JP2022175137A - 金属端子用接着性フィルム、金属端子用接着性フィルムの製造方法、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、蓄電デバイス、及び蓄電デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】優れた耐熱性とシール性を備える、金属端子用接着性フィルムを提供する。【解決手段】蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも、ポリエステル系樹脂層と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層と、及びポリオレフィン系樹脂層とをこの順に備える積層体から構成されている、金属端子用接着性フィルム。【選択図】なし
Description
本開示は、金属端子用接着性フィルム、金属端子用接着性フィルムの製造方法、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、蓄電デバイス、及び蓄電デバイスの製造方法に関する。
従来、様々なタイプの蓄電デバイスが開発されているが、あらゆる蓄電デバイスにおいて電極や電解質等の蓄電デバイス素子を封止するために蓄電デバイス用外装材が不可欠な部材になっている。従来、蓄電デバイス用外装材として金属製の蓄電デバイス用外装材が多用されていたが、近年、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、パソコン、カメラ、携帯電話等の高性能化に伴い、蓄電デバイスには、多様な形状が要求されると共に、薄型化や軽量化が求められている。しかしながら、従来多用されていた金属製の蓄電デバイス用外装材では、形状の多様化に追従することが困難であり、しかも軽量化にも限界があるという欠点がある。
そこで、近年、多様な形状に加工が容易で、薄型化や軽量化を実現し得る蓄電デバイス用外装材として、基材層/接着層/バリア層/熱融着性樹脂層が順次積層された積層シートが提案されている。このような積層フィルム状の蓄電デバイス用外装材を用いる場合、蓄電デバイス用外装材の最内層に位置する熱融着性樹脂層同士を対向させた状態で、蓄電デバイス用外装材の周縁部をヒートシールにて熱融着させることにより、蓄電デバイス用外装材によって蓄電デバイス素子が封止される。
蓄電デバイス用外装材のヒートシール部分からは、金属端子が突出しており、蓄電デバイス用外装材によって封止された蓄電デバイス素子は、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子によって外部と電気的に接続される。すなわち、蓄電デバイス用外装材がヒートシールされた部分のうち、金属端子が存在する部分は、金属端子が熱融着性樹脂層に挟持された状態でヒートシールされている。金属端子と熱融着性樹脂層とは、互いに異種材料により構成されているため、金属端子と熱融着性樹脂層との界面において、密着性が低下しやすい。
このため、金属端子と熱融着性樹脂層との間には、これらの密着性を高めることなどを目的として、接着性フィルムが配されることがある。このような接着性フィルムとしては、例えば特許文献1に記載されたものが挙げられる。
金属端子と熱融着性樹脂層との間に配される接着性フィルムは、蓄電デバイス用外装材と金属端子との間において、高温・高圧でヒートシールされるため、耐熱性及びシール性が要求される。
接着性フィルムが使用される蓄電デバイスとしては、リチウムイオン電池などの電解液を含むものが一般的であるが、電解質が固体電解質である全固体電池も知られている。全固体電池は、電解質が固体であるため、電解液を使用した蓄電デバイスと比較して、高温での急速充電が可能であり、リチウムイオン電池などと比較して、より高温環境での使用が想定されている。
また、全固体電池は、固体電解質のイオン伝導度を高めることなどを目的として、その製造過程において、セルに金属端子が取り付けられた状態で高温高圧(例えば温度120℃から150℃、圧力100MPa程度)でプレスされることがあるため、金属端子部が高温に達する虞がある。したがって、前述した接着性フィルムを全固体電池に適用する場合には、特に優れた耐熱シール性が要求される。
また、全固体電池に限らず、例えば蓄電デバイスの急速充放電時には抵抗発熱により金属端子の温度が150℃程度にまで到達することがあることから、各種の蓄電デバイスに使用される接着性フィルムには、優れた耐熱性及びシール性を付与することが望ましい。
接着性フィルムの耐熱性を高めるためには、例えばポリエステルフィルムなどの融点の高い樹脂フィルムを接着フィルムとして使用すればよいが、ポリエステルフィルムは金属端子への密着性が低い。また、ポリエステルフィルムを金属端子に接着させるためには、非常に高温(例えば160℃以上)で長時間加熱する必要があり、シール性が良いとはいえない。
このような状況下、本開示は、優れた耐熱性とシール性を備える、金属端子用接着性フィルムを提供することを主な目的とする。さらに、本開示は、当該金属端子用接着性フィルムの製造方法、当該金属端子用接着性フィルムを利用した金属端子用接着性フィルム付き金属端子、当該金属端子用接着性フィルムを用いた蓄電デバイス及び当該蓄電デバイスの製造方法を提供することも目的とする。
本開示の発明者等は、上記の課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムにおいて、金属端子用接着性フィルムが、少なくとも、ポリエステル系樹脂層と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層と、及びポリオレフィン系樹脂層とをこの順に備える積層体から構成されていることにより、金属端子用接着性フィルムが優れた耐熱性とシール性を発揮することを見出した。本開示は、かかる知見に基づいて更に検討を重ねることにより完成したものである。
即ち、本開示は、下記に掲げる態様の発明を提供する。
蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも、ポリエステル系樹脂層と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層と、及びポリオレフィン系樹脂層とをこの順に備える積層体から構成されている、金属端子用接着性フィルム。
蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも、ポリエステル系樹脂層と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層と、及びポリオレフィン系樹脂層とをこの順に備える積層体から構成されている、金属端子用接着性フィルム。
本開示によれば、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、優れた耐熱性とシール性を備える金属端子用接着性フィルムを提供することができる。さらに、本開示は、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、蓄電デバイス及び当該蓄電デバイスの製造方法を提供することもできる。
本開示の金属端子用接着性フィルムは、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、金属端子用接着性フィルムは、少なくとも、ポリエステル系樹脂層と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層と、及びポリオレフィン系樹脂層とをこの順に備える積層体から構成されていることを特徴とする。
本開示の金属端子用接着性フィルムは、このような特徴を備えていることから、金属端子用接着性フィルムが優れた耐熱性とシール性を発揮する。なお、本開示において、金属端子用接着性フィルムが優れた耐熱性を発揮するとは、具体的には、金属端子用接着性フィルムが金属端子に接着され、高温環境(例えば150℃)に置かれた場合にも、蓄電デバイス用外装材とのシール強度が高いことを意味している。また、本開示において、金属端子用接着性フィルムが優れたシール性を発揮するとは、金属端子用接着性フィルムを170~210℃程度の温度で熱融着させた場合に、金属端子用接着性フィルムの熱収縮による形状変化が小さく、また、金属端子の形状に沿って熱融着して金属端子の周囲に隙間が形成されにくいことを意味している。具体的な評価方法は、例えば実施例に記載の通りである。
また、本開示の蓄電デバイスは、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、正極及び負極のそれぞれに電気的に接続され、蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備える蓄電デバイスであって、金属端子と蓄電デバイス用外装材との間に、本開示の金属端子用接着性フィルムが介在されてなることを特徴とする。
以下、本開示の金属端子用接着性フィルム及びその製造方法、蓄電デバイス及びその製造方法について詳述する。
なお、本明細書において、数値範囲については、「~」で示される数値範囲は「以上」、「以下」を意味する。例えば、2~15mmとの表記は、2mm以上15mm以下を意味する。
また、金属端子用接着性フィルムのMDの確認方法として、金属端子用接着性フィルムの断面(例えば、ポリエステル系樹脂層と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層と、及びポリオレフィン系樹脂層の断面)を電子顕微鏡で観察し海島構造を確認する方法がある。当該方法においては、金属端子用接着性フィルムの厚み方向に対して垂直な方向の島の形状の径の平均が最大であった断面と平行な方向を、MDと判断することができる。具体的には、金属端子用接着性フィルムの長さ方向の断面と、当該長さ方向の断面と平行な方向から10度ずつ角度を変更し、長さ方向の断面に対して垂直な方向までの各断面(合計10の断面)について、それぞれ、電子顕微鏡写真で観察して海島構造を確認する。次に、各断面において、それぞれ、個々の島の形状を観察する。個々の島の形状について、金属端子用接着性フィルムの厚み方向に対して垂直方向の最左端と、当該垂直方向の最右端とを結ぶ直線距離を径yとする。各断面において、島の形状の当該径yが大きい順に上位20個の径yの平均を算出する。島の形状の当該径yの平均が最も大きかった断面と平行な方向をMDと判断する。また、例えば、150℃環境下に金属端子用接着性フィルムを2分間放置した後の熱収縮率を測定し、収縮率がより大きい方をMDと判断することもできる。
1.金属端子用接着性フィルム
本開示の金属端子用接着性フィルムは、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在されるものである。具体的には、例えば図1から図3に示されるように、本開示の金属端子用接着性フィルム1は、蓄電デバイス素子4の電極に電気的に接続されている金属端子2と、蓄電デバイス素子4を封止する蓄電デバイス用外装材3との間に介在されている。また、金属端子2は、蓄電デバイス用外装材3の外側に突出しており、ヒートシールされた蓄電デバイス用外装材3の周縁部3aにおいて、金属端子用接着性フィルム1を介して、蓄電デバイス用外装材3に挟持されている。
本開示の金属端子用接着性フィルムは、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在されるものである。具体的には、例えば図1から図3に示されるように、本開示の金属端子用接着性フィルム1は、蓄電デバイス素子4の電極に電気的に接続されている金属端子2と、蓄電デバイス素子4を封止する蓄電デバイス用外装材3との間に介在されている。また、金属端子2は、蓄電デバイス用外装材3の外側に突出しており、ヒートシールされた蓄電デバイス用外装材3の周縁部3aにおいて、金属端子用接着性フィルム1を介して、蓄電デバイス用外装材3に挟持されている。
前述したように、例えば全固体電池の製造工程での加熱プレス工程や、急速充電時などに150℃程度の高温となることが想定され、耐用温度として150℃程度が求められる。このため、蓄電デバイス用外装材3には、融点が150℃以上の熱融着性樹脂層を使用する必要がある。蓄電デバイス用外装材同士からなる辺をヒートシールする際の加熱温度としては、通常160~250℃程度の範囲、圧力としては、通常0.5~2.0MPa程度の範囲で、平板状の金属製のシールバーを用いてシールする。金属端子用接着性フィルムを介して金属端子と蓄電デバイス用外装材とをヒートシールする辺については、同様に、通常160~250℃程度の範囲、圧力としては、通常0.5~2.0MPa程度の範囲で、必要に応じてシールヘッドの該当部分に金属端子や金属端子用接着性フィルムの厚みによる差分を調整する段差を設けた、段差付きの金属性のシールヘッドを用いてシールする。
また、接着性フィルムはあらかじめ金属端子の所定の位置に接着しておくことが望ましく、例えば、熱溶着により接着する場合においては、金属端子への仮接着工程及び本接着工程というように、複数回の加熱及び加圧が行われることが一般的である。
仮接着工程は、金属端子への金属端子用接着性フィルムへの仮止めや気泡抜きを行う工程であり、本接着工程は、仮接着工程よりも高温条件で1回又は複数回の加熱・加圧を行って金属端子用接着性フィルムを金属端子に接着させる工程である。
金属端子用接着性フィルムの金属端子への仮接着工程は、例えば、温度160~230℃程度、圧力0.1~0.5MPa程度、時間10~20秒間程度、硬度20~50程度、厚さ2~5mm程度の耐熱ゴムで被覆した金属製のシールヘッドで1~2回程度の条件で行われる。
本接着工程は、金属端子用接着性フィルムと金属端子と間の熱融着を目的とし、例えば、温度180~250℃程度、圧力0.2~1.0MPa程度、時間10~20秒間程度、硬度20~50程度、厚さ2~5mm程度の耐熱ゴムで被覆した金属製のシールヘッドで1~2回程度の条件で行われる。
また、必要に応じて、シールヘッドの該当部分に金属端子や金属端子用接着性フィルムの厚みによる差分を調整する段差を設けることで、効率的に溶着することが可能である。また、金属端子用接着性フィルムの金属端子側の表面に接着層を設けることで、比較的低温で金属端子と金属端子用接着性フィルムを接着することが可能である。
例えば、金属端子側の表面に接着層として金属接着可能な熱硬化性樹脂を硬化が未完全の状態で積層した後、金属端子と金属端子用接着性フィルムを熱シールした後、エージングにより硬化させて耐熱性を持たせる事が可能である。この場合の金属端子と金属端子用接着性フィルムのシール条件は、例えば、100℃~200℃程度、圧力0.2~3.0MPa程度であり、エージング条件は40~150℃程度、数分~5日程度である。
なお、本開示の金属端子用接着性フィルムが適用される蓄電デバイスが、全固体電池である場合には、金属端子用接着性フィルムに対して特に高温・高圧が加えられることになる。ここに例示した金属端子用接着性フィルムの取付け方法は一例であって、特定方法に限定されるものではなく、例えば金属端子用接着性フィルムの厚み等によって加圧時間等を適宜調整する。
本開示の金属端子用接着性フィルム1は、金属端子2と蓄電デバイス用外装材3との密着性を高めるために設けられている。金属端子2と蓄電デバイス用外装材3との密着性が高められることにより、蓄電デバイス素子4の密封性が向上する。上述のとおり、蓄電デバイス素子4をヒートシールする際には、蓄電デバイス素子4の電極に電気的に接続された金属端子2が蓄電デバイス用外装材3の外側に突出するようにして、蓄電デバイス素子が封止される。このとき、金属により形成された金属端子2と、蓄電デバイス用外装材3の最内層に位置する熱融着性樹脂層35(ポリオレフィンなどの熱融着性樹脂により形成された層)とは異種材料により形成されているため、このような接着性フィルムを用いない場合には、金属端子2と熱融着性樹脂層35との界面において、蓄電デバイス素子の密封性が低くなりやすい。
本開示の金属端子用接着性フィルム1は、図4に示すように、少なくとも、ポリエステル系樹脂層11と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13と、及びポリオレフィン系樹脂層12がこの順に積層された構成を含んでいる。図4の金属端子用接着性フィルム1においては、ポリエステル系樹脂層11が蓄電デバイス用外装材3側の表面を構成し、ポリオレフィン系樹脂層12が金属端子2側の表面を構成するが、本開示の金属端子用接着性フィルム1において、ポリエステル系樹脂層11及びポリオレフィン系樹脂層12は、それぞれ、金属端子用接着性フィルム1の表面を構成しなくてもよい。特に、ポリオレフィン系樹脂層12の樹脂として、後述する酸変性ポリオレフィンを使用する場合、金属端子2との接着性が良好(酸変性ポリオレフィンは、金属に対する親和性が高い)であるため、ポリオレフィン系樹脂層12については金属端子2側の表面を構成することが好ましいが、ポリエステル系樹脂層11については、主として金属端子用接着性フィルム1の耐熱性向上に寄与することから、ポリエステル系樹脂層11は、金属端子用接着性フィルム1の表面を構成することも好ましいし、表面を構成しないことも好ましい。例えば、金属端子用接着性フィルム1の両面が、ポリオレフィン系樹脂層12により構成されていることも好ましい。
