WO2023058735A1 - 金属端子用接着性フィルム、金属端子用接着性フィルムの製造方法、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、蓄電デバイス、及び蓄電デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、 前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える積層体から構成されており、 前記樹脂層Ａは、融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下であり、 前記樹脂層Ｂは、温度１１０℃環境で測定される断面硬度が、１５Ｎ／ｍｍ2以上である、金属端子用接着性フィルム。
Description
本開示は、金属端子用接着性フィルム、金属端子用接着性フィルムの製造方法、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、蓄電デバイス、及び蓄電デバイスの製造方法に関する。
従来、様々なタイプの蓄電デバイスが開発されているが、あらゆる蓄電デバイスにおいて電極や電解質等の蓄電デバイス素子を封止するために蓄電デバイス用外装材が不可欠な部材になっている。従来、蓄電デバイス用外装材として金属製の蓄電デバイス用外装材が多用されていたが、近年、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、パソコン、カメラ、携帯電話等の高性能化に伴い、蓄電デバイスには、多様な形状が要求されると共に、薄型化や軽量化が求められている。しかしながら、従来多用されていた金属製の蓄電デバイス用外装材では、形状の多様化に追従することが困難であり、しかも軽量化にも限界があるという欠点がある。
そこで、近年、多様な形状に加工が容易で、薄型化や軽量化を実現し得る蓄電デバイス用外装材として、基材層／接着層／バリア層／熱融着性樹脂層が順次積層された積層シートが提案されている。このような積層フィルム状の蓄電デバイス用外装材を用いる場合、蓄電デバイス用外装材の最内層に位置する熱融着性樹脂層同士を対向させた状態で、蓄電デバイス用外装材の周縁部をヒートシールにて熱融着させることにより、蓄電デバイス用外装材によって蓄電デバイス素子が封止される。
蓄電デバイス用外装材のヒートシール部分からは、金属端子が突出しており、蓄電デバイス用外装材によって封止された蓄電デバイス素子は、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子によって外部と電気的に接続される。すなわち、蓄電デバイス用外装材がヒートシールされた部分のうち、金属端子が存在する部分は、金属端子が熱融着性樹脂層に挟持された状態でヒートシールされている。金属端子と熱融着性樹脂層とは、互いに異種材料により構成されているため、金属端子と熱融着性樹脂層との界面において、密着性が低下しやすい。
このため、金属端子と熱融着性樹脂層との間には、これらの密着性を高めることなどを目的として、接着性フィルムが配されることがある。このような接着性フィルムとしては、例えば特許文献１に記載されたものが挙げられる。
近年、スマートフォンの高速大容量データ通信化に伴い、消費する電気量も増大し、蓄電デバイスの高容量化が検討されている。しかしながら、バッテリーの高容量化は、容器サイズの増大や反応性物質の増加を伴い、蓄電デバイスが熱暴走した時（すなわち、蓄電デバイスの高温化時）に発生するガス量も増加し、蓄電デバイスの内圧上昇に伴う爆発リスクが増大する。金属製の外装材を用いた蓄電デバイス（例えば金属缶電池など）では、安全弁を取り付けることでガス発生時の安全性を確保している（特許文献２参照）。
しかしながら、積層フィルム状の外装材を用いた蓄電デバイスでは、このような安全弁を取り付けることは難しく、高温になった蓄電デバイス内部で発生したガスによる、蓄電デバイスの膨張回避が課題となる。
このような状況下、本開示は、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、蓄電デバイスが高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になるまでは、蓄電デバイスの金属端子と蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層とを密着し、蓄電デバイスが当該高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になった場合に、金属端子用接着性フィルムの位置で蓄電デバイスが開封して、蓄電デバイス内部で発生したガスを外部に放出することができる、金属端子用接着性フィルムを提供することを主な目的とする。さらに、本開示は、当該金属端子用接着性フィルムの製造方法、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、蓄電デバイス及び当該蓄電デバイスの製造方法を提供することも目的とする。
本開示の発明者等は、上記の課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムにおいて、前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える積層体から構成されており、前記樹脂層Ａは、融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下であり、かつ、前記樹脂層Ｂは、温度１１０℃環境で測定される断面硬度が、１５Ｎ／ｍｍ2以上とすることにより、蓄電デバイスが高温（例えば１００℃から１３０℃）になるまでは、蓄電デバイスの金属端子と蓄電デバイス外装材の熱融着性樹脂層とを密着し、蓄電デバイスが当該高温になった場合に、金属端子用接着性フィルムの位置（具体的には、融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下である、樹脂層Ａの位置）で蓄電デバイスが開封して、蓄電デバイス内部で発生したガスを外部に放出することができることを見出した。本開示は、かかる知見に基づいて更に検討を重ねることにより完成したものである。
