KR20000016548A - 표면장착 퓨즈 및 그 제조방법 - Google Patents

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스티븐 프란시스 주니어 울름
에드윈 제임스 더 포쓰 해리스
매튜 마이클 리브카
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데이비드 제이.크루에거
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Abstract

회로를 보호하기 위한 표면장착 퓨즈(2)는 기판(4)과, 점착재층(40)에 의해 기판의 표면(6)에 평탄하게 부착된 금속 스트립(30)을 포함한다. 금속 스트립(30)은 2개의 접속영역(32,34)을 지닌다. 퓨즈는 또한 접속영역(32,34)에 접속된 2개의 와이어 리드(50,52)를 포함한다. 와이어 리드에 대한 하나의 선택으로서 클립 리드 또는 다른 터미널 리드를 포함할 수 있다. 퓨즈는 또한 퓨즈 링크에 배치된 보호층(70)을 포함한다. 또한 그 퓨즈를 제조하는 방법을 제공한다.

Description

표면장착 퓨즈 및 그 제조방법
본 발명은 일반적으로 인쇄 회로 기판의 전기 회로 또는 다른 전기 회로에 배치시켜 그 회로들을 보호하기 위한 표면장착성 퓨즈에 관한 것이다.
인쇄 회로 기판(printed circuit(PC) board)들이 모든 종류의 전기 또는 전자장비에 적용되는 것이 증가하고 있다. 대형이며 통상의 전기 회로와 같이 이같은 인쇄 회로 기판상에 형성된 전기 회로는 전기적 과부하에 대한 보호를 필요로 한다. 특히, 통신산업에서 회로 기판 및 다른 전기 회로들은 전기적 과부하에 대한 보호를 필요로 한다. 이같은 보호는 인쇄 회로 기판에 물리적으로 체결되는 서브미니어쳐 퓨즈(subminiature fuse)들에 의해 제공될 수 있었다.
그같은 서브미니어쳐의 일례로서 표면장착 퓨즈가 미국특허 제 5,166,656호(이하, '656특허라 칭함)에 개시되어 있다. 이 표면장착 퓨즈의 가용성 링크는 불활성층, 절연커버, 및 그 절연커버에 불활성층을 접합하기 위한 에폭시층을 포함하는 3층 합성물로 덮여지는 것으로 개시되어 있다. '656특허 6문단 4 내지 7째줄 참조. 전형적으로, 불활성층은 화학적으로 증착된 실리카이거나 또는 두꺼운 인쇄유리층이다. '656특허 3문단 39 내지 41째줄 참조. 절연커버는 유리커버로 될 수 있다. '656특허 4문단 43 내지 46째줄 참조. '656특허의 퓨즈는 이것의 가용성 링크를 보호하는 3개층을 지닌다. 부가적으로, '656특허의 퓨즈는 비교적 두꺼운 유리커버를 지닌다. '656특허에는 본 발명에서는 불필요한 여러 가지 다른 특징들이 있다.
하나의 추가적인 종래의 퓨즈가 유럽 특허출원 제 270,954호에 개시되어 있다. 이 "칩-타입(chip-type)"퓨즈는 절연부재 둘레를 감싸는 통전부재(3) 및 전극(4a,4b)을 포함한다. 그러나, 전극들은 통전부재와 단일체로 되지 않으며, 회로기판에 대한 접속이 기판의 저표면상에서 발생한다. 부가적으로, 전극들을 형성하기 위해 다양한 단계들을 필요로 한다. 더욱이, 보호부재가 퓨즈의 상부표면 전체에 걸쳐 분포되어 있다. 이 퓨즈는 여러 가지 다른 단점을 포함한다.
본 발명은 이같은 문제점 및 다른 문제점들을 해결하기 위해 안출된 것이다.
본 발명은 퓨즈를 포함하는 회로를 보호하기 위한 표면장착 퓨즈이다. 이 퓨즈는 제 1표면 및 제 2표면을 지니는 기판을 포함하며, 각각의 표면은 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4단부를 지니며, 그 기판은 또한 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4측부를 포함한다. 퓨즈는 또한, 점착재층으로 기판의 제 1표면에 평탄하게 부착된 금속 스트립을 포함하는 바, 점착재층은 기판의 제 1표면 과 금속 스트립 사이에 배치된다. 금속 스트립은 제 1접속영역, 제 2접속영역, 및 그들 사이에서 비선형 퓨즈를 지닌다. 퓨즈 링크는 상부표면 및 측표면을 지니며, 제 1접속영역은 실제로 기판의 제 1표면의 제 1단부의 전체 길이를 따라 배치되며, 제 2접속영역은 실제로 기판의 제 1표면의 제 2단부의 전체 길이를 따라 배치된다. 본 발명의 하나의 형태는, 각각 제 1 및 제 2접속영역에 그들을 따라 정렬된 제 1 및 제 2와이어 리드를 더 포함한다. 제 1와이어 리드는 제 1접속영역에 통전적으로 접속되며 그 제 1접속영역으로부터 돌출한다. 제 2와이어 리드는 제 2접속영역에 통전적으로 접속되며 그 제 2접속영역으로부터 돌출하는 바, 이는 모두 퓨즈를 회로의 다른 부분에 접속하기 위한 것이다.
퓨즈는 또한 퓨즈 링크에 배치되는 보호층을 포함하는 바, 그 보호층은 금속 스트립의 퓨즈 링크의 상부 및 측표면에 접촉하고 또한 그들을 포위하며, 또한 그 퓨즈는 적어도 금속 스트립의 제 1 및 제 2접속영역의 일부에 배치될 수 있다. 땜납재료가 제 1 및 제 2와이어 리드사이와, 제 1 및 제 2접속영역 각각의 사이에 각각 배치되는 바, 이는 제 1 및 제 2와이어 리드를 제 1 및 제 2접속영역에 접속하기 위함이다. 금속 스트립은 아연합금으로 형성될 수 있으며, 아연포일 시트를 통해 도포될 수 있다.
본 발명은 또한 중합재층으로 기판의 제 1표면에 평탄하게 부착된 금속 스트립의 사용을 포함할 수 있다. 중합재층은 제 1 및 제 2표면을 지니는 바, 이들 각각에는 점착재가 부착되어 있다. 중합재층은 기판의 제 1표면과 금속 스트립사이에 배치된다. 중합재층의 제 1표면상의 점착재는 기판을 중합재층의 제 1표면에 접속시키며, 중합재층의 제 2표면상의 점착재는 금속 스트립을 중합채층의 제 2표면에 접속시킨다.
제 1와이어 리드 대신에 제 1터미널 리드가 사용될 수 있으며, 제 2와이어 리드 대신에 제 2터미널 리드가 사용될 수 있다. 더욱이, 이 터미널 리드들은 클립 리드 형태를 취할 수 있으며, 이에 대해서는 상세히 후술될 것이다.
