KR19990023936A - 에너지선 경화형 친수성 점착제 조성물 및 그 이용방법 - Google Patents

에너지선 경화형 친수성 점착제 조성물 및 그 이용방법 Download PDF

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Abstract

친수성 점착제 (A)와, 에너지선 중합성 화합물 (B)와, 필요에 따라 광중합개시제(C)를 포함하는 에너지선 경화형 친수성 점착제 조성물. 그래서 점착시트 박리후에 점착제가 웨이퍼 표면에 잔존했다 하여도 물로 세척하여 용이하게 잔류점착제를 제거할 수 있는 웨이퍼 표면보호시트에 적절한 점착제 조성물을 제공한다.

Description

에너지선 경화형 친수성 점착제 조성물 및 그 이용방법
본 발명은 에너지선 경화형 친수성 점착제 조성물 및 그 이용방법에 관한 것이다. 더 구체적으로는 본 발명은 웨이퍼 표면의 회로 패턴을 웨이퍼 이면의 연마시에 발생하는 절삭 부스러기 등으로부터 보호하기 위하여 사용되는 웨이퍼 표면 보호용 점착시트에 적절하게 사용할 수 있는 점착제 조성물에 관한 것이다.
회로 패턴은 예를 들어 에칭 또는 리프트오프법 등에 의해 실리콘 또는 갈륨 비소같은 반도체의 웨이퍼 표면에 형성된다. 다음으로, 그 위에 패턴이 형성된 웨이퍼는 그 표면에 점착시트가 부착된 상태로, 예를 들어 그라인더를 사용하여 웨이퍼 이면을 연마하게 된다. 패턴이 형성된 웨이퍼의 이면을 연마하는 첫번째 목적은 에칭공정에서 웨이퍼의 이면에 발생할 수 있는 산화물 피막을 제거하는 것이다. 웨이퍼 이면을 연마하는 두번째 목적은 그 위에 패턴이 형성된 웨이퍼의 두께를 조절하는 것이다.
표면 위에 패턴이 형성된 웨이퍼 이면의 연마는 연마로 인해 발생한 부스러기 및 연마중에 발생한 열을 제거하기 위하여 웨이퍼 이면을 정제수로 세척하면서 행해진다. 웨이퍼 이면의 연마를 하기 전에 점착시트(표면 보호 시트)는 웨이퍼 표면에 부착되어 웨이퍼 표면에 형성된 패턴을 연마시에 발생하는 부스러기와 절삭수로부터 보호한다.
이러한 점착시트의 종류는 예를 들어 다음과 같다:
비이온성 계면활성제를 포함하는 점착제를 사용하는 일본 특허 공개 공보 62(1987)-101678에 기재된 점착시트, 또는 연마 종료 후 바로 박리되고, 그 결과 점착제 성분에 의해 발생한 웨이퍼 표면의 얼룩이 정제수로 세척되어 쉽게 제거될 수 있는 수팽윤성 점착제를 사용하는 일본 특허 공보 5(1993)-77284의 점착시트와 같은 친수성 타입; 또는
이면 연마 종료 후 에너지선이 조사되어 그 결과 웨이퍼에 대한 접착 강도가 상당히 감소되어 점착제의 흔적이 점착시트의 박리시에도 남아 있지 않는 일본 특허 공개 공보 8(1996)27239에 개시되어 있는 점착시트와 같은 에너지선 경화 타입.
상기 2가지 종류의 이면 연마용 점착시트가 각각의 특성을 고려하고 조건에 맞춰 적절하게 사용되어 왔지만, 점착시트의 박리시에 박리 저항이 낮고, 웨이퍼를 파손하지 않는 에너지선 경화형 점착시트가 웨이퍼의 직경이 커지고 웨이퍼 두께가 감소함에 따라 점차 요구될 것이다.
그러나 이 에너지선 경화형 점착제는 물 세척성을 갖고 있지 않다. 그러므로 남아 있는 점착제가 어떤 이유에서든(예를 들어 조사시의 광량 부족, 과잉조사에 의한 이상고온, 웨이퍼 이면 연마시에 발생하는 절삭 부스러기가 시트의 표면에 부착하여 발생하는 에너지선 조사 불량 등) 웨이퍼 표면에 남게 되는 경우, 남아 있는 점착제는 물 세척에 의해 제거될 수 없다. 따라서 통상적인 에너지선 경화형 점착제가 웨이퍼 표면에 남게 되는 경우, 유기 용제로 세척하는 것이 일반적인 방법이다. 그러나 이것은 예를 들어 환경보호의 측면에서 개선을 필요로 한다.
본 발명의 목적은 웨이퍼 이면 연마시에 웨이퍼 표면에 형성된 회로패턴을 절삭 부스러기 등으로부터 보호하기 위하여 사용되는 웨이퍼 표면 보호 시트에 적절하게 사용할 수 있는 점착제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 점착시트의 박리시에 점착제가 웨이퍼 표면에 남게 될지라도, 남아 있는 점착제가 물 세척에 의해 쉽게 제거될 수 있는 웨이퍼 표면 보호 시트에 적절하게 사용할 수 있는 점착제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 에너지선 경화형 친수성 점착제 조성물은 친수성 점착제(A) 및 에너지선 중합성 화합물(B)를 포함한다.
본 발명에 있어서, 친수성 점착제(A)는,
카르복실기 함유 중합성 모노머(A1)와 용액 중합에 따라서 카르복실기 함유 중합성 모노머와 공중합 가능한 다른 모노머(A2)를 중합하여 얻어지는 카르복실기 함유 공중합체와,
중화제(A3), 및
가교제(A4)로 이루어진 점착제 조성물로 구성되는 것이 바람직하다.
카르복실기 함유 중합성 모노머와 공중합가능한 다른 모노머(A2)가 하기 화학식 1로 나타내어지는 화합물인 것이 특히 바람직하다.
(식중, X1, X2및 X3는 각각 독립적으로 수소 또는 메틸기를 나타내고; R1은 탄소수 2~12의 2가 탄화수소기를 나타내며; R2는 탄소수 1~10의 탄화수소기를 나타내고, n은 1~10이다.)