即ち、本開示は、下記に掲げる態様の発明を提供する。
蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える積層体から構成されており、
前記樹脂層Ａは、融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下であり、
前記樹脂層Ｂは、温度１１０℃環境で測定される断面硬度が、１５Ｎ／ｍｍ2以上である、金属端子用接着性フィルム。
蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える積層体から構成されており、
前記樹脂層Ａは、融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下であり、
前記樹脂層Ｂは、温度１１０℃環境で測定される断面硬度が、１５Ｎ／ｍｍ2以上である、金属端子用接着性フィルム。
本開示によれば、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、蓄電デバイスが高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になるまでは、蓄電デバイスの金属端子と蓄電デバイス外装材の熱融着性樹脂層とを密着し、蓄電デバイスが当該高温になった場合に、金属端子用接着性フィルムの位置で蓄電デバイスが開封して、蓄電デバイス内部で発生したガスを外部に放出することができる、金属端子用接着性フィルムを提供することができる。さらに、本開示は、当該金属端子用接着性フィルムの製造方法、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、蓄電デバイス及び当該蓄電デバイスの製造方法を提供することも目的とする。
本開示の金属端子用接着性フィルムは、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える積層体から構成されており、前記樹脂層Ａは、融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下であり、前記樹脂層Ｂは、温度１１０℃環境で測定される断面硬度が、１５Ｎ／ｍｍ2以上であることを特徴とする。
本開示の金属端子用接着性フィルムは、このような特徴を備えていることから、蓄電デバイスが高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になるまでは、蓄電デバイスの金属端子と蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層とを密着し、蓄電デバイスが当該高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になった場合に、金属端子用接着性フィルムの位置で蓄電デバイスが開封して、蓄電デバイス内部で発生したガスを外部に放出することができる。
また、本開示の蓄電デバイスは、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、正極及び負極のそれぞれに電気的に接続され、蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備える蓄電デバイスであって、金属端子と蓄電デバイス用外装材との間に、本開示の金属端子用接着性フィルムが介在されてなることを特徴とする。
また、本開示は、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、正極及び負極のそれぞれに電気的に接続され、蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備える蓄電デバイスであって、金属端子と蓄電デバイス用外装材との間に、金属端子用接着性フィルムが介在されてなり、金属端子用接着性フィルムは、少なくとも樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える積層体から構成されており、温度１００℃以上１３０℃以下の環境において、蓄電デバイスは、金属端子用接着性フィルムの樹脂層Ａが積層されている位置から開封する（すなわち、温度１００℃以上１３０℃以下の範囲のいずれかの温度環境において、蓄電デバイスは、金属端子用接着性フィルムの樹脂層Ａの位置から開封する）、蓄電デバイスも提供する。
以下、本開示の金属端子用接着性フィルム及びその製造方法、蓄電デバイス及びその製造方法について詳述する。
なお、本明細書において、数値範囲については、「～」で示される数値範囲は「以上」、「以下」を意味する。例えば、２～１５ｍｍとの表記は、２ｍｍ以上１５ｍｍ以下を意味する。
１．金属端子用接着性フィルム
本開示の金属端子用接着性フィルムは、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在されるものである。具体的には、例えば図１から図３に示されるように、本開示の金属端子用接着性フィルム１は、蓄電デバイス素子４の電極に電気的に接続されている金属端子２と、蓄電デバイス素子４を封止する蓄電デバイス用外装材３との間に介在されている。また、金属端子２は、蓄電デバイス用外装材３の外側に突出しており、ヒートシールされた蓄電デバイス用外装材３の周縁部３ａにおいて、金属端子用接着性フィルム１を介して、蓄電デバイス用外装材３に挟持されている。
