KR19990013479A - 칩부품 장착장치 - Google Patents

칩부품 장착장치 Download PDF

Info

Publication number
KR19990013479A
KR19990013479A KR1019980025438A KR19980025438A KR19990013479A KR 19990013479 A KR19990013479 A KR 19990013479A KR 1019980025438 A KR1019980025438 A KR 1019980025438A KR 19980025438 A KR19980025438 A KR 19980025438A KR 19990013479 A KR19990013479 A KR 19990013479A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
stage
template
chip
carriers
chip component
Prior art date
Application number
KR1019980025438A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100270763B1 (ko
Inventor
무나카타슈이치
Original Assignee
가다오카마사다카
아루푸스덴키가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가다오카마사다카, 아루푸스덴키가부시키가이샤 filed Critical 가다오카마사다카
Publication of KR19990013479A publication Critical patent/KR19990013479A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100270763B1 publication Critical patent/KR100270763B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H05K13/0069—Holders for printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명은 칩부품을 호퍼로부터 템플레이트에 배열하고, 다시 프린트기판에 실장하는 부품장착장치의 가동률을 향상시켜, 템플레이트의 매수를 삭감하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 있어서는, 2차원 리니어 모터의 고정부를 이루는 XY 테이블(11) 위에, 칩부품을 호퍼로부터 템플레이트에 공급하는 부품공급 스테이지와, 템플레이트로부터 프린트기판으로 옮기는 마운트 스테이지와, 프린트기판을 반송 컨베이어로부터 받아옮기는 기판급배(給排) 스테이지를 설치하고, 부품공급 스테이지와 마운트 스테이지 간의 서로 다른 경로를 이동하여, 템플레이트를 고정한 2대의 반송대(12, 13)로 칩부품을 정렬상태로 반송하여, 마운트 스테이지와 기판급배 스테이지 사이를 이동하는 반송대(14)로 프린트기판을 반송한다. 반송대(12, 13)는, 이동 도중에 있어서 미소 왕복 이동하여 칩부품을 진동시켜, 템플레이트에 정확하게 정렬시킨다.

Description

칩부품 장착장치
본 발명은 저항기나 콘덴서 등의 리드선을 가지지 않는 칩부품을 프린트기판의 소정 위치에 설치하는 칩부품 장착장치에 관한 것으로서, 특히 1회의 동작으로 다수의 칩부품을 프린트기판 위에 동시에 설치하는 멀티 마운터라고 불리는 칩부품 장착장치에 관한 것이다.
도 7과 도 8은 이러한 종류의 칩부품 장착장치의 종래예를 설명하는 것으로서, 일본국 특공 평3-15835호 공보에 개시된 것이다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 이 칩부품 장착장치의 부품공급 스테이지에는 복수의 호퍼(1)가 배치되어 있고, 각 호퍼(1) 내에 다수의 칩부품(2)이 수납되어 있다. 각 호퍼(1)는 안내파이프(3)를 거쳐 위치맞춤판(4)에 접속되어 있고, 이 위치맞춤판(4)의 아래쪽에 템플레이트(5)가 배치되어 있다. 이 템플레이트(5)는 서로 일체화된 가이드 플레이트(5a)와 베이스 플레이트(5b)로 이루어지고, 위쪽의 가이드 플레이트(5a)에는 다수의 유지구멍(6)이 형성되어 있다. 또, 템플레이트(5)는 구동원(도시생략)에 의하여 상하방향으로 이동 가능함과 동시에, 반송벨트(도시생략)에 의하여 마운트 스테이지까지 반송되게 되어 있고, 도 8에 나타낸 바와 같이 마운트 스테이지에는 복수의 흡착노즐(7)을 가지는 흡착 유닛이 설치되어 있다.
