JPH11220000A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ピッチ変換を行うための専用の装置を用いる
ことなく、異なるピッチにて配列された基板を搬送する
ことができる基板処理装置を提供する。 【解決手段】 基板処理装置に組み込まれた基板搬送ロ
ボットに一対の保持柱３６が設けられている。保持柱３
６は、基板搬送ロボットの本体部によって矢印３３Ｓに
示すようにＸ方向に開閉運動されることと、軸３４を中
心に矢印３３Ｒに示すように回転運動されることとが可
能に構成されている。また、保持柱３６は、正六角柱の
形状であり、その稜線部には第１ピッチＰ１の溝３６１
Ａまたは第２ピッチＰ２の溝３６１Ｂのいずれかが刻設
されている。基板搬送を行うときには、搬送すべき基板
の配列状態および処理状態に応じて、保持柱３６を回
転、移動させることにより、異なるピッチにて配列され
た基板を搬送することが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置製造
用基板や液晶表示器などの製造に用いられる基板（以
下、単に「基板」という）に所定の処理を施す基板処理
装置であって、複数の基板を収容可能なカセットと基板
に所定の処理を施す処理手段との間で複数の基板を搬送
する基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板処理装置に基板が搬出入される際に
は、通常、複数の基板を平行配置して収納するカセット
が用いられる。従来において、カセットから複数の基板
を一括して取り出して基板を取り扱う基板処理装置の場
合、カセットに収容されている基板のピッチ（基板が配
列される間隔）のまま基板処理装置の基板搬送ロボット
が複数の基板を１つの基板群として把持・搬送する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ここで、被処理基板の
種類・枚数などに応じて通常とは異なるピッチを有する
カセットを使用したい場合もある。ところが、基板搬送
ロボットが把持できる基板のピッチは、基板搬送ロボッ
トの把持ハンドに刻設された溝のピッチに応じて予め定
められているため、異なるピッチのカセットを使用する
場合には、ピッチ変換を行うための専用の装置を用いな
ければならなかった。この場合、基板処理装置全体が大
型化するとともに、そのコストも上昇することとなる。

【０００４】また、基板処理が所定の洗浄液を用いた洗
浄処理である場合には、洗浄前、洗浄中および洗浄後の
基板を同一の把持ハンドによって保持するため、洗浄前
の基板が持ち込んだパーティクルなどの汚染や洗浄中の
基板に付着した洗浄液が洗浄後の清浄な基板に転写・再
付着し、その清浄度を損なうこともあった。この場合、
洗浄処理における基板の歩留まりが低下するという問題
が生じる。

【０００５】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、ピッチ変換を行うための専用の装置を用いるこ
となく、異なるピッチにて配列された基板を搬送するこ
とができる基板処理装置を提供することを目的とする。

【０００６】また、所定の処理後の基板の清浄度を容易
に維持することができる基板処理装置を提供することを
目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、複数の基板を収容可能なカセッ
トと基板に所定の処理を施す処理手段との間で前記複数
の基板を搬送する基板処理装置であって、(a)前記複数
の基板のそれぞれの外縁部を側方より保持する複数の保
持領域を有する２つの保持柱と、(b)前記２つの保持柱
に保持動作を行わせる保持駆動源と、を備え、前記複数
の保持領域を、前記保持柱の側面を前記保持柱の軸を中
心とする周方向に分割した領域とし、前記複数の保持領
域に、第１ピッチの溝を形成した領域と、前記第１ピッ
チとは異なる第２ピッチの溝を形成した領域とを含ませ
ている。

【０００８】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
に係る基板処理装置において、前記複数の保持領域に、
前記第１ピッチの溝を形成し前記所定の処理を施す前の
前記複数の基板を保持する領域と、前記第１ピッチの溝
を形成し前記所定の処理を施した後の前記複数の基板を
保持する領域と、前記第２ピッチの溝を形成し前記所定
の処理を施す前の前記複数の基板を保持する領域と、前
記第２ピッチの溝を形成し前記所定の処理を施した後の
前記複数の基板を保持する領域と、を含ませている。

