KR19980019127A - 실리콘 이형 피복제 조성물(silicone release coaring compositions) - Google Patents

실리콘 이형 피복제 조성물(silicone release coaring compositions) Download PDF

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칼 조셉 빌그리엔
숀 키이쓰 밀리
마이클 워드 스키너
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맥켈러 로버트 루이스
다우 코닝 코포레이션
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Abstract

본 발명은 비닐 작용성 유기폴리실록산, 유기수소규소 화합물, 백금족 금속촉매 및 임의의 실릴화 아세틸렌계 억제제를 포함하는 실리콘 이형 피복제 조성물에 관한 것이다. 또한 본 발명은 탄소원자 4개 이상을 함유하는 알켄일기를 갖는 유기폴리실록산 화합물, 유기수소규소 화합물, 백금족 금속-함유 촉매, 및 HC≡C-Q-O-Si-(R3)3, HC≡C-Q-O-Si(R33)2-O-Q-C≡CH 및 H-Si-(O-Q-C≡CH)3(이때, R3은독립적으로 수소원자, 지방족 불포화되지 않은 탄소수 1 내지 20의 1가 탄화수소 라디칼, 및 알켄일기로 구성된 그룹에서 선택되고, Q는 탄소원자 3개 이상의 2가 탄화수소 라디칼임)으로 구성된 그룹에서 선택된 화학식을 갖는 실릴화 아세틸렌계 회합물(단, 실릴화 아세틸렌계 화합물 1개당 1개 이하의 규소-결합된 수소기 또는 1개 이하의 규소-결합된 알켄일기를 가짐)을 혼합함을 포함하는 실리콘 이형 피복제 조성물을 제조하는 방법을 제공한다.

Description

실리콘 이형 피복제 조성물
본 발명은 실릴화 아세틸렌계 억제제를 함유하고 낮은 온도에서 경화되는 경화성 실리콘 이형 피복제에 관한 것이다.
경화성 실리콘 피복제 조성물에서 역제제로서 적당한 아세틸렌계 화합물은개시된 바 있다. 이러한 종래 기술은 하기 예들이 대표적이다: 미국 특허 제4,465,818 호; 미국 특허 제 4,472,563 호; 미국 특허 제 4,559,396 호; 미국 특허 제 5,082,894 호; 미국 특허 제 5,210,126 호; 미국 특허 제 5,270,425 호; 미국특허 제 3,445,420 호; 미국 특허 제 4,032,502 호 및 미국 특허 제 4,472,562 호.일본 특허원 제 1-12786 호(1989)에서는 국제적인 종래 분야로부터 이형지를 위한유사한 실리콘 조성물이 개시되어 있다.
본 발명은 실릴화 아세틸렌계 억제제를 함유하고 낮은 온도에서 경화되는 경화성 실리콘 이형 피복제를 제조하고자 하는 것이다.
본 발명은 알켄일 작용성 유기폴리실록산, 유기수소규소 화합물, 백금족 금속 촉매 및 임의의 실릴화 아세틸렌계 억제제를 포함하는 실리콘 이형 피복제 조성물을 제공한다.
또한 본 발명의 목적은 감열성 기게상에서 낮은 온도에서도 빠르게 경화되는 실리콘 이형 피복제 조성물올 제조하는 것이다.
제 1 양태에서, 본 발명은
(A) (i) R1 3SiO(R2SiO)x(RR1SiO)ySiR1 3, (ii) R1 3SiO(R2SiO)xSiR1 3, 및 (iii)R1 3SiO(RR1SiO)ySiR1 3(이때, R은 독립적으로 지방족 불포화되지 않고 탄소원자 l 내지20개를 갖는 l가 탄화수소 또는 할로탄화수소 라디칼중에서 선택되고, R1은 독립적으로 R 또는 비닐중에서 선택되고, x는 0 보다 크고 7000 이하이고, y는 O 보다 크고 350 이하임)으로 구성된 그룹에서 선택된 화학식을 갖는 알켄일 작용성 유기폴리실록산 화합물(단, 화합물 1개당 2개 이상의 비닐기가 존재함);
(B) 유기수소규소 화합물;
(C) 백금족 금속 촉매;
(D)
로 구성된 그룹에서 선택된 화학식을 갖는 실릴화 아세틸렌계 화합물;및 선택적으로
(E) 희석제
를 혼합함을 포함하는 경화성 실리콘 이형 피복제 조성물의 제조 방법이다.
화합물(A)내 R의 1가 라디칼은 탄소원자 1 내지 20개를 함유하고 지방족 불포화되지 않은 탄화수소 또는 할로탄화수소 라디칼올 포함한다. 지방족 불포화되지 않은 1가 탄화수소 라디칼로는 알킬 라디칼(예: 매릴, 에틸, 프로필, 부릴, 헥실, 옥틸 및 데실);지환족 라디칼(예:사이클로헥실);아릴 라디칼(예:페닐, 톨릴 및 크실릴);및 아르알킬 라디칼(애:벤질 또는 페닐에틸)을 들 수 있다. 바람직한 R 라디칼은 메틸 및 페닐이다. 지방족 불포화되지 않은 l가 할로탄화수소 라디칼로는 지방족 불포화되지 않고 l게 이상의 수소가 할로겐(예:불소, 염소, 브롬)으로 치환된 임의의 상기 1가 탄화수소 라디칼올 들 수 있다. 바람직한 1가 할로탄화수소 라디칼은 CnF2n+1CH2CH2-의 화학식올 갖고, 이때 n은 1 내지 1O이며, 그예로는 CF3CH2CH2- 또는 C4F9CH2CH2-를 들 수 있다. 경우에 따라, 몇개의 R 라디칼은 동일할 수 있거나 상이할 수 있고, 바람직하게는 모든 R 라디칼의 50% 이상이 메틸이다.
성분 (A)는 ViMe2SiO(Me2SiO)xSiMe2Vi, Me3SiO(Me2SiO)x(MeViSiO)ySiMe3, Me3SiO(MeViSiO)ySiMe3, ViMe2SiO(Me2SiO)x(MeViSiO)ySiMe2Vi 및 ViMe2SiO(MeViSiO)ySiMe2Vi(이때, Me 및 Vi는 각각 메틸 및 비닐을 나타내고, 이하에서도 그러하며, x는 0 보다 크고 7000 이하이고, y는 0 보다 크고 350 이하임)로구성된 그룹에서 선택하는 것이 바람직하다. 아래청자 x 및 y는 25℃에서 성분(A)의 유기폴리실록산 화합물의 점도가 25 mPa·s 이상이게 하는 값이다. 바람직하게는 x는 10 내지 200이고 y는 1 내지 10이다.
성분 (A)의 비닐-작용성 유기폴리실록산은 당 분야에 널리 공지되어 있고,이들의 다수는 시판중이다. 따라서, 이들에 대한 추가적인 설명은 불필요하게 여겨진다.
성분 (B)는 유기수소규소 화합물이다. 바람직하게는, 지망족 불포화되지 않고 2가 라디칼에 의해 연걸된 2개 이상의 규소 원자, 규소 원자 1게당 명균 0 내지 2개의 규소-결합된 1가 라디칼, 및 화합물 1개당 명균 하나 이상의, 바람직하게는그 이상의 규소-결합된 수소 원자를 함유하는 유기수소규소 화합물이다. 따라서,유기수소실록산 (B)는 평군 2개 이상(예:5,10,20,40,70,100개 또는 그 이상)의 규소-결합된 수소 원자를 함유할 수 있다. 성분 (B)로서 적절한 유기수소실록산 화합물은 선형, 분지형, 환상형 및 이들의 임의의 조합물일 수 있다.
