KR20000076633A - 텍스쳐 표면패널 제조방법 및 그로부터 제조된 패널제품 - Google Patents

Abstract

석고 섬유 보드의 텍스쳐링과, 텍스쳐드 표면을 가진 가요성 다이의 사용을 포함하는, 표면이 텍스쳐드 패널, 에지 테이퍼 그리고 보다 깊은 패턴 웨인 스콧-형 패널을 생산하는 개량된 방법을 제공하며, 발열 재수화 반응의 시작된 직후, 상기 다이는 슬러리 상태에서 상기 패널로 압축한다. 텍스쳐드 매트가 형성되도록 다이를 압축하는 동안 부분적인 수화와 세팅이 일어난다. 상기 매트는 최고 재수화온도까지 상승되는 반 또는 그보다 작은 부분인 재수화 온도 곡선상의 점에서 상기 다이와 접촉으로부터 제거된다.

Description

텍스쳐 표면 패널 제조방법 및 그로부터 제조된 패널제품{METHOD OF MANUFACTURE FOR TEXTURED SURFACE PANELS AND PANEL PRODUCTS MADE THEREFROM}

본 발명은 일반적으로 건설산업에서 사용되는 합성 재료에 표면 텍스쳐를 부여하는 능력에 관한 것이다. 보다 상세히는, 본 발명은 합성 재료가 아직 반슬러리 상태일 때 표면 텍스쳐를 부여하기 위하여 경량의 유연성있는 다이를 사용하는 것에 관한 것이다.

본 발명의 참고자료로 인용되는, 본출원인에게 부여된 미국특허 제 5,320,677의 석고 섬유보드는 합성물, 및 석고입자와 셀루로오즈섬유의 희석슬러리를 가압하에 가열하여 석고 즉 안정된 2수화물 형태의 칼슘술페이트(CaSO₄·2H₂O)를 침상결정을 갖는 칼슘술페이트 알파(α) 반수화물(calcium sulfate alpha hemihydrate)로 변환시키는 합성물 제조방법에 대하여 기술하고 있다.

상기 셀루로오즈 섬유는 그 표면에 동공 또는 기공을 갖고 그 동공 또는 기공내에, 그 위에 그리고 그 주위에 알파 반수화물 결정이 형성된다.

그후 바람직하게는 제지장치와 유사한 장치를 사용하여, 상기 가열된 슬러리를 탈수하여 매트를 형성하고, 그 슬러리를 반수화물을 석고로 재수화를 시작할 정도로 충분히 냉각되고, 매트를 원하는 형성의 보드로 압축한다. 상기 압축된 매트는 발열반응을 겪고 석고로 재수화되어 칫수적으로 안정되고 강하고 그리고 유용한 건축용 보드를 형성한다. 그후 상기 보드를 손질하여 건조한다.

상기 '677 특허에 개시된 공정의 많은 잇점 중 하나는 상기 패널이 형성되어질 때 그 결과물인 석고 패널에 표면 텍스쳐를 부여할 수 있다는 것이다. 이런 형태의 보드 중 두 예로서는 제품화된 주택건축 적용을 위한 텍스쳐드 패널들과 다양한 시장을 겨냥한 표면 부조(relief) 패널들이 있다.

공정도중 석고 섬유보드의 표면텍스터링에 있어서 중요한 점은 슬러리 또는 젖은 매트에 만들어진 압흔의 시기이다. 상기 재수화가 시작되고 물질이 응고되기 시작할 때는 발열반응이 일어난다. 처음 소성후에 이동식 콘베이어 벨트 또는 스크린을 따라 배치된 진공흡입과 초기 프레스와 같은 방법으로 상기 슬러리를 탈수할 때 상기 매트는 냉각된다. 상기 탈수를 위한 초기 프레스는 진공흡입 후 남아있는 자유수의 거의 90%까지 제거하기 위한 1차 프레스로서 사용된다. 재수화 전, 필터케이크(filter cake)의 온도를 낮추면서 자유수의 대략 80-90%정도 제거하는 것이 중요하다. 탈수공정은 상기 필터케이크 온도를 낮추는데 상당히 기여한다. 그 필터케이크를 습윤가압하여 원하는 형태로 만들때는 자유수의 배출이 필요하다.

선택적으로, 상기 필터케이크는 즉시 건조되고 나서 추후 이용을 위해 안정적이나 재수화성이 있는 반수화물로 냉각된다. 또한 온도가 재수화 온도로 내려가기 전에 재수화용 합성체에서 요구되지 않는 자유수를 제거하는 것이 바람직하다.

추가냉각을 필요로 할 수 있는 재수화온도에 도달할때, 발열반응이 일어난다. 상기 발열반응은 시간에 따른 혹은 콘베이어상의 거리에 따른 온도로서 플롯된 수화 곡선으로 나타난다. 슬러리 형태의 재수화성 칼슘술페이트 반수화물과 셀루로오즈 섬유가 헤드박스에서 나올때, 반수화물 결정은 일반적으로 약 180℉-약 210℉범위의 온도가 된다. 그 후, 상기 슬러리는 상기 콘베이어에 걸쳐 분산되며 진공펌프의 작동으로 상기 자유수 제거가 시작되고 온도는 상당히 떨어진다. 콘베이어에서의 상기 재수화 온도는 사용되는 첨가제 및 촉진제에 따라 다양해질 수 있으나, 일반적으로 약 60℉ - 약 120℉ 범위가 된다. 이는 상기 수화에서 낮은 또는 시작 지점으로 플롯된다. 즉 이른바 온도 트레이스, 곡선을 플롯한다. 이 지점에서 발열반응이 일어나며 열이 방출된다. 상기 온도 플롯은 시간에 따라, 또는 거리에 따라, 실질적으로 일정한 기울기(선형)의 온도증가 플롯에 이를 때까지 증가되는 곡선을 나타낼 것이다. 그 후 상기 발열반응은 상향하던 선형 기울기에서 피크온도에 이르는 곡선 플롯으로 그래프 변화가 일어나며 이는 수화율감소를 나타내는 것이다. 그 후 상기 곡선은 상기 반응이 100%수화에 도달되어 완화됨에 따라 아래로 기울게 된다. 최종적으로, 상기 보드는 건조되어 어떠한 과잉수를 제거하게 된다.

텍스쳐를 부여하는데 있어 핵심적인 열쇠는, a) 텍스쳐링이 너무 신속히 끝나지 않게 하여 세팅 합성물이 구조를 유지하고, b) 침상석고결정구조 형성이 파괴되지 않으며, c) 압흔이 너무 늦게 부여되어 텍스쳐를 수용할 수 없을 정도로 너무 견고하게 세팅 됨으로 인해 표면텍스쳐가 파괴되지 않도록, 수화의 시작과 그 종료사이의 온도곡선상에서 텍스쳐링이 일어나야 하는 위치를 찾는데 있다.