【０００９】また、請求項３の発明は、請求項２の発明
に係る基板処理装置において、前記複数の保持領域に、
前記第１ピッチの溝を形成し前記所定の処理中の前記複
数の基板を保持する領域と、前記第２ピッチの溝を形成
し前記所定の処理中の前記複数の基板を保持する領域
と、をさらに含ませている。

【００１０】また、請求項４の発明は、請求項１から請
求項３のいずれかの発明に係る基板処理装置において、
前記２つの保持柱を多角柱とし、前記複数の保持領域を
前記多角柱の稜線部に形成している。

【００１１】また、請求項５の発明は、請求項１から請
求項３のいずれかの発明に係る基板処理装置において、
前記２つの保持柱を多角柱とし、前記複数の保持領域を
前記多角柱の面に形成している。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。

【００１３】＜Ａ．基板処理装置の全体構成および動作
＞図１は、本発明に係る基板処理装置１の全体を示す斜
視図である。基板処理装置１は基板Ｗに洗浄処理を施す
装置であり、大きく分けてカセットＣに収容された基板
Ｗの搬出入が行われるカセット載置ユニット２Ｕ、基板
Ｗに洗浄処理を施す洗浄処理ユニット４Ｕ、および、カ
セット載置ユニット２Ｕと洗浄処理ユニット４Ｕとの間
で基板Ｗの搬送を行う基板搬送ロボット３を有してい
る。

【００１４】カセット載置ユニット２Ｕは、装置外部か
らカセットＣが搬入され載置されるカセット載置部２
１、カセットＣの移載を行うカセット移載ロボット２
２、カセット移載ロボット２２によりカセットＣが載置
される突上部２３、および、カセットＣを洗浄するカセ
ット洗浄部２４を有しており、基板処理装置１に搬入さ
れた基板Ｗは突上部２３より基板搬送ロボット３に渡さ
れるようになっている。また、逆に、基板搬送ロボット
３から受け取った基板ＷをカセットＣに収容してカセッ
ト載置部２１へと導くことも可能とされている。

【００１５】洗浄処理ユニット４Ｕは、前工程の洗浄処
理を行う前洗浄部４ａ、後工程の洗浄処理を行う２つの
後洗浄部４ｂ、および、洗浄後の基板Ｗを乾燥する乾燥
部４ｃを有しており、基板搬送ロボット３との受渡によ
り、基板Ｗは前洗浄部４ａ、いずれか一方の後洗浄部４
ｂ、乾燥部４ｃをそれぞれ順に経由してカセット載置ユ
ニット２Ｕへと搬送されるようになっている。

【００１６】以上が基板処理装置１の構成の概要である
が、次に、基板処理装置１の動作の説明を各構成の説明
とともに行う。

【００１７】基板処理装置１への基板Ｗの搬入はカセッ
トＣを介して行われる。カセットＣは複数の基板Ｗを起
立姿勢に平行配置して収納可能とされている。カセット
Ｃは搬送車（図示省略）などにより基板処理装置１まで
搬送され、カセット載置部２１上に図１中に示すＹ方向
に配列配置される。カセットＣがカセット載置部２１に
載置されると、当該カセットＣはカセット移載ロボット
２２により突上部２３に載置される。

【００１８】突上部２３は、２つのカセットＣがＹ方向
に配列配置可能なように２つの突上機構２３ａおよび２
３ｂを有しており、これらの突上機構２３ａ、２３ｂは
図示しない移動駆動源により移動する移動台２３１上に
設けられている。これにより、２つの突上機構２３ａ、
２３ｂは図１中矢印２３Ｓにて示すようにＹ方向に移動
可能とされている。２つの突上機構２３ａ、２３ｂはそ
れぞれ図２（突上機構２３ａのみについて例示）に示す
ように回転台２３２と突上台２３３とを有しており、回
転台２３２がＺ方向を向く軸を中心に回転するとカセッ
トＣも回転するようになっている。また、突上台２３３
がカセットＣの下部の開口部Ｃａを通り抜けて基板Ｗを
突き上げるように昇降するようになっている。

