KR19980081879A - 코팅제품 - Google Patents

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KR19980081879A
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서그롤린더블유.
웰티리차드피.
모이선스티븐알.Ⅲ
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리차드지.모스텔러
매스코코포레이션
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Abstract

제품의 표면에 침착된 니켈층, 니켈층에 침착된 니켈-텅스텐-붕소층, 니켈-텅스텐-붕소층에 침착된, 내화성 금속, 바람직하게는 지르코늄-텅스텐 층, 내화성 금속층에 침착된 내화성 금속 또는 내화성 금속 화합물의 교호층으로 이루어진 샌드위치층, 샌드위치층에 침착된 내화성 금속 화합물 층, 바람직하게는 지르코늄 나이트라이드, 및 내화성 금속 화합물층에 침착된 내화성 금속 옥사이드 또는 내화성 금속, 산소 및 질소의 반응산물로 이루어진 층을 포함하는 다중층 코팅으로 제품을 코팅함.

Description

코팅제품
본 발명은 기질, 특히 다중층 장식 및 보호용 코팅으로 코팅된 황동기질에 관한 것이다.
램프, 삼발이, 촛대, 도어 손잡이, 도어 핸들, 도어 에스커쳔 등과 같은 각종 황동제품을 사용하여 실행하는 경우 우선 제품의 표면을 버핑하고 폴리싱하여 고 광택을 띠게 한 다음 이렇게 폴리싱된 표면에 아크릴, 우렌탄, 에폭시 등과 같은 보호용 유기코팅을 도포하는 것이 일반적이다. 이러한 시스템이 일반적으로는 꽤 만족스럽지만, 특히 제품이 복잡한 형상을 띠는 경우 버핑 및 폴리싱 작업이 노동 집약적이 되는 단점을 안고있다. 또한, 공지의 유기코팅은 특히 제품이 원소 및 자외선에 노출되는 옥외사용시 항상 원하는 만큼 내구성이 있지는 않다. 따라서, 황동제품, 또는 사실상 기타 금속제품에도 제품에 고도로 폴리싱된 황동 외양을 부여하는 코팅을 제공하고 아울러 내마모성 및 부식보호성도 제공할 수 있으면 매우 유리할 것이다. 본 발명은 이러한 코팅을 제공한다.
본 발명은 다중층 코팅이 표면에 배치되거나 침착된 금속기질에 관한 것이다. 더욱 상세히 말해서, 본 발명은 표면에 특정 유형의 금속 또는 금속 화합물로 이루어진 다중 적층 금속층이 침착된 금속기질, 특히 황동에 관한 것이다. 코팅은 장식적이고 또한 내부식성 및 내마모성도 제공한다. 코팅은 고도로 폴리싱된 황동 외양을 제공하며, 즉 황동 색조를 띤다. 따라서, 그 위에 코팅을 지닌 제품표면은 고도로 폴리싱된 황동표면을 모방하게된다.
기질표면에 직접 침착된 제 1 층은 니켈로 이루어진다. 제 1 층은 하나의 단위로 이루어지거나(monolithic), 기질표면에 직접 침착된 반-광택성 니켈층 및 반-광택성 니켈층 위에 적층된 광택성 니켈층과 같이 두개의 상이한 니켈층으로 이루어질 수 있다. 니켈층 위에는 니켈-텅스텐-붕소 합금으로 이루어진 층이 배치된다. 니켈-텅스텐-붕소 합금층 위에는 지르코늄, 티타늄, 하프늄 또는 탄탈륨, 바람직하게는 지르코늄 또는 티타늄과 같은 내화성 비-귀금속으로 이루어진 층이 놓인다. 내화성 금속층 위에는 내화성 비-귀금속, 바람직하게는 지르코늄 또는 티타늄, 및 지르코늄 화합물, 티타늄 화합물, 하프늄 화합물 또는 탄탈륨 화합물, 바람직하게는 지르코늄 화합물 또는 티타늄 화합물, 예를 들면, 지르코늄 나이트라이드 또는 티타늄 나이트라이드와 같은 내화성 비-귀금속 화합물로 이루어진 다수의 교호층으로 이루어진 샌드위치 층이 놓인다. 샌드위치 층 위에는 지르코늄 화합물 또는 티타늄 화합물, 예를 들면 지르코늄 나이트라이드 또는 티타늄 나이트라이드와 같은 내화성 비-귀금속 화합물로 이루어진 층이 놓인다. 하나의 양태로서, 내화성 비-귀금속, 바람직하게는 지르코늄 또는 티타늄, 산소 및 질소의 반응산물로 이루어진 층이 내화성 비-귀금속 화합물 층 위에 배치된다.
니켈 및 니켈-텅스텐-붕소 합금층은 일반적으로 전기도금에 의하여 적용된다. 내화성 비-귀금속, 내화성 금속 화합물 및 내화성 금속, 산소 및 질소의 반응산물층은 일반적으로 스퍼터 이온 침착과 같은 증착과정에 의하여 적용된다.
도 1은 표면에 침착된 다중층 코팅의 일 양태를 갖는 기질 일부의 단면도이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
12: 기질 20: 니켈-텅스텐-붕소
13: 니켈층 26: 샌드위치 층
28, 30: 교호층
기질(12)은 동, 강철, 황동, 텅스텐, 니켈 합금 등과 같은 여타 도금성 금속 또는 금속 합금 기질일 수 있다. 바람직한 양태로서 기질은 황동이다.
니켈층(13)은 통상의 익히 공지된 전기도금 과정에 의해 기질(12)의 표면에 침착된다. 이러한 과정은 예를 들면, 도금액으로 왓츠(Watts)조와 같은 통상적인 전기도금조의 사용을 포함한다. 통상적으로, 이러한 조는 니켈 설페이트, 니켈 클로라이드, 및 물에 용해된 붕산을 함유한다. 모든 클로라이드, 설파메이트 및 플루오로보레이트 도금액도 사용될 수 있다. 이러한 조는 레벨링제, 광택제 등과 같이 익히 공지되어 있고 통상적으로 사용되는 화합물 다수를 임의로 포함할 수 있다. 거울같은 광택성 니켈층을 이끌어내기 위해서 I종으로부터의 적어도 하나의 광택제 및 II종으로부터의 적어도 하나의 광택제를 도금액에 가한다. I종 광택제는 황을 함유하는 유기 화합물이다. II종 광택제는 황을 함유하지 않는 유기 화합물이다. II종 광택제는 또한 레벨링을 초래할 수 있으며, 황-함유 I종 광택제 없이 도금조에 첨가될 경우 반-광택성 니켈 침착을 일으킨다. 이러한 I종 광택제에는 알킬 나프탈렌 및 벤젠 설폰산, 벤젠 및 나프탈렌 디- 및 트리설폰산, 벤젠 및 나프탈렌 설폰아미드, 및 설폰아미드, 예를 들면 사카린, 비닐 및 알릴 설폰아미드 및 설폰산이 포함된다. II종 광택제는 일반적으로 불포화 유기물질, 예를 들면, 아세틸렌 또는 에틸렌 알콜, 에톡실화 및 프로폭실화 아세틸렌 알콜, 쿠마린, 및 알데히드이다. 이들 I종 및 II종 광택제는 당업자에 익히 공지되어 있고 손십게 구입할 수 있다. 이들은 특히, 본원에서 참조로 인용되는 미국 특허 제 4,421, 611 호에 기술되어 있다.
니켈층은 예를 들면, 반-광택성 니켈, 광택성 니켈로 이루어진 하나의 단위로 된 층일 수 있거나, 반-광택성 니켈로 이루어진 층과 광택성 니켈로 이루어진 층을 함유하는 복식 층일 수 있다. 니켈층의 두께는 일반적으로 적어도 약 백만분의 100(0.000100) 인치, 바람직하게는 적어도 약 백만분의 150(0.000150) 인치 내지 약 백만분의 3,500(0.0035) 인치 범위이다.
당해분야에 익히 공지되어 있는 바와 같이, 니켈층을 기질 상에 침착시키기 전에 기질을 통상의 익히 공지된 산욕에 넣어 산 활성화시킨다.
도면에 도해된 바와 같이 하나의 바람직한 양태에서, 니켈층(13)은 실제로 두 상이한 니켈층(14, 16)으로 이루어진다. 층(14)은 반-광택성 니켈로 이루어지는 반면에 층(16)은 광택성 니켈로 이루어진다. 이러한 복식 니켈 침착은 밑에 놓이는 기질에 대한 향상된 부식보호를 제공한다. 반-광택성의 황-비함유 플레이트(14)를 통상적인 전기도금 과정에 의해 기질(12) 표면에 직접 침착시킨다. 이어서, 반-광택성 니켈층(14)을 함유하는 기질(12)을 광택성 니켈 도금조에 넣고 광택성 니켈층(16)을 반-광택성 니켈층(14)에 침착시킨다.
반-광택성 니켈층 및 광택성 니켈층의 두께는 향상된 부식보호를 제공하기에 효과적인 두께이다. 일반적으로, 반-광택성 니켈층의 두께는 적어도 약 백만분의 50(0.00005) 인치, 바람직하게는 적어도 약 백만분의 100(0.0001) 인치, 더욱 바람직하게는 적어도 약 백만분의 150(0.00015) 인치이다. 두께의 상한은 일반적으로 중요하지 않으며 비용과 같은 2차적인 고려사항에 의해 지배를 받는다. 그러나, 일반적으로 약 백만분의 1,500(0.0015) 인치, 바람직하게는 약 백만분의 1,000(0.001) 인치, 더욱 바람직하게는 약 백만분의 750(0.00075) 인치의 두께를 초과하지 않아야 한다. 광택성 니켈층(16)은 일반적으로 두께가 적어도 약 백만분의 50(0.00005) 인치, 바람직하게는 적어도 약 백만분의 125(0.000125) 인치, 더욱 바람직하게는 적어도 약 백만분의 250(0.00025) 인치이다. 광택성 니켈층의 두께 상한범위는 중요하지 않으며, 일반적으로 비용과 같은 고려사항에 의해 조절된다. 그러나, 일반적으로 약 백만분의 2,000(0.0025) 인치, 바람직하게는 약 약 백만분의 2,000(0.002) 인치, 더욱 바람직하게는 약 백만분의 1,500(0.0015) 인치를 초과하지 않아야 한다. 광택성 니켈층(16)은 또한 기질내의 결함을 덮어싸거나 채우는 경향이 있는 레벨링층으로도 작용한다.
광택성 니켈층(16) 상에는 니켈-텅스텐-붕소 합금으로 이루어진 층(20)이 배치된다. 더욱 구체적으로 말해서, 층(20)은 니켈, 텅스텐 및 붕소의 실질적인 무정형 복합합금, 더욱 구체적으로는 니켈, 텅스텐 및 붕소의 무정형 복합합금으로 이루어진다. 층(20)은 통상적인 전기도금 과정에 의해 층(16)에 침착된다. 도금조는 약 115 내지 125 ℉ 및 약 8.2 내지 약 8.6의 바람직한 pH 범위에서 통상 작동된다. 니켈, 텅스텐 및 붕소의 익히 공지된 가용성, 바람직하게는 수용성 염이 니켈, 텅스텐 및 붕소의 농도를 제공하기 위해 도금조 또는 도금액에 사용된다.
니켈-텅스텐-붕소 합금층(20)은 특히, 지르코늄, 티타늄, 하프늄, 또는 탄탈륨 함유 층(22,24) 및 니켈층과 같은 내화성 금속 간의 갈바닉 커플을 감소시키는 역할을 한다.
니켈-텅스텐-붕소 합금층은 일반적으로 약 50 내지 약 70 중량%의 니켈, 약 30 내지 50 중량%의 텅스텐, 및 약 0.05 내지 약 2.5 중량%의 붕소, 바람직하게는 약 55 내지 약 65 중량%의 니켈, 약 35 내지 약 45 중량%의 텅스텐, 및 약 0.5 내지 약 2.0 중량%의 붕소, 더욱 바람직하게는 약 57.5 내지 약 62.5 중량%의 니켈, 약 37.5 내지 약 42.5 중량% 텅스텐 및 약 0.75 내지 약 1.25 중량%의 붕소로 이루어진다. 도금조는 전술한 조성의 니켈-텅스텐-붕소 합금을 제공하기 위한 충분량의 니켈, 텅스텐 및 붕소를 함유한다.
니켈-텅스텐-붕소 합금의 이러한 조성물 제공에 효과적인 니켈-텅스텐-붕소 도금조는 AmplateTM시스템(Amorphous Technologies International of Laguna Niguel, California)과 같이 시판되고 있다. 전형적인 니켈-텅스텐-붕소 합금은 약 59.5 중량%의 니켈, 약 39.5 중량%의 텅스텐, 및 약 1 %의 붕소를 함유한다. 니켈-텅스텐-붕소 합금은 무정형/미세 결정성 복합합금이다. 이러한 합금층은 Amorphous Technologies International에 의해 시판되는 AMPLATE 도금과정에 의해 침착된다.
니켈-텅스텐-붕소 합금층(20)의 두께는 하프늄, 탄탈륨, 지르코늄 또는 티타늄, 바람직하게는 지르코늄 또는 티타늄, 더욱 바람직하게는 지르코늄 함유 층(22,24) 및 니켈층(16) 간의 갈바닉 커플링을 감소시키는데 적어도 유효한 두께이다. 일반적으로 이러한 두께는 적어도 약 백만분의 20(0.00002) 인치, 바람직하게는 적어도 약 백만분의 50(0.00005) 인치, 더욱 바람직하게는 적어도 약 백만분의 100(0.0001) 인치이다. 두께의 상한 범위는 중요하지 않으며, 일반적으로 비용문제의 고려에 따라 좌우된다. 일반적으로, 약 백만분의 2,500(0.0025) 인치, 바람직하게는 약 백만분의 2,000(0.002) 인치, 더욱 바람직하게는 약 백만분의 1,000(0.001) 인치의 두께를 초과하지 않아야 한다.
니켈-텅스텐-붕소 합금층(20) 위에는 하프늄, 탄탈륨, 지르코늄 또는 티타늄, 바람직하게는 지르코늄 또는 티타늄, 더욱 바람직하게는 지르코늄과 같은 내화성 비-귀금속으로 이루어진 층(22)이 배치된다.
층(22)은 진공코팅, 물리적 증착, 예를 들면 이온 스퍼터링 등과 같은 통상의 익히 공지된 기술에 의하여 층(20) 상에 침착된다. 이온 스퍼터링 기술 및 장비는 모두가 본원에서 참조로 인용되는 문헌[참조: T. Van Borous, Planar Magnetron Sputtering; A New Industrial Coating Technique, Solid State Technology, Dec. 1976, pp 62-66; U. Kapacz and S. Schulz, Industrial Application of Decorative Coatings - Principle and Advantages of the Sputter Ion Plating Process, Soc. Vac. Coat., Proc. 34th Arn. Techn. Conf., Philadelphia, U.S.A, 1991, 48-61] 및 미국 특허 제 4,162,954 호 및 제 4,591,418 호에 기재되어 있다.
간단히 말해서, 스퍼터 이온 침착과정에 있어서, 음극이 되는 티타늄 또는 지르코늄 타겟과 같은 내화성 금속, 및 기질을 진공챔버에 넣는다. 챔버안의 공기를 배기시켜 챔버안을 진공상태가 되게한다. 아르곤과 같은 불활성 가스를 챔버로 도입한다. 가스 입자를 이온화시키고 타겟으로 가속시켜 티타늄 및 지르코늄 원자를 제거시킨다(dislodge). 그리고 나서 제거된 타겟물질을 전형적으로 기질상의 코팅 필름으로 침착시킨다.
층(22)은 일반적으로는 적어도 약 백만분의 0.25(0.00000025) 인치, 바람직하게는 적어도 약 백만분의 0.5(0.0000005) 인치, 좀더 바람직하게는 적어도 약 백만분의 1(0.000001) 인치의 두께를 가진다. 두께의 상한 범위는 중요하지 않으며 일반적으로 비용과 같은 고려사항에 따라 좌우된다. 그러나, 일반적으로, 층(22)은 약 백만분의 50(0.00005) 인치, 바람직하게는 약 백만분의 15(0.000015) 인치, 좀더 바람직하게는 약 백만분의 10(0.000010) 인치 보다 두껍지 않아야 한다.
본 발명의 바람직한 양태에서 층(22)은 티타늄 또는 지르코늄, 바람직하게는 지르코늄으로 이루어지고, 스퍼터 이온 도금에 의해 침착된다.
층(22) 위에는 내화성 비-귀금속 화합물 및 내화성 비-귀금속의 교호층(28,30)으로 이루어진 샌드위치 층(26)이 배치된다. 층(26)은 일반적으로 두께가 약 백만분의 50(0.00005) 인치 내지 약 백만분의 1(0.000001) 인치, 바람직하게는 약 백만분의 40(0.00004) 인치 내지 약 백만분의 2(0.000002) 인치, 좀더 바람직하게는 약 백만분의 30(0.00003) 인치 내지 약 백만분의 3(0.000003) 인치이다.
층(28)을 포함하는 내화성 비-귀금속 화합물은 하프늄 화합물, 탄탈륨 화합물, 티타늄 화합물 또는 지르코늄 화합물, 바람직하게는 티타늄 화합물 또는 지르코늄 화합물, 좀더 바람직하게는 지르코늄 화합물을 포함한다. 이러한 화합물은 나이트라이드, 카바이드 및 카보나이트라이드 중에서 선택되며, 나이트라이드가 바람직하다. 따라서, 티타늄 화합물은 티타늄 나이트라이드, 티타늄 카바이드 및 티타늄 카보나이트라이드 중에서 선택되며, 티타늄 나이트라이드가 바람직하다. 지르코늄 화합물은 지르코늄 카바이드 및 지르코늄 카보나이트라이드 중에서 선택되며, 지르코늄 나이트라이드가 바람직하다.
나이트라이드 화합물은 반응성 이온 스퍼터링을 포함한 여타 통상의 익히 공지된 반응성 진공 증착 과정에 의해 침착시킨다. 일반적으로 반응성 이온 스퍼터링은 제거된 타겟 물질과 반응하는 가스 물질을 챔버로 도입하는 것을 제외하고는 이온 스퍼터링과 유사하다. 따라서, 지르코늄 나이트라이드가 층(28)을 구성하는 경우에, 타겟은 지르코늄으로 이루어지고 질소 가스는 챔버로 도입되는 가스 물질이다.
층(28)은 일반적으로 두께가 적어도 약 1억분의 2(0.00000002) 인치, 바람직하게는 적어도 약 천만분의 1(0.0000001) 인치, 좀더 바람직하게는 적어도 약 천만분의 5(0.0000005) 인치이다. 일반적으로, 층(28)은 약 백만분의 25(0.000253) 인치, 바람직하게는 약 백만분의 10(0.000010)인치, 좀더 바람직하게는 약 백만분의 5(0.000005) 인치보다 두껍지 않아야 한다.
샌드위치 층(26)에서 내화성 비-귀금속 화합물 층(28)과 교호하는 층(30)은 층(22)에 대하여 기술된 바와 같이 내화성 비-귀금속으로 이루어진다. 층(30)을 구성하는 바람직한 금속은 티타늄 및 지르코늄이다.
스퍼터 이온 침착 또는 도금과정과 같은 여타 통상이 익히 공지된 증착 공정에 의해 층(30)을 침착시킨다.
층(30)은 두께가 적어도 약 1억분의 2(0.00000002) 인치, 바람직하게는 적어도 약 천만분의 1(0.0000001) 인치, 좀더 바람직하게는 적어도 약 천만분의 5(0.0000005) 인치이다. 일반적으로, 층(30)은 약 백만분의 25(0.000025) 인치, 더욱 바람직하게는 약 백만분의 10(0.000010)인치, 좀더 바람직하게는 약 백만분의 5(0.000005) 인치보다 두껍지 않아야 한다.
일반적으로 샌드위치 층(26) 내의 금속(30) 및 금속 나이트라이드(28)로 된 교호층의 수는 응력을 감소시키고 내약품성을 향상시키기에 효과적인 양이다. 일반적으로 이러한 양은 약 50 내지 약 2 개의 교호층(28,30), 바람직하게는 약 40 내지 약 4 개의 교호층(28),(30), 좀더 바람직하게는 약 30 내지 약 6 개의 교호층(28), (30)이다.
다중 교호층(28,30)으로 이루어진 샌드위치 층(26)은 특히, 필름응력을 감소시키고, 전체적인 필름 경도를 증가시키며, 내약품성을 향상시키며, 격자를 재편성시켜 전 필름을 통한 확장으로부터 세공 및 입자의 경계를 감소시키는 작용을 한다.
샌드위치 층(26)을 형성하는 바람직한 방법은 이온 스퍼터 도금을 이용하여 지르코늄 또는 티타늄과 같은 내화성 비-귀금속 층(30)을 침착시키고 이어 반응성 이온 스퍼터 도금으로 지르코늄 나이트라이드 또는 티타늄 나이트라이드와 같은 내화성 비-귀금속 나이트라이드 층(28)을 침착시키는 것이다.
바람직하게는 질소 가스의 유동속도는 이온 스퍼터 도금 동안, 샌드위치 층(26) 내의 금속 (30) 및 금속 나이트라이드(28)의 다중 교호층(28,30)을 형성시키기 위하여 0(질소 가스 도입이 없음) 내지 원하는 값의 질소도입 사이로 변화된다.
층(30) : (28)의 두께비는 적어도 약 20/80, 바람직하게는 30/70, 좀더 바람직하게는 약 40/60이다. 일반적으로는, 약 80/20, 바람직하게는 약 70/30, 좀더 바람직하게는 60/40을 초과하지는 않아야 한다.
샌드위치 층(26) 위에는 내화성 비-귀금속 화합물, 바람직하게는 내화성 비-귀금속 나이트라이드, 카보나이트라이드, 또는 카바이드, 좀더 바람직하게는 나이트라이드로 이루어진 층(32)이 배치된다.
층(32)은 하프늄 화합물, 탄탈륨 화합물, 티타늄 화합물 또는 지르코늄 화합물, 바람직하게는 티타늄 화합물 또는 지르코늄 화합물, 좀더 바람직하게는 지르코늄 화합물로 이루어진다. 티타늄 화합물은 티타늄 나이트라이드, 티타늄 카바이드 및 티타늄 카보나이트라이드 중에서 선택되고 티타늄 나이트라이드가 바람직하다. 지르코늄 화합물은 지르코늄 나이트라이드, 지르코늄 카보나이트라이드, 및 지르코늄 카바이드 중에서 선택되고 지르코늄 나이트라이드가 바람직하다.
층(32)은 내마모성 및 내마찰성과 예를 들어, 폴리싱 황동과 같은 원하는 색채 또는 외양을 제공한다. 층(32)을 진공코팅, 반응성 스퍼터 이온 도금 등과 같은 익히 공지된 통상의 도금 또는 침착 과정에 의해 층(26)상에 침착시킨다. 바람직한 방법은 반응성 이온 스퍼터 도금이다.
층(32)은 내마찰성을 제공하기에 적어도 효과적인 두께를 가진다. 일반적으로, 이러한 두께는 적어도 백만분의 2(0.000002) 인치, 바람직하게는 적어도 백만분의 4(0.000004) 인치, 좀더 바람직하게는 적어도 백만분의 6(0.000006) 인치이다. 두께의 상한 범위는 일반적으로 중요하지 않으며 비용과 같은 고려사항에 따라 좌우된다. 일반적으로 약 백만분의 30(0.00003) 인치, 바람직하게는 약 백만분의 25(0.000025) 인치, 좀더 바람직하게는 약 백만분의 20(0.000020) 인치의 두께를 초과하지 않아야 한다.
지르코늄 나이트라이드는 폴리싱된 황동의 외양을 가장 근접하게 제공하기 때문에 바람직한 코팅물질이다. 반응성 이온 스퍼터링 동안 반응용기 중으로 도입되는 질소 가스의 양을 조절함으로써 지르코늄 나이트라이드의 색채를 다양한 색상의 황동의 것과 유사하게 만들 수 있다.
본 발명의 한 양태에서 내화성 비-귀금속, 산소와 같은 산소 함유 가스, 및 질소의 반응산물로 이루어진 층(34)을 층(32) 상에 침착시킨다. 본 발명의 실행에 사용될 수 있는 내화성 금속은 적당한 조건, 예를 들면, 산소 및 질소와 같은 가스와의 반응하에, 금속 옥사이드, 금속 나이트라이드 및 금속 옥시-나이트라이드 모두를 형성할 수 있는 것들이다. 금속에는 예를 들면, 탄탈륨, 하프늄, 지르코늄 및 티타늄, 바람직하게는 티타늄 및 지르코늄, 좀더 바람직하게는 지르코늄이 포함될 수 있다.
금속, 산소와 같은 산소 함유 가스 및 질소의 반응산물은 일반적으로 금속 옥사이드, 금속 나이트라이드 및 금속 옥시-나이트라이드를 포함한다. 따라서, 예를 들면, 지르코늄, 산소 및 질소의 반응산물은 지르코늄 옥사이드, 지르코늄 나이트라이드 및 지르코늄 옥시-나이트라이드를 포함한다.
순수 금속 타겟 또는 옥사이드, 나이트라이드 및/또는 금속의 복합재 타겟의 반응성 스퍼터링, 반응성 증착, 이온 및 이온 보조 스퍼터링, 이온 도금, 분자 빔 에피택시, 화학적 증착 및 액체 형태의 유기 전구체로부터의 침착을 포함한 익히 공지된 통상의 침착 기술에 의해 층(34)을 침착시킬 수 있다. 그러나, 바람직하게는, 본 발명의 금속 반응산물은 반응성 이온 스퍼터링에 의해 침착시킨다.
지르코늄 옥사이드 및 지르코늄 나이트라이드 합금을 포함한 이러한 금속 옥사이드 및 금속 나이트라이드 및 이들의 제조 및 침착은 통상적이고 익히 공지되어 있으며 특히, 본원에서 참조로 인용하는 미국 특허 제 5, 367, 285 호에 기재되어 있다.
다른 양태에서는 층(34)이 내화성 금속, 산소 및 질소의 반응산물로 이루어지는 대신 내화성 비-귀금속 옥사이드로 이루어진다. 층(34)을 구성하는 내화성 금속 옥사이드에는 하프늄 옥사이드, 탄탈륨 옥사이드, 지르코늄 옥사이드 및 티타늄 옥사이드, 바람직하게는 티타늄 옥사이드 및 지르코늄 옥사이드, 좀더 바람직하게는 지르코늄 옥사이드가 포함되지만, 이에 한정되지는 않는다. 이들 옥사이드 및 제조는 통상적이고 익히 공지되어 있다.
금속, 산소 및 질소 반응산물 또는 금속 옥사이드 함유 층(34)은 일반적으로 향상된 내약품성을 제공하기에 적어도 유효한 두께를 갖는다. 일반적으로 이러한 두께는 적어도 약 1억분의 5(0.00000005) 인치, 바람직하게는 적어도 약 천만분의 1 (0.0000001) 인치, 좀더 바람직하게는 적어도 약 백만분의 0.15(0.00000015) 인치이다. 일반적으로 금속 옥시-나이트라이드층은 약 백만분의 5(0.000005) 인치, 바람직하게는 약 백만분의 2(0.000002) 인치, 좀더 바람직하게는 약 백만분의 1(0.000001) 인치보다 두껍지 않아야 한다.
본 발명이 좀더 쉽게 이해될 수 있도록 하기의 실시예가 제공된다. 실시예는 예시적이고 본 발명을 제한하지 않는다.
실시예 1
황동 도어 에스커쳔을 pH를 8.9 내지 9.2로, 온도를 180 내지 200 ℉로 30분 동안 유지하는, 표준의 잘 알려진 비누, 세정제, 해교제 등을 함유하는 통상적인 비누 클리너 조에 넣는다. 황동 에스커쳔을 통상의 초음파 알칼리성 클리너 조에 6분간 넣어둔다. 초음파 클리너 조는 8.9 내지 9.2의 pH를 갖고 약 160 내지 180 ℉의 온도에서 유지되며 통상의 잘 알려진 비누, 세정제, 해교제 등을 함유한다. 초음파 클리닝 후, 에스커쳔을 세정하고 약 2분 동안 통상적인 알칼리성 전기 클리너 조에 넣는다. 전기 클리너 조는 불용성 침수 강철 양극을 함유하고, 약 140 내지 180 ℉의 온도, 약 10.5 내지 11.5의 pH로 유지되며, 표준 및 통상적인 세정제를 함유한다. 이어서 에스커쳔을 2회 세정하고 약 1분 동안 통상적인 산 활성화 조에 넣는다. 산 활성화 조는 약 2.0 내지 3.0의 pH를 갖고, 주위 온도에 있고, 나트륨 플루오라이드 기본 산 염을 함유한다. 이어서, 에스커쳔을 2회 세정하고 반-광택성 니켈 도금조에 약 10분 동안 넣어둔다. 반-광택성 니켈 조는 약 4.2 내지 4.6의 pH를 갖고 약 130 내지 150 ℉의 온도에서 유지되며 NiSO4, NiCL2, 붕산 및 광택제를 함유하는 통상의 잘 알려져 있는 조이다. 약 백만분의 250(0.00025) 인치의 평균 두께의 반-광택성 니켈층이 에스커쳔의 표면에 침착된다.
이어서 반-광택성 니켈의 층을 함유하는 에스커쳔을 2회 세정하고 광택성 니켈 도금조에 약 24분 동안 넣어둔다. 광택성 니켈 조는 일반적으로 약 130 내지 150 ℉의 온도, 약 4.0 내지 4.8의 pH로 유지되고, NiSO4, NiCl2, 붕산 및 광택제를 함유하는 통상적인 조이다. 백만분의 750(0.00075) 인치의 평균 두께의 광택성 니켈층이 반-광택성 니켈층에 침착된다. 반-광택성 및 광택성 니켈 도금된 에스커쳔을 3회 세정하고 AMPLATE조로서 Amorphous Technologies International(미국 캘리포니아)로부터 입수할 수 있는 니켈-텅스텐-붕소 도금조에 약 40분 동안 넣어둔다. 조는 불용성의 도금된 티타늄 양극을 사용하며, 약 115 내지 125 ℉의 온도 및 약 8.2 내지 8.6의 pH로 유지한다. 약 백만분의 400(0.0004) 인치의 평균 두께의 니켈-텅스텐-붕소층이 광택성 니켈층의 표면에 침착된다. 니켈-텅스텐-붕소 도금된 에스커쳔을 이어서 2회 세정한다.
니켈-텅스텐-붕소 합금 도금된 에스커쳔을 스퍼터 이온 도금 용기에 넣어둔다. 이러한 용기는 독일의 Leybold A.G.에 의해 시판되는 스테인레스강 진공 용기이다. 용기는 일반적으로 펌프에 의해서 배기되도록 개조된 진공 챔버를 함유하는 원통형 폐쇄용기이다. 아르곤 가스원이 챔버 중으로의 아르곤의 유동율을 변화시키기 위한 조정성 밸브에 의해 챔버에 연결된다. 또한, 두개의 질소 가스원이 챔버 중으로의 질소의 유동율을 변화시키기 위한 조정성 밸브에 의해 챔버에 연결된다.
두 쌍의 마그네트론형 타겟 조립체가 일정한 간격으로 이격된 관계로 챔버에 장착되고 가변 D.C. 전원의 음성 출력부에 연결된다. 타겟은 음극을 구성하고 챔버벽은 타겟 음극에 공통인 양극이다. 타겟 물질은 지르코늄을 포함한다.
기질, 즉 에스커쳔을 운반하는 기질 캐리어가 제공되고, 예를 들면, 이것은 챔버의 상단으로부터 현수될 수 있고 각 쌍의 마그네트론 타겟 조립체 사이에 기질을 운반하기 위해서 변속 모터에 의해서 회전된다. 캐리어는 전도성이고 가변 D.C. 전원의 음성 출력부에 전기적으로 연결된다.
도금된 에스커쳔이 스퍼터 이온 도금 용기의 기질 캐리어에 장착된다. 진공 챔버를 약 5 x 10-3밀리바의 압력이 되도록 배기하고 복사 전기 저항 히터에 의해서 약 400℃로 가열한다. 타겟 물질을 이의 표면으로부터 오염물을 제거하기 위해서 스퍼터 클리닝한다. 약 18 amp의 전류를 달성하기에 충분한 전력을 음극에 인가하고 아르곤 가스를 분당 약 200 표준 입방 cm의 비율로 도입함으로써 스퍼터 클리닝을 약 30분 동안 실행한다. 스퍼터 클리닝 동안 약 3 x 10-3밀리바의 압력을 유지한다.
이어서 에스커쳔을 저압 에칭 과정에 의해서 클리닝한다. 저압 에칭 과정을 약 5분 동안 수행하고 1분에 걸쳐서 약 1200에서 약 1400 볼트로 증가하는 음성 D.C. 전위를 에스커쳔에 인가하고 약 3.6 amp의 전류를 달성하기 위해서 D.C. 전력을 음극에 인가함을 수반한다. 아르곤 가스를 1분에 걸쳐서 분당 약 800에서 약 1000 표준 입방 cm로 증가하는 비율로 도입하고, 압력을 약 1.1 x 10-2밀리바로 유지한다. 에스커쳔을 분당 1회전의 속도로 마그네트론 타겟 조립체 사이에서 회전시킨다. 이어서 에스커쳔을 약 15분 동안 고압 에칭 클리닝 과정에 투입한다. 고압 에칭 과정에서 아르곤 가스를 10분에 걸쳐서 분당 약 500에서 650 표준 입방 cm로 증가하는 비율로 (즉, 초기에 유동율은 500 sccm이고 10분 후 유동율은 650 sccm이며 잔여 고압 에칭 과정 동안 650 sccm으로 존재함) 도입하고 압력을 약 2 x 10-1밀리바로 유지하며, 10분에 걸쳐서 약 1400에서 2000 볼트로 증가하는 음전위를 에스커쳔에 인가한다. 에스커쳔을 분당 약 1 회전으로 마그네트론 타겟 조립체 사이에서 회전시킨다. 용기안의 압력을 약 2 x 10-1밀리바로 유지시킨다.
이어서 에스커쳔을 약 5분 동안 다른 저압 에칭 클리닝 과정에 투입한다. 이러한 저압 에칭 클리닝 과정 동안 약 1400 볼트의 음전위를 에스커쳔에 인가하고, D.C. 전력을 약 2.6 amp의 전류를 달성하기 위해서 음극에 인가하며, 아르곤 가스를 5분에 걸쳐서 약 800 sccm (분당 표준 입방 cm)에서 약 1000 sccm으로 증가하는 비율로 진공 챔버로 도입한다. 압력을 약 1.1 x 10-2밀리바로 유지하고 에스커쳔을 약 1 rpm으로 회전시킨다.
타겟 물질을 약 18 amp의 전류를 달성하기에 충분한 전력을 음극에 인가하고 아르곤 가스를 약 150 sccm 비율로 도입하며 약 3 x 10-3밀리바의 압력을 유지함으로써 다시 약 1분 동안 스퍼터 클리닝한다.
클리닝 과정 동안 에스커쳔으로의 타겟 물질 침착을 방지하기 위해서 에스커쳔과 마그네트론 타겟 조립체 사이에 실드를 삽입한다.
실드를 제거하고 약 백만분의 3(0.000003) 인치의 평균 두께의 지르코늄 층이 4분 동안 에스커쳔의 니켈-텅스텐-붕소층에 침착된다. 이러한 스퍼터 침착 과정은 약 18 amp의 전류를 달성하기 위해서 D.C. 전력을 음극에 인가하고, 아르곤 가스를 약 450 sccm으로 용기 중으로 도입하며, 용기내 압력을 약 6 x 10-3밀리바로 유지하며, 에스커쳔을 분당 약 0.7 회전으로 회전시킴을 포함한다.
지르코늄 층이 침착된 후 지르코늄 나이트라이드 및 지르코늄 교호층의 샌드위치 층이 지르코늄 층에 침착된다. 아르곤 가스를 약 250 sccm의 비율로 진공 챔버 중으로 도입한다. D.C. 전력을 약 18 amp의 전류를 달성하기 위해서 음극에 공급한다. 약 200 볼트의 바이어스 전압을 기질에 인가한다. 질소 가스를 약 80 sccm의 초기 비율로 도입한다. 이어서 질소의 유동은 0 또는 0 가까이로 감소시킨다. 질소의 이러한 펄싱이 약 50% 듀티 사이클로 발생하도록 세팅한다. 펄싱이 10분 동안 지속되며 각각 약 백만분의 1(0.000001) 인치의 평균 두께의 약 6 개의 층을 갖는 샌드위치 스택을 생성한다. 샌드위치 스택은 약 백만분의 6 (0.000006) 인치의 평균 두께를 갖는다.
지르코늄 나이트라이드 및 지르코늄의 교호층의 샌드위치 층 침착후, 약 백만분의 10(0.00001) 인치의 평균 두께를 갖는 지르코늄 나이트라이드 층이 약 20분 동안 샌드위치 스택에 침착된다. 이 단계에서 질소는 약 6.3 x 10-11amp의 부분 이온 전류를 유지하도록 조절된다. 아르곤, DC 전력 및 바이어스 전압은 상기와 같이 유지된다.
지르코늄 나이트라이드 층의 침착 완료 후, 약 30초 동안 약 백만분의 0.25(0.00000025) 인치의 평균 두께를 갖는 지르코늄, 산소 및 질소의 반응산물의 박층이 침착된다. 이 단계에서 아르곤의 도입은 약 250 sccm으로 유지되고, 음극 전류는 약 18 amp에서 유지되며, 바이어스 전압은 약 200 볼트에서 유지되며, 질소 유동은 약 80 sccm으로 세팅된다. 산소는 약 20 sccm의 비율로 도입된다.
본 발명의 특정 양태가 설명의 목적으로 기재되었지만, 본 발명의 일반적인 범위내에서 다양한 양태 및 변형이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.

Claims (35)

  1. 반-광택성 니켈로 이루어진 층;
    광택성 니켈로 이루어진 층;
    실질적인 무정형 니켈-텅스텐-붕소 합금으로 이루어진 층;
    지르코늄 또는 티타늄으로 이루어진 층;
    지르코늄 또는 티타늄 및 지르코늄 화합물 또는 티타늄 화합물로 구성된 다수의 교호층으로 이루어진 샌드위치 층; 및
    지르코늄 화합물 또는 티타늄 화합물로 이루어진 층을 포함하는 다중층 코팅이 적어도 표면의 일부에 배치된 기질을 포함하는 제품.
  2. 제 1 항에 있어서, 지르코늄 또는 티타늄으로 이루어진 층이 지르코늄으로 이루어지는 제품.
  3. 제 2 항에 있어서, 지르코늄 화합물 또는 티타늄 화합물로 이루어진 층이 지르코늄 화합물로 이루어지는 제품.
  4. 제 3 항에 있어서, 지르코늄 화합물이 지르코늄 나이트라이드로 이루어지는 제품.
  5. 제 1 항에 있어서, 기질이 황동으로 이루어지는 제품.
  6. 반-광택성 니켈로 이루어진 층;
    광택성 니켈로 이루어진 층;
    실질적인 무정형 니켈-텅스텐-붕소 합금으로 이루어진 층;
    지르코늄 또는 티타늄으로 이루어진 층;
    티타늄 또는 지르코늄 및 지르코늄 화합물 또는 티타늄 화합물로 구성된 다수의 교호층으로 이루어진 샌드위치 층;
    지르코늄 화합물 또는 티타늄 화합물로 이루어진 층; 및
    지르코늄 옥사이드 또는 티타늄 옥사이드로 이루어진 층을 포함하는 다중층 코팅을 적어도 표면의 일부에 갖는 기질을 포함하는 제품.
  7. 제 6 항에 있어서, 지르코늄 또는 티타늄으로 이루어진 층이 지르코늄으로 이루어지는 제품.
  8. 제 7 항에 있어서, 지르코늄 화합물 또는 티타늄 화합물로 이루어진 층이 지르코늄 화합물로 이루어지는 제품.
  9. 제 8 항에 있어서, 지르코늄 화합물이 지르코늄 나이트라이드인 제품.
  10. 제 9 항에 있어서, 기질이 황동인 제품.
  11. 제 6 항에 있어서, 기질이 황동인 제품.
  12. 니켈로 이루어진 층;
    실질적인 무정형 니켈-텅스텐-붕소 합금으로 이루어진 층;
    지르코늄 또는 티타늄으로 이루어진 층;
    지르코늄 또는 티타늄 및 지르코늄 화합물 또는 티타늄 화합물로 구성된 다수의 교호층으로 이루어진 샌드위치 층; 및
    지르코늄 화합물 또는 티타늄 화합물로 이루어진 층을 포함하는 다중층 코팅을 적어도 표면의 일부에 갖는 기질을 포함하는 제품.
  13. 제 12 항에 있어서, 니켈로 이루어진 층이 광택성 니켈로 이루어지는 제품.
  14. 제 12 항에 있어서, 지르코늄 또는 티타늄으로 이루어진 층이 지르코늄으로 이루어지는 제품.
  15. 제 14 항에 있어서, 지르코늄 화합물 또는 티타늄 화합물로 이루어진 층이 지르코늄 화합물로 이루어지는 제품.
  16. 제 15 항에 있어서, 지르코늄 화합물이 지르코늄 나이트라이드로 이루어지는 제품.
  17. 제 16 항에 있어서, 기질이 황동으로 이루어지는 제품.
  18. 제 12 항에 있어서, 기질이 황동으로 이루어지는 제품.
  19. 니켈로 이루어진 층;
    실질적인 무정형 니켈-텅스텐-붕소 합금으로 이루어진 층;
    지르코늄 또는 티타늄으로 이루어진 층;
    티타늄 또는 지르코늄 및 지르코늄 화합물 또는 티타늄 화합물로 구성된 다수의 교호층으로 이루어진 샌드위치 층;
    지르코늄 화합물 또는 티타늄 화합물로 이루어진 층; 및
    지르코늄 옥사이드 또는 티타늄 옥사이드로 이루어진 층을 포함하는 다중층 코팅을 적어도 표면의 일부에 갖는 기질을 포함하는 제품.
  20. 제 19 항에 있어서, 제 1 층이 광택성 니켈로 이루어지는 제품.
  21. 제 20 항에 있어서, 지르코늄 또는 티타늄으로 이루어진 층이 지르코늄으로 이루어지는 제품.
  22. 제 21 항에 있어서, 지르코늄 화합물 또는 티타늄 화합물로 이루어진 층이 지르코늄 화합물로 이루어지는 제품.
  23. 제 22 항에 있어서, 지르코늄 화합물이 지르코늄 나이트라이드인 제품.
  24. 제 19 항에 있어서, 지르코늄 또는 티타늄으로 이루어진 층이 지르코늄으로 이루어지는 제품.
  25. 제 24 항에 있어서, 지르코늄 화합물 또는 티타늄 화합물로 이루어진 층이 지르코늄 화합물로 이루어지는 제품.
  26. 제 25 항에 있어서, 지르코늄 화합물이 지르코늄 나이트라이드인 제품.
  27. 제 26 항에 있어서, 기질이 황동인 제품.
  28. 제 19 항에 있어서, 기질이 황동인 제품.
  29. 반-광택성 니켈로 이루어진 층;
    광택성 니켈로 이루어진 층;
    실질적인 무정형 니켈-텅스텐-붕소 합금으로 이루어진 층;
    지르코늄 또는 티타늄으로 이루어진 층;
    지르코늄 또는 티타늄 및 지르코늄 화합물 또는 티타늄 화합물로 구성된 다수의 교호층으로 이루어진 샌드위치 층;
    지르코늄 화합물 또는 티타늄 화합물로 이루어진 층; 및
    지르코늄 또는 티타늄, 산소 함유 가스, 및 질소의 반응산물로 이루어진 층을 포함하는 다중층 코팅이 적어도 표면의 일부에 배치된 기질을 포함하는 제품.
  30. 제 29 항에 있어서, 지르코늄 또는 티타늄으로 이루어진 층이 지르코늄으로 이루어지는 제품.
  31. 제 30 항에 있어서, 지르코늄 화합물 또는 티타늄 화합물로 이루어진 층이 지르코늄 화합물로 이루어지는 제품.
  32. 제 31 항에 있어서, 지르코늄 화합물이 지르코늄 나이트라이드인 제품.
  33. 제 32 항에 있어서, 지르코늄 또는 티타늄, 산소 함유 가스, 및 질소의 반응산물로 이루어진 층이 지르코늄, 산소 함유 가스, 및 질소의 반응산물로 이루어지는 제품.
  34. 제 33 항에 있어서, 기질이 황동인 제품.
  35. 제 29 항에 있어서, 기질이 황동인 제품.
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Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5922478A (en) * 1997-04-30 1999-07-13 Masco Corporation Article having a decorative and protective coating
EP1010777A3 (en) * 1998-12-01 2002-07-31 Masco Corporation Of Indiana Article coated with multilayer coating
US6652988B2 (en) 2000-12-21 2003-11-25 Masco Corporation Coated article with epoxy urethane based polymeric basecoat
US6558816B2 (en) * 2001-04-05 2003-05-06 Vapor Technologies, Inc. Coated article with polymeric basecoat having the appearance of stainless steel
US20020150784A1 (en) * 2001-04-05 2002-10-17 Guocun Chen Coated article having the appearnce of stainless steel
US6548192B2 (en) * 2001-04-05 2003-04-15 Vapor Technologies, Inc. Coated article having the appearance of stainless steel
US20020146585A1 (en) * 2001-04-05 2002-10-10 Guocun Chen Coated article with polymeric basecoat having the appearance of stainless steel
US20020150785A1 (en) * 2001-04-05 2002-10-17 Guocun Chen Coated article having the appearance of stainless steel
US20020146577A1 (en) * 2001-04-05 2002-10-10 Guocun Chen Coated article with polymeric basecoat having the appearance of stainless steel
US6548193B2 (en) * 2001-04-05 2003-04-15 Vapor Technologies, Inc. Coated article having the appearance of stainless steel
US20030113557A1 (en) * 2001-12-19 2003-06-19 Guocun Chen Low pressure coated article with polymeric basecoat
US20030113590A1 (en) * 2001-12-19 2003-06-19 Guocun Chen Low pressure coated article
FR2849449B1 (fr) * 2002-12-27 2005-08-05 Commissariat Energie Atomique Procede de realisation d'un revetement anti-usure multicouche.
SE528890C2 (sv) * 2005-02-17 2007-03-06 Sandvik Intellectual Property Metallsubstrat, artikel och förfarande
US20090047540A1 (en) * 2005-03-07 2009-02-19 Material Sciences Corporation Colored acrylic coated metal substrate
US7125613B1 (en) * 2005-03-07 2006-10-24 Material Sciences Corporation, Engineered Materials And Solutions Group, Inc. Coated metal article and method of making same
US20090225427A1 (en) * 2008-03-10 2009-09-10 Masco Corporation Optically modified three-dimensional object
JP5377901B2 (ja) * 2008-07-23 2013-12-25 山陽特殊製鋼株式会社 垂直磁気記録媒体におけるＮｉ−Ｗ−（Ｓｉ，Ｂ）系中間層膜製造用スパッタリングターゲット材
JP5384849B2 (ja) * 2008-04-30 2014-01-08 山陽特殊製鋼株式会社 垂直磁気記録媒体におけるＮｉ−Ｗ−Ｐ，Ｚｒ系中間層膜製造用スパッタリングターゲット材およびこれを用いて製造した薄膜
US9293166B2 (en) 2008-04-30 2016-03-22 Sanyo Special Steel Co., Ltd. Sputtering target material for producing intermediate layer film of perpendicular magnetic recording medium and thin film produced by using the same
CN103983499B (zh) * 2014-05-12 2016-08-24 太原科技大学 一种对锆基非晶合金内部剪切带的观察方法
WO2016130548A1 (en) 2015-02-10 2016-08-18 Arcanum Alloy Design, Inc. Methods and systems for slurry coating
WO2017201418A1 (en) 2016-05-20 2017-11-23 Arcanum Alloys, Inc. Methods and systems for coating a steel substrate
CN110699724B (zh) * 2019-09-18 2021-02-12 湖南纳菲尔新材料科技股份有限公司 一种高耐蚀镍钨基合金多层镀层及其制备工艺
CN110983394B (zh) * 2019-12-24 2021-02-19 湖南纳菲尔新材料科技股份有限公司 一种高强度紧固件高防腐电镀工艺
KR102338723B1 (ko) * 2020-07-10 2021-12-13 주식회사 현대케피코 연료 인젝터용 부품과 그 코팅 방법

Family Cites Families (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2274112A (en) * 1938-12-29 1942-02-24 Int Nickel Co Semibright nickel deposition
US2432893A (en) * 1943-07-13 1947-12-16 Mallory & Co Inc P R Electrodeposition of nickeltungsten alloys
US2653128A (en) * 1946-11-08 1953-09-22 Brenner Abner Method of and bath for electrodepositing tungsten alloys
US2926124A (en) * 1957-07-01 1960-02-23 Chrysler Corp Tin nickel alloy plating process and composition
US3090733A (en) * 1961-04-17 1963-05-21 Udylite Res Corp Composite nickel electroplate
US3771972A (en) * 1971-12-16 1973-11-13 Battelle Development Corp Coated article
US3772168A (en) * 1972-08-10 1973-11-13 H Dillenberg Electrolytic plating of tin-nickel, tin-cobalt or tin-nickel-cobalt on a metal base and acid bath for said plating
JPS5347060B2 (ko) * 1973-04-19 1978-12-18
US4632857A (en) * 1974-05-24 1986-12-30 Richardson Chemical Company Electrolessly plated product having a polymetallic catalytic film underlayer
US3940319A (en) * 1974-06-24 1976-02-24 Nasglo International Corporation Electrodeposition of bright tin-nickel alloy
US4049508A (en) * 1975-02-12 1977-09-20 Technic, Inc. Tin-nickel plating
US4033835A (en) * 1975-10-14 1977-07-05 Amp Incorporated Tin-nickel plating bath
US4029556A (en) * 1975-10-22 1977-06-14 Emlee Monaco Plating bath and method of plating therewith
DE2705225C2 (de) * 1976-06-07 1983-03-24 Nobuo Tokyo Nishida Ornamentteil für Uhren usw.