폭넓은 패널에 텍스쳐 제공을 위해 선택되는 일반적인 방법은 롤(roll)을 사용하여 성형 가능한 표면을 텍스쳐하는 것이다. 예를 들어 웨트 펠티드 셀링 타일(wet felted ceiling tile)을 사용하는 것과 같다. 그러나 그런 롤의 제조는 전형적으로 긴 조달시간과 높은 비용이 소요된다. 또 다른 선택으로는 평평한 시이트들을 만든 다음 롤에서 이들을 고착시키는 것이다. 불행하게도 이들 두 방법들에 따라 제작된 롤은 텍스쳐링 패턴으로 전환시키는 것이 거의 불가능하다. 지금까지 롤공정들은 그다지 성공적이지 못한 것으로 알려져 있다.

세번째 롤방법은 일반적으로 압축공기를 이용하여 맨드렐 상하로 이동할 수 있는, KEVLAR 브랜드의 파라-아라미드 또는 니켈로된 러버슬리이브를 제조하는 것이다.

이 방법에서는 통상의 맨드렐상에 값싼 슬리이브를 이용하여 텍스쳐를 변화시킬 수 있게 하나, 이 역시 초기제조시 리드시간이 길어진다.

일반적으로 엠보싱된 하드보드와 몇몇 시멘트 보드 제품에 사용되는 롤없는 옵션은, 강철 판을 가공하고, 이를 표면에 맞추어 배치하는 한 후 플래튼 프레스에서 충분한 압력 또는 열을 가하여 패널표면에 텍스쳐를 부여하는 단계를 포함한다.

이렇게 제공된 표면은 일반적으로 아주 우수한 질을 갖는다. 상기 강철판은 다른 패턴이 비축되어 있는 만큼, 텍스쳐 패턴들의 변화를 쉽게 할 수 있는 추가된 잇점을 갖는다. 그러나 이 방법은 특히 강철플래튼의 조작, 특히 보다 큰 크기의 패널에 있어서는, 다루기 어렵고 곤란한 장치가 요구된다. 더구나 상당한 크기인 강철 플래튼 다이는 값비싼 경향이 있다.

나무결 패널(wood grained panel) 이나 징두리 패널(wainscot panel)과 같은 깊은 패턴들은 4가지 방법 중 적어도 하나의 방법으로 만들어 질수 있다. 목재몰딩을 절단하여 패널제품에 부착할 수 있다. 이 방법의 단점은 패널들을 균일하게 유지하는 것뿐만 아니라 몰딩 코너및 가장자리의 마무리에 관련된 비용과 시간이다. 균일성은 웨트 펠티드 셀링 타일과 같은 것을 사용하여 몰딩가능 표면에 상기 텍스쳐를 부여하는 롤을 사용함으로 증가될 수 있다. 그러나 그러한 롤의 제조는 전형적으로 긴 시간과 높은 비용이 소모된다. 징두리 패널들의 몰딩과 같은, 보다 깊은 형상들은 보다 높은비용과 더 긴 시간을 필요로한다. 그런 롤들은 엠보싱 패턴을 거의 변화시킬 수 없다. 세 번째 선택은 강철플래튼을 가공하고, 이를 표면에 맞추어 배치한후, 상기한 바와같이 충분한 압력 또는 열을 가하여 패널표면에 텍스쳐를 부여하는 것이다. 네번째 방법은 패널의 표면에 윤곽(profile) 또는 부각을 만드는 방법으로, 표면이 보다 거칠게되며 상당한 분진이 발생되어 이들을 별도로 수집, 취급 및 처리해야 한다.

이에 본 발명의 목적은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결한 보다 개선된 텍스쳐드 석고섬유보드 제조방법 및 이로부터 제조된 패널제품을 제공하는데 있다.

도 1은 작업자가 우레탄 화합물을, 경화시 그 우레탄과 일치하는 표면부조를 갖는 댐내에 유지된 마스터 패널에 붓는 것을 보여주는 사시도

도 2는 마스터 패널 부조를 우레탄으로 채우는 것을 보여주는 도 1의 마스터 패널을 덮는 우레탄의 단면도

도 3은 마스터 패널에 텍스쳐링을 부여하면서 경화된 우레탄 층을 박리시키는 것을 보여주는 도면

도 3a는 패널에 패널가장자리 경사 릴리이프를 남기면서 매트로부터 가장자리 경사 형상의 다이(die)를 제거하는 것을 보여주는 단면도

도 4는 작업자가 경화된 가요성 우레탄 텍스쳐 다이를 징두리형부와 목재결 표면 덱스쳐부를 갖는 마스터 패널로 부터 박리시킴으로서 깊은 텍스쳐링부와 표면 텍스쳐링부 모두를 제공함을 보여주는 사시도

도 4a는 본 발명에 의해 제조가능한 스패터 녹-다운(spatter knock-down)으로 알려진 형태의 텍스쳐링을 갖는 패널의 평면도

도 4b는 텍스쳐링 형상을 보여주는 도 4a패널의 단면도

도 5는 석고 섬유보드 제조라인의 일예를 보여주는 개략도

도 6은 도 5의 제조라인을 따른 제조 단계에서 시간경과에 따른 수화온도의 변화곡선

도 6a는 도 5의 제조라인을 따른 단계에 도달한 재수화의 피어센트 범위를 보여주는 모델그래프이다.

* 도면의 주요부위에 대한 부호의 설명 *

10 : 텍스쳐부여를 위한 성형시스템

12 : 헤드박스(head box)

14 : 진공박스(vacuum box)

16 : 습식(1차) 프레스(wet press)

18 : 2차 프레스

20 : 텍스쳐링 다이(texturing die)

30 : 우레탄 화합물(urethane compound)

32 : 마스터 패널(master panel)

38 : 텍스쳐링 화합물(texturing compound)

본 발명은 일반적으로 표면 텍스쳐를 가진 석고 섬유보드 패널의 제조에 관한 것이다. 보다 상세히는, 본 발명은 석고 섬유보드 패널이 반 슬러리 상태에서 상기 패널에 표면 텍스쳐를 부여하기 위해 경량의 유연성있는 다이를 사용하는 것에 관한 것이다.

