KR20000056242A - 비접촉형 집적회로카드 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

비접촉형 집적회로카드 및 그 제조방법이 개시된다. 개시된 비접촉형 집적회로카드는, 반도체 칩이 장착되는 칩 캐리어와, 상기 칩 캐리어의 일측에 상기 칩 캐리어와 전기 도통 가능하게 설치된 안테나를 구비하는 비접촉형 집적회로카드에 있어서, 상기 칩 캐리어는 소정의 메탈 프레임으로 이루어지고, 상기 칩 캐리어와 상기 안테나는 상기 메탈 프레임에 일체로 형성된 것을 그 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 제조공정이 단순해지고 제품의 신뢰성이 확보될 수 있는 이점이 있다.

Description

비접촉형 집적회로카드 및 그 제조방법{Contactless IC card and method for manufacturing the same}

본 발명은 비접촉형 집적회로카드 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 칩과 안테나가 설치되는 기판이 개선된 비접촉형 집적회로카드 및 그 제조방법에 관한 것이다.

통상적으로, 스마트카드(smart card)와 같은 집적회로카드(IC card, integrated circuit card)는 신용카드 크기의 플라스틱 카드에 박형의 반도체 칩이 장착되는 형태이다. 이것은 자기띠를 부착하여 사용하는 마그네틱 카드에 비하여 안정성이 높아 기억된 정보가 지워질 염려가 거의 없고, 수명 또한 긴 편이다. 또한 위조가 불가능해 세계 각국에서 새로운 멀티미디어로 급부상하고 있는 일종의 정보 매체이다.

현재, 응용 분야도 금융, 의료복지, 사회보장, 이동통신, 기업관리, 홈쇼핑, 및 홈뱅킹 등 다양하며, 적용 분야가 정보화의 진전으로 무한하다. 그리고 초고속 정보통신 인프라의 구축이 가시화되고, 글로벌 네트워크화가 급진전되면서 집적회로카드의 보안 기능과 전자지갑 기능 등의 요구가 증가되고, 새로운 응용 분야의 개발과 등장으로 이의 활용 분야가 확대되고 있다.

이와 같은 집적회로카드는 접촉형과 비접촉형으로 대별될 수 있다. 접촉형 집적회로카드(contact IC card)는, 이 집적회로카드와 외부의 단말기가 소정의 접촉에 의해서 외부와 정보교환이 이루어진다. 다시 말해, 접촉형 집적회로카드의 외부에 노출된 외부단자와 단말기가 접촉 또는 연결되므로서 정보교환이 이루어지는 방식의 카드이다. 이러한 접촉형 집적회로카드는 일반적인 스마트카드에 적용되고 있다.

반면에 비접촉형 집적회로카드(noncontact IC card)는 집적회로카드 내부에 구비된 안테나가 외부기기로부터 신호를 받아 외부기기와 정보가 교환될 수 있도록 하는 즉 직접 상기 집적회로카드와 외부기기가 연결되지 않고도 소정 신호로서 정보가 교환이 이루어지는 방식의 카드이다. 이러한 비접촉형 집적회로카드는 일반적인 버스카드에 적용되고 있다.

도 1에는 상술한 바와 같은 비접촉형 집적회로카드의 제조방법을 개략적으로 설명한 플로우 챠트가 도시되어 있다.

도 1을 참조하면, 플라스틱 기판의 일면에 Cu 호일(foil)을 부착한 회로기판을 준비한다.(단계 11) 상기 회로기판에 소정의 회로 패턴이 형성될 수 있도록 노광 및 현상한다.(단계 12) 그리고 소정의 에칭액을 분사하여 에칭과 박리를 거친 후(단계 13), 상기 회로기판에 형성된 회로 패턴에 도금을 실시한다.(단계 14) 이어서, 상기 회로기판과 연결되게 별도로 제작한 안테나를 설치한다.(단계 15) 상기 회로기판에 반도체 칩을 장착하고(단계 16), 상기 반도체 칩과 회로기판을 연결하기 위하여 본딩 와이어를 이용하여 와이어 본딩을 실시하다.(단계 17) 이어서, 상기 반도체 칩과 본딩 와이어를 보호하기 위하여 반도체 칩과 본딩 와이어 위에 소정의 몰딩재를 도포한다.(단계 18) 그리고 상기 회로기판을 감싸도록 회로기판의 전후면에 소정의 커버시트를 부착하여 비접촉형 집적회로카드를 완성한다.(단계 19)

이와 같은 제조방법에 따라 만들어지는 종래의 비접촉형 집적회로카드는 전술한 바와 같이, 플라스틱 기판에 Cu 호일을 부착하여 회로기판을 제작하고, 상기 회로기판에 소정의 코일을 감아 안테나가 형성되도록 한다. 따라서 플라스틱 기판과 Cu 호일을 부착하여 회로기판을 제작하여야 하고, 또한 상기 안테나를 별도로 제작해서 상기 회로기판과 연결되도록 설치해야 하는 번거로움이 있다. 그리고 상기 반도체 칩과 본딩 와이어에 몰딩재를 도포한 후, 상기 회로기판의 전후면에 커버시트를 부착하므로서 상기 회로기판과 커버시트 부재의 부착력이 떨어져 제품에 신뢰성 문제가 발생할 수도 있다.