성분(B)로서 적절한 유기폴리실록산의 예로는 HMe2SiO(Me2SiO)cSiMe2H,(HMe2SiO)4Si, 사이클로-(MeHSiO)c,,(CF3CH2CH2) MeHSiO{Me(CF3CH2CH2)SiO}cSiHMe(CF2CH2CF3), Me3SiO(MeHSiO)cS iMe3, HMe2SiO(Me2SiO)0.5c(MeHSiO)0.5cSiMe2H, HMe2SiO(Me2SiO)0.5c(MePhSiO)0.1c(MeHSiO)n0.4cSiMe2H, Me3SiO(Me2SiO)n0.3c(MeHSiO)n0.7cSiMe3, 및 MeSi(OSiMe2H)3(이 때, c는 O 내지 1OOO임 )을 들 수 있다.
성분 (B)로서 비스(트리메릴실록시)디메틸디수소디실록산, 헵타메틸수소트리실 록산, 헥사메틸디수소트리실록산, 메틸수소사이클로실록산, 펜타메틸펜타수소사이클로펜타실록산, 펜타메틸수소디 실록산, 폴리메틸수소실록산, 테트라메틸테트라수소사이클로테트라실록산, 테트라메틸디수소디설록산 및 메틸수소실록산-디메틸실록산 공중합체로 구성된 그룹에서 선택된 메틸수소실록산이 특히 바람직하다. 바람직한 유기수소폴리실록산은 미국 특허 재 4,154,714 호에 게시된 방법으로 제조된다.
성분 (B)가 HMe2SiO(Me2SiO)a(MeHSiO)bSiMe2H, HMe2SiO(Me2SiO)aSiMe2H, Me3SiO(Me2SiO)a(MeHSiO)bSiMe3, HMe2SiO(MeHSiO)bSiMe2H, 및 Me3SiO(MeHSiO)bSiMe3(이때, a는 0 보다 크고.1000 이하이고 b는 0 보다 크고 200 이하임)으로 구성된그룹에서 선택된 화학식을 갖는 화합물인 것이 특히 바람직하다.
성분 (B)의 유기수소실록산은 당 분야에 널리 공지되어 있고, 이들의 다수가시판중이며, 따라서 이것에 대한 추가적인 설명은 불필요하게 여겨진다.
일반적으로 성분 (A) 100 중량부당, 성분 (B) 0.5 내지 90 중량부, 바람직하게는 l 내지 10 중량부를 사용한다.
성분(C)는 성분 (B)의 규소-결합된 수소 원자와 성분 (A)의 규소-결합된 비닐 라디칼간의 반응을 용이하게 하는 임의의 백금족 금속 촉매이다. 백금족이란, 루테늄, 로듐, 파라듐, 오스늄, 이리듐 및 백금을 의미한다.
성분 (C)는 백금-함유 촉매가 가장 널리 사용되고 유용하기 때문에, 바랍직하다. 더구나, 이들은 향상된 이형력때문에, 본 발명의 조성물에 보다 바람직한 효과를 제긍한다. 백금-함유 촉매는 임의의 백금족 금속의 화합물 또는 착제일 수있다. 본 발명에서 바람직한 백금-함유 촉매는, 미국 특허 제 2,823,218 호에서교시하는 것과 같이, 시판중인 육수화물 형태 또는 무수물 형태의 클로로백금산이다. 특히 유용한 촉매는 미국 특허 제 3,419,593 호에서 개시하는 것과 같이, 클로로백금산을 지방족 불포화된 유기규소 화합물(예: 디비닐테트라메틸디실록산)과반응시켜 얻은 조성물로서, 이는 이 조성물이 유기규소 시스템에서 쉽게 분산되기때문이다.
성분 (C)의 백금 촉매는 당 분야에 널리 공지되어 있고, 이들의 다수는 시판중이며, 따라서 이것에 대한 추가적인 설명은 불필요하게 여겨진다.
사용되는 백금족 금속 촉매의 양은, 성분 (B)의 규소-결합된 수소 원자와 성분 (A)의 규소-결합묀 비닐 라디칼의 실온 반응올 촉진시기기에 충분한 양이라면,세밀하게 제한되지는 않는다. 더구나, 억제제의 사용을 가능하게 하기위해 상기 양이 제한되기도 한다. 촉매의 정확한 양은 사용된 특정 촉매에 따라 좌우되지만쉽게 예상할 수는 없다. 그러나, 백금-함유 촉매의 경우, 사용량은 성분(A) 각 백만 중량부당 백금족 금속 1 중량부 정도일 수 있다. 성분 (C)는, 바람직하게는(A) 각 백만부당 상기 백금족 금속 10 내지 10,000 부의 양으로 첨가된다. (A) 각백만 중량부당, 백금족 금속 50 내지 250 중량부의 양을 사용하는 것이 매우 바람직하다.
제 1 양태의 성분 (D)는 상기에서 구체적으로 기술된 실릴화 아세틸렌계 억제제이다. 이들은 피콜린 또는 피리딘과 같은 산 수용체의 존재하에, 클로로실란올 아세틸렌계 알클과 반응시켜 제조한다.
억제제의 양은 사용되는 억제제의 종류에 따라 좌우되고, 또한 사용되는 백금족 금속 촉매 (C)의 종류과 양에 따라 좌우된다. 그러나, 성분 (A) 100 중량부당, 사용되는 성분 (D) 0.1 내지 l0 중량부가 바람직하고,0.5 내지 5 중량부가 매우 바람직하다.
선택적인 회석제 (D는 지방족 탄화수소(예:펜탄, 헥산, 헵탄, 옥탄 및 노난); 방향족 탄화수소(예: 벤젠, 톨루엔 및 크실렌); 게톤(예:아세튼, 메틸에틸 케톤 및 메틸이소부틸 케톤); 및 할로겐화 희석제(예:불소-, 염소- 및 브롬-치환된 지방족 또는 방향족 탄화수소(예:트리클로로에탄, 퍼클로로에틸렌 및 브로모벤젠)이다. 2개 이상의 회석제를 함께 사용할 수도 있다.
희석제의 양은 중요하지는 않지만, 당 분야의 숙련자라면 쉽게 결정할 수 있다. 본 발명의 조성물은 일반적으로 성분 (A) 100 중량부당, 희석세 10,000 중량부 이하를 함유하지만; 500 내지 2000 중량부를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명은 또한 성분 (A),(B).(C),(D) 및 선택적인 (E)의 반응 생성물을포함하는 경화성 실리콘 이형 피복제 조성물을 포함하며, 이때 상기 성분들은 이들의 바람직한 양태를 비롯하여 전술한 바와 같다.