본 발명은 재수화가 시작된 직후에 석고 섬유보드에 텍스쳐를 부여하는 방법과 상기 생산라인을 따라 공정 포인트를 수화곡선과 융합시키는 방법을 포함한다. 본 발명은 헤드박스에서 나온 슬러리는 진공흡입으로 탈수하고, 그 후 재수화온도에 도달된 직후, 그 슬러리를 제 1프레스로 통과시켜 나머지 자유수의 약 80-90%를 다시 제거하는 단계를 제공한다. 이 지점에서 반수화물은 약간의 재수화를 시작하고 습식 섬유 매트는 1차 또는 초기 프레스에서 나오게 된다. 이 접합점에서 슬러리의 온도는 감소하고 재수화가 발생일어남에 따라 올라갈 것이다. 후술되는 바와같이 텍스쳐링 다이가 2차 프레스에서 작동하기에 적합하게 제공된다. 초기 텍스쳐링을 위한 공정 라인상의 위치는 수화곡선의 저점으로부터의 온도증가율에 상응하여 텍스쳐링 다이는 실질적으로 매트가 유연화되고 부분적으로 재수화되는 지점에서 상기 매트와 만나게 된다. 상기 텍스쳐링 다이는 그후 수화가 가속됨에 따라 상기 매트에 대치하여 압압 접촉부에 놓이게 된다. 상기 슬러리 형성의 공정에 앞서, 석고에서 침상 결정 구조와 셀루로우즈 섬유를 혼합하여 메트릭스를 형성한다. 이 메트릭스는 1차 프레스에서 예압되고 텍스쳐링 다이에 의해 재압축된다. 수화에 기인하여 결정성 및 섬유의 형성은 상기 다이와 대하여 상향 팽창되어 제조자가 원하는 바에 따라 엠보싱 및 기타 표면 부조를 남기게 된다.

섬유를 갖는 수화 석고는 2차 프레스에서 특정 프리셋 프레스 닙(pre-set press nip) 두께까지 팽창된다. 형성되고 재수화되는 결정의 파손이 최소화된다.

수화곡선에 관한 텍스쳐링의 시작지점과 기간은, 재수화의 초기에 저온점을 약간 지나서 시작되어 최종적인 온동상승의 약 25-60% 정도와 동일한 온도수준까지 계속되어, 텍스쳐링 다이를 나가기전에 수화메트가 상기 곡선의 최정점에서 일어나는 최대온도의 약 25-60%까지 겪도록 하는 것이 최적인 것으로 발견되었다.

큰 텍스쳐 표면 패널, 보다 작고 보다 깊은 패턴의 징두리 패널, 스팻터 노크-다운 부각, 가장자리테이퍼, 및 기타 텍스쳐들을 제조하는 개시된 방법은 텍스쳐 표면을 가진 유연성 있는 우레탄 다이의 사용을 포함한다. 상기 우레탄 다이는 처음에는 원하는 텍스쳐를 가진 마스터 표면으로 만들어진다. 일단 상기 우레탄이 상기 마스터 표면에 적용되면, 그 우레탄은 경화되고 나서 제거될 수 있다. 그 결과물인 복합물은 내부에 마스터 표면이 성형된 가요성있는 우레탄 다이이다.

이 가요성 우레탄 다이는 그 후 복합재료가 아직 반슬러리 상태에 있는 동안에 합성재료에 적용된다. 그 합성재료가 굳어지는 동안에 상기 우레탄 다이에 충분한 압력이 가해져서 합성재에 텍스쳐를 부여하게 된다. 충분한 시간이 지난후, 상기 우레탄 다이는 합성재료로 부터 제거되고, 그 결과 산물은 패널 크기로 절단된 텍스쳐드 표면 보드이다.

이하 본 발명을 실시예에 따라 상세히 설명한다.

본 발명은 텍스펴 패널과 표면 부조 패널을 형성하기 위해 큰 표면의 석고 섬유보드 패널에 텍스쳐를 제공하는 성형시스템에 관한 것이며, 보다 상세히는 패널들이 여전히 반 슬러리상태일 때 표면 패널에 텍스쳐를 부여하기 위해 경량의 가요성 다이를 사용하는 것에 관한 것이다.

상기 성형시스템은, 도 5에서 부호 10으로 나타내어지며 헤드박스 12, 진공박스 14, 1)필터케이크 매트를 원하는 두께로 파지하고, 2)잔유수의 80-90%정도를 제거하기 위한 습식(1차) 프레스 16, 및 1)벨트표면 또는 이미 사용된 텍스쳐링 다이의 네가티브 이미지인 표면 텍스쳐를 부여하고 2)플레스벨트 또는 다이에 대하여 셋팅 복합물이 팽창됨에 따라 최종 보정된 보드 두께를 얻고, 3)프레스벨트 또는 다이에 대하여 재수화가 진행되는 동안 결정복합물이 팽창될 때 굽곡강도의 향상을 돕기위한, 2차 프레스 18을 포함한다.

헤드박스 12는 최소 70% 액체중량을 갖는 하소슬러리를 성형테이블 또는 컨베이어의 폭을 가로질러 균일하게 분살시키기 위해 사용되며, 여기서 진공박스 14는 상기 슬러리를 탈수하여 대략 28-41% 수분함량(습윤기준)(건조기준으로 40-70% 수분함량)을 갖는 매트로 만드는데 이용된다.

또한 흡입과 평판롤의 교번하는 닙과 다공성 벨트로 구성된 습식(1차)프레스 16은 나아가 상위 매트를 23-25% 진공 및 가압을 결합시킨 조건하에의 탈수 및 고화시켜 수분함량(습윤기준)이 23-55%되게 한다.

목재 섬유보드 제조 산업에서 알려진 통상의 성형라인과 유사성 때문에 용이한 전환이 허용된다. 1차 그리고 2차 프레스 사이의 공간-시간 또는 거리로 측정된-은 수화곡선과 관련된다. 1차 프레스 16에서는 단지 경미한 수화(대략 5-10%)만이 일어난다.

2차 프레스 18은 중간에서 보다 고밀도인 제품에 사용되며 사용된 벨트표면과 다이에 따라 표면 텍스쳐를 부여한다. 이 프레스 18은 또한 원하는 최종 보드 두께보다 약간 작은 고정-갭 닙으로 셋팅함으로써 두께편차를 감소시킨다.

이같은 고정된 갭표면에 대한 석고팽창은 궁극적인 굴곡강도를 또한 개선시킨다.

본 발명의 경량, 가요성 다이 20는 합성재료로 만들어진 큰 패널의 표면에 선택적인 텍스쳐를 부여하기 위해 성형시스템 10의 2차 프레스 18과 함께 사용되어진다.

