KR20000062692A - 반도체제조라인의 공정제어방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

로트베이스관리호스트컴퓨터는, 각 로트의 처리조건, 캐리어ID와 로트ID간의 대응관계, 그리고 각 로트의 슬롯ID와 웨이퍼ID간의 대응관계를 관리하여 각 로트를 단위로 관리를 수행한다. 웨이퍼베이스관리호스트컴퓨터는, 로트내의 웨이퍼번호에 대응하는 처리조건을 관리하여 로트내의 각 웨이퍼의 관리를 수행한다. 또한, 변환조건지시부는, 상기 로트베이스관리호스트컴퓨터 및 상기 웨이퍼베이스관리호스트컴퓨터로부터 취득한 데이터를 반도체제조장치로 전송한다. 웨이퍼베이스관리호스트컴퓨터는, 각 레벨의 처리조건과 사용하는 반도체제조장치의 기계번호를 매트릭스의 형태로 실험레벨마스터로서 보지하여, 상기 실험레벨마스터에 따라서, 상기 변환조건지시부를 통해 상기 반도체제조장치에 처리조건을 준다.

Description

반도체제조라인의 공정제어방법 및 장치{Method and apparatus for process control of semiconductor device fabrication line}
본 발명은 복수개의 반도체웨이퍼를 하나의 로트로서 관리하여, 생산설비(반도체제조장치)에 처리조건을 자동적으로 지시하고, 또한, 예컨대 측정기로부터의 측정결과를 온라인으로 수집하는 공정제어시스템에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은, 복수의 실험단계에서 자동적으로 레벨을 세팅하기 위한 데이터입력 및 수정이 용이하게 수행되는 반도체장치제조라인의 공정제어 및 장치에 관한 것이다.
반도체장치의 제조라인에 있어서, 각 제조설비가 실험디바이스(시작품)의 제조와 양산디바이스(제품)의 제조에서의 각 사용에 특정화되지 않고, 양산디바이스의 제조예정에 실험디바이스의 제조예정을 포함시켜, 단일라인의 제조설비가 유동적으로 공용되여 양산디바이스의 제조와 실험디바이스의 제조가 양립된 생산제어시스템이 채용되어 있다.(예컨대, 특개평10-11108호 공보)
도 1은 이러한 종류의 양산디바이스와 실험디바이스가 혼재된 종래의 공정관리시스템을 나타내는 도면이다. 다시말하면, 로트베이스관리호스트컴퓨터(1)는, 각 로트마다 웨이퍼의 관리를 수행하는 호스트컴퓨터이고, 각 로트의 처리조건, 각 로트의 진척관리, 캐리어ID와 로트ID와의 대응관계, 각 로트의 슬롯ID와 웨이퍼ID의 대응관계등을 관리한다. 또한, 각 반도체디바이스제조장치(2)는, 처리대상의 로트의 웨이퍼에 대하여, 로트베이스관리호스트컴퓨터로부터 제공되는 조건에 따라서 에칭, 이온주입, 산화막형성등의 다양한 처리를 수행한다.
실험디바이스를 포함하는 특수한 작업스텝의 경우에는, 캐리어의 웨이퍼가 로트와 처리조건이 일대일대응관계가 되도록 분할된다. 이 경우에, 공정중의 캐리어가 반도체제조장치(2)에 로딩된다. 반도체제조장치(2)는 로딩된 캐리어ID를 키로 사용하여 로트정보에 대하여 로트베이스관리호스트컴퓨터(1)에 질문한다. 이 로트베이스관리호스트컴퓨터(1)는 이 로트에 대응하는 처리조건을 반도체제조장치(2)로 전송한다. 반도체제조장치(2)는 지시된 처리조건에 따라 웨이퍼의 처리를 수행하고, 이에 의해, 전체로트에 대한 작업을 완료한다.
한편, 작업스텝이 정상적인 경우에, 즉 양산디바이스만의 경우에는, 우선, 공정중의 캐리어가 반도체제조장치(2)에 로딩된다. 반도체제조장치(2)는 로딩된 캐리어ID를 키로 사용하여 로트정보에 대하여 로트베이스관리호스트컴퓨터(1)에 질문한다. 이 로트에 대응하는 처리조건을 반도체제조장치(2)로 전송한다. 반도체제조장치(2)는 지시된 처리조건에 따라 웨이퍼의 처리를 수행하고, 이에 의해, 전체로트에 대한 작업을 완료한다.
