KR200319645Y1 - 웨이퍼 캐리어 고정 장치 - Google Patents

웨이퍼 캐리어 고정 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR200319645Y1
KR200319645Y1 KR20-2003-0013105U KR20030013105U KR200319645Y1 KR 200319645 Y1 KR200319645 Y1 KR 200319645Y1 KR 20030013105 U KR20030013105 U KR 20030013105U KR 200319645 Y1 KR200319645 Y1 KR 200319645Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer carrier
wafer
base member
seated
semiconductor
Prior art date
Application number
KR20-2003-0013105U
Other languages
English (en)
Inventor
이규옥
Original Assignee
이규옥
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이규옥 filed Critical 이규옥
Priority to KR20-2003-0013105U priority Critical patent/KR200319645Y1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200319645Y1 publication Critical patent/KR200319645Y1/ko
Priority to US10/829,018 priority patent/US20040231600A1/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 고안은 웨이퍼 캐리어 고정 장치에 관한 것으로, 특히, 다수개의 웨이퍼가 실장된 웨이퍼 캐리어와, 웨이퍼 캐리어에 실장된 웨이퍼를 다관절로 이루어진 로봇을 통해 공급받아 웨이퍼 클리닝 또는 에칭 등의 반도체 작업 공정을 수행하는 메인 장비와, 웨이퍼 캐리어의 장착을 감지하는 센서와 그 웨이퍼 캐리어의 장착시 웨이퍼 캐리어에 실장된 웨이퍼의 숫자와 위치 등을 감지하는 웨이퍼 인식센서가 설치되고, 웨이퍼 캐리어가 정확한 위치에 안착될 수 있도록 다수개의 위치지정 블록이 형성된 판 형상의 베이스 부재를 구비한 보조 장비를 포함하는 반도체 공정 장치에 있어서, 메인 장비의 반도체 작업 공정시 베이스 부재의 상부면에 안착되는 웨이퍼 캐리어가 작업자에 의해 들려지는 것을 방지시키기 위한 웨이퍼 캐리어 고정수단이 웨이퍼 캐리어가 안착된 베이스 부재의 전면부 상에 추가로 설치된 것을 특징으로 하며, 이러한 본 고안은 반도체 작업 공정시 작업자의 실수로 인한 웨이퍼의 파손을 방지하고 웨이퍼 파손의 방지에 따른 비용 손실을 억제하며 그로인한 생산성을 향상시키는 효과가 있다.

Description

웨이퍼 캐리어 고정 장치{WAFER CARRIER LOCKER DEVICE}
본 고안은 웨이퍼 캐리어 고정 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 메인 장비에서의 반도체 작업 공정시 보조 장비의 베이스 부재에 안착되는 웨이퍼 캐리어에 후커를 이용한 락(lock)을 걸어 작업 공정시 작업자에 의해 들려지는 것을 방지시키는 것이 가능하도록 해주는 웨이퍼 캐리어 고정 장치에 관한 것이다.
주지하다시피, 반도체 공정 장치는 다수개의 웨이퍼가 실장된 웨이퍼 캐리어와, 상기 웨이퍼 캐리어에 실장된 웨이퍼를 공급받아 웨이퍼 측정과 웨이퍼 클리닝 및 에칭 등의 반도체 작업 공정을 수행하는 메인 장비, 및 상기 웨이퍼 캐리어가 정확한 위치에 안착될 수 있도록 다수개의 위치지정 블록이 형성된 판 형상의 베이스 부재를 구비한 보조 장비로 구성되었다.
이러한 반도체 공정 장치는 작업자 또는 자동 설비에 의해 다수개의 웨이퍼가 실장된 웨이퍼 캐리어가 이동되어 상기 보조 장비의 베이스 부재에 안착되고, 이후 메인 장비에서 다관절로 이루어진 로봇을 이용하여 상기 웨이퍼 캐리어에 실장된 웨이퍼를 순서대로 인출하여 웨이퍼 측정과 웨이퍼 클리닝 및 에칭 등의 반도체 작업 공정을 수행할 수 있도록 동작되었다.
그러나, 상기와 같은 종래의 반도체 공정 장치를 사용하여 웨이퍼 측정과 웨이퍼 클리닝 및 에칭 등의 반도체 작업 공정을 수행할 경우, 상기 반도체 공정 장치에는 보조 장비의 베이스 부재에 안착되는 웨이퍼 캐리어를 고정시켜주는 별도의 고정수단이 설치되어 있지 않음에 따라 메인 장비에서의 반도체 작업 공정시 작업자의 실수 또는 자동 설비의 오류에 의해 웨이퍼 캐리어가 들려지는 경우 웨이퍼 캐리어에 실장된 해당 웨이퍼가 파손되고, 그 파손된 웨이퍼에서 발생한 미립자 (particle)에 의해 나머지 웨이퍼가 불량 처리되는 문제가 발생할 뿐만 아니라, 그로인한 경제적인 손실의 발생 및 생산성이 크게 저하되는 문제점이 있었다.