이와 같이 구성된 칩부품 장착장치에 있어서는, 먼저 부품공급 스테이지로 템플레이트(5)를 구동원에 의하여 들어 올려 위치맞춤판(4)에 서로 중첩시키고, 이 상태에서 호퍼(1)로부터 안내파이프(3)에 칩부품(2)을 송출함으로써, 칩부품(2)을 위치맞춤판(4)을 거쳐 템플레이트(5)의 유지구멍(6) 내로 낙하한다. 이와 같이 칩부품(2)을 템플레이트(5)의 각 유지구멍(6) 내로 낙하한 후, 템플레이트(5)를 도시생략한 반송벨트 위에 올려 마운트 스테이지까지 반송하고, 그 반송 도중에 템플레이트(5)도 진동시킴으로써, 칩부품(2)을 유지구멍(6) 내에서 옆으로 쓰러진 상태로 한다. 다음에, 마운트 스테이지에서 각 칩부품(2)을 흡착노즐(7)에 의하여 템플레이트(5)의 유지구멍(6)으로부터 빨아올린 후, 도 8에 나타낸 바와 같이 흡착노즐(7)의 바로 아래에 프린트기판(8)을 공급함으로써, 각 칩부품(2)을 프린트기판(8)의 소정 위치에 미리 도포된 풀형상의 땜납(9) 위에 임시고정한다. 이에 의하여 칩부품(2)은 템플레이트(5)로부터 프린트기판(8)에 전사된 상태가 되고, 그 후, 이 프린트기판(8)을 리플로우로(爐) 내에서 가열함으로써 풀형상의 땜납(9)이 녹아 프린트기판(8)의 랜드에 칩부품(2)의 전극이 납땜된다.
따라서, 상기와 같이 구성된 칩부품 장착장치에 의하면, 부품공급 스테이지에서 칩부품(2)을 템플레이트(5)의 각 유지구멍(6) 내에 낙하시킨 후, 템플레이트(5)를 반송벨트에 의하여 마운트 스테이지까지 반송하고, 이 마운트 스테이지로 각 칩부품(2)을 템플레이트(5)의 유지구멍(6)으로부터 프린트기판(8)에 전사할 수 있기 때문에, 프린트기판(8) 위에 설치되는 칩부품(2)의 수량과 위치에 대응하는 유지구멍(6)을 템플레이트(5)에 형성해 두면, 1회의 동작으로 다수의 칩부품(2)을 동시에 프린트기판(8) 위에 장착시킬 수 있다.
그런데, 호퍼(1) 내에 수납된 칩부품(2)을 템플레이트(5)를 거쳐 프린트기판(8) 위에 설치하는 이러한 종류의 칩부품 장착장치에 있어서는, 템플레이트(5)를 부품공급 스테이지로부터 마운트 스테이지까지 반송하는 동안에 템플레이트(5)도 진동시켜 칩부품(2)을 유지구멍(6) 내에서 옆으로 쓰러뜨려야만 되고, 또, 이러한 가로 쓰러뜨리기를 포함하여 칩부품(2)의 유지구멍(6) 내에서의 정렬상태를 화상인식장치를 사용하여 확인하지 않으면 아니되기 때문에, 이들 동작을 행하는 진동스테이지와 화상인식스테이지가 필요하게 된다.
그러나, 상기한 종래의 칩부품 장착장치에서는, 템플레이트(5)를 무종단형상의 반송벨트에 의하여 부품공급 스테이지부터 마운트 스테이지까지 반송하고 있기 때문에, 도 9에 나타낸 바와 같이, 반송벨트에 의하여 복수 매의 템플레이트(5)를 화살표방향으로 동시에 차례로 보낼 필요가 있다. 즉, 부품공급 스테이지에서 임의의 템플레이트(5)에 칩부품(2)을 낙하시키고 있을 때에, 다른 진동 스테이지와 화상인식 스테이지 및 마운트 스테이지에서는 각각 다른 템플레이트(5)에 대하여 소망의 동작을 행하게 함과 동시에, 칩부품(2)이 인출된 빈 템플레이트(5)를 마운트 스테이지로부터 부품공급 스테이지에 회수하고, 그런 후에 반송벨트를 화살표방향으로 소정량 회전함으로써 각 템플레이트(5)를 각각 다음 스테이지에 차례로 보내도록 되어 있다.