내부에 파지된 섬유입자와 함께 결정형성의 팽창은 재수화곡선에서 재수화온도와 최고온도의 차이(ΔT)의 특정 퍼센트인, 상기 매트가 프레스 18에서 배출되는 지점의 온도수준에 도달하도록 재수화율이 증가됨에 따라 셋팅 매스트를 텍스쳐 다이 20에 대하여 압박한다.

텍스쳐 패널용 가요성 다이의 제조

경량의 가요성 다이를 사용하는 본 발명의 방법은 특히 석고 섬유보드와 같은 재료를 셋팅하는 연속 공정에 유용하다. 보다 바람직한 재료는 셋팅이 시작된 직후 정교한 텍스쳐를 매트로 압축 또는 변형하는데 충분한 압력을 갖는 연속 프레스를 통해 쉽게 수작업으로 공급할 수 있는 우레탄 다이이다.

그리고나서 상기 매트는 특정량의 온도가 증가하고 셋팅이 된 후에 제거된다. 상기 콘베이어상에 텍스쳐 형성에 있어서 보다 정확성과 통제성을 부여하도록 조절할 수 있게 하는 복합물 매트의 스프링백이 있다. 예민한 매체를 텍스쳐링하고 엠보싱하는 것과 관련된 산업분야에서 우레탄다이의 제조는 일반적으로 알려져 있다.

본 발명에서는 가벼운 표면 텍스쳐와 또한 깊은 목재 그레인 이나 징두리 패널을 만들 때 사용하는 것과 같은 보다 깊은 패턴 모두를 유도할 수 있다.

도 1을 참조하면, 작업자가 액체 우레탄 합성물 30을 부어지는 우레탄 30을 유지하기 위한 댐퍼 34로 둘러쌓인 마스터 패널 32에 붓는 것이 도시되어 있다.

상기 마스터 패넬 32는 깊은 징두리 부분 W과 그 징두리 코팅부분 W의 주변 또는 그 내부에 있는 목재 그레인 텍스쳐링 부분 T를 갖는다.

마스터 패널 32는 이 방식으로 만들거나 혹은 그 분야에서 숙련된 자에 의해 이해될 수 있는 바와같이, 단지 텍스쳐링 T 또는 징두리 W 또는 이들 양자로 만들어 질 수 있다.

다른 실시예에 있어서, 널리 알려진 스패터 노크 다운 쉐로우 텍스쳐를 얻을 수 있으며, 이는 도 4a 및 도 4b와 관련되어 논의될 텍스쳐드 밸리로 둘러쌓인 평탄한 플랫-탑(plat-top)을 남기도록 폭넓은 날을 사용하여 텍스쳐 피크를 쳐내는 잘 알려진 수동방식과 견줄만하다.

또 다른 실시예에서, 도 3a에서 E에서와 같이 에지 테이퍼를 갖기 위해 보드가 만들어질 수 있다. 여기에서 상기 텍스쳐링은 결 또는 줄무늬가 없으나 보드의 레스트보다 조금 덜 깊은 주변부분이 있다.

도 3a에 나타낸 매트는 결국 B1와 B2 두 보드를 만들기 위해 중앙선을 따라 절단된다.

또한 다른 잘 알려진 텍스쳐는 예를 들어 브러쉬 스티플 효과와 스투코(stucco)와 같은 모습으로 얻어질 수 있다.

여기서 사용되는 "텍스쳐"란 용어는, 제한된 바는 아니지만 가장자리 테이퍼링과 같은 단순한 지역적인 두께 변화를 포함하고 더 복잡한 보통 패턴 즉 웨인스코팅, 체커보드(cheker-board), 그리드(grid)와 같은 형상, 반복적인 곡선, 아크 등과 같은 패턴 그리고 또한 우드 그레이닝 부각, 스패터 노크-다운 텍스쳐링, 부러쉬 스티플 효과, 스투코같은 표면 등과 같은 불규칙한 패턴 포함한 셋팅 매트에 부여될 수 있는 깊거나 얕은 표면 부각의 모든 형태로 정의된다.

도 2의 단면도를 참조하면, 마스터패널 32는 석고 또는 다른 견고재료 베이스 36 그리고 징두리 W과 텍스쳐링 T의 부각패턴을 형성하기 위한 경화된 텍스쳐링 화합물 38을 갖는다. 텍스쳐링 조성물 38은 석고패널 36위에 먼저 코팅된다. 그것은 부러쉬 또는 다른 패턴성형 도구를 이용한 수작업으로 압축하거나 또는 텍스쳐링 조성물 38을 세트하기 전에 웨인스코팅 W 또는 다른 선택된 패턴의 반대모양인 우드형태를 그것과 맞추어 설치하여 압축할 수도 있다. 상기 실시예에서 텍스쳐링 조성물 38은 United States Gypsum 사에서 제조되는 TUF-TEX표 텍스쳐링 조성물을 포함한다.

우레탄 화합물 30을 댐 34에 부었을 때, 그것은 전형적으로 그 기술에서 숙련된 자에게 알려진 바와같이, 170-185℉범위의 온도에서 12시간의 경화시간이 허용된다.

물론, 주위온도에 방치하더라도 우레탄은 경화되나, 더 많은 시간을 소요할 것이다.

텍스쳐링 38위에 릴리이스화합물을 예비적용함으로 우레탄 30을 도 3 및 도 4에서 도시된 바와같이, 완성된 텍스쳐링 다이 20을 형성하기 위해 벗겨서 위로 들어내어 말아올릴 수 있다.

도 4에서는 작업자가 세트 우레탄 30을 벗겨내는 것을 나타낸다. 그리고 나서 도 5(실물크기 도안이 아님)에서 개략적으로 예시된 바와같이, 본 발명의 공정에서 사용되기 위해 말알 올릴 수 있다.

이미 개시된 실시예에서 결과물인 다이 20의 길이는 가변적이다. 그것은 또한 경화 또는 다른 연결된 공정에 의한 것과 같이 그 끝을 연결하여 2차 플레이스 18에 사용되는 연속적인 벨트가 되게 만들어질 수 있다.

상기 다이 20의 길이는 상기 세트매트로 부터 절단되는 보드의 길이에 의해 서정된다.

비연속 다이로써 사용될 경우, 하나의 길이를 갖는 보드에는 하나의 다이면 충분하며, 혹은 보다 긴 보드길이가 필요하면, 인피드 롤러 어셈블리(infeed roller assembly) 40으로부터 2차 프레스를 통과하여 아웃-테이크 롤러 어셈블리(out-take roller assembly) 42까지 확장되는 부분을 갖기에 충분히 길어지도록 다중다이 세그먼트를 연결할 수 있다.

