 도어 래치 작동 매카니즘(108)을 포함한다. 하나 이상의 정렬 핀(116)들은 베이스(110)에 제공되어 포드 도어(66)를 리세스(106)내에 정렬시킨다. 도어 래치형 매카니즘 및 정렬 핀들의 형상은 웨이퍼 포드들용 SEMI표준에 의해서 결정된다. 도어 래치 작동 매카니즘들은 각각 포드 도어 리시버의 베이스에서 회전가능하게 장착되는 키이(118)를 포함한다.
도 7a 및 도 7b는 포드 도어 리시버의 래치 작동 매카니즘을 나타내는 포드 도어 리시버의 정면도들이다. 유압 실린더와 같은 작동기(120) 또는 다른 가스 또는 전기 작동기는 포드 도어 리시버상에 장착되며, 로드(121)에 의해서 도어 래치 매카니즘(108)의 적어도 하나에 연결된다. 바람직하게도, 두 도어 래칭 매카니즘들이 타이 로드 또는 벨크 조립체에 의해서 연결되므로, 하나의 래칭 매카니즘(108)의 회전은 제 2 매카니즘의 회전과 동시에 일어난다. 그러나, 독립 작동기 또는 다른 연결형 매카니즘은 도어 래치들을 작동하기 위해 실시된다. 작동기(120)는 연결판(119)상의 포드 도어 리시버의 하부상에 장착된다. 도 7a는 제동 위치에서 래칭 매카니즘을 나타낸다. 작동기(120)의 작동중에, 래칭 매카니즘들은 도 7b에 도시된 바와 같이 시계 방향으로 회전한다.
도 8은 포드 도어가 수용된후, 포드 도어 리시버를 수직으로 이동시키는 작동 매카니즘의 정면도이다. 스텝퍼 모터(72)는 베이스 판(90)밑의 인터페이스 판(78)상에 장착되며, 나선형 로드(132) 및 너트(134)를 구동시켜 나선형로드가 회전할때 포드 도어 리시버에 수직 움직임을 제공한다. 한쌍의 선형 가이드(136)들은 인터페이스판(78)에 장착되며, 장착 판(140, 도 3을 참조)이 연결되는 슬라이드 판(138)을 지지한다. 상기 장착판은 도어 리시버를 장착한다. 상기 작동기는 스텝퍼 또는 서보 모터가 바람직하지만, 임의 가스, 전기 또는 다른 작동기도 가능하다.
도 9는 하부 위치에서 포드 도어 리시버를 나타내는 인터페이스 판(78) 및 포드 도어 리시버의 정면도이다.
인터페이스 판(78)의 세척룸 상의 도어 개방부용 작동 매카니즘을 장착하므로서, 도어 개구의 덮개부는 포드 리시버밑의 공간에 존재하게 된다. 이것은 회색룸에서 작동매카니즘을 갖는 현행 포드 도어 개방부들을 작동시키는데 필요한 대형 회색 룸 덮개부를 필요없게 한다.
도 13은 도어 리시버의 다른 실시예의 횡단면도이다. 상기 도어 리시버는 웨이퍼 맵퍼(mapper)와 같은 광학 센서(152)를 장착하기 위해 포드 도어 리시버의 상단부상에 배치되는 장착판(150)을 구비한다. 포드 도어가 내려올때, 광학 센서는 웨이퍼의 수, 각웨이퍼의 슬롯 위치, 잘못 정렬된 웨이퍼에서 웨이퍼의 방위, 이외에 다른 공지된 웨이퍼 맵핑(mapping) 정보를 결정하기 위해 웨이퍼를 스캔할수 잇다. 포드 도어 리시버상의 광학 센서들을 갖는 장점은 맵핑 작동에 로봇의 사용 없이 웨이퍼에 매우 인접한 센서들을 갖는 것이다.