本開示の金属端子用接着性フィルムは、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在されるものである。具体的には、例えば図１から図３に示されるように、本開示の金属端子用接着性フィルム１は、蓄電デバイス素子４の電極に電気的に接続されている金属端子２と、蓄電デバイス素子４を封止する蓄電デバイス用外装材３との間に介在されている。また、金属端子２は、蓄電デバイス用外装材３の外側に突出しており、ヒートシールされた蓄電デバイス用外装材３の周縁部３ａにおいて、金属端子用接着性フィルム１を介して、蓄電デバイス用外装材３に挟持されている。
なお、本開示において、金属端子用接着性フィルムの金属端子への仮接着工程は、例えば、温度１４０～１６０℃程度、圧力０．０１～１．０ＭＰａ程度、時間３～１５秒間程度、回数３～６回程度の条件で行われ、本接着工程は、例えば、温度１６０～２４０℃程度、圧力０．０１～１．０ＭＰａ程度、時間３～１５秒間程度、回数１～３回程度の条件で行われる。また、蓄電デバイス用外装材に金属端子用接着性フィルム付き金属端子を介在させてヒートシールする際の加熱温度としては、通常１８０～２１０℃程度の範囲、圧力としては、通常１．０～２．０ＭＰａ程度、時間３～５秒間程度、回数１回程度の条件で行われる。
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との密着性を高めるために設けられている。金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との密着性が高められることにより、蓄電デバイス素子４の密封性が向上する。上述のとおり、蓄電デバイス素子４をヒートシールする際には、蓄電デバイス素子４の電極に電気的に接続された金属端子２が蓄電デバイス用外装材３の外側に突出するようにして、蓄電デバイス素子が封止される。このとき、金属により形成された金属端子２と、蓄電デバイス用外装材３の最内層に位置する熱融着性樹脂層３５（ポリオレフィンなどの熱融着性樹脂により形成された層）とは異種材料により形成されているため、このような接着性フィルムを用いない場合には、金属端子２と熱融着性樹脂層３５との界面において、蓄電デバイス素子の密封性が低くなりやすい。
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、少なくとも樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える積層体から構成されている。樹脂層Ａは、金属端子用接着性フィルム１の少なくとも一方の最外層であることが好ましい。また、樹脂層Ｂは、金属端子用接着性フィルム１の最外層ではないことが好ましい。本開示の金属端子用接着性フィルム１は、少なくとも樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える２層以上の積層構成を備えており、３層以上の積層構成であることが好ましい。
樹脂層Ａは、樹脂により構成された層である。樹脂層Ａを構成する樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート及びこれらの混合物や共重合物等が挙げられ、これらの中でも、特にポリオレフィン系樹脂が好ましい。
また、樹脂層Ｂは、樹脂により構成された層である。樹脂層Ｂを構成する樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、珪素樹脂、フェノール樹脂、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリカーボネート及びこれらの混合物や共重合物等が挙げられ、これらの中でも、特にポリオレフィン系樹脂が好ましい。
本開示の効果をより好適に奏する観点から、樹脂層Ａの厚さは、それぞれ、好ましくは約１０μｍ以上、より好ましくは約１５μｍ以上、さらに好ましくは約２０μｍ以上であり、また、好ましくは約６０μｍ以下、より好ましくは約５５μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以下である。樹脂層Ａの厚さの好ましい範囲としては、それぞれ、１０～６０μｍ程度、１０～５５μｍ程度、１０～５０μｍ程度、１０～４０μｍ程度、１５～６０μｍ程度、１５～５５μｍ程度、１５～５０μｍ程度、１５～４０μｍ程度、２０～６０μｍ程度、２０～５５μｍ程度、２０～５０μｍ程度、２０～４０μｍ程度が挙げられる。
また、本開示の効果をより好適に奏する観点から、樹脂層Ｂの厚さは、好ましくは１２０μｍ以下、より好ましくは１１０μｍ以下、さらに好ましくは約１００μｍ以下、さらに好ましくは約９０μｍ以下である。また、樹脂層Ａの厚さは、好ましくは約２０μｍ以上、より好ましくは約３０μｍ以上、さらに好ましくは約４０μｍ以上である。樹脂層Ｂの厚さの好ましい範囲としては、２０～１２０μｍ程度、２０～１１０μｍ程度、２０～１００μｍ程度、２０～９０μｍ程度、３０～１２０μｍ程度、３０～１１０μｍ程度、３０～１００μｍ程度、３０～９０μｍ程度、４０～１２０μｍ程度、４０～１１０μｍ程度、４０～１００μｍ程度、４０～９０μｍ程度が挙げられる。
