KR102632999B1 - 접착성 보호 필름, 전지 및 그 제조 방법 - Google Patents

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겐타 히라키
아츠코 다카하기
리키야 야마시타
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다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
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Abstract

소정의 위치에 정밀도 높게 배치할 수 있는 접착성 보호 필름을 제공한다. 본 발명의 접착성 보호 필름은, 분광 광도계로 측정된 파장 400nm 이상 파장 800nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T400-800이, 25％ 이상 91％ 이하이다.

Description

접착성 보호 필름, 전지 및 그 제조 방법{ADHESIVE PROTECTIVE FILM, BATTERY, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME}
본 발명은, 접착성 보호 필름, 전지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 여러가지 타입의 전지가 개발되어 있지만, 모든 전지에 있어서 전극이나 전해질 등의 전지 소자를 밀봉하기 위하여 포장 재료가 불가결한 부재로 되어 있다. 예를 들어, 폭넓은 분야에서 사용되고 있는 금속 캔 전지에 있어서는, 금속제의 포장 재료(금속 캔)에 의해 전지 소자가 밀봉되어 있다.
또한, 근년, 전기 자동차, 하이브리드 전기 자동차, 퍼스널 컴퓨터, 카메라, 휴대 전화 등의 고성능화에 수반하여, 전지에는, 다양한 형상이 요구됨과 함께, 박형화나 경량화가 요구되고 있다. 그래서, 다양한 형상으로 가공이 용이하고, 박형화나 경량화를 실현할 수 있는 포장 재료로서, 기재층/접착층/배리어층/열융착성 수지층이 순차 적층된 필름형 적층체가 제안되어 있다.
이러한 필름형 포장 재료를 사용하는 경우, 포장 재료의 최내층에 위치하는 열융착성 수지층끼리를 대향시킨 상태에서, 포장 재료의 주연부를 히트 시일로 열 용착시킴으로써, 포장 재료에 의해 전지 소자가 밀봉된다. 포장 재료의 히트 시일 부분에서는, 금속 단자가 돌출되어 있고, 포장 재료에 의해 밀봉된 전지 소자는, 전지 소자의 전극에 전기적으로 접속된 금속 단자에 의해 외부와 전기적으로 접속된다. 즉, 포장 재료의 히트 시일 부분에 있어서는, 금속 단자가 열융착성 수지층에 끼움 지지된 상태에서 포장 재료의 외측으로 돌출되도록 형성되어 있다.
포장 재료가 히트 시일된 부분 중, 금속 단자가 위치하고 있는 부분에 있어서는, 히트 시일 시의 고온·고압에 의해, 열융착성 수지층의 두께가 얇아지고, 금속 단자가 열융착성 수지층을 관통하여 배리어층과 전기적으로 접속되어, 단락될 가능성이 있다. 이 때문에, 포장 재료가 히트 시일된 부분 중, 금속 단자가 위치하고 있는 부분에는, 일반적으로, 금속 단자와 포장 재료(열융착성 수지층) 사이에, 접착성 보호 필름(금속 단자용 접착성 보호 필름)이 배치되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).
일본 특허 공개 제2014-132538호 공보
금속 단자와 포장 재료 사이에 배치되는 접착성 보호 필름은, 예를 들어 도 4에 도시된 바와 같이, 접착성 보호 필름으로 금속 단자를 양측으로부터 집은 상태에서, 포장 재료를 히트 시일함으로써, 금속 단자의 주위를 피복한다. 그러나, 2매의 접착성 보호 필름을 배치했을 때의 위치가 어긋나면, 예를 들어 도 5에 도시된 바와 같이 금속 단자의 주위에 있어서, 2매의 접착성 보호 필름이 중첩되는 부분이 어긋난 상태에서 히트 시일되어 버린다. 이러한 경우, 히트 시일된 부분의 밀봉성이 불안정해지고, 금속 단자와 포장 재료 중의 배리어층의 단락을 유발하기 쉬워진다고 하는 문제가 있다. 이 때문에, 금속 단자와 포장 재료 사이에 배치되는 접착성 보호 필름은, 매우 높은 위치 정밀도로 배치할 필요가 있다.
그러나, 본 발명자들이 검토를 행한 바, 접착성 보호 필름은, 2매의 접착성 보호 필름을 배치한 경우나, 1매의 접착성 보호 필름으로 금속 단자의 주위를 권회한 경우 등의 위치의 근소한 어긋남이, 카메라를 구비한 센서나 목시로 검지할 수 없는 경우가 있고, 위치 어긋남의 수정이 행하여지지 않은 채 히트 시일되는 경우가 있음이 명확해졌다.
이러한 상황 하, 본 발명은 위치 정밀도 높게 배치할 수 있는, 접착성 보호 필름, 당해 접착성 보호 필름을 사용한 전지 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토를 행하였다. 그 결과, 분광 광도계로 측정된 파장 400nm 이상 파장 800nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T400-800이, 25％ 이상 91％ 이하인 접착성 보호 필름을 사용함으로써, 전지의 제조 시에, 접착성 보호 필름을 소정의 위치에 정밀도 높게 배치할 수 있음을 알아내었다.
또한, 본 발명자들은, 헤이즈가, 50 이상 89 이하의 범위에 있는, 접착성 보호 필름을 사용함으로써도, 전지의 제조 시에, 접착성 보호 필름을 소정의 위치에 정밀도 높게 배치할 수 있음을 알아내었다. 또한, 본 발명자들은, 착색된 접착성 보호 필름이며, 상기 접착성 보호 필름에 대해서, 분광 광도계로 측정된 파장 400nm 이상 파장 800nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T400-800과, 상기 접착성 보호 필름을 2매 겹쳐서 분광 광도계로 측정된 파장 400nm 이상 파장 800nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T(II)400-800의 차분의 절댓값이, 13 이상인 접착성 보호 필름을 사용함으로써도, 전지의 제조 시에, 접착성 보호 필름을 소정의 위치에 정밀도 높게 배치할 수 있음을 알아내었다. 또한, 본 발명자들은, 착색된 접착성 보호 필름이며, 상기 접착성 보호 필름을 2매 겹쳐서 분광 광도계로 측정된 파장 400nm 이상 파장 800nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T(II)400-800이, 5％ 이상 50％ 이하인 접착성 보호 필름을 사용함으로써도, 전지의 제조 시에, 접착성 보호 필름을 소정의 위치에 정밀도 높게 배치할 수 있음을 알아내었다. 또한, 본 발명자들은, 접착성 보호 필름이며, 상기 접착성 보호 필름에 대하여 측정한 헤이즈와, 상기 접착성 보호 필름을 2매 겹쳐서 측정한 헤이즈의 차분의 절댓값이, 8.5 이상인 접착성 보호 필름을 사용함으로써도, 전지의 제조 시에, 접착성 보호 필름을 소정의 위치에 정밀도 높게 배치할 수 있음을 알아내었다.
본 발명은, 이러한 지견에 기초하여 추가로 검토를 거듭함으로써 완성한 것이다.
즉, 본 발명은 하기에 예로 드는 양태의 발명을 제공한다.
항 1. 분광 광도계로 측정된 파장 400nm 이상 파장 800nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T400-800이, 25％ 이상 91％ 이하인, 접착성 보호 필름.
항 2. 분광 광도계로 측정된 파장 800nm 이상 파장 1200nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T800-1200이, 30％ 이상인, 항 1에 기재된 접착성 보호 필름.
항 3. 분광 광도계로 측정된 파장 300nm 이상 파장 400nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T300-400이, 89.00％ 이하인, 항 1 또는 2에 기재된 접착성 보호 필름.
항 4. 상기 T400-800을, 분광 광도계로 측정된 파장 300nm 이상 파장 400nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T300-400으로 제산하여 얻어지는 값이, 0.90 이상 8.00 이하의 범위에 있는, 항 1 내지 3 중 어느 한 항에 기재된 접착성 보호 필름.
항 5. 분광 광도계로 측정된 파장 500nm의 광의 투과 퍼센트 T500을, 분광 광도계로 측정된 파장 700nm의 광의 투과 퍼센트 T700으로 제산한 값이, 0.75 이상 0.99 이하의 범위에 있는, 항 1 내지 4 중 어느 한 항에 기재된 접착성 보호 필름.
항 6. 분광 광도계로 측정된 파장 550nm의 광의 투과 퍼센트 T550을, 분광 광도계로 측정된 파장 350nm의 광의 투과 퍼센트 T350으로 제산한 값이, 1.00 이상 35.00 이하의 범위에 있는, 항 1 내지 5 중 어느 한 항에 기재된 접착성 보호 필름.
항 7. 헤이즈가, 50 이상 89 이하의 범위에 있는, 항 1 내지 6 중 어느 한 항에 기재된 접착성 보호 필름.
항 8. 상기 접착성 보호 필름을 2장 겹쳐서 분광 광도계로 측정된 파장 400nm 이상 파장 800nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T(II)400-800과, 상기 T400-800의 차분의 절댓값이, 13 이상인, 항 1 내지 7 중 어느 한 항에 기재된 접착성 보호 필름.
항 9. 상기 접착성 보호 필름을 2장 겹쳐서 분광 광도계로 측정된 파장 400nm 이상 파장 800nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T(II)400-800이, 5％ 이상 50％ 이하인, 항 1 내지 8 중 어느 한 항에 기재된 접착성 보호 필름.
항 10. 상기 접착성 보호 필름을 2장 겹쳐서 측정한 헤이즈(II)와, 상기 헤이즈의 차분의 절댓값이, 8.5 이상인, 항 1 내지 9 중 어느 한 항에 기재된 접착성 보호 필름.
항 11. 적어도, 기재와, 상기 기재의 한쪽 면 상에 위치하는, 산 변성 폴리올레핀 또는 폴리올레핀에 의해 형성된 제1 폴리올레핀층을 구비하고 있는, 항 1 내지 10 중 어느 한 항에 기재된 접착성 보호 필름.
항 12. 적어도, 상기 기재의 다른 쪽 면 상에 위치하는, 산 변성 폴리올레핀 또는 폴리올레핀에 의해 형성된 제2 폴리올레핀층을 구비하고 있는, 항 11에 기재된 접착성 보호 필름.
항 13. 상기 제1 폴리올레핀층 및 상기 제2 폴리올레핀층의 적어도 한쪽이, 2층 이상에 의해 구성되어 있는, 항 12에 기재된 접착성 보호 필름.
항 14. 상기 기재와 상기 제1 폴리올레핀층 사이, 및 상기 기재와 상기 제2 폴리올레핀층 사이 중 어느 한쪽에, 또는 양쪽에, 접착 촉진제층을 구비하고 있는, 항 11 내지 13 중 어느 한 항에 기재된 접착성 보호 필름.
항 15. 전지 소자의 전극에 전기적으로 접속된 금속 단자와, 상기 전지 소자를 밀봉하는 포장 재료 사이에 개재되는, 접착성 보호 필름인, 항 1 내지 14 중 어느 한 항에 기재된 접착성 보호 필름.
항 16. 상기 포장 재료가, 적어도, 기재층, 배리어층 및 열융착성 수지층을 이 순서대로 구비하는 적층체로 구성되어 있고,
상기 열융착성 수지층과 상기 금속 단자 사이에 상기 접착성 보호 필름이 개재되는, 항 15에 기재된 접착성 보호 필름.
항 17. 적어도, 정극, 부극 및 전해질을 구비한 전지 소자와, 당해 전지 소자를 밀봉하는 포장 재료와, 상기 정극 및 상기 부극의 각각에 전기적으로 접속되고, 상기 포장 재료의 외측으로 돌출된 금속 단자를 구비하는 전지이며,
상기 금속 단자와 상기 포장 재료 사이에, 항 1 내지 16 중 어느 한 항에 기재된 접착성 보호 필름이 개재되어 이루어지는, 전지.
항 18. 적어도, 정극, 부극 및 전해질을 구비한 전지 소자와, 당해 전지 소자를 밀봉하는 포장 재료와, 상기 정극 및 상기 부극의 각각에 전기적으로 접속되고, 상기 포장 재료의 외측으로 돌출된 금속 단자를 구비하는 전지의 제조 방법이며,
상기 금속 단자와 상기 포장 재료 사이에, 항 1 내지 16 중 어느 한 항에 기재된 접착성 보호 필름을 개재시키는 공정을 구비하는, 전지의 제조 방법.
항 19. 헤이즈가, 50 이상 89 이하의 범위에 있는, 접착성 보호 필름.
항 20. 착색된 접착성 보호 필름이며,
상기 접착성 보호 필름에 대해서, 분광 광도계로 측정된 파장 400nm 이상 파장 800nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T400-800과,
상기 접착성 보호 필름을 2장 겹쳐서 분광 광도계로 측정된 파장 400nm 이상 파장 800nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T(II)400-800과의 차분의 절댓값이, 13 이상인, 접착성 보호 필름.
항 21. 착색된 접착성 보호 필름이며,
상기 접착성 보호 필름을 2장 겹쳐서 분광 광도계로 측정된 파장 400nm 이상 파장 800nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T(II)400-800이, 5％ 이상 50％ 이하인, 접착성 보호 필름.
항 22. 접착성 보호 필름이며,
상기 접착성 보호 필름에 대하여 측정한 헤이즈와, 상기 접착성 보호 필름을 2장 겹쳐서 측정한 헤이즈(II)의 차분의 절댓값이, 8.5 이상인, 접착성 보호 필름.
본 발명에 따르면, 소정의 위치에 정밀도 높게 배치할 수 있는 접착성 보호 필름을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 필름형 포장 재료를 사용한 전지는, 적어도, 정극, 부극 및 전해질을 구비한 전지 소자와, 당해 전지 소자를 밀봉하는 포장 재료와, 정극 및 부극의 각각에 전기적으로 접속되고, 포장 재료의 외측으로 돌출된 금속 단자를 구비하고 있고, 금속 단자와 포장 재료 사이에, 본 발명의 접착성 보호 필름이 개재되어 이루어진다. 이 때문에, 본 발명의 필름형 포장 재료를 사용한 전지에 있어서는, 금속 단자의 주위에 접착성 보호 필름이 정밀도 높게 배치되어 있다.
도 1은, 본 발명의 필름형 포장 재료를 사용한 전지의 약도적 평면도이다.