이때, 상기 웨이퍼 캐리어에는 약 25매의 웨이퍼가 장착되고 있으며, 작업 실수로 인한 웨이퍼의 1회 파손시 적게는 수백만원에서 많게는 1억원 이상의 금전적인 손실이 발생하게 되며, 이러한 문제 발생시 해당 장비의 정지로 인한 생산량이 감소하게 되는 등의 문제점이 있었다.
따라서, 본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 본 고안의 목적은 메인 장비에서의 반도체 작업 공정시 작업자의 실수 또는 자동설비의 오류로 인해 보조 장비의 베이스 부재에 안착된 웨이퍼 캐리어가 들려지는 것을 방지시키기 위한 웨이퍼 캐리어 고정수단이 반도체 공정 장치에 추가로 설치된 웨이퍼 캐리어 고정 장치를 제공하는 데 있다.
본 고안의 또 다른 목적은 웨이퍼 캐리어에 실장된 웨이퍼의 파손을 방지함으로써 경제적 손실을 방지하고 그로인한 생산성을 향상시킬 수 있도록 하는 웨이퍼 캐리어 고정 장치를 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안 웨이퍼 캐리어 고정 장치는, 다수개의 웨이퍼가 실장된 웨이퍼 캐리어와, 상기 웨이퍼 캐리어에 실장된 웨이퍼를 다관절로 이루어진 로봇을 통해 공급받아 웨이퍼 클리닝 또는 에칭 등의 반도체 작업 공정을 수행하는 메인 장비와, 상기 웨이퍼 캐리어의 장착을 감지하는 센서와 그 웨이퍼 캐리어의 장착시 웨이퍼 캐리어에 실장된 웨이퍼의 숫자와 위치 등을 감지하는 웨이퍼 인식센서가 설치되고, 상기 웨이퍼 캐리어가 정확한 위치에 안착될 수 있도록 다수개의 위치지정 블록이 형성된 판 형상의 베이스 부재를 구비한 보조 장비를 포함하는 반도체 공정 장치에 있어서,
상기 메인 장비의 반도체 작업 공정시 상기 베이스 부재의 상부면에 안착되는 웨이퍼 캐리어가 작업자에 의해 들려지는 것을 방지시키기 위한 웨이퍼 캐리어 고정수단이 상기 웨이퍼 캐리어가 안착된 베이스 부재의 전면부 상에 추가로 설치된 것을 특징으로 한다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어 고정 장치의 구성을 나타낸 기능블록도,
도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어 고정 장치를 설명하기 위해 나타낸 개략사시도,
도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어 고정 장치를 설명하기 위해 나타낸 개략분해사시도,
도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어 고정 장치의 언락 상태를 설명하기 위해 나타낸 개략사시도,
도 5는 본 고안의 일 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어 고정 장치의 락 상태를 설명하기 위해 나타낸 개략사시도,
도 6은 본 고안의 일 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어 고정 장치의 언락/락 상태를 나타낸 개략단면도,
도 7은 본 고안의 일 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어 고정 장치의 웨이퍼 캐리어 고정수단을 이중으로 구현한 예를 나타낸 개략도,
도 8은 본 고안에 따른 웨이퍼 캐리어 고정 장치의 또 다른 형태를 설명하기위해 나타낸 개략사시도,
도 9는 도 8에 따른 웨이퍼 캐리어 고정 장치를 설명하기 위해 나타낸 개략도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 웨이퍼 캐리어 20 : 메인 장비
30 : 보조 장비 31 : 베이스 부재
32 : 위치지정 블록 33 : 센서
34 : 웨이퍼 인식센서 100 : 웨이퍼 캐리어 고정수단
110 : 컨트롤 보드 120 : 에어 솔레노이드 밸브
130 : 실린더(cylinder) 140 : 후커(hooker)
이하, 본 고안의 일 실시예에 의한 웨이퍼 캐리어 고정 장치에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 의한 웨이퍼 캐리어 고정 장치의 구성을 나타낸 기능블록도이고, 도 2는 본 고안의 일 실시예에 의한 웨이퍼 캐리어 고정 장치의 실제 구성을 나타낸 개략사시도로서, 본 고안의 일 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어 고정 장치는 웨이퍼 캐리어(10), 메인 장비(20), 베이스 부재(31)와 위치지정 블록(32)과 센서(33) 및 웨이퍼 인식센서(34)를 구비한 보조 장비(30), 컨트롤 보드(110)와 에어 솔레노이드 밸브(120)와 실린더(130) 및 후커(140)를 구비한 웨이퍼 캐리어 고정수단(100)으로 구성되어 있다.
상기 웨이퍼 캐리어(10)는 반도체 작업 공정에 필요한 다수개의 웨이퍼를 담아 운반하거나 보관하기 위한 용기로서, 다수개의 웨이퍼가 실장된 상태에서 작업자에 의한 수동 또는 자동 설비에 의해 이송되어 상기 보조 장비(30)의 베이스 부재(31)에 안착되는 역할을 한다.
