KR20000071002A - 칩 유도자 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

칩 유도자(monolithic conductor)(10)는, 대응하는 단부 둘레로 연장되어 그 단부를 둘러싸는 단부 캡을 각각 포함하는 양 원위 단부(14, 16)를 구비하는 긴 기재(12); 상기 각각의 단부 캡 둘레로 일부분이 연장되는 전도성 납땜 밴드(30); 그리고 상기 기재상의 상기 양 단부 사이에서 연장되는 나선형 통로 형태로 형성되고 경사로(120)에서 상기 전도성 납땜 밴드(30)와 전기 접속되는 전도층을 구비하며, 상기 단부 캡은 PC 보드로부터 상기 기재를 이격시켜 지지하며, 상기 단부 캡에는 비장착 영역, 상기 기재가 상기 비장착 영역상에 놓이는 것을 방지하는 편향 수단, 상기 비장착 영역내에서 상기 기재측상으로 상당히 경사진 측벽부(16), 그리고 상기 비장착 영역과 거의 대향되는 상기 기재측상에서 상기 단부 캡의 상단부까지 연장되는 경사로가 형성되며, 상기 납땜 밴드는 상기 비장착 영역에 간극(34)을 구비하여 밴드내에서의 와류 전도를 감소시킨다.

Description

칩 유도자 및 그 제조 방법 {MONOLITHIC INDUCTOR AND METHOD OF MANUFACTURING SAME}

본 발명은 소형 유도자에 관한 것으로, 보다 상세하게는 개량된 칩 유도자 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

소형 유도자는 전파 전기 회로에서 널리 사용되고 있다. 유도자는 2개의 기본 구성, 즉 전선과 칩으로 제작된다. 전선이 감긴 유도자는 유전 코어 또는 페라이트 코어에 감긴 전선으로 제작되며, 유도자는 독립적으로 제작되며, 안정성을 확보하기 위하여 두께가 충분한 전선이 사용된다. 다층 세라믹 및 페라이트, 단층 나선형등 다양한 형태의 칩 유도자가 있다.

전선이 감겨 있는 유도자, 특히 전선이 감긴 유전 코어 또는 각 유도자는 일반적으로 높은 Q-요소 값을 가지나, 비용이 높다는 특징이 있다. 또한, 전선 말단부의 위치가 항상 코어에 고정되어 전선의 마찰 회전이 때로는 불가능하기 때문에, 인덕턴스(inductance) 값이 정확한 유도자를 제공하는 것이 비교적 복잡하다. 이러한 문제에 하나의 해결책으로 여러 인턱턴스 값에 대해서 직경이 다른 코어를 선택하는 것이다. 그러나, 이는 권선 및 조작기를 조정할 필요가 있고 코어 재고를 늘릴 필요가 있기 때문에 비용을 증가시킨다.

게다가, 특히 인덕턴스 값이 비교적 낮고 적은 권선 회수가 요구되는 경우에, 코어의 고정 위치에 전선의 단부를 부착할 필요가 있기 때문에 권선 공정의 반복성이 제한된다.

다층 칩 유도자는 일련의 적층 세라믹 또는 페라이트층으로 제작하며, 세라믹층 및 페라이트층은 그 각각의 면에 증착된 전도층(conductive trace)을 구비한다. 인접한 세라믹층 상의 전도층은 전기적으로 상호 연결되어 있다. 다층 유도자는 일반적으로 전선이 감긴 유도자 보다 저렴하나, 매우 낮은 Q 값을 가지며 몇몇 용도로만 사용된다.

나선형의 유도자는 평탄한 세라믹 기재로 구성되며, 그 세라믹 기판에는 나선형의 평탄한 단층 금속 패턴이 형성되어 있다. 나선형 유도자는 다층 유도자와 동일한 제한을 받는다.