도 2는, 도 1의 선 A-A'에 있어서의 약도적 단면도이다.
도 3은, 도 1의 선 B-B'에 있어서의 약도적 단면도이다.
도 4는, 필름형 포장 재료가 히트 시일된 부분 중, 금속 단자가 위치하고 있는 부분의 약도적 단면도이다.
도 5는, 필름형 포장 재료가 히트 시일된 부분 중, 금속 단자가 위치하고 있는 부분의 약도적 단면도이다.
도 6은, 본 발명의 접착성 보호 필름의 일례의 약도적 단면도이다.
도 7은, 본 발명의 접착성 보호 필름의 일례의 약도적 단면도이다.
도 8은, 본 발명의 접착성 보호 필름의 일례의 약도적 단면도이다.
도 9는, 본 발명의 접착성 보호 필름의 일례의 약도적 단면도이다.
도 10은, 본 발명의 접착성 보호 필름의 일례의 약도적 단면도이다.
도 11은, 본 발명의 접착성 보호 필름의 일례의 약도적 단면도이다.
도 12는, 본 발명의 접착성 보호 필름의 일례의 약도적 단면도이다.
도 13은, 본 발명의 필름형 포장 재료를 사용한 전지에 사용되는 포장 재료의 약도적 단면도이다.
1. 접착성 보호 필름
본 발명의 제1 접착성 보호 필름은, 분광 광도계로 측정된 파장 400nm 이상 파장 800nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T400-800이, 25％ 이상 91％ 이하인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제2 접착성 보호 필름은, 헤이즈가 50 내지 89의 범위에 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제3 접착성 보호 필름은, 착색된 접착성 보호 필름이며, 상기 접착성 보호 필름에 대해서, 분광 광도계로 측정된 파장 400nm 이상 파장 800nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T400-800과, 상기 접착성 보호 필름을 2장 겹쳐서 분광 광도계로 측정된 파장 400nm 이상 파장 800nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T(II)400-800과의 차분의 절댓값이, 13 이상인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제4 접착성 보호 필름은, 착색된 접착성 보호 필름이며, 상기 접착성 보호 필름을 2장 겹쳐서 분광 광도계로 측정된 파장 400nm 이상 파장 800nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T(II)400-800이, 5％ 이상 50％ 이하인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제5 접착성 보호 필름은, 접착성 보호 필름이며, 상기 접착성 보호 필름에 대하여 측정한 헤이즈와, 상기 접착성 보호 필름을 2장 겹쳐서 측정한 헤이즈(II)의 차분의 절댓값이 8.5 이상인 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 제1 내지 제5 접착성 보호 필름 및 이들을 사용한 본 발명의 전지에 대하여 상세하게 설명한다. 또한, 이하의 설명에 있어서는, 본 발명을 대표하여 제1 접착성 보호 필름에 대하여 상세를 설명한다. 제1 접착성 보호 필름과 제2 내지 제5 접착성 보호 필름에 공통되는 사항에 대해서는, 본 발명에 관한 설명으로서 기재하고, 제1 내지 제5 접착성 보호 필름에 관한 개별의 설명은 생략한다.
본 명세서에 있어서, 「내지」로 나타내는 수치 범위는 「이상」, 「이하」를 의미한다. 예를 들어, 2 내지 15mm의 표기는, 2mm 이상 15mm 이하를 의미한다.
또한, 본 명세서에 있어서, 「TA-B」는, 분광 광도계로 측정된 파장이 Anm 이상 Bnm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 각 파장의 투과 퍼센트를 더하여, (B-A+1)로 제산한 수이다. 예를 들어, T400-800은, 분광 광도계로 측정된 파장 400nm 이상 800nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 각 파장의 투과 퍼센트를 더하여, (800-400+1)로 제산한 수이다. 또한, 「TA」는, 분광 광도계로 측정된 파장이 Anm인 투과 퍼센트이다. 예를 들어, T400은, 분광 광도계로 측정된 파장이 400nm인 투과 퍼센트이다. 또한, 「TA-B」의 표기는, 1장의 접착성 보호 필름에 대하여 측정된 값을 의미하고 있고, 「T(II)400-800」이라는 표기는, 접착성 보호 필름을 2장 겹쳐서 측정된 값을 의미하고 있다. 후술하는 「T300-400」, 「T800-1200」, 「T500」, 「T700」, 「T550」, 「T350」, 「T800-1200」 등에 대해서, 특별히 명기하고 있지 않지만, 이것들은 1장의 접착성 보호 필름에 대하여 측정된 값이다.
접착성 보호 필름의 광학 특성
본 발명의 제1 접착성 보호 필름에 있어서, T400-800은, 25 내지 91％이면 되지만, 접착성 보호 필름의 식별성을 더 높여, 소정의 위치에 정밀도 높게 배치하는 관점에서는, 바람직한 하한은, 약 40％ 이상, 약 50％ 이상, 약 60％ 이상을 들 수 있고, 바람직한 상한은, 약 88％ 이하, 약 60％ 이하를 들 수 있다. 또한, T400-800의 범위로서는, 바람직하게는 25 내지 88％ 정도, 25 내지 60％ 정도, 40 내지 91％ 정도, 40 내지 88％ 정도, 40 내지 60％ 정도, 50 내지 91％ 정도, 50 내지 88％ 정도, 50 내지 60％ 정도, 60 내지 91％ 정도, 60 내지 88％ 정도를 들 수 있다. T400-800이 이러한 값을 갖고 있음으로써, 접착성 보호 필름(1)을 배치했을 때에 위치 어긋남이 발생한 경우(예를 들어, 도 5에 도시되는 것처럼 금속 단자의 주위에 있어서, 2장의 접착성 보호 필름이 중첩되는 부분이 어긋난 상태)에, 카메라를 구비한 센서나 목시로 적합하게 검지할 수 있다. 종래의 접착성 보호 필름은, 투명도가 높고, T400-800이 91％를 초과하는 것이나, 반대로, 색이 진하고, T400-800이 25％를 하회하는 것이었기 때문에, 접착성 보호 필름(1)을 배치했을 때에 위치 어긋남이 발생한 경우에 정밀도 높게 검지하는 것은 곤란하였다. 또한, 애당초, 접착성 보호 필름의 위치 어긋남을 정밀도 높게 검지하는 것도 행하여지지 않는 것이 현 상황이다.
본 발명에 있어서, 접착성 보호 필름의 각 파장에 있어서의 광의 투과 퍼센트는, 다음 방법에 의해 측정된 값이다.
<광의 투과 퍼센트의 측정>
분광 광도계를 사용하여, 접착성 보호 필름의 일방측으로부터 소정 파장의 광을 조사하여, 광의 투과 퍼센트를 측정한다. 측정 조건은 하기와 같이 한다.
데이터 간격: 1nm
측정 범위: 190nm 내지 1500nm
자외·가시 대역폭: 5.0nm
근적외 대역폭: 20.0nm
리스폰스: Fast
주사 속도: 1000nm/min
광원: 중수소 방전관, 할로겐 램프
광원 전환: 340nm
회절 격자 전환: 800nm
먼저, 샘플을 설치하지 않은 측정 면적 φ3mm의 샘플 폴더를 사용하여, 베이스 라인을 취득한다. 이어서, 그 샘플 폴더에, φ3mm 이상의 사이즈의 접착성 보호 필름을 샘플로서 설치하고, 광의 투과 퍼센트를 측정한다. 소정의 파장의 범위의 광 투과 퍼센트는, 당해 범위의 파장 간격 1nm에서의 광의 투과 퍼센트의 평균값이다. 예를 들어, 파장 400nm 이상 파장 800nm 이하의 광 투과 퍼센트는, 파장 400nm 이상 파장 800nm 이하의 범위에 있어서, 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트를 측정하여, 얻어진 광의 투과 퍼센트의 평균값이다.
분광 광도계는, 자외·가시·근적외 분광 광도계를 사용한다. 접착성 보호 필름의 상면 및 하면의 어느 면으로부터 광의 투과 퍼센트를 측정해도 되지만, 전술 및 후술하는 광의 투과 퍼센트의 수치는, 상면 및 하면 중 적어도 한쪽으로부터 측정한 경우에 충족하면 된다.
접착성 보호 필름의 식별성을 더 높여, 소정의 위치에 정밀도 높게 배치하는 관점에서는, 분광 광도계로 측정된 파장 300nm 이상 파장 400nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T300-400이, 약 89.00％ 이하인 것 바람직하다. T300-400의 하한은, 바람직하게는 약 5.05％ 이상, 보다 바람직하게는 10.00％ 이상, 더욱 바람직하게는 약 20.00％ 이상을 들 수 있고, 상한은, 바람직하게는 약 87.00％ 이하, 보다 바람직하게는 약 70.00％ 이하를 들 수 있다. T300-400의 보다 바람직한 범위로서는, 5.05 내지 89.00％ 정도, 5.05 내지 87.00％ 정도, 5.05 내지 70.00％ 정도, 10.00 내지 89.00％ 정도, 10.00 내지 87.00％ 정도, 10.00 내지 70.00％ 정도, 20.00 내지 89.00％ 정도, 20.00 내지 87.00％ 정도, 20.00 내지 70.00％ 정도를 들 수 있다. T300-400이 이러한 값을 갖고 있음으로써, 파장 300nm 내지 파장 400nm의 광을 주로 포함하는 광원을 사용하여, 접착성 보호 필름의 배치 위치를 검출할 때에, 소정의 위치에 정밀도 높게 배치할 수 있다.
또한, 본 발명의 접착성 보호 필름의 식별성을 더 높여, 소정의 위치에 정밀도 높게 배치하는 관점에서, 접착성 보호 필름을 2장 겹쳐서 측정한 상기 T(II)400-800과, 상기 T400-800의 차분의 절댓값|T400-800-T(II)400-800|이, 13 이상인 것이 바람직하고, 14 이상인 것이 더욱 바람직하다. |T400-800-T(II)400-800|의 바람직한 범위로서는, 예를 들어 13 내지 30 정도, 13 내지 25 정도, 14 내지 30 정도, 14 내지 25 정도를 들 수 있다. 상기 절댓값|T400-800-T(II)400-800|을 적합하게 13 이상으로 설정하는 관점에서, 접착성 보호 필름은 착색되어 있는 것이 바람직하다. 착색제로서는, 카본 블랙, 산화티타늄 등, 일반적인 착색제를 들 수 있고, 그것들을 단독 또는 복수 사용해도 된다. 착색제로서는, 카본 블랙, 산화티타늄 등이 바람직하다. 접착성 보호 필름의 색은, 흑색, 그레이 등이 바람직하다. 또한, 상기 T400-800에 대해서는, 25 내지 90％인 것이 바람직하고, 25 내지 60％ 정도인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기한 바와 같이, 본 발명의 제3 접착성 보호 필름은, 접착성 보호 필름이 착색되어 있고, |T400-800-T(II)400-800|이, 13 이상인 것을 특징으로 하고 있다.
상기 절댓값|T400-800-T(II)400-800|을 13 이상으로 설정하는 방법으로서는, 예를 들어, 착색제를 사용하여 접착성 보호 필름(1)을 구성하는 층의 적어도 1층을 착색하는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 기재에 부직포 등을 사용하여, 광의 투과 퍼센트를 조정하는 방법도 들 수 있다. 또한, 투명도가 낮은 수지를 선택하여, 접착성 보호 필름(1)을 구성하는 층에 사용하는 방법도 들 수 있다. 또한, 접착성 보호 필름(1)의 두께를 조정하는 방법도 들 수 있다.
또한, 본 발명의 접착성 보호 필름의 식별성을 더 높여, 소정의 위치에 정밀도 높게 배치하는 관점에서, 접착성 보호 필름을 2장 겹쳐서 측정한 T(II)400-800에 대해서는, 5 내지 50％ 정도가 바람직하고, 5 내지 40％ 정도가 보다 바람직하고, 8 내지 35％ 정도가 더욱 바람직하다. 상기 T(II)400-800을 적합하게 5 내지 50％ 정도로 설정하는 관점에서, 접착성 보호 필름은 착색되어 있는 것이 바람직하다. 착색제로서는, 카본 블랙, 산화티타늄 등, 일반적인 착색제를 들 수 있고, 그것들을 단독 또는 복수 사용해도 된다. 착색제로서는, 카본 블랙, 산화티타늄 등이 바람직하다. 접착성 보호 필름의 색은, 흑색, 그레이 등이 바람직하다. 또한, 상기 T400-800에 대해서는, 25 내지 90％인 것이 바람직하고, 25 내지 60％ 정도인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기한 바와 같이, 본 발명의 제4 접착성 보호 필름은, 접착성 보호 필름이 착색되어 있고, 상기 T(II)400-800이, 5 내지 50％인 것을 특징으로 하고 있다.
상기 T(II)400-800을 적합하게 5 내지 50％ 정도로 설정하는 방법으로서는, 상기 절댓값|T400-800-T(II)400-800|을 13 이상으로 설정하는 방법과 동일한 방법을 들 수 있다.
접착성 보호 필름의 식별성을 더 높여, 소정의 위치에 정밀도 높게 배치하는 관점에서는, 분광 광도계로 측정된 파장 800nm 이상 파장 1200nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T800-1200이, 약 30％ 이상인 것이 바람직하고, 약 35％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 약 40％ 이상인 것이 더욱 바람직하다. T800-1200이 상술한 하한 이상임으로써, 접착성 보호 필름의 방열성이 우수하고, 예를 들어 전지 내부가 발열했을 때의 열을, 효과적으로 외부에 방열할 수도 있다. 또한, T800-1200의 상한으로서는 약 92％ 이하인 것이 바람직하다. T800-1200이 약 92％ 이하임으로써, 파장이 800nm 내지 1200nm인 광을 주로 포함하는 광원을 사용하여 접착성 보호 필름의 배치 위치를 검출할 때에, 소정의 위치에 정밀도 높게 배치할 수 있다. T800-1200의 바람직한 범위로서는, 바람직하게는 30 내지 92％ 정도, 35 내지 92％ 정도, 40 내지 92％ 정도를 들 수 있다.