US4252862A (en) * 1977-06-10 1981-02-24 Nobuo Nishida Externally ornamental golden colored part
JPS56166063A (en) * 1980-05-27 1981-12-19 Citizen Watch Co Ltd Gold sheathing part
JPS5779169A (en) * 1980-11-06 1982-05-18 Sumitomo Electric Ind Ltd Physical vapor deposition method
JPS599189A (ja) * 1982-07-07 1984-01-18 Fujitsu Ltd パラジウムメツキ浴とメツキ層の形成方法
US4418125A (en) * 1982-12-06 1983-11-29 Henricks John A Multi-layer multi-metal electroplated protective coating
US4556607A (en) * 1984-03-28 1985-12-03 Sastri Suri A Surface coatings and subcoats
CH655421GA3 (ko) * 1984-06-07 1986-04-30
DE3428951A1 (de) * 1984-08-06 1986-02-13 Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln Mit einer deckschicht aus gold oder einem goldhaltigen material ueberzogener dekorativer gebrauchsgegenstand und verfahren zu seiner herstellung
US4591418A (en) * 1984-10-26 1986-05-27 The Parker Pen Company Microlaminated coating
US4761346A (en) * 1984-11-19 1988-08-02 Avco Corporation Erosion-resistant coating system
DE3503105A1 (de) * 1985-01-30 1986-07-31 Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln Verfahren zum beschichten von maschinenteilen und werkzeugen mit hartstoffmaterial und durch das verfahren hergestellte maschinenteile und werkzeuge
US4847445A (en) * 1985-02-01 1989-07-11 Tektronix, Inc. Zirconium thin-film metal conductor systems
JPS644841Y2 (ko) * 1985-03-19 1989-02-07
JPH062935B2 (ja) * 1985-04-05 1994-01-12 シチズン時計株式会社 表面に有色を呈する装身具
US4849303A (en) * 1986-07-01 1989-07-18 E. I. Du Pont De Nemours And Company Alloy coatings for electrical contacts
JPS63105990A (ja) * 1986-10-23 1988-05-11 Kawasaki Steel Corp 多層ニツケル合金めつきおよびその形成方法
US4925394A (en) * 1987-04-23 1990-05-15 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Ceramic-coated terminal for electrical connection
GB8710296D0 (en) * 1987-04-30 1987-06-03 British Petroleum Co Plc Wear resistant multi-layered composite
GB8821005D0 (en) * 1988-09-07 1988-10-05 Johnson Matthey Plc Improvements in plating
US4904542A (en) * 1988-10-11 1990-02-27 Midwest Research Technologies, Inc. Multi-layer wear resistant coatings
JPH02115390A (ja) * 1988-10-24 1990-04-27 Casio Comput Co Ltd メッキ付き合成樹脂部材およびそのメッキ方法
US4911798A (en) * 1988-12-20 1990-03-27 At&T Bell Laboratories Palladium alloy plating process
JPH0774428B2 (ja) * 1989-07-03 1995-08-09 日本精密株式会社 外装品
JPH0364492A (ja) * 1989-07-31 1991-03-19 Kobe Steel Ltd 耐応力腐食割れ性に優れためっき処理部材
US5024733A (en) * 1989-08-29 1991-06-18 At&T Bell Laboratories Palladium alloy electroplating process
US5213907A (en) * 1990-10-09 1993-05-25 Diamond Technologies Company Nickel-cobalt-boron-alloy deposited on a substrate
US5250105A (en) * 1991-02-08 1993-10-05 Eid-Empresa De Investigacao E Desenvolvimento De Electronica S.A. Selective process for printing circuit board manufacturing
US5178745A (en) * 1991-05-03 1993-01-12 At&T Bell Laboratories Acidic palladium strike bath
JPH05239620A (ja) * 1992-02-28 1993-09-17 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 耐食性硬質多層膜の製造方法
US5389226A (en) * 1992-12-17 1995-02-14 Amorphous Technologies International, Inc. Electrodeposition of nickel-tungsten amorphous and microcrystalline coatings
US5639564A (en) * 1993-02-05 1997-06-17 Baldwin Hardware Corporation Multi-layer coated article
US5641579A (en) * 1993-02-05 1997-06-24 Baldwin Hardware Corporation Article having a decorative and protective multilayer coating
JPH06264214A (ja) * 1993-03-12 1994-09-20 Sekisui Chem Co Ltd 被覆非鉄金属部材
US5626972A (en) * 1994-06-02 1997-05-06 Baldwin Hardware Corporation Article having a decorative and protective multilayer coating simulating brass
US5413874A (en) * 1994-06-02 1995-05-09 Baldwin Hardware Corporation Article having a decorative and protective multilayer coating simulating brass
US5484663A (en) * 1994-11-30 1996-01-16 Baldwin Hardware Corporation Article having a coating simulating brass
US5478660A (en) * 1994-11-30 1995-12-26 Baldwin Hardware Corporation Article having a decorative and protective coating simulating brass
US5478659A (en) * 1994-11-30 1995-12-26 Baldwin Hardware Corporation Article having a decorative and protective coating simulating brass
US5482788A (en) * 1994-11-30 1996-01-09 Baldwin Hardware Corporation Article having a protective coating simulating brass
US5552233A (en) * 1995-05-22 1996-09-03 Baldwin Hardware Corporation Article having a decorative and protective multilayer coating simulating brass
US5667904A (en) * 1995-05-22 1997-09-16 Baldwin Hardware Corporation Article having a decorative and protective coating simulating brass
CA2176892C (en) * 1995-05-22 2002-10-29 Stephen R. Moysan, Iii Article having a decorative and protective coating simulating brass
US5654108A (en) * 1995-05-22 1997-08-05 Baldwin Hardware Corporation Article having a protective coating simulating brass
JPH08325707A (ja) * 1995-05-26 1996-12-10 Nippon Steel Corp 耐剥離性向上セラミックコーティング鋼板剪断用平刃
JPH0959761A (ja) * 1995-08-25 1997-03-04 Nisshin Steel Co Ltd 装飾パネル建材

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