이 때문에, 예를 들면 화상인식 스테이지에서 칩부품(2)의 정렬상태에 불량이 발견되었을 경우, 그 불량을 수정하는 동안은 모든 템플레이트(5)의 이동을 정지시켜야만 되어, 장착장치의 가동률이 저하한다고 하는 문제가 있다. 또, 각 스테이지에 대응하는 수의 템플레이트(5)가 필요하고, 특히 칩부품(2)을 유지구멍(6) 내에서 확실하게 옆으로 쓰러뜨릴 필요 때문에, 몇 종류의 진동기구를 사용하여 템플레이트(5)에 진폭이 다른 진동을 순차적으로 가할 필요가 있어, 진동 스테이지에서 필요하게 되는 템플레이트(5)는 2 내지 3매가 되고, 또한 회수용의 빈 템플레이트(5)도 3 내지 4매 정도 필요하여, 전체적으로 십수매의 템플레이트(5)를 준비해야만 되기 때문에 제조비용이 상승한다는 문제도 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 관한 칩부품 장착장치의 정면도,
도 2는 상기 장착장치의 측면도,
도 3은 상기 장착장치에 구비되는 반송대의 이동경로를 모식적으로 나타낸 평면도,
도 4는 상기 반송대의 동작원리를 설명하는 단면도,
도 5는 상기 반송대에 올려놓여지는 템플레이트의 평면도,
도 6은 상기 템플레이트와 반송대의 요부를 나타낸 단면도,
도 7은 종래의 칩부품 장착장치에 구비되는 템플레이트에 칩부품을 낙하하는 동작을 나타낸 설명도,
도 8은 도 7의 템플레이트로부터 칩부품을 프린트기판에 실장하는 동작을 나타낸 설명도,
도 9는 도 7의 템플레이트의 반송경로를 나타내는 설명도.
※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
11 : XY 테이블 12 : 제 1 반송대
13 : 제 2 반송대 14 : 제 3 반송대
15 : 호퍼 16 : 안내파이프
17 : 어레인지 보드 18 : 흡착유닛
19 : 촬상용 카메라 20 : 반송 컨베이어
21 : 프린트기판 22 : 고정자
24 : 가동자 25 : 마그넷 코어
26 : 코일 27 : 템플레이트
27a : 유지구멍 28 : 칩부품
S1 : 부품공급 스테이지 S2 : 마운트 스테이지
S3 : 화상인식 스테이지 S4 : 기판급배 스테이지
본 발명은 2차원 리니어 모터의 가동부를 구성하는 제 1 내지 제 3 반송대를 구비하고, 이들 반송대 중 제 1 및 제 2 반송대에 각각 템플레이트를 얹어 놓아 부품공급 스테이지와 마운트 스테이지 사이를 서로 다른 순환경로로 이동시켜, 제 3 반송대에 프린트기판을 마운트 스테이지와 반송 컨베이어 사이에서 반송하는 동작을 부담시키는 것으로 한다. 이와 같이 2매의 템플레이트를 제 1 반송대와 제 2 반송대에 의하여 각각 다른 순환경로로 이동시키면, 제 1 및 제 2 반송대의 한쪽을 정지시켜 칩부품의 정렬수정 등을 행하고 있을 때에, 다른쪽의 반송대와 제 3 반송대를 동작시켜 칩부품을 프린트기판에 장착할 수 있기 때문에, 가동률의 향상을 도모할 수 있고, 또, 필요하게 되는 템플레이트의 수도 대폭으로 적어지기 때문에 제조비용을 저감할 수 있다.