또한, 접착성 보호 필름의 식별성을 더 높여, 소정의 위치에 정밀도 높게 배치하는 관점에서, 본 발명의 접착성 보호 필름에 있어서는, T400-800을, T300-400으로 제산하여 얻어지는 값(T400-800/T300-400)이 0.90 내지 8.00의 범위에 있는 것이 바람직하다. T400-800/T300-400의 하한은, 바람직하게는 약 1.02 이상, 보다 바람직하게는 약 1.32 이상을 들 수 있고, 상한은, 바람직하게는 약 7.50 이하, 보다 바람직하게는 약 7.00 이하를 들 수 있다. 또한, T400-800/T300-400의 바람직한 범위로서는, 0.90 내지 7.50 정도, 0.90 내지 7.00 정도, 1.02 내지 8.00 정도, 1.02 내지 7.50 정도, 1.02 내지 7.00 정도, 1.32 내지 8.00 정도, 1.32 내지 7.50 정도, 1.32 내지 7.00 정도를 들 수 있다. T400-800/T300-400이 이러한 값을 가짐으로써, 접착성 보호 필름의 식별성을 더 높일 수 있다. 즉, 접착성 보호 필름의 배치 위치를 검출할 때에는, 복수 계통의 광원이 사용되는 경우가 있다. 예를 들어 파장이 400nm 내지 800nm인 광을 주로 포함하는 광원과, 파장이 300nm 내지 400nm인 광을 주로 포함하는 광원이라고 하는 2계통의 광원을 사용하여 접착성 보호 필름의 배치 위치를 검출할 때에, 접착성 보호 필름의 T400-800/T300-400이 상기 범위에 있음으로써, 1계통의 광원으로는 검출이 어려운 광학 특성에 대해서, 콘트라스트에 의한 차이를 검출하는 것이 가능하게 되고, 보다 확실한 위치 검출이 가능하게 된다. 또한, 이들 2계통의 광원을 사용함으로써, 접착성 보호 필름의 표면이나 내부에 이물이 존재하는 것, 주름의 존재, 내부 결함 등의 검출에 대해서도 효과적으로 행할 수 있다.
또한, 마찬가지의 관점에서, 본 발명의 접착성 보호 필름에 있어서는, 파장 500nm의 광의 투과 퍼센트 T500을, 파장 700nm의 광의 투과 퍼센트 T700으로 제산한 값(T500/T700)이 0.75 내지 0.99의 범위에 있는 것이 바람직하다. T500/T700의 하한은, 보다 바람직하게는 약 0.76 이상을 들 수 있고, 상한은, 보다 바람직하게는 약 0.90 이하를 들 수 있다. 또한, T500/T700의 바람직한 범위로서는, 바람직하게는 0.75 내지 0.90 정도, 0.76 내지 0.99 정도, 0.76 내지 0.90 정도를 들 수 있다. T500/T700이 이 범위에 있음으로써, 접착성 보호 필름의 식별성을 더 높일 수 있다. 즉, 예를 들어 파장이 500nm인 광을 주로 포함하는 광원과, 파장이 700nm인 광을 주로 포함하는 광원이라고 하는 2계통의 광원을 사용하여 접착성 보호 필름의 배치 위치를 검출할 때에, 접착성 보호 필름의 T500/T700이 상기 범위에 있음으로써, 1계통의 광원에서는 검출이 어려운 광학 특성에 대해서, 콘트라스트에 의한 차이를 검출하는 것이 가능하게 되고, 보다 확실한 위치 검출이 가능하게 된다. 또한, 이들 2계통의 광원을 사용함으로써, 접착성 보호 필름의 표면이나 내부에 이물이 존재하는 것, 주름의 존재, 내부 결함 등의 검출에 대해서도 효과적으로 행할 수 있다.
또한, 마찬가지의 관점에서, 본 발명의 접착성 보호 필름에 있어서는, 파장 550nm의 광의 투과 퍼센트 T550을, 파장 350nm의 광의 투과 퍼센트 T350으로 제산한 값(T550/T350)이 1.00 내지 35.00의 범위에 있는 것이 바람직하다. T550/T350의 하한은, 바람직하게는 약 1.10 이상, 보다 바람직하게는 약 2.70 이상을 들 수 있고, 상한은, 바람직하게는 약 30.00 이하, 보다 바람직하게는 약 29.50 이하를 들 수 있다. 또한, T550/T350의 바람직한 범위로서는, 바람직하게는 1.00 내지 30.00 정도, 1.00 내지 29.50 정도, 1.10 내지 35.00 정도, 1.10 내지 30.00 정도, 1.10 내지 29.50 정도, 2.70 내지 35.00 정도, 2.70 내지 30.00 정도, 2.70 내지 29.50 정도를 들 수 있다. T550/T350이 이러한 값을 가짐으로써, 접착성 보호 필름의 식별성을 더 높일 수 있다. 즉, 예를 들어 파장이 550nm인 광을 주로 포함하는 광원과, 파장이 350nm인 광을 주로 포함하는 광원이라고 하는 2계통의 광원을 사용하여 접착성 보호 필름의 배치 위치를 검출할 때에, 접착성 보호 필름의 T550/T350이 상기 범위에 있음으로써, 1계통의 광원에서는 검출이 어려운 광학 특성에 대해서, 콘트라스트에 의한 차이를 검출하는 것이 가능하게 되고, 보다 확실한 위치 검출이 가능하게 된다. 또한, 이들 2계통의 광원을 사용함으로써, 접착성 보호 필름의 표면이나 내부에 이물이 존재하는 것, 주름의 존재, 내부 결함 등의 검출에 대해서도 효과적으로 행할 수 있다.
또한, 동일한 관점에서, 본 발명의 접착성 보호 필름에 있어서는, 헤이즈가 50 내지 89의 범위에 있는 것이 바람직하다. 헤이즈의 하한은, 보다 바람직하게는 약 55 이상, 더욱 바람직하게는 약 60 이상을 들 수 있고, 상한은, 보다 바람직하게는 약 88 이하, 더욱 바람직하게는 약 85 이하를 들 수 있다. 또한, 헤이즈의 바람직한 범위로서는, 50 내지 88 정도, 50 내지 85 정도, 55 내지 89 정도, 55 내지 88 정도, 55 내지 85 정도, 60 내지 89 정도, 60 내지 88 정도, 60 내지 85 정도를 들 수 있다. 헤이즈가 이러한 값을 가짐으로써, 접착성 보호 필름의 식별성을 더 높일 수 있다. 상기한 바와 같이, 본 발명의 제2 접착성 보호 필름은, 헤이즈가 50 이상 89 이하의 범위에 있는 것을 특징으로 하고 있다. 또한, 이들의 헤이즈는, 1장의 접착성 보호 필름에 대하여 측정한 값이다.
또한, 동일한 관점에서, 접착성 보호 필름 1장에 대하여 측정한 상기 헤이즈와, 접착성 보호 필름을 2장 겹쳐서 측정한 헤이즈(II)(접착성 보호 필름을 2장 겹쳐서 측정한 헤이즈를 「헤이즈(II)」라고 표기함)의 차분의 절댓값|헤이즈-헤이즈(II)|은, 하한에 대해서는, 바람직하게는 약 8.5 이상, 보다 바람직하게는 약 9 이상, 더욱 바람직하게는 약 15 이상이고, 상한에 대해서는, 바람직하게는 약 30 이하, 보다 바람직하게는 약 25 이하, 더욱 바람직하게는 약 23 이하이다. 또한, |헤이즈-헤이즈(II)|의 바람직한 범위로서는, 8.5 내지 30 정도, 8.5 내지 25 정도, 8.5 내지 23 정도, 9 내지 30 정도, 9 내지 25 정도, 9 내지 23 정도, 15 내지 30 정도, 15 내지 25 정도, 15 내지 23 정도를 들 수 있다. 상기한 바와 같이, 본 발명의 제5 접착성 보호 필름은, 상기 접착성 보호 필름 1장에 대하여 측정한 헤이즈와, 상기 접착성 보호 필름을 2장 겹쳐서 측정한 헤이즈의 차분의 절댓값|헤이즈-헤이즈(II)|이, 8.5 이상인 것을 특징으로 하고 있다.
또한, 동일한 관점에서, 헤이즈(II)의 하한으로서는, 바람직하게는 80 이상, 보다 바람직하게는 85 이상이고, 상한으로서는 바람직하게는 98 이하, 보다 바람직하게는 95 이하이고, 헤이즈(II)의 바람직한 범위로서는, 80 내지 98 정도, 80 내지 95 정도, 85 내지 98 정도, 85 내지 95 정도를 들 수 있다.
본 발명에 있어서, 접착성 보호 필름의 헤이즈는, 다음 방법에 의해 측정된 값이다.
<헤이즈의 측정>
헤이즈 미터를 사용하여 측정한다. 또한, 접착성 보호 필름의 상면 및 하면의 어느 면에서 헤이즈를 측정해도 되지만, 전술한 헤이즈의 수치는, 상면 및 하면 중 적어도 한쪽으로부터 측정한 경우에 충족하면 된다.
본 발명의 접착성 보호 필름(1)의 광학 특성을 조정하는 방법으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 착색제를 사용하여 접착성 보호 필름(1)을 구성하는 층의 적어도 1층을 착색하는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 기재에 부직포 등을 사용하여, 광학 특성을 조정하는 방법도 들 수 있다. 또한, 투명도가 낮은 수지를 선택하여, 접착성 보호 필름(1)을 구성하는 층에 사용하는 방법도 들 수 있다. 또한, 접착성 보호 필름(1)의 두께를 조정하는 방법도 들 수 있다.
착색제로서는, 특별히 제한되지 않고, 공지된 안료, 염료 등을 사용할 수 있다. 착색제의 구체예로서는, 카본 블랙, 산화티타늄 등을 들 수 있다.
접착성 보호 필름의 층 구성
상기한 바와 같이, 본 발명의 접착성 보호 필름에는, 제1 내지 제5 접착성 보호 필름이 모두 포함된다. 본 발명의 접착성 보호 필름의 층 구성으로서는, 특별히 제한되지 않는다. 이하, 도 6 내지 12를 참조하면서, 본 발명의 접착성 보호 필름(1)의 층 구성에 대하여 설명한다.
예를 들어 도 6에 도시된 바와 같이, 접착성 보호 필름(1)은, 단층에 의해 구성되어 있어도 된다.
또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 접착성 보호 필름(1)은, 기재(11)와 제1 폴리올레핀층(12a)의 2층 구성이어도 되고, 도 8에 도시된 바와 같이, 접착성 보호 필름(1)은, 기재(11)를 통해 제1 폴리올레핀층(12a)과 제2 폴리올레핀층(12b)이 적층된 3층 구성이어도 된다. 또한, 제1 폴리올레핀층(12a) 및 제2 폴리올레핀층(12b)의 적어도 한쪽은, 2층 이상에 의해 구성되어 있어도 된다. 도 9에는, 제1 폴리올레핀층(12a)이 제1 폴리올레핀층(12aa) 및 제1 폴리올레핀층(12ab)의 2층 구성이고, 또한, 제2 폴리올레핀층(12b)이 제2 폴리올레핀층(12ba) 및 제2 폴리올레핀층(12bb)의 2층 구성인 경우에 대하여 도시하고 있다. 도 7 내지 도 9와 같이, 기재(11)를 구비하고 있음으로써, 접착성 보호 필름(1)의 보형성을 높일 수 있다. 또한, 도 8 및 도 9와 같이, 기재(11)와, 기재(11)의 한쪽면 상에 위치하는, 산 변성 폴리올레핀 또는 폴리올레핀에 의해 형성된 제1 폴리올레핀층(12a)과, 기재(11)의 다른 쪽 면 상에 위치하는, 산 변성 폴리올레핀 또는 폴리올레핀에 의해 형성된 제2 폴리올레핀층(12b)을 구비함으로써, 접착성 보호 필름(1)의 양면에 있어서의 접착성을 높일 수 있다.
또한, 도 10 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 기재(11)와 제1 폴리올레핀층(12a) 사이, 및/또는 기재(11)와 제2 폴리올레핀층(12b) 사이의 접착성을 높이는 관점에서는, 이들의 층 사이에, 접착 촉진제층(13)을 구비하고 있는 것이 바람직하다. 특히, 예를 들어 기재(11)가 폴리에스테르 등의 필름에 의해 구성되어 있고, 제1 폴리올레핀층(12a) 및 제2 폴리올레핀층(12b)이 산 변성 폴리올레핀이나 폴리올레핀 등에 의해 구성되어 있는 경우에는, 이들의 층간의 밀착성을 높이기 위해서, 접착 촉진제층(13)을 구비하고 있는 것이 바람직하다.
한편, 기재(11)가 예를 들어 부직포 등에 의해 구성되어 있는 경우에는, 접착 촉진제층(13)을 구비하고 있어도 되지만, 기재(11)에 제1 폴리올레핀층(12a) 및 제2 폴리올레핀층(12b)을 함침시켜서, 이들 층의 밀착성을 높일 수 있기 때문에, 예를 들어 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이 접착 촉진제층(13)을 구비하고 있지 않아도, 이들 층간의 높은 밀착성을 담보하는 것이 가능하다. 또한, 기재(11)가 폴리올레핀에 의해 구성되어 있고, 또한, 제1 폴리올레핀층(12a) 또는 제2 폴리올레핀층(12b)도 폴리올레핀 또는 산 변성 폴리올레핀에 의해 구성되어 있는 경우도 접착 촉진제층(13)을 구비하고 있어도 되지만, 동종의 수지에 의해 적층되어 있기 때문에, 접착 촉진제층(13)을 구비하고 있지 않아도, 이들의 층간의 높은 밀착성을 담보하는 것이 가능하다.
접착성 보호 필름(1)의 두께(총 두께)로서는, 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 50 내지 150㎛ 정도, 보다 바람직하게는 70 내지 150㎛ 정도를 들 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 접착성 보호 필름(1)을 단층에 의해 구성하는 경우, 접착성 보호 필름(1)은, 후술하는 [제1 폴리올레핀층(12a)]의 란에서 예시하는, 폴리올레핀 또는 산 변성 폴리올레핀에 의해 형성할 수 있고, 제1 폴리올레핀층(12a)과 마찬가지로, 후술하는 점착 성분을 배합해도 된다. 또한, 접착성 보호 필름(1)을 경화성 산 변성 폴리올레핀에 의해 형성할 수도 있다.