헬리컬형의 칩 유도자는 긴 세라믹 또는 페라이트 코어를 형성하는 기재로 구성된다. 상기 기재는 하나 이상의 금속층으로 덮여 있으며, 금속층은 기계적으로 또는 레이저 비임에 의해 나선형태로 부식되거나 절단된다. 상기 절단부는 전선(wire core)과 비슷한 나선형의 전선(winding)을 형성한다. 코어의 단부는 일반적으로 금속 캡을 구비하며, 금속 캡은 전도층과 전기적으로 접속된다. 금속 캡은 통상적으로 접속 단자를 형성하는 납땜가능한 코팅부를 구비하여 유도자를 인쇄 회로 기판에 용이하게 납접할 수 있다.

많은 실험을 통해 현재의 나선형 칩 유도자(monolithic inductor)상의 단부 캡이 단락 전선(shortened winding) 역할을 한다는 것을 발견하였다. 이들 단락 전선은 와류 손실을 유도하며, 이런 와류 손실로 인해 Q 값이 감소하고 인덕턴스 값이 낮아진다. 또한, 단부 캡에서의 계속적인 금속화 진행이 없어도 Q 값이 상당히 증가하고 인덕턴스 값이 높아진다는 것을 발견하였다.

시스템의 성능을 저해하지 않으면서 시스템의 일부를 구성하는 유도자와 같은 전자 부품의 가격을 낮추는 것이 바람직하다. 또한, 가능한 한 언급한 공칭 값(nominal value)과 근사하게 최소한의 가공 변화치를 유도자에 제공하는 것이 바람직하다. 당업계에서 가공 변화치는 높은 공차로 알려져있다. 공차가 큰 유도자를 구비하는 것이 바람직한데, 이로 인해 최종 생산물중 유도자 및 캐퍼시터 (capacitora)와 같은 조율가능한 부품의 사용을 미연에 방지할 수 있기 때문이다.

본 발명의 목적은 개량된 칩 유도자(monolithic inductor) 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 일 양태에 따르면, 칩 유도자는 긴 기판, 전기 전도층, 그리고 전도성 납접 밴드를 구비하며, 상기 긴 기판은 양단부와 상기 양단부 각각에서 연장되어 상기 기판을 PC 보드로부터 이격시켜 지지하는 단부 캡을 구비하며, 상기 전기 전도층은 상기 기판상에 형성되고 상기 양단부 사이에서 연장되어 전선을 제공하며, 상기 전도성 납접 밴드는 상기 전도층과 전기적으로 접속되어 있는 상기 기판의 각 단부에서 상기 단부 캡 둘레로 일부가 연장되며, 각각의 납접 밴드는 간극을 구비하여 그 밴드에의 와류 작용을 감소시킨다.

본 발명의 목적, 이점, 및 특징은, 첨부한 도면과 관련하여 다음의 상세한 설명을 숙독함으로써 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 도면에서:

도 1은 본 발며의 바람직한 실시예에 따른 칩 유도자(monolithic inductor)의 사시도이고;

도 2는 도 1에 도시된 실시예의 변형에 따른 칩 유도자의 사시도이고;

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 유도자의 사시도이고;

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 칩 유도자의 사시도이고;

도 5는 도 4에 도시된 실시예에 따른 칩 유도자의 사시도로, 칩 유도자가 PC 보드에 납접된 상태를 나타내며;

도 6은 도 4에 도시된 실시예에 따른 칩 유도자의 측입면도이고;

도 7은 도 4에 도시된 실시예의 변형에 따른 칩 유도자의 측입면도이고;

도 8은 본 발명의 칩 유도자를 제조하기 위한 장치의 측입면도이고;

도 9는 도 8의 실시예에 따른 칩 유도자 제조 장치의 평면도이고;

도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 칩 유도자를 예시하기 위한 평면도이고;