그 폭은 콘베이어 폭과 만들어지는 보드 크기에 달려있다. 바람직한 형태에서는, 하나의 연속 텍스쳐링 다이 20은 도 5에 나타난 콘베이어 44를 가로질러 확장한다. 전형적으로, 석고 섬유보드 공정은 연속적인 공정으로 폭 8feet과 길이 16feet인 패널을 산출할 것이다.

취급의 용이를 위해, 8feet의 폭과 16feet 길이에 대해 텍스쳐링 다이 20은 인피드 어셈블리 40에서 아웃-테이크 어셈블리 42를 통해 최소 16feet의 길이를 가질 것이다.

상기 공정 10은 통상의 빌딩 건축의 요구에 만족하기 위해 ¼inch에서 ¾inch 정도의 명목 깊이를 갖는 세팅메트 46을 형성하도록 계획된다. 따라서 도 2-4의 텍스쳐링 T, 도4a와 4b의 S, 도3a의 E는 미적으로 만족스런 마무리를 얻기위해 0.025-0.050inch정도 범위의 깊이를 가질 것이다.

텍스쳐S는 전형적으로 목재 그레인 텍스처T보다 더 얇다. 징두리 코팅W의 깊이는 생산될 보드의 종국적인 굽힙강도에 의존되며, 또한 특정 시스템에서 사용되는 촉진제와 첨가제에 의해서도 달라진다. 상기 징두리 W는 전형적으로 결과물인 매트 46의 약 절반정도까지 형성되어질 수 있다.

석고 섬유보드 패널의 제조에 가용성 다이의 사용

경량의 가요성 다이를 사용하는 방법은 도 5에 도시되고 미국특허 5,320,677에 기술되어 있는 섬유보드 공정 10와 같은 재료의 연속 셋팅 공정에 특히 유용하다.

상기 우레탄 다이 20은 세팅이 시작된 직후 미세한 텍스쳐를 매트로 압축하거나 변형시키기에 충분한 압력을 갖는 연속 프레스 18를 통해 쉽게 수동 이송한 다음 적당한 양이 셋트 발생 후, 그러나 수화곡선을 따라 최대 발열반응 온도에 도달되기 전에 제거될 수 있다.

2차 프레스 18의 주 상부벨트 49에 대한 압력은 우레탄 다이 20과 2차 프레스 18의 롤러 48을 구동하기에 충분하여야 한다.

다이 20의 롤러는 다이가 2차 프레스 18에 들어갈때 매트 M의 상단에 대한 텍스쳐 측면과 함께 수동으로는 회전되지 않게 될 수 있다.

도 5에 개략적으로 도시된 바와같이, 우레탄 다이 20은 상기 매트가 여전히 경화되지 않고 유연한 2차 프레스 18에 대한 유입구에서 매트 M과 접촉한다.

수화는 상기 매트가 2차 프레스에 들어가기 전에 시작되었다. 그후 압압된 텍스쳐 혹은 표면 부조를 갖는 매트 M은 우레탄 다이 20의 압력하에 있는 동안 경화를 시작한다.

다이 20은 패널 46이 어느정도 단단한 상태로 경화되었으나 여전히 최대 경화에는 도달하지 않는 2차 프레스 18로 부터 나오는 성형패널 46으로 부터 분리된다.

상기 경화는 사람의 지문이 남지않는 정도까지이다. 다이 20은 그후 아웃-테이크 어셈블리 42에서 쉽게 권취되고 인피드 어셈블리 40에서 2차 프레스 18의 유입구내로 재-급송된다.

선택적으로, 다이 20의 끝들을 가황처리등에 의해 결합시켜 2차프레스 18주위에 배치하고 매트 M에 대하여 계속적으로 압압하도록 그 주위를 회전하는 엔드리스 벨트로 형성할 수도 있다. 보다 긴 보드를 위하여는 복수의 다이 20을 결합할 수도 있다.

징두리 W 표면 부조 형태의 패널을 제조함에 있어서, 가장자리에 압력을 증대시키면 가장자리를 보다 조밀하고 강하게 하여 취급하거나 설치시 손상을 줄일 뿐만 아니라 보다 우수한 체결 지지성을 제공한다.

마찬가지로, 도 3a에서 가장자리 테이퍼 E를 만들도록 형성된 다이 20을 제공하면, E에서 보드 가장자리는 조밀화되고 체결강도가 증진되게 된다.

가장자리 테이퍼 E는 전형적으로 패널 결합부에서 결합화합물을 제공하도록 제공된다.

경화된 복합물 46은 중심선을 따라 분리되고, 가장자리를 잘라냄으로서 보드 B₁과 B₂모두에 가장자리 테이터 E가 제공되게 된다.

도 4a와 4b에서, 다이 20은 스패터 노크-다운 스타일 텍스쳐링 S의 네가티브 이미지를 갖도록 형성된다. 이 얇은 텍스쳐드 외형은 둘러싼 텍스쳐드 밸리 52 위의 인테리어 건설에 맞게 미적으로 만족스런 원하는 외형을 창조하는 평평한 피크(peak)들 또는 랜드(land)들 51을 갖는다.

도 6은 석고 섬유보드를 경화시키는 수화곡선 모델이다. 상기 곡선으 모양은 또한 당해 산업분야에서, 하소된 석고가 물과 혼합되고 하소가마를 떠난 후 재수화수준까지 온도가 떨어질 때, 재수화하는 하소된 석고가 거치는 대표적인 온도곡선으로서 이해되고 있다.

이 수화곡선상의 특정 지점들은 생산라인 공정에서 수화곡선이 상응하는 공정의 지점 또는 단계, 즉 a)콘베이어 44에 있는 헤드박스 12를 나가는 단계, b)진공박스로 탈수하는 단계, c)1차 프레스 16을 통과하는 단계, d)콘베이어 44를 따라 일정한 거리를 이동하는 단계, 및 그후 e)특정 기간동안 2차 프레스를 통과하는 단계, 등에 어떻게 상응하는지에 관하여 본 발명에 중요한 것이다.

여기서, 매트 46은 도 6의 수화곡선상의 원하는 지점에서 2차 프레스와 이탈된다.

도 6a는 도 6의 라벨된 지점들과 일치하는 특정지점에서 산정된 셋팅범위의 플롯이며, 각 지점에서 최대 수화(세팅) 퍼어센트 범위를 보여준다. Y축은 도달된 수화 퍼센트이고, X축은 매트가 공정 10을 통해 이동시 매트의 위치이다.