경화성 산 변성 폴리올레핀으로서는, 산 변성 폴리올레핀과 경화제를 포함하는 수지 조성물을 들 수 있다. 산 변성 폴리올레핀으로서는, 후술하는 [제1 폴리올레핀층(12a)]의 란에서 예시하는 것과 동일한 것을 들 수 있다. 예를 들어, 도 1 내지 3에 도시하는 바와 같이, 금속 단자(2)가 포장 재료(3)에 의해 끼움 지지되는 부분에 있어서, 산 변성 폴리올레핀과 경화제를 포함하는 수지 조성물에 의해 형성된 2장의 접착성 보호 필름(1)으로 금속 단자(2)를 집도록 하여, 금속 단자(2)의 양면측에 배치하고, 포장 재료(3)의 양측으로부터 히트 시일함으로써, 전지 소자(20)를 밀봉하고, 그 후, 2장의 접착성 보호 필름(1)에 전리 방사선을 조사함으로써, 접착성 보호 필름(1)을 경화시킬 수 있다. 즉, 접착성 보호 필름(1)에 있어서, 소정의 위치에 배치될 때에는, 경화성 산 변성 폴리올레핀은 열가소성이고, 또한, 전리 방사선 경화성을 구비하고 있는 것이 바람직하다.
경화제로서는, 산 변성 폴리올레핀을 전자선이나 감마선 등의 전리 방사선 조사 등에 의해 경화할 수 있는 것이라면 특별히 제한되지 않지만, 아크릴산 또는 메타크릴산의 에스테르류 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 트리메틸올프로판트리메타크릴레이트 등의 아크릴산 또는 메타크릴산의 에스테르류; 디비닐벤젠, 디비닐피리딘 등의 디비닐 화합물; 디아릴푸마레이트 등의 알릴알코올과 아크릴산 또는 메타크릴산의 에스테르류; 트리알릴시아누레이트, 트리알릴이소시아누레이트 등이 있다. 첨가량이 많을수록 가교도는 높아지지만, 취화되기 쉬워지므로 최적값을 선택할 필요가 있다. 경화제의 첨가량은, 23질량％ 이하로 하는 것이 좋다.
경화제의 시판품으로서는, 예를 들어 트리알릴이소시아누레이트(예를 들어, 니혼 가세이(주)제의 TAIC(등록 상표) 등)을 사용할 수 있고, 그 첨가량은 0.5 내지 10질량％가 바람직하다. 또한, 전리 방사선의 조사는, 바람직하게는 50 내지 200kGy 정도, 보다 바람직하게는 70 내지 130kGy 정도를 들 수 있다.
단층의 접착성 보호 필름(1)에 착색제를 배합함으로써, 접착성 보호 필름(1)을 착색하여 광 투과도를 조정할 수 있다. 또한, 투명도가 낮은 수지를 선택하여, 접착성 보호 필름(1)의 광 투과도를 조정할 수 있다.
또한, 접착성 보호 필름(1)은, 기재(11), 제1 폴리올레핀층(12a), 제2 폴리올레핀층(12b), 접착 촉진제층(13) 등 중 적어도 2층이 적층된 적층체로 할 수 있다.
[기재(11)]
접착성 보호 필름(1)에 있어서, 기재(11)는, 접착성 보호 필름(1)의 지지체로서 기능하는 층이다.
기재(11)를 형성하는 소재에 대해서는, 특별히 제한되는 것은 아니다. 기재(11)를 형성하는 소재로서는, 예를 들어 폴리올레핀, 폴리아미드, 폴리에스테르, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 불소 수지, 규소 수지, 페놀 수지, 폴리에테르이미드, 폴리이미드, 폴리카르보네이트 및 이들의 혼합물이나 공중합물 등을 들 수 있다.
폴리올레핀으로서는, 구체적으로는 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 선상 저밀도 폴리에틸렌 등의 폴리에틸렌; 호모 폴리프로필렌, 폴리프로필렌의 블록 공중합체(예를 들어, 프로필렌과 에틸렌의 블록 공중합체), 폴리프로필렌의 랜덤 코폴리머(예를 들어, 프로필렌과 에틸렌의 랜덤 코폴리머) 등의 결정성 또는 비정질성의 폴리프로필렌; 에틸렌-부텐-프로필렌의 삼원 공중합체; 등을 들 수 있다. 이들 폴리올레핀 중에서도, 바람직하게는 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌을 들 수 있고, 보다 바람직하게는 폴리프로필렌을 들 수 있다.
폴리아미드로서는, 구체적으로는 나일론 6, 나일론 66, 나일론 610, 나일론 12, 나일론 46, 나일론 6과 나일론 66의 공중합체 등의 지방족계 폴리아미드; 테레프탈산 및/또는 이소프탈산에서 유래되는 구성 단위를 포함하는 나일론 6I, 나일론 6T, 나일론 6IT, 나일론 6I6T(I는 이소프탈산, T는 테레프탈산을 나타냄) 등의 헥사메틸렌디아민-이소프탈산-테레프탈산 공중합 폴리아미드, 폴리메타크실릴렌아디파미드(MXD6) 등의 방향족을 포함하는 폴리아미드; 폴리비스(4-아미노시클로헥실)메탄아디파미드 등의 지환계 폴리아미드; 또한 락탐 성분이나, 4,4'-디페닐메탄-디이소시아네이트 등의 이소시아네이트 성분을 공중합시킨 폴리아미드, 공중합 폴리아미드와 폴리에스테르나 폴리알킬렌에테르글리콜의 공중합체인 폴리에스테르아미드 공중합체나 폴리에테르에스테르아미드 공중합체; 이들의 공중합체 등을 들 수 있다. 이들의 폴리아미드는, 1종 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
폴리에스테르로서는, 구체적으로는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 에틸렌테레프탈레이트를 반복 단위의 주체로 한 공중합 폴리에스테르, 부틸렌테레프탈레이트를 반복 단위의 주체로 한 공중합 폴리에스테르 등을 들 수 있다. 또한, 에틸렌 테레프탈레이트를 반복 단위의 주체로 한 공중합 폴리에스테르로서는, 구체적으로는 에틸렌테레프탈레이트를 반복 단위의 주체로 해서 에틸렌이소프탈레이트와 중합하는 공중합체 폴리에스테르(이하, 폴리에틸렌(테레프탈레이트/이소프탈레이트)에 따라서 생략함), 폴리에틸렌(테레프탈레이트/이소프탈레이트), 폴리에틸렌(테레프탈레이트/아디페이트), 폴리에틸렌(테레프탈레이트/나트륨술포이소프탈레이트), 폴리에틸렌(테레프탈레이트/나트륨이소프탈레이트), 폴리에틸렌(테레프탈레이트/페닐-디카르복실레이트), 폴리에틸렌(테레프탈레이트/데칸디카르복실레이트) 등을 들 수 있다. 또한, 부틸렌테레프탈레이트를 반복 단위의 주체로 한 공중합 폴리에스테르로서는, 구체적으로는 부틸렌테레프탈레이트를 반복 단위의 주체로 하여 부틸렌이소프탈레이트와 중합하는 공중합체 폴리에스테르(이하, 폴리부틸렌(테레프탈레이트/이소프탈레이트)에 따라서 생략함), 폴리부틸렌(테레프탈레이트/아디페이트), 폴리부틸렌(테레프탈레이트/세바케이트), 폴리부틸렌(테레프탈레이트/데칸디카르복실레이트), 폴리부틸렌나프탈레이트 등을 들 수 있다. 이들의 폴리에스테르는, 1종 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
기재(11)는, 1축 또는 2축 연신된 수지 필름에 의해 구성되어 있어도 되고, 또한 미연신의 수지 필름에 의해 구성되어 있어도 된다. 이들 중에서도, 1축 또는 2축 연신된 수지 필름, 특히 2축 연신된 수지 필름은, 배향 결정화함으로써 내열성이 향상되고 있으므로, 기재(11)로서 적합하게 사용된다.
기재(11)를 형성하는 수지 필름의 예로서는, 폴리에스테르 필름, 특히 바람직하게는, 수증기 배리어성이 높고 또한 내열성이 우수하기 때문에, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 들 수 있다. 폴리에틸렌나프탈레이트 필름은, 폴리에틸렌나프탈레이트(이하, 「PEN」이라고 표기하는 경우가 있음)에 의해 형성된 필름이다.
PEN 필름은, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리올레핀 필름, 산 변성 폴리올레핀 필름 등에 비하여, 융점 및 유리 전이점이 높고, 고온 환경에 있어서의 기계적 강도가 우수하다. 이 때문에, 접착성 보호 필름(1)이 금속 단자(2)와 포장 재료(3) 사이에 끼움 지지된 상태에서 히트 시일된 경우에도, PEN 필름은 박육화하기 어렵고, 금속 단자(2)와 포장 재료(3)의 배리어층(33)과의 단락을 효과적으로 억제할 수 있다.
또한, PEN 필름은, PET 필름에 비하여, 수증기 투과도가 작고, 수증기 배리어성이 우수하기 때문에, PEN 필름을 투과하여 전지 내부에 수증기가 진입하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 이 때문에, 전지 수명을 설계대로 할 수 있다.
또한, 기재(11)는, 상기 수지로 형성된 부직포에 의해 형성되어 있어도 된다. 기재(11)가 부직포인 경우, 기재(11)는, 전술한 폴리올레핀, 폴리아미드 등으로 구성되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 전술한 바와 같이, 기재(11)에 착색제를 배합함으로써, 기재(11)를, 착색제를 포함하는 층으로 할 수도 있다. 또한, 투명도가 낮은 수지를 선택하여, 광 투과도를 조정할 수도 있다. 기재(11)가 필름인 경우에는, 착색 필름을 사용하거나, 투명도가 낮은 필름을 사용할 수도 있다. 또한, 기재(11)가 부직포인 경우에는, 착색제를 포함하는 섬유나 바인더를 사용한 부직포나, 투명도가 낮은 부직포를 사용할 수 있다.
기재(11)가 수지 필름에 의해 구성되어 있는 경우, 기재(11)의 표면에는, 필요에 따라, 코로나 방전 처리, 오존 처리, 플라스마 처리 등의 공지된 접착 용이 수단이 실시되어 있어도 된다.
기재(11)의 두께에 대해서는, 특별히 제한되지 않고, 단락 방지의 관점에서 바람직하게는 5 내지 100㎛ 정도, 보다 바람직하게는 8 내지 80㎛ 정도를 들 수 있다.
[제1 폴리올레핀층(12a)]
접착성 보호 필름(1)은, 산 변성 폴리올레핀 또는 폴리올레핀에 의해 형성된 제1 폴리올레핀층(12a)을 구비하고 있어도 된다. 제1 폴리올레핀층(12a)은, 기재(11)의 한쪽면 상에 위치하고 있다.
제1 폴리올레핀층(12a)은, 폴리올레핀 골격을 포함하고 있다. 제1 폴리올레핀층(12a)이 폴리올레핀 골격을 포함하는 것은, 예를 들어 적외 분광법, 가스 크로마토그래피 질량 분석법 등에 의해 분석 가능하고, 분석 방법은 특별히 상관없다. 예를 들어, 적외 분광법으로 무수 말레산 변성 폴리올레핀을 측정하면, 파수 1760cm-1 부근과 파수 1780cm-1 부근에 무수 말레산 유래의 피크가 검출된다. 제1 폴리올레핀층(12a)에 포함되는 폴리올레핀으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 수지 부재뿐만 아니라, 금속이나 세라믹스 등의 무기 부재에 대해서도 적합하게 밀착시키는 관점에서는, 바람직하게는 산 변성 폴리올레핀을 들 수 있다.
산 변성 폴리올레핀은, 금속 및 폴리올레핀 등의 열융착성 수지와의 친화성이 높다. 이 때문에, 예를 들어 접착성 보호 필름(1)을 필름형 포장 재료를 사용한 전지에 적용하는 경우, 산 변성 폴리올레핀에 의해 형성된 제1 폴리올레핀층(12a)을 금속 단자(2)측에 배치함으로써, 제1 폴리올레핀층(12a)과 금속 단자(2)의 계면에 있어서의 밀착성을 높일 수 있다.
제1 폴리올레핀층(12a)을 형성하는 폴리올레핀으로서는, 구체적으로는 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 선상 저밀도 폴리에틸렌 등의 폴리에틸렌; 호모 폴리프로필렌, 폴리프로필렌의 블록 공중합체(예를 들어, 프로필렌과 에틸렌의 블록 공중합체), 폴리프로필렌의 랜덤 코폴리머(예를 들어, 프로필렌과 에틸렌의 랜덤 코폴리머) 등의 결정성 또는 비정질성의 폴리프로필렌; 에틸렌-부텐-프로필렌의 삼원 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 폴리올레핀 중에서도, 바람직하게는 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌을 들 수 있다.
폴리올레핀은, 환상 폴리올레핀이어도 된다. 예를 들어, 카르복실산 변성 환상 폴리올레핀이란, 환상 폴리올레핀을 구성하는 모노머의 일부를, α,β-불포화 카르복실산 또는 그의 무수물로 바꾸어 공중합함으로써, 혹은 환상 폴리올레핀에 대하여 α,β-불포화 카르복실산 또는 그의 무수물을 블록 중합 또는 그래프트 중합함으로써 얻어지는 폴리머이다. 환상 폴리올레핀은, 올레핀과 환상 모노머의 공중합체이고, 상기 환상 폴리올레핀의 구성 모노머인 올레핀으로서는, 예를 들어 에틸렌, 프로필렌, 4-메틸-1-펜텐, 부타디엔, 이소프렌 등을 들 수 있다. 또한, 상기 환상 폴리올레핀의 구성 모노머인 환상 모노머로서는, 예를 들어 노르보르넨 등의 환상 알켄; 구체적으로는, 시클로펜타디엔, 디시클로펜타디엔, 시클로헥사디엔, 노르보르나디엔 등의 환상 디엔 등을 들 수 있다. 이들의 폴리올레핀 중에서도, 바람직하게는 환상 알켄, 더욱 바람직하게는 노르보르넨을 들 수 있다.
또한, 제1 폴리올레핀층(12a)을 형성하는 산 변성 폴리올레핀으로서는, 산 변성된 폴리올레핀이라면 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 불포화 카르복실산 또는 그의 무수물로 그래프트 변성된 폴리올레핀을 들 수 있다.
