KR20010007245A - 다이 유지기구, 다이 채워넣기장치 및 다이 본딩장치 - Google Patents

다이 유지기구, 다이 채워넣기장치 및 다이 본딩장치 Download PDF

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Abstract

접속선을 변형시키지 않고 웨이퍼시트로부터 다이를 픽업할 수 있다.
다이(1)는 상면에 접속선(2)을 가지며, 다이 유지기구(20)는, 상하이동 가능하게 설치된 접속선 받이축(23)과, 다이(1)의 하면을 유지하는 다이 유지부(32a, 32b)를 가지며, 개폐자유로이 배열설치된 한쌍의 다이 유지레버(32A, 32B)와, 다이 유지레버(32A, 32B)를 개폐하는 개폐레버(35A, 35B)를 가지고, 다이 밀어올리기기구 (10)로 다이(1)를 밀어올려서 이 다이(1)의 상승도중에 접속선 받이축(23)이 밀려올려지고, 접속선 받이축(23)이 일정량 상승한 때에 다이 유지레버(32A, 32B)가 닫혀서 다이 유지부(32a, 32b)가 다이(1)의 하면의 하방에 위치하고, 그 후 다이 밀어올리기기구(10)의 밀어올리기침(12, 14)이 하강하여 다이(1)가 다이 유지레버 (32A, 32B)에 의해 유지된다.

Description

다이 유지기구, 다이 채워넣기장치 및 다이 본딩장치{DIE HOLDING MECHANISM, DIE PACKING DEVICE AND DIE BONDING APPARATUS}
본 발명은 접속선을 갖는 다이를 픽업하는 다이 유지기구, 이 다이 유지기구로 픽업된 다이를 트레이에 채우든가, 또는 기판에 본딩하는 다이 채워넣기장치 또는 다이 본딩장치에 관한 것이다.
근래, 다이와 기판의 열팽창 차이를 흡수할 수 있는 접속선을 갖는 다이를 구비한 반도체장치가 개발되어 있다. 도 5a에 도시하는 바와 같이, 다이(1)는 접속선(2)을 가지며, 기판(3)상에는 접속선(2)에 대응하여 땜납(4)이 인쇄에 의해 형성되어 있다. 그래서, 접속선(2)을 땜납(4)에 본딩함으로써, 도 5b에 도시하는 바와 같이, 반도체장치(5)를 얻을 수 있다. 이와 같은 반도체장치(5)는 다이(1)와 기판(3)의 열팽창차이을 접속선(2)으로 흡수할 수 있다.
상기한 다이(1)는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼의 상태로 와이어본딩방법에 의해 접속선(2)이 형성된다. 그 후, 웨이퍼시트(6)에 붙여지고, 웨이퍼(7)를 종횡으로 세분할하여 개개의 다이(1)로 한다. 이 대로의 상태로 다음의 공정으로 이행하든가, 또는 웨이퍼시트(6)를 확대하여 다이(1) 간격을 넓혀서 다음의 공정으로 이행한다. 또는 웨이퍼(7)를 웨이퍼시트(6)에 붙여서, 와이어본딩방법에 의해 접속선(2)이 형성되는 일도 있다.
이와 같이, 웨이퍼시트(6)에 붙여진 다이(1)를 트레이에 채우든가, 또는 기판(3)에 본딩하는데에는, 다이 유지기구에 의해 웨이퍼시트(6)로부터 다이(1)를 픽업할 필요가 있다. 종래, 다이유지기구로서, 다이(1)를 진공흡착하는 흡착노즐의 흡착면이, 예를 들면 일본 특공소 61－32813호 공보에 도시하는 바와 같이, 평형으로 형성된 것, 일본 특공평 3－54858호 공보에 개시하는 바와 같이, 각추형(角錐型)으로 형성된 것이 알려지고 있다. 또 다이 유지기구로 픽업한 다이(1)를 반전시켜서 기판(3)에 본딩하는 것으로서, 예를 들면 일본 특개평 8－130230호 공보, 일본 특허제2725701호 공보등이 알려지고 있다.
