KR19990029264A

KR19990029264A - 도난방지용 택

Info

Publication number: KR19990029264A
Application number: KR1019980030068A
Authority: KR
Inventors: 다까노리 엔도; 마사미 미야께; 다까시 쓰찌다; 도모히로 모리; 세이로 야하따
Original assignee: 후지무라 마사지카, 아키모토 유미; 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
Priority date: 1997-09-12
Filing date: 1998-07-25
Publication date: 1999-04-26
Also published as: TW380244B; US6229444B1; JPH11353561A; JP3293554B2

Abstract

본 발명은 도난방지용 택을 제공하는데, 이것은 도난감시용 물품의 표면의 물질과는 무관하게, Q 값에서의 감소 혹은 공진회로의 공진의 변화를 발생시키지 않아서, 도난감시의 작동에서의 에러를 감소시킨다. 도난감시용 택은 발신 안테나로부터 발신된 특정 주파수의 전파에 공진하며, 코일부와 코일부의 양단에 전기적으로 접속된 커패시터를 갖는 도난감시 물품에 부착된 공진회로를 갖는다. 코일부는 연자성 금속의 파우더 혹은 플레이크와 플라스틱으로 합성된 합성물질과, 커패시터에 접속되어 있으며, 자심부재의 주변부를 감고 있는 권선으로 구성된 자심부재를 가지며, 상기 자심부재의 일부분은 물품의 부착면에 대향한다.

Description

도난방지용 택

본 발명은 도난감시 물품이 무단방출된 정보를 알려 주기 위한 택에 관한 것이다.

그런 도난방지용 택으로서, 도난방지용 택는, 도난방지용 물품에 부착된 택의 공진회로가 전파 발신기로부터 출력된 특정한 주파수의 전파와 공진하며, 분리 검출 수단은 택이 도난감시 물품과 분리되어 있는지 혹은 아닌지를 검출하며, 분리 통지부가 분리검지수단의 검출출력을 기초로하여 통지음 출력수단을 제어하는 (일본 특개평 8-185584) 것으로 종래에는 설명되어 있다. 상기와 같은 도난방지용 택에서, 공진회로는 에칭등에 의한 박막의 양면에 소정의 형태로 형성된 도전성 금속 박(薄) 과 절연 유전체 필름을 구비한다. 예를 들어, 코일부는 도전성 금속박을 사용함으로서 박의 표면 상에 나선형으로 형성되며, 코일부에 접속된 커패시터의 표면측 평면 패턴은 코일부의 나선형의 중심부에 형성된다.

도난감시 물품을 판매하는 상점의 입구에는 발신 안테나와 수신 안테나를 상호 소정의 거리를 두고 직립상태로 설립하며, 이들 안테나는 제어부와 전기적으로 접속된다. 제어부는 발신 안테나를 제어하여 공진회로가 공진하는 주파수의 전파를 발생하게 하며, 수신 안테나의 수신된 신호의 신호레벨을 체크한다. 제어부로부터의 제어출력은 경보를 발생하기 위한 스피커와 접속된다.

상술된 것처럼 구성된 도난방지용 택에서, 도난감시 물품이 돈을 지불하지 않고, 발신 및 수신 안테나 사이를 통과할 때, 도난감시 물품에 부착된 택의 공진회로는 발신 안테나로부터 발신된 전파와 공진되며, 수신 안테나는 수신 레벨로 변조된 수신 신호를 수신한다. 결국, 제어부는 경보가 발생되도록 스피커를 제어하여서, 돈을 지불하지 않고 물품이 무단방출 되는 것을 방지한다. 물품에 대하여 돈이 지불되었을 때, 상점 점원은 강한 전자기파를 택에 인가하여 커패시터를 파괴하여서, 택이 작동하지 않게 하거나, 혹은 경보 스피커를 일시적으로 중단하여서 경보를 발생하지 않게 한다.

그러나, 종래의 도난방지용 택에서는, 나선형 코일부의 중앙선이 물품의 부착면에 수직으로 연장되어서, 공진회로로부터 발신된 전파가 물품을 통과한다. 그러므로, 알루미늄과 같은 도전성 재료, 혹은 강판 등과 같은 강자성체 재료로 형성된 표면을 갖는 물품에 부착된 택에 있어서는, 공진회로에서 발생된 자기(磁氣) 플럭스가 물품을 통과하여서, 코일부의 자기(自己)인덕턴스를 변화한다. 그러므로, 공진회로의 공진 주파수는 Q 값이 감소하게 변화하여, 절연재료 혹은 비자성재료로 형성된 표면을 갖는 물품에 부착된 택과 비교하여, 택이 작동하지 않을 확률을 발생한다. 각 주파수가 ω 이고, 공진회로의 저항성분을 r 이라고 가정하면, Q 값은 ωL/r 로 정의된다. Q 값이 증가할 때, 와전류 등에 의한 손실이 감소되며 공진폭이 감소한다.

따라서, 본 발명의 목적은 물품의 표면의 재료에 무관하게, 코일부의 Q 값을 감소시키지 않으면서 공진회로의 공진 주파수도 변화시키지 않는 택을 공급하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 자심부재의 표면에 접착된 표시판을 평활(平滑)하게 할 수 있어서, 표시판의 외관을 개선하며 총 두께를 감소하는 것이다.

도 1 은 본 발명의 제 1 실시예에 따르는 도난방지용 택이 물품이 부착면에 부착된 상태를 보여주는 도 2 의 I-I 선상의 단면도이다.

도 2 는 도 1 의 II-II 선상에서 얻은 단면도이다.

도 3 은 도 2 에 대응하는 본 발명의 제 2 실시예를 보여주는 단면도이다.

도 4 는 도 2 에 대응하는 본 발명의 제 3 실시예를 보여주는 단면도이다.

도 5 는 도 2 에 대응하는 본 발명의 제 4 실시예를 보여주는 단면도이다.

도 6 은 도 1 에 대응하는 본 발명의 제 5 실시예를 보여주는 단면도이다.

도 7 은 도 9 의 VII-VII 선상에서 얻은 본 발명의 제 6 실시예를 보여주는 단면도이다.

도 8 은 도 9 의 VIII-VIII 선상에서 얻은 단면도이다.

도 9 는 도 7 의 IX-IX 선상의 단면도이다.

도 10 은 도 7 에 대응하는 본 발명의 제 7 실시예를 보여주는 단면도이다.

도 11 은 도 13 의 XI-XI 선상에 따라서 얻은 본 발명의 제 8 실시예를 보여주는 단면도이다.

도 12 는 도 13 의 XII-XII 선상에 따른 단면도이다.

도 13 은 도 11 에서 XIII-XIII 선상에 따른 단면도이다.

도 14 는 도 16 에서 XIV-XIV 선상에 따라서 얻은 본 발명의 제 9 실시예를 보여주는 단면도이다.

도 15 는 도 16 의 XV-XV 선상의 단면도이다.

도 16 은 도 14 의 XVI-XVI 에 따르는 단면도이다.

도 17 은 도 18 에서 XVII-XVII 에 따르는 본 발명의 제 10 실시예를 보여주는 단면도이다.

도 18 은 도 17 에서 XVIII-XVIII 를 따라서 얻은 단면도이다.

도 19 는 코일부가 보호 케이스에 수용되기 전 상태에서 코일부와 보호 케이스를 보여주는 사시도이다.

* 도면의주요부분에대한부호의설명 *

11 : 물품 11a : 부착면

12, 32, 52, 72, 92, 112, 132, 152, 172, 192 : 택

14, 34, 44, 54, 114, 154, 174, 194 : 코일부

16, 36, 46, 56, 66, 76, 86, 96, 116, 176, 186 : 커패시터

17, 37, 47, 77, 117, 157, 177, 197 : 자심부재

본 발명의 실시예에 따르면, 도난방지용 택는, 발신 안테나로부터 발신된 특정 주파수의 전파와 공진하는, 도난 감시 물품에 부착된 공진회로를 구비하며, 코일부와 상기 코일부의 양단에 전기적으로 접속된 커패시터를 구비한다.

이들 구성은 코일부가 연자성 금속의 파우더 혹은 플레이크(flakes) 와 플라스틱으로 혼합된 혼합물로 형성된 자심부재와, 자심부재의 주변부에 감겨져 있으며 커패시터에 접속되어 있는 권선을 구비하며, 자심부재의 주변부의 일부는 물품의 부착면에 대향하는 것을 특징으로 한다.

자심부재는 소결된 페라이트 시트, 페라이트 파우더와 플라스틱으로 혼합된 혼합물, 혹은 연자성 금속 파우더 혹은 플레이크, 페라이트 파우더 및 플라스틱으로 혼합된 혼합물로 형성될 수도 있다.

도난방지용 택에서, 알루미늄 시트와 같은 도전성 재료, 혹은 강판 등과 같은 강자성 재료로 형성된 표면을 갖는 물품에 부착된 공진회로가 공진하여서, 자심부재 등의 자심 방향, 즉 물품의 부착면에 실질적으로 평행한 방향으로 전파를 발신하여, 전파가 물품을 통과하지 않아서 물품의 재료에 의해서 영향을 받지 않는다. 결국, 코일부는 물품의 표면의 재료에 무관하게, 자기 인덕턴스의 변화를 발생시키지 않으므로, 공진회로의 공진 주파수를 변화시키지 않으며, 코일부의 Q 값을 감소시키지 않으므로, 공진 주파수의 공진폭을 감소하고 택의 공진 특성을 개선한다.

본 발명에 따라서, 연자성 금속은 카르보닐철 파우더이다.

본 발명에서, 연자성 금속은 환원철 파우더일 수도 있다.

본 발명에서, 연자성 금속은 아토마이즈법에 의해서 미세화된 연자성 금속 분말을 다시 편평하게 한 플레이크로 형성될 수도 있다.

본 발명에서, 연자성 금속은 플레이크형 비정질 합금일 수도 있다.

본 발명의 도난방지용 택에서, 택의 공진 특성은 상기 재료 중 어느 것을 사용하여, 적절한 형태로 연자성금속을 형성함으로서 개선될 수 있다.