산 변성되는 폴리올레핀으로서는, 제1 폴리올레핀층(12a)을 형성하는 폴리올레핀으로서 예시한 것과 동일한 것이 예시된다.
산 변성에 사용되는 카르복실산 또는 그의 무수물로서는, 예를 들어 말레산, 아크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등을 들 수 있다.
금속이나 세라믹스 등의 무기 부재에 대해서도 적합하게 밀착시키는 관점에서는, 제1 폴리올레핀층(12a)에 포함되는 폴리올레핀 중에서도, 특히 무수 말레산 변성 폴리프로필렌 등의 변성 폴리올레핀이 바람직하다.
제1 폴리올레핀층(12a)은, 1종의 수지 성분 단독으로 형성해도 되고, 또한 2종 이상의 수지 성분을 조합한 블렌드 폴리머에 의해 형성해도 된다. 또한, 제1 폴리올레핀층(12a)은, 1층만으로 형성되어 있어도 되고, 동일하거나 또는 상이한 수지 성분에 의해 2층 이상 형성되어 있어도 된다. 전술한 바와 같이, 도 9에는, 제1 폴리올레핀층(12a)이 제1 폴리올레핀층(12aa)과 제1 폴리올레핀층(12ab)의 2층 구성인 예를 나타내고 있다.
제1 폴리올레핀층(12a)에 포함되는 폴리올레핀 또는 산 변성 폴리올레핀의 비율로서는, 특별히 제한되지 않지만, 하한으로서는, 바람직하게는 약 70질량％ 이상, 보다 바람직하게는 약 80질량％ 이상을 들 수 있고, 상한으로서는 바람직하게는 약 100질량％ 이하, 보다 바람직하게는 약 95질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 약 90질량％ 이하를 들 수 있다. 또한, 폴리올레핀의 비율 범위로서는, 바람직하게는 70 내지 100질량％ 정도, 70 내지 95질량％ 정도, 70 내지 90질량％ 정도, 80 내지 100질량％ 정도, 80 내지 95질량％ 정도, 80 내지 90질량％ 정도를 들 수 있다. 제1 폴리올레핀층(12a)에 포함되는 폴리올레핀 또는 산 변성 폴리올레핀의 비율이 이러한 값을 갖고 있음으로써, 본 발명의 접착성 보호 필름(1)은, 우수한 밀착성을 적합하게 발휘할 수 있다.
제1 폴리올레핀층(12a)은, 점착 성분을 더 함유하는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는, 제1 폴리올레핀층(12a)은, 점착 성분을 함유하는 폴리올레핀 또는 산 변성 폴리올레핀에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다. 제1 폴리올레핀층(12a)이 점착 성분을 포함함으로써, 접착성 보호 필름(1)의 제1 폴리올레핀층을 금속 단자 등에 적절하게 가착시킬 수 있고, 열 융착 시의 위치 어긋남 등을 억제하는 것이 가능하게 된다. 또한, 본 발명에 있어서, 가착이란, 임시로 접착시키는 것을 의미하고, 일단, 임시로 접착한 후에도 벗길 수 있는 상태이다.
점착 성분으로서는, 제1 폴리올레핀층(12a)에 점착성을 부여할 수 있는 것이라면, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 로진, 수소 첨가 로진, 중합 로진, 로진 에스테르 등 로진 또는 그의 유도체; α-피넨, β-피넨, 리모넨 등의 테르펜계 수지; 테르펜페놀 수지, 쿠마론·인덴 수지, 스티렌계 수지, 크실렌계 수지, 페놀계 수지, 석유 수지, 수소 첨가 석유 수지 등을 들 수 있다. 또한, 수소 첨가된 테르펜 수지, 로진 수지, 석유 수지는, 스티렌계 블록 공중합체의 엘라스토머상에 상용하여, 폴리올레핀 등의 비극성 부재로의 밀착력 향상에 높은 효과가 보이고, 크실렌계 수지, 페놀계 수지, 스티렌계 수지 등은 스티렌상에 상용하여, 응집력을 높이는 효과를 갖고 있다. 이 때문에, 수소 첨가된 테르펜 수지, 로진 수지, 석유 수지와, 크실렌계 수지, 페놀계 수지, 스티렌계 수지 등을 조합하여 점착 성분으로 할 수도 있다.
또한, 점착 성분으로서는, 아몰퍼스 폴리올레핀을 사용할 수도 있다. 아몰퍼스 폴리올레핀으로서는, 예를 들어 아몰퍼스 폴리프로필렌 또는 아몰퍼스 프로필렌과 다른 α-올레핀과의 공중합체 등이 있고, 구체예로서는, 프로필렌·에틸렌 공중합체, 프로필렌·부텐-1공중합체, 프로필렌·부텐-1·에틸렌·3원 공중합체, 프로필렌·헥센-1·옥텐-1·3원 중합체, 프로필렌·헥센-1·4-메틸펜텐-1·3원 공중합체, 프로필렌·헥센-1·4-메틸펜텐-1·3원 공중합체, 폴리부텐-1 등을 들 수 있다. 대상으로 되는 아몰퍼스 알파폴리올레핀 중, 저분자량 성분 함유량이 많은 수 평균 분자량 20000 이하, 유리 전이점이 -20℃ 이하인 것이 바람직하다.
점착 성분으로서는, 아몰퍼스 폴리올레핀이 바람직하다. 아몰퍼스 폴리올레핀의 시판품으로서는, 예를 들어 REXtac2280(REXtac.LLC제) 등을 들 수 있다. 제1 폴리올레핀층(12a)에 있어서, 예를 들어 점착 성분으로서 REXtac2280을 사용하고, 또한, 산 변성 폴리올레핀을 사용하는 경우, REXtac2280의 함유량으로서는, 산 변성 폴리올레핀 100질량부에 대하여, 약 10질량부 정도, 또는 약 20질량부 정도로 하는 것이 바람직하다.
점착 성분은, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 조합하여 사용해도 된다.
제1 폴리올레핀층(12a)에 포함되는 점착 성분의 비율로서는, 특별히 제한되지 않지만, 하한으로서는, 바람직하게는 약 1질량％ 이상, 보다 바람직하게는 약 5질량％ 이상을 들 수 있고, 상한으로서는 바람직하게는 약 30질량％ 이하, 보다 바람직하게는 약 25질량％ 이하를 들 수 있다. 또한, 점착 성분의 비율 범위로서는, 바람직하게는 1 내지 30질량％ 정도, 1 내지 25질량％ 정도, 5 내지 30질량％ 정도, 5 내지 25질량％ 정도를 들 수 있다. 제1 폴리올레핀층(12a)에 포함되는 점착 성분의 비율이 이러한 값을 갖고 있음으로써, 본 발명의 접착성 보호 필름(1)은, 우수한 점착성과 우수한 열융착성을 적합하게 발휘할 수 있고, 금속 단자 등에 대하여, 보다 적합하게 열 융착시킬 수 있다. 특히, 접착성 보호 필름(1)을 금속 단자 등에 대하여 적합하게 가착시킬 수 있고, 열 융착 시의 위치 어긋남 등을 억제하여, 접착성 보호 필름(1)을 금속 단자 등에 열 융착시키는 것이 가능하게 된다.
제1 폴리올레핀층(12a)이 복수층에 의해 구성되어 있는 경우, 적어도 1층에 점착제를 포함시킬 수 있고, 점착제는, 1층에만 포함되어 있어도 되고, 복수층에 포함되어 있어도 된다.
제1 폴리올레핀층(12a)은, 필요에 따라 스페이서(Spacer)로서 기능하는 첨가제를 포함하고 있어도 된다. 제1 폴리올레핀층(12a)이 첨가제를 포함함으로써, 금속 단자(2)와 포장 재료(3)의 배리어층(33) 사이의 단락을 보다 한층 효과적으로 억제하는 것이 가능하게 된다. 첨가제의 입경으로서는, 0.1 내지 35㎛ 정도, 바람직하게는 5.0 내지 30㎛ 정도, 더욱 바람직하게는 10 내지 25㎛ 정도의 범위를 들 수 있다. 또한, 첨가제의 함유량으로서는, 제1 폴리올레핀층(12a)을 형성하는 수지 성분 100질량부에 대하여, 5 내지 30질량부 정도, 보다 바람직하게는 10 내지 20질량부 정도를 들 수 있다.
첨가제로서는, 무기계, 유기계의 어느 것도 사용할 수 있다. 무기계 첨가제로서는, 예를 들어 탄소(카본, 그래파이트), 실리카, 산화알루미늄, 티타늄산바륨, 산화철, 실리콘 카바이드, 산화지르코늄, 규산지르코늄, 산화마그네슘, 산화티타늄, 알루민산칼슘, 수산화칼슘, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘 등을 들 수 있다. 또한, 유기계 첨가제로서는, 예를 들어 불소 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 벤조구아나민·포름알데히드 축합물, 멜라민·포름알데히드 축합물, 폴리메타크릴산메틸 가교물, 폴리에틸렌 가교물 등을 들 수 있다. 형상의 안정성, 강성, 내용물 내성의 점에서, 산화알루미늄, 실리카, 불소 수지, 아크릴 수지, 벤조구아나민·포름알데히드 축합물이 바람직하고, 특히 이 중에서도 구상의 산화알루미늄, 실리카가 보다 바람직하다. 제1 폴리올레핀층(12a)을 형성하는 수지 성분으로의 첨가제의 혼합 방법으로서는, 미리 밴버리 믹서 등으로 양자를 멜트 블렌드하고, 마스터 배치화한 것을 소정의 혼합비로 하는 방법, 수지 성분과의 직접 혼합 방법 등을 채용할 수 있다.
또한, 전술한 바와 같이, 제1 폴리올레핀층(12a)에 착색제를 배합함으로써, 제1 폴리올레핀층(12a)을, 착색제를 포함하는 층으로 할 수도 있다. 또한, 투명도가 낮은 수지를 선택하여, 광 투과도를 조정할 수도 있다.
제1 폴리올레핀층(12a)이 복수층에 의해 구성되어 있는 경우, 적어도 1층을 착색 또는 투명성을 낮게 할 수 있고, 1층만을 착색 또는 투명성을 낮게 해도 되고, 복수층을 착색 또는 투명성을 낮게 해도 된다.
제1 폴리올레핀층(12a)의 두께로서는, 접착성 보호 필름(1)의 층 구성에 따라서 적절히 선택할 수 있고, 필름형 포장 재료를 사용한 전지에 적용하는 경우라면, 히트 시일 후의 수지의 메움, 핀 홀을 고려하여, 각각, 바람직하게는 10 내지 100㎛ 정도, 보다 바람직하게는 12 내지 90㎛ 정도를 들 수 있다.
[제2 폴리올레핀층(12b)]
접착성 보호 필름(1)은, 산 변성 폴리올레핀 또는 폴리올레핀에 의해 형성된 제2 폴리올레핀층(12b)을 구비하고 있어도 된다. 제2 폴리올레핀층(12b)은, 기재(11)의 제1 폴리올레핀층(12a)과는 반대측 면 상에 위치하고 있다.
제2 폴리올레핀층(12b)을 형성하는 폴리올레핀, 산 변성 폴리올레핀, 점착 성분 등의 구체예로서는, 전술한 [제1 폴리올레핀층(12a)]의 란에서 예시한 것과 동일한 것이 예시된다. 또한, 제2 폴리올레핀층(12b)이 복수층에 의해 구성되어 있는 경우, 적어도 1층에 점착제를 포함시킬 수 있고, 점착제는, 1층에만 포함되어 있어도 되고, 복수층에 포함되어 있어도 된다.
제2 폴리올레핀층(12b)은, 1종의 수지 성분 단독으로 형성해도 되고, 또한 2종 이상의 수지 성분을 조합한 블렌드 폴리머에 의해 형성해도 된다. 또한, 제2 폴리올레핀층(12b)은, 1층만으로 형성되어 있어도 되고, 동일하거나 또는 상이한 수지 성분에 의해 2층 이상 형성되어 있어도 된다. 전술한 바와 같이, 도 9 및 도 12에는, 제2 폴리올레핀층(12b)이 제2 폴리올레핀층(12ba)과 제2 폴리올레핀층(12bb)의 2층 구성인 예를 나타내고 있다.
또한, 제2 폴리올레핀층(12b)은, 필요에 따라 첨가제를 포함하고 있어도 된다. 제2 폴리올레핀층(12b)이 첨가제를 포함하는 경우, 그 함유량, 종류 등에 대해서는, 전술한 [제1 폴리올레핀층(12a)]과 마찬가지로 할 수 있다.
또한, 전술한 바와 같이, 제2 폴리올레핀층(12b)에 착색제를 배합함으로써, 제2 폴리올레핀층(12b)을, 착색제를 포함하는 층으로 할 수도 있다. 또한, 투명도가 낮은 수지를 선택하여, 광 투과도를 조정할 수도 있다. 제2 폴리올레핀층(12b)이 복수층에 의해 구성되어 있는 경우, 적어도 1층을 착색 또는 투명성을 낮게 할 수 있고, 1층만을 착색 또는 투명성을 낮게 해도 되고, 복수층을 착색 또는 투명성을 낮게 해도 된다.
제2 폴리올레핀층(12b)의 두께로서는, 접착성 보호 필름(1)의 층 구성에 따라서 적절히 선택할 수 있고, 필름형 포장 재료를 사용한 전지에 적용하는 경우라면, 히트 시일 후의 수지의 메움, 핀 홀을 고려하여, 각각, 바람직하게는 10 내지 100㎛ 정도, 보다 바람직하게는 12 내지 90㎛ 정도를 들 수 있다.
[접착 촉진제층(13)]
접착 촉진제층(13)은, 기재(11)와 제1 폴리올레핀층(12a) 사이, 및/또는 기재(11)와 제2 폴리올레핀층(12b) 사이를 견고하게 접착하는 것을 목적으로 하여, 필요에 따라서 마련되는 층이다. 접착 촉진제층(13)은, 기재(11)와 제1 및 제2 폴리올레핀층(12a, 12b)사이의 일방측만에 마련되어 있어도 되고, 양측에 마련되어 있어도 된다.
