KR20010030792A - 부품의 연결부 및/또는 에지부의 위치를 식별하는 방법 및장치 - Google Patents

부품의 연결부 및/또는 에지부의 위치를 식별하는 방법 및장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 부품의 위치를 인식하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 공지된 방법에 따르면, 전달장치(4)에 대한 부품(2)의 연결부(1) 및/또는 에지부 사이의 상대 위치가 결정된다. 하부 이미지 평가 유니트(7)를 가진 카메라(6)가 연결부를 기록하고, 연결부의 위치가 이러한 이미지에 기초하여 카메라(6)에 대해 결정되며, 카메라(6)와 전달장치(4) 사이의 공지되고 미리설정된 세트에 위치한다. 카메라(6)와 전달장치(4) 사이의 과도 프로세스 및 변위가 결과를 왜곡시킨다. 본 발명에 따르면, 연결부(1)의 이미지가 전달장치(1)에 고정 결합된 위치 마킹부(10)와 공동으로 픽업된다. 위치 마킹부(10)는 연결부(1)에 매우 인접하여 위치하거나또는 이로부터 이미지가 광학 이미징 장치에 의해 그곳에 형성된다. 이는 위치가 더 정확하게 식별될 수 있도록 한다. 전달장치(4)의 이동 및 카메라(6) 기록을 위한 짧은 노출시간은 빠른 위치 식별을 가능케 한다. 본 발명은 삽입 기계용 가시장치에서 사용된다.

Description

부품의 연결부 및/또는 에지부의 위치를 식별하는 방법 및 장치 {METHOD AND DEVICE FOR RECOGNIZING THE POSITION OF CONNECTIONS AND/OR EDGES OF COMPONENTS}
SMD 부품이 인쇄회로기판 또는 세라믹 기판상에 자동적으로 장착될 때, 개별 부품은 부품-장착 헤드에 의해 매거진 또는 공급장치로부터 제거되고, 다음으로 임쇄회로기판 또는 세라믹 기판상에서 미리 설정된 위치로 위치한다. 매거진내 또는 공급장치의 픽업 위치의 부품이 대략 1mm의 위치상 공차를 가지지만 반드시 인쇄회로기판 또는 세라믹 기판상에 높은 정확도로 위치해야 하기 때문에, 자동 위치 식별 및 구별이 필요하다. 위치 식별 프로세스는 자동 부품-장착 기계의 높은 부품-장착 성능을 위해 가능한 한 적은 시간이 소용되어야 한다.
부품의 연결부 및/또는 에지부의 위치를 식별하기 위한 공지된 장치는 부품 또는 부품의 세부사항을 광역 CCD 카메라상에 이미징하기 위한 대물렌즈를 사용하고, 부품 연결부의 위치를 결정하기 위한 디지털 이미지 가공을 사용한다. 다음으로, 상부에서 부품이 부품-장착 헤드에 공정되는 전달장치를 사용하여, 부품의 위치가 설치되기 이전에 수정된다. 실제로, 이러한 방법은 부품의 광학적 센트링(centring)이라 불린다.
WO 93/19577은 부품 측면의 결합 영역에 의한 직접적인 그림자가 카메라로서의 공간 분해 광전 변환기의 감광 영역상에 형성되는 위치 식별 방법에 관해 개시하고 있다. 이 경우, 광전 변환기는 부품-장착 헤드상에 고정되고 광전 변환기에 대한 연결부의 위치가 결정된다. 부품-장착 헤드에 대한 광전 변환기의 알려진 상대 위치에 의해, 부품-장착 헤드에 대한 연결부의 위치가 결정된다. 이러한 방법에서, 전달장치에 대한 카메라의 위치를 정확히 알 수 있고 정확하게 이동될 수 있다는 것을 알 수 있다. 카메라 위치의 드리프트 또는 카메라 위치를 이동시킬 때의 과도 프로세스에 의한 에러는 측정에 에러를 야기한다. 그러므로, 전달장치가 고정될 때까지 기다려야 할 필요가 있다.