본 발명의 또 다른 양태는
(A')(i) R2 3SiO(R2SiO)x(RR2SiO)ySiR2 3, (ii) R2 3SiO(R2SiO)xSiR2 3, 및 (iii)R2 3SiO(RR2SiO)ySiR2 3(이때, R은 독립적으로 지방족 불포화되지 않고 탄소원자 1 내지20개를 갖는 l가 탄화수소 또는 할로탄화수소 라디칼중에서 독립적으로 선택되고,R2은 독립적으로 R 또는 탄소원자 4개 이상의 알켄일기중에서 선택되고, x는 0보다크고 7000 이하이고, y는 0 보다 크고 350 이하임)으로 구성된 그룹에서 선택된 화학식을 갖는 알켄일 작용성 유기폴리실록산 화합물(단, 분자 l개 당 탄소원자 4개이상올 갖는 2개 이상의 알켄일기가 존재함);
(B') 유기수소규소 화합물;
(C') 백금족 금속 촉매;
(D' )
(이때, R3은 독립적으로 수소 원자; 탄소원자 1 내지 20개를 갖고 지방족 불포화되지 않은 1가 탄화수소 또는 할로탄화수소 라디칼; 및 알켄일기중에서 선택되고, Q는 탄소원자 3개 이상의 2가 탄화수소 라디칼임)로 구성된 그룹에서 선택된 화학식올 갖는 실릴화 아세틸렌계 화합물(단, 실릴화 아세틸렌계 화합물 1개당 1개 이하의 규소-결합된 수소기 또는 1개 이하의 규소-결합된 알켄일기를 가짐);및 선택적으로
(E') 회석제
를 혼합함을 포함하는 경화성 실리콘 이형 피복제 조성물의 제조 방법이다.
성분 (A')내 R의 지방족 불포화되지 않은 1가 탄화수소 또는 할로탄화수소라디칼은 이들의 바람직한 양태를 비롯하여 제 1 양태에서 전술한 것과 같다. R이 메틸 또는 페닐인 것이 특히 바랍직하다.
성분 (A')의 R2기는 바람직하게는 독립적으로 메틸, 또는 -(CH2)m,CH=CH2및-(CH2)nCH=CH-(CH2)pCH=CH2의 화학식(이때, m은 2 내지 20이고, n은 0 내지 9이고, p는 3,4 또는 5임)을 갖는 알켄일기중에서 선택된다. R2는 독립적으로 메틸,3-중량부텐일, 4-펜텐일, 5-헥센일, 6-헵텐일, 7-옥텐일, 8-노넨일, 9-데센일 , 10-운데센일,4,7-옥타디엔일, 5,8-노나디엔일, 5,9-데카디엔일,6,11-도데카디엔일 및 4,8-노나디엔일로 구성된 그룹에서 선택되는 것이 매우 바람직하다. 미국 특허 제4,609,574 호에는 보다 많은 수의 탄소 원자를 갖는 훨씬 더 바람직한 알켄일 작용성 유기폴리실록산을 제시하고 있다.
성분 (A')는 HexMe2SiO(Me2SiO)xSiMe2Hex, Me3SiO(Me2SiO)x(MeHexSiO)ySiMe3, Me3SiO(MeHexSiO)ySiMe3, HexMe2SiO(Me2SiO)x(MeHexSiO)ySiMe2Hex 및 HexMe2SiO(MeHexSiO)ySiMe2Hex(이 때, Hex는 5-헥 센일을 나타내고, 이 하에서 도 그러 하며, x는 0 보다 크고 7000 이하이고, y는 0 보다 크고 350 이하임)로 구성된 그룹에서 선택된 유기폴리실록산 화합물인 것이 매우 바람직하다.
성분 (B')의 유기수소규소 화합물은 바람직한 양과 양태를 비롯하여 성분(B)에 대해 전술한 바와 같다. 성분(B')는 HMe2SiO(Me2SiO)a(MeHSiO)bSiMe2H, HMe2SiO(Me2SiO)aSiMe2H, Me3SiO(Me2SiO)a(MeHSiO)bSiMe3, HMe2SiO(MeHSiO)bSiMe2H , 및 Me3SiO(MeHSiO)bSiMe3(이때, a는 0보다 크고 1000 이하이고 b는 0보다 크고 200이하임)으로 구성된 그룹에서 선택된 화학식을 갖는 화합물인 것이 매우 바람직하다.
성분 (C')의 백금족 금속 촉매는 바람직한 양과 양태를 비룻하여 성분 (C)에 대해 전술한 바와 같다. 성본 (C')는 클로로백금산 또는 클로로백금산-디비닐테트라메틸디실록산 착체중에서 선택되는 것이 매우 바람직하다.
성분 (D')내 R3의 1가 라디칼은 20개 아하의 탄소 원자를 함유할 수 있고 지방족 불포화되지 않은 탄화수소 또는 할로탄화수소 라디칼을 포함한다. 지방족 불포화되지 않은 1가 탄화수소 라디칼로는 알킬 라디칼(예: 메틸, 에틸, 프로필, 중량부틸, 헥실, 옥틸 및 데실); 지환족 라디칼(예:사이클로중량부틸, 사이클로펜틸, 사이클로헥실, 사이클로옥틸 또는 사이클로헵틸);아릴 라디칼(예: 페닐, 톨릴, 및 크실릴);및 아르알킬 라디칼(예:벤질 또는 페닐에틸)을 들 수 있다. 지방족 불포화되지 않은 1가 할로탄화수소 라디칼로는 지방족 불포화되지 않고 1개이상의 수소가 할로겐(예:불소, 염소, 또는 브롬)으로 치환된 상기 임의의 1가 탄화수소를 들 수 있다. 바람적한 l가 할로탄화수소 라디칼은 CnF2n+1CH2CH2-의 화학식을 갖고, 이때 아래첨자 n은 1 내지 10이며, CF3CH2CH2- 및 C4F9CH2CH2-를 예로 들 수있다.
성분 (D')내 R3의 알켄일기는 바람직하게는 탄소원자 2개 내지 20개를 갖고 -(CH2)mCH=CH2또는 -(CH2)nCH=CH-(CH2)pCH=CH2의 화학식(이때, m은 0 내지 20이고, n은 0내지 9이고, p는 3,4 또는 5임)을 갖는 알켄일기를 포함한다. R3은 독립적으로 비닐, 알릴, 프로펜일, 부렌일, 멘텐일,5-헥센일,6-헵텐일,7-옥텐일,8-노넨일 , 9-데센일 , 10-운데센일 , 4,7-옥타디엔일 , 5,8-노나디엔일 , 5,9-데카디엔 일 ,6,11-도데카디엔일 및 4,8-노나디엔일로 구성된 그룹에서 선택된다. 본 발명의 제2 양태의 성분 (D')의 R3은 독립적으로 수소 원자 또는 메틸, 에틸, 페닐, 비닐, 5-헥센일 및 -CH2CH2CnF2n+1기(이때, n은 1 내지 10임)로 구셩된 그릅에서 선택되는 것이 매우 바람직하다.
Q의 2가 탄화수소 라디칼은 탄소원자 3개 이상올 포합하고 -CR4R5-(이때, R44및 R5는 각각 R에 대해서 전술했던 것과 같이 탄소원자 1개 20개를 포함하는 1가 탄화수소이거나 또는 할로탄화수소임)와 같은 기를 포함한다. 바람직하게는, R44 및R5는 독립적으로 메틸, 에틸, 프로필, 중량부틸, 이소프로필, 이소중량부틸, 헥실 및 페닐로 구성된 라디칼의 그룹에서 선택된다. R4및 R5기는 함께 지환족 라디칼(예:사이클로중량부틸, 사이클로펜틸, 사이클로헥실, 사이클로옥틸 또는 사이클로헵틸)을 형성할 수 있다. 바람직하게는 Q는 -(CH3)2-,-C(CH3)(CH2CH(CH3)2)-,-C(CH3)(C6H5)- 및로 구성된 그룹에서 선택된다.