또한, 도 2는 종래의 공정제어시스템을 나타내는 플로우챠트이다. 먼저, 하나의 캐리어내에 복수개 레벨의 실험공정이 포함되는 경우에(스텝 S1), 웨이퍼솔터에서 로트베이스관리호스트컴퓨터(1)로부터의 정보를 확인하면서, 캐리어들을 각 레벨을 갖는 그룹으로 분할한다.(스텝 S2) 즉, 로트베이스관리호스트컴퓨터(1)로부터 얻은 데이터에 근거하여, 웨이퍼솔터에서 레벨에 따라 웨이프들은 캐리어들로 재배열되고, 웨이퍼들을 일캐리어대 일레벨대응의 관계로 각 레벨을 갖는 캐리어로 분할한다.(스텝 S3) 이러한 재배열 후, 처리대상의 캐리어를 반도체제조장치로 로딩한다.(스텝 S4) 다음에, 반도체제조장치(2)에 로트베이스관리호스트컴퓨터(1)로부터의 처리정보를 다운로드하고(스텝 S5), 반도체제조장치에서 캐리어내의 웨이퍼의 처리를 수행한다.(스텝 S6). 이러한 처리가, 웨이퍼가 레벨들에 따라 재배열된 모든 캐리어에 대해 수행된다.(스텝 S7) 다음에, 웨이퍼솔터에서 로트베이스관리호스트컴퓨터(1)의 정보를 확인하고, 캐리어의 웨이퍼를 각 레벨로 통합하며, 이렇게 통합된 각 그룹의 웨이퍼가, 웨이퍼들이 동일한 조건에서 처리되었을 때, 하나의 캐리어내에 위치한다.(스텝 S8)
도 3은 실험레벨의 종래 마스터를 나타낸다. 로트A의 공정순서가, 공정a, 공정b, 공정c의 순서로, 직렬방식으로 복수외 반복되는 경우가 고려된다. 종래의 시스템에 있어서는, 웨이퍼번호와 각 공정의 실험레벨마스터가 만들어지고, 이 실험레벨마스터가 로트베이스관리호스트컴퓨터에 저장되며, 이 실험레벨의 마스터에 근거하여 반도체제조장치에 지시된다.
그러나, 이러한 종래기술에 있어서는, 호스트컴퓨터는 각 로트마다 웨이퍼의 관리만을 수행하였기 때문에, 이 호스트컴퓨터는 복잡한 처리조건을 지시하는 것이 불가능하였다. 또한, 하나의 로트내에 복수개의 처리조건이 있는 경우에는, 일조건이 일로트에 대응하도록 하는 처리조건에 따라 하나의 로트가 웨이퍼그룹들로 분할되기 때문에, 노동량 및 반송의 측면에서 효율이 불량한 문제점이 있다.
이 종래기술은 또 다른 문제점을 갖는다. 도 3에 도시된 바와 같이, 종래의 시스템에 있어서, 각 웨이퍼마다의 처리조건과 측정의 규격데이터가 각 공정마다 분산되기 때문에, 공정간의 관계를 각 웨이퍼마다 완전하게 파악하는 것이 불가능하다. 이와 같이, 실험을 구성하는 복수개 공정의 설정데이터를 각 웨이퍼마다 표시할 수 없기 때문에, 개별공정에 레벨데이터를 입력해야만 하고, 이는 실험의 전체적인 파악을 곤란하게 하고, 데이터를 번거롭게 입력하게 한다. 또한, 전체적인 파악을 보조하는 역할을 하는 종합레벨이 자동적으로 계산될 수 없기 때문에, 입력에러를 발생하는 원인이 된다.
본 발명의 목적은, 복수개의 공정에서 실험레벨이 한번에 파악될 수 있어, 처리조건이 각 웨이퍼마다 표시될 수 있고, 실험레벨데이터의 설정 및 관리가 용이한 반도체장치제조라인의 공정제어방법 및 장치를 제공하는 데 있다.
도 1은 종래의 공정제어시스템을 나타내는 블록도이다.
도 2는 종래의 공정제어시스템의 작동을 나타내는 플로우챠트이다.
도 3은 실험레벨에서의 종래 마스터를 설명하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체장치제조라인의 공정제어시스템을 나타내는 블록도이다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체장치제조라인의 공정제어시스템의 개별장치에 기계번호를 부여하는 동작을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체장치제조라인의 공정제어시스템의 개별장치에 조건을 부여하는 동작을 나타내는 도면이다.
도 7은 제 2 실시예에서 실험레벨에서의 마스터를 나타내는 표이다.
도 8은 실시예들에서의 동작을 나타내는 플로우챠트이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1,11 : 로트베이스관리호스트컴퓨터 12 : 웨이퍼베이스관리호스트컴퓨터
13 : 변환조건지시부 2,14 : 반도체제조장치
15 : 웨이퍼솔터
본 발명에 따른 반도체장치제조라인을 위한 제 1 공정제어방법은, 각 로트의 처리조건, 캐리어ID와 로트ID간의 대응관계, 그리고 각 로트의 슬롯ID와 웨이퍼ID간의 대응관계를 관리하여 각 로트의 관리를 수행하는 로트베이스관리호스트컴퓨터와, 로트내의 웨이퍼번호에 대응하는 처리조건을 관리하여 로트내의 각 웨이퍼의 관리를 수행하는 웨이퍼베이스관리호스트컴퓨터와, 상기 로트베이스관리호스트컴퓨터 및 상기 웨이퍼베이스관리호스트컴퓨터로부터 취득한 데이터를 반도체제조장치로 전송하는 변환조건지시부를 사용하는 반도체제조라인의 제조를 관리하기 위한 방법이다. 상기 방법은 다음의 공정들을 구비한다. 즉, 반도체제조장치는 로딩된 캐리어ID에 근거하여 로트정보를 변환조건지시부에 문의한다. 변환조건지시부는 로트베이스관리호스트컴퓨터로부터 로트의 처리조건, 슬롯ID정보 및 웨이퍼ID정보를 취득하고, 공정중의 웨이퍼가 실험웨이퍼인 경우에, 웨이퍼베이스관리호스트컴퓨터 로트내의 각 웨이퍼의 정보를 취득하고, 슬롯ID에 대응하는 처리조건을 반도체제조장치로 전송한다.