また、金属端子用接着性フィルム1は、ポリエステル系樹脂層11、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13、及びポリオレフィン系樹脂層12について、それぞれ、1層のみ含んでいてもよいし、2層以上含んでいてもよい。また、本開示の効果を阻害しないことを限度として、金属端子用接着性フィルム1は、これらとは異なる層を含んでいてもよい。
また、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13は、ポリエステル系樹脂層11及びポリオレフィン系樹脂層12のそれぞれと接面していることが好ましい。ポリエステル系樹脂とポリオレフィン系樹脂とは、一般に親和性が低く、ポリエステル系樹脂とポリオレフィン系樹脂とを高い接着力で接着させることは難しいためである。イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13は、ポリエステル系樹脂層11とポリオレフィン系樹脂層12とを接着する層として好適に機能し得る。
本開示の金属端子用接着性フィルム1の積層構成の具体例としては、例えば、ポリエステル系樹脂層11/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13/ポリオレフィン系樹脂層12がこの順に積層された積層構成;ポリオレフィン系樹脂層12/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13/ポリエステル系樹脂層11/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13/ポリオレフィン系樹脂層12がこの順に積層された積層構成;ポリエステル系樹脂層11/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13/ポリオレフィン系樹脂層12/ポリオレフィン系樹脂層12がこの順に積層された積層構成などが挙げられる。これらの中でも、蓄電デバイス用外装材3及び金属端子2と、金属端子用接着性フィルム1との密着性の観点から、ポリエステル系樹脂層11/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13/ポリオレフィン系樹脂層12がこの順に積層された3層構成が好ましい。
本開示の金属端子用接着性フィルム1において、ポリエステル系樹脂層11は、ポリエステル系樹脂を含む層である。後述の通り、ポリエステル系樹脂層11は、ポリエステル系樹脂の中でも、ポリエチレンテレフタレート及びポリブチレンテレフタレートのうち少なくとも一方を樹脂として含むことが好ましい。
本開示の金属端子用接着性フィルム1において、ポリオレフィン系樹脂層12は、ポリオレフィン系樹脂を含む層(すなわち、ポリオレフィン骨格を有する)である。金属端子2への密着性に優れることから、ポリオレフィン系樹脂層12は、酸変性ポリオレフィン系樹脂を樹脂として含むことが好ましい。ポリオレフィン系樹脂層12に含まれる樹脂は、酸変性ポリオレフィン系樹脂であることが好ましい。酸変性ポリオレフィン系樹脂は、ポリオレフィン系樹脂が酸変性された樹脂である。酸変性されるポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどが挙げられる。
本開示の金属端子用接着性フィルム1において、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13は、イミン変性ポリオレフィン系樹脂を含む層である。イミン変性ポリオレフィン系樹脂は、ポリオレフィン系樹脂がイミン変性された樹脂である。イミン変性されるポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどが挙げられる。
蓄電デバイス10の金属端子2と蓄電デバイス用外装材3との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム1が配置されると、金属により構成された金属端子2の表面と、蓄電デバイス用外装材3の熱融着性樹脂層35(ポリオレフィンやポリエステルなどの熱融着性樹脂により形成された層)とが、金属端子用接着性フィルム1を介して接着される。例えば、金属端子用接着性フィルム1のポリオレフィン系樹脂層12側が金属端子2側に配置され、ポリエステル系樹脂層11側が蓄電デバイス用外装材3側に配置され、ポリオレフィン系樹脂層12側が金属端子2と密着し、ポリエステル系樹脂層11側が蓄電デバイス用外装材3の熱融着性樹脂層35と密着する。
本開示の金属端子用接着性フィルム1を構成する積層体の厚み(総厚み)としては、金属端子2の形状への追従性を高める観点から、例えば約50μm以上、好ましくは約60μm以上、より好ましくは約80μm以上である。また、本開示の金属端子用接着性フィルム1の総厚みは、好ましくは約500μm以下、より好ましくは約200μm以下、さらに好ましくは約180μm以下である。本開示の金属端子用接着性フィルム1の総厚みの好ましい範囲としては、50~500μm程度、50~250μm程度、50~200μm程度、50~180μm程度、60~500μm程度、60~250μm程度、60~200μm程度、60~180μm程度、80~500μm程度、80~250μm程度、80~200μm程度、80~180μm程度が挙げられる。より具体的な例としては、例えば、本開示の金属端子用接着性フィルム1を民生用蓄電デバイスに使用する場合には、総厚みは60~100μm程度とすることが好ましく、車載用蓄電デバイスに使用する場合には、総厚みは100~200μm程度とすることが好ましい。
以下、ポリエステル系樹脂層11、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13、及びポリオレフィン系樹脂層12を構成する材料、厚みなどについて詳述する。
本開示の金属端子用接着性フィルム1は、図4に示すように、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13の一方面側にポリエステル系樹脂層11を備え、他方面側にポリオレフィン系樹脂層12を備えている。本開示の金属端子用接着性フィルム1において、ポリエステル系樹脂層11側が、蓄電デバイス用外装材3側に配置されることが好ましい。また、ポリオレフィン系樹脂層12側が金属端子2側に配置されることが好ましい。
本開示の金属端子用接着性フィルム1においては、両面側の表面に、それぞれポリエステル系樹脂層11及びポリオレフィン系樹脂層12が位置している。前記の通り、図4の金属端子用接着性フィルム1においては、ポリエステル系樹脂層11が蓄電デバイス用外装材3側の表面を構成し、ポリオレフィン系樹脂層12が金属端子2側の表面を構成するが、本開示の金属端子用接着性フィルム1において、ポリエステル系樹脂層11及びポリオレフィン系樹脂層12は、それぞれ、金属端子用接着性フィルム1の表面を構成しなくてもよい。特に、ポリオレフィン系樹脂層12の樹脂として、酸変性ポリオレフィンを使用する場合、金属端子2との接着性が良好(酸変性ポリオレフィンは、金属に対する親和性が高い)であるため、ポリオレフィン系樹脂層12については金属端子2側の表面を構成することが好ましいが、ポリエステル系樹脂層11については、主として金属端子用接着性フィルム1の耐熱性向上に寄与することから、ポリエステル系樹脂層11は、金属端子用接着性フィルム1の表面を構成することも好ましいし、表面を構成しないことも好ましい。例えば、金属端子用接着性フィルム1の両面が、ポリオレフィン系樹脂層12により構成されていることも好ましい。ポリエステル系樹脂層11が、金属端子用接着性フィルム1の蓄電デバイス用外装材側の表面を構成する場合、ポリエステル系樹脂層11は耐熱性に優れていることから、蓄電デバイス用外装材をヒートシールする際に、金属端子と蓄電デバイス用外装材の間に介在される金属端子用接着性フィルム1が潰れにくいという利点がある。
金属端子用接着性フィルム1は、ポリエステル系樹脂層11、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13、及びポリオレフィン系樹脂層12について、それぞれ、1層のみ含んでいてもよいし、2層以上含んでいてもよい。また、本開示の効果を阻害しないことを限度として、金属端子用接着性フィルム1は、これらとは異なる層を含んでいてもよい。
[ポリエステル系樹脂層11]
ポリエステル系樹脂層11は、ポリエステル系樹脂を含む層である。
ポリエステル系樹脂層11は、ポリエステル系樹脂を含む層である。
ポリエステル系樹脂としては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、共重合ポリエステル等が挙げられる。また、共重合ポリエステルとしては、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステル等が挙げられる。具体的には、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体としてエチレンイソフタレートと重合する共重合体ポリエステル(以下、ポリエチレン(テレフタレート/イソフタレート)にならって略す)、ポリエチレン(テレフタレート/アジペート)、ポリエチレン(テレフタレート/ナトリウムスルホイソフタレート)、ポリエチレン(テレフタレート/ナトリウムイソフタレート)、ポリエチレン(テレフタレート/フェニル-ジカルボキシレート)、ポリエチレン(テレフタレート/デカンジカルボキシレート)等が挙げられる。これらのポリエステルは、1種単独で使用してもよく、また2種以上を組み合わせて使用してもよい。
ポリエステル系樹脂層11は、ポリエステル系樹脂の中でも、ポリエチレンテレフタレート及びポリブチレンテレフタレートのうち少なくとも一方を樹脂として含むことが好ましい。ポリエステル系樹脂層11に含まれる樹脂は、ポリエチレンテレフタレート及びポリブチレンテレフタレートのうち少なくとも一方であることが好ましい。
ポリエステル系樹脂層11は、1種の樹脂成分単独で形成してもよく、また2種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成してもよい。さらに、ポリエステル系樹脂層11は、1層のみで形成されていてもよく、同一又は異なる樹脂成分によって2層以上で形成されていてもよい。
ポリエステル系樹脂層11は、ポリエステル系樹脂及びエラストマーを含むことが好ましい。ポリエステル系樹脂層11に含まれるエラストマーは、金属端子用接着性フィルム1の優れた耐熱性及びシール性を担保しつつ、その柔軟性を高める役割を果たすものであればよい。好ましいエラストマーとしては、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリウレタン系、ポリオレフィン系、ポリスチレン系、ポリエーテル系、アクリル系から選ばれる少なくとも1種以上の熱可塑性エラストマー、または、これらの共重合体である熱可塑性エラストマーが挙げられる。さらに好ましくは、ポリブチレンテレフタレートとポリエーテルのブロック共重合体からなる熱可塑性エラストマー、ポリメチルペンテンのα-オレフィン共重合体からなる熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。ポリブチレンテレフタレートとポリエーテルのブロック共重合体からなる熱可塑性エラストマーにおいて、ポリエーテル成分としては、テレフタル酸とポリテトラメチレンエーテルグリコールの共重合体が挙げられる。また、ポリエーテル系の熱可塑性エラストマーの好ましい具体例としては、ポリテトラメチレングリコール、ポリイプシロンカプロラクタムが挙げられる。ポリエステル系樹脂層11において、エラストマーの含有量としては、金属端子用接着性フィルム1の優れた耐熱性及びシール性を担保しつつ、その柔軟性を高められる程度であれば、特に制限はなく、例えば約0.1質量%以上、好ましくは約0.5質量%以上、より好ましくは約1.0質量%以上、さらに好ましくは約3.0質量%以上である。また、当該含有量は、例えば約10.0質量%以下、約8.0質量%以下、約5.0質量%以下などである。当該含有量の好ましい範囲としては、0.1~10.0質量%程度、0.1~8.0質量%程度、0.1~5.0質量%程度、0.5~10.0質量%程度、0.5~8.0質量%程度、0.5~5.0質量%程度、1.0~10.0質量%程度、1.0~8.0質量%程度、1.0~5.0質量%程度、3.0~10.0質量%程度、3.0~8.0質量%程度、3.0~5.0質量%程度などが挙げられる。
ポリエステル系樹脂層11の融点は、ポリオレフィン系樹脂層12の融点よりも20℃以上高いことが好ましく、40℃以上高いことがより好ましく、60℃以上高いことがさらに好ましい。ポリエステル系樹脂層11の融点は、好ましくは180℃以上、より好ましくは190℃以上、さらに好ましくは200℃以上であり、また、好ましくは240℃以下、より好ましくは230℃以下、さらに好ましくは220℃以下である。
本開示の効果をより好適に奏する観点から、ポリエステル系樹脂層11の厚さは、好ましくは約10μm以上、より好ましくは約15μm以上、さらに好ましくは約20μm以上であり、また、好ましくは約60μm以下、より好ましくは約55μm以下、さらに好ましくは50μm以下である。ポリエステル系樹脂層11の厚さの好ましい範囲としては、それぞれ、10~60μm程度、10~55μm程度、10~50μm程度、15~60μm程度、15~55μm程度、15~50μm程度、20~60μm程度、20~55μm程度、20~50μm程度が挙げられる。
本開示において、本開示の効果をより好適に発揮する観点から、金属端子用接着性フィルム1の総厚(100%)に対する、ポリエステル系樹脂層11の厚みの割合としては、好ましくは20%以上、より好ましくは30%以上、さらに好ましくは40%以上であり、また、好ましくは80%以下、より好ましくは70%以下、さらに好ましくは60%以下である。
[ポリオレフィン系樹脂層12]
本開示の金属端子用接着性フィルム1において、ポリオレフィン系樹脂層12は、ポリオレフィン系樹脂を含む層(すなわち、ポリオレフィン骨格を有する)である。金属端子への密着性に優れることから、ポリオレフィン系樹脂層12は、酸変性ポリオレフィン系樹脂を樹脂として含むことが好ましい。ポリオレフィン系樹脂層12に含まれる樹脂は、酸変性ポリオレフィン系樹脂であることが好ましい。酸変性ポリオレフィン系樹脂は、ポリオレフィン系樹脂が酸変性された樹脂である。酸変性されるポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどが挙げられる。
本開示の金属端子用接着性フィルム1において、ポリオレフィン系樹脂層12は、ポリオレフィン系樹脂を含む層(すなわち、ポリオレフィン骨格を有する)である。金属端子への密着性に優れることから、ポリオレフィン系樹脂層12は、酸変性ポリオレフィン系樹脂を樹脂として含むことが好ましい。ポリオレフィン系樹脂層12に含まれる樹脂は、酸変性ポリオレフィン系樹脂であることが好ましい。酸変性ポリオレフィン系樹脂は、ポリオレフィン系樹脂が酸変性された樹脂である。酸変性されるポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどが挙げられる。
酸変性ポリオレフィンは、金属との親和性が高い。従って、本開示の金属端子用接着性フィルム1においては、酸変性ポリオレフィン系樹脂を含むポリオレフィン系樹脂層12を金属端子2側に配置することにより、金属端子用接着性フィルム1と金属端子2との界面において、優れた密着性を発揮することができる。なお、ポリオレフィン系樹脂は、蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層35(ポリオレフィンなどにより形成されている)との密着性に優れることから、ポリオレフィン系樹脂層12を蓄電デバイス用外装材3の熱融着性樹脂層35側に配置することにより、金属端子用接着性フィルム1と熱融着性樹脂層35との界面において、より一層優れた密着性を発揮することもできる。
酸変性ポリオレフィンとしては、酸変性されたポリオレフィンであれば特に制限されないが、好ましくは不飽和カルボン酸またはその無水物でグラフト変性されたポリオレフィンが挙げられる。