본 발명의 칩부품 장착장치에서는, 2차원 리니어 모터의 고정부를 구성하는 XY 테이블과, 2차원 리니어 모터의 가동부를 구성하는 제 1 내지 제 3 반송대와, 복수의 호퍼 내에 수납된 칩부품을 부품공급 스테이지에서 소정의 배열로 낙하시키는 부품공급수단과, 낙하되어 정렬된 칩부품을 마운트 스테이지에서 흡착노즐에 의하여 흡착하여 프린트기판에 장착하는 흡착 유닛과, 상기 프린트기판을 반송하는 반송 컨베이어를 구비하며, 상기 제 1 및 제 2 반송대에 상기 칩부품을 유지하는 템플레이트가 각각 놓여지고, 이들 제 1 및 제 2 반송대는 상기 부품공급 스테이지와 상기 마운트 스테이지 사이를 서로 다른 순환경로로 이동하고, 상기 제 3 반송대는 상기 프린트기판을 상기 마운트 스테이지와 상기 반송 컨베이어 사이에서 반송하도록 하였다.
또, 상기의 구성에 부가하여, 제 1 및 제 2 반송대를 XY 방향으로 미소 왕복 이동함으로써, 낙하된 칩부품을 진동시켜 정렬시키도록 하였다.
또, 제 1 및 제 2 반송대가 각각 칩부품의 정렬상태를 확인하는 화상인식 스테이지를 통과하여 이동하도록 하였다.
실시예에 대하여 도면을 참조하여 설명하면, 도 1은 실시예에 관한 칩부품 장착장치의 정면도, 도 2는 상기 장착장치의 측면도, 도 3은 상기 장착장치에 구비되는 반송대의 이동경로를 모식적으로 나타낸 평면도, 도 4는 상기 반송대의 동작원리를 설명하는 단면도, 도 5는 상기 반송대에 올려놓여지는 템플레이트의 평면도, 도 6은 상기 템플레이트와 반송대의 요부를 나타낸 단면도이다.
도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 칩부품 장착장치의 가설대(10) 위에 XY 테이블(11)이 고정되어 있고, 이 XY 테이블(11) 위에 제 1 내지 제 3 반송대(12, 13, 14)가 올려놓여져 있다. XY 테이블(11)의 위쪽에 복수의 호퍼(15)가 배치되어 있고, 이들 호퍼(15) 내에 칩부품이 수납되어 있다. 각 호퍼(15)는 안내파이프(16)를 거쳐 가설대(10)에 설치된 어레인지 보드(17)에 접속되어 있고, 부품공급수단을 구성하는 어레인지 보드(17)의 바로 아래가 부품공급 스테이지(S1)로 되어 있다. 가설대(10)에는 흡착유닛(18)과 한 쌍의 촬상용 카메라(19)가 설치되어 있고, 흡착유닛(18)의 바로 아래는 마운트 스테이지(S2)로 되어 있다. 양 촬상용 카메라(19)의 바로 아래는 화상인식 스테이지(S3)로 되어 있고, 이들 화상인식 스테이지(S3)는 부품공급 스테이지(S1)와 마운트 스테이지(S2)를 연결하는 직선을 사이에 끼우고 대칭인 위치에 있다. 단, 도 1에 있어서는 도시한 형편에 따라, 흡착유닛(18)은 오른쪽으로 어긋나게 하여 도시하고, 오른쪽의 촬상용 카메라(19)는 도시를 생략하고 있다. 또, XY 테이블(11)의 바로 앞쪽에 2대의 반송 컨베이어(20)가 설치되어 있고, 이 반송 컨베이어(20)에 의하여 프린트기판(21)이 반송된다. 2대의 반송 컨베이어(20)의 사이는 기판급배 스테이지(S4)로 되어 있다.