도 11은 도 10에 도시된 실시예에 따른 칩 유도자의 단면도이며; 그리고

도 12는 다층 유도자를 제조하기 위한 공정에서 기판을 예시한 평면도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 칩 유도자의 실시예가 예시되어 있고 참조 부호 10 으로 표시된다. 상기 칩 유도자(10)는 예시한 실시예에서 직사각형 바아(12)를 갖는 긴 중심 코어 또는 기재를 구비하는 지지 구조물로 구성되며, 상기 지지구조물은 중심 기재(12)의 표면을 지나 반경방향 외측으로 연장되는 단부 캡 또는 플랜지(14, 16)를 구비한다. 상기 단부 캡은, 그것이 장착되는 PC 보드와 이격된 관계로 기재의 중심부를 지지한다. 본 실시예에서 코어(12)는 거의 직사각형의 단면 형상을 갖는 것으로 예시되어 있다. 그러나, 코어는 원 또는 타원과 같이 어떠한 형상을 가져도 무방하다. 상기 단부 캡 도는 림은 동일하며, PC 보드 상에 용이하게 위치시킬 수 있는 형상이다. 예시한 바와 같이, 각각의 단부 캡은, 3개의 평면과 하나의 라운드형 또는 반원형 측면으로 형성된다. 예컨대, 단부 캡(14)은, 대략 직사각형의 평면 형상을 가지며 측연부(20, 22) 또한 직사각형의 평면 형상을 갖는 기부면(18)을 구비한다. 상연부(24)는 원의 호로서 형성되어 코어 도는 기재가 상연부에 배치되면 일측부 또는 타측부로 구를 수 있게 된다.

상기 중심 코어(12)는 세라믹 또는 페라이트와 같이 적절한 재료로 제작할 수 있다. 상기 중심 코어(12)에는 전선을 형성하는 나선형의 전도성 스트립 또는 리본(26)을 형성하며, 나선형의 전도성 스트립 또는 리본(26)은 전도성 단자 밴드 또는 스트립과 전기적으로 접속되며, 상기 스트립은 단자 밴드(28, 30)를 형성하며 상기 단부 캡(14, 16)의 주연부 둘레로 연장된다. 단부 캡의 주연부만 금속화하며, 단부면(14)은 금속화하지 않는 것이 필수적으로 요구된다. 단자 밴드(28, 30)는, 상기 단부 캡의 상부 아크 또는 원형부 상에서 간극(32, 34)에 의해 중단되어, 단락 전선으로서 역할을 하지 못한다. 상기 아크 연부는, 상기 유도자가 상기 아크 연부상에 우연히 배치되면 상기 유도자가 측부중 하나를 향해 구를 수 있도록 하고, 상기 간극이 상기 유도자를 PC 보드에 연결하는 납에 의해 교락되지 않도록 보장한다.

상기 간극은 상술한 바와 같이 코일에 대한 단자 밴드의 단락 전선 효과를 제거한다. 따라서, 이로 인해 Q-요소 값 뿐만 아니라 인덕티브 값을 감소시키는 와류 손실이 제거할 수 있다. 이러한 구조의 유도자는 구조적으로 적은 비용으로 전선이 감긴 유도자와 거의 같은 인덕턴스 및 Q 요소를 갖는다는 것을 알았다.

본 출원인은 양단부에 단부 캡 또는 연속적인 금속화 현상이 없는 상태에서, 유도자는 단부 캡과 유사한 부품과 관련하여 상당히 증가한 Q 요소 및 인덕티브 값을 갖는다는 것을 발견하였다.

이들 단부 캡은, 유도자가 PC 보드 상에 기계적으로 배치되고 원형 연부(24)에 대향되도록 평탄한 측연부중 하나에 놓일 수 있도록 구성된다. 상기 유도자가 상기 원형 연부상에 배치되면, 상기 유도자는 측연부를 향해 굴러가 정지하여, 땜납 환류에 의해 PC 보드에 상기 유도자가 접합되면, 상기 간극이 교락되지 않고 상기 단부 캡에 남게된다.

기재상의 권선은 상기 기재의 면에 금속 코팅재를 적용하여 형성한다. 그후, 레이저를 이용하여 나선형 방식 또는 패턴(25)으로 상기 코팅재를 제거하여 원하는 바와 같이 헬리컬형 통로에 전도성 스트립 또는 권선(26)을 남긴다. 레이저 절단(25)은 단부 캡(16)의 내측면에서 시작하여 내측으로 연장함으로써 상기 코어를 따라 다른 단부 캡(14)의 일면까지 진행되는 나선형 통로를 형성하는 것이 바람직하다. 이와 유사하게, 상기 금속면 스트립을 레이저로 절삭함으로써 상기 단부 캡의 상기 간극(32, 34)을 형성할 수 있다.

