KR19980079947A - 기판처리장치 - Google Patents

기판처리장치 Download PDF

Info

Publication number
KR19980079947A
KR19980079947A KR1019980007330A KR19980007330A KR19980079947A KR 19980079947 A KR19980079947 A KR 19980079947A KR 1019980007330 A KR1019980007330 A KR 1019980007330A KR 19980007330 A KR19980007330 A KR 19980007330A KR 19980079947 A KR19980079947 A KR 19980079947A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
holding
substrates
pitch
processing apparatus
Prior art date
Application number
KR1019980007330A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100268148B1 (ko
Inventor
타쿠야 시바오
토시유키 오오사키
코오지 하세가와
Original Assignee
이시다 아키라
다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP1432098A external-priority patent/JP3628864B2/ja
Priority claimed from JP10019155A external-priority patent/JPH11220000A/ja
Priority claimed from JP1915498A external-priority patent/JP3628865B2/ja
Application filed by 이시다 아키라, 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 filed Critical 이시다 아키라
Publication of KR19980079947A publication Critical patent/KR19980079947A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100268148B1 publication Critical patent/KR100268148B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67757Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a batch of workpieces
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67313Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67326Horizontal carrier comprising wall type elements whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising sidewalls
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781Batch transfer of wafers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S134/00Cleaning and liquid contact with solids
    • Y10S134/902Semiconductor wafer

Abstract

기판처리장치에 조립된 기판반송로봇에 1쌍의 유지기둥(35R, 35L)이 설치되어 있다. 유지기둥(35R, 35L)은 기판반송로봇의 본체부에 의해 축(34)을 중심으로 회전 운동 가능하게 구성되어 있다. 유지기둥(35R, 35L)의 각각의 측면은 유지기둥(35R, 35L)의 축을 중심으로 하는 둘레방향으로 5개의 영역(AR1, AR2, AR3, AR4, AR5)으로 분할되고, 각각의 영역에는 기판을 유지하기 위한 홈(351A, 351B, 351C)이 설치되어 있다. 이들 영역중, 처리전의 기판은 미처리 기판유지영역 AR4에 의해, 세정액이 부착된 처리중 기판은 처리중 기판유지영역 AR3에 의해, 또 세정처리 및 건조처리가 종료된 처리후 기판은 처리후 기판유지영역 AR5에 의해 유지된다.