전술한 바와 같이, 특히, 본 발명의 접착성 보호 필름에 있어서, 예를 들어 기재(11)가 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)나 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 필름에 의해 구성되어 있고, 제1 폴리올레핀층(12a) 및 제2 폴리올레핀층(12b)이 산 변성 폴리올레핀이나 폴리올레핀 등에 의해 구성되어 있는 경우에는, 이들 층간의 밀착성을 높이기 위해서, 접착 촉진제층(13)을 구비하고 있는 것이 바람직하다.
접착 촉진제층(13)은, 이소시아네이트계, 폴리에틸렌이민계, 폴리에스테르계, 폴리우레탄계, 폴리부타디엔계 등의 공지된 접착 촉진제를 사용하여 형성할 수 있다. 또한, 2액 경화형 접착제나 1액 경화형 접착제 등의 공지된 접착제를 사용하여 형성할 수도 있다. 내전해액성을 보다 향상시키는 관점에서는, 이들 중에서도, 이소시아네이트계의 접착 촉진제에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이소시아네이트계의 접착 촉진제로서는, 트리이소시아네이트 모노머, 폴리메릭 MDI로부터 선택된 이소시아네이트 성분으로 이루어지는 것이, 라미네이트 강도가 우수하고, 또한, 전해액 침지 후의 라미네이트 강도의 저하가 적다. 특히, 트리이소시아네이트 모노머인 트리페닐메탄-4,4',4"-트리이소시아네이트나 폴리메릭 MDI인 폴리메틸렌폴리페닐폴리이소시아네이트(NCO 함유율이 약 30％, 점도가 200 내지 700mPa·s)로 이루어지는 접착 촉진제에 의해 형성하는 것이 특히 바람직하다. 또한, 트리이소시아네이트 모노머인 트리스(p-이소시아네이트페닐)티오포스페이트나, 폴리에틸렌이민계를 주제로 하고, 폴리카르보디이미드를 가교제로 한 2액 경화형 접착 촉진제에 의해 형성하는 것도 바람직하다.
접착 촉진제층(13)은, 바 코팅법, 롤 코팅법, 그라비아 코팅법 등의 공지된 도포법으로 도포·건조함으로써 형성할 수 있다. 접착 촉진제의 도포량으로서는, 트리이소시아네이트로 이루어지는 접착 촉진제의 경우에는, 20 내지 100mg/㎡, 바람직하게는 40 내지 60mg/㎡이고, 폴리메릭 MDI로 이루어지는 접착 촉진제의 경우에는, 40 내지 150mg/㎡, 바람직하게는 60 내지 100mg/㎡이고, 폴리에틸렌이민계를 주제로 하고, 폴리카르보디이미드를 가교제로 한 2액 경화형의 접착 촉진제의 경우에는, 5 내지 50mg/㎡, 바람직하게는 10 내지 30mg/㎡이다. 접착 촉진제로서 공지된 접착제를 사용하는 경우의 도포량의 상한은, 약 10g/㎡ 이하, 하한은 약 1g/㎡로 하는 것도 바람직하다. 또한, 트리이소시아네이트 모노머는, 1분자 중에 이소시아네이트기를 3개 갖는 모노머이고, 폴리메릭 MDI는, MDI 및 MDI가 중합한 MDI 올리고머의 혼합물이고, 하기 식 (1)로 나타내는 것이다.
본 발명의 접착성 보호 필름(1)은, 예를 들어 도 8에 도시되는 바와 같은 층 구성을 구비하고 있는 경우, 기재(11)의 일방측의 면에, 제1 폴리올레핀층(12a)을 적층함으로써 제조할 수 있다. 또한, 예를 들어 도 9에 도시되는 바와 같은 층 구성을 구비하고 있는 경우, 기재(11)의 양면에, 각각, 제1, 제2 폴리올레핀층(12a, 12b)을 적층함으로써 제조할 수 있다.
기재(11)와 제1, 제2 폴리올레핀층(12a, 12b)의 적층은, 압출 라미네이트법, 서멀 라미네이트법 등의 공지된 방법에 의해 적층할 수 있다. 제1 폴리올레핀층(12a) 및 제2 폴리올레핀층(12b)을 각각 2층 이상으로 하는 경우에 대해서도, 마찬가지이다. 또한, 기재(11)와 제1, 제2 폴리올레핀층(12a, 12b)을, 접착 촉진제층(13)을 통해 적층하는 경우에는, 예를 들어 접착 촉진제층(13)을 구성하는 접착 촉진제를 상기 방법으로 기재(11) 상에 도포·건조하고, 접착 촉진제층(13) 상으로부터 제1, 제2 폴리올레핀층(12a, 12b)을 각각 적층하면 된다.
본 발명의 접착성 보호 필름(1)에는, 기재(11), 제1 폴리올레핀층(12a), 제2 폴리올레핀층(12b), 접착 촉진제층(13)과는 상이한 다른 층이 추가로 적층되어 있어도 된다.
또한, 본 발명의 접착성 보호 필름(1)은, 필요에 따라, 활제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제 등의 다른 첨가제를 포함하고 있어도 된다. 또한, 첨가제의 종류, 함유량 등에 따라서는, 접착성 보호 필름(1)이 변색되기도 한다.
본 발명의 접착성 보호 필름(1)은, 단층에 의해 구성되어 있는 경우에는, 압출 성형 등에 의해 제조된 수지 필름을 접착성 보호 필름(1)으로 할 수 있다. 또한, 기재(11)와, 제1 폴리올레핀층(12a), 제2 폴리올레핀층(12b), 접착 촉진제층(13) 등을 갖는 적층체인 경우에는, 이들 층을 적층함으로써 제조할 수 있다. 전술한 바와 같이, 이들의 층의 적층 방법으로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 서멀 라미네이트법, 샌드위치 라미네이트법, 압출 라미네이트법 등을 사용하여 행할 수 있다.
2. 접착성 보호 필름의 용도
본 발명의 접착성 보호 필름(1)은, 예를 들어 필름 상의 포장 재료를 사용한 전지의 제조에 있어서, 전지 소자(20)의 전극에 전기적으로 접속된 금속 단자(2)와, 전지 소자(20)를 밀봉하는 포장 재료(3) 사이에 개재되는 것으로서 유용하다. 구체적으로는, 예를 들어 도 1 내지 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 접착성 보호 필름(1)은, 전지 소자(20)의 전극에 전기적으로 접속되어 있는 금속 단자(2)와, 전지 소자(20)를 밀봉하는 포장 재료(3) 사이에 개재시킬 수 있다. 본 발명의 접착성 보호 필름(1)은, T400-800이 25 내지 91％의 범위로 설정되어 있기 때문에, 히트 시일에 제공하기 전에 있어서, 2장의 접착성 보호 필름(1)으로 금속 단자(2)의 양측으로부터 집은 경우나, 1장의 접착성 보호 필름(1)으로 금속 단자(2)의 주위를 권회한 경우 등, 접착성 보호 필름(1)이 겹친 부분과, 겹치지 않은 부분의 색의 구별이 용이하다. 즉, 겹친 부분은, 겹치지 않은 부분에 비하여, 색이 짙어진다. 이 때문에, 접착성 보호 필름(1)의 위치가 어긋나 있는 것인지 여부를 카메라를 구비한 센서 또는 목시로 용이하게 검지할 수 있다.
또한, 후술하는 바와 같이, 본 발명의 접착성 보호 필름(1)은, 금속 단자와, 전지 소자를 밀봉하는 포장 재료 사이에 개재시키는 용도 이외에도 폭넓은 용도로 사용할 수 있다.
금속 단자(2)는, 포장 재료(3)의 외측으로 돌출되어 있고, 히트 시일된 포장 재료(3)의 주연부(3a)에 있어서, 접착성 보호 필름(1)을 사이에 두고, 포장 재료(3)에 끼움 지지된다. 또한, 본 발명에 있어서, 포장 재료를 히트 시일할 때의 열로서는, 통상 160 내지 190℃ 정도의 범위, 압력으로서는, 통상 1.0 내지 2.0MPa 정도의 범위이다.
접착성 보호 필름(1)을 금속 단자(2)와 포장 재료(3) 사이에 개재시키는 방법으로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 도 1 내지 3에 도시하는 바와 같이, 금속 단자(2)가 포장 재료(3)에 의해 끼움 지지되는 부분에 있어서, 접착성 보호 필름(1)으로 금속 단자(2)를 집도록 하여, 금속 단자(2)의 양면측에 배치할 수 있다.
이하에 있어서는, 필름형 포장 재료를 사용한 전지의 제조에 있어서 사용되는, 금속 단자(2)와 포장 재료(3)에 대해서, 상세하게 설명한다.
[금속 단자(2)]
본 발명의 접착성 보호 필름(1)은, 금속 단자(2)와 포장 재료(3) 사이에 개재시켜서 사용할 수 있다. 금속 단자(2)(탭)는, 전지 소자(20)의 전극(정극 또는 부극)에 전기적으로 접속되는 부재이고, 금속 재료에 의해 구성되어 있다. 금속 단자(2)를 구성하는 금속 재료로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 알루미늄, 니켈, 구리 등을 들 수 있다. 예를 들어, 리튬 이온 전지의 정극에 접속되는 금속 단자(2)는, 통상 알루미늄 등에 의해 구성되어 있다. 또한, 리튬 이온 전지의 부극에 접속되는 금속 단자는, 통상 구리, 니켈 등에 의해 구성되어 있다.
금속 단자(2)의 표면은, 내전해액성을 높이는 관점에서, 화성 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. 예를 들어, 금속 단자(2)가 알루미늄에 의해 형성되어 있는 경우, 화성 처리의 구체예로서는, 인산염, 크롬산염, 불화물, 트리아진티올 화합물 등의 내산성 피막을 형성하는 공지된 방법을 들 수 있다. 내산성 피막을 형성하는 방법 중에서도, 페놀 수지, 불화 크롬(III) 화합물, 인산의 3성분으로 구성된 것을 사용하는 인산 크로메이트 처리가 적합하다.
금속 단자(2)의 크기는, 사용되는 전지의 크기 등에 따라서 적절히 설정하면 된다. 금속 단자(2)의 두께로서는, 바람직하게는 50 내지 1000㎛ 정도, 보다 바람직하게는 70 내지 800㎛ 정도를 들 수 있다. 또한, 금속 단자(2)의 길이로서는, 바람직하게는 1 내지 200mm 정도, 보다 바람직하게는 3 내지 150mm 정도를 들 수 있다. 또한, 금속 단자(2)의 폭으로서는, 바람직하게는 1 내지 200mm 정도, 보다 바람직하게는 3 내지 150mm 정도를 들 수 있다.
[포장 재료(3)]
포장 재료(3)로서는, 적어도, 기재층(31), 배리어층(33) 및 열융착성 수지층(34)을 이 순서대로 갖는 적층체로 이루어지는 적층 구조를 갖는 것을 들 수 있다. 도 13에, 포장 재료(3)의 단면 구조의 일례로서, 기재층(31), 접착제층(32), 배리어층(33), 접착층(35) 및 열융착성 수지층(34)이 이 순서대로 적층되어 있는 양태에 대하여 나타낸다. 포장 재료(3)에 있어서는, 기재층(31)이 최외층 측이 되고, 열융착성 수지층(34)이 최내층이 된다. 전지의 조립 시에, 전지 소자(20)의 주연에 위치하는 열융착성 수지층(34)끼리를 접면시켜서 열 융착함으로써 전지 소자(20)가 밀봉되고, 전지 소자(20)가 밀봉된다. 또한, 도 1 내지 3에는, 엠보스 성형 등에 의해 성형된 엠보스 타입의 포장 재료(3)를 사용한 경우의 전지(10)를 도시하고 있지만, 포장 재료(3)는 성형되지 않은 파우치 타입이어도 된다. 또한, 파우치 타입에는, 삼방 시일, 사방 시일, 베개 타입 등이 존재하지만, 어느 타입이어도 된다.
[기재층(31)]
포장 재료(3)에 있어서, 기재층(31)은, 포장 재료의 기재로서 기능하는 층이고, 최외층측을 형성하는 층이다.
기재층(31)을 형성하는 소재에 대해서는, 절연성을 구비하는 것인 것을 한도로 하여 특별히 제한되는 것은 아니다. 기재층(31)을 형성하는 소재로서는, 예를 들어 폴리에스테르, 폴리아미드, 에폭시, 아크릴, 불소 수지, 폴리우레탄, 규소 수지, 페놀, 폴리에테르이미드, 폴리이미드, 폴리카르보네이트 및 이들의 혼합물이나 공중합물 등을 들 수 있다.
기재층(31)의 두께에 대해서는, 예를 들어 3 내지 50㎛ 정도, 바람직하게는 10 내지 35㎛ 정도를 들 수 있다.
[접착제층(32)]
포장 재료(3)에 있어서, 접착제층(32)은, 기재층(31)에 밀착성을 부여시키기 위해서, 기재층(31) 상에 필요에 따라서 배치되는 층이다. 즉, 접착제층(32)은, 기재층(31)과 배리어층(33) 사이에 필요에 따라 마련된다.
접착제층(32)은, 기재층(31)과 배리어층(33)을 접착 가능한 접착제에 의해 형성된다. 접착제층(32)의 형성에 사용되는 접착제는, 2액 경화형 접착제여도 되고, 또한 1액 경화형 접착제여도 된다. 또한, 접착제층(32)의 형성에 사용되는 접착제의 접착 기구에 대해서도, 특별히 제한되지 않고, 화학 반응형, 용제 휘발형, 열용융형, 열압형 등 중 어느 것이어도 된다.
접착제층(32)의 두께에 대해서는, 예를 들어 1 내지 10㎛ 정도, 바람직하게는 2 내지 5㎛ 정도를 들 수 있다.