도 4에 나타낸 바와 같이, XY 테이블(11)은 2차원 리니어 모터의 고정부를 구성하는 것으로서, 순수한 철 등의 고투자율재료로 이루어지는 고정자(22)에 다수의 볼록부(22a)가 예를 들면 1mm 피치로 격자형상으로 형성되어 있고, 고정자(22)의 표면은 수지코트(23)에 의하여 덮여져 있다. 한편, 제 1 내지 제 3 반송대(12, 13, 14)는 2차원 리니어 모터의 가동부를 구성하는 것으로서, 알루미늄 등의 비자성재료로 이루어지는 가동자(24)에 빗살모양 끝단면을 가지는 복수의 마그넷 코어(25)가 조립되어 있고, 이들 빗살모양 끝단면은 고정자(22)의 각 볼록부(22a)에 대하여 약간의 위상차를 가지고 대향하고 있다. 각 마그넷 코어(25)에는 코일(26)이 감겨져 있고, 이들 코일(26)에 공급되는 전류의 방향과 크기를 제어함으로써, 제 1 내지 제 3 반송대(12, 13, 14)는 XY 테이블(11) 위를 예를 들면 0.01mm 피치간격으로 2차원 방향으로 자유롭게 이동할 수 있다. 또한, 고정자(22)와 가동자(24)의 사이에 에어 갭을 형성하는 고압공기가 분출되도록 되어 있기 때문에, 제 1 내지 제 3 반송대(12, 13, 14)는 XY 테이블(11) 위를 원활하게 이동한다.
제 1 반송대(12)와 제 2 반송대(13) 위에는 각각 템플레이트(27)가 고정되어 있고, 제 1 반송대(12)는 도 3의 왼쪽 절반의 순환경로 ① 내지 ④를 순환 이동하고, 제 2 반송대(13)는 도 3의 오른쪽 절반의 순환경로 ⑤ 내지 ⑧을 왕복 이동한다. 또, 제 3 반송대(14) 위에는 프린트기판(21)이 올려놓여지도록 되어 있고, 이 제 3 반송대(14)는 도 3의 마운트 스테이지(S2)와 기판급배 스테이지(S4) 사이를 왕복 이동한다. 도 5와 도 6에 나타낸 바와 같이, 템플레이트(27)에는 다수의 유지구멍(27a)이 형성되어 있고, 이들 유지구멍(27a)은 프린트기판(21) 위에 장착되는 칩부품(28)의 부품장착위치에 대응하여 형성되어 있다.
다음에, 상기와 같이 구성된 칩부품 장착장치의 동작에 관하여 설명하면, 먼저 작업의 개시에 앞서 제 1 및 제 2 반송대(12, 13)를 각각 XY 테이블(11)의 소정 위치, 예를 들면 도 3의 좌상 모서리와 우상 모서리로 이동하고, 제 1 및 제 2 반송대(12, 13)의 원점을 위치맞춤한다. 그 후, 제 1 반송대(12)를 부품공급 스테이지(S1)에 이동하고, 이 부품공급 스테이지(S1)에서, 제 1 반송대(12) 위에 고정된 템플레이트(27)의 각 유지구멍(27a) 내에, 호퍼(15) 내에 수납된 칩부품(28)을 안내파이프(16)와 어레인지 보드(17)를 거쳐 낙하한다. 이 때, 제 2 반송대(13)는 상기한 원점위치에 대기하고 있다.
이와 같이 하여 제 1 반송대(12) 위의 템플레이트(27)에 칩부품(28)을 낙하시킨 후, 제 1 반송대(12)를 도 3의 순환경로 ①을 거쳐 부품공급 스테이지(S1)에서 화상인식 스테이지(S3)로 이동하고, 그다음, 순환경로 ②, ③, ④를 거쳐 부품공급 스테이지(S1)에 되돌리고, 이후, 순환경로 ① 내지 ④를 순환 이동시킨다. 또, 제 1 반송대(12)가 부품공급 스테이지(S1)에서 화상인식 스테이지(S3)로 이동하면, 제 1 반송대(12) 대신에 제 2 반송대(13)가 원점위치로부터 부품공급 스테이지(S1)로 이동하고, 이 제 2 반송대(13) 위에 고정된 템플레이트(27)의 각 유지구멍(27a) 내에, 호퍼(15) 내에 수납된 칩부품(28)을 낙하시킨다. 이후, 제 2 반송대(13)는 제 1 반송대(12)에 대하여 1 내지 3스텝 늦으면서 도 3의 순환경로 ⑤ 내지 ⑧을 왕복 이동하고, 제 1 및 제 2 반송대(12, 13) 위의 템플레이트(27)에 대하여 각 스테이지에서 소정의 동작이 실행된다.