Description

기판처리장치
본 발명은 반도체장치 제조용 기판이나 액정표시기 등의 전자부품의 제조에 사용되는 기판(이하, 간단히 기판이라 함)에 소정의 처리를 행하는 기판처리장치이고, 복수의 기판을 수용 가능한 카세트와 기판에 소정의 처리를 행하는 처리수단의 사이에서 복수의 기판을 반송하는 기판처리장치에 관한 것이다.
기판처리장치에 기판이 반출입될 때에는, 통상 복수의 기판을 평행하게 배치하여 수납하는 카세트가 사용된다. 종래에 있어서, 카세트로부터 복수의 기판을 일괄하여 꺼내어 기판을 취급하는 기판처리장치의 경우에, 카세트에 수용되어 있는 기판의 피치(기판이 배열되는 간격) 그대로 기판처리장치의 기판반송로봇이 복수의 기판을 1개의 기판그룹으로서 파지·반송한다.
도 33은 종래의 기판처리장치에서의 기판반송로봇의 기판을 유지하는 부위의 사시도이다. 도 33의 (a)에 나타낸 기판반송로봇에서는 2개의 봉 모양 부재(635)가 요동 가능하게 설치되어 있고, 그 간격을 자유롭게 변화시킬 수 있다. 그리고, 2개의 봉 모양의 부재(635)에는 소정의 피치로 홈(635A)이 각설(刻設)되어 있고, 그들 1쌍의 봉 모양 부재(635)의 간격을 좁히면서 반송해야 할 기판의 측방 바깥테두리부를 홈(635A)에 끼워 넣음으로써 기판을 유지한다.
한편, 도 33의 (b)에 나타낸 기판반송로봇에서는, 2매의 판 모양 부재(535)가 각각 축(534)을 중심으로 하여 회전 가능하게 설치되어 있다. 2매의 판 모양 부재(535)의 각각의 양면에는 소정의 피치로 홈(535A)이 형성되어 있고, 그들 한쌍의 판 모양 부재(535)를 회전시키면서 반송해야 할 기판의 측방 바깥테두리부를 홈(535A)에 끼워 넣음으로서 기판을 유지한다.
따라서, 도 33의 (a)에 나타낸 기판반송로봇에서는, 기판을 유지하는 영역이 1영역 설치되어 있고, 또 도 33의 (b)에 나타낸 기판반송로봇에서는 판 모양 부재(535)의 앞 뒤 양면에 2영역 설치되어 있다.
그런데, 복수의 처리조에 소정의 처리액을 저류하고, 그 처리액중에 기판을 침지하는 공정을 순차적으로 반복하여 일련의 처리를 행하는 기판처리장치에 있어서는, 반송해야 할 기판의 상태가 차례로 변화한다. 이와 같은 기판처리장치에 있어서, 예컨대 도 33의 (a)에 나타낸 기판반송로봇을 사용하면, 세정전, 세정중, 세정후의 기판을 1개의 영역에서 유지하게 된다. 따라서, 예컨대, 장치에 반입된 기판이 파티클 등에 의해 오염되어 있다고 하면, 그 오염은 세정중 또는 세정후의 기판에 옮겨진다. 또한, 세정처리중의 기판에 부착된 세정액의 액적이 세정후의 기판에 부착하기도 한다. 그 결과, 세정처리후의 기판이 오염되게 되어, 세정처리에서의 기판의 수율이 저하한다는 문제가 발생한다.
이와 같은 문제는, 기판을 유지하는 영역을 2개 설치하고 있는 도 33의 (b)에 나타낸 기판반송로봇을 사용하고 있는 경우에는, 약간 완화되기 하지만, 여전히 세정처리후의 기판이 오염된다는 문제는 해소되지 않는다.
또한, 피처리 기판의 종류·매수 등에 따라서 통상과는 다른 피치를 가지는 카세트를 사용하고 싶은 경우도 있다. 그런데, 기판반송로봇이 파지할 수 있는 기판의 피치는 기판반송로봇의 파지핸드에 각설된 홈의 피치에 따라서 미리 정해져 있기 때문에, 다른 피치의 카세트를 사용할 경우에는 피치변환을 행하기 위한 전용 장치를 사용하지 않으면 안되었다. 이 경우, 기판처리장치 전체가 대형화함과 동시에, 그 비용도 상승하게 된다.
게다가, 실제로는 카세트에서의 기판의 피치는 불필요하게 크고, 이 피치의 상태로 기판을 취급하면 기판처리장치가 커져 버리거나, 혹은 스루풋이 충분히 얻어지지 않게 되어 버리는 경우가 있다.
그래서, 이와 같은 경우에는 기판처리장치에 적합한 피치로 배열된 기판을 취급하는 것이 가능하도록 기판처리장치와는 별도로 기판의 피치를 변환하는 장치를 마련하고, 이 피치변환장치에서 작은 피치로 기판을 수용할 수 있는 전용 카세트에 일단 기판을 옮겨 놓고, 그후 이 전용 카세트를 기판처리장치에 반입한다는 방법이 채택되고 있다.
그러나, 상기와 같은 기판을 통상의 카세트에서 피치가 작은 전용 카세트로 피치변환장치를 사용하여 옮기도록 하면, 피치변환장치에서의 기판의 이동이 필요하게 됨과 동시에, 피치변환장치와 기판처리장치와의 사이에서 전용 카세트를 반송하지 않으면 안되고, 파티클의 발생이나 부착, 기판의 오염 등의 문제가 발생한다.
한편, 피치변환장치를 그대로 기판처리장치에 조립한 것으로는 전용 카세트를 취급하는 스페이스 등의 증대에 따라 각 기판처리장치가 대형화하여 버린다는 문제를 가지고 있다. 또, 이 경우, 기판처리장치와 기판처리장치에 조립된 피치변환장치를 특별히 제어적으로 접속하지 않으면 안되게 되어 버린다
본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 피치변환기구를 기판처리장치에 교묘하게 집어넣음으로써 전용 카세트를 필요 없게 만듦과 동시에, 기판처리장치의 대형화를 억제한 기판처리장치를 실현하고, 기판 품질의 향상 및 경제적인 기판의 제조를 도모하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 피치변환을 행하기 위한 전용 장치를 사용하지 않고, 다른 피치로 배열된 기판을 반송할 수 있는 기판처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
게다가, 본 발명은 소정의 처리후의 기판의 청정도를 용이하게 유지할 수 있는 기판처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1의 (a)는 본 발명의 제1 실시형태인 기판처리장치의 전체를 보여주는 사시도이고, (b)는 카세트가 재치된 들어올림부를 보여주는 부분도이다.
도 2의 (a) 및 (b)는 들어올림기구와 기판반송로봇과의 기판의 전달동작을 보여주는 도면이다.
도 3은 유지봉을 보여주는 사시도이다.
도 4는 들어올림기구의 들어올림대와 도 3의 유지봉에 의한 기판의 전달동작중의 한 상태를 보여주는 도면이다.
도 5는 들어올림기구의 들어올림대와 도 3의 유지봉에 의한 기판의 전달동작중의 한 상태를 보여주는 도면이다.
도 6은 들어올림기구의 들어올림대와 도 3의 유지봉에 의한 기판의 전달동작중의 한 상태를 보여주는 도면이다.
도 7은 들어올림기구의 들어올림대와 도 3의 유지봉에 의한 기판의 전달동작중의 한 상태를 보여주는 도면이다.
도 8은 들어올림기구의 들어올림대와 도 3의 유지봉에 의한 기판의 전달동작중의 한 상태를 보여주는 도면이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시형태인 기판처리장치의 유지판을 보여주는 사시도이다.
도 10은 도 9에 도시된 유지판의 홈의 형상을 보여주는 도면이다.
도 11은 들어올림기구의 들어올림대와 도 9의 유지판에 의한 기판의 전달동작중의 한 상태를 보여주는 도면이다.
도 12는 들어올림기구의 들어올림대와 도 9의 유지판에 의한 기판의 전달동작중의 한 상태를 보여주는 도면이다.
도 13은 들어올림기구의 들어올림대와 도 9의 유지판에 의한 기판의 전달동작중의 한 상태를 보여주는 도면이다.
도 14는 들어올림기구의 들어올림대와 도 9의 유지판에 의한 기판의 전달동작중의 한 상태를 보여주는 도면이다.
도 15는 들어올림기구의 들어올림대와 도 9의 유지판에 의한 기판의 전달동작중의 한 상태를 보여주는 도면이다.
도 16은 노멀피치로 도 9의 유지판이 기판을 유지하고 있는 상태를 보여주는 도면이다.
도 17은 하프피치로 도 9의 유지판이 기판을 유지하고 있는 상태를 보여주는 도면이다.
도 18의 (a)는 노멀피치로 유지판이 기판을 유지하고 있는 상태를 보여주는 도면이고, (b)는 하프피치로 유지판이 기판을 유지하고 있는 상태를 보여주는 도면이다.
도 19는 본 발명의 제3 실시형태인 기판처리장치의 유지판의 홈의 형상을 보여주는 도면이다.
도 20은 노멀피치로 도 19의 유지판이 기판을 유지하고 있는 상태를 보여주는 도면이다.
도 21은 하프피치로 도 19의 유지판이 기판을 유지하고 있는 상태를 보여주는 도면이다.
도 22는 본 발명의 제4 실시형태인 기판처리장치의 유지기둥을 보여주는 사시도이다.
도 23은 도 22의 유지기둥의 형상을 보여주는 도면이다.
도 24는 도 22의 1쌍의 유지기둥이 기판을 유지하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 25는 도 22의 1쌍의 유지기둥이 기판을 유지하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 26은 도 22의 1쌍의 유지기둥이 기판을 유지하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 27은 도 22의 1쌍의 유지기둥이 기판을 유지하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 28은 도 22의 1쌍의 유지기둥이 기판을 유지하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 29는 본 발명의 제5 실시형태인 기판처리장치의 유지기둥을 보여주는 사시도이다.
도 30은 도 29의 유지기둥의 형상을 보여주는 도면이다.
도 31은 도 29의 유지기둥이 기판을 유지하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 32는 도 29의 유지기둥이 기판을 유지하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 33은 종래의 기판처리장치에서의 기판반송로봇의 기판을 유지하는 부위의 사시도이다.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 … 기판처리장치, 3 … 기판반송로봇,
3a … 본체부, 4a … 전세정부,
4b … 후세정부, 4c … 건조부,
23 … 들어올림부, 23a, 23b … 들어올림기구,
31, 32 … 유지봉, 33 … 유지판,
534, 34 … 축, 35R, 35L, 36 … 유지기둥,
231 … 이동대, 233 … 들어올림대,
635A, 321, 35X, … 홈,
311A, 311B … 홈, 331A, 331B … 홈,
351A, 351B, 351C … 홈, 361A, 361B … 홈,
C, C1, C2 … 카세트, HP … 하프피치,
NP … 노멀피치, W, W1, W2 … 기판.
본 발명은, 제1피치로 평행하게 배치된 기판그룹에 소정의 처리를 행하는 기판처리장치에 있어서, (a) 상기 기판그룹에 상기 소정의 처리를 행하는 처리수단과, (b) 각각이 소정수의 기판을 상기 제1피치의 정수배인 제2피치로 기립자세로 수용가능한 복수의 카세트를, 상기 제1피치씩 어긋난 복수의 전달위치로 차례대로 이동시키는 카세트 이동수단과, (c) 상기 복수의 전달위치의 각각에서 상기 소정수의 기판을 유지하여 상하로 이동시킴으로써, 상기 소정수의 기판을 상기 복수의 카세트에서 꺼내는 것 및 상기 소정수의 기판을 상기 복수의 카세트에 수납하는 것이 가능한 전달수단과, (d) 상기 기판그룹의 각각의 기판을 기립자세로 유지하고, 유지된 상기 기판그룹을 상기 전달수단과 상기 처리수단과의 사이에서 반송하는 반송수단을 구비하고, 상기 반송수단에 상기 전달수단으로부터 상기 복수의 전달위치에 대응하는 상기 소정수의 기판을 차례대로 복수회 수취함으로써, 상기 복수의 카세트에 수용되어 있던 상기 소정의 처리가 행하여지기 전의 기판을 상기 기판그룹으로서 유지시킴과 동시에, 상기 전달수단에 상기 반송수단에 유지된 상기 소정의 처리가 행해진 후의 상기 기판그룹에서 상기 소정수의 기판을 수취하여 상기 복수의 전달위치에 차례로 이동되는 상기 복수의 카세트의 각각으로 인도하는 동작을 복수회 행하게 하는 것에 의해, 상기 기판그룹을 상기 복수의 카세트로 수용시키고 있다.
전달수단과 반송수단과의 사이에서 복수의 전달위치에 대응된 복수회의 소정수의 기판의 전달이 행하여지기 때문에, 제2 피치로 소정수의 기판을 수용 가능한 카세트와 제1 피치로 복수의 기판을 유지 가능한 반송수단과의 사이에서 기판의 전달이 실현된다. 이것에 의해, 기판처리장치 외부에 별도의 피치를 변환하는 장치를 설치할 필요가 없게 되고, 기판으로의 파티클의 부착, 파티클의 발생, 기판의 파손을 저감할 수 있다. 또한, 피치를 변환하는 장치를 기판처리장치에 접속하는 경우에 비해, 간이한 제어시스템으로 됨과 동시에, 기판처리장치 자체가 대형화한다는 것도 없다.
또한, 본 발명은 복수의 기판을 수용 가능한 카세트와 기판에 소정의 처리를 행하는 처리수단과의 사이에서 상기 복수의 기판을 반송하는 기판처리장치에 있어서, (a) 상기 복수의 기판의 각각의 바깥테두리부를 측방에서 유지하는 복수의 유지영역을 가지는 2개의 유지기둥과, (b) 상기 2개의 유지기둥으로 유지동작을 행하도록 하는 유지구동원을 구비하고, 상기 복수의 유지영역을, 상기 유지기둥의 측면을 상기 유지기둥의 축을 중심으로 하는 둘레방향으로 분할한 영역으로 하여 상기 처리수단으로 상기 복수의 기판에 소정의 처리액에 의한 액처리를 행하는 액처리수단과, 상기 복수의 기판을 건조시키는 건조수단을 포함시키고, 상기 복수의 유지영역에 상기 액처리를 행하기 전의 상기 복수의 기판을 유지하는 영역과, 상기 액처리중의 상기 복수의 기판을 유지하는 영역과, 상기 건조후의 상기 복수의 기판을 유지하는 영역을 포함시키고 있다.
기판의 처리상태에 따른 전용 영역을 설치하고 있기 때문에, 장치에 반입된 소정의 처리전의 기판이 오염되어 있다고 하여도, 그 오염이 건조후의 기판에 옮겨지는 것을 방지할 수 있고, 소정의 처리후의 기판의 청정도를 용이하게 유지할 수 있다. 또한, 건조후의 기판에 액처리중 기판의 액이 부착하는 것을 방지할 수 있고, 그 결과, 소정의 처리후의 기판의 청정도를 용이하게 유지할 수 있다.
게다가, 본 발명은 복수의 기판을 수용 가능한 카세트와 기판에 소정의 처리를 행하는 처리수단과의 사이에서 상기 복수의 기판을 반송하는 기판처리장치에 있어서, (a) 상기 복수의 기판의 각각의 바깥테두리부를 측방에서 유지하는 복수의 유지영역을 가지는 2개의 유지기둥과, (b) 상기 2개의 유지기둥으로 유지동작을 행하는 유지구동원을 구비하고, 상기 복수의 유지영역을 상기 유지기둥의 측면을 상기 유지기둥의 축을 중심으로 하는 둘레방향으로 분할한 영역으로 하고, 상기 복수의 유지영역에 제1 피치의 홈을 형성한 영역과, 상기 제1 피치와는 다른 제2 피치의 홈을 형성한 영역을 포함시키고 있다.