【００１９】カセットＣが突上部２３に載置されると、
移動台２３１の移動により当該カセットＣが載置された
突上機構２３ａまたは突上機構２３ｂが基板搬送ロボッ
ト３の下方に移動し、回転台２３２が９０゜回転するこ
とによりカセットＣに収容された所定数の基板Ｗの主面
の法線がＸ方向からＹ方向へと向きを変える。

【００２０】次に、突上台２３３が上昇して基板Ｗが基
板搬送ロボット３に渡され、突上台２３３が下降する。
なお、突上部２３と基板搬送ロボット３との基板Ｗの受
渡動作の詳細は後述する。

【００２１】突上部２３より基板Ｗを受け取った基板搬
送ロボット３は、基板Ｗを前洗浄部４ａへと搬送する。
前洗浄部４ａは硫酸と過酸化水素水との混合溶液である
洗浄液を貯留する貯留槽４１と昇降台４２ａを昇降する
昇降ロボット４２（図１にて後洗浄部４ｂに例示）とを
有しており、基板搬送ロボット３が昇降台４２ａに基板
Ｗを渡し、昇降ロボット４２が昇降台４２ａを下降させ
て基板Ｗを洗浄液に浸漬させることにより基板Ｗに前工
程の洗浄処理が施される。

【００２２】基板Ｗの前工程の洗浄処理が完了すると昇
降ロボット４２は昇降台４２ａを上昇させ、貯留槽４１
から基板Ｗを取り出すとともに基板搬送ロボット３へと
基板Ｗを渡す。

【００２３】前洗浄部４ａより基板Ｗを受け取った基板
搬送ロボット３は、基板Ｗを一方の後洗浄部４ｂへと搬
送する。後洗浄部４ｂはアンモニア水と過酸化水素水と
の混合溶液である洗浄液を貯留する貯留槽４１と昇降台
４２ａを昇降する昇降ロボット４２とを有しており、前
洗浄部４ａと同様に基板搬送ロボット３が昇降台４２ａ
に基板Ｗを渡し、昇降ロボット４２が昇降台４２ａを下
降させて基板Ｗを洗浄液に浸漬させることにより基板Ｗ
に後工程の洗浄処理が施される。

【００２４】基板Ｗの後工程の洗浄処理が完了すると昇
降ロボット４２は昇降台４２ａを上昇させ、基板Ｗを基
板搬送ロボット３に渡し、基板搬送ロボット３は基板Ｗ
を乾燥部４ｃへと搬送する。

【００２５】乾燥部４ｃには前洗浄部４ａと同様の役割
を果たす昇降ロボット（図示省略）と乾燥室４１ｃとを
有しており、基板Ｗを基板搬送ロボット３から受け取っ
て乾燥室４１ｃにて基板Ｗを乾燥し、再び基板搬送ロボ
ット３へと乾燥後の基板Ｗを渡す。なお、前洗浄部４
ａ、後洗浄部４ｂおよび乾燥部４ｃにおける処理が終了
した基板Ｗを基板搬送ロボット３が受け取る動作につい
ては、さらに後述する。

【００２６】乾燥した基板Ｗを受け取った基板搬送ロボ
ット３は基板Ｗを突上部２３の上方へと搬送し、突上部
２３が基板Ｗを受け取る。このときの突上部２３および
基板搬送ロボット３の動作は、突上部２３から基板搬送
ロボット３へと基板Ｗを渡す際の動作の逆の動作であ
る。その後、カセットＣはカセット移載ロボット２２に
よりカセット載置部２１へと移載される。なお、基板Ｗ
が洗浄されている間に突上部２３上の空のカセットＣは
カセット移載ロボット２２により搬送されてカセット洗
浄部２４にて洗浄処理が施され、再び突上部２３に載置
されている。したがって、洗浄後の基板Ｗは洗浄された
清浄なカセットＣに収容されることとなる。