도 14는 포드 도어 리시버(64)의 다른 실시예를 나타내는 포드 로더(14)의 횡단면도이다. 제 2 도어(170)는 웨이퍼 포드(60)의 내부 구성요소의 추가 고립을 제공하기 위해 포드 도어 리시버의 상부상에 배치된다. 슬릿(172) 또는 다른 개구는 웨이퍼를 포드에 도달하거나 분리하기 위해 제 2 도어(170)의 하부에 제공된다. 포드 도어 리시버(64)가 하향으로 이동할때, 스텝핑 또는 다른 작동 제어에 의해서 슬릿(172)은 악세스(acess)를 필요로 하는 포드의 웨이퍼 슬롯에 인접하게 위치된다. 상기 제 2 도어는 도어가 제거될때 개방 악세스, 예를들어 포드 환경의 개방을 웨이퍼 포드 속으로 노출하는 것을 방지한다.
포드 부하 스테이션의 작동
도 3,10,11 및 12는 웨이퍼 포드(60)가 수용될때 포드 부하 스테이션(14)의 작동을 상세히 묘사한 도면이다. 도 3을 참조하면, 웨이퍼 포드는 인터페이스 판(78)을 항해 포드(60)의 이동중에 적절한 위치설정을 확실히하기 위해 정렬 핀(107)들에 정렬된다. 이때, 수용 판 작동기(70)는 웨이퍼 포드를 인터페이스 판을 항해 이동시킨다. 상기 인터페이스 판에서, 포드 도어(66)는 도 10에 도시된바와 같이 래치 작동 매카니즘(108) 및 포드 도어 리시버(102)와 결합한다. 웨이퍼 포드가 전방으로 이동할때, 포드 제동 매카니즘은 웨이퍼 포드를 수용 플랫포옴(62)에 고정시킨다. 도어가 포드 도어 리시버에 수용될때, 포드 도어 리시버(64)상의 정렬 핀(116)들이 포드 도어와 정렬되므로, 래치 결합 매카니즘(108)은 포드 도어 로크와 결합한다. 이때, 유압 작동기(120)는 포드 도어 래치를 작동시키는 래치 결합 매카니즘을 작동시킨다. 포드 도어 래치들이 개방되고, 포드 도어가 비제동될때, 수용판(62)은 도 11에 도시된바와 같이, 포드 도어가 포드 개구를 선명히 하기 위한 충분한 위치로 인터페이스 판(78)으로 부터 수축된다. 웨이퍼 포드의 외측 원주는 인터페이스 벽으로 좁은 간극을 형성한다. 전방-단부 스테이징 영역(12)에 제공된 미소한 포지티브 압력이 웨이퍼 포드 및 전방 단부 스테이징 영역(12)사이에 형성되어 오염물질이 전방단부 스테이징 영역속으로 들어가는 것을 방지한다. 포드 도어가 포드 개구로 부터 선명할때, 수직 작동기(72)는 도어(66) 및 포드 도어 리시버(64)를 포드의 개구 밑의 위치로 이동시켜 도 12에 도시된바와 같이 포드에 수평으로 도달가능하게 된다. 포드 도어는 도 3 및 도 10 내지 도 12에 도시된 단계를 반대로 시행하므로서 밀폐된다.
포드 도어를 개방하기 위해 “순(pure)”수직 이동은 여러 잇점을 제공한다. 먼저, “순(pure)”수직 이동은 종래 설계된 형식의 장착부를 후방으로 당기거나 경사지는 것 보다 장착부를 고정되게 하는 상하 이동 매카니즘만을 허용하며 수평 도어 이동이 제거되는 보다 강건한 설계를 제공한다. 둘째로, 도어 개구의 매카니즘에 대한 덮개부 체적은 포드 부하 스테이션의 회색 영역 측면보다 포드 부하 스테이션의 세척룸측면상에 위치될수 있다. 이것은 공정처리 시스템에 보다 많은 자유를 제공하며, 시스템에 보다 작은 공간을 제공할수 있다. 세번째로, 광학 센서는 도어 개구 매카니즘의 일부로서 작용하므로, 종래의 긴 길이 및/또는 다양한 촛점 길이를 대신에, 일정한 최소의 촛점 길이로 웨이퍼 맵핑이 이루어진다. 네번째로, 도어 개구 매카니즘은 포드의 내측면 및 공정처리 시스템의 환경사이의 오염의 가능성을 최소화하기 위해 최소 크기의 개구로 제 2 도어를 포함할수 있다. 제 2 도어는 웨이퍼들이 도달할수 있듯이 인덱스를 갖고 있다.
