JP7473096B2 - 金属端子用接着性フィルム及びその製造方法、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、蓄電デバイス用外装材、蓄電デバイス用外装材と金属端子用接着性フィルムを備えるキット、並びに、蓄電デバイス及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本開示は、金属端子用接着性フィルム及びその製造方法、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、蓄電デバイス用外装材、蓄電デバイス用外装材と金属端子用接着性フィルムを備えるキット、並びに、蓄電デバイス及びその製造方法に関する。
従来、様々なタイプの蓄電デバイスが開発されているが、あらゆる蓄電デバイスにおいて電極や電解質等の蓄電デバイス素子を封止するために蓄電デバイス用外装材が不可欠な部材になっている。従来、蓄電デバイス用外装材として金属製の蓄電デバイス用外装材が多用されていたが、近年、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、パソコン、カメラ、携帯電話等の高性能化に伴い、蓄電デバイスには、多様な形状が要求されると共に、薄型化や軽量化が求められている。しかしながら、従来多用されていた金属製の蓄電デバイス用外装材では、形状の多様化に追従することが困難であり、しかも軽量化にも限界があるという欠点がある。
そこで、近年、多様な形状に加工が容易で、薄型化や軽量化を実現し得る蓄電デバイス用外装材として、基材層／接着層／バリア層／熱融着性樹脂層が順次積層された積層シートが提案されている。このような積層フィルム状の蓄電デバイス用外装材を用いる場合、蓄電デバイス用外装材の最内層に位置する熱融着性樹脂層同士を対向させた状態で、蓄電デバイス用外装材の周縁部をヒートシールにて熱融着させることにより、蓄電デバイス用外装材によって蓄電デバイス素子が封止される。
蓄電デバイス用外装材のヒートシール部分からは、金属端子が突出しており、蓄電デバイス用外装材によって封止された蓄電デバイス素子は、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子によって外部と電気的に接続される。すなわち、蓄電デバイス用外装材がヒートシールされた部分のうち、金属端子が存在する部分は、金属端子が熱融着性樹脂層に挟持された状態でヒートシールされている。金属端子と熱融着性樹脂層とは、互いに異種材料により構成されているため、金属端子と熱融着性樹脂層との界面において、密着性が低下しやすい。
このため、金属端子と熱融着性樹脂層との間には、これらの密着性を高めることなどを目的として、接着性フィルムが配されることがある。このような接着性フィルムとしては、例えば特許文献１に記載されたものが挙げられる。
本開示は、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、金属端子に対する密着性に優れた、金属端子用接着性フィルムを提供することを主な目的とする。さらに、本開示は、当該金属端子用接着性フィルムの製造方法、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、蓄電デバイス用外装材、蓄電デバイス用外装材と当該金属端子用接着性フィルムを備えるキット、蓄電デバイス及び当該蓄電デバイスの製造方法を提供することも目的とする。
本開示の発明者等は、上記の課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムにおいて、少なくとも一方側の表面を形成する樹脂層Ａが、酸変性ポリオレフィンを含み、かつ、金属端子用接着性フィルムに対して、２００℃、０．２５ＭＰａ、１６秒間の加熱を行った後の樹脂層Ａの前記表面について、Ｘ線回折装置を用いて所定条件で測定される結晶化度が、１１以上である金属端子用接着性フィルムは、樹脂層Ａ側の表面の金属端子に対する密着性に優れることを見出した。本開示は、かかる知見に基づいて更に検討を重ねることにより完成したものである。
即ち、本開示は、下記に掲げる態様の発明を提供する。
蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも一方側の表面を形成する樹脂層Ａが、酸変性ポリオレフィンを含み、
前記金属端子用接着性フィルムに対して、２００℃、０．２５ＭＰａ、１６秒間の加熱を行った後の前記樹脂層Ａの前記表面について、Ｘ線回折装置を用いて下記の条件で測定される結晶化度が、１１以上である、金属端子用接着性フィルム。
（測定条件）
・Ｘ線照射の角度は、前記樹脂層Ａの前記表面（０°）に対して０．０９°とする。
・測定範囲は、前記樹脂層Ａの前記表面から深さ５μｍまでの範囲とする。
・Ｘ線検出器のカメラ長は５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。
蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも一方側の表面を形成する樹脂層Ａが、酸変性ポリオレフィンを含み、
前記金属端子用接着性フィルムに対して、２００℃、０．２５ＭＰａ、１６秒間の加熱を行った後の前記樹脂層Ａの前記表面について、Ｘ線回折装置を用いて下記の条件で測定される結晶化度が、１１以上である、金属端子用接着性フィルム。
（測定条件）
・Ｘ線照射の角度は、前記樹脂層Ａの前記表面（０°）に対して０．０９°とする。
・測定範囲は、前記樹脂層Ａの前記表面から深さ５μｍまでの範囲とする。
・Ｘ線検出器のカメラ長は５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。
本開示によれば、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、金属端子に対する密着性に優れた、金属端子用接着性フィルムを提供することができる。さらに、本開示は、当該金属端子用接着性フィルムの製造方法、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、蓄電デバイス用外装材、蓄電デバイス用外装材と金属端子用接着性フィルムを備えるキット、並びに、蓄電デバイス及びその製造方法を提供することも目的とする。
本開示の金属端子用接着性フィルムは、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、金属端子用接着性フィルムの少なくとも一方側の表面を形成する樹脂層Ａが、酸変性ポリオレフィンを含み、さらに、前記金属端子用接着性フィルムに対して、２００℃、０．２５ＭＰａ、１６秒間の加熱を行った後の樹脂層Ａについて、Ｘ線回折装置を用いて下記の条件で測定される結晶化度が１１以上であることを特徴とする。
（測定条件）
・Ｘ線照射の角度は、前記樹脂層Ａの前記表面（０°）に対して０．０９°とする。
・測定範囲は、前記樹脂層Ａの前記表面から深さ５μｍまでの範囲とする。
・Ｘ線検出器のカメラ長は５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。
・Ｘ線照射の角度は、前記樹脂層Ａの前記表面（０°）に対して０．０９°とする。
・測定範囲は、前記樹脂層Ａの前記表面から深さ５μｍまでの範囲とする。
・Ｘ線検出器のカメラ長は５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。
本開示の金属端子用接着性フィルムは、このような特徴を備えていることから、金属端子に対する密着性に優れている。
また、本開示の蓄電デバイスは、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、正極及び負極のそれぞれに電気的に接続され、蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備える蓄電デバイスであって、金属端子と蓄電デバイス用外装材との間に、本開示の金属端子用接着性フィルムが介在されてなることを特徴とする。
以下、本開示の金属端子用接着性フィルム及びその製造方法、蓄電デバイス及びその製造方法について詳述する。
なお、本明細書において、数値範囲については、「～」で示される数値範囲は「以上」、「以下」を意味する。例えば、２～１５ｍｍとの表記は、２ｍｍ以上１５ｍｍ以下を意味する。本開示に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、別個に記載された、上限値と上限値、上限値と下限値、又は下限値と下限値を組み合わせて、それぞれ、数値範囲としてもよい。また、本開示に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
１．金属端子用接着性フィルム
本開示の金属端子用接着性フィルムは、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在されるものである。具体的には、例えば図１から図３に示されるように、本開示の金属端子用接着性フィルム１は、蓄電デバイス素子４の電極に電気的に接続されている金属端子２と、蓄電デバイス素子４を封止する蓄電デバイス用外装材３との間に介在されている。また、金属端子２は、蓄電デバイス用外装材３の外側に突出しており、ヒートシールされた蓄電デバイス用外装材３の周縁部３ａにおいて、金属端子用接着性フィルム１を介して、蓄電デバイス用外装材３に挟持されている。
本開示の金属端子用接着性フィルムは、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在されるものである。具体的には、例えば図１から図３に示されるように、本開示の金属端子用接着性フィルム１は、蓄電デバイス素子４の電極に電気的に接続されている金属端子２と、蓄電デバイス素子４を封止する蓄電デバイス用外装材３との間に介在されている。また、金属端子２は、蓄電デバイス用外装材３の外側に突出しており、ヒートシールされた蓄電デバイス用外装材３の周縁部３ａにおいて、金属端子用接着性フィルム１を介して、蓄電デバイス用外装材３に挟持されている。
なお、本開示において、金属端子用接着性フィルムの金属端子への仮接着工程は、例えば、温度１４０～１６０℃程度、圧力０．０１～１．０ＭＰａ程度、時間３～１５秒間程度、回数３～６回程度の条件で行われ、本接着工程は、例えば、温度１６０～２４０℃程度、圧力０．０１～１．０ＭＰａ程度、時間３～１５秒間程度、回数１～３回程度の条件で行われる。また、蓄電デバイス用外装材に金属端子用接着性フィルム付き金属端子を介在させてヒートシールする際の加熱温度としては、通常１８０～２１０℃程度の範囲、圧力としては、通常１．０～５．０ＭＰａ程度、時間１～５秒間程度、回数１回程度の条件で行われる。
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との密着性を高めるために設けられている。金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との密着性が高められることにより、蓄電デバイス素子４の密封性が向上する。上述のとおり、蓄電デバイス素子４をヒートシールする際には、蓄電デバイス素子４の電極に電気的に接続された金属端子２が蓄電デバイス用外装材３の外側に突出するようにして、蓄電デバイス素子が封止される。このとき、金属により形成された金属端子２と、蓄電デバイス用外装材３の最内層に位置する熱融着性樹脂層３５（ポリオレフィンなどの熱融着性樹脂により形成された層）とは異種材料により形成されているため、このような接着性フィルムを用いない場合には、金属端子２と熱融着性樹脂層３５との界面において、蓄電デバイス素子の密封性が低くなりやすい。
［樹脂層Ａ］
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、少なくとも樹脂層Ａを備える。樹脂層Ａは、金属端子用接着性フィルム１の少なくとも一方の表面を形成しており、最外層である。すなわち、本開示の金属端子用接着性フィルム１は、少なくとも１層の樹脂層Ａを含み、かつ、金属端子用接着性フィルム１の表面のうち、少なくとも一方側の表面は、樹脂層Ａにより形成されている。本開示の効果を奏することを限度として、本開示の金属端子用接着性フィルム１は、図４に示すように単層であってもよいし、図５～７に示すように複層であってよい。
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、少なくとも樹脂層Ａを備える。樹脂層Ａは、金属端子用接着性フィルム１の少なくとも一方の表面を形成しており、最外層である。すなわち、本開示の金属端子用接着性フィルム１は、少なくとも１層の樹脂層Ａを含み、かつ、金属端子用接着性フィルム１の表面のうち、少なくとも一方側の表面は、樹脂層Ａにより形成されている。本開示の効果を奏することを限度として、本開示の金属端子用接着性フィルム１は、図４に示すように単層であってもよいし、図５～７に示すように複層であってよい。
本開示の金属端子用接着性フィルム１が単層である場合、金属端子用接着性フィルム１は、樹脂層Ａにより構成されており、金属端子側の表面と蓄電デバイス用外装材の表面は、当該樹脂層Ａによって形成されている。この場合、金属端子用接着性フィルム１の蓄電デバイス用外装材側の表面を形成する樹脂と、金属端子側の表面を形成する樹脂とが、共通する樹脂（すなわち、樹脂層Ａを構成する樹脂）である。なお、金属端子用接着性フィルム１の蓄電デバイス用外装材側の表面を形成する樹脂と、金属端子側の表面を形成する樹脂とが、共通するとは、これらの樹脂中の成分のうち、例えば、８０質量％以上が同一であること、９０質量％以上が同一であること、９５質量％以上が同一であること、１００質量％が同一であることなどを意味している。
本開示の金属端子用接着性フィルム１が複層である場合、少なくとも１層が、樹脂層Ａにより構成されていればよい。例えば図５に示すように、本開示の金属端子用接着性フィルム１が２層構造である場合、金属端子用接着性フィルム１は、第１樹脂層１２ａと第２樹脂層１２ｂの積層体である。後述の通り、本開示においては、これらの層のうち、第１樹脂層１２ａが、樹脂層Ａにより構成されているとする。本開示の金属端子用接着性フィルム１が複層である場合にも、蓄電デバイス用外装材側の表面を形成する樹脂と、金属端子側の表面を形成する樹脂とが、共通する樹脂であってもよい。
例えば図６に示すように、本開示の金属端子用接着性フィルム１が３層構造である場合、金属端子用接着性フィルム１は、第１樹脂層１２ａと中間層１１と第２樹脂層１２ｂとがこの順に積層された積層体である。本開示においては、第１樹脂層１２ａが金属端子側の表面を構成し、第２樹脂層１２ｂが蓄電デバイス用外装材側の表面を構成する。
本開示の金属端子用接着性フィルム１の金属端子側の表面を構成する樹脂層Ａは、金属（金属端子を構成する金属）に対する熱融着性を備えている。したがって、本開示の金属端子用接着性フィルム１を使用する際には、樹脂層Ａを金属端子側に配置して使用することが好ましい。このため、本開示においては、第１樹脂層１２ａと第２樹脂層１２ｂのうち、少なくとも第１樹脂層１２ａは樹脂層Ａによって形成される。
本開示の金属端子用接着性フィルム１の蓄電デバイス用外装材側の表面（例えば第２樹脂層１２ｂ）は、後述する熱融着性樹脂層に対する熱融着性を備えている。樹脂層Ａは、後述する熱融着性樹脂層に対する熱融着性も備えている。
樹脂層Ａは、酸変性ポリオレフィンを含む層である。本開示の効果をより好適に発揮する観点から、樹脂層Ａは、酸変性ポリオレフィンにより形成されていることが好ましい。すなわち、樹脂層Ａは、酸変性ポリオレフィンフィルムにより好適に構成することができる。
酸変性ポリオレフィンとしては、酸変性されたポリオレフィンであれば特に制限されないが、好ましくは不飽和カルボン酸またはその無水物でグラフト変性されたポリオレフィンが挙げられる。
酸変性されるポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等の結晶性又は非晶性のポリプロピレン；エチレン－ブテン－プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられ、特に好ましくはポリプロピレンである。
また、酸変性されるポリオレフィンは、環状ポリオレフィンであってもよい。例えば、カルボン酸変性環状ポリオレフィンとは、環状ポリオレフィンを構成するモノマーの一部を、α，β－不飽和カルボン酸又はその無水物に代えて共重合することにより、或いは環状ポリオレフィンに対してα，β－不飽和カルボン酸又はその無水物をブロック重合又はグラフト重合することにより得られるポリマーである。
酸変性される環状ポリオレフィンは、オレフィンと環状モノマーとの共重合体であり、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーであるオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、４－メチル－１－ペンテン、ブタジエン、イソプレン等が挙げられる。また、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーである環状モノマーとしては、例えば、ノルボルネン等の環状アルケン；具体的には、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン等の環状ジエン等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくは環状アルケン、さらに好ましくはノルボルネンが挙げられる。構成モノマーとしては、スチレンも挙げられる。
酸変性に使用されるカルボン酸またはその無水物としては、例えば、マレイン酸、アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸等が挙げられる。樹脂層Ａは、赤外分光法で分析すると、無水マレイン酸に由来するピークが検出されることが好ましい。例えば、赤外分光法にて無水マレイン酸変性ポリオレフィンを測定すると、波数１７６０ｃｍ-1付近と波数１７８０ｃｍ-1付近に無水マレイン酸由来のピークが検出される。樹脂層Ａが無水マレイン酸変性ポリオレフィンより構成された層である場合、赤外分光法にて測定すると、無水マレイン酸由来のピークが検出される。ただし、酸変性度が低いとピークが小さくなり検出されない場合がある。その場合は核磁気共鳴分光法にて分析可能である。
前記金属端子用接着性フィルムに対して、２００℃、０．２５ＭＰａ、１６秒間の加熱を行った後の樹脂層Ａは、Ｘ線回折装置を用いて下記の条件で測定される結晶化度が、１１以上である。本開示の効果をより一層好適に発揮する観点から、当該結晶化度は、好ましくは約１２以上であり、また、好ましくは約３０以下、より好ましくは約２０以下、さらに好ましくは約１５以下であり、好ましい範囲としては、１１～３０程度、１１～２０程度、１１～１５程度、１２～３０程度、１２～２０程度、１２～１５程度が挙げられる。
＜加熱後の樹脂層Ａの結晶化度の測定＞
金属端子用接着性フィルムに対する、２００℃、０．２５ＭＰａ、１６秒間の加熱は、具体的に、次のようにして行う。金属端子用接着性フィルムを長さ５０ｍｍ、幅２０ｍｍに裁断した。ポリテトラフルオロエチレンフィルム（ＰＴＦＥフィルム、厚さ１００μｍ）を、当該積層体の上に置いた（ＰＴＦＥフィルムで金属端子用接着性フィルムの表面を覆った）状態で、２００℃に加熱されたプレス機上に載置する（樹脂層Ａがホットプレート側）と共に、シリコーンスポンジシートを載せて、圧力０．２５ＭＰａ、１６秒間静置して、接着性フィルムを加熱する。加熱後の積層体を２５℃まで自然冷却する。
金属端子用接着性フィルムに対する、２００℃、０．２５ＭＰａ、１６秒間の加熱は、具体的に、次のようにして行う。金属端子用接着性フィルムを長さ５０ｍｍ、幅２０ｍｍに裁断した。ポリテトラフルオロエチレンフィルム（ＰＴＦＥフィルム、厚さ１００μｍ）を、当該積層体の上に置いた（ＰＴＦＥフィルムで金属端子用接着性フィルムの表面を覆った）状態で、２００℃に加熱されたプレス機上に載置する（樹脂層Ａがホットプレート側）と共に、シリコーンスポンジシートを載せて、圧力０．２５ＭＰａ、１６秒間静置して、接着性フィルムを加熱する。加熱後の積層体を２５℃まで自然冷却する。
次に、加熱後の樹脂層Ａについて、Ｘ線回折装置（例えばあいちシンクロトロン光センターの商品名ＢＬ８Ｓ３ビームライン）を用い、下記の条件で結晶化度を測定する。
（測定条件）
・Ｘ線照射の角度は、前記樹脂層Ａの前記表面（０°）に対して０．０９°とする。
・測定範囲は、前記樹脂層Ａの前記表面から深さ５μｍまでの範囲とする。
・Ｘ線検出器としては、例えばＲ－ＡＸＩＳを用い、カメラ長は５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。
（測定条件）
・Ｘ線照射の角度は、前記樹脂層Ａの前記表面（０°）に対して０．０９°とする。
・測定範囲は、前記樹脂層Ａの前記表面から深さ５μｍまでの範囲とする。
・Ｘ線検出器としては、例えばＲ－ＡＸＩＳを用い、カメラ長は５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。
（樹脂層Ａの解析）
Ｘ線散乱データ解析用ソフトウェアＦＩ２Ｄを用いて２次元検出器のスペクトルデータから方位角８０ｄｅｇから１００ｄｅｇのデータを切り出して方位角方向に積算し、回折角２θに対する強度値を示す１次元スペクトルを取得する。さらに１次元スペクトル上において２θ＝４．０ｄｅｇと２θ＝１６．０ｄｅｇとなる二点間を通る直線をバックグラウンドとして差し引く。その後、アモルファス成分のスペクトル強度値ＡをＡ：２θ＝８．８ｄｅｇ～９．８ｄｅｇの領域における強度値の最小値として規定し、４つの結晶面の結晶ピーク強度値Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４を以下の通り規定する。
Ｐ１：２θ＝７．０ｄｅｇ～９．２ｄｅｇの領域にあるピークのピークトップの強度値
Ｐ２：２θ＝９．２ｄｅｇ～１０．６ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
Ｐ３：２θ＝１０．６ｄｅｇ～１２．０ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
Ｐ４：２θ＝１２．０ｄｅｇ～１４．０ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
結晶化度ＣはＣ＝（Ｐ１＋Ｐ２＋Ｐ３＋Ｐ４）／Ａ
配向度ＤはＤ＝Ｐ２／Ｐ４で規定する。
Ｘ線散乱データ解析用ソフトウェアＦＩ２Ｄを用いて２次元検出器のスペクトルデータから方位角８０ｄｅｇから１００ｄｅｇのデータを切り出して方位角方向に積算し、回折角２θに対する強度値を示す１次元スペクトルを取得する。さらに１次元スペクトル上において２θ＝４．０ｄｅｇと２θ＝１６．０ｄｅｇとなる二点間を通る直線をバックグラウンドとして差し引く。その後、アモルファス成分のスペクトル強度値ＡをＡ：２θ＝８．８ｄｅｇ～９．８ｄｅｇの領域における強度値の最小値として規定し、４つの結晶面の結晶ピーク強度値Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４を以下の通り規定する。