본 발명은 또한 퓨즈의 제조방법을 포함한다. 그 제조방법은 금속표면 및 기판표면을 지니는 단일의 박판형 시트를 형성하도록 기판, 점착재층 및 금속 시트를 함께 박판화 시키기 위한 단계를 사용한다. 본 발명의 변형 실시예들은 형성되는 휴즈에 따라 제조방법을 선택적으로 사용할 수 있으며, 이에 대해서는 상세히 후술될 것이다.
본 발명의 다른 장점 및 양태가 후술되는 본발명의 도면의 설명 및 상세한 설명을 습독함으로써 더 명백해질 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 표면장착 퓨즈를 만드는데 사용되는 기판, 금속 시트, 및 그들 사이의 점착재층의 사시도;
도 2는 도 1의 측면도;
도 3은 도 1로부터 스코어링 라인이 형성되며, 본 발명에 따른 표면장착 퓨즈를 만드는데 사용되는, 기판, 금속 시트, 및 그들 사이의 점착재층의 사시도;
도 4는 도 3의 측면도;
도 5는 스코어링 라인이 형성된 도 3으로부터 내부에 하나의 금속 스트립이 에칭되며, 본 발명에 따른 표면장착 퓨즈를 만드는데 사용되는, 기판, 금속 시트, 및 그들 사이의 점착재층의 사시도;
도 6은 도 5의 측면도;
도 7은 내부에 스코어링 라인이 형성된 도 5로부터 퓨즈들중 하나의 퓨즈위에서 보호층을 구비하며, 본 발명에 따른 표면장착 퓨즈를 만드는데 사용되는, 기판, 금속 시트, 및 그들 사이의 점착재층의 사시도;
도 8은 모든 퓨즈상에서 보호층을 볼수 있는 도 5의 측면도;
도 9는 본 발명에 따른 하나의 표면장착 퓨즈의 사시도;
도 10은 도 9의 측면도;
도 11은 도 1 내지 10으로부터의 표면장착 퓨즈의 부가적인 실시예로서, 이 실시예에 대해 1.5암페어의 정격전류를 보여주는 저면도;
도 12는 도 11로부터의 표면장착 퓨즈의 측면도;
도 13은 도 11로부터의 포면장착 퓨즈의 평면도;
도 14는 원판 프린팅 공정에서 보호층을 도포하는데 사용된 하나의 실현가능한 원판의 평면도.
본 발명은 많은 다른 형태의 실시예들이 가능하지만, 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예가 도시되어 있으며 본원에서 이에 대해 상세히 설명될 것이다. 본 설명은 본 발명의 원리의 구현예로서 간주되는 것으로 이해된다. 본 설명은, 본 발명의 광범위한 사상을 예시된 실시예 또는 실시예들로 한정시키지 되지 않는다.
본 발명의 하나의 실시예가 도 9 및 10에 도시되어 있으며, 표면장착 퓨즈(2)를 만드는데 사용된 이 실시예의 부분들이 도 1 내지 9에 도시되어 있다. 이 퓨즈 및 달리 기술된 퓨즈들은 600볼트의 전압 및 뇌격 스파이크뿐 아니라 유엘 표준(UL Standard) 1950 및 벨코어(Belcore) 1459에 견뎌야 함을 목표로 하고 있지만, 본 발명의 실제적인 면에서는 필수사항이 아니다. 부가적으로, 퓨즈의 정격을 약 0.25(또는 더 낮게) 내지 약 1.5 암페어로 함을 초기의 목표로 하고 있지만, 본원에서의 특정 개념은 퓨즈가 그 뿐 아니라 더 높은 정격을 갖도록 적용할 수 있다.
이 도면들을 참조하면, 표면장착 퓨즈(2)는 일반적으로 회로가 그 퓨즈를 포함할 때 그 회로를 보호하기 위해 사용된다. 퓨즈(2)는 FR-4 재료, 멜라민 주성분 합성물, 폴리아미드, 세라믹, 또는 유사한 절연성질을 갖는 다른 재료로 될 수 있는 기판(substrate)(4)을 포함한다. 기판(4)은 제 1표면(6) 및 제 2표면(8)을 지닌다. 각각의 표면은 제 1단부(10a,10b), 제 2단부(12a12b), 제 3단부(14a,14b), 및 제 4단부(16a,16b)를 지닌다. 기판(4)은 또한, 제 1측부(18), 제 2측부(20), 제 3측부(22), 및 제 4측부(24)를 지닌다. 퓨즈(2)는 또한, 점착재층(40)에 의해 기판(4)의 제 1표면(6)에 평탄하게 부착되는 금속 스트립(30)을 포함한다. 이 점착재는 비가연성이고 비통전성이며, 고온에 견딜수 있는 것이 바람직하다. 금속 스트립(30)을 기판(4)에 부착하기 위해, 기판(4)의 제 1표면(6)과 금속 스트립(30)사이에 점착재층(40)이 배치된다. 점착재층(40)은 또한 기판(4)과 금속 스트립(30)사이에서 열적 배리어(thermal barrier) 역할을 한다.
금속 스트립(30)은 제 1접속영역(32), 제 2접속영역(34), 및 그들 사이에서 비선형 퓨즈 링크를 지닌다. 금속 스트립(30)의 퓨즈 링크(36)는 상부표면(37) 및 측표면(38)을 지닌다. 제 1접속영역(32)은 실제적으로 기판(4)의 제 1표면(6)의 제 1단부(10a)의 전체 길이를 따라 배치 또는 위치되는 바, 그들 사이에 점착재층(40)이 있다. 제 2접속영역(34)은 실제로 기판(4)의 제 1표면(6)의 제 2단부(12a)의 전체 길이를 따라 배치 또는 위치된다. 금속 스트립은 아연합금(zinc alloy)으로 형성되는 것이 바람직하지만, 구리 및 알루미늄합금, 또는 특정용도를 위해 필요한 특 성을 제공하는 다른 금속들로 형성될 수도 있다. 부가적으로, 주석 또는 주석-납 합금(tin-lead alloy), 또는 다른 금속들이 엠-효과(M-effect)를 생성하고 또는 그것을 향상시키기 위해 금속 스트립(30)의 퓨즈 링크(36)상에 배치 또는 위치될 수 있다. 본 기술분야의 당업자라면, 퓨즈 링크(36)의 용융온도를 더 낮추기 위해 다른 도전성 금속들이 그 퓨그 링크상에 배치될 수 있을 것으로 이해할 것이다. 부가적으로, 이 같은 배치는 어떤 특정형태로 될 필요는 없으며 얼마든지 다른 형상으로 취해질 수 있다. 또한, 땜납성능을 향상시키기 위해, 니켈, 주석, 주석-납 합금, 또는 다른 금속이 금속 스트립(30)의 접속영역(32,34)상에 배치 또는 위치될 수 있다. 이는, 아연(금속 스트립(30)) 단독으로 이동하는 경향이 있고 또한 땜납(60)과 함께 문제를 일으킬 수 있기 때문에 실행된다.