본 발명의 도난방지용 택은 강자성 재료로 형성되며, 도전성을 갖는 비자성 전자기 차폐판 혹은 차폐박이 물품의 부착면에 대향하는 코일부에 접착된다.

도난방지용 택에서, 전자기 차폐판 혹은 전자기 차폐박이 강자성 재료로 형성된 물품의 부착면에 대향하는 코일부에 접착되어 있기 때문에, 택이 부착된 물품의 부분을 통과하는, 자심부재로부터 방출된 자기플럭스의 일부분은 고전도율을 갖는 전자기 차폐판 상은 통과하나, 물품은 통과하지는 않는다. 전자기 차폐판은 비자성이며, 전기적으로 도전성이기 때문에, 히스테리시스 손실을 발생시키지 않으며, 실질적으로 와전류를 발생시키지 않는다. 결국, 강자성 재료로 형성된 물품은 공진회로에 영향에 영향을 주지 않으며, 코일부는 물품과 전자기적으로 단절되어져 있기 때문에, 코일부의 자기인덕턴스의 변화와 Q 값의 감소를 완전히 방지한다.

본 발명의 도난방지용 택에서, 커패시터는 물품의 접착면과 대향하는 코일부에 접착되어서, 커패시터의 전극 중 하나가 도전율을 갖는 비자성 전자기 차폐판 혹은 차폐박으로서 작용한다.

도난방지용 택에서, 물품이 강자성 재료로 만들어질 때, 물품은 공진회로에 영향을 주지 않으며, 코일부는 물품으로부터 전기적으로 단절되어 있어서, 코일부의 자기인덕턴스의 변화와 Q 값의 감소를 완전히 방지한다. 또한 요구되는 부품의 수와 택의 총표면적을 감소하는 것이 가능하다.

본 발명의 도난방지용 택은 단일의 혹은 상이한 자심 방향을 갖는 다수의 자심부재를 구비할 수도 있다.

그러므로, 감도가 저하되는 자심 방향을 갖는 자심부재를 가지고, 택이 수신 안테나와 발신 안테나 사이를 통과할 확률은 낮거나 혹은 거의 없다. 결국, 택의 감도를 또한 증가할 수 있으며 물품의 도난을 확실하게 방지할 수 있다.

본 도난방지용 택은 자심부재중 권선이 감겨진 부분에, 상기 전체권선을 수용하능하도록, 권선의 직경과 실질적으로 동일한 깊이로 형성된 평활한 오목부를 또한 구비한다.

본 발명의 도난방지용 택에서, 권선이 오목부 내에 수용되도록 자심부재 상에 제공되기 때문에, 권선의 상부면은 자심부재의 상부면과 실질적으로 동일한 위치에 있으며, 권선은 오목부로부터 돌출되지 않는다. 그러므로, 이것은 자심부재의 표면에 접착된 표시판을 평활하게 할 수 있고, 표시판의 외관을 개선하며, 택의 총두께를 감소한다.

본 발명의 도난방지용 택은 자심부재 중 권선이 감긴 부분에, 권선을 하나씩 수용가능한 다수의 오목홈을 구비한다.

본 발명의 도난방지용 택에서, 오목하게된 오목홈에 수용되도록 자심부재 상에 권선을 제공하기 때문에, 상기 권선은 오목부로부터 돌출되지 않는다. 그러므로, 이것은 자심부재의 표면에 접착된 표시판을 평활하게 하며, 표시판의 외관을 개선하며, 택의 총 두께를 감소한다.

본 발명의 도난방지용 택은 또한 권선의 직경과 적어도 동일한 깊이로 오목하게 형성된 다수의 제 1 오목홈과, 상기 권선의 직경보다 두 배의 깊이를 갖는 제 1 오목홈과 상이한 방향으로 오목하게 형성된 다수의 제 2 오목홈을 구비한다.

본 발명의 도난방지용 택에서, 자심부재의 표면에 접착된 표시판을 평활하게 하며, 표시판의 외관을 개선하며, 택의 총 두께를 감소하는 것이 가능하며, 상기 택는, 자심부재가 택의 감도를 감소시키는 방향으로 넣어진 상태로, 발신 안테나 및 수신 안테나 사이를 통과할 가능성은 상당히 감소되거나 제거될 수 있다.

본 발명의 도난방지용 택에서 커패시터는 자심부재의 측면에 매립되거나 혹은 접착된 칩 커패시터이다.

그러므로, 본 발명의 도난방지용 택에서, 커패시터는 자심부재와 접착되거나 혹은 매립되기 때문에, 자심부재의 표면에 접착된 표시판의 평활도는 저하되지 않는다.

상기 칩 커패시터는 자심부재와 평행하게 제공될 수도 있다.

본 발명의 도난방지용 택에서, 코일부가 보호 케이스 내에 수용된다.

그러므로, 본 발명의 도난방지용 택에서, 약한 자심부재는 보호 케이스에 의해서 보호되기 때문에, 자심부재가 손상되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 제 1 실시예는 도면을 참조하여 다음에 설명될 것이다.

도 1 및 도 2 에 대하여, 도난감시 물품 (11) 에 부착된 택 (12) 는 발신 안테나로부터 발신된 소정의 주파수의 전파와 공진하는 공진회로 (13) 를 구비한다. 상기 실시예에서, 물품 (11) 은 음료수, 식용성 지방, 캔디 등을 수용하는, 알루미늄 등의 도전성 물질의 컨테이너, 혹은 강판 등의 강자성 물질이다. 공진회로 (13) 는 코일부 (14) 와, 코일부 (14) 의 양단부에 전기적으로 접속된 커패시터 (16) 를 구비한다. 상기 코일부 (14) 는 연자성 금속 파우더 혹은 플레이크와 플라스틱으로 합성된 합성 물질을 사용하여 판 혹은 박 내에 형성된 자심부재 (17) 와, 양단이 커패시터 (16) 에 접속된 상태로 자심부재 (17) 의 주변부에 감겨져 있는 권선 (18) 을 구비한다. 자심부재 (17) 용 연자성 금속 파우더 혹은 플레이크와 플라스틱으로 혼합된 혼합재료를 사용하는 이유는, 발신 안테나로부터 발신된 전파의 주파수가 수 MHz 에서 수십 MHz 일때, 금속판 혹은 박의 사용은 와전류를 발생하고, 특성을 저하시키며, 소결형 페라이트판은 부서지기 쉽기 때문이다.

그러나, 상기 권선은 약한 소결형 페라이트판으로 제조된 자심부재의 주변부에 감기며, 코일부는 하기 (제 10 실시예) 에서 설명될 보호 케이스 내에 수용되어서, 자심부재(소결형 페라이트판) 의 손상을 방지한다.

자심부재는 페라이트 파우더 및 플라스틱으로 혼합된 혼합재료, 혹은 연자성 금속 파우더 혹은 플레이크, 페라이트 파우더 및 플라스틱으로 혼합된 혼합재료로 구성될 수도 있다.

연자성 금속으로서, 카르보닐철 파우더 혹은 미세 파우더를 쉽게 얻을 수 있는 환원철 파우더가 사용되는 것이 바람직하다. 환원철 파우더는 수소 가스 등으로 미세 산화철을 저온에서 환원함으로서 얻을 수 있다. 연자기 금속으로서, 플레이크가 사용될 수도 있는데, 이것은 연자기 금속의 파우더를 형성하기 위하여 아토마이즈 방법에 의해서 철, 퍼멀로이, 비정질합금 등을 미세화하고, 연자성 금속 파우더를 기계적으로 편평하게 함으로서 얻어진다. 아토마이즈 방법은, 금속 용융액을 퀀칭하고 아토마이즈법에 의해서 미세화한다. 이 방법은 금속성 재료의 조직을 균일하고 미세하게 만들어서, 금속성 재료의 조직과 혼합을 개선할 수 있으며, 내열 금속재료의 신뢰성을 향상시킨다. 그런 아토마이즈 방법의 예들은 물 아토마이즈 방법, 가스 아토마이즈 방법, 진공 아토마이즈방법 등을 포함한다. 아토마이즈 방법에 의해서 얻어진 연자성 금속의 파우더는 약간 거칠기 때문에, 이것은 볼밀(ball mill), 어트라이터(attritor) 등을 사용함으로서 기계적으로 편평하게 한다. 연자성 금속 파우더를 기계적으로 편평하게 하는 것은 변형을 발생시키며, 그 변형에 의해서 특성이 저하될 경우에는, 상기 편평화 후에 어닐링이 요구된다. 비정질의 금속을 냉각수로 냉각된 구리표면과 충돌시켜서 아토마이즈에 의해서 얻은 비정질 합금의 플레이크는 연자성 금속으로서 사용될 수도 있다.

연자성금속 및 플라스틱으로 혼합된 혼합재료를 생성하는 방법으로서, 연자성 금속 파우더 혹은 플레이크와, 나이론 수지, 폴리에틸렌 수지, 아크릴 수지, 비닐 클로라이드 수지 등의 플라스틱 파우더의 혼합재료를 반죽하고, 반죽된 혼합재료는 펠렛타이즈드되어서, 소정의 형태로 사출성형된다. 이러한 경우에, 혼합재료의 사출성형에서, 자장을 자성방향으로 인가하여 연자성 금속을 정렬하여서, 택의 특성을 개선한다. 플레이크 및 플라스틱의 연자성 금속 파우더의 혼합재료은 롤에 의해 판 상에 형성되고, 스트립으로 절단하거나, 압축성형 혹은 주조성형으로 형성될 수도 있다. 이러한 방법중 어느 하나에서, 자장을 인가하여, 연자성 금속을 정렬하여서, 그 특성을 개선시킨다.