【００２７】＜Ｂ．基板搬送ロボットの構成および動作
＞以上、この発明に係る基板処理装置１の全体の構成お
よび動作の概略について説明してきたが、次に、基板搬
送ロボット３の構成および動作について説明する。図３
はこの発明に係る基板処理装置における基板搬送ロボッ
ト３の基板Ｗを保持する部位の斜視図である。

【００２８】基板搬送ロボット３は、図１中に示すＸ方
向に移動可能とされるとともに、Ｙ方向を向く六角柱形
状の保持柱３６を２つ有しており、これらの保持柱で基
板Ｗの外縁部を保持することにより、基板Ｗが起立姿勢
にて保持されるようになっている。

【００２９】保持柱３６は、図３に示すように、その長
手方向をＹ方向とする正六角柱によって構成されてい
る。また、２つの保持柱３６のそれぞれはＹ方向を向く
軸３４を介して基板搬送ロボット３の本体部３ａ（保持
駆動源）と接続されており、本体部３ａによって矢印３
３Ｓに示すようにＸ方向に開閉運動されることと、軸３
４を中心に矢印３３Ｒに示すように回転運動されること
とが可能に構成されている。

【００３０】また、保持柱３６には基板Ｗを起立姿勢に
て保持するための溝が形成されている。ここで、本実施
形態における保持柱３６には２種類のピッチの溝が形成
されている。すなわち、カセットＣが５０枚の基板を収
容することが可能な基板配列間隔である第１ピッチＰ１
の溝３６１ＡとカセットＣが４０枚の基板を収容するこ
とが可能な基板配列間隔である第２ピッチＰ２の溝３６
１Ｂとが形成されている。なお、第２ピッチＰ２は収容
枚数が少ない分、第１ピッチＰ１よりも多少大きくなっ
ている。また、２つの保持柱３６は、相互に同一の形状
である。

【００３１】図４は保持柱３６の形状を示す図であり、
図３における矢印Ａにて示す方向からみた図である。な
お、図４は、第１ピッチＰ１の溝３６１Ａの位置におけ
る保持柱３６のＸＺ断面を示す図である。

【００３２】図４に示すように、第１ピッチＰ１の溝３
６１Ａと第２ピッチＰ２の溝３６１Ｂとはともに等しい
深さの溝である。すなわち、溝３６１Ａと溝３６１Ｂと
では、個々の溝の形状は同じであるが、溝のピッチが異
なるのである。

【００３３】また、保持柱３６の側面は、保持柱３６の
軸（Ｙ方向軸）を中心とする周方向に６つの領域ＡＲ
１、ＡＲ２、ＡＲ３、ＡＲ４、ＡＲ５、ＡＲ６に分割さ
れている。具体的には、保持柱３６の側面に存在する６
つの稜線部（図４では、六角形の頂角部分が対応）のそ
れぞれを１つの領域としている。そして、６つの領域の
うち、領域ＡＲ１、領域ＡＲ３および領域ＡＲ５には溝
３６１Ａが第１ピッチＰ１の間隔にて形成されている。
一方、残余の領域である領域ＡＲ２、領域ＡＲ４および
領域ＡＲ６には溝３６１Ｂが第２ピッチＰ２の間隔にて
形成されている。本実施形態において、これら６つの領
域のそれぞれの用途は定められているが、これについて
は後述する。

【００３４】次に、以上説明してきた形状の保持柱３６
を有する基板搬送ロボット３が基板Ｗを保持する態様に
ついて図５および図６を用いつつ説明する。

【００３５】図５および図６は、１対の保持柱３６が基
板Ｗを保持する様子を示す図であり、基板Ｗに関しては
正面からみたものと上方からみたものとを中心線で結ん
で示している。