도 9 및 10의 실시예에서 퓨즈(2)는 또한 제 1와이어 리드(wire lead)(50) 및 제 2와이어 리드(52)를 지닌다. 제 1와이어 리드(50)는 실제적으로 제 1접속영역(32)에 그들을 따라 정렬되며, 제 2와이어 리드(52)는 실제적으로 제 2접속영역(34)에 그들을 따라 정렬된다. 제 1와이어 리드(50)는, 땜납 재료(60)(고온의 땜납 조인트)의 사용에 의해 제 1접속영역(32)에 통전적으로 접속된다. 제 1 및 제 2와이어 리드(50,52)를 제 1 및 제 2접속영역(32,34)에 접속시키기 위해, 제 1 및 제 2와이어 리드(50,52)사이와, 제 1 및 제 2접속영역(32,34)사이에 각각 땜납이 배치된다. 제 1와이어 리드(50)는 제 1접속영역(32)으로부터 수평으로 돌출한다. 마찬가지로, 제 2와이어 리드(52)는, 땜납 재료(60)의 사용에 의해 제 2접속영역(34)에 통전적으로 접속된다. 제 2와이어 리드(52)는 또한 제 2접속영역(34)으로부터 수평으로 돌출한다. 제 1 및 제 2와이어 리드(50,52)는 퓨즈(2)를 회로의 잉여부분(remainder)에 접속시키 위해 제공된다. 부가적으로, 니켈 이나 또는 주석/납 합금과 같은 피복재/도금재가 와이어 리드/터미널 리드(50,52 또는 50',52')상에 배치될 수 있다.
표면장착 퓨즈(2)는 또한 퓨즈 링크(36)상에 배치되거나 도포되는 보호층(70)을 포함할 수 있다. 침착된 보호층(70)은 금속 스트립(30)의 퓨즈 링크(36)의 상부표면 및 측표면(37,38)에 접촉하고 또한 그들을 포위한다. 보호층(70)은 또한 금속 스트립(30)의 제 1 및 제 2접속영역(32,34)의 적어도 일부와 접촉할 수 있지만, 보호층(70)이 접속영역(32,34)상에 중복되지 않는 것이 바람직하다. 그러나, 보호층(70)은 실제로 모든 퓨즈 링크(36)를 덮는 것이 바람직하며, 또한 접속영역(32,34)에 근접되는 것이 바람직하다. 보호층(70)은 중합재료, RTV 재료 도는 유사한 특성을 갖는 다른 재료로 만들어질 수 있다. 그러나, 바람직한 재료로는 다이맥스(DYMAX) 코포레이션에 의해 제조된 파트 번호 제 9-20314와 같은 폴리우레탄 재료(겔 또는 페이스트)가 있다. 물론, 다른 유사한 겔, 페이스트 또는 점착재들 또한 본 발명에 적용할 수 있다. 중합체들에 부가하여, 보호층(70)은 플라스틱, 적합한 피복재, 및 에폭시로 구성될 수 있다. 바람직한 다이맥스 코포레이션 재료 또는 다른 재료는 약 28,000센티포아즈의 점도를 지니지만, 약 20,000 내지 약 35,000센티포아즈의 범위로 될 수 있다. 보호층(70)은 자동조립중 발생할 수 있는 충격으로부터 퓨즈(2) 및 퓨즈 링크(36)를 보호하고, 사용중 산화로부터 퓨즈를 보호하고, 전기작용을 차단하며, 또한 다른 환경적 관심사에 대한 보호를 위해 제공된다. 보호층(70)은, 퓨즈 링크(36)가 그 위에 존재하는 비교적 단단한 시일을 형성한다. 또한, 이와 같은 방식에 있어서, 보호층(70)은, 유효 수명동안 퓨즈 링크(36)의 부식을 방지한다. 이 보호층(70)은 또한 진공 픽업공구를 사용하는 픽업 및 이동작업을 위한 표면을 제공하는 수단으로 작용할 수 있으며, 이때, 보호층은 사용할 때 회로기판으로부터 이격되어 대향한다. 부가적으로, 이 보호층(70)은 전류의 과부하 상태 동안 퓨즈 링크(36)에서 발생하는 용융, 이온화 및 아킹(arcing)을 제어하는데 일조한다. 보호층(70) 또는 커버 피복재료는 소망하는 아크-켄칭(arc-quenching)특성을 제공하며, 퓨즈 링크(36)의 차단시 특히 중요하다. 보호층(70)은 퓨즈 링크(36)의 점검을 위해 투명하고 무색으로 될 수 있지만, 퓨즈 링크(36)는 전형적으로 사용중 회로기판을 향하게 될 것이다. 그러나, 회로기판을 향하는 퓨즈(2)측에서 금속 스트립(30)을 지니는 현저한 장점이 있다. 특히, 기판(4)의 제 2표면(8)은, 도 12에 대시(')표시로 표시한 바와 같이 퓨즈를 마킹하는데 사용될 수 있다. 부가적으로, 기판(4)의 제 2표면(8) 또는 상부표면이 실제적으로, 평탄하기 때문에 회로기판을 제조하는데 사용되는 픽업 및 이동기계들은 퓨즈(20)를 픽업하여 회로기판내로 이동시키도록 기판(4)의 제 2표면(8)의 제 1표면을 이용할 수 있다. 선택적으로, 보호층은 퓨즈 링크(36)를 검사하기 위해, 또한 표시를 위해 특정 칼라를 사용하기 위해, 그리고 특정 퓨즈정격에 상응하게 투명하고 유색으로될 수 있다.
도 9 및 도 10에 도시된 변형 실시예로서, 금속 스트립(30)은 중합재층(40)의 사용에 의해 기판(4)의 제 1표면(6)에 부착된다. 중합재층(40)은 제 1표면(42) 및 제 2표면(44)을 지니며, 각각의 표면(42,44)에는 점착재가 부착되어 있다. 중합재층(40)은 기판(4)의 제 1표면(6)과 금속 스트립(30)사이에 배치 또는 위치된다. 중합재층(40)의 제 1표면(42)상의 점착재는 기판(4)을 중합재층(40)의 제 1표면(42)에 접속 또는 부착시킨다. 마찬가지로, 중합재층(40)의 제 2표면(44)상의 점착재는 금속 스트립(30)을 중합재층(40)의 제 2표면(44)에 접속 또는 부착시킨다. 제조중 부착을 실행하기 위해 박판공정이 사용될 수 있으며, 이에 대해서는 상세히 후술될 것이다. 중합재층(40)은 사용할 때 KAFTON폴리아미드 재료와 같은 폴리아미드가 바람직하다. 사용할 때, 이 폴리아미드층은 대개 1밀(mil) 의 두께가 바람직 하지만, 약 15밀까지로 될 수 있다. KAFTON폴리아미드 재료는 듀폰 코포레이션으로부터 구입할 수 있다. KAFTON폴리아미드는 금속 스트립(30)과 기판(4)사이에 열적 배리어를 제공함에 따라, 더 낮은 작업온도를 제공할 수 있는 바, 예컨대 KAFTON폴리아미드는 약 250℃의 작업온도를 지니는 반면, FR-4 재료와 같은 기판의 작업온도는 약 150℃로 된다.