ポリオレフィン系樹脂層12において、ポリオレフィン(ポリオレフィン系樹脂層12については、酸変性されるポリオレフィン)としては、それぞれ、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン;ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー(例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー)、ポリプロピレンのランダムコポリマー(例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー)等の結晶性又は非晶性のポリプロピレン;エチレン-ブテン-プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられ、特に好ましくはポリプロピレンである。また、ポリプロピレンの中でも、耐熱性に優れる点でホモポリプロピレン(すなわち、ポリプロピレンのホモポリマー)であることが好ましい。例えば、酸変性ポリオレフィン系樹脂であれば、耐熱性に優れる点で酸変性されたホモポリプロピレンを含むことが好ましく、酸変性されたホモポリプロピレンにより形成されていることがより好ましい。
また、ポリオレフィンは、環状ポリオレフィンであってもよい。例えば、カルボン酸変性環状ポリオレフィンとは、環状ポリオレフィンを構成するモノマーの一部を、α,β-不飽和カルボン酸又はその無水物に代えて共重合することにより、或いは環状ポリオレフィンに対してα,β-不飽和カルボン酸又はその無水物をブロック重合又はグラフト重合することにより得られるポリマーである。
環状ポリオレフィンは、オレフィンと環状モノマーとの共重合体であり、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーであるオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、4-メチル-1-ペンテン、ブタジエン、イソプレン等が挙げられる。また、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーである環状モノマーとしては、例えば、ノルボルネン等の環状アルケン;具体的には、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン等の環状ジエン等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくは環状アルケン、さらに好ましくはノルボルネンが挙げられる。構成モノマーとしては、スチレンも挙げられる。
酸変性に使用されるカルボン酸またはその無水物としては、例えば、マレイン酸、アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸等が挙げられる。ポリオレフィン系樹脂層12は、赤外分光法で分析すると、無水マレイン酸に由来するピークが検出されることが好ましい。例えば、赤外分光法にて無水マレイン酸変性ポリオレフィンを測定すると、波数1760cm-1付近と波数1780cm-1付近に無水マレイン酸由来のピークが検出される。すなわち、この場合、ポリオレフィン系樹脂層12を赤外分光法にて測定すると、無水マレイン酸由来のピークが検出される。ただし、酸変性度が低いとピークが小さくなり検出されない場合がある。その場合は核磁気共鳴分光法にて分析可能である。
ポリオレフィン系樹脂層12は、1種の樹脂成分単独で形成してもよく、また2種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成してもよい。さらに、ポリオレフィン系樹脂層12は、1層のみで形成されていてもよく、同一又は異なる樹脂成分によって2層以上で形成されていてもよい。ポリオレフィン系樹脂層12の製膜性の観点からは、2種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成することが好ましい。ブレンドポリマーとする場合、ポリオレフィン系樹脂層12については、酸変性ポリプロピレンを主成分(50質量%以上の成分)とし、50質量%以下を他の樹脂(柔軟性を向上させる観点からは、好ましくはポリエチレン)とすることが好ましい。また、ポリオレフィン系樹脂層12については、ポリプロピレンを主成分(50質量%以上の成分)とし、50質量%以下を他の樹脂(柔軟性を向上させる観点からは、好ましくはポリエチレン)とすることが好ましい。一方、ポリオレフィン系樹脂層12の耐電解液性の観点からは、ポリオレフィン系樹脂層12は、樹脂として酸変性ポリプロピレンを単独で含むことが好ましく、ポリオレフィン系樹脂層12は、樹脂としてポリプロピレンを単独で含むことが好ましい。
ポリオレフィン系樹脂層12の融点は、好ましくは155℃以上、より好ましくは160℃以上、さらに好ましくは165℃以上であり、また、好ましくは170℃以下、より好ましくは165℃以下、さらに好ましくは160℃以下である。
本開示の効果をより好適に奏する観点から、ポリオレフィン系樹脂層12の厚さは、好ましくは約10μm以上、より好ましくは約15μm以上、さらに好ましくは約20μm以上であり、また、好ましくは約120μm以下、より好ましくは約110μm以下、さらに好ましくは100μm以下、さらに好ましくは80以下である。ポリオレフィン系樹脂層12の厚さの好ましい範囲としては、それぞれ、10~120μm程度、10~110μm程度、10~100μm程度、10~80μm程度、15~120μm程度、15~110μm程度、15~100μm程度、15~~80μm程度、20~120μm程度、20~110μm程度、20~100μm、20~80μm程度程度が挙げられる。
本開示において、本開示の効果をより好適に発揮する観点から、金属端子用接着性フィルム1の総厚(100%)に対する、ポリオレフィン系樹脂層12の厚みの割合としては、好ましくは20%以上、より好ましくは30%以上、さらに好ましくは40%以上であり、また、好ましくは80%以下、より好ましくは70%以下、さらに好ましくは60%以下である。
[イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13]
本開示の金属端子用接着性フィルム1において、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13は、ポリオレフィン系樹脂を含む層(すなわち、ポリオレフィン骨格を有する)である。イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13に含まれる樹脂は、イミン変性ポリオレフィン系樹脂であることが好ましい。イミン変性ポリオレフィン系樹脂は、ポリオレフィン系樹脂がイミン変性された樹脂である。イミン変性されるポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどが挙げられる。
本開示の金属端子用接着性フィルム1において、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13は、ポリオレフィン系樹脂を含む層(すなわち、ポリオレフィン骨格を有する)である。イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13に含まれる樹脂は、イミン変性ポリオレフィン系樹脂であることが好ましい。イミン変性ポリオレフィン系樹脂は、ポリオレフィン系樹脂がイミン変性された樹脂である。イミン変性されるポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどが挙げられる。
イミン変性は、ポリオレフィンにイミノ基を複数有するポリイミン化合物を、ラジカル発生剤の存在下でグラフト処理することによって得ることが好ましい。イミン変性ポリオレフィンは、ポリプロピレンイミンをグラフト処理した、イミン変性ポリプロピレンであることが好ましい。
イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13は、ポリエステル系樹脂層11及びポリオレフィン系樹脂層12のそれぞれと接面していることが好ましい。ポリエステル系樹脂とポリオレフィン系樹脂とは、一般に親和性が低く、ポリエステル系樹脂とポリオレフィン系樹脂とを高い接着力で接着させることは難しいためである。イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13は、ポリエステル系樹脂層11とポリオレフィン系樹脂層12とを接着する層として好適に機能し得る。
イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13は、1種の樹脂成分単独で形成してもよく、また2種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成してもよい。さらに、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13は、1層のみで形成されていてもよく、同一又は異なる樹脂成分によって2層以上で形成されていてもよい。
イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13の融点は、好ましくは155℃以上、より好ましくは160℃以上、さらに好ましくは165℃以上であり、また、好ましくは170℃以下、より好ましくは165℃以下、さらに好ましくは160℃以下である。
本開示の効果をより好適に奏する観点から、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13の厚さは、好ましくは約10μm以上、より好ましくは約15μm以上、さらに好ましくは約20μm以上であり、また、好ましくは約60μm以下、より好ましくは約55μm以下、さらに好ましくは50μm以下である。イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13の厚さの好ましい範囲としては、それぞれ、10~60μm程度、10~55μm程度、10~50μm程度、15~60μm程度、15~55μm程度、15~50μm程度、20~60μm程度、20~55μm程度、20~50μm程度が挙げられる。
本開示において、本開示の効果をより好適に発揮する観点から、金属端子用接着性フィルム1の総厚(100%)に対する、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13の厚みの割合としては、好ましくは10%以上、より好ましくは15%以上、さらに好ましくは20%以上であり、また、好ましくは10%以下、より好ましくは20%以下、さらに好ましくは30%以下である。
(添加剤)
また、ポリエステル系樹脂層11、ポリオレフィン系樹脂層12、及びイミン変性ポリオレフィン系樹脂層13には、それぞれ、樹脂に加えて、顔料などの着色剤、充填剤、滑剤などの添加剤が含まれていてもよい。
また、ポリエステル系樹脂層11、ポリオレフィン系樹脂層12、及びイミン変性ポリオレフィン系樹脂層13には、それぞれ、樹脂に加えて、顔料などの着色剤、充填剤、滑剤などの添加剤が含まれていてもよい。
顔料としては、無機系の各種顔料を用いることができる。顔料の具体例としては、後述する充填剤で例示した炭素(カーボン、グラファイト)が好ましく例示できる。なお、炭素(カーボン、グラファイト)は、一般に蓄電デバイスの内部に使用されている材料であり、電解液に対する溶出の虞がないことから、ポリオレフィン系樹脂層12が金属端子2側に位置する場合に好適に配合することができる。また、着色効果が大きく接着性を阻害しない程度の添加量で充分な着色効果を得られると共に、熱で溶融することがなく、添加した樹脂の見かけの溶融粘度を高くすることができる。さらに、熱接着時(ヒートシール時)に加圧部が薄肉となることを防止して、蓄電デバイス用外装材と金属端子の間における優れた密封性を付与できる。
ポリエステル系樹脂層11、ポリオレフィン系樹脂層12、及びイミン変性ポリオレフィン系樹脂層13に顔料を添加する場合、その添加量としては、たとえば、粒径が約0.03μmのカーボンブラックを使用した場合、ポリエステル系樹脂層11、ポリオレフィン系樹脂層12、及びイミン変性ポリオレフィン系樹脂層13を形成する樹脂成分100質量部に対して、それぞれ、0.05~0.3質量部程度、好ましくは0.1~0.2質量部程度が挙げられる。ポリエステル系樹脂層11及びポリオレフィン系樹脂層12のいずれか一方のみ(好ましくはポリオレフィン系樹脂層12のみ)に顔料を添加することにより、金属端子側表面と蓄電デバイス用外装材側表面とを容易に見分けることが可能となる。なお、蓄電デバイス用外装材3に顔料と充填剤の両方を添加する場合、同一のポリエステル系樹脂層11又はポリオレフィン系樹脂層12に充填剤の顔料の両者を添加してもよいが、金属端子用接着性フィルム1の熱融着性を阻害しない観点からは、充填剤及び顔料は、ポリエステル系樹脂層11とポリオレフィン系樹脂層12に分けて添加することが好ましい。
ポリエステル系樹脂層11、ポリオレフィン系樹脂層12、及びイミン変性ポリオレフィン系樹脂層13のうち少なくとも1層が充填剤を含むことにより、充填剤がスペーサー(Spacer)として機能するために、金属端子2と蓄電デバイス用外装材3のバリア層33との間の短絡を効果的に抑制することが可能となる。充填剤の粒径としては、0.1~35μm程度、好ましくは5.0~30μm程度、さらに好ましくは10~25μm程度の範囲が挙げられる。また、充填剤の含有量としては、ポリエステル系樹脂層11、ポリオレフィン系樹脂層12、及びイミン変性ポリオレフィン系樹脂層13を形成する樹脂成分100質量部に対して、それぞれ、5~30質量部程度、より好ましくは10~20質量部程度が挙げられる。
充填剤としては、無機系、有機系のいずれも用いることができる。無機系充填剤としては、例えば、炭素(カーボン、グラファイト)、シリカ、酸化アルミニウム、チタン酸バリウム、酸化鉄、シリコンカーバイド、酸化ジルコニウム、珪酸ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、アルミ酸カルシウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム等が挙げられる。また、有機系充填剤としては、例えば、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合物、メラミン・ホルムアルデヒド縮合物、ポリメタクリル酸メチル架橋物、ポリエチレン架橋物等が挙げられる。形状の安定性、剛性、内容物耐性の点から、酸化アルミニウム、シリカ、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合物が好ましく、特にこの中でも球状の酸化アルミニウム、シリカがより好ましい。ポリエステル系樹脂層11、ポリオレフィン系樹脂層12、及びイミン変性ポリオレフィン系樹脂層13を形成する樹脂成分への充填剤の混合方法としては、予めバンバリーミキサー等で両者をメルトブレンドし、マスターバッチ化したものを所定の混合比にする方法、樹脂成分との直接混合方法などを採用することができる。
本開示の蓄電デバイスの密封性を高める観点から、金属端子用接着性フィルム1の表面を構成する層(例えば、ポリエステル系樹脂層11、ポリオレフィン系樹脂層12)には、それぞれ、滑剤を含むことが好ましい。滑剤の濃度は、好ましくは2000ppm以下、より好ましくは1500ppm以下、さらに好ましくは1000ppm以下であり、また、好ましくは200ppm以上、より好ましくは500ppm以上であり、好ましい範囲としては、200~2000ppm程度、200~1500ppm程度、200~1000ppm程度、500~2000ppm程度、500~1500ppm程度、500~1000ppm程度である。
滑剤としては、特に制限されないが、好ましくはアミド系滑剤が挙げられる。アミド系滑剤の具体例としては、例えば、飽和脂肪酸アミド、不飽和脂肪酸アミド、置換アミド、メチロールアミド、飽和脂肪酸ビスアミド、不飽和脂肪酸ビスアミド、脂肪酸エステルアミド、芳香族ビスアミドなどが挙げられる。飽和脂肪酸アミドの具体例としては、ラウリン酸アミド、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミドなどが挙げられる。不飽和脂肪酸アミドの具体例としては、オレイン酸アミド、エルカ酸アミドなどが挙げられる。置換アミドの具体例としては、N-オレイルパルミチン酸アミド、N-ステアリルステアリン酸アミド、N-ステアリルオレイン酸アミド、N-オレイルステアリン酸アミド、N-ステアリルエルカ酸アミドなどが挙げられる。また、メチロールアミドの具体例としては、メチロールステアリン酸アミドなどが挙げられる。飽和脂肪酸ビスアミドの具体例としては、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、エチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アミド、N,N’-ジステアリルアジピン酸アミド、N,N’-ジステアリルセバシン酸アミドなどが挙げられる。不飽和脂肪酸ビスアミドの具体例としては、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、N,N’-ジオレイルアジピン酸アミド、N,N’-ジオレイルセバシン酸アミドなどが挙げられる。脂肪酸エステルアミドの具体例としては、ステアロアミドエチルステアレートなどが挙げられる。また、芳香族ビスアミドの具体例としては、m-キシリレンビスステアリン酸アミド、m-キシリレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、N,N’-ジステアリルイソフタル酸アミドなどが挙げられる。滑剤は、1種類単独で使用してもよいし、2種類以上を組み合わせて使用してもよい。