에너지선 중합성 화합물(B)은 분자 내에 에너지선 중합성 탄소-탄소 2중 결합을 적어도 1개 가지며, 중량평균 분자량 100~50,000인 화합물이 바람직하다.
본 발명의 에너지선 친수성 점착제 조성물은 상기 성분 이외에도 광중합개시제(C)를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착시트는 기재 및 그 위에 상기 에너지선 경화형 친수성 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 포함한다. 특히 이 점착시트는 웨이퍼 공정에 바람직하게 사용된다.
상기 점착시트는,
패턴이 형성된 웨이퍼 표면에 상기 점착시트를 부착하고,
웨이퍼 이면에 물을 공급하면서 웨이퍼 이면을 연마하는,
공정을 포함하는 웨이퍼 이면 연마 방법에 바람직하게 사용된다.
본 발명의 점착제 조성물은 에너지선 경화성뿐만 아니라 친수성도 함께 갖는다. 따라서 접착강도는 에너지선 조사에 의해 급격하게 감소하여 피착체에서 점착시트를 쉽게 박리할 수 있다. 아울러 점착제가 어떤 이유로 피착체 표면에 남아 있는 경우에도 남아 있는 점착제가 물 세척에 의해 쉽게 제거될 수 있다.
본 발명에 따르는 에너지선 경화형 친수성 점착제 조성물 및 그 이용방법을 이하에서 보다 상세히 기술할 것이다.
본 발명의 에너지선 경화형 친수성 점착제 조성물은 친수성 점착제(A) 및 에너지선 중합성 화합물(B)를 포함한다. 각각의 성분을 그 예를 참고로 이하에서 설명할 것이다.
친수성 점착제(A)
친수성 점착제(A)는 물과 접촉하여 용해 또는 팽윤하는 점착제이다. 다양한 친수성 점착제가 알려져 있으며, 알려진 친수성 점착제는 본 발명에서 특별한 제한없이 사용될 수 있다. 그러나 친수성 점착제로서 본 발명에서 사용하기에 이하에서 예를 드는 점착제 조성물 (1)~(4)가 바람직하며 그들 중에서 점착제 조성물 (1)이 특히 바람직하다.
(1) 카르복실기 함유 중합성 모노머(A1)과 카르복실기 함유 중합성 모노머와 공중합가능한 다른 모노머(A2)를 용액중합에 의해 중합하여 얻어지는 카르복실기 함유 공중합체와, 중화제(A3)와 가교제(A4)로 형성되는 점착제 조성물.
카르복실기 함유 공중합체는 카르복실기 함유 중합성 모노머(A1) 및 카르복실기 함유 중합성 모노머와 공중합 가능한 다른 모노머(A2)를 용액중합에 의해 중합하여 얻어진다.
카르복실기 함유 중합성 모노머(A1)은 중합성 탄소-탄소 2중결합 및 카르복실기를 둘다 포함하는 모노머이다. 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 말레인산, 푸말산, 모노알킬이타콘산, 모노알킬말레인산 또는 모노알킬푸말산이 카르복실기 함유 중합성 모노머(A1)으로서 사용된다. 이들 중에서, 아크릴산과 메타크릴산이 본 발명에서 바람직하게 사용된다. 이들 카르복실기 함유 중합성 모노머들은 독립적으로 또는 조합하여 사용될 수 있다.
상기 카르복실기 함유 중합성 모노머와 공중합 가능한 다른 모노머(A2)로서, 적어도 1개의 중합성 탄소-탄소 2중 결합을 갖는 화합물이라면 다양한 모노머들이 특별한 제한없이 사용될 수 있지만, 하기 화학식 1로 나타내어지는 화합물을 사용하는 것이 바람직하다.
식중, X1, X2및 X3각각은 독립적으로 수소 또는 메틸기를 나타내며, 수소가 바람직하다.
n은 1~10이며, 1~4가 바람직하다.
R1은 탄소수 2~12의 2가 탄화수소기를 나타내며, 바람직하게는 에틸렌, n-프로필렌, iso-프로필렌, n-부틸렌, iso-부틸렌, tert-부틸렌, sec-부틸렌 또는 n-펜틸렌과 같은 탄소수 2~5의 알킬렌기이다.
이들 중에서도, R1으로서는 에틸렌, n-프로필렌, n-부틸렌 및 tert-부틸렌이 바람직하다.
R2는 탄소수 1~10의 탄화수소기이고, 바람직하게는 메틸, 에틸, n-프로필, iso-프로필, n-부틸, iso-부틸, tert-부틸, sec-부틸, n-펜틸, iso-펜틸, 네오펜틸 또는 n-헥실과 같은 탄소수 1~6의 알킬기이다.
이들 중에서도 R2로서는 에틸, n-프로필, iso-프로필, n-부틸, iso-부틸 및 tert-부틸이 바람직하다.
따라서 본 발명에 있어서 사용할 수 있는 모노머 (A2)의 바람직한 예는 2-메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 3-메톡시부틸(메타)아크릴레이드, 2-부톡시에틸(메타)아크릴레이드, 메톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트 또는 에톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트 등의 알콕시기 함유 (메타)아크릴산 에스테르이다.
이들 알콕시기 함유 (메타)아크릴산에스테르는 독립적으로 또는 조합하여 사용될 수 있다.
상기 알콕시기 함유 (메타)아크릴산에스테르 외에도, 모노머 (A2)는 알킬기의 탄소수가 1~18인 (메타)아크릴산에스테르, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필아크릴아미드, N,N-디에틸아미노프로필아크릴아미드 N,N-디-n-부톡시메틸아크릴아미드, 아크릴로일몰포린, 비닐아세테이트, 스티렌, 아크릴로니트릴, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 메틸롤아크릴아미드, 비닐피롤리돈, 비닐메틸에테르, 무수말레인산, 에틸렌옥사이드 및 글리코실옥시에틸(메타)아크릴레이트 등을 예로 들 수 있다. 이들은 알콕시기 함유(메타)아크릴산에스테르와 조합하여 사용하는 것이 바람직하다. 이 경우 다른 중합성 모노머에 대한 알콕시기 함유 (메타)아크릴산에스테르의 비(중량비)는 1/20~99/1의 범위가 바람직하다.
