JP2002333912A

JP2002333912A - Ｉｃカード、生産管理システム及び生産管理方法

Info

Publication number: JP2002333912A
Application number: JP2001138991A
Authority: JP
Inventors: Kenji Abe; 賢治阿部; Haruo Terao; 春夫寺尾
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2001-05-09
Filing date: 2001-05-09
Publication date: 2002-11-22

Abstract

(57)【要約】【課題】サーバの一括管理によらず、生産システムの
障害に対応しやすい生産管理システム及び生産管理方法
を提供する。【解決手段】サーバ１は、生産管理システムの管理を
行うサーバである。ステーション４には、製造装置３、
バーコードリーダー６が接続されており、製造装置３の
操作の制御を行ったり、バーコードリーダー６で読み取
った情報の管理を行う。ＩＣカード７ａ及び７ｂは、工
業製品毎に添付され、工業製品の情報を管理したり、ス
テーション４に、製造条件の送信を行ったりする。担当
者端末９は、サーバ１のクライアントであり、サーバ１
に対して指示を出したり、サーバ１からの情報を取得す
る端末である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製品等の工
業製品の製造過程を管理するＩＣカード、生産管理シス
テム及び生産管理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、製造工場で半導体製品を製造す
る場合、作業者が工業製品のロットを各製造装置間を移
動させるときに、手書きの作業票が添付される。この場
合、作業者が作業票を確認して、各製造装置の操作を行
い、工業製品のロットの加工を行い、更に、その結果を
作業票に手書きで記録する。この作業票は、作業が順調
に行われたことはわかるが、細かい作業記録を知ること
は出来ない。

【０００３】又、各製造装置には端末があり、これらを
集中管理するサーバに情報は一元管理されている。

【０００４】図５０は、従来の作業工程のフローチャー
トである。

【０００５】（イ）まず、ステップＳ９０１において、
Ｍ／Ｃの空きをトリガーにロットを取りに行き、ステッ
プＳ９０２において、工業製品のロットを装置へ持って
いく。ここで、作業者は、各製造装置が現在行っている
ロットの処理が終わった時点で、次に処理すべきロット
を選択し処理を行う。

【０００６】（ロ）ステップＳ９０４において、作業者
名／装置名／作業日時等を作業票に記入を行う。

【０００７】（ハ）ステップＳ９０５において、端末か
ら、ロットＩＤをキーに、ロット情報を取得し、ステッ
プＳ９０６において、ロット情報により現工程を知る。

【０００８】（ニ）ステップＳ９０７において、現工程
が可能かチェックを行い、可能の場合はステップＳ９０
８に進む。可能でない場合は、可能になるまで待機す
る。ステップＳ９０８において、現工程をキーに処理条
件を取得し、ステップＳ９１０において、処理条件をサ
ーバか装置にダウンロードする。ダウンロードされた処
理条件を元に、ステップＳ９１０において、処理を行
う。

【０００９】（ホ）その処理が終了すると、ステップＳ
９１１において、作業票の記入を行し、ステップＳ９１
２において、工業製品のロットを行先別棚へ持ってい
く。

【００１０】（ヘ）更に、ステップＳ９１３において、
行先棚から次工程集中ストレージに持っていく。

【００１１】又、図５１に示すダイソータマップのよう
に、半導体製造工程におけるダイソー工程において、不
良チップには、不良マークが付けられる。マウント工程
では、不良マークを工学系で検出し、そのチップを除き
フレーム等にマウントしていく。不良マークは、赤イン
クを付けるため、乾燥等の工程が増えることになる。測
定時の接触不良等で良品を不良と判断してしまうことも
ある。その場合、インクをはがし、再度測定をやり直
し、インクを付けることになる。

【００１２】又、月に何千ロットも生産するような工場
では各ロットの納期をきちんと管理することが難しく、
早めにロットを投入する傾向にあり作りすぎのムダが生
じることがあった。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来の半
導体製品の製造にあたっては、手作業による部分が多
く、ミスが多発していた。これによる損失も大きい。

【００１４】又、各工業製品のロットの情報をサーバで
集中管理することにより、サーバのダウンによる影響が
大きい。例えば、従来の集中型の管理システムではサー
バがダウンするとすべてのロット情報に影響を及ぼし作
業が出来なくなる。従って、製造ラインの円滑な稼働た
め、手書きによる進捗管理が必要になり、作業効率を悪
くする原因となっていた。

【００１５】上記問題を鑑み、本発明は、工業製品にお
けるＩＣカード、生産管理システム及び生産管理方法を
提供する。

【００１６】本発明の目的は、システムが管理を行うこ
とにより、作業効率を高めるＩＣカード、生産管理シス
テム及び生産管理方法を提供することである。

【００１７】更に本発明の目的は、サーバの一括管理に
よらず、システムの障害に対応しやすいＩＣカード、生
産管理システム及び生産管理方法を提供することであ
る。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の第１の特徴は、工業製品の製造方法を登録
する第１の記憶装置と、第１の記憶装置に登録された情
報を参照して製造装置の製造条件を構成する製造条件構
成手段と、製造装置の制御部に製造条件を送信する製造
指示送信手段とを備えるＩＣカードであることである。

【００１９】本発明の第２の特徴は、工業製品の情報を
登録する第１の記憶装置と、工業製品の製造で使用され
る製造装置の制御条件を登録する第２の記憶装置と、第
１の記憶装置と第２の記憶装置とを参照して、工業製品
の製造情報を作成する製造情報作成手段と、製造情報を
ＩＣカードに送信する製造情報送信手段とを備える生産
管理サーバと、工業製品の製造方法を登録する第３の記
憶装置と、サーバから製造情報を受信し、第３の記憶装
置に登録する製造情報受信手段と、第３の記憶装置に登
録された情報を参照して製造装置の製造条件を構成する
製造条件構成手段と、製造装置の制御部に製造条件を送
信する製造指示送信手段とを備えるＩＣカードとを備え
る生産管理システムであることである。

【００２０】本発明の第３の特徴は、生産管理サーバ
と、複数のＩＣカードから構成され、生産管理サーバ
は、複数のＩＣカードの秩序を調整する生産管理システ
ムであることである。

【００２１】本発明の第４の特徴は、生産管理サーバ
が、該生産管理サーバの記憶装置に登録された工業製品
の情報を参照して、工業製品の製造情報を作成する工程
と、生産管理サーバが、製造情報をＩＣカードに送信す
る工程と、ＩＣカードが、製造情報を受信し、製造情報
をＩＣカードの記憶装置に登録する工程と、ＩＣカード
が、製造情報に基づいて製造装置の製造条件を構成する
工程と、ＩＣカードが、製造装置の制御部に製造条件を
送信する工程とを備える生産管理方法であることであ
る。

【００２２】

【発明の実施の形態】次に、図面を参照して、本発明の
最良の実施の形態を説明する。以下の図面の記載におい
て、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付し
ている。ここでは、工業製品の一例として、半導体製品
（半導体集積回路）についての生産管理システム及び生
産管理方法の実施の形態の一例を示す。

【００２３】（第１の実施の形態）本発明の第１の実施
の形態に係る生産管理システムのシステム構成図を、図
１に示す。生産管理システムは、サーバ１、ステーショ
ン４、第１のＩＣカード７ａ、第２のＩＣカード７ｂ…
…、担当者端末９により構成されている。ネットワーク
５は、ＬＡＮ、ＷＡＮ、イントラネット、インターネッ
ト等のネットワークである。サーバ１、ステーション
４、第１のＩＣカード７ａ、第２のＩＣカード７ｂ……
は、ネットワーク５により、有線、無線を介して接続さ
れている。無線の場合は、BlueToothやIrDAなどの規格
が利用されるのが好ましい。サーバ１は、生産管理シス
テムの管理を行うサーバである。ステーション４には、
製造装置３、バーコードリーダー６が接続されており、
製造装置３の処理の制御を行ったり、バーコードリーダ
ー６で読み取った情報の管理を行う。第１のＩＣカード
７ａ、第２のＩＣカード７ｂ……は、工業製品毎に添付
され、工業製品の情報を管理したり、ステーション４
に、製造条件の送信を行う。半導体製品（半導体集積回
路）の場合、半導体ウェハのロット毎に第１のＩＣカー
ド７ａ、第２のＩＣカード７ｂ……が添付されるのが好
ましい。この場合、ロット毎に処理の制御を行うので、
ロット毎に条件を変更し微妙な調整を行い、最適の処理
を行うことが可能である。

【００２４】又、担当者端末９は、サーバ１のクライア
ントであり、サーバ１に対して指示を出したり、サーバ
１からの情報を取得する端末である。

【００２５】更に、ここで第１のＩＣカード７ａ、第２
のＩＣカード７ｂ、……が送信する製造条件とは製造装
置３の制御を行う条件のことで、製造装置３の使用条件
である。具体的には半導体製品の場合、処理温度、処理
時間、処理に使用するガス等の情報である。

【００２６】図２は、第１の実施の形態における生産管
理システムのサーバ１の機能ブロック図である。サーバ
１は、入力装置１１、表示装置１２、出力装置１３、一
時記憶装置１４、通信制御装置１５、処理制御装置１
６、品名マスター記憶装置１７、装置群マスター記憶装
置１８、ＩＣカードマスター記憶装置、投入指示記憶装
置２０、装置条件マスター記憶装置２１、ステーション
マスター記憶装置２２、履歴情報マスター記憶装置２
３、ＰＭ／ＱＣ（PreMaintenance/QualityControl）計
画表記憶装置２４、メールボックス記憶装置２５、アド
レス帳記憶装置２６、ＩＣカードバックアップ記憶装置
２７を備えている。入力装置１１は、キーボード、マウ
スなどにより、表示装置１２は、液晶ディスプレイ、Ｃ
ＲＴディスプレイなどにより、出力装置１３は、インク
ジェットプリンタ、レーザプリンタなどにより構成され
ている。一時記憶装置１４は、ＲＯＭ（Ｒead Only Mem
ory）及びＲＡＭRandom Access Memory）が組み込まれ
ている。ＲＯＭは一時記憶装置１４は、管理サーバ処理
制御装置１６において実行されるプログラムを格納して
いるプログラムメモリとして機能し、ＲＡＭは処理制御
装置１６におけるプログラム実行中に利用されるデータ
等を格納したり、作業領域として利用されるデータメモ
リ等として機能する。通信制御装置１５は、ネットワー
ク５や第１のＩＣカード７ａ、第２のＩＣカード７ｂ…
…に有線或いは無線で接続するためのインタフェースと
なるものである。又、図示しないが、これらの装置が充
分に機能する電源が備えられていることは勿論である。