Ｐ１：２θ＝７．０ｄｅｇ～９．２ｄｅｇの領域にあるピークのピークトップの強度値
Ｐ２：２θ＝９．２ｄｅｇ～１０．６ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
Ｐ３：２θ＝１０．６ｄｅｇ～１２．０ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
Ｐ４：２θ＝１２．０ｄｅｇ～１４．０ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
結晶化度ＣはＣ＝（Ｐ１＋Ｐ２＋Ｐ３＋Ｐ４）／Ａ
配向度ＤはＤ＝Ｐ２／Ｐ４で規定する。
酸変性ポリオレフィンを含む樹脂層Ａの前記加熱後の結晶化度を調整する方法としては、例えば、樹脂層Ａを形成する際の成形法（例えば押し出し法、インフレーション法などの成形法の種類や、冷却温度、冷却時間、ライン速度、クリアランス）、樹脂配合の調整、樹脂種の選定、２００℃、１６秒、０．２５ＭＰａ時の冷却温度、冷却時間などが挙げられる。例えば徐冷や高密度の樹脂を選定すると結晶化度は高くなる傾向にあり、また、急冷や低密度の樹脂を選定すると結晶化度は低くなる傾向にあることから、加熱後の樹脂層Ａの結晶化度が前記の範囲となるように調整する。
本開示の金属端子用接着性フィルム１においては、金属端子用接着性フィルム１の少なくとも一方側の表面を構成する、酸変性ポリオレフィンを含む樹脂層Ａの前記結晶化度が１１以上という高い値に設定されていることにより、金属端子に対する優れた密着性を発揮できる。この理由については、次のように考えることができる。すなわち、樹脂層Ａの結晶化度を測定する前の加熱条件（２００℃、０．２５ＭＰａ、１６秒間）は、樹脂層Ａが金属端子に熱融着する加熱条件である。加熱後の樹脂層Ａの結晶化度が高い値に設定されていることにより、加熱後における樹脂層Ａの金属端子に密着する表面部分の結晶性が適切であり、金属端子の形状に対する追従が適切（言い換えると、硬すぎず、柔らかすぎない）であり、結果として、金属端子に対する優れた密着性が発揮されていると考えることができる。さらに、加熱後の樹脂層Ａの結晶化度が前記特定範囲に設定されていることにより、電解液に浸漬された場合のシール強度（後述する「金属端子に対するシール強度（電解液浸漬後）」）を好適に高めることもできる。この理由については、次のように考えることができる。すなわち、加熱後の樹脂層Ａの結晶化度が前記特定範囲に設定されていることにより、加熱後の樹脂層Ａの金属端子に密着する表面部分の結晶性が適切であることから、金属端子の形状に対する追従が適切（言い換えると、硬すぎず、柔らかすぎない）であり、加熱後の樹脂層Ａと金属端子との間に隙間が生じ難く、樹脂層Ａと金属端子との界面に電解液が浸入し難い。結果として、電解液に浸漬された場合のシール強度が好適に高められると考えることができる。
また、本開示の効果をより一層好適に発揮する観点から、前記加熱後の樹脂層Ａにおいて、海島構造の島部比率の偏在度は、好ましくは約２．０以下、より好ましくは約１．５以下、より好ましくは約１．０以下であり、最も好ましい下限は０であり、好ましい範囲としては、０～２．０、０～１．５、０～１．０、０～０．８、０～０．５、０～０．３が挙げられる。また、前記加熱後の樹脂層Ａの島部比率の偏在度が約２．０以下、好ましくは約１．５以下、より好ましくは約１．０以下、さらに好ましくは約０．８以下、さらに好ましくは０．５以下、さらに好ましくは０．３であることにより、本開示の金属端子用接着性フィルム１が金属端子にシールされた後、電解液に浸漬された場合のシール強度（後述する「金属端子に対するシール強度（電解液浸漬後）」）を好適に高めることができる。当該島部比率の偏在度は、以下の測定方法によって測定される値である。
＜加熱後の樹脂層Ａの島部比率の偏在度の測定＞
［前処理条件］
・試料を短冊状に切断し熱硬化性樹脂を用いて包埋（５０℃、２４ｈｒ）
・トリミング後Ｒｕ染色
・ウルトラミクロトームを用いて断面作製（ダイヤモンドナイフ使用：仕上げ厚さ８０ｎｍ）
・Ｏｓコート（１～３ｎｍ）
［前処理条件］
・試料を短冊状に切断し熱硬化性樹脂を用いて包埋（５０℃、２４ｈｒ）
・トリミング後Ｒｕ染色
・ウルトラミクロトームを用いて断面作製（ダイヤモンドナイフ使用：仕上げ厚さ８０ｎｍ）
・Ｏｓコート（１～３ｎｍ）
［ＳＥＭ観察条件］
・測定装置：市販のＳＥＭ（例えば日立ハイテクノロジーズ社製 Ｓ－４８００ ＴＹＰＥ ＩＩ）
・加速電圧：５．０ｋＶ
・エミッション電流：２０μＡ
・Ｗ．Ｄ：５ｍｍ
・検出器：Ｕｐｐｅｒ＋Ｈ．Ａ
・測定倍率：１０ｋ倍
・解像度：２５６ｄｐｉ
・測定装置：市販のＳＥＭ（例えば日立ハイテクノロジーズ社製 Ｓ－４８００ ＴＹＰＥ ＩＩ）
・加速電圧：５．０ｋＶ
・エミッション電流：２０μＡ
・Ｗ．Ｄ：５ｍｍ
・検出器：Ｕｐｐｅｒ＋Ｈ．Ａ
・測定倍率：１０ｋ倍
・解像度：２５６ｄｐｉ
［画像処理条件］
電子顕微鏡画像に下記の画像処理を施し、二値化画像を得る。
画像処理にはＰｙｔｈｏｎの画像処理ライブラリであるＯｐｅｎＣＶを用いることができる。画像処理条件を以下に列記する。
１．ガウスフィルタ（カーネルサイズ５ｐｘ×５ｐｘ）
２．測定画像を縦横８倍に拡大する（補完手法＝ＣＵＢＩＣ）
３．ｆａｓｔＮｌＭｅａｎｓＤｅｎｏｉｓｉｎｇ関数を用いてノイズを除去する（背景色＝黒色、ｆａｓｔＮｌＭｅａｎｓＤｅｎｏｉｓｉｎｇ関数のパラメーターはｈ＝１０、ｈＦｏｒＣｏｌｏｒＣｏｍｐｏｎｅｎｔｓ＝１０、ｔｅｍｐｌａｔｅＷｉｎｄｏｗＳｉｚｅ＝７、ｓｅａｒｃｈＷｉｎｄｏｗＳｉｚｅ＝２１とする）
４．明部が白色、暗部が黒色となるよう二値化（閾値＝Ｏｔｓｕの閾値）
５．モルフォロジー変換－Ｏｐｅｎ処理（カーネルサイズ＝４５ｐｘ×１５ｐｘ）
６．ノイズ除去（面積６２５ｐｘ＾２以下の黒色部除去）
７．ノイズ除去（面積７５ｐｘ＾２以下の白色部除去）
８．ノイズ除去（面積１００００ｐｘ＾２以下の黒色部除去）
９．モルフォロジー変換－Ｏｐｅｎ処理（カーネルサイズ＝６５ｐｘ×２５ｐｘ）
１０．モルフォロジー変換－ＣＬＯＳＥ処理（カーネルサイズ＝２５ｐｘ×１ｐｘ）
得られた二値化画像から５０４ｐｘ×５０４ｐｘ（１μｍ×１μｍ画角相当）を切り出し、その領域における白色部の比率をＷ（％）とする。
上記白色部の比率Ｗを任意の４０か所を切り出して計算し、
４０か所におけるＷの標準偏差をＷの４０か所におけるＷの平均値で除した値を海島構造の偏在度Ｌと規定する。
電子顕微鏡画像に下記の画像処理を施し、二値化画像を得る。
画像処理にはＰｙｔｈｏｎの画像処理ライブラリであるＯｐｅｎＣＶを用いることができる。画像処理条件を以下に列記する。
１．ガウスフィルタ（カーネルサイズ５ｐｘ×５ｐｘ）
２．測定画像を縦横８倍に拡大する（補完手法＝ＣＵＢＩＣ）
３．ｆａｓｔＮｌＭｅａｎｓＤｅｎｏｉｓｉｎｇ関数を用いてノイズを除去する（背景色＝黒色、ｆａｓｔＮｌＭｅａｎｓＤｅｎｏｉｓｉｎｇ関数のパラメーターはｈ＝１０、ｈＦｏｒＣｏｌｏｒＣｏｍｐｏｎｅｎｔｓ＝１０、ｔｅｍｐｌａｔｅＷｉｎｄｏｗＳｉｚｅ＝７、ｓｅａｒｃｈＷｉｎｄｏｗＳｉｚｅ＝２１とする）
４．明部が白色、暗部が黒色となるよう二値化（閾値＝Ｏｔｓｕの閾値）
５．モルフォロジー変換－Ｏｐｅｎ処理（カーネルサイズ＝４５ｐｘ×１５ｐｘ）
６．ノイズ除去（面積６２５ｐｘ＾２以下の黒色部除去）
７．ノイズ除去（面積７５ｐｘ＾２以下の白色部除去）
８．ノイズ除去（面積１００００ｐｘ＾２以下の黒色部除去）
９．モルフォロジー変換－Ｏｐｅｎ処理（カーネルサイズ＝６５ｐｘ×２５ｐｘ）
１０．モルフォロジー変換－ＣＬＯＳＥ処理（カーネルサイズ＝２５ｐｘ×１ｐｘ）
得られた二値化画像から５０４ｐｘ×５０４ｐｘ（１μｍ×１μｍ画角相当）を切り出し、その領域における白色部の比率をＷ（％）とする。
上記白色部の比率Ｗを任意の４０か所を切り出して計算し、
４０か所におけるＷの標準偏差をＷの４０か所におけるＷの平均値で除した値を海島構造の偏在度Ｌと規定する。
酸変性ポリオレフィンを含む前記加熱後の樹脂層Ａの島部比率の偏在度を調整する方法としては、例えば、樹脂層Ａを形成する際の成形法（例えば押し出し法、インフレーション法などの成形法の種類や、冷却温度、冷却時間、ライン速度）、樹脂配合の調整などが挙げられる。例えば急冷、ライン速度を早く、樹脂の島部を形成する成分を多くすると島部比率が偏在しやすくなり、また、徐冷、ライン速度を遅く、樹脂の島部を形成する成分を少なくすると島部比率が偏在しにくくなる傾向にあることから、加熱後の樹脂層Ａの島部比率の偏在度が小さくなるように調整する。
本開示の金属端子用接着性フィルム１においては、前記加熱後の樹脂層Ａの前記結晶化度が１１以上であって、かつ、金属端子用接着性フィルム１の少なくとも一方側の表面を構成する、酸変性ポリオレフィンを含む前記加熱後の樹脂層Ａの海島構造の島部比率の偏在度が約０．５以下であることにより、電解液に浸漬された場合のシール強度（後述する「金属端子に対するシール強度（電解液浸漬後）」）をより一層好適に高めることもできる。この理由については、次のように考えることができる。すなわち、樹脂層Ａの島部は、海部と島部とは、一般に、異なる樹脂により形成されており、例えば樹脂層Ａが酸変性ポリプロピレン（断面が樹脂の海島構造を有するもの）により形成されている場合、一般に、海部が酸変性ポリプロピレン成分により形成され、島部がポリエチレン成分により形成される。島部のポリエチレン部分は、海部の酸変性ポリプロピレン部分よりも密度が小さく、体積膨張率、粘性、電解液の膨潤性などが、海部とは異なっている。したがって、前記加熱後の樹脂層Ａの断面における島部の偏在が大きいと、前記加熱後の樹脂層Ａに電解液が浸透した場合の特性も偏在することになり、加熱後の樹脂層Ａの機械的強度が低下しやすくなる。本開示においては、前記加熱後の樹脂層Ａの海島構造の島部比率の偏在度を約０．５以下に設定することにより、前記加熱後の樹脂層Ａの断面における島部の偏在が小さく、電解液に浸漬された場合のシール強度が高められると考えられる。
また、本開示の効果をより一層好適に発揮する観点から、加熱後の樹脂層Ａにおいて、配向度は、好ましくは約１．０以上、より好ましくは約１．１以上、さらに好ましくは約１，２以上、さらに好ましくは約１．３以上であり、好ましい上限は２．０であり、好ましい範囲としては、１．０～２．０程度、１．１～２．０程度、１．２～２．０程度、１．３～２．０程度が挙げられる。また、加熱後の樹脂層Ａの配向度が約１．２以上であることにより、本開示の金属端子用接着性フィルム１が金属端子にシールされた後、電解液に浸漬された場合のシール強度（後述する「金属端子に対するシール強度（電解液浸漬後）」）を好適に高めることができる。当該配向度は、以下の測定方法によって測定される値である。
＜加熱後の樹脂層Ａの配向度の測定＞
Ｘ線回折装置（例えばあいちシンクロトロン光センターの商品名ＢＬ８Ｓ３ビームライン）を用い、下記の条件で結晶化度を測定する。
（測定条件：樹脂層Ａ）
・Ｘ線照射の角度は、前記樹脂層Ａの前記表面（０°）に対して０．０９°とする。
・測定範囲は、前記樹脂層Ａの前記表面から深さ５μｍまでの範囲とする。
・Ｘ線検出器としては、例えばＲ－ＡＸＩＳを用い、カメラ長は５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。
Ｘ線回折装置（例えばあいちシンクロトロン光センターの商品名ＢＬ８Ｓ３ビームライン）を用い、下記の条件で結晶化度を測定する。
（測定条件：樹脂層Ａ）
・Ｘ線照射の角度は、前記樹脂層Ａの前記表面（０°）に対して０．０９°とする。
・測定範囲は、前記樹脂層Ａの前記表面から深さ５μｍまでの範囲とする。
・Ｘ線検出器としては、例えばＲ－ＡＸＩＳを用い、カメラ長は５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。
（樹脂層Ａの解析）
Ｘ線散乱データ解析用ソフトウェアＦＩ２Ｄを用いて２次元検出器のスペクトルデータから方位角８０ｄｅｇから１００ｄｅｇのデータを切り出して方位角方向に積算し、回折角２θに対する強度値を示す１次元スペクトルを取得する。さらに１次元スペクトル上において２θ＝４．０ｄｅｇと２θ＝１６．０ｄｅｇとなる二点間を通る直線をバックグラウンドとして差し引く。その後、アモルファス成分のスペクトル強度値ＡをＡ：２θ＝８．８ｄｅｇ～９．８ｄｅｇの領域における強度値の最小値として規定し、４つの結晶面の結晶ピーク強度値Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４を以下の通り規定する。
Ｐ１：２θ＝７．０ｄｅｇ～９．２ｄｅｇの領域にあるピークのピークトップの強度値
Ｐ２：２θ＝９．２ｄｅｇ～１０．６ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
Ｐ３：２θ＝１０．６ｄｅｇ～１２．０ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
Ｐ４：２θ＝１２．０ｄｅｇ～１４．０ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
結晶化度ＣはＣ＝（Ｐ１＋Ｐ２＋Ｐ３＋Ｐ４）／Ａ
配向度ＤはＤ＝Ｐ２／Ｐ４で規定する。
Ｘ線散乱データ解析用ソフトウェアＦＩ２Ｄを用いて２次元検出器のスペクトルデータから方位角８０ｄｅｇから１００ｄｅｇのデータを切り出して方位角方向に積算し、回折角２θに対する強度値を示す１次元スペクトルを取得する。さらに１次元スペクトル上において２θ＝４．０ｄｅｇと２θ＝１６．０ｄｅｇとなる二点間を通る直線をバックグラウンドとして差し引く。その後、アモルファス成分のスペクトル強度値ＡをＡ：２θ＝８．８ｄｅｇ～９．８ｄｅｇの領域における強度値の最小値として規定し、４つの結晶面の結晶ピーク強度値Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４を以下の通り規定する。
Ｐ１：２θ＝７．０ｄｅｇ～９．２ｄｅｇの領域にあるピークのピークトップの強度値
Ｐ２：２θ＝９．２ｄｅｇ～１０．６ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
Ｐ３：２θ＝１０．６ｄｅｇ～１２．０ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
Ｐ４：２θ＝１２．０ｄｅｇ～１４．０ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
結晶化度ＣはＣ＝（Ｐ１＋Ｐ２＋Ｐ３＋Ｐ４）／Ａ
配向度ＤはＤ＝Ｐ２／Ｐ４で規定する。
樹脂層Ａは、１種の樹脂成分単独で形成してもよく、また２種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成してもよい。製膜性の観点からは、樹脂層Ａは、２種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成することが好ましい。ブレンドポリマーとする場合、樹脂層Ａは、酸変性ポリプロピレンを主成分（５０質量％以上の成分）とし、５０質量％以下を他の樹脂（柔軟性を向上させる観点からは、好ましくはポリエチレン）とすることが好ましい。一方、樹脂層Ａの耐電解液性の観点からは、樹脂層Ａは、樹脂として酸変性ポリプロピレンを単独で含むことが好ましい。
樹脂層Ａには、必要に応じて、公知の添加剤が含まれていてもよい。
例えば、樹脂層Ａは、必要に応じて充填剤を含んでいてもよい。樹脂層Ａが充填剤を含むことにより、充填剤がスペーサー（Ｓｐａｃｅｒ）として機能するために、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３のバリア層３３との間の短絡を効果的に抑制することが可能となる。充填剤の粒径としては、０．１～３５μｍ程度、好ましくは５．０～３０μｍ程度、さらに好ましくは１０～２５μｍ程度の範囲が挙げられる。また、充填剤の含有量としては、樹脂層Ａを形成する樹脂成分１００質量部に対して、それぞれ、５～３０質量部程度、より好ましくは１０～２０質量部程度が挙げられる。
充填剤としては、無機系、有機系のいずれも用いることができる。無機系充填剤としては、例えば、炭素（カーボン、グラファイト）、シリカ、酸化アルミニウム、チタン酸バリウム、酸化鉄、シリコンカーバイド、酸化ジルコニウム、珪酸ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、アルミ酸カルシウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム等が挙げられる。また、有機系充填剤としては、例えば、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合物、メラミン・ホルムアルデヒド縮合物、ポリメタクリル酸メチル架橋物、ポリエチレン架橋物等が挙げられる。形状の安定性、剛性、内容物耐性の点から、酸化アルミニウム、シリカ、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合物が好ましく、特にこの中でも球状の酸化アルミニウム、シリカがより好ましい。樹脂層Ａを形成する樹脂成分への充填剤の混合方法としては、予めバンバリーミキサー等で両者をメルトブレンドし、マスターバッチ化したものを所定の混合比にする方法、樹脂成分との直接混合方法などを採用することができる。
また、樹脂層Ａは、必要に応じて顔料を含んでいてもよい。顔料としては、無機系の各種顔料を用いることができる。顔料の具体例としては、上記充填剤で例示した炭素（カーボン、グラファイト）が好ましく例示できる。炭素（カーボン、グラファイト）は、一般に蓄電デバイスの内部に使用されている材料であり、電解液に対する溶出の虞がない。また、着色効果が大きく接着性を阻害しない程度の添加量で充分な着色効果を得られると共に、熱で溶融することがなく、添加した樹脂の見かけの溶融粘度を高くすることができる。さらに、熱接着時（ヒートシール時）に加圧部が薄肉となることを防止して、蓄電デバイス用外装材と金属端子の間における優れた密封性を付与できる。
樹脂層Ａに顔料を添加する場合、その添加量としては、たとえば、粒径が約０．０３μｍのカーボンブラックを使用した場合、樹脂層Ａを形成する樹脂成分１００質量部に対して、それぞれ、０．０５～０．３質量部程度、好ましくは０．１～０．２質量部程度が挙げられる。樹脂層Ａに顔料を添加することにより、金属端子用接着性フィルム１の有無をセンサーで検知可能なもの、または目視で検査可能なものとすることができる。なお、樹脂層Ａに充填剤と顔料とを添加する場合、同一の樹脂層Ａに充填剤と顔料を添加してもよいが、金属端子用接着性フィルム１の熱融着性を阻害しない観点からは、充填剤及び顔料は、異なる層（例えば後述の第１樹脂層１２ａ、第２樹脂層１２ｂ、中間層１１など）に分けて添加することが好ましい。
本開示の効果をより好適に奏する観点から、樹脂層Ａの融解ピーク温度は、好ましくは１２５℃以上、より好ましくは約１３０℃以上、さらに好ましくは約１３５℃以上である。同様の観点から、当該融解ピーク温度は、例えば１８０℃以下、好ましくは１７５℃以下、より好ましくは１７０℃以下、さらに好ましくは約１６５℃以下、さらに好ましくは約１６０℃以下である。当該融解ピーク温度の好ましい範囲としては、１２５～１８０℃程度、１２５～１７５℃程度、１２５～１７０℃程度、１２５～１６５℃程度、１２５～１６０℃程度、１３０～１８０℃程度、１３０～１７５℃程度、１３０～１７０℃程度、１３０～１６５℃程度、１３０～１６０℃程度、１３５～１８０℃程度、１３５～１７５℃程度、１３５～１７０℃程度、１３５～１６５℃程度、１３５～１６０℃程度が挙げられる。本開示において、融解ピーク温度の測定方法は、以下の通りである。
＜融解ピーク温度の測定＞
各測定サンプルについて、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２（プラスチックの転移温度測定方法（ＪＩＳ Ｋ７１２１：１９８７の追補１））の規定に準拠して融解ピーク温度を測定する。測定は、示差走査熱量計（ＤＳＣ、例えばティー・エイ・インスツルメント製の示差走査熱量計Ｑ２００）を用いて行う。測定サンプルを、－５０℃で１５分間保持した後、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて、１回目の融解ピーク温度Ｐ（℃）を測定した後、２１０℃にて１０分間保持する。次に、１０℃／分の降温速度で２１０℃から－５０℃まで降温させて１５分間保持する。さらに、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて２回目の融解ピーク温度Ｑ（℃）を測定する。なお、窒素ガスの流量は５０ｍｌ／分とする。以上の手順によって、１回目に測定される融解ピーク温度Ｐ（℃）と、２回目に測定される融解ピーク温度Ｑ（℃）を求める。以上の手順によって、１回目に測定される融解ピーク温度Ｐ（℃）の値を採用する。
各測定サンプルについて、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２（プラスチックの転移温度測定方法（ＪＩＳ Ｋ７１２１：１９８７の追補１））の規定に準拠して融解ピーク温度を測定する。測定は、示差走査熱量計（ＤＳＣ、例えばティー・エイ・インスツルメント製の示差走査熱量計Ｑ２００）を用いて行う。測定サンプルを、－５０℃で１５分間保持した後、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて、１回目の融解ピーク温度Ｐ（℃）を測定した後、２１０℃にて１０分間保持する。次に、１０℃／分の降温速度で２１０℃から－５０℃まで降温させて１５分間保持する。さらに、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて２回目の融解ピーク温度Ｑ（℃）を測定する。なお、窒素ガスの流量は５０ｍｌ／分とする。以上の手順によって、１回目に測定される融解ピーク温度Ｐ（℃）と、２回目に測定される融解ピーク温度Ｑ（℃）を求める。以上の手順によって、１回目に測定される融解ピーク温度Ｐ（℃）の値を採用する。
本開示の金属端子用接着性フィルム１が樹脂層Ａの単層により構成されている場合、後述する金属端子用接着性フィルム１の総厚みが、樹脂層Ａの厚みに対応する。
また、本開示の金属端子用接着性フィルム１が複層により構成されている場合、本開示の効果をより好適に奏する観点から、樹脂層Ａの厚さは、好ましくは約１０μｍ以上、より好ましくは約１５μｍ以上、さらに好ましくは約２０μｍ以上であり、また、好ましくは約１２０μｍ以下、より好ましくは約１００μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下である。樹脂層Ａの厚さの好ましい範囲としては、１０～１２０μｍ程度、１０～１００μｍ程度、１０～８０μｍ程度、１５～１２０μｍ程度、１５～１００μｍ程度、１５～８０μｍ程度、２０～１２０μｍ程度、２０～１００μｍ程度、２０～８０μｍ程度が挙げられる。金属端子用接着性フィルムの絶縁性を高める観点からは、樹脂層Ａの厚さは、好ましくは約５５μｍ以上、より好ましくは約６０μｍ以上であり、また、好ましくは約１００μｍ以下、より好ましくは約９０μｍ以下であり、好ましい範囲としては、５５～１００μｍ程度、５５～９０μｍ程度、６０～１００μｍ程度、６０～９０μｍ程度が挙げられる。なお、本開示の金属端子用接着性フィルム１に樹脂層Ａが複数含まれている場合、各樹脂層Ａの厚みが、それぞれ、前記の厚みであることが好ましい。