접속선(2)을 갖는 다이(1)는 상기 평형 흡착노즐에서는 흡착유지할 수가 없다. 각추형 흡착노즐은, 각추면이 접속선(2)에 접촉해서 이 접속선(2)을 변형시키기때문에, 또 접속선(2)의 스프링힘으로 각추면으로부터 낙하하므로, 역시 각추형 흡착노즐에서는 흡착유지할 수가 없다. 이와 같이, 접속선(2)을 갖는 다이(1)를 어떻게 하여 웨이퍼시트(6)로부터 픽업할것인가가 과제로 되어 있었다.
본 발명의 과제는, 접속선을 변형시키지 않고 웨이퍼시트로부터 다이를 픽업할 수 있는 다이 유지기구, 이 다이 유지기구로 픽업된 다이를 트레이에 채울것인가, 또는 기판에 본딩하는 다이채우기장치 또는 다이본딩장치를 제공하는데 있다.
도 1a 내지 도 1d는 본 발명의 다이 유지기구의 일 실시형태의 동작을 도시하는 단면도,
도 2a 내지 도 2d는 도 1의 다이 유지기구를 적용한 다이 채워넣기장치의 일 실시형태의 동작을 도시하는 단면도,
도 3a 내지 도 3d는 도 1의 다이 유지기구를 적용한 다이 본딩장치의 일 실시형태의 동작을 도시하는 단면도,
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 다이 유지기구의 다른 실시형태의 동작을 도시하는 단면도, 및
도 5a 및 도 5b는 접속선을 갖는 반도체장치의 설명도. 및
도 6은 웨이퍼시트에 붙여진 다이의 설명도.
＜부호의 설명＞
1 : 다이 2 : 접속선
3 : 기판 4 : 땜납
5 : 반도체장치 6 : 웨이퍼시트
10 : 다이 밀어올리기기구 11 : 웨이퍼흡착체
12 : 중심 밀어올리기침 13 : 밀어올리기 통체
14 : 주변 밀어올리기 침 20 : 다이 유지기구
21 : 이동본체 23 : 접속선 받이축
25 : 연질재 27 : 스프링
32A, 32B : 다이 유지레버 32a, 32b : 다이 유지부
35A, 35B : 개폐레버 40 : 트레이
41 : 콜릿
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다이 유지기구는, 웨이퍼시트상의 다이를 밀어올리는 다이 밀어올리기기구와, 이 다이 밀어올리기기구로 밀어올려진 다이를 유지하는 다이 유지기구를 구비한 다이 유지기구에 있어서, 상기 다이는 상면에 접석선을 가지며, 상기 다이 유지기구는, 상하이동 가능하게 설치된 접속선 받이축과, 다이를 유지하는 다이 유지부를 가지며, 상기 접속선 받이축의 양측에 개폐자유로이 배열설치된 한쌍의 다이 유지레버와, 이 다이 유지레버를 개폐하는 다이 유지레버 개폐수단을 가지며, 상기 다이 밀어올리기기구로 다이가 밀어올려지고, 이 다이의 상승도중에서 상기 접속선 받이축이 밀려올려지고, 이 접속선 받이축이 일정량 상승할 때에 상기 다이 유지레버가 닫혀서 다이 유지부가 다이의 하면의 하방에 위치하든가 또는 다이의 측면을 끼워지지하고, 그 후 다이 밀어올리기기구의 밀어올리기 침이 하강하여 다이가 상기 다이 유지레버에 유지되는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다이 채우기장치는, 상기 다이 유지기구를 사용하고, 이 다이 유지기구는 상하이동 가능 및 다이를 채우는 트레이의 상방으로 이동가능하게 설치되고, 상기 트레이의 상방에는 회전가능하고 다이를 흡착유지하는 콜릿이 배열설치되고, 상기 다이 유지기구로부터 상기 콜릿이 상기 다이를 받아서 상기 접속선이 하방으로 향하도록 반전시켜, 상기 트레이에 상기 다이를 수납하는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다이본딩장치는, 상기 다이 유지기구를 사용하고, 이 다이 유지기구는, 상하이동 가능 및 다이를 본딩하는 기판의 상방으로 이동가능하게 설치되고, 상기 기판의 상방에는, 회전가능하고 다이를 흡착유지하는 콜릿이 배열설치되고, 상기 다이 유지기구로부터 상기 콜릿이 상기 다이를 받고서 상기 접속선이 하방으로 향하도록 반전시켜, 상기 다이 유지기구로부터 상기 다이를 받고서 상기 접속선이 하방으로 향하도록 반전시켜, 상기 기판에 상기 다이를 본딩하는 것을 특징으로 한다.