연자성 금속 파우더의 경우에, 파우더 미립자의 직경이 0.1 내지 30 ㎛ 의 범위가 바람직하며, 0.3 내지 5 ㎛ 의 범위가 좀 더 바람직하다. 연자성 금속 플레이크의 경우, 그 두께는 0.1 내지 10 ㎛ 의 범위가 바람직하며, 0.3 내지 5 ㎛ 의 범위가 좀 더 바람직하다. 상기의 범위보다 작은 직경을 갖는 연자성 금속 파우더의 경우에는, 파우더가 쉽게 산화하며, 그 범위를 초과하는 직경을 갖는 연자성 금속 파우더는, 와전류에 의한 손실을 증가시키는 문제점이 있다. 플라스틱과 연자성 금속의 혼합율에 대하여, 연자성 금속의 양은 10 내지 95 중량% 가 바람직하며, 40 내지 90 중량% 가 좀 더 바람직하다. 나머지는 플라스틱을 구비한다. 함유율이 상기 범위보다 작은 연자성 금속은 투자율이 너무 낮으며, 상기 범위를 초과하는 함유율을 갖는 연자성 금속 미립자는 자심부재를 도전성으로 만들도록 서로 직접적으로 접촉하여서 손실을 증가시킨다.

권선 (18) 은 자심부재 (17) 를 둘러싸는 도선 혹은 에칭에 의해서 형성된 도선을 구비할 수도 있다. 또한 권선 (18) 은 인쇄법에 의해서 자심부재 (17) 의 표면 상에 형성될 수도 있으며, 혹은 소정의 두께로 플레이팅법에 의해서 자심부재 (17) 의 표면 상에 형성될 수도 있다. 선택적으로, 권선 (18) 은 무전해 플레이팅법에 의해, 자심부재 (17) 의 표면에서 권선 (18) 의 형상으로 미리 형성된 오목홈 내를 도전성 재료로 증착함으로서 형성될 수도 있다. 커패시터 (16) 로서, 커패시터는 알루미늄박, 알루미늄판, 구리박 혹은 구리판으로 제조된 두 개의 전극 (16a 및 16b) 과, 종이 혹은 플라스틱판 등으로 만들어졌으며, 상기 두 전극 (16a, 16b) 사이에서 유지되고 있는 유전층 (16c) 을 구비한다. 커패시터는 칩 커패시터일 수도 있다. 전극 (16a, 16b) 은 권선 (18) 의 양단에 각각 접속되어 있다.

공진회로 (13) 는 제 1 접착제층 (19a) 으로 그들 사이에서 물품 (11) 과 접착되어 있다. 판상 혹은 박상의 자심부재 (17)의 측면 중 하나는 물품 (11) 의 부착면 (11a) 과 대향하고 있다. 자심부재 (17) 의 다른 측면은 제 2 접착제층 (19b) 으로 표시판 (20) 을 그들 사이에서 접착한다. 표시판 (20) 의 상부면에서는 수치값 혹은 바코드에 의해서 가격 (도시되지 않음) 을 표시한다.

물품 (11) 을 판매하는 상점의 입구에는 도난감시장치가 설치되어 있다. 상기 감시장치는 소정의 거리를 두고 그들 사이에 직립 상태로 설치되어 있는 발신 안테나와 수신 안테나를 구비하며, 제어 입력은 수신 안테나에 접속되고 제어 출력은 발신 안테나와 스피커에 접속되어 있는 제어부를 구비한다. 제어부는 발신 안테나를 제어하여서 공진회로 (13) 가 공진하는 주파수에서의 전파를 발신하며, 항상 수신 안테나의 수신호의 신호 레벨을 체크한다. 즉, 만일 발신 안테나로부터 발신된 전파를 수신하는 수신 안테나의 신호 레벨이 기준값으로 하면, 발신 안테나로부터 발신된 전파와 공진하는 공진회로 (13) 로부터 발신된 전파를 수신하는 수신 안테나의 신호 레벨이 소정의 값만큼 기준값보다 크고, 스피커는 제어부에 의해서 울리게된다.

상술된 것과 같이 구성된 도난방지용 택의 작동이 설명될 것이다.

부착된 택을 갖는 물품 (11) 이 상점에서 무단방출되어서 발신 안테나와 수신 안테나 사이를 통과한다면, 공진회로 (13) 는 발신 안테나로부터 발신된 특정 주파수의 전파를 캐치하여, 공진회로 (13) 로부터 커패시터의 정전용량과 코일부의 자기 인덕턴스에 의해서 결정된 주파수의 전파를 발생하는 공진회로 (13) 에서 공진하여 AC 전류를 발생한다. 공진회로 (13) 로부터 방사된 전파는 자심부재 (17) 의 자심방향, 즉 물품 (11) 의 부착면 (11a) 과 실질적으로 평행하게 발신된다. 그러므로, 전파는 물품 (11) 를 통과하지 않아서, 물품 (11) 의 표면이 도전성 재료 혹은 강자성 재료로 형성된다고 할지라도, 와전류등은 거의 물품 (11) 의 표면에 나타나지 않는다. 공진회로 (13) 로부터 방사된 전파는 물품 (11) 의 재료에 의해서 거의 영향을 받지 않는다. 결국, 공진회로 (13) 의 공진 주파수는 거의 변하지 않아서, 공진 주파수와 함께 공진폭이 감소하지 않으며 택 (12) 의 공진 특성을 개선한다. 그러므로, 공진회로 (13) 로부터 방사된 전파는 수신 안테나에 의해서 수신된다. 수신된 신호를 기초로하여, 제어부는 물품 (11) 이 물품의 값을 지불하기 않고 무단방출되는 것을 검출하고 스피커로부터 경보를 울린다.

다시 말하면, 돈이 물품 (11) 을 위해 지불될 때, 계산소(도시되지 않음) 에서, 공진회로 (13) 등의 커패시터 (16) 를, 택에 강한 전파를 인가하거나 열을 가함으로서 파괴하여서, 단락회로로 만든다. 결국, 물품 (11) 이 발신 안테나와 수신 안테나 사이를 통과할지라도, 공진회로가 공진되지 않아서 제어부가 스피커를 울리지 않게 한다. 그러므로, 물품 (11) 이 정상적으로 방출될 때, 스피커가 발신하거나 혹은 물품(11) 이 무단 방출될 때 스피커가 발신하지 않는 등의 도난감시장치의 작동에서 에러를 감소하는 것이 가능하다.

비록, 본 실시예에서는, 물품 (11) 이 음료수, 식용지방 혹은 캔디를 포함하는 알루미늄 등과 같은 도전성 재료 혹은, 강판 등의 강자성 재료로 형성된 컨테이너일지라도, 이 물품은 절연재료, 비자성 재료 혹은 임의의 다른 물질로 만들어질 수도 있다. 물품 (11) 이 책인 경우, 본 발명의 택은 접착제에 의해서 판매 카드에 부착될 수 있으며, 판매 카드는 계산대에서 정상적으로 가져온 책으로부터 제거될 수 있어서, 책이 발신 안테나와 수신 안테나 사이를 통과할 때 스피커가 경보를 발신하는 것을 방지할 수 있다.

비록, 본 실시예에서, 코일부의 자기 인덕턴스가 물품의 재료에 따라서 약간 변화하고, 코일부의 Q 값이 약간 감소한다고 할지라도, 알루미늄판 혹은 박 등의 도전성을 갖는 박과 같은 비자성 전자기차폐판 혹은 차폐박을 물품의 부착면과 공진회로 사이에 삽입되어서, 물품으로부터의 코일부를 전자기적으로 단절하여서, 자기인덕턴스의 변화와 Q 값의 감소를 완전하게 방지한다. 특히, 이것은 강자성 재료로 형성된 물품에 효과적이다. 이것은 강자성 재료로 형성된 물품의 부착면에 대향하는 코일부에 상기 전자기차폐판을 접착하기 때문에, 자심부재로부터 방사되고, 택이 부착된 물품의 일부분을 통과하는 자기 플럭스를 고도전율을 갖는 전자기 차폐판 상으로 통과시키기 때문이다. 또한, 전자기차폐판이 극단적으로 낮은 히스테리시스 손실을 발생하며 실질적으로 와전류를 거의 발생하지 않으며, 강자성 재료로 형성된 물품은 공진회로에 영향을 주지 않는다. 비록 Q 값의 감소가 전자기차폐판의 두께의 증가함에 따라서 감소할지라도, 약 10㎛ 의 두께면 실용적인 전자기차폐판으로는 충분하다.

도 3 은 본 발명의 제 2 실시예를 도시한다. 도 3 에서, 도 2 와 동일한 부분은 동일한 도면부호에 의해서 설명될 것이다.

이 실시예에서, 택 (32) 는 두 개의 공진회로 (33 및 43) 를 구비한다. 각 공진회로 (33, 43) 의 코일부 (34 및 44) 는 직사각형판상 혹은 직사각형박상의 자심부재 (37, 47) 를 각각 갖는다. 이 자심부재 (37, 47) 는 물품 (11) 의 부착면 (11a) 상에서 상호 수직으로 정렬되어 있다. 자심부재 (37,47) 의 주변부는 각각 권선 (38,48) 으로 감겨져 있어서, 그의 자심방향은 자심부재 (37, 47) 의 길이 방향과 각각 일치한다. 권선(38,48) 의 양단은 커패시터 (36,46) 와 각각 접속되어 있다. 공진회로 (33,43) 은 접착제층 (39) 에 의해서 물품 (11) 의 부착면 (11a) 에 접착된다.

상술된 구성의 도난방지용 택의 작동은 하기에 서술되어 있다.

물품 (11) 은, 자심부재 (37, 47) 를 두 개의 안테나를 연결하는 선의 방향으로 넣은 상태로, 발신 안테나와 수신 안테나 사이를 통과할 때, 코일부 (34, 44) 각각의 자기 인덕턴스와 Q 값이 높으며, 택 (32) 는 높은 감도를 나타낸다. 그러나, 물품 (11) 이, 자심부재 (37,47) 가 두 안테나를 연결하는 선에 수직인 평면에 놓인 상태로 발신 및 수신 안테나 사이를 통과할 때, 감도는 저하된다. 그러므로, 이 실시예에서처럼, 상호 수직인 자심방향을 갖는 두 개의 자심부재 (37,47)를 구비하는 택 (32) 를 사용하는 것은 택 (32) 의 감도가 저하되는 자심 방향을 갖는 자심부재 (37, 47) 로 안테나들 사이를 통과할 확률을 감소시킨다. 즉, 물품 (11) 이 두 개의 안테나 사이를 통과할 때, 두 공진회로 (33, 43) 중 하나는 좋은 감도를 가질 확률이 높아서, 물건 (11) 이 무단방출되는 것을 완전하게 방지한다.