【００３６】保持柱３６を有する基板搬送ロボット３へ
の突上部２３からの基板受渡動作では、まず、カセット
Ｃが移載された突上機構２３ａが基板搬送ロボット３の
下方に配置される。なお、ここでのカセットＣには、第
１ピッチＰ１の間隔にて５０枚の基板が収納されている
ものとする。

【００３７】突上機構２３ａの突上台２３３の上面には
基板Ｗを起立姿勢にて保持できるように基板Ｗの外縁部
がはまり込む溝が形成されており、突上台２３３が上昇
すると基板Ｗを基板搬送ロボット３に向けて起立姿勢の
状態のまま突き上げる（図２（ｂ）参照）。そして、基
板Ｗが所定の高さまで突き上げられると一対の保持柱３
６がその間隔を狭くするようにＸ方向に移動するととも
に、回転動作を行う。その後、突上台２３３が下降し、
基板Ｗの外縁部が保持柱３６の溝にはまり込んで基板Ｗ
を保持する。このときの様子を示したのが図５である。
この段階においては、図５に示すように、保持柱３６の
領域ＡＲ１が処理前基板を保持する未処理基板保持領域
として使用され、基板Ｗの外縁部は未処理基板保持領域
ＡＲ１の溝３６１Ａにはまり込むようにして第１ピッチ
Ｐ１の間隔にて保持される。

【００３８】基板搬送ロボット３と突上部２３との基板
Ｗの受渡が完了すると、基板Ｗは図５に示す状態で前洗
浄部４ａへと搬送される。本実施形態においては、基板
Ｗがすべて未処理基板保持領域ＡＲ１の同一形状の溝３
６１Ａに保持されることとなるため、基板Ｗの高さ位置
は同じとなる。その結果、基板搬送ロボット３が搬送を
開始した後も、搬送時の振動による隣接する基板の接触
を防止することができ、基板Ｗに損傷を与えることがな
い。

【００３９】基板搬送ロボット３と前洗浄部４ａとの基
板Ｗの受渡においては、まず、基板搬送ロボット３が基
板Ｗを保持した状態で前洗浄部４ａなどの上方に位置
し、その後、昇降台４２ａが保持柱３６に保持されてい
る全ての基板Ｗを接触して保持するまで上昇する。その
後、基板搬送ロボット３が一対の保持柱３６をその間隔
が拡がるようにＸ方向移動させ、昇降台４２ａが基板Ｗ
を保持したまま貯留槽４１へと下降して基板Ｗを洗浄液
に浸漬させる。

【００４０】前洗浄部４ａにおける洗浄処理が終了する
と、基板搬送ロボット３が前洗浄部４ａから基板Ｗを受
け取る。このときには、まず、一対の保持柱３６の間隔
を拡げたまま、洗浄処理後の基板Ｗを保持した昇降台４
２ａが十分に上昇する。そして、一対の保持柱３６がそ
の間隔を狭くするようにＸ方向に移動するとともに、回
転動作を行う。その後、昇降台４２ａが下降することに
より、基板Ｗはそれらの側方外縁部が保持柱３６に当接
し、第１ピッチＰ１の間隔にて再び保持される。この段
階では、保持柱３６の領域ＡＲ３が洗浄処理中の基板
Ｗ、すなわち洗浄液が付着した基板Ｗを保持する処理中
基板保持領域として使用され、基板Ｗの外縁部は処理中
基板保持領域ＡＲ３の溝３６１Ａにはまり込むようにし
て第１ピッチＰ１の間隔にて保持される。

【００４１】その後、基板Ｗは基板搬送ロボット３によ
って後洗浄部４ｂへと搬送される。基板搬送ロボット３
と後洗浄部４ｂとの基板Ｗの受渡は、上述した前洗浄部
４ａとの基板Ｗの受渡と同じ手順となる。また、後洗浄
部４ｂから受け取った基板Ｗにも洗浄液が付着している
ため、それら基板Ｗは保持柱３６の処理中基板保持領域
ＡＲ３によって保持される。