제1 피치의 홈을 형성한 영역과, 제1 피치와는 다른 제2 피치의 홈을 형성한 영역이 존재하기 때문에, 피치변환을 행하기 위한 전용 장치를 사용하지 않고도 다른 피치로 배열된 기판을 반송할 수 있다.
1. 제1 실시형태
도 1의 (a)는 본 발명에 관한 제1 실시형태인 기판처리장치(1)의 전체를 보여주는 사시도이다.
기판처리장치(1)는 기판(W)에 세정처리를 행하는 장치이고, 크게 나누어 카세트(C)에 수용된 기판(W)의 반출입이 행해지는 카세트재치(載置)유닛(2U), 기판(W)에 세정처리를 행하는 세정처리유닛(4U), 및, 카세트재치유닛(2U)과 세정처리유닛(4U)과의 사이에서 기판(W)의 반송을 행하는 기판반송로봇(3)을 가지고 있다.
카세트재치유닛(2U)은, 장치외부로부터 카세트(C)가 반입되어 재치(載置)되는 카세트재치부(21), 카세트(C)의 이동을 행하는 카세트이동로봇(22), 카세트이동로봇(22)에 의해 카세트(C)가 재치되는 들어올림부(23) 및 카세트(C)를 세정하는 카세트세정부(24)를 가지고 있고, 기판처리장치(1)에 반입된 기판(W)은 들어올림부(23)에서 기판반송로봇(3)으로 넘겨지도록 되어 있다. 또한, 역으로 기판반송로봇(3)으로부터 수취한 기판(W)을 카세트(C)에 수용하여 카세트재치부(21)로 인도하는 것도 가능하게 되어 있다.
세정처리유닛(4U)은 전공정(前工程)의 세정처리를 행하는 전세정부(前洗淨部)(4a), 후공정의 세정처리를 행하는 2개의 후세정부(後洗淨部)(4b) 및 세정후의 기판(W)을 건조하는 건조부(4c)를 가지고 있고, 기판반송로봇(3)과의 전달에 의해 기판(W)은 전세정부(4a), 어느 한쪽의 후세정부(4b), 건조부(4c)를 각각 차례대로 경유하여 카세트재치유닛(2U)으로 반송되도록 되어 있다.
이상이 기판처리장치(1)의 구성의 개요이지만, 다음에 기판처리장치(1)의 동작의 설명을 각 구성의 설명과 함께 한다.
기판처리장치(1)로의 기판(W)의 반입은 카세트(C)를 통해 행해진다. 카세트(C)는 복수의 기판(W)을 기립자세로 평행하게 배치하여 수납 가능하게 되어 있고, 기판(W) 상호간의 거리는 노멀피치(NP)로 되어 있다. 카세트(C)는 반송차(도시생략) 등에 의해 기판처리장치(1)까지 반송되고, 카세트재치부(21)상에 도 1중에 나타내는 Y방향으로 배열 배치된다.
카세트(C)가 카세트재치부(21)에 재치되면, 이들 카세트(C)중 2개의 카세트(C)가 카세트재치로봇(22)에 의해 들어올림부(23)로 재치된다. 들어올림부(23)에 2개의 카세트(C)가 재치된 모습을 부분도로서 도 1의 (b)에 나타낸다.
들어올림부(23)는 2개의 카세트(C)가 Y방향으로 배열 배치되도록 2개의 들어올림기구(23a, 23b)를 가지고 있고, 이들 들어올림기구(23a, 23b)는 도시하지 않은 이동구동원에 의해 이동하는 이동대(231)상에 설치되어 있다. 이것에 의해, 2개의 들어올림기구(23a, 23b)는 도 1중에서 화살표 23S로 나타내는 것처럼 Y방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 2개의 들어올림기구(23a, 23b)는 각각 도 2(들어올림기구(23a)만에 대하여 예시)에 나타낸 것처럼 회전대(232)와 들어올림대(233)를 가지고 있고, 회전대(232)가 Z방향을 향하는 축을 중심으로 회전하면 카세트(C)도 회전하도록 되어 있다. 또한, 들어올림대(233)가 카세트(C) 하부의 개구부(Ca)를 빠져나가서 기판(W)을 밀어 올리도록 승강하도록 되어 있다.
2개의 카세트(C)(이하, 이들 카세트를 구별하는 경우, 들어올림기구(23a)상의 카세트를 카세트 C1, 들어올림기구(23b)상의 카세트를 카세트 C2로 구별한다)가 들어올림부(23)에 재치되면, 먼저, 이동대(231)의 이동에 의해 들어올림기구(23a)가 기판반송로봇(3)의 하방으로 이동하고, 회전대(232)가 도 1의 (b)중의 화살표 23R로 나타내는 것처럼 회전함으로써 카세트 C1 내부의 소정수의 기판(W)(이하, 카세트 C2내의 기판(W)과 구별하는 경우, 카세트 C1에 대응하는 기판을 기판 W1, 카세트 C2에 대응하는 기판을 기판 W2로 구별한다) 주면(主面)의 법선이 X방향에서 Y방향으로 방향을 바꾼다.
다음에, 들어올림대(233)가 상승하여 기판 W1이 기판반송로봇(3)에 넘겨지고, 들어올림대(233)가 하강한다.
들어올림기구(23a)로부터의 기판 W1의 전달이 완료하면, 이동대(231)의 이동에 의해 들어올림기구(23b)가 기판반송로봇(3)의 아래쪽으로 이동하고, 들어올림기구(23a)와 마찬가지로 카세트 C2의 방향을 바꾸어 기판 W2를 들어올려서 기판반송로봇(3)으로 기판 W2를 넘긴다.
이상과 같이, 기판반송로봇(3)에는 2개의 카세트(C1, C2)에 수용되어 있던 기판(W1, W2)이 넘겨지게 되지만, 기판반송로봇(3)으로 넘겨진 기판(W)은 소정수의 기판 W1과 소정수의 기판 W2가 하프피치로 평행하게 배열된 기판그룹으로서 유지되도록 되어 있다. 즉, 2개의 카세트(C1, C2)에 노멀피치의 간격으로 평행하게 배치되어 있던 기판(W1, W2)이 노멀피치의 반의 거리인 하프피치의 기판그룹으로서 기립자세로 평행하게 배치된 상태로 유지되게 된다.
한편, 들어올림부(23)와 기판반송로봇(3)과의 기판(W)의 전달동작의 상세는 후술한다.
들어올림부(23)에서 기판(W)을 수취한 기판반송로봇(3)은 기판(W)을 전세정부(4a)로 반송한다. 전세정부(4a)는 황산과 과산화수소수와의 혼합용액인 세정액을 저류하는 저류조(41)와 승강대(42a)를 승강하는 승강로봇(42)(도 1에서 후세정부(4b)에 예시)을 가지고 있고, 기판반송로봇(3)이 승강대(42a)에 기판(W)을 넘기고, 승강로봇(42)이 승강대(42a)를 하강시켜 기판(W)을 세정액에 침지시킴으로써 기판(W)에 전(前)공정의 세정처리가 행해진다.
기판(W)의 전(前)공정의 세정처리가 완료하면 승강로봇(42)은 승강대(42a)를 상승시키고, 저류조(41)로부터 기판(W)을 꺼냄과 동시에 기판반송로봇(3)으로 기판(W)을 넘긴다.
전세정부(4a)에서 기판(W)을 수취한 기판반송로봇(3)은 기판(W)을 한쪽의 후세정부(4b)로 반송한다. 후세정부(4b)는 암모니아수와 과산화수소수와의 혼합용액 등의 용액인 세정액을 저류하는 저류조(41)와 승강대(42a)를 승강하는 승강로봇(42)을 가지고 있고, 전세정부(4a)와 마찬가지로 기판반송로봇(3)이 승강대(42a)로 기판(W)을 넘기고, 승강로봇(42)이 승강대(42a)를 하강시켜 기판(W)을 세정액에 침지시킴으로써 기판(W)에 후공정의 세정처리가 행해진다.
기판(W)의 후공정의 세정처리가 완료하면 승강로봇(42)은 승강대(42a)를 상승시키고, 기판(W)을 기판반송로봇(3)으로 넘기고, 기판반송로봇(3)은 기판(W)을 건조부(4c)로 반송한다.
건조부(4c)에는 전세정부(4a)와 마찬가지의 역할을 맡는 승강로봇(도시생략)과 건조실(41c)을 가지고 있고, 기판(W)을 기판반송로봇(3)에서 수취하여 건조실(41c)에서 기판(W)을 건조하고, 다시 기판반송로봇(3)으로 건조후의 기판(W)을 넘긴다.
건조된 기판(W)을 수취한 기판반송로봇(3)은 기판(W)을 들어올림부(23)의 위쪽으로 반송하고, 들어올림부(23)가 기판(W)을 수취한다. 이때의 들어올림부(23) 및 기판반송로봇(3)의 동작은, 들어올림부(23)에서 기판반송로봇(3)으로 기판(W)을 넘길 때의 동작과 반대 동작이고, 기판반송로봇(3)에서 하프피치로 유지되어 있는 기판(W)은 들어올림부(23)상의 2개의 카세트(C1, C2)의 각각에 노멀피치로 평행하게 배열된 소정수의 기판(W1, W2)으로서 수용되게 된다. 그후, 카세트(C1, C2)는 카세트이동로봇(22)에 의해 카세트재치부(21)로 옮겨진다. 한편, 기판(W)이 세정되고 있는 사이에 들어올림부(23)상의 빈 카세트(C1, C2)는 카세트이동로봇(22)에 의해 반송되어 카세트세정부(24)에서 세정처리가 행해지고, 다시 들어올림부(23)에 재치되고 있다. 따라서, 세정후의 기판(W)은 세정된 카세트(C1, C2)에 수용되게 된다.
이상, 본 발명에 관한 기판처리장치(1)의 전체 구성 및 동작의 개략에 대하여 설명하여 왔지만, 다음에는 들어올림부(23)에서 기판반송로봇(3)으로의 기판(W1, W2)의 전달에 대하여 설명한다.
도 3은 기판반송로봇(3)의 기판(W)을 유지하는 부분을 나타내는 도면이다. 기판반송로봇(3)은 도 1중에 나타내는 X방향으로 이동 가능하게 되어 있지만, Y방향을 향하는 봉 모양의 유지봉을 4개 가지고 있고, 이들 유지봉으로 기판(W1, W2)의 바깥테두리부를 유지함으로써, 기판(W)이 기립자세로 유지되도록 되어 있다.
유지봉은 도 3에 도시한 것처럼, 하단의 1쌍의 유지봉(31)과 상단의 1쌍의 유지봉(32)으로 이루어지고, 기판반송로봇(3)의 본체부(3a)(유지구동원)가 하단의 1쌍의 유지봉(31)을 화살표 31S로 나타내는 것처럼 X방향으로 개폐운동시킨다. 또한, 기판반송로봇(3)의 본체부(3a)는 상단의 1쌍의 유지봉(32)도 화살표 32S로 나타낸 것처럼 X방향으로 개폐운동시킨다. 유지봉(31)에는 기판(W)을 기립자세로 유지하기 위한 홈이 형성되어 있지만, 이들 홈은 얕은 홈(311A)과 깊은 홈(311B)이 교대로 하프피치(HP)로 형성되어 있다. 즉, 홈(311A)에 대해서만 보면 노멀피치(NP)로 형성되어 있고, 홈(311B)에 대해서만 보아도 노멀피치(NP)로 형성되어 있으며, 이들 홈의 배열이 하프피치(HP)만큼 어긋나게 형성되어 있다. 한편, 유지봉(32)에 대해서는 동일 형상의 홈(321)이 하프피치(HP)로 형성되어 있다.
이상에 설명한 것과 같은 유지봉(31,32)을 가지는 기판반송로봇(3)으로 들어올림부(23)로부터의 기판전달동작에서는 먼저, 카세트 C1이 옮겨 놓여진 들어올림기구(23a)가 기판반송로봇(3)의 아래쪽에 배치된다. 들어올림대(233)의 윗면에는 기판 W1을 기립자세로 유지할 수 있도록 기판 W1의 바깥테두리부가 꼭 들어맞는 홈이 형성되어 있고, 들어올림대(233)가 상승하면 기판 W1을 기판반송로봇(3)을 향하여 기립자세의 상태인 채로 들어올린다. 도 4는 이때의 모습을 나타내는 도면이고, 기판 W1에 대해서는 정면에서 본 것과 위쪽에서 본 것을 중심선으로 연결하여 보여주고 있다. 또, 도 5 내지 도 8의 기판(W1, W2)에 대해서도 마찬가지이다.
도 4에 도시한 것처럼, 기판 W1은 화살표 M1으로 나타낸 것처럼 들어올려지고, 소정의 높이까지 들어올려지면 1쌍의 유지봉(31)이 화살표 M2로 나타낸 것처럼 간격을 좁히도록 이동한다. 그후, 들어올림대(233)가 하강하고, 기판 W1의 바깥테두리부가 유지봉(31)의 홈에 꼭 들어맞추어져 기판 W1을 유지한다. 이때, 노멀피치(NP)로 Y방향으로 배열 배치되어 있는 기판 W1은 유지봉(31)이 형성된 얕은 쪽의 홈(311A)으로 유지된다. 기판 W1이 유지봉(31)에 유지된 모습을 나타낸 것이 도 5이다.
기판 W1이 유지봉(31)에 유지되면, 들어올림대(233)는 더 하강하고, 이동대(231)가 이동하여 기판반송로봇(3)의 아래쪽에 카세트 C2가 재치된 들어올림기구(23b)가 배치된다. 이때, 들어올림기구(23b)상의 카세트 C2에 수용되어 있는 기판 W2가 유지봉(31)에 유지되어 있는 기판 W1과는 Y방향으로 하프피치(HP)만큼 어긋나도록 배치된다. 즉, 위쪽에서 본 경우, 유지봉(31)에 유지되어 있는 기판 W1과 들어올림기구(23b)상의 기판 W2과는 하프피치(HP)마다 교대로 배열하고 있게 된다. 그후, 도 6에 도시한 것처럼, 들어올림기구(23b)상의 기판 W2는 들어올림대(233)에 의해 화살표 M3로 나타낸 것처럼 위쪽으로 들어올려지고, 유지봉(31)에 유지되어 있는 복수의 기판 W1의 사이에 들어올림대(233)상의 기판 W2가 들어간다. 이때, 기판 W2의 Y방향에 대한 위치는 유지봉(31)의 깊은 쪽의 홈(311B)과 일치하기 때문에, 들어올림대(233)에 의해 상승하는 기판 W2는 유지봉(31)의 홈(311B)을 빠져나가서 유지봉(31)과 접촉하는 일이 없이 들어올려지게 된다.
들어올림대(233)가 더 상승하면, 유지봉(31)에 유지되어 있는 기판 W1이 들어올림대(233)와 접촉하여 들어올려지게 된다. 이것에 의해, 들어올림대(233)상에는 기판 W1 및 기판 W2가 하프피치(HP)로 배열 배치된 상태가 된다. 이 상태를 나타낸 도면이 도 7이다. 또, 기판(W1, W2)을 하프피치(HP)로 기립자세로 유지할 수 있도록, 들어올림기구(23b)의 들어올림대(233)에는 기판(W1, W2)의 바깥테두리부가 안으로 들어가서 유지하기 위한 홈이 하프피치(HP)로 형성되어 있다. 여기에서, 화살표 M4로 나타내는 것처럼 1쌍의 유지봉(32)이 간격을 작게 하도록 이동하고 유지대(233)를 하강하면, 유지봉(32)에 하프피치(HP) 간격으로 형성되어 있는 홈(321)에 기판 W1 및 기판 W2의 바깥테두리부가 맞닿아서 유지된다. 그후, 들어올림대(233)는 도 8중의 화살표 M5로 나타낸 것처럼 더 하강하여 들어올림부(23)로부터 기판반송로봇(3)으로의 피치의 변환을 수반한 기판(W1, W2)의 전달이 완료된다.
이상, 들어올림부(23)로부터 기판반송로봇(3)으로의 기판(W1, W2)의 전달동작에 대해서 설명하여 왔지만, 이 전달동작에 의해 들어올림부(23)상의 2개의 카세트(C1, C2)에 노멀피치(NP)로 수용되어 있는 기판(W1, W2)이 기판반송로봇(3)의 유지봉(32)에 하프피치(HP)로 기판그룹으로서 유지되게 된다.
또, 기판반송로봇(3)에 수취된 기판(W)은 기판반송로봇(3)이 도 1에 도시한 X방향으로 이동함으로써 세정처리유닛(4U)의 전세정부(4a)로 반송된다. 전세정부(4a)로 기판(W)이 반송되면, 승강대(42a)를 충분히 상승시켜서 유지봉(32)에 유지되어 있는 기판(W)을 승강대(42a)가 수취하고, 유지봉(32)의 간격을 넓히고 나서 승강대(42a)를 하강시킴으로써, 기판(W)이 저류조(41)로 인도된다. 또한, 반대의 동작을 하여 전세정부(4a)로부터 기판(W)을 기판반송로봇(3)이 수취하고, 마찬가지의 동작으로 후세정부(4b)나 건조부(4c)에서 기판반송로봇(3)과의 기판(W)의 전달이 행해진다.