ポリエステル系樹脂層11、ポリオレフィン系樹脂層12、及びイミン変性ポリオレフィン系樹脂層13が、それぞれ、樹脂フィルムにより構成されている場合、これらの層の表面には、必要に応じて、コロナ放電処理、オゾン処理、プラズマ処理等の公知の易接着手段が施されていてもよい。
本開示の金属端子用接着性フィルム1は、例えば、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13の表面上に、それぞれ、ポリエステル系樹脂層11及びポリオレフィン系樹脂層12を積層することにより製造することができる。イミン変性ポリオレフィン系樹脂層13とポリエステル系樹脂層11及びポリオレフィン系樹脂層12との積層は、押出ラミネート法、Tダイ法、インフレーション法、サーマルラミネート法などの公知の方法により積層することができる。
金属端子用接着性フィルム1を金属端子2と蓄電デバイス用外装材3との間に介在させる方法としては、特に制限されず、例えば、図1~3に示すように、金属端子2が蓄電デバイス用外装材3によって挟持される部分において、金属端子2に金属端子用接着性フィルム1を巻き付けてもよい。また、図示を省略するが、金属端子2が蓄電デバイス用外装材3によって挟持される部分において、金属端子用接着性フィルム1が2つの金属端子2を横断するようにして、金属端子2の両面側に配置されてもよい。
[金属端子2]
本開示の金属端子用接着性フィルム1は、金属端子2と蓄電デバイス用外装材3との間に介在させて使用される。金属端子2(タブ)は、蓄電デバイス素子4の電極(正極または負極)に電気的に接続される導電部材であり、金属材料により構成されている。金属端子2を構成する金属材料としては、特に制限されず、例えば、アルミニウム、ニッケル、銅などが挙げられる。例えば、リチウムイオン蓄電デバイスの正極に接続される金属端子2は、通常、アルミニウムなどにより構成されている。また、リチウムイオン蓄電デバイスの負極に接続される金属端子2は、通常、銅、ニッケルなどにより構成されており、低抵抗と表面劣化防止の観点からはニッケルメッキを施した銅や、ニッケルと銅のクラッド材などにより構成される。
本開示の金属端子用接着性フィルム1は、金属端子2と蓄電デバイス用外装材3との間に介在させて使用される。金属端子2(タブ)は、蓄電デバイス素子4の電極(正極または負極)に電気的に接続される導電部材であり、金属材料により構成されている。金属端子2を構成する金属材料としては、特に制限されず、例えば、アルミニウム、ニッケル、銅などが挙げられる。例えば、リチウムイオン蓄電デバイスの正極に接続される金属端子2は、通常、アルミニウムなどにより構成されている。また、リチウムイオン蓄電デバイスの負極に接続される金属端子2は、通常、銅、ニッケルなどにより構成されており、低抵抗と表面劣化防止の観点からはニッケルメッキを施した銅や、ニッケルと銅のクラッド材などにより構成される。
金属端子2の表面は、耐電解液性を高める観点から、化成処理が施されていることが好ましい。例えば、金属端子2がアルミニウムにより形成されている場合、化成処理の具体例としては、リン酸塩、クロム酸塩、フッ化物、トリアジンチオール化合物、アクリル酸塩などの耐食性皮膜を形成する公知の方法が挙げられる。耐食性皮膜を形成する方法の中でも、フェノール樹脂、フッ化クロム(III)化合物、リン酸の3成分から構成されたものや、アクリル樹脂、硝酸クロム(III)化合物、リン酸の3成分から構成されたものなどを用いるリン酸クロメート処理が好適である。
金属端子2の大きさは、使用される蓄電デバイスの大きさなどに応じて適宜設定すればよい。金属端子2の厚さとしては、好ましくは50~4000μm程度、より好ましくは60~3000μm程度、さらに好ましくは70~1000μmが挙げられる。また、金属端子2の長さとしては、好ましくは1~500mm程度、より好ましくは3~300mm程度が挙げられる。また、金属端子2の幅としては、好ましくは1~200mm程度、より好ましくは3~150mm程度が挙げられる。
[蓄電デバイス用外装材3]
蓄電デバイス用外装材3としては、少なくとも、基材層31、バリア層33、及び熱融着性樹脂層35をこの順に有する積層体からなる積層構造を有するものが挙げられる。図5に、蓄電デバイス用外装材3の断面構造の一例として、基材層31、必要に応じて設けられる接着剤層32、バリア層33、必要に応じて設けられる接着層34、及び熱融着性樹脂層35がこの順に積層されている態様について示す。蓄電デバイス用外装材3においては、基材層31が外層側になり、熱融着性樹脂層35が最内層になる。蓄電デバイスの組み立て時に、蓄電デバイス素子4の周縁に位置する熱融着性樹脂層35同士を接面させて熱融着することにより蓄電デバイス素子4が密封され、蓄電デバイス素子4が封止される。なお、図1から図3には、エンボス成形などによって成形されたエンボスタイプの蓄電デバイス用外装材3を用いた場合の蓄電デバイス10を図示しているが、蓄電デバイス用外装材3は成形されていないパウチタイプであってもよい。なお、パウチタイプには、三方シール、四方シール、ピロータイプなどが存在するが、何れのタイプであってもよい。
蓄電デバイス用外装材3としては、少なくとも、基材層31、バリア層33、及び熱融着性樹脂層35をこの順に有する積層体からなる積層構造を有するものが挙げられる。図5に、蓄電デバイス用外装材3の断面構造の一例として、基材層31、必要に応じて設けられる接着剤層32、バリア層33、必要に応じて設けられる接着層34、及び熱融着性樹脂層35がこの順に積層されている態様について示す。蓄電デバイス用外装材3においては、基材層31が外層側になり、熱融着性樹脂層35が最内層になる。蓄電デバイスの組み立て時に、蓄電デバイス素子4の周縁に位置する熱融着性樹脂層35同士を接面させて熱融着することにより蓄電デバイス素子4が密封され、蓄電デバイス素子4が封止される。なお、図1から図3には、エンボス成形などによって成形されたエンボスタイプの蓄電デバイス用外装材3を用いた場合の蓄電デバイス10を図示しているが、蓄電デバイス用外装材3は成形されていないパウチタイプであってもよい。なお、パウチタイプには、三方シール、四方シール、ピロータイプなどが存在するが、何れのタイプであってもよい。
蓄電デバイス用外装材3を構成する積層体の厚みとしては、特に制限されないが、上限については、コスト削減、エネルギー密度向上等の観点からは、好ましくは約180μm以下、約160μm以下、約155μm以下、約140μm以下、約130μm以下、約120μm以下が挙げられ、下限については、蓄電デバイス素子4を保護するという蓄電デバイス用外装材3の機能を維持する観点からは、好ましくは約35μm以上、約45μm以上、約60μm以上、約80μm以上が挙げられ、好ましい範囲については、例えば、35~180μm程度、35~160μm程度、35~155μm程度、35~140μm程度、35~130μm程度、35~120μm程度、45~180μm程度、45~160μm程度、45~155μm程度、45~140μm程度、45~130μm程度、45~120μm程度、60~180μm程度、60~160μm程度、60~155μm程度、60~140μm程度、60~130μm程度、60~120μm程度、80~180μm程度、80~160μm程度、80~155μm程度、80~140μm程度、80~130μm程度、80~120μm程度が挙げられる。
また、本開示の金属端子用接着性フィルム1は、全固体電池用外装材に対して好適に適用することができ、全固体電池用外装材を構成する積層体の厚みとしては、特に制限されないが、コスト削減、エネルギー密度向上等の観点からは、好ましくは約10000μm以下、約8000μm以下、約5000μm、約500μm以下が挙げられ、電池素子を保護するという全固体電池用外装材の機能を維持する観点からは、好ましくは約100μm以上、約150μm以上、約200μm以上が挙げられ、好ましい範囲については、例えば、100~10000μm程度、100~8000μm程度、100~5000μm程度、150~10000μm程度、150~8000μm程度、150~5000μm程度、200~10000μm程度、200~8000μm程度、200~5000μm程度、150~500μm、200~500μm程度が挙げられ、特に100~500μm程度が好ましい。
(基材層31)
蓄電デバイス用外装材3において、基材層31は、蓄電デバイス用外装材の基材として機能する層であり、最外層側を形成する層である。
蓄電デバイス用外装材3において、基材層31は、蓄電デバイス用外装材の基材として機能する層であり、最外層側を形成する層である。
基材層31を形成する素材については、絶縁性を備えるものであることを限度として特に制限されるものではない。基材層31を形成する素材としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、エポキシ、アクリル、フッ素樹脂、ポリウレタン、珪素樹脂、フェノール、ポリエーテルイミド、ポリイミド、及びこれらの混合物や共重合物等が挙げられる。ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステルは、耐電解液性に優れ、電解液の付着に対して白化等が発生し難いという利点があり、基材層31の形成素材として好適に使用される。また、ポリアミドフィルムは延伸性に優れており、成形時の基材層31の樹脂割れによる白化の発生を防ぐことができ、基材層31の形成素材として好適に使用される。
基材層31は、1軸又は2軸延伸された樹脂フィルムで形成されていてもよく、また未延伸の樹脂フィルムで形成してもよい。中でも、1軸又は2軸延伸された樹脂フィルム、とりわけ2軸延伸された樹脂フィルムは、配向結晶化することにより耐熱性が向上しているので、基材層31として好適に使用される。
これらの中でも、基材層31を形成する樹脂フィルムとして、好ましくはナイロン、ポリエステル、更に好ましくは2軸延伸ナイロン、2軸延伸ポリエステルが挙げられる。また、全固体電池は150℃以上の耐用温度にする為、200℃以上の高温でシールする場合が多く、2軸延伸ポリエステルが最も適している。
基材層31は、耐ピンホール性及び蓄電デバイスの包装体とした時の絶縁性を向上させるために、異なる素材の樹脂フィルムを積層化することも可能である。具体的には、ポリエステルフィルムとナイロンフィルムとを積層させた多層構造や、2軸延伸ポリエステルと2軸延伸ナイロンとを積層させた多層構造等が挙げられる。基材層31を多層構造にする場合、各樹脂フィルムは接着剤を介して接着してもよく、また接着剤を介さず直接積層させてもよい。接着剤を介さず接着させる場合には、例えば、共押出し法、サンドラミネート法、サーマルラミネート法等の熱溶融状態で接着させる方法が挙げられる。上記、高温シールの為、少なくとも最外層は2軸延伸ポリエステルであることが望ましい。
また、基材層31は、成形性を向上させるために低摩擦化させておいてもよい。基材層31を低摩擦化させる場合、その表面の摩擦係数については特に制限されないが、例えば1.0以下が挙げられる。基材層31を低摩擦化するには、例えば、マット処理、スリップ剤の薄膜層の形成、これらの組み合わせ等が挙げられる。
基材層31の厚さについては、例えば、10~50μm程度、好ましくは15~30μm程度が挙げられる。
(接着剤層32)
蓄電デバイス用外装材3において、接着剤層32は、基材層31に密着性を付与させるために、必要に応じて、基材層31上に配置される層である。即ち、接着剤層32は、基材層31とバリア層33の間に設けられる。
蓄電デバイス用外装材3において、接着剤層32は、基材層31に密着性を付与させるために、必要に応じて、基材層31上に配置される層である。即ち、接着剤層32は、基材層31とバリア層33の間に設けられる。
接着剤層32は、基材層31とバリア層33とを接着可能である接着剤によって形成される。接着剤層32の形成に使用される接着剤は、2液硬化型接着剤であってもよく、また1液硬化型接着剤であってもよい。また、接着剤層32の形成に使用される接着剤の接着機構についても、特に制限されず、化学反応型、溶剤揮発型、熱溶融型、熱圧型等のいずれであってもよい。
接着剤層32の形成に使用できる接着剤の樹脂成分としては、展延性、高湿度条件下における耐久性や黄変抑制作用、ヒートシール時の熱劣化抑制作用等が優れ、基材層31とバリア層33との間のラミネート強度の低下を抑えてデラミネーションの発生を効果的に抑制するという観点から、好ましくはポリウレタン系2液硬化型接着剤;ポリアミド、ポリエステル、又はこれらと変性ポリオレフィンとのブレンド樹脂が挙げられる。
また、接着剤層32は異なる接着剤成分で多層化してもよい。接着剤層32を異なる接着剤成分で多層化する場合、基材層31とバリア層33とのラミネート強度を向上させるという観点から、基材層31側に配される接着剤成分として基材層31との接着性に優れる樹脂を選択し、バリア層33側に配される接着剤成分としてバリア層33との接着性に優れる接着剤成分を選択することが好ましい。接着剤層32は異なる接着剤成分で多層化する場合、具体的には、バリア層33側に配置される接着剤成分としては、好ましくは、酸変性ポリオレフィン、金属変性ポリオレフィン、ポリエステルと酸変性ポリオレフィンとの混合樹脂、共重合ポリエステルを含む樹脂等が挙げられる。
また、蓄電デバイス用外装材3が、全固体電池用外装材である場合には、接着剤層32は、ポリエステル及びポリカーボネートの少なくとも一方と、脂環式イソシアネート化合物及び芳香族イソシアネート化合物の少なくとも一方とを含む樹脂組成物の硬化物によって形成されることが好ましい。これにより、全固体電池用外装材は、高温環境における前述のバリア層33と熱融着性樹脂層35とのデラミネーションが抑制され、さらには、高いシール強度を発揮することもできる。
ポリエステルは、ポリエステルポリオールであることが好ましい。ポリエステルポリオールは、ポリマー主鎖にエステル結合を有し、かつ末端または側鎖に水酸基を複数有するものであれば特に制限されない。また、ポリカーボネートは、ポリカーボネートポリオールであることが好ましい。ポリエステルポリオールは、ポリマー主鎖にカーボーネート結合を有し、かつ末端または側鎖に水酸基を複数有するものであれば特に制限されない。ポリエステルは、例えば、ポリエステルポリオールを予めポリイソシアネート(例えばジイソシアネートなど)と反応させてウレタン鎖伸長したポリエステル、ポリカーボネートポリオールを予めポリイソシアネート(例えばジイソシアネートなど)と反応させてウレタン鎖伸長したポリカーボネートなどであることも好ましい。接着層5を形成する樹脂組成物に含まれるポリエステル及びポリカーボネートは、それぞれ、1種類であってもよいし、2種類以上であってもよい。
脂環式イソシアネート化合物は、脂環構造とイソシアネート基を有する化合物であれば特に制限されない。脂環式イソシアネート化合物は、2以上のイソシアネート基を有することが好ましい。脂環式イソシアネート化合物の具体例としては、イソホロンジイソシアネート(IPDI)、ビス(4-イソシアネートシクロヘキシル)メタン、1,3-ビス(イソシアナートメチル)シクロヘキサン、メチレンビス(4,1-シクロへキシレン)ジイソシアネート、など、これらをポリマー化やヌレート化したもの、これらの混合物や他ポリマーとの共重合物などが挙げられる。また、アダクト体、ビュレット体、イソシアヌレート体などが挙げられる。また、脂環式イソシアネート化合物は、脂環式イソシアネートに予めポリオール(例えばポリエステルポリオ―ルなど)と反応させた、ポリオール変性ポリイソシアネートであることも好ましい。接着層5を形成する樹脂組成物に含まれる脂環式イソシアネート化合物は、1種類であってもよいし、2種類以上であってもよい。
また、芳香族イソシアネート化合物は、芳香環とイソシアネート基を有する化合物であれば特に制限されない。芳香族イソシアネート化合物は、2以上のイソシアネート基を有することが好ましい。芳香族イソシアネート化合物の具体例としては、トリレンジイソシアネート(TDI)、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、これらをポリマー化やヌレート化したもの、これらの混合物や他ポリマーとの共重合物などが挙げられる。また、アダクト体、ビュレット体、イソシアヌレート体などが挙げられる。また、芳香族イソシアネート化合物は、芳香族イソシアネートに予めポリオール(例えばポリエステルポリオ―ルなど)と反応させた、ポリオール変性ポリイソシアネートであることも好ましい。接着層5を形成する樹脂組成物に含まれる芳香族イソシアネート化合物は、1種類であってもよいし、2種類以上であってもよい。