이 실시예의 택은 물품의 부착면에 부착되며, 제 1 실시예의 택은 부착면에 수직인 물품의 표면에 부착되어서 자심부재의 자심 방향이 부착면에 수직이 되게 한다. 이러한 경우, 물품이 안테나 사이를 통과하는 상태와는 무관하게 물품이 무단방출되는 것을 완전히 방지한다.

도 4 는 제 3 실시예를 보여준다. 도 4 에서, 도 2 와 동일한 부분은 동일한 도면부호에 의해서 설명된다. 이 실시예에서, 코일부 (54) 의 자심부재 (57) 는 제 1 내지 제 4 권선 (57a 내지 57d) 이 각각 감겨져있는 제 1 내지 제 4 아암(57a 내지 57d) 을 포함하는 4 개의 아암을 갖는 십자형판 혹은 십자형박으로 형성된다. 제 1 내지 제 4 아암 (57a 내지 57d) 중에서, 상호 대향해 있는, 제 1 및 제 3 아암 (57a, 57c) 주위를 감고 있는 제 1 및 제 3 권선 (58a 및 58c) 의 내부 단부는 상호 접속되어 있으며, 제 1 및 제 3 권선 (58a, 58c) 의 외부 단부는 커패시터 (56) 에 접속되어 있다. 제 1 내지 제 4 아암(57a 내지 57d) 중에서, 상호 대향해 있는, 제 2 및 제 4 아암 (57b 및 57d) 을 감싸고 있는 제 2 및 제 4 권선 (58b 및 58d) 의 내부단부가 상호 접속되어 있으며, 제 2 및 제 4 권선 (58b 및 58d) 의 외부 단부는 커패시터 (66) 에 접속되어 있다. 공진회로 (53) 는 접착제층 (59) 에 의해서 물품 (11) 의 부착면 (11a) 에 접착된다. 제 1 및 제 3 권선 (58a 및 58c) 의 권선방향은 동일하며, 제 2 및 제 4 권선 (58b 및 58d) 의 권선방향은 동일하다.

상술된 구성의 택 (52) 의 작동은 제 2 실시예의 택의 작동과 실질적으로 동일하기 때문에, 반복적인 설명은 생략한다.

도 5 는 본 발명의 제 4 실시예를 보여준다. 도 5 에서, 도 2 와 동일한 부품은 동일한 도면부호에 의해서 설명된다.

이 실시예에서, 자심부재 (77) 는 직사각형판 혹은 직사각형박의 형태로 형성되며, 제 1 및 제 2 권선 (78a 및 78b) 의 양단은 각각 커패시터 (76 및 86) 에 접속된다. 제 1 및 제 2 권선 (78a 및 78b) 은 상호 전기적으로 절연되어 있다. 공진회로 (73) 는 접착제층 (79) 에 의해서 물품 (11) 의 부착면 (11a) 에 접착된다.

상술된 구조의 택 (72) 의 작동은 제 2 실시예의 택의 작동과 실질적으로 동일하기 때문에, 반복적인 설명은 생략한다.

도 6 은 본 발명의 제 5 실시예를 보여준다. 도 6 에서, 도 1 과 동일한 부분은 동일한 도면부호에 의해서 설명된다.

이 실시예에서, 커패시터 (96) 은 물품 (11) 의 부착면 (11a) 과 대향하는 코일부 (14) 에 접착되며, 커패시터 (96) 의 전극 (96a 및 96b) 중 하나는 도전성을 갖는 비자성 전자기 차폐판 혹은 전자기박으로서 작용한다. 커패시터 (96) 는 알루미늄박, 알루미늄판, 구리박, 구리판 등으로 형성된 두 개의 전극 (96a 및 96b) 과, 페이퍼 혹은 플라스틱판으로 만들어졌으며, 두 개의 전극 (96a 및 96b) 사이에 유지되어 있는 유전체층 (96c) 을 구비한다. 커패시터 (96) 는 제 1 접착제층 (99a) 에 의해서 물품 (11) 의 부착면 (11a) 에 부착되고, 코일부 (14) 는 제 2 접착제층 (99b) 에 의해서 커패시터 (96) 의 표면에 접착되며, 표시판 (100) 은 제 3 접착제층 (99c) 에 의해서 코일부 (14) 의 표면에 접착된다.

상술된 구성의 택 (92) 에서, 커패시터 (96) 의 전극 (96a 및 96b) 중 하나가 전도성을 갖는 비자성 전자기차폐판 혹은 막박으로서 작용한다. 그러므로, 강자성 재료로 형성된 물품 (11) 에서, 코일부 (14) 는 제 1 실시예의 택보다 물품(11) 으로부터 더 많이 전자기적으로 차단되어 있어서, 택 (92) 의 특성을 개선한다. 즉, 택이 부착된 물품 (11) 의 일부분을 통과하는, 자심부재(17) 로부터 방사된 자기 플럭스의 일부분은 고도전성을 갖는 전극 (96a 및 96b) 중 하나위로 통과하며, 전극(92a 및 92b) 중 하나는 낮은 히스테리시스 손실을 발생시키며, 실질적으로 와전류를 발생시키지 않는다. 결국, 강자성 재료로 형성된 물품 (11) 은 공진회로 (93) 에 영향을 주지 않으며, 코일부 (14) 는 물품 (11) 으로부터 전자기적으로 단절되어 있어서, 코일부 (14) 의 자기 인덕턴스의 변화를 방지하고 Q 값의 감소를 방지한다. 요구된 부품의 수를 감소할 수 있으며, 택(92) 의 총 면적을 감소할 수 있다.

도 7 내지 도 9 는 본 발명의 제 6 실시예를 보여준다. 도 7 내지 도 9 에서, 도 1 및 도 2 와 동일한 부품은 동일한 도면부호에 의해서 설명된다.

이 실시예에서, 물품 (11) 은 철판 등의 강자성 재료로 만들어지며, 자심부재 (117) 중 권선 (118) 이 감긴부분에, 상기 전체 권선을 수용하도록 평활한 오목부 (117a)(도 7 및 도 8) 가 형성된다. 오목부 (117a) 는 자심부재 (117) 의 양측면 상에 각각 형성되어서, 오목부 (117a) 의 깊이가 권선 (118) 의 직경과 실질적으로 동일하게 한다. 횡방향으로 연장된 자심부재 (117) 의 횡측면 쌍의 한쪽에는 권선 (118) 의 직경과 실질적으로 동일한 깊이를 갖는 제 1 권선 유지부 (117b) 가 형성되며, 권선 (118) 의 직경에 약 두 배의 깊이를 갖는 제 2 권선 유지부 (117c) 는 자심부재 (117) 의 다른 측면에 형성된다(도 8 및 도 9).

즉, 커패시터 유지홀 (117d) 은 종방향으로 연장된, 자심부재 (117) 의 종측면 쌍중 하나의 중심에 형성된다(도 7 및 도 9). 이 홀 (117d) 내에 제 1 및 제 2 전극 (116a 및 116b) 을 포함하며, 유전체층 (116c) 이 전극 (116a 및 116b) 양자의 사이에 유지된다. 자심부재 (117) 의 종측면 중 하나에는 종측의 길이방향으로 연장되어 있으며, 커패시터 유지홀 (117d) 와 소통하는 제 1 및 제 2 접속 유지 오목홈 (117e 및 117f) 이 형성된다(도 9). 제 1 접속 유지 오목홈 (117e) 은 제 1 소통 오목홈 (117g) 을 통하여 제 1 권선 유지부 (117b) 와 소통되도록 형성되며, 제 2 접속 유지 오목홈 (117f) 은 제 2 소통 오목홈 (117h) 을 통하여 제 2 권선 유지부 (117c) 와 소통되도록 형성된다. 권선 (118) 의 일단은 제 1 권선 유지부 (117b) 로부터 연장되며, 제 1 소통 오목홈 (117g) 과 제 1 접속 유지 오목홈 (117e) 을 통하여 커패시터 (116) 의 제 1 전극 (116a) 에 전기적으로 접속되며, 권선 (118) 의 타단은 제 2 권선 유지부 (117c) 로부터 연장되며, 제 2 소통 오목홈 (117h) 과 제 2 접속 유지 오목홈 (117f) 을 통하여 커패시터 (116) 의 제 2 전극 (116b) 에 전기적으로 접속된다.

자심부재 (117) 의 표면은 표시판 (120) 과 접착되며, 자심부재 (117) 의 하부면은 전자기차폐판 (119) 을 통하여 물품 (11) 과 접착된다(도 7 및 도 8). 표시판 (120) 과 전자기차폐판 (119) 은 접착제층(도면에 도시되지 않음) 에 의해서, 자심부재 (117) 및 물품 (11) 에 각각 접착된다. 전자기 차폐판 (119) 는 전도성을 갖는 비자성 알루미늄판 혹은 구리판으로 형성된다. 이 실시예의 구성은 상술된 것을 제외하면 제 1 실시예와 동일하다.