【００４２】洗浄処理が終了すると、基板Ｗは基板搬送
ロボット３によって乾燥部４ｃへと搬送される。基板搬
送ロボット３と乾燥部４ｃとの基板Ｗの受渡の手順も上
述と同様となる。但し、基板搬送ロボット３が乾燥部４
ｃから受け取った基板Ｗは、保持柱３６の領域ＡＲ５に
よって保持される。すなわち、領域ＡＲ５は、洗浄処理
および乾燥処理が終了した基板Ｗを保持する処理後基板
保持領域として使用され、基板Ｗの外縁部は処理後基板
保持領域ＡＲ５の溝３６１Ａにはまり込むようにして第
１ピッチＰ１の間隔にて保持される。

【００４３】その後、処理が完了した基板Ｗは基板搬送
ロボット３により突上部２３の上方へと搬送され、突上
部２３から基板Ｗを受け取ったときの動作と逆の動作を
して、カセットＣに第１ピッチＰ１にて収容される。

【００４４】一方、本実施形態の保持柱３６において
は、領域ＡＲ２、領域ＡＲ４および領域ＡＲ６に第２ピ
ッチＰ２の間隔にて溝３６１Ｂが形成されている。従っ
て、第２ピッチＰ２の間隔で配列された基板を搬送する
ことが可能である。

【００４５】この場合、まず、第２ピッチＰ２のカセッ
トＣが移載された突上機構２３ｂが基板搬送ロボット３
の下方に配置される。突上機構２３ｂの突上台２３３の
上面にも基板Ｗを起立姿勢にて保持できるように基板Ｗ
の外縁部がはまり込む溝が形成されており、突上台２３
３が上昇すると基板Ｗを基板搬送ロボット３に向けて起
立姿勢の状態のまま突き上げる。そして、基板Ｗが所定
の高さまで突き上げられると一対の保持柱３６がその間
隔を狭くするようにＸ方向に移動するとともに、回転動
作を行う。その後、突上台２３３が下降し、基板Ｗの外
縁部が保持柱３６の溝にはまり込んで基板Ｗを保持す
る。このときの様子を示したのが図６である。この段階
においては、図６に示すように、保持柱３６の領域ＡＲ
２が処理前基板を保持する未処理基板保持領域として使
用され、基板Ｗの外縁部は未処理基板保持領域ＡＲ２の
溝３６１Ｂにはまり込むようにして第２ピッチＰ２の間
隔にて保持される。

【００４６】その後の基板搬送ロボット３の動作は、上
述した第１ピッチＰ１の配列を有する基板の搬送と同じ
である。但し、第２ピッチＰ２の配列を有する基板の搬
送を行うときは、洗浄処理中の基板Ｗを保持する処理中
基板保持領域として使用されるのは領域ＡＲ４であり、
また洗浄処理および乾燥処理が終了した基板Ｗを保持す
る処理後基板保持領域として使用されるのは領域ＡＲ６
である。

【００４７】以上のように、保持柱３６の側面に存在す
る６つの領域は、搬送すべき基板の配列状態（第１ピッ
チＰ１または第２ピッチＰ２）および処理状態（処理の
前中後）に応じて使い分けられている。その内容を整理
すると、 領域ＡＲ１：第１ピッチＰ１の未処理基板保持領域 領域ＡＲ２：第２ピッチＰ２の未処理基板保持領域 領域ＡＲ３：第１ピッチＰ１の処理中基板保持領域 領域ＡＲ４：第２ピッチＰ２の処理中基板保持領域 領域ＡＲ５：第１ピッチＰ１の処理後基板保持領域 領域ＡＲ６：第２ピッチＰ２の処理後基板保持領域 となる。

【００４８】従って、保持柱３６の回転・移動動作のみ
によって第１ピッチＰ１の間隔にて配列された基板の搬
送または第２ピッチＰ２の間隔にて配列された基板の搬
送を変更することができる。すなわち、ピッチ変換を行
うための専用の装置を用いなくても、異なるピッチにて
配列された基板を搬送することができ、異なるピッチの
カセットを使用することができる。