또한, 상기 메인 장비(20)는 상기 웨이퍼 캐리어(10)에 실장된 웨이퍼를 다관절로 이루어진 로봇(도시하지 않음)을 통해 공급받아 웨이퍼 측정과 웨이퍼 클리닝 또는 에칭 등의 반도체 작업 공정을 수행하는 역할을 한다.
그리고, 상기 보조 장비(30)는 상기 웨이퍼 캐리어(10)의 장착을 감지하는 센서(33)와, 상기 웨이퍼 캐리어(10)의 장착시 웨이퍼 캐리어(10)에 실장된 웨이퍼의 숫자와 위치 등을 스캐닝을 통해 감지하는 웨이퍼 인식센서(34)와, 상기 웨이퍼 캐리어(10)가 정확한 위치에 안착될 수 있도록 상기 베이스 부재(31) 상에 형성된 다수개의 위치지정 블록(32), 및 판 형상의 베이스 부재(31)로 구성되어 있다.
상기 웨이퍼 캐리어 고정수단(100)은 상기 메인 장비(20)의 반도체 작업 공정시 상기 베이스 부재(31)의 상부면에 안착되는 웨이퍼 캐리어(10)가 작업자에 의해 들려지는 것을 방지시키기 위한 고정수단으로서 상기 웨이퍼 캐리어(10)가 안착된 베이스 부재(31)의 전면부 상에 추가로 설치되어 있다.
이러한 상기 웨이퍼 캐리어 고정수단(100)내 컨트롤 보드(110)는 상기 메인 장비(20)의 반도체 작업 공정시 보조 장비(30)를 통해 메인 장비(20)의 작업 개시 신호를 입력받으면 그에 상응한 락 구동 제어신호를 상기 에어 솔레노이드 밸브 (120)로 출력하는 한편, 상기 보조 장비(30)를 통해 메인 장비(20)의 작업 종료 신호를 입력받으면 그에 상응한 언락 구동 제어신호를 상기 에어 솔레노이드 밸브 (120)로 출력하는 역할을 한다. 이때, 상기 컨트롤 보드(110)는 상기 보조 장비 (30)의 베이스 부재(31)의 저면부에 설치되어 있다.
그리고, 상기 웨이퍼 캐리어 고정수단(100)내 에어 솔레노이드 밸브(120)는 상기 컨트롤 보드(120)로부터 락(lock) 또는 언락(unlock) 구동 제어신호를 입력받음과 동시에 그에 상응한 공압기기를 구동시켜 공기압의 흐름을 제어하는 밸브로서, 그러한 공기압의 흐름을 상기 실린더(130)로 공급하는 역할을 한다.
또한, 상기 웨이퍼 캐리어 고정수단(100)내 실린더(130)는 상기 에어 솔레노이드 밸드(120)의 공기압의 흐름 제어에 따라 그에 상응한 공기압을 공급받아 전후 왕복 운동을 수행하는 역할을 하며, 도 2 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 보조 장비(30)내 베이스 부재(31)의 상부에 설치되어 있다.
그리고, 상기 웨이퍼 캐리어 고정수단(100)내 후커(140)는 상기 실린더(130)의 일단부 끝단에 장착되어, 상기 실린더(130)의 전후 왕복 운동에 따라 상기 베이스 부재(31)의 상부면에 안착된 웨이퍼 캐리어(10)를 락 또는 언락시켜 작업자 또는 자동 설비에 의해 들려지는 것을 방지시키는 역할을 하며, 이러한 상기 후커 (140)는 ㄱ자 형상으로 형성되는 것이 바람직하며, ㄷ자 형상 등 다양하게 변형될 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼 캐리어 고정수단(100)은 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 부재(31)의 상부면에 안착되는 웨이퍼 캐리어(10)의 전면부와 후면부 상에 각각 장착되어 쌍으로 이루어질 수도 있다.
도 8 및 도 9는 본 고안에 따른 웨이퍼 캐리어 고정 장치의 또 다른 형태를 나타낸 개략도로서, 웨이퍼 캐리어 고정수단(100)내 컨트롤 보드(110)와 에어 솔레노이드 밸브(120)와 실린더(130)가 보조 장비(30)내 베이스 부재(31)의 저면상에 설치되고, 후커(140)만이 베이스 부재(31)의 개구부를 통해 상부로 형성되어 있다.
그러면, 상기와 같은 구성을 가지는 웨이퍼 캐리어 고정 장치의 동작과정에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 3에 도시된 바와 같이, 보조 장비(30)의 상부에 형성된 베이스 부재(31)에 다수개의 웨이퍼가 실장된 웨이퍼 캐리어(10)가 작업자 또는 자동설비에 의해 이동되어 안착된다.