본 발명에 따른 반도체장치제조라인의 제 2 공정제어방법은 다음의 공정를 구비한다. 즉, 반도체제조장치가 로딩된 캐리어ID에 근거하여 로트정보를 변환조건지시부에 문의하면, 변환조건지시부는 로트베이스관리호스트컴퓨터로부터 로트의 처리조건, 슬롯ID정보 및 웨이퍼ID정보를 취득하고, 다음에, 공정중인 웨이퍼가 실험웨이퍼인 경우에, 변환조건지시부는 웨이퍼베이스관리호스트컴퓨터 로트내의 각 웨이퍼의 정보를 취득하고, 슬롯ID에 대응하는 처리조건을 반도체제조장치로 전송한다.
본 발명에 따른 반도체장치제조라인을 위한 공정제어장치는, 각 로트의 처리조건, 캐리어ID와 로트ID간의 대응관계, 그리고 각 로트의 슬롯ID와 웨이퍼ID간의 대응관계를 관리하여 각 로트의 관리를 수행하는 로트베이스관리호스트컴퓨터와, 로트내의 웨이퍼번호에 대응하는 처리조건을 관리하여 로트내의 각 웨이퍼의 관리를 수행하는 웨이퍼베이스관리호스트컴퓨터와, 그리고 상기 로트베이스관리호스트컴퓨터 및 상기 웨이퍼베이스관리호스트컴퓨터로부터 취득한 데이터를 반도체제조장치로 전송하는 변환조건지시부를 구비한다.
웨이퍼베이스관리호스트컴퓨터는, 각 레벨의 처리조건과 사용하는 반도체제조장치의 기계번호를 실험공정과 웨이퍼번호를 사용하는 매트릭스의 형태로 실험레벨의 마스터로서 보지하여, 상기 실험레벨의 마스터에 따라서, 상기 변환조건지시부를 통해 상기 반도체제조장치에 처리조건을 준다.
본 발명에 따른 반도체장치제조라인의 공정제어장치는, 캐리어의 슬롯에 격납된 웨이퍼의 ID를 판독하여 슬롯ID와 상기 웨이퍼ID를 상기 로트베이스관리호스트컴퓨터로 전송하는 솔터, 또는, 캐리어의 슬롯에 격납된 웨이퍼의 ID를 판독하고, 판독결과를 상기 로트베이스관리호스트컴퓨터로 전송하여, 상기 슬롯ID와 상기 웨이퍼ID간의 대응관계가 상기 로트베이스관리호스트컴퓨터에 격납된 그들 사이의 대응관계가 일치하지 않는 경우에, 상기 웨이퍼를 정규로트로 옮기는 솔터를 구비할 수 있다.
또한, 상기 실험레벨마스터는 처리조건에 부가하여 각 웨이퍼의 관리특성규격을 포함할 수 있다. 또한, 본 발명은, 상기 실험레벨마스터를 표시하는 표시수단과, 그리고 표시된 상기 마스터의 구성을 수정하는 수정수단을 포함할 수 있다. 또한, 본 발명은, 복수개의 실험공정의 레벨할당의 결과로서 종합레벨번호를 결정하고 표시하는 표시수단을 구비할 수 있다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 공정제어시스템을 나타내는 블록도이다. 본 발명은, 처리대상로트의 각 웨이퍼의 ID에 지시된 처리조건을 변환하여 얻어진 각 슬롯의 ID에 대한 처리조건을 반도체제조장치로 전달하는 변환조건지시부(l3)와, 웨이퍼베이스로 웨이퍼상의 정보를 관리하는 웨이퍼베이스관리호스트컴퓨터(12)를 구비하는 것에 특징이 있다. 즉, 도 4에서, 로트베이스관리호스트컴퓨터(11)는, 각 로트의 처리조건, 각 로트의 진척관리, 캐리어ID와 로트ID의 대응관계, 각 로트의 슬롯ID와 웨이퍼ID(웨이퍼번호)의 대응관계등을 관리한다. 웨이퍼베이스관리호스트컴퓨터(12)는 로트의 웨이퍼번호에 대응하는 처리조건등을 관리한다. 또한, 변환조건지시부(l3)는 로트베이스관리호스트컴퓨터(11), 웨이퍼베이스관리호스트컴퓨터(12), 그리고 반도체제조장치(14)간의 통신과 정보의 변환을 수행한다. 각 반도체제조장치(14)는 변환조건지시부(l3)로부터의 지시에 따라서 처리대상로트(웨이퍼들)를 처리한다. 웨이퍼솔터(15)는 캐리어의 슬롯에 삽입된 웨이퍼의 ID를 판독하고, 이 웨이퍼의 ID를 해당 슬롯의 ID에 대응하는 정보와 함께 로트베이스관리호스트컴퓨터(11)로 전송한다. 또한, 웨이퍼솔터(15)는 웨이퍼의 ID를 판독하고, 이 웨이퍼의 ID와 웨이퍼가 삽입된 슬롯의 ID의 관계가 로트베이스관리호스트컴퓨터(11)로부터 제공된 웨이퍼의 ID와 슬롯의 ID의 관계와 다른 경우에는, 슬롯으로부터 웨이퍼를 꺼내고 웨이퍼를 정규의 슬롯에 재삽입하는 것이 가능하다.