가장 바람직하게는, 성분(D')는 하기 화합물들로 구성된 그룹에서 선택된 화학식을 갖는 화합물이다:
성분 (D')의 실릴화 아세틸렌계 억제세는 또한 피콜린 또는 피리딘과 같은 산 수용체의 존재하에서 클로로실란을 아세틸렌계 알콜과 반응시켜 제조한다.
억제제의 양은 사용된 억제제의 종류에 따라 좌우되고, 또한 사용된 백금족 금속 촉매 (C')의 양과 종류에 따라 좌우된다. 성분 (A') 100 중량부당 성분 (D')0.01 내지 10 중량부를 사용하는 것이 바람직하고,0.1 내지 5 중량부를 사용하는 것이 더 바람직하다.
선택적인 회석제 (E')는 바람직한 양태 및 양을 비롯하여 본 발명의 양태에서 전술한 것과 같다.
본 발명의 조성물은 임의의 적절한 혼합 수단(예: 주걱, 드럼 롤러(drum roller), 기게적 교반기,3롤 밀(mill), 시그마 블레이드 믹서(signn blade mixer), 빵반죽 믹서 및 2롤 밀)을 사용하여 임의의 순서로 성분 (A 내지 D) 또는(A' 내지 D') 및 임의의 선택적인 성분을 균일하게 혼합하여 제조한다. 이들 성분의 혼합 순서는 중요하지는 않지만; 예비 혼합 단계에서 성분 (A/A') 및 (B/B')를 함꼐 혼합하고, 그 다음 성분 (D/D')을 첨가하고, 그 다음 성분 (C/C')을 첨가하거나; 또는 예비 혼합 단계에서 성분 (A/A') 및 (C/C')을 함꼐 혼합하고, 그 다음에 (B/B') 및 (D/D')를 혼합하고, 그 다음 최종 단계에서 이 두가지의 혼합물을 합치는 것이 바람직하다. 최종 혼합 단계까지 본 발명의 실리콘 이형 피복제를 제조하는 동안 성분 (B/B') 및 (C/C')를 분리해 두고 또한 (C/C') 및 (D/D')를 분리해 두는 것이 특히 바람직하다.
본 발명의 조성물은 백금족 금속 촉매된 유기규소 조성물에 일반적으로 사용하는 임의의 선택적인 성분(예: 강화 및 중량 충진제;지방족 불포화되지 않은 탄화수소 및 할로탄화수소; 색소;안정화제; 접착 개질제 및 접착 이형제)을 함유할 수도 있다. 특히, 본 발밍의 피복제 조성물은 당 분야의 널리 공지된 고 이형성첨가제를 추가로 포함한다.
본 발명의 조성물은 또한 0-링, 관, 전선-피복제 및 가스켓(gasket), 봉입제 또는 밀봉제 조성물 및 피복재 조성물과 같은 유기규소 제품올 제공하는 형상화할 수 있는 조성물로서 유용하다. 본 발명의 조성물은 특히 봉입제, 밀봉제 또는 피복제 조성물로서, 더욱 특히 이형 피복제로서 특히 유용하다.
본 발명은 또한 성분 (A'),(B'),(C'),(D') 및 선택적으로 (E')의 반응 생성물을 포함하는 경화성 실리콘 이형 피복제 조성물올 추가로 포함하고 이때, 상기 성분은 바람직한 양태올 비롯하여 전술한 것과 같다.
다른 양태에서, 본 발명은
(I) 본 발명의 임의의 상기 양태로 제조된 경화성 실리콘 피복제 조성물을 기재표면에 도포하는 단계; 및
(II) 피복제와 기재를, 피복제를 겅화시킬 수 있는 (i) 열 또는 (ii) 화학 방사선과 같은 에너지원에 노출시기는 단계를 포함하는 방법으로 수득할 수 있는 피복 제품을 제공한다. 본 발명은 (III) 단계 (II)후에 감압성 점착제를 피복된 기재상에 도포하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
화학 방사선이란, 자외선, 전자빔 방사선 및 알파-, 베타-, 감마- 및 x-선을 의미한다. 열이란, 적외선, 고온-공기 또는 전자파를 의미한다. 물론, 화학방사선은 빈번하게 열을 수반하며 이러한 과정의 조합 또한 본원에서 사용할 수 있다. 본 발명의 이러한 방법에서, 당 분야에 공지된 적절한 수단(예:살포, 솔질,압출, 분무, 그랴비아(gravure), 기스-를(kiss rol1) 및 에어-나이프(air-knife))으로 실리콘 이형 피복제 조성물을 기재에 도포한다.
본 방법의 바람직한 양태에서, 고체 기게는 가요성이 있는 시이트 물질(예:종이, 폴리올레핀 필름, 폴리올레핀이 피복된 종이 또는 호일)이다. 본 발명의 방법으로 피복시킬 수 있는 다른 적절한 고채 기재는 셀를로즈계 물질(예:목게, 판지 및 면);금속 물질(예:알루미늄, 구리, 강철 및 은);규소계 물질(예:유리 또는 돌); 및 합성 증합체 물질(예:폴리올레핀, 폴리아마이드, 폴리에스테르 및 폴리아크릴레이트)을 들 수 있다. 고체 기재 형태에 있어서, 감압성 점착제를 위한박리성 이형 라이너, 직물 또는 호일와 같은 시이트 형태 또는 3차원의 형태일 수있다.
본 발명의 경화성 실리콘 이형 피복제가 기재상에 도포된 후, 상기 피복제를경화시키고 상기 기재상에 중량부착시기기 위해 화학 방사선으로 가열하고/하거나 조사한다.
바람직한 양태에서, 가요성 시이트 물질(예:종이, 금속 호일 또는 테이프스탁(tapestock))을 본 발명의 경화성 실리콘 이형 피복제의 앎은 피막으로, 바람직하게는 연속적인 수단으로 피복시킨다. 그 다음, 상기 피복제를 가열하고/하거나조사하여 빨리 경화시기고, 하나 이상의 표면에 접착제-이형 피복제가 도포된 시이트와 같은 물질을 제공한다. 이러한 접착제-이형 피복제는 후속적으로 감압성 접착제와 접촉하게 되어 박리가능한(족, 이형가능한) 접착세/피복제 게면올 갖는 제품올 형성한다. 이러한 제품의 예를 들자면, 박리가능한 배면을 갖는 접착셩 라벨, 롤 형태의 접착성 테이프 및 가박성(strippable) 용기에 포장되어 있는 접착제를 들 수 있다. 감압성 접착제는 비-실리콘-기제일 수 있거나(예: 널리 공지된 아크릴 또는 고무 종류); 실리콘-기제(예: 퍼윽사이드- 또는 백금-경화성 폴리디유기실록산-기제의 점착제)일 수 있다.
본 발명의 방법은 또한 감압성 접착제 이의의 접착제 물질에도 응용할 수 있다. 이러한 물질의 예로는 식품, 아스팔트 및 고무질 중합체를 들 수 있다.
다른 언급이 없으면 모두 중량부 및 백분율은 중량 기준이고 모든 측정은 25℃에서 이루어졌다.
본원에 사용된 기기 및 시험 방법은 다음과 같다:
점도는 회전 스핀들 점도계(rotating spindle viscometer)로 251C에서 측정하였다(1 센티스토크(cS)= 1㎟/s).