상술된 것과 같이 구성된 택 (112) 에서, 권선 (118) 은 자심부재 (117) 의 평활한 오목부 (117a) 에 수용되도록 감겨져 있어서, 권선 (118) 의 상부면은 자심부재 (117) 의 상부면과 실질적으로 동일한 위치에 있게 하여서, 권선 (118) 이 오목부 (117a)로부터 돌출되는 것을 방지하며, 자심부재 (117) 의 표면에 접착된 표시판 (120) 을 평활하게 한다. 결국, 표시판 (120) 의 외관을 개선할 수 있으며, 택 (112) 의 총 두께를 감소할 수 있다. 또한, 커패시터 (116) 는 자심부재 (117) 의 종측면 중 하나에 매립되기 때문에, 택 (112) 의 외관은 표시판 (120) 의 편평도를 저하시키지 않고 개선될 수 있다. 더욱이, 자심부재 (117) 와 권선 (118) 을 구비하는 코일부 (114) 는 강자성 재료로 형성된 물품 (11) 으로부터 전자기적으로 단절되어 있기 때문에, 택 (112) 의 특성은 개선된다. 즉, 택 (112) 가 부착된 물품 (11) 의 일부분을 통과하는, 자심부재 (117) 로부터 방사된 자기플럭스의 일부분이 고도전성을 갖는 전자기차폐판 (119) 상을 통과하며, 전자기차폐판 (119) 은 극단적으로 낮은 히스테리시스 손실을 발생하여, 와전류를 실질적으로 발생하지 않는다. 결국, 강자성 재료로 형성된 물품 (11) 은 코일부 (114) 와 커패시터 (116) 를 구비하는 공진회로 (113) 상에는 영향을 주지 않으며, 코일부 (114) 는 물품 (11) 과 전자기적으로 단절되어 있어서, 코일부 (114) 의 자기 인덕턴스의 변화를 완전히 방지하며 Q 값의 감소를 완전히 방지한다.

도 10 은 본 발명의 제 7 실시예를 보여준다. 도 10 에서, 도 7 과 동일한 부분은 동일한 도면부호로 설명된다.

이 실시예에서, 권선 (138) 은 자심부재 (117) 의 평활한 오목부 (117a) 내에 조밀하게 감겨져 있다. 이 실시예의 구성은 상기를 제외하면 제 6 실시예와 동일하다. 자심부재 (117) 와 권선 (138) 은 코일부 (134) 를 구비한다.

상술된 것과 같은 택 (132) 에서, 권선 (138) 은 조밀하게 감겨져 있기 때문에 인접한 권선 (138) 사이의 오목부의 거리는 매우 작으며, 표시판 (120) 의 평활성 또한 개선될 수 있다.

도 11 내지 도 13 은 본 발명의 제 8 실시예를 보여준다. 도 11 내지 도 13 에서, 도 7 내지 도 9 와 동일한 부분은 동일한 도면부호로 설명된다.

이 실시예에서, 자심부재(157) 중 권선 (118) 이 감긴 부분에, 권선 (118) 을 하나씩 수용하는 다수의 오목홈 (157a) 이 형성된다(도 11 및 도 12). 오목홈 (157a) 은 권선(118) 의 직경과 실질적으로 동일한 깊이를 갖도록 자심부재 (157) 의 양측에 각각 형성된다. 횡적으로 연장된 자심부재의 횡측면쌍 중 하나에는 상기 오목홈 (157a) 과 각각 소통하며 권선 (118) 의 직경과 실질적으로 동일한 깊이를 갖는 제 1 권선 유지 오목홈 (157b) 이 형성된다. 자심부재 (157) 의 다른 횡측면에는, 오목홈 (157a) 과 각각 소통하며, 권선 (118) 의 직경의 약 2 배의 깊이를 갖는 제 2 권선 유지 오목홈 (157c) 이 형성된다(도 12 및 도 13). 오목홈 (157a), 제 1 권선 유지 오목홈 (157b) 및 제 2 권선 유지 오목홈(157c) 은 나선 오목홈을 형성한다.

다시 말하면, 칩 커패시터 (116) 는 종적으로 연장된 자심부재 (157) 의 종측면의 쌍 중 하나의 중심에 형성된다(도 11 및 도 13). 자심부재 (157) 의 종측면 중 하나에는 상기 종측면의 길이방향으로 연장되어 있으며 커패시터 유지홀 (157d) 과 소통하는 제 1 및 제 2 연결 유지 오목홈이 형성된다(도 13). 제 1 연결유지 오목홈 (157e) 은 제 1 소통 오목홈 (157g) 을 통하여 제 2 권선 유지 오목홈 (157b) 과 소통하도록 형성되며, 제 2 연결 유지 오목홈 (157f) 은 제 2 소통 오목홈 (157h) 를 통하여 제 2 권선 유지 오목홈 (157c) 과 소통하도록 형성된다. 권선 (118) 의 일단은 제 1 권선 유지 오목홈 (157b) 으로부터 연장되며, 제 1 소통 오목홈 (157g) 과 제 1 연결 유지 오목홈 (117e) 을 통하여 커패시터 (116) 의 제 1 전극 (116a) 에 전기적으로 접속된다. 권선 (118) 의 타단은 제 2 권선 유지 오목홈 (157c) 으로부터 연장되며, 제 2 소통 오목홈 (157h) 과 제 2 연결 유지 오목홈 (157f) 를 통하여 커패시터 (116) 의 제 2 전극 (116b) 에 전기적으로 접속된다. 자심부재 (157) 와 권선 (118) 은 코일부 (154) 를 구비한다. 이 실시예의 구성은 상기를 제외하면 제 6 실시예와 동일하다.

상술된 것과 같은 택 (152) 에서, 권선 (118) 은 자심부재 (157) 의 오목홈 (157a) 내에 수용되도록 감겨져서, 권선 (118) 의 상부면이 자심부재 (157) 의 상부면과 실제적으로 동일한 부분에 있게 하여, 권선 (118) 이 오목홈 (157a) 으로부터 돌출되지 않게 하며, 자심부재 (157) 의 표면과 부착된 표시판 (120) 을 평탄하게 한다. 결국, 표시판 (120) 의 외관을 개선할 수 있으며, 택 (152) 의 총 두께를 감소할 수 있다.

이 실시예에서, 오목홈의 깊이가 권선의 직경과 실질적으로 동일할지라도, 오목홈의 깊이는 권선의 직경보다 클 수도 있다. 이러한 경우, 오목홈 내에 수용된 권선의 상부면은 자심부재의 상부면보다 낮으나, 표시판의 편평도는 오목홈의 작은 폭(권선의 직경보다 약간 큰) 에 의해서 거의 저하되지 않는다.

도 14 내지 도 16 은 본 발명의 제 9 실시예를 보여준다. 도 14 내지 도 16 에서는, 도 7 내지 도 9 와 동일한 부분은 동일한 도면부호로 설명된다.

이 실시예에서, 자심부재 (177) 는 종방향의 권선 (178) 과 실질적으로 동일한 깊이로 형성된 다수의 제 1 오목홈 (177a) 과, 횡방향의 권선 (188) 의 직경의 약 2 배의 깊이를 갖도록 제 1 오목홈 (177a) 과 상이한 방향으로 형성된 다수의 제 2 오목홈 (177b) 을 갖는다(도 14 및 도 15). 종방향 권선 (178) 과 횡방향 권선 (188) 은 동일한 직경을 갖는다. 제 1 오목홈 (177a) 은 실질적으로 종방향으로 연장되도록 자심부재 (177) 의 양측면에 형성되며, 제 2 오목홈 (177b) 은 실질적으로 횡적으로 연장되도록 자심부재 (177) 의 양측면에 형성된다(도 16). 횡적으로 연장된 자심부재 (177) 의 횡측면 쌍 중 하나에는 제 1 오목홈 (177a) 과 소통하며 종방향 권선(178) 의 직경과 실질적으로 동일한 깊이를 갖는 제 1 종방향 권선 유지 오목홈 (177c) 이 형성된다. 자심부재의 다른 횡측면은 종방향 권선 (178) 의 직경에 약 2 배의 깊이를 갖는 제 2 종방향 권선 유지 오목홈 (177d) 이 형성된다. 자심부재 (177) 의 종측면 쌍중 하나에는 제 2 오목홈 (177b) 과 소통하며 횡방향 권선 (188) 의 직경과 실질적으로 동일한 깊이를 갖는 제 1 횡방향 권선 유지 오목홈 (177e) 이 형성된다. 다른 종방향 측에는, 횡방향 권선 (188) 의 직경에 약 2 배의 깊이를 갖는 제 2 횡방향 권선 유지 오목홈 (177f) 이 형성된다.

다시 말하자면, 자심부재 (177) 의 대각선 코너 쌍에는 제 1 및 제 2 커패시터 유지홀 (177g 및 177h) 이 각각 형성된다(도 16). 이들 홀 (177g 및 177h) 에는 제 1 전극 (176a 및 186a) 와 제 2 전극 (176b 및 186b) 및, 상기 제 1 전극 (176a 및 186a) 과 상기 제 2 전극 (176b 및 186b) 사이에 유지되어 있는 유전층 (176c 및 186c) 을 각각 구비하는 제 1 및 제 2 커패시터 (176, 186) 를 포함하고 있다. 이들 커패시터 (176 및 186) 은 칩 커패시터이다. 자심부재 (177) 의 종방향측면 중 하나에는, 다른 종측면의 길이방향으로 연장되어 있으며 커패시터 유지홀 (177g) 와 소통하는 제 1 연결 유지 오목홈 (177i) 이 형성되어 있다. 횡측면의 하나에는 다른 횡측면의 길이방향으로 연장되어 있으며 제 2 커패시터 유지홀 (177h) 와 소통하는 제 2 연결 유지 오목홈 (177j) 이 형성된다. 자심부재 (177) 의 다른 횡측면에는, 제 1 종방향 권선 유지 오목홈 (177c) 과 제 1 커패시터 유지홀 (177g) 과 소통하는 제 1 소통 오목홈 (177k) 이 형성된다. 자심부재 (177) 의 다른 종측면에는, 제 1 횡측 권선 유지 오목홈 (177e) 과 제 2 커패시터 유지홀 (177h) 과 소통하는 제 1 소통 오목홈 (177m) 이 형성된다. 종방향 권선 (178) 의 일단은 제 1 종방향 권선 유지 오목홈 (177c) 으로부터 연장되어 있으며 제 1 소통 오목홈 (177k) 을 통하여 제 1 커패시터 (176) 의 제 1 전극과 전기적으로 접속되며, 종방향 권선 (178) 의 타단은 제 2 종방향 권선 유지 오목홈 (177d) 으로부터 연장되어 있으며 제 2 연결 유지 오목홈 (177j) 과 제 1 연결 유지 오목홈 (177i) 을 통하여 제 1 커패시터 (176) 의 제 2 전극 (176b) 와 전기적으로 접속된다. 횡방향 권선 (188) 의 일단은 제 1 횡방향 권선 유지 오목홈 (177e) 으로부터 연장되어 있으며 제 2 소통 오목홈 (177m) 을 통하여 제 2 커패시터 (186) 의 제 1 전극 (186a) 와 전기적으로 접속되며, 횡방향 권선 (188) 의 타단은 제 2 횡방향 권선 유지 오목홈 (177f) 으로부터 연장되며 제 1 연결 유지 오목홈 (177i) 와 제 2 연결 유지 오목홈 (177j) 을 통하여 제 1 커패시터 (186) 의 제 2 전극과 전기적으로 접속된다. 자심부재 (177), 종방향 권선 (178) 및 횡방향 권선 (188) 은 코일부 (174) 를 구비한다. 이 실시예의 구성은 상술된 것을 제외하면 제 6 실시예와 동일하다.