(발명의 실시형태)
본 발명의 한 실시형태를 도 1 내지 도 3에 의해 설명한다. 다이 유지기구는 도 1a에 도시하는 바와 같이, 다이 밀어올리기기구(10)와 다이 유지기구(20)로 이루어져 있다.
다이 밀어올리기기구(10)는 다음과 같은 구조로 되어 있다. 접속선(2)을 갖는 다이(1)가 붙여진 웨이퍼시트(6)는, XY방향으로 이동하는 도시하지 않은 틀체에 고정되어 있다. 웨이퍼시트(6)의 하방에는, 진공구멍(11a)이 형성된 웨이퍼흡착체 (11)가 배열설치되어 있고, 웨이퍼흡착체(11)의 중앙부에 다이(1)를 밀어올리기침 (12)이 배열설치되어 있다. 웨이퍼흡착체(11)와 중심 밀어올리기침(12) 사이에는, 중심 밀어올리기침(12)을 중심으로 하는 통형상의 밀어올리기통체(13)가 상하이동 가능하게 배열설치되어 있다. 밀어올리기통체(13)의 외측에는, 다이(10)의 주변부를 밀어올리도록 복수개(도면은 2개만을 표시)의 주변 밀어올리기침(14)이 상하이동 가능하게 배열설치되어 있다. 여기서 밀어올리기통체(13)에 의해 다이(1)를 밀어올린 후, 중심 밀어올리기침(12) 및 주변 밀어올리기침(14)으로 다이(1)를 더 밀어올리도록 되어 있다, 또한 이 다이 밀어올리기기구(10)는, 일본 특공평 3－54858호 공보와 동일한 구조이다.
다이 유지기구(20)는 다음과 같은 구조로 되어 있다. 도시하지 않은 구동수단으로 상하(Z 방향) 및 XY 방향으로 구동되는 이동본체(21)에는, 축구멍(22a)을 갖는 축홀더(22)가 고정되고, 축구멍(22a)에는 접속선 받이축(23)이 상하이동 가능하게 배열설치되어 있다. 축구멍(22a)에는 세로홈(22b)이 형성되고, 접속선 받이축 (23)에는 세로홈(22b)에 삽입되는 핀(24)이 고정되어 있다. 접속선 받이축(23)의 하단에는 연질재(25)가 고정되어 있다. 또 세로홈(22b)의 하단부에는 핀(24)이 맞닿는 스토퍼(26)가 고정되어 있다. 축구멍(22a)에는 접속선받이축(23)의 상면에 맞닿도록 스프링(27)이 배열설치되고, 스프링(27)은 접속선 받이축(23)에 나사맞춤된 볼트(28)에 의해 하방으로 가압되어 있다. 여기서, 스프링(27)은 접속선 받이축(23)이 접속선(2)에 과도로 가압력을 주지않도록 약한 스프링힘으로 되어 있다.
이동본체(21)에는, 축홀더(22)의 양측에 지주(30A, 30B)가 고정되고, 지주 (30A, 30B)에는 지지축(31A, 31B)이 고정되어 있다. 지지축(31A, 31B)에는 다이 유지레버(32A, 32B)가 회전자유로이 지지되고, 다이 유지레버(32A, 32B)의 하단은 다이 (1)의 하면을 지지하는 다이 유지부(32a, 32b)가 내측으로 돌출 형성되어 있다. 다이 유지레버(32A, 32B)에는 이 다이 유지레버(32A, 32B)가 닫히는 방향으로 스프링(33A, 33B)이 걸려 있다. 다이 유지레버(32A, 32B)가 닫히는 위치를 규제하기 위해, 이동본체(21)에는 스토퍼(34A, 34B)가 고정되어 있다. 또 다이 유지레버 (32A, 32B)의 상단부의 외측에는, 이 다이 유지레버(32A, 32B)를 개폐시키는 개폐레버(35A, 35B)가 배열설치되어 있고, 개폐레버(35A, 35B)는, 다이 유지레버(32A, 32B)에 고정된 도시하지 않은 구동수단으로 구동된다.