본 발명에서 사용하기 위한 카르복실기 함유 공중합체에서 모노머(A1)과 공중합가능한 다른 모노머 (A2)에 대한 카르복실기 함유 중합성 모노머(A1)의 비(모노머(A1)/모노머(A2)의 중량비)는 1/500~1/4이 바람직하며, 특히 바람직하게는 1/100~1/10이다. 카르복실기 함유 공중합체의 중량평균분자량은 5만~150만의 범위가 바람직하며, 10만~100만의 범위가 특히 바람직하다.
본 발명에서 사용하기 위한 카르복실기 함유 공중합체는, 상기 카르복실기 함유 중합성 모노머 (A1) 및 모노머(A1)과 공중합가능한 다른 모노머 (A2)를 주어진 비율로 공중합하여 얻어질 수 있다. 이 공중합은 용액중합으로 행해진다.
용액중합은, 상기 모노머 (A1)과 (A2)의 혼합물에, 에틸아세테이트와 같은 용매와 아조비스이소부틸로니트릴과 같은 중합개시제를 적량 첨가하고, 질소기류하 실온에서 30분 정도 교반한 후, 40~100℃에서 4~10시간 정도 반응시켜 행해진다. 에멀젼 중합과 비교하여, 이 용액 중합은 유화제와 농축제가 필요없어서 불순물 이온의 양을 감소시킬 수 있고, 중합조건의 제어 및 얻어지는 중합체의 조성변경을 쉽게 할 수 있다는 장점이 있다. 게다가 용액중합에 생산되는 중합체는 에멀젼중합에 의해 생산되는 중합체와 비교하여 전단 방향 작용에 강하다는 놀랄만한 효과도 얻어진다.
상기 카르복실기 함유 공중합체는 독립적으로 또한 조합하여 사용될 수 있다.
중화제 (A3)는, 카르복실기 함유 공중합체에 친수성 또는 수용성을 부여하기 위하여 상기 카르복실기 함유 공중합체 중 카르복실기의 일부 또는 전부를 중화하는데 사용된다. 웨이퍼에 악영향을 미치는 이온계 불순물을 고려하면, 그 분자에 금속 및 할로겐을 포함하지 않는 화합물을 중화제(A3)로서 사용하는 것이 바람직하다. 여러 염기성 화합물이 사용될 수 있지만, 본 발명에 있어서는 비치환되거나 치환된 아민이 바람직하게 사용된다. 그들 중에서도, 수용성 아민화합물이 특히 바람직하다.
상기 아민화합물은 암모니아, 알칼리성을 나타내는 암모니움염, 알칼리성을 나타내는 유기 아민화합물 및 모노에틸아민, 모노에탄올아민같은 1급아민; 디에틸아민 및 디에탄올아민같은 2급 아민; 트리에틸아민, 트리에탄올아민, N,N-디메틸포름아미드디에틸아세탈, N,N,N'-트리메틸에틸렌디아민, N-메틸디에탄올아민 및 N,N-디에틸히드록실아민같은 3급아민; 디아민 및 폴리에틸렌이민같은 분자 내에 복수의 N을 갖는 아미노 화합물; 피리딘같은 시클릭 아미노화합물을 예로 들 수 있다.
본 발명에 있어서 트리에탄올아민 및 N,N-디메틸포름아미드디에틸아세탈이 바람직하게 사용된다.
상기 중화제는 독립적으로 또는 조합하여 사용될 수 있다.
중화제 (A3)는 상기 카르복실기 함유 공중합체의 카르복실기 몰당 바람직하게는 0.0001~1몰, 특히 바람직하게는 0.01~0.5몰의 양으로 사용된다.
가교제 (A4)는 상기 카르복실기 함유 공중합체를 부분가교시키기 위하여 사용된다. 가교제 (A4)로서는, 예를 들어 분자내에 글리시딜기를 포함하는 화합물, 예를 들어, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 비스페놀A 디글리시딜에테르, 비스페놀F 디글리시딜에테르, 디글리시딜프탈레이트, 다이머산디글리시딜에테르, 트리글리시딜이소시아누레이트, 디글리세롤트리글리시딜에테르, 솔비톨테트라글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산 및 N,N,N',N'-테트라글리시딜디아미노디페닐메탄같은 에폭시 가교제; 분자 내에 이소시아네이트기를 갖는 화합물, 예를 들어, 토릴렌디이소시아네이트 및 디페닐메탄디이소시아네이트같은 이소시아네이트 가교제; 멜라민 및 페놀같은 메틸롤 가교제; 킬레이트 가교제; 및 아지리딘 가교제를 사용할 수 있다.
카르복실기 함유 공중합체와 가교제 (A4)의 부분 가교는 얻어진 점착제의 박리강도를 적당한 값으로 조절하고, 물에 용해시키지 않고 팽윤하는 점착제의 생산을 가능하게 한다.
가교제 (A4)는 상기 카르복실기 함유 공중합체의 카르복실기 몰당 바람직하게는 0.001~1.0몰, 특히 바람직하게는 0.01~0.75몰의 양으로 사용된다.
본 발명에서 사용하기 위한 점착제 조성물(1)은, 카르복실기 함유 공중합체 및 상기 성분 (A3) 및 (A4)를 주성분으로서 포함하고, 이들의 성분을 적절하게 혼합하여 얻어질 수 있다. 바람직하게는 카르복실기 함유 공중합체를 중화제(A3)와 먼저 혼합한 후에, 혼합물에 가교제 (A4)를 첨가하여 카르복실기 함유 공중합체를 가교한다.
카르복실기 함유 공중합체와 중화제 (A3)의 혼합은, 예를 들어, 중화제 (A3)를 실온하에서 그대로 또는 용매(예를 들어 알콜 또는 아세톤)로 희석한 후, 카르복실기 함유 공중합체에 가하고, 그 후 5~40℃에서 25분 이상 교반하여 행해진다.