【００４９】また、例えば、装置に搬入された基板がパ
ーティクルなどによって汚染されていたとしても、その
汚染は未処理基板保持領域ＡＲ１、ＡＲ２に留まる。一
方、洗浄処理中の基板に付着した洗浄液の液滴は処理中
基板保持領域ＡＲ３、ＡＲ４に留まる。換言すれば、処
理後基板保持領域ＡＲ５、ＡＲ６が処理前または洗浄処
理中の基板Ｗを保持することはないため、洗浄処理およ
び乾燥処理が終了した基板Ｗに未処理基板の汚染が転写
したり洗浄処理中基板の洗浄液が付着するのを防止する
ことができる。そして、その結果、本発明に係る基板処
理装置における洗浄後の基板の清浄度を容易に維持する
ことができる。

【００５０】＜Ｃ．変形例＞以上、この発明の実施形態
について説明したが、この発明は上記の例に限定される
ものではない。

【００５１】例えば、上記実施形態では基板搬送ロボッ
ト３の保持柱３６の側面を６つの領域に分割していた
が、これに限定されるものではなく分割する領域の数は
基板処理の工程に応じて任意に定めることができる。

【００５２】また、保持柱３６の形状も正六角柱の形状
に限定されず、柱状のものであればよく、例えば、他の
多角柱や円柱としてもよい。すなわち、柱状形状の軸を
中心とする周方向に複数の領域に分割し、その分割した
領域ごとに用途を定めるものであればよい。

【００５３】また、上記実施形態においては、第１ピッ
チＰ１をカセットＣに５０枚の基板を収容することが可
能な基板配列間隔とし、第２ピッチＰ２をカセットＣに
４０枚の基板を収容することが可能な基板配列間隔とし
ていたが、これに限定されるものではなく、第１ピッチ
Ｐ１および第２ピッチＰ２の組み合わせは任意の組み合
わせが可能である。もっとも、第１ピッチＰ１および第
２ピッチＰ２には、頻繁に使用されることが想定される
基板配列間隔としておくのが望ましい。

【００５４】また、上記実施形態においては、保持柱３
６の稜線部に領域を設け溝を刻設していたが、これを保
持柱３６の面を領域とし、そこに溝を形成するようにし
ても良い。もっとも、稜線部に溝を形成する方が加工が
容易である。

【００５５】さらに、本発明に係る基板処置装置に組み
込む処理ユニットの種類や数は任意に定めることができ
る。例えば、上記実施形態において、前洗浄部４ａや後
洗浄部４ｂの数をさらに増加させても良いし、異なる種
類の新たな洗浄部を設けるようにしても良い。そして、
このような場合は、処理の種類に応じて保持柱３６に設
ける領域の数を決定するのが好ましい。

【００５６】

【発明の効果】以上、説明したように、請求項１の発明
によれば、複数の基板のそれぞれの外縁部を側方より保
持する複数の保持領域を有する２つの保持柱と、それら
２つの保持柱に保持動作を行わせる保持駆動源とを備え
るとともに、複数の保持領域に第１ピッチの溝を形成し
た領域と、第１ピッチとは異なる第２ピッチの溝を形成
した領域とを含ませているため、ピッチ変換を行うため
の専用の装置を用いなくても、異なるピッチにて配列さ
れた基板を搬送することができる。

【００５７】また、請求項２の発明によれば、複数の保
持領域に、所定の処理を施す前の複数の基板を保持する
領域と、所定の処理を施した後の複数の基板を保持する
領域とを含ませているため、装置に搬入された所定の処
理前の基板が汚染されていたとしても、その汚染が所定
の処理後の基板に転写することを防止でき、所定の処理
後の基板の清浄度を容易に維持することができる。

