KR19980087315A - 연속 주조된 재료를 연속적으로 기계에 의해 컷팅함에 있어서 표면의 결함을 자동으로 검출하는 방법 및 장치 - Google Patents

연속 주조된 재료를 연속적으로 기계에 의해 컷팅함에 있어서 표면의 결함을 자동으로 검출하는 방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

연속 주조된 제품(2)의 재료가 고온 상태에서 부분적인 길이로 분할되고 압연경로에서의 최종 압연에 앞서 컷팅(1), 특히 연마기에 안내되어 여기에서 결함 검출장치(6; 7)에 의해 검출되는 자체상의 결함 위치에 따라 표면을 가공하기 위해 다소 집중적으로 컷팅되는 연속 주조된 제품(2)의 재료를 연속적으로 기계에 의해 컷팅함에 있어서 표면의 결함을 자동으로 검출하는 방법은 표면의 결함(12a, 12b)이 결함 검출장치(6; 7)에 의해 상 정보로서 상 가공공정(11)에 유도되고 기계적인 조절부(17)에 접속되어 배치되어 있으며 통합된 비교 및 평가 모듈(15)을 보유하는 컴퓨터(13)에 의해 판독되며, 컴퓨터에 있어서 전달되는 디지털 상 정보는 패턴 인식공정에서 전형적인 표면 결함의 저장된 상과 비교하고, 결함의 길이와 폭 또는 결함 면적과 같은 결과는 직접 처리되어 표면 결함의 중요성과 관련하여 분류함에 따라 좌표에 따른 결함 데이터(16)에 저장되거나 표면 데이터에 저장된 후 후속적인 평가방법으로 분류되는 것을 제공한다. 결함 검출장치는 받침 테이블(3) 위를 포괄하여 가로방향 이동기(4)상에 배치되는 하나 이상의 카메라(8) 및 노출장치(9)를 나타내는 검출 유니트(6; 7)로서 형성되며, 검출 유니트(6; 7)가 대조 모듈 및 평가 모듈(15) 또는 좌표에 따른 결함 데이터(16)를 보유하는 컴퓨터(13)에 연결된다.

Description

연속 주조된 재료를 연속적으로 기계에 의해 컷팅함에 있어서 표면의 결함을 자동으로 검출하는 방법 및 장치
본 발명은 연속주조된 제품의 재료가 고온 상태에서 부분적인 길이로 분할되고 압연경로에서의 최종 압연에 앞서 컷팅기, 특히 연마기에 안내되어 여기에서 결함 검출장치에 의해 검출되는 자체상의 결함 위치에 따라 표면을 가공하기 위해 다소 집중적으로 컷팅되는 연속 주조된 제품의 재료를 연속적으로 기계에 의해 컷팅에 있어서 표면의 결함을 자동으로 검출하는 방법, 및 이러한 방법을 수행하기 위한 장치에 관한 것이다.
최근의 제조방법에 따라 연속적인 주조에 의해 제조되는 강철 및 NE-금속 합금으로부터 형성되는 슬래브, 블록 및 봉상 형태와 같은 예비 생성물은 예를 들어 강철 시트 또는 와이어와 같은 종종 가치 있는 금속 제품을 위한 원료로서 설정된다. 이러한 연속 주조장치에 있어서 하나 이상의 중단되지 않는 연속 주조물이 제조되며, 연속 주조물은 냉각경로 및 굽힘경로를 통과한 후 다시 고온 상태에서 함께 이동하는 토치절단장치 또는 컷팅장치에 의해 부분적인 분획으로 분할한다. 최종적인 제품은 경우에 따라 분할된 길이의 분획을 사전에 가열한 후 연속적으로 압연경로에서 제조된다. 이때 제조방법상의 기술적 조건에 의한 표면 결함, 예를 들어 압연함에 따른 균열, 종종 함몰부 및 노치는 제조되는 최종 제품의 품질을 사용할 수 없을 정도까지 저하시킬 수 있다. 특히 특수강의 시트에 있어서 표면 품질상태에 대해 고도로 요구되는 상태에서는 이러한 종류의 물질이 수용되지 않게 된다. 무엇 보다도 고가의 재료로부터 형성되는 예비 생성물에 있어서는 최종적인 압연에 앞서 특정한 가압-연마기에서 표면의 상부 연마에 의해 가공하는 것이 통상적이다. 그러나 이외에 표면의 재료를 셰이퍼 또는 밀링커터에 의해 컷팅하는 것도 공지되어 있다.
처음에 언급한 종류의 컷팅 방법은 EP-B 제0 053 274호에 의해 공지되었다. 가능한 한 가장 미미한 재료의 컷팅하에 전체적인 조작 폭에 걸쳐 개선된 표면 품질 및 추가의 가공을 위해 유리한 표면 품질을 성취하기 위해 컷팅과정은 미리 선정된 공급방식에 의해 슬래브의 길이방향 또는 가로 방향으로 역전되어 수행되고 이때 발생하는 표면 결함에 따라 강화된다. 셰이퍼 장치, 특히 연마 디스크에 대해 항구적으로 결함의 원천을 표면에서 시험하고 발생하는 결함의 시그널은 컷팅과정에 상응하게 더욱 집중적으로 나타내는 결함 검출장치(검출기 또는 비디오 장치)가 장착된다. 이어서 셰이퍼 장치는 연속 주조물 또는 부분적인 길이의 분획에 대해 어느 정도 설치될 수 있다.
비록 연속적으로 주조되는 생성물의 재료를 기계적으로 컷팅하는 경우 검출기 또는 비디오 장치를 사용하는 것이 공지되어 있음에도 불구하고, 이러한 결함 검출장치는 실질적인 조작에서는 일반적인 경우 단지 매뉴얼 방식의 후속처리에 대해서만 사용된다. 일반적으로 연속 주조되는 생성물의 표면은 일반적인 첫 번째 상부 연마에 따라 연마기를 조작하는 작업자에 의해 외관상으로 검사하고 결함의 위치를 알아낸 다음 기기를 사용하여 매뉴얼 방식으로 조절되어 후속 처리된다. 이때 예비 생성물(슬래브, 봉상형태, 블록)을 검출하기 위해 표면 처리가 중단되고 예비 생성물은 연마기의 작업 테이블 또는 받침 테이블을 사용하여 캡슐화된 구역으로부터 운송되는 과정을 거친다. 이어서 이러한 검출을 위해 작업자는 항상 컷팅기 바로 근처에 있지않은 기계 제어실을 이탈하여야 한다. 결함의 검출 및 판단은 후속 처리가 필요한지의 여부에 따라 작업자의 자격 및 관찰 방식에 의존하기 때문에 일정하게 유지되는 품질은 단지 어렵게 확인된다. 작업자는 확인된 결함의 위치를 메뉴얼 방식으로 예를 들어 색상을 사용하여 표시하고, 이위치에 수동으로 제어되는 비디오 카메라를 사용하여 후속 처리를 위해 가져간다. 이는 예를 들어 가열, 분진 등과 같은 주위 조건에 근거하여 이루어지고, 시각적으로 나타나는 불량 비율은 종종 어렵고 시간이 집중 소모되는 근거가 된다. 결국 작업자를 위해 필요한 직접적인 접촉으로 인해 예비 생성물의 최대 온도가 한정된다. 이는 금속 또는 금속 합금이 더욱 높은 온도에서 보다 용이하게 처리될 수 있고 에너지 기술상의 관점으로부터 유용하지 않다는 이유가 존재하는 것으로서 가능한 한 높은 온도에서 컷팅을 수행하려는 경영자의 의도와는 반대로, 고온 연속 주조 생성물을 냉각시켜야 하고 검출시킨 다음 표면 처리를 수행하고 그리고 나서, 후속되는 추가의 처리를 위해 다시 가열되어야 한다. 따라서, 슬래브의 처리 온도는 약 250 내지 800℃를 유지하도록 노력한다.
본 발명의 과제는 위에서 언급한 단점을 방지하고 표면 처리에 있어서의 경제성 및 품질을 개선시키고, 특히 이러한 처리에 자동으로 제어 조절되는 공정을 삽입할 수 있는 방법 및 이러한 방법을 수행하기 위한 장치를 제공하는 것이다.
도 1은 검사 유니트가 배치된 연마기의 이동가능한 연마 테이블을 정면도(부분 도면 a) 및 전체도(부분 도면 b)로 개략적으로 각각 도시한 도면,
도 2는 표면의 결합을 자동적으로 검출하기 위해 컴퓨터와 연결된, 부분 도면 b에 따른 연마 유니트를 도시한 블록도.
그러한 과제는 본 발명에 따라, 표면의 결함이 결함 검출장치에 의해 상 정보로서 상 가공공정에 유도되고 기계적인 조절부에 접속되어 배치되어 있으며 통합된 비교 및 평가 모듈을 보유하는 컴퓨터에 의해 판독되며, 컴퓨터에 있어서 전달되는 디지털 상 정보는 패턴 인식공정에서 전형적인 표면 결함의 저장된 상과 비교하고, 결함의 길이와 폭 또는 결함 면적과 같은 결과는 직접 처리되어 표면 결함의 중요성과 관련하여 분류함에 따라 좌표에 따른 결함 데이터에 저장되거나 표면 데이터에 저장된 후 후속적인 평가방법으로 분류되는 방법에 의해 해결된다. 또한, 전체적인 표면 기하상태를 저장하고 상 스크린에 나타낼 수 있는 가능성도 제공한다. 따라서 자동적으로 제어 조절되는 통상의 논리적인 공정처리 및 공정의 수행 또는 품질에 따른 데이터의 문서화를 성취할 수 있고, 예를 들어 열, 분진의 침착, 진동, 기계적 하중, 조작표면과 조작재료의 특정한 특성 및 표면 결함의 종류와 각인상태와 같은 조악한 주변환경 조건에도 불구하고 성취할 수 있다. 본 발명은 열적 및 자기적 작용원리를 사용하고 초음파 방식, 유도 방식 또는 레이저 방식으로 조작하는, 통상적으로 분해되지 않는 조작물질의 시험기술로부터 공지된 방법이 위에서 언급한 특정 환경조건 또는 사용조건으로 인해 사용될 수 없다는 인식에 근거한다.
결과를 직접 좌표에 따른 결함 데이터로 작성될 수 있도록 하는 비교 및 평가 모듈로 공정에 의해 컴퓨터에 전달되는 표면 기하상태의 데이터 처리는 컴퓨터 내에서의 추가의 처리가 분명히 더욱 작은 좌표에 따른 결함 데이터로 회수되는 유리한 이점을 나타낸다. 또한, 이 대신에 본 방법에 따라 최종적인 분류가 후속되는 평가방법으로 좌표에 따른 표면 데이터에 제공되는 측정상의 결함에 근거하여 수행될 수 있다.
물론, 비교 및 평가 모듈로 처리되는 기하상태의 데이터를 좌표에 따른 결함 데이터로 즉시 수행하여 좌표에 따른 결함 데이터를 기계-조절상태와 온-라인 결합시킬 수 있는 가능성을 제공하며, 즉 결합 위치의 상을 즉시 조절 상태로 전달할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시양태는 좌표에 따른 결함 데이터가 데이터 전송을 통해 결함의 자동적인 처리를 수행하는 기계적인 조절부에 전달되는 것을 제공한다. 물론 기계에 따른 자동화도는 기본적으로 각각 사용되는 특정한 요건에 따라 조절된다. 본원에서는 다수의 가능성을 제공한다. 따라서 전체적인 표면 기하상태의 상은 작업자의 영역에 고도로 디졸브되는 상 스크린에 제공될 수 있다. 작업자는 이를 검사하고 어떤 결함이 처리되어야 하는 지를 결정할 뿐만 아니라 결함의 위치를 즉시 전달한다. 이 대신에 또한 컴퓨터는 작업자에게 결함 위치의 상 및 결함의 크기와 결함의 위치에 대한 내용을 제공하고, 이어서 작업자는 다시 선별할 수 있고 처리를 수동 조절할 수 있다. 그럼에도 불구하고 결함의 위치는 자동적으로 전달하고 동시에 처리는 수동 조절되어 수행되거나 심지어 자동으로 수행된다.
본 발명의 제안에 따라 결함의 종류 및 결함의 빈도는 컴퓨터에서 통합되는 통계 모듈에 의해 검출되며, 이때 컴퓨터는 결함 위치 자체를 선별하고 컷팅기의 컷팅날은 기계적인 조절에 의해 목적하는 자동적인 처리를 위해 사용된다. 이를 위해 각각의 표시에 있어서 완전히 자동적인 공정 과정이 제공되며, 이때 통계학적 모듈이 처리할 결함을 선별하기 위해 사용되는 표준을 한정한다.
따라서 표면 결함은 표면의 상 정보가 공정에 의해 제공되고 컴퓨터에 의해 판독되며 데이터로 저장되어 제거되고; 또한 기계의 가이딩 상태에서 상 스크린에 온-라인 전달이 수행된다. 이때 결함의 위치상의 배열 및 예비 생성물 또는 조작물질을 컴퓨터에서 확인하기 위해 컷팅기중 이리저리로 움직일 수 있는 작업 테이블 또는 받침 테이블의 경로 측정 시스템으로부터 조작물질의 길이방향(X-위치)으로 좌표를 제공하고 상 정보를 평가함으로써 조작물질의 가로방향(Y-위치)으로 좌표를 제공한다. 따라서 이는 결함 검출장치 또는 검출 유니트가 조작물질의 두 개의 측면 모서리를 수용하고 컴퓨터가 이러한 상태에 존재하기 때문에, 폭의 배치(T-위치)가 형성된다. 따라서 데이터는 조작물질의 X, Y-좌표로 상 정보와 함께 완전한 기하를 포함한다.
이러한 방법을 수행하기 위한 장치에 있어서, 상부에 배치되는 컴퓨터와 연결된 컷팅기, 특히 컷팅기가 셰이퍼 수단, 예를 들어 연마 디스크, 절삭날 또는 밀링 커터공구와 함께 처리할 제품 및 하나 이상의 결함 검출장치에 대한 받침 테이블을 포괄하는 장치는 본 발명에 따라 결함 검출장치가 받침 테이블 위를 포괄하여 가로방향 이동기상에 배치되는 하나 이상의 카메라 및 노출장치를 나타내는 검출 유니트로서 형성된다. 광학적으로 조작되는 표면 검출을 위해 사용되는 성분 또는 장치에 있어서, 표면 카메라 또는 매트릭스 카메라 라인 카메라인 카메라 및 검출영역이 최적으로 조명되는 섬광장치인 노출 장치에 의해 서치 라이트가 사용될 수 있다. 카메라의 수 및 종류는 시도되는 결함의 인식에 있어서 예를 들어 틈새의 폭이 약 0.1mm인 균열이 나타나는 디졸브(픽셀의 수)에 의존하고 조작물질의 폭에 의존한다. 검출 유니트중 노출장치의 광 스펙트럼은 이러한 관계로 조절되고 섬광장치를 사용해야 하는 경우, 섬광 주파수 및 상 처리 주파수(약 5㎲)를 서로에 대해 결정하는 것에 유의해야 한다. 이를 위해 시스템은 상 처리 및 상 평가에서 분리된 모든 성분이 처리속도 또는 예를 들어 연마 테이블과 같은 받침 테이블의 속도 또는 컷팅장치(예를 들어 절삭 또는 밀링기에 있어서)중 지지물의 속도 약 1m/s에서 충분히 높은 처리속도 및 데이터 저장성능을 나타내도록 설치된다.
본 발명의 바람직한 실시 양태에 따라 첫 번째 검출 유니트는 컷팅기 앞에 배치되고 두 번째 검출 유니트는 컷팅기의 뒤에 배치된다. 이와 함께 검출 유니트는 예를 들어 연마기의 예에서 연마 디스크에 배치되지 않고, 즉 완전한 조작물질의 길이에 이르는 단일 위치를 연마 테이블에서 정지하는 장치가 연마 과정 동안에 길이방향으로 검출 유니트 아래에서 움직이는 경우 조절한다. 이어서 이러한 축에 대해 각각 평행한 2개의 검출 유니트를 배치함으로써 전체적인 폄의 검출이 확실해진다. 여기서 2개의 검출 유니트에 의해 나타나는, 표면 기하학의 단일 부분 영역의 데이터가 전체적인 데이터의 조합 모듈에 겹쳐지는 것을 권장한다. 이에 대해 컷팅기 또는 이러한 캡슐화된 구역의 외부에 배치되는 검출 유니트는 컷팅처리 또는 연마처리의 직접적인 영향(불꽃발생, 강화된 분진의 침착, 특히 열적 부하, 진동, 연마 디스크의 절단 등)에 대해 중단되지 않는다는 이점을 나타낸다. 길이가 연마 디스크 축과 검출 유니트 사이의 거리보다 더 작은 조작물질 또는 예비 생성물을 가공하는 것을 고려하는 경우, 기계적인 조절에 있어서 특히 검출과정이 통합된다. 예비 생성물이 검출에 앞서, 예를 들어 연마칩, 금속 부스러기, 용해되는 점착물 등과 같은 쓸모 없는 오염물질의 기계적인 정련에 의해 이들이 제거되거나 표면이 압축공기를 사용하여 배출되거나 흡입되는 경우, 연마 처리 또는 컷팅 처리는 방해가 없는 조작 및 확실한 조작의 의미에서 보호된다.
측정값을 보다 양호하게 파악하기 위해 하나 이상의 카메라에서 나타나는 검출 유니트를 케스케이드 방식으로 배치해야 한다.
추가의 실시양태는 카메라에 광학 필터를 제공하는 것을 제안한다. 이는 각각의 광 스펙트럼에서 조절될 수 있고 간섭광(노출물체, 백열 불꽃)의 영향을 제외시킨다.
추가로 본 발명은 다수의 카메라 및 노출장치가 보호 디스크를 연결시키는 것을 제안하고 있다. 이에 의해 분진, 불꽃 및 습기의 도입뿐만 아니라 기계적인 접촉에 의한 손상을 방지하고 용이하게 교체될 수 있는 마모부분을 나타낸다.
또한, 카메라 및 노출장치가 열적으로 캡슐화 및/또는 냉각되도록 형성되는 것을 제안한다. 이는 경우에 따라 매우 고온 연속 주조되는 생성물을 현저한 열선에 대해 보호하기 위해 사용된다. 냉각시키기 위해 사용할 수 있는 위치상의 상태에 따라 데이터의 전달 및 에너지 전달을 위한 도관이 상응하는 분리에 의해 보호되는 것이 권장되는 바와 같이 기체 형태(공기, 질소) 또는 액체 형태(물)의 매질이 적합하다.
본 발명의 추가의 특징 및 이점은 특허 청구의 범위 및 본 발명의 상태에 따른 연마기의 실시예에서 도면을 참조하여 더욱 상세하게 기술되는, 다음의 설명부분으로부터 나타낸다.
충분히 공지된 슬래브-연마기(예를 들어 위에서 언급한 ER-B 제0 053 274호 참조)로서 개별적으로 지시하지 않은 연마기는 하나 이상의 연마 디스크를 나타내며, 이는 연마 구역(1)에 캡슐화되어 제공된다. 여기서는 슬래브(2)인 처리할 조작물질을 길이방향에서 이리저리로 이동할 수 있는 연마 테이블(3)에서 정지시킨다. 연마구역(1)의 두 측면에 대해 연마 테이블(3)을 슬래브(2)와 함께 가로방향으로 움직이는 이동기(4 및 5)가 존재하고, 여기서 선형 드라이브의 도움으로 가로방향으로 이동할 수 있는 첫 번째 및 두 번째 검출 유니트(6 및 7)가 배치된다(참조 도 1b). 검출 유니트(6, 7)는 실시예에서 2개의 카메라(8) 및 여기에 장착되는 노출장치(9)로 구성되고(참조 도 2), 이때 카메라(8)뿐만 아니라 노출장치(9)는 열적으로 캡슐화 및/또는 냉각되고 하나의 연결된 보호 디스크(10)가 제공된다.
위에서 기술된 테이블-연마기에 대한 변형양태로서 또한 구조 연마기도 사용될 수 있으며, 이때 이에 의해 조작물질을 정지된 장치에 위치시킬 수 있고 연마구조물은 조작물질을 길이방향에서 거꾸로 이동시킨다.
자동적으로 계측 조절되는 논리적인 공정처리 및 공정의 수행을 위해 또는 품질에 따른 데이터의 문서화를 위해 도 2에 따른 검출 유니트(6, 7)에 카메라(8)에 의해 슬래브(2)의 표면으로부터 검출되는 표면 결함을 상 정보(12a, 12b)의 형태로 제공하고; 슬래브(2)의 표면 기하 그래프를 다시 제공하는 데이터를 상부에 배치된 컴퓨터(13)에 의해 판독하고 데이터(14)로 저장하는 공정장치(11)를 배치한다. 컴퓨터(13)는 통합된 구성부분으로서 비교 및 평가 모듈(15) 및 좌표에 따른 결합 데이터(16)를 보유하고; 이외에 컴퓨터는 연마기의 기계 조절부(17)와 연결된다.
비교 및 평가 모듈(15)에 있어서 디지털 상 정보는 원본 인식공정에서 전형적인 표면 결함의 저장된 상과 비교되고(도 2에서 관련번호 12a 및 12b 참조) 결과를 좌표에 따른 결합 데이터(16)에 저장한다. 예를 들어 결함면적의 크기, 결함의 길이 또는 결함의 폭과 같은 수치와 관련된 분류는 관련되는 평가방법으로 수행하고; 또한 컴퓨터에서 전달되는 기하학적 데이터는 즉시 비교 및 평가 모듈(15)에 의해 처리할 수 있고 결과를 직접 좌표에 따른 표면 데이터에 나타낼 수 있다. 고도의 디졸브성 상 스크린(18)과 작업자의 구역에서 온-라인 연결된 컴퓨터(13)는 작업자에게 전체적인 표면 기하학의 상을 전달할 수 있어, 검출이 가능하고 연속적으로 결함을 처리하기 위해 키보드(19)를 사용하여 연마 디스크를 사용할 수 있다. 또한, 단지 결함 위치의 상만을 제공하여 결함 위치를 수동으로 또는 자동으로 이동시킬 수 있거나 수동 조절방식으로 또는 자동으로 처리할 수 있으며, 즉 최종적인 효과에 있어서 완전히 자동적인 검출 및 처리공정을 수행할 수 있다.
표면처리에 있어서의 경제성 및 품질을 개선시키고 이러한 처리에 자동으로 제어조절되는 공정을 삽입할 수 있다.

Claims (11)

  1. 연속 주조된 제품의 재료가 고온 상태에서 부분적인 길이로 분할되고 압연경로에서의 최종 압연에 앞서 컷팅, 특히 연마기에 안내되어 여기에서 결함 검출장치에 의해 검출되는 자체상의 결함 위치에 따라 표면을 가공하기 위해 다소 집중적으로 컷팅되는 연속 주조된 제품의 재료를 연속적으로 기계에 의해 컷팅함에 있어서 표면의 결함을 자동으로 검출하는 방법에 있어서, 표면의 결함이 결함 검출장치에 의해 상 정보로서 상 가공공정에 유도되고 기계적인 조절부에 접속되어 배치되어 있으며 통합된 비교 및 평가 모듈을 보유하는 컴퓨터에 의해 판독되며, 컴퓨터에 있어서 전달되는 디지털 상 정보는 패턴 인식공정에서 전형적인 표면 결함의 저장된 상과 비교하고, 결함의 길이와 폭 또는 결함 면적과 같은 결과는 직접 처리되어 표면 결함의 중요성과 관련하여 분류함에 따라 좌표에 따른 결함 데이터에 저장되거나 표면 데이터에 저장된 후 후속적인 평가방법으로 분류되는 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 좌표에 따른 결함 데이터가 데이터 전송을 통해 결함의 자동적인 처리를 수행하는 기계적인 조절부에 전달되는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 결함의 종류 및 결함의 빈도는 컴퓨터에서 통합되는 통계 모듈에 의해 검출되며, 이때 컴퓨터는 결함 위치 자체를 선별하고 컷팅기의 컷팅날은 기계적인 조절에 의해 목적하는 자동적인 처리를 위해 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 좌표에 따른 결함 데이터는 기계-조절 상태와 온-라인 연결되는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 상부에 배치되는 컴퓨터(13)와 연결된 컷팅기, 특히 연마기가 커팅날, 예를 들어 연마 디스크, 절삭날 또는 밀링커터공구와 함께 처리할 제품(2) 및 하나 이상의 결함 검출장치(6 및 7)에 대한 받침 테이블(3)을 포괄하며, 이때 컴퓨터(13)가 기계적 조절부(17)와 연결되는, 제 1 항에 따른 방법을 수행하기 위한 장치에 있어서, 결함 검출장치가 받침 테이블(3) 위를 포괄하여 가로방향 이동기(4)상에 배치되는 하나 이상의 카메라(8) 및 노출장치(9)를 나타내는 검출 유니트(6; 7)로서 형성되며, 검출 유니트(6; 7)가 대조 모듈 및 평가 모듈(15) 또는 좌표에 따른 결함 데이터(16)를 보유하는 컴퓨터(13)에 연결되는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 첫 번째 검출 유니트(6)는 컷팅기 앞에 배치되고 두 번째 검출 유니트(7)는 컷팅기의 뒤에 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 다수의 카메라(8)가 케스케이드 방식으로 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 제 5 항 내지 제 7 항 중의 어느 한 항에 있어서, 카메라(8)에 광학적 필터가 제공되는 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 제 5 항 내지 제 8 항 중의 어느 한 항에 있어서, 검출 유니트(6; 7)가 가로방향 이동기(4)상에서 움직일 수 있게 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  10. 제 5 항 내지 제 9 항 중의 어느 한 항에 있어서, 카메라(8) 및 노출장치(9)가 보호 디스크(10)를 연결시키는 것을 특징으로 하는 장치.
  11. 제 5 항 내지 제 10 항 중의 어느 한 항에 있어서, 카메라(8) 및 노출장치(9)가 열적으로 캡슐화 및/또는 냉각되는 것을 특징으로 하는 장치.
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