즉, 제 1 반송대(12)가 부품공급 스테이지(S1)로부터 화상인식 스테이지(S3)로 이동하면 여기서 XY 방향으로 미소 왕복 이동되어, 제 1 반송대(12) 위의 템플레이트(27)의 유지구멍(27a) 중에서 칩부품(28)이 진동한다. 이 때, 코일(26)에 공급하는 전류의 방향과 크기를 제어함으로써, 제 1 반송대(12)를 진폭이나 가속도가 다른 여러 가지의 패턴으로 왕복 이동시킬 수 있다. 따라서, 템플레이트(27)의 각 유지구멍(27a) 내에서 칩부품(28)도 여러 가지의 패턴으로 진동하여 옆으로 쓰러뜨려져, 칩부품(28)의 정렬불량은 거의 해소된다. 그 후, 화상인식 스테이지(S3)에서 촬상용 카메라(19)에 의해 각 유지구멍(27a) 내에 있어서의 칩부품(28)의 유무나 그 옆으로 쓰러뜨림의 양부 등을 포함하는 칩부품(28)의 정렬상태가 화상 인식된다.
다음에, 제 1 반송대(12)가 화상인식 스테이지(S3)로부터 마운트 스테이지(S2)로 이동하면 이 마운트 스테이지(S2)에서 템플레이트(27) 위의 각 칩부품(28)이, 흡착유닛(18)의 도시생략한 흡착노즐에 의하여 흡착되어, 유지구멍(27a)으로부터 인출된다. 그다음, 제 1 반송대(12)는 화상인식 스테이지(S3)에 되돌아가고, 칩부품(28)의 인출불량의 유무가 화상 인식되어, 불량이 없으면 부품공급 스테이지(S1)로 되돌아가고, 다시 템플레이트(27)의 각 유지구멍(27a) 내에 칩부품(28)이 낙하된다.
한편, 제 3 반송대(14)는 기판급배 스테이지(S4)에서 반송 컨베이어(20)로부터 프린트기판(21)을 수취한 후, 마운트 스테이지(S2)에 이동하고, 이 마운트 스테이지(S2)에서 흡착유닛(18)쪽의 각 칩부품(28)이 프린트기판(21) 위의 소정 위치에 도시생략한 풀형상 땜납을 사용하여 임시고정된다. 그 후, 제 3 반송대(14)는 마운트 스테이지(S2)로부터 기판급배 스테이지(S4)에 이동하고, 이 기판급배 스테이지(S4)에서 각 칩부품(28)이 설치된 프린트기판(21)은 제 3 반송대(14)로부터 반송 컨베이어(20)에 배출된다.
제 2 반송대(13) 위의 템플레이트(27)에 대해서도 각 스테이지에서 완전히 동일한 동작이 실행되나, 상기한 바와 같이, 제 2 반송대(13)는 제 1 반송대(12)에 대하여 1 내지 3스텝 늦으면서 제 1 반송대와는 다른 순환경로 ⑤ 내지 ⑧을 순환 이동하여, 예를 들면 제 1 반송대(12)가 순환경로 ④를 이동하여 부품공급 스테이지(S1)를 향하고 있을 때, 제 2 반송대(13)는 순환경로 ⑦을 이동하여 화상인식 스테이지(S3)를 향하게 된다. 따라서, 예를 들면, 제 2 반송대(13) 위의 템플레이트(27)에 대하여 칩부품(28)의 정렬불량이 발견되었을 경우에는, 제 2 반송대(13)만을 XY 테이블(11) 위에서 화상인식 스테이지(S3)로부터 수정 스테이지(S5)(도 3 참조)로 이동시켜, 이 수정 스테이지(S5)에서 제 2 반송대(13)를 정지시켜 수정하고 있는 동안에, 제 1 반송대(12)와 제 3 반송대(14)를 상기한 바와 같이 이동시키면, 프린트기판(21)에 대하여 칩부품(28)을 장착시킬 수 있다. 이와는 반대로, 제 1 반송대(12)를 정지시키고 있는 동안에는, 제 1 반송대(13)와 제 3 반송대(14)를 상기한 바와 같이 이동시키면, 프린트기판(21)에 대하여 칩부품(28)을 장착시킬수 있다.