잘 알려진 적절한 수단으로 금속화할 수 있으며, 적절한 전도성 금속 또는 잉크를 사용할 수도 있다. 이와 유사하게, 유전재, 페라이트재, 또는 적절한 형태의 금속과 같은 적절한 재료 또는 세라믹 재료로 기재 또는 코어를 형성할 수 있다. 예로서, 상기 코팅재로는 텅스텐 광 또는 니켈과 같은 제2 차 코팅재 및 땜납과 같은 최종 코팅재를 구비한 코팅재를 포함할 수 있다. 상기 탄부 캡의 단부 면은 기재를 코팅하는 동안에 금속 코팅재를 수용하지 않을 수도 있다. 상기 권선과 상기 단자 본드 사이를 확고하게 연결하기 위하여, 브릿지 또는 경사로(단지 하나(36)만 도시됨)를 상기 중심 코어와 상기 단부 캡의 연부 사이에 제공한다. 상기 기재상에 금속을 증착하는 동안에 상기 경사로가 금속 코팅재를 수용한다.

도면중 도 2에 있어서, 도 1의 실시예의 다른 변경예가 예시되어 있으며, 참조부호 10′으로 표시된다. 이 변경예에서, 전도성 단자 스트립내의 간극 대신에 노치(38, 40)가 상기 단부 캡(14', 16')에 형성된다. 상기 노치는, 금속판 또는 금속화가 노치내에서 발생하지 않고 간극을 연결할 수 있도록 충분한 깊이를 갖는다. 이로 인해 상기 단부 캡 상의 전도성 링이 존재할 가능성이 배제된다. 그렇지 않다면, 상기 두 개의 유도자(10, 10')는 동일하다.

이하에서 설명하는 바와 같이, 상기 단부 캡의 형상 변경은 특별한 이점을 제공할 수도 있다. 예컨대, 도 3를 참조하면, 대개 참조 부호 42로 표시되는 유도자는 중심 코어(44)와 삼각형 형상의 단부 캡(46, 48)을 구비한다. 이전의 실시예에서와 같이, 상기 단부 캡은 환형의 전도성 스트립 또는 단자(50, 52)를 구비하며, 상기 전도성 스트립 또는 단자는 상기 코어상의 권선(54)에 전도적 또는 전기적으로 연결된다. 상기 단부 캡의 단부 면은 금속화되지 않는다. 상기 단부 캡(46, 48)에는 교차점에서 교차하는 평탄한 직사각형 측부가 형성된다. 본 실시예에서, 단자 본드 또는 환형 유도자내의 간극(54, 56)은 삼각형 단부 캡의 정점에 형성된다. 본 실시예에 있어서, PC 보드상에서의 유도자를 기계적으로 배치하면, 유도자는 상기 단부 캡의 직선 또는 직사각형 측부중 하나에 맞대하게 된다. 유도자는 삼각형 지점에 맞대하지 않게된다. 또한, 상기 단부 캡의 대응하는 정점 또는 점을 연삭하는 연마 공정으로 상기 간극을 매우 용이하게 형성할 수 있다. 본 실시예는 경사로를 또한 구비하며, 경사로중 하나(58)만을 도시한다.

이제, 도 4 내지 도 6을 참조하면, 다른 실시예가 예시되어 있으며, 본 실시예에서 참조 부호 60으로 표시되는 유도자는 단부 캡(64, 66)을 구비한 중심 코어(62)를 포함한다. 본 실시에의 상기 단부 캡은 평탄한 직사각형 기부(68, 70)와 실질적이고 연속적으로 굽어진 측연부(72, 74, 76, 78)로 형성되며, 상기 측연부는 상기 기부의 단부로부터 연장하여, 노치(80, 82)가 형성되며 날카롭게 굽어진 영역 또는 지점에서 연결된다. 노치(80, 82)는 상기 단부 캡(64, 66)의 주연부 둘레로 연장되는 전도성 단자 밴드내에 필요한 간극을 제공한다.

이러한 형상으로 인해, 도 5에 도시된 바와 같이 PC 보드(88)상에 유도자가 배치될 시, 유도자가 기부보다는 다른 측부에 맞대하게 되면, 유도자는 적소에서 간극 또는 노치와 함께 위치하지 않고 땜납 필러(90, 92, 94)에 의해 폐쇄되며, 유도자가 상기 PC 보드에 결합되게 된다. 도 5에 예시된 바와 같이, 유도자가 상기 측부에 맞대하게 되면, 간극(80, 82)이 상기 PC 보드의 표면에서 이격되도록 유도자가 각 측부의 하부에 위치하게 된다.

도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 다른 특징을 나타내는 유도자(60)의 측입면도가 예시된다. 본 실시예에 있어서, 예컨대, 유도자(60)용 기재는, 전체 길이중 주요 부분이 원통형 또는 직사각형 단면으로 형성된 중심 코어를 구비한다. 그러나, 간극과 대향되는 바닥측부 또는 측부상에는, 상기 단부 캡(64, 66)상의 상기 코어의 권선으로부터 상기 단자 스트립 또는 밴드(102, 104)쪽으로 도전 통로를 제공하는 경사로가 형성된다. 경사로를 형성함으로써, 적절한 금속 코팅재가 상기 중심 코어상의 코팅재로부터 상기 단부 캡상의 코팅재로 연장되도록 보장된다. 상기 단부 캡은 그 코어 측부상에 경사진 내측벽(106, 108)을 구비하며, 금속화 공정시 상기 내측벽은 금속화하는 것을 방지하거나 피하여 간극을 연결하거나 좁힐 기회를 감소시킨다. 이러한 배열은 금속 필름을 증착할 시 특히 효과적이다.

도 7에 있어서, 단부 벽부의 아래부분을 절단하여 금속화하는 것을 방지할 수 있으며, 따라서 단자 통로내의 간극의 단락을 방지할 수 있다. 예시한 바와 같이, 참조 부호 60'로 표시되는 도 4 내지 도 6의 변형예는 간극(114, 116)의 적어도 빈 공간에 아래 부분이 절단된 벽부(110, 112)를 구비한다. 그러나, 상기 단부 캡의 벽부는 브릿지 또는 경사로(118, 120)를 제외한 아래 부분을 절단하는 것이 바람직하다. 경사 벽부와 절단부 모두를 스크린 프린팅, 전기 도금 또는 무전기 도금(electro- or electro-less plating), 플라즈마 분사 등과 같이 일반적으로 사용되는 전도층 적용 방법으로 코팅하지는 않는다.

별도로 예시하고 상술한 특징중 어느 하나 또는 특징 모두를 본 명세서에서 설명한 각각의 실시예 또는 모든 실시예, 그리고 그 균등예에 적용가능하다.

본 발명은 가능한 한 언급한 공칭 값과 근사하게 유도자를 제조할 수 있는 공정을 또한 예측한다. 이는 공차가 큰 것으로 알려져 있다. 이로 인해, 최종 생산품으로서 트리밍 유도자 및 캐퍼시터와 같은 조율가능한 부품에 대한 필요성이 배제된다.

도 8 및 도 9에 있어서, 본 공정의 바람직한 실시예에 따라 나선형의 유도자 권선을 형성하는 동안의 인덕턴스를 관찰하기 위한 장치가 개략적으로 예시되어 있다. 상기 장치는 한 쌍 또는 유전성 굴대(122, 124)를 구비하며, 상기 굴대는 회전가능하고 대향 정열된다. 굴대는 내측 단부를 구비하며, 상기 내측 단부는 유도자용 예비성형품(즉, 금속화된 기재)(126)과 맞물려 상기 예비성형품을 지지하고 그 권선을 레이저로 가공하거나 형성하는 동안에 예비성형품을 회전시킨다. 아암(122a, 124a)는, 고주파 스트립 라인(128, 130)이 전도성 밴드(125, 127)와 전도성 접속하도록 고주파 스트립 라인을 위치시키며, 상기 전도성 밴드는 단부 캡을 형성한다. 고주파 스트립 라인(128, 130)은 상기 굴대를 따라 연장되며, 슬립 링(132, 134)을 통해 측정기(136)에 연결된다. 레이저 비임(138)은, 상기 유도자의 나선형 전도 통로를 형성하는 상기 금속층내로 홈을 형성하도록 위치된다.