아울러 가교제(A4)를 실온하에 그대로 또는 용매(예를 들어 톨루엔, 초산에틸 또는 이소프로필알콜)로 희석한 후, 상기에서 얻어진 혼합물에 가하고, 5~40℃에서 5분 이상 교반하여 본 발명의 점착제 조성물(1)을 얻는다.
그렇게 하여 얻어진 점착제 조성물(1)은 용매형이고, 계면활성제를 전혀 사용하지 않는 수용성(수팽윤성)의 점착제 조성물이다. 이 점착제 조성물은 수세척성이 뛰어나고, 점착제 조성물 그 자체에 친수성이 부여되므로 점착시트 박리시의 박리대전압이 대단히 작다. 아울러 수용성 폴리머와 (메타)아크릴계 폴리머의 폴리머 혼화를 행하지 않고, 점착제 조성물(1)에 수용성(수팽윤성)이 부여되어, 그 결과 점착시트 박리시 발생할 수 있는 끈끈함이 남는 경우가 대단히 적다.
또한 상기 점착제 조성물(1)을 대신하여 다음과 같은 점착제 조성물을 본 발명의 친수성 점착제(A)로서 사용할 수 있다.
(2) 점착제와 계면활성제를 포함하는 친수성 점착제 조성물
점착제로서는 특별한 제한은 없지만, 예를 들면, 베이스 폴리머로서 천연고무, 폴리이소부틸렌, 폴리이소프렌, 합성고무 또는 주성분이 아크릴산에스테르같은 화합물인 합성수지를 포함하는 공지의 점착제를 사용할 수 있다.
계면활성제로서는 폴리올레핀글리콜 계면활성제가 바람직하게 사용된다. 예를 들어 폴리에틸렌글리콜알킬페닐에테르, 폴리에틸렌글리콜알킬에테르, 폴리에틸렌글리콜지방산에스테르 및 폴리프로필렌글리콜폴리에틸렌글리콜에테르가 있다. HLB값이 8~18의 범위를 갖는 것들이 바람직하게 사용된다. 상기 폴리올레핀글리콜 계면활성제가 독립적으로 또는 조합하여 사용될 수 있다.
폴리올레핀글리콜계면활성제의 배합량은 점착제 100중량부에 대하여 0.1~10중량부 정도, 특히 0.5~8중량부가 바람직하다.
상기 점착제 조성물은 (2)의 구체적인 예에 대해서는, 예를 들어 일본 특허 공개 공보 62(1987)-101678에 기재되어 있다.
(3) 에멀젼계 점착제
여기서 사용되는 에멀젼계 점착제라는 용어는 메틸메타크릴레이트, 부틸 아크릴레이트 또는 2-에틸헥실 아크릴레이트와 같은 (메타)아크릴산에스테르 모노머에 유화제, 탈이온수 및 중합개시제를 첨가하고, 수중에서 에멀젼 중합하여 얻어지는 점착제를 의미한다. 적절한 모노머 조성은 필요로 하는 접착력에 따라 선택될 수 있다. 중합에 의해 그렇게 얻어진 에멀젼계 점착제는 일반적으로 20~60 중량%의 고형분을 갖는다.
필요에 따라, 수용성 유기화합물 및/또는 비이온계면활성제를 상기 에멀젼계 점착제에 첨가할 수 있다.
적절한 수용성 유기화합물은 예를 들어 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노메틸에테르 및 디에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트가 있다. 이들 중에서 끓는점이 100℃ 이상, 특히 150℃ 이상인 수용성 유기화합물이 바람직하다.
적절한 비이온계 계면활성제는, 예를 들어 폴리옥시에틸렌옥틸페놀에테르, 알칸올아미드, 폴리옥시에틸렌노닐페놀에테르, 폴리에틸렌글리콜 및 폴리에틸렌옥시라우릴에테르가 있다.
수용성 유기화합물을 사용하는 경우에는, 에멀젼계 점착제 100중량부에 대하여 1~100중량부, 특히 5~50중량부가 바람직하다.
비이온계 계면활성제를 사용하는 경우에는, 에멀젼계 점착제 100중량부에 대하여 0.01~50중량부, 특히 0.1~10중량부가 바람직하다.
상기 점착제 조성물(3)의 구체적인 예는, 예를 들어 일본 특허 공보 1(1989)-51511에 상세하게 기재되어 있다.
(4) 점착제와 수용성 폴리머를 포함하는 친수성 점착제 조성물
점착제로서 아크릴계 점착제 또는 고무 점착제를 적절하게 사용할 수 있다. 특히 가교 가능한 아크릴계 점착제가 바람직하다.
수용성 폴리머로서 다양한 폴리머를 사용할 수 있지만, 폴리프로필렌글리콜과 같은 계면활성작용과 가소제 작용을 갖는 것들이 바람직하다. 디올 또는 트리올형 폴리프로필렌글리콜이 바람직하다.
수용성 폴리머는 점착제 100중량부에 대하여 바람직하게 0.1~50중량부 정도, 특히 바람직하게 1~20중량부가 첨가된다.
상기 점착제 조성물(4)의 구체적인 예는, 예를 들어 일본 특허 공개 공보5(1993)-335288에 기재되어 있다.
에너지선 중합성화합물(B)
본 발명에서 사용하기 위한 에너지선 중합성 화합물 (B)는 그 분자 내에 에너지선 중합성 탄소-탄소 2중결합을 적어도 1개 갖는 화합물이며, 그 화합물의 중량평균분자량은 바람직하게는 100~50000, 더욱 바람직하게는 500~30000, 특히 바람직하게는 1000~20000이고, 에너지선 조사에 의해 중합할 수 있는 화합물이다.
예를 들어, 일본 특허 공개 공보 60(1985)-196,956 및 일본 특허 공개 공보60(1985)-223,139에 개시되어 있는 에너지선 중합성 화합물이 상기 에너지선 중합성 화합물(B)로서 널리 사용된다. 예를 들어 에너지선 중합성 화합물 (B)는 트리메틸롤프로판트리아크릴레이트, 테트라메틸롤메탄테트라아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨모노히드록시펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트 및 시판중인 올리고에스테르아크릴레이트가 있다.