더욱이, 세정처리 및 건조처리가 완료한 기판(W)은 기판반송로봇(3)에 의해 들어올림부(23)의 위쪽으로 다시 반송되고, 기판반송로봇(3)이 들어올림부(23)로부터 기판(W1, W2)을 수취하였을 때의 동작과 반대 동작을 하여 기판반송로봇(3)으로부터 들어올림부(23)상의 2개의 카세트(C1, C2)로 기판(W1, W2)이 수용된다. 즉, 들어올림대(233)가 유지봉(31, 32)에 유지되어 있는 기판(W)(기판(W1, W2))을 들어올린 후 1쌍의 유지봉(32)의 간격을 넓히고 들어올림대(233)를 하강시키고, 이것에 의해 기판 W1을 유지봉(31)에 남기고 기판 W2만을 카세트 C2로 인도한다. 다음에, 이동대(231)를 이동하여 기판반송로봇(3)의 아래쪽으로 들어올림기구(23a)를 이동시키고, 들어올림대(233)로 기판 W1을 들어올린 후 1쌍의 유지봉(31)의 간격을 넓히고 들어올림대(233)를 하강시켜, 기판 W1을 카세트 C1로 인도한다. 기판(W1, W2)의 카세트(C1, C2)로의 수용이 완료하면, 카세트이동로봇(22)을 사용하여 카세트(C1, C2)를 카세트재치부(21)로 돌려보낸다.
이상 설명하여 온 것처럼, 기판처리장치(1)에서는 들어올림부(23)와 기판반송로봇(3)을 사용하여 기판(W)의 배열을 노멀피치와 하프피치로 변환 가능하게 되어 있다. 이것에 의해, 피치변환장치를 기판처리장치의 외부에 마련하거나, 피치변환장치를 기판처리장치와 연결할 필요가 없어진다. 따라서, 피치변환장치를 기판처리장치의 외부에 마련함에 따른 기판으로의 파티클의 부착·발생이나 기판의 파손 등을 저감하는 것이 가능하고, 또한, 피치변환장치를 기판처리장치와 연결하는 것에 의한 장치의 대형화 등의 문제도 생기지 않는다.
2. 제2 실시형태
도 9는 본 발명에 관한 기판처리장치의 다른 형태에서의 기판반송로봇(3)의 기판(W)을 유지하는 부위의 사시도이다. 한편, 다른 부분의 구성은 제1 실시형태에서의 기판처리장치(1)와 마찬가지이고, 이하의 설명에서는 같은 부호를 붙여서 설명한다.
제1 실시형태에서는 기판반송로봇(3)은 Y방향을 향하는 4개의 유지봉(31,32)을 가지고 있었지만, 이 기판처리장치에서는 도 9에 도시한 것처럼 Y방향으로 긴 1쌍의 유지판(33)을 가지고 있다. 또한, 이들 유지판(33)의 각각은 Y방향을 향하는 축(34)을 통해 유지구동원인 기판반송로봇(3)의 본체부(3a)와 접속되어 있고, 이들 축(34)을 중심으로 화살표 33R로 나타낸 것처럼 서로 반대방향으로 회전하도록 되어 있다.
유지판(33)에는 얕은 홈(331A)과 깊은 홈(331B)이 Y방향으로 교대로 형성되어 있고, 이들 간격은 하프피치(HP)로 되어 있다. 즉, 홈 331A만을 보면 Y방향으로 노멀피치(NP)로 형성되어 있고, 홈 331B는 홈 331A의 사이에 Y방향으로 노멀피치(NP)로 형성되어 있다. 또한, 각 유지판(33)의 앞 뒤 양면에 이들 홈이 형성되어 있고, 유지판(33)이 축(34)을 중심으로 180°회전하면 뒷면에 위치하는 홈이 앞면에 위치하도록 되어 있다.
도 10은 홈(331A, 331B)의 형상을 나타내는 도면이고, 도 9에서의 화살표 A로 나타내는 방향에서 본 도면이다. 또, 도 10에서는 홈(331A, 331B)의 형상을 알 수 있도록 2개소를 부분단면으로 나타내고 있다.
다음에, 이상 설명하여 온 형상의 유지판(33)을 가지는 기판반송로봇(3)과 들어올림부(23)에서의 기판(W)의 전달에 대해서 도 11 내지 도 17을 사용하여 설명한다.
도 11 내지 도 15는 들어올림대(233)에 의해 카세트(C)로부터 들어올려진 기판(W)을 1쌍의 유지판(33)이 수취하는 동작을 나타내는 도면이고, 도 4와 마찬가지로 기판(W)에 관해서는 위쪽에서 본 것을 중심선으로 연결하여 나타내고 있다.
기판(W)의 전달동작에서는 먼저, 들어올림부(23)의 이동대(231)가 카세트 C1이 재치된 들어올림기구(23a)를 기판반송로봇(3)의 아래쪽으로 이동시키고, 들어올림대(233)가 카세트 C1내에 노멀피치(NP)로 수용되어 있는 기판 W1을 기립자세인 채로 위쪽으로 들어올린다. 도 11은 이때의 모습을 나타내는 도면이고, 기판 W1이 화살표 M11로 나타내는 방향으로 충분히 들어올려진 후에 화살표 M12로 나타내는 것처럼 1쌍의 유지판(33)이 회전하고, 그후 들어올림대(233)가 하강함으로써 도 12에 도시하는 것처럼 들어올려진 기판 W1의 측방 바깥테두리부가 유지판(33)에 맞닿아 유지된다.
도 12는 기판 W1이 노멀피치(NP)로 유지되어 있는 모습을 나타내고 있는 것이지만, 이때 기판 W1은 유지판(33)의 얕은 홈(331A)에 바깥테두리부가 꼭 들어맞도록 하여 유지되고 있다. 이 상태에서의 홈(331A)과 기판 W1과의 위치관계를 나타낸 것이 도 16이다.
들어올림기구(23a)상의 기판 W1의 전달이 완료하면, 들어올림대(233)가 더 하강하고, 다음에 카세트 C2가 재치된 들어올림기구(23b)가 이동대(231)의 동작에 의해 기판반송로봇(3)의 아래쪽으로 이동한다. 이때, 들어올림기구(23b)상의 기판 W2는 유지판(33)에 유지되어 있는 기판 W1에 비해 Y방향으로 하프피치(HP)만큼 어긋난 위치에 배치된다.
들어올림기구(23b)의 이동이 완료하면, 들어올림대(233)가 상승하여 기판 W2를 들어올린다. 도 13은 이때의 모습을 보여주는 도면이고, 들어올려져 있는 기판 W2는 유지판(33)에 유지되어 있는 기판 W1의 사이에 들어가도록 하여 서로 접촉하는 일없이 들어올려진다. 또한, 기판 W2는 Y방향에 대하여 유지판(33)의 깊은 홈(331B)과 같은 위치에 있고, 홈(331B)을 빠져나가서 유지판(33)과 접촉하는 일없이 들어올려진다(도 16 참조).
그후, 들어올림대(233)는 유지판(33)에 유지되어 있는 기판 W1에 접촉하여 이들 기판 W1도 들어올려지게 되고, 도 14에 도시한 것처럼 들어올림대(233)상에는 기판 W1 및 기판 W2가 하프피치(HP)로 평행하게 배열되어 있는 상태로 된다. 또, 기판(W1, W2)을 하프피치(HP)로 기립자세로 유지할 수 있도록, 들어올림기구(23b)의 들어올림대(233)상에는 기판(W1, W2)의 바깥테두리부가 안으로 들어가는 홈이 Y방향에 대하여 하프피치(HP)로 형성되어 있다.
들어올림대(233)에 모든 기판(W1, W2)이 들어올려지면, 도 14중에 화살표 M14로 나타낸 것처럼 유지판(34)은 더 회전한다. 그후 들어올림대(233)는 하강하여 들어올림대(233)상의 모든 기판(W1, W2)은 측방 바깥테두리부가 유지판(33)에 형성된 홈 331A나 홈 331B로 들어가고, 1쌍의 유지판(33)에 기판그룹으로서 유지된다. 그리고, 들어올림대(233)는 도 15중에서 화살표 M15로 나타낸 것처럼 더 하강한다. 이때의 기판(W1, W2)과 유지판(33)과의 위치관계를 도시한 도면이 도 17이다. 도 17에 나타낸 것처럼, 홈(331A)과 홈(331B)과는 형상이 다르기 때문에 기판(W1, W2)과의 접촉하는 위치의 높이가 다르고, 기판 W1과 기판 W2의 위치가 상하방향에 대하여 달라지도록 된다.
기판반송로봇(3)과 들어올림부(23)와의 기판(W)의 전달이 완료하면, 기판(W)은 도 17에 도시한 상태로 전세정부(4a), 후세정부(4b), 건조부(4c)로 반송된다.
기판반송로봇(3)과 전세정부(4a) 등과의 기판(W)의 전달에 있어서는, 먼저 기판반송로봇(3)이 기판(W)을 유지한 상태로 전세정부(4a) 등의 위쪽에 위치하고, 그후 승강대(42a)가 유지판(33)에 유지되어 있는 모든 기판(W)을 접촉하여 유지할 때까지 상승하고, 유지판(33)을 회전시켜서 Z방향에 평행한 상태로 되고 나서 승강대(42a)가 기판(W)을 유지한 채로 저류조(41)로 하강하여 기판(W)을 세정액에 침지시킨다. 또한, 전세정부(4a) 등으로부터 기판(W)을 기판반송로봇(3)이 수취하는 경우에는 이것과 반대 동작으로 된다. 또, 기판반송로봇(3)은 기판(W)의 표면상태에 따라 유지판(33)의 앞 뒤 양면의 홈을 적절하게 사용하여 기판(W)의 유지를 행하도록 되어 있다.
또한, 세정처리가 완료된 기판(W)은 기판반송로봇(3)에 의해 들어올림부(23)의 위쪽으로 반송되고, 들어올림부(23)로부터 기판(W1, W2)을 수취하였을 때의 동작과 반대 동작을 하여, 기판반송로봇(3)에 하프피치(HP)로 유지되어 있는 기판(W1, W2)이 들어올림부(23)상의 2개의 카세트(C1, C2)에 노멀피치(NP)로 수용된다.
한편, 상기 실시형태에 있어서, 유지판(33)의 앞 뒤 양면을 사용할 필요가 없는 경우에는, 1쌍의 유지판중 한쪽만이 축(34)을 통해 회전 가능하게 하는 것만으로 상기 유지동작이 가능하게 된다. 도 18이 이 때의 유지동작의 모습을 나타낸 도면이다. 도 18의 (a)는 유지판(33)이 기판 W1을 노멀피치(NP)로 유지하고 있는 상태이고, 한쪽의 유지판(33)만을 화살표 M21로 나타내는 것처럼 회전시켜서 기판(W1, W2)을 하프피치(HP)로 유지하도록 된 상태가 도 18의 (b)이다. 이것에 의해, 더 간이한 구조로 기판(W)의 전달이 가능하게 된다.
이상 설명하여 온 것처럼, 상기 기판처리장치에서는 들어올림부(23)와 기판반송로봇(3)의 유지판(33)을 사용하여 기판처리장치의 내부에서 기판(W)의 배열이 노멀피치와 하프피치로 변환 가능하게 되어 있다. 이것에 의해, 제1 실시형태와 마찬가지로, 피치변환장치를 기판처리장치의 외부에 마련하거나, 피치변환장치를 기판처리장치와 연결할 필요가 없어진다. 따라서, 기판으로의 파티클의 부착이나 기판의 파손 등을 저감하는 것이 가능하고, 또한 피치변환장치를 기판처리장치와 연결하는 것에 따른 장치의 대형화라고 하는 문제도 생기지 않는다. 더욱이, 이 실시형태에서는 기판(W)을 2매의 유지판(33)에 의해 유지하고 있으므로, 구조가 간이한 것으로 되고, 기판처리장치의 제조 조립이 용이해진다.
3. 제3 실시형태
도 19는 제2 실시형태에서의 기판처리장치의 기판반송로봇(3)에서의 유지판(33)의 다른 형태를 나타내는 도면이고, 도 10과 마찬가지로 깊이가 다른 홈 331A 및 홈 331B를 부분단면으로 나타내고 있다. 한편, 다른 구성 및 동작은 제2 실시형태와 마찬가지이다.
도 19에 도시한 것처럼, 이 유지판(33)의 앞 뒤 양면에는 제2 실시형태와 마찬가지로 홈 331A 및 홈 331B가 Y방향에 대하여 교대로 하프피치(HP)로 형성되어 있지만, 이들 홈의 형상이 제2 실시형태와 다르게 되어 있다.
즉, 도 19에 도시하는 유지판(33)에서는 회전중심으로 되는 축(34)에서 떨어진 위치에서 홈 331A 및 홈 331B의 형상이 다르지만, 축(34)에 가까운 부분(도면중 부호 L로 나타낸다)에서는 양 홈은 같은 형상으로 되어 있다. 따라서, 제2 실시형태에서의 기판전달동작의 도 16에 상당하는 상태에서는, 도 20에 도시한 것처럼 홈 331A에 기판 W1이 유지되고, 홈 331B에서는 기판 W2가 상하로 통과 가능하게 되어 있지만, 제2 실시형태에서의 도 17에 상당하는 도 21에 도시한 상태에서는, 홈 331A에 유지되는 기판 W1과 홈 331B에 유지되는 기판 W2의 상하방향(높이방향)의 위치가 거의 같게 된다.
이와 같이, 유지판(33)의 홈 331A와 홈 331B에 유지되는 기판(W1, W2)의 Z방향의 위치가 같게 되도록 홈을 형성함으로써, 도 21에 나타내는 상태에서의 기판반송로봇(3)으로부터 들어올림대(233)나 승강대(42a)로의 기판(W)의 전달동작에 있어서, 들어올림대(233)나 승강대(42a)가 상승하여 모든 기판(W)과 거의 동시에 접촉한 후 바로 유지판(33)의 회전동작을 행하는 것이 가능하다. 그 결과, 기판(W)의 전달동작을 신속하게 행하는 것이 가능하다. 또한, 반대의 동작, 즉 들어올림대(233)나 승강대(42a)로부터 기판반송로봇(3)으로의 기판(W)의 전달에서도 마찬가지이다. 더욱이, 도 21에 도시한 것처럼, 유지판(33)이 하프피치로 기판(W1, W2)을 유지하는 상태에서의 기판(W)의 홈에 꼭 들어맞는 깊이를 얕게 함으로써 기판(W)이 홈과 닿는 정도를 저감할 수 있고, 파티클의 발생이나 기판(W)의 파손을 더욱 억제할 수 있다.
4. 제4 실시형태
도 22는 본 발명에 관한 기판처리장치의 제4 실시형태에서의 기판반송로봇(3)의 기판(W)을 유지하는 부위의 사시도이다. 한편, 다른 부분의 구성은 제1 실시형태에서의 기판처리장치(1)와 마찬가지이고, 이하의 설명에서는 같은 부호를 붙여서 설명한다.
제4 실시형태에서의 기판반송로봇(3)은 제2 실시형태의 기판반송로봇(3)과 유사한 구성으로 되어 있다. 즉, 제2 실시형태의 기판반송로봇(3)은 유지판(33)을 가지고 있었지만, 제4 실시형태에서의 기판반송로봇(3)은 도 22에 나타내는 것과 같이 Y방향을 길이방향으로 하는 기둥모양부재로 구성된 1쌍의 유지기둥(35R, 35L)을 가지고 있고, 이들 유지기둥으로 기판(W)의 바깥테두리부를 유지함으로써, 기판(W)이 기립자세로 유지되도록 되어 있다. 또한, 이들의 유지기둥(35R, 35L)의 각각은 Y방향을 향하는 축(34)을 통해 유지구동원인 기판반송로봇(3)의 본체부(3a)와 접속되어 있고, 본체부(3a)에 의해 축(34)을 중심으로 화살표 33R로 나타내는 것처럼 회전운동이 가능하게 구성되어 있다.
유지기둥(35R, 35L)에는 기판(W)을 기립자세로 유지하기 위한 홈이 형성되어 있다. 여기서, 본 실시형태에서의 유지기둥(35R, 35L)에는 2종류의 피치의 홈이 형성되어 있다. 즉, 유지기둥(35R, 35L)의 일부에는 얕은 홈(351A)과 깊은 홈(351B)이 Y방향으로 교대로 형성되어 있고, 이들의 간격은 하프피치(HP)로 되어 있다. 환언하면, 홈 351A만을 보면 Y방향으로 노멀피치(NP)로 형성되어 있고, 홈 351B는 홈351A의 중간에 Y방향으로 노멀피치(NP)로 형성되어 있게 된다.
도 23은 유지기둥(35R, 35L)의 형상을 나타낸 도면이고, 도 22에서의 화살표 A로 나타내는 방향에서 본 도면이다. 또, 도 23은 얕은 홈(351B)의 위치에서의 유지기둥(35R, 35L)의 XZ 단면을 나타내는 도면이다.
도 22 및 도 23에 도시하는 것처럼, 2개의 유지기둥(35R, 35L)은 거울대칭의 형상으로 되어 있다. 또한, 유지기둥(35R, 35L)의 각각의 측면은 유지기둥(35R, 35L)의 축(Y방향 축)을 중심으로 하는 둘레방향으로 5개의 영역(AR1, AR2, AR3, AR4, AR5)으로 분할되어 있다. 유지기둥(35R, 35L)의 5개 영역중 영역 AR1 및 영역 AR2에는 얕은 홈(351A)과 깊은 홈(351B)이 전술한 것처럼 형성되어 있다. 한편, 영역 AR3, 영역 AR4 및 영역 AR5에는 같은 깊이의 홈(351C)이 하프피치(HP)의 간격으로 형성되어 있다. 제4 실시형태에 있어서, 이들 5개 영역의 각각의 용도는 정해져 있지만, 이것에 대해서는 후술한다.