본 발명의 바람직한 실시예를 상술하였지만, 본 발명의 다른 실시예가 첨부된 청구범위에 의해서 결정되는 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않으면서 실시될수 있다.

Claims (22)

  1. 포드 도어를 개방시키는 장치에 있어서,
    적어도 제 1, 제 2 및 제 3 위치사이의 포드 수용부재를 이동시키기 위해 제 1 작동기가 연결되어 있는 이동성 포드 수용 부재와,
    상기 포드 수용 부재에 인접하게 배치되는 포드 도어 리시버로 구성되며,
    상기 포드 도어 리시버는 포드 수용부재에 대해 포드 도어 리시버를 이동시키기 위해 제 2 작동기가 연결되어 있는 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 포드 도어 리시버 위에는 포드 도어 래치 작동 매카니즘이 배치되어 있는 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 포드 수용 부재는 웨이퍼 포드를 수용부재위에 고정시키기 위해 제동 매카니즘을 추가로 구성하는 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 작동기들은 전자 또는 유압 모터로 구성되는 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 포드 도어 래치 작동 매카니즘은 적어도 3개의 작동기에 의해서 작동되는 두 회전식 부재를 구성하는 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 작동기가 포드 도어 리시버상에 장착되는 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 포드 도어 리시버는 포드 도어를 수용하기 위한 리세스를 구성하며, 상기 리세스 위에는 하나 이상의 포드 도어 래치 작동 매카니즘이 배치되는 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 리세스 위에는 하나 이상의 포드 도어 정렬 핀들이 추가로 배치되는 장치.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 포드 수용 부재 및 제 1 작동기를 장착하기 위한 베이스 판과,
    상기 베이스 판에 연결되며, 개구를 형성하는 인터페이스 판을 추가로 구성하며,
    상기 개구를 통해 웨이퍼가 전달되는 장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 포드 도어 리시버 및 인터페이스 판은 포드 도어 리시버가 적어도 한 위치에 있을때 개구에 인접한 간극을 형성하는 장치.
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 인터페이스 판 및 웨이퍼 포드 개구의 원주는 포드 도어 리시버가 웨이퍼의 전송 위치에 있을때 인터폐이스 개구에 인접한 간극을 형성하는 장치.
  12. 웨이퍼를 공정처리 하는 장치에 있어서,
    하나 이상의 포드 부하 스테이션이 위에 배치되어 있는 전방-단부 스테이징 영역과,
    상기 전방-단부 스테이징 영역에 연결되는 하나 이상의 부하 제동 챔버들과,
    상기 하나 이상의 부하 제동 챔버들에 연결되는 이송챔버와,
    상기 이송챔버에 연결되는 하나 이상의 공정처리 챔버로 구성되며,
    상기 전방-단부 스테이징 영역은, 적어도 제 1 부하/무부하 위치, 제 2 포드 도어 결합 위치 및 제 3 포드 도어 제거 위치사이로 포드 수용부재를 이동시키기 위해 작동기가 위에 연결되는 이동성 포드 수용 부재와; 상기 포드 수용 부재에 인접하게 배치되며, 포드 수용 부재에 대해 포드 도어 리시버를 이동시키기 위해 그 위에 작동기가 연결되는 포드 도어 리시버를 포함하는 장치.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 작동기 및 포드 수용부재를 장착하기 위한 베이스 판과, 상기 베이스판에 연결된 인터페이스 판을 추가로 구성하며, 상기 인터페이스 판은 웨이퍼가 전달되는 개구를 형성하는 장치.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 포드 도어 리시버 및 인터페이스 판은 포드 도어 리시버가 도어 수용위치에 있을때 개구에 인접한 간극을 형성하는 장치.
  15. 제 13 항에 있어서, 상기 인터페이스 판 및 웨이퍼 포드 개구의 원주는 포드 도어 리시버가 웨이퍼의 전송 위치에 있을때 인터폐이스 개구에 인접한 간극을 형성하는 장치.
  16. 제 13 항에 있어서, 상기 전방-단부 스테이징 영역은 약간 포지티브 압력으로 유지되는 장치.
  17. 포드 개구부에 배치된 포드 도어를 작동시키는 방법에 있어서,
    상기 포드 도어를 도어 개구 부재와 결합시키기 위해 웨이퍼 포드를 이동시키는 단계와,
    상기 포드 개구로 부터 포드 도어를 분리시키기 위해 웨이퍼 포드를 수용하는 단계와,
    상기 포드 도어 개구로 부터 포드 도어를 이동시키는 단계로 구성되는 방법.
  18. 제 17 항에 있어서, 포드 도어 개구로 부터 포드 도어를 이동시키는 단계는 포드 개구 밑으로 포드 도어를 하강시키는 단계를 포함하는 방법.
  19. 제 18 항에 있어서, 상기 도어 개구 부재와 다음에 결합하는 포드 개구로 부터 포드 도어를 비제동하는 단계를 추가로 구성하는 방법.
  20. 제 19 항에 있어서, 상기 웨이퍼 포드는 제 1 부하 위치로 부터 제 2 도어 개방부 결합 위치로 이동하며, 그후 중간 도어 제거위치로 이동하는 방법.
  21. 제 18 항에 있어서, 상기 포드 도어는 도어 개방부에서 리세스내에 지지되는 방법.
  22. 제 17 항에 있어서, 도어 개방부가 웨이퍼 포드에 배치되는 하나 이상의 웨이퍼를 맵(map)하기 위해 광학 센서를 구비하는 방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100756999B1 (ko) * 2001-06-27 2007-09-11 주식회사 신성이엔지 포드 잠금장치
KR100757001B1 (ko) * 2001-07-14 2007-09-11 주식회사 신성이엔지 웨이퍼이송용기 오프너의 리프터

Families Citing this family (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6390754B2 (en) * 1997-05-21 2002-05-21 Tokyo Electron Limited Wafer processing apparatus, method of operating the same and wafer detecting system
US6106213A (en) * 1998-02-27 2000-08-22 Pri Automation, Inc. Automated door assembly for use in semiconductor wafer manufacturing
NL1009327C2 (nl) * 1998-06-05 1999-12-10 Asm Int Werkwijze en inrichting voor het overbrengen van wafers.
US20040075822A1 (en) * 1998-07-03 2004-04-22 Nikon Corporation Exposure apparatus and its making method, substrate carrying method, device manufacturing method and device
US6501070B1 (en) * 1998-07-13 2002-12-31 Newport Corporation Pod load interface equipment adapted for implementation in a fims system
US6188323B1 (en) * 1998-10-15 2001-02-13 Asyst Technologies, Inc. Wafer mapping system
US6322312B1 (en) 1999-03-18 2001-11-27 Applied Materials, Inc. Mechanical gripper for wafer handling robots
TW461012B (en) * 1999-05-18 2001-10-21 Tdk Corp Load port mounting mechanism
JP3954287B2 (ja) 1999-06-28 2007-08-08 東京エレクトロン株式会社 ウェハキャリア用蓋体の着脱装置
JP4260298B2 (ja) * 1999-07-27 2009-04-30 株式会社ルネサステクノロジ 半導体部品の製造方法
US8348583B2 (en) * 1999-10-19 2013-01-08 Rorze Corporation Container and loader for substrate
US6698991B1 (en) * 2000-03-02 2004-03-02 Applied Materials, Inc. Fabrication system with extensible equipment sets
JP3559213B2 (ja) * 2000-03-03 2004-08-25 株式会社半導体先端テクノロジーズ ロードポート及びそれを用いた生産方式
US20020006322A1 (en) * 2000-03-06 2002-01-17 Applied Materials, Inc. Pod door opener
EP1139390A1 (en) * 2000-03-28 2001-10-04 Infineon Technologies AG Semiconductor wafer pod
US6652212B2 (en) * 2000-05-02 2003-11-25 Ckd Corporation Cylinder, load port using it, and production system
EP1297557A2 (en) * 2000-06-30 2003-04-02 AJS Automation Inc. Apparatus and methods for semiconductor wafer processing equipment
KR100500230B1 (ko) * 2000-07-26 2005-07-11 삼성전자주식회사 무인운반 시스템 및 그 제어방법
TW484750U (en) * 2000-09-08 2002-04-21 Ind Tech Res Inst Opening/closing device for front-opened type wafer box
TW460035U (en) * 2000-09-08 2001-10-11 Ind Tech Res Inst Automatic front-opening load-in device for wafer box
US6676356B2 (en) 2000-09-18 2004-01-13 Tokyo Electron Limited Device for attaching target substrate transfer container to semiconductor processing apparatus
US6572321B1 (en) 2000-10-05 2003-06-03 Applied Materials, Inc. Loader conveyor for substrate processing system
US6690993B2 (en) * 2000-10-12 2004-02-10 R. Foulke Development Company, Llc Reticle storage system
US7021882B2 (en) 2000-11-30 2006-04-04 Hirata Corporation Drive-section-isolated FOUP opener
JP3699348B2 (ja) * 2000-11-30 2005-09-28 平田機工株式会社 駆動部隔離ｆｏｕｐオープナ
WO2002080232A2 (en) * 2001-03-29 2002-10-10 Genmark Automation, Inc. Substrate storage pod access device
US6533521B1 (en) * 2001-03-29 2003-03-18 Genmark Automation, Inc. Integrated substrate handler having pre-aligner and storage pod access mechanism
US6585470B2 (en) * 2001-06-19 2003-07-01 Brooks Automation, Inc. System for transporting substrates
US6573522B2 (en) 2001-06-27 2003-06-03 Applied Matrials, Inc. Locator pin integrated with sensor for detecting semiconductor substrate carrier
US20030031538A1 (en) * 2001-06-30 2003-02-13 Applied Materials, Inc. Datum plate for use in installations of substrate handling systems
US6745908B2 (en) * 2001-06-30 2004-06-08 Applied Materials, Inc. Shelf module adapted to store substrate carriers
WO2003009346A2 (en) 2001-07-15 2003-01-30 Applied Materials,Inc. Processing system
DE10144955B4 (de) * 2001-09-12 2006-06-29 Asys Automatic Systems Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zum Beschicken von Mikrosystemen
EP1315198B1 (en) * 2001-11-21 2006-08-30 RIGHT MFG. Co. Ltd. Pod cover removing-installing apparatus
US20080206028A1 (en) * 2001-11-30 2008-08-28 Tatsuhiko Nagata Pod cover removing-installing apparatus
US7344349B2 (en) * 2001-11-30 2008-03-18 Right Mfg. Co., Ltd. Pod cover removing-installing apparatus
US7204669B2 (en) 2002-07-17 2007-04-17 Applied Materials, Inc. Semiconductor substrate damage protection system
US7360985B2 (en) * 2002-12-30 2008-04-22 Tdk Corporation Wafer processing apparatus including clean box stopping mechanism
US7074000B2 (en) * 2002-12-31 2006-07-11 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for undocking substrate pod with door status check
US20090308030A1 (en) * 2003-01-27 2009-12-17 Applied Materials, Inc. Load port configurations for small lot size substrate carriers
US7578647B2 (en) * 2003-01-27 2009-08-25 Applied Materials, Inc. Load port configurations for small lot size substrate carriers
US7611318B2 (en) * 2003-01-27 2009-11-03 Applied Materials, Inc. Overhead transfer flange and support for suspending a substrate carrier
KR200319645Y1 (ko) * 2003-04-28 2003-07-12 이규옥 웨이퍼 캐리어 고정 장치
US20050069399A1 (en) * 2003-08-12 2005-03-31 Chih-Ming Hsieh Apparatus and method for dry-loading of substrates in scrubber cleaner
US7264331B2 (en) * 2003-10-29 2007-09-04 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. Ink jet recording apparatus
US20050230525A1 (en) * 2004-03-30 2005-10-20 Paterro Von F C Craft with magnetically curved space
JP2005340614A (ja) * 2004-05-28 2005-12-08 Tdk Corp クリーンシステム用ロードポート
JP4597708B2 (ja) * 2005-02-25 2010-12-15 平田機工株式会社 Ｆｏｕｐオープナ
US9339900B2 (en) * 2005-08-18 2016-05-17 Futrfab, Inc. Apparatus to support a cleanspace fabricator
US9457442B2 (en) * 2005-06-18 2016-10-04 Futrfab, Inc. Method and apparatus to support process tool modules in a cleanspace fabricator
TW200808628A (en) * 2006-08-09 2008-02-16 Gudeng Prec Ind Co Ltd Filling device of conveying box