상기 아크릴레이트 화합물 이외에, 우레탄아크릴레이트 올리고머를 에너지선 중합성 화합물로서 사용할 수 있다. 우레탄아크릴레이트 올리고머는 폴리에스테르계 또는 폴리에테르계 폴리올화합물과, 2,4-토릴렌디이소시아네이트, 2,6-토릴렌디이소시아네이트, 1,3-크실렌디이소시아네이트, 1,4-크실렌디이소시아네이트 또는 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트와 같은 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시켜 이소시아네이트-말단 우레탄 프리폴리머를 얻고, 이러한 이소시아네이트-말단 우레탄 프리폴리머를 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸메타크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-히드록시프로필메타크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜아크릴레이트 또는 폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트와 같은 히드록실기 함유 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트와 반응시켜 얻어진다.
본 발명에서는 이들 우레탄아크릴레이트 중에서 친수성 우레탄아크릴레이트 화합물이 바람직하다. 예를 들어, 분자 내에 적어도 1개의 히드록실기를 함유하는 (메타)아크릴산에스테르, 유기 폴리이소시아네이트, 그리고 1개의 히드록실기를 갖는 폴리에틸렌글리콜모노알킬에테르의 반응생성물이 바람직하게 사용된다.
상기 폴리에틸렌글리콜모노알킬에테르는 하기 화학식 2로 나타내어지는 화합물이다.
H-(OCH2CH2)n-OR
(식중 R은 저급알킬기이고, n은 3~40의 정수를 나타낸다.)
이들 바람직한 우레탄아크릴레이트화합물의 상세한 내용은, 예를 들어 일본 특허 공개 공보 6(1994)-287260에 기재되어 있다.
본 발명의 점착제 조성물에 있어서, 에너지선 중합성 화합물(B)은 친수성 점착제(A) 100중량부에 대하여 바람직하게는 10~200중량부, 더욱 바람직하게는 50~150중량부, 특히 바람직하게는 70~120중량부의 양으로 사용된다. 이 양에 있어서, 얻어지는 점착제의 초기 접착력이 크고, 에너지선 조사시에 점착력은 크게 저하되어 피착체와의 박리가 용이해지고, 점착제가 피착체 표면에 잔류하는 것도 피할 수 있다.
에너지선 중합성 화합물(B)의 양이 10중량부 미만인 경우는 에너지선 조사시의 점착력 감소가 만족스럽지 않다. 한편 200중량부를 초과하는 경우는 물을 사용하여 점착제를 제거하는 것이 어렵게 될 가능성이 있다.
광중합개시제(C)
광조사에 의해 경화를 하는 경우, 본 발명의 에너지선 경화형 친수성 점착제 조성물이 광중합개시제(C)와 함께 가해질 수 있다. 광중합개시제(C)를 가하여 광조사에 의한 중합/경화 시간 및 광조사량을 감소시킬 수 있다.
적절한 광중합개시제의 예는 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤질디페닐설파이드, 테트라메틸티우람모노설파이드, 아조비스이소부티로니트릴, 디벤질, 디아세틸, β-클로로안트라퀴논 등을 예로 들 수 있다.
광중합개시제(C)는, 에너지선 중합성 화합물(B) 100중량부에 대해서, 바람직하게는 0.05~15중량부, 더욱 바람직하게는 0.1~10중량부, 특히 바람직하게는 0.5~5중량부 범위의 양을 사용하는 것이 좋다.
기타 성분
더욱이, 점착제의 점착력, 응집력, 점성, 분자량, 분자량 분포, 탄성률, 글라스 전이 온도, 친수성, 내수성 등의 조절을 위해, 본 발명의 목적을 훼손하지 않는 범위에서 필요에 따라 수용성 다가알콜같은 친수성 가소제, 점착성 수지, 안료, 염료, 소포제, 방부제 등을 본 발명의 점착제 조성물에 첨가할 수 있다. 이들 기타 성분은 개별적인 성분을 첨가하는 특정 목적에 따라 다르지만 성분(A) 100중량부에 대하여 0.01~20중량부 정도의 양을 첨가하는 것이 바람직하다.
에너지선 경화형 친수성 점착제 조성물
본 발명의 에너지선 경화형 친수성 점착제 조성물은 상기 친수성 점착제(A) 및 에너지선 중합성 화합물(B)을 통상적인 제법에 따라 혼합하여 얻어진다. 선택적으로 광중합개시제 (C) 및 기타성분도 혼합할 수 있다.
이러한 에너지선 경화형 친수성 점착제 조성물은 에너지선 조사에 의해, 박리 후 피착체에 남아있는 점착제의 양을 대단히 감소시킬 수 있을 정도로 경화될 수 있다.
예를 들어, 자외선, 전자선이 에너지선으로 이용된다. 에너지선 양은 점착제의 조성 및 가해지는 에너지선의 종류에 의해 달라진다. 예를 들어 자외선을 사용하는 경우, 그 양은 40~200W/cm 정도의 범위가 바람직하다. 전자선을 사용하는 경우 그 양은 10~1000krad 정도의 범위가 바람직하다. 이러한 에너지선의 조사는 본 발명의 조성물의 접착력을 두드러지게 감소시킨다. 예를 들어 에너지선의 조사전에 반도체 웨이퍼 거울면에 대한 점착력은 100~1000g/25mm 정도의 범위인 반면에, 에너지선 조사 후에는 에너지선 조사 전의 0.5~50% 정도로 조절할 수 있다.
더욱이 본 발명의 점착제 조성물은 에너지선에 의해 경화한 후에도, 친수성 점착제(A)에 기인하는 친수성을 유지한다.
예를 들어, 친수성 점착제 (A)로서 상기 점착제조성물(1)을 사용하는 경우, 친수성의 점착제 폴리머가 가교된 상태에서 유한적으로 팽윤한다. 에너지선 조사후에도 점착제 폴리머가 팽윤하므로, 점착제가 웨이퍼 면에 남아 있어도 세척할 수 있다. 또한 점착제 조성물 (2)~(4)를 사용하는 경우, 계면활성제 및 수용성폴리머의 작용에 의해 물이 점착제와 웨이퍼의 경계면에 침투한다.