도 9 및 10의 부가적인 변형에 있어서, 제 1 및 제 2와이어 리드(50,52)가 도시된 바와 같이 유사한 형상을 갖는 와이어 리드 또는 터미널 리드(50,52)로 될 필요는 없다. 따라서 복수개의 다른 형태의 터미널 리드로 대체될 수 있다. 특히, 그 같은 하나의 변형 실시예가 도 11 내지 13에 도시되어 있다. 이 부가적인 실시예의 퓨즈(2')에 있어서, 제 1접속영역(32')은 기판(4')의 제 1표면(6')의 제 1단부(10a')의 실제로 전체 길이를 따라 배치되며, 제 2접속영역(34')은 기판(4')의 제 1표면(6')의 제 2단부(12a')의 실제로 전체 길이를 따라 배치된다. 터미널 리드(50,52)는 각각 제 1 및 제 2 클립 리드(50',52')로 대체된다. 도 11 및 13에 도시된 바와 같이, 제 1클립 리드(50')는 상호 일체로 부착될 수 있는 복수개의 클립(바람직하게는 2개의 클립)(50a',50b')을 지닐 수 있으나, 각각의 클립 리드는 하나의 일체형 클립으로 될 수 있다. 도 12에 도시된 바와 같이, 제 1클립 리드(50')의 각각의 클립(50a',50b')은 마운팅부(mounting portion)(54')와, 랩 어라운드부(wrap-around portion)(56')를 지닌다. 클립(50a',50b')의 랩 어라운드부(56')는 일반적으로 기판(4')의 제 1측부(18') 및 제 1접속영역(32')을 따라 정렬되며, 제 1접속영역(32')에 통전적으로 접속된다. 클립(50a',50b')의 랩 어라운드부(56')는 제 1클립 리드(50')를 기판(4') 및 제 1접속영역(32')에 고정시키는 역할을 한다. 제 1클립 리드(50')의 마운팅부(56')는 제 1접속영역(32')으로부터 돌출한다. 마찬가지로, 제 1클립 리드(52')는 복수개의 클립(52a',52b')을 지니며, 상호 일체로 부착될 수 있다. 제 2클립 리드(52')의 각각의 클립(52a',52b')은 마운팅부(55')와, 랩 어라운드부(57')를 지닌다. 클립(52a',52b')의 랩 어라운드부(57')는 일반적으로 기판(4')의 제 2측부(20') 및 제 2접속영역(34')을 따라 정렬되며, 제 2접속영역(34')에 통전적으로 접속된다. 클립(52a',52b')의 랩 어라운드부(57')는 제 2클립 리드(52')를 기판(4') 및 제 2접속영역(34')에 고정시킨다. 제 2클립 리드(52')의 장착부(55')는 제 1접속영역(34')으로부터 돌출한다. 그와 같이, 제 1 및 제 2클립 리드(50',52')는 퓨즈(2)를 회로의 잉여부분에 접속시킨다.
퓨즈(2,2')는 기판(4)의 제 2표면(8)상에서 구리층을 부가적으로 지닐 수 있으며, 이에 따라 마킹(marking)을 형성하도록 에칭될 수 있다. 이같은 마킹들은 퓨즈의 정격, 또는 출처 표시와 같은 다른 표시를 포함할 수 있다. 이 구리층(도시 안됨)은 또한 처리중 전체 기판의 굽힘을 방지하기 위해 전체 기판(단일 박판 시트)에 다소의 강성을 제공한다.
퓨즈 링크(36)의 비선형 형태는 퓨즈 정격의 변화를 허용한다. 특히, 퓨즈 링크(36) 및 금속 스트립(30)의 두께, 폭(단면적) 및 길이를 변화시킴으로써, 경우에 따라 정격이 증가하거나 감소될 수 있다. 도 9 및 10에 도시된 바와 같이, 퓨즈 링크(36)는, 퓨즈를 직접 가로질러 연장하는 다른 선형 퓨즈 링크와는 달리 그 퓨즈 링크(36)의 길이를 증가시키기 위해 전후로 꾸불꾸불한 형상을 갖는다. 꾸불꾸불한 형상(serpentine configuration)을 사용하면, 퓨즈 링크(36)의 유효길이는 증가하지만, 그 링크의 마주하는 단부들에서의 리드(터미널)들 사이의 거리는 동일하게 유지된다. 이같은 방식에 있어서, 꾸불꾸불한 형상은 퓨즈 자체의 차원(dimension)을 증가시키지 않고 더 긴 퓨즈 링크(36)를 제공한다.
도 9 내지 13으로부터의 퓨즈(2,2')는 하기의 일반적인 제조방법으로부터 제조되며, 각각의 퓨즈(2,2')는 제조되는 특정 실시예에 따라 다양해진다. 참조를 위해 또한 표면장착 퓨즈 및 다른 표면장착성 장치들에 대한 제조공정들의 일반적인 이해를 위해 미국 특허출원 제 08/472,563호가 본원에 참조로 인용된다. 부가적으로, 명확성을 위해 도 9 및 도 10 과 도 11 내지 13에서 도면부호에는 대시를 부여하였으며, 단일 퓨즈를 참조로 하였으며, 또한 도 1 내지 8에 도시된 바와 같이 복수개의 퓨즈가 유도되는 전체 기판 및 층들을 적용하였다. 그와 같이, 본 발명의 방법은 단일 기판(4)으로부터 복수개의 표면장착 퓨즈(2,2') 제조방법을 포함한다. 다시 도 1내지 도 8을 참조하면, 그 방법은 제 1 및 제 2표면(6,8)을 지니며, 또한 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4측부(18,20,22,24)를 지니는 기판(4)을 제공함으로서 개시된다. 참조를 위해, 도 3 내지 도 8에는 모두 ". . ."와 같은 표시가 도시되어 있는 바, 이 표시는 전체 기판이 그 표시방향으로 더 연장됨을 나타내는 것이다. 개시 기판(4)은 전형적으로 약 12인치의 폭 및 18인치의 길이를 갖는다. 그 방법은 또한 점착재를 제공하여 기판(4)의 전체 제 1표면(6)에 걸쳐 점착재를 도포하여 점착재층(40)을 형성하는 단계를 포함한다. 금속 시트(28)가 더 제공되고, 그 금속 시트(28)가 점착재층(40)상에 배치된다. 금속 시트는 롤식으로 감긴 금속 포일 시트로 될 수 있으며, 아연 합금이 바람직하다. 그러나, 다른 금속 또는 금속 합금들이 상술된 바와 같이 사용될 수 있다. 이후, 기판(4), 점착재층(40) 및 금속 시트(28)는 함께 적층되어 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 금속 표면(47) 및 기판 표면(48)을 갖는 단일의 박판 시트(46)를 형성한다. 박판단계는 온도 및/또는 압력 및/또는 시간, 또는 이들의 결합을 사용하여 공지된 박판화 공정들을 통해 실행된다. 박판공정 후, 박판 시트(46)는 냉간 압축기를 통해 처리될 수 있다.