다음에, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예의 시스템의 동작을 설명한다. 먼저, 공정중의 캐리어가 반도체제조장치(14)에 로딩된다. 반도체제조장치(14)는 로딩된 캐리어ID를 키로 사용하여 로트정보에 대하여 변환조건지시부(13)에 문의한다. 변환조건지시부(13)는 로트베이스관리호스트컴퓨터(11)로부터 로트정보 및 처리조건등을 취득한다. 이 상태에서, 공정단계가 실험로트의 경우와 같은 특수작업인 경우, 변환조건지시부(l3)는 웨이퍼베이스관리호스트컴퓨터(12)로부터 로트내의 각 웨이퍼의 정보를 취득한다. 또한, 변환조건지시부(l3)는, 로트베이스관리호스트컴퓨터(11)로부터 해당 로트의 슬롯ID정보와 웨이퍼ID정보를 취득한다. 상술한 일련의 동작을 완료한 후에, 변환조건지시부(l3)는 슬롯ID에 대응하는 처리조건을 반도체제조장치(14)로 전송한다. 반도체제조장치(14)는 지시된 처리조건에 따라 웨이퍼의 처리를 진행하여, 로트 전체의 작업을 완료한다.
한편, 처리대상의 웨이퍼가 양산디바이스를 위해 사용되어 작업스텝이 통상작업인 경우에, 공정중의 캐리어가 반도체제조장치(14)에 로딩되면, 반도체제조장치(14)는 캐리어ID를 키로 사용하여 로트정보에 대해 변환조건지시부(13)에 문의한다. 변환조건지시부(13)는 로트베이스관리호스트컴퓨터(11)로부터 해당 로트의 정보 및 처리조건등을 취득한다. 변환조건지시부(13)는 해당 로트에 대응하는 처리조건을 반도체제조장치(14)로 전송한다. 반도체제조장치(14)는 지시된 처리조건에 따라 웨이퍼처리를 진행하여, 전체 로트의 동작을 완료한다.
상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 있어서, 처리대상로트의 슬롯ID와 웨이퍼ID간의 대응데이터가 로트베이스관리호스트컴퓨터(11)에 미리 저장되어, 그 대응데이터에 근거하여, 웨이퍼ID에 대응하는 처리조건지시가 변환조건지시부(13)에서 슬롯ID에 대한 조건지시로 변환되어, 변환조건지시부(13)가 반도체제조장치(14)로 조건지시를 한다.
대부분의 반도체제조장치(14)는, 웨이퍼인식기능이 없고, 웨이퍼ID에 대한 정보와 슬롯ID에 대한 정보가 서로 다른 경우에는, 웨이퍼ID에 따라 조건이 지시되는 경우에도, 반도체제조장치(14)가 슬롯ID를 위한 지시에 대해서만처리를 수행하기 때문에, 처리된 웨이퍼가 소용이 없게 된다. 따라서, 웨이퍼ID를 위한 처리조건에서 슬롯ID에 재한 처리조건으로 변환되고, 변환된 처리조건이 반도체제조장치(14)로 전송되는 것에 의해, 웨이퍼ID를 위한 처리조건과 동일한 처리조건에 따라 웨이퍼가 처리된다. 이러한 방식으로, 본 실시예에 있어서는, 각 웨이퍼에 대한 처리조건의 지시가 가능하다. 또한, 반도체제조장치(14)가 웨이퍼를 인식하지 않는 경우에도, 웨이퍼ID에 대응하는 처리조건이 반도체제조장치(14)에 지시될 수 있다.