前記の通り、本開示の金属端子用接着性フィルム１は、例えば図６に示すように、少なくとも、第１樹脂層１２ａと、中間層１１と、第２樹脂層１２ｂとがこの順に積層された構成とすることができる。当該構成において、第１樹脂層１２ａが金属端子２側に配置されることから、少なくとも第１樹脂層１２ａを樹脂層Ａとする。また、第２樹脂層１２ｂが、蓄電デバイス用外装材３側に配置される。当該構成において、両面側の表面に、それぞれ第１樹脂層１２ａ及び第２樹脂層１２ｂが位置している。
第２樹脂層１２ｂは、樹脂により構成された層である。第２樹脂層１２ｂは、樹脂層Ａによって形成されていてもよいし、樹脂層Ａとは異なる樹脂層Ｂ（すなわち、樹脂層Ｂは、酸変性ポリオレフィンを含まない樹脂層であるか、酸変性ポリオレフィンを含むが、Ｘ線回折装置を用いて前記の条件で測定される前記結晶化度が、１１未満の樹脂層である）によって形成されていてもよい。
また、中間層１１についても、樹脂層Ａより形成されていてもよいし、樹脂層Ａとは異なる樹脂層Ｂにより形成されていてもよい。
［樹脂層Ｂ］
樹脂層Ｂを構成する樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、珪素樹脂、フェノール樹脂、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリカーボネート及びこれらの混合物や共重合物等が挙げられ、これらの中でも、特にポリオレフィン系樹脂が好ましい。ポリオレフィン系樹脂としては、ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィンなどが挙げられる。
樹脂層Ｂを構成する樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、珪素樹脂、フェノール樹脂、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリカーボネート及びこれらの混合物や共重合物等が挙げられ、これらの中でも、特にポリオレフィン系樹脂が好ましい。ポリオレフィン系樹脂としては、ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィンなどが挙げられる。
後述の通り、第２樹脂層１２ｂは、ポリオレフィン系樹脂を含む（すなわち、ポリオレフィン骨格を有する）ことが好ましく、ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリオレフィンにより形成された層であることがさらに好ましい。第２樹脂層１２ｂは、ポリオレフィン系樹脂の中でも、ポリオレフィンまたは酸変性ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリオレフィンを含むことがより好ましく、ポリオレフィンにより形成された層であることがさらに好ましい。
また、中間層１１は、ポリオレフィン系樹脂を含む（すなわち、ポリオレフィン骨格を有する）ことが好ましく、ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリオレフィンにより形成された層であることがさらに好ましい。
第２樹脂層１２ｂ及び中間層１１に用いられる樹脂層Ｂおいて、それぞれ、ポリオレフィン系樹脂は、ポリプロピレン系樹脂であることが好ましい。ポリオレフィンは、ポリプロピレンであることが好ましく、酸変性ポリオレフィンは、酸変性ポリプロピレンであることが好ましい。
樹脂層Ｂは、１種の樹脂成分単独で形成してもよく、また２種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成してもよい。製膜性の観点からは、樹脂層Ｂは、２種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成することが好ましい。ブレンドポリマーとする場合、酸変性ポリプロピレンを含む樹脂層Ｂは、酸変性ポリプロピレンを主成分（５０質量％以上の成分）とし、５０質量％以下を他の樹脂（柔軟性を向上させる観点からは、好ましくはポリエチレン）とすることが好ましい。また、ポリプロピレンを含む樹脂層Ｂは、ポリプロピレンを主成分（５０質量％以上の成分）とし、５０質量％以下を他の樹脂（柔軟性を向上させる観点からは、好ましくはポリエチレン）とすることが好ましい。一方、樹脂層Ｂの耐電解液性の観点からは、酸変性ポリプロピレンを含む樹脂層Ｂは、樹脂として酸変性ポリプロピレンを単独で含むことが好ましく、ポリプロピレンを含む樹脂層Ｂは、樹脂として酸変性ポリプロピレン又はポリプロピレンを単独で含むことが好ましい。
樹脂層Ｂを構成する樹脂として、ポリエステル系樹脂は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートのようなポリエステル構造を含むものである。また、ポリエチレンテレフタレート構造又はポリブチレンテレフタレート構造に加えて、さらに、ポリエーテル構造を含み、当該ポリエーテル構造が、ポリテトラメチレンエーテルグリコール及びネオペンチルグリコールの少なくとも一方とポリブチレンテレフタレート構造のテレフタル酸との重縮合構造を備えていてもよい。また、ポリエチレンテレフタレート構造又はポリブチレンテレフタレート構造に加えて、さらに、別のポリエステル構造を含み、当該ポリエステル構造が、イソフタル酸、ドデカンジオン酸、及びセバシン酸からなる群より選択される少なくとも１種と、ポリブチレンテレフタレート構造の１，４－ブタンジオールとの重縮合構造を備えていてもよい。
樹脂層Ｂの融解ピーク温度は、好ましくは１２５℃以上、より好ましくは約１３０℃以上、さらに好ましくは約１３５℃以上である。当該融解ピーク温度は、例えば１８０℃以下、好ましくは１７５℃以下、より好ましくは１７０℃以下、さらに好ましくは約１６５℃以下、さらに好ましくは約１６０℃以下である。当該融解ピーク温度の好ましい範囲としては、１２５～１８０℃程度、１２５～１７５℃程度、１２５～１７０℃程度、１２５～１６５℃程度、１２５～１６０℃程度、１３０～１８０℃程度、１３０～１７５℃程度、１３０～１７０℃程度、１３０～１６５℃程度、１３０～１６０℃程度、１３５～１８０℃程度、１３５～１７５℃程度、１３５～１７０℃程度、１３５～１６５℃程度、１３５～１６０℃程度が挙げられる。
また、本開示の金属端子用接着性フィルム１が、第２樹脂層１２ｂとして樹脂層Ｂを有する場合、本開示の効果をより好適に奏する観点から、樹脂層Ｂの厚さは、好ましくは約１０μｍ以上、より好ましくは約１５μｍ以上、さらに好ましくは約２０μｍ以上であり、また、好ましくは約１２０μｍ以下、より好ましくは約１００μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下である。当該樹脂層Ｂの厚さの好ましい範囲としては、１０～１２０μｍ程度、１０～１００μｍ程度、１０～８０μｍ程度、１５～１２０μｍ程度、１５～１００μｍ程度、１５～８０μｍ程度、２０～１２０μｍ程度、２０～１００μｍ程度、２０～８０μｍ程度が挙げられる。
また、本開示の金属端子用接着性フィルム１が、中間層１１として樹脂層Ｂを有する場合、本開示の効果をより好適に奏する観点から、樹脂層Ｂの厚さは、好ましくは約１０μｍ以上、より好ましくは約２０μｍ以上、さらに好ましくは約３０μｍ以上であり、また、好ましくは約１２０μｍ以下、より好ましくは約１１０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下である。当該樹脂層Ｂの厚さの好ましい範囲としては、１０～１２０μｍ程度、１０～１１０μｍ程度、１０～１００μｍ程度、２０～１２０μｍ程度、２０～１１０μｍ程度、２０～１００μｍ程度、３０～１２０μｍ程度、３０～１１０μｍ程度、３０～１００μｍ程度が挙げられる。
なお、樹脂層Ｂには、樹脂層Ａと同様、公知の添加剤（前述の充填剤、顔料など）が含まれていてもよい。充填剤、顔料の種類や添加量については、樹脂層Ａと同様である。
本開示の効果をより好適に奏する観点から、金属端子用接着性フィルム１の総厚みとしては、例えば約５０μｍ以上、好ましくは約８０μｍ以上、好ましくは約９０μｍ以上、より好ましくは約１００μｍ以上、さらに好ましくは約１８０μｍ以上である。また、本開示の金属端子用接着性フィルム１の総厚みは、好ましくは約５００μｍ以下、約３００μｍ以下、より好ましくは約２５０μｍ以下、さらに好ましくは約２００μｍ以下である。本開示の金属端子用接着性フィルム１の総厚みの好ましい範囲としては、５０～５００μｍ程度、５０～３００μｍ程度、５０～２５０μｍ程度、５０～２００μｍ程度、８０～５００μｍ程度、８０～３００μｍ程度、８０～２５０μｍ程度、８０～２００μｍ程度、９０～５００μｍ程度、９０～３００μｍ程度、９０～２５０μｍ程度、９０～２００μｍ程度、１００～５００μｍ程度、１００～３００μｍ程度、１００～２５０μｍ程度、１００～２００μｍ程度、１８０～５００μｍ程度、１８０～３００μｍ程度、１８０～２５０μｍ程度、１８０～２００μｍ程度が挙げられる。より具体的な例としては、例えば、本開示の金属端子用接着性フィルム１を携帯電話、スマートフォン、タブレット用の比較的小型の蓄電デバイスに使用する場合には、総厚みは６０～１００μｍ程度とすることが好ましく、電力貯蔵システム、車載用の比較的大型の蓄電デバイスに使用する場合には、総厚みは１００～２００μｍ程度とすることが好ましい。
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、以下の方法によって測定される金属端子に対するシール強度（初期）は、好ましくは約２０Ｎ／１５ｍｍ以上、より好ましくは約２５Ｎ／１５ｍｍ以上、さらに好ましくは約３０Ｎ／１５ｍｍ以上であり、当該シール強度（初期）の上限は、通常、約８０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、好ましい範囲としては、２０～８０Ｎ／１５ｍｍ程度、２５～８０Ｎ／１５ｍｍ程度、３０～８０Ｎ／１５ｍｍ程度が挙げられる。
＜金属端子に対するシール強度（初期）の測定＞
金属端子として、縦５０ｍｍ、横２２．５ｍｍ、厚み０．４ｍｍのアルミニウム（ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０７９Ｈ－Ｏ）を用意する。また、金属端子用接着性フィルムを長さ４５ｍｍ、幅１０ｍｍに裁断する。次に、金属端子用接着性フィルムを金属端子の上に置き、金属端子／接着性フィルムの積層体を得る。このとき、金属端子の縦方向及び横方向が、それぞれ、金属端子用接着性フィルムの長さ方向及び幅方向と一致し、かつ、金属端子と金属端子用接着性フィルムの中心が一致するように積層する。また、金属端子用接着性フィルムの樹脂層Ａが金属端子側に配置されている。次に、ポリテトラフルオロエチレンフィルム（ＰＴＦＥフィルム、厚さ１００μｍ）を、当該積層体の金属端子用接着性フィルムの上に置いた（ＰＴＦＥフィルムで金属端子用接着性フィルムの表面を覆った）状態で、２００℃に加熱されたプレス機上に載置する（金属端子がホットプレート側）と共に、シリコーンスポンジシートを載せて、圧力０．２５ＭＰa、１６秒間静置して、接着性フィルムを金属端子に熱融着させる。熱融着後の積層体を２５℃まで自然冷却する。次に、２５℃の環境において、テンシロン万能材料試験機（例えばエー・アンド・デイ社製のＲＴＧ－１２１０）で金属端子用接着性フィルムを金属端子から剥離させる。剥離時の最大強度を金属端子に対する密着強度（Ｎ／１５ｍｍ）とする。剥離速度は５０ｍｍ／分、剥離角度は１８０°、チャック間距離は３０ｍｍとし、３回測定した平均値とする。なお、温度２００℃及び面圧０．２５ＭＰａの加熱加圧環境で１６秒間静置する処理は、前記の仮接着工程及び本接着工程で加わる熱と圧力を想定した処理である。
金属端子として、縦５０ｍｍ、横２２．５ｍｍ、厚み０．４ｍｍのアルミニウム（ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０７９Ｈ－Ｏ）を用意する。また、金属端子用接着性フィルムを長さ４５ｍｍ、幅１０ｍｍに裁断する。次に、金属端子用接着性フィルムを金属端子の上に置き、金属端子／接着性フィルムの積層体を得る。このとき、金属端子の縦方向及び横方向が、それぞれ、金属端子用接着性フィルムの長さ方向及び幅方向と一致し、かつ、金属端子と金属端子用接着性フィルムの中心が一致するように積層する。また、金属端子用接着性フィルムの樹脂層Ａが金属端子側に配置されている。次に、ポリテトラフルオロエチレンフィルム（ＰＴＦＥフィルム、厚さ１００μｍ）を、当該積層体の金属端子用接着性フィルムの上に置いた（ＰＴＦＥフィルムで金属端子用接着性フィルムの表面を覆った）状態で、２００℃に加熱されたプレス機上に載置する（金属端子がホットプレート側）と共に、シリコーンスポンジシートを載せて、圧力０．２５ＭＰa、１６秒間静置して、接着性フィルムを金属端子に熱融着させる。熱融着後の積層体を２５℃まで自然冷却する。次に、２５℃の環境において、テンシロン万能材料試験機（例えばエー・アンド・デイ社製のＲＴＧ－１２１０）で金属端子用接着性フィルムを金属端子から剥離させる。剥離時の最大強度を金属端子に対する密着強度（Ｎ／１５ｍｍ）とする。剥離速度は５０ｍｍ／分、剥離角度は１８０°、チャック間距離は３０ｍｍとし、３回測定した平均値とする。なお、温度２００℃及び面圧０．２５ＭＰａの加熱加圧環境で１６秒間静置する処理は、前記の仮接着工程及び本接着工程で加わる熱と圧力を想定した処理である。
また、本開示の金属端子用接着性フィルム１は、以下の方法によって測定される金属端子に対するシール強度（電解液浸漬後）は、好ましくは約１５Ｎ／１５ｍｍ以上、より好ましくは約２０Ｎ／１５ｍｍ以上、さらに好ましくは約２５Ｎ／１５ｍｍ以上であり、当該シール強度（電解液浸漬後）の上限は、通常、約５０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、好ましい範囲としては、１５～５０Ｎ／１５ｍｍ程度、２０～５０Ｎ／１５ｍｍ程度、２５～５０Ｎ／１５ｍｍ程度が挙げられる。
＜金属端子に対するシール強度（電解液浸漬後）の測定＞
金属端子として、縦５０ｍｍ、横２２．５ｍｍ、厚み０．４ｍｍのアルミニウム（ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０７９Ｈ－Ｏ）を用意する。また、金属端子用接着性フィルムを長さ４５ｍｍ、幅１０ｍｍに裁断する。次に、金属端子用接着性フィルムを金属端子の上に置き、金属端子／接着性フィルムの積層体を得る。このとき、金属端子の縦方向及び横方向が、それぞれ、金属端子用接着性フィルムの長さ方向及び幅方向と一致し、かつ、金属端子と金属端子用接着性フィルムの中心が一致するように積層する。また、金属端子用接着性フィルムの樹脂層Ａが金属端子側に配置されている。次に、ポリテトラフルオロエチレンフィルム（ＰＴＦＥフィルム、厚さ１００μｍ）を、当該積層体の金属端子用接着性フィルムの上に置いた（ＥＴＦＥフィルムで金属端子用接着性フィルムの表面を覆った）状態で、２００℃に加熱されたプレス機上に載置する（金属端子がホットプレート側）と共に、シリコーンスポンジシートを載せて、圧力０．２５ＭＰa、１６秒間静置して、接着性フィルムを金属端子に熱融着さる。熱融着後の積層体を２５℃まで自然冷却させる。次に得た積層体をポリ瓶１００ｍＬにいれ、中に電解液(ＥＣ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｃａｒｂｏｎａｔｅ）／ＤＭＣ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｃａｒｂｏｎａｔｅ）／ＤＥＣ（ｄｉｅｔｈｙｌ ｃａｒｂｏｎａｔｅ）＝１：１：１)１００g＋純水１０００ｐｐｍを混合し、しっかりと密封する。密封した容器を８５℃のオーブンにいれて、２４時間経過後取り出し、水で電解液を洗い流して、得られた積層体を自然乾燥のため３０分静置する。次に、２５℃の環境において、テンシロン万能材料試験機（例えばエー・アンド・デイ社製のＲＴＧ－１２１０）で金属端子用接着性フィルムを金属端子から剥離させる。剥離時の最大強度を金属端子に対する密着強度（Ｎ／１５ｍｍ）とする。剥離速度は５０ｍｍ／分、剥離角度は１８０°、チャック間距離は３０ｍｍとし、３回測定した平均値とする。なお、温度２００℃及び面圧０．２５ＭＰａの加熱加圧環境で１６秒間静置する処理は、前記の仮接着工程及び本接着工程で加わる熱と圧力を想定した処理である。
金属端子として、縦５０ｍｍ、横２２．５ｍｍ、厚み０．４ｍｍのアルミニウム（ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０７９Ｈ－Ｏ）を用意する。また、金属端子用接着性フィルムを長さ４５ｍｍ、幅１０ｍｍに裁断する。次に、金属端子用接着性フィルムを金属端子の上に置き、金属端子／接着性フィルムの積層体を得る。このとき、金属端子の縦方向及び横方向が、それぞれ、金属端子用接着性フィルムの長さ方向及び幅方向と一致し、かつ、金属端子と金属端子用接着性フィルムの中心が一致するように積層する。また、金属端子用接着性フィルムの樹脂層Ａが金属端子側に配置されている。次に、ポリテトラフルオロエチレンフィルム（ＰＴＦＥフィルム、厚さ１００μｍ）を、当該積層体の金属端子用接着性フィルムの上に置いた（ＥＴＦＥフィルムで金属端子用接着性フィルムの表面を覆った）状態で、２００℃に加熱されたプレス機上に載置する（金属端子がホットプレート側）と共に、シリコーンスポンジシートを載せて、圧力０．２５ＭＰa、１６秒間静置して、接着性フィルムを金属端子に熱融着さる。熱融着後の積層体を２５℃まで自然冷却させる。次に得た積層体をポリ瓶１００ｍＬにいれ、中に電解液(ＥＣ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｃａｒｂｏｎａｔｅ）／ＤＭＣ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｃａｒｂｏｎａｔｅ）／ＤＥＣ（ｄｉｅｔｈｙｌ ｃａｒｂｏｎａｔｅ）＝１：１：１)１００g＋純水１０００ｐｐｍを混合し、しっかりと密封する。密封した容器を８５℃のオーブンにいれて、２４時間経過後取り出し、水で電解液を洗い流して、得られた積層体を自然乾燥のため３０分静置する。次に、２５℃の環境において、テンシロン万能材料試験機（例えばエー・アンド・デイ社製のＲＴＧ－１２１０）で金属端子用接着性フィルムを金属端子から剥離させる。剥離時の最大強度を金属端子に対する密着強度（Ｎ／１５ｍｍ）とする。剥離速度は５０ｍｍ／分、剥離角度は１８０°、チャック間距離は３０ｍｍとし、３回測定した平均値とする。なお、温度２００℃及び面圧０．２５ＭＰａの加熱加圧環境で１６秒間静置する処理は、前記の仮接着工程及び本接着工程で加わる熱と圧力を想定した処理である。
本開示の金属端子用接着性フィルムは、最外層の少なくとも一方の表面に微細な凹凸を備えていることが好ましい。これにより、蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層３５または金属端子との密着性をより一層向上させることができる。なお、金属端子用接着性フィルムの最外層の表面に微細な凹凸を形成する方法としては、微粒子などの添加剤を最外層に添加する方法、表面に凹凸を有する冷却ロールを当接させ賦型する方法などが挙げられる。微細な凹凸としては、最外層の表面の十点平均粗さが、好ましくは約０．１μｍ以上、より好ましくは約０．２μｍ以上であり、また、好ましくは約３５μｍ以下、より好ましくは約１０μｍ以下であり、好ましい範囲としては、０．１～３５μｍ程度、０．１～１０μｍ程度、０．２～３５μｍ程度、０．２～３５μｍ程度、０．２～１０μｍ程度が挙げられる。なお、十点平均粗さは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４の規定に準拠した方法において、ミツトヨ製小型表面粗さ測定機 ＳＵＲＦＴＥＳＴ ＳＪ－２１０を用いて測定した値である。
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、ポリオレフィン系樹脂により形成されていることが好ましい。例えば、本開示の金属端子用接着性フィルム１に含まれる樹脂成分は、酸変性ポリオレフィンのみであるか、酸変性ポリオレフィンとポリオレフィンのみであることが好ましい。好ましい酸変性ポリオレフィンとポリオレフィンについては、樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂで説明した通りである。
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、第１樹脂層１２ａ、中間層１１、及び第２樹脂層１２ｂをこの順に備える積層体から構成されていることが好ましい。以下、本開示の金属端子用接着性フィルム１が、少なくとも、第１樹脂層１２ａ、中間層１１、及び第２樹脂層１２ｂをこの順に備える積層体から構成され、第１樹脂層１２ａが樹脂層Ａである場合を例にして、本開示の金属端子用接着性フィルム１の好ましい態様について、詳述する。
蓄電デバイス１０の金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム１が配置されると、金属により構成された金属端子２の表面と、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５（ポリオレフィンなどの熱融着性樹脂により形成された層）とが、金属端子用接着性フィルム１を介して接着される。金属端子用接着性フィルム１の第１樹脂層１２ａが金属端子２側に配置され、第２樹脂層１２ｂが蓄電デバイス用外装材３側に配置され、第１樹脂層１２ａが金属端子２と密着し、第２樹脂層１２ｂが蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５と密着する。第１樹脂層１２ａは単層であっても複層であってよい。また、第２樹脂層１２ｂは単層であってもよいし複層であってもよい。
［第１樹脂層１２ａ及び第２樹脂層１２ｂ］
本開示の好ましい態様に係る金属端子用接着性フィルム１は、図６に示すように、中間層１１の一方面側に第１樹脂層１２ａを備え、他方面側に第２樹脂層１２ｂを備えている。第１樹脂層１２ａが金属端子２側に配置される。また、第２樹脂層１２ｂが蓄電デバイス用外装材３側に配置される。本開示の金属端子用接着性フィルム１においては、両面側の表面に、それぞれ第１樹脂層１２ａ及び第２樹脂層１２ｂが位置している。
本開示の好ましい態様に係る金属端子用接着性フィルム１は、図６に示すように、中間層１１の一方面側に第１樹脂層１２ａを備え、他方面側に第２樹脂層１２ｂを備えている。第１樹脂層１２ａが金属端子２側に配置される。また、第２樹脂層１２ｂが蓄電デバイス用外装材３側に配置される。本開示の金属端子用接着性フィルム１においては、両面側の表面に、それぞれ第１樹脂層１２ａ及び第２樹脂層１２ｂが位置している。
本開示において、第１樹脂層１２ａが前述の樹脂層Ａにより形成されている。第２樹脂層１２ｂは、前述の樹脂層Ａより形成されていてもよいし、前述の樹脂層Ｂにより形成されていてもよい。