일반적인 감압성 접착제 테이프를 피복제에 단단히 중량부착시키고, 테이프를 제거한 후, 제거한 테이프를 접착 표면이 서로 마주보게 접어서 비이동 상태를결정하였다. 테이프에 대한 피복제의 이동이 없다는 것은 상기와 같이 제조된 겹쳐진 테이프가 겹쳐지기 전의 테이프로 분리되기 힘들다는 것을 봄으로써 확인하였다.
조성물의 경화시간은 피복제를 S2S 크라프트지에 두께가 1.6g/㎡가 되도록 피복시켜 비이동 상태에 이를때까지 걸리는 조성물의 시간 간격을 뜻한다.
실리콘 피복제 조성물은 다음과 같은 방식으로 박막 욕 수명(thin film bath life)에 대해 시험하였다. 본 시험은 전형적인 실험실 조건(상대 습도는 변화하지만 온도는 20℃)하에 유의적인 대기의 움직임이 없는 조건에서 수행하였다. 실리콘 피복제를 0.005인치 (125 마이크론) 틈이 있는 인락 장치(dralm-down device),즉 BIRDTM막대로 0.002 인치(0.05㎜) 두께의 깨끗한 플리에스테르 필름 조각상에도포하였다. 인락시키는 면적은 약 3인치×6인치(7.6cm×15.2cm)이다. 그 다음, 피막 중심부의 점착성이 없어질 때까지(즉, 필름의 중심부가 더 이상 끈적가리거나유동적이지 않을 때까지) 주기적으로(즉, 매 5분마다) 피막을 명가하였다. 이것이 수행되는 시간(분)을 박막 욕 수명으로 기록한다.
실시예에서 조성물을 제공하는데 다음 물질을 사용하였다:
유기실록산 A는 비닐기 2몰%를 갖고, 중합도(degree of polymerization, DP)가 160이며, 점도가 350 ㎟/s인, 일반식 ViMe2SiO(Me2SiO)a(MeViSiO)bSiMe2Vi를 갖는화합물이며, 이때 Me 및 Vi는 각각 메틸 및 비닐(-CH=CH2)을 나타내며, 이하에서도 그러하다.
유기폴리실록산 B는 헥센일기 2몰%를 갖고, DP가 100인, 일반식 HexMe2SiO(Me2SiO)a(MeHexSiO)bSiMe2Hex를 갖는 화합물이며, 이때 Hex는 5-헥센일(-(CH2)4CH=CH2)을 나타내고, 이 하에서도 그러 하다.
유기수소실록산 A는 평균 DP가 40이고 실록산 쇄에 메틸수소 잔기가 70몰%인 트리 메틸실록시-말단 차단된-폴리디 메틸실록산-메틸수소실록산이다.
촉매 A는 백금 촉매(클로로백금산 및 디비닐테트라메틸디실록산으로부터 형성된 백금 0.5%를 함유하는 가용성 백금 착체)이다.
억제제 A는 디페닐메틸클로로실란 l50g 및 피콜린 59.9g을 기계적인 교반기,온도계, 적하 깔때기, 질소 퍼지(purge) 및 환류 응축기가 장착되어 았는 3-구 플라스크에 첨가하여 제조하였다. 그 다음, 이 혼합물을 질소 대기하에 실온에서 교반하였다. 그 다음, 메틸부틴올 54.2g을 안정된 발열반응이 일어나 승온되기 시작하는 플라스크에 30분 동안 적가하였다. 아세틸렌 알클의 첨가를 완료한 후, 혼합물을 60℃에서 추가의 l시간동안 반응시켰다. 그 다음, 물질올 분별 깔때기로 옮겨 물로 세정하였다. 생성물 충만 병에 살짝 따르고 과량의 NaSO4를 첨가하여 임의의 잔여 물을 제거한 후, 물질을 여과하였다. 생성물 층을 플라스크로 옮기고 생성물을 정제하기 위해 증류시켰다.1H 및13C NMR로 상기 화합물이 화학식을 갖는 화합물(디페닐메틸 (3-메틸-1-중량부틴-3-옥시)실란)임을 확인하였다.
억제제 B는, 반응에 디메틸페닐클로로실란 202g, 피콜린 136g 및 메틸중량부틴올 101g을 사용하는 것을 제외하고, 억제제 A와 동일한 방법으로 제조하였다.1H및13C NMR로 상기 화합물이 화학식을 갖는 화합물(디메릴페닐(3-메틸-1-중량부틴-3-옥시)실란)임올 확인하였다.
억제제 C는, 반응에 디메틸헥센일클로로실란 197g, 피콜린 107g 및 메틸중량부틴올 97g을 사용하는 것을 제외하고, 억제제 A와 동일한 방법으로 제조하였다.
1H 및13C NMR로 상기 화합물이 화학식을갖는 화합물(디메릴헥센일(3-메틸-1-중량부틴-3-옥시)실란)임을 확인하였다.
억제제 D는, 반응중 디메틸비닐클로로실란 200g, 피콜린 163g 및 메틸중량부틴올 135g을 사용하는 것을 제외하고, 억제제 A와 동일한 방법으로 제조하였다.1H및13C NMR로 상기 화합물이 화학식을 갖는 화합물(디메틸비닐(3-메틸-1-증량부틴-3-옥시)실란)임을 확인하였다.
억제제 E는, 반응에 트리에틸클로로실란 101.5g, 피콜린 63g 및 메틸중량부틴올 58g을 사용하는 것올 제외하고, 억제제 A와 동일한 방법으로 제조하였다.1H및13C NMR로 상기 화합물이 화학식을 갖는 화합물(트리에틸(3-메틸-1-중량부틴-3-옥시)실란)임을 확인하였다.
억제제 F는, 반응에 메틸트리플루오로프로필디클로로실란200g, 피콜린 177g및 메틸중량부틴올 160g을 사용하는 것을 제외하고, 역제제 A와 동일한 방법으로 제조하였다.1H 및13C NMR로 상기 화합물이 화학식을 갖는 화합물(메틸트리플루오로프로필 비스(3-메틸-1-중량부틴-3-옥시)실란)임을 확인하였다.
억제제 G는, 반응에 먼저 메틸중량부틴올 221g, 피콜린 245g을 플라스크에첨가하고 그 다음, 디메틸디클로로실란 168g을 적가하는 것을 제외하고, 억제제 A와 동일한 방법으로 제조하였다. 상기 화합물이 화학식을 갖는 화합물(디메틸비스(3-메틸-1-중량부틴-3-옥시)실란)임을 결정하였다.
억제제 H는, 반응에 트리메틸클로로실란 171.lg, 피콜린 147.4g 및 3,5-디메틸-1-헥신-3-올 200g을 사용하는 것을 제외하고, 억제제 A와 동일한 방법으로 제조하였다. 상기 화합물은 화학식을 갖는 화합물(트리메틸(3,5-디메틸-1-헥신-3-옥시)실란)인 것으로 결정되었다.
억제제 I는, 반응에 먼저 3,5-디메틸-1-헥신-3-올 295.3g 및 피리딘 196.7g을 플라스크에 첨가하고 그 다음, 디메틸디클로로실란 150g을 적가하는 것을 제외하고, 억제제 A와 동일한 방법으로 제조하였다. 상기 화합물은 화학식
을 갖는 화합물(디메틸 비스(3,5-디메틸-1-헥신-3-옥시)실란)인 것으로 결정되었다.