다음에, 이상 설명하여 온 형상의 유지기둥(35R, 35L)을 가지는 기판반송로봇(3)과 들어올림부(23)에서의 기판(W)의 전달 및 유지기둥(35R, 35L)이 기판(W)을 유지하는 형태에 대해서 도 24 내지 도 28을 사용하면서 설명한다.
도 24 내지 도 28은 1쌍의 유지기둥(35R, 35L)이 기판(W)을 유지하는 모습을 나타내는 도면이고, 도 4와 마찬가지로 기판(W)에 관해서는 위쪽에서 본 것을 중심선으로 연결하여 나타내고 있다.
기판(W)의 전달동작은 제2 실시형태에서의 기판(W)의 전달동작과 유사한 동작이다. 먼저, 들어올림부(23)의 이동대(231)가 카세트 C1이 놓여진 들어올림기구(23a)를 기판반송로봇(3)의 아래쪽으로 이동시키고, 들어올림대(233)가 카세트 C1내에 노멀피치(NP)로 수용되어 있는 기판 W1을 기립자세인 채로 위쪽으로 들어올린다. 도 24는 이때의 모습을 나타내는 도면이고, 기판 W1이 화살표 M11로 나타내는 방향으로 충분히 들어올려진 후에 화살표 M12로 나타내는 것처럼 1쌍의 유지기둥(35R, 35L)이 회전한다. 그후, 들어올림대(233)가 하강함으로써 도 25에 나타내는 것처럼, 들어올려진 기판 W1의 측방 바깥테두리부가 유지기둥(35R, 35L)에 맞닿아 노멀피치(NP)인 채로 유지된다. 이때에 기판 W1을 유지하는 기판수취영역으로서 사용되는 것이 유지기둥(35R, 35L)의 상기 5개의 영역중의 영역 AR2이고, 기판 W1의 바깥테두리부는 기판수취영역 AR2의 얕은 홈(351A)에 꼭 들어맞도록 하여 유지된다.
들어올림기구(23a)상의 기판 W1의 전달이 완료하면, 들어올림대(233)가 또 하강하고, 다음에 카세트 C2가 재치된 들어올림기구(23b)가 이동대(231)의 동작에 의해 기판반송로봇(3)의 아래쪽으로 이동한다. 이때, 들어올림기구(23b)상의 기판 W2는 유지기둥(35R, 35L)에 유지되어 있는 기판 W1에 비해 Y방향으로 하프피치(HP)만큼 어긋난 위치에 배치된다.
들어올림기구(23b)의 이동이 완료하면, 들어올림대(233)가 상승하여 기판 W2를 들어올린다. 들어올려져 있는 기판 W2는 유지기둥(35R, 35L)에 유지되어 있는 기판 W1의 사이에 들어가도록 하여 서로 접촉하는 일이 없이 들어올려진다. 또한, 기판 W2는 Y방향에 대해서 유지기둥(35R, 35L)의 기판수취영역 AR2의 깊은 홈(351B)과 같은 위치에 있고, 깊은 홈(351B)을 빠져나가서 유지기둥(35R, 35L)과 접촉하는 일이 없이 들어올려진다.
그후, 들어올림대(233)는 기판수취영역 AR2의 얕은 홈(351A)에 유지되어 있는 기판 W1에 접촉하여 이들 기판 W1도 들어올려지게 되고, 들어올림대(233)상에는 기판 W1 및 기판 W2가 하프피치(HP)로 평행하게 배열되어 있는 상태로 된다(도 14와 같은 상태로 된다). 또, 기판(W1, W2)을 하프피치(HP)로 기립자세로 유지할 수 있도록, 들어올림기구(23b)의 들어올림대(233)상에는 기판(W1, W2)의 바깥테두리부가 들어가는 홈이 Y방향에 대해서 하프피치(HP)로 형성되어 있다.
들어올림대(233)에 모든 기판(W1, W2)이 들어올려지면, 유지기둥(35R, 35L)은 다시 회전한다. 그후, 들어올림대(233)가 하강하여 들어올림대(233)상의 모든 기판(W1, W2)은 그들의 측방 바깥테두리부가 유지기둥(35R, 35L)에 맞닿고, 하프피치(HP)의 기판그룹으로서 유지된다(도 26). 이때에는 도 26에 도시한 것처럼, 유지기둥(35R, 35L)의 영역 AR4가 처리전 기판을 유지하는 미처리 기판유지영역으로서 사용되고, 기판그룹을 구성하는 기판(W1, W2)의 바깥테두리부는 미처리 기판유지영역 AR4의 홈(351C)에 꼭 들어맞도록 하여 하프피치(HP)로 유지된다. 그후, 들어올림대(233)는 다시 하강한다.
기판반송로봇(3)과 들어올림부(23)와의 기판(W)의 전달이 완료되면, 기판(W)은 도 26에 도시한 상태로 전세정부(4a)로 반송된다. 제4 실시형태에 있어서는 기판그룹을 구성하는 기판(W1, W2)이 모두 미처리 기판유지영역 AR4와 같은 깊이의 홈(351C)에 유지되기 때문에, 기판(W1, W2)의 높이 위치는 같게 된다. 그 결과, 기판반송로봇(3)이 반송을 개시한 후에도, 반송시의 진동에 의한 인접하는 기판의 접촉을 방지하는 것이 가능하고, 기판(W)에 손상을 주는 일이 없다.
기판반송로봇(3)과 전세정부(4a)와의 기판(W)의 전달에 있어서는, 먼저, 기판반송로봇(3)이 기판(W)을 유지한 상태로 전세정부(4a) 등의 위쪽에 위치하고, 그후 승강대(42a)가 유지기둥(35R, 35L)에 유지되어 있는 모든 기판(W)을 접촉하여 유지할 때까지 상승한다. 그후, 기판반송로봇(3)이 유지기둥(35R, 35L)을 회전시켜서 도 24에 나타내는 것과 같은 상태로 되고 나서 승강대(42a)가 기판(W)을 유지한 채로 저류조(41)로 하강하여 기판(W)을 세정액에 침지시킨다.
전세정부(4a)에서의 세정처리가 종료하면, 기판반송로봇(3)이 전세정부(4a)로부터 기판(W)을 수취한다. 이때에는 먼저, 유지기둥(35R, 35L)을 도 24에 도시하는 것과 같은 상태로 하고, 세정처리후의 기판(W)을 유지한 승강대(42a)가 충분히 상승한다. 그리고 유지기둥(35R, 35L)이 회전하고 승강대(42a)가 하강함으로써, 기판(W)은 그들의 측방 바깥테두리부가 유지기둥(35R, 35L)에 맞닿고, 하프피치(HP)의 기판그룹으로서 다시 유지된다(도 27). 이 경우에는, 도 27에 도시한 것처럼, 유지기둥(35R, 35L)의 영역 AR3이 세정처리중인 기판(W), 즉 세정액이 부착된 기판(W)을 유지하는 처리중 기판유지영역으로서 사용되고, 기판그룹을 구성하는 기판(W)의 바깥테두리부는 처리중 기판 유지영역 AR3의 홈(351C)에 꼭 들어맞도록 하여 하프피치(HP)로 유지된다.
그후, 기판(W)은 도 27에 나타낸 상태로 후세정부(4b)로 반송된다. 기판반송로봇(3)과 후세정부(4b)와의 기판(W)의 전달은, 전술한 전세정부(4a)와의 기판(W)의 전달과 같은 순서로 된다. 또한, 후세정부(4b)로부터 수취된 기판(W)에도 세정액이 부착하여 있기 때문에, 그들 기판(W)은 유지기둥(35R, 35L)의 처리중 기판 유지영역 AR3에 의해 유지된다(도 27 참조).
세정처리가 종료하면, 기판(W)은 도 27에 나타낸 상태로 건조부(4c)로 반송된다. 기판반송로봇(3)과 건조부(4c)와의 기판(W)의 전달 순서도 전술한 것과 동일하게 된다. 다만, 도 28에 나타낸 바와 같이, 기판반송로봇(3)이 건조부(4c)로부터 수취한 기판(W)은 유지기둥(35R, 35L)의 영역 AR5에 의해 유지된다. 즉, 영역 AR5는 세정처리 및 건조처리가 종료한 기판(W)을 유지하는 처리후 기판 유지영역으로서 사용되고, 기판그룹을 구성하는 기판(W)의 바깥테두리부는 처리후 기판 유지영역 AR5의 홈(351C)에 꼭 들어맞도록 하여 하프피치(HP)로 유지된다.
그후, 처리가 완료된 기판(W)은 도 28에 나타낸 상태로 기판반송로봇(3)에 의해 들어올림부(23)의 위쪽으로 반송되고, 들어올림부(23)로부터 기판(W1, W2)을 수취하였을 때의 동작과 반대동작을 하여, 기판반송로봇(3)에 하프피치(HP)로 유지되어 있는 기판(W1, W2)이 들어올림부(23)상의 2개의 카세트(C1, C2)에 각각 노멀피치(NP)로 수용된다. 다만, 이때에는, 카세트 C1에 수용되어야 할 기판 W1이 영역 AR1의 얕은 홈(351A)에 남겨짐과 동시에, 카세트 C2에 수용되어야 할 기판 W2가 영역 AR1의 깊은 홈(351B)을 통과함으로써 기판 W1과 기판 W2과의 분리가 행해진다. 즉, 유지기둥(35R, 35L)의 영역 AR1은 들어올림부(23)로 전달해야 할 노멀피치(NP)의 기판 W1을 유지하는 기판전달영역으로서 사용되고, 기판 W1의 바깥테두리부는 기판전달영역 AR1의 얕은 홈(351A)에 꼭 들어맞도록 하여 유지된다.
이상과 같이, 제4 실시형태의 기판처리장치에서는, 들어올림부(23)와 기판반송로봇(3)의 유지기둥(35R, 35L)을 사용하여 기판처리장치의 내부에서 기판(W)의 배열이 노멀피치와 하프피치로 변환 가능하게 되어 있다. 이것에 의해, 제1 및 제2 실시형태와 마찬가지로, 피치변환장치를 기판처리장치의 외부에 마련하거나, 피치변환장치를 기판처리장치와 연결할 필요가 없게 된다. 따라서, 기판으로의 파티클의 부착이나 기판의 파손 등을 저감할 수가 있고, 또 피치변환장치를 기판처리장치와 연결함에 따른 장치의 대형화라고 하는 문제도 생기지 않는다.
더욱이, 제4 실시형태의 기판처리장치에 있어서는, 기판반송로봇(3)의 유지기둥(35R, 35L)의 측면이 5개의 영역, 즉 미처리기판의 피치변환에 사용하는 기판수취영역 AR2, 처리전 기판을 유지하는 미처리 기판유지영역 AR4, 세정액이 부착된 기판(W)을 유지하는 처리중 기판유지영역 AR3, 세정처리 및 건조처리가 종료된 기판(W)을 유지하는 처리후 기판 유지영역 AR5 및 처리끝난 기판의 피치변환에 사용하는 기판전달영역 AR1으로 분할되고, 각각의 영역에 전용의 용도를 가지게 하고 있다.
따라서, 예를 들면, 장치로 반입된 기판이 파티클 등에 의해 오염되어 있었다고 하여도, 그 오염은 기판수취영역 AR2 또는 미처리 기판유지영역 AR4에 머무른다. 또한, 세정처리중인 기판에 부착된 세정액의 액적(液滴)은 처리중 기판 유지영역 AR3에 머무른다. 환언하면, 처리후 기판 유지영역 AR5 및 기판전달영역 AR1이 처리전 또는 세정처리중의 기판(W)을 유지하는 일은 없기 때문에, 세정처리 및 건조처리가 종료된 기판(W)에 미처리기판의 오염이 옮겨진다거나 세정처리중 기판의 세정액이 부착하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 그 결과, 본 발명에 관한 기판처리장치에서의 수율을 향상시키는 것이 가능하게 된다.
그런데, 도 22, 23에 도시한 것처럼, 유지기둥(35R, 35L)의 처리중 기판 유지영역 AR3의 양측에는 홈(35X)이 유지기둥(35R, 35L)의 길이방향(Y축방향)을 따라 마련되어 있다. 이 홈(35X)은 세정처리중 기판을 유지하는 처리중 기판 유지영역 AR3에 부착된 세정액의 액적이 다른 영역으로 유출되는 것을 방지하기 위한 것이다. 이것에 의해 처리끝난 기판에 세정액이 부착하는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다.
5. 제5 실시형태
다음에, 본 발명에 관한 기판처리장치의 제5 실시형태에 대해서 설명한다. 이 제5 실시형태의 기판처리장치는 상기한 바와 같은 피치변환은 행하지 않고, 카세트재치부(21)에 재치된 카세트(C)에 수용된 기판(W)과 동일한 피치 그대로, 그 기판(W)을 반송·처리하는 장치이다. 즉, 제5 실시형태의 기판반송로봇(3)은 상기 제1 내지 제4 실시형태와 같이 2개의 카세트(C1, C2)에 수용되어 있는 기판(W1, W2)을 1개의 기판그룹으로서 유지·반송하는 것이 아니고, 1개의 카세트(C)에 수용되어 있는 기판(W)을 그대로 유지·반송하는 것이다. 그 외의 기판처리장치 전체의 구성 및 동작은 제1 실시형태와 동일하기 때문에 그 설명에 대해서는 생략한다.
제5 실시형태의 기판반송로봇(3)의 구성 및 동작에 대해서 설명한다. 도 29는 제5 실시형태의 기판처리장치에서의 기판반송로봇(3)의 기판(W)을 유지하는 부위의 사시도이다.
기판반송로봇(3)은 도 1중에 나타낸 X방향으로 이동 가능하게 됨과 동시에, Y방향을 향해 육각기둥 형상의 유지기둥(36)을 2개 가지고 있고, 이들의 유지기둥으로 기판(W)의 바깥테두리부를 유지함으로써, 기판(W)이 기립자세로 유지되도록 되어 있다.
유지기둥(36)은 도 29에 나타낸 바와 같이, 그 길이방향을 Y방향으로 하는 정육각형 기둥에 의해 구성되어 있다. 또한, 2개의 유지기둥(36)의 각각은 Y방향을 향하는 축(34)을 통해 기판반송로봇(3)의 본체부(3a)(유지구동원)와 접속되어 있고, 본체부(3a)에 의해 화살표 33S에 나타낸 바와 같이 X방향으로 개폐운동되는 것과, 축(34)을 중심으로 화살표 33R에 나타낸 바와 같이 회전운동되는 것이 가능하게 구성되어 있다.
또한, 유지기둥(36)에는 기판(W)을 기립자세로 유지하기 위한 홈이 형성되어 있다. 여기서, 제5 실시형태에서의 유지기둥(36)에는 2종류의 피치의 홈이 형성되어 있다. 즉, 카세트(C)가 50매의 기판을 수용하는 것이 가능한 기판배열간격으로 있는 제1 피치(P1)의 홈(361A)과 카세트(C)가 40매의 기판을 수용하는 것이 가능한 기판배열간격으로 있는 제2 피치(P2)의 홈(361B)이 형성되어 있다. 한편, 제2 피치(P2)는 수용매수가 적은 만큼 제1 피치(P1)보다 다소 크게 되어 있다. 또, 2개의 유지기둥(36)은 서로 동일한 형상이다.
도 30은 유지기둥(36)의 형상을 나타낸 도면이고, 도 29에서의 화살표 A로 나타낸 방향에서 본 도면이다. 또, 도 30은 제1 피치(P1)의 홈(361A)의 위치에서의 유지기둥(36)의 XZ단면을 나타낸 도면이다.
도 30에 나타낸 바와 같이, 제1 피치(P1)의 홈(361A)과 제2 피치(P2)의 홈(361B)은 모두 동일한 깊이의 홈이다. 즉, 홈 361A와 홈 361B는 개개의 홈의 형상은 동일하지만, 홈의 피치가 다른 것이다.
또한, 유지기둥(36)의 측면은 유지기둥(36)의 축(Y방향 축)을 중심으로 하는 둘레방향으로 6개의 영역(AR1, AR2, AR3, AR4, AR5, AR6)로 분할되어 있다. 구체적으로는 유지기둥(36)의 측면에 존재하는 6개의 모서리선부(도 30에서는 육각형의 정각(頂角)부분이 대응)의 각각을 1개의 영역으로 하고 있다. 그리고, 6개의 영역중, 영역 AR1, 영역 AR3 및 영역 AR5에는 홈 361A가 제1 피치(P1)의 간격으로 형성되어 있다. 한편, 나머지 영역인 영역 AR2, 영역 AR4 및 영역 AR6에는 홈 361B에 제2 피치(P2)의 간격으로 형성되어 있다. 제5 실시형태에 있어서, 이들 6개의 영역의 각각의 용도는 정해져 있지만, 이것에 대해서는 후술한다.
다음에, 이상 설명해 온 형상의 유지기둥(36)을 가지는 기판반송로봇(3)이 기판(W)을 유지하는 상태에 대해서 도 31 및 도 32를 사용하면서 설명한다.
도 31 및 도 32는 1쌍의 유지기둥(36)이 기판(W)을 유지하는 모습을 나타내는 도면이고, 기판(W)에 관해서는 정면에서 본 것과 위쪽에서 본 것을 중심선으로 연결하여 나타내고 있다.