[배리어층(33)]
포장 재료에 있어서, 배리어층(33)은, 전지용 포장 재료의 강도 향상 외에, 전지 내부에 수증기, 산소, 광 등이 침입하는 것을 방지하는 기능을 갖는 층이다. 배리어층(33)을 구성하는 금속으로서는, 구체적으로는, 알루미늄, 스테인리스, 티타늄 등을 들 수 있고, 바람직하게는 알루미늄을 들 수 있다. 배리어층(33)은, 예를 들어 금속박이나 금속 증착막, 무기 산화물 증착막, 탄소 함유 무기 산화물 증착막, 이들 증착막을 마련한 필름 등에 의해 형성할 수 있고, 금속박에 의해 형성하는 것이 바람직하고, 알루미늄박에 의해 형성하는 것이 더욱 바람직하다. 전지용 포장 재료의 제조 시에, 배리어층(33)에 주름이나 핀 홀이 발생하는 것을 방지하는 관점에서는, 배리어층은, 예를 들어 어닐링 처리 완료된 알루미늄(JIS H4160: 1994 A8021H-O, JIS H4160: 1994 A8079H-O, JIS H4000: 2014 A8021P-O, JIS H4000: 2014 A8079P-O) 등 연질 알루미늄박에 의해 형성하는 것이 보다 바람직하다.
배리어층(33)의 두께는, 수증기 등의 배리어층으로서의 기능을 발휘하면 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 10 내지 100㎛ 정도, 바람직하게는 10 내지 80㎛ 정도로 할 수 있다.
[접착층(35)]
포장 재료(3)에 있어서, 접착층(35)은, 열융착성 수지층(34)을 견고하게 접착시키기 위해서, 배리어층(33)과 열융착성 수지층(34) 사이에, 필요에 따라서 마련되는 층이다.
접착층(35)은, 배리어층(33)과 열융착성 수지층(34)을 접착 가능한 접착제에 의해 형성된다. 접착층의 형성에 사용되는 접착제의 조성에 대해서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 산 변성 폴리올레핀을 포함하는 수지 조성물을 들 수 있다. 산 변성 폴리올레핀으로서는, 예를 들어 제1 폴리올레핀층(12a)으로 예시한 것과 동일한 것을 예시할 수 있다. 또한, 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 선상 저밀도 폴리에틸렌 등의 폴리에틸렌 등이, 불포화 카르복실산 또는 그의 무수물(예를 들어 제1 폴리올레핀층(12a)으로 예시한 것)로 산 변성된 것도 예시할 수 있다.
접착층(35)의 두께에 대해서는, 예를 들어 1 내지 50㎛ 정도, 바람직하게는 2 내지 40㎛ 정도를 들 수 있다.
[열융착성 수지층(34)]
포장 재료(3)에 있어서, 열융착성 수지층(34)은, 최내층에 해당하고, 전지의 조립 시에 열융착성 수지층끼리가 열 융착하여 전지 소자를 밀봉하는 층이다.
열융착성 수지층(34)에 사용되는 수지 성분에 대해서는, 열 융착 가능한 것을 한도로 하여 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 폴리올레핀, 산 변성 폴리올레핀을 들 수 있다.
상기 폴리올레핀으로서는, 제1 폴리올레핀층(12a)으로 예시한 것과 동일한 것이나, 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 선상 저밀도 폴리에틸렌 등의 폴리에틸렌 등을 들 수 있다. 또한, 산 변성 폴리올레핀으로서도, 제1 폴리올레핀층(12a)으로 예시한 것과 동일한 것을 들 수 있다.
또한, 열융착성 수지층(34)의 두께로서는, 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 100㎛ 이하, 보다 바람직하게는 15 내지 60㎛ 정도, 더욱 바람직하게는 15 내지 40㎛ 정도를 들 수 있다.
3. 전지
본 발명에 있어서, 필름형 포장 재료를 사용한 전지(10)는, 적어도, 정극, 부극 및 전해질을 구비한 전지 소자(20)와, 당해 전지 소자(20)를 밀봉하는 포장 재료(3)와, 정극 및 부극의 각각에 전기적으로 접속되고, 포장 재료(3)의 외측으로 돌출된 금속 단자(2)를 구비하고 있다. 본 발명의 전지(10)에 있어서는, 금속 단자(2)와 포장 재료(3) 사이에, 본 발명의 접착성 보호 필름(1)이 개재되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.
구체적으로는, 적어도 정극, 부극 및 전해질을 구비한 전지 소자를, 포장 재료(3)로,
정극 및 부극의 각각에 접속된 금속 단자(2)가 외측으로 돌출된 상태에서, 본 발명의 접착성 보호 필름(1)을 금속 단자(2)와 열융착성 수지층(34) 사이에 개재시켜, 전지 소자(20)의 주연에 포장 재료의 플랜지부(열융착성 수지층(34)끼리가 접촉하는 영역이고, 포장 재료의 주연부(3a))를 형성할 수 있도록 하여 피복하고, 플랜지부의 열융착성 수지층(34)끼리를 히트 시일하여 밀봉시킴으로써 포장 재료(3)를 사용한 전지(10)가 제공된다. 또한, 포장 재료(3)를 사용하여 전지 소자(20)를 수용하는 경우, 포장 재료(3)의 열융착성 수지층(34)가 내측(전지 소자(20)와 접하는 면)이 되도록 하여 사용된다.
본 발명의 각 전지는, 일차 전지, 이차 전지 중 어느 것이어도 되지만, 바람직하게는 이차 전지이다. 이차 전지의 종류에 대해서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 리튬 이온 전지, 리튬 이온 폴리머 전지, 납 축전지, 니켈·수소 축전지, 니켈·카드뮴 축전지, 니켈·철 축전지, 니켈·아연 축전지, 산화은·아연 축전지, 금속 공기 전지, 다가 양이온 전지, 콘덴서, 커패시터 등을 들 수 있다. 이들 이차 전지 중에서도, 바람직하게는 리튬 이온 전지 및 리튬 이온 폴리머 전지를 들 수 있다.
본 발명의 접착성 보호 필름(1)은, 금속 단자와, 전지 소자를 밀봉하는 포장 재료 사이에 개재시키는 용도 이외의 용도에도 사용할 수 있고, 접착성 보호 필름을 사용하여, 수지 부재, 금속 부재, 세라믹스 부재 등을 양측으로부터 집어서 접착시키는 용도에 폭넓게 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 접착성 보호 필름(1)은, 수지 부재, 금속 부재, 세라믹스 부재 등과 접착시켜, 위치 정밀도가 구해지는 용도에 폭넓게 사용할 수 있다.
실시예
이하에 실시예 및 비교예를 나타내서 본 발명을 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 실시예에 한정되는 것은 아니다.
<접착성 보호 필름의 제조>
(실시예 1)
양면 코로나 방전 처리를 실시한 기재로서의 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN, 두께 12㎛)의 한쪽 면에 트리페닐메탄-4,4',4"-트리이소시아네이트의 접착 촉진제를 고형분으로서 50mg/㎡ 도포함과 함께 제1 폴리올레핀층으로서의 무수 말레산 변성 폴리프로필렌(PPa)을 T 다이 압출기로 44㎛의 두께로 압출하여 도포하였다. 이어서, 기재의 다른 쪽 면에 같은 접착 촉진제를 고형분으로서 50mg/㎡ 도포함과 함께, 제2 폴리올레핀층으로서의 PPa를 T 다이 압출기로 44㎛의 두께로 압출하여 도포하였다. 그 후, 에이징 처리를 하여, PPa(44㎛)/접착 촉진제층/PEN(12㎛)/접착 촉진제층/PPa(44㎛)가 적층된 접착성 보호 필름을 얻었다. 또한, 제1 폴리올레핀층, 제2 폴리올레핀층으로서의 PPa는, 카본 블랙에 의해 착색되어 있다.
(실시예 2)
양면 코로나 방전 처리를 실시한 기재로서의 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN, 두께 12㎛)의 한쪽 면에 트리페닐메탄-4,4',4"-트리이소시아네이트의 접착 촉진제를 고형분으로서 50mg/㎡ 도포함과 함께 제1 폴리올레핀층으로서의 무수 말레산 변성 폴리프로필렌(PPa)을 T 다이 압출기로 30㎛의 두께로 압출하여 도포하였다. 이어서, 기재의 다른 쪽 면에 같은 접착 촉진제를 고형분으로서 50mg/㎡ 도포함과 함께, 접착 촉진제층에 PPa측이 적층되도록, PPa(두께 30㎛)와 무수 말레산 변성 폴리에틸렌(PEa, 두께 33㎛)을 T 다이 압출기로 2층 공압출하여 도포하여 제2 폴리올레핀층을 형성하였다. 그 후, 에이징 처리를 하여, PPa(30㎛)/접착 촉진제층/PEN(12㎛)/접착 촉진제층/PPa(30㎛)/PEa(33㎛)가 적층된 접착성 보호 필름을 얻었다. 제1 폴리올레핀층의 PPa, 제2 폴리올레핀층에 포함되는 PPa는, 각각, 카본 블랙에 의해 착색되어 있다.
(실시예 3)
기재로서의 폴리에틸렌제의 부직포(두께 16㎛)의 한쪽 면에, 제1 폴리올레핀층으로서의 무수 말레산 변성 폴리프로필렌(PPa)을 T 다이 압출기로 67㎛의 두께로 압출하여 도포하였다. 이어서, 부직포의 다른 쪽 면에 제1 폴리올레핀층과 같은 PPa를 T 다이 압출기로 67㎛의 두께로 압출하여 도포하여 제2 폴리올레핀층을 형성하였다. 그 후, 에이징 처리를 하여, PPa(67㎛)/부직포(16㎛)/PPa(67㎛)가 적층된 접착성 보호 필름을 얻었다. 백색의 접착성 보호 필름을 얻었다.
(실시예 4)
기재로서의 폴리아미드제의 부직포(두께 12㎛)의 한쪽 면에, 제1 폴리올레핀층으로서의 무수 말레산 변성 폴리프로필렌(PPa)을 T 다이 압출기로 44㎛ 두께로 압출하여 도포하였다. 이어서, 부직포의 다른 쪽 면에 제1 폴리올레핀층과 같은 PPa를 T 다이 압출기로 44㎛ 두께로 압출하여 도포하여 제(2)폴리올레핀층을 형성하였다. 그 후, 에이징 처리를 하여, PPa(44 ㎛)/부직포(12 ㎛)/PPa(44 ㎛)이 적층된 접착성 보호 필름을 얻었다. 옅은 황색인 접착성 보호 필름을 얻었다.
(실시예 5)
기재로서의 미연신 폴리프로필렌 필름(CPP, 두께 60㎛)의 한쪽 면에 제1 폴리올레핀층으로서의 무수 말레산 변성 폴리프로필렌(PPa)을 T 다이 압출기로 20㎛의 두께로 압출하여 도포하였다. 이어서, 기재의 다른 쪽 면에 제1 폴리올레핀층과 같은 PPa를 T 다이 압출기로 20㎛의 두께로 압출하여 도포하여 제2 폴리올레핀층을 형성하였다. 그 후, 에이징 처리를 하여, PPa(20㎛)/CPP(60㎛)/PPa(20㎛)가 적층된 접착성 보호 필름을 얻었다.
(실시예 6)
기재로서의 폴리프로필렌 필름(PP, 두께 70㎛)의 한쪽 면에 제1 폴리올레핀층으로서의 폴리프로필렌과 폴리에틸렌의 혼합 수지(PP+PE)를 T 다이 압출기로 20㎛의 두께로 압출하여 도포하였다. 이어서, 기재의 다른 쪽 면에 제1 폴리올레핀층과 같은 혼합 수지(PP+PE)를 T 다이 압출기로 20㎛의 두께로 압출하여 도포하여 제2 폴리올레핀층을 형성하였다. 그 후, 에이징 처리를 하여, PP+PE(20㎛)/PP(70㎛)/PP+PE(20㎛)가 적층된 접착성 보호 필름을 얻었다.
(실시예 7)
기재로서의 폴리프로필렌 필름(PP, 두께 10㎛)의 한쪽 면에, 폴리프로필렌(PP, 두께 15㎛)과, 폴리프로필렌과 폴리에틸렌의 혼합 수지(PP+PE, 35㎛)를 T 다이 압출기로 2층 공압출하여 도포하여 제1 폴리올레핀층을 형성하였다. 이어서, 기재의 다른 쪽 면에, 동일하게, 폴리프로필렌(PP, 두께 15㎛)과, 폴리프로필렌과 폴리에틸렌의 혼합 수지(PP+PE, 25㎛)를 T 다이 압출기로 2층 공압출하여 도포하여 제2 폴리올레핀층을 형성하였다. 그 후, 에이징 처리를 하여, PP+PE(35㎛)/PP(15㎛)/PP(10㎛)/PP(15㎛)/PP+PE(25㎛)가 적층된 접착성 보호 필름을 얻었다. PP(15㎛)는 모두 회색으로 착색되어 있다.
(실시예 8)
기재로서의 폴리프로필렌 필름(PP, 두께 40㎛)의 한쪽 면에 폴리프로필렌과 폴리에틸렌의 혼합 수지(PP+PE)를 T 다이 압출기로 30㎛의 두께로 압출하여 도포하여 제1 폴리올레핀층을 형성하였다. 이어서, 기재의 다른 쪽 면에 제1 폴리올레핀층과 같은 혼합 수지(PP+PE)를 T 다이 압출기로 30㎛의 두께로 압출하여 도포하여 제2 폴리올레핀층을 형성하였다. 그 후, 에이징 처리를 하여, PP+PE(30㎛)/PP(40㎛)/PP+PE(30㎛)가 적층된 접착성 보호 필름을 얻었다.
(비교예 1)
두께 12㎛의 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름을 접착성 보호 필름으로 하였다.
(비교예 2)
폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)에 카본 블랙이 혼련되어 있는 필름을 접착성 보호 필름(두께 12㎛)으로 하였다.
(비교예 3)
폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)에, 비교예 2보다도 옅은 색으로 되도록 하여 카본 블랙이 혼련되어 있는 필름을 접착성 보호 필름(두께 12㎛)으로 하였다.