점착제의 친수성은 다음과 같이 평가한다. 즉 점착제만을 피착체(미러 웨이퍼)에 부착하고, 23℃의 물에 침적한다. 점착제가 물에 용해 또는 팽윤하여 피착체에서 완전히 박리하기까지의 시간을 측정한다.
예를 들어 연마 부스러기 제거를 위하여 연마된 웨이퍼를 물로 세척하는 공정이 일반적으로 있다.
공정 적응성을 감안하면, 본 발명의 점착제 조성물은 30분 이내에 피착체에서 박리하는 것이 바람직하고, 10분 이내에 박리하는 것이 더욱 바람직하다. 30분을 초과하면, 생산성이 저하될 수 있다.
상기에서 명백하게 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 점착제 조성물은 에너지선에 의해 경화된 후에도 친수성을 가지므로, 경화 후에 피착체 표면에 점착제가 잔류해도 간단한 물 세척에 의해 남아있는 점착제를 제거할 수 있다.
점착시트
본 발명의 점착시트는 기재 및, 그 위에 상기 점착제조성물을 첨가하여 이루어지는 점착제층을 포함한다
상기 기재는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리부타디엔, 폴리메틸펜텐, 폴리비닐클로라이드, 비닐클로라이드 공중합체, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리우레탄, 에틸렌/비닐아세테이트공중합체, 이오노머-수지, 에틸렌/(메타)아크릴산공중합체, 에틸렌/(메타)아크릴산에스테르공중합체, 폴리스티렌 및 폴리카보네이트로 된 필름, 이들을 가교하여 얻어지는 필름 및 이들의 적층필름들 중에서 선택될 수 있다. 또한 필요에 따라, 상기 필름을 착색한 필름, 불소수지필름 등을 사용할 수 있다. 기재의 두께는 통상은 50~500㎛, 바람직하게는 80~300㎛정도이다. 기재의 두께가 이들보다 작은 경우, 점착시트의 표면 보호기능이 저하될 위험이 있다.
본 발명의 점착시트는, 상기 점착제조성물을 콤마코터, 그라비아코터, 다이코터, 리버스코터 등을 사용하여 일반적인 방법으로 각종 기재상에 적절한 두께로 도포하고 조성물을 건조시켜 기재상에 점착제층을 형성하여 얻어질 수 있다. 필요에 따라 점착제층상에 이형 시트를 적용시킨다.
용도에 따라 다양하지만 점착제층의 두께는 통상 10~50㎛, 바람직하게는 20~40㎛정도이다. 점착제층의 두께가 이들보다 작은 경우, 점착시트의 표면 보호기능이 저하될 위험이 있다.
본 발명의 점착시트의 형상은 제한되지 않으며, 점착시트는 예를 들어 테이프 또는 라벨의 형태를 가질 수 있다.
상기 본 발명의 점착시트는 웨이퍼 등의 표면보호에 적절하게 사용된다.
즉 상기 성분을 포함하는 점착시트는 웨이퍼 가공 공정 중에 점착제층과 피착체 사이의 경계면으로 연마 부스러기, 절삭 부스러기 등이 들어가는 것을 예방하여, 웨이퍼 표면을 만족스럽게 보호할 수 있다. 게다가 필요한 공정 종료 후에는 웨이퍼에서 점착시트를 쉽게 박리할 수 있을 뿐만 아니라, 웨이퍼 표면에 점착제가 부착, 잔존해도 쉽게 물로 세척하여 떼어낼 수 있다.
이용방법
상기 본 발명의 점착시트는 특히 웨이퍼 가공중의 표면 보호시트로 적절하게 사용될 수 있다. 본 발명의 점착시트를 사용하여 웨이퍼 이면을 연마하는 방법을 이하에서 보다 구체적으로 설명한다.
점착시트의 상면에 이형시트가 설치되어 있는 경우, 이형시트가 제거된다. 다음으로 이면을 연마처리 해야 할 웨이퍼를 점착시트의 점착제층에 부착한다. 이러한 부착은 웨이퍼의 패턴이 형성된 표면이 점착제층과 접촉하도록 행해진다.
이 형태에서, 웨이퍼 이면을 그라인더 등으로 연마하여 웨이퍼 이면에 발생한 산화물층을 제거함과 동시에, 웨이퍼의 두께를 원하는 만큼 조절한다. 이 과정 중에, 웨이퍼로부터 연마 부스러기를 씻어내고, 연마시에 발생하는 열을 흡수하도록 정제수를 웨이퍼에 뿌려준다.
연마가 종료된 후에, 웨이퍼에서 점착시트를 박리한다. 본 발명의 점착시트에 있어서, 상기에서 명백하게 알 수 있는 바와 같이, 에너지선 조사에 의해 접착력을 대단히 낮은 수준으로 감소시킬 수 있으며, 그 결과 웨이퍼 표면에서 점착시트를 쉽게 박리할 수 있다. 또한 점착시트의 박리 후에, 웨이퍼 표면에 점착제가 잔류해도, 남아 있는 점착제는 정제수로 간단하게 세척, 제거할 수 있다.
요약하면, 본 발명의 점착시트의 점착제층은 특정 성분을 포함하는 점착제 조성물로 구성되며, 그 결과 에너지선 조사에 의해 점착력이 상당히 감소하여 박리를 쉽게 행할 수 있다. 더욱이 웨이퍼 표면에 점착제가 부착해도, 남아 있는 점착제를 트리클렌(trichlene)같은 유기용제를 사용하지 않고 정제수로 쉽게 세척하여 제거할 수 있다. 따라서 인체에 악영향을 끼치거나, 환경오염을 유발할 위험이 없다. 종래기술이 트리클렌같은 유기용제로 점착제가 부착된 웨이퍼 표면을 세척한 후, 물로 세척하는 2공정이 필요했지만, 본 발명에서는 점착제가 부착된 웨이퍼 표면을 정제수, 예를 들어 초음파 세척장치를 사용하여 세척해도 만족스러운 결과가 나오므로, 본 발명에서는 세척을 1공정으로 행할 수 있다. 더욱이 웨이퍼 이면의 연마중에 본 발명의 점착시트를 충분한 접착력으로 웨이퍼 부착하여, 그 결과 웨이퍼 표면과 점착시트 사이의 경계면에 웨이퍼 연마부스러기가 들어가서 웨이퍼 표면에 형성된 패턴이 파괴되는 경우를 피할 수 있다.