상술과 같이 구성된 택 (172) 에서, 자심부재 (177) 의 표면에 접착된 표시판 (120) 은 평활하게 될 수 있으며, 택을 갖는 물품 (11) 은 자심부재 (177) 가 택 (172) 의 감도가 저하되는 자심의 방향으로 발신 및 수신 안테나 사이를 통과할 확률이 적거나 거의 없다. 결국, 표시판 (120) 의 외관을 개선하며, 택 (172) 의 총 두께를 감소하고, 택 (172) 의 감도를 또한 개선함으로서 물품 (911) 이 무단방출되는 것을 완전하게 방지한다.

비록, 제 6 내지 제 9 실시예의 각각에서, 칩커패시터가 커패시터로서 사용되고 자심부재의 측면 중 하나에 매립될지라도, 평활한 칩 커패시터가 사용될 수도 있다. 이러한 경우, 커패시터는 자심부재의 양측면 중 하나와 접속될 수도 있다.

비록, 제 9 실시예에서, 제 1 오목홈이 권선의 직경과 실질적으로 동일한 깊이를 가지고 형성되고, 제 2 오목홈이 권선의 직경의 약 2 배의 깊이를 갖도록 형성될지라도, 제 2 오목홈은 권선의 직경보다 큰 깊이를 가지도록 형성될 수도 있으며, 제 2 권선은 권선의 직경의 2 배 이상의 깊이를 갖도록 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 제 1 오목홈 내에 수용된 권선의 상부면은 자심부재의 상부면 보다 낮으나, 제 1 오목홈의 매우 작은 폭(권선의 직경보다 약간 큼) 에 의해서 표시판의 편평도는 거의 저하되지 않는다.

도 17 내지 도 19 는 본 발명의 제 10 실시예를 보여준다. 도 17 및 도 18 에서, 도 1 및 도 2 와 동일한 부품은 동일한 도면부호로 설명된다.

이 실시예에서, 자심부재 (197) 는 소결된 페라이트 시트로 만들어지며, 권선 (18) 이 자심부재 (197) 의 주변부에 감겨서, 보호 케이스 (199) 내에 수용되어 있는 코일부 (194) 를 구성한다. 권선 (18) 은 제 1 실시예와 동일한 방법으로 자심부재 (197) 의 주변부를 감는다. 보호 케이스 (199) 는 코일부 (194) 와 커패시터 (16) 를 유지할 수 있는 유지 오목부 (199a) 를 갖는 케이스 몸체 (199b) 와 유지 오목부 (199a) 로부터 분리될 수 있는 커버 (199c) 를 구비한다(도 19). 케이스 몸체 (199b) 와 커버 (199c) 는 수지로 만들어져 있다. 코일부 (194) 와 커패시터 (16) 은 공진회로 (193) 를 구성한다. 이 실시예의 구성은 상술된 것을 제외하면 제 1 실시예와 동일하다.

상술된 것과 같이 구성된 도난방지용 택 (192) 에서, 약한 자심부재 (197)(소결된 페라이트 시트) 가 보호 케이스 (199) 에 의해서 보호되기 때문에, 그의 작동은 자심부재 (197) 이 손상되지 않는다는 것을 제외하면 제 1 실시예와 실질적으로 동일하다. 그러므로, 반복된 설명은 생략한다.

보호 케이스 (199) 내에 코일부 (194) 와 커패시터 (16) 를 유지하기 위한 과정이 다음에 설명된다. 우선, 접착제의 소정의 양이 본체 (199b) 의 유지 오목부 (199a) 로 흘러들어가게 한다. 다음, 접착제가 코일부 (194) 와 커패시터 (16) 의 상부면에 도포되고 난 후, 커버 (199c) 가 유지 오목부 (199a) 로 삽입된다. 또한, 보호 케이스 (199) 는 접착제를 건조시키기 위하여 소정의 시간동안 소정의 온도에서 유지한다. 결국, 코일부 (194) 와 커패시터 (16) 는 커버 (199c) 와 함께 접착제에 의해서 케이스 몸체 (199b) 에 안정하게 고정되며, 코일부 (194) 와 커패시터 (16) 가 보호 케이스 (199) 에서 흐트러지는 것을 방지한다.

코일부 (194) 가 보호 케이스 (199) 내에 수용되기 전에, 코일부 (194) 혹은 코일부 (194) 및 커패시터 (16) 의 양자는 강화부재로서 알루미늄 시트에 접착될 수도 있어서, 자심부재 (197) 의 손상을 방지한다.

예

본 발명은 예와 비교예를 참조하여 다음에서 상세하게 설명한다.

예 1

85 중량% 의 나일론 수지는 2.5㎛ 의 평균 입자직경을 갖는 카르보닐철 파우더와 혼합된 후, 도 1 및 도 2 에 도시된 것처럼, 길이 40㎜ , 폭 20㎜ 및 두께 2㎜ 의 자심부재를 형성하기 위하여 사출성형된다. 0.3㎜ 의 직경을 갖는 커버된 구리선으로 자심부재 (17) 의 주변부를 25회 감아서, 자심부재의 주변부를 감는 권선 (18) 을 구비하는 코일부 (14) 를 얻는다. 코일부는 예 1 로서 고려된다.

예 2

예 1 의 코일부는 알루미늄 판(길이 100㎜, 폭 100㎜ 및 두께 0.3㎜) 에 접착되어서 예 2 로서 알루미늄의 얇은 판을 갖는 코일부를 얻는다.

예 3

85 중량% 의 나일론 수지는 1㎛ 의 평균 입자 직경을 갖는 산화철 파우더와 혼합한 후, 길이 40 ㎜, 폭 20 ㎜ 및 두께 2 ㎜ 의 자심부재를 형성하기 위하여 사출성형된다. 자심부재의 주변부를 갖는 권선을 구비하는 코일부를 얻기 위하여, 자심부재 주위를 0.3 ㎜ 의 직경을 갖는 커버된 구리선으로 26회 감았다. 코일부는 예 3 으로서 설명된다.

예 4

10 ㎛ 의 평균입자 직경을 가지며 78 중량% 의 Ni 를 유지하는 물아토마이즈 파우더는 볼밀에 의해서 편평하게 하고, 수소가스 분위기의 500℃ 에서 어닐링하여 플레이크를 형성한다. 그렇게 형성된 플레이크는 75 중량% 의 나일론 수지와 혼합되며, 길이 40 ㎜, 폭 20 ㎜ 및 두께 2 ㎜의 자심부재를 형성하기 위하여 2000 Oe 의 자장에서 사출성형한다. 자심부재 주변부를 감고 있는 권선을 구비하는 코일부를 얻기 위하여, 자심부재 주변부를 0.3 ㎜의 직경을 갖는 커버된 구리선으로 25회 감았다. 코일부는 예 4 로서 설명된다.

예 5

89 중량% 의 Co, 5.2 중량% 의 Fe, 2.3 중량% 의 Si 및 3.5 중량% 의 B 를 함유하는 용융물의 드롭릿(droplit) 은 비정질 플레이크를 형성하기 위하여 수냉 구리와 충돌한다. 75 중량% 의 플레이크는 25 중량% 의 나일론 수지와 혼합한 후, 2000 Oe 의 자장에서 사출성형되어서, 길이 40 ㎜, 폭 20 ㎜ 및 두께 2 ㎜ 의 자심부재를 형성한다. 자심부재의 주변부를 감고 있는 권선을 구비하는 코일부를 얻기 위하여, 자심부재 주변부를 0.3 ㎜ 의 직경을 갖는 커버된 구리선으로 25회 감았다. 코일부는 예 5 로서 고려된다.

예 6

예 1 의 코일부의 권선의 양단은 64 ㎊ 의 정전용량을 갖는 커패시터와 접속되어서 예 6 의 택을 형성한다. 택의 공진 주파수는 8.2 MHz 였다.

예 7

예 2 의 알루미늄의 얇은 판을 갖는 코일부의 권선의 양단을 73 ㎊ 의 정전용량을 갖는 커패시터와 접속된다. 택의 공진 주파수는 8.2 MHz 였다.

예 8

도 17 내지 도 19 에 도시된 것처럼, 자심부재 (197) 가 길이 50 ㎜, 폭 10 ㎜ 및 두께 3 ㎜ 의 소결된 페라이트판을 사용함으로서 형성된다. 자심부재 (197) 의 주위를 0.3 ㎜의 직경을 갖는 커버된 구리선으로 16회 감아서, 자심부재 (197) 의 주변부를 감는 권선(18) 을 구비하는 코일부 (194) 를 얻는다. 코일부 (194) 는 길이 50 ㎜, 폭 50 ㎜ 및 두께 0.3 ㎜의 알루미늄판 (도시되지 않음) 에 접착되며, 1.0 ㎜ 의 두께를 갖는 ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene) 수지로 형성된 길이 51 ㎜, 폭 51 ㎜ 및 깊이 5.5 ㎜ (내부크기) 의 보호 케이스 (199) 내에 수용된다. 보호 케이스 (199) 내에 수용된 코일부 (194) 는 예 8 로서 고려된다.