第１樹脂層１２ａ及び第２樹脂層１２ｂは、それぞれ、例えば、樹脂フィルムにより形成することができる。第１樹脂層１２ａ及び第２樹脂層１２ｂをそれぞれ樹脂フィルムにより形成する場合、第１樹脂層１２ａ及び第２樹脂層１２ｂを中間層１１などと積層して本開示の金属端子用接着性フィルム１を製造する際に、予め形成された樹脂フィルムを、それぞれ、第１樹脂層１２ａ及び第２樹脂層１２ｂとして用いてもよい。また、第１樹脂層１２ａ及び第２樹脂層１２ｂを形成する樹脂を、それぞれ、押出成形や塗布などによって中間層１１などの表面上でフィルム化して、樹脂フィルムにより形成された第１樹脂層１２ａ及び第２樹脂層１２ｂとしてもよい。
金属端子２側に配置される第１樹脂層１２ａ（樹脂層Ａ）は、酸変性ポリオレフィンを主成分として含んでいることがより好ましく、酸変性ポリプロピレンを主成分として含んでいることがさらに好ましい。ここで、主成分とは、第１樹脂層１２ａに含まれる樹脂成分のうち、含有率が、例えば５０質量％以上、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９８質量％以上、さらに好ましくは９９質量％以上の樹脂成分であることを意味する。例えば、第１樹脂層１２ａが酸変性ポリプロピレンを主成分として含むとは、第１樹脂層１２ａに含まれる樹脂成分のうち、酸変性ポリプロピレンの含有率が、例えば５０質量％以上、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９８質量％以上、さらに好ましくは９９質量％以上であることを意味する。
前記の通り、第２樹脂層１２ｂは、ポリオレフィン系樹脂を含む（すなわち、ポリオレフィン骨格を有する）ことが好ましく、ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリオレフィンにより形成された層であることがさらに好ましい。第２樹脂層１２ｂは、ポリオレフィン系樹脂の中でも、ポリオレフィンまたは酸変性ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリオレフィンを含むことがより好ましく、ポリオレフィンにより形成された層であることがさらに好ましい。ポリオレフィン系樹脂は、ポリプロピレン系樹脂であることが好ましい。ポリオレフィンは、ポリプロピレンであることが好ましく、酸変性ポリオレフィンは、ポリプロピレンであることが好ましい。
蓄電デバイス用外装材３側に配置される第２樹脂層１２ｂは、ポリオレフィンを主成分として含んでいることがより好ましく、ポリプロピレンを主成分として含んでいることがさらに好ましい。ここで、主成分とは、第２樹脂層１２ｂに含まれる樹脂成分のうち、含有率が、例えば５０質量％以上、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９８質量％以上、さらに好ましくは９９質量％以上の樹脂成分であることを意味する。例えば、第２樹脂層１２ｂがポリプロピレンを主成分として含むとは、第２樹脂層１２ｂに含まれる樹脂成分のうち、ポリプロピレンの含有率が、例えば５０質量％以上、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９８質量％以上、さらに好ましくは９９質量％以上であることを意味する。
第２樹脂層１２ｂの融解ピーク温度は、好ましくは１１０℃以上、より好ましくは約１２０℃以上、さらに好ましくは約１３０℃以上である。同様の観点から、当該融解ピーク温度は、例えば２００℃以下、好ましくは１９０℃以下、より好ましくは１８０℃以下、さらに好ましくは約１７０℃以下、さらに好ましくは約１６０℃以下である。当該融解ピーク温度の好ましい範囲としては、１１０～２００℃程度、１１０～１９０℃程度、１１０～１８０℃程度、１１０～１７０℃程度、１１０～１６０℃程度、１２０～２００℃程度、１２０～１９０℃程度、１２０～１８０℃程度、１２０～１７０℃程度、１２０～１６０℃程度、１３０～２００℃程度、１３０～１９０℃程度、１３０～１８０℃程度、１３０～１７０℃程度、１３０～１６０℃程度が挙げられる。
本開示の効果をより好適に奏する観点から、第１樹脂層１２ａの厚さは、好ましくは約１０μｍ以上、より好ましくは約１５μｍ以上、さらに好ましくは約２０μｍ以上であり、また、好ましくは約１２０μｍ以下、より好ましくは約１００μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下である。第１樹脂層１２ａの厚さの好ましい範囲としては、１０～１２０μｍ程度、１０～１００μｍ程度、１０～８０μｍ程度、１５～１２０μｍ程度、１５～１００μｍ程度、１５～８０μｍ程度、２０～１２０μｍ程度、２０～１００μｍ程度、２０～８０μｍ程度が挙げられる。
また、本開示の効果をより好適に奏する観点から、第２樹脂層１２ｂの厚さは、好ましくは約１０μｍ以上、より好ましくは約１５μｍ以上、さらに好ましくは約２０μｍ以上であり、また、好ましくは約１２０μｍ以下、より好ましくは約１００μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下である。第２樹脂層１２ｂの厚さの好ましい範囲としては、１０～１２０μｍ程度、１０～１００μｍ程度、１０～８０μｍ程度、１５～１２０μｍ程度、１５～１００μｍ程度、１５～８０μｍ程度、２０～１２０μｍ程度、２０～１００μｍ程度、２０～８０μｍ程度が挙げられる。
［中間層１１］
金属端子用接着性フィルム１において、中間層１１は、金属端子用接着性フィルム１の支持体として機能する層である。
金属端子用接着性フィルム１において、中間層１１は、金属端子用接着性フィルム１の支持体として機能する層である。
中間層１１は、前述の樹脂層Ａより形成されていてもよいし、前述の樹脂層Ｂにより形成されていてもよい。
中間層１１は、例えば、樹脂フィルムにより形成することができる。中間層１１を樹脂フィルムにより形成する場合、中間層１１を第１樹脂層１２ａなどと積層して本開示の金属端子用接着性フィルム１を製造する際に、予め形成された樹脂フィルムを中間層１１として用いてもよい。また、中間層１１を形成する樹脂を、押出成形や塗布などによって第１樹脂層１２ａなどの表面上でフィルム化して、樹脂フィルムにより形成された中間層１１としてもよい。
中間層１１を形成する素材については、特に制限されるものではない。中間層１１を形成する素材としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、珪素樹脂、フェノール樹脂、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリカーボネート及びこれらの混合物や共重合物等が挙げられ、これらの中でも、特にポリオレフィン系樹脂が好ましい。すなわち、中間層１１を形成する素材は、ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィンなどのポリオレフィン骨格を含む樹脂が好ましい。中間層１１を構成している樹脂がポリオレフィン骨格を含むことは、例えば、赤外分光法、ガスクロマトグラフィー質量分析法などにより分析可能である。
前記の通り、中間層１１は、ポリオレフィン系樹脂を含むことが好ましく、ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリオレフィンにより形成された層であることがさらに好ましい。ポリオレフィンにより形成された層は、延伸ポリオレフィンフィルムであってもよいし、未延伸ポリオレフィンフィルムであってもよいが、未延伸ポリオレフィンフィルムであることが好ましい。ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等の結晶性又は非晶性のポリプロピレン；エチレン－ブテン－プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられ、より好ましくはポリプロピレンが挙げられる。また、耐電解液性に優れることから、中間層１１は、ホモポリプロピレンを含むことが好ましく、ホモポリプロピレンにより形成されていることがより好ましく、未延伸ホモポリプロピレンフィルムであることがさらに好ましい。
ポリアミドとしては、具体的には、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン１２、ナイロン４６、ナイロン６とナイロン６６との共重合体等の脂肪族系ポリアミド；テレフタル酸及び／又はイソフタル酸に由来する構成単位を含むナイロン６Ｉ、ナイロン６Ｔ、ナイロン６ＩＴ、ナイロン６Ｉ６Ｔ（Ｉはイソフタル酸、Ｔはテレフタル酸を表す）等のヘキサメチレンジアミン－イソフタル酸－テレフタル酸共重合ポリアミド、ポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ６）等の芳香族を含むポリアミド；ポリアミノメチルシクロヘキシルアジパミド（ＰＡＣＭ６）等の脂環系ポリアミド；さらにラクタム成分や、４，４’－ジフェニルメタン－ジイソシアネート等のイソシアネート成分を共重合させたポリアミド、共重合ポリアミドとポリエステルやポリアルキレンエーテルグリコールとの共重合体であるポリエステルアミド共重合体やポリエーテルエステルアミド共重合体；これらの共重合体等が挙げられる。これらのポリアミドは、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
ポリエステルとしては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステル、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステル等が挙げられる。また、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステルとしては、具体的には、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体としてエチレンイソフタレートと重合する共重合体ポリエステル（以下、ポリエチレン（テレフタレート／イソフタレート）にならって略す）、ポリエチレン（テレフタレート／イソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／アジペート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムスルホイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／フェニル－ジカルボキシレート）、ポリエチレン（テレフタレート／デカンジカルボキシレート）等が挙げられる。また、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステルとしては、具体的には、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体としてブチレンイソフタレートと重合する共重合体ポリエステル（以下、ポリブチレン（テレフタレート／イソフタレート）にならって略す）、ポリブチレン（テレフタレート／アジペート）、ポリブチレン（テレフタレート／セバケート）、ポリブチレン（テレフタレート／デカンジカルボキシレート）、ポリブチレンナフタレート等が挙げられる。これらのポリエステルは、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
また、中間層１１は、上記の樹脂で形成された不織布により形成されていてもよい。中間層１１が不織布である場合、中間層１１は、前述のポリオレフィン系樹脂、ポリアミド樹脂等で構成されていることが好ましい。
中間層１１の融解ピーク温度は、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは約１３０℃以上、さらに好ましくは約１４０℃以上である。同様の観点から、当該融解ピーク温度は、例えば２１０℃以下、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１９０℃以下、さらに好ましくは約１８０℃以下、さらに好ましくは約１７０℃以下である。当該融解ピーク温度の好ましい範囲としては、１２０～２１０℃程度、１２０～２００℃程度、１２０～１９０℃程度、１２０～１８０℃程度、１２０～１７０℃程度、１３０～２１０℃程度、１３０～２００℃程度、１３０～１９０℃程度、１３０～１８０℃程度、１３０～１７０℃程度、１４０～２１０℃程度、１４０～２００℃程度、１４０～１９０℃程度、１４０～１８０℃程度、１４０～１７０℃程度が挙げられる。
中間層１１について、Ｘ線回折装置を用いて下記の条件で測定される結晶化度は、好ましくは約７．０以上、より好ましくは約８．０以上、さらに好ましくは約９．０以上であり、また、好ましくは約２５．０以下、より好ましくは約２２．０以下、さらに好ましくは約１９．０以下であり、好ましい範囲としては、８．０～２５．０程度、８．０～２２．０程度、８．０～１９．０程度、９．０～２５．０程度、９．０～２２．０程度、９．０～１９．０程度が挙げられる。下記測定条件以外の条件（装置、解析等）は、樹脂層Ａについての上記結晶化度の測定と同様にして行う。
（測定条件）
・Ｘ線照射の角度は、中間層の表面（０°）に対して０．１９°と０．２２°とする。
・Ｘ線検出器としては、Ｒ－ＡＸＩＳを用い、カメラ長は５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。
（測定条件）
・Ｘ線照射の角度は、中間層の表面（０°）に対して０．１９°と０．２２°とする。
・Ｘ線検出器としては、Ｒ－ＡＸＩＳを用い、カメラ長は５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。
中間層１１は、単層であってもよいし、複層であってもよい。
また、中間層１１に着色剤を配合することにより、中間層１１を、着色剤を含む層とすることもできる。また、透明度の低い樹脂を選択して、光透過度を調整することもできる。中間層１１がフィルムの場合は、着色フィルムを用いることや、透明度の低いフィルムを用いることもできる。また、中間層１１が不織布の場合は、着色剤を含む繊維やバインダーを用いた不織布や、透明度の低い不織布を用いることができる。
中間層１１が樹脂フィルムにより構成されている場合、中間層１１の表面には、必要に応じて、コロナ放電処理、オゾン処理、プラズマ処理等の公知の易接着手段が施されていてもよい。
また、本開示の効果をより好適に奏する観点から、中間層１１の厚さは、好ましくは約２０μｍ以上、より好ましくは約３０μｍ以上、さらに好ましくは約４０μｍ以上であり、また、好ましくは約１２０μｍ以下、より好ましくは約１１０以下、さらに好ましくは約１００μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下である。中間層１１の厚さの好ましい範囲としては、２０～１２０μｍ程度、２０～１１０μｍ程度、２０～１００μｍ程度、２０～８０μｍ程度、３０～１２０μｍ程度、３０～１１０μｍ程度、３０～１００μｍ程度、３０～８０μｍ程度、４０～１２０μｍ程度、４０～１１０μｍ程度、４０～１００μｍ程度、４０～８０μｍ程度、が挙げられる。
同様の観点から、第１樹脂層１２ａ及び第２樹脂層１２ｂの合計厚みに対する、中間層１１の厚みの比としては、好ましくは約０．３以上、より好ましくは約０．４以上であり、また、好ましくは約１．０以下、より好ましくは約０．８以下であり、好ましい範囲としては、０．３～１．０程度、０．３～０．８程度、０．４～１．０程度、０．４～０．８程度が挙げられる。また、金属端子用接着性フィルム１の絶縁性を高める観点からは、当該比としては、好ましくは約０．５５以上、より好ましくは約０．６０以上であり、また、好ましくは約１．０以下、より好ましくは約０．９以下であり、好ましい範囲としては、０．５５～１．０程度、０．５５～０．９程度、０．６０～１．０程度、０．６０～０．９程度が挙げられる。
また、金属端子用接着性フィルム１の総厚みを１００％とした場合、第１樹脂層１２ａ及び第２樹脂層１２ｂの合計厚みの割合としては、好ましくは３０～８０％程度、より好ましくは５０～７０％程度である。
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、例えば、中間層１１の両表面上に、それぞれ、第１樹脂層１２ａ及び第２樹脂層１２ｂを積層することにより製造することができる。中間層１１と第１樹脂層１２ａ及び第２樹脂層１２ｂとの積層は、押出ラミネート法、Ｔダイ法、インフレーション法、サーマルラミネート法などの公知の方法により積層することができる。
金属端子用接着性フィルム１を金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に介在させる方法としては、特に制限されず、例えば、図１～３に示すように、金属端子２が蓄電デバイス用外装材３によって挟持される部分において、金属端子２に金属端子用接着性フィルム１を巻き付けてもよい。また、図示を省略するが、金属端子２が蓄電デバイス用外装材３によって挟持される部分において、金属端子用接着性フィルム１が２つの金属端子２を横断するようにして、金属端子２の両面側に配置されてもよい。
接着促進剤層１３は、中間層１１と第１樹脂層１２ａ、及び中間層１１と第２樹脂層１２ｂとを強固に接着することを目的として、必要に応じて設けられる層である（図７を参照）。接着促進剤層１３は、中間層１１と第１樹脂層１２ａ及び第２樹脂層１２ｂとの間の一方側のみに設けられていてもよいし、両側に設けられていてもよい。
接着促進剤層１３は、イソシアネート系、ポリエチレンイミン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリブタジエン系等の公知の接着促進剤を用いて形成することができる。強固な密着強度を得る観点からは、これらの中でも、イソシアネート系の接着促進剤により形成されていることが好ましい。イソシアネート系の接着促進剤としては、トリイソシアネートモノマー、ポリメリックＭＤＩから選ばれたイソシアネート成分からなるものが、ラミネート強度に優れ、かつ、高温下でのラミネート強度の低下が少ない。特に、トリイソシアネートモノマーであるトリフェニルメタン－４，４’，４”－トリイソシアネートやポリメリックＭＤＩであるポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート（ＮＣＯ含有率が約３０％、粘度が２００～７００ｍＰａ・ｓ）からなる接着促進剤によって形成することが特に好ましい。また、トリイソシアネートモノマーであるトリス（ｐ－イソシアネートフェニル）チオホスフェートや、ポリエチレンイミン系を主剤とし、ポリカルボジイミドを架橋剤とした２液硬化型の接着促進剤により形成することも好ましい。
接着促進剤層１３は、バーコート法、ロールコート法、グラビアコート法等の公知の塗布法で塗布・乾燥することにより形成することができる。接着促進剤の塗布量としては、トリイソシアネートからなる接着促進剤の場合は、２０～１００ｍｇ／ｍ2程度、好ましくは４０～６０ｍｇ／ｍ2程度であり、ポリメリックＭＤＩからなる接着促進剤の場合は、４０～１５０ｍｇ／ｍ2程度、好ましくは６０～１００ｍｇ／ｍ2程度であり、ポリエチレンイミン系を主剤とし、ポリカルボジイミドを架橋剤とした２液硬化型の接着促進剤の場合は、５～５０ｍｇ／ｍ2程度、好ましくは１０～３０ｍｇ／ｍ2程度である。なお、トリイソシアネートモノマーは、１分子中にイソシアネート基を３個持つモノマーであり、ポリメリックＭＤＩは、ＭＤＩおよびＭＤＩが重合したＭＤＩオリゴマーの混合物であり、下記式で示されるものである。
本発明の効果をより好適に奏する観点から、第１樹脂層１２ａと中間層１１とが接面しており、かつ、第２樹脂層１２ｂと中間層１１とが接面していることが好ましい。
本開示の金属端子用接着性フィルム１の好ましい積層構成の具体例としては、酸変性ポリプロピレンにより形成された第１樹脂層／ポリプロピレンにより形成された基材／酸変性ポリプロピレンにより形成された第２樹脂層がこの順に積層された３層構成；酸変性ポリプロピレンにより形成された第１樹脂層／ポリプロピレンにより形成された基材／ポリプロピレンにより形成された第２樹脂層がこの順に積層された３層構成などが挙げられ、これらの中でも、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５と第２樹脂層１２ｂとの接着性の観点で後者の３層構成が特に好ましい。
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、下記の条件で測定される熱収縮率が、好ましくは６０％以下、より好ましくは３８％以下、さらに好ましくは３０％以下、さらに好ましくは２０％以下であり、好ましい範囲としては、０～６０％程度、０～３８％程度、０～３０％程度、０～２０％程度である。
（熱収縮率（％）の測定方法）
金属端子用接着性フィルムを長さ１１０ｍｍ（ＭＤ）×幅１０ｍｍ（ＴＤ）のサイズに切り出して試験片とする。次に、金尺にて試験片の長さＭ（ｍｍ）を計測する。次に、試験片の長さ方向の端部（約１０ｍｍ）を金網にテープで固定し、試験片を金網から吊るした状態にする。この状態で、１９０℃に加熱されたオーブン内に１２０秒置いた後、試験片を金網ごと取出して、室温（２５℃）環境で自然冷却する。次に、室温まで自然冷却した試験片の長さＮ（ｍｍ）を金尺にて測定する。下の式により、金属端子用接着性フィルムの熱 収縮率を算出する。
熱収縮率（％）＝（１－（長さＮ／長さＭ））×１００
金属端子用接着性フィルムを長さ１１０ｍｍ（ＭＤ）×幅１０ｍｍ（ＴＤ）のサイズに切り出して試験片とする。次に、金尺にて試験片の長さＭ（ｍｍ）を計測する。次に、試験片の長さ方向の端部（約１０ｍｍ）を金網にテープで固定し、試験片を金網から吊るした状態にする。この状態で、１９０℃に加熱されたオーブン内に１２０秒置いた後、試験片を金網ごと取出して、室温（２５℃）環境で自然冷却する。次に、室温まで自然冷却した試験片の長さＮ（ｍｍ）を金尺にて測定する。下の式により、金属端子用接着性フィルムの熱 収縮率を算出する。
熱収縮率（％）＝（１－（長さＮ／長さＭ））×１００
［金属端子２］
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に介在させて使用される。金属端子２（タブ）は、蓄電デバイス素子４の電極（正極または負極）に電気的に接続される導電部材であり、金属材料により構成されている。金属端子２を構成する金属材料としては、特に制限されず、例えば、アルミニウム、ニッケル、銅などが挙げられる。例えば、リチウムイオン蓄電デバイスの正極に接続される金属端子２は、通常、アルミニウムなどにより構成されている。また、リチウムイオン蓄電デバイスの負極に接続される金属端子２は、通常、銅、ニッケルなどにより構成されている。
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に介在させて使用される。金属端子２（タブ）は、蓄電デバイス素子４の電極（正極または負極）に電気的に接続される導電部材であり、金属材料により構成されている。金属端子２を構成する金属材料としては、特に制限されず、例えば、アルミニウム、ニッケル、銅などが挙げられる。例えば、リチウムイオン蓄電デバイスの正極に接続される金属端子２は、通常、アルミニウムなどにより構成されている。また、リチウムイオン蓄電デバイスの負極に接続される金属端子２は、通常、銅、ニッケルなどにより構成されている。