도 6에서 Y축은 온도이고, X축은 시간임을 알 수 있다. 그 온도곡선은 상기 슬러리가 콘베이어 44 상으로 헤드박스로부터 이송되고, 재수화온도, 전형적으로는 60℉-120℉까지 떨어지도록 진공박스 14에 의해 탈수된 후 지점에서 시간 0로 한 초기점 A를 나타낸다.

헤드박스 12로 이송될 때, 하소가마(도면에서는 생략)에서의 더 높은 하소온도에서 떨어진 상기 온도는 콘베이어 44에 처음 부어질 때 약 200℉ 또는 그 이상이 될 수 있다.

A 지점은 재수화온도이다. A'지점은 매트 M이 1차 프레스 16에 들어간 직후의 지점이며, 여기에서 수화가 시작된다. 그 1차(습식)프레스 16은 교번하는 흡입과 평탄롤의 사용에 의해 잔여 자유수의 약 80-90%정도를 제거한다.

매트M는 발열 수화 반응이 최대온도 상승의 5-10%정도에 이르는 A"지점에서 상기 프레스 16을 떠난다.

표면압축을 성공적으로 이루기 위한 시작점 B는 적은 양의 수화와 세팅이 일어난 후라는 것을 알 수 있으며, 그후 수화기간의 단지 일부만 진행된다. 이 기간은 도 6의 범위로써 나타난 B'값에 이르는 온도에 대한 충분한 시간이 됨을 알 수 있다. C지점은 발열반응으로 도달되는 최고온도이다. 상기 매트M은 온도가 A에서 C까지 상승(ΔT)의 15-25%정도에 이르는 B지점에서 2차 프레스 16으로 들어간다. 상기 매트 M은 A에서 C까지 상승(ΔT)의 25-60%정도에 이르는 온도가 되는 B"지점에서 2차 프레스 18을 나온다. 2차 프레스 18에서 석고 섬유보드는 경화되고 팽창된다. 상기 2차 프레스 18과 그 위에 운반된 다이 20은 매트M을 하방으로 파지한다. 재수화 석고의 팽창압력은 상기 매트로하여금 다이 텍스쳐링 W, T, E 또는 S를 채우게된다.

B'에서 다이 20과 매트 46사이의 접촉이 끝날때 그 텍스쳐링이 섬세하게 유지되도록 충분하게 경화되었을 것이다. 따라서 본 발명의 핵심은 a)매트 M는 부드러운 상태에서 다이 20과 접촉한 것, b)충분한 경화에 이를 정도 기간동안 다이압압하에 셋팅 매트의 팽창, 및 c)그후 온도 곡선을 따라 도 6에 나타난 상기 범위에 있는 B'지점에서 그후 지속될 수 있는 부각과 함게 다이를 이탈하는 것을 필요로 한다.

칼슘술페이트 반수화물의 재수화에 대한 종래기술에서 알려진 바와같이, 발열공정의 온도조절은 첨가제, 지연제 및 기타 촉매제의 사용으로 느리게 혹은 빠르게 할 수 있다.

물론 초과수의 존재하에 재수화가 일어나지 않도록 잔유하는 자유수를 최소로하면서 슬러리의 온도를 하강시킬 것이 요구된다.

도 6의 온도곡선에 관하여, X축은 선택적으로 시간대신 콘베이어 44를 따른 거리일 수 있다.

거리에 따른 곡선의 모양은 일반적으로 동일한 양태이며, 여기서 A지점에서 재수화가 시작되는 지점까지 헤드박스를 나가는 온도 강하가 있으며 그후 B까지는 상승하고 B"까지 전체적으로 선형일정 기울기를 갖는 곡선부를 따른 부위인 B'까지 상승한다.

이 일정한 기울기의 선상에서 발열반응은 빠르게 가속화되고 여기서 다이 20으로부터 텍스쳐링 압력이 최고온도점 C까지의 상승부의 약 25-60%까지 만큼 일어난다. B"지점에 도달된 후, 반응은 둔화되고 최고 발열온도C에 도달되기 전까지 선형 플롯은 전진곡선으로 변한다.

약 60-120℉의 수화 개시수준 A에서 최고온도는 70-140℉정도로 일 것으로 기대된다.

이 온도들은 다른 것들 보다도 보드플랜트의 주위상태에 의해 크게 영향받고, 금속구조열의 존재는 콘베이어라인상을 따라 내려가게 된다. 그리고나서 C지점이후, 복합물이 D지점에서 완전한 재수화로 접근하게 됨에 따라 온도플롯은 하향 곡선을 그린다.

A,A',B,B',B",C 및 D지점은 공정10의 개략적인 예시에서 상응하는 위치들을 표시한 도5에 나타나 있다. 도5는 실제크기가 아니다.

도6A는 도5와6의 A,A',B,B',B",C과 D지점에 대한 X축상의 동일한 위치에 완전한 세트(재수화)의 퍼센트를 Y축상에 플롯한 것이다. A'지점에서, 매트M는 단지 약 5% 이하의 재수화에서 초기 프레스16으로 들어가며, 5-10%정도의 재수화상태에서 나온다.

2차 프레스18의 입구에서, 상기 매트M은 20-30%경화에 이르는 것으로 나타났다.

B'지점에서 2차 프레스18을 이탈할 때, 적당한 압력을 이용하여 지문이 남을 수 없을 정도로 되며, 그 수화는 40-70%정도 완성된 것으로 측정된다.

발열반응에 의해 발산되는 열로부터 생성되는 최고온도C에서, 수화는 경험적으로 80-90%정도 완성된 것으로 나타났다. 그리고나서 상기 보드는 대개 패널의 폭과 길이로 절단되고 D지점에서 최종적인 경화에 도달하게 된다. 그 다음으로 오븐이나 주위상태에서 건조된다.

수화과정동안의 온도상승과 그 상승이 발생되는 시간 또는 거리는 다른 것들 보다도 석고와 섬유의 비율, 존재하는 물의 양 그리고 물론 세팅시간의 증감에 변화를 줄 수 있는 첨가제, 지연제 그리고 촉매제와 같은 다양한 하소 인자에 따라 달라진다.

본 발명은 다이 제작용 우레탄 화합물에 제한되지 않으며, 다른 동등한 거칠고 가요성있는 조성물이 사용될 수도 있다.

본 발명의 다양한 특징이 본 발명의 설명된 실시예와 관련하여 설명되었으나 이들 특정 생산물 그리고 이 제조방은 단지 그 설명된 것에 한정되는 것은 아닌 것이다.

상기한 바와같이 본 발명에 의하면 경량의 가요성인 다이를 사용함으로서 보다 효율적이고 경제적으로 석고섬유패널을 질감처리할 수 있는 것이다.

Claims (29)

1. 텍스쳐드 석고 섬유보드(textured gypsum fiberboard)를 제조하는 방법에 있어서,

   섬유강화재료의 기초 석고, 주입자(host particle)와 충분한 물을 혼합하여 적어도 약 70%중량의 액체로 이루어지는 희석 슬러리를 만드는 단계; 침상의 황산칼슘 α형 반수화물 결정을 형성하도록, 가압하에 상기 희석 슬러리를 가열하여, 상기 주 입자의 존재하에 상기 석고를 하소하는 단계;

   필터케이크(filter cake)를 형성하도록 상기 하소된 석고와 주입자로부터 상기 액체의 대부분을 분리하는 단계; 셋팅을 시작하도록 상기 하소된 석고의 상기 재수화 온도까지 상기 필터케이크의 온도를 감소시키는 단계; 보드를 형성하고 그로부터 첨가된 물을 제거하도록 상기 필터케이크를 1차적으로 압축하는 단계; 한 면에 텍스쳐를 갖는 가요성 다이를 제공하고, 그리고 상기 보드가 셋팅되고 유연성이 있는 동안 상기 보드에 대하여 상기 가요성이 있는 다이의 상기 텍스쳐를 2차적으로 압축하는 단계; 상기 가요성 다이의 압력하에 있는 동안 상기 보드가 셋팅을 계속 되도록 허용하는 단계; 완전히 세팅되기전에 상기 가요성 다이로 부터 상기보드를 분리하는 단계; 그리고 잔류된 자유수를 제거하도록 상기 보드를 건조하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 텍스쳐드 석고 섬유보드의 제조방법
2. 제1항에 있어서, 상기 가요성 다이를 제공하는 단계가 텍스쳐를 갖는 마스터 패널(master panel)로부터 가요성 우레탄 다이를 마련하는 것을 주가로 포함함을 특징으로 하는 제조방법
3. 텍스쳐드 석고와 섬유 복합재료의 제조방법에 있어서,

   주표면(master surface)으로부터 우레탄 다이를 제조하는 단계; 상기 우레탄 다이를 경화시키는 단계; 상기 주표면으로부터 상기 우레탄 다이를 제거하는 단계; 상기 복합재료가 아직 셋팅되는 상태에 있는 동안 재수화된 석고와 섬유 복합 재료에 상기 우레탄 다이의 텍스쳐된 표면을 적용하는 단계; 상기 석고와 섬유 복합재료가 셋팅이 계속 되도록 허여하므로써 상기 우레탄 다이의 상기 텍스쳐된 표면이 상기 석고와 섬유 복합재료에 텍스쳐된 표면을 만들도록 하는 단계; 그리고 완전히 세트되긴 전에 상기 복합재료로부터 상기 우레탄 다이를 제거하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 텍스쳐드 석고와 섬유 복합재료의 제조방법
4. 텍스쳐드 물품의 제조방법에 있어서,

   슬러리를 형성하기 위한 우드 섬유의 존재하에 섬유침상 결정의 황산칼슘 반수화물를 형성하도록 석고를 하소하는 단계; 수분함량의 대부분을 제거하고 필터케이크 매트를 형성하도록 상기 슬러리를 탈수하는 단계; 하소된 석고의 재수화 온도까지 상기 매트의 온도를 감소시키는 단계; 첨가된 물을 제거하도록 상기 필터 케이크 매트를 압축하는 단계; 상기 매트가 셋팅되고 유연성이 있는 동안 상기 필터케이크 상에 질감처리된 가요성 다이를 놓아 상기 필터케이크를 재압축하는 단계; 상기 재압축단계에서 상기 매트를 부분적으로 세트되도록 하는 단계; 상기 텍스쳐드 가요성 다이와의 접촉으로부터 상기 매트를 제거하는 단계; 그리고 상기 매트 위에 상기 텍스쳐드 다이의 음각을 갖도록 완전한 세트가 될때까지 매트의 셋팅을 계속하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 텍스처드 물품의 제조방법
5. 제 4항에 있어서, 상기 제거단계가 상기 매트가 최종 셋팅의 약40%에서 약70%까지정도에 도달할때 접촉으로부터 상기 매트를 제거하는 단계로 구성됨을 특징으로 하는 제조방법
6. 제 4항에 있어서, 상기 재압축단계가 우레탄으로 만든 텍스쳐된 가요성 다이와 함께 재압축되는 것을 특징으로 하는 제조방법
7. 제 6항에 있어서, 상기 재압축단계가 우레탄 층으로 구성된 텍스쳐된 가요성다이와 함께 재압축됨을 특징으로 하는 제조방법
8. 제 6항에 있어서, 상기 재압축단계가 우레탄의 연속된 벨트로 구성된 텍스쳐된 가요성 다이와 함께 재압축됨을 특징으로 하는 제조방법
9. 셋팅 석고 섬유보드에 표면 텍스쳐를 부여하기 위한 경량의 가요성 다이를 제조하는 방법에 있어서, 텍스쳐된 표면을 가진 마스터 패널을 준비하는 단계; 상기 우레탄으로 상기 마스터 패널의 상기 텍스쳐된 표면에 우레탄 막을 적용하여 상기 마스터 패널의 상기 텍스쳐된 표면을 상기 우레탄으로 채우는 단계; 상기 우레탄을 경화시키는 단계; 그리고 상기 마스터 패널로부터 상기 우레탄을 분리하여 그 한 면에 텍스쳐된 표면을 갖는 경량의 가요성 다이를 형성하는 단계; 를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 경량의 가요성 다이의 제조방법.
10. 제 9항에 있어서, 텍스쳐된 표면을 가진 마스터 패널을 준비하는 단계가 상기 마스터 패널의 외부표면에 텍스쳐 조성물을 적용하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법
11. 제 10항에 있어서, 상기 텍스쳐 조성물의 텍스쳐드 부조(textured relief)를 부여하는 단계가 추가로 포함되는 것을 특징으로 하는 제조방법
12. 제 11항에 있어서, 상기 텍스쳐 조성물을 건조하는 단계가 추가로 포함되는 것을 특징으로 하는 제조방법
13. 제 9항에 있어서, 텍스쳐된 표면을 가진 마스터 패널을 준비하는 상기 단계가 스패터 노크-다운 텍스쳐(spatter knock-down texture)의 형태로 그 외부표면에 표면 부조를 가진 마스터 패널을 준비하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 제조방법.
14. 제 9항에 있어서, 텍스쳐된 표면을 가진 마스터 패널을 준비하는 상기 단계가 우드 그레이닝(wood graining)의 형태로 그 외부 표면에 표면 부조를 가진 마스터 패널을 준비하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 제조방법
15. 제 9항에 있어서, 텍스쳐된 표면을 가진 마스터 패널을 준비하는 상기 단계가 패널이 석고 섬유보드로부터 절단되어진 에지 테이퍼(edge taper)의 형태로 그 외부표면에 표면 부조를 가진 마스터 패널을 준비하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 제조방법
16. 제 9항에 있어서, 텍스쳐된 표면을 가진 마스터 패널을 준비하는 상기 단계가 웨인스코팅(wainscoting)의 형태로 그 외부 표면에 표면 부조를 가진 마스터 패널을 준비하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 제조방법
17. 텍스쳐 석고 섬유보드를 제조하는 방법에 있어서,

    섬유강화재료의 기초 석고, 주입자와 충분한 물을 혼합하여 적어도 약 70%중량의 액체로 구성된 희석 슬러리를 만드는 단계; 침상의 황산칼슘 α형 반수화물 결정을 형성하도록, 가압하에 상기 희석 슬러리를 가열하여, 상기 주 입자의 존재하에 상기 석고를 하소하는 단계; 필터케이크를 형성하도록 상기 하소된 석고와 주 입자로부터 상기 액체의 대부분을 분리하는 단계; 셋팅을 시작하도록 상기 하소된 석고의 상기 재수화 온도까지 상기 필터케이크의 온도를 감소시키는 단계; 보드를 형성하고 그로부터 첨가된 물을 제거하도록 상기 필터케이크를 1차적으로 압축하는 단계; 텍스쳐를 가진 다이를 제공하는 단계; 그리고 상기 보드가 셋팅되고 유연성이 있는 동안 상기 보드에 대하여 상기 다이의 상기 텍스쳐를 2차적으로 압축하는 단계; 그리고 상기 보드온도가 재수화 온도와 재수화동안 도달되는 최고온도 사이에서의 온도상승의 ½정도보다 크지 않은 재수화 지점에서 상기 다이로부터 상기 보드를 분리하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 텍스쳐 석고섬유 보드의 제조방법
18. 제 17항에 있어서, 상기 분리 단계가 상기 보드온도가 상기 재수화온도와 최고온도 사이에서의 온도상승의 약 25%-60%범위에 있을때에 일어나는 것을 특징으로 하는 제조방법
19. 텍스쳐된 석고와 섬유 복합재료의 제조방법에 있어서,

    부조를 가진 마스터 표면상에 우레탄을 공급하는 단계; 상기 우레탄을 경화시키는 단계; 상기 마스터 표면으로부터 상기 우레탄을 제거하여 표면부조를 가진 가요성 다이를 형성하는 단계; 상기 합성재료가 셋팅되고 유연성있는 동안에 재수화되는 하소된 석고와 섬유 복합재료에 상기 우레탄 다이의 표면부조를 적용하는 단계; 상기 석고와 섬유 복합재료를 재수화와 셋팅을 계속되게 하고, 상기 우레탄 다이의 상기 부조 표면에 의해 상기 석고와 섬유 복합재료에 부조표면을 형성하도록 하는 단계; 그리고 재수화 온도와 재수화동안 도달되는 최대온도 사이에서의 온도증가의 60%정도보다 크지 않은 복합재료의 온도에서 상기 복합재료로부터 상기 우레탄 다이를 분리하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 텍스쳐된 석고와 섬유 복합재료의 제조방법
20. 텍스쳐드 보드의 제조방법에 있어서,

    슬러리를 형성하기 위한 우드 섬유와 물의 존재하에 황산칼슘 반수화물을 형성하도록 석고를 하소하는 단계; 자유수의 대부분을 제거하고 필터케이크 매트를 형성하도록 상기 슬러리를 탈수하는 단계; 상기 필터케이크를 상기 황산칼슘 반수화물의 재수화온도까지 감소시키는 단계; 첨가된 물을 제거하고 보드를 형성하도록 상기 필터케이크를 압축하는 단계; 상기 보드가 유연성있고 재수화가 일어나는 동안 상기 보드상에 텍스쳐드 다이를 부여함으로써 상기 보드를 재압축하는 단계; 재압축단계에서 상기 보드가 부분적으로 세트되도록 하는 단계; 그리고 재수화 시작온도와 최고 재수화 온도 사이의 대략 반정도보다 크지 않은 온도에서 상기 텍스쳐된 다이와의 접속으로부터 상기 보드를 분리하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 텍스쳐드 보드의 제조방법
21. 제 20항에 있어서, 상기 재압축단계가 재료의 층이 있는 텍스쳐된 가요성 다이를 재압축하는 단계로 구성됨을 특징으로 하는 제조방법
22. 제 20항에 있어서, 상기 재압축단계가 연속적인 벨트인 텍스쳐된 가요성 다이를 재압축하는 단계로 구성됨을 특징으로 하는 제조방법
23. 제 20항에 있어서, 상기 재압축단계가 우레탄으로 구성된 텍스쳐된 가요성 다이를 재압축하는 단계로 구성됨을 특징으로 하는 제조방법
24. 제 20항에 있어서, 상기 재압축단계가 필터케이크 매트가 재수화 온도와 최고 재수화 온도 사이에서의 약 10%에서 약 25%까지정도의 증가에 도달한 후에 시작됨을 특징으로 하는 제조방법
25. 제 20항에 있어서, 상기 제거단계는 재수화 시작에서 발열반응 온도 곡선의 최고 온도까지에서 온도상승의 약 25%에서 약 60%정도까지의 지점에서 재수화 재료의 발열반응 온도증가 곡선을 따라 일어나는 것을 특징으로 하는 제조방법
26. 제 25항에 있어서, 상기 온도 상승 곡선은 실질적으로 일정한 기울기 부분을 갖고 상기 제거단계는 그것을 따라 하나의 점에서 일어남을 특징으로 하는 제조방법
27. 제 20항에 있어서, 상기 텍스쳐드 다이와의 접촉으로부터 상기 보드를 제거하는 단계는 상기 보드가 완전한 재수화의 약 40%에서 약 70%정도 있을때 일어남을 특징으로 하는 제조방법
28. 제27항에 있어서, 상기 보드가 적당한 압력으로 사람의 지문이 남지 않을 정도의 충분히 세트됨을 특징으로 하는 제조방법
29. 제1항,3항,4항,9항,17항,19항 또는 20항의 제조방법으로 제조된 물품.