【００２７】処理制御装置１６は、製造情報作成手段１
６ａ、製造情報送信手段１６ｂ、履歴情報受信手段１６
ｃ、履歴情報格納手段１６ｄ、メール管理手段１６ｅを
備えている。製造情報作成手段１６ａは、品名マスター
記憶装置１７、装置群マスター記憶装置１８、投入指示
記憶装置２０、ＩＣカードマスター記憶装置１９、投入
指示記憶装置２０、装置条件マスター記憶装置２１、Ｐ
Ｍ／ＱＣ計画表記憶装置２４等を参照して、ＩＣカード
７が添付されるロットの製品に行う処理について記録さ
れた製造情報を作成する手段である。製造情報送信手段
１６ｂは、製造情報作成手段１６ａによって作成された
製造情報を第１のＩＣカード７ａ、第２のＩＣカード７
ｂ……に送信する手段である。履歴情報受信手段１６ｃ
は、製造処理の終わったロットに添付されたＩＣカード
から、履歴情報を受信する手段である。ここで履歴情報
とは、製造装置の使用時刻、前記製造条件、前記工業製
品の製造工程における評価結果（処理結果）等のことで
ある。履歴情報格納手段１６ｄは、履歴情報受信手段１
６ｃによって得られた履歴情報を、履歴情報記憶装置２
３に格納する手段である。メール管理手段１６ｅは、ス
テーション４、ＩＣカード７、担当者端末９などへメー
ルを送信したり、受信したりする手段で、これらのメー
ルは、メールボックス記憶装置２５に記録される。又、
メール管理手段１６ｅによってメールを送るリストは、
アドレス帳記憶装置２６に記録されている。

【００２８】図３は、品名マスター記憶装置１７のデー
タ構造を示す図で、工業製品の製造に必要な情報を品名
単位に整理した図である。図４は、装置群マスター記憶
装置１８のデータ構造を示す図で、同じ処理を行う装置
を装置群でくくった図である。図５は、ＩＣカードマス
ター記憶装置１９のデータ構造を示す図で、個々のＩＣ
カードが添付されているロットに関する情報が記されて
いる。図６は、投入指示記憶装置２０のデータ構造を示
す図で、これから製造する品名を指示し、製造ラインで
流すロットを発生させるための指示が記されている。図
７は、装置条件マスター記憶装置２１のデータ構造を示
す図で、各装置の期待する出来映えに対する装置条件が
登録されている。図８は、ステーションマスター記憶装
置２２のデータ構造を示す図で、ステーションのアドレ
スと、どの装置につながっているかを表す情報である。
図９は、履歴情報マスター記憶装置２３のデータ構造を
示す図で、ＩＣカードで収集したロット単位の履歴情報
の一括管理を行っている。図１０は、ＰＭ／ＱＣ計画表
記憶装置２４のデータ構造を示す図で、装置単位に、定
常管理項目とそのタイミングを表したものである。ＰＭ
／ＱＣ計画表記憶装置２４には、定期的に部品の交換、
装置の点検等を行い、装置トラブルを事前に防止し、定
期的に装置の管理ポイントを定量的に測定し装置の定常
管理を行う作業に関するデータが登録されている。図１
１は、メールボックス記憶装置２５のデータ構造を示す
図で、ＩＣカード単位に送受信されたメールが格納され
ている。図１２は、アドレス帳記憶装置２６のデータ構
造を示す図で、メールの送り先を記録しているものであ
る。

【００２９】図１３は、第１の実施の形態における生産
管理システムのステーション４の機能ブロック図であ
る。ステーション４は、入力装置４１、表示装置４２、
出力装置４３、一時記憶装置４４、通信制御装置４５、
製造装置インタフェース４６、バーコードリーダーイン
タフェース４７、処理制御装置４８、内部ＰＭ／ＱＣ計
画表記憶装置４９、ステーション条件マスター記憶装置
５０を備えている。入力装置４１は、キーボード、マウ
スなどにより、表示装置４２は、液晶ディスプレイ、Ｃ
ＲＴディスプレイなどにより、出力装置４３は、インク
ジェットプリンタ、レーザプリンタなどにより構成され
ている。一時記憶装置４４は、ＲＯＭ及びＲＡＭが組み
込まれている。ＲＯＭは、処理制御装置４８において実
行されるプログラムを格納しているプログラムメモリと
して機能し、ＲＡＭは処理制御装置４８におけるプログ
ラム実行中に利用されるデータ等を格納したり、作業領
域として利用されるデータメモリ等として機能する。通
信制御装置１５は、ネットワーク５やＩＣカード７に有
線或いは無線で接続するためのインタフェースとなるも
のである。製造装置インタフェース４６は、製造装置３
を制御するデータを送信したり、制御結果を受信するな
ど、製造装置３とのデータのやりとりを行うインタフェ
ースである。バーコードリーダーインタフェース４７
は、バーコードリーダー６とデータのやりとりを行うイ
ンタフェースである。又、図示しないが、これらの装置
が充分に機能する電源が備えられていることは勿論であ
る。

【００３０】処理制御装置４８は、ＩＣカード確認手段
４８ａ、製造指示受信手段４８ｂ、製造装置制御手段４
８ｃ、処理結果取得・送信手段４８ｄ、バーコードリー
ダー制御手段４８ｅを備える。ＩＣカード確認手段４８
ａは、バーコード６等を使用して、ＩＣカード７の認証
を行う手段である。これにより、ステーション４は、ロ
ットＩＤを取得することが出来る。製造指示受信手段４
８ｂは、ＩＣカード７からの製造指示を受信する手段で
ある。製造装置制御手段４８ｃは、製造指示受信手段４
８ｂを介して受信した製造指示に基づいて、製造装置イ
ンタフェース４６を介して製造装置３の制御を行う手段
である。処理結果取得・送信手段４８ｄは、製造装置３
の処理が終了したときに、製造装置３から製造装置イン
タフェース４５を介して処理結果を取得し、ＩＣカード
７に送信する手段である。バーコードリーダー制御手段
４８ｅは、バーコードリーダーインタフェース４７を介
して、バーコードリーダー６を制御し、データの送受信
を管理する手段である。

【００３１】図１４は、内部ＰＭ／ＱＣ計画表記憶装置
４９のデータ構造を示す図で、サーバ１に接続されたＰ
Ｍ／ＱＣ計画表記憶装置２４から、ステーション４が接
続された製造装置３に関する情報を抽出したものであ
る。図１５は、ステーション条件マスター記憶装置５０
のデータ構造を示す図で、サーバ１に接続された装置条
件マスター記憶装置２１から、ステーション４が接続さ
れた製造装置３に関する情報を抽出したものである。

【００３２】図１６は、第１の実施の形態における生産
管理システムの第１のＩＣカード７ａの機能ブロック図
である。これ以後、第１のＩＣカード７ａについて説明
を行うが、第２のＩＣカード７ｂについても同様であ
る。第１のＩＣカード７ａは、入力装置７１、表示装置
７２、出力装置７３、ＬＥＤ７４、通信制御装置７５、
一時記憶装置７６、処理制御装置７７、作業管理マスタ
ー記憶装置７８、使用装置群マスター記憶装置７９、使
用装置条件マスター記憶装置８０、履歴情報記憶装置８
１、メール記憶装置８２を備えている。入力装置７１
は、キーボード、マウス、ボタンなどにより、表示装置
は、液晶ディスプレイなどにより、出力装置１３は、Ｌ
ＥＤ７４やその他のスピーカー等により構成されてい
る。通信制御装置は、ネットワーク５、サーバ１及びス
テーション４等に有線或いは無線で接続するためのイン
タフェースとなるものである。一時記憶装置７６は、Ｒ
ＯＭ及びＲＡＭが組み込まれている。ＲＯＭは、処理制
御装置７７において実行されるプログラムを格納してい
るプログラムメモリとして機能し、ＲＡＭは及び処理制
御装置７７におけるプログラム実行中に利用されるデー
タ等を格納したり、作業領域として利用されるデータメ
モリ等として機能する。又、図示しないが、これらの装
置が充分に機能する電源が備えられていることは勿論で
ある。

【００３３】処理制御装置７７は、製造情報受信手段７
７ａ、ＩＣカード行先指示手段７７ｂ、メール管理手段
７７ｃ、製造条件構成手段７７ｄ、製造指示送信手段７
７ｅ、処理結果取得手段７７ｆ、履歴情報送信手段７７
ｇ、ウォッチドッグタイマー手段７７ｈ、バックアップ
手段７７ｉを備えている。製造情報受信手段７７ａは、
サーバ１から、製造情報を受信する手段で、この情報
は、作業管理マスター記憶装置７８、使用装置群マスタ
ー記憶装置７９、使用装置条件マスター記憶装置８０に
記録される。ＩＣカード行先指示手段７７ｂは、作業管
理マスター記憶装置７８、使用装置群マスター記憶装置
７９を参照して、ＩＣカード７の次の行先を表示装置７
２等に表示する手段である。メール管理手段７７ｃは、
ＩＣカード７が送受信したメールをメール記憶装置８２
に記録したり、表示装置７２に表示する手段である。製
造条件構成手段７７ｄは、作業管理マスター記憶装置７
８、使用装置群マスター記憶装置７９、使用装置条件マ
スター記憶装置８０等を参照して、製造装置３の製造条
件を構成する手段である。製造指示送信手段７７ｅは、
製造条件構成手段７７ｄによって作成された製造条件
を、ステーション４に送信する手段である。処理結果取
得手段７７ｆは、処理結果をステーション４から受信
し、更にこれらの処理結果を履歴情報として履歴情報記
憶装置８１に記録する手段である。履歴情報送信手段７
７ｇは、履歴情報記憶装置８１に記録された履歴情報
を、サーバ１等に送信する手段である。ウォッチドッグ
タイマー手段７７ｈは、処理制御装置７７の各手段に障
害が発生したときに、割り込みを行い、ソフトの再起動
を行う手段である。この場合、適宜バックアップを取る
ことが好ましい。バックアップ手段７７ｉは、サーバ１
或いは入力装置７１を介して指示されるバックアップ指
示に応じて作業管理マスター記憶装置７８、使用装置群
マスター記憶装置７９、使用装置条件マスター記憶装置
８０、履歴情報記憶装置８１、メール記憶装置８２の各
記憶装置のうち、任意の記憶装置のバックアップを取得
する手段である。

【００３４】図１７は、第１のＩＣカード７ａの外観図
の例である。ＩＣカード７は、入力装置７１、表示装置
７２、ＬＥＤ７４を備える。

【００３５】図１８は、作業管理マスター記憶装置７８
のデータ構造を示す図で、サーバ１に接続された品名マ
スター記憶装置１７から該当する品名の情報を抽出した
ものである。図１９は、使用装置群マスター記憶装置７
９のデータ構造を示す図で、サーバ１に接続された装置
群馬スター記憶装置１８から使用する装置群を抽出した
ものである。図２０は、使用装置条件マスター記憶装置
８０のデータ構造を示す図で、サーバ１に接続された装
置条件マスター記憶装置２１から使用する装置を抽出し
たものである。図２１は、履歴情報記憶装置８１のデー
タ構造を示す図で、第１のＩＣカード７ａが各工程の処
理結果を履歴情報として記録したものである。

【００３６】図２２は、サーバ１と第１のＩＣカード７
ａのデータ送受信の関係を示したフローチャートであ
る。

【００３７】（イ）まず、サーバ１は、ステップＳ１０
１において、製造情報作成手段１６ａによって、製造情
報を作成し、ステップＳ１０２において、製造情報送信
手段１６ｂによって、製造情報を第１のＩＣカード７ａ
に送信する。

【００３８】（ロ）第１のＩＣカード７ａは、ステップ
Ｓ１５１において、製造情報受信手段７７ａによって、
製造情報を受信し、ステップＳ１５２において、この製
造情報に基づいてロットの管理を行う。更に、ステップ
Ｓ１５３において、ロットの管理によって得られた情報
が記録されている履歴情報記憶手段８１を参照して、履
歴情報送信手段７７ｇによって、履歴情報をサーバ１に
送信する。

【００３９】（ハ）サーバ１は、ステップＳ１０３にお
いて、履歴情報受信手段１６ｃによって履歴情報を受信
する。更に、ステップＳ１０４において、履歴情報格納
手段１６ｄによって、履歴情報記憶装置２３に履歴情報
を記録する。

【００４０】図２３は、図２２の第１のＩＣカード７ａ
のステップＳ１５２における工業製品のロットの管理に
ついての詳細なフローチャートである。

【００４１】（イ）まず、ステーション４は、ステップ
Ｓ２５１において、ＩＣカード確認手段４８ａによっ
て、第１のＩＣカード７ａの認証を行う。一方、ＩＣカ
ード７は、ステップＳ２０１において、メール管理手段
７７ｃによってメールのチェックを行う。ステップＳ２
０２において、メールがあった場合は、ステップＳ２０
８にジャンプし、異常処理を行い、メールの内容に応じ
て処理が行われる。具体的には、ウォッチドッグタイマ
ー手段７７ｈによってソフトウェアーを割り込みさせた
り、バックアップ手段７７ｉによってバックアップを行
う手段が取られる。又、このときに、図２２のステップ
Ｓ１５１で取得した製造情報と異なる新たな製造情報を
メールで受信しても構わない。

【００４２】（ロ）ステップ２０２においてメールがな
い場合は、第１のＩＣカード７ａは、ステップＳ２０３
において、製造条件構成手段７７ｄによって製造条件を
構成し、ステップＳ２０４において、製造指示送信手段
７７ｅによって、ステーション４に製造指示を送信す
る。

【００４３】（ハ）ステーション４は、ステップＳ２５
２において、製造指示受信手段４８ｂにより、製造指示
を受信する。更に、ステップＳ２５３において、この製
造指示に基づいて、製造装置制御手段４８ｃによって製
造装置３の制御を行い、ステップＳ２５４において、処
理結果取得送信手段４８ｅにより、製造装置３から処理
結果を取得し、ＩＣカード７に送信する。

【００４４】（ニ）第１のＩＣカード７ａは、ステップ
Ｓ２０５において、処理結果取得手段７７ｆによって、
処理結果を取得し、ステップＳ２０６において、履歴情
報を作成し、履歴情報記憶装置８１に記録する。ステッ
プＳ２０７において、作業管理マスター記憶装置７８を
参照して、次の製造装置があるか否かを判断する。ない
場合は、そのまま終了する。ここで、最終工程の処理結
果をステーション４から第１のＩＣカード７ａに送信す
るとき、「終了フラグ」を設定するなどして、第１のＩ
Ｃカード７ａに、前工程が終了したことを通知するのが
好ましい。次の製造装置がある場合は、ＩＣカード行先
指示手段７７ｂによって、行先を表示装置７２に表示さ
せ、ステップＳ２０１にジャンプする。このときに、Ｌ
ＥＤ７４に点灯させるのが好ましい。

【００４５】図２４は、製造工程毎に得られる履歴情報
に基づいて、製造条件を決定し、指示する場合のフロー
チャートである。ここでは、工業製品として、半導体製
品の製造工程について具体例を挙げて説明している。

【００４６】（イ）まず、ステップＳ６０１の第１成膜
工程において、膜種Ａを膜厚３００ｎｍ（誤差１０％）
になるように製造し、ステップＳ６０２において、第１
膜厚の測定を行い、第１膜厚Ｘを履歴情報として、履歴
情報記憶装置８１に記憶する。

【００４７】（ロ）次に、ステップＳ６０３の第２成膜
工程において、膜種Ｂを膜厚６００ｎｍ（誤差１０％）
になるように製造し、ステップＳ６０４において、第２
膜厚の測定を行い、第２膜厚Ｙを履歴情報として、履歴
情報記憶装置８１に記憶する。

【００４８】（ハ）最後に、ステップＳ６０５のエッチ
ング工程において、（Ｘ＋Ｙ）＊１１０％の厚さをエッ
チングする。

【００４９】このように、本発明においては、製造工程
毎の履歴情報をＩＣカード７ａ及び７ｂが取得すること
により、最適な製造条件を構成し、指示することが出来
る。

【００５０】図２５乃至図２８は、ステーション４が提
示する画面の一例を示す図である。

【００５１】図２５は、製造開始処理を行う画面の一例
を示す図である。

【００５２】（イ）画面Ｐ１０１において、「製造開
始」を選択し、Ｔ−Ｎｏ（ロットＩＤ）をロットからバ
ーコード６で読み取る。

【００５３】（ロ）サーバ１から、製品情報を取得し、
更に、画面Ｐ１０２に示すように、現在工程内のＩＣカ
ードの一覧等を参照することが出来る。ここで、「投
入」ボタンをクリックすると、第１のＩＣカード７ａと
の接続を確認し、データ転送を行う。又、「戻る」ボタ
ンをクリックすると処理を終了する。

【００５４】図２６及び図２７は、作業票の確認処理を
行う画面の一例を示す図である。

【００５５】（イ）画面Ｐ１０１において、「作業票
（確認）」を選択し、Ｔ−Ｎｏをロットからバーコード
６で読み取る。この読み取られたＴ−Ｎｏは、画面Ｐ１
０３にて確認出来る。

【００５６】（ロ）更に、投入時点においては画面Ｐ１
０４の様な画面、工程進捗履歴を参照する場合は画面Ｐ
１０５の様な画面、コメントを入力する場合は画面Ｐ１
０６の様な画面が表示される。

【００５７】図２８は、製造終了処理を行う画面の一例
を示す図である。

【００５８】（イ）画面Ｐ１０１において、「製造終
了」を選択し、Ｔ−Ｎｏをロットからバーコード６で読
み取る。

【００５９】（ロ）サーバ１から、製品情報を取得し、
更に、画面Ｐ１０７に示すように、現在工程内のＩＣカ
ードの一覧等を参照することが出来る。ここで、「払
出」ボタンをクリックすると、ＩＣカード７との接続を
確認し、データ受信を行う。これにより履歴情報が履歴
情報マスター記憶装置に保存される。又、「戻る」ボタ
ンをクリックすると処理を終了する。

【００６０】図２９乃至図３１は、第１のＩＣカード７
ａの表示装置７２の表示画面の一例を示す図である。

【００６１】図２９は、第１のＩＣカード７ａの行先を
表示する場合の画面例である。図２９（ａ）は、通常の
状態で、品名、ロット番号などが表示される。更に工程
名と装置名が表示される。ここではＡＳＴ１１が装置名
でこれが行先になる。図２９（ｂ）は、第１の異常状態
で、図２９（ｃ）は、第２の異常状態である。異常状態
の度合いに応じて、表示画面７２には、「アカガミ」
「ＳＴＯＰ連絡」等のコメントが表示される。更に異常
状態の度合いに応じて、ＬＥＤ７４の点滅間隔等の表示
方法を変更するのが好ましい。

【００６２】図３０は、半導体集積回路製造工程におけ
る作業票を表示する場合の画面例である。図３０（ａ）
は、半導体集積回路製造工程における第１酸化工程、窒
化膜（Ｓｉ3Ｎ4膜）ＣＶＤ工程、テトラエチルオルソシ
リケート（ＴＥＯＳ）ＣＶＤ工程、熱処理工程等の一連
の工程群を示しており、図３０（ｂ）は、図３０（ａ）
で指定された第１酸化工程の更に詳細な、酸化工程前の
工程、第１酸化工程、第１酸化後の酸化膜の膜厚測定等
の細目の工程示しており、図３０（ｃ）は、図３０
（ｂ）で選択された工程に関する日付、処理担当者（オ
ペレータ）名等の詳細なデータが表示されている。

【００６３】図３１は、作業を行う条件を表示する場合
の画面例である。図３１の画面では、コンタクトホール
・エッチング工程におけるエッチング時間等のそれぞれ
の工程における必要処理条件（レシピ）が表示される。

【００６４】図３２は、ＩＣカード７の作業管理マスタ
ー記憶装置７８に記録された半導体集積回路製造情報の
データの例である。第１酸化工程前のデータ、第１酸化
後の酸化膜の膜厚測定データ、反応性イオンエッチング
（ＲＩＥ）のデータ、シンカー酸化膜の膜厚測定のデー
タ、エッチング後の検査データ等を示している。更にＲ
ＩＥエッチングに時間制限があれば、時間規制工程とし
て到達時間制限となる時間数等を記録する。固定長のパ
ラメータをつなげた固定長レコードで表現する方法もあ
るが、図３２は、パラメータとデータの形式をひとまと
まりとし、可変長レコードとしている。これにより、よ
り多くのパラメータに対応することが出来、パラメータ
の増減によるシステムの再構築の必要がない利点があ
る。

【００６５】図３３は、第１のＩＣカード７ａの履歴情
報記憶装置８１に記録された半導体集積回路製造工程に
おける履歴情報のデータの例である。ここでも、可変長
レコードを用いることにより、システムの変更に柔軟に
対応することが可能である。

【００６６】半導体集積回路製造工程の場合を例にとれ
ば、第１の実施の形態に係る生産管理システムによれ
ば、ウェハ工程（前工程）終了後のウェハ段階のプロー
ビング検査結果を図５１に示すような紙面に記載したダ
イソータマップを使用せずにすむ。即ち、ウェハ段階の
プロービング検査結果をＩＣカードに履歴情報として直
接記録し、ウェハ内における不良チップの位置をＩＣカ
ード内のメモリにマークすることが出来る。不良マーク
の情報をＸ−Ｙの位置情報でＩＣカードに直接取り込む
ことで、ウェハにインクを付ける必要がなくなる。これ
により、アセンブル工程（後工程）におけるパッケージ
へのマウント工程では、更にマウンターに光学系を必要
としなくなり、装置コストが下がる利点がある。マウン
ト工程では、フレームＩＤとＩＣカードに記録されたウ
ェハ上のチップ配置（面内配置）の座標をリンクさせる
ことが出来る。又、パッケージ終了後のマーク工程で
は、各パッケージ（ＩＣ）毎にＩＤコードをマークし
て、それぞれのパッケージ（ＩＣ）が、どのウェハのど
この位置のチップを切り出したのかを特定することが出
来る。

【００６７】しかも、これらのデータは、ＩＣカード７
に記録すれば良いので、サーバの集中管理による弊害を
防ぐことが出来、柔軟な生産管理システムを提供するこ
とが出来る。

【００６８】又、サーバ１、ステーション４、第１のＩ
Ｃカード７ａ、第２のＩＣカード７ｂ等の各装置は、内
部時計を備えていることが好ましい。これにより、作業
開始時間、作業終了時間、作業に要した時間、データ転
送時間等の様々な処理のタイムスタンプを取得すること
が出来る。タイムスタンプを参照することにより、例え
ば、作業時間が標準時間に比べ極端に長かったり、短か
ったりすると異常として検知することが出来る。更に、
アクチャルの処理時間を集計することも出来る。これら
のタイムスタンプを管理することにより、より詳細な作
業状況を把握することが出来る。

【００６９】（第２の実施の形態）本発明の第２の実施
の形態に係る生産管理システムのシステム構成図を図３
４に示す。第２の実施の形態に係る生産管理システム
は、第１の実施の形態に係る生産管理システムに比べ
て、ネットワーク５に接続されているゲートウェイサー
バ１００、第１の顧客端末１４０ａ、第２の顧客端末１
４０ｂ、・・・・・、第１のメーカー端末１６０ａ、第２の
メーカー端末１６０ｂ、・・・・・、を備えている点が異な
る。ゲートウェイサーバ１００、第１の顧客端末１４０
ａ、第２の顧客端末１４０ｂ、・・・・・、第１のメーカー
端末１６０ａ、第２のメーカー端末１６０ｂ、・・・・・
は、インターネット１２０により接続されている。これ
らの端末がインターネット１２０に接続する場合は、プ
ロバイダのアクセスポイント等を介する場合もある。
又、インターネット１２０は、パソコン通信ネットワー
ク、ＬＡＮ、ＷＡＮなどのネットワークであっても良
い。

【００７０】図３５は、第２の実施の形態における生産
管理システムのサーバ１の機能ブロック図である。第１
の実施の形態である図２と比べて、受注情報記憶装置２
８、装置予約表マスター記憶装置２９を更に備えている
点が異なる。又、処理制御装置１６は、受注手段１６
ｆ、スケジュール手段１６ｇ、ＩＣカード進捗管理手段
１６ｈを更に備えている点が異なる。又、図示しない
が、サーバ１は、図２と同様の記憶装置を備えており、
処理制御装置１６は、図２の処理制御装置の各手段を備
えている。

【００７１】受注手段１６ｆは、第１の顧客端末１４０
ａ、第２の顧客端末１４０ｂ、・・・・・、第１のメーカー
端末１６０ａ、第２のメーカー端末１６０ｂ、・・・・・等
から商品の受注を行う手段である。この商品の受注情報
は、受注情報記憶装置２８に登録される。スケジュール
手段１６ｇは、受注手段１６ｆで得られる商品の希望納
期から、商品製造のスケジュール立案を行う手段で、こ
の結果は、装置予約表マスター記憶装置２９に登録され
る。ここで、納期まで充分な時間をとれない製造製品に
ついては、製造を早く行うように、他の製造製品との調
整を行う。ＩＣカード進捗管理手段１６ｈは、第１のＩ
Ｃカード７ａから送信された進捗情報を受信し、装置予
約表マスター記憶装置２９を更新する手段である。又、
第２の実施の形態における製造情報作成手段１６ａは、
更に受注情報記憶装置２８と装置予約表マスター記憶装
置２９を参照するのが好ましい。

【００７２】図３６は、装置予約表マスター記憶装置２
９のデータ構造を示す図で、工業製品のロットが製造装
置を使用する開始予定時間や終了予定時間等が記録され
ている。又、装置予約表マスター記憶装置２９の「確／
予」項目において、各製造装置での処理が開始されれば
「確」、製造装置が予約中であれば「予」と記録され
る。

【００７３】到着予定時刻で早い順にソートするとき、
「確／予」が「確」になっている行からソートする。上
から順に、開始予定を計算するが、「確／・予」が
「確」になっているレコードの開始予定はそのままにす
る。「予」になっているスグ行の開始予定に、「必要時
間」と「搬送時間」を加算し、その行の開始予定にす
る。そのとき、開始予定が到着予定より早ければ到着予
定時刻を開始予定にする。その作業を各製造装置の作業
票が並行して行う。「処理モード」がバッチ処理の製造
装置は、到着時刻と発車時刻が重なり、なおかつ「条
件」が同じ工業製品のロットの場合、「バッチ数」分一
緒に出来る。そのため、それらのロットの開始予定は同
じにする。又製造装置によっては条件に関係なく、「バ
ッチ数」分一緒に処理出来るものもある。その場合は、
到着時刻と発車時刻が重なっているロットを「バッチ
数」分一緒に処理することが出来る。それらの工業製品
のロットの開始予定も同じにする。終了予定は開始予定
に必要な時間をプラスした時間である。

【００７４】図３７は、第２の実施の形態における生産
管理システムの第１のＩＣカード７ａの機能ブロック図
である。第１の実施の形態における図１６に比べて、作
業進捗記憶装置８３、装置予約表記憶装置８４を備え、
処理制御装置７７は、作業進捗送信手段７７ｊ、作業進
捗管理手段７７ｋ、装置予約手段７７ｌを備える点が異
なる。又、図示しないが、第１のＩＣカード７ａは、図
１６と同様の記憶装置を備えており、処理制御装置７７
は、図１６の処理制御装置の各手段を備えている。

【００７５】作業進捗送信手段７７ｊは、第１のＩＣカ
ード７ａが、複数の製造装置間を逐次移動する度等に、
作業の進捗をサーバ１に送信する手段である。作業進捗
管理手段７７ｋは、製造工程における作業進捗を管理
し、作業進捗記憶装置８３に登録する手段である。装置
予約手段７７ｌは、サーバ１に装置予約を依頼し、その
結果を装置予約表記憶装置８４に登録する。又、他のＩ
Ｃカードのスケジュールにより、装置予約に変更があっ
た場合は、サーバからその内容を受信し、装置予約表記
憶装置８４に登録する。

【００７６】図３８は、第２の実施の形態におけるサー
バ１とＩＣカード７のフローチャートである。

【００７７】（イ）まず、サーバ１は、ステップＳ３０
１において、第１の顧客端末１４０ａ、第２の顧客端末
１４０ｂ、・・・・・、第１のメーカー端末１６０ａ、第２
のメーカー端末１６０ｂ、・・・・・等より、受注手段１６
ｆにより、商品の受注を行い、ステップＳ３０２におい
て、スケジュール手段１６ｇにより、スケジュール形成
を行う。

【００７８】（ロ）ステップＳ３０３において、サーバ
１が受注出来ないと判断した場合は、サーバ１の処理を
終了する。この場合、注文をした端末にその旨を連絡す
るのが好ましい。