金属端子２の表面は、耐電解液性を高める観点から、化成処理が施されていることが好ましい。例えば、金属端子２がアルミニウムにより形成されている場合、化成処理の具体例としては、リン酸塩、クロム酸塩、フッ化物、トリアジンチオール化合物などの耐食性皮膜を形成する公知の方法が挙げられる。耐食性皮膜を形成する方法の中でも、フェノール樹脂、フッ化クロム（ＩＩＩ）化合物、リン酸の３成分から構成されたものを用いるリン酸クロメート処理が好適である。
金属端子２の大きさは、使用される蓄電デバイスの大きさなどに応じて適宜設定すればよい。金属端子２の厚さとしては、好ましくは５０～１０００μｍ程度、より好ましくは７０～８００μｍ程度が挙げられる。また、金属端子２の長さとしては、好ましくは１～２００ｍｍ程度、より好ましくは３～１５０ｍｍ程度が挙げられる。また、金属端子２の幅としては、好ましくは１～２００ｍｍ程度、より好ましくは３～１５０ｍｍ程度が挙げられる。
［蓄電デバイス用外装材３］
蓄電デバイス用外装材３としては、少なくとも、基材層３１、バリア層３３、及び熱融着性樹脂層３５をこの順に有する積層体からなる積層構造を有するものが挙げられる。図８に、蓄電デバイス用外装材３の断面構造の一例として、基材層３１、必要に応じて設けられる接着剤層３２、バリア層３３、必要に応じて設けられる接着層３４、及び熱融着性樹脂層３５がこの順に積層されている態様について示す。蓄電デバイス用外装材３においては、基材層３１が外層側になり、熱融着性樹脂層３５が最内層になる。蓄電デバイスの組み立て時に、蓄電デバイス素子４の周縁に位置する熱融着性樹脂層３５同士を接面させて熱融着することにより蓄電デバイス素子４が密封され、蓄電デバイス素子４が封止される。なお、図１から図３には、エンボス成形などによって成形されたエンボスタイプの蓄電デバイス用外装材３を用いた場合の蓄電デバイス１０を図示しているが、蓄電デバイス用外装材３は成形されていないパウチタイプであってもよい。なお、パウチタイプには、三方シール、四方シール、ピロータイプなどが存在するが、何れのタイプであってもよい。
蓄電デバイス用外装材３としては、少なくとも、基材層３１、バリア層３３、及び熱融着性樹脂層３５をこの順に有する積層体からなる積層構造を有するものが挙げられる。図８に、蓄電デバイス用外装材３の断面構造の一例として、基材層３１、必要に応じて設けられる接着剤層３２、バリア層３３、必要に応じて設けられる接着層３４、及び熱融着性樹脂層３５がこの順に積層されている態様について示す。蓄電デバイス用外装材３においては、基材層３１が外層側になり、熱融着性樹脂層３５が最内層になる。蓄電デバイスの組み立て時に、蓄電デバイス素子４の周縁に位置する熱融着性樹脂層３５同士を接面させて熱融着することにより蓄電デバイス素子４が密封され、蓄電デバイス素子４が封止される。なお、図１から図３には、エンボス成形などによって成形されたエンボスタイプの蓄電デバイス用外装材３を用いた場合の蓄電デバイス１０を図示しているが、蓄電デバイス用外装材３は成形されていないパウチタイプであってもよい。なお、パウチタイプには、三方シール、四方シール、ピロータイプなどが存在するが、何れのタイプであってもよい。
蓄電デバイス用外装材３を構成する積層体の厚みとしては、特に制限されないが、上限については、コスト削減、エネルギー密度向上等の観点からは、例えば約１９０μｍ以下、好ましくは約１８０μｍ以下、約１６０μｍ以下、約１５５μｍ以下、約１４０μｍ以下、約１３０μｍ以下、約１２０μｍ以下が挙げられ、下限については、蓄電デバイス素子４を保護するという蓄電デバイス用外装材３の機能を維持する観点からは、好ましくは約３５μｍ以上、約４５μｍ以上、約６０μｍ以上、約８０μｍ以上が挙げられ、好ましい範囲については、例えば、３５～１９０μｍ程度、３５～１８０μｍ程度、３５～１６０μｍ程度、３５～１５５μｍ程度、３５～１４０μｍ程度、３５～１３０μｍ程度、３５～１２０μｍ程度、４５～１９０μｍ程度、４５～１８０μｍ程度、４５～１６０μｍ程度、４５～１５５μｍ程度、４５～１４０μｍ程度、４５～１３０μｍ程度、４５～１２０μｍ程度、６０～１９０μｍ程度、６０～１８０μｍ程度、６０～１６０μｍ程度、６０～１５５μｍ程度、６０～１４０μｍ程度、６０～１３０μｍ程度、６０～１２０μｍ程度、８０～１９０μｍ程度、８０～１８０μｍ程度、８０～１６０μｍ程度、８０～１５５μｍ程度、８０～１４０μｍ程度、８０～１３０μｍ程度、８０～１２０μｍ程度が挙げられる。
（基材層３１）
蓄電デバイス用外装材３において、基材層３１は、蓄電デバイス用外装材の基材として機能する層であり、最外層側を形成する層である。
蓄電デバイス用外装材３において、基材層３１は、蓄電デバイス用外装材の基材として機能する層であり、最外層側を形成する層である。
基材層３１を形成する素材については、絶縁性を備えるものであることを限度として特に制限されるものではない。基材層３１を形成する素材としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、エポキシ、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリウレタン、珪素樹脂、フェノール、ポリエーテルイミド、ポリイミド、及びこれらの混合物や共重合物等が挙げられる。ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステルは、耐電解液性に優れ、電解液の付着に対して白化等が発生し難いという利点があり、基材層３１の形成素材として好適に使用される。また、ポリアミドフィルムは延伸性に優れており、成形時の基材層３１の樹脂割れによる白化の発生を防ぐことができ、基材層３１の形成素材として好適に使用される。
基材層３１は、１軸又は２軸延伸された樹脂フィルムで形成されていてもよく、また未延伸の樹脂フィルムで形成してもよい。中でも、１軸又は２軸延伸された樹脂フィルム、とりわけ２軸延伸された樹脂フィルムは、配向結晶化することにより耐熱性が向上しているので、基材層３１として好適に使用される。
これらの中でも、基材層３１を形成する樹脂フィルムとして、好ましくはナイロン、ポリエステル、更に好ましくは２軸延伸ナイロン、２軸延伸ポリエステルが挙げられる。
基材層３１は、耐ピンホール性及び蓄電デバイスの包装体とした時の絶縁性を向上させるために、異なる素材の樹脂フィルムを積層化することも可能である。具体的には、ポリエステルフィルムとナイロンフィルムとを積層させた多層構造や、２軸延伸ポリエステルと２軸延伸ナイロンとを積層させた多層構造等が挙げられる。基材層３１を多層構造にする場合、各樹脂フィルムは接着剤を介して接着してもよく、また接着剤を介さず直接積層させてもよい。接着剤を介さず接着させる場合には、例えば、共押出し法、サンドラミネート法、サーマルラミネート法等の熱溶融状態で接着させる方法が挙げられる。
また、基材層３１は、成形性を向上させるために低摩擦化させておいてもよい。基材層３１を低摩擦化させる場合、その表面の摩擦係数については特に制限されないが、例えば１．０以下が挙げられる。基材層３１を低摩擦化するには、例えば、マット処理、スリップ剤の薄膜層の形成、これらの組み合わせ等が挙げられる。
基材層３１の厚さについては、例えば、１０～５０μｍ程度、好ましくは１５～３０μｍ程度が挙げられる。
（接着剤層３２）
蓄電デバイス用外装材３において、接着剤層３２は、基材層３１に密着性を付与させるために、必要に応じて、基材層３１上に配置される層である。即ち、接着剤層３２は、基材層３１とバリア層３３の間に設けられる。
蓄電デバイス用外装材３において、接着剤層３２は、基材層３１に密着性を付与させるために、必要に応じて、基材層３１上に配置される層である。即ち、接着剤層３２は、基材層３１とバリア層３３の間に設けられる。
接着剤層３２は、基材層３１とバリア層３３とを接着可能である接着剤によって形成される。接着剤層３２の形成に使用される接着剤は、２液硬化型接着剤であってもよく、また１液硬化型接着剤であってもよい。また、接着剤層３２の形成に使用される接着剤の接着機構についても、特に制限されず、化学反応型、溶剤揮発型、熱溶融型、熱圧型等のいずれであってもよい。
接着剤層３２の形成に使用できる接着剤の樹脂成分としては、展延性、高湿度条件下における耐久性や黄変抑制作用、ヒートシール時の熱劣化抑制作用等が優れ、基材層３１とバリア層３３との間のラミネート強度の低下を抑えてデラミネーションの発生を効果的に抑制するという観点から、好ましくはポリウレタン系２液硬化型接着剤；ポリアミド、ポリエステル、又はこれらと変性ポリオレフィンとのブレンド樹脂が挙げられる。
また、接着剤層３２は異なる接着剤成分で多層化してもよい。接着剤層３２を異なる接着剤成分で多層化する場合、基材層３１とバリア層３３とのラミネート強度を向上させるという観点から、基材層３１側に配される接着剤成分として基材層３１との接着性に優れる樹脂を選択し、バリア層３３側に配される接着剤成分としてバリア層３３との接着性に優れる接着剤成分を選択することが好ましい。接着剤層３２は異なる接着剤成分で多層化する場合、具体的には、バリア層３３側に配置される接着剤成分としては、好ましくは、酸変性ポリオレフィン、金属変性ポリオレフィン、ポリエステルと酸変性ポリオレフィンとの混合樹脂、共重合ポリエステルを含む樹脂等が挙げられる。
接着剤層３２の厚さについては、例えば、２～５０μｍ程度、好ましくは３～２５μｍ程度が挙げられる。
（バリア層３３）
蓄電デバイス用外装材３において、バリア層３３は、蓄電デバイス用外装材の強度向上の他、蓄電デバイス内部に水蒸気、酸素、光などが侵入することを防止する機能を有する層である。バリア層３３は、金属層、すなわち、金属で形成されている層であることが好ましい。バリア層３３を構成する金属としては、具体的には、アルミニウム、ステンレス、チタンなどが挙げられ、好ましくはアルミニウムが挙げられる。バリア層３３は、例えば、金属箔や金属蒸着膜、無機酸化物蒸着膜、炭素含有無機酸化物蒸着膜、これらの蒸着膜を設けたフィルムなどにより形成することができ、金属箔により形成することが好ましく、アルミニウム箔により形成することがさらに好ましい。蓄電デバイス用外装材の製造時に、バリア層３３にしわやピンホールが発生することを防止する観点からは、バリア層は、例えば、焼きなまし処理済みのアルミニウム（ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０２１Ｈ－Ｏ、ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０７９Ｈ－Ｏ、ＪＩＳ Ｈ４０００：２０１４ Ａ８０２１Ｐ－Ｏ、ＪＩＳ Ｈ４０００：２０１４ Ａ８０７９Ｐ－Ｏ）など軟質アルミニウム箔により形成することがより好ましい。
蓄電デバイス用外装材３において、バリア層３３は、蓄電デバイス用外装材の強度向上の他、蓄電デバイス内部に水蒸気、酸素、光などが侵入することを防止する機能を有する層である。バリア層３３は、金属層、すなわち、金属で形成されている層であることが好ましい。バリア層３３を構成する金属としては、具体的には、アルミニウム、ステンレス、チタンなどが挙げられ、好ましくはアルミニウムが挙げられる。バリア層３３は、例えば、金属箔や金属蒸着膜、無機酸化物蒸着膜、炭素含有無機酸化物蒸着膜、これらの蒸着膜を設けたフィルムなどにより形成することができ、金属箔により形成することが好ましく、アルミニウム箔により形成することがさらに好ましい。蓄電デバイス用外装材の製造時に、バリア層３３にしわやピンホールが発生することを防止する観点からは、バリア層は、例えば、焼きなまし処理済みのアルミニウム（ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０２１Ｈ－Ｏ、ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０７９Ｈ－Ｏ、ＪＩＳ Ｈ４０００：２０１４ Ａ８０２１Ｐ－Ｏ、ＪＩＳ Ｈ４０００：２０１４ Ａ８０７９Ｐ－Ｏ）など軟質アルミニウム箔により形成することがより好ましい。
バリア層３３の厚さについては、蓄電デバイス用外装材を薄型化しつつ、成形によってもピンホールの発生し難いものとする観点から、好ましくは１０～２００μｍ程度、より好ましくは２０～１００μｍ程度、２０～４５μｍ程度、４５～６５μｍ程度、６５～８５μｍ程度が挙げられる。
また、バリア層３３は、接着の安定化、溶解や腐食の防止などのために、少なくとも一方の面、好ましくは両面が化成処理されていることが好ましい。ここで、化成処理とは、バリア層の表面に耐食性皮膜を形成する処理をいう。
（接着層３４）
蓄電デバイス用外装材３において、接着層３４は、熱融着性樹脂層３５を強固に接着させるために、バリア層３３と熱融着性樹脂層３５の間に、必要に応じて設けられる層である。
蓄電デバイス用外装材３において、接着層３４は、熱融着性樹脂層３５を強固に接着させるために、バリア層３３と熱融着性樹脂層３５の間に、必要に応じて設けられる層である。
接着層３４は、バリア層３３と熱融着性樹脂層３５を接着可能である接着剤によって形成される。接着層の形成に使用される接着剤の組成については、特に制限されないが、例えば、酸変性ポリオレフィンを含む樹脂組成物が挙げられる。酸変性ポリオレフィンとしては、第１樹脂層１２ａ及び第２樹脂層１２ｂで例示したものと同じものが例示できる。
接着層３４の厚さについては、例えば、１～４０μｍ程度、好ましくは２～３０μｍ程度が挙げられる。
（熱融着性樹脂層３５）
蓄電デバイス用外装材３において、熱融着性樹脂層３５は、最内層に該当し、蓄電デバイスの組み立て時に熱融着性樹脂層同士が熱融着して蓄電デバイス素子を密封する層である。
蓄電デバイス用外装材３において、熱融着性樹脂層３５は、最内層に該当し、蓄電デバイスの組み立て時に熱融着性樹脂層同士が熱融着して蓄電デバイス素子を密封する層である。
熱融着性樹脂層３５に使用される樹脂成分については、熱融着可能であることを限度として特に制限されないが、例えば、ポリオレフィン、環状ポリオレフィンが挙げられる。
前記ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等の結晶性又は非晶性のポリプロピレン；エチレン－ブテン－プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられる。
前記環状ポリオレフィンは、オレフィンと環状モノマーとの共重合体であり、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーであるオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、４－メチル－１－ペンテン、ブタジエン、イソプレン、等が挙げられる。また、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーである環状モノマーとしては、例えば、ノルボルネン等の環状アルケン；具体的には、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン等の環状ジエン等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくは環状アルケン、さらに好ましくはノルボルネンが挙げられる。構成モノマーとしては、スチレンも挙げられる。
これらの樹脂成分の中でも、好ましくは結晶性又は非晶性のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、及びこれらのブレンドポリマー；さらに好ましくはポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンとノルボルネンの共重合体、及びこれらの中の２種以上のブレンドポリマーが挙げられる。
熱融着性樹脂層３５は、１種の樹脂成分単独で形成してもよく、また２種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成してもよい。さらに、熱融着性樹脂層３５は、１層のみで形成されていてもよいが、同一又は異なる樹脂成分によって２層以上形成されていてもよい。第２樹脂層１２ｂと熱融着性樹脂層３５の樹脂が共通していると、これらの層間の密着性が向上することから、特に好ましい。
また、熱融着性樹脂層３５の厚さとしては、特に制限されないが、２～２０００μｍ程度、好ましくは５～１０００μｍ程度、さらに好ましくは１０～５００μｍ程度が挙げられる。また、熱融着性樹脂層３５の厚さとしては、例えば約１００μｍ以下、好ましくは約８５μｍ以下、より好ましくは１５～８５μｍ程度が挙げられる。なお、例えば、後述の接着層５の厚みが１０μｍ以上である場合には、熱融着性樹脂層３５の厚みとしては、好ましくは約８５μｍ以下、より好ましくは１５～４５μｍ程度が挙げられ、例えば後述の接着層５の厚みが１０μｍ未満である場合や接着層５が設けられていない場合には、熱融着性樹脂層３５の厚みとしては、好ましくは約２０μｍ以上、より好ましくは３５～８５μｍ程度が挙げられる。
本開示の蓄電デバイス用外装材は、蓄電デバイスに用いるための蓄電デバイス用外装材と、本開示の金属端子用接着性フィルムとを含む、キットの形態とすることもできる。この場合にも、適用対象となる蓄電デバイスは、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、正極及び負極のそれぞれに電気的に接続され、蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備えている。本開示のキットは、用時に、金属端子と蓄電デバイス用外装材との間に、本開示の金属端子用接着性フィルムを介在させるように用いられる。
２．蓄電デバイス
本開示の蓄電デバイス１０は、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子４と、当該蓄電デバイス素子４を封止する蓄電デバイス用外装材３と、正極及び負極のそれぞれに電気的に接続され、蓄電デバイス用外装材３の外側に突出した金属端子２とを備えている。本開示の蓄電デバイス１０においては、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に、金属端子用接着性フィルムが介在されてなり、金属端子用接着性フィルムの前記樹脂層Ａについて、Ｘ線回折装置を用いて前記の条件で測定される結晶化度が、１１以上であることを特徴とする。本開示の蓄電デバイス１０は、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム１が介在する工程を備える方法により製造することができる。
本開示の蓄電デバイス１０は、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子４と、当該蓄電デバイス素子４を封止する蓄電デバイス用外装材３と、正極及び負極のそれぞれに電気的に接続され、蓄電デバイス用外装材３の外側に突出した金属端子２とを備えている。本開示の蓄電デバイス１０においては、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に、金属端子用接着性フィルムが介在されてなり、金属端子用接着性フィルムの前記樹脂層Ａについて、Ｘ線回折装置を用いて前記の条件で測定される結晶化度が、１１以上であることを特徴とする。本開示の蓄電デバイス１０は、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム１が介在する工程を備える方法により製造することができる。
本開示の蓄電デバイス１０において、金属端子用接着性フィルムは、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に介在した状態で、金属端子及び蓄電デバイス用外装材に熱融着されている。この熱融着を行う際の加熱温度、圧力、時間は、前述した本開示の金属端子用接着性フィルム１の樹脂層Ａの結晶化度が測定される加熱条件（２００℃、０．２５ＭＰａ、１６秒間）と同一であっても良いし、異なってもよい。加熱条件が異なっていても、金属端子に樹脂層Ａに熱融着させる際に、樹脂層Ａに加えられる熱量は概ね共通するといえる。また、蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層同士を熱融着させる際に、金属端子用接着性フィルムに加わる熱量は、金属端子に樹脂層Ａに熱融着させる際に加わる熱量と比較して非常に小さい。よって、蓄電デバイス１０に含まれる金属端子用接着性フィルムの樹脂層Ａについて、Ｘ線回折装置を用いて前記の条件で測定される結晶化度が１１以上であれば、本開示の金属端子用接着性フィルム１と同様、金属端子に対して優れた密着性を備えているといえる。
具体的には、少なくとも正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子４を、蓄電デバイス用外装材３で、正極及び負極の各々に接続された金属端子２を外側に突出させた状態で、本開示の金属端子用接着性フィルム１を金属端子２と熱融着性樹脂層３５との間に介在させ、蓄電デバイス素子４の周縁に蓄電デバイス用外装材３のフランジ部（熱融着性樹脂層３５同士が接触する領域であり、蓄電デバイス用外装材３の周縁部３ａ）が形成できるようにして被覆し、フランジ部の熱融着性樹脂層３５同士をヒートシールして密封させることによって、蓄電デバイス用外装材３を使用した蓄電デバイス１０が提供される。なお、蓄電デバイス用外装材３を用いて蓄電デバイス素子４を収容する場合、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５が内側（蓄電デバイス素子４と接する面）になるようにして用いられる。
本開示の蓄電デバイス用外装材は、電池（コンデンサー、キャパシター等を含む）などの蓄電デバイスに好適に使用することができる。また、本開示の蓄電デバイス用外装材は、一次電池、二次電池のいずれに使用してもよいが、好ましくは二次電池である。本開示の蓄電デバイス用外装材が適用される二次電池の種類については、特に制限されず、例えば、リチウムイオン電池、リチウムイオンポリマー電池、全固体電池、半固体電池、擬固体電池、ポリマー電池、全樹脂電池、鉛蓄電池、ニッケル・水素蓄電池、ニッケル・カドミウム蓄電池、ニッケル・鉄蓄電池、ニッケル・亜鉛蓄電池、酸化銀・亜鉛蓄電池、金属空気電池、多価カチオン電池、コンデンサー、キャパシター等が挙げられる。これらの二次電池の中でも、本開示の蓄電デバイス用外装材の好適な適用対象として、リチウムイオン電池及びリチウムイオンポリマー電池が挙げられる。
以下に実施例及び比較例を示して本開示を詳細に説明する。但し、本開示は実施例に限定されるものではない。
＜金属端子用接着性フィルムの製造＞
実施例１
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、中間層としてのポリプロピレン（ＰＰ層、ホモポリプロピレン、融解ピーク温度１６３℃、厚み５０μｍ）の一方面に、外装材側の第２樹脂層としてポリプロピレン（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃）、他方面に、金属端子側の第１樹脂層（樹脂層Ａ）としてカーボンブラック含有無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）を、それぞれ厚み５０μｍで押出し、第１樹脂層（樹脂層Ａ、ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）／基材（ＰＰ層、融解ピーク温度１６３℃、厚み５０μｍ）／第２樹脂層（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み１５０μｍ）を得た。樹脂層Ａとした第１樹脂層は、成膜温度基準条件、成膜速度基準条件、冷却基準条件で製造することで、後述の加熱後の結晶化度を調整した。