본 발명은 이상 설명한 바와 같은 형태로 실시되어, 이하에 기재되는 바와 같은 효과를 나타낸다.
2차원 리니어 모터의 고정부를 구성하는 XY 테이블과, 2차원 리니어 모터의 가동부를 구성하는 제 1 내지 제 3 반송대와, 복수의 호퍼 내에 수납된 칩부품을 부품공급 스테이지에서 소정의 배열로 낙하시키는 부품공급수단과, 낙하되어 정렬된 칩부품을 마운트 스테이지에서 흡착노즐에 의하여 흡착하여 프린트기판에 장착하는 흡착 유닛과, 그 프린트기판을 반송하는 반송 컨베이어를 구비하고, 상기 제 1 및 제 2 반송대에 상기 칩부품을 유지하는 템플레이트가 각각 올려놓여지고, 이들 제 1 및 제 2 반송대는 상기 부품공급 스테이지와 상기 마운트 스테이지 사이를 서로 다른 순환경로로 이동하고, 상기 제 3 반송대는 상기 프린트기판을 상기 마운트 스테이지와 상기 반송 컨베이어 사이에서 반송하도록 하였으므로, 제 1 및 제 2 반송대의 한쪽을 정지시켜 칩부품의 정렬수정 등을 행하고 있을 때에, 다른쪽의 반송대와 제 3 반송대를 동작시켜 칩부품을 프린트기판에 장착할 수 있기 때문에 가동률의 향상을 도모할 수 있고, 또 필요하게 되는 템플레이트의 수도 대폭으로 적어지기 때문에 제조비용을 저감할 수 있다.
또, 제 1 및 제 2 반송대를 XY 방향으로 미소 왕복 이동함으로써 낙하된 칩부품을 진폭이나 가속도가 다른 여러 가지의 패턴으로 진동시키기가 용이하고, 칩부품을 진동시켜 정렬시킴으로써 그 정렬불량을 확실히 해소할 수 있다.
또, 상기의 구성에 부가하여, 제 1 및 제 2 반송대가 각각 화상인식 스테이지를 통과하여 이동하도록 하였으므로, 이 화상인식 스테이지에서 템플레이트에 유지된 칩부품의 정렬상태를 확인할 수도 있다.

Claims (3)

  1. 2차원 리니어 모터의 고정부를 구성하는 XY 테이블과, 2차원 리니어 모터의 가동부를 구성하는 제 1 내지 제 3 반송대와, 복수의 호퍼 내에 수납된 칩부품을 부품공급 스테이지에서 소정의 배열로 낙하시키는 부품공급수단과, 낙하되어 정렬된 칩부품을 마운트 스테이지에서 흡착노즐에 의하여 흡착하여 프린트기판에 설치하는 흡착유닛과, 상기 프린트기판을 반송하는 반송 컨베이어를 구비하며,
    상기 제 1 및 제 2 반송대에 상기 칩부품을 유지하는 템플레이트가 각각 올려놓여지고, 이들 제 1 및 제 2 반송대는 상기 부품공급 스테이지와 상기 마운트 스테이지 사이를 서로 다른 순환경로로 이동하고,
    상기 제 3 반송대는 상기 프린트기판을 상기 마운트 스테이지와 상기 반송 컨베이어 사이에서 반송하는 것을 특징으로 하는 칩부품 장착장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 반송대를 XY 방향으로 미소 왕복 이동시킴으로써, 낙하된 상기 칩부품을 진동시켜 정렬시키는 것을 특징으로 하는 칩부품 장착장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 템플레이트에 유지된 칩부품의 정렬상태를 확인하는 화상인식 스테이지를 구비하고, 상기 제 1 및 제 2 반송대가 각각 상기 화상인식 스테이지를 통과하여 이동하는 것을 특징으로 하는 칩부품 장착장치.