따라서 종래의 비접촉형 집적회로카드는, 그 제조공정이 전반적으로 복잡하고, 제품의 신뢰성에 문제가 발생할 수 있는 단점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 제조공정이 단순하고, 제품의 신뢰성을 확보할 수 있는 비접촉형 집적회로카드 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 종래의 기술에 따른 비접촉형 집적회로카드의 제조방법을 개략적으로 나타낸 플로우 챠트.

도 2는 본 발명에 따른 비접촉형 집적회로카드의 구성을 개략적으로 나타낸 개략도.

도 3은 본 발명에 따른 비접촉형 집적회로카드의 제조방법을 개략적으로 나타낸 플로우 챠트.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

21. 칩 캐리어

22. 반도체 칩

23. 본딩 와이어

24. 안테나

25. 커버시트

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 비접촉형 집적회로카드는, 반도체 칩이 장착되는 칩 캐리어와, 상기 칩 캐리어의 일측에 상기 칩 캐리어와 전기 도통 가능하게 설치된 안테나를 구비하는 비접촉형 집적회로카드에 있어서, 상기 칩 캐리어는 소정의 메탈 프레임으로 이루어지고, 상기 칩 캐리어와 상기 안테나는 상기 메탈 프레임에 일체로 형성된 것을 그 특징으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 비접촉형 집적회로카드의 제조방법은, (a) 소정의 메탈 프레임을 준비하는 단계; (b) 상기 메탈 프레임에 반도체 칩이 장착되는 칩 캐리어와, 상기 칩 캐리어의 외부에 안테나가 형성되도록 노광, 현상, 에칭, 및 박리한 후 도금을 실시하는 단계; (c) 상기 칩 캐리어 상에 반도체 칩을 장착하고, 본딩 와이어를 이용하여 상기 반도체 칩과 상기 칩 캐리어와 와이어 본딩을 실시하는 단계; (d) 상기 칩 캐리어 및 상기 안테나가 외부로부터 보호되도록 상기 칩 캐리어 및 상기 안테나의 외부를 감싸는 커버를 부착하는 단계;를 포함하는 것을 그 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 단계 (c)와 단계 (d) 사이에, 상기 와이어 본딩을 실시한 후, 상기 반도체 칩과 상기 본딩 와이어의 상부에 상기 반도체 칩과 상기 본딩 와이어가 보호될 수 있도록 몰딩재를 도포하는 단계를 더 포함하여 된다.

본 발명에 있어서, 상기 단계 (d)에서, 상기 커버는 상기 칩 캐리어와 상기 안테나를 소정의 주형틀에 넣고 상기 메탈 프레임과 상기 안테나의 외부에 몰딩재가 성형되어 형성되는 것이 바람직하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 2에는 본 발명에 따른 비접촉형 집적회로카드의 개략적인 구성을 나타낸 개략도가 도시되어 있다.

도면을 참조하면, 본 발명에 따른 비접촉형 집적회로카드는, 소정의 정보가 저장된 반도체 칩(22)이 일측에 장착되고 적어도 그 일면에 소정의 회로 패턴이 형성된 칩 캐리어(21)와, 상기 칩 캐리어(21)와 전기 도통 가능하게 칩 캐리어(21)의 일측에 설치된 안테나(24)와, 상기 칩 캐리어(21)와 안테나(24)를 외부로부터 보호될 수 있도록 상기 칩 캐리어(21)와 안테나(24)의 전후면에 부착된 커버시트(25)를 포함하여 이루어진다.

상기 칩 캐리어(21)는 소정의 메탈 프레임(metal frame)으로 이루어지고, 상기 메탈 프레임은 Cu 시트(sheet)로 이루어진다. 특히 상기 안테나(24)는 코일 형태로 칩 캐리어(21)의 외부에 감겨지는 형태로 설치되고, 상기 칩 캐리어(21)와 일체형으로 이루어진다. 즉, 하나의 상기 메탈 프레임에 칩 캐리어(21)와 안테나(24)가 함께 형성된다. 그리고 상기 커버시트(25)는 칩 캐리어(21)와 안테나(24)의 전후면에 소정의 몰딩재를 이용하여 성형하여 된다.

상술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 비접촉형 집적회로카드의 제조방법을 상술하기로 한다.

도 3에는 본 발명에 따른 비접촉형 집적회로카드의 제조공정을 개략적으로 나타낸 플로우 챠트가 도시되어 있다.

