DE3728489A1 - Elektrische schmelzsicherung - Google Patents

Elektrische schmelzsicherung

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DE3728489A1
DE3728489A1 DE19873728489 DE3728489A DE3728489A1 DE 3728489 A1 DE3728489 A1 DE 3728489A1 DE 19873728489 DE19873728489 DE 19873728489 DE 3728489 A DE3728489 A DE 3728489A DE 3728489 A1 DE3728489 A1 DE 3728489A1
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contours
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DE19873728489
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English (en)
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Peter Harbauer
Winfried Hunner
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Siemens AG
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02Details
    • H01H85/04Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/041Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
    • H01H85/046Fuses formed as printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H69/00Apparatus or processes for the manufacture of emergency protective devices
    • H01H69/02Manufacture of fuses
    • H01H2069/025Manufacture of fuses using lasers

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  • Fuses (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine elektrische Schmelzsiche­ rung mit wenigstens einem abschmelzenden Sicherungselement, das aus wenigstens einer elektrisch leitenden Schicht auf einem vorzugsweise wärmeleitenden, elektrisch isolierenden Tragelement besteht, wobei die Schicht mit wenigstens einer Engstelle mit erhöhtem Widerstand versehen ist und bei der das Sicherungselement von einem lichtbogenlöschenden Material umgeben ist.
Bei einer bekannten Schmelzsicherung der obengenannten Art (DE-OS 28 22 802) ist zwar ein Querschnittsreduktionsverählt­ nis zu erreichen, das viele Male größer ist als bei den bis­ her bekannten Schmelzsicherungen, wobei dennoch die Strombe­ lastbarkeit der nicht querschnittsreduzierten Teile des Siche­ rungselementes nicht verlorengeht. Es können sehr dünne Schichten an der Abschaltstelle verwendet werden, da das Trag­ element die mechanische Tragfunktion bei dem Sicherungselement übernimmt. Ein kompakter Aufbau sowie kürzere Trägheitszeiten lassen sich ebenfalls mit der bekannten Sicherung erreichen. Die mit der bekannten Schmelzsicherung erreichbare Schmelz­ charakteristik ist zwar besser gegenüber den dieser Sicherung vorbekannten Sicherungen; das Aufbringen der elektrisch lei­ tenden Schicht ist jedoch mit erheblichen Ungenauigkeiten ver­ bunden, so daß die gewünschte Schmelzcharakteristik nicht mit Sicherheit erreichbar ist.
Der vorliegenden Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, die bekannte Schmelzsicherung dahingehend zu verbessern, daß auch die vorbestimmte Schmelzcharakteristik mit fertigungs- technisch einfachen Mitteln mit sehr geringen Toleranzen er­ reichbar ist. Dies wird auf einfache Weise dadurch erreicht, daß die Konturen der Engstelle mit einem Laserstrahl den vor­ gegebenen Maßen entsprechend nachgearbeitet sind. Als vorteil­ haft hat es sich erwiesen, wenn das Tragelement ein Keramik­ substrat ist. Hierdurch ergibt sich der Vorteil, daß auf dem Tragelement keine durch den Laserstrahl verursachten leitfä­ higen Brandspuren entstehen können. Weiterhin hat es sich als Vorteil erwiesen, wenn die Schicht aus Silber mit einer Lei­ terbahndicke von ca. 10 µm im Druckverfahren aufgebracht ist. Die leitfähige Schicht kann aber auch nach einem anderen Ver­ fahren (z.B. Aufbringen im Vakuum) auf das Tragelement aufge­ bracht werden.
Anhand der Zeichnung wird ein Ausführungsbeispiel gemäß der Erfindung beschrieben.
Es zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht auf das Sicherungselement mit dem Trag­ element und aufgebrachter elektrisch leitender Schicht,
Fig. 2 eine Seitenansicht auf das Sicherungselement nach Fig. 1,
Fig. 3 eine vergrößerte Darstellung des Sicherungselementes im Bereicht der Engstelle,
Fig. 4 eine Sicherungselementausbildung mit mehreren nebenein­ anderliegenden und hintereinanderliegenden Engstellen in Draufsicht und
Fig. 5 eine vergrößerte Darstellung eines Engstellenbereiches.
In der Zeichnung ist lediglich das Sicherungselement darge­ stellt. Die Umhüllung von lichtbogenlöschendem Material des Gehäuses der Schmelzsicherung ist nicht gezeigt. Das Siche­ rungselement besteht aus dem Tragelement 1 und der elektrisch leitenden Schicht 2, die z.B. im Druckverfahren auf das Trag­ element 1 aufgebracht ist. Im Ausführungsbeispiel nach den Fig. 1 und 3 ist die Schicht mit über die gesamte Breite des Tragelementes verlaufenden Anschlußenden 3, 4, zwischen denen sich der eigentliche streifenförmige Schmelzleiter 4 erstreckt, versehen. Die Engstellen 5 des Schmelzleiters sind in vergrös­ serter Darstellung aus Fig. 3 zu entnehmen. Die hier gestri­ chelt mit 6 angedeuteten Konturen sind die Konturen, wie sie im Druckverfahren entstehen. Die ausgezogenen Konturen, mit 7 bezeichnet, ergeben sich durch die Nacharbeit mit einem Laser­ strahl, so daß der mit 8 bezeichnete Abstand, d.h. die Breite der Engstelle, genau definiert ist. Im Ausführungsbeispiel nach den Fig. 4 und 5 sind nebeneinander zwei Engstellen vor­ gesehen, die im Prinzip in gleicher Weise hergestellt sind. Hier erstreckt sich lediglich die elektrische Schicht über die gesamte Breite des Tragelementes.

Claims (3)

1. Elektrische Schmelzsicherung mit wenigstens einem abschmel­ zenden Sicherungselement, das aus wenigstens einer elektrisch leitenden Schicht auf einem vorzugsweise wärmeleitenden, elek­ trisch isolierenden Tragelement besteht, wobei die Schicht mit wenigstens einer Engstelle mit erhöhtem Widerstand verse­ hen ist und bei der das Sicherungselement von einem lichtbo­ genlöschenden Material umgeben ist, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Konturen der Engstelle (5) mit einem Laserstrahl den vorgegebenen Maßen entsprechend nachgearbeitet sind.
2. Schmelzsicherung nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das Tragelement (1) ein Ke­ ramiksubstrat ist.
3. Schmelzsicherung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht (2) aus Silber mit einer Leiterbahndicke von ca. 10 µm im Druckverfahren auf­ gebracht ist.
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