実施例１
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、中間層としてのポリプロピレン（ＰＰ層、ホモポリプロピレン、融解ピーク温度１６３℃、厚み５０μｍ）の一方面に、外装材側の第２樹脂層としてポリプロピレン（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃）、他方面に、金属端子側の第１樹脂層（樹脂層Ａ）としてカーボンブラック含有無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）を、それぞれ厚み５０μｍで押出し、第１樹脂層（樹脂層Ａ、ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）／基材（ＰＰ層、融解ピーク温度１６３℃、厚み５０μｍ）／第２樹脂層（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み１５０μｍ）を得た。樹脂層Ａとした第１樹脂層は、成膜温度基準条件、成膜速度基準条件、冷却基準条件で製造することで、後述の加熱後の結晶化度を調整した。
実施例２
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、中間層としてのポリプロピレン（ＰＰ層、ランダムポリプロピレン、融解ピーク温度１４３℃、厚み１００μｍ）の一方面に、外装材側の第２樹脂層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）、他方面に、金属端子側の第１樹脂層（樹脂層Ａ）として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）を、それぞれ厚み２５μｍで押出し、第１樹脂層（樹脂層Ａ、ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み２５μｍ）／基材（ＰＰ層、融解ピーク温度１４３℃、厚み１００μｍ）／第２樹脂層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み２５μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み１５０μｍ）を得た。樹脂層Ａとした第１樹脂層は、成膜温度基準よりかなり低い、成膜速度基準よりかなり遅い、冷却基準より急冷条件で製造することで、後述の加熱後の結晶化度を調整した。
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、中間層としてのポリプロピレン（ＰＰ層、ランダムポリプロピレン、融解ピーク温度１４３℃、厚み１００μｍ）の一方面に、外装材側の第２樹脂層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）、他方面に、金属端子側の第１樹脂層（樹脂層Ａ）として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）を、それぞれ厚み２５μｍで押出し、第１樹脂層（樹脂層Ａ、ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み２５μｍ）／基材（ＰＰ層、融解ピーク温度１４３℃、厚み１００μｍ）／第２樹脂層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み２５μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み１５０μｍ）を得た。樹脂層Ａとした第１樹脂層は、成膜温度基準よりかなり低い、成膜速度基準よりかなり遅い、冷却基準より急冷条件で製造することで、後述の加熱後の結晶化度を調整した。
実施例３
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、中間層としてのカーボンブラック含有ポリプロピレン（ＰＰ層、ホモポリプロピレン、融解ピーク温度１６０℃、厚み６０μｍ）の一方面に、外装材側の第２樹脂層としてポリプロピレン（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃）を厚み４０μｍで押出、他方面に、金属端子側の第１樹脂層（樹脂層Ａ）として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）を厚み５０μｍで押出し、第１樹脂層（樹脂層Ａ、ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）／基材（ＰＰ層、融解ピーク温度１６０℃、厚み６０μｍ）／第２樹脂層（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み４０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み１５０μｍ）を得た。樹脂層Ａとした第１樹脂層は、成膜温度基準より低い、成膜速度基準より早い、冷却基準より徐冷条件で製造することで、後述の加熱後の結晶化度を調整した。
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、中間層としてのカーボンブラック含有ポリプロピレン（ＰＰ層、ホモポリプロピレン、融解ピーク温度１６０℃、厚み６０μｍ）の一方面に、外装材側の第２樹脂層としてポリプロピレン（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃）を厚み４０μｍで押出、他方面に、金属端子側の第１樹脂層（樹脂層Ａ）として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）を厚み５０μｍで押出し、第１樹脂層（樹脂層Ａ、ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）／基材（ＰＰ層、融解ピーク温度１６０℃、厚み６０μｍ）／第２樹脂層（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み４０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み１５０μｍ）を得た。樹脂層Ａとした第１樹脂層は、成膜温度基準より低い、成膜速度基準より早い、冷却基準より徐冷条件で製造することで、後述の加熱後の結晶化度を調整した。
実施例４
インフレーション押出装置を用いて、中間層としてのポリプロピレン（ＰＰ層、ホモポリプロピレン、融解ピーク温度１６０℃、厚み８０μｍ）の一方面に、外装材側の第２樹脂層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）、他方面に、金属端子側の第１樹脂層（樹脂層Ａ）として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）を、それぞれ厚み３５μｍで押出し、第１樹脂層（樹脂層Ａ、ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み３５μｍ）／基材（ＰＰ層、融解ピーク温度１６０℃、厚み８０μｍ）／第２樹脂層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み３５μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み１５０μｍ）を得た。樹脂層Ａとした第１樹脂層は、成膜温度基準より低い、成膜速度基準よりかなり遅い、冷却基準よりかなり徐冷の条件で製造することで、後述の加熱後の結晶化度を調整した。
インフレーション押出装置を用いて、中間層としてのポリプロピレン（ＰＰ層、ホモポリプロピレン、融解ピーク温度１６０℃、厚み８０μｍ）の一方面に、外装材側の第２樹脂層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）、他方面に、金属端子側の第１樹脂層（樹脂層Ａ）として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）を、それぞれ厚み３５μｍで押出し、第１樹脂層（樹脂層Ａ、ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み３５μｍ）／基材（ＰＰ層、融解ピーク温度１６０℃、厚み８０μｍ）／第２樹脂層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み３５μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み１５０μｍ）を得た。樹脂層Ａとした第１樹脂層は、成膜温度基準より低い、成膜速度基準よりかなり遅い、冷却基準よりかなり徐冷の条件で製造することで、後述の加熱後の結晶化度を調整した。
実施例５
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、中間層としてのポリプロピレン（ＰＰ層、ホモポリプロピレン、融解ピーク温度１６３℃、厚み８０μｍ）の一方面に、外装材側の第２樹脂層としてポリプロピレン（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃）、他方面に、金属端子側の第１樹脂層（樹脂層Ａ）としてカーボンブラック含有無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）を、それぞれ厚み６０μｍで押出し、第１樹脂層（樹脂層Ａ、ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み６０μｍ）／基材（ＰＰ層、融解ピーク温度１６３℃、厚み８０μｍ）／第２樹脂層（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み６０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。樹脂層Ａとした第１樹脂層は、成膜温度基準条件、成膜速度基準条件、冷却基準条件で製造することで、結晶化度を調整した。
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、中間層としてのポリプロピレン（ＰＰ層、ホモポリプロピレン、融解ピーク温度１６３℃、厚み８０μｍ）の一方面に、外装材側の第２樹脂層としてポリプロピレン（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃）、他方面に、金属端子側の第１樹脂層（樹脂層Ａ）としてカーボンブラック含有無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）を、それぞれ厚み６０μｍで押出し、第１樹脂層（樹脂層Ａ、ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み６０μｍ）／基材（ＰＰ層、融解ピーク温度１６３℃、厚み８０μｍ）／第２樹脂層（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み６０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。樹脂層Ａとした第１樹脂層は、成膜温度基準条件、成膜速度基準条件、冷却基準条件で製造することで、結晶化度を調整した。
実施例６
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、中間層としてのポリプロピレン（ＰＰ層、ホモポリプロピレン、融解ピーク温度１６３℃、厚み８０μｍ）の一方面に、外装材側の第２樹脂層としてポリプロピレン（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃）、他方面に、金属端子側の第１樹脂層（樹脂層Ａ）としてカーボンブラック含有無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）を、それぞれ厚み６０μｍで押出し、第１樹脂層（樹脂層Ａ、ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み６０μｍ）／基材（ＰＰ層、融解ピーク温度１６３℃、厚み８０μｍ）／第２樹脂層（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み６０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。樹脂層Ａとした第１樹脂層は、成膜温度基準条件、成膜速度基準条件、冷却基準条件で製造することで、結晶化度を調整した。
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、中間層としてのポリプロピレン（ＰＰ層、ホモポリプロピレン、融解ピーク温度１６３℃、厚み８０μｍ）の一方面に、外装材側の第２樹脂層としてポリプロピレン（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃）、他方面に、金属端子側の第１樹脂層（樹脂層Ａ）としてカーボンブラック含有無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）を、それぞれ厚み６０μｍで押出し、第１樹脂層（樹脂層Ａ、ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み６０μｍ）／基材（ＰＰ層、融解ピーク温度１６３℃、厚み８０μｍ）／第２樹脂層（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み６０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。樹脂層Ａとした第１樹脂層は、成膜温度基準条件、成膜速度基準条件、冷却基準条件で製造することで、結晶化度を調整した。
実施例７
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、中間層としてのポリプロピレン（ＰＰ層、ホモポリプロピレン、融解ピーク温度１６３℃、厚み８０μｍ）の一方面に、外装材側の第２樹脂層としてポリプロピレン（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃）を厚み６０μｍで押出し、他方面に、カーボンブラック含有無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）を厚み２０μｍで押出し、さらに同方面に金属端子側の第１樹脂層（樹脂層Ａ）として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）を厚み４０μｍで押出し、第１樹脂層（樹脂層Ａ、ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み４０μｍ）／第３樹脂層(ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み２０μｍ)／基材（ＰＰ層、融解ピーク温度１６３℃、厚み８０μｍ）／第２樹脂層（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み６０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。樹脂層Ａとした第１樹脂層は、成膜温度基準条件、成膜速度基準条件、冷却基準条件で製造することで、結晶化度を調整した。
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、中間層としてのポリプロピレン（ＰＰ層、ホモポリプロピレン、融解ピーク温度１６３℃、厚み８０μｍ）の一方面に、外装材側の第２樹脂層としてポリプロピレン（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃）を厚み６０μｍで押出し、他方面に、カーボンブラック含有無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）を厚み２０μｍで押出し、さらに同方面に金属端子側の第１樹脂層（樹脂層Ａ）として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）を厚み４０μｍで押出し、第１樹脂層（樹脂層Ａ、ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み４０μｍ）／第３樹脂層(ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み２０μｍ)／基材（ＰＰ層、融解ピーク温度１６３℃、厚み８０μｍ）／第２樹脂層（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み６０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。樹脂層Ａとした第１樹脂層は、成膜温度基準条件、成膜速度基準条件、冷却基準条件で製造することで、結晶化度を調整した。
比較例１
押出機およびＴダイキャスティングをもちいて、酸変性ポリプロピレンフィルム（融解ピーク温度１４０℃、厚み１００μｍ）を単独で金属端子用接着性フィルムとした。
押出機およびＴダイキャスティングをもちいて、酸変性ポリプロピレンフィルム（融解ピーク温度１４０℃、厚み１００μｍ）を単独で金属端子用接着性フィルムとした。
＜加熱後の樹脂層Ａ及び中間層の結晶化度の測定＞
実施例１－７及び比較例１の接着性フィルムに対する、２００℃、０．２５ＭＰａ、１６秒間の加熱は、具体的に、次のようにして行う。
実施例及び比較例で得られた各金属端子用接着性フィルムを長さ５０ｍｍ、幅２０ｍｍに裁断した。ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥフィルム、厚さ１００μｍ）を、当該積層体の上に置いた（ＰＴＦＥフィルムで金属端子用接着性フィルムの表面を覆った）状態で、２００℃に加熱されたプレス機上に載置する（樹脂層Ａがホットプレート側）と共に、シリコーンスポンジシートを載せて、圧力０．２５ＭＰａ、１６秒間静置して、接着性フィルムを加熱した。加熱後の積層体を２５℃まで自然冷却した。次に、加熱後の第１樹脂層（樹脂層Ａ）及び中間層について、それぞれ、Ｘ線回折装置（あいちシンクロトロン光センターの商品名ＢＬ８Ｓ３ビームライン）を用い、下記の条件で結晶化度を測定した。また、比較例１の接着性フィルムについては、加熱後の酸変性ポリプロピレンフィルムの結晶化度を、実施例１－７と同様に測定した。結果を表１に示す。
（測定条件：樹脂層Ａ）
・Ｘ線照射の角度は、樹脂層Ａの表面（０°）に対して０．０９°とする。
・測定範囲は、樹脂層Ａの表面から深さ５μｍまでの範囲とする。
・Ｘ線検出器のカメラ長は５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。
（測定条件：中間層）
・Ｘ線照射の角度は、樹脂層Ａの表面（０°）に対して０．１９°と０．２２°とする。
・Ｘ線検出器としては、Ｒ－ＡＸＩＳを用い、カメラ長は５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。
実施例１－７及び比較例１の接着性フィルムに対する、２００℃、０．２５ＭＰａ、１６秒間の加熱は、具体的に、次のようにして行う。
実施例及び比較例で得られた各金属端子用接着性フィルムを長さ５０ｍｍ、幅２０ｍｍに裁断した。ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥフィルム、厚さ１００μｍ）を、当該積層体の上に置いた（ＰＴＦＥフィルムで金属端子用接着性フィルムの表面を覆った）状態で、２００℃に加熱されたプレス機上に載置する（樹脂層Ａがホットプレート側）と共に、シリコーンスポンジシートを載せて、圧力０．２５ＭＰａ、１６秒間静置して、接着性フィルムを加熱した。加熱後の積層体を２５℃まで自然冷却した。次に、加熱後の第１樹脂層（樹脂層Ａ）及び中間層について、それぞれ、Ｘ線回折装置（あいちシンクロトロン光センターの商品名ＢＬ８Ｓ３ビームライン）を用い、下記の条件で結晶化度を測定した。また、比較例１の接着性フィルムについては、加熱後の酸変性ポリプロピレンフィルムの結晶化度を、実施例１－７と同様に測定した。結果を表１に示す。
（測定条件：樹脂層Ａ）
・Ｘ線照射の角度は、樹脂層Ａの表面（０°）に対して０．０９°とする。
・測定範囲は、樹脂層Ａの表面から深さ５μｍまでの範囲とする。
・Ｘ線検出器のカメラ長は５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。
（測定条件：中間層）
・Ｘ線照射の角度は、樹脂層Ａの表面（０°）に対して０．１９°と０．２２°とする。
・Ｘ線検出器としては、Ｒ－ＡＸＩＳを用い、カメラ長は５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。
（中間層の解析）
Ｘ線散乱データ解析用ソフトウェアＦＩ２Ｄを用いて２次元検出器のスペクトルデータから方位角８０ｄｅｇから１００ｄｅｇのデータを切り出して方位角方向に積算し、回折角２θに対する強度値を示す１次元スペクトルを取得する。さらに１次元スペクトル上において２θ＝４．０ｄｅｇと２θ＝１６．０ｄｅｇとなる二点間を通る直線をバックグラウンドとして差し引く。その後、アモルファス成分のスペクトル強度値ＡをＡ：２θ＝８．８ｄｅｇ～９．８ｄｅｇの領域における強度値の最小値として規定し、４つの結晶面の結晶ピーク強度値Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４を以下の通り規定する。
Ｐ１：２θ＝７．０ｄｅｇ～９．２ｄｅｇの領域にあるピークのピークトップの強度値
Ｐ２：２θ＝９．２ｄｅｇ～１０．６ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
Ｐ３：２θ＝１０．６ｄｅｇ～１２．０ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
Ｐ４：２θ＝１２．０ｄｅｇ～１４．０ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
Ｘ線照射の角度を０．２２°として測定した際の Ｐ１＋Ｐ２＋Ｐ３＋Ｐ４ の値から Ｘ線照射の角度を０．１９°として測定した際の Ｐ１＋Ｐ２＋Ｐ３＋Ｐ４ の値を引いた値を、Ｘ線照射の角度を０．２２°として測定した際のＡの値から Ｘ線照射の角度を０．１９°として測定した際のＡの値を引いた値で除して得られる値を中間層の結晶化度Ｃｉとする。