<광의 투과 퍼센트의 측정>
분광 광도계(닛본 분꼬우사제의 장치명 V670)를 사용하여, 상기에서 얻어진 각 접착성 보호 필름에 대해서, 접착성 보호 필름의 일방측으로부터 소정 파장의 광을 조사하여, 광의 투과 퍼센트를 측정하였다. 측정 조건은 하기와 같이 하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
데이터 간격: 1nm
측정 범위: 190nm 내지 1500nm
자외·가시 대역폭: 5.0nm
근적외 대역폭: 20.0nm
리스폰스: Fast
주사 속도: 1000nm/min
광원: 중수소 방전관, 할로겐 램프
광원 전환: 340nm
회절 격자 전환: 800nm
먼저, 샘플을 설치하지 않은 측정 면적 φ3mm의 샘플 폴더를 사용하여, 베이스 라인을 취득한다. 이어서, 그 샘플 폴더에, φ3mm 이상의 사이즈의 접착성 보호 필름을 샘플로서 설치하고, 광의 투과 퍼센트를 측정한다. 파장 범위의 광의 투과 퍼센트는, 당해 범위의 파장 간격 1nm에서의 광의 투과 퍼센트의 평균값이다. 예를 들어, 파장 400nm 이상 파장 800nm 이하의 범위의 광의 투과 퍼센트는, 파장 400nm 이상 파장 800nm 이하의 범위에 있어서, 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트를 측정하여, 얻어진 광의 투과 퍼센트의 평균값이다.
<헤이즈의 측정>
상기에서 얻어진 각 접착성 보호 필름에 대해서, 헤이즈 미터(가부시키가이샤 무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐쇼의 장치명 HM-150)를 사용하여, JIS K7136:2000에 준거하여, 헤이즈를 측정하였다. 샘플 사이즈는 30mm×30mm 정도, 광원은 다이크로 미러가 부착된 할로겐 램프, 필터는 A광, D65 광필터 전환식, 수광 소자는 평탄형 실리콘 포토셀로 하였다. 또한, JIS K7136:2000은 싱글 빔이지만, HM-150은 더블 빔이다. 또한, JIS K7136:2000은 헤이즈값 40％ 이하의 재료에 적용할 수 있는 것이지만, 본 발명에서는 이것에 준거하여 측정하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
<위치 정밀도의 평가>
상기에서 얻어진 각 접착성 보호 필름을 60mm(세로)×4mm(가로)의 직사각형으로 재단한 것을 각각 2장 준비하였다. 또한, 두께 100㎛의 알루미늄제의 금속 단자(50mm(세로)×3mm(가로))를 1장 준비하였다. 이어서, 금속 단자의 가로 중심부와 접착성 보호 필름의 가로 중심부가 맞도록, 세로, 가로를 맞추면서, 2장의 접착성 보호 필름으로 금속 단자를 양측으로부터 집고, 2장의 접착성 보호 필름의 양측으로부터 열판으로 히트 시일(히트 시일 조건은, 온도 190℃, 면압 1.0MPa, 시간 3초간)하여, 금속 단자와 접착성 보호 필름의 접합체를 제작하였다. 얻어진 접합체를 관찰하여, 2장의 접착성 보호 필름의 서로 겹치지 않는 부분의 길이가 0.1mm 이내인 경우, 위치 어긋남을 검지·수정하기 쉽고, 위치 정밀도가 높고 접착성 보호 필름을 배치할 수 있다고 하였다. 한편, 서로 겹치지 않는 부분의 길이가 0.1mm를 초과하는 경우, 위치 어긋남이 검지하기 어렵고, 접착성 보호 필름의 배치 위치 정밀도가 낮아, 위치 어긋남이 발생하였다고 하였다. 각 접착성 보호 필름의 위치 정밀도의 측정을 10회 행하여, 하기의 기준에 따라, 평가하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
A: 위치 어긋남의 발생이 0회
B: 위치 어긋남의 발생이 1회뿐
C: 위치 어긋남의 발생이 2회 이상
T400-800이, 25％ 이상 91％ 이하인 실시예 1 내지 8의 접착성 보호 필름을 사용한 경우에는, 2장의 접착성 보호 필름이 겹쳐 있는 부분과, 겹치지 않는 부분의 색의 차가 커서, 위치 어긋남을 수정하기 쉬웠기 때문에, 표 1에 도시된 바와 같이, 위치 정밀도 높게 접착성 보호 필름을 배치할 수 있음을 알 수 있다. 한편, T400-800이, 91％를 상회하는 비교예 1에서는, 2장의 접착성 보호 필름이 겹쳐 있는 부분과, 겹치지 않는 부분의 색의 차가 작아, 위치 어긋남을 검지하기 어려웠기 때문에, 접착성 보호 필름의 배치 위치 정밀도가 낮은 결과로 되었다. 또한, T400-800이, 25％를 하회하는 비교예 2에서는, 2장의 접착성 보호 필름이 겹쳐 있는 부분과, 겹치지 않는 부분의 색의 차가 작아, 위치 어긋남을 검지하기 어려웠기 때문에, 접착성 보호 필름의 배치 위치 정밀도가 낮은 결과로 되었다.
<접착성 보호 필름을 2장 겹친 경우의 광의 투과 퍼센트의 측정>
실시예 1, 2, 7 및 비교예 3의 각 접착성 보호 필름에 대해서, 동일한 접착성 보호 필름을 2장 겹쳐서 측정을 행한 것 이외에는, 상기한 <광의 투과 퍼센트의 측정>과 마찬가지로 하여, 광의 투과 퍼센트 T(II)400-800을 측정하였다. 또한, 2장 겹치는 방법으로서, 한쪽의 접착성 보호 필름의 상하 단부에 두께 100㎛ 정도의 양면 테이프를 붙이고, 주름이 생기지 않도록, 다른 한쪽의 접착성 보호 필름을 접합하고, 이 샘플로 측정을 실시하였다. 샘플의 양면 테이프로 접합하지 않은 부분을 측정 개소로 하였다. 하기의 표 2에, 각 접착성 보호 필름 1장에 대하여 측정한 광의 투과 퍼센트 T400-800과, 각 접착성 보호 필름 2장을 겹쳐서 측정한 광의 투과 퍼센트 T(II)400-800과, 광의 투과 퍼센트 T400-800과 광의 투과 퍼센트 T(II)400-800의 차분의 절댓값(|T400-800-T(II)400-800|)과, 상기 위치 정밀도의 결과를 나타낸다.
표 2에 나타내는 결과로부터, 착색되어 있는 접착성 보호 필름이며, 광의 투과 퍼센트 T400-800과 광의 투과 퍼센트 T(II)400-800의 차분의 절댓값(|T400-800-T(II)400-800|)이 큰 실시예 1, 2, 7에서는, 높은 위치 정밀도로 접착성 보호 필름을 배치할 수 있음을 알 수 있다.
<접착성 보호 필름을 2장 겹쳤을 경우의 헤이즈의 측정>
실시예 1, 2, 4, 5 및 비교예 1의 각 접착성 보호 필름에 대해서, 동일한 접착성 보호 필름을 2장 겹쳐서 측정을 행한 것 이외에는, 상기한 <헤이즈의 측정>과 마찬가지로 하여, 헤이즈(II)를 측정하였다. 또한, 2장 겹치는 방법으로서, 한쪽 접착성 보호 필름의 상하 단부에 100㎛ 정도의 양면 테이프를 붙이고, 주름이 생기지 않도록, 다른 한쪽 접착성 보호 필름을 접합하여, 이 샘플로 측정을 실시하였다. 샘플의 양면 테이프로 접합하고 있지 않은 부분을 측정 개소로 하였다. 하기의 표 3에, 각 접착성 보호 필름 1장에 대하여 측정한 헤이즈, 각 접착성 보호 필름 2장을 겹쳐서 측정한 헤이즈(II), 또한, 헤이즈와 헤이즈(II)의 차분의 절댓값(|헤이즈-헤이즈(II)|)과, 상기 위치 정밀도의 결과를 나타낸다.
표 3에 나타나는 결과로부터, 헤이즈와 헤이즈(II)의 차분의 절댓값(|헤이즈-헤이즈(II)|)이 큰 실시예 1, 2, 4, 5에서는, 높은 위치 정밀도로 접착성 보호 필름을 배치할 수 있음을 알 수 있다.
1: 접착성 보호 필름
2: 금속 단자
3: 포장 재료
10: 전지
11: 기재
12a: 제1 폴리올레핀층
12aa: 제1 폴리올레핀층
12ab: 제1 폴리올레핀층
12b: 제2 폴리올레핀층
12ba: 제2 폴리올레핀층
12bb: 제2 폴리올레핀층
13: 접착 촉진제층
20: 전지 소자
31: 기재층
32: 접착제층
33: 배리어층
34: 열융착성 수지층
35: 접착층

Claims (20)

  1. 분광 광도계로 측정된 파장 400nm 이상 파장 800nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T400-800이, 25％ 이상 91％ 이하인, 접착성 보호 필름이며,
    상기 접착성 보호 필름을 2장 겹쳐서 분광 광도계로 측정된 파장 400nm 이상 파장 800nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T(II)400-800이, 5％ 이상 50％ 이하이고,
    상기 접착성 보호 필름은 적어도 기재를 구비하고 있고,
    상기 기재는 폴리올레핀에 의해 형성되어 있는, 접착성 보호 필름.
  2. 분광 광도계로 측정된 파장 400nm 이상 파장 800nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T400-800이, 25％ 이상 91％ 이하인, 접착성 보호 필름이며,
    상기 접착성 보호 필름에 대하여 측정한 헤이즈와, 상기 접착성 보호 필름을 2장 겹쳐서 측정한 헤이즈(II)의 차분의 절댓값이, 8.5 이상이고,
    상기 접착성 보호 필름은 적어도 기재를 구비하고 있고,
    상기 기재는 폴리올레핀에 의해 형성되어 있는, 접착성 보호 필름.
  3. 분광 광도계로 측정된 파장 400nm 이상 파장 800nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T400-800이, 25％ 이상 91％ 이하인, 접착성 보호 필름이며,
    분광 광도계로 측정된 파장 800nm 이상 파장 1200nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T800-1200이, 30％ 이상이고,
    상기 접착성 보호 필름은 적어도 기재를 구비하고 있고,
    상기 기재는 폴리올레핀에 의해 형성되어 있는, 접착성 보호 필름.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 분광 광도계로 측정된 파장 800nm 이상 파장 1200nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T800-1200이, 30％ 이상인, 접착성 보호 필름.
  5. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 접착성 보호 필름을 2장 겹쳐서 분광 광도계로 측정된 파장 400nm 이상 파장 800nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T(II)400-800이, 5％ 이상 50％ 이하인, 접착성 보호 필름.
  6. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 접착성 보호 필름에 대하여 측정한 헤이즈와, 상기 접착성 보호 필름을 2장 겹쳐서 측정한 헤이즈(II)의 차분의 절댓값이, 8.5 이상인, 접착성 보호 필름.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 분광 광도계로 측정된 파장 300nm 이상 파장 400nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T300-400이, 89.00％ 이하인, 접착성 보호 필름.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 T400-800을, 분광 광도계로 측정된 파장 300nm 이상 파장 400nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T300-400으로 제산하여 얻어지는 값이, 0.90 이상 8.00 이하의 범위에 있는, 접착성 보호 필름.
  9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 분광 광도계로 측정된 파장 500nm의 광의 투과 퍼센트 T500을, 분광 광도계로 측정된 파장 700nm의 광의 투과 퍼센트 T700으로 제산한 값이, 0.75 이상 0.99 이하의 범위에 있는, 접착성 보호 필름.
  10. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 분광 광도계로 측정된 파장 550nm의 광의 투과 퍼센트 T550을, 분광 광도계로 측정된 파장 350nm의 광의 투과 퍼센트 T350으로 제산한 값이, 1.00 이상 35.00 이하의 범위에 있는, 접착성 보호 필름.
  11. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 헤이즈가, 50 이상 89 이하의 범위에 있는, 접착성 보호 필름.
  12. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착성 보호 필름을 2장 겹쳐서 분광 광도계로 측정된 파장 400nm 이상 파장 800nm 이하의 범위에 있어서의 1nm씩 파장이 다른 광의 투과 퍼센트의 평균값인 T(II)400-800과, 상기 T400-800의 차분의 절댓값이, 13 이상인, 접착성 보호 필름.
  13. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도, 기재와, 상기 기재의 한쪽 면 상에 위치하는, 산 변성 폴리올레핀 또는 폴리올레핀에 의해 형성된 제1 폴리올레핀층을 구비하고 있는, 접착성 보호 필름.
  14. 제13항에 있어서, 적어도, 상기 기재의 다른 쪽 면 상에 위치하는, 산 변성 폴리올레핀 또는 폴리올레핀에 의해 형성된 제2 폴리올레핀층을 구비하고 있는, 접착성 보호 필름.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제1 폴리올레핀층 및 상기 제2 폴리올레핀층의 적어도 한쪽이, 2층 이상에 의해 구성되어 있는, 접착성 보호 필름.
  16. 제14항에 있어서, 상기 기재와 상기 제1 폴리올레핀층 사이, 및 상기 기재와 상기 제2 폴리올레핀층 사이 중 어느 한쪽에, 또는 양쪽에, 접착 촉진제층을 구비하고 있는, 접착성 보호 필름.
  17. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 전지 소자의 전극에 전기적으로 접속된 금속 단자와, 상기 전지 소자를 밀봉하는 포장 재료 사이에 개재되는, 접착성 보호 필름인, 접착성 보호 필름.
  18. 제17항에 있어서, 상기 포장 재료가, 적어도, 기재층, 배리어층 및 열융착성 수지층을 이 순서대로 구비하는 적층체로 구성되어 있고,
    상기 열융착성 수지층과 상기 금속 단자 사이에 상기 접착성 보호 필름이 개재되는, 접착성 보호 필름.
  19. 적어도, 정극, 부극 및 전해질을 구비한 전지 소자와, 당해 전지 소자를 밀봉하는 포장 재료와, 상기 정극 및 상기 부극의 각각에 전기적으로 접속되고, 상기 포장 재료의 외측으로 돌출된 금속 단자를 구비하는 전지이며,
    상기 금속 단자와 상기 포장 재료 사이에, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 접착성 보호 필름이 개재되어 이루어지는, 전지.
  20. 적어도, 정극, 부극 및 전해질을 구비한 전지 소자와, 당해 전지 소자를 밀봉하는 포장 재료와, 상기 정극 및 상기 부극의 각각에 전기적으로 접속되고, 상기 포장 재료의 외측으로 돌출된 금속 단자를 구비하는 전지의 제조 방법이며,
    상기 금속 단자와 상기 포장 재료 사이에, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 접착성 보호 필름을 개재시키는 공정을 구비하는, 전지의 제조 방법.
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