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、例えば、図４に示すように、少なくとも、第１ポリオレフィン層１２ａと、基材１１と、第２ポリオレフィン層１２ｂとがこの順に積層された構成とすることができる。当該構成において、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂの少なくとも一方を樹脂層Ａとすることが好ましい。また、基材１１を樹脂層Ｂとすることが好ましい。第１ポリオレフィン層１２ａが金属端子２側に配置される。また、第２ポリオレフィン層１２ｂが、蓄電デバイス用外装材３側に配置される。本開示の金属端子用接着性フィルム１においては、両面側の表面に、それぞれ第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂが位置している。
以下、本開示の金属端子用接着性フィルム１において、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂの少なくとも一方が樹脂層Ａであり、基材１１が樹脂層Ｂである場合を例にして、本開示の金属端子用接着性フィルム１について、詳述する。
本発明の効果をより好適に奏する観点から、第１ポリオレフィン層１２ａと基材１１とが接面しており、かつ、第２ポリオレフィン層１２ｂと基材１１とが接面していることが好ましい。
本開示の金属端子用接着性フィルム１において、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂは、それぞれ、ポリオレフィン系樹脂を含む層である。ポリオレフィン系樹脂としては、ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィンなどが挙げられる。第１ポリオレフィン層１２ａは、ポリオレフィン系樹脂の中でも、酸変性ポリオレフィンを含むことが好ましく、酸変性ポリオレフィンにより形成された層であることがより好ましい。また、第２ポリオレフィン層１２ｂは、ポリオレフィン系樹脂の中でも、ポリオレフィンまたは酸変性ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリオレフィンを含むことがより好ましく、ポリオレフィンにより形成された層であることがさらに好ましい。
また、基材１１は、ポリオレフィン系樹脂を含む（すなわち、ポリオレフィン骨格を有する）ことが好ましく、ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリオレフィンにより形成された層であることがさらに好ましい。
第１ポリオレフィン層１２ａ、第２ポリオレフィン層１２ｂ、及び基材１１において、それぞれ、ポリオレフィン系樹脂は、ポリプロピレン系樹脂であることが好ましい。ポリオレフィンは、ポリプロピレンであることが好ましく、酸変性ポリオレフィンは、酸変性ポリプロピレンであることが好ましい。なお、ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィンなどのポリオレフィン系樹脂には、公知の添加剤や後述する充填剤、顔料などが含まれていてもよい。
本開示の金属端子用接着性フィルム１の好ましい積層構成の具体例としては、酸変性ポリプロピレンにより形成された第１ポリオレフィン層／ポリプロピレンにより形成された基材／酸変性ポリプロピレンにより形成された第２ポリオレフィン層がこの順に積層された３層構成；酸変性ポリプロピレンにより形成された第１ポリオレフィン層／ポリプロピレンにより形成された基材／ポリプロピレンにより形成された第２ポリオレフィン層がこの順に積層された３層構成などが挙げられ、これらの中でも、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５と第２ポリオレフィン層１２ｂとの接着性の観点で後者の３層構成が特に好ましい。
第１ポリオレフィン層１２ａ、第２ポリオレフィン層１２ｂ、及び基材１１を構成する素材の詳細については、後述する。
蓄電デバイス１０の金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム１が配置されると、金属により構成された金属端子２の表面と、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５（ポリオレフィンなどの熱融着性樹脂により形成された層）とが、金属端子用接着性フィルム１を介して接着される。金属端子用接着性フィルム１の第１ポリオレフィン層１２ａが金属端子２側に配置され、第２ポリオレフィン層１２ｂが蓄電デバイス用外装材３側に配置され、第１ポリオレフィン層１２ａが金属端子２と密着し、第２ポリオレフィン層１２ｂが蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５と密着する。
本開示の金属端子用接着性フィルム１において、温度１１０℃環境で測定される基材１１の断面硬度が１５Ｎ／ｍｍ2以上であり、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂの少なくとも一方は、融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下である。本開示の金属端子用接着性フィルムは、蓄電デバイスの金属端子と蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層とを密着し、蓄電デバイスが高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になった場合に、金属端子用接着性フィルムの位置で蓄電デバイスが開封して、蓄電デバイス内部で発生したガスを外部に放出する観点から、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂのうち、少なくとも一方の融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下であれば、当該層から蓄電デバイスを開封させることができる。