이와 같이, 상기 웨이퍼 캐리어(10)가 베이스 부재(31)상에 안착됨과 동시에 상기 베이스 부재(31) 상에 형성된 센서(33)가 눌려 상기 웨이퍼 캐리어(10)의 안착을 감지한 후 그에 상응한 감지신호를 상기 메인 장비(20)로 전송하고, 이후 웨이퍼 인식센서(34)가 상부로 인출되면서 상기 웨이퍼 캐리어(10)에 실장된 다수개의 웨이퍼의 위치 및 갯수를 스캐닝을 통해 감지하게 된다.
이때, 상기 웨이퍼 캐리어(10)에 실장된 웨이퍼의 위치 및 갯수의 감지는 상기 메인 장비(20)를 통해 이루어질 수도 있다.
그런후, 상기 메인 장비(20)에서의 반도체 작업 공정 시점에서 상기 웨이퍼 캐리어 고정수단(100)내 컨트롤 보드(110)는 보조 장비(30)를 통해 메인 장비(20)의 작업 개시 신호를 입력받음과 동시에 그에 상응한 락 구동 제어신호를 상기 에어 솔레노이드 밸브(120)로 출력한다.
이어서, 상기 에어 솔레노이드 밸브(120)는 상기 컨트롤 보드(110)로부터 락 구동 제어신호를 입력받음과 동시에 공압기기를 구동시켜 공기압의 흐름을 제어한 후 그에 상응한 공기압을 상기 실린더(130)로 공급한다.
이어서, 상기 실린더(130)는 상기 에어 솔레노이드 밸드(120)에서 공급되는공기압에 의해 전후로 왕복운동을 수행하며, 상기 실린더(130)의 끝단에 장착된 후커(140)는 도 2와 도 5 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 부재(31)에 안착된 웨이퍼 캐리어(10)의 저면부를 고정시키게 된다.
이후, 상기 메인 장비(20)에서는 반도체 작업 공정을 수행하게 되며, 이와 같이 메인 장비(20)에서의 반도체 작업 공정시 상기 웨이퍼 캐리어(10)는 작업자의 실수 또는 자동 설비의 오류로 인해 웨이퍼 캐리어(10)가 들려지는 시도가 발생되더라도 상기 웨이퍼 캐리어(10)는 들려지지 않는다.
한편, 상기 웨이퍼 캐리어 고정수단(100)내 컨트롤 보드(110)는 반도체 공정 작업의 완료후 상기 보조 장비(30)를 통해 메인 장비(20)의 작업 종료 신호를 입력받음과 동시에 그에 상응한 언락 구동 제어신호를 상기 에어 솔레노이드 밸브(120)로 출력하며, 이후의 동작과정은 상술한 바와 같을 동작순서로 이루어진다.
또한, 도 3에는 웨이퍼 캐리어 고정 장치의 개략 분해사시도가 도시되고, 도 4에는 웨이퍼 캐리어 고정 장치의 언락 상태가 도시되며, 도 5에는 웨이퍼 캐리어 고정 장치의 락 상태가 도시되어 있다.
또한, 도 6에는 웨이퍼 캐리어 고정 장치의 락/언락 상태를 나타낸 단면도가 개략적으로 도시되어 있으며, 도 7에는 웨이퍼 캐리어 고정수단이 베이스 부재(31)상에 전면과 후면에서 이중화로 구현된 예가 잘 도시되어 있다.
그리고, 도 8 및 도 9에는 웨이퍼 캐리어 고정수단(100)내 컨트롤 보드(110)와 에어 솔레노이드 밸브(120)와 실린더(130)가 보조 장비(30)내 베이스 부재(31)의 저면상에 설치되고, 후커(140)만이 베이스 부재(31)의 개구부를 통해 상부로 형성된 또 다른 형태의 웨이퍼 캐리어 고정 장치가 개략적으로 도시되어 있다.
이상에서 몇 가지 실시예를 들어 본 고안을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 고안은 반드시 이러한 실시예에 국한되는 것은 아니고 본 고안의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 고안에 의한 웨이퍼 캐리어 고정 장치에 의하면, 메인 장비에서의 반도체 작업 공정시 보조 장비의 베이스 부재에 안착되는 웨이퍼 캐리어에 후커를 이용한 락(lock)을 걸어 작업 공정시 작업자에 의해 들려지는 것을 방지시키는 것이 가능하도록 해줌으로써 반도체 작업 공정시 작업자의 실수로 인한 웨이퍼의 파손을 방지하고 웨이퍼 파손의 방지에 따른 비용 손실을 억제하며, 그로인한 생산성을 향상시키는 효과가 있다.