본 발명의 점착제조성물은 에너지선 경화성과 친수성을 둘다 갖는다. 따라서 에너지선 조사에 의해 접착력이 격감하여 피착체에서 점착시트를 쉽게 박리할 수 있다. 더욱이 어떤 이유로 점착체가 피착체 표면에 남아 있어도 물로 세척하여 남아있는 점착제를 쉽게 제거할 수 있다.
이하 본 발명을 다음 실시예를 참고로 이하에서 상세히 설명하지만, 이들이 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다.
이하의 실시예 및 비교예에 있어서, 잔류 입자, 물세척성 및 접착력은 다음과 같이 평가하였다.
잔류 입자의 측정
다음 실시예 또는 비교예에서 얻어진 점착시트를 4인치 실리콘 웨이퍼의 거울면에 23℃/65% RH의 분위기에서, 2kg 고무롤러를 그 위에 왕복시켜 부착하고, 20분간 방치하였다. 기재 필름측으로부터, 점착시트에서 10cm 거리에 설치한 고압수은등(80W/cm)에서 방출된 선속도 5m/분의 자외선을 조사하였다. 그 후, 점착시트를 박리하였다. 웨이퍼 표면에 남아있는 입자크기 0.27㎛(지름) 이상의 입자 수를 레이져 표면검사장치(LS5000, 히다치전자엔지니어링주시회사제)로 측정하였다.
물세척성
다음 실시예 및 비교예에서 제조한 점착제만을 50㎛의 두께의 피막을 얻기 위하여 도포건조하고, 20평방mm로 절단하여 거울 웨이퍼에 부착하고 20분간 방치하였다. 층에서 10cm 거리에 설치된 고압수은등(80W/cm)에서 방출되는 자외선을 선속도 5m/분으로 점착제층에 조사하였다. 그 후, 점착제 피막이 된 웨이퍼를 상온에서 순수중에 침적하고, 점착제를 제거하는데 걸린 시간을 측정하였다. 표에 나타낸 판정은 다음 기준으로 하였다.
양호: 10분, 가능: 10~30분 및 실패: 30분
접착력
다음 실시예 또는 비교예에서 얻어진 점착시트를반도체 웨이퍼 이면(#2000 연마)에 23℃/65% RH의 분위기에서, 2kg 고무롤러를 왕복시켜 부착하고, 20분간 방치한 후, 박리속도 300mm/분에서 만능형 인장시험기(TENSILON/UTM-4-100, 오리엔텍 주식회사제)를 사용, 박리하여 180°박리접착력(g/25mm)을 측정하였다. 또한 점착시트를 부착하고, 같은 조건에서 방치한 후, 기재 필름 측에서, 점착시트으로부터 10cm 거리에 있는 고온수은등(180W/cm)에서 방출된 자외선을 선속도 5m/분으로 점착시트에 조사하였다. 그 후, 같은 방법으로 180°박리접착력을 측정하였다.
사용된 약호는 다음 물질을 나타낸다.
[에너지선 중합성 화합물]
B1 : 헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체(상품명:코로네이트 HX, 일본 폴리우레탄주식회사제) 343.5중량부, 히드록시프로필아크릴레이트 166.3중량부 및 폴리에틸렌글리콜모노메틸에테르 190.3중량부의 반응생성물(80% 에틸아세테이트 용액) (중량평균분자량: 2500).
B2 : 헥사메틸렌디이소시아네이트 52.8중량부, 펜타에리스리톨 10.7중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 36.5중량부의 반응생성물(80% 에틸아세테이트 용액) (중량평균 분자량: 2000).
B3 : 수첨토릴렌디이소시아네이트 51.8중량부, 폴리(부틸렌옥사이드)디올 623.0중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 25.2중량부의 반응생성물(40% 톨루엔 용액) (중량평균분자량: 15,000)
[광중합개시제]
C : 1-히드록시시클로헥실페닐케톤(상품명: Irugacure184, 시바-가이기사제)
실시예 1
[점착제 조성물의 조제]
(1) 친수성 점착제의 제조:
아크릴산 3중량부, 2-메톡시에틸아크릴레이트 90중량부 및 2-히드록시에틸아크릴레이트 7중량부, 에틸아세테이트 200중량부 및 아조비스이소부티롤니트릴 0.5중량부를 환류냉각기, 교반기, 온도계, 불활성 가스 도입관 및 적하 깔때기를 구비한 4구 플라스크에 가하였다. 혼합물을 질소기류 중에서 30분간 교반하고 60℃에서 약 8시간 반응시켜 카르복실기 함유 공중합체를 얻었다.
상기에서 얻어진 카르복실기 함유 공중합체의 고형분 100중량부에 대하여, 중화제로서 1.25중량부(카르복실기 몰당 0.2몰)의 트리에탄올아민을 가하고, 충분히 교반하였다.
그 후, 가교제로서 0.5 중량부(카르복실기 몰당 0.03몰)의 에폭시 가교제(상품명: Tetrad C, 미쯔비시가스화학주식회사제)를 가하고, 충분히 교반하여, 친수성 점착제를 얻었다.
(2) 에너지선 경화형 친수성 점착제 조성물의 제조:
상기에서 얻어진 친수성 점착제 101.75중량부에 대하여, 에너지선 중합성화합물 B1 120중량부 및 광중합개시제 C 4.8중량부를 가하고, 충분히 혼합하여, 에너지선 경화형 친수성 점착제조성물을 얻었다.
[점착시트의 제조]
상기에서 얻어진 점착제조성물을 두께 110㎛의 폴리에틸렌필름의 코로나 처리된 표면에 도포하여, 건조된 도포 두께가 20㎛가 되도록 하였다. 그 결과 총 두께 130㎛의 점착시트를 얻었다.
상기의 방법으로 점착시트의 잔류 입자, 물세척성 및 접착력을 평가하였다. 결과를 표2에 나타낸다.
실시예 2
[점착제조성물의 제조]
(1) 친수성 점착제의 제조:
첨가된 중화제 트리에탄올아민의 양이 1.75중량부(카르복실기 몰당 0.3몰)로바뀐 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 친수성 점착제를 얻었다.
(2) 에너지선 경화형 친수성 점착제 조성물의 제조:
상기에서 얻어진 친수성 점착제의 고형분 102.25중량부에 대하여, 에너지선 중합성 화합물 B2 120중량부 및 광중합개시제 C를 4.8중량부를 가하고, 충분히 혼합하여, 에너지선 경화형 친수성 점착제 조성물을 얻었다.
[점착시트의 제조]
실시예 1과 동일한 방법으로 점착시트를 얻었다. 결과를 표 2에 나타낸다.
실시예 3
[점착제 조성물의 제조]
(1) 친수성 점착제의 제조:
모노머 혼합물을 아크릴산 10중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 5중량부, 부틸아크릴레이트 80중량부 및 메틸아크릴레이트 5중량부로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 중합을 하였다. 9중량부(카르복실기 몰당 0.4몰)의 트리에탄올아민을 얻어진 폴리머에 가하고, 충분히 교반하였다.
그 후, 가교제로서 1중량부(카르복실기 몰당 0.02몰)의 에폭시 가교제(상품명: Tetrad C, 미쯔비시가스화학주식회사제)를 가하고, 충분히 교반하여 친수성 점착제를 얻었다.
(2) 에너지선 경화형 친수성 점착제 조성물의 제조:
상기에서 얻어진 친수성 점착제의 고형분 110.0중량부에 대하여, 에너지선 중합성 화합물 B1 100중량부 및 광중합개시제 C 4중량부를 가하고, 충분히 혼합하여 에너지선 경화형 친수성 점착제 조성물을 얻었다.
[점착시트의 제조]
실시예 1과 동일한 방법으로 점착시트를 얻었다. 결과를 표 2에 나타낸다.
실시예 4
[점착제 조성물의 제조]
(1) 친수성 점착제의 제조:
실시예 1과 동일한 방법으로 친수성점착제를 얻었다.
(2) 에너지선 경화형 친수성 점착제 조성물의 제조:
상기에서 얻어진 친수성 점착제 102.25중량부에 대하여, 에너지선 중합성 화합물 B3 120중량부 및 광중합개시제 C 4.8중량부를 가하고, 충분히 혼합하여 에너지선 경화형 친수성 점착제 조성물을 얻었다.
[점착시트의 제조]
실시예 1과 동일한 방법으로 점착시트를 얻었다. 결과를 표 2에 나타낸다.
비교예 1
[점착제 조성물의 제조]
(1)점착제의 제조:
2-히드록시에틸아크릴레이트 5중량부 및 부틸아크릴레이트 95중량부를 중합하였다. 가교제로서 0.2중량부의 이소시아네이트 가교제(상품명: 코로네이트 L, 일본폴리우레탄주식회사제)를 가하고, 충분히 교반하였다. 그 결과 점착제를 얻었다.
(2) 에너지선 경화형 점착제 조성물의 제조:
상기에서 얻어진 점착제의 고형분 100.2중량부에 대하여, 에너지선 중합성 화합물 B1 100중량부 및 광합성개시제 C 4중량부를 가하고, 충분히 혼합하여, 에너지선 경화형 점착제 조성물을 얻었다.
[점착시트의 제조]
실시예 1과 동일한 방법으로 점착시트를 얻었다. 결과를 표2에 나타낸다.
비교예 2
중화제 트리에탄올아민을 사용하지 않고, 에너지선 중합성 화합물 B1의 첨가량을 100중량부로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법을 사용하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
실시예의 점착제는 친수성이고, 비교예의 점착제는 비친수성이다.

Claims (8)

  1. 친수성 점착제(A) 및 에너지선 중합성 화합물(B)을 포함하는 에너지선 경화형 친수성 점착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 친수성 점착제(A)는,
    카르복실기 함유 중합성 모노머(A1)와 카르복실기 함유 중합성 모노머와 공중합 가능한 다른 모노머(A2)를 용액 중합에 따라서 중합하여 얻어지는 카르복실기 함유 공중합체와,
    중화제(A3), 및
    가교제(A4)로부터 형성된 점착제 조성물로 구성되는 에너지선 경화형 친수성 점착제 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 카르복실기 함유 중합성 모노머와 공중합가능한 다른 모노머(A2)가 하기 화학식 1로 나타내어지는 화합물인 에너지선 경화형 친수성 점착제 조성물.
    (식중, X1, X2및 X3는 각각 독립적으로 수소 또는 메틸기를 나타내고; R1은 탄소수 2~12의 2가 탄화수소기를 나타내며; R2는 탄소수 1~10의 탄화수소기를 나타내고, n은 1~10이다.)
  4. 제1~3항의 어느 한 항에 있어서, 에너지선 중합성 화합물(B)이 분자 내에 적어도 1개의 에너지선 중합성 탄소-탄소 2중 결합을 가지며, 100~50,000의 중량평균분자량을 갖는 화합물인 에너지선 경화형 친수성 점착제 조성물.
  5. 제1~4항 중 어느 한 항에 있어서, 광중합개시제(C)를 더 포함하는 에너지선 경화형 친수성 점착제 조성물.
  6. 제1~5항중 어느 한 항의 에너지선 경화형 친수성 점착제 조성물로 도포된 기재를 포함하는 점착시트.
  7. 제6항에 있어서, 웨이퍼 가공용 점착시트로서 사용되는 점착시트.
  8. 제6항에 있어서, 웨이퍼 표면 보호용 점착시트로서 사용되는 점착시트.
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