接着剤層32を形成する樹脂組成物は、例えば、脂環式イソシアネート化合物が含まれ、芳香族イソシアネート化合物が含まれなくてもよいし、例えば、芳香族イソシアネート化合物が含まれ、脂環式イソシアネート化合物が含まれなくてもよいし、例えば、脂環式イソシアネート化合物及び芳香族イソシアネート化合物の両者が含まれていてもよい。接着剤層32を形成する樹脂組成物は、芳香族イソシアネート化合物を含むことが好ましい。
接着剤層32における、脂環式イソシアネート化合物及び芳香族イソシアネート化合物の含有量としては、それぞれ、接着層5を構成する樹脂組成物中、0.1~50質量%の範囲にあることが好ましく、0.5~40質量%の範囲にあることがより好ましい。また、接着層5が脂環式イソシアネート化合物及び芳香族イソシアネート化合物の両者を含む場合には、これらの合計含有量が接着層5を構成する樹脂組成物中、0.1~50質量%の範囲にあることが好ましく、0.5~40質量%の範囲にあることがより好ましい。
接着剤層32の厚さについては、例えば、2~50μm程度、好ましくは3~25μm程度が挙げられる。
(バリア層33)
蓄電デバイス用外装材において、バリア層33は、蓄電デバイス用外装材の強度向上の他、蓄電デバイス内部に水蒸気、酸素、光などが侵入することを防止する機能を有する層である。バリア層33は、金属層、すなわち、金属で形成されている層であることが好ましい。バリア層33を構成する金属としては、具体的には、アルミニウム、ステンレス、チタンなどが挙げられ、好ましくはアルミニウムが挙げられる。バリア層33は、例えば、金属箔や金属蒸着膜、無機酸化物蒸着膜、炭素含有無機酸化物蒸着膜、これらの蒸着膜を設けたフィルムなどにより形成することができ、金属箔により形成することが好ましく、アルミニウム箔により形成することがさらに好ましい。蓄電デバイス用外装材の製造時に、バリア層33にしわやピンホールが発生することを防止する観点からは、バリア層は、例えば、焼きなまし処理済みのアルミニウム(JIS H4160:1994 A8021H-O、JIS H4160:1994 A8079H-O、JIS H4000:2014 A8021P-O、JIS H4000:2014 A8079P-O)など軟質アルミニウム箔により形成することがより好ましい。
蓄電デバイス用外装材において、バリア層33は、蓄電デバイス用外装材の強度向上の他、蓄電デバイス内部に水蒸気、酸素、光などが侵入することを防止する機能を有する層である。バリア層33は、金属層、すなわち、金属で形成されている層であることが好ましい。バリア層33を構成する金属としては、具体的には、アルミニウム、ステンレス、チタンなどが挙げられ、好ましくはアルミニウムが挙げられる。バリア層33は、例えば、金属箔や金属蒸着膜、無機酸化物蒸着膜、炭素含有無機酸化物蒸着膜、これらの蒸着膜を設けたフィルムなどにより形成することができ、金属箔により形成することが好ましく、アルミニウム箔により形成することがさらに好ましい。蓄電デバイス用外装材の製造時に、バリア層33にしわやピンホールが発生することを防止する観点からは、バリア層は、例えば、焼きなまし処理済みのアルミニウム(JIS H4160:1994 A8021H-O、JIS H4160:1994 A8079H-O、JIS H4000:2014 A8021P-O、JIS H4000:2014 A8079P-O)など軟質アルミニウム箔により形成することがより好ましい。
バリア層33の厚さについては、蓄電デバイス用外装材を薄型化しつつ、成形によってもピンホールの発生し難いものとする観点から、好ましくは10~200μm程度、より好ましくは20~100μm程度が挙げられる。
また、バリア層33は、接着の安定化、溶解や腐食の防止などのために、少なくとも一方の面、好ましくは両面が化成処理されていることが好ましい。ここで、化成処理とは、バリア層の表面に耐食性皮膜を形成する処理をいう。
(接着層34)
蓄電デバイス用外装材3において、接着層34は、熱融着性樹脂層35を強固に接着させるために、バリア層33と熱融着性樹脂層35の間に、必要に応じて設けられる層である。
蓄電デバイス用外装材3において、接着層34は、熱融着性樹脂層35を強固に接着させるために、バリア層33と熱融着性樹脂層35の間に、必要に応じて設けられる層である。
接着層34は、バリア層33と熱融着性樹脂層35を接着可能である接着剤によって形成される。接着層の形成に使用される接着剤の組成については、特に制限されないが、例えば、ポリエステルポリオール化合物と脂環式イソシアネート化合物からなる接着剤が挙げられる。
また、接着層34は、酸変性ポリオレフィンと、イソシアネート基を有する化合物、オキサゾリン基を有する化合物、及びエポキシ基を有する化合物からなる群より選択される少なくとも1種とを含む樹脂組成物の硬化物であることも好ましく、酸変性ポリオレフィンと、イソシアネート基を有する化合物及びエポキシ基を有する化合物からなる群より選択される少なくとも1種とを含む樹脂組成物の硬化物であることが特に好ましい。
また、蓄電デバイス用外装材3が、全固体電池用外装材である場合には、接着剤層32と同様、接着層34は、ポリエステル及びポリカーボネートの少なくとも一方と、脂環式イソシアネート化合物及び芳香族イソシアネート化合物の少なくとも一方とを含む樹脂組成物の硬化物によって形成されることが好ましい。
接着層34の厚さについては、例えば、1~40μm程度、好ましくは2~30μm程度が挙げられる。
(熱融着性樹脂層35)
蓄電デバイス用外装材3において、熱融着性樹脂層35は、最内層に該当し、蓄電デバイスの組み立て時に熱融着性樹脂層同士が熱融着して蓄電デバイス素子を密封する層である。
蓄電デバイス用外装材3において、熱融着性樹脂層35は、最内層に該当し、蓄電デバイスの組み立て時に熱融着性樹脂層同士が熱融着して蓄電デバイス素子を密封する層である。
熱融着性樹脂層35に使用される樹脂成分については、熱融着可能であることを限度として特に制限されないが、例えば、蓄電デバイス用外装材においては、一般には、ポリオレフィン、環状ポリオレフィンが挙げられる。
前記ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン;ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー(例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー)、ポリプロピレンのランダムコポリマー(例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー)等の結晶性又は非晶性のポリプロピレン;エチレン-ブテン-プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられる。
前記環状ポリオレフィンは、オレフィンと環状モノマーとの共重合体であり、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーであるオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、4-メチル-1-ペンテン、ブタジエン、イソプレン、等が挙げられる。また、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーである環状モノマーとしては、例えば、ノルボルネン等の環状アルケン;具体的には、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン等の環状ジエン等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくは環状アルケン、さらに好ましくはノルボルネンが挙げられる。構成モノマーとしては、スチレンも挙げられる。
これらの樹脂成分の中でも、好ましくは結晶性又は非晶性のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、及びこれらのブレンドポリマー;さらに好ましくはポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンとノルボルネンの共重合体、及びこれらの中の2種以上のブレンドポリマーが挙げられる。
熱融着性樹脂層35は、1種の樹脂成分単独で形成してもよく、また2種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成してもよい。さらに、熱融着性樹脂層35は、1層のみで形成されていてもよいが、同一又は異なる樹脂成分によって2層以上形成されていてもよい。
また、熱融着性樹脂層35の厚さとしては、特に制限されないが、2~2000μm程度、好ましくは5~1000μm程度、さらに好ましくは10~500μm程度が挙げられる。
また、本開示の金属端子用接着性フィルム1は、全固体電池用外装材に対して特に好適に適用することができ、全固体電池用外装材の熱融着性樹脂層35の融点は、好ましくは150~250℃であり、より好ましくは180~270℃、さらに好ましくは200~270℃、さらに好ましくは200~250℃である。
また、全固体電池用外装材の熱融着性樹脂層35に含まれる樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンや、酸変性ポリプロピレン、酸変性ポリエチレンなどの酸変性ポリオレフィン、ポリブチレンテレフタレートなどが挙げられる。これらの中でも、ポリブチレンテレフタレートは耐熱性に優れているため、全固体電池用外装材において、熱融着性樹脂層35は、好ましくはポリブチレンテレフタレートフィルムにより形成されている。また、熱融着性樹脂層35がポリブチレンテレフタレートフィルムにより形成されることにより、本開示の金属端子用接着性フィルムの樹脂層との密着性も優れている。なお、熱融着性樹脂層35を形成するポリブチレンテレフタレートフィルムは、予め用意したポリブチレンテレフタレートフィルムを接着層34と積層して熱融着性樹脂層35としてもよいし、ポリブチレンテレフタレートフィルムを形成する樹脂を溶融押出しするなどしてフィルムとすると共に、接着層34と積層してもよいし、接着層34とポリブチレンテレフタレートを共押出して、バリア層33に積層してもよい。
ポリブチレンテレフタレートフィルムは、延伸ポリブチレンテレフタレートフィルムであってもよいし、未延伸ポリブチレンテレフタレートフィルムであってもよく、未延伸ポリブチレンテレフタレートフィルムであることが好ましい。
ポリブチレンテレフタレートフィルムは、ポリブチレンテレフタレートに加えて、さらに、エラストマーを含むことが好ましい。エラストマーは、ポリブチレンテレフタレートフィルムの高温環境における耐久性を担保しつつ、その柔軟性を高める役割を果たすものである。好ましいエラストマーとしては、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリウレタン系、ポリオレフィン系、ポリスチレン系、ポリエーテル系から選ばれる少なくとも1種以上の熱可塑性エラストマー、または、これらの共重合体である熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。ポリブチレンテレフタレートフィルムにおいて、エラストマーの含有量としては、ポリブチレンテレフタレートフィルムの高温環境における耐久性を担保しつつ、その柔軟性を高められる程度であれば、特に制限はなく、例えば約0.1質量%以上、好ましくは約0.5質量%以上、より好ましくは約1.0質量%以上、さらに好ましくは約3.0質量%以上である。また、当該含有量は、例えば約10.0質量%以下、約8.0質量%以下、約5.0質量%以下などである。当該含有量の好ましい範囲としては、0.1~10.0質量%程度、0.1~8.0質量%程度、0.1~5.0質量%程度、0.5~10.0質量%程度、0.5~8.0質量%程度、0.5~5.0質量%程度、1.0~10.0質量%程度、1.0~8.0質量%程度、1.0~5.0質量%程度、3.0~10.0質量%程度、3.0~8.0質量%程度、3.0~5.0質量%程度などが挙げられる。
熱融着性樹脂層35は、1層のみで形成されていてもよいが、同一又は異なる樹脂によって2層以上で形成されていてもよい。熱融着性樹脂層35が2層以上で形成されている場合、少なくとも1層が、ポリブチレンテレフタレートフィルムにより形成されており、ポリブチレンテレフタレートフィルムは、全固体電池用外装材の最内層であることが好ましい。また、接着層34と接着する層は、ポリブチレンテレフタレートフィルムであることが好ましい。熱融着性樹脂層35が2層以上で形成されている場合、ポリブチレンテレフタレートフィルムにより形成されていない層については、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンや、酸変性ポリプロピレン、酸変性ポリエチレンなどの酸変性ポリオレフィンなどにより形成された層であってもよい。ただし、ポリオレフィンや酸変性ポリオレフィンは、ポリブチレンテレフタレートと比較すると、高温環境下における耐久性が低いため、熱融着性樹脂層35は、ポリブチレンテレフタレートフィルムのみによって構成されていることが好ましい。
2.蓄電デバイス
本開示の蓄電デバイス10は、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子4と、当該蓄電デバイス素子4を封止する蓄電デバイス用外装材3と、正極及び負極のそれぞれに電気的に接続され、蓄電デバイス用外装材3の外側に突出した金属端子2とを備えている。本開示の蓄電デバイス10においては、金属端子2と蓄電デバイス用外装材3との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム1が介在されてなることを特徴とする。すなわち、本開示の蓄電デバイス10は、金属端子2と蓄電デバイス用外装材3との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム1が介在する工程を備える方法により製造することができる。
本開示の蓄電デバイス10は、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子4と、当該蓄電デバイス素子4を封止する蓄電デバイス用外装材3と、正極及び負極のそれぞれに電気的に接続され、蓄電デバイス用外装材3の外側に突出した金属端子2とを備えている。本開示の蓄電デバイス10においては、金属端子2と蓄電デバイス用外装材3との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム1が介在されてなることを特徴とする。すなわち、本開示の蓄電デバイス10は、金属端子2と蓄電デバイス用外装材3との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム1が介在する工程を備える方法により製造することができる。
具体的には、少なくとも正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子4を、蓄電デバイス用外装材3で、正極及び負極の各々に接続された金属端子2を外側に突出させた状態で、本開示の金属端子用接着性フィルム1を金属端子2と熱融着性樹脂層35との間に介在させ、蓄電デバイス素子4の周縁に蓄電デバイス用外装材のフランジ部(熱融着性樹脂層35同士が接触する領域であり、蓄電デバイス用外装材の周縁部3a)が形成できるようにして被覆し、フランジ部の熱融着性樹脂層35同士をヒートシールして密封させることによって、蓄電デバイス用外装材3を使用した蓄電デバイス10が提供される。なお、蓄電デバイス用外装材3を用いて蓄電デバイス素子4を収容する場合、蓄電デバイス用外装材3の熱融着性樹脂層35が内側(蓄電デバイス素子4と接する面)になるようにして用いられる。
本開示の蓄電デバイス用外装材は、電池(コンデンサー、キャパシター等を含む)などの蓄電デバイスに好適に使用することができる。また、本開示の蓄電デバイス用外装材は、一次電池、二次電池のいずれに使用してもよいが、好ましくは二次電池である。本開示の蓄電デバイス用外装材が適用される二次電池の種類については、特に制限されず、例えば、リチウムイオン電池、リチウムイオンポリマー電池、全固体電池、鉛蓄電池、ニッケル・水素蓄電池、ニッケル・カドミウム蓄電池、ニッケル・鉄蓄電池、ニッケル・亜鉛蓄電池、酸化銀・亜鉛蓄電池、金属空気電池、多価カチオン電池、コンデンサー、キャパシター等が挙げられる。これらの二次電池の中でも、本開示の蓄電デバイス用外装材の好適な適用対象として、リチウムイオン電池及びリチウムイオンポリマー電池が挙げられる。