Ｘ線散乱データ解析用ソフトウェアＦＩ２Ｄを用いて２次元検出器のスペクトルデータから方位角８０ｄｅｇから１００ｄｅｇのデータを切り出して方位角方向に積算し、回折角２θに対する強度値を示す１次元スペクトルを取得する。さらに１次元スペクトル上において２θ＝４．０ｄｅｇと２θ＝１６．０ｄｅｇとなる二点間を通る直線をバックグラウンドとして差し引く。その後、アモルファス成分のスペクトル強度値ＡをＡ：２θ＝８．８ｄｅｇ～９．８ｄｅｇの領域における強度値の最小値として規定し、４つの結晶面の結晶ピーク強度値Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４を以下の通り規定する。
Ｐ１：２θ＝７．０ｄｅｇ～９．２ｄｅｇの領域にあるピークのピークトップの強度値
Ｐ２：２θ＝９．２ｄｅｇ～１０．６ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
Ｐ３：２θ＝１０．６ｄｅｇ～１２．０ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
Ｐ４：２θ＝１２．０ｄｅｇ～１４．０ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
Ｘ線照射の角度を０．２２°として測定した際の Ｐ１＋Ｐ２＋Ｐ３＋Ｐ４ の値から Ｘ線照射の角度を０．１９°として測定した際の Ｐ１＋Ｐ２＋Ｐ３＋Ｐ４ の値を引いた値を、Ｘ線照射の角度を０．２２°として測定した際のＡの値から Ｘ線照射の角度を０．１９°として測定した際のＡの値を引いた値で除して得られる値を中間層の結晶化度Ｃｉとする。
＜加熱後の樹脂層Ａの島部比率の偏在度の測定＞
前記加熱後の第１樹脂層（樹脂層Ａ）について、それぞれ下記の条件で島部比率の偏在度を測定した。また、比較例１の接着性フィルムについては、前記加熱後の酸変性ポリプロピレンフィルムの島部比率の偏在度を、実施例１－７と同様に測定した。結果を表１に示す。
［前処理条件］
・試料を短冊状に切断し熱硬化性樹脂を用いて包埋（５０℃、２４ｈｒ）
・トリミング後Ｒｕ染色
・ウルトラミクロトームを用いて断面作製（ダイヤモンドナイフ使用：仕上げ厚さ８０ｎｍ）
・Ｏｓコート（１～３ｎｍ）
前記加熱後の第１樹脂層（樹脂層Ａ）について、それぞれ下記の条件で島部比率の偏在度を測定した。また、比較例１の接着性フィルムについては、前記加熱後の酸変性ポリプロピレンフィルムの島部比率の偏在度を、実施例１－７と同様に測定した。結果を表１に示す。
［前処理条件］
・試料を短冊状に切断し熱硬化性樹脂を用いて包埋（５０℃、２４ｈｒ）
・トリミング後Ｒｕ染色
・ウルトラミクロトームを用いて断面作製（ダイヤモンドナイフ使用：仕上げ厚さ８０ｎｍ）
・Ｏｓコート（１～３ｎｍ）
［ＳＥＭ観察条件］
・測定装置：市販のＳＥＭ（例えば日立ハイテクノロジーズ社製 Ｓ－４８００ ＴＹＰＥ ＩＩ）
・加速電圧：５．０ｋＶ
・エミッション電流：２０μＡ
・Ｗ．Ｄ：５ｍｍ
・検出器：Ｕｐｐｅｒ＋Ｈ．Ａ
・測定倍率：１０ｋ倍
・解像度：２５６ｄｐｉ
・測定装置：市販のＳＥＭ（例えば日立ハイテクノロジーズ社製 Ｓ－４８００ ＴＹＰＥ ＩＩ）
・加速電圧：５．０ｋＶ
・エミッション電流：２０μＡ
・Ｗ．Ｄ：５ｍｍ
・検出器：Ｕｐｐｅｒ＋Ｈ．Ａ
・測定倍率：１０ｋ倍
・解像度：２５６ｄｐｉ
［画像処理条件］
電子顕微鏡画像に下記の画像処理を施し、二値化画像を得る。
画像処理にはＰｙｔｈｏｎの画像処理ライブラリであるＯｐｅｎＣＶを用いることができる。画像処理条件を以下に列記する。
１．ガウスフィルタ（カーネルサイズ５ｐｘ×５ｐｘ）
２．測定画像を縦横８倍に拡大する（補完手法＝ＣＵＢＩＣ）
３．ｆａｓｔＮｌＭｅａｎｓＤｅｎｏｉｓｉｎｇ関数を用いてノイズを除去する（背景色＝黒色、ｆａｓｔＮｌＭｅａｎｓＤｅｎｏｉｓｉｎｇ関数のパラメーターはｈ＝１０、ｈＦｏｒＣｏｌｏｒＣｏｍｐｏｎｅｎｔｓ＝１０、ｔｅｍｐｌａｔｅＷｉｎｄｏｗＳｉｚｅ＝７、ｓｅａｒｃｈＷｉｎｄｏｗＳｉｚｅ＝２１とする）
４．明部が白色、暗部が黒色となるよう二値化（閾値＝Ｏｔｓｕの閾値）
５．モルフォロジー変換－Ｏｐｅｎ処理（カーネルサイズ＝４５ｐｘ×１５ｐｘ）
６．ノイズ除去（面積６２５ｐｘ＾２以下の黒色部除去）
７．ノイズ除去（面積７５ｐｘ＾２以下の白色部除去）
８．ノイズ除去（面積１００００ｐｘ＾２以下の黒色部除去）
９．モルフォロジー変換－Ｏｐｅｎ処理（カーネルサイズ＝６５ｐｘ×２５ｐｘ）
１０．モルフォロジー変換－ＣＬＯＳＥ処理（カーネルサイズ＝２５ｐｘ×１ｐｘ）
得られた二値化画像から５０４ｐｘ×５０４ｐｘ（１μｍ×１μｍ画角相当）を切り出し、その領域における白色部の比率をＷ（％）とする。
上記白色部の比率Ｗを任意の４０か所を切り出して計算し、
４０か所におけるＷの標準偏差をＷの４０か所におけるＷの平均値で除した値を海島構造の偏在度Ｌと規定する。
電子顕微鏡画像に下記の画像処理を施し、二値化画像を得る。
画像処理にはＰｙｔｈｏｎの画像処理ライブラリであるＯｐｅｎＣＶを用いることができる。画像処理条件を以下に列記する。
１．ガウスフィルタ（カーネルサイズ５ｐｘ×５ｐｘ）
２．測定画像を縦横８倍に拡大する（補完手法＝ＣＵＢＩＣ）
３．ｆａｓｔＮｌＭｅａｎｓＤｅｎｏｉｓｉｎｇ関数を用いてノイズを除去する（背景色＝黒色、ｆａｓｔＮｌＭｅａｎｓＤｅｎｏｉｓｉｎｇ関数のパラメーターはｈ＝１０、ｈＦｏｒＣｏｌｏｒＣｏｍｐｏｎｅｎｔｓ＝１０、ｔｅｍｐｌａｔｅＷｉｎｄｏｗＳｉｚｅ＝７、ｓｅａｒｃｈＷｉｎｄｏｗＳｉｚｅ＝２１とする）
４．明部が白色、暗部が黒色となるよう二値化（閾値＝Ｏｔｓｕの閾値）
５．モルフォロジー変換－Ｏｐｅｎ処理（カーネルサイズ＝４５ｐｘ×１５ｐｘ）
６．ノイズ除去（面積６２５ｐｘ＾２以下の黒色部除去）
７．ノイズ除去（面積７５ｐｘ＾２以下の白色部除去）
８．ノイズ除去（面積１００００ｐｘ＾２以下の黒色部除去）
９．モルフォロジー変換－Ｏｐｅｎ処理（カーネルサイズ＝６５ｐｘ×２５ｐｘ）
１０．モルフォロジー変換－ＣＬＯＳＥ処理（カーネルサイズ＝２５ｐｘ×１ｐｘ）
得られた二値化画像から５０４ｐｘ×５０４ｐｘ（１μｍ×１μｍ画角相当）を切り出し、その領域における白色部の比率をＷ（％）とする。
上記白色部の比率Ｗを任意の４０か所を切り出して計算し、
４０か所におけるＷの標準偏差をＷの４０か所におけるＷの平均値で除した値を海島構造の偏在度Ｌと規定する。
＜加熱後の樹脂層Ａの配向度の測定＞
実施例１－７の接着性フィルムの第１樹脂層（樹脂層Ａ）について、それぞれ下記の条件で配向度を測定した。また、比較例１の接着性フィルムについては、酸変性ポリプロピレンフィルムの配向度を、実施例１－７と同様に測定した。結果を表１に示す。
（測定条件）
Ｘ線回折装置（あいちシンクロトロン光センターの商品名ＢＬ８Ｓ３ビームライン）を用い、下記の条件で結晶化度を測定する。
（測定条件）
・Ｘ線照射の角度は、前記樹脂層Ａの前記表面（０°）に対して０．０９°とする。
・測定範囲は、前記樹脂層Ａの前記表面から深さ５μｍまでの範囲とする。
・Ｘ線検出器としては、例えばＲ－ＡＸＩＳを用い、カメラ長は５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。
実施例１－７の接着性フィルムの第１樹脂層（樹脂層Ａ）について、それぞれ下記の条件で配向度を測定した。また、比較例１の接着性フィルムについては、酸変性ポリプロピレンフィルムの配向度を、実施例１－７と同様に測定した。結果を表１に示す。
（測定条件）
Ｘ線回折装置（あいちシンクロトロン光センターの商品名ＢＬ８Ｓ３ビームライン）を用い、下記の条件で結晶化度を測定する。
（測定条件）
・Ｘ線照射の角度は、前記樹脂層Ａの前記表面（０°）に対して０．０９°とする。
・測定範囲は、前記樹脂層Ａの前記表面から深さ５μｍまでの範囲とする。
・Ｘ線検出器としては、例えばＲ－ＡＸＩＳを用い、カメラ長は５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。
（中間層の解析）
Ｘ線散乱データ解析用ソフトウェアＦＩ２Ｄを用いて２次元検出器のスペクトルデータから方位角８０ｄｅｇから１００ｄｅｇのデータを切り出して方位角方向に積算し、回折角２θに対する強度値を示す１次元スペクトルを取得する。さらに１次元スペクトル上において２θ＝４．０ｄｅｇと２θ＝１６．０ｄｅｇとなる二点間を通る直線をバックグラウンドとして差し引く。その後、アモルファス成分のスペクトル強度値ＡをＡ：２θ＝８．８ｄｅｇ～９．８ｄｅｇの領域における強度値の最小値として規定し、４つの結晶面の結晶ピーク強度値Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４を以下の通り規定する。
Ｐ１：２θ＝７．０ｄｅｇ～９．２ｄｅｇの領域にあるピークのピークトップの強度値
Ｐ２：２θ＝９．２ｄｅｇ～１０．６ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
Ｐ３：２θ＝１０．６ｄｅｇ～１２．０ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
Ｐ４：２θ＝１２．０ｄｅｇ～１４．０ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
結晶化度ＣはＣ＝（Ｐ１＋Ｐ２＋Ｐ３＋Ｐ４）／Ａ
配向度ＤはＤ＝Ｐ２／Ｐ４で規定する。
Ｘ線散乱データ解析用ソフトウェアＦＩ２Ｄを用いて２次元検出器のスペクトルデータから方位角８０ｄｅｇから１００ｄｅｇのデータを切り出して方位角方向に積算し、回折角２θに対する強度値を示す１次元スペクトルを取得する。さらに１次元スペクトル上において２θ＝４．０ｄｅｇと２θ＝１６．０ｄｅｇとなる二点間を通る直線をバックグラウンドとして差し引く。その後、アモルファス成分のスペクトル強度値ＡをＡ：２θ＝８．８ｄｅｇ～９．８ｄｅｇの領域における強度値の最小値として規定し、４つの結晶面の結晶ピーク強度値Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４を以下の通り規定する。
Ｐ１：２θ＝７．０ｄｅｇ～９．２ｄｅｇの領域にあるピークのピークトップの強度値
Ｐ２：２θ＝９．２ｄｅｇ～１０．６ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
Ｐ３：２θ＝１０．６ｄｅｇ～１２．０ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
Ｐ４：２θ＝１２．０ｄｅｇ～１４．０ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
結晶化度ＣはＣ＝（Ｐ１＋Ｐ２＋Ｐ３＋Ｐ４）／Ａ
配向度ＤはＤ＝Ｐ２／Ｐ４で規定する。
＜金属端子に対するシール強度（初期）の測定＞
実施例１－７及び比較例１の接着性フィルムの金属端子に対するシール強度（初期）を、以下の方法で測定した。結果を表１に示す。金属端子として、縦５０ｍｍ、横２２．５ｍｍ、厚み０．４ｍｍのアルミニウム（ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０７９Ｈ－Ｏ）を用意した。また、実施例及び比較例で得られた各金属端子用接着性フィルムを長さ４５ｍｍ、幅１０ｍｍに裁断した。次に、金属端子用接着性フィルムを金属端子の上に置き、金属端子／接着性フィルムの積層体を得た。このとき、金属端子の縦方向及び横方向が、それぞれ、金属端子用接着性フィルムの長さ方向及び幅方向と一致し、かつ、金属端子と金属端子用接着性フィルムの中心が一致するように積層した。また、金属端子用接着性フィルムの樹脂層Ａが金属端子側に配置されている。次に、ポリテトラフルオロエチレンフィルム（ＰＴＦＥフィルム、厚さ１００μｍ）を、当該積層体の金属端子用接着性フィルムの上に置いた（ＰＴＦＥフィルムで金属端子用接着性フィルムの表面を覆った）状態で、２００℃に加熱されたプレス機上に載置する（金属端子がホットプレート側）と共に、シリコーンスポンジシートを載せて、圧力０．２５ＭＰａ、１６秒間静置して、接着性フィルムを金属端子に熱融着させた。熱融着後の積層体を２５℃まで自然冷却した。次に、２５℃の環境において、テンシロン万能材料試験機（エー・アンド・デイ社製のＲＴＧ－１２１０）で金属端子用接着性フィルムを金属端子から剥離させた。剥離時の最大強度を金属端子に対する密着強度（Ｎ／１５ｍｍ）とした。なお、密着強度（Ｎ／１５ｍｍ）は、幅１０ｍｍの金属端子用接着性フィルムについて測定した密着強度（Ｎ／１５ｍｍ）からの換算値である。剥離速度は５０ｍｍ／分、剥離角度は１８０°、チャック間距離は３０ｍｍとし、３回測定した平均値とした。結果を表１に示す。なお、温度２００℃及び面圧０．２５ＭＰａの加熱加圧環境で１６秒間静置する処理は、前記の仮接着工程及び本接着工程で加わる熱と圧力を想定した処理である。
実施例１－７及び比較例１の接着性フィルムの金属端子に対するシール強度（初期）を、以下の方法で測定した。結果を表１に示す。金属端子として、縦５０ｍｍ、横２２．５ｍｍ、厚み０．４ｍｍのアルミニウム（ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０７９Ｈ－Ｏ）を用意した。また、実施例及び比較例で得られた各金属端子用接着性フィルムを長さ４５ｍｍ、幅１０ｍｍに裁断した。次に、金属端子用接着性フィルムを金属端子の上に置き、金属端子／接着性フィルムの積層体を得た。このとき、金属端子の縦方向及び横方向が、それぞれ、金属端子用接着性フィルムの長さ方向及び幅方向と一致し、かつ、金属端子と金属端子用接着性フィルムの中心が一致するように積層した。また、金属端子用接着性フィルムの樹脂層Ａが金属端子側に配置されている。次に、ポリテトラフルオロエチレンフィルム（ＰＴＦＥフィルム、厚さ１００μｍ）を、当該積層体の金属端子用接着性フィルムの上に置いた（ＰＴＦＥフィルムで金属端子用接着性フィルムの表面を覆った）状態で、２００℃に加熱されたプレス機上に載置する（金属端子がホットプレート側）と共に、シリコーンスポンジシートを載せて、圧力０．２５ＭＰａ、１６秒間静置して、接着性フィルムを金属端子に熱融着させた。熱融着後の積層体を２５℃まで自然冷却した。次に、２５℃の環境において、テンシロン万能材料試験機（エー・アンド・デイ社製のＲＴＧ－１２１０）で金属端子用接着性フィルムを金属端子から剥離させた。剥離時の最大強度を金属端子に対する密着強度（Ｎ／１５ｍｍ）とした。なお、密着強度（Ｎ／１５ｍｍ）は、幅１０ｍｍの金属端子用接着性フィルムについて測定した密着強度（Ｎ／１５ｍｍ）からの換算値である。剥離速度は５０ｍｍ／分、剥離角度は１８０°、チャック間距離は３０ｍｍとし、３回測定した平均値とした。結果を表１に示す。なお、温度２００℃及び面圧０．２５ＭＰａの加熱加圧環境で１６秒間静置する処理は、前記の仮接着工程及び本接着工程で加わる熱と圧力を想定した処理である。
＜金属端子に対するシール強度（電解液浸漬後）の測定＞
実施例１－７及び比較例１の接着性フィルムの金属端子に対するシール強度（電解液浸漬後）を、以下の方法で測定した。結果を表１に示す。金属端子として、縦５０ｍｍ、横２２．５ｍｍ、厚み０．４ｍｍのアルミニウム（ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０７９Ｈ－Ｏ）を用意した。また、実施例及び比較例で得られた各金属端子用接着性フィルムを長さ４５ｍｍ、幅１０ｍｍに裁断した。次に、金属端子用接着性フィルムを金属端子の上に置き、金属端子／接着性フィルムの積層体を得た。このとき、金属端子の縦方向及び横方向が、それぞれ、金属端子用接着性フィルムの長さ方向及び幅方向と一致し、かつ、金属端子と金属端子用接着性フィルムの中心が一致するように積層した。また、金属端子用接着性フィルムの樹脂層Ａが金属端子側に配置されている。次に、ポリテトラフルオロエチレンフィルム（ＰＴＦＥフィルム、厚さ１００μｍ）を、当該積層体の金属端子用接着性フィルムの上に置いた（ＰＴＦＥフィルムで金属端子用接着性フィルムの表面を覆った）状態で、２００℃に加熱されたプレス機上に載置する（金属端子がホットプレート側）と共に、シリコーンスポンジシートを載せて、圧力０．２５ＭＰａ、１６秒間静置して、接着性フィルムを金属端子に熱融着させた。熱融着後の積層体を２５℃まで自然冷却した。次に得た積層体をポリ瓶１００ｍＬにいれ、中に電解液（ＥＣ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｃａｒｂｏｎａｔｅ）／ＤＭＣ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｃａｒｂｏｎａｔｅ）／ＤＥＣ（ｄｉｅｔｈｙｌ ｃａｒｂｏｎａｔｅ）＝１：１：１）１００ｇ＋純水１０００ｐｐｍを混合し、しっかりと密封した。密封した容器を８５℃のオーブンにいれて、２４時間経過後取り出し、水で電解液を洗い流して、得られた積層体を自然乾燥のため３０分静置した。次に、２５℃の環境において、テンシロン万能材料試験機（エー・アンド・デイ社製のＲＴＧ－１２１０）で金属端子用接着性フィルムを金属端子から剥離させた。剥離時の最大強度を金属端子に対する密着強度（Ｎ／１５ｍｍ）とした。剥離速度は５０ｍｍ／分、剥離角度は１８０°、チャック間距離は３０ｍｍとし、３回測定した平均値とした。結果を表１に示す。なお、温度２００℃及び面圧０．２５ＭＰａの加熱加圧環境で１６秒間静置する処理は、前記の仮接着工程及び本接着工程で加わる熱と圧力を想定した処理である。
実施例１－７及び比較例１の接着性フィルムの金属端子に対するシール強度（電解液浸漬後）を、以下の方法で測定した。結果を表１に示す。金属端子として、縦５０ｍｍ、横２２．５ｍｍ、厚み０．４ｍｍのアルミニウム（ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０７９Ｈ－Ｏ）を用意した。また、実施例及び比較例で得られた各金属端子用接着性フィルムを長さ４５ｍｍ、幅１０ｍｍに裁断した。次に、金属端子用接着性フィルムを金属端子の上に置き、金属端子／接着性フィルムの積層体を得た。このとき、金属端子の縦方向及び横方向が、それぞれ、金属端子用接着性フィルムの長さ方向及び幅方向と一致し、かつ、金属端子と金属端子用接着性フィルムの中心が一致するように積層した。また、金属端子用接着性フィルムの樹脂層Ａが金属端子側に配置されている。次に、ポリテトラフルオロエチレンフィルム（ＰＴＦＥフィルム、厚さ１００μｍ）を、当該積層体の金属端子用接着性フィルムの上に置いた（ＰＴＦＥフィルムで金属端子用接着性フィルムの表面を覆った）状態で、２００℃に加熱されたプレス機上に載置する（金属端子がホットプレート側）と共に、シリコーンスポンジシートを載せて、圧力０．２５ＭＰａ、１６秒間静置して、接着性フィルムを金属端子に熱融着させた。熱融着後の積層体を２５℃まで自然冷却した。次に得た積層体をポリ瓶１００ｍＬにいれ、中に電解液（ＥＣ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｃａｒｂｏｎａｔｅ）／ＤＭＣ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｃａｒｂｏｎａｔｅ）／ＤＥＣ（ｄｉｅｔｈｙｌ ｃａｒｂｏｎａｔｅ）＝１：１：１）１００ｇ＋純水１０００ｐｐｍを混合し、しっかりと密封した。密封した容器を８５℃のオーブンにいれて、２４時間経過後取り出し、水で電解液を洗い流して、得られた積層体を自然乾燥のため３０分静置した。次に、２５℃の環境において、テンシロン万能材料試験機（エー・アンド・デイ社製のＲＴＧ－１２１０）で金属端子用接着性フィルムを金属端子から剥離させた。剥離時の最大強度を金属端子に対する密着強度（Ｎ／１５ｍｍ）とした。剥離速度は５０ｍｍ／分、剥離角度は１８０°、チャック間距離は３０ｍｍとし、３回測定した平均値とした。結果を表１に示す。なお、温度２００℃及び面圧０．２５ＭＰａの加熱加圧環境で１６秒間静置する処理は、前記の仮接着工程及び本接着工程で加わる熱と圧力を想定した処理である。
＜接着性フィルムの最外層表面の十点平均粗さ＞
実施例１～７、比較例１で得られた各金属端子用接着性フィルムの樹脂層Ａの表面について、ＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４の規定に準拠した方法によって、十点平均粗さを測定した。測定にはミツトヨ製小型表面粗さ測定機 ＳＵＲＦＴＥＳＴ ＳＪ－２１０を用い、測定速度０．５ｍｍ、レンジＡＵＴＯの測定条件で測定した。その結果、十点平均粗さは、実施例１では０．３４μｍ、実施例２では０．９０μｍ、実施例３では０．２６μｍ、実施例４では０．２４μｍ、実施例５では０．３５μｍ、実施例６では０．３５μｍ、実施例７では０．３５μｍ、比較例１では０．４０μｍであった。
実施例１～７、比較例１で得られた各金属端子用接着性フィルムの樹脂層Ａの表面について、ＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４の規定に準拠した方法によって、十点平均粗さを測定した。測定にはミツトヨ製小型表面粗さ測定機 ＳＵＲＦＴＥＳＴ ＳＪ－２１０を用い、測定速度０．５ｍｍ、レンジＡＵＴＯの測定条件で測定した。その結果、十点平均粗さは、実施例１では０．３４μｍ、実施例２では０．９０μｍ、実施例３では０．２６μｍ、実施例４では０．２４μｍ、実施例５では０．３５μｍ、実施例６では０．３５μｍ、実施例７では０．３５μｍ、比較例１では０．４０μｍであった。
＜熱収縮率（％）の測定＞
金属端子用接着性フィルムを長さ１１０ｍｍ（ＭＤ）×幅１０ｍｍ（ＴＤ）のサイズに切り出して試験片とした。次に、金尺にて試験片の長さＭ（ｍｍ）を計測した。次に、試験片の長さ方向の端部（約１０ｍｍ）を金網にテープで固定し、試験片を金網から吊るした状態にした。この状態で、１９０℃に加熱されたオーブン内に１２０秒置いた後、試験片を金網ごと取出して、室温（２５℃）環境で自然冷却した。次に、室温まで自然冷却した試験片の長さＮ（ｍｍ）を金尺にて測定した。下の式により、金属端子用接着性フィルムの熱 収縮率を算出した。
熱収縮率（％）＝（１－（長さＮ／長さＭ））×１００
金属端子用接着性フィルムを長さ１１０ｍｍ（ＭＤ）×幅１０ｍｍ（ＴＤ）のサイズに切り出して試験片とした。次に、金尺にて試験片の長さＭ（ｍｍ）を計測した。次に、試験片の長さ方向の端部（約１０ｍｍ）を金網にテープで固定し、試験片を金網から吊るした状態にした。この状態で、１９０℃に加熱されたオーブン内に１２０秒置いた後、試験片を金網ごと取出して、室温（２５℃）環境で自然冷却した。次に、室温まで自然冷却した試験片の長さＮ（ｍｍ）を金尺にて測定した。下の式により、金属端子用接着性フィルムの熱 収縮率を算出した。
熱収縮率（％）＝（１－（長さＮ／長さＭ））×１００
以上のとおり、本開示は、下記に掲げる態様の発明を提供する。
項１． 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムの少なくとも一方側の表面を形成する樹脂層Ａが、酸変性ポリオレフィンを含み、
前記金属端子用接着性フィルムに対して、２００℃、０．２５ＭＰａ、１６秒間の加熱を行った後の前記樹脂層Ａについて、Ｘ線回折装置を用いて下記の条件で測定される結晶化度が、１１以上である、金属端子用接着性フィルム。
（測定条件）
・Ｘ線照射の角度は、前記樹脂層Ａの前記表面（０°）に対して０．０９°とする。
・測定範囲は、前記樹脂層Ａの前記表面から深さ５μｍまでの範囲とする。
・Ｘ線検出器のカメラ長は５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。