다음에 작동에 관하여 설명한다. 도 1a에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼흡착체(11)로 웨이퍼시트(6)를 흡착유지한 상태에서, 도 1b에 도시하는 바와 같이, 밀어올리기통체(13), 중심 밀어올리기침(12) 및 주변 밀어올리기침(14)이 조금 상승하고, 중심 밀어올리기침(12) 및 주변 밀어올리기침(14)이 더 상승한다. 이 경우, 밀어올리기통체(13), 중심 밀어올리기침(12) 및 주변 밀어올리기침(14)이 조금 상승함으로써, 픽업되는 다이(1)를 밀어올리기통체(13)로 조금 밀어올린다. 이와 같이, 밀어올리기통체(13)로 다이(1)를 조금 밀어올리면, 다이(1)의 4개의 모퉁이는 웨이퍼시트(6)로부터 벗겨진다.
또 중심 밀어올리기침(12) 및 주변 밀어올리기침(14)만이 더 상승함으로써, 다이(1)만이 밀어올려져, 다이(1)는 웨이퍼시트(6)로부터 분리된다. 이 중심 밀어올리기침(12) 및 주변 밀어올리기침(14)의 상승중에 접속선(2)은 연질재(25)의 하면에 맞닿고, 접속선 받이축(23)은 중심 밀어올리기침(12) 및 주변 밀어올리기침 (14)과 함께 상승한다. 또한, 중심 밀어올리기침(12) 및 주변 밀어올리기침(14)은, 다이 (1)의 하면이 다이 유지레버(32A, 32B)의 다이 유지부(32a, 32b)의 상면보다 조금 상방으로 위치하기까지 상승한다.
다음에 도 1c에 도시하는 바와 같이, 개폐레버(35A, 35B)가 외측(화살표( A)방향)으로 이동하고, 다이 유지레버(32A, 32B)는 스프링(33A, 33B)의 가압력으로 지지축(31A, 31B)을 중심으로 하여 내측으로 회전운동하여 스토퍼(34A, 34B)에 맞닿고, 다이 유지부(32a, 32b)가 다이(1)의 하방에 위치한다. 계속해서 도 1d에 도시하는 바와 같이, 밀어올리기통체(13), 중심 밀어올리기침(12) 및 주변 밀어올리기침(14)은 하강한다. 이것에 의해, 다이(1)는 다이 유지레버(32A, 32B)의 다이 유지부(32a, 32b)와 접속선 받이축(23)의 연질재(25)로 유지된다.
이와 같이, 다이(1)는, 다이 유지레버(32A, 32B)의 다이 유지부(32a, 32b)와 약한 스프링(27)으로 가압된 접속선 받이축(23)의 연질재(25)로 유지되므로, 접속선(2)을 변형시키지 않고 픽업할 수 있다.
다음에 이러한 구성으로 이루어지는 다이 유지기구를 다이 채우기장치 또는 다이 본딩장치에 적용한 경우에 관하여 설명한다. 도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 트레이(40) 또는 기판(3)의 상방에는 다이(1)를 진공흡착하는 흡착구멍(41a)이 형성된 콜릿(41)이 배열설치되어 있다. 콜릿(41)은 도시하지 않은 구동수단으로 180도 왕복구동됨과 동시에 상하이동 및 XY방향으로 가능하게 설치되어 있다.
그래서, 도 1d에 도시하는 바와 같이, 다이 유지기구로 다이(1)를 유지한 상태에서, 이동본체(21)는 상승(화살표(C)방향)하고, 계속해서 도 2a 및 도 3a에 도시하는 바와 같이, 콜릿(41)의 상방으로 이동(화살표(D)방향)하고, 다음에 이동본체(21)가 하강(화살표(E)방향)하여 다이(1)는 콜릿(41)에 맞닿고, 다이(1)는 조금 들어 올러간다. 또 동시에 콜릿(41)의 흡착구멍(41a)의 진공이 온(ON)으로 되고, 콜릿(41)은 다이(1)를 흡착유지한다. 다음에 도 2b 및 도 3b에 도시하는 바와 같이, 개폐레버(35A, 35B)가 내측(화살표(B)방향)으로 이동하여 다이 유지레버 (32A, 32B)를 눌러, 다이 유지부(32a, 32b)는 열린다. 그 후, 이동본체(21)는 상기와 반대로 상승(화살표(F)방향)하고, 다음에 픽업하는 다이(1)의 상방으로 이동(화살표(G)방향)하고, 계속해서 하강해서 도 1a의 상태로 된다. 이동본체(21)가 상승하면, 도 2c 및 도 3c에 도시하는 바와 같이 콜릿(41)은 180도 회전하고, 접속선(2)이 하방으로 된다.