예 9

80 중량% 의 나일론은 50 ㎛ 의 평균 입자직경을 갖는 페라이트 파우더와 혼합된 후, 길이 35 ㎜, 폭 35 ㎜ 및 두께 2 ㎜의 자심부재를 형성하기 위하여 사출성형된다. 자심부재 주위를 0.3 ㎜ 의 직경을 갖는 커버된 구리선을 20 회 감아서 자심부재의 주변부를 감는 권선을 구비하는 코일부를 얻는다. 코일부는 예 9 로서 고려된다.

예 10

80 중량% 의 나일론 수지는 50 ㎛의 평균입자직경을 갖는 페라이트 파우더와 2 ㎛ 의 평균입자 직경을 갖는 카르보닐철 파우더와 혼합된 후, 길이 35 ㎜, 폭 35㎜ 및 두께 2 ㎜의 자심부재를 형성하도록 사출성형된다. 자심부재의 주위를 0.3 ㎜ 의 직경을 갖는 커버된 구리선으로 24회 감아서, 자심부재의 주변부를 감는 권선을 구비하는 코일부를 얻는다. 코일부는 예 10 으로서 고려된다.

예 11

도 17 내지 19 에 도시된 것과 같이, 예 8 의 코일부 (194) 의 권선 (18) 의 양단은 56 ㎊ 의 정전용량을 갖는 커패시터 (16) 와 접속된다. 커패시터 (16) 와 코일부 (194) 는 예 11 로서 택 (192) 를 형성하기 위하여 보호 케이스 (199) 내에 수용된다. 택 (192) 의 공진 주파수는 8.2 MHz 이었다.

예 12

예 9 의 코일부의 권선의 양단을 68 ㎊ 의 정전용량을 갖는 커패시터와 접속되어서, 예 12 의 택을 형성한다. 택의 공진 주파수는 8.5 MHz 이었다.

비교예 1

먼저, 길이 50 ㎜, 폭 50 ㎜ 및 두께 0.1 ㎜ 의 바탕판이 절연 재료로서 페이퍼를 사용하여 형성되었으며, 0.1 ㎜ 의 두께를 갖는 구리의 얇은 판이 바탕판의 양면 중 하나에 적용된다. 구리의 얇은 판은 에칭되어서 실질적으로 정사각형 형성의 1 ㎜ 선폭을 갖는 코일부가 바탕판에 형성된다. 코일부의 권선 회전수는 14 였다. 바탕판 상에 형성된 코일부는 비교예 1 로서 고려되었다.

비교예 2

비교예 1 의 코일부의 양단에는 64 ㎊ 의 정전용량을 갖는 커패시터에 접속되어서 비교예 2 와 같은 택을 형성한다. 택의 공진 주파수는 8.2 MHz 였다.

비교 테스트 1 과 평가

예 1, 9 및 10 의 코일부의 각각은 아크릴판 (길이 100 ㎜, 폭 100 ㎜, 두께1㎜) 과 알루미늄판 (길이 100 ㎜, 폭 100 ㎜ 및 두께 1 ㎜) 상에 배치한다. 예 2 및 8 과 비교예 1 의 코일부의 각각은 아크릴판 (길이 100 ㎜, 폭 100 ㎜ 및 두께 1 ㎜) 과 알루미늄판 (길이 100 ㎜, 폭 100 ㎜ 및 두께 1 ㎜) 및 강판 (길이 100 ㎜, 폭 100 ㎜ 및 두께 1 ㎜ ) 상에 배치된다.

이러한 상태에서, 코일부의 각각은 RF Impedance Analyzer HP 4191A (Yokokawa Hewlett-Packard Co., Ltd. 제품) 에 연결되어서 주파수를 변경하면서, 코일부 각각의 자기인덕턴스와 Q 값을 측정한다. Q 값은 RF impedance analyzer 상에서 바로 표시되었다. 그 결과를 표 1a, 표 1b, 표 2a 및 표 2b 에 도시하였다. 아크릴판, 알루미늄판 및 강판은 택이 부착된 물품의 대체품으로서 사용될 수 있다.

비교예 1 에서, 도전성 재료로서의 알루미늄판과 강자성 재료로서 강판의 사용은, 비자성 재료로서 아크릴판을 사용하는 것과 비교하여, 주파수와는 관계없이 Q 값과 자기인덕턴스에서 상당한 감소를 발생시킨다는 것을 표 1a, 표 1b, 표 2a 및 표 2b 에서 나타내고 있다.

즉, 예 1, 9 및 10 에서, 알루미늄판의 사용은 아크릴판 사용 때보다 자기인덕턴스와 Q 값 양자에서 더 감소하고 있으나, 비교예 1 보다는 상당히 적게 감소를 보였다. 또한, 예 1, 예 9 및 예 10 에서, 알루미늄판의 사용은 Q 의 값이 60 (실용적으로 필요한 최소값) 을 초과하며, 자기인덕턴스가 4 μH 를 초과하는 것을 보였다. 알루미늄판의 자기인덕턴스가 아크릴판과 달랐기 때문에, 동일한 코일부에서조차도, 아크릴판 상의 코일부의 공진 주파수가 알루미늄판 상의 코일부와 약간 상이하다. 그러나, 그런 공진 주파수에서의 차이 정도는 실용적인 범위 내에 있다.

예 2 에서, 아크릴판, 알루미늄판 및 강판의 모든 경우에, Q 값은 60 이상이었으며, 자기인덕턴스는 아크릴판, 알루미늄판 및 강판의 재료에 따라서 약간 변했다. 예 8 에서, 아크릴판 및 알루미늄판의 경우에, Q 값은 10 MHz 의 측정주파수에서 60 이상이었으며, 강판의 경우에는, Q 값이 9 MHz 이하의 측정주파수에서 60 이상이었다. 아크릴판, 알루미늄판 및 강판의 경우에는 자기인덕턴스가 재료에 따라서 약간 변했다.

비교 테스트 2 와 평가

예 1, 예 3 내지 예 5 및 예 8 내지 예 10 의 코일부의 각각이 아크릴판 (길이 100 ㎜, 폭 100 ㎜ 및 두께 1 ㎜) 상에 배치되었으며, 전파는 예 1 과 동일한 방법으로 주파수를 변조하면서 코일의 각각에 인가하여 L 및 Q 값을 측정한다. 이 결과는 표 3 및 표 4 에 나타냈었다.

표 3 및 표 4 는, 예 1 , 3 내지 5 및 8 내지 10 의 코일부에서, 자기인덕턴스와 Q 값이 각각 4μH 이상 및 60 이상이라는 것을 나타낸다.

비교 테스트 3 과 평가

예 6, 7, 11 및 12 및 비교예 2 의 택의 각각은 아크릴판, 알루미늄판 및 강판 상에 배치되었으며, 작동 테스트는 택의 각각에 대한 도난방지용 감시장치를 사용함으로서 수행되었다. 도난방지용 감시장치는 직립상태로 소정의 거리를 두고 설치되어 있는 발신 안테나 및 수신 안테나와, 제어입력이 수신 안테나에 접속되어 있으며, 제어출력이 발신 안테나와 스피커에 접속된 제어부를 구비한다. 작동 테스트는, 택이 통과하는 발신 안테나와 수신 안테나 사이의 위치와 택의 방향을 변화하면서, 스피커가 경보를 발생하는지, 아닌지를 시험함으로서 수행되었다. 그 결과 표 5 와 같은 결과를 얻었다. 표 5 에서, О 표시는, 택이 통과되는 발신 안테나와 수신 안테나 사이의 위치와 택의 방향과 무관하게 경보를 발생하는 스피커를 가르키며, △ 표시는 발신 안테나와 수신 안테나 사이의 특정 위치를 통과하는 특정방향으로 택이 통과할 때만, 스피커가 경보를 발생하는 것을 가르키며, Ｘ 표시는 택이 통과하는 발신 안테나와 수신 안테나 사이의 위치와 택의 방향과 무관하게 스피커가 경보를 발생하는 것을 가르킨다.

	스피커로의 경보 발생률
	아크릴판	알루미늄판	강철판
예 6	О	△	△
예 7	О	О	О
예 11	О	△	△
예 12	О	О	О
비교예 2	О	Ｘ	Ｘ

표 5 는, 상기 판들 중 어느 하나에 배치된 비교예 2 의 택에서, 택이 통과하는 발신 안테나와 수신 안테나 사이의 위치와 택의 방향에 무관하게, 스피커가 경보를 발생하지 않은 것을 보여준다. 또, 알루미늄판 혹은 강판 상에 배치된 예 6 및 예 11 의 택에서는, 택이 수신 안테나와 발신 안테나 사이의 특정한 위치를 통하여 특정방향으로 통과될 때만 스피커가 경보를 발생했으며, 반면, 아크릴판 상에 배치된 택에서는, 택이 통과하는 수신 안테나와 발신 안테나 사이의 위치와 택의 방향에 무관하게 스피커가 경보를 발생시켰다. 상기 판들 중 어느 하나 상에 배치된 예 7 및 예 12 의 택에서는, 택이 통과되는 발신 안테나와 수신 안테나 사이의 위치와 방향과 무관하게 스피커가 경보를 발생한다. 이것은, 예 7 에서 코일부에 부착된 알루미늄의 얇은 판이 알루미늄판 혹은 강판으로부터 코일부를 전자기적으로 단절하여서, 코일부의 Q 값의 감소와 자기 인덕턴스의 변화를 완전히 방지한다는 사실에 의거할 수 있다.