또한, 메인 장비에서 작업이 종료되지 않은 제품을 이동시킬 시 제품이 섞여 작업상의 혼선이 발생할 수 있는 작업자의 혼선을 방지시킬 수 있다는 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 다수개의 웨이퍼가 실장된 웨이퍼 캐리어와, 상기 웨이퍼 캐리어에 실장된 웨이퍼를 다관절로 이루어진 로봇을 통해 공급받아 웨이퍼 클리닝 또는 에칭 등의 반도체 작업 공정을 수행하는 메인 장비와, 상기 웨이퍼 캐리어의 장착을 감지하는 센서와 그 웨이퍼 캐리어의 장착시 웨이퍼 캐리어에 실장된 웨이퍼의 숫자와 위치 등을 감지하는 웨이퍼 인식센서가 설치되고, 상기 웨이퍼 캐리어가 정확한 위치에 안착될 수 있도록 다수개의 위치지정 블록이 형성된 판 형상의 베이스 부재를 구비한 보조 장비를 포함하는 반도체 공정 장치에 있어서,
    상기 메인 장비의 반도체 작업 공정시 상기 베이스 부재의 상부면에 안착되는 웨이퍼 캐리어가 작업자에 의해 들려지는 것을 방지시키기 위한 웨이퍼 캐리어 고정수단이 상기 웨이퍼 캐리어가 안착된 베이스 부재의 전면부 상에 추가로 설치된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 고정 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 캐리어 고정수단은, 상기 메인 장비의 반도체 작업 공정시 보조 장비를 통해 메인 장비의 작업 개시 신호를 입력받으면 그에 상응한 락 구동 제어신호를 출력하는 한편, 상기 보조 장비를 통해 메인 장비의 작업 종료 신호를 입력받으면 그에 상응한 언락 구동 제어신호를 출력하는 컨트롤 보드;
    상기 컨트롤 보드로부터 락 또는 언락 구동 제어신호를 입력받음과 동시에 그에 상응한 공압기기를 구동시켜 공기압의 흐름을 제어하는 에어 솔레노이드 밸브;
    상기 에어 솔레노이드 밸드의 공기압의 흐름 제어에 따라 그에 상응한 전후 왕복 운동을 수행하는 실린더; 및
    상기 실린더의 일단부 끝단에 장착되어, 상기 실린더의 전후 왕복 운동에 따라 상기 베이스 부재의 상부면에 안착된 웨이퍼 캐리어를 락 또는 언락시키는 후커를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 고정 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 캐리어 고정 수단은, 상기 베이스 부재의 상부면에 안착되는 웨이퍼 캐리어의 전면부와 후면부 상에 각각 장착되어 쌍으로 이루어짐을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 고정 장치.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 웨이퍼 캐리어 고정 수단내 후커는, 상기 베이스 부재의 상부면에 안착되는 웨이퍼 캐리어의 저면부를 고정시키는 ㄱ자 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 고정 장치.
KR20-2003-0013105U 2003-04-28 2003-04-28 웨이퍼 캐리어 고정 장치 KR200319645Y1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2003-0013105U KR200319645Y1 (ko) 2003-04-28 2003-04-28 웨이퍼 캐리어 고정 장치
US10/829,018 US20040231600A1 (en) 2003-04-28 2004-04-21 Wafer carrier locking device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2003-0013105U KR200319645Y1 (ko) 2003-04-28 2003-04-28 웨이퍼 캐리어 고정 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200319645Y1 true KR200319645Y1 (ko) 2003-07-12

Family

ID=33448100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20-2003-0013105U KR200319645Y1 (ko) 2003-04-28 2003-04-28 웨이퍼 캐리어 고정 장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20040231600A1 (ko)
KR (1) KR200319645Y1 (ko)

Families Citing this family (311)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10378106B2 (en) 2008-11-14 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Method of forming insulation film by modified PEALD
US9394608B2 (en) 2009-04-06 2016-07-19 Asm America, Inc. Semiconductor processing reactor and components thereof
US8802201B2 (en) 2009-08-14 2014-08-12 Asm America, Inc. Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species
US9312155B2 (en) 2011-06-06 2016-04-12 Asm Japan K.K. High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules
US10364496B2 (en) 2011-06-27 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Dual section module having shared and unshared mass flow controllers
US10854498B2 (en) 2011-07-15 2020-12-01 Asm Ip Holding B.V. Wafer-supporting device and method for producing same
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US9017481B1 (en) 2011-10-28 2015-04-28 Asm America, Inc. Process feed management for semiconductor substrate processing
US9659799B2 (en) 2012-08-28 2017-05-23 Asm Ip Holding B.V. Systems and methods for dynamic semiconductor process scheduling
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US9484191B2 (en) 2013-03-08 2016-11-01 Asm Ip Holding B.V. Pulsed remote plasma method and system
US9589770B2 (en) 2013-03-08 2017-03-07 Asm Ip Holding B.V. Method and systems for in-situ formation of intermediate reactive species
US9240412B2 (en) 2013-09-27 2016-01-19 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor structure and device and methods of forming same using selective epitaxial process
US10683571B2 (en) 2014-02-25 2020-06-16 Asm Ip Holding B.V. Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same
US10167557B2 (en) 2014-03-18 2019-01-01 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US10858737B2 (en) 2014-07-28 2020-12-08 Asm Ip Holding B.V. Showerhead assembly and components thereof
US9890456B2 (en) 2014-08-21 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Method and system for in situ formation of gas-phase compounds
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
US9657845B2 (en) 2014-10-07 2017-05-23 Asm Ip Holding B.V. Variable conductance gas distribution apparatus and method
KR102263121B1 (ko) 2014-12-22 2021-06-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 및 그 제조 방법
US10529542B2 (en) 2015-03-11 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Cross-flow reactor and method
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10600673B2 (en) 2015-07-07 2020-03-24 Asm Ip Holding B.V. Magnetic susceptor to baseplate seal
US9960072B2 (en) 2015-09-29 2018-05-01 Asm Ip Holding B.V. Variable adjustment for precise matching of multiple chamber cavity housings
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
JP2017085015A (ja) * 2015-10-29 2017-05-18 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
US10322384B2 (en) 2015-11-09 2019-06-18 Asm Ip Holding B.V. Counter flow mixer for process chamber