項２． 前記樹脂層Ａは、赤外分光法で分析すると、無水マレイン酸に由来するピークが検出される、項１に記載の金属端子用接着性フィルム。
項３． 前記樹脂層Ａは、海島構造の島部比率の偏在度が１．０以下である、項１または２に記載の金属端子用接着性フィルム。
項４． 前記樹脂層Ａは、前記加熱後の配向度が１．０以上である、項１～３のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項５． 前記金属端子用接着性フィルムは、ポリオレフィン系樹脂により形成されている、項１～４のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項６． 前記金属端子用接着性フィルムは、前記金属端子側に配される第１樹脂層と、中間層と、前記蓄電デバイス用外装材側に配される第２樹脂層とをこの順に備える積層体から構成されており、
前記第１樹脂層が、前記樹脂層Ａである、項１～５のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項７． 前記中間層について、Ｘ線回折装置を用いて下記の条件で測定される結晶化度が、が７．０以上である、項６に記載の金属端子用接着性フィルム。
・Ｘ線照射の角度は、中間層の表面（０°）に対して０．１９°と０．２２°とする。
・Ｘ線検出器のカメラ長は５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。
項８． 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムの製造方法であって、
前記金属端子用接着性フィルムの少なくとも一方側の表面を形成する樹脂層Ａが、酸変性ポリオレフィンを含み、
前記金属端子用接着性フィルムに対して、２００℃、０．２５ＭＰａ、１６秒間の加熱を行った後の前記樹脂層Ａについて、Ｘ線回折装置を用いて下記の条件で測定される結晶化度が、１１以上である、金属端子用接着性フィルムの製造方法。
（測定条件）
・Ｘ線照射の角度は、前記樹脂層Ａの前記表面（０°）に対して０．０９°とする。
・測定範囲は、前記樹脂層Ａの前記表面から深さ５μｍまでの範囲とする。
・Ｘ線検出器のカメラ長は５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。
項９． 金属端子に、項１～７のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムが取り付けられてなる、金属端子用接着性フィルム付き金属端子。
項１０． 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスであって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、金属端子用接着性フィルムが介在されてなり、
前記金属端子用接着性フィルムの前記樹脂層Ａについて、Ｘ線回折装置を用いて下記の条件で測定される結晶化度が、１１以上である、蓄電デバイス。
（測定条件）
・Ｘ線照射の角度は、前記樹脂層Ａの前記表面（０°）に対して０．０９°とする。
・測定範囲は、前記樹脂層Ａの前記表面から深さ５μｍまでの範囲とする。
・検出器はＲ－ＡＸＩＳを用いて、カメラ長：５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。
項１１． 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスの製造方法であって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、項１～７のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムを介在させて、前記蓄電デバイス素子を前記蓄電デバイス用外装材で封止する工程を備える、蓄電デバイスの製造方法。
項１２． 蓄電デバイスに用いるための蓄電デバイス用外装材であって、
前記蓄電デバイスは、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備え、前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、金属端子用接着性フィルムが介在されてなり、
前記金属端子用接着性フィルムは、項１～７のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムであり、
前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層を備える積層体から構成されている、蓄電デバイス用外装材。
項１３． 蓄電デバイスに用いるための蓄電デバイス用外装材と、項１～７のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムとを含む、キットであって、
前記蓄電デバイスは、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備え、
用時に、前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、前記金属端子用接着性フィルムを介在させるように用いられる、キット。
項１． 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムの少なくとも一方側の表面を形成する樹脂層Ａが、酸変性ポリオレフィンを含み、
前記金属端子用接着性フィルムに対して、２００℃、０．２５ＭＰａ、１６秒間の加熱を行った後の前記樹脂層Ａについて、Ｘ線回折装置を用いて下記の条件で測定される結晶化度が、１１以上である、金属端子用接着性フィルム。
（測定条件）
・Ｘ線照射の角度は、前記樹脂層Ａの前記表面（０°）に対して０．０９°とする。
・測定範囲は、前記樹脂層Ａの前記表面から深さ５μｍまでの範囲とする。
・Ｘ線検出器のカメラ長は５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。
項２． 前記樹脂層Ａは、赤外分光法で分析すると、無水マレイン酸に由来するピークが検出される、項１に記載の金属端子用接着性フィルム。
項３． 前記樹脂層Ａは、海島構造の島部比率の偏在度が１．０以下である、項１または２に記載の金属端子用接着性フィルム。
項４． 前記樹脂層Ａは、前記加熱後の配向度が１．０以上である、項１～３のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項５． 前記金属端子用接着性フィルムは、ポリオレフィン系樹脂により形成されている、項１～４のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項６． 前記金属端子用接着性フィルムは、前記金属端子側に配される第１樹脂層と、中間層と、前記蓄電デバイス用外装材側に配される第２樹脂層とをこの順に備える積層体から構成されており、
前記第１樹脂層が、前記樹脂層Ａである、項１～５のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項７． 前記中間層について、Ｘ線回折装置を用いて下記の条件で測定される結晶化度が、が７．０以上である、項６に記載の金属端子用接着性フィルム。
・Ｘ線照射の角度は、中間層の表面（０°）に対して０．１９°と０．２２°とする。
・Ｘ線検出器のカメラ長は５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。
項８． 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムの製造方法であって、
前記金属端子用接着性フィルムの少なくとも一方側の表面を形成する樹脂層Ａが、酸変性ポリオレフィンを含み、
前記金属端子用接着性フィルムに対して、２００℃、０．２５ＭＰａ、１６秒間の加熱を行った後の前記樹脂層Ａについて、Ｘ線回折装置を用いて下記の条件で測定される結晶化度が、１１以上である、金属端子用接着性フィルムの製造方法。
（測定条件）
・Ｘ線照射の角度は、前記樹脂層Ａの前記表面（０°）に対して０．０９°とする。
・測定範囲は、前記樹脂層Ａの前記表面から深さ５μｍまでの範囲とする。
・Ｘ線検出器のカメラ長は５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。
項９． 金属端子に、項１～７のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムが取り付けられてなる、金属端子用接着性フィルム付き金属端子。
項１０． 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスであって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、金属端子用接着性フィルムが介在されてなり、
前記金属端子用接着性フィルムの前記樹脂層Ａについて、Ｘ線回折装置を用いて下記の条件で測定される結晶化度が、１１以上である、蓄電デバイス。
（測定条件）
・Ｘ線照射の角度は、前記樹脂層Ａの前記表面（０°）に対して０．０９°とする。
・測定範囲は、前記樹脂層Ａの前記表面から深さ５μｍまでの範囲とする。
・検出器はＲ－ＡＸＩＳを用いて、カメラ長：５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。
項１１． 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスの製造方法であって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、項１～７のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムを介在させて、前記蓄電デバイス素子を前記蓄電デバイス用外装材で封止する工程を備える、蓄電デバイスの製造方法。
項１２． 蓄電デバイスに用いるための蓄電デバイス用外装材であって、
前記蓄電デバイスは、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備え、前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、金属端子用接着性フィルムが介在されてなり、
前記金属端子用接着性フィルムは、項１～７のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムであり、
前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層を備える積層体から構成されている、蓄電デバイス用外装材。
項１３． 蓄電デバイスに用いるための蓄電デバイス用外装材と、項１～７のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムとを含む、キットであって、
前記蓄電デバイスは、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備え、
用時に、前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、前記金属端子用接着性フィルムを介在させるように用いられる、キット。
１ 金属端子用接着性フィルム
２ 金属端子
３ 蓄電デバイス用外装材
３ａ 蓄電デバイス用外装材の周縁部
４ 蓄電デバイス素子
１０ 蓄電デバイス
１１ 中間層
１２ａ 第１樹脂層
１２ｂ 第２樹脂層
３１ 基材層
３２ 接着剤層
３３ バリア層
３４ 接着層
３５ 熱融着性樹脂層
２ 金属端子
３ 蓄電デバイス用外装材
３ａ 蓄電デバイス用外装材の周縁部
４ 蓄電デバイス素子
１０ 蓄電デバイス
１１ 中間層
１２ａ 第１樹脂層
１２ｂ 第２樹脂層
３１ 基材層
３２ 接着剤層
３３ バリア層
３４ 接着層
３５ 熱融着性樹脂層
Claims (13)
- 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムは、下記の条件で測定される熱収縮率が、６０％以下であり、
（熱収縮率（％）の測定条件）
金属端子用接着性フィルムを長さ１１０ｍｍ（ＭＤ）×幅１０ｍｍ（ＴＤ）のサイズに切り出して試験片とする。次に、金尺にて試験片の長さＭ（ｍｍ）を計測する。次に、試験片の長さ方向の端部（１０ｍｍ）を金網にテープで固定し、試験片を金網から吊るした状態にする。この状態で、１９０℃に加熱されたオーブン内に１２０秒置いた後、試験片を金網ごと取出して、室温（２５℃）環境で自然冷却する。次に、室温まで自然冷却した試験片の長さＮ（ｍｍ）を金尺にて測定する。下の式により、金属端子用接着性フィルムの熱収縮率を算出する。
熱収縮率（％）＝（１－（長さＮ／長さＭ））×１００
前記金属端子用接着性フィルムの少なくとも一方側の表面を形成する樹脂層Ａが、酸変性ポリオレフィンを含み、
前記金属端子用接着性フィルムに対して、２００℃、０．２５ＭＰａ、１６秒間の加熱を行った後の前記樹脂層Ａについて、Ｘ線回折装置を用いて下記の条件で測定される結晶化度が、１１以上である、金属端子用接着性フィルム。
（測定条件）
・Ｘ線照射の角度は、前記樹脂層Ａの前記表面（０°）に対して０．０９°とする。
・測定範囲は、前記樹脂層Ａの前記表面から深さ５μｍまでの範囲とする。
・Ｘ線検出器のカメラ長は５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。
・前記結晶化度は、Ｘ線回折のスペクトル強度値Ａを２θ＝８．８ｄｅｇ～９．８ｄｅｇの領域における強度値の最小値として規定し、４つの結晶面の結晶ピーク強度値Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４を以下の通り規定し、結晶化度Ｃ＝（Ｐ１＋Ｐ２＋Ｐ３＋Ｐ４）／Ａとして求める。
Ｐ１：２θ＝７．０ｄｅｇ～９．２ｄｅｇの領域にあるピークのピークトップの強度値
Ｐ２：２θ＝９．２ｄｅｇ～１０．６ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
Ｐ３：２θ＝１０．６ｄｅｇ～１２．０ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
Ｐ４：２θ＝１２．０ｄｅｇ～１４．０ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値 - 前記樹脂層Ａは、赤外分光法で分析すると、無水マレイン酸に由来するピークが検出される、請求項１に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 前記樹脂層Ａは、海島構造の島部比率の偏在度が２．０以下であり、
前記海島構造の海部が酸変性ポリプロピレン成分により形成され、前記島部がポリエチレン成分により形成され、
前記海島構造の電子顕微鏡画像に対し、明部が白色、暗部が黒色となるようにして二値化画像処理を行い、任意の４０か所における白色部の比率をＷ（％）について、４０か所の標準偏差を平均値で除した値を、前記島部比率の偏在度とする、請求項１または２に記載の金属端子用接着性フィルム。 - 前記樹脂層Ａは、前記加熱後の配向度が１．０以上であり、
前記配向度は、前記結晶ピーク強度値Ｐ２、Ｐ４から、Ｐ２／Ｐ４で規定される、請求項１または２に記載の金属端子用接着性フィルム。 - 前記金属端子用接着性フィルムは、ポリオレフィン系樹脂により形成されている、請求項１または２に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 前記金属端子用接着性フィルムは、前記金属端子側に配される第１樹脂層と、中間層と、前記蓄電デバイス用外装材側に配される第２樹脂層とをこの順に備える積層体から構成されており、
前記第１樹脂層が、前記樹脂層Ａである、請求項１または２に記載の金属端子用接着性フィルム。 - 前記中間層について、Ｘ線回折装置を用いて下記の条件で測定される結晶化度が、７．０以上である、請求項６に記載の金属端子用接着性フィルム。
・Ｘ線照射の角度は、前記中間層の表面（０°）に対して０．１９°と０．２２°とする。
・Ｘ線検出器のカメラ長は５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。 - 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムの製造方法であって、
前記金属端子用接着性フィルムは、下記の条件で測定される熱収縮率が、６０％以下であり、
（熱収縮率（％）の測定条件）
金属端子用接着性フィルムを長さ１１０ｍｍ（ＭＤ）×幅１０ｍｍ（ＴＤ）のサイズに切り出して試験片とする。次に、金尺にて試験片の長さＭ（ｍｍ）を計測する。次に、試験片の長さ方向の端部（１０ｍｍ）を金網にテープで固定し、試験片を金網から吊るした状態にする。この状態で、１９０℃に加熱されたオーブン内に１２０秒置いた後、試験片を金網ごと取出して、室温（２５℃）環境で自然冷却する。次に、室温まで自然冷却した試験片の長さＮ（ｍｍ）を金尺にて測定する。下の式により、金属端子用接着性フィルムの熱収縮率を算出する。
熱収縮率（％）＝（１－（長さＮ／長さＭ））×１００
前記金属端子用接着性フィルムの少なくとも一方側の表面を形成する樹脂層Ａが、酸変性ポリオレフィンを含み、
前記金属端子用接着性フィルムに対して、２００℃、０．２５ＭＰａ、１６秒間の加熱を行った後の前記樹脂層Ａについて、Ｘ線回折装置を用いて下記の条件で測定される結晶化度が、１１以上である、金属端子用接着性フィルムの製造方法。
（測定条件）
・Ｘ線照射の角度は、前記樹脂層Ａの前記表面（０°）に対して０．０９°とする。
・測定範囲は、前記樹脂層Ａの前記表面から深さ５μｍまでの範囲とする。
・Ｘ線検出器のカメラ長は５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。
・前記結晶化度は、Ｘ線回折のスペクトル強度値Ａを２θ＝８．８ｄｅｇ～９．８ｄｅｇの領域における強度値の最小値として規定し、４つの結晶面の結晶ピーク強度値Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４を以下の通り規定し、結晶化度Ｃ＝（Ｐ１＋Ｐ２＋Ｐ３＋Ｐ４）／Ａとして求める。
Ｐ１：２θ＝７．０ｄｅｇ～９．２ｄｅｇの領域にあるピークのピークトップの強度値
Ｐ２：２θ＝９．２ｄｅｇ～１０．６ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
Ｐ３：２θ＝１０．６ｄｅｇ～１２．０ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
Ｐ４：２θ＝１２．０ｄｅｇ～１４．０ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値 - 金属端子に、請求項１または２に記載の金属端子用接着性フィルムが取り付けられてなる、金属端子用接着性フィルム付き金属端子。
- 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備える蓄電デバイスであって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、金属端子用接着性フィルムが介在されてなり、
前記金属端子用接着性フィルムの少なくとも一方側の表面を形成する樹脂層Ａが、酸変性ポリオレフィンを含み、
前記金属端子用接着性フィルムは、下記の条件で測定される熱収縮率が、６０％以下であり、
（熱収縮率（％）の測定条件）
金属端子用接着性フィルムを長さ１１０ｍｍ（ＭＤ）×幅１０ｍｍ（ＴＤ）のサイズに切り出して試験片とする。次に、金尺にて試験片の長さＭ（ｍｍ）を計測する。次に、試験片の長さ方向の端部（約１０ｍｍ）を金網にテープで固定し、試験片を金網から吊るした状態にする。この状態で、１９０℃に加熱されたオーブン内に１２０秒置いた後、試験片を金網ごと取出して、室温（２５℃）環境で自然冷却する。次に、室温まで自然冷却した試験片の長さＮ（ｍｍ）を金尺にて測定する。下の式により、金属端子用接着性フィルムの熱収縮率を算出する。
熱収縮率（％）＝（１－（長さＮ／長さＭ））×１００
前記金属端子用接着性フィルムの前記樹脂層Ａについて、Ｘ線回折装置を用いて下記の条件で測定される結晶化度が、１１以上である、蓄電デバイス。
（測定条件）
・Ｘ線照射の角度は、前記樹脂層Ａの前記表面（０°）に対して０．０９°とする。
・測定範囲は、前記樹脂層Ａの前記表面から深さ５μｍまでの範囲とする。
・検出器はＲ－ＡＸＩＳを用いて、カメラ長：５００ｍｍ、Ｘ線波長は０．９２Å、露光時間は３０秒とする。
・前記結晶化度は、Ｘ線回折のスペクトル強度値Ａを２θ＝８．８ｄｅｇ～９．８ｄｅｇの領域における強度値の最小値として規定し、４つの結晶面の結晶ピーク強度値Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４を以下の通り規定し、結晶化度Ｃ＝（Ｐ１＋Ｐ２＋Ｐ３＋Ｐ４）／Ａとして求める。
Ｐ１：２θ＝７．０ｄｅｇ～９．２ｄｅｇの領域にあるピークのピークトップの強度値
Ｐ２：２θ＝９．２ｄｅｇ～１０．６ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
Ｐ３：２θ＝１０．６ｄｅｇ～１２．０ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値
Ｐ４：２θ＝１２．０ｄｅｇ～１４．０ｄｅｇにあるピークのピークトップの強度値 - 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスの製造方法であって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、請求項１または２に記載の金属端子用接着性フィルムを介在させて、前記蓄電デバイス素子を前記蓄電デバイス用外装材で封止する工程を備える、蓄電デバイスの製造方法。 - 蓄電デバイスに用いるための蓄電デバイス用外装材であって、
前記蓄電デバイスは、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備え、前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、金属端子用接着性フィルムが介在されてなり、
前記金属端子用接着性フィルムは、請求項１または２に記載の金属端子用接着性フィルムであり、
前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層を備える積層体から構成されている、蓄電デバイス用外装材。 - 蓄電デバイスに用いるための蓄電デバイス用外装材と、請求項１または２に記載の金属端子用接着性フィルムとを含む、キットであって、
前記蓄電デバイスは、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備え、
用時に、前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、前記金属端子用接着性フィルムを介在させるように用いられる、キット。
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