【００７９】（ハ）ステップＳ３０３において、サーバ
１が受注出来ると判断した場合は、ステップＳ３０４に
おいて、製造情報作成手段１６ａにより製造情報を作成
し、ステップＳ３０５において、製造情報送信手段１６
ｂにより製造情報をＩＣカード７に送信する。

【００８０】（ニ）第１のＩＣカード７ａは、ステップ
Ｓ３５１において、製造情報受信手段７７ａにより製造
情報を受信し、ステップＳ３５２において、製造指示送
信手段７７ｅよりステーション４に製造指示を送信す
る。更に、ステップＳ３５３において、作業進捗送信手
段７７ｊにより、サーバ１に作業進捗情報を送信する。

【００８１】（ホ）サーバ１は、ステップＳ３０６にお
いて、ＩＣカード進捗管理手段１６ｈにより、作業進捗
情報を受信し、ステップＳ３０７において、装置予約表
マスター記憶装置２９を更新する。

【００８２】（ヘ）一方、第１のＩＣカード７ａは、ス
テップＳ３５４において、ステーション４から、処理結
果取得手段７７ｆによって処理結果を取得し、ステップ
Ｓ３５５において、履歴情報を作成する。ステップＳ３
５６において、作業管理マスター記憶装置７８を参照し
て次の製造装置がある場合は、ステップＳ３５２におい
て、再び、製造指示を送信する。

【００８３】（ト）同様に、サーバ１も、次の製造装置
がある場合は、ステップＳ３０８から、ステップＳ３０
６にジャンプする。

【００８４】（チ）一方、第１のＩＣカード７ａは、ス
テップＳ３５６において、次の製造装置がないと判断し
た場合、ステップＳ３５７において、履歴情報送信手段
７７ｇによって、履歴情報をサーバ１に送信する。

【００８５】（リ）サーバ１は、ステップＳ３０９にお
いて、履歴情報受信手段１６ｃによって、履歴情報を受
信し、ステップＳ３１０において、履歴情報格納手段１
６ｄによって、履歴情報を履歴情報マスター記憶装置２
３に格納する。

【００８６】第２の実施の形態によれば、顧客端末を介
して商品の受注を行い、製造工場内のサーバでスケジュ
ール形成することが出来る。これにより、顧客と製造工
場との関係が密接になるので、顧客の要望に即時対応す
ることが可能である。

【００８７】（第３の実施の形態）本発明の第３の実施
の形態に係る生産管理システムのシステム構成図は第２
の実施の形態のシステム構成図である図３３と同様であ
るので割愛する。

【００８８】図３９は、第３の実施の形態に係る生産管
理システムのサーバ１の機能ブロック図である。第１の
実施の形態である図２と比べて、部品材料使用予定一覧
表記憶装置３０を備えている点が異なる。又、処理制御
装置１６は、部品材料使用予定一覧表記憶装置管理手段
１６ｉを備えている点が異なる。又、図示しないが、サ
ーバ１は、図２と同様の記憶装置を備えており、処理制
御装置１６は、図２の処理制御装置の各手段を備えてい
る。

【００８９】部品材料使用予定一覧表記憶装置管理手段
１６ｉは、第１のＩＣカード７ａからの要求に基づき、
部品材料使用予定一覧表記憶装置３０の更新を行う手段
である。

【００９０】図４０は、部品材料使用予定一覧表記憶装
置３０のデータ構造を示す図で、工業製品のロット毎に
部品を使用する日、必要数などが記録されている。この
表は、使用予定日の早いものから順にソートする。在庫
数から必要数をマイナスし、一段下の在庫数にいれる。
これにより、在庫数の時系列の動きを把握することが出
来る。

【００９１】図４１は、第３の実施の形態に係る生産管
理システムの第１のＩＣカード７ａの機能ブロック図で
ある。第１の実施の形態における図１６に比べて、処理
制御装置７７に、部品材料引当手段７７ｋを備える点が
異なる。又、図示しないが、第１のＩＣカード７ａは、
図１６と同様の記憶装置を備えており、処理制御装置７
７は、図１６の処理制御装置の各手段を備えている。

【００９２】部品材料引当手段７７ｋは、作業管理マス
ター記憶装置７８を参照して、作業に必要な部品・材料
をサーバ１に接続された部品・材料使用予定一覧表記憶
装置３０から引当を行う手段である。更に、在庫が少な
い場合や、足りない場合は、部品材料の仕入先に通信回
線を介して発注情報を送信し、部品材料の発注を行って
も良い。発注情報の送信方法は、電子メールやＦＴＰ等
の手段が挙げられる。

【００９３】図４２は、第１のＩＣカード７ａの部品材
料引当手段のフローチャートである。

【００９４】（イ）まず、ステップＳ４０１において、
部品材料使用予定一覧表記憶装置７８を参照し、ステッ
プＳ４０２において、部品材料の引当を行う。

【００９５】（ロ）ステップＳ４０３において、引当後
の在庫数が、限界残よりも多い場合は、そのまま処理を
終了する。少ない場合は、ステップＳ４０４において、
第１のメーカー端末１６０ａ、第２のメーカー端末１６
０ｂ、・・・・・等に部品・材料を発注するメールを送信す
る。

【００９６】（ハ）ステップＳ４０５において、問題が
あった場合は、ステップＳ４０６において、担当者に連
絡を行う。問題がなかった場合は、ステップＳ４０７に
おいて、サーバ１に部品材料使用予定一覧表記憶装置７
８の更新を依頼する。

【００９７】第３の実施の形態によると、ＩＣカードが
部品の発注を行うので、常に最新の在庫情報を取得する
ことが出来る。

【００９８】（第４の実施の形態）本発明の第４の実施
の形態に係る生産管理システムのシステム構成図を図４
３に示す。第４の実施の形態に係る生産管理システムに
おいては、製造工場Ａ、製造工場Ｂ及び製造工場Ｃに分
散しており、それぞれの製造工場内において、図１の様
なシステムが構築されている。

【００９９】図４３において、製造工場Ａにおける生産
管理システムは、第１のサーバ１ａ、第１のステーショ
ン４ａ、第１のサーバ１ａ及び第１のステーション４ａ
と通信可能な第１のＩＣカード７ａ及び第２のＩＣカー
ド７ｂにより構成されている。第１のＩＣカード７ａ
は、工業製品のロット１０ａの情報が、第２のＩＣカー
ド７ｂは、工業製品のロット１０ｂの情報を登録してい
る。又、製造工場Ｂにおける生産管理システムは、第２
のサーバ１ｂ、第２のステーション４ｂにより構成され
ており、製造工場Ｃにおける生産管理システムは、第３
のサーバ１ｃ、第３のステーション４ｃにより構成され
ている。

【０１００】製造工場Ａである製造工程まで処理されて
いる第１の工業製品のロット１０ａについて、製造工場
Ｂでそれ以降の製造工程の処理を行うとする。この場
合、第１の工業製品のロット１０ａと、第１の工業製品
のロット１０ａの情報が登録されている第１のＩＣカー
ド７ａを製造工場Ｂに搬入すれば良い。製造工場Ｂにお
いては、製造工場Ａと同様の生産管理システムが構築さ
れているので、第１のＩＣカード７ａは、第２のサーバ
１ｂ及び第２のステーション４ｂとも通信可能である。
従って、第１の工業製品のロット１０ａと第１のＩＣカ
ード７ａを製造工場Ｂに搬入することにより、第１の工
業製品のロット１０ａの情報をサーバ１ｂに登録するこ
となく、次の製造工程の処理を行うことが出来る。同様
に、製造工場Ａである製造工程まで処理されている第２
の工業製品のロット１０ｂについて、製造工場Ｃでそれ
以降の製造工程の処理を行う場合、第２の工業製品のロ
ット１０ｂと、第２の工業製品のロット１０ｂの情報が
登録されている第２のＩＣカード７ｂを製造工場Ｃに搬
入すれば良い。

【０１０１】従来は、工業製品のロットの情報は作業票
に記録されており、工業製品のロットを別の製造工場に
移転する場合は、作業票の情報をサーバ等に登録する必
要があった。しかし、本発明の第４の実施の形態によれ
ば、工業製品のロットにＩＣカードを添付して指定する
製造工場に搬入するだけで、同様の製造を行うことが出
来る。

【０１０２】（第５の実施の形態）第１乃至第４の実施
の形態においては、製造装置がステーションを介してサ
ーバに接続されている実施の形態を説明したが、第５の
実施の形態においては、製造装置がサーバに接続されて
いない実施の形態を説明する。本発明の第５の実施の形
態における生産管理システムのシステム構成図を図４４
に示す。本発明の第５の実施の形態においては、サーバ
１、サーバ１と通信可能なＩＣカード７、製造装置３、
ＩＣカード７と通信可能なバーコードリーダー６により
構成されている。バーコードリーダー６の外観図を図４
５（ｄ）に示す。

【０１０３】又、図４５の（ａ）〜（ｃ）に示すよう
に、ＩＣカード７が必要とするあらゆる情報がバーコー
ド化されている。例えば、図４５（ａ）においては、製
造装置３の固有コードが、製造装置３に貼付された装置
バーコード２０１としてバーコード化されている。図４
５（ｂ）においては、作業担当者の固有コードが名札バ
ーコード２０２として製造装置３に貼付されバーコード
化されている。図４５（ｃ）は、処理開始２０３ａ、処
理終了２０３ｂ、ＱＣ（Quality Control）２０３ｃ等
のコマンド一覧をバーコード表２０３に記録した例を示
す。これらのバーコードを利用することにより、オフラ
インの製造装置３の制御を行うことが出来る。

【０１０４】第５の実施の形態における生産管理方法の
フローチャートを図４５（ｅ）に示す。

【０１０５】（イ）まず、ステップＳ５０１において、
ＩＣカード７から、バーコードリーダー６を介して工程
データを受信する。ここで、工程データは、品名、工程
名、条件等のデータのことである。更に、ＩＣカード７
は、更に作業（処理）開始時間／終了時間作業者名／
ＩＤ、装置名／ＩＤの入力をバーコードリーダー７に要
求する。バーコードリーダー６及びＩＣカード７の通信
は、赤外線通信、有線通信等の通信で行われる。

【０１０６】（ロ）次に、ステップＳ５０３において、
ＩＣカード７は、バーコードリーダー６に処理開始の指
示を出し、ステップＳ５０３において、バーコードリー
ダー６を介して処理の制御を行う。処理が終了すると、
ステップＳ５０４において、ＩＣカード７は、バーコー
ドリーダー６を介して処理終了の通知を受ける。

【０１０７】（ハ）次に、ステップＳ５０５において、
バーコードリーダー６を介してオペレータＩＤを入力す
る。この時、図４５（ｂ）に示すように、作業者の名札
に、名札バーコード２０２が印刷されているのが好まし
い。更に、ステップＳ５０６において、バーコードリー
ダー６を介して装置ＩＣを入力する。この時、図４５
（ａ）に示す装置バーコード２０１をバーコードリーダ
ー６で読み取る。

【０１０８】（ニ）バーコードリーダー６は、作業終了
時（処理終了時）にステップＳ５０１、ステップＳ５０
５、ステップＳ５０６において入力されたデータをＩＣ
カード７に転送する。この時、ステップＳ５０４におい
て、製造装置の処理結果を更に転送するのが好ましい。

【０１０９】第５の実施の形態によると、例えばオンラ
イン制御を行うことの出来ない旧式の製造装置について
も、ＩＣカードによる生産管理を行うことが出来る。
又、バーコードリーダーを用いず、ＩＣカードや製造装
置に対してキーボード入力を行うことによって、同様の
機能を実現しても良い。

【０１１０】更に、バーコードリーダー６は、内部時計
を備えていることが好ましい。バーコードリーダー６
が、データを送受信したタイムスタンプの記録を行うこ
とにより、作業時間が標準時間に比べ極端に長かった
り、短かったりすると異常として検知することが出来
る。又、アクチャルの処理時間を集計することも出来
る。

【０１１１】（第６の実施の形態）第６の実施の形態に
おいては、期待する検証結果が得られなかった工業製品
について、製造工程のやり直しを行う場合を説明する。
ここでは、工業製品として半導体装置（半導体集積回
路）について説明する。

【０１１２】図４６（ａ）は、フォトリソグラフィ工程
（ロコスフォトリソグラフィ）について示す。レジスト
剥離工程、乾燥工程、レジスト塗布工程、露光工程、現
像工程を経て、その後の現像出来映え目視検査工程及び
レジスト寸法工程で期待する検証結果が得られなかった
ロットについて、レジスト剥離工程に戻って、工程のや
り直しを行う。

【０１１３】図４６（ｂ）の例においては、エッチング
する工程（ロコスエッチング）における工程のやり直し
を説明する。ロコスフォトリソグラフィ工程の線幅測定
（Ｗｄ測定工程）が合格であり、エッチング工程に進ん
だとする。このエッチング工程終了直後、目視によりウ
ェハ表面の干渉色が異なると判断された場合や、エッチ
ング装置の異常がエッチング中に発見された場合等は直
ちに、同一工程内でやり直す。更に、エッチング工程が
終了し、残膜測定工程及び残膜目視検査工程へ進み、検
査段階でエッチング不足と判断されれば、再びエッチン
グ工程に戻り、必要な分のエッチングを追加する。

【０１１４】図４７は、第６の実施の形態におけるやり
直し処理の手順を示すフロー図である。投入ロット番号
と投入ＩＣカードで、ある段階の工程まで進み、その検
証の結果、ロット内の特定のウェハに期待する検証結果
が得られなかった場合のやり直し処理の手順を示すフロ
ー図である。

【０１１５】（イ）ある段階の工程まで進み、その検証
の結果、ロット内にの特定のウェハに期待する検証結果
が得られなかった場合は、この不合格のウェハを集合す
る。

【０１１６】（ロ）その製造装置（検査装置）のステー
ション４は、不合格のウェハの一群に対し、別のロット
番号とやり直し専用ＩＣカードを発番する。やり直し作
業は工程によって決まっており、そのやり直し作業プロ
セスを、ステーション条件マスター記憶装置５０に記録
している。又、やり直し作業プロセスをサーバ１からス
テーション４にダウンロードすることも可能である。更
に、不合格ウェハの発生した製造装置（検査装置）のス
テーション４は、投入ロットに添付された投入ＩＣカー
ドの情報を読み出す。更に、不合格が発見された製造装
置（検査装置）のステーション４は、ステーション条件
マスター記憶装置５０に記録された内容、若しくは必要
に応じて、サーバ１からダウンロードされた情報を基
に、やり直し工程のために行先情報を変更する。そし
て、先に読み出した投入ＩＣカードの情報と共に、やり
直し専用ＩＣカードにそれらの情報を書き込む。更に、
その製造装置（検査装置）のステーション４は、サーバ
１に不合格のウェハの番号や、不良の内容、やり直し工
程の内容等のやり直し履歴を転送する。

【０１１７】（ハ）この別のロット番号とやり直し専用
ＩＣカードにより、変更された行先の製造装置により、
不合格のウェハについて再度処理をやり直す。やり直し
工程の結果を検証する。

【０１１８】（ニ）そして、検証の結果、期待する検証
結果を得ていれば、先に不合格とされたウェハの一群
は、本来の投入ロットに含まれていた他のウェハに合流
する。この場合、やり直し工程の終了した段階の製造装
置（検査装置）のステーション４は、やり直しロットに
添付されたやり直し専用ＩＣカードの情報を読み出す。
更に、その製造装置（検査装置）のステーション４は、
検査結果や必要なコメント等の情報を作製する。そし
て、先に読み出したやり直し専用ＩＣカードの情報と共
にこの必要なコメント等の情報を、元の投入ＩＣカード
に書き込む。そして、やり直し専用ＩＣカードは回収さ
れる。更に、やり直し工程の終了した段階の製造装置
（検査装置）のステーション４は、サーバ１に必要なや
り直し履歴を転送する。

【０１１９】図４８は、図４７に示した第６の実施の形
態におけるやり直し処理に用いられるステーション４の
表示装置７２の画面の一例である。

【０１２０】（イ）まず、ステーション４の表示装置４
２の画面Ｐ１０１を見ながら、入力装置４１を用いて、
「やり直し」を選択する。やり直しに関する情報がダウ
ンロードされる間、ＩＣカードの表示装置７２は、画面
Ｐ２０１が表示される。

【０１２１】（ロ）次に、ステーション４の表示装置４
２の画面Ｐ２０２において、製品の詳細情報が表示され
る。製品の詳細情報としては、その投入ロットの通過工
程の一覧が表示される。画面Ｐ２０２は、ロット編成／
第１酸化前処理／第１酸化実工程／第１酸化後の膜厚測
定／イオン注入用フォトリソグラフィ工程／イオン注入
用フォトリソグラフィ工程の後の現像検査工程を経てい
ることが示されている。そして、入力装置７１を用いて
「やり直し開始工程選択」を選択する。「やり直し開始
工程選択」のドロップダウンリストにより、イオン注入
用フォトリソグラフィ工程からやり直しを開始し、イオ
ン注入用フォトリソグラフィ工程の後の現像検査工程で
やり直しを終了すること、更に、やり直しウェハの枚数
は５枚であることを入力装置７１を用いて登録し、やり
直し指示を行う。ステーション４を介して、画面Ｐ２０
２の情報は、やり直し専用ＩＣカードに書き込まれる。

【０１２２】図４９は、画面Ｐ１０１において、「作業
票（確認）」を選択したときの、作業票の一例である。
図４９の例では、工程コード３１４０２〜３１４０４が
やり直しされたこと、２回目の工程コード３１４０２の
イオン注入用フォトリソグラフィ工程のコメント欄に、
５枚のウェハに対してやり直しを行ったという情報が記
載されている。

【０１２３】ここでは、ステーション４からやり直しす
る指示を出したが、ＩＣカード７や、サーバ１等から同
様の指示を出しても良い。特にＩＣカード７から指示を
発生する場合は、ＩＣカード７の画面でも情報を確認出
来るように、表示する方法を限定するのが好ましい。

【０１２４】従来、やり直し作業を行う場合は、「やり
直し専用シート」がやり直しウェハについて指示を指定
し、それに従って作業を行っていた。この作業は、作業
者による手入力で行われていたために、作業性が悪く、
ミスの原因になっていた。本発明の第６の実施の形態に
よると、ＩＣカードがウェハの情報を管理するため、作
業性を高めることが出来る。

【０１２５】（その他の実施の形態）上記のように、本
発明は第１〜第６の実施の形態によって記載したが、こ
の開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定する
ものではない。この開示から当業者には様々な代替実施
の形態、実施例及び運用技術が明らかである。

【０１２６】例えば、本発明の実施の形態においては、
半導体製品（半導体集積回路）の製品開発について説明
したが、食品、衣料（繊維製品）、化学薬品、精密機
械、工作機械、ロボット、自動車、航空機、船舶等、そ
の他の種々の工業製品についても適用が可能である。

【０１２７】又、ＩＣカードと製造装置を仲介する装置
としてステーションを用いて本発明の実施の形態を説明
したが、例えばステーションと同様の機能も備える製造
装置とＩＣカードが直接データの送受信を行っても良
い。即ち、ステーションは、製造装置に対して外付けで
も内蔵でも構わない。

【０１２８】又、ステーションは、例えばコンピュータ
ーの様な情報機器等を用いて実現されても良い。

【０１２９】又、ＩＣカードに無線で、サーバと通信出
来る手段（携帯電話）があれば、ステーションの機能を
ＩＣカードに組み込むことが出来る。これによりＩＣカ
ードとサーバの構成も可能となる。

【０１３０】又、製造装置とサーバのデータのやりとり
は、ＩＣカードを介して行っているが、製造装置から有
線ＬＡＮ或いは無線ＬＡＮを介して、直接サーバにデー
タを送信してもかまわない。これによれば、IrDAやBlue
Tooth等の比較的遅い回線で送受信を行えないような、
大量のデータをサーバに送信したい場合に最適である。
更に、この大量のデータを編集して、必要部分のみをサ
ーバ或いは製造装置からＩＣカードに送信しても良い。

【０１３１】更に、ＩＣカードについて、ＬＥＤを構成
要素としたが、ＬＥＤでなくても構わない。例えば、ス
ピーカー等、作業者が認識出来る通知媒体であれば良
い。又、ＩＣカードが取得する処理結果等の情報は、テ
キストデータとは限らない。例えば、ＩＣカードにデジ
タルカメラ、音声マイク等を備えることにより、画像や
音声を記録データとして記録することが出来る。

【０１３２】又、記憶装置に記録された履歴情報等の情
報は、サーバ或いはＩＣカード等から着脱可能な記憶装
置（フラッシュメモリ）であっても良い。これにより、
容易にバックアップを取得することが可能である。

【０１３３】この様な、本発明はここでは記載していな
い様々な実施の形態等を含むことは勿論である。

【０１３４】

【発明の効果】本発明によれば、システムが管理を行う
ことにより、作業効率を高めるＩＣカード、生産管理シ
ステム及び生産管理方法を提供することが出来る。

【０１３５】更に本発明によれば、サーバの一括管理に
よらず、生産システムの障害に対応しやすいＩＣカー
ド、生産管理システム及び生産管理方法を提供すること
が出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施の形態に係る生産管理システムのシ
ステム構成図である。

【図２】第１の実施の形態における生産管理システムの
サーバの機能ブロック図である。

【図３】品名マスター記憶装置のデータ構造を示す図あ
る。

【図４】装置群マスター記憶装置のデータ構造を示す図
である。

【図５】ＩＣカードマスター記憶装置のデータ構造を示
す図である。

【図６】投入指示記憶装置のデータ構造を示す図であ
る。

【図７】装置条件マスター記憶装置のデータ構造を示す
図である。

【図８】ステーションマスター記憶装置のデータ構造を
示す図である。

【図９】履歴情報記憶装置のデータ構造を示す図であ
る。

【図１０】履歴情報記憶装置のデータ構造を示す図であ
る。

【図１１】メールボックス記憶装置のデータ構造を示す
図である。

【図１２】アドレス帳記憶装置のデータ構造を示す図で
ある。

【図１３】第１の実施の形態における生産管理システム
のステーションの機能ブロック図である。

【図１４】内部ＰＭ／ＱＣ計画表記憶装置のデータ構造
を示す図である。

【図１５】ステーション条件マスター記憶装置５０のデ
ータ構造を示す図である。

【図１６】第１の実施の形態における生産管理システム
のＩＣカードの機能ブロック図である。である。

【図１７】ＩＣカード７の外観図の例である。

【図１８】作業管理マスター記憶装置のデータ構造を示
す図である。

【図１９】使用装置群マスター記憶装置のデータ構造を
示す図である。

【図２０】使用装置条件マスター記憶装置のデータ構造
を示す図である。

【図２１】履歴情報記憶装置のデータ構造を示す図であ
る。

【図２２】サーバとＩＣカードのデータ送受信の関係を
示したフローチャートである。

【図２３】図２２のＩＣカードのステップＳ１５２にお
けるロットの管理についての詳細なフローチャートであ
る。

【図２４】製造工程毎に得られる履歴情報に基づいて、
製造条件を決定し、指示する場合のフローチャートであ
る。

【図２５】ＩＣカード投入を行う画面の一例を示す図で
ある。

【図２６】作業票の確認を行う画面の一例を示す図であ
る。（その１）

【図２７】作業票の確認を行う画面の一例を示す図であ
る。（その２）

【図２８】ＩＣカードの払出を行う画面の一例を示す図
である。

【図２９】ＩＣカードの行先を表示する場合の画面例で
ある。

【図３０】作業票を表示する場合の画面例である。

【図３１】作業を行う条件を表示する場合の画面例であ
る。

【図３２】ＩＣカードの作業管理マスター記憶装置に記
録された製造情報の実際のデータの例である。

【図３３】ＩＣカードの作業管理マスター記憶装置７８
に記録された製造情報の実際のデータの例である。

【図３４】第２の実施の形態に係る生産管理システムの
システム構成図である。

【図３５】第２の実施の形態における生産管理システム
のサーバの機能ブロック図である。

【図３６】装置予約表記憶装置のデータ構造を示す図で
ある。

【図３７】第２の実施の形態における生産管理システム
のＩＣカードの機能ブロック図である。

【図３８】第２の実施の形態におけるサーバとＩＣカー
ドのフローチャートである。

【図３９】第３の実施の形態に係る生産管理システムの
サーバの機能ブロック図である。

【図４０】部品材料使用予定一覧表記憶装置のデータ構
造を示す図である。

【図４１】第３の実施の形態に係る生産管理システムの
ＩＣカードの機能ブロック図である。

【図４２】ＩＣカードの部品材料引当手段のフローチャ
ートである。

【図４３】本発明の第４の実施の形態に係る生産管理シ
ステムのシステム構成図である。

【図４４】本発明の第５の実施の形態に係る生産管理シ
ステムのシステム構成図である。

【図４５】（ａ）〜（ｃ）は、第５の実施の形態である
オフライン運用におけるバーコードの例である。（ｄ）
は、バーコードリーダーの外観図である。（ｅ）は、オ
フライン運用におけるフローチャートである。

【図４６】半導体集積回路の製造工程における、やり直
しの例である。

【図４７】第６の実施の形態におけるやり直し処理を示
す図である。

【図４８】第６の実施の形態におけるやり直し処理の画
面の一例である。

【図４９】「作業票（確認）」を選択したときの、作業
票の一例である。

【図５０】従来の生産管理方法のフローチャートであ
る。

【図５１】従来の半導体製造工程のダイソータ工程にお
いて、不良チップがマークされたダイソータマップの例
である。

【符号の説明】

１、１ａ、１ｂ、１ｃサーバ３製造装置（検査装置）４、４ａ、４ｂ、４ｃステーション５ネットワーク６バーコードリーダー７、７ａ、７ｂＩＣカード９担当者端末１０、１０ａ、１０ｂロット１１、４１、７１入力装置１２、４２、７２表示装置１３、４３、７３出力装置１４、４４、７６一時記憶装置１５、４５、７５通信制御装置１６、４８、７７処理制御装置１６ａ製造情報作成手段１６ｂ製造情報送信手段１６ｃ履歴情報受信手段１６ｄ履歴情報格納手段１６ｅメール管理手段１６ｆ受注手段１６ｇスケジュール手段１６ｈＩＣカード進捗管理手段１６ｉ部品材料使用予定一覧表記憶装置管理手段１７品名マスター記憶装置１８装置群マスター記憶装置１９ＩＣカードマスター記憶装置２０投入指示記憶装置２０２１装置条件マスター記憶装置２２ステーションマスター記憶装置２３履歴情報マスター記憶装置２４ＰＭ／ＱＣ計画表記憶装置２５メールボックス記憶装置２６アドレス帳記憶装置２７ＩＣカードバックアップ記憶装置２８受注情報記憶装置２９装置予約表マスター記憶装置３０部品材料使用予定一覧表記憶装置４６製造装置インタフェース４７バーコードリーダーインタフェース４８ａＩＣカード確認手段４８ｂ製造指示受信手段４８ｃ製造装置制御装置４８ｄ処理結果取得・送信手段４８ｅバーコードリーダー制御手段４９内部ＰＭ／ＱＣ計画表記憶装置５０ステーション条件マスター記憶装置７４ＬＥＤ７７ａ製造情報受信手段７７ｂＩＣカード行先指示手段７７ｃメール管理手段７７ｄ製造条件構成手段７７ｅ製造指示送信手段７７ｆ処理結果取得手段７７ｇ履歴情報送信手段７７ｈウォッチドッグタイマー手段７７ｉバックアップ手段７７ｊ作業進捗送信手段７７ｋ部品材料引当手段７８作業管理マスター記憶装置７９使用装置群マスター記憶装置８０使用装置条件マスター記憶装置８１履歴情報記憶装置８２メール記憶装置８３作業進捗記憶装置８４装置予約表記憶装置１００ゲートウェイサーバ１２０インターネット１４０ａ、１４０ｂ顧客端末１６０ａ、１６０ｂメーカー端末２０１装置バーコード２０２名札バーコード２０３バーコード表２０３ａ処理開始２０３ｂ処理終了２０３ｃＱＣ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ０１Ｌ 21/02 ＺＨ０１Ｌ 21/02 Ｇ０６Ｋ 19/00 ＱＦターム(参考） 3C100 AA34 AA57 BB03 BB13 BB17 BB27 CC02 DD05 DD14 DD17 DD22 DD23 DD25 DD33 EE06 5B035 BB09 BC04 5B058 KA04 YA01 YA20 5B072 BB00 CC24

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】工業製品の製造方法の条件を記録する第
１の記憶装置と、前記第１の記憶装置に登録された製造方法の条件を参照
して前記工業製品の製造に用いる製造装置の使用条件を
作成する製造条件作成手段と、前記製造装置の制御部に前記製造条件を送信する製造指
示送信手段とを備えることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】前記第１の記憶装置は、ＲＯＭ或いはＲ
ＡＭのいずれかであり、前記第２の記憶装置は、ＲＯＭ
或いはＲＡＭのいずれかであることを特徴とする請求項
１に記載のＩＣカード。
【請求項３】前記製造装置の制御部は、前記製造装置
に対して外付け或いは内蔵のいずれかであることを特徴
とする請求項１又は２に記載のＩＣカード。
【請求項４】前記工業製品の製造単位毎に管理を行う
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載
のＩＣカード。
【請求項５】前記工業製品が製造される過程におい
て、製造単位毎に添付されることを特徴とする請求項１
乃至４のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項６】前記工業製品が半導体集積回路の場合、
半導体ウェハのロット毎に添付されることを特徴とする
請求項１乃至５のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項７】外部から製造情報を受信し、前記第１の
記憶装置に製造情報を記録する製造情報受信手段を更に
有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項
に記載のＩＣカード。
【請求項８】前記工業製品の製造工程における履歴情
報を記録する第２の記憶装置を更に有することを特徴と
する請求項１乃至７のいずれか１項に記載のＩＣカー
ド。
【請求項９】前記履歴情報は、前記製造装置の使用時
刻、前記製造条件、前記工業製品の製造工程における評
価結果のうち少なくとも１つを含むことを特徴とする請
求項８に記載のＩＣカード。
【請求項１０】前記評価結果は、文字情報、画像情
報、音声情報のうち少なくとも１つの形式であることを
特徴とする請求項９に記載のＩＣカード。
【請求項１１】前記評価結果は、膜厚の測定値である
ことを特徴とする請求項９又は１０に記載のＩＣカー
ド。
【請求項１２】前記第２の記憶装置に登録された履歴
情報を外部に送信する履歴情報送信手段を更に有するこ
とを特徴とする請求項８乃至１１のいずれか１項に記載
のＩＣカード。
【請求項１３】前記製造条件構成手段は、前記第２の
記憶装置の前記評価結果を参照して製造条件を見直すこ
とを特徴とする請求項８乃至１２のいずれか１項に記載
のＩＣカード。
【請求項１４】製造工程の作業進捗を外部に随時送信
する作業進捗送信手段を更に有することを特徴とする請
求項１乃至１３のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項１５】前記工業製品を製造するための部品材
料の引当を指示する部品材料引当手段を更に有すること
を特徴とする請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の
ＩＣカード。
【請求項１６】前記部品材料引当手段は、前記部品材
料が少なくなるか不足する場合は、通信回線を介して発
注を行うことを特徴とする請求項１５に記載のＩＣカー
ド。
【請求項１７】異常を感知したときに、タイマー割り
込みを行うウォッチドッグタイマー手段を更に有するこ
とを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか１項に記載
のＩＣカード。
【請求項１８】前記第２の記憶装置に記録されている
前記履歴情報のバックアップを外部に送信するバックア
ップ手段を更に有することを特徴とする請求項１乃至１
７のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項１９】前記第１の記憶装置は、脱着可能であ
り、前記履歴情報をバックアップできることを特徴とす
る請求項１乃至７のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項２０】前記第２の記憶装置は、脱着可能であ
り、前記履歴情報をバックアップできることを特徴とす
る請求項８乃至１２、１８のいずれか１項に記載のＩＣ
カード。
【請求項２１】前記第１の記憶装置と前記第２の記憶
装置は、一つの記憶装置で構成されていることを特徴と
する請求項８乃至１２、１８乃至２０のいずれか１項に
記載のＩＣカード。
【請求項２２】工業製品の仕様情報を記録する第１の
記憶装置と、前記工業製品の製造で使用される製造装置の制御条件を
記録する第２の記憶装置と、前記第１の記憶装置に記憶された仕様情報及び前記第２
の記憶装置に記憶された制御条件を参照して、前記工業
製品の製造条件を作成する製造情報作成手段と、前記製造情報をＩＣカードに送信する製造情報送信手段
とを備える生産管理サーバと、工業製品の製造方法の条件を記録する第３の記憶装置
と、前記サーバから前記製造条件を受信し、前記第３の記憶
装置に記録する製造情報受信手段と、前記第３の記憶装置に記録された情報を参照して製造装
置の使用条件７４を構成する製造条件構成手段と、前記製造装置の制御部に前記製造条件を送信する製造指
示送信手段とを備えるＩＣカードとを備えることを特徴
とする生産管理システム。
【請求項２３】前記第１の記憶装置は、ＲＯＭ或いは
ＲＡＭのいずれかであり、前記第２の記憶装置は、ＲＯ
Ｍ或いはＲＡＭのいずれかであり、前記第３の記憶装置
は、ＲＯＭ或いはＲＡＭのいずれかであることを特徴と
する請求項２２に記載の生産管理システム。
【請求項２４】前記製造装置の制御部は、前記製造装
置に対して外付け或いは内蔵のいずれかであることを特
徴とする請求項２２又は２３に記載の生産管理システ
ム。
【請求項２５】前記生産管理サーバは、前記工業製品の製造工程における履歴情報を登録する第
４の記憶装置と、前記ＩＣカードから前記履歴情報を受信する履歴情報受
信手段と、前記第４の記憶装置に前記履歴情報を格納する履歴情報
格納手段とを更に有し、前記ＩＣカードは、前記工業製品の履歴情報を登録する第５の記憶装置と、前記製造装置から処理結果を取得し前記第５の記憶装置
に登録する処理結果取得手段と、前記第５の記憶装置に登録された履歴情報を前記生産管
理サーバに送信する履歴情報送信手段とを更に有するこ
とを特徴とする請求項２２乃至２４のいずれか１項に記
載の生産管理システム。
【請求項２６】前記ＩＣカードにおける前記製造条件
構成手段は、更に第５の記憶装置を参照して製造条件を
構成することを特徴とする請求項２２乃至２５のいずれ
か１項に記載の生産管理システム。
【請求項２７】前記生産管理サーバは、前記工業製品を製造するための部品材料の使用予定が登
録された第６の記憶装置を更に備え、前記ＩＣカードから前記部品材料の引当情報を受信し前
記第６の記憶装置を管理する部品材料管理手段を更に有
し、前記ＩＣカードは、前記工業製品を製造するための部品材料の引当を指示す
る部品材料引当手段を更に有することを特徴とする請求
項２２乃至２６のいずれか１項に記載の生産管理システ
ム。
【請求項２８】生産管理サーバと、複数のＩＣカー
ドから構成され、前記生産管理サーバは、前記複数のＩＣカードの秩序を
調整することを特徴とする生産管理システム。
【請求項２９】前記複数のＩＣカードは、作業進捗を
生産管理サーバに送信し、前記生産管理サーバは、前記
作業進捗を参照して前記複数のＩＣカードの作業順序を
調整することを特徴とする請求項２８に記載の生産管理
システム。
【請求項３０】前記複数のＩＣカードは、作業進捗を
生産管理サーバに送信し、前記生産管理サーバは、前記
作業進捗を参照して前記複数のＩＣカードの作業順序を
調整することを特徴とする請求項２８に記載の生産管理
システム。
【請求項３１】前記作業管理サーバは、前記複数のＩ
Ｃカードから前記作業進捗を受信し、前記作業進捗を参
照して前記複数のＩＣカードの作業順序を調整し、前記
複数のＩＣカードに作業開始指示を送信することを特徴
とする請求項２８乃至３０のいずれか１項に記載の生産
管理システム。
【請求項３２】前記複数のＩＣカードは、部品引当を
生産管理サーバに指示し、前記生産管理サーバは、前記
複数のＩＣカードが指示した前記部品引当を行い調整す
ることを特徴とする請求項２８又は３１のいずれか１項
に記載の生産管理システム。
【請求項３３】生産管理サーバが、該生産管理サーバ
の記憶装置に登録された工業製品の情報を参照して、前
記工業製品の製造情報を作成する工程と、前記生産管理サーバが、前記製造情報をＩＣカードに送
信する工程と、前記ＩＣカードが、前記製造情報を受信し、前記製造情
報を前記ＩＣカードの記憶装置に登録する工程と、前記ＩＣカードが、前記製造情報に基づいて前記製造装
置の製造条件を構成する工程と、前記ＩＣカードが、製造装置の制御部に前記製造条件を
送信する工程とを備えることを特徴とする生産管理方
法。
【請求項３４】前記ＩＣカードが前記工業製品の履歴
情報を前記製造装置の制御部から取得する工程と、前記ＩＣカードが、前記履歴情報を前記生産管理サーバ
に送信する工程と、前記生産管理サーバが前記履歴情報を受信する工程と、前記生産管理サーバが、前記履歴情報を格納する工程と
を更に備えることを特徴とする請求項３３に記載の生産
管理方法。
【請求項３５】前記ＩＣカードが、前記履歴情報記憶
装置を参照して、前記製造条件を見直す工程を更に備え
ることを特徴とする請求項３４に記載の生産管理方法。
【請求項３６】顧客から通信ネットワークを介して前
記工業製品の情報及び納期を含む受注情報を受信し、該
受注情報を受注情報記憶装置に登録する工程と、前記受注情報を参照して前記納期に間に合うように前記
製造装置のスケジュール形成を行い装置予約表記憶装置
の登録内容の更新を行う工程とを更に備え、前記製造情報を作成する工程は、前記受注情報を更に参
照して行うことを特徴とする請求項３３乃至３５のいず
れか１項に記載の生産管理方法。
【請求項３７】前記ＩＣカードが、前記ＩＣカードの
作業進捗情報を前記生産管理サーバに随時送信する工程
と、前記生産管理サーバが、前記作業進捗情報を随時取得す
る工程とを更に備えることを特徴とする請求項３３乃至
３６のいずれか１項に記載の生産管理方法。
【請求項３８】前記ＩＣカードが、前記工業製品を製
造するための部品材料の引当情報を前記サーバに送信す
る工程と、前記生産管理サーバが、前記引当情報を受信し、各部品
材料の引当情報を管理する工程とを更に備えることを特
徴とする請求項３３乃至３７のいずれか１項に記載の生
産管理方法。
【請求項３９】前記生産管理サーバは、複数の前記Ｉ
Ｃカードと情報の送受信を行い、前記複数のＩＣカード
間の整合をとった情報を提供することを特徴とする請求
項３３乃至３８のいずれか１項に記載の生産管理方法。