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10468251B2 (en) 2016-02-19 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Method for forming spacers using silicon nitride film for spacer-defined multiple patterning
US10501866B2 (en) 2016-03-09 2019-12-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution apparatus for improved film uniformity in an epitaxial system
US10343920B2 (en) 2016-03-18 2019-07-09 Asm Ip Holding B.V. Aligned carbon nanotubes
US9892913B2 (en) 2016-03-24 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Radial and thickness control via biased multi-port injection settings
US10190213B2 (en) 2016-04-21 2019-01-29 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides
US10865475B2 (en) 2016-04-21 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides and silicides
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
US10032628B2 (en) 2016-05-02 2018-07-24 Asm Ip Holding B.V. Source/drain performance through conformal solid state doping
KR102592471B1 (ko) 2016-05-17 2023-10-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10388509B2 (en) 2016-06-28 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Formation of epitaxial layers via dislocation filtering
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
USD793352S1 (en) * 2016-07-11 2017-08-01 Asm Ip Holding B.V. Getter plate
US10714385B2 (en) 2016-07-19 2020-07-14 Asm Ip Holding B.V. Selective deposition of tungsten
US10381226B2 (en) 2016-07-27 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Method of processing substrate
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US10395919B2 (en) 2016-07-28 2019-08-27 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102613349B1 (ko) 2016-08-25 2023-12-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배기 장치 및 이를 이용한 기판 가공 장치와 박막 제조 방법
US10410943B2 (en) 2016-10-13 2019-09-10 Asm Ip Holding B.V. Method for passivating a surface of a semiconductor and related systems
US10643826B2 (en) 2016-10-26 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for thermally calibrating reaction chambers
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10435790B2 (en) 2016-11-01 2019-10-08 Asm Ip Holding B.V. Method of subatmospheric plasma-enhanced ALD using capacitively coupled electrodes with narrow gap
US10643904B2 (en) 2016-11-01 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures
US10229833B2 (en) 2016-11-01 2019-03-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10134757B2 (en) 2016-11-07 2018-11-20 Asm Ip Holding B.V. Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US10340135B2 (en) 2016-11-28 2019-07-02 Asm Ip Holding B.V. Method of topologically restricted plasma-enhanced cyclic deposition of silicon or metal nitride
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
TWI671792B (zh) 2016-12-19 2019-09-11 荷蘭商Asm知識產權私人控股有限公司 基板處理設備
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US10867788B2 (en) 2016-12-28 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10655221B2 (en) 2017-02-09 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10283353B2 (en) 2017-03-29 2019-05-07 Asm Ip Holding B.V. Method of reforming insulating film deposited on substrate with recess pattern
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
KR102457289B1 (ko) 2017-04-25 2022-10-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10892156B2 (en) 2017-05-08 2021-01-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10446393B2 (en) 2017-05-08 2019-10-15 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming silicon-containing epitaxial layers and related semiconductor device structures
US10504742B2 (en) 2017-05-31 2019-12-10 Asm Ip Holding B.V. Method of atomic layer etching using hydrogen plasma
US10886123B2 (en) 2017-06-02 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures
US12040200B2 (en) 2017-06-20 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
US10685834B2 (en) 2017-07-05 2020-06-16 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10312055B2 (en) 2017-07-26 2019-06-04 Asm Ip Holding B.V. Method of depositing film by PEALD using negative bias
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10605530B2 (en) 2017-07-26 2020-03-31 Asm Ip Holding B.V. Assembly of a liner and a flange for a vertical furnace as well as the liner and the vertical furnace
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US10249524B2 (en) 2017-08-09 2019-04-02 Asm Ip Holding B.V. Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly
USD900036S1 (en) 2017-08-24 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Heater electrical connector and adapter
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
KR102401446B1 (ko) 2017-08-31 2022-05-24 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10607895B2 (en) 2017-09-18 2020-03-31 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming a semiconductor device structure comprising a gate fill metal
KR102630301B1 (ko) 2017-09-21 2024-01-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치
US10844484B2 (en) 2017-09-22 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10319588B2 (en) 2017-10-10 2019-06-11 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition
US10923344B2 (en) 2017-10-30 2021-02-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