これらの中でも、本開示の金属端子用接着性フィルム1は、全固体電池に対して好適に適用することができる。
以下に実施例及び比較例を示して本開示を詳細に説明する。但し、本開示は実施例に限定されるものではない。
<金属端子用接着性フィルムの製造>
実施例1
ポリオレフィン系樹脂層を形成する無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ホモポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層としてのイミン変性ポリプロピレン(ランダムタイプ)と、ポリエステル系樹脂層を形成するポリブチレンテレフタレート(ホモタイプ)とがこの順に積層された積層体を共押出成形により製造し、ポリオレフィン系樹脂層(h-PPa層 厚み20μm 融点165℃)/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層(r-IP層 厚み20μm 融点141℃)/ポリエステル系樹脂層(h-PBT層 厚み60μm 融点224℃)が順に積層された、金属端子用接着性フィルム(厚み100μm)を得た。金属端子用接着性フィルムの積層構成を表1に示す。
実施例1
ポリオレフィン系樹脂層を形成する無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ホモポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層としてのイミン変性ポリプロピレン(ランダムタイプ)と、ポリエステル系樹脂層を形成するポリブチレンテレフタレート(ホモタイプ)とがこの順に積層された積層体を共押出成形により製造し、ポリオレフィン系樹脂層(h-PPa層 厚み20μm 融点165℃)/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層(r-IP層 厚み20μm 融点141℃)/ポリエステル系樹脂層(h-PBT層 厚み60μm 融点224℃)が順に積層された、金属端子用接着性フィルム(厚み100μm)を得た。金属端子用接着性フィルムの積層構成を表1に示す。
実施例2
ポリオレフィン系樹脂層を形成する無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ホモポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層としてのイミン変性ポリプロピレン(ランダムタイプ)と、ポリエステル系樹脂層を形成するポリブチレンテレフタレート(ホモタイプ)とがこの順に積層された積層体を共押出成形により製造し、ポリオレフィン系樹脂層(h-PPa層 厚み30μm 融点165℃)/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層(r-IP層 厚み30μm 融点141℃)/ポリエステル系樹脂層(h-PBT層 厚み40μm 融点224℃)が順に積層された、金属端子用接着性フィルム(厚み100μm)を得た。金属端子用接着性フィルムの積層構成を表1に示す。
ポリオレフィン系樹脂層を形成する無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ホモポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層としてのイミン変性ポリプロピレン(ランダムタイプ)と、ポリエステル系樹脂層を形成するポリブチレンテレフタレート(ホモタイプ)とがこの順に積層された積層体を共押出成形により製造し、ポリオレフィン系樹脂層(h-PPa層 厚み30μm 融点165℃)/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層(r-IP層 厚み30μm 融点141℃)/ポリエステル系樹脂層(h-PBT層 厚み40μm 融点224℃)が順に積層された、金属端子用接着性フィルム(厚み100μm)を得た。金属端子用接着性フィルムの積層構成を表1に示す。
実施例3
ポリオレフィン系樹脂層を形成する無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ホモポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層としてのイミン変性ポリプロピレン(ランダムタイプ)と、ポリエステル系樹脂層を形成するポリブチレンテレフタレート(ホモタイプ)とがこの順に積層された積層体を共押出成形により製造し、ポリオレフィン系樹脂層(h-PPa層 厚み40μm 融点165℃)/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層(r-IP層 厚み20μm 融点141℃)/ポリエステル系樹脂層(h-PBT層 厚み40μm 融点224℃)が順に積層された、金属端子用接着性フィルム(厚み100μm)を得た。金属端子用接着性フィルムの積層構成を表1に示す。
ポリオレフィン系樹脂層を形成する無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ホモポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層としてのイミン変性ポリプロピレン(ランダムタイプ)と、ポリエステル系樹脂層を形成するポリブチレンテレフタレート(ホモタイプ)とがこの順に積層された積層体を共押出成形により製造し、ポリオレフィン系樹脂層(h-PPa層 厚み40μm 融点165℃)/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層(r-IP層 厚み20μm 融点141℃)/ポリエステル系樹脂層(h-PBT層 厚み40μm 融点224℃)が順に積層された、金属端子用接着性フィルム(厚み100μm)を得た。金属端子用接着性フィルムの積層構成を表1に示す。
実施例4
ポリオレフィン系樹脂層を形成する無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ホモポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層としてのイミン変性ポリプロピレン(ランダムタイプ)と、ポリエステル系樹脂層を形成するポリブチレンテレフタレート(ホモタイプ)とがこの順に積層された積層体を共押出成形により製造し、ポリオレフィン系樹脂層(h-PPa層 厚み60μm 融点165℃)/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層(r-IP層 厚み20μm 融点141℃)/ポリエステル系樹脂層(h-PBT層 厚み20μm 融点224℃)が順に積層された、金属端子用接着性フィルム(厚み100μm)を得た。金属端子用接着性フィルムの積層構成を表1に示す。
ポリオレフィン系樹脂層を形成する無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ホモポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層としてのイミン変性ポリプロピレン(ランダムタイプ)と、ポリエステル系樹脂層を形成するポリブチレンテレフタレート(ホモタイプ)とがこの順に積層された積層体を共押出成形により製造し、ポリオレフィン系樹脂層(h-PPa層 厚み60μm 融点165℃)/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層(r-IP層 厚み20μm 融点141℃)/ポリエステル系樹脂層(h-PBT層 厚み20μm 融点224℃)が順に積層された、金属端子用接着性フィルム(厚み100μm)を得た。金属端子用接着性フィルムの積層構成を表1に示す。
実施例5
ポリオレフィン系樹脂層を形成する無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ホモポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層としてのイミン変性ポリプロピレン(ランダムタイプ)と、ポリエステル系樹脂層を形成するポリブチレンテレフタレート(ポリエステルとポリエーテルを共重合させた、共重合タイプ)とがこの順に積層された積層体を共押出成形により製造し、ポリオレフィン系樹脂層(h-PPa層 厚み30μm 融点165℃)/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層(r-IP層 厚み30μm 融点141℃)/ポリエステル系樹脂層(共重合PBT層 厚み40μm 融点213℃)が順に積層された、金属端子用接着性フィルム(厚み100μm)を得た。金属端子用接着性フィルムの積層構成を表1に示す。
ポリオレフィン系樹脂層を形成する無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ホモポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層としてのイミン変性ポリプロピレン(ランダムタイプ)と、ポリエステル系樹脂層を形成するポリブチレンテレフタレート(ポリエステルとポリエーテルを共重合させた、共重合タイプ)とがこの順に積層された積層体を共押出成形により製造し、ポリオレフィン系樹脂層(h-PPa層 厚み30μm 融点165℃)/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層(r-IP層 厚み30μm 融点141℃)/ポリエステル系樹脂層(共重合PBT層 厚み40μm 融点213℃)が順に積層された、金属端子用接着性フィルム(厚み100μm)を得た。金属端子用接着性フィルムの積層構成を表1に示す。
実施例6
ポリオレフィン系樹脂層を形成する無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ホモポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層としてのイミン変性ポリプロピレン(ホモタイプ)と、ポリエステル系樹脂層を形成するポリブチレンテレフタレート(ホモタイプ)とがこの順に積層された積層体を共押出成形により製造し、ポリオレフィン系樹脂層(h-PPa層 厚み30μm 融点165℃)/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層(h-IP層 厚み30μm 融点160℃)/ポリエステル系樹脂層(h-PBT層 厚み40μm 融点224℃)が順に積層された、金属端子用接着性フィルム(厚み100μm)を得た。金属端子用接着性フィルムの積層構成を表1に示す。
ポリオレフィン系樹脂層を形成する無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ホモポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層としてのイミン変性ポリプロピレン(ホモタイプ)と、ポリエステル系樹脂層を形成するポリブチレンテレフタレート(ホモタイプ)とがこの順に積層された積層体を共押出成形により製造し、ポリオレフィン系樹脂層(h-PPa層 厚み30μm 融点165℃)/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層(h-IP層 厚み30μm 融点160℃)/ポリエステル系樹脂層(h-PBT層 厚み40μm 融点224℃)が順に積層された、金属端子用接着性フィルム(厚み100μm)を得た。金属端子用接着性フィルムの積層構成を表1に示す。
実施例7
ポリオレフィン系樹脂層を形成する無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ホモポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)と、ポリオレフィン系樹脂層を形成するポリプロピレン(ホモタイプ)と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層としてのイミン変性ポリプロピレン(ランダムタイプ)と、ポリエステル系樹脂層を形成するポリブチレンテレフタレート(共重合タイプ)とがこの順に積層された積層体を共押出成形により製造し、ポリオレフィン系樹脂層(h-PPa層 厚み30μm 融点165℃)/ポリオレフィン系樹脂層(h-PP層 厚み10μm 融点165℃)/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層(r-IP層 厚み20μm 融点141℃)/ポリエステル系樹脂層(h-PBT層 厚み40μm 融点224℃)が順に積層された、金属端子用接着性フィルム(厚み100μm)を得た。金属端子用接着性フィルムの積層構成を表1に示す。
ポリオレフィン系樹脂層を形成する無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ホモポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)と、ポリオレフィン系樹脂層を形成するポリプロピレン(ホモタイプ)と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層としてのイミン変性ポリプロピレン(ランダムタイプ)と、ポリエステル系樹脂層を形成するポリブチレンテレフタレート(共重合タイプ)とがこの順に積層された積層体を共押出成形により製造し、ポリオレフィン系樹脂層(h-PPa層 厚み30μm 融点165℃)/ポリオレフィン系樹脂層(h-PP層 厚み10μm 融点165℃)/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層(r-IP層 厚み20μm 融点141℃)/ポリエステル系樹脂層(h-PBT層 厚み40μm 融点224℃)が順に積層された、金属端子用接着性フィルム(厚み100μm)を得た。金属端子用接着性フィルムの積層構成を表1に示す。
実施例8
ポリオレフィン系樹脂層を形成する無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ホモポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層としてのイミン変性ポリプロピレン(ランダムタイプ)と、ポリエステル系樹脂層を形成するポリブチレンテレフタレート(ホモタイプ)と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層としてのイミン変性ポリプロピレン(ランダムタイプ)と、ポリオレフィン系樹脂層を形成する無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ホモポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)がこの順に積層された積層体を共押出成形により製造し、ポリオレフィン系樹脂層(h-PPa層 厚み20μm 融点165℃)/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層(r-IP層 厚み10μm 融点141℃)/ポリエステル系樹脂層(h-PBT層 厚み40μm 融点224℃)/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層(r-IP層 厚み10μm 融点141℃)/ポリオレフィン系樹脂層(h-PPa層 厚み20μm 融点165℃)が順に積層された、金属端子用接着性フィルム(厚み100μm)を得た。金属端子用接着性フィルムの積層構成を表1に示す。
ポリオレフィン系樹脂層を形成する無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ホモポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層としてのイミン変性ポリプロピレン(ランダムタイプ)と、ポリエステル系樹脂層を形成するポリブチレンテレフタレート(ホモタイプ)と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層としてのイミン変性ポリプロピレン(ランダムタイプ)と、ポリオレフィン系樹脂層を形成する無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ホモポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)がこの順に積層された積層体を共押出成形により製造し、ポリオレフィン系樹脂層(h-PPa層 厚み20μm 融点165℃)/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層(r-IP層 厚み10μm 融点141℃)/ポリエステル系樹脂層(h-PBT層 厚み40μm 融点224℃)/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層(r-IP層 厚み10μm 融点141℃)/ポリオレフィン系樹脂層(h-PPa層 厚み20μm 融点165℃)が順に積層された、金属端子用接着性フィルム(厚み100μm)を得た。金属端子用接着性フィルムの積層構成を表1に示す。