또한, 로트베이스관리호스트컴퓨터(11)만으로 처리대상로트에 대하여 일대일대응베이시스로 처리조건을 제어할 수 있다. 따라서, 로트는 각 그룹의 웨이퍼들은 동일한 처리조건을 갖도록 웨이퍼들의 그룹들로 분할되어야 할 필요가 있지만, 본 실시예에서는, 복수개의 처리조건이 한 번에 지시될 수 있기 때문에, 로트를 그룹들로 분할할 필요가 없다. 즉, 새로운 로트들이 부가적으로 생성될 필요가 없어, 반송효율이 높아진다.
다음에, 본 발명의 제 2 실시예를 설명한다. 도 5 내지 도 7은 본 실시예의 자동실험시스템을 나타내는 도면으로서, 도 5는 캐리어에 기계번호를 부여하는 방식을 나타내고, 도 6은 각 캐리어에 처리조건을 부여하는 동작의 개략도면이며, 도 7은 본 실시예의 레벨할당용 마스터를 나타낸다.
도 5 및 도 6에 도시된 본 실시예의 공정제어시스템은 복수개의 반도체웨이퍼를 로트로 관리하여, 생산 설비에 처리조건을 자동적으로 지시하고, 측정기로부터의 측정결과를 온라인으로 수집한다. 본 실시예에서는, 복수의 실험공정에서 자동적으로 처리조건을 할당하기 위한 데이터가 용이하게 입력된다.
로트베이스관리호스트컴퓨터(도 5 및 도 6에는 미도시)는, 각 로트의 진척상황을 기억하는 진척관리부와, 각 로트의 공정순서와 그 공정이 실험인 지의 여부를 나타내는 공정순서마스터와, 각 레벨의 공정(실험공정)과 웨이퍼번호의 매트릭스형태로 각 레벨의 처리조건을 나타내는 실험레벨마스터와, 이 실험레벨마스터의 데이터를 입력, 표시, 갱신하기위한 입력단말(미도시)을 가진다.
도 5 및 도 6에서, 웨이퍼솔터(15)는 반송된 캐리어(20)의 슬롯에 격납된 웨이퍼(1)를 슬롯으로부터 일단 인출하고, 어떤 슬롯에 어떤 웨이퍼가 격납되어 있는 가를 인식하기 위해서, 웨이퍼상의 바코드를 카메라로 판독하며, 판독 후에는, 웨이퍼(1)를 원래의 슬롯으로 재격납한다. 웨이퍼솔터(15)는, 인식된 웨이퍼ID와 슬롯ID의 관계를 로트베이스관리호스트컴퓨터로 전송하거나, 또는, 웨이퍼솔터(15)가 로트베이스관리호스트컴퓨터로부터 취득한 웨이퍼ID와 슬롯ID의 관계에 근거하여, 인출된 웨이퍼가 정규가 아닌 슬롯에 격납되어 있는 것으로 인식한 경우에, 웨이퍼솔터(15)는 알람을 발생하여 잘못된 슬롯에 격납된 웨이퍼(1)는 인위적으로 정규슬롯으로 전달된다.
도 7에 도시된 실험레벨마스터는 로트베이스관리호스트컴퓨터에 격납된다. 실험레벨마스터에는 각 웨이퍼에 대하여 공정a, b, c등의 어떠한 조합이 할당되어야 하는 지가 웨이퍼번호에 대응하여 기술되고, 웨이퍼번호와 각 공정에서의 처리조건이 매트릭스의 형태로 보지된 실험레벨마스터가 로트베이스관리호스트컴퓨터에 격납되어 있다. 이 실험레벨마스터에 있어서, 동일의 공정 및 동일의 처리조건의 경우에, 동일레벨이 표시된다. 따라서, 도 7에 도시된 예에서, 25개의 웨이퍼가 진행되고, 예컨대, 웨이퍼번호3과 웨이퍼번호4가 동일공정에서 동일처리를 받고, 상세하게는, 레벨3의 처리가 두 웨이퍼번호3 및 4에 적용된다. 이러한 방식으로, 복수개의 웨이퍼가 동일한 레벨에 있기 때문에, 패턴번호는 13종류가 된다.
이 실험레벨마스터에 있어서, 공정a에 표시된 처리내용은, IIMP로 표시되는 이온주입공정이고, 공정b 및 c의 처리에서, DI 및 LPH는 확산공정 및 저압CVD(LPCVD)공정을 나타낸다. 알파벳기호에 따르는 수치는 상세처리조건을 나타낸다.
웨이퍼베이스관리호스트컴퓨터에는, 실험레벨마스터를 표시하는 표시기와, 데이터를 입력하거나 정정하는 입력장치가 접속되어 있다. 또한, 공정a, b, c에서의 처리조건이 동일한 웨이퍼들이 로트베이스관리호스트컴퓨터상의 동일레벨로 선택되고, 한편, 이 동일레벨은 표시기상에 종합레벨로서 표시된다.