US10910262B2 (en) 2017-11-16 2021-02-02 Asm Ip Holding B.V. Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure
KR102443047B1 (ko) 2017-11-16 2022-09-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
KR102597978B1 (ko) 2017-11-27 2023-11-06 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배치 퍼니스와 함께 사용하기 위한 웨이퍼 카세트를 보관하기 위한 보관 장치
TWI791689B (zh) 2017-11-27 2023-02-11 荷蘭商Asm智慧財產控股私人有限公司 包括潔淨迷你環境之裝置
US10290508B1 (en) 2017-12-05 2019-05-14 Asm Ip Holding B.V. Method for forming vertical spacers for spacer-defined patterning
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
TWI799494B (zh) 2018-01-19 2023-04-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 沈積方法
US11482412B2 (en) 2018-01-19 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition
USD903477S1 (en) 2018-01-24 2020-12-01 Asm Ip Holdings B.V. Metal clamp
US11018047B2 (en) 2018-01-25 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Hybrid lift pin
US10535516B2 (en) 2018-02-01 2020-01-14 Asm Ip Holdings B.V. Method for depositing a semiconductor structure on a surface of a substrate and related semiconductor structures
USD880437S1 (en) 2018-02-01 2020-04-07 Asm Ip Holding B.V. Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
CN116732497A (zh) 2018-02-14 2023-09-12 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法
US10731249B2 (en) 2018-02-15 2020-08-04 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus
US10658181B2 (en) 2018-02-20 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US10510536B2 (en) 2018-03-29 2019-12-17 Asm Ip Holding B.V. Method of depositing a co-doped polysilicon film on a surface of a substrate within a reaction chamber
KR102501472B1 (ko) 2018-03-30 2023-02-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
US12025484B2 (en) 2018-05-08 2024-07-02 Asm Ip Holding B.V. Thin film forming method
KR20190128558A (ko) 2018-05-08 2019-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조
TWI816783B (zh) 2018-05-11 2023-10-01 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 用於基板上形成摻雜金屬碳化物薄膜之方法及相關半導體元件結構
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
TWI840362B (zh) 2018-06-04 2024-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 水氣降低的晶圓處置腔室
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR20210024462A (ko) 2018-06-27 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 함유 재료를 형성하기 위한 주기적 증착 방법 및 금속 함유 재료를 포함하는 필름 및 구조체
KR20210027265A (ko) 2018-06-27 2021-03-10 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 함유 재료를 형성하기 위한 주기적 증착 방법 및 금속 함유 재료를 포함하는 막 및 구조체
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
KR102686758B1 (ko) 2018-06-29 2024-07-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10767789B2 (en) 2018-07-16 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components
US10483099B1 (en) 2018-07-26 2019-11-19 Asm Ip Holding B.V. Method for forming thermally stable organosilicon polymer film
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US10883175B2 (en) 2018-08-09 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein
US10829852B2 (en) 2018-08-16 2020-11-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution device for a wafer processing apparatus
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
US10847365B2 (en) 2018-10-11 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD
US10811256B2 (en) 2018-10-16 2020-10-20 Asm Ip Holding B.V. Method for etching a carbon-containing feature
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US10381219B1 (en) 2018-10-25 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US10559458B1 (en) 2018-11-26 2020-02-11 Asm Ip Holding B.V. Method of forming oxynitride film
US12040199B2 (en) 2018-11-28 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
JP7504584B2 (ja) 2018-12-14 2024-06-24 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
KR102638425B1 (ko) 2019-02-20 2024-02-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 내에 형성된 오목부를 충진하기 위한 방법 및 장치
JP7509548B2 (ja) 2019-02-20 2024-07-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置
US11482533B2 (en) 2019-02-20 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
TWI842826B (zh) 2019-02-22 2024-05-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基材處理設備及處理基材之方法
US11742198B2 (en) 2019-03-08 2023-08-29 Asm Ip Holding B.V. Structure including SiOCN layer and method of forming same
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
JP2020167398A (ja) 2019-03-28 2020-10-08 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
US11447864B2 (en) 2019-04-19 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141003A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP7499079B2 (ja) 2019-07-09 2024-06-13 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
TWI839544B (zh) 2019-07-19 2024-04-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法
CN112309843A (zh) 2019-07-29 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
KR20210018759A (ko) 2019-08-05 2021-02-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 화학물질 공급원 용기를 위한 액체 레벨 센서
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
KR20210042810A (ko) 2019-10-08 2021-04-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