なお、後述の通り、基材１１の１１０℃における断面硬度が１５Ｎ／ｍｍ2を下回ると、仮に第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂの少なくとも一方の融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下であっても、蓄電デバイスが高温になった場合に、金属端子用接着性フィルムの位置で蓄電デバイスを開封させることは難しい。これは、１１０℃環境における基材１１の断面硬度が低いと、蓄電デバイス用外装材と金属端子用接着性フィルム付き金属端子を周縁部３ａでヒートシールする工程において、金属端子用接着フィルムの第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂのみならず、基材１１及び蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層３５が溶融し第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂと基材層１１が混ざり合ってしまうことで、結果的にシール部の耐熱性が高まり、開封し難くなることが原因と考えられる。環境温度１１０℃における基材１１の断面硬度を約１５Ｎ／ｍｍ2以上とするためには、基材１１を構成する樹脂としてポリオレフィン系樹脂を用いる場合には、ホモポリプロピレン、ブロックポリプロピレンが好ましく、また、ポリエステル系樹脂を用いる場合には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、エンジニアリングプラスチックの使用も好ましい。また、樹脂の分子量、結晶性、密度はそれぞれ大きいことが好ましい。本開示において、基材の断面硬度の測定、及び融解ピーク温度の測定方法は、それぞれ、以下の通りである。
＜樹脂層Ｂの断面硬度の測定＞
樹脂層Ｂ（例えば基材）の断面硬度としては、マルテンス硬度を採用する。金属端子用接着性フィルムを１．５ｃｍ×５ｍｍの大きさに裁断し、耐熱性の熱硬化エポキシ樹脂で包埋し、エポキシ樹脂とともに研磨して断面を露出させ、測定サンプルとする。次に、ビッカース圧子を取り付けた超微小硬度計（例えば、フィッシャー・インストルメンツ社製のＨＭ２０００）に加熱ステージを設置し、ステージ上に上記断面サンプルを設定してサンプルが１１０℃になるまで５分間加熱する。次に、測定サンプルの測定対象層である樹脂層Ｂ（基材）の中央に対して、圧子を押込速度０．１μｍ／ｓで深さ１μｍまで押込み、樹脂層Ｂの断面硬度を測定する。測定値は１０回測定し、その平均値を採用する。
樹脂層Ｂ（例えば基材）の断面硬度としては、マルテンス硬度を採用する。金属端子用接着性フィルムを１．５ｃｍ×５ｍｍの大きさに裁断し、耐熱性の熱硬化エポキシ樹脂で包埋し、エポキシ樹脂とともに研磨して断面を露出させ、測定サンプルとする。次に、ビッカース圧子を取り付けた超微小硬度計（例えば、フィッシャー・インストルメンツ社製のＨＭ２０００）に加熱ステージを設置し、ステージ上に上記断面サンプルを設定してサンプルが１１０℃になるまで５分間加熱する。次に、測定サンプルの測定対象層である樹脂層Ｂ（基材）の中央に対して、圧子を押込速度０．１μｍ／ｓで深さ１μｍまで押込み、樹脂層Ｂの断面硬度を測定する。測定値は１０回測定し、その平均値を採用する。
＜融解ピーク温度の測定＞
各測定サンプルについて、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２（プラスチックの転移温度測定方法（ＪＩＳ Ｋ７１２１：１９８７の追補１））の規定に準拠して融解ピーク温度を測定する。測定は、示差走査熱量計（ＤＳＣ、例えばティー・エイ・インスツルメント製の示差走査熱量計Ｑ２００）を用いて行う。測定サンプルを、－５０℃で１５分間保持した後、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて、１回目の融解ピーク温度Ｐ（℃）を測定した後、２１０℃にて１０分間保持する。次に、１０℃／分の降温速度で２１０℃から－５０℃まで降温させて１５分間保持する。さらに、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて２回目の融解ピーク温度Ｑ（℃）を測定する。なお、窒素ガスの流量は５０ｍｌ／分とする。以上の手順によって、１回目に測定される融解ピーク温度Ｐ（℃）と、２回目に測定される融解ピーク温度Ｑ（℃）を求める。以上の手順によって、１回目に測定される融解ピーク温度Ｐ（℃）の値を採用する。
各測定サンプルについて、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２（プラスチックの転移温度測定方法（ＪＩＳ Ｋ７１２１：１９８７の追補１））の規定に準拠して融解ピーク温度を測定する。測定は、示差走査熱量計（ＤＳＣ、例えばティー・エイ・インスツルメント製の示差走査熱量計Ｑ２００）を用いて行う。測定サンプルを、－５０℃で１５分間保持した後、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて、１回目の融解ピーク温度Ｐ（℃）を測定した後、２１０℃にて１０分間保持する。次に、１０℃／分の降温速度で２１０℃から－５０℃まで降温させて１５分間保持する。さらに、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて２回目の融解ピーク温度Ｑ（℃）を測定する。なお、窒素ガスの流量は５０ｍｌ／分とする。以上の手順によって、１回目に測定される融解ピーク温度Ｐ（℃）と、２回目に測定される融解ピーク温度