【００５８】また、請求項３の発明によれば、複数の保
持領域に、所定の処理中の複数の基板を保持する領域を
さらに含ませているため、当該所定の処理が洗浄処理で
あったとしても、洗浄処理後の基板に洗浄処理中基板の
洗浄液が付着するのを防止することができ、その結果、
洗浄処理後の基板の清浄度を容易に維持することができ
る。

【００５９】また、請求項４の発明によれば、２つの保
持柱を多角柱とし、複数の保持領域を多角柱の稜線部に
形成しているため、容易に保持柱を加工して製作するこ
とができる。

【００６０】また、請求項５の発明によれば、２つの保
持柱を多角柱とし、複数の保持領域を多角柱の面に形成
しているため、容易に保持柱を加工して製作することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板処理装置の全体を示す斜視図
である。

【図２】(a)および(b)は突上機構と基板搬送ロボットと
の基板の受渡動作を示す図である。

【図３】図１の基板処理装置における基板搬送ロボット
の基板を保持する部位の斜視図である。

【図４】図１の基板処理装置における基板搬送ロボット
の保持柱の形状を示す図である。

【図５】図４の保持柱が基板を保持する様子を示す図で
ある。

【図６】図４の保持柱が基板を保持する様子を示す図で
ある。

【符号の説明】 １ 基板処理装置 ３ 基板搬送ロボット ３ａ 本体部 ４ａ 前洗浄部 ４ｂ 後洗浄部 ４ｃ 乾燥部 ３６ 保持柱 ３６１Ａ、３６１Ｂ 溝 ＡＲ１、ＡＲ２ 未処理基板保持領域 ＡＲ３、ＡＲ４ 処理中基板保持領域 ＡＲ５、ＡＲ６ 処理後基板保持領域 Ｃ カセット Ｗ 基板

フロントページの続き (72)発明者 長谷川 公二 滋賀県野洲郡野洲町大字三上字口ノ川原 2426番１ 大日本スクリーン製造株式会社 野洲事業所内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の基板を収容可能なカセットと基板
   に所定の処理を施す処理手段との間で前記複数の基板を
   搬送する基板処理装置であって、 (a) 前記複数の基板のそれぞれの外縁部を側方より保持
   する複数の保持領域を有する２つの保持柱と、 (b) 前記２つの保持柱に保持動作を行わせる保持駆動源
   と、を備え、 前記複数の保持領域は、前記保持柱の側面を前記保持柱
   の軸を中心とする周方向に分割した領域であり、 前記複数の保持領域は、第１ピッチの溝を形成した領域
   と、前記第１ピッチとは異なる第２ピッチの溝を形成し
   た領域とを含むことを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の基板処理装置において、 前記複数の保持領域は、 前記第１ピッチの溝を形成し、前記所定の処理を施す前
   の前記複数の基板を保持する領域と、 前記第１ピッチの溝を形成し、前記所定の処理を施した
   後の前記複数の基板を保持する領域と、 前記第２ピッチの溝を形成し、前記所定の処理を施す前
   の前記複数の基板を保持する領域と、 前記第２ピッチの溝を形成し、前記所定の処理を施した
   後の前記複数の基板を保持する領域と、 を含むことを特徴とする基板処理装置。
3. 【請求項３】 請求項２記載の基板処理装置において、 前記複数の保持領域は、 前記第１ピッチの溝を形成し、前記所定の処理中の前記
   複数の基板を保持する領域と、 前記第２ピッチの溝を形成し、前記所定の処理中の前記
   複数の基板を保持する領域と、 をさらに含むことを特徴とする基板処理装置。
4. 【請求項４】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
   の基板処理装置において、 前記２つの保持柱は、多角柱であり、 前記複数の保持領域は、前記多角柱の稜線部に形成され
   ていることを特徴とする基板処理装置。
5. 【請求項５】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
   の基板処理装置において、 前記２つの保持柱は、多角柱であり、 前記複数の保持領域は、前記多角柱の面に形成されてい
   ることを特徴とする基板処理装置。