CN112635282A (zh) 2019-10-08 2021-04-09 Asm Ip私人控股有限公司 具有连接板的基板处理装置、基板处理方法
KR20210043460A (ko) 2019-10-10 2021-04-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체
US12009241B2 (en) 2019-10-14 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
TWI834919B (zh) 2019-10-16 2024-03-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP7527928B2 (ja) 2019-12-02 2024-08-05 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
TW202125596A (zh) 2019-12-17 2021-07-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成氮化釩層之方法以及包括該氮化釩層之結構
KR20210080214A (ko) 2019-12-19 2021-06-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
TW202140135A (zh) 2020-01-06 2021-11-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 氣體供應總成以及閥板總成
JP2021111783A (ja) 2020-01-06 2021-08-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー チャネル付きリフトピン
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
KR102675856B1 (ko) 2020-01-20 2024-06-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
KR20210100010A (ko) 2020-02-04 2021-08-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
US11781243B2 (en) 2020-02-17 2023-10-10 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 專用於零件清潔的系統
KR20210116249A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
CN113394086A (zh) 2020-03-12 2021-09-14 Asm Ip私人控股有限公司 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
US11898243B2 (en) 2020-04-24 2024-02-13 Asm Ip Holding B.V. Method of forming vanadium nitride-containing layer
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
KR20210132605A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
TW202147543A (zh) 2020-05-04 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 半導體處理系統
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
TW202146699A (zh) 2020-05-15 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成矽鍺層之方法、半導體結構、半導體裝置、形成沉積層之方法、及沉積系統
KR20210143653A (ko) 2020-05-19 2021-11-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
TW202200837A (zh) 2020-05-22 2022-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基材上形成薄膜之反應系統
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202202649A (zh) 2020-07-08 2022-01-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202219628A (zh) 2020-07-17 2022-05-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於光微影之結構與方法
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
US12040177B2 (en) 2020-08-18 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes
TW202212623A (zh) 2020-08-26 2022-04-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成金屬氧化矽層及金屬氮氧化矽層的方法、半導體結構、及系統
TW202229601A (zh) 2020-08-27 2022-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成圖案化結構的方法、操控機械特性的方法、裝置結構、及基板處理系統
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
US12009224B2 (en) 2020-09-29 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for etching metal nitrides
CN114293174A (zh) 2020-10-07 2022-04-08 Asm Ip私人控股有限公司 气体供应单元和包括气体供应单元的衬底处理设备
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
KR20220053482A (ko) 2020-10-22 2022-04-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 금속을 증착하는 방법, 구조체, 소자 및 증착 어셈블리
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235649A (zh) 2020-11-24 2022-09-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 填充間隙之方法與相關之系統及裝置
KR20220076343A (ko) 2020-11-30 2022-06-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치의 반응 챔버 내에 배열되도록 구성된 인젝터
CN114639631A (zh) 2020-12-16 2022-06-17 Asm Ip私人控股有限公司 跳动和摆动测量固定装置
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW309503B (ko) * 1995-06-27 1997-07-01 Tokyo Electron Co Ltd
US6082951A (en) * 1998-01-23 2000-07-04 Applied Materials, Inc. Wafer cassette load station

Also Published As

Publication number Publication date
US20040231600A1 (en) 2004-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR200319645Y1 (ko) 웨이퍼 캐리어 고정 장치
US5030057A (en) Semiconductor wafer transferring method and apparatus and boat for thermal treatment of a semiconductor wafer
KR100472959B1 (ko) 언로딩구조가 개선된 반도체 웨이퍼의 표면평탄화설비
KR100741186B1 (ko) 피처리체의 처리시스템
JP3062517B2 (ja) 物品整列装置
JPH11195899A (ja) 基板支持ピン配置方法,配置検査方法および装置
JP2002510141A (ja) 真空システムの前端フレームの中心に配したウエハアライナ
JP2006303249A (ja) ウエハ受渡装置、ポリッシング装置、及びウエハ受け取り方法
WO2013080408A1 (ja) 部品実装方法及び部品実装システム
JPH0964148A (ja) ウェーハリングの供給・返送装置
US20200161161A1 (en) Apparatus and methods for handling semiconductor part carriers
US20090294249A1 (en) Device For Transporting Workpiece Holders
JP4417971B2 (ja) 樹脂封止装置及び吸引孔詰まり検出方法
KR20050112755A (ko) 캐리어 언로딩 방지 장치
KR20010043728A (ko) 웨이퍼 카세트에 사용되는 적층 가능한 카세트
JP3197940B2 (ja) ワーク吸着制御装置
US20190333797A1 (en) Apparatus and method for opening snap-shot cases
KR20210086698A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
KR100567763B1 (ko) 카세트 이송 시스템 및 방법
KR102239000B1 (ko) 호이스트 모듈의 구동 방법 및 이를 수행하기 위한 호이스트 구동 모듈
KR101327346B1 (ko) 웨이퍼 카세트 고정장치
JP2669395B2 (ja) ハンドリング装置および基板の着脱方法
JP3155861B2 (ja) 薄板状基板の移送装置
JP2005300200A (ja) マイクロプレート処理装置およびマイクロプレート搬送方法
KR102103717B1 (ko) 도어트림의 파스너 조립장치

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment
T201 Request for technology evaluation of utility model
T701 Written decision to grant on technology evaluation
G701 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120731

Year of fee payment: 10

EXPY Expiration of term