JP4713424B2 (ja) * 2006-08-24 2011-06-29 川崎重工業株式会社 オープナ側ドア駆動機構
US8297319B2 (en) * 2006-09-14 2012-10-30 Brooks Automation, Inc. Carrier gas system and coupling substrate carrier to a loadport
TW200846262A (en) * 2007-02-05 2008-12-01 Applied Materials Inc Small lot loadport configurations
US20080240892A1 (en) * 2007-03-28 2008-10-02 International Business Machines Corporation Storage buffer device for automated material handling systems
TWI475627B (zh) 2007-05-17 2015-03-01 Brooks Automation Inc 基板運送機、基板處理裝置和系統、於基板處理期間降低基板之微粒污染的方法，及使運送機與處理機結合之方法
KR100882428B1 (ko) * 2007-06-08 2009-02-05 주식회사 동부하이텍 스미프장치의 포드 고정 시스템 및 그 제어방법
JP4438966B2 (ja) * 2007-11-29 2010-03-24 Ｔｄｋ株式会社 収容容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法
CN100585228C (zh) * 2008-06-18 2010-01-27 冯辅周 将单动力源输入转化为多自由度输出的传动机构
US8528947B2 (en) * 2008-09-08 2013-09-10 Tdk Corporation Closed container and lid opening/closing system therefor
JP4748816B2 (ja) * 2008-11-28 2011-08-17 Ｔｄｋ株式会社 密閉容器の蓋開閉システム
CN102315145A (zh) * 2011-09-23 2012-01-11 北京七星华创电子股份有限公司 反应腔室盖板及具有该盖板的反应腔室
KR101425860B1 (ko) 2012-09-11 2014-07-31 (주)세미코아 로드포트용 스테이지
US20220285193A1 (en) * 2021-03-04 2022-09-08 Applied Materials, Inc. Shortened load port for factory interface
JP2023023465A (ja) * 2021-08-05 2023-02-16 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート
US11728194B2 (en) * 2021-12-07 2023-08-15 Nanya Technology Corporation Wafer handling apparatus and method of operating the same

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4776744A (en) * 1985-09-09 1988-10-11 Applied Materials, Inc. Systems and methods for wafer handling in semiconductor process equipment
US4917556A (en) * 1986-04-28 1990-04-17 Varian Associates, Inc. Modular wafer transport and processing system
US4954721A (en) * 1988-03-30 1990-09-04 Tel Sagami Limited Apparatus for detecting an array of wafers
KR100221983B1 (ko) * 1993-04-13 1999-09-15 히가시 데쓰로 처리장치
US5525024A (en) * 1994-08-17 1996-06-11 Applied Materials, Inc. Cassette loader having compound translational motion
US5713711A (en) * 1995-01-17 1998-02-03 Bye/Oasis Multiple interface door for wafer storage and handling container
US5586585A (en) * 1995-02-27 1996-12-24 Asyst Technologies, Inc. Direct loadlock interface
ATE275759T1 (de) * 1995-03-28 2004-09-15 Brooks Automation Gmbh Be- und entladestation für halbleiterbearbeitungsanlagen
JP3288200B2 (ja) * 1995-06-09 2002-06-04 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置
US5613821A (en) * 1995-07-06 1997-03-25 Brooks Automation, Inc. Cluster tool batchloader of substrate carrier
US5607276A (en) * 1995-07-06 1997-03-04 Brooks Automation, Inc. Batchloader for substrate carrier on load lock
US5664926A (en) * 1995-07-11 1997-09-09 Progressive System Technologies, Inc. Stage assembly for a substrate processing system
US5810537A (en) * 1995-10-18 1998-09-22 Bye/Oasis Engineering Inc. Isolation chamber transfer apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100756999B1 (ko) * 2001-06-27 2007-09-11 주식회사 신성이엔지 포드 잠금장치
KR100757001B1 (ko) * 2001-07-14 2007-09-11 주식회사 신성이엔지 웨이퍼이송용기 오프너의 리프터

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