부품을 구비한 전달장치의 연속적인 이동 동안, 부품이 매우 짧은 노출시간(플래시 동작)으로 기록되는 방법 또는 공지되어 있다. 기록시, 카메라에 대한 전달장치의 위치가 전달장치의 축의 카운터 판독을 적용함으로써 결정된다. 전달장치의 카운터 판독 및 현위치 사이의 드래그(drag) 에러가 발생할 경우, 부품과 전달장치 사이의 상태 위치의 결정은 이러한 방식에서는 더 어렵다.
본 발명은 청구항 1의 전제부에 따른 부품의 연결부 및/또는 에지부를 식별하기 위한 방법에 관한 것이다.
도 1은 연결부에 바로 인접하는 위치 마킹부를 가진 위치 식별을 위한 장치의 개략 단면도.
도 2는 연결부의 바로 인접한 전달장치상에 고정된 매트 플레이트상에 위치 마킹부의 이미징으로 위치 식별을 위한 장치의 개략 단면도.
도 3은 카메라상에 고정된 매트 플레이트상에 위치 마킹부의 이미징으로 위치 식별을 위한 장치의 개략 단면도.
그러므로, 본 발명의 목적은 전달장치에 대한 부품의 위치의 더욱 정확하고 빠른 식별을 가능케 하는 방법 및 장치를 제공하는 것이다.
이러한 목적은 청구항 1의 특징부의 도입부에 언급된 형태의 본 발명의 방법에 의해 구현된다.
전달장치에 고정 결합된 위치 마킹부 및 부품의 연결부 및/또는 에지부의 위치를의 조인트(joint) 기록으로, 전달장치와 부품의 연결부 및/또는 에지부 사이의 상대 위치가 카메라의 정확한 위치를 알 필요없이 이미지 평가 유니트내에서 결정되고, 그 결과 더욱 정확한 위치 식별이 보장된다. 과도 프로세스는 정확성에 영향을 주지 않는데, 그 이유는 이들이 위치 마킹부와 연결부 및/또는 에지부에 동일한 방식으로 영향을 주기 때문이다.
청구항 2에 따른 방법의 개선예에 따르면, 위치 마킹부는 연결부 및/또는 에지부에 바로 인접하게 위치하도록 전달장치에 결합되고, 그 결과 이들은 카메라의 일반적인 시야(depth of field) 범위의 연결부 및/또는 에지부와 공동으로 명확하게 기록된다.
청구항 3에 따른 방법의 바람직한 개선예에서, 위치 마킹은 연결부 및/또는 에지부의 바로 인접부상에 광학적 이미징에 의해 이미징되고, 그 결과 연결부 및/또는 에지부의 주위가 복잡한 구성없이 유지된다.
청구항 4에서, 이러한 방법은 연결부 및/또는 에지부의 바로 인접한 매트(matt) 플레이트상에 영향을 주는 이미징에 의해 개선되고, 이에 따라 카메라에 의한 이미징의 기록이 간단해진다.
청구항 5에 따른 방법에서, 기록이 짧은 노출시간으로 또한 전달장치의 이동 동안 영향을 받는다는 점에 의해 부품의 위치 식별에 대한 빠른 실행이 보장된다.
청구항 6은 종속항에서의 추가의 개선에 대한 방법을 수행하는 장치에 관한 것이다.
전달장치의 현위치를 연결부 및/또는 에지부에 바로 인접한 위치 마킹부의 직접 배치에 의해 특히 안정된 방식으로 기록하도록 전달한다.
청구항 8에 따른 장치의 개선예는 광학 이미징 장치가 연결부 및/또는 에지부에 바로 인접한 위치 마킹부의 실상을 발생시키고, 이에 따라 연결부 및/또는 에지부에 바로 인접하는 복잡한 고정 구성물을 방지할 수 있다는 장점을 가진다.
청구항 9에 따른 바람직한 개선예에서, 광학 이미징 장치는 전달장치에 고정 결합되고, 그 결과 실상의 위치가 광학 이미징 장치의 여러 가능한 위치에 의존하지 않게 된다.
청구항 10에 따른 개선예는 실상이 투영되는 매트 플레이트상에 제공되고, 카메라에 의한 실상의 기록을 용이하게 한다.
청구항 11에 따르면, 매트 플레이트는 위치 결정 프로세스 동안 추가의 불확실성을 방지하도록 전달장치에 고정 결합된다.
매트 플레이트는 또한 청구항 12에 따른 카메라에 결합될 수 있고, 그 결과 전달장치가 더욱 가볍게 되고, 이에 따라 더욱 간단히 이동시킬 수 있게 된다.
바람직한 개선예에서, 매트 플레이트는 청구항 13에 따른 시야렌즈의 일부로서 구성될 수 있고, 그 결과 더 많은 광이 실상으로서 사용 가능하게 된다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 사용하여 이하에서 상세히 설명된다.
도 1은 부품(2)의 연결부(1)가 위치 식별에 사용되는 방법을 도시한다. 연결부(1)와 유사한 부품(2)의 에지부 또한 위치 식별에 사용될 수 있다. 이 경우, 예를 들면, 부품(2)은 부품-장착 헤드(도시 안됨)의 전달장치(4)상에 흡입 피펫(3)에 의해 탈착 가능한 방식으로 고정된다. 전달장치는 공급장치(도시 안됨)로부터 부품을 픽업하고 인쇄회로기판 또는 세라믹 기판(도시 안됨)상에 부품(2)을 위치시키기 위해 적어도 3 방향 X, Y, Z로 병진 이동할 수 있고, 예를 들면 흡입 피펫(3)의 중심축 주위의 회전 이동(D)이 부품의 위치 수정을 위해 추가로 제공된다. 하부에 결합되며 디지털 이미지 평가를 위해 제공되는 이미지 평가 유니트(7)를 가진 카메라(6)가 적어도 하나의 위치 마킹부(10)와 공동으로 연결부를 기록하고, 이러한 위치 마킹부는 고정장치(11)에 의해 전달장치에 고정 결합된다. 결과적으로, 위치 마킹부(10)와 전달장치 사이의 상대 위치가 고정적으로 측정되고 알 수 있다. 이 경우, 위치 마킹부(10)는 연결부(1)와 동일한 카메라(6)의 시야내에 위치하도록 배치되고, 그 결과 위치 마킹부와 연결부(1)가 공동으로 명확하게 이미징된다. 결과적으로, 이미지 평가 유니트(7)에서, 부품(2)과 전달장치(4) 사이의 상대 위치는 곧바로 결정되고, 전달장치(4)의 이동의 수정이 이로부터 결정되어 인쇄회로기판 또는 세라믹 기판상의 부품(2)의 수정 설치 위치를 얻을 수 있도록 한다.
도 2는 추가의 실시예로서 위치 마킹부(10)가 이전의 실시예에 비해 연결부(1)로부터 추가로 제거되지만, 광학 이미징 장치(12)에 의해 매트 플레이트(13)상에 이미징되는 것을 도시한다. 이 경우, 매트 플레이트(13)는 연결부(1)에 바로 인접하여 위치하고, 그 결과 카메라(6)의 시야와 동일한 시야로 연결부(1)와 함께 배치된다. 바람직한 방식으로, 매트 플레이트(13)와 광학 이미징 장치(12)는 고정장치(11)에 의해 전달장치(4)에 고정 결합되고, 그 결과 덜 정확한 위치 결정을 야기하는 이러한 부품들 사이의 변위는 발생하지 않는다.
매트 플레이트(13)는 또한 위치 마킹부의 실상이 카메라(6)에 의해 기록된다면 필요하지 않을 수도 있다. 그러므로, 부품(2)과 연결부(1)에 인접한 복잡한 구성물들리 방지되고, 그 결과 다른 크기의 부품(2)이 공통의 위치 식별 장치에 의해 프로세싱될 수 있다.
도 3은 매트 플레이트(13)가 카메라(6)상에 고정되는 것을 도시한다. 매트 플레이트(13)는 시야렌즈(14)의 일부로서 설계될 수 있고, 시야렌즈(14)는 광학 이미징 장치(12)의 적어도 일부를 구성한다. 시야렌즈(14) 덕분에, 더 많은 광이 이미지를 생성하는데 사용될 수 있고; 이미지는 더 강한 광강도를 가진다.
부품(2)의 연결부(1)를 구비한 전달장치(4)의 위치에 대한 직접 기록으로, 전달장치(4)가 카메라(6)에 대해 이동하고 있을 때에도 짧은 노출시간으로 전달장치(4)과 연결부(1) 사이의 상대 위치를 결정하는 것이 가능하고, 그 결과 위치 식별 시간이 감소되고 부품-장착 성능이 개선된다.

Claims (13)

  1. 각각의 경우, 하부에 결합된 이미지 평가 유니트(7)를 구비하고 적어도 일부 영역에서 부품(2)의 연결부(1) 및/또는 에지부의 이미징을 기록하는 카메라(6)를 포함하는 위치 식별 장치내에 위치하며, 상부에 상기 부품(2)이 탈착 가능한 방식으로 고정된 전달장치(4)에 대한 상기 부품(2)의 연결부(1) 및/또는 에지부의 위치를 식별하는 방법에 있어서,
    적어도 하나의 위치 마킹부(10)가 상기 전달장치(4)에 고정 결합되며,
    상기 위치 마킹부(10)는 상기 연결부(1) 및/또는 에지부와 공동으로 기록되고,
    상기 연결부(1) 및/또는 상기 에지부와 상기 위치 마킹부(10) 사이의 상대 위치 및 이에 따른 상기 연결부(1) 및/또는 에지부와 상기 전달장치(4) 사이의 상대 위치가 상기 위치 마킹부(10)와 상기 연결부(1) 및/또는 에지부의 공동 기록으로부터 결정되는 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 위치 마킹부(10)는 상기 연결부(1) 및/또는 에지부에 바로 인접하여 위치하도록 상기 전달장치(4)에 고정되는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 위치 마킹부(10)의 실상은 상기 연결부(1) 및/또는 에지부에 바로 인접하여 생성되고,
    상기 실상은 상기 연결부(1) 및/또는 에지부와 공동으로 기록되며, 이로부터 상기 연결부(1) 및/또는 에지부와 상기 전달장치(4) 사이의 상대 위치가 결정되는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 연결부(1) 및/또는 에지부에 바로 인접한 상기 실상은 매트 플레이트(13)상에 투영되는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 연결부(1) 및/또는 에지부와 상기 위치 마킹부(10)는 상기 전달장치(4)의 이동 동안 짧은 노출시간으로 공동으로 기록되는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 하부에 결합된 이미지 평가 유니트(7)를 구비하고 적어도 일부 영역에서 부품(2)의 연결부(1) 및/또는 에지부의 이미징을 기록하는 카메라(6)를 포함하며, 상부에 상기 부품(2)이 탈착 가능한 방식으로 고정된 전달장치(4)에 대한 상기 부품(2)의 연결부(1) 및/또는 에지부의 위치를 식별하는 장치에 있어서,
    고정장치(11)에 의해 상기 전달장치(4)에 고정 결합되는 적어도 하나의 위치 마킹부(10)를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 위치 마킹부(10)는 상기 연결부(1) 및/또는 에지부에 바로 인접하여 위치하는 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 연결부(1) 및/또는 에지부에 바로 인접한 상기 위치 마킹부(10)의 실상을 생성하도록 위치하는 광학 이미징 장치(12)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 광학 이미징 장치(12)는 상기 전달장치(4)에 고정 결합되는 것을 특징으로 하는 장치.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, 매트 플레이트(18)가 상기 연결부(1) 및/또는 에지부에 바로 인접하여 위치하고, 상기 실상은 상기 매트 플레이트상에 투영되는 것을 특징으로 하는 장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 매트 플레이트(13)는 상기 전달장치(4)에 고정 결합되는 것을 특징으로 하는 장치.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 매트 플레이트(13)는 상기 카메라(6)에 고정 결합되는 것을 특징으로 하는 장치.
  13. 제 10 항 내지 제 12 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 매트 플레이트(13)는 시야렌즈(14)의 일부로서 설계되는 것을 특징으로 하는 장치.
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