도 2와 같이 트레이(40)에 다이(1)를 수납하는 경우에는, 콜릿(41)은, 도 2d에 도시하는 바와 같이, 접속선(2)이 트레이(40)의 수납부의 조금 상방으로 위치하기까지 하강하고, 그 후에 콜릿(41)의 진공이 오프(OFF)로 된다. 이것에 의해, 다이(1)는 트레이(40)에 수납된다. 도 3과 같이 기판(3)에 다이(1)를 본딩하는 경우에는, 콜릿(41)은, 도 3d에 도시하는 바와 같이, 접속선(2)이 땜납(4)에 압접되기까지 하강하고, 그 후 콜릿(41)의 진공은 오프로 된다. 이것에 의해, 접속선(2)은 땜납(4)에 접속된다. 트레이(40)에 다이(1)가 수납된 후 또는 기판(3)에 다이(1)가 본딩된 후, 콜릿(41)은 상승후에 180도 반대방향으로 회전하여 다이(1)를 받아들이는 상태로 된다.
도 4는 본 발명의 다른 실시형태를 도시한다. 상기 실시형태에 있어서는, 다이(1)의 하면을 다이 유지레버(32A, 32B)의 다이 유지부(32a, 32b)로 유지하였다. 본 실시형태는, 다이(1)의 측면을 다이 유지레버(32A, 32B)의 다이 유지부(32a, 32b)로 유지한 경우를 도시한다. 도 4a에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼흡착체(11)로 웨이퍼시트(6)를 흡착유지한 상태에서, 도 4b에 도시하는 바와 같이, 밀어올리기통체(13), 중심 밀어올리기침(12) 및 주변 밀어올리기침(14)이 조금 상승하고, 중심 밀어올리기침(12) 및 주변 밀어올리기침(14)이 더 상승한다. 이 경우, 밀어올리기통체(13), 중심 밀어올리기침(12) 및 주변 밀어올리기침(14)이 조금 상승함으로써, 픽업되는 다이(1)를 밀어올리기통체(13)로 조금 밀어올린다. 이와 같이, 밀어올리기통체(13)로 다이(1)를 조금 밀어올리면, 다이(1)의 4모퉁이는 웨이퍼시트(6)로부터 벗겨진다.
또 중심 밀어올리기침(12) 및 주변 밀어올리기침(14)만이 더 상승함으로써, 다이(1)만이 밀어올려지고, 다이(1)는 웨이퍼시트(6)로부터 분리된다. 이 중심 밀어올리기침(12) 및 주변 밀어올리기침(14)의 상승중에 접속선(2)은 연질재(25)의 하면에 맞닿고, 접속선 받이축(23)은 중심 밀어올리기침(12) 및 주변 밀어올리기침(14)와 함께 상승한다. 이 동작은, 상기 실시형태와 동일하다. 그러나, 상기 실시형태와 상이한 점은, 중심 밀어올리기침(12) 및 주변 밀어올리기침(14)의 상승량이 상이하다. 즉, 본 실시형태에 있어서는, 중심 밀어올리기침(12) 및 주변 밀어올리기침(14)은, 다이(1)의 측면이 다이 유지레버(32A, 32B)의 다이 유지부(32a, 32b)가 유지되는 위치까지 상승한다.
다음에 도 1c에 도시하는 바와 같이, 개폐레버(35A, 35B)가 외측(화살표(A)방향)으로 이동하고, 다이 유지레버(32A, 32B)는 스프링(33A, 32B)의 가압력으로 지지축(31A, 31B)을 중심으로 하여 내측으로 회전운동하여 다이 유지부 (32a, 32b)가 다이(1)의 측면을 끼워지지한다. 계속해서 도 1d에 도시하는 바와 같이, 밀어올리기통체(13), 중심 밀어올리기침(12) 및 주변 밀어올리기침(14)은 하강한다.