KR1019980025438A 1997-07-01 1998-06-30 칩부품장착장치 KR100270763B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9-175927 1997-07-01
JP17592797A JP3400929B2 (ja) 1997-07-01 1997-07-01 チップ部品装着装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990013479A true KR19990013479A (ko) 1999-02-25
KR100270763B1 KR100270763B1 (ko) 2001-01-15

Family

ID=16004690

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980025438A KR100270763B1 (ko) 1997-07-01 1998-06-30 칩부품장착장치

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP3400929B2 (ko)
KR (1) KR100270763B1 (ko)
CN (1) CN1110235C (ko)
GB (1) GB2326981B (ko)
MY (1) MY120158A (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020041481A1 (en) 2000-09-28 2002-04-11 Yoshinori Kano Linear motor and electronic component feeding apparatus
JP4282018B2 (ja) * 2004-09-30 2009-06-17 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置
CN109060307B (zh) * 2018-09-18 2021-02-09 罗昕明 一种倒装led芯片检测装置
CN117223406A (zh) * 2021-04-29 2023-12-12 株式会社富士 散装供料器及元件供给控制系统

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4501064A (en) * 1981-09-08 1985-02-26 Usm Corporation Micro component assembly machine
DE4337811A1 (de) * 1993-11-05 1995-05-11 Philips Patentverwaltung Anordnung zum Transportieren von gedruckten Schaltungsplatten
JP3636739B2 (ja) * 1993-12-06 2005-04-06 ジューキ株式会社 チップ部品装着機
JPH09214177A (ja) * 1996-01-30 1997-08-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップの供給方法
JP3284050B2 (ja) * 1996-06-18 2002-05-20 ティーディーケイ株式会社 チップ部品供給装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN1204942A (zh) 1999-01-13
JPH1126988A (ja) 1999-01-29
GB2326981B (en) 2002-01-16
KR100270763B1 (ko) 2001-01-15
MY120158A (en) 2005-09-30
GB9810319D0 (en) 1998-07-15
CN1110235C (zh) 2003-05-28
JP3400929B2 (ja) 2003-04-28
GB2326981A (en) 1999-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101126501B1 (ko) 전자 부품 장착 장치
KR20010090483A (ko) 부품 장착 장치
KR101639667B1 (ko) 부품 실장기
JP2010087447A (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP6545085B2 (ja) 導電性ボールを搭載するシステム
KR100270763B1 (ko) 칩부품장착장치
JP5199947B2 (ja) 部品実装装置
JP4358013B2 (ja) 部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置
KR100300837B1 (ko) 칩부품 장착장치
JP2000323894A (ja) 半導体装置
KR100328345B1 (ko) 표면실장장치 및 그 실장방법
JP3165289B2 (ja) 表面実装機
JP5008579B2 (ja) 電子部品の実装方法、装置及びライン
KR100585599B1 (ko) 전자부품 실장장치
JP2007227617A (ja) 表面実装機および実装ライン
KR100399023B1 (ko) 복수개의 갠트리가 구비된 표면실장기
WO2003081975A1 (fr) Appareil et procede de montage
WO2022190976A1 (ja) ボンディング装置、及びボンディング方法
JP7097988B2 (ja) 対基板作業機
KR200375302Y1 (ko) 반도체 패키지용 다중 정렬장치
KR20060048907A (ko) 전자 부품 장착 장치
JP2003283190A (ja) 実装機
JP3720209B2 (ja) 電子部品自動装着装置
WO2017013696A1 (ja) 部品実装機
JPH03221262A (ja) はんだ付装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20060719

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee