CN117715986A - 硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物及其制备方法和其在封装膜中的用途 - Google Patents

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Abstract

可将硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物热固化以形成有机硅封装膜。该有机硅封装膜具有适用于OLED显示器的Dk和模量。厚度为1.8mm至2mm的有机硅封装膜可具有Dk<2.8、储能模量<1MPa和肖氏A 00硬度>12。

Description

硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物及其制备方法和其在封 装膜中的用途
相关申请的交叉引用
本申请根据35 U.S.C.§119(e)要求于2021年8月5日提交的美国临时专利申请序列号63/229606的权益。美国临时专利申请序列号63/229606据此以引用方式并入。
技术领域
可将硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物固化以形成适用于OLED显示器中的有机硅封装膜。提供了一种用于制备该组合物的方法以及一种用于使用该组合物制备有机硅封装膜的方法。
背景技术
封装膜用于有机发光二极管(OLED)显示器中以保护敏感的电子部件。封装膜覆盖湿度敏感的电子部件(例如有机光发射器)，以防止氧化以及物理地保护电子部件免受由外力引起的损坏。
工业上需要具有以下性能中的一种或多种性能的封装膜：光学透射率、快速固化性、无排气产生或产生最少排气以及尺寸稳定性。模量影响封装膜的尺寸稳定性，以及堆叠包含封装膜的电子部件的能力。除此之外，介电常数(Dk)是膜的极化率的测量值。具有低Dk值的封装膜可减小寄生电容，这是不期望的，因为寄生电容增加了电功率消耗。因此，工业上需要制备具有低Dk和适当模量值两者的OLED封装膜的材料。
附图说明
图1是安装到玻璃基板的透明且刚性的OLED的部件的结构示意图。
附图标记
100 安装到玻璃基板的透明且刚性的OLED的部件的结构示意图
101 围堰
102 CF
103 有机硅封装膜
104 钝化(SiON)
105 TFT+WOLED
106 玻璃基板
发明内容
提供了一种用于形成有机硅封装膜的方法。该有机硅封装膜适用于OLED显示器。用于形成有机硅封装膜的方法包括：
(1)将包含以下的起始物料组合
基于起始物料(A)、(B)、(C)和(D)的组合重量，50％至58.59％的(A)聚二有机硅氧烷聚合物，该聚二有机硅氧烷聚合物包含具有单元式(R1 2R2SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b的线性聚合物，其中R1为1个至12个碳原子的烷基基团，R2为2个至12个碳原子的烯基基团，下标a、b和c表示每分子中每个单元的平均数并且具有使得a＝2且100≤b≤300的值；
基于起始物料(A)、(B)、(C)和(D)的组合重量，40％至48.59％的(B)具有单元式(R1 2R2SiO1/2)d(R1 3SiO2/2)e(SiO4/2)f(HO1/2)g的烯基官能化聚有机硅酸盐树脂，其中R1和R2如上所述，下标e、f、g和h表示树脂中每个单元的摩尔分数并且具有使得d>0、e≥0、f>0、量(d+e+f)＝1的值，并且树脂具有1,500g/mol至15,000g/mol的数均分子量，并且下标g>0，前提条件是下标g具有足以向树脂提供基于树脂的重量为0重量％至2重量％的羟基含量的值；
基于起始物料(A)至(D)的组合重量，1.4重量％至2.5重量％的(C)具有单元式(R1 2HSiO1/2)h(R1 3SiO1/2)i(R1 2SiO2/2)j(R1HSiO2/2)k的聚有机氢硅氧烷，其中R1如上所述，下标h、i、j和k表示每分子中每个单元的平均数，0≤h≤2、0≤i≤2、(h+i)＝2、0≤j<10、0<k<10、0<(j+k)<10和2≤(h+k)≤12；其中(A)聚二有机硅氧烷聚合物、(B)烯基官能化聚有机硅酸盐树脂和(C)聚有机氢硅氧烷的量足以提供0.30至0.55的来自(C)的硅键合的氢原子与来自(A)和(B)的烯基基团的组合重量比(SiH/Vi比)；以及
基于起始物料(A)至(D)的组合重量，0.01重量％至0.02重量％的(D)硅氢加成反应催化剂，该硅氢加成反应催化剂包含与烯基官能化有机硅氧烷络合的铂，从而形成硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物；
(2)将硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物模塑成膜；以及
(3)将硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物固化，从而形成有机硅封装膜。
具体实施方式
下文详细描述在上述方法中使用的起始物料。
(A)聚二有机硅氧烷聚合物
起始物料(A)是聚二有机硅氧烷聚合物。聚二有机硅氧烷聚合物包含(A-1)具有单元式(R1 2R2SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b的线性聚合物，其中R1为具有1个至12个碳原子的烷基基团，R2为具有2个至12个碳原子的烯基基团，下标a、b和c表示每分子中每个单元的数量，下标a为2，并且下标b为100至300。
适用于R1的烷基基团可以是直链的、支链的、环状的或它们中两种或更多种的组合。烷基基团的示例有甲基、乙基、丙基(包括正丙基和/或异丙基)、丁基(包括正丁基、叔丁基、仲丁基和/或异丁基)；戊基、己基、庚基、辛基、癸基和十二烷基(和具有5个至12个碳原子的支化异构体)，并且烷基基团的示例还有环烷基基团，诸如环丙基、环丁基、环戊基和环己基。另选地，R1的烷基基团可选自由以下项组成的组：甲基、乙基、丙基和丁基；另选地甲基、乙基和丙基；另选地甲基和乙基。另选地，R1的烷基基团可为甲基。
R2的烯基基团可具有末端烯基官能团，例如，R2可具有式其中下标y为0至10，另选地0至6，并且*表示连接点(即，与硅原子的连接点)。另选地，每个R2可独立地选自由乙烯基、烯丙基和己烯基组成的组。另选地，每个R2可独立地选自由乙烯基和烯丙基组成的组。另选地，每个R2可独立地选自由乙烯基和己烯基组成的组。另选地，每个R2可为乙烯基。
起始物料(A-1)可包含烯基官能化聚二有机硅氧烷，诸如i)双二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、ii)双二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷)、iii)双二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚甲基乙烯基硅氧烷、iv)双三甲基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷)、v)双三甲基甲硅烷氧基封端的聚甲基乙烯基硅氧烷，vi)双二甲基己烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷，vii)双二甲基己烯基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基己烯基硅氧烷)、viii)双二甲基己烯基甲硅烷氧基封端的聚甲基己烯基硅氧烷、ix)双三甲基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基己烯基硅氧烷)、x)双三甲基甲硅烷氧基封端的聚甲基己烯基硅氧烷、xi)双二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基己烯基硅氧烷)、xii)双二甲基己烯基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷)，以及xiii)i)至xii)中两种或更多种的组合。另选地，起始物料(A-1)可选自由以下项组成的组：i)双二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、vi)双二甲基己烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷以及它们的组合。另选地，起始物料(C)可为双二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷。
制备上文针对起始物料(A-1)所述的烯基官能化聚二有机硅氧烷的方法诸如相应的有机卤代硅烷和低聚物的水解和缩合或环状聚二有机硅氧烷的平衡是本领域已知的，参见例如美国专利3,284,406、4,772,515、5,169,920、5,317,072和6,956,087，所述专利公开了制备具有烯基基团的直链聚二有机硅氧烷。具有烯基基团的线性聚二有机硅氧烷的示例可从例如美国宾夕法尼亚州莫里斯维尔的盖勒斯特公司(Gelest Inc.of Morrisville,Pennsylvania,USA)以商品名DMS-V00、DMS-V03、DMS-V05、DMS-V21、DMS-V6、DMS-V25、DMS-V-31、DMS-V33、DMS-V34、DMS-V35、DMS-V41、DMS-V42、DMS-V43、DMS-V46、DMS-V51、DMS-V52商购获得。
起始物料(A)可任选地进一步包含(A-2)具有单元式(R1R2SiO2/2)c的环状聚合物，其中R1和R2如上所述，并且下标c为3至12。本领域的技术人员将认识到，环状聚合物可在制备上文所述的直链烯基官能化聚二有机硅氧烷的方法中作为副产物形成。环状烯基官能化聚二有机硅氧烷的示例包括2,4,6-三甲基-2,4,6-三乙烯基-环三硅氧烷、2,4,6,8-四甲基-2,4,6,8-四乙烯基-环四硅氧烷、2,4,6,8,10-五甲基-2,4,6,8,10-五乙烯基-环五硅氧烷和2,4,6,8,10,12-六甲基-2,4,6,8,10,12-六乙烯基-环六硅氧烷。这些环状烯基官能化聚二有机硅氧烷是本领域已知的，并且可从例如美国密苏里州圣路易斯的西格玛奥德里奇公司(Sigma-Aldrich of St.Louis,Missouri,USA)；美国南卡罗来纳州斯帕坦堡的美利肯公司(Milliken(Spartanburg,South Carolina,USA))；以及其他供应商商购获得。基于起始物料(A)至(D)的组合重量，起始物料(A-2)的量可为0至0.2％。起始物料(A)的剩余部分为上述起始物料(A-1)。
(B)聚有机硅酸盐树脂
起始物料(B)是聚有机硅酸盐树脂，该聚有机硅酸盐树脂包含式RM 3SiO1/2的单官能单元和式SiO4/2的四官能单元(“Q”单元)，其中每个RM是独立选择的选自R1和R2的单价烃基基团，如上所述。另选地，每个RM可选自甲基、乙烯基和苯基。另选地，至少三分之一，另选地，至少三分之二的RM基团为甲基基团。另选地，单官能单元的示例可为(Me3SiO1/2)和(Me2ViSiO1/2)。聚有机硅酸盐树脂可溶于溶剂中，示例有液体烃，诸如苯、甲苯、二甲苯、乙苯、庚烷以及它们中的两种或更多种的组合；或液体有机硅化合物，诸如低粘度直链和环状聚二有机硅氧烷。
当制备时，聚有机硅酸盐树脂包含上述单官能和四官能单元，并且聚有机硅酸盐树脂还包含具有硅烷醇(硅键合的羟基)基团的单元并且可包含式Si(OSiRM 3)4的新戊聚体，其中RM如上所述。如美国专利9,593,209第32列的参考实施例2中所述，Si29核磁共振(NMR)光谱可用于测量单官能单元和四官能单元的摩尔比，其中所述比率表示为{M(树脂)+(M(新戊聚体)}/{Q(树脂)+Q(新戊聚体)}，并且表示聚有机硅酸盐树脂的树脂和新戊聚体部分的三有机甲硅烷氧基基团(M单元)的总数与树脂和新戊聚体部分中的硅酸盐基团(Q单元)的总数的摩尔比。
聚有机硅酸盐树脂的Mn取决于各种因素，包括所存在的由RM表示的烃基基团的类型。当代表新五聚体的峰从测量中排除时，聚有机硅酸盐树脂的Mn是指根据美国专利9,593,209第31列的参考实施例1中的程序使用凝胶渗透色谱法(GPC)测量的数均分子量。聚有机硅酸盐树脂的Mn可为1,500或更大，另选地大于3,000g/mol、另选地1,500g/mol至15,000g/mol以及另选地3,000g/mol至8,000g/mol。另选地，聚有机硅酸盐树脂的Mn可为4,500g/mol至7,500g/mol。
聚有机硅酸盐树脂可通过任何合适的方法诸如对应硅烷的共水解或通过二氧化硅水溶胶封端方法制备。聚有机硅酸盐树脂可通过二氧化硅水溶胶封端方法，诸如授予Daudt等人的美国专利2,676,182；授予Rivers-Farrell等人的美国专利4,611,042；以及授予Butler等人的美国专利4,774,310中所公开的那些方法制备。上述Daudt等人的方法涉及使二氧化硅水溶胶在酸性条件下与可水解的三有机硅烷(诸如三甲基氯硅烷)、硅氧烷(诸如六甲基二硅氧烷)或它们的混合物反应，以及回收具有单官能单元和四官能单元的共聚物。所得的共聚物通常包含2重量％至5重量％的羟基基团。
用于制备聚有机硅酸盐树脂的中间体可为具有四个可水解取代基或碱金属硅酸盐的三有机硅烷和硅烷。三有机硅烷可具有式R1 3SiX1，其中R1如上所述并且X1表示可水解取代基。具有四个可水解取代基的硅烷可具有式SiX2 4，其中每个X2为卤素、烷氧基或羟基。合适的碱金属硅酸盐包括硅酸钠。
如上所述那样制备的聚有机硅酸盐树脂通常含有硅键合的羟基基团，即，具有式HOSi3/2和/或(HO)xRM (3-x)SiO1/2，其中下标x为1、2或3。聚有机硅酸盐树脂中存在的硅键合的羟基基团的浓度可根据ASTM标准E-168-16使用傅里叶变换红外(FTIR)光谱法测定。对于某些应用，可能期望硅键合的羟基基团的量低于0.7％、另选地低于0.3％、另选地小于1％并且另选地为0.3％至0.8％。可通过使有机硅树脂与含有适当末端基团的硅烷、二硅氧烷或二硅氮烷反应来将在聚有机硅酸盐树脂的制备期间形成的硅键合的羟基基团转化为三烃基硅氧烷基团或不同的可水解基团。含有可水解基团的硅烷可按与聚有机硅酸盐树脂上的硅键合的羟基基团反应所需的量的过摩尔量添加。
另选地，聚有机硅酸盐树脂可具有末端脂肪族不饱和基团(例如，烯基基团)。具有末端脂族不饱和基团的聚有机硅酸盐树脂可通过如下方法制备：将Daudt等人所述的产物与含不饱和有机基团的封端剂和不含脂族不饱和基团的封端剂以足以在最终产物中提供3摩尔％至30摩尔％的不饱和有机基团的量进行反应。封端剂的示例包括但不限于硅氮烷、硅氧烷和硅烷。合适的封端剂是本领域已知的，并且示例于美国专利4,584,355、4,591,66和4,585,836中。单一封端剂或此类试剂的混合物可用于制备此类树脂。
聚有机硅酸盐树脂可具有单元式：(R1 2R2SiO1/2)d(R1 3SiO2/2)e(SiO4/2)f(HO1/2)g，其中R1和R2如上所述，下标e、f、g和h表示树脂中每个单元的摩尔分数并且具有使得d>0、e≥0、f>0、量(d+e+f)＝1的值，并且树脂具有1,500g/mol至15,000g/mol的数均分子量，并且下标g>0，前提条件是下标g具有足以向树脂提供基于树脂的重量为0重量％至2重量％的羟基含量的值。聚有机硅酸盐树脂也可商购获得，例如，DOWSILTM6-3444Int可购自DSC。
(B)聚有机硅酸盐树脂在硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物中的量取决于各种因素，包括(A)聚二有机硅氧烷聚合物的类型和量、起始物料(A)和(B)的烯基含量以及起始物料(C)的硅键合的氢含量。然而，基于起始物料(A)、(B)、(C)和(D)的组合重量，(B)聚有机硅酸盐树脂的量可为40％至48.59％。
(C)聚有机氢硅氧烷
硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物的起始物料(C)是聚有机氢硅氧烷。聚有机氢硅氧烷可具有单元式：(R1 2HSiO1/2)h(R1 3SiO1/2)i(R1 2SiO2/2)j(R1HSiO2/2)k，其中R1如上所述，下标h、i、j和k表示每分子中每个单元的平均数，0≤h≤2、0≤i≤2、(h+i)＝2、0≤j<10、0<k<10、0<(j+k)<10和2≤(h+k)≤12。另选地，h可为0并且j可为2。另选地，j可为0至5、另选地1至4、另选地2至4以及另选地3至3.5。另选地，k可为1至10、另选地2至9、另选地3至8、另选地4至7以及另选地5至6。
适用于本文的聚有机氢硅氧烷的示例有：(i)双二甲基氢甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷)、(ii)双二甲基氢甲硅烷氧基封端的聚甲基氢硅氧烷、(iii)双三甲基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷)、(iv)双三甲基甲硅烷氧基封端的聚甲基氢硅氧烷、(v)α-二甲基氢甲硅烷氧基-ω-三甲基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷)、(vi)α-二甲基氢甲硅烷氧基-ω-三甲基甲硅烷氧基封端的聚甲基氢硅氧烷以及(vii)它们中的两种或更多种的组合。
聚有机氢硅氧烷也可商购获得，例如可购自美国宾夕法尼亚州莫里斯维尔的Gelest公司(Gelest,Inc.of Morrisville,Pennsylvania,USA)的那些，例如，HMS-H271(i)、HMS-071(iii)、HMS-993(iv)；HMS-301和HMS-301R(iii)、HMS-031(iii)、HMS-991(iv)、HMS-992(iv)、HMS-993(iv)、HMS-082(iii)、HMS-151(iii)、HMS-013(iii)、HMS-053(iii)、HAM-301(辛基官能)和HMS-HM271(v)。另选地，本文所用的聚有机氢硅氧烷可选自由以下项组成的组：(iii)双三甲基硅氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷)、(iv)双三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷以及它们的组合。聚有机氢硅氧烷也可购自DSC，诸如DOWSILTM6-3570聚合物。制备适用于本文的聚有机氢硅氧烷的方法(诸如有机卤代硅烷的水解和缩合)在本领域中是众所周知的，如授予Speier等人的美国专利2,87,218；授予Jeram等人的美国专利3,957,713；授予Hardman等人的美国专利4,329,273中例示的。
聚有机氢硅氧烷的硅键合的氢(Si-H)含量可根据ASTM E168使用定量红外分析来测定。当依赖于硅氢加成反应固化工艺时，硅键合的氢与烯基(例如，乙烯基)的比率(即，SiH/Vi比)是重要的。一般来讲，这通过计算组合物中烯基基团(例如乙烯基)[V]的总重量％以及组合物中硅键合的氢[H]的总重量％来确定，并且假定氢的分子量为1并且乙烯基的分子量为27，则硅键合的氢与乙烯基的摩尔比为27[H]/[V]。可选择上述起始物料(A)、(B)和(C)以提供0.3至0.55、另选地0.31至0.53、另选地0.4至0.5、另选地0.41至0.49的SiH/Vi比。
(D)硅氢加成反应催化剂
硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物中的起始物料(C)是硅氢加成反应催化剂。该催化剂将促进起始物料(A)和(B)中的烯基基团与起始物料(C)中的硅键合的氢原子之间的反应。所述催化剂包含铂族金属。铂族金属可选自由以下项组成的组：铂、铑、钌、钯、锇和铱。另选地，铂族金属可为铂。例如，硅氢加成反应催化剂可选自(D-1)上述铂族金属；(D-2)此类金属的化合物，例如氯化三(三苯基膦)合铑(I)(威尔金森催化剂(Wilkinson’sCatalyst))、铑二膦螯合物诸如[1,2-双(二苯基膦)乙烷]二氯二铑或[1,2-双(二乙基膦)乙烷]二氯二铑、氯铂酸(Speier催化剂)、氯铂酸六水合物、二氯化铂；(D-3)化合物(D-2)与烯基官能化有机聚硅氧烷的络合物；(D-4)微封装在基质或核壳型结构中的铂族金属化合物；或(D-5)微封装在此类基质或核壳型结构中的络合物(D-3)。铂与烯基官能化有机聚硅氧烷的络合物包括1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷与铂的络合物(卡斯特催化剂(Karstedt's Catalyst))和Pt(0)与四甲基四乙烯基环四硅氧烷的络合物(阿什比催化剂(Ashby's Catalyst))。适用于起始物料(D)的含铂催化剂的具体示例包括呈六水合物形式或无水形式的氯铂酸或通过包括使氯铂酸与诸如二乙烯基四甲基二硅氧烷等脂肪族不饱和的有机硅化合物反应的方法获得的含铂催化剂，或者如在授予Roy的美国专利6,605,734中描述的烯烃-铂-甲硅烷基络合物。这些烯烃-铂-硅基络合物可以例如通过将0.015摩尔(COD)PtCl2与0.045摩尔COD和0.0612摩尔HMeSiCl2混合来制备，其中COD表示环辛二烯基并且Me表示甲基。其他示例性硅氢加成反应催化剂在授予Speier的美国专利2,87,218；授予Ashby的美国专利3,159,601；授予Lamoreaux的美国专利3,60,972；授予Chalk等人的美国专利3,296,291；授予Willing的美国专利3,419,593；授予Modic的美国专利3,516,946；授予Karstedt的美国专利3,715,334；授予Karstedt的美国专利3,814,730；授予Chandra的美国专利3,928,629；授予Lee等人的美国专利3,989,668；授予Lee等人的美国专利4,766,176；授予Lee等人的美国专利4,784,879；授予Togashi的美国专利5,017,654；授予Chung等人的美国专利5,036,117；和授予Brow的美国专利5,175,325；以及授予Togashi等人的EP 0347 895A中描述。适用于起始物料(D)的硅氢加成反应催化剂是可商购的，例如，DOWSILTM3-8015Int(铂#2)、SYL-OFFTM4000催化剂和SYL-OFFTM2700可购自DSC。
起始物料(D)可为一种硅氢加成反应催化剂或上文所述的硅氢加成反应催化剂中的两种或更多种硅氢加成反应催化剂的组合。组合物中的(D)硅氢加成反应催化剂的量将取决于各种因素，包括起始物料(A)、(B)和(C)的选择，以及任何任选的附加起始物料(当存在时)；以及它们相应的烯基基团和硅键合的氢原子的含量，以及是否存在于组合物中的硅氢加成反应抑制剂的量，然而，催化剂的量足以催化SiH和烯基基团的硅氢加成反应，另选地，基于起始物料(A)、(B)、(C)和(D)的组合量，催化剂的量足以提供按质量计至少0.01ppm、另选地至少0.05ppm、另选地至少0.1ppm、另选地至少0.5ppm并且另选地至少1ppm的铂族金属。同时，基于相同基准，催化剂的量足以提供按质量计至多800ppm、另选地至多500ppm并且另选地至多100ppm的铂族金属。另选地，当(D)硅氢加成反应催化剂包含与烯基官能化有机硅氧烷络合的铂时，其量基于起始物料(A)至(D)的组合重量可为0.01重量％至0.02重量％。
附加起始物料
硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物可任选地进一步包含一种或多种附加起始物料。例如，附加起始物料可选自由以下项组成的组：(E)硅氢加成反应抑制剂、(F)增粘剂、(G)溶剂和(H)润湿剂以及(E)至(H)中的两种或更多种的组合。
(E)硅氢加成反应抑制剂
与含有相同起始物料但省略抑制剂的组合物相比，起始物料(F)是可用于改变硅氢加成反应的速率的硅氢加成反应抑制剂(抑制剂)。起始物料(F)可选自由以下项组成的组：(E1)炔醇、(E2)甲硅烷基化炔醇、(E3)烯-炔化合物、(E4)三唑、(E5)膦、(E6)硫醇、(E7)肼、(E8)胺、(E9)富马酸酯、(E10)马来酸酯、(E11)醚、(E12)一氧化碳、(E13)烯基官能化硅氧烷低聚物和(E14)它们中的两种或更多种的组合。另选地，硅氢加成反应抑制剂可选自由以下项组成的组：(E1)炔醇、(E2)甲硅烷基化炔醇、(E9)富马酸酯、(E10)马来酸酯、(E13)一氧化碳、(E14)它们中的两种或更多种的组合。
炔醇的示例有：3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-丁炔-3-醇、1-丙炔-3-醇、甲基丁炔基诸如2-甲基-3-丁炔-2-醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇、4-乙基-1-辛炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇和乙炔基环己醇诸如1-乙炔基-1-环己醇以及它们的组合。炔醇是本领域已知的，并且可从各种来源商购获得，参见例如授予Kookootsedes等人的美国专利3,445,420。另选地，抑制剂可为硅基化炔属化合物。不希望受理论的束缚，据认为，与不包含硅基化炔属化合物或包含有机炔醇抑制剂(诸如上述那些)的起始物料的硅氢加成所得反应产物相比，添加硅基化炔属化合物降低了由硅氢加成反应制备的反应产物的黄化。硅基化炔属化合物的示例有(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)三甲基硅烷、((1,1-二甲基-2-丙炔基)氧基)三甲基硅烷、双(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)二甲基硅烷、双(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)硅烷甲基乙烯基硅烷、双((1,1-二甲基-2-丙炔基)氧基)二甲基硅烷、甲基(三(1,1-二甲基-2-丙炔基氧基))硅烷、甲基(三(3-甲基-1-丁炔-3-氧基))硅烷、(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)二甲基苯基硅烷、(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)二甲基己烯基硅烷、(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)三乙基硅烷、双(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)甲基三氟丙基硅烷、(3,5-二甲基-1-己炔-3-氧基)三甲基硅烷、(3-苯基-1-丁炔-3-氧基)二苯基甲基硅烷、(3-苯基-1-丁炔-3-氧基)二甲基苯基硅烷、(3-苯基-1-丁炔-3-氧基)二甲基乙烯基硅烷、(3-苯基-1-丁炔-3-氧基)二甲基己烯基硅烷、(环己基-1-乙炔-1-氧基)二甲基己烯基硅烷、(环己基-1-乙炔-1-氧基)二甲基乙烯基硅烷、(环己基-1-乙炔-1-氧基)二苯基甲基硅烷、(环己基-1-乙炔-1-氧基)三甲基硅烷以及它们的组合。本文中可用作抑制剂的硅基化炔属化合物可以通过在本领域中已知的方法制备，例如授予Bilgrien等人的美国专利6,677,407公开通过在酸受体存在下使上文所描述的炔醇与氯硅烷反应来使炔醇硅基化。
另选地，抑制剂可以是烯-炔化合物，诸如3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔；以及它们的组合。另选地，抑制剂可包含三唑，示例有苯并三唑。另选地，抑制剂可包含膦。另选地，抑制剂可包含硫醇。另选地，抑制剂可包含肼。另选地，抑制剂可包含胺。胺的示例有四甲基乙二胺、3-二甲基氨基-1-丙炔、N-甲基炔丙胺、炔丙胺、1-乙炔基环己胺或它们的组合。另选地，抑制剂可包含富马酸酯。富马酸酯包括富马酸二烷基酯(诸如富马酸二乙酯)、富马酸二烯基酯(诸如富马酸二烯丙酯)以及富马酸二烷氧基烷基酯(诸如富马酸双(甲氧基甲基)乙酯)。另选地，抑制剂可包含马来酸酯。马来酸酯包括马来酸二烷基酯(诸如马来酸二乙酯)、马来酸二烯基酯(诸如马来酸二烯丙酯)以及马来酸二烷氧基烷基酯(诸如马来酸双(甲氧基甲基)乙酯)。另选地，抑制剂可包含醚。
另选地，抑制剂可包含一氧化碳。另选地，抑制剂可包含烯基官能化硅氧烷低聚物，其可为环状或直链的，诸如甲基乙烯基环硅氧烷，示例有1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基环四硅氧烷、1,3-二乙烯基-1,3-二苯基-1,3-二甲基二硅氧烷；1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷；以及它们中的两者或更多者的组合。可用作上述抑制剂的化合物可例如从西格玛奥德里奇公司(Sigma-Aldrich Inc.)或盖尔斯公司(Gelest,Inc.)商购获得，并且是本领域已知的，例如参见授予Lee等人的美国专利3,989,667。适用于本文的抑制剂的示例有美国专利申请公布20007/0099007第[0148]至[0165]段中描述为稳定剂E的那些。
抑制剂的量将取决于多种因素，包括所需的适用期、组合物是单部分组合物还是多部分组合物、所使用的特定抑制剂以及硅氢加成反应催化剂的选择和量。然而，基于组合物中所有起始物料(A)、(B)、(C)和(D)的组合重量，抑制剂的量可为0％至1％、另选地0％至5％、另选地0.001％至1％、另选地0.01％至0.5％以及另选地0.0025％至0.025％。
(F)增粘剂
起始物料(F)为可任选地添加到硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物中的增粘剂。合适的增粘剂可包含过渡金属螯合物、烃氧基硅烷(诸如烷氧基硅烷)、烷氧基硅烷与羟基官能化聚有机硅氧烷的组合、氨基官能化硅烷或它们的组合。增粘剂是本领域已知的，并且可包含具有式R3 rR4 sSi(OR5)4-(r+s)的硅烷，其中每个R3独立地是具有至少3个碳原子的单价有机基团；R4含有至少一个具有粘附促进基团(诸如氨基、环氧基、巯基或丙烯酸酯基团)的SiC键合的取代基；下标r的值范围为0至2；下标s为1或2；并且(r+s)的总和不大于3。每个R5独立地为饱和烃基团。R5的饱和烃基团可为例如具有1个至4个碳原子、另选地1个至2个碳原子的烷基基团。R5的示例有甲基、乙基、丙基和丁基。另选地，增粘剂可包含以上硅烷的部分缩合物。另选地，增粘剂可包含以上硅烷的部分缩合物。另选地，增粘剂可包含烷氧基硅烷与羟基官能化聚有机硅氧烷的组合。
另选地，增粘剂可包含不饱和化合物或环氧官能化化合物。增粘剂可包含不饱和烷氧基硅烷或环氧官能化烷氧基硅烷。例如，官能化烷氧基硅烷可具有式R6 tSi(OR7)(4-t)，其中下标t为1、2或3，另选地下标t为1。每个R6独立地为一价有机基团，前提条件是至少一个R6为不饱和有机基团或环氧官能化有机基团。用于R6的环氧官能化有机基团的示例有3-缩水甘油氧基丙基和(环氧基环己基)乙基。用于R6的不饱和有机基团的示例有3-甲基丙烯酰氧基丙基、3-丙烯酰氧基丙基，以及不饱和一价烃基，诸如乙烯基、烯丙基、己烯基、十一碳烯基。每个R7独立地为具有1个至4个碳原子、另选地1个至2个碳原子的饱和烃基团。R7的示例有甲基、乙基、丙基和丁基。
合适的环氧官能化烷氧基硅烷的示例包括3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、(环氧基环己基)乙基二甲氧基硅烷、(环氧基环己基)乙基二乙氧基硅烷以及它们的组合。合适的不饱和烷氧基硅烷的示例包括乙烯基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、己烯基三甲氧基硅烷、十一碳烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷以及它们的组合。
另选地，增粘剂可包含环氧官能化硅氧烷，例如如上文所述的羟基封端的聚有机硅氧烷与环氧官能化烷氧基硅烷的反应产物，或羟基封端的聚有机硅氧烷与环氧官能化烷氧基硅烷的物理共混物。增粘剂可包含环氧官能化烷氧基硅烷和环氧官能化硅氧烷的组合。例如，增粘剂的示例有3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷和羟基封端的甲基乙烯基硅氧烷与3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷的反应产物的混合物、或3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷与羟基封端的甲基乙烯基硅氧烷的混合物、或3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷与羟基封端的甲基乙烯基/二甲基硅氧烷共聚物的混合物。
另选地，增粘剂可包括氨基官能化硅烷，诸如氨基官能化烷氧基硅烷，氨基官能化烷氧基硅烷的示例有：H2N(CH2)2Si(OCH3)3、H2N(CH2)2Si(OCH2CH3)3、H2N(CH2)3Si(OCH3)3、H2N(CH2)3Si(OCH2CH3)3、CH3NH(CH2)3Si(OCH3)3、CH3NH(CH2)3Si(OCH2CH3)3、CH3NH(CH2)5Si(OCH3)3、CH3NH(CH2)5Si(OCH2CH3)3、H2N(CH2)2NH(CH2)3Si(OCH3)3、H2N(CH2)2NH(CH2)3Si(OCH2CH3)3、CH3NH(CH2)2NH(CH2)3Si(OCH3)3、CH3NH(CH2)2NH(CH2)3Si(OCH2CH3)3、C4H9NH(CH2)2NH(CH2)3Si(OCH3)3、C4H9NH(CH2)2NH(CH2)3Si(OCH2CH3)3、H2N(CH2)2SiCH3(OCH3)2、H2N(CH2)2SiCH3(OCH2CH3)2、H2N(CH2)3SiCH3(OCH3)2、H2N(CH2)3SiCH3(OCH2CH3)2、CH3NH(CH2)3SiCH3(OCH3)2、CH3NH(CH2)3SiCH3(OCH2CH3)2、CH3NH(CH2)5SiCH3(OCH3)2、CH3NH(CH2)5SiCH3(OCH2CH3)2、H2N(CH2)2NH(CH2)3SiCH3(OCH3)2、H2N(CH2)2NH(CH2)3SiCH3(OCH2CH3)2、CH3NH(CH2)2NH(CH2)3SiCH3(OCH3)2、CH3NH(CH2)2NH(CH2)3SiCH3(OCH2CH3)2、C4H9NH(CH2)2NH(CH2)3SiCH3(OCH3)2、C4H9NH(CH2)2NH(CH2)3SiCH3(OCH2CH3)2以及它们的组合。
另选地，增粘剂可包含过渡金属螯合物。合适的过渡金属螯合物包括钛酸盐(titanates)、锆酸盐(诸如乙酰丙酮锆)、铝螯合物(诸如乙酰丙酮铝)以及它们的组合。另选地，增粘剂可包含过渡金属螯合物与烷氧基硅烷的组合，诸如缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷与铝螯合物或锆螯合物的组合。
增粘剂的量取决于多种因素，包括所选增粘剂的种类以及组合物及其固化产物的最终用途。然而，基于起始物料(A)、(B)、(C)和(D)的组合重量，增粘剂的量可为>0至<2％。
(G)溶剂
起始物料(E)是溶剂，该溶剂可任选地添加以促进一种或多种起始物料的组合。例如，可在溶剂中递送(B)烯基官能化聚有机硅酸盐树脂和/或(D)硅氢加成反应催化剂。溶剂可包含烃、卤代烃、或具有3至10的平均聚合度的环状硅氧烷、和/或卤代烃。合适的烃可以是i)芳烃，诸如苯、甲苯、乙苯或二甲苯；ii)脂族烃，诸如己烷、庚烷、辛烷或异链烷烃；或它们的组合。合适的卤代烃包括三氯乙烯；全氯乙烯；三氟甲基苯；1,3-双(三氟甲基)苯；甲基五氟苯；二氯甲烷；1,1,1-三氯乙烷；和二氯甲烷。具有3至10、另选地3至6的聚合度的合适的环状硅氧烷包括六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷和/或十甲基环五硅氧烷。溶剂的确切量可根据待组合的起始物料的类型和量以及所选溶剂的种类而变化，然而，可选择溶剂的量使得组合物形式为均匀混合物。然而，基于起始物料(A)、(B)、(C)和(D)的组合重量，溶剂的量可为>0％至<100％、另选地>10％至<90％、另选地5％至80％。在制备好组合物之后，可任选地去除溶剂的全部或一部分。
(H)润湿剂
硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物可任选地进一步包含润湿剂，该润湿剂为可降低组合物的表面张力并可促进组合物在模具中或基板上均匀分布的表面活性分子，从而有助于填充间隙和/或在固化后形成均匀的有机硅封装膜。润湿剂可为非官能化的聚二有机硅氧烷，诸如粘度为5cP至100cP的双三甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷。此类润湿剂是本领域已知的，并且可例如以商品名DOWSILTM200流体从DSC商购获得。基于起始物料(A)、(B)、(C)和(D)的组合重量，润湿剂的量可为0至1％。
硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物可不含填料或仅含有有限量的填料，诸如基于组合物中所有起始物料的组合重量的0重量％至30重量％。不希望受理论束缚，据认为，如果需要光学透明性，填料可附聚或以其他方式粘到用于将组合物施加或分配组合物的设备上，并且如果需要光学透明度，则填料会妨碍组合物的光学性能和由其形成的有机硅封装膜的光学性能，例如透明性。填料也可能对有机硅封装膜对基板的粘附性不利。
用于制备组合物的方法
上文所述的组合物可通过任何方便的方式制备，诸如使用常规设备(诸如搅拌容器或静态混合器)在RT下混合起始物料。当使用时，例如，当将在升高的温度下制备组合物和/或将把组合物作为单部分组合物制备时，可在硅氢加成反应催化剂之前添加抑制剂。当与组合物中的一种或多种其他起始物料组合时，一种或多种起始物料(例如，(B)聚有机硅酸盐树脂和(D)硅氢加成反应催化剂)可溶剂中递送。可在混合起始物料之后，在不固化组合物的条件下(例如，通过减压或在足以使溶剂挥发但不足以使组合物固化的温度下加热)除去全部或部分溶剂。本领域的技术人员将理解，所得组合物不含有溶剂或者可含有痕量的来自起始物料的递送的残余溶剂，然而，溶剂(例如，有机溶剂诸如甲苯或非官能化聚二有机硅氧烷)并非有意地添加到组合物中。
另选地，例如，当组合物在使用前将被储存长时间段(例如，在分配到基板上或模具中之前要储存至多6小时)时，可将组合物制备成多部分组合物。在多部分组合物中，将硅氢加成反应催化剂储存在与任何具有硅键合的氢原子的起始物料(例如，聚有机氢硅氧烷)分开的部分中，并且在即将使用组合物前将各部分组合(例如，通过在RT下混合)。
例如，可采用任何便利的方式诸如混合，通过将包含以下中至少一些的起始物料组合以形成基体部分来制备多部分组合物：(A)烯基官能化聚二有机硅氧烷聚合物、(C)聚有机氢硅氧烷以及任选的上述一种或多种其他附加起始物料。可通过任何便利的方式诸如混合，通过将包含以下中至少一些的起始物料组合来制备固化剂：(A)烯基官能化聚二有机硅氧烷聚合物、(D)硅氢加成反应催化剂以及任选的上述一种或多种其他附加起始物料。起始物料可在RT或升高温度下组合。硅氢加成反应抑制剂可以包含在基体部分、固化剂部分或单独的附加部分中的一个或多个部分中。增粘剂可被添加到基体部分，或者可作为单独的附加部分添加。可将起始物料(B)烯基官能化聚有机硅酸盐树脂添加至基体部分或单独的附加部分。当使用两部分组合物时，基体部分的量与固化剂部分的量的重量比可在1:1至10:1的范围内。组合物将通过硅氢加成反应固化以形成有机硅封装膜。
当存在溶剂时，该方法可任选地进一步包括在固化之前和/或期间去除溶剂的全部或一部分。去除溶剂可通过任何便利的方式进行，诸如在蒸发溶剂而不完全固化组合物的温度下加热，例如在70℃至120℃、另选地50℃至100℃以及另选地70℃至80℃的温度下加热足以去除溶剂的全部或一部分(例如，30秒至1小时、另选地1分钟至5分钟)。
使组合物固化可通过在80℃至200℃、另选地90℃至180℃、另选地100℃至160℃，以及另选地110℃至150℃的温度下加热持续足以固化压敏粘合剂组合物的时间(例如，30秒至1小时、另选地1分钟至5分钟)来进行。如果需要增加固化速度或降低工艺温度，则可增加催化剂水平和/或可降低抑制剂量。这形成固化的有机硅。可通过将组合物(例如，在模具中或作为膜涂覆在基板上)放置在烘箱中进行固化。所使用的组合物的量取决于具体应用，然而，该量可足以使得在固化后所得的固化有机硅的厚度可为5微米至50微米，并且对于保护膜，该厚度可为6微米至50微米、另选地8微米至40微米以及另选地10微米至30微米。
用于制备有机硅封装膜的方法
如上所述制备的组合物在用于形成有机硅封装膜的方法中有用。该方法包括：
(1)将硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物形成为膜，其中该组合物包含(A)聚二有机硅氧烷聚合物；(B)烯基官能化聚有机硅酸盐树脂；(C)聚有机氢硅氧烷；以及(D)硅氢加成反应催化剂，其中起始物料(A)、(B)、(C)和(D)以及制备组合物的方法如上所述；并且
(2)将硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物固化，从而形成有机硅封装膜。步骤(1)可通过任何方便的方式进行，诸如模塑，例如将硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物分配到模具(诸如钢架)中，或在基板上印刷(例如，喷墨印刷)硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物。硅氢加成反应可固化组合物可足以在步骤(2)中固化后提供厚度至多50微米、另选地1微米至50微米的有机硅封装膜的量使用。步骤(2)可通过在80℃至150℃的温度下加热(例如，通过放置在烘箱中)15秒到1小时来进行。任选地，可在步骤(2)中施加增加的压力。
有机硅封装膜的使用方法
如上所述制备的有机硅封装膜适用于OLED显示器中，例如用于覆盖OLED显示器中的湿度敏感电子部件。例如，一种方法包括用上文所述的硅氢加成反应可固化组合物覆盖OLED显示器中的湿度敏感电子部件，并固化所述组合物以制备有机硅封装膜，如上所述。
图1示出了具有玻璃基板的透明且刚性的OLED的部件(100)的结构示意图。部件(100)包括围堰(101)，该围堰容纳滤色器(102)、钝化层(105)以及薄膜晶体管和白色有机发光二极管(104)。如上所述制备的有机硅封装膜(103)围绕滤色器(102)、钝化层(105)以及薄膜晶体管和白色有机发光二极管(104)，从而保护它们免受湿气和其他损坏。部件(100)安装到玻璃基板(106)上。
实施例
这些实施例旨在向本领域的技术人员举例说明本发明，并且不解释为限制所附权利要求书中阐述的本发明的范围。这些实施例中使用的起始物料示于下表1中。
表1-起始物料
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如下制备硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物(样品)。将表1中所述的起始物料以下表2中所示的量(重量份)称量到容器中并使用Thinky混合机在1500rpm下混合2分钟。
表2.以重量％计的量的硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物
在表2中，实施例1、实施例2、实施例3和实施例8是相对的。实施例1、实施例2和实施例3各自具有>2.5％的聚有机氢硅氧烷含量和>0.55的SiH/Vi比。实施例8具有<1.4％的聚有机氢硅氧烷含量和<0.30的SiH/Vi比。
为了制备有机硅封装膜，将15mL的表2中所述的每种样品倒入钢架中并使用液压热压机在100℃下压制30分钟。所得膜具有为1.8mm至2mm的厚度。
在RT下使用模量紧凑型流变仪(MCR，安东帕(Anton Paar))测量每个膜的模量。介电常数测量是通过将每个膜放置在阻抗仪(16451B介电文本夹具，是德科技(是德科技))的两个38mm直径的不锈钢电极之间来测量。在RT下施加100kHz的频率和1V的电压。
使用希尔德布兰德硬度计(肖氏00)、Asker CLE-150LJ(肖氏A)测量硬度。将测试样品制备成8mm膜并与仪器组装在一起。压制砝码并测量硬度值。结果在下表3中示出。
表3.结果
表3中的数据表明环硅氧烷含量(例如，DOWSILTM1-687)对固化膜性能的影响可忽略不计。实施例1、实施例2和实施例3表明当组合物的SiH/Vi比和聚有机氢硅氧烷含量高于如以下权利要求1中所述时，介电常数和模量太高。实施例8，其含有比下述权利要求1中所述更少的聚有机氢硅氧烷(交联剂)，固化形成凝胶状态而非刚性膜，使得不能测量Dk。实施例4至7表明，可在测试条件下制备具有适用于OLED显示器的硬度、介电常数和储能模量的有机硅封装膜。可将硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物在RT下固化以形成具有0.5≤G≤1的有机硅封装膜；Dk<2.8，肖氏A硬度为至少12、另选地12至45。
工业适用性
如本文所述，通过将硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物固化来制备有机硅封装膜。硅氢加成反应可固化组合物可向有机硅封装膜提供储能模量G，其值使得在RT下0.05MPa<G<1MPa。不希望受理论束缚，据认为，上述范围内的模量将为有机硅封装膜提供Dk<2.8。此外，不希望受理论束缚，据认为，如果模量低于0.05MPa，则有机硅封装膜可能具有不足的刚性或具有凝胶状态，并且粘性可能增加至不期望的水平，然而，如果模量大于1MPa，则Dk可能>2.8。
术语的定义和用法
除非另外指明，否则全部量、浓度、比率和百分比均按重量计。发明内容和说明书摘要据此以引用方式并入。除非另外指明，否则词语“一个”、“一种”和“所述”各指一个(一种)或多个(多种)。除非另外指明，否则单数包括复数含义。缩写如下面表4中所定义。
表4.缩写
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Claims (10)

1.一种用于形成有机硅封装膜方法，所述方法包括：
(1)将硅氢加成反应可固化组合物形成为膜，其中所述组合物包含
基于起始物料(A)、(B)、(C)和(D)的组合重量，50％至58.59％的(A)具有单元式(R1 2R2SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b的聚二有机硅氧烷聚合物，其中R1为1个至12个碳原子的烷基基团，R2为2个至12个碳原子的烯基基团，下标a、b和c表示每分子中每个单元的平均数并且具有使得a＝2且100≤b≤300的值；以及
基于起始物料(A)、(B)、(C)和(D)的组合重量，40％至48.59％的(B)具有单元式(R1 2R2SiO1/2)d(R1 3SiO2/2)e(SiO4/2)f(HO1/2)g的烯基官能化聚有机硅酸盐树脂，其中R1和R2如上所述，下标e、f、g和h表示所述树脂中每个单元的摩尔分数并且具有使得d>0、e≥0、f>0、量(d+e+f)＝1的值，并且所述树脂具有1,500g/mol至15,000g/mol的数均分子量，并且下标g>0，前提条件是下标g具有足以向所述树脂提供基于所述树脂的重量为0重量％至2重量％的羟基含量的值；
基于起始物料(A)至(D)的组合重量，1.4重量％至2.5重量％的(C)具有单元式(R1 2HSiO1/2)h(R1 3SiO1/2)i(R1 2SiO2/2)j(R1HSiO2/2)k的聚有机氢硅氧烷，其中R1如上所述，下标h、i、j和k表示每分子中每个单元的平均数，0≤h≤2、0≤i≤2、(h+i)＝2、0≤j<10、0<k<10、0<(j+k)<10和3≤(h+k)≤12；其中(A)所述聚二有机硅氧烷聚合物、(B)
所述烯基官能化聚有机硅酸盐树脂和(C)所述聚有机氢硅氧烷的量足以提供0.30至0.55的来自(C)的硅键合的氢原子与来自(A)和(B)的烯基基团的组合重量比(SiH/Vi比)；以及
基于起始物料(A)至(D)的组合重量，0.01重量％至0.02重量％的(D)硅氢加成反应催化剂，所述硅氢加成反应催化剂包含与烯基官能化有机硅氧烷络合的铂，从而形成硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物；以及
(2)将所述硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物固化，从而形成所述有机硅封装膜。
2.根据权利要求1所述的方法，其中每个R1为甲基，并且每个R2为乙烯基。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中所述硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物进一步包含选自由以下项组成的组的附加起始物料：(E)硅氢加成反应抑制剂、(F)增粘剂、(G)润湿剂以及(E)至(G)中的两种或更多种的组合。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述方法进一步包括通过在环境温度和压力下混合来组合所述起始物料以形成所述硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中步骤(1)中的形成通过将所述硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物以足以提供厚度为1mm至5mm的所述有机硅封装膜的量倒入模具中来进行。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中步骤(2)中的固化通过在80℃至150℃的温度下加热15分钟至1小时来进行。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的的有机硅封装膜用于覆盖OLED显示器中的湿度敏感电子部件的用途。
8.一种方法，所述方法包括用通过权利要求1至6中任一项所述的方法制备的有机硅封装膜覆盖OLED显示器中的湿度敏感电子部件。
9.一种OLED显示器的部件，其中所述部件包括：围堰(101)，其中所述围堰(101)容纳滤色器(102)、钝化层(105)以及薄膜晶体管和白色有机发光二极管(104)，并且通过权利要求1至6中任一项所述的方法制备的有机硅封装膜(103)围绕所述滤色器(102)、所述钝化层(105)以及所述薄膜晶体管和白色有机发光二极管(104)，从而保护它们免受湿气和其他损坏。
10.在一种制造OLED显示器的方法中，所述改进包括：
(1)用硅氢加成反应可固化组合物覆盖用于所述OLED显示器的电子
部件，并且
(2)将所述硅氢加成反应可固化组合物固化以形成保护所述电子部件的有机硅封装膜；
其中所述硅氢加成反应可固化组合物包含
基于起始物料(A)、(B)、(C)和(D)的组合重量，50％至58.59％的(A)具有单元式(R1 2R2SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b的聚二有机硅氧烷聚合物，其中R1为1个至12个碳原子的烷基基团，R2为2个至12个碳原子的烯基基团，下标a、b和c表示每分子中每个单元的平均数并且具有使得a＝2且100≤b≤300的值；以及
基于起始物料(A)、(B)、(C)和(D)的组合重量，40％至48.59％的(B)具有单元式(R1 2R2SiO1/2)d(R1 3SiO2/2)e(SiO4/2)f(HO1/2)g的烯基官能化聚有机硅酸盐树脂，其中R1和R2如上所述，下标e、f、g和h表示所述树脂中每个单元的摩尔分数并且具有使得d>0、e≥0、f>0、量(d+e+f)＝1的值，并且所述树脂具有1,500g/mol至15,000g/mol的数均分子量，并且下标g>0，前提条件是下标g具有足以向所述树脂提供基于所述树脂的重量为0重量％至2重量％的羟基含量的值；
基于起始物料(A)至(D)的组合重量，1.4重量％至2.5重量％的(C)具有单元式(R1 2HSiO1/2)h(R1 3SiO1/2)i(R1 2SiO2/2)j(R1HSiO2/2)k的聚有机氢硅氧烷，其中R1如上所述，下标h、i、j和k表示每分子中每个单元的平均数，0≤h≤2、0≤i≤2、(h+i)＝2、0≤j<10、0<k<10、0<(j+k)<10并且2≤(h+k)≤12；其中(A)所述聚二有机硅氧烷聚合物、(B)所述烯基官能化聚有机硅酸盐树脂和(C)所述聚有机氢硅氧烷的量足以提供0.30至0.55的来自(C)的硅键合的氢原子与来自(A)和(B)的烯基基团的组合重量比(SiH/Vi比)；以及
基于起始物料(A)至(D)的组合重量，0.01重量％至0.02重量％的(D)硅氢加成反应催化剂，所述硅氢加成反应催化剂包含与烯基官能化有机硅氧烷络合的铂。
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