이와 같이, 다이(1)의 측면을 다이 유지레버(32A, 32B)의 다이 유지부(32a, 32b)로 끼워지지하도록 해도 좋다. 그러나, 본 실시형태에 있어서는, 다이(1)의 측면에 스프링(33A, 33B)의 가압력이 가해지므로, 상기 실시형태의 쪽이 우수하다.
또한, 상기 실시형태에 있어서는, 접속선(2)이 열쇄형 형상에 관하여 도시했는데 스트레이트형상이라도 적용될 수 있는 것은 물론이다. 또 도시한 바와 같은 접속선(2)의 경우에 관하여 설명하였는데, 다이(1)에 접속용의 돌기가 있고, 종래의 진공 흡착방식으로 픽업될 수 없는 다이에도 적용될 수 있다.
본 발명의 다이유지기구는, 상하이동 가능하게 설치된 접속선 받이축과, 다이를 유지하는 다이 유지부를 가지며, 상기 접속선 받이축의 양측에 개폐자유로이 배열설치된 한쌍의 다이 유지레버와, 이 다이유지레버를 개폐하는 다이유지레버 개폐수단을 가지며, 상기 다이 밀어올리기기구로 다이가 밀어올려지고, 이 다이의 상승도중에서 상기 접속선 받이축이 밀려올려지고, 이 접속선 받이축이 일정량 상승할 때에 상기 다이 유지레버가 닫혀서 다이 유지부가 다이의 하면의 하방으로 위치하든가 또는 다이의 측면을 끼워지지하고, 그 후 다이 밀어올리기기구의 밀어올리기침이 하강하여 다이가 상기 다이유지레버에 유지되므로, 접속선을 변형시키지 않고 웨이퍼시트로부터 다이를 픽업할 수 있다.

Claims (3)

  1. 웨이퍼시트상의 다이를 밀어올리는 다이 밀어올리기기구와, 이 다이 밀어올리기기구로 밀어올려진 다이를 유지하는 다이 유지기구를 구비한 다이 유지기구에 있어서,
    상기 다이는 상면에 접속선을 가지며, 상기 다이 유지기구는, 상하이동 가능하게 설치된 접속선 받이축과, 다이를 유지하는 다이 유지부를 가지며, 상기 접속선 받이축의 양측에 개폐자유로이 배열설치된 한쌍의 다이 유지레버와, 이 다이 유지레버를 개폐하는 다이유지레버 개폐수단을 가지고, 상기 다이 밀어올리기기구로 다이가 밀어올려지고, 이 다이의 상승도중에 상기 접속선 받이축이 밀려올가가고, 이 접속선 받이축이 일정량 상승할 때에 상기 다이 유지레버가 닫혀서 다이 유지부가 다이의 하면의 하방에 위치하든가 또는 다이의 측면을 끼워지지하고, 그 후 다이 밀어올리기기구의 밀어올리기침이 하강하여 다이가 상기 다이 유지레버에 유지되는 것을 특징으로 하는 다이유지기구.
  2. 제 1 항에 기재된 다이 유지기구를 사용하고, 이 다이 유지기구는, 상하이동 가능 및 다이를 채우는 트레이의 상방으로 이동가능하게 설치되고, 상기 트레이의 상방에는, 회전가능하게 다이를 흡착유지하는 콜릿이 배열설치되고, 상기 다이 유지기구로부터 상기 콜릿이 상기 다이를 받아서 상기 접속선이 하방으로 향하도록 반전시키고, 상기 트레이에 상기 다이를 수납하는 것을 특징으로 하는 다이 채우기장치.
  3. 제 1 항에 기재된 다이 유지기구를 사용하고, 이 다이 유지기구는, 상하이동 가능 및 다이를 본딩하는 기판의 상방으로 이동가능하게 설치되고, 상기 기판의 상방에는 회전가능하게 다이를 흡착유지하는 콜릿이 배열설치되고, 상기 다이 유지기구로부터 상기 콜릿이 상기 다이를 받고서 상기 접속선이 하방으로 향하도록 반전시키고, 상기 다이 유지기구로부터 상기 다이를 받고서 상기 접속선이 하방으로 향하도록 반전시키고, 상기 기판에 상기 다이를 본딩하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩장치.
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