도면을 참조하면, 우선, 소정의 금속판으로 이루어진 메탈 프레임을 준비한다.(단계 31) 상기 메탈 프레임은 Cu 시트로 이루어진다. 그리고 상기 메탈 프레임에 소정의 회로패턴이 형성된 칩 캐리어(21)와, 상기 칩 캐리어(21)의 일측에 안테나(24)가 형성된 마스크(mask)를 이용하여 노광하여 상기 회로패턴과 안테나(24)의 형상을 메탈 프레임상에 인식시킨다. 그리고 전술한 노광공정에서 감광된 감광막의 영역을 제거하는 현상공정을 실시한다.(단계 32) 이어서, 소정의 에칭용액을 이용하여 식각하는 에칭공정을 실시한 후, 상기 감광막을 제거하는 박리공정을 실시한다.(단계 33) 이러한 공정 내지 단계를 거쳐 소정의 회로 패턴이 그 표면에 형성된 칩 캐리어(21)와, 상기 칩 캐리어(21)의 주변에 코일 형태로 형성된 안테나(24)에 도금을 실시하므로서,(단계 34) 상기 반도체 칩(22)이 장착되는 칩 캐리어(21)와 외부 단말기(미도시)등과 비접촉으로도 정보 교환이 가능하게 하는 안테나(24)를 완성한다.(단계 35)

그리고 상기 칩 캐리어(21)의 적어도 일면에 반도체 칩(22)을 장착한다.(단계 36) 이어서, 소정의 본딩 와이어(23)를 이용하여 상기 반도체 칩(22)과 칩 캐리어(21)를 연결하는 와이어 본딩을 실시한다.(단계 37) 그리고 상기 칩 캐리어(21) 및 상기 안테나(24)가 외부로부터 보호되도록 상기 칩 캐리어(21) 및 안테나(24)의 외부를 감싸며 덮는 커버시트(25)를 부착한다. 상기 커버시트(25)는 몰딩방식에 의해 칩 캐리어(21)와 안테나(24)의 외부에 형성되도록 하며, 특히 전술한 몰딩방식은 상기 칩 캐리어(21)와 안테나(24)를 소정의 주형틀에 넣고 소정의 몰딩재가 상기 칩 캐리어(21)와 안테나(24)의 외부면에 도포되도록 성형한다.(단계 39) 이와 같은 공정에 의해서 비접촉형 집적회로카드가 완성된다.

그리고 상기의 단계 37에서와 같이 와이어 본딩을 실시한 후, 상기 반도체 칩(22)과 본딩 와이어(23)의 상부에 상기 반도체 칩(22)과 본딩 와이어(23)가 보호되어 제품의 신뢰성이 확보될 수 있도록 소정의 몰딩재를 도포한다.(단계 38) 이는 상기 커버시트(25)가 소정의 주형틀에 의해 몰딩되므로서 단계 38이 별도로 실시될 필요가 없으나 제품의 신뢰성을 위해서는 실시될 수 있다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 비접촉형 집적회로카드 및 그 제조방법은 다음과 같은 효과를 갖는다.

소정의 메탈 프레임에 의해 반도체 칩이 장착되는 칩 캐리어와 외부 단말기 등과 정보 교환이 이루어지는 안테나가 동시에 형성되고, 상기 칩 캐리어와 안테나의 외부에 형성되는 커버시트를 소정의 주형틀을 이용하여 몰딩방식에 의해 이루어지므로서 제조공정이 단순해지고, 제품의 신뢰성이 확보될 수 있다.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.

따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims (4)

1. 반도체 칩이 장착되는 칩 캐리어와, 상기 칩 캐리어의 일측에 상기 칩 캐리어와 전기 도통 가능하게 설치된 안테나를 구비하는 비접촉형 집적회로카드에 있어서,

   상기 칩 캐리어는 소정의 메탈 프레임으로 이루어지고, 상기 칩 캐리어와 상기 안테나는 상기 메탈 프레임에 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 비접촉형 집적회로카드.
2. (a) 소정의 메탈 프레임을 준비하는 단계;

   (b) 상기 메탈 프레임에 반도체 칩이 장착되는 칩 캐리어와, 상기 칩 캐리어의 외부에 안테나가 형성되도록 노광, 현상, 에칭, 및 박리한 후 도금을 실시하는 단계;

   (c) 상기 칩 캐리어 상에 반도체 칩을 장착하고, 본딩 와이어를 이용하여 상기 반도체 칩과 상기 칩 캐리어와 와이어 본딩을 실시하는 단계;

   (d) 상기 칩 캐리어 및 상기 안테나가 외부로부터 보호되도록 상기 칩 캐리어 및 상기 안테나의 외부를 감싸는 커버를 부착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉형 집적회로카드의 제조방법.
3. 제2항에 있어서,

   상기 단계 (c)와 단계 (d) 사이에, 상기 와이어 본딩을 실시한 후, 상기 반도체 칩과 상기 본딩 와이어의 상부에 상기 반도체 칩과 상기 본딩 와이어가 보호될 수 있도록 몰딩재를 도포하는 단계를 더 포함하여 된 것을 특징으로 하는 비접촉형 집적회로카드의 제조방법.
4. 제2항에 있어서,

   상기 단계 (d)에서, 상기 커버는 상기 칩 캐리어와 상기 안테나를 소정의 주형틀에 넣고 상기 메탈 프레임과 상기 안테나의 외부에 몰딩재가 성형되어 형성되는 것을 특징으로 하는 비접촉형 집적회로카드의 제조방법.