유지기둥(36)을 가지는 기판반송로봇(3)으로의 들어올림부(23)로부터의 기판전달동작에서는, 우선 카세트(C)가 이동된 들어올림기구(23a)가 기판반송로봇(3)의 아래쪽에 배치된다. 또한, 여기서의 카세트(C)에는 제1 피치(P1)의 간격으로 50매의 기판이 수납되어 있는 것으로 한다.
들어올림기구(23a)의 들어올림대(233)의 윗면에는 기판(W)을 기립자세로 유지할 수 있도록 기판(W)의 바깥테두리부가 꼭 들어맞는 홈이 형성되어 있고, 들어올림대(233)가 상승하면 기판(W)을 기판반송로봇(3)을 향해 기립자세의 상태인 채로 들어올린다(도 24 참조). 그리고, 기판(W)이 소정의 높이까지 들어올려지면 1쌍의 유지기둥(36)이 그 간격을 좁히도록 X방향으로 이동함과 동시에, 회전 동작을 행한다. 그 후, 들어올림대(233)가 하강하고, 기판(W)의 바깥테두리부가 유지기둥(36)의 홈에 꼭 들어맞어서 기판(W)이 유지된다. 이때의 모습을 나타낸 것이 도 31이다. 이 단계에 있어서는, 도 31에 나타낸 바와 같이, 유지기둥(36)의 영역 AR1이 처리전 기판을 유지하는 미처리 기판유지영역으로 사용되고, 기판(W)의 바깥테두리부는 미처리 기판유지영역 AR1의 홈(361A)에 꼭 들어맞도록 하여 제1 피치(P1)의 간격으로 유지된다.
기판반송로봇(3)과 들어올림부(23)와의 기판(W)의 전달이 완료하면, 기판(W)은 도 31에 나타낸 상태로 전세정부(4a)로 반송된다. 제5 실시형태에 있어서는 기판(W)이 모두 미처리 기판유지영역 AR1과 동일한 형상인 홈 361A에 유지되게 되므로, 기판(W)의 높이위치는 동일하게 된다. 그 결과, 기판반송로봇(3)이 반송을 개시한 후에도, 반송시의 진동에 의한 인접하는 기판의 접촉을 방지할 수 있고, 기판(W)에 손상을 주는 일이 없다.
기판반송로봇(3)과 전세정부(4a)와의 기판(W)의 전달에 있어서는 우선, 기판반송로봇(3)이 기판(W)을 유지한 상태로 전세정부(4a) 등의 위쪽에 위치하고, 그 후, 승강대(42a)가 유지기둥(36)에 유지되어 있는 전체의 기판(W)을 접촉하여 유지할 때까지 상승한다. 그후, 기판반송로봇(3)이 1쌍의 유지기둥(36)을 그 간격이 넓어지도록 X방향으로 이동시키고, 승강대(42a)가 기판(W)을 유지한 채로 저류조(41)로 하강하여 기판(W)을 세정액에 침지시킨다.
전세정부(4a)에서의 세정처리가 종료하면, 기판반송로봇(3)이 전세정부(4a)에서 기판(W)을 수취한다. 이때에는, 우선 1쌍의 유지기둥(36)의 간격을 넓힌 채로, 세정처리후의 기판(W)을 유지한 승강대(42a)가 충분히 상승한다. 그리고, 1쌍의 유지기둥(36)이 그 간격을 좁히도록 X방향으로 이동함과 동시에, 회전동작을 행한다. 그 후, 승강대(42a)가 하강함으로써, 기판(W)은 그들의 측방 바깥테두리부가 유지기둥(36)에 맞닿고, 제1 피치(P1)의 간격으로 다시 유지된다. 이 단계에서는, 유지기둥(36)의 영역 AR3이 세정처리중의 기판(W), 즉 세정액이 부착된 기판(W)을 유지하는 처리중 기판유지영역으로 사용되고, 기판(W)의 바깥테두리부는 처리중 기판유지영역 AR3의 홈 361A에 꼭 들어맞도록 하여 제1 피치(P1)의 간격으로 유지된다.
그 후, 기판(W)은 기판반송로봇(3)에 의해 후세정부(4b)로 반송된다. 기판반송로봇(3)과 후세정부(4b)와의 기판(W)의 전달은 상기한 전세정부(4a)와의 기판(W)의 전달과 동일한 순서로 된다. 또한, 후세정부(4b)로부터 수취된 기판(W)에도 세정액이 부착하고 있기 때문에, 그들 기판(W)은 유지기둥(36)의 처리중 기판유지영역 AR3에 의해 유지된다.
세정처리가 종료하면, 기판(W)은 기판반송로봇(3)에 의해 건조부(4c)로 반송된다. 기판반송로봇(3)과 건조부(4c)와의 기판(W)의 전달의 순서도 상기와 동일하게 된다. 다만, 기판반송로봇(3)이 건조부(4c)에서 수취한 기판(W)은, 유지기둥(36)의 영역 AR5에 의해 유지된다. 즉, 영역 AR5는 세정처리 및 건조처리가 종료한 기판(W)을 유지하는 처리후 기판유지영역으로서 사용되고, 기판(W)의 바깥테두리부는 처리후 기판유지영역 AR5의 홈 361A에 꼭 들어맞도록 하여 제1 피치(P1)의 간격으로 유지된다.
그 후, 처리가 종료한 기판(W)은 기판반송로봇(3)에 의해 들어올림부(23)의 위쪽으로 반송되고, 들어올림부(23)에서 기판(W)을 수취하였을 때의 동작과 반대의 동작을 하여 카세트(C)에 제1 피치(P1)로 수용된다.
한편, 제5 실시형태의 유지기둥(36)에 있어서는 영역 AR2, 영역 AR4, 및 영역 AR6에 제2 피치(P2)의 간격으로 홈(361B)이 형성되어 있다. 따라서, 제2 피치(P2)의 간격으로 배열된 기판을 반송하는 것이 가능하다.
이 경우, 우선 제2 피치(P2)의 카세트(C)가 이동된 들어올림기구(23b)가 기판반송로봇(3)의 아래쪽에 배치된다. 들어올림기구(23b)의 들어올림대(233)의 윗면에도 기판(W)을 기립자세로 유지할 수 있도록 기판(W)의 바깥테두리부가 꼭 들어맞는 홈이 형성되어 있고, 들어올림대(233)가 상승하면 기판(W)을 기판반송로봇(3)을 향해 기립자세의 상태인 채로 들어올려진다. 그리고, 기판(W)이 소정의 높이까지 들어올려지면 1쌍의 유지기둥(36)이 그 간격을 좁히도록 X방향으로 이동함과 동시에, 회전동작을 행한다. 그후, 들어올림대(233)가 하강하고, 기판(W)의 바깥테두리부가 유지기둥(36)의 홈에 꼭 들어맞아 기판(W)이 유지된다. 이때의 모습을 나타낸 것이 도 32이다. 이 단계에 있어서는 도 32에 나타낸 바와 같이, 유지기둥(36)의 영역 AR2가 처리전 기판을 유지하는 미처리 기판유지영역으로 사용되고, 기판(W)의 바깥테두리부는 미처리 기판유지영역 AR2의 홈(361B)에 꼭 들어맞도록 하여 제2 피치(P2)의 간격으로 유지된다.
그 후의 기판반송로봇(3)의 동작은 상기한 제1 피치(P1)의 배열을 가지는 기판의 반송과 동일하다. 다만, 제2 피치(P2)의 배열을 가지는 기판의 반송을 행할 때는 세정처리중의 기판(W)을 유지하는 처리중 기판유지영역으로서 사용되는 것은 영역 AR4이고, 또 세정처리 및 건조처리가 종료한 기판(W)을 유지하는 처리후 기판유지영역으로서 사용되는 것은 영역 AR6이다.
이상과 같이, 제5 실시형태의 유지기둥(36)의 측면에 존재하는 6개의 영역은 반송해야 할 기판의 배열상태(제1 피치(P1) 또는 제2 피치(P2)) 및 처리상태(처리 전,중,후)에 따라서 구별하여 사용되고 있다. 그 내용을 정리하면,
① 영역 AR1 : 제1 피치(P1)의 미처리 기판유지영역
② 영역 AR2 : 제2 피치(P2)의 미처리 기판유지영역
③ 영역 AR3 : 제1 피치(P1)의 처리중 기판유지영역
④ 영역 AR4 : 제2 피치(P2)의 처리중 기판유지영역
⑤ 영역 AR5 : 제1 피치(P1)의 처리후 기판유지영역
⑥ 영역 AR6 : 제2 피치(P2)의 처리후 기판유지영역
으로 된다.
따라서, 유지기둥(36)의 회전·이동동작만에 의해 제1 피치(P1)의 간격으로 배열된 기판의 반송 또는 제2 피치(P2)의 간격으로 배열된 기판의 반송을 변경할 수 있다. 즉, 피치변환을 행하기 위한 전용 장치를 사용하지 않아도, 다른 피치로 배열된 기판을 반송할 수 있고, 다른 피치의 카세트를 사용할 수 있다.
또한, 예컨대, 장치에 반입된 기판이 파티클 등에 의해 오염되어 있다고 하여도, 그 오염은 미처리 기판유지영역(AR1, AR2)에 머무른다. 한편, 세정처리중의 기판에 부착된 세정액의 액적은 처리중 기판유지영역(AR3, AR4)에 머무른다. 환언하면, 처리후 기판유지영역(AR5, AR6)이 처리전 또는 세정처리중의 기판(W)을 유지하는 것은 아니므로, 세정처리 및 건조처리가 종료된 기판(W)에 미처리기판의 오염이 옮겨지거나 세정처리중 기판의 세정액이 부착하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 그 결과, 본 발명에 관한 기판처리장치에서의 세정후의 기판의 청정도를 용이하게 유지할 수 있다.
〈 6. 변형예 〉
이상, 본 발명에 관한 실시형태에 대해서 설명해 왔지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않는다.
예를 들면, 도 1에 나타내는 기판처리장치(1)에서는, 카세트재치유닛(2U)을 하나 가지고 있으나, 2개의 카세트재치유닛(2U)을 마련하여 하나를 기판반입전용으로 사용하고, 또 하나를 기판반출전용으로 사용하도록 하여도 된다.
제1 실시형태에서는 2개의 들어올림기구(23a, 23b)의 각각이 들어올림대(233)를 가지고 있지만, 들어올림대(233)를 공용화하여도 좋다. 즉, 들어올림대(233)는 이동대(231)의 아래쪽에서 승강만 하도록 하나만 마련하고, 그 위쪽에서 회전대(232)가 교체하도록 하여도 좋다. 이것에 의해, 들어올림부(23)의 기구를 간이한 것으로 할 수 있다.
또한, 상기 제1 내지 제4 실시형태에서는 2개의 카세트(C1, C2)에 노멀피치(NP)로 수용되어 있는 기판(W1, W2)을 하프피치(HP)로 변환하여 취급하고 있지만, 3개의 카세트(C)에 수용되어 있는 기판(W)을 노멀피치(NP)의 3분의 1의 피치로 변환하여 취급하도록 하여도 좋고, 더욱 피치를 감소시키도록 하여도 좋다. 이러한 피치변환은 카세트(C)에서 기판(W)을 수취하는 횟수에 따른 종류의 홈을 유지봉, 유지판, 유지기둥에 형성함으로써 실현된다.
또한, 도 1에서는, 카세트재치부(21)상에서는 기판(W)의 법선이 X방향을 향하도록 카세트(C)가 재치되지만, Y방향을 향하도록 하면 회전대(232)는 불필요하게 된다.
더욱이, 제1 내지 제4 실시형태의 기판반송로봇(3)의 기판(W)을 유지하는 기구는 노멀피치(NP)의 소정수의 1조의 기판(W)을 유지한 상태로부터 1조 이상의 기판을 더 유지하는 것이 가능한 기구라면, 상기 실시형태의 기구에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 유지봉· 유지판·유지기둥에 형성이 용이한 홈을 대신하여 기판(W)의 유지와 함께 접촉면적을 작게 하는 것을 목적으로 한 돌기를 형성하도록 해도 좋다. 또한, 다른 구성에 대해서도 여러 가지 변형이 가능하다.
또한, 제4 실시형태에 있어서, 기판반송로봇(3)의 유지기둥(35R, 35L)의 측면을 5개의 영역으로 분할하고 있었지만, 이것에 한정되는 것은 아니고 분할하는 영역의 수는 기판처리공정에 따라 임의로 정하는 것이 가능하다. 무엇보다도, 처리전, 처리중, 처리후의 기판에 대응할 수 있도록 적어도 3개의 영역을 확보하는 것이 바람직하다.
또한, 유지기둥(35R, 35L)의 형상도 제4 실시형태에 보여진 형상에 한정되지 않으며, 기둥모양의 것이라면 되고, 예를 들어 다각형 기둥이나 원기둥이라도 좋다.
더욱이, 제4 실시형태에서는, 유지기둥(35R, 35L)의 5개의 영역중 기판전달영역 AR1 및 기판수취영역 AR2에 얕은 홈(351A)과 깊은 홈(351B)을 형성하고 있었지만, 이들을 다른 영역에 형성하여도 좋다. 얕은 홈(351A)과 깊은 홈(351B)을 형성한 영역이 증가함으로써 피치변환을 행할 수 있는 회수도 늘릴 수 있고, 기판(W)을 노멀피치(NP)의 3분의 1 또는 4분의 1의 피치로 변환하여 취급하는 것도 가능하다.
또한, 제5 실시형태에서는 기판반송로봇(3)의 유지기둥(36)의 측면을 6개의 영역으로 분할하고 있었지만, 이것에 한정되지 않고 분할하는 영역의 수는 기판처리의 공정에 따라서 임의로 정할 수 있다.
유지기둥(36)의 형상도 정육각기둥의 형상에 한정되지 않고, 기둥모양의 것이라도 좋고, 예컨대 다른 다각기둥이나 원기둥으로 해도 좋다. 즉, 기둥 모양의 형상의 축을 중심으로 하는 둘레방향으로 복수의 영역으로 분할하고, 그 분할된 영역마다 용도를 정하는 것이라면 된다.
또한, 제5 실시형태에 있어서는 제1 피치(P1)를 카세트(C)에 50매의 기판을 수용하는 것이 가능한 기판배열 간격으로 하고, 제2 피치(P2)를 카세트(C)에 40매의 기판을 수용하는 것이 가능한 기판배열간격으로 하고 있었지만, 이것에 한정되지 않고, 제1 피치(P1) 및 제2 피치(P2)의 조합은 임의의 조합이 가능하다. 무엇보다도, 제1 피치(P1) 및 제2 피치(P2)는 빈번하게 사용되는 것이 상정되는 기판배열 간격으로 해 두는 것이 바람직하다.
또, 제5 실시형태에 있어서는 유지기둥(36)의 모서리선부에 영역을 설치홈을 각설하고 있었지만, 이것을 유지기둥(36)의 면을 영역으로 하고, 그것에 홈을 형성하도록 해도 좋다. 무엇보다도, 모서리선부에 홈을 형성하는 쪽이 가공이 용이하다.
더욱이, 본 발명에 관한 기판처리장치에 조립하는 처리유닛의 종류나 수는 임의로 정해질 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제5 실시형태에 있어서, 전세정부(4a)나 후세정부(4b)의 수를 더욱 증가시켜도 되고, 다른 종류의 새로운 세정부를 설치하도록 해도 된다. 그리고, 이와 같은 경우에는, 처리 종류에 따라서 유지기둥(35R, 35L, 36)에 설치하는 영역의 수를 결정하는 것이 바람직하다.
이상 설명한 바와 같이, 전달수단과 반송수단과의 사이에서 복수의 전달위치에 대응된 복수회의 소정수의 기판의 전달이 행하여지기 때문에, 제2 피치로 소정수의 기판을 수용 가능한 카세트와 제1 피치로 복수의 기판을 유지 가능한 반송수단과의 사이에서 기판의 전달이 실현된다. 이것에 의해, 기판처리장치 외부에 별도의 피치를 변환하는 장치를 설치할 필요가 없게 되고, 기판으로의 파티클의 부착, 파티클의 발생, 기판의 파손을 저감할 수 있다. 또한, 피치를 변환하는 장치를 기판처리장치에 접속하는 경우에 비해, 간이한 제어시스템으로 됨과 동시에, 기판처리장치 자체가 대형화한다는 것도 없다.
또한, 기판의 처리상태에 따른 전용 영역을 설치하고 있기 때문에, 장치에 반입된 소정의 처리전의 기판이 오염되어 있다고 하여도, 그 오염이 건조후의 기판에 옮겨지는 것을 방지할 수 있고, 소정의 처리후의 기판의 청정도를 용이하게 유지할 수 있다. 또한, 건조후의 기판에 액처리중 기판의 액이 부착하는 것을 방지할 수 있고, 그 결과, 소정의 처리후의 기판의 청정도를 용이하게 유지할 수 있다.
또한, 제1 피치의 홈을 형성한 영역과, 제1 피치와는 다른 제2 피치의 홈을 형성한 영역이 존재하기 때문에, 피치변환을 행하기 위한 전용 장치를 사용하지 않고도 다른 피치로 배열된 기판을 반송할 수 있다.