実施例9
ポリオレフィン系樹脂層を形成する無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ホモポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層としてのイミン変性ポリプロピレン(ランダムタイプ)と、ポリエステル系樹脂層を形成するポリブチレンテレフタレート(ホモタイプ)と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層としてのイミン変性ポリプロピレン(ランダムタイプ)と、ポリオレフィン系樹脂層を形成するポリプロピレン(ホモタイプ)がこの順に積層された積層体を共押出成形により製造し、ポリオレフィン系樹脂層(h-PPa層 厚み20μm 融点165℃)/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層(r-IP層 厚み10μm 融点141℃)/ポリエステル系樹脂層(h-PBT層 厚み40μm 融点224℃)/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層(r-IP層 厚み10μm 融点141℃)/ポリオレフィン系樹脂(h-PP層 厚み20μm 融点165℃)とが順に積層された、金属端子用接着性フィルム(厚み100μm)を得た。金属端子用接着性フィルムの積層構成を表1に示す。
ポリオレフィン系樹脂層を形成する無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ホモポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層としてのイミン変性ポリプロピレン(ランダムタイプ)と、ポリエステル系樹脂層を形成するポリブチレンテレフタレート(ホモタイプ)と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層としてのイミン変性ポリプロピレン(ランダムタイプ)と、ポリオレフィン系樹脂層を形成するポリプロピレン(ホモタイプ)がこの順に積層された積層体を共押出成形により製造し、ポリオレフィン系樹脂層(h-PPa層 厚み20μm 融点165℃)/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層(r-IP層 厚み10μm 融点141℃)/ポリエステル系樹脂層(h-PBT層 厚み40μm 融点224℃)/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層(r-IP層 厚み10μm 融点141℃)/ポリオレフィン系樹脂(h-PP層 厚み20μm 融点165℃)とが順に積層された、金属端子用接着性フィルム(厚み100μm)を得た。金属端子用接着性フィルムの積層構成を表1に示す。
実施例10
ポリオレフィン系樹脂層を形成する無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ホモポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層としてのイミン変性ポリプロピレン(ランダムタイプ)と、ポリエステル系樹脂層を形成するポリエチレンテレフタレートと、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層としてのイミン変性ポリプロピレン(ランダムタイプ)と、ポリオレフィン系樹脂層を形成するポリプロピレン(ホモタイプ)がこの順に積層された積層体を共押出成形により製造し、ポリオレフィン系樹脂層(h-PPa層 厚み20μm 融点165℃)/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層(r-IP層 厚み10μm 融点141℃)/ポリエステル系樹脂層(PET層 厚み40μm 融点225℃)/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層(r-IP層 厚み10μm 融点141℃)/ポリオレフィン系樹脂(h-PP層 厚み20μm 融点165℃)とが順に積層された、金属端子用接着性フィルム(厚み100μm)を得た。金属端子用接着性フィルムの積層構成を表1に示す。
ポリオレフィン系樹脂層を形成する無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ホモポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層としてのイミン変性ポリプロピレン(ランダムタイプ)と、ポリエステル系樹脂層を形成するポリエチレンテレフタレートと、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層としてのイミン変性ポリプロピレン(ランダムタイプ)と、ポリオレフィン系樹脂層を形成するポリプロピレン(ホモタイプ)がこの順に積層された積層体を共押出成形により製造し、ポリオレフィン系樹脂層(h-PPa層 厚み20μm 融点165℃)/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層(r-IP層 厚み10μm 融点141℃)/ポリエステル系樹脂層(PET層 厚み40μm 融点225℃)/イミン変性ポリオレフィン系樹脂層(r-IP層 厚み10μm 融点141℃)/ポリオレフィン系樹脂(h-PP層 厚み20μm 融点165℃)とが順に積層された、金属端子用接着性フィルム(厚み100μm)を得た。金属端子用接着性フィルムの積層構成を表1に示す。
比較例1
ポリオレフィン系樹脂層を形成する無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレンフィルム(ランダムポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)(厚み80μm 融点140℃ ランダムタイプ)を用意し、当該無水マレイン酸変性ポリプロピレンフィルム単層を金属端子用接着性フィルムとした。
ポリオレフィン系樹脂層を形成する無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレンフィルム(ランダムポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)(厚み80μm 融点140℃ ランダムタイプ)を用意し、当該無水マレイン酸変性ポリプロピレンフィルム単層を金属端子用接着性フィルムとした。
比較例2
押出機及びTダイキャスティング装置を用いて、ポリプロピレンフィルム(厚み80μm ホモタイプ)の一方面に、無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ランダムポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)、他方面に、無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ランダムポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)を、温度270℃で押出し、それぞれ、ポリオレフィン系樹脂層(r-PPa層 厚み35μm 融点140℃)/ポリオレフィン系樹脂層(h-PP層 厚み80μm 融点165℃)/ポリオレフィン系樹脂層(r-PPa層 厚み35μm 融点140℃)が順に積層された、金属端子用接着性フィルム(厚み150μm)を得た。金属端子用接着性フィルムの積層構成を表1に示す。
押出機及びTダイキャスティング装置を用いて、ポリプロピレンフィルム(厚み80μm ホモタイプ)の一方面に、無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ランダムポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)、他方面に、無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ランダムポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)を、温度270℃で押出し、それぞれ、ポリオレフィン系樹脂層(r-PPa層 厚み35μm 融点140℃)/ポリオレフィン系樹脂層(h-PP層 厚み80μm 融点165℃)/ポリオレフィン系樹脂層(r-PPa層 厚み35μm 融点140℃)が順に積層された、金属端子用接着性フィルム(厚み150μm)を得た。金属端子用接着性フィルムの積層構成を表1に示す。
比較例3
押出機及びTダイキャスティング装置を用いて、ポリブチレンテレフタレートフィルム(厚み50μm ホモタイプ)の一方面に、無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ホモポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)を、温度165℃で押出し、それぞれ、ポリオレフィン系樹脂層(h-PPa層 厚み50μm 融点224℃)/ポリエステル系樹脂層(h-PBT層 厚み50μm 融点224℃)が順に積層された、金属端子用接着性フィルム(厚み100μm)を得た。金属端子用接着性フィルムの積層構成を表1に示す。
押出機及びTダイキャスティング装置を用いて、ポリブチレンテレフタレートフィルム(厚み50μm ホモタイプ)の一方面に、無水マレイン酸変性ポリプロピレン(ホモポリプロピレンを無水マレイン酸で変性したもの)を、温度165℃で押出し、それぞれ、ポリオレフィン系樹脂層(h-PPa層 厚み50μm 融点224℃)/ポリエステル系樹脂層(h-PBT層 厚み50μm 融点224℃)が順に積層された、金属端子用接着性フィルム(厚み100μm)を得た。金属端子用接着性フィルムの積層構成を表1に示す。
比較例4
ポリブチレンテレフタレートフィルム(厚み100μm 融点225℃ ホモタイプ)を用意し、当該ポリブチレンテレフタレートフィルム単層を金属端子用接着性フィルムとした。
ポリブチレンテレフタレートフィルム(厚み100μm 融点225℃ ホモタイプ)を用意し、当該ポリブチレンテレフタレートフィルム単層を金属端子用接着性フィルムとした。
[150℃環境でのシール強度の測定(耐熱性の評価)]
全固体電池用外装材(基材層(ポリエチレンテレフタレート(25μm))/接着剤層(ウレタン接着剤 3μm)/アルミニウム箔(40μm)/接着層(ウレタン接着剤(3μm))/熱融着性樹脂層(ポリブチレンテレフタレート(25μm)が順に積層された積層フィルム)を用意し、TD30×MD150mmのサイズにカットした。また、金属端子用接着性フィルム付き金属端子として、アルミニウム箔(JIS H4160:1994 A8079H-O)(TD22.5mm、MD180mm、厚み400μm)を用意した。金属端子の両面に、それぞれ、金属端子用接着性フィルム(幅(TD)20mm、長さ(MD)165mm)を配置した。この時、金属端子のMD及びTDが、それぞれ、接着性フィルムの長さ方向(MD)及び幅方向(TD)と一致し、金属端子と接着性フィルムの中心が一致するように積層した。次に、温度200℃、面圧約0.25MPa、16秒間の条件で熱融着させ、金属端子用接着性フィルム/金属端子/金属端子用接着性フィルムが順に積層された積層体を作製した。さらに、金属端子用接着性フィルム付き金属端子を、それぞれ幅25mmとなるようにして、長さ方向(MD)に6等分した。次に、全固体電池用外装材(外装材)の熱融着性樹脂層同士を内側にして長さ方向(MD)を二つ折りにし(TD30mm×MD75mm)、その間に金属端子用接着性フィルム付き金属端子(幅25mm×長さ20mm)を挟んだ。このとき、金属端子用接着性フィルム付き金属端子は、金属端子用接着性フィルムのMDと、外装材のMDとが直交するようにして、外装材の折り目の内側部分に突き当てるようにして挟んだ。この状態で、7mm幅の上下金属ヘッドのシール機で240℃×1.0MPa×12秒の条件でヒートシールした。得られた積層体のヒートシール部は、外装材/金属端子用接着性フィルム/金属端子/金属端子用接着性フィルム/外装材が順に積層された構成となっている。次に、シール幅7mmと直角方向に積層体を裁断して、幅15mmのサンプルを取得した。このとき、サンプルは積層体の中心部分から取得した。次に、サンプルの片側の外装材と、金属端子をチャックし、恒温槽付きの引張試験機で150℃環境下、300mm/minの速度で外装材と金属端子を180℃方向に引っ張り、150℃でのシール強度を測定した。
全固体電池用外装材(基材層(ポリエチレンテレフタレート(25μm))/接着剤層(ウレタン接着剤 3μm)/アルミニウム箔(40μm)/接着層(ウレタン接着剤(3μm))/熱融着性樹脂層(ポリブチレンテレフタレート(25μm)が順に積層された積層フィルム)を用意し、TD30×MD150mmのサイズにカットした。また、金属端子用接着性フィルム付き金属端子として、アルミニウム箔(JIS H4160:1994 A8079H-O)(TD22.5mm、MD180mm、厚み400μm)を用意した。金属端子の両面に、それぞれ、金属端子用接着性フィルム(幅(TD)20mm、長さ(MD)165mm)を配置した。この時、金属端子のMD及びTDが、それぞれ、接着性フィルムの長さ方向(MD)及び幅方向(TD)と一致し、金属端子と接着性フィルムの中心が一致するように積層した。次に、温度200℃、面圧約0.25MPa、16秒間の条件で熱融着させ、金属端子用接着性フィルム/金属端子/金属端子用接着性フィルムが順に積層された積層体を作製した。さらに、金属端子用接着性フィルム付き金属端子を、それぞれ幅25mmとなるようにして、長さ方向(MD)に6等分した。次に、全固体電池用外装材(外装材)の熱融着性樹脂層同士を内側にして長さ方向(MD)を二つ折りにし(TD30mm×MD75mm)、その間に金属端子用接着性フィルム付き金属端子(幅25mm×長さ20mm)を挟んだ。このとき、金属端子用接着性フィルム付き金属端子は、金属端子用接着性フィルムのMDと、外装材のMDとが直交するようにして、外装材の折り目の内側部分に突き当てるようにして挟んだ。この状態で、7mm幅の上下金属ヘッドのシール機で240℃×1.0MPa×12秒の条件でヒートシールした。得られた積層体のヒートシール部は、外装材/金属端子用接着性フィルム/金属端子/金属端子用接着性フィルム/外装材が順に積層された構成となっている。次に、シール幅7mmと直角方向に積層体を裁断して、幅15mmのサンプルを取得した。このとき、サンプルは積層体の中心部分から取得した。次に、サンプルの片側の外装材と、金属端子をチャックし、恒温槽付きの引張試験機で150℃環境下、300mm/minの速度で外装材と金属端子を180℃方向に引っ張り、150℃でのシール強度を測定した。
[シール性の評価]
<金属端子への追従性>
金属端子用接着性フィルムを55mm×10mmのサイズに裁断し、金属端子用接着性フィルムを2枚ずつ用意した。また、アルミニウム合金製の金属端子(幅45mm、長さ60mm、厚み400μm)を用意した。図6の模式図に示されるように、金属端子の中央の位置の両面に、金属端子用接着性フィルムのポリオレフィン系樹脂層を金属端子側に配し、上下とも厚さ3.0mm、硬度40のシリコンゴムを貼った金属ヘッドの平板プレス機で200℃×0.25MPa(シリコンゴムにかかる面圧)×12秒の条件で熱シールし、金属端子用接着性フィルム付き金属端子を調製した。金属端子用接着性フィルム付き金属端子をルーペ(倍率20倍)を用いて観察し、金属端子用接着性フィルムが熱融着した金属端子の周囲の様子を確認した。評価基準は以下の通りである。
A:接着性フィルムが金属端子の形状に追従し、金属端子と接着性フィルムとの間に隙間が形成されていない。
B:接着性フィルムが金属端子の形状に概ね追従し、金属端子と接着性フィルムとの間の隙間は僅かである。
C:接着性フィルムの金属端子の形状への追従性が不十分であり、金属端子と接着性フィルムとの間に大きな隙間がある。
<金属端子への追従性>