억제제 J는, 반응에 메틸디페닐클로로실란 l49.5g, 피콜린 60.5g 및 페닐중량부틴올 93g을 사용하는 것을 제외하고, 억제제 A와 동일한 방법으로 제조하였다.페닐중량부틴올은 실온에서 고체이기 때문에, 첨가하는 동안 액상으로 유지시켜주기 위해서 열총(heat gun)을 사용하였다. 상기 화합물은 화학식을 갖는 화합물(디페닐메틸(3-페닐-1-부틴-3-옥시)실란)
인 것으로 결정되었다.
억제제 K는, 반응에 디메틸폐널클로로실란 113.3g, 피콜린 79.5g 및 페닐부틴올 96.8g을 사용하는 것을 제외하고, 억제제 A와 동일한 방법으로 제조하였다. 페닐부틴올을 첨가하는 동안 액상으로 유지시켜주기 위해서 열총올 다시 사용하였다. 1H및13C NMR로 상기 화합물이 화학식을 갖는 화합물(디메틸페닐(3-페닐-1-부틴-3-옥시)실란)임을 확인하였다.
억제제 L은, 반응에 디메틸헥센일클로로실란 120g, 피콜린 65g 및 퍼 부틴올 98.5g을 사용하는 것을 제외하고, 억제제 A와 동일한 방법으로 제조하였다. 페닐부틴올을 첨가하는 동안 액상으로 유지시켜주기 위해서 열총을 다시 사용하였다.1H 및13CNMR로상기 화합물이 화학식을 갖는화합물(디메틸헥센일(3-페닐-1-부틴-3-옥시)실란)임을 확인하였다.
억제제 M은, 반응에 디메틸비닐클로로실란 80g, 피콜린 65g 및 페닐부틴올95g을 사용하는 것을 제외하고, 억제제 A와 동일한 방법으로 제조하였다. 페닐부틴올을 첨가하는 동안 액상으로 유지시켜주기 위해서 열총을 다시 사용한다.1H 및13C NMR로 상기 화합물이 화학식을 갖는 화합물(디메틸비닐(3-페닐-1-부틴-3-옥시)실란)임을 확인하였다.
역제제 N은, 반응에 디페닐메틸클로로실란 188g, 피콜린 80g 및 에틴일사이클로헥산올 96.8g을 사용하는 것올 제외하고, 억제제 A와 동일한 방법으로 제조하였다.1H 및13C NMR로 상기 화합물이 화학식을 갖는 화합물(디페닐메틸(사이클로헥실-1-에틴-1-옥시)실란)임을 확인하였다.
억제제 O는, 반응에 디메틸헥센일클로로실란 138.5g, 피콜린 87g 및 에틴일사이클로헥산올 96.3g을 사용하는 것올 제외하고, 억제제 A와 동일한 방법으로 제조 하였다 .1H및13C NMR로 상기화합물이 화학식을 갖는 화합물(디메틸헥센일(사이클로헥실-1-에틴-1-옥시)실란)임을 확인하였다.
억제제 P는, 반응에 디메틸비닐클로로실란 97g, 피콜린 76g 및 에틴일사이클로헥산올 96.8g을 사용하는 것을 제외하고, 억제제 A와 동일한 방법으로 제조하였다.1H 및13C NMR로 상기 화합물이 화학식을 갖는화합물(디메틸비닐(사이클로헥실-1-에틴-1-옥시)실란)임을 확인하였다.
억제제 Q는 화학식을 갖는 화합물(트리메틸(사이클로헥실-1-에틴 -1-옥시)실란)이었다.
억제제 R은 화학식을 갖는 화합물이었다.
억제제 S는 화학식을 갖는 화합물(디메틸비닐(3,5-디메틸-1-헥신-3-옥시)실란)이었다.
억제제 T는 화학식을 갖는 화합물(비닐메틸 비스(3-메틸-1-부틴-3-옥시)실란)이었다.
억제제 U는 화학식을 갖는 화합물(메틸수소 비스(3-메틸-1-부틴-3-옥시)실란)이었다.
비교 억제제(C.I.) A는 3,5-디메틸-l-헥신-3-올이었다.
실시예 1 내지 13
118.3ml (4온스)들이의 단지에 유기폴리실록산 B 382.2g 및 유기수소실록산A 17g을 혼합하여 실리콘 이형 피복제를 제조하였다. 그 다음에, 이 혼합물 5g에상기 억제제들 증 하나를 첨가하고 생성된 혼합물을 균일하게 될 때까지 교반하였다. 그램 단위로 첨가되는 억제제의 종류 및 양은 표 1에 제시하였다. 최종적으로, 교반하면서, 촉매 A 0.lg을 상기 혼합물에 첨가하였다. 그 다음, 생성된 혼합물을 균일하게 될 때까지 교반하였다. 생성된 실리콘 피복제에 대해 82.2℃ (l80。F)에서 더 이상이 이동이 없을 때까지의 경화시간(초) 및 박막 욕 수명(TFBL)을 시험하였다. 결과는 표 1에 제시하였다.
실시예 억제제 억제제의 양(g) 경화시간(초) TFBL(분)
1 (C.I.)A 0.0286 14.4 18
2 A 0.0430 36.0 1080
3 B 0.0357 6.5 150
4 C 0.0341 8.0 120
5 D 0.0280 4.2 14
6 E 0.0333 3.8 90
7 F 0.0274 14.4 60
8 K 0.0462 24.0 300
9 L 0.0437 36.0 246
10 M 0.0283 18.0 366
11 N 0.0506 36 354
12 O 0.0485 24.0 168
13 P 0.0328 8.0 150
실시예 14 내지 26
118.3ml (4온스)들이의 단지에 유기폴리실록산 B 382.2g 및 유기수소실록산A 17g을 혼합하여 실리콘 이형 피복제를 제조하였다. 그 다음, 이 혼합물 5g에 상기 억제제들 중 하나를 첨가하고 생성된 혼합물을 균일하게 될 때까지 교반하였다.그램 단위로 첨가되는 역제제의 종류 및 양은 표 2에 제시하였다. 최종적으로, 교반하면서, 촉매 A 0.1g을 상기 혼합물에 첨가하였다. 그 다음, 생성된 혼합물을 균일하게 될 때까지 교반하였다. 생성된 실리콘 피복제에 대해 전술한 것과 같이 100℃ (230。F)에서 더 이상의 이동이 없을 때까지의 경화시간(초)을 시험하였다.
걸과는 표 2에 게시하였다.
실시예 억제제 억제제의 양(g) 경화시간(초)
14 (C.I.)A 0.0191 5.1
15 A 0.0435 10.3
16 B 0.0328 3.0
17 C 0.0350 2.5
18 D 0.0250 1.6
19 E 0.0336 1.8
20 F 0.0221 4.2
21 K 0.0438 6.5
22 L 0.0443 7.2
23 M 0.0246 4.8
24 N 0.0496 14.4
25 O 0.0409 3.8
26 P 0.0319 2.4
심시예 27 내지 39
118.ml (4온스)들이의 단지에 유기폴리실록산 A 382.2g 및 유기수소실록산A 17g을 혼합하여 실리콘 이형 피복제를 제조하였다. 그 다음, 이 혼합물 100g에 상기 억제제들 중 하나를 첨가하고 생성된 혼합물을 균일하게 될 때까지 교반하였다. 그램 단위로, 첨가되는 억제제의 종류 및 양을 표 3에 제시하였다. 최종적으로, 교반하면서, 촉매 A 0.1g을 상기 혼합물에 첨가하였다. 그 다음, 생성된 혼합물을 균일하게 될 때까지 교반하였다. 그 다음, 생성된 실리콘 피복제의 점도를
회전 스핀들 점도계에서 한시간 단위로 측정하였다. 점도는 mPa·s (1 mPa·s = 1센티포이즈) 단위로 보고하고 있으며 40℃에서 측정하였다. 0.5 이상에 이르는 점도 값은 반올림하였다. 결과는 표 3에 제시하였다.