Claims (23)

  1. 제1피치로 평행하게 배치된 기판그룹에 소정의 처리를 행하는 기판처리장치에 있어서,
    (a) 각각이 소정수의 기판(W)을 상기 제1피치의 정수배인 제2피치로 수용 가능한 복수의 카세트(C)를, 상기 제1피치씩 어긋난 복수의 전달위치로 차례대로 이동시키는 카세트 이동수단(231)과,
    (b) 상기 복수의 전달위치의 각각에서 상기 소정수의 기판을 유지하여 상기 복수의 카세트에서 꺼내는 전달수단(23)과,
    (c) 상기 전달수단으로부터 상기 복수의 전달위치에 대응하는 상기 소정수의 기판을 차례대로 복수회 수취함으로써 상기 복수의 카세트에 수용되어 있던 기판을 상기 기판그룹으로서 유지하고, 유지된 상기 기판그룹을 반송하는 반송수단(3)과,
    (d) 상기 반송수단에 의해 반송되어 온 상기 기판그룹에 상기 소정의 처리를 행하는 처리수단(4U)과,
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  2. 제1피치로 평행하게 배치된 기판그룹에 소정의 처리를 행하는 기판처리장치에 있어서,
    (a) 상기 기판그룹에 상기 소정의 처리를 행하는 처리수단(4U)과,
    (b) 상기 처리수단에서 상기 소정의 처리가 행해진 상기 기판그룹을 반송하는 반송수단(3)과,
    (c) 각각이 소정수의 기판(W)을 상기 제1피치의 정수배인 제2피치로 수용 가능한 복수의 카세트(C)를, 상기 제1피치씩 어긋난 복수의 전달위치로 차례대로 이동시키는 카세트 이동수단(231)과,
    (d) 상기 반송수단에 의해 반송되어 온 상기 기판그룹으로부터 상기 소정수의 기판을 받아서 상기 복수의 전달위치에 차례대로 이동되는 상기 복수의 카세트의 각각으로 인도하는 동작을 복수회 행함으로써, 상기 기판그룹을 상기 복수의 카세트로 수용하는 전달수단(23)과,
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 카세트가 상기 소정수의 기판을 기립자세로 수용가능하고, 상기 전달수단이 상기 소정수의 기판을 상하로 이동시키는 수단(233)을 가지고, 상기 반송수단이 상기 기판그룹의 각각의 기판을 기립자세로 유지하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 반송수단이, 상기 기판그룹의 각각의 기판의 바깥테두리부를 측방에서 유지하는 유지면을 가지는 2개의 유지판(33)과, 상기 2개의 유지판에 유지동작을 행하게 하는 유지구동원(3a)과, 를 가지고, 상기 2개의 유지판의 유지면에, 상기 전달수단과 상기 반송수단과의 사이에서의 복수회의 상기 소정수의 기판의 전달동작의 각각에 대응한 형상으로 되어 있는 복수의 요철(凹凸)형상이 형성되어 있고, 상기 기판그룹의 각각의 기판의 바깥테두리부가 상기 복수의 요철형상에 맞닿음으로써 상기 기판그룹이 기립자세로 유지되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 복수의 요철형상이 상기 유지면에 형성된 복수의 홈인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 복수의 홈은, 소정 깊이를 가지는 제1의 홈(331A)과, 상기 제1의 홈보다도 깊은 깊이를 가지는 제2의 홈(331B)을 구비하고, 상기 제2의 홈은 상기 제2 피치로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 유지구동원이 상기 2개의 유지판의 각각을 상기 기판그룹의 배열방향을 향하는 축(34)을 중심으로 회전시킴으로써 상기 유지동작을 행하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 유지구동원이 상기 2개의 유지판의 한쪽을 상기 기판그룹의 배열방향을 향하는 축(34)을 중심으로 회전시킴으로써 상기 유지동작을 행하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 반송수단에 유지되어 있는 상기 기판그룹의 각각의 기판이 거의 같은 높이에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 제2 피치가 상기 제1피치의 2배인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  11. 제1피치로 평행하게 배치된 기판그룹에 소정의 처리를 행하는 기판처리장치에 있어서,
    (a) 상기 기판그룹에 상기 소정의 처리를 행하는 처리수단(4U)과,
    (b) 각각이 소정수의 기판(W)을 상기 제1피치의 정수배인 제2피치로 기립자세로 수용 가능한 복수의 카세트(C)를, 상기 제1피치씩 어긋난 복수의 전달위치로 차례대로 이동시키는 카세트 이동수단(231)과,
    (c) 상기 복수의 전달위치의 각각에서 상기 소정수의 기판을 유지하여 상하로 이동시킴으로써, 상기 소정수의 기판을 상기 복수의 카세트로부터 꺼내는 것 및 상기 소정수의 기판을 상기 복수의 카세트에 수납하는 것이 가능한 전달수단(23)과,
    (d) 상기 기판그룹의 각각의 기판을 기립자세로 유지하고, 유지된 상기 기판그룹을 상기 전달수단과 상기 처리수단과의 사이에서 반송하는 반송수단(3)과,
    를 구비하고,
    상기 반송수단은, 상기 전달수단으로부터 상기 복수의 전달위치에 대응하는 상기 소정수의 기판을 차례대로 복수회 수취함으로써, 상기 복수의 카세트에 수용되어 있던 상기 소정의 처리가 행해지기 전의 기판을 상기 기판그룹으로서 유지함과 동시에,
    상기 전달수단은, 상기 반송수단에 유지된 상기 소정의 처리가 행해진 후의 상기 기판그룹으로부터 상기 소정수의 기판을 수취하여 상기 복수의 전달위치에 차례대로 이동되는 상기 복수의 카세트의 각각으로 인도하는 동작을 복수회 행함으로써, 상기 기판그룹을 상기 복수의 카세트로 수용하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 반송수단은, (d-1) 상기 기판그룹을 구성하는 기판의 바깥테두리부를 측방에서 유지하는 복수의 유지영역을 각각이 가지는 2개의 유지기둥(35R, 35L)과, (d-2) 상기 2개의 유지기둥으로 유지동작을 행하도록 하는 유지구동원(3a)과, 를 구비하고, 상기 복수의 유지영역은 상기 유지기둥의 측면을 상기 유지기둥의 축을 중심으로 하는 둘레방향으로 분할한 영역이고, 상기 복수의 유지영역은 상기 전달수단으로부터 수취된 상기 소정수의 기판을 유지하는 기판수취영역 AR2 및 상기 전달수단으로 전달해야 할 상기 소정수의 기판을 유지하는 기판전달영역 AR1을 포함하고, 상기 복수의 유지영역중 적어도 상기 기판수취영역 및 상기 기판전달영역에는 상기 전달수단과 상기 반송수단과의 사이에서의 복수회의 상기 소정수의 기판의 전달동작의 각각에 대응된 형상으로 되어 있는 복수의 요철형상이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 복수의 요철형상이 상기 기판수취영역 및 상기 기판전달영역에 형성된 복수의 홈인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 복수의 홈은, 소정 깊이를 가지는 제1의 홈(351A)과, 상기 제1의 홈보다도 깊은 깊이를 가지는 제2의 홈(351B)을 구비하고, 상기 제2의 홈은 상기 제2피치로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 복수의 유지영역은, 상기 소정의 처리중인 기판을 유지하는 처리중 기판유지영역 AR3을 더 포함하고, 상기 처리중 기판유지영역에는, 상기 제1피치로 복수의 제3의 홈(351C)이 형성되고, 상기 기판그룹의 각각의 기판이 상기 복수의 제3의 홈에 맞닿도록 함으로써 상기 기판그룹이 기립자세로 유지되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 제2피치가 상기 제1피치의 2배인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  17. 복수의 기판(W)을 수용 가능한 카세트(C)와 기판에 소정의 처리를 행하는 복수의 처리수단(41, 41c)과의 사이에서 상기 복수의 기판을 반송하는 기판처리장치에 있어서,
    (a) 상기 복수의 기판의 각각의 바깥테두리부를 측방에서 유지하는 복수의 유지영역을 가지는 2개의 유지기둥(35R, 35L)과,
    (b) 상기 2개의 유지기둥으로 유지동작을 행하게 하는 유지구동원(3a)과,
    를 구비하고,
    상기 복수의 유지영역은, 상기 유지기둥의 측면을 상기 유지기둥의 축을 중심으로 하는 둘레방향으로 분할한 영역이고, 상기 복수의 유지영역은, 상기 소정의 처리를 행하기 전의 상기 복수의 기판을 유지하는 영역 AR4과, 상기 소정의 처리중인 상기 복수의 기판을 유지하는 영역 AR3과, 상기 소정의 처리를 행한 후의 상기 복수의 기판을 유지하는 영역 AR5과, 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  18. 복수의 기판(W)을 수용 가능한 카세트(C)와 기판에 소정의 처리를 행하는 처리수단과의 사이에서 상기 복수의 기판을 반송하는 기판처리장치에 있어서,
    (a) 상기 복수의 기판의 각각의 바깥테두리부를 측방에서 유지하는 복수의 유지영역을 가지는 2개의 유지기둥(35R, 35L)과,
    (b) 상기 2개의 유지기둥으로 유지동작을 행하게 하는 유지구동원(3a)과,
    를 구비하고,
    상기 복수의 유지영역은, 상기 유지기둥의 측면을 상기 유지기둥의 축을 중심으로 하는 둘레방향으로 분할한 영역이고,
    상기 처리수단은,
    상기 복수의 기판에 소정의 처리액에 의한 액처리를 행하는 액처리수단(41)과,
    상기 복수의 기판을 건조시키는 건조수단(41c)과,
    를 포함하고,
    상기 복수의 유지영역은,
    상기 액처리를 행하기 전의 상기 복수의 기판을 유지하는 영역 AR4과,
    상기 액처리중의 상기 복수의 기판을 유지하는 영역 AR3과,
    상기 건조 후의 상기 복수의 기판을 유지하는 영역 AR5과,
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치
  19. 복수의 기판(W)을 수용 가능한 카세트(C)와 기판에 소정의 처리를 행하는 처리수단(4U)과의 사이에서 상기 복수의 기판을 반송하는 기판처리장치에 있어서,
    (a) 상기 복수의 기판의 각각의 바깥테두리부를 측방에서 유지하는 복수의 유지영역을 가지는 2개의 유지기둥(36)과,
    (b) 상기 2개의 유지기둥으로 유지동작을 행하게 하는 유지구동원(3a)과,
    를 구비하고,
    상기 복수의 유지영역은, 상기 유지기둥의 측면을 상기 유지기둥의 축을 중심으로 하는 둘레방향으로 분할한 영역이고,
    상기 복수의 유지영역은, 제1 피치의 홈(361A)을 형성한 영역과, 상기 제1 피치와는 다른 제2 피치의 홈(361B)을 형성한 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  20. 제 19 항에 있어서, 상기 복수의 유지영역은, 상기 제1피치의 홈을 형성하고, 상기 소정의 처리를 행하기 전의 상기 복수의 기판을 유지하는 영역 AR1과, 상기 제1피치의 홈을 형성하고, 상기 소정의 처리를 행한 후의 상기 복수의 기판을 유지하는 영역 AR5과, 상기 제2피치의 홈을 형성하고, 상기 소정의 처리를 행하기 전의 상기 복수의 기판을 유지하는 영역 AR2과, 상기 제2피치의 홈을 형성하고, 상기 소정의 처리를 행한 후의 상기 복수의 기판을 유지하는 영역(AR6)과, 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  21. 제 20 항에 있어서, 상기 복수의 유지영역은, 상기 제1피치의 홈을 형성하고, 상기 소정의 처리중인 상기 복수의 기판을 유지하는 영역 AR3과, 상기 제2피치의 홈을 형성하고, 상기 소정의 처리중인 상기 복수의 기판을 유지하는 영역 AR4과, 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  22. 제 21 항에 있어서, 상기 2개의 유지기둥은 다각기둥이고, 상기 복수의 유지영역은, 상기 다각기둥의 모서리선부에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  23. 제 21 항에 있어서, 상기 2개의 유지기둥은 다각기둥이고, 상기 복수의 유지영역은 상기 다각기둥의 면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
KR1019980007330A 1997-03-07 1998-03-05 기판처리장치 KR100268148B1 (ko)