상기 레이저로 상기 유도자의 전도성 권선을 절삭하는 공정 동안에, 측정기(136)는 인덕턴스를 측정하여, 상기 유도자를 주문한 대로 효과적으로 원하는 인덕턴스로 절삭한다. 원하는 인덕턴스에 도달하면, 상기 단자 밴드에 유도자를 직접 연결하여 권선을 절단한다. 따라서, 유도자가 배치되는 회로를 특별히 조정할 필요가 없어진다.

권선을 형성하기 위한 절삭 가공은 도 9에 도시한 바와 같이 세 영역, 즉 직선 시작 영역(140), 나선 코일 영역(142), 그리고 직선 종료 영역(144)으로 이루어 진다. 이들 영역은, 특정 인덕턴스 값을 얻는데 필요한 회전수, 생성된 전도성 트레이스 및 상기 영역 사이의 간격에 따라 각기 다른 길이를 갖는다. 상기 트레이스의 기하 형상, 인접한 전환점 사이의 간격, 및 각도는 트레이스가 생성된 유도자의 코일 영향 특성의 중심선과 통하게한다. 예컨대, 폭이 넓은 전도성 트레이스는 전기 저항이 낮은 유도자를 생산할 수 있으며, 따라서, 높은 Q 값을 갖는 유도자를 생산할 수 있다. 시작 영역 및 종료 영역(140, 144)은, 나선형 영역(142)이 기재의 단부면 사이의 전체 공간을 조이게되면 없을 수 있다.

비임이 기재의 종축선에 대하여 나선형으로 변형되는 동안에 연속적인 또는 급변하는 파형의 레이저 비임으로 나선형 절삭부를 형성할 수 있다. 이는, 레이저 비임이 기재의 종축선을 따라 변하는 동안에 기재를 회전시킴으로써 달성할 수 있다. 이와는 달리, 고정 기재 주위로 레이저를 나선 통로로 변환할 수 있다.

상기 기재를 고정시킨 상태에서 상기 기재의 종축선을 따라 변형된 레이저 비임으로 상기 직선 절삭부를 형성하는 것이 바람직하다. 이와 달리, 기재를 그 종축선 둘레로 회전시키면서 기재의 특정 위치에 레이저 비임을 가하여 상기 직선 절삭부를 절삭할 수 있다. 이러한 공정은 레이저 파장을 발생시키기 전에 기재의 각 위치를 획득할 필요가 있어, 그 결과, 상기 기재의 주면을 따라 레이저 비임을 정확하게 배치하는 것이 가능하다. 따라서, 상기 기재의 종축선을 따라 중요한 직선 절삭부를 형성할 수 있다.

도 10을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예의 평면도가 예시되어 있으며, 참조 부호 148로 표시된다. 본 실시예는 직경이 큰 단부 캡 또는 림(152, 154)을 구비하며 직경이 작은 중앙의 주부분(150)으로 구성된 기재로 형성된다. 상기 단부 캡에는 중앙부(150)으로부터 직경이 큰 단부 림(152, 154)쪽으로 입자 천이부(156)가 형성된다. 상기 유도자 형성시, 상기 기재의 전체 외면은 전도성 코팅재(160)로 금속화되고, 전술한 실시예에서와 같이 절삭부(162)가, 상기 단부 캡 상의 주면 밴드에 방해물을 포함하는 하나 또는 그 이상의 전환점 권선 내에 형성된다.

전도성 구조 또는 권선은 전술한 바와 같이 레이저 절단기에 의해 나선형 배열로 형성된다. 상기 기재의 중앙부로부터 직경이 큰 단부 림쪽으로 매끄러운 천이점을 갖는 이러한 형상으로 인해, 단부 캡에서 단부 캡으로 나선형 전도성 권선을 연속적으로 금속화하고 용이하게 절삭, 형성할 수 있다.

도 11을 참조하면, 상기 단부와 참조 부호 148로 표시되는 기재는 전술한 바와 같이 적절한 형상을 가질 수 있다. 게다가, 상기 코어 또는 기재에 관통공(164)를 형성하여 Q 값을 더 높일 수 있다.

도 12에 있어서, 참조 부호 170으로 표시되는 기재는 다수의 유도자를 생산하는 방식으로 형성한다. 이 때문에, 유도자에는 중심 지지부(172, 174, 176)를 형성하며, 중심 지지부는 그 사이에 단부 캡과 림을 형성하는 구조를 갖는다. 단부 캡 또는 림(178, 180, 182, 184)은 증심부를 분리하고 각각의 기재에 대해 단부 림을 형성한다. 유도자 형성시, 전체 기재는 전술한 바와 같이 전체 중심부, 천이부, 단부 캡을 덮도록 금속화된다. 그 후, 186 에서의 연속 절삭 공정으로서 레이저 절삭 가공을 수행하여 나선형으로 감긴 유도자를 형성하며, 각각의 단부 캡 상에 간극을 포함한다. 기본 형상의 유도자가 형성되자마자, 선(188, 190)을 스크라이빙 (scribing)하고 파열시키거나 절단하는 방식으로 상기 유도자를 분리하여, 예시한 기재를 세 개의 별도의 유도자로 분리한다. 동일한 방식으로 다수의 유도자를 제조할 수 있다. 더욱이, 예시한 유도자중 어느 유도자도 동일한 방식으로 제조할 수 있다.

특정 실시예로 본 발명을 예시하고 설명하였지만, 첨부한 청구범위로 한정한 본 발명의 사상 및 범위를 이탈하지 않으면서 다양하게 변경, 개조할 수 있음을 이해할 것이다. 예컨대, 특정 실시예로 예시한 특징 또는 변형도 다른 실시예에 적용될 수 있다.

Claims (23)

1. 칩 유도자(monolithic inductor)에 있어서,

   양 원위 단부를 구비하며, 상기 양 단부 각각에서 연장되는 단부 캡을 구비하는 긴 기재;

   상기 기재 상에 형성되어 상기 양 단부 사이에서 연장되어 권선을 제공하는 전도층; 그리고

   상기 전도층과 전기적으로 접속된 상기 기재의 각 단부에서 숄더부 (shoulder) 상의 상기 단부 캡 둘레로 일부분이 연장되는 전도성 납땜 밴드를 구비하며,

   상기 단부 캡은 PC 보드와 상기 기재를 이격시켜 지지하며, 상기 각각의 납땜 밴드는 간극을 구비하여 상기 밴드에서의 와류 전도를 감소시키는 것을 특징으로 하는 칩 유도자.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 기재는 유전재로 형성하는 것을 특징으로 하는 칩 유도자.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 기재는 페라이트재로 형성하는 것을 특징으로 하는 칩 유도자.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 전도층은 금속층인 것을 특징으로 하는 칩 유도자.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 금속층은 구리인 것을 특징으로 하는 칩 유도자.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 단부 캡의 상기 간극 영역에는 상기 기재가 상기 간극 영역내에 놓이는 것을 방지하기 위한 수단이 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 유도자.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 단부 캡의 상기 간극 영역은 원주 방향으로 라운드 가공되는 것을 특징으로 하는 칩 유도자.
8. 제 6 항에 있어서, 상기 단부 캡의 상기 간극 영역에는 실질적으로 점이 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 유도자.
9. 제 6 항에 있어서, 상기 전도층은 금속층인 것을 특징으로 하는 칩 유도자.
10. 제 6 항에 있어서, 상기 단부 캡의 상기 간극 영역 내의 상기 기재측 상에는 상당히 가파른 측벽이 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 유도자.
11. 제 1 항에 있어서, 상기 단부 캡의 상기 간극 영역 내의 상기 기재 상에는 실질적으로 테이퍼진 측벽이 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 유도자.
12. 제 1 항에 있어서, 상기 지재 상에는 상기 간극 영역에 거의 대향하여 상기 단부 캡의 상단부까지 연장되는 경사로가 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 유도자.
13. 제 12 항에 있어서, 상기 단부 캡의 상기 간극 영역에는 상기 기재가 상기 간극 영역내에 놓이는 것을 방지하기 위한 수단이 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 유도자.
14. 제 13 항에 있어서, 상기 단부 캡의 상기 간극 영역에는 실질적으로 점이 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 유도자.
15. 제 13 항에 있어서, 상기 단부 캡의 상기 간극 영역은 원주 방향으로 라운드 가공되는 것을 특징으로 하는 칩 유도자.
16. 제 15 항에 있어서, 상기 단부 캡의 상기 간극 영역 내의 상기 기재 상에는 상당히 경사진 측벽부가 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 유도자.
17. 제 13 항에 있어서, 상기 단부 캡의 상기 간극 영역 내의 상기 기재 상에는 상당히 경사진 측벽부가 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 유도자.
18. 제 13 항에 있어서, 상기 간극 영역내의 상기 기재 측상의 상기 측벽부는 아래 부분이 절단된 것을 특징으로 하는 칩 유도자.
19. 제 1 항에 있어서, 칩 유도자(monolithic inductor)로서,

    기재를 제공하는 단계;

    전도성 코팅재로 상기 기재를 코팅하는 단계;

    레이저를 제공하는 단계;

    상기 레이저를 작동하여 상기 전도성 코팅재 영역을 제거하여 상기 기재상에 권선을 형성하며 단부 캡에 납땜 밴드를 포함하는 전도성 패턴을 남기는 단계; 그리고

    상기 유도자가 소정의 인덕턴스를 갖도록 상기 레이저를 작동하는 동안에 인덕턴스를 관찰하는 단계를 포함하는 방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 칩 유도자.
20. 제 19 항에 있어서, 상기 유도자는 다수의 유도자을 내장하고 있는 기재로부터 분리되는 것을 특징으로 하는 칩 유도자.
21. 제 17 항에 있어서, 칩 유도자(monolithic inductor)로서,

    기재를 제공하는 단계;

    전도성 코팅재로 상기 기재를 코팅하는 단계;

    레이저를 제공하는 단계;

    상기 레이저를 작동하여 상기 전도성 코팅재 영역을 제거하여 상기 기재상에 권선을 형성하며 단부 캡에 납땜 밴드를 포함하는 전도성 패턴을 남기는 단계; 그리고

    상기 유도자가 소정의 인덕턴스를 갖도록 상기 레이저를 작동하는 동안에 인덕턴스를 관찰하는 단계를 포함하는 방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 칩 유도자.
22. 칩 유도자(monolithic inductor)에 있어서,

    대응하는 단부 둘레로 연장되어 그 단부를 둘러싸는 단부 캡을 각각 포함하는 양 원위 단부를 구비하는 긴 기재;

    상기 각각의 단부 캡 둘레로 일부분이 연장되는 전도성 납땜 밴드; 그리고

    상기 기재상의 상기 양 단부 사이에서 연장되는 나선형 통로 형태로 형성되고 경사로에서 상기 전도성 납땜 밴드와 전기 접속되는 전도층을 구비하며,

    상기 단부 캡은 PC 보드로부터 상기 기재를 이격시켜 지지하며, 상기 단부 캡에는 비장착 영역, 상기 기재가 상기 비장착 영역상에 놓이는 것을 방지하는 편향 수단, 상기 비장착 영역내에서 상기 기재측상으로 상당히 경사진 측벽부, 그리고 상기 비장착 영역과 거의 대향되는 상기 기재측상에서 상기 단부 캡의 상단부까지 연장되는 경사로가 형성되며,

    상기 납땜 밴드는 상기 비장착 영역에 간극을 구비하여 밴드내에서의 와류 전도를 감소시키는 것을 특징으로 하는 칩 유도자.
23. 제 22 항에 있어서, 상기 편향 수단은 상기 단부 캡내의 상기 림의 상기 비장착 영역에 형성된 날인 것을 특징으로 하는 칩 유도자.