실시예 억제제 억제제의 양(g) 시간(시)
0 1 2 3 4 5 6 7 8 22 24 25 26 27 28 47 48
27 (C.I.)A 1.31 203 203 178 180 195 195 195 205 208 210 210 203 208 270 190
28 A 2.95 213 203 215 228 243 268 278 293 겔
29 B 2.27 185 200 218 250 270 280 308 308
30 C 2.33 220 280 488 겔
31 D 1.76 193 210 228 255 273 343 363 440 450 1213 겔(23)
32 E 2.06 220 238 293 340 380 723 1670 겔
33 F 1.59 288 308 328 328 333 333 333 335 353 겔
34 K 2.93 320 403 505 795 겔
35 L 2.97 300 348 425 443 713 겔
36 M 1.60 275 283 318 320 320 320 325 340 558 623 겔
37 N 3.34 355 403 520 1518 겔
38 O 2.74 473 겔
39 P 2.16 300 363 393 818 933 1193 1338 겔
실시예 40 내기 42
118.3ml (4온스)들이의 단지에 유기폴리실록산 B l0g 및 유기수소실록산 A 0.45g을 혼합하여 설리큰 이형 피복제를 제조하였다. 그 다음, 이 혼합물에 상기억제제들 중 하나를 첨가하고 생성된 혼합물을 균일하게 될 때까지 교반하였다. 그램 단위로 첨가되는 억제제의 종류 및 양올 표 4에 게시하였다. 최종적으로, 교반하면서, 촉매 A 0.19g을 상기 혼합물에 첨가하였다. 그 다음, 생성된 혼합물을균일하게 될 때까지 교반하였다. 그 다음,10초 동안의 체류시간에서 생성된 실리콘 피복제를 경화온도에 대해 셔험하였다. 상기와 같이 더 이상의 이동이 없을 때까지 피복제를 경화시켰다. 실리콘 피복제가 경화된 은도는 표 4에 나타낸다.
118.3ml (4온스)들이의 단지에 유기폴리실록산 B lOg,. 디에틸푸마레이트 0.095g, 벤질 알콜 0.04g 및 촉매 A 0.19g을 혼합하여 비교 실리콘 피복제(1)를 제조하였다. 그 다음, 유기수소실록산 A O.45g을 상기 혼합물에 첨가하고 혼합물을 균일하게 될 때까지 교반하였다.
118.3ml (4온스)들이의 단지에 유기폴리실록산 B l0g, 비스(2-메톡시-1-메틸에틸) 말리에이트 O.08g 및 촉매 A 0.19g을 혼합하여 제 2 비교 실리콘 피복제(2)를 제조하였다· 그 다음, 유기수소실록산 A 0.45g을 상기 혼합물에 첨가하고 이혼합물을 균일하게 될 때까지 교반하였다. 이러한 두 비교 조성물을 10초 동안의체류시간에서 경화온도에 대해 시험하였다. 상기와 같이 더 이상의 이동이 없을때까지 피복제를 경화시켰다. 비교 피복제가 경화된 온도도 또한 표 4에 제공하였다.
실시예 억제제 억제제의 양(g) 경화온도(℃)
40 (C.I.) A 0.03 104.4
41 E 0.20 71.1
42 R 0.20 73.9
비교 피복제
(1) 82.2
(2) 126.7
실시예 43 내지 46
118.3ml (4온스)들이의 단지에 유기플리실록산 B 97.29g 및 유기수소실록산A 4.57g을 혼합하여 실리콘 이형 피복제를 제조하였다. 그 다음, 이 혼합물에 상기 역제제들 중 하나를 첨가하고 생성된 혼합물을 균일하게 될 때까지 교반하였다.그램 단위로 첨가되는 억게제의 종류 및 양올 표 5에 게시하였다. 최종적으로, 교반하면서, 촉매 A 1.9g을 상기 혼합물에 첨가하였다. 그 다음, 생성된 혼합물을 균일하게 될 때까지 교반하였다. 그 다음,10초 동안의 채류시간에서 경화온도에대해 생성된 실리콘 피복제를 시험하였다. 상기와 같이 더 이상의 이동이 없을 때까지 피복제를 경화시켰다. 실리콘 피복제가 경화된 온도는 표 5에 나타낸다.
실시예 억제제 억제제의 양(g) 경화온도(℃)
43 H 2.5 71.1
44 S 2.7 76.7
45 G 0.15 87.8
46 T 0.3 82.2
실시예 47
118.3ml (4온스)들이의 단지에 유기폴리실록산 B 100g 및 유기수소실록산 A 4.36g을 혼합하여 실리콘 이형 피북제를 제조하였다. 그 다음, 이 혼합물에 다양한 양의 억제제 H를 첨가하고 생성된 혼합물을 균일하게 될 때까지 교반하였다.그램 단위로 첨가되는 억제제 H의 양올 표 6에 나타낸다. 최종적으로, 교반하면서, 촉매 A 1.9g을 상기 혼합물에 첨가하였다. 그 다음, 생성된 혼합물을 균일하게 될 때까지 교반하였다. 그 다음, 전술한 것과 같이 생성된 실리콘 피북제를,82.2℃(180。F)에서 더 이상의 이동이 없을 때까지의 경화시간(초), 박막 욕 수명(TFBL), 점도 및 1O초 동안의 채류시간에서의 경화온도에 대해 시험하였다. 상기시험의 결과는 표 6에 나타낸다.
실시예 억제제 H의 양(g) 시간/40℃에서 점도 (시)/(mPas) TFBL(분) 경화시간(초) 경화온도(℃)
47A 0.4 0/겔 25 --- ---
47B 1.0 0/360 55 6.5 65.6
1/겔
47C 2.0 0/260 70 7.2 68.3
1/375
2/겔
47D 3.0 0/217 80 8.0 ---
1/287
2/395
3/565
4/1900
실시예 48 내기 53
118.3ml (4온스)들이의 단지에 유기폴리실록산 B 97.29g 및 유기수소실록산A 4.57g을 혼합하여 설리콘 이형 피복제를 제조하였다. 그 다음, 이 혼합물에 상기 억제제들 중 하나를 첨가하고 생성된 혼합물을 균일하게 될 때까지 교반하였다.그램 단위로 첨가되는 억제제의 종류 및 양을 표 7에 제시하였다. 최종적으로, 교반하면서, 촉매 A 1.9g을 상기 혼합물에 첨가하였다. 그 다음, 생성된 혼합물을 균일하게 될 때까지 교반하였다. 생성된 실리콘 피복제를, 82.2℃(180。F)에서 더이상의 이동이 없을 때까지의 경화시간(초) 및 박막 욕 수명(TFBL)에 대해 시험하였다. 시험의 결과는 표 7에 나타낸다.
실시예 억제제 억제제의 양(g) 경화시간(초) TFBL(분)
48 G 0.15 9.0 105
49 H 2.5 4.2 37
50 T 0.3 10.3 120
51 E 2.5 6.5 102
52 R 2.0 4.8 16
실시예 53 내지 56
118.3ml (4온스)들이의 단지에 유기폴리실록산 B 97.29g 및 유기수소실록산A 4.57g을 혼합하여 실리콘 이형 피복제를 제조하였다. 그 다음, 이 혼합물에 상기 억제제들 중 하나를 첨가하고 생성된 혼합물을 균일하게 될 때까지 교반하였다. 그램 단위로 첨가되는 억제제의 종류 및 양을 표 8에 제시하였다. 최종적으로, 교반하면서, 촉매 A 1.9g을 상기 혼합물에 첨가하였다. 그 다음, 생성된 혼합물을 균일하게 될 때까지 교반하였다. 생성된 실리콘 피복제의 점도를 상기와 같이 측정하였다. 시험 결과는 표 8에 제시한다.
실시예 억제제 억제제의 양(g) 시간(시)
0 1 2 3
53 H 2.50 215 593 1898 겔
54 G 0.15 245 348 660 겔
55 T 0.30 233 643 겔
56 R 2.00 195 297 523 겔
실시예 57
118.3ml (4온스)들이의 단지에 유기폴리실록산 B 97.29g 및 유기수소실록산A 4.57g을 혼합하여 설리콘 이형 피복제를 제조하였다. 그 다음, 이 혼합물에 다양한 양의 억제제 U를 첨가하고 생성된 혼합물을 균일하게 될 때까지 교반하였다.그램 단위로 첨가한 억세제 U의 양을 표 9에 제시한다. 최종적으로, 교반하면서,촉매 A 1.9g을 상기 혼합물에 첨가하였다. 그 다음, 생성된 혼합물을 균일하게 될때까지 교반하였다. 그 다음, 생성된 설리콘 피복제를, 82.2℃(180。F)에서 더 이상의 이동이 없을 때까지의 경화시간(초) 및 박막 욕 수명(TFBL) 및 점도에 대해 시험하였다. 시험 결과는 표 9에 나타낸다.
실시예 억제제의 양(g) 시간/40℃에서 점도(시)/(mPas) TFBL(분) 경화시간(초)
57A 0.15 0/겔 60 9.0
57B 0.30 2/겔 130 18.0
57C 0.45 0/210 160 24.0
1/285
2/겔
실시예 58
118.3ml (4온스)들이의 단지에 유기폴리실록산 B 20g 및 유기수소실록산 A1.14g을 혼합하여 실리콘 이형 피복제를 제조하였다. 그 다음, 이 혼합물에 억제제 Q 0.24g을 첨가하고 생성된 혼합물을 균일하게 될 때까지 교반하였다. 최종적으로, 교반하면서, 촉매 A 0.38g을 상기 혼합물에 첨가하였다. 그 다음, 생성된 혼합물을 균일하게 될 때까지 교반하였다. 그 다음, 생성된 실리콘 피북제를,82.2℃(180。F)에서 더 이상의 이동이 없을 때까지의 경화시간(초)에 대해 시험하였다. 이 설리콘 이형 피복제의 경화시간은 9.0초이었다.
실시예 59
118.3ml (4온스)들이의 단지에 유기폴리실록산 B 10g 및 유기수소실록산 A 0.57g을 혼합하여 실리콘 이형 피복제를 제조하였다. 그 다음, 이 혼합물에 억제제 H 0.12g을 첨가하고 생성된 혼합물을 균일하게 될 때까지 교반하였다. 최종적으로, 교반하면서, 촉매 A 0.19g을 상기 혼합물에 첨가하였다. 그 다음, 생성된혼합물을 균일하게 될 때까지 교반하였다. 생성된 실리콘 피복제를,10초 동안의체류시간에서의 경화온도에 대해 측정하였다. 더 이상의 이동이 없을 때까지 피복제를 경화시켰다. 실리콘 피복제가 경화된 시간올 표 10에 나타낸다.
비교 실리콘 이형 피복제는 118.3ml (4온스)들이의 단지에 유기폴리실록산 A10g 및 유기수소설록산 A 0.61g을 혼합하여 제조하였다. 그 다음, 이 혼합물에 억제제 H 0.12g을 첨가하고 생성된 혼합물을 균일하게 될 때까지 교반하였다. 최종적으로, 교반하면서, 촉매 A 0.19g을 상기 혼합물에 첨가하였다. 그 다음, 생성된 혼합물을 균일하게 될 때까지 교반하였다. 생성된 비교 실리콘 피복제를,10초 동안의 제류시간에서의 경화온도에 대해 측정하였다. 전술한 것과 같이 더 이상의이동이 없을 때까지 피복제를 경화시켰다. 실리콘 피복제가 경화된 온도를 표 l0에 제시하였다.
실시예 경화온도(℃)
59 65.6
비교예 107.2
따라서, 상기 결과로부터 실릴화 억제제와 배합된, 비닐기를 갖는 유기폴리실록산(유기폴리실록산 A)을 함유하는 실리콘 이형 피복제보다 본 발명의 실릴화 억제제와 배합된, 고급 알켄일기를 갖는 유기폴리실록산을 함유하는 실리콘 이형피복제가 훨씬 더 낮은 온도에서 경화됨을 알 수 있다.

Claims (2)

  1. (A) (i) R1 3SiO(R2SiO)x(RR1SiO)ySiR1 3, (ii) R1 3SiO(R2SiO)xSiR1 3, 및 (iii)R1 3SiO(RR1SiO)ySiR1 3(이때, R은 독립적으로 지방족 불포화되지 않은 탄소수 1 내지 20의 1가 탄화수소 또는 할로탄화수소 라디칼중에서 선택되고, R1은 독립적으로 R 또는 알켄일기중에서 선택되고, x는 0 보다 크고 7000 이하이고, y는 0 보다 크고 350 이하임)으로 구성된 그룹에서 선택된 화학식을 갖는 알켄일 작용성 유기폴리실록산 화합물(단, 화합물 1개당 2개 이상의 알켄일기가 존재함);
    (B) 유기수소규소 화합물;
    (C) 백금족 금속 촉매;
    (D)
    및
    (이때, R2는 독립적으로 수소 원자;지방족 불포화되지 않은 탄소수 1 내지 20의 1가 탄화수소 또는 할로탄화수소 라디칼; 및 알켄일기중에서 선택되고, Q는 탄소수 3 이상의 2가 탄화수소 라디칼임)로 구성된 그룹에서 선택된 화학식을 갖는 실릴화 아세틸렌계 화합물(단, 실릴화 아세틸렌계 화합물 1개당 1개 이하의 규소-결합된 수소기 또는 1게 이하의 규소-결합된 알켄일기가 존재함);및 선택적으로,
    (E) 희석제
    를 포함하는 경화성 실리콘 이형 피복제 조성물.
  2. (I) 제 l 항에 따른 경화성 실리콘 피복제 조성물올 기재 표면에 도포하는 단계;및
    (II) 피복제와 기재를 (i) 열 또는 (ii) 화학 방사선중에서 선택된 에너지원에 노출시켜 피복제를 경화시키는 단계;및 선택적으로
    (III) (II) 단계후에 피복묀 기재상에 감압성 접착제를 도포하는 단계를 포함하는 방법으로 수득할 수 있는 피복 제품.
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