Applications Claiming Priority (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5305597 1997-03-07
JP97-53055 1997-03-07
JP1432098A JP3628864B2 (ja) 1998-01-27 1998-01-27 基板処理装置
JP98-14320 1998-01-27
JP10019155A JPH11220000A (ja) 1998-01-30 1998-01-30 基板処理装置
JP1915498A JP3628865B2 (ja) 1997-03-07 1998-01-30 基板処理装置
JP98-19155 1998-01-30
JP98-19154 1998-01-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980079947A true KR19980079947A (ko) 1998-11-25
KR100268148B1 KR100268148B1 (ko) 2000-10-16

Family

ID=27456173

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980007330A KR100268148B1 (ko) 1997-03-07 1998-03-05 기판처리장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6138695A (ko)
KR (1) KR100268148B1 (ko)
WO (1) WO2004075285A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100770467B1 (ko) * 1999-08-26 2007-10-26 동경 엘렉트론 주식회사 기판의 배열방법, 기판의 배열장치 및 처리장치

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6732750B2 (en) * 2000-04-11 2004-05-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor wafer cleaning apparatus and method of using the same
JP4033689B2 (ja) * 2002-03-01 2008-01-16 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および液処理方法
US7699021B2 (en) 2004-12-22 2010-04-20 Sokudo Co., Ltd. Cluster tool substrate throughput optimization
US7651306B2 (en) 2004-12-22 2010-01-26 Applied Materials, Inc. Cartesian robot cluster tool architecture
US7798764B2 (en) 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
US7255747B2 (en) 2004-12-22 2007-08-14 Sokudo Co., Ltd. Coat/develop module with independent stations
US7819079B2 (en) 2004-12-22 2010-10-26 Applied Materials, Inc. Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes
US7694688B2 (en) 2007-01-05 2010-04-13 Applied Materials, Inc. Wet clean system design
US7950407B2 (en) 2007-02-07 2011-05-31 Applied Materials, Inc. Apparatus for rapid filling of a processing volume
CN104813438B (zh) * 2012-11-28 2017-07-25 盛美半导体设备(上海)有限公司 半导体硅片的清洗方法和装置
JP6688714B2 (ja) * 2016-09-29 2020-04-28 株式会社Screenホールディングス 基板配列装置および基板配列方法
FR3124887B1 (fr) * 2021-07-02 2023-06-23 Commissariat Energie Atomique Dispositif d’immersion de plaquettes

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4208760A (en) * 1977-12-19 1980-06-24 Huestis Machine Corp. Apparatus and method for cleaning wafers
KR970003907B1 (ko) * 1988-02-12 1997-03-22 도오교오 에레구토론 가부시끼 가이샤 기판처리 장치 및 기판처리 방법
JPH02103949A (ja) * 1988-10-13 1990-04-17 Seiko Epson Corp 半導体基板移載装置
JP2955941B2 (ja) * 1989-12-18 1999-10-04 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理方法
JP2644912B2 (ja) * 1990-08-29 1997-08-25 株式会社日立製作所 真空処理装置及びその運転方法
JP2756734B2 (ja) * 1991-03-22 1998-05-25 大日本スクリーン製造株式会社 表面処理装置のウエハ移替装置
JP2864326B2 (ja) * 1992-09-25 1999-03-03 大日本スクリーン製造株式会社 基板洗浄処理装置
US5593505A (en) * 1995-04-19 1997-01-14 Memc Electronic Materials, Inc. Method for cleaning semiconductor wafers with sonic energy and passing through a gas-liquid-interface
US5950643A (en) * 1995-09-06 1999-09-14 Miyazaki; Takeshiro Wafer processing system
JP3139951B2 (ja) * 1995-12-13 2001-03-05 ヘンミ計算尺株式会社 ピッチ切替形ウェハ移載機

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100770467B1 (ko) * 1999-08-26 2007-10-26 동경 엘렉트론 주식회사 기판의 배열방법, 기판의 배열장치 및 처리장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR100268148B1 (ko) 2000-10-16
US6138695A (en) 2000-10-31
WO2004075285A1 (ja) 2004-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6769855B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP3328481B2 (ja) 処理方法および装置
KR101992660B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 세정 방법 및 장치
KR100514624B1 (ko) 기판의정렬장치및방법
US20020037207A1 (en) Apparatus for and method of transporting substrates to be processed
TWI404162B (zh) 基板處理裝置以及於此裝置中轉移基板的方法
KR19980079947A (ko) 기판처리장치
JP2002064075A (ja) 液処理装置および液処理方法
JPH10270530A (ja) 基板搬送処理装置
KR101768519B1 (ko) 기판 처리 설비
JP3521330B2 (ja) 基板搬送処理装置
US20090095326A1 (en) Apparatus and method for treating substrate
JP3628865B2 (ja) 基板処理装置
JP5911682B2 (ja) 槽キャリア及び基板処理装置
JP3628864B2 (ja) 基板処理装置
WO2023182113A1 (ja) 基板処理装置
WO2023182117A1 (ja) 基板処理装置
JPH0758070A (ja) 洗浄装置
JP3961330B2 (ja) 半導体ウエハの化学処理装置及び化学処理方法
JP2004018134A (ja) 薄板の移載搬送装置、それに用いられるカセット及び薄板の移載搬送方法
JPH11238783A (ja) 基板処理装置および方法
JP2001298011A (ja) 基板洗浄装置
WO2023182116A1 (ja) 基板処理装置
JP2544056Y2 (ja) ウエハの表面処理装置
JPH11238782A (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130621

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140630

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150619

Year of fee payment: 16

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160617

Year of fee payment: 17

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170616

Year of fee payment: 18

EXPY Expiration of term