그리고 단일의 박판 시트(46)의 금속 표면(47) 및 기판 표면(48)상에는 실제로 평행한 열(columns)들(49)이 스코어링(scoring)에 의해 새겨진다. 이와 같은 스코어링은 단일의 박판 시트(46)가 퓨즈 스트립 열(57)로 쪼개지게 하며, 각각의 열(57)은 복수개의 퓨즈(2)를 갖는다. 스코어링 단계는, 또한 단일 박판 시트(46)의 금속표면(47) 및 기판표면(48)상에 실제로 평행한 행(rows)(도시 안됨)으로 스코어링하는 단계를 포함한다. 행은 일반적으로 열(49)에 수직하며, 열과의 결합에 의해 후속단계에서 박판 시트(46)가 각각의 퓨즈로 쪼개지게 한다. 이 스코어링 단계는, 후속하는 에칭(etching)단계 전에 또는 그 후에 실행될 수 있다. 전형적으로 스코어링은 다이싱(dicing)보다 저렴하며, 그러므로 다른 퓨즈 요소들을 갖는 기판을 각각의 퓨즈로 분리시키기가 바람직한 방식인 것이다. 세라믹이 기판으로 사용되었다면, 본 기술 분야에 잘 공지된 바와 같이 스코어링 대신에 스크라이빙(scribing)으로 실행될 것이다. 비록 본원에서 먼저 설명되었지만, 스코어링은 후술되는 에칭단계후 실행되는 것이 바람직하다.
복수개의 패턴(도 5 내지 10에는 단지 하나만이 도시되어 있음)은 복수개의 단일 금속 스트립(30)(도 5 내지 10에는 단지 하나만이 도시되어 있음)을 형성하도록 금속 시트로 에칭된다. 상술된 바와 같이, 각각의 금속 스트립(30)은 제 1접속영역(32), 제 2접속영역(34), 및 그들 사이의 퓨즈 링크(36)를 지닌다. 포토레지스트(phtoresist) 및 포토리소그래피(photolithography)의 사용을 통해 에칭이 실행되어 금속 스트립(30)을 한정 및 형성한다.
이후 보호층(70)이 각각의 금속 스트립(30)의 퓨즈 링크(36)상에 도포된다. 보호층(70)을 도포하기 위한 하나의 방법으로 원판 인쇄기(stencil printing machine)를 사용하여 원판을 인쇄하는 공정을 통한 방법이 있다. 사용가능한 하나의 원판 인쇄기는 뉴져지주 노스브랜치에 소재하는 어필리에이티드 매뉴팩쳐스에 의해 제조된 모델 번호 제 CP-885가 있다. 이전의 원판 인쇄기는, 퓨즈에 보호코팅을 도포하기 위해, 기판이 각각의 퓨즈로 절단되기 전에 다수의 퓨즈에 걸쳐 코팅 스트랜드를 도포하는데 사용되었다. 그러나, 도 14에 도시된 원판(80)의 바람직한 사용에 의하면, 본 발명에서 보호층(70)을 도포하는 방법은 박판 시트(46)로부터 형성된 각각의 퓨즈(2)들에 보호층(70)을 도포하는 것이다. 이 원판(80)은 각각의 퓨즈(2)상의 각각의 보호층(70)에 하나씩 형성되는 복수개의 홈(82)을 지니는 바, 그 각각의 홈(82)은 원판을 원판 인쇄기(도시 안됨)로 인쇄하는 동안 보호층 재료를 통과시키는 역할을 한다. 원판(80)은 스테인레스 강으로 될 수 있으며, 0.023인치의 두께를 지니지만 다른 것이 사용될 수 도 있다. 이 원판을 원판 회로기에 사용하면, 스퀴즈 속도는 상술된 바람직한 보호재료에 대해 약 3.5inch/sec인 것이 바람직하지만, 사용된 특정 재료에 따라 약 0.5∼8inch/sec로 될 수 있다. 선택적으로, 홈(82)들은 보호층(70)을 전체 표면 스트립 열(57)에 도포하기 위해 원판의 행(84)을 따라 개방될 수 있다. 퓨즈 스트립 열(57)들이 개별적인 퓨즈(2)들로 분리됨에 따라 보호층(70)이 분리된다. 보호층(70)이 도포되면, 사용된 재료에 따라 또한 그것의 두께에 따라 약 300나노미터의 파장을 지니고 약 150 내지 300밀리와트의 동력을 제공하는 자외선(UV)광원에 의해 보호층(70)이 경화된다. 자외선 경화는 질소 분위기에서 취해지는 것이 바람직한데, 이는 경화성을 증가시키고 점성을 감소시켜 보호층(70)의 더 균일한 경화를 제공하기 때문이다.
본 발명의 하나의 형태에 있어서, 땜납 재료(60)(땜납, 땜납 페이스트 또는 유동 물질)이 각각의 제 1 및 제 2접속영역(32,34)에 도포된다. 복수개의 제 1 및 제 2터미널 리드(50,52)가 각각의 제 1 및 제 2접속영역(32,34)에 도포된 땜납 재료(60)상에 배치된다. 이 시점에서, 터미널 리드(50,52)의 정렬이 요구될 수 있다. 그리고, 땜납 재료(60)가 재유동되어 금속 스트립(30)의 각각의 제 1 및 제 2접속 영역(32,34) 과 각각의 제 1 및 제 2터미널 리드(50,52) 사이에 통전 접속을 제공한다. 이 시점에서 세정단계가 통상적으로 실행된다.
내부에서 복수개의 퓨즈(2)를 갖는 단일의 박판 시트(46)는 퓨즈 스트립 열(57)로 쪼개지거나, 절단되거나 또는 다르게 분리되며, 그 퓨즈 스트립 열(57)은 각각의 퓨즈(2)로 쪼개지거나, 절단되거나 또는 다르게 분리된다. 이후, 검사 및 포장이 통상적으로 실행된다.
상술된 선택적인 장치들 중 하나와 마찬가지로, 점착재를 제공하여 기판(4)의 전체 제 1표면(6)을 실제로 가로질러 그 점착재를 도포하여 점착재층(40)을 형성하는 단계는 다음과 같이 실행된다. 제공된 중합재(40)는 제 1 및 제 2중합표면(42,44)을 지닌다. 제 1 및 제 2중합표면(42,44)은 그들에 부착된 점착재를 지닌다. 중합재(40)의 제 1중합표면(42) 및 그 것의 점착재는 기판(4)의 제 1표면(6)에 부착된다. 금속 시트(28)를 점착재를 갖는 중합재(40)의 제 2중합표면(44)상에 배치시킴으로써, 금속 시트(28)가 점착재층(40)에 도포되거나 배치된다. 기판(4), 점착재층(40), 및 금속 시트(28)를 함께 박판화 시켜 금속 표면(47) 및 기판 표면(48)을 지니는 단일의 박판 시트(46)을 형성하는 단계는, 기판(4), 제 1 및 제 2중합 표면(42,44)상의 점착재를 지니는 중합재(40), 및 금속 시트(28)를 함께 박판화 함으로써 실행된다. 상술된 바와 같이, 중합재로는 KAPTON과 같은 폴리아미드 필름 또는 재료가 바람직하며, 금속 시트(28)는 아연합금 포일시트로 만들어진다. 폴리아미드가 박판화될 때, 폴리아미드상의 점착재는 기판상에 실제로 경화되며, 또한 금속 시트(28)에서 그 같은 경화가 발생한다.