金属端子用接着性フィルムを55mm×10mmのサイズに裁断し、金属端子用接着性フィルムを2枚ずつ用意した。また、アルミニウム合金製の金属端子(幅45mm、長さ60mm、厚み400μm)を用意した。図6の模式図に示されるように、金属端子の中央の位置の両面に、金属端子用接着性フィルムのポリオレフィン系樹脂層を金属端子側に配し、上下とも厚さ3.0mm、硬度40のシリコンゴムを貼った金属ヘッドの平板プレス機で200℃×0.25MPa(シリコンゴムにかかる面圧)×12秒の条件で熱シールし、金属端子用接着性フィルム付き金属端子を調製した。金属端子用接着性フィルム付き金属端子をルーペ(倍率20倍)を用いて観察し、金属端子用接着性フィルムが熱融着した金属端子の周囲の様子を確認した。評価基準は以下の通りである。
A:接着性フィルムが金属端子の形状に追従し、金属端子と接着性フィルムとの間に隙間が形成されていない。
B:接着性フィルムが金属端子の形状に概ね追従し、金属端子と接着性フィルムとの間の隙間は僅かである。
C:接着性フィルムの金属端子の形状への追従性が不十分であり、金属端子と接着性フィルムとの間に大きな隙間がある。
<接着性フィルムの熱収縮>
金属端子用接着性フィルムを10mm×120mmのサイズに裁断し、100mm間隔の標線を入れた。次に、金属端子用接着性フィルムを190℃のオーブン内で3分間吊るして加熱した後、標線間の長さを測定した。標線間隔の長さ維持率(加熱後の長さ/加熱前の長さ)を算出して、以下の基準により熱収縮の抑制を評価した。
A:標線間隔の長さ維持率が0.7以上であり、熱収縮が十分に抑制されている。
C:標線間隔の長さ維持率が0.7未満であり、熱収縮の抑制が不十分である。
金属端子用接着性フィルムを10mm×120mmのサイズに裁断し、100mm間隔の標線を入れた。次に、金属端子用接着性フィルムを190℃のオーブン内で3分間吊るして加熱した後、標線間の長さを測定した。標線間隔の長さ維持率(加熱後の長さ/加熱前の長さ)を算出して、以下の基準により熱収縮の抑制を評価した。
A:標線間隔の長さ維持率が0.7以上であり、熱収縮が十分に抑制されている。
C:標線間隔の長さ維持率が0.7未満であり、熱収縮の抑制が不十分である。
表1に示された積層構成において、h-PPaは無水マレイン酸で変性されたホモポリプロピレン、r-PPaは無水マレイン酸で変性されたランダムポリプロピレン、h-IPはイミン変性されたホモポリプロピレン、r-IPはイミン変性されたランダムポリプロピレン、h-PBTはホモタイプのポリブチレンテレフタレートを意味しており、括弧内の数値は厚み(μm)である。
以上のとおり、本開示は、下記に掲げる態様の発明を提供する。
項1. 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも、ポリエステル系樹脂層と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層と、及びポリオレフィン系樹脂層とをこの順に備える積層体から構成されている、金属端子用接着性フィルム。
項2. 前記ポリオレフィン系樹脂層が、前記金属端子用接着性フィルムの前記金属端子側の表面を構成している、項1に記載の金属端子用接着性フィルム。
項3. 前記ポリエステル系樹脂層の融点は、前記ポリオレフィン系樹脂層の融点よりも20℃以上高い、項1又は2に記載の金属端子用接着性フィルム。
項4. 前記ポリエステル系樹脂層は、ポリエステル系樹脂及びエラストマーを含む、項1~3のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項5. 前記ポリオレフィン系樹脂層の融点が、155℃以上である、項1~4のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項6. 前記イミン変性ポリオレフィン系樹脂層の融点が、140℃以上である、項1~5のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項7. 前記金属端子用接着性フィルムの厚みが、50μm以上500μm以下である、項1~6のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項8. 前記蓄電デバイス用外装材が、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されている、項1~7のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項9. 金属端子に、項1~8のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルムが取り付けられてなる、金属端子用接着性フィルム付き金属端子。
項10. 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた前記蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスであって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、項1~8のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルムが介在されてなる、蓄電デバイス。
項11. 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた前記蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスの製造方法であって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、項1~8のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルムを介在させて、前記蓄電デバイス素子を前記蓄電デバイス用外装材で封止する工程を備える、蓄電デバイスの製造方法。
項12. 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムの製造方法であって、
少なくとも、ポリエステル系樹脂層と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層と、及びポリオレフィン系樹脂層とをこの順に備える積層体からなる金属端子用接着性フィルムを得る、金属端子用接着性フィルムの製造方法。
項1. 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも、ポリエステル系樹脂層と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層と、及びポリオレフィン系樹脂層とをこの順に備える積層体から構成されている、金属端子用接着性フィルム。
項2. 前記ポリオレフィン系樹脂層が、前記金属端子用接着性フィルムの前記金属端子側の表面を構成している、項1に記載の金属端子用接着性フィルム。
項3. 前記ポリエステル系樹脂層の融点は、前記ポリオレフィン系樹脂層の融点よりも20℃以上高い、項1又は2に記載の金属端子用接着性フィルム。
項4. 前記ポリエステル系樹脂層は、ポリエステル系樹脂及びエラストマーを含む、項1~3のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項5. 前記ポリオレフィン系樹脂層の融点が、155℃以上である、項1~4のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項6. 前記イミン変性ポリオレフィン系樹脂層の融点が、140℃以上である、項1~5のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項7. 前記金属端子用接着性フィルムの厚みが、50μm以上500μm以下である、項1~6のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項8. 前記蓄電デバイス用外装材が、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されている、項1~7のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項9. 金属端子に、項1~8のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルムが取り付けられてなる、金属端子用接着性フィルム付き金属端子。
項10. 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた前記蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスであって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、項1~8のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルムが介在されてなる、蓄電デバイス。
項11. 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた前記蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスの製造方法であって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、項1~8のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルムを介在させて、前記蓄電デバイス素子を前記蓄電デバイス用外装材で封止する工程を備える、蓄電デバイスの製造方法。
項12. 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムの製造方法であって、
少なくとも、ポリエステル系樹脂層と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層と、及びポリオレフィン系樹脂層とをこの順に備える積層体からなる金属端子用接着性フィルムを得る、金属端子用接着性フィルムの製造方法。
1 金属端子用接着性フィルム
2 金属端子
3 蓄電デバイス用外装材
3a 蓄電デバイス用外装材の周縁部
4 蓄電デバイス素子
10 蓄電デバイス
11 ポリエステル系樹脂層
12 ポリオレフィン系樹脂層
13 イミン変性ポリオレフィン系樹脂層
31 基材層
32 接着剤層
33 バリア層
34 接着層
35 熱融着性樹脂層
2 金属端子
3 蓄電デバイス用外装材
3a 蓄電デバイス用外装材の周縁部
4 蓄電デバイス素子
10 蓄電デバイス
11 ポリエステル系樹脂層
12 ポリオレフィン系樹脂層
13 イミン変性ポリオレフィン系樹脂層
31 基材層
32 接着剤層
33 バリア層
34 接着層
35 熱融着性樹脂層
Claims (12)
- 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも、ポリエステル系樹脂層と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層と、及びポリオレフィン系樹脂層とをこの順に備える積層体から構成されている、金属端子用接着性フィルム。 - 前記ポリオレフィン系樹脂層が、前記金属端子用接着性フィルムの前記金属端子側の表面を構成している、請求項1に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 前記ポリエステル系樹脂層の融点は、前記ポリオレフィン系樹脂層の融点よりも20℃以上高い、請求項1又は2に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 前記ポリエステル系樹脂層は、ポリエステル系樹脂及びエラストマーを含む、請求項1~3のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 前記ポリオレフィン系樹脂層の融点が、155℃以上である、請求項1~4のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 前記イミン変性ポリオレフィン系樹脂層の融点が、140℃以上である、請求項1~5のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 前記金属端子用接着性フィルムの厚みが、50μm以上500μm以下である、請求項1~6のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 前記蓄電デバイス用外装材が、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されている、請求項1~7のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 金属端子に、請求項1~8のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルムが取り付けられてなる、金属端子用接着性フィルム付き金属端子。
- 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた前記蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスであって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、請求項1~8のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルムが介在されてなる、蓄電デバイス。 - 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた前記蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスの製造方法であって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、請求項1~8のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルムを介在させて、前記蓄電デバイス素子を前記蓄電デバイス用外装材で封止する工程を備える、蓄電デバイスの製造方法。 - 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムの製造方法であって、
少なくとも、ポリエステル系樹脂層と、イミン変性ポリオレフィン系樹脂層と、及びポリオレフィン系樹脂層とをこの順に備える積層体からなる金属端子用接着性フィルムを得る、金属端子用接着性フィルムの製造方法。
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JP2021081327A JP2022175137A (ja) | 2021-05-12 | 2021-05-12 | 金属端子用接着性フィルム、金属端子用接着性フィルムの製造方法、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、蓄電デバイス、及び蓄電デバイスの製造方法 |
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JP2021081327A JP2022175137A (ja) | 2021-05-12 | 2021-05-12 | 金属端子用接着性フィルム、金属端子用接着性フィルムの製造方法、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、蓄電デバイス、及び蓄電デバイスの製造方法 |
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JP2021081327A Pending JP2022175137A (ja) | 2021-05-12 | 2021-05-12 | 金属端子用接着性フィルム、金属端子用接着性フィルムの製造方法、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、蓄電デバイス、及び蓄電デバイスの製造方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2023171803A1 (ja) * | 2022-03-11 | 2023-09-14 | 藤森工業株式会社 | 接着フィルムおよび接着フィルムの製造方法 |
-
2021
- 2021-05-12 JP JP2021081327A patent/JP2022175137A/ja active Pending
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WO2023171803A1 (ja) * | 2022-03-11 | 2023-09-14 | 藤森工業株式会社 | 接着フィルムおよび接着フィルムの製造方法 |
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