상술된 것처럼, 본 발명에서, 코일부의 자심부재는 연자성 금속 파우더 혹은 플레이크와 플라스틱으로 혼합된 혼합재료로 만들어지며, 자심부재의 주변부를 감는 권선이 커패시터에 접속되며, 자심부재의 주변부의 일부가 물품의 부착면에 대향해 있다. 그러므로, 공진회로가 알루미늄 시트와 같은 도전성 재료, 혹은 강판등의 강자성 재료로 형성된 물품에 부착될 때, 공진이 자심부재의 자심방향 즉, 물품의 부착면에 평행한 방향으로 발생되는 공진회로로부터 발생된 전파는 물품을 통과하지 않으며, 물품의 재료에 의해서 영향을 받지 않는다. 결국, 코일부의 자기 인덕턴스는 물품의 재료와는 무관하게, 감소하지 않아서 공진회로의 주파수는 거의 변화하지 않는다. 또한, 코일부의 Q 값은 감소하지 않아서, 택의 공진 특성을 개선하며, 도난방지용 감시장치의 작동에서 에러를 감소시킨다.

자심부재가 소결된 페라이트 시트, 페라이트 파우더와 플라스틱으로 혼합된 혼합재료, 혹은 연자성 금속 파우더 혹은 플레이크, 페라이트 파우더 및 플라스틱으로 혼합된 혼합재료로 만들어졌다고 하더라도, 상술된 것과 동일한 효과를 얻을 수 있다.

카르보닐철 파우더, 산화철 파우더, 플레이크 혹은 연자성 금속으로서 아토마이즈에 의해 미세화하여 연자성 금속 파우더를 편평하게 함으로서 형성된 플레이크형 비정질 합금을 사용할 때, 연자성 금속은 최적의 재료를 사용하여 최적의 형태로 형성될 수 있어서 택의 공진 특성이 개선될 수 있다.

강자성 재료로 형성된 물품의 부착면에 대향하는 코일부에 접착되며 도전성을 갖는 비자성판 혹은 비자성박으로, 자심부재로부터 방사되며 택이 부착되는, 물품의 일부분을 통과하는 자기 플럭스의 일부분은 고도전성을 갖는 상기 판 혹은 박 위를 통과하며, 상기 판 혹은 박은 히스테리시스 손실을 적게 하여서, 실질적으로 와전류를 발생하지 않는다. 결과적으로, 공진회로는 강자성 재료로 형성된 물품에 의해서 영향을 받지 않으며, 코일부는 물품으로부터 전자기적으로 단절되어서, 코일부의 Q 값의 감소와 자기인덕턴스의 변화를 완전히 방지한다.

또한, 커패시터는 물품의 부착면에 대향하는 코일부에 접착되어서, 커패시터의 전극들 중 하나가 또한 도전성을 갖는 비자성판 혹은 박으로서 작용하며, 공진회로는 강자성 재료로 형성된 물품에 의해서 영향을 받지 않으며, 코일부는 상술된 것처럼, 물품으로부터 전자기적으로 단절되어 있다. 그러므로, 코일부의 Q 값의 감소와 자기인덕턴스의 변화가 완전히 방지될 수 있어서, 요구되는 부품의 수와 택의 총 표면적을 감소시킨다.

상이한 자심방향을 갖는 다수의 자심부재 혹은 단일 자심부재의 사용할 때에, 감도가 떨어지는 자심 방향을 갖는 자심부재를 가지고, 택이 발신 안테나와 수신 안테나 사이를 통과할 확률은 적거나 거의 없다. 결국, 택의 감도는 또한 개선되며, 물품의 무단방출은 완전하게 방지될 수 있다.

권선이 설치되어 있는 자심부재의 일부가 전체 권선을 수용할 수 있는 평활한 오목부, 혹은 권선의 회전을 하나씩 수용하는 다수의 오목홈을 가진 곳에서는, 상기 권선은 오목부 혹은 오목홈으로부터 돌출되지 않아서, 자심부재의 표면에 접착된 표시판은 평활해질 수 있으며, 그래서 표시판의 외관을 개선하고 택의 총 두께를 감소한다.

상기 오목홈이 다수의 제 1 오목홈과 다수의 제 2 오목홈을 구비하고, 제 2 오목홈은 권선의 직경의 2 배 이상의 깊이를 갖도록 제 1 오목홈과 상이한 방향으로 형성된 곳에서는, 자심부재의 표면에 부착된 표시판은 평활할 수 있으며, 택가, 감도가 저하되는 자심 방향을 갖는 자심부재를 가지고 발신 안테나와 수신 안테나 사이를 통과할 확률은 적거나 혹은 거의 없다. 결국, 자심부재의 측면에 부착되거나 혹은 매립되어 있는, 커패시터로서 칩커패시터를 사용할 때에, 자심부재의 표면에 접착된 표시판의 편평도는 저하되지 않아서, 표시판의 외관을 개선하며, 택의 총 두께를 감소한다.

또한, 소결된 페라이트 시트로 형성된 코일부를 구비하며 보호 케이스 내에 수용되어 있는 자심부재를 가지고, 약한 자심부재(소결된 페라이트 시트)가 보호 케이스에 의해서 보호되어서, 자심부재의 손상을 방지할 수 있다.

Claims

도난감시 물품에 부착된 공진회로로서, 발신 안테나로부터 발신된 특정 주파수의 전파에 공진하며, 코일부와 상기 코일부의 양단에 전기적으로 접속된 커패시터를 구비하는 공진회로를 구비하는 도난방지용 택에 있어서,

상기 코일부는 연자성 금속의 파우더 혹은 플레이크와, 프라스틱으로 이루어진 혼합재료로 형성된 자심부재와, 상기 자심부재의 주변부에 감겨져있고, 커패시터와 접속되어 있는 권선을 구비하며, 자심부재의 주변부의 일부가 물품의 부착면에 대향하는 것을 특징으로 하는 도난방지용 택.
도난감시 물품에 부착된 공진회로로서, 발신 안테나로부터 발신된 특정 주파수의 전파에 공진하며, 코일부와 상기 코일부의 양단에 전기적으로 접속된 커패시터를 구비하는 공진회로를 구비하는 도난방지용 택에 있어서,

상기 코일부는 소결된 페라이트 시트로 제조된 자심부재와, 상기 자심부재의 주변부에 감겨져 있으며, 커패시터에 접속되어 있는 권선을 구비하며, 상기 자심부재의 주변부의 일부가 물품의 부착면에 대향하는 것을 특징으로 하는 도난방지용 택.
도난감시 물품에 부착된 공진회로로서, 발신 안테나로부터 발신된 특정 주파수의 전파에 공진하며, 코일부와 상기 코일부의 양단에 전기적으로 접속된 커패시터를 구비하는 공진회로를 구비하는 도난방지용 택에 있어서,

상기 코일부는 페라이트 파우더와 플라스틱으로 이루어진 혼합재료로 형성된된 자심부재와, 상기 자심부재의 주변부에 감겨져있고 커패시터에 접속된 권선을 구비하며, 상기 자심부재의 주변부의 일부가 상기 물품의 부착면에 대향하는 것을 특징으로 하는 도난방지용 택.
도난감시 물품에 부착된 공진회로로서, 발신 안테나로부터 발신된 특정 주파수의 전파에 공진하며, 코일부와 상기 코일부의 양단에 전기적으로 접속된 커패시터를 구비하는 공진회로를 구비하는 도난방지용 택에 있어서,

상기 코일부는 연자성 금속의 플레이크 혹은 파우더와, 페라이트 파우더 및 플라스틱으로 이루어진 혼합재료로 형성된 자심부재와 상기 자심부재의 주변부에 감겨져있고, 커패시터에 접속되어 있는 권선를 구비하며, 자심부재의 주변부의 일부가 물품의 부착면에 대향하는 것을 특징으로 하는 도난방지용 택.
제 1 항 혹은 제 4 항에 있어서, 상기 연자성 금속이 카르보닐철 파우더인 것을 특징으로 하는 도난방지용 택.
제 1 항 혹은 제 4 항에 있어서, 상기 연자성 금속은 환원산화철 파우더인 것을 특징으로 하는 도난방지용 택.
제 1 항 혹은 제 4 항에 있어서, 연자성 금속은 아토마이즈법에 의해서 미세화하여 파우더를 형성한 후, 상기 파우더를 편평하게 함으로써 플레이크로 형성되게 하는 것을 특징으로 하는 도난방지용 택.
제 1 항 혹은 제 4 항에 있어서, 상기 연자성 금속은 플레이크형 비정질 합금인 것을 특징으로 하는 도난방지용 택.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 물품은 강자성 재료로 형성되며, 도전율을 갖는 비자성 전자기 차폐판 혹은 차폐박이 물품의 부착면에 대향하는 코일부에 접착되는 것을 특징으로 하는 도난방지용 택.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 커패시터는 상기 물품의 부착면에 대향하는 코일부에 접착되며, 커패시터의 전극 중 하나는 도전율을 갖는 비자성 전자기 차폐판 혹은 차폐박으로서 또한 작용하는 것을 특징으로 하는 도난방지용 택.
제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상이한 자심 방향을 갖는 단일 혹은 다수의 자심부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 도난방지용 택.
제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 자심부재중 권선이 감긴부분에, 상기 전체 권선을 수용가능하며, 자심부재의 일부에 권선의 직경과 실질적으로 동일한 깊이로 형성된 평활한 오목부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 도난방지용 택.
제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 자심부재중 권선이 감긴부분에 권선을 하나씩 수용가능한 다수의 오목홈을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 도난방지용 택.
제 13 항에 있어서, 상기 오목홈은 권선의 직경과 적어도 동일한 깊이로 형성된 다수의 제 1 오목홈와, 상기 권선의 직경의 2 배 이상의 깊이를 갖도록 제 1 오목홈과 상이한 방향으로 형성된 다수의 제 2 오목홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 도난방지용 택.
제 1 항 내지 제 9 항 및 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커패시터는 칩 커패시터이며, 자심부재의 측면에 접착되거나 매립되어 있는 것을 특징으로 하는 도난방지용 택.
제 1 항 내지 제 9 항 및 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커패시터는 칩 커패시터이며, 자심부재와 평행하게 설치되는 것을 특징으로 하는 도난방지용 택.
제 2 항에 있어서, 코일부가 보호 케이스 내에 수용되어 있는 것을 특징으로 하는 도난방지용 택.