클립 리드(50',52')를 사용하는 상술된 실시예에 있어서, 그 클립 리드(50',52')는, (금속 스트립(30) 및 보호층(70)과 같은 다른 전류요소들을 지니는)박판 시트(46)가 열(57)(통상 "스트립"으로 지칭됨)들로 쪼개진 후 까지는 부착되지 않는다. (다른 휴즈 요소를 갖는)박판 시트(46)가 열(57)들로 쪼개지면, 땜납 재료가 접속영역(32',34')에 도포된다. 선택적으로, 클립 리드(50',52')에는 그 클립 리드(50',52')상에 이미 존재하는 땜납이 제공되는 바, 여기서는 땜납 재료를 접속영역(32',34')에 직접 도포할 필요가 없다. 도 11 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 제 1클립 리드(50')는 기판(4') 및 제 1접속영역(32')에 부착되며, 제 2클립 리드(52')는 기판(4') 및 제 2접속영역(34')에 부착된다. 이후 유동 재료가 접속영역(32',34') 및 클립리드(50',52')사이의 터미널 접속부의 포위영역에 도포된다. 이후, 땜납은 재유동하여 통전접속을 형성한다. 선택적으로, (클립 리드(50',52')상에 이미 존재하거나 또는 접속영역(32',34')상에 이미 존재하는 땜납으로) 클립 리드를 부착하는 단계, 유동 재료를 도포하는 단계, 및 땜납을 재유동(reflow)시키는 단계들은 도두 하나의 작업으로 실행할 수 있다. 이 같은 하나의 단계 작업에 있어서, 각각의 열(57)은, 우선적으로 클립 리드(50',52')를 열(57)의 각각의 퓨즈(2')들의 측부(18',20')상에 삽입 또는 부착시키는 리드- 삽입-부착-재유동기계 내로 삽입된다. 이 같은 공정에서 후속단계가 단지 땜납 및 유동물을 재유동시키는 것만으로 아루어지도록 클립 리드(50',52')가 사전에 땜납에 포함되거나 유동물에 포함될 수 있으며, 이에 따라, 리드(50',52')는 각각의 퓨즈(2')의 측부(18',20') 및 열(57)상의 금속 스트립(30)의 각각의 접속영역(32',34')에 영구적으로 부착될 수 있다. 이 같은 단계에서의 하나의 현저한 장점은 리드의 삽입 및 재유동이 모두 리드-삽입-재유동 기계의 사용으로 인해 하나의 단계에서 취해질 수 있다는 점이다. 이 같은 타입의 기계의 하나의 출처로서 NAS 코포레이션이 있다. 제조중 이같은 단계들이 사용될 때 부가적인 설명을 위해 미국 특허 제 4,120,558호, 제 4,203,648호 및 제 4,605,278호가 본원에 참조로 인용되어 있다. 이 같은 타입의 클립 리드 및 리드 프레임은 미국 뉴욕 11354 플러싱 28 아베뉴 120-12에 소재하는 노스 어메리칸 스페셜타이즈 코포레이션(NAS)으로부터 입수할 수 있다.
이 작업(또는 단계들)이 실행되었으면, 이어서 세정단계가 실행되고, 열(57)들이 각각의 퓨즈로 쪼개진다. 그리고 그 퓨즈들은 검사된 후 포장되며, 인쇄 회로 기판에 배설하기 위해 준비된다.
본 발명은, 비록 도시되지는 았았지만 터미널 리드(50,52)를 형성하도록 금속화를 부가하기 위해 드릴링 또는 천공된 구멍 또는 보어를 지니는 기판(4)을 포함할 수 있는 것으로 이해된다. 또한, 보어들은 행 및 열로 정렬되고, 전체 기판 거의 모두에 배치되며, 대표적으로 하나의 퓨즈(2)당 2개의 반보어들이 형성되는 것으로 주시된다. 보어들의 들릴링 또는 펀칭이 완료되면, 보어가 형성된 기판(4)은 상슬된 방식과 유사한 방식으로 처리된다. 이후 통전성 금속이 금속 스트립(30)에 통전적으로 접속된 노치섹션(notched section)(반구멍)에 배치될 수 있다. 이 융통성의 결과, 특정한 전기특성들이 퓨즈에 처리될수 있어 궁극적인 사용자의 다양한 요구를 충족시킬 수 있다.
특정 실시예들이 예시되고 설명되었지만, 본 발명의 사상으로부터 현저하게 벗어남이 없이 다수의 수정예들을 실시할 수 있으며, 본 발명의 보호범위는 첨부된 청구범위의 범위에 의해서만 한정된다.

Claims (50)

  1. 회로를 보호하기 위한 표면장착 퓨즈(surface-mount fuse)에 있어서,
    각각 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4단부를 갖는 제 1 및 제 2표면과, 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4측부를 지니는 기판;
    상기 기판의 제 1표면에 점착재층에 의해 평탄하게 부착된 금속 스트립으로서, 상기 점착재층은 기판의 제 1표면과 금속 스트립사이에 배치되며, 금속 스트립은 제 1접속영역, 제 2접속영역 및 각각의 영역 사이에서 상부표면 및 측표면을 갖는 퓨즈 링크를 지니며, 상기 제 1접속영역은 기판의 제 1표면의 제 1단부의 전체 길이를 따라 배치되며, 상기 제 2접속영역은 기판의 제 1표면의 제 2단부의 전체 길이를 따라 배치되는, 금속 스트립; 및
    상기 제 1 및 제 2접속영역에 각각 그 접속영역을 따라 정렬되는 제 1 및 제2와이어 리드로서, 퓨즈를 회로의 잉여부분(remainder)에 접속하기 위해, 제 1와이어 리드는 제 1접속영역에 통전적으로 접속되고 그 제 1접속영역으로부터 수평으로 돌출하며, 제 2와이어 리드는 제 2접속영역에 통전적으로 접속되고 그 제 2접속영역으로부터 수평으로 돌출하는, 제 1 및 제 2와이어 리드;를 포함하는 표면장착 퓨즈.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 퓨즈 링크에 보호층이 배치되며, 상기 보호층은 상기 금속 스트립의 퓨즈 링크의 상부표면 및 측표면에 접촉하고 그 표면들을 감싸는 표면장착 퓨즈.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 보호층은 상기 금속 스트립의 제 1 및 제 2접속영역의 적어도 일부와 접촉하는 표면장착 퓨즈.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 보호층은 중합재(polymeric material)로 만들어지는 표면장착 퓨즈.
  5. 제 2항에 있어서, 상기 보호층은 폴리우레탄 재료로 만들어지는 표면장착 퓨즈.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 기판은 FR-4 재료로 만들어지는 표면장착 퓨즈.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 기판은 멜라닌 주성분 합성물로 만들어지는 표면장착 퓨즈.
  8. 제 2항에 있어서, 상기 보호층은 투명하고 무색인 표면장착 퓨즈.
  9. 제 2항에 있어서, 상기 보호층은 투명하고 유색인 표면장착 퓨즈.