이렇게 구성된 본 실시예의 공정관리시스템에 있어서는, 로트베이스관리호스트컴퓨터의 진척관리부에 의해서 로트의 현재공정을 파악하여, 공정순서마스터와 로트의 현재공정에 대한 정보에 근거하여, 현재공정이 실험공정인 지의 여부, 또는 현재공정이 양산디바이스의 처리에 적당항 통상공정인 지를 판단한다. 또한, 통상공정의 경우에, 공정순서로 나타내지는 처리조건에 따라서 로트가 처리되도록, 반도체제조장치(14)에 처리조건을 지시한다.
한편, 실험공정인 경우, 공정순서의 그 공정에 기술된 레벨표의 ID와 그 레벨표에의 공정명칭을 키로 사용하여, 실험레벨마스터(도 7에 도시)를 검색하고, 검색결과의 내용에 따라서 반도체제조장치(14)에 각 웨이퍼들의 처리조건을 지시한다. 또는, 로트가 실험공정의 전에 웨이퍼솔터에서 분리되도록 웨이퍼솔터와 캐리어를 위한 캐리어반송시스템에 지시하여, 로트분리후, 서로 다른 기계번호를 갖는 복수개의 장치에서 분리처리가 수행되도록 반도체제조장치(14)에 지시한다. 이 경우에, 웨이퍼솔터(l5)에서의 실험공정종료후에, 웨이퍼솔터(l5)가 원래의 로트로 자동합성되도록 반송시스템과 웨이퍼솔터에 다시 지시된다.
상술한 바와 같이, 본 실시예에서, 실험레벨마스터가 입력단말상에 표의 형태로 표시된다. 이 표시에서, 복수공정에서의 레벨할당의 결과로서, 전체 1로트내의 어떤 웨이퍼에 어떤 레벨이 할당되는 지를 판단한 후, 각 웨이퍼의 레벨번호가 자동적으로 계산되고 표시된다. 이 표시에 의해, 입력조작에서, 입력자는 실험공정간들간의 관계를 파악할 수 있어, 실험레벨마스터의 입력과, 정정(갱신)작업이 현저하게 용이해진다. 특히, 실험레벨마스터에 처리조건뿐 아니라 관리특성규격도 입력되는 경우에, 레벨에 대응하는 관리특성규격이 설정될 수 있다. 이 경우에, 생산설비의 공정에서의 처리조건의 입력과 측정기의 공정에서의 관리특성의 입력을 각 웨이퍼에 대응하여 입력하는 것이 용이해질 수 있다. 입력조작에서 입력자가 입력단말상에서 실험레벨마스터를 정정하는 경우에, 그 정정결과는 로트베이스관리호스트컴퓨터에 접속된 표시기상에 표시되어 있는 표에 반영된다. 또한, 입력자가 표의 내용을 확인한 후 확인버튼을 누르면, 그 표의 데이터가 로트베이스관리호스트컴퓨터에 통지되어, 실험수준마스터가 갱신된다.
본 실시예에 있어서는, 각 레벨의 처리조건이 실험공정과 웨이퍼번호를 사용하는 매트릭스의 형태로 표현된 실험레벨마스터가 제공되고 실험레벨마스터가 입력장치상에 표의 형태로 표시되기 때문에, 복수공정의 실험레벨이 한 눈에 파악될 수 있어, 실험데이터의 설정 및 관리가 현저하게 용이해진다.
이상의 동작을 도 8에 도시된 플로우챠트를 참조하여 설명한다. 이 경우의 처음상태는 하나의 캐리어내의 웨이퍼가 각각 복수개의 레벨의 공정을 가지며 이 공정이 실험인 경우이고(스텝 Q1), 이 처리대상캐리어가 웨이퍼솔터(l5)에 로딩되어(스텝 Q2), 웨이퍼솔터(15)는 대응방식으로 슬롯ID와 웨이퍼번호를 판독한다. 판독후에, 웨이퍼솔터(15)는 슬롯ID와 웨이퍼번호간의 대응정보를 로트베이스관리호스트컴퓨터(11)에 엎로딩한다(스텝 Q3).
엎로딩에 이어서, 처리대상캐리어가 반도체제조장치(14)로 로딩된다(스텝 Q4). 로딩후에, 처리정보(웨이퍼번호와 슬롯ID간의 대응정보)가 로트베이스관리호스트컴퓨터(11)로부터 변환조건지시부(13)에 다운로드된다(스텝 Q5). 또한, 처리정보(웨이퍼번호와 레벨조건간의 대응정보)가 웨이퍼베이스관리호스트컴퓨터(12)로부터 변환조건지시부(13)에 다운로드된다(스텝 Q6). 다운로드에 이어서, 웨이퍼처리조건으로서 각 웨이퍼의 레벨정보(슬롯ID와 레벨조건간의 대응정보)가 변환조건지시부(13)로부터 반도체제조장치(14)에 다운로드되고(스텝 Q7), 로트베이스관리호스트컴퓨터로부터 처리정보가 다운로드된다(스텝 Q8). 다음에, 각 반도체제조장치(14)에서 캐리어내의 웨이퍼가 소정의 처리를 받는다(스텝 Q9).
상술한 바와 같이, 각 웨이퍼에 대한 처리조건의 표시가 가능하고, 반도체제조장치의 처리조건을 확인하지 않고도 웨이퍼의 ID에 대응한 처리조건의 지시가 가능하다. 또한, 본 발명에 따르면, 복수개의 지시가 가능하기 때문에, 로트분할이 필요하지 않아, 반송효율이 증가한다. 또한, 본 발명에 실험레벨마스터가 제공되면 복수공정의 실험레벨이 한 스크린으로 보여질 수 있기 때문에, 실험레벨데이터의 설정 및 관리가 매우 용이하다.

Claims (8)

  1. 각 로트의 처리조건, 캐리어ID와 로트ID간의 대응관계, 그리고 각 로트의 슬롯ID와 웨이퍼ID간의 대응관계를 관리하여 각 로트의 관리를 수행하는 로트베이스관리호스트컴퓨터와, 로트내의 웨이퍼번호에 대응하는 처리조건을 관리하여 로트내의 각 웨이퍼의 관리를 수행하는 웨이퍼베이스관리호스트컴퓨터와, 상기 로트베이스관리호스트컴퓨터 및 상기 웨이퍼베이스관리호스트컴퓨터로부터 취득한 데이터를 반도체제조장치로 전송하는 변환조건지시부를 사용하는 반조체장치제조라인의 공정제어방법에 있어서:
    상기 반도체제조장치로부터 반도체제조장치로 로딩된 캐리어ID에 근거하여 로트정보를 상기 변환조건지시부에 문의하는 단계와; 그리고
    상기 변환조건지시부에 의해, 상기 로트베이스관리호스트컴퓨터로부터 상기 로트의 처리조건, 슬롯ID정보 및 웨이퍼ID정보를 취득하여, 공정중의 웨이퍼가 실험웨이퍼인 경우에, 상기 웨이퍼베이스관리호스트컴퓨터로부터 상기 로트내의 각 웨이퍼의 정보를 취득하여, 상기 슬롯ID에 대응하는 처리조건을 상기 반도체제조장치로 전송하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체장치제조라인의 공정제어방법.
  2. 각 로트의 처리조건, 캐리어ID와 로트ID간의 대응관계, 그리고 각 로트의 슬롯ID와 웨이퍼ID간의 대응관계를 관리하여 각 로트의 관리를 수행하는 로트베이스관리호스트컴퓨터와, 로트내의 웨이퍼번호에 대응하는 처리조건을 관리하여 로트내의 각 웨이퍼의 관리를 수행하는 웨이퍼베이스관리호스트컴퓨터와, 상기 로트베이스관리호스트컴퓨터 및 상기 웨이퍼베이스관리호스트컴퓨터로부터 취득한 데이터를 반도체제조장치로 전송하는 변환조건지시부를 사용하는 반조체장치제조라인의 공정제어방법에 있어서:
    상기 반도체제조방치가 로딩된 캐리어의 ID에 근거하여 로트정보를 상기 변환조건지시부에 문의하면, 상기 변환조건지시부에 의해, 상기 로트베이스관리호스트컴퓨터로부터 상기 로트의 처리조건, 슬롯ID정보 및 웨이퍼ID정보를 취득하는 단계와; 그리고
    공정중의 웨이퍼가 실험웨이퍼인 경우에, 상기 변환조건지시부에 의해, 상기 웨이퍼베이스관리호스트컴퓨터로부터 상기 로트내의 각 웨이퍼의 정보를 취득하여, 상기 슬롯ID에 대응하는 처리조건을 상기 반도체제조장치로 전송하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체장치제조라인의 공정제어방법.
  3. 반도체장치제조라인의 공정제어장치에 있어서:
    각 로트의 처리조건, 캐리어ID와 로트ID간의 대응관계, 그리고 각 로트의 슬롯ID와 웨이퍼ID간의 대응관계를 관리하여 각 로트의 관리를 수행하는 로트베이스관리호스트컴퓨터와;
    로트내의 웨이퍼번호에 대응하는 처리조건을 관리하여 로트내의 각 웨이퍼의 관리를 수행하는 웨이퍼베이스관리호스트컴퓨터와, 그리고 상기 로트베이스관리호스트컴퓨터 및 상기 웨이퍼베이스관리호스트컴퓨터로부터 취득한 데이터를 반도체제조장치로 전송하는 변환조건지시부를 구비하고,
    상기 웨이퍼베이스관리호스트컴퓨터는, 각 레벨의 처리조건과 사용하는 반도체제조장치의 기계번호를 실험공정과 웨이퍼번호를 사용하는 매트릭스의 형태로 실험레벨의 마스터로서 보지하여, 상기 실험레벨의 마스터에 따라서, 상기 변환조건지시부를 통해 상기 반도체제조장치에 처리조건을 주는 반도체장치제조라인의 공정제어장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 캐리어의 슬롯에 격납된 웨이퍼의 ID를 판독하여 슬롯ID와 상기 웨이퍼ID를 상기 로트베이스관리호스트컴퓨터로 전송하는 솔터를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체장치제조라인의 공정제어장치.
  5. 제 3 항에 있어서, 캐리어의 슬롯에 격납된 웨이퍼의 ID를 판독하고, 판독결과를 상기 로트베이스관리호스트컴퓨터로 전송하여, 상기 슬롯ID와 상기 웨이퍼ID간의 대응관계가 상기 로트베이스관리호스트컴퓨터에 격납된 그들 사이의 대응관계가 일치하지 않는 경우에, 상기 웨이퍼를 정규로트로 옮기는 솔터를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체장치제조라인의 공정제어장치.
  6. 제 3 항 내지 제 5 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 실험레벨마스터는 처리조건에 부가하여 각 웨이퍼의 관리특성규격을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장치제조라인의 공정제어장치.
  7. 제 3 항 내지 제 6 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 실험레벨마스터를 표시하는 표시수단과; 그리고
    표시된 상기 마스터의 구성을 수정하는 수정수단을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체장치제조라인의 공정제어장치.
  8. 제 3 항 내지 제 7 항중 어느 한 항에 있어서,
    복수개의 실험공정의 레벨할당의 결과로서 종합레벨번호를 결정하고 표시하는 표시수단을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체장치제조라인의 공정제어장치.
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001257141A (ja) * 2000-03-10 2001-09-21 Mitsubishi Electric Corp プロセス制御装置およびプロセス制御方法
JP2002313880A (ja) * 2001-04-19 2002-10-25 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の製造方法
SG108855A1 (en) * 2001-06-12 2005-02-28 United Technologies Corp Method and apparatus for managing maintenance operations
DE10252605A1 (de) 2002-11-12 2004-06-24 Infineon Technologies Ag Verfahren, Vorrichtung, computerlesbarer Speicher und Computerprogramm-Element zum rechnergestützten Überwachen und Regeln eines Herstellungsprozesses
US7270333B2 (en) 2002-11-27 2007-09-18 United Technologies Corporation Brush seal with adjustable clearance
KR100714274B1 (ko) * 2005-10-24 2007-05-02 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 관리시스템
US7457681B2 (en) * 2006-03-31 2008-11-25 Intel Corporation Automated, modular approach to assigning semiconductor lots to tools
JP2009152357A (ja) * 2007-12-20 2009-07-09 Oki Semiconductor Co Ltd 半導体基板の処理方法および半導体基板の処理装置
US8041451B2 (en) * 2009-04-21 2011-10-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method for bin-based control
US8396583B2 (en) * 2010-03-25 2013-03-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method and system for implementing virtual metrology in semiconductor fabrication
JP6297001B2 (ja) * 2014-03-19 2018-03-20 キヤノン株式会社 リソグラフィ装置、リソグラフィ方法、リソグラフィシステム、プログラム、および物品の製造方法
KR102653937B1 (ko) * 2018-07-17 2024-04-02 삼성전자주식회사 반도체 장치의 테스트 방법및 반도체 장치의 테스트 시스템
US10998285B2 (en) 2019-01-25 2021-05-04 Omnivision Technologies, Inc. Code pattern for representing tracing number of chip
US11562928B2 (en) 2019-01-25 2023-01-24 Omnivision Technologies, Inc. Laser marked code pattern for representing tracing number of chip
US20220011757A1 (en) * 2020-06-22 2022-01-13 Changxin Memory Technologies, Inc. Laser Machine Automatic Operating Method and System

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50109596A (ko) * 1974-02-06 1975-08-28
JPH03265296A (ja) 1990-03-14 1991-11-26 Taiko Denki Seisakusho:Kk 電話装置
JPH0425349A (ja) 1990-05-21 1992-01-29 Mitsubishi Electric Corp 混成ロット編成方法及び装置
JPH05109596A (ja) 1991-10-15 1993-04-30 Nec Yamagata Ltd 半導体装置の製造管理方法
JPH07297258A (ja) * 1994-04-26 1995-11-10 Tokyo Electron Ltd 板状体の搬送装置
US5432702A (en) * 1994-06-17 1995-07-11 Advanced Micro Devices Inc. Bar code recipe selection system using workstation controllers
US5751581A (en) * 1995-11-13 1998-05-12 Advanced Micro Devices Material movement server
JPH1011108A (ja) 1996-06-20 1998-01-16 Fujitsu Ltd 製造工程管理システム
KR19980066945A (ko) * 1997-01-30 1998-10-15 김광호 비생산 웨이퍼 관리방법
KR19990065486A (ko) * 1998-01-14 1999-08-05 윤종용 반도체 제조설비 관리시스템의 공정조건 관리방법
US6449522B1 (en) * 1998-11-17 2002-09-10 Micro Devices, Inc. Managing a semiconductor fabrication facility using wafer lot and cassette attributes

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Publication number Publication date
JP2000252178A (ja) 2000-09-14
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US6584371B1 (en) 2003-06-24

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