  10. 제 2항에 있어서, 제 1 및 제 2와이어 리드를 제 1 및 제 2접속영역에 접속시키기 위해, 상기 제 1 및 제 2와이어 리드와 상기 금속 스트립의 제 1 및 제 2접속영역의 각각의 사이에 땜납재가 배치되는 표면장착 퓨즈.
  11. 제 1항에 있어서, 상기 금속 스트립은 아연 합금으로 만들어지는 표면장착 퓨즈.
  12. 제 1항에 있어서, 상기 금속 스트립은 아연 포일 시트로 만들어지는 표면장착 퓨즈.
  13. 회로를 보호하기 위한 표면장착 퓨즈(surface-mount fuse)에 있어서,
    각각 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4단부를 갖는 제 1 및 제 2표면과, 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4측부를 지니는 기판;
    상기 기판의 제 1표면에 중합재층에 의해 평탄하게 부착된 금속 스트립으로서, 상기 중합재층은 기판의 제 1표면과 금속 스트립사이에 배치되며, 상기 중합재층은 각각 점착재가 부착된 제 1표면 및 제 2표면을 지니고, 상기 중합재층은 기판의 제 1표면과 금속 스트립사이에 배치되며, 중합재층의 제 1표면상의 점착재는 상기 기판을 중합재층의 제 1표면에 접속시키고, 중합재층의 제 2표면상의 점착재는상기 금속 스트립을 중합재층의 제 2표면에 접속시키며, 상기 금속 스트립은 제 1접속영역, 제 2접속영역 및 각각의 영역 사이에서 상부표면 및 측표면을 갖는 퓨즈 링크를 지니며, 상기 제 1접속영역은 기판의 제 1표면의 제 1단부의 전체 길이를 따라 배치되며, 상기 제 2접속영역은 기판의 제 1표면의 제 2단부의 전체 길이를 따라 배치되는, 금속 스트립;
    퓨즈를 회로의 잉여부분(remainder)에 접속하기 위해, 상기 제 1접속영역에 통전적으로 접속되며 상기 제 1접속영역으로부터 돌출하는 제 1터미널 리드; 및
    퓨즈를 회로의 잉여부분에 접속하기 위해, 상기 제 2접속영역에 통전적으로 접속되며 상기 제 2접속영역으로부터 돌출하는 제 2터미널 리드;를 포함하는 표면장착 퓨즈.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 퓨즈 링크에 보호층이 배치되며, 상기 보호층은 상기 금속 스트립의 퓨즈 링크의 상부표면 및 측표면에 접촉하고 그 표면들을 감싸는 표면장착 퓨즈.
  15. 제 14항에 있어서, 상기 보호층은 상기 금속 스트립의 제 1 및 제 2접속영역의 적어도 일부와 접촉하는 표면장착 퓨즈.
  16. 제 14항에 있어서, 상기 보호층은 중합재로 만들어지는 표면장착 퓨즈.
  17. 제 14항에 있어서, 상기 보호층은 폴리우레탄 재료로 만들어지는 표면장착 퓨즈.
  18. 제 13항에 있어서, 상기 기판은 FR-4 재료로 만들어지는 표면장착 퓨즈.
  19. 제 13항에 있어서, 상기 기판은 멜라닌 주성분 합성물로 만들어지는 표면장착 퓨즈.
  20. 제 14항에 있어서, 상기 보호층은 투명하고 무색인 표면장착 퓨즈.
  21. 제 14항에 있어서, 상기 보호층은 투명하고 유색인 표면장착 퓨즈.
  22. 제 14항에 있어서, 제 1 및 제 2와이어 리드를 제 1 및 제 2접속영역에 접속시키기 위해, 상기 제 1 및 제 2와이어 리드와 상기 금속 스트립의 제 1 및 제 2접속영역의 각각의 사이에 땜납재가 배치되는 표면장착 퓨즈.
  23. 제 13항에 있어서, 상기 금속 스트립은 아연 합금으로 만들어지는 표면장착 퓨즈.
  24. 제 13항에 있어서, 상기 금속 스트립은 아연 포일 시트로 만들어지는 표면장착 퓨즈.
  25. 제 13항에 있어서, 상기 중합재층은 폴리아미드인 표면장착 퓨즈.
  26. 회로를 보호하기 위한 표면장착 퓨즈(surface-mount fuse)에 있어서,
    각각 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4단부를 갖는 제 1 및 제 2표면과, 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4측부를 지니는 기판;
    상기 기판의 제 1표면에 점착재층에 의해 평탄하게 부착된 금속 스트립으로서, 상기 점착재층은 기판의 제 1표면과 금속 스트립사이에 배치되며, 금속 스트립은 제 1접속영역, 제 2접속영역 및 각각의 영역 사이에서 상부표면 및 측표면을 갖는 퓨즈 링크를 지니며, 상기 제 1접속영역은 기판의 제 1표면의 제 1단부의 전체 길이를 따라 배치되며, 상기 제 2접속영역은 기판의 제 1표면의 제 2단부의 전체 길이를 따라 배치되는, 금속 스트립;
    퓨즈를 회로의 잉여부분에 접속시키기 위해, 각각 마운팅부(mounting portion) 및 랩 어라운드부(wrap-around portion)를 갖는 적어도 하나의 클립을 지니는 제 1클립 리드로서, 상기 각각의 클립의 랩 어라운드부는 기판의 제 1측부 및 제 1접속영역을 따라 정렬되고 제 1접속영역에 통전적으로 접속되며, 상기 각각의 클립의 랩 어라운드부는 제 1클립 리드를 상기 기판 및 제 1접속영역에 고정시키며, 제 1클립 리드의 마운팅부는 상기 제 1접속영역으로부터 돌출하는, 제 1클립리드; 및
    퓨즈를 회로의 잉여부분에 접속시키기 위해, 각각 마운팅부 및 랩 어라운드부를 갖는 적어도 하나의 클립을 지니는 제 2클립 리드로서, 상기 각각의 클립의 랩 어라운드부는 기판의 제 2측부 및 제 2접속영역을 따라 정렬되고 제 2접속영역에 통전적으로 접속되며, 상기 각각의 클립의 랩 어라운드부는 제 2클립 리드를 상기 기판 및 제 2접속영역에 고정시키며, 제 2클립 리드의 마운팅부는 상기 제 2접속영역으로부터 돌출하는, 제 2클립리드;를 포함하는 표면장착 퓨즈.
  27. 제 26항에 있어서, 상기 퓨즈 링크에 보호층이 배치되며, 상기 보호층은 상기 금속 스트립의 퓨즈 링크의 상부표면 및 측표면에 접촉하고 그 표면들을 감싸는 표면장착 퓨즈.
  28. 제 27항에 있어서, 상기 보호층은 상기 금속 스트립의 제 1 및 제 2접속영역의 적어도 일부와 접촉하는 표면장착 퓨즈.
  29. 제 27항에 있어서, 상기 보호층은 중합 재료로 만들어지는 표면장착 퓨즈.
  30. 제 27항에 있어서, 상기 보호층은 폴리우레탄 재료로 만들어지는 표면장착 퓨즈.
  31. 제 26항에 있어서, 상기 기판은 FR-4 재료로 만들어지는 표면장착 퓨즈.
  32. 제 26항에 있어서, 상기 기판은 멜라닌 주성분 합성물로 만들어지는 표면장착 퓨즈.
  33. 제 27항에 있어서, 상기 보호층은 투명하고 무색인 표면장착 퓨즈.
  34. 제 27항에 있어서, 상기 보호층은 투명하고 유색인 표면장착 퓨즈.
  35. 제 26항에 있어서, 제 1 및 제 2와이어 리드를 제 1 및 제 2접속영역에 접속시키기 위해, 상기 제 1 및 제 2와이어 리드와 상기 금속 스트립의 제 1 및 제 2접속영역의 각각의 사이에 땜납재가 배치되는 표면장착 퓨즈.
  36. 제 26항에 있어서, 상기 금속 스트립은 아연 합금으로 만들어지는 표면장착 퓨즈.
  37. 제 26항에 있어서, 상기 금속 스트립은 아연 포일 시트로 만들어지는 표면장착 퓨즈.
  38. 제 1 및 제 2표면과, 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4측부를 지니는 기판을 제공하는 단계;
    점착재층을 형성하도록 점착재를 제공하고 상기 점착재를 상기 기판의 제 1표면 전체에 걸쳐 도포하는 단계;
    금속 시트를 제공하고, 상기 금속 시트를 상기 점착재층상에 도포하는 단계; 금속 표면 및 기판 표면을 지니는 단일의 박판시트를 형성하도록 상기 기판, 점착재층 및 금속 시트를 함께 박판화 시키는 단계; 및
    각각 제 1접속영역, 제 2접속영역 및 각각의 접속영역 사이의 퓨즈 링크를 지니는 복수개의 단일 금속 스트립을 형성하도록 금속 시트에 복수개의 패턴을 에칭하는 단계;를 포함하는 복수개의 표면장착 퓨즈를 제조하는 방법.
  39. 제 38항에 있어서, 상기 단일의 박판 시트가 복수개의 퓨즈를 지니는 퓨즈 스트립 열로 쪼개지도록 금속 표면 및 기판 표면상의 단일의 박판 시트를 평행한 열들로 스코어링 하는 단계를 더 포함하는 방법.
  40. 제 39항에 있어서, 상기 스코어링은 열들에 수직한 행으로 실행되는 방법.
  41. 제 38항에 있어서, 각각의 금속 스트립의 각각의 퓨즈에 보호층을 도포하는 단계를 더 포함하는 방법.
  42. 제 41항에 있어서, 각각의 제 1 및 제 2접속영역에 땜납재를 도포하는 단계를 더 포함하는 방법.
  43. 제 42항에 있어서, 복수개의 제 1 및 제 2터미널 리드를 제공하는 단계;
    각각의 제 1 및 제 2접속영역에 도포된 땜납재에 제 1 및 제 2터미널 리드를 배치하는 단계; 및
    금속 스트립의 각각의 제 1 및 제 2접속영역 과 각각의 제 1 및 제 2터미널 리드사이에 통전성 접속을 제공하도록 땜납재를 재유동(reflowing)시키는 단계;를 더 포함하는 방법.
  44. 제 39항에 있어서, 각각의 금속 스트립의 각각의 퓨즈 링크에 보호층을 도포하는 단계를 더 포함하는 방법.
  45. 제 44항에 있어서, 각각의 제 1 및 제 2접속영역에 땜납재를 도포하는 단계를 더 포함하는 방법.
  46. 제 45항에 있어서, 복수개의 제 1 및 제 2터미널 리드를 제공하는 단계;
    각각의 제 1 및 제 2접속영역에 도포된 땜납재에 제 1 및 제 2터미널 리드를 각각 배치하는 단계; 및
    금속 스트립의 각각의 제 1 및 제 2접속영역 과 각각의 제 1 및 제 2터미널 리드사이에 통전성 접속을 제공하도록 땜납재를 재유동(reflowing)시키는 단계;를 더 포함하는 방법.
  47. 제 43항에 있어서, 단일 박판 시트를 복수개의 스트립을 갖는 퓨즈 스트립 열로 쪼개는 단계; 및
    상기 퓨즈 스트립 열을 개별의 퓨즈로 쪼개는 단계;를 더 포함하는 방법.
  48. 제 38항에 있어서, 점착재층을 형성하도록 점착재를 제공하고 그 점착재를 상기 기판의 제 1표면 전체에 걸쳐 도포하는 단계는, 각각 점착재가 부착된 제 1 및 제 2중합 표면들을 제공하고, 상기 중합재의 제 1중합 표면 및 그 위의 상기 점착재를 기판의 제 1표면에 부착하여 실행되며;
    금속 시트를 제공하고 그 금속 시트를 상기 점착재층에 도포하는 단계는, 점착재가 부착된 중합재의 제 2중합 표면에 금속 시트를 도포하여 실행되며;
    금속 표면 및 기판 표면을 지니는 단일의 박판시트를 형성하도록 상기 기판, 점착재층 및 금속 시트를 함께 박판화 시키는 단계는, 기판과, 제 1 및 제 2중합 표면상에서 점착재를 갖는 중합재와, 금속 시트를 함께 박판화 시켜 실행되는; 방법.
  49. 제 48항에 있어서, 상기 중합재는 폴리아미드인 방법.
  50. 퓨즈를 포함하는 회로를 보호하기 위한 표면장착 퓨즈(surface-mount fuse)에 있어서,
    각각 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4단부를 갖는 제 1 및 제 2표면과, 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4측부를 지니는 기판;
    상기 기판의 제 1표면에 중합재층에 의해 평탄하게 부착된 금속 스트립으로서, 상기 점착재층은 기판의 제 1표면과 금속 스트립사이에 배치되며, 상기 중합재층은 각각 점착재가 부착된 제 1표면 및 제 2표면을 지니고, 상기 중합재층은 기판의 제 1표면과 금속 스트립사이에 배치되며, 중합재층의 제 1표면상의 점착재층은 상기 기판을 중합재층의 제 1표면에 접속시키고, 중합재층의 제 2표면상의 점착재층은 상기 금속 스트립을 중합재층의 제 2표면에 접속시키며, 상기 금속 스트립은 제 1접속영역, 제 2접속영역 및 각각의 영역 사이에서 상부표면 및 측표면을 갖는 퓨즈 링크를 지니며, 상기 제 1접속영역은 기판의 제 1표면의 제 1단부의 전체 길이를 따라 배치되며, 상기 제 2접속영역은 기판의 제 1표면의 제 2단부의 전체 길이를 따라 배치되는, 금속 스트립;
    퓨즈를 회로의 잉여부분에 접속하기 위해, 상기 제 1접속영역에 통전적으로 접속되는 제 1터미널 리드; 및
    퓨즈를 회로의 잉여부분에 접속하기 위해, 상기 제 2접속영역에 통전적으로 접속되는 리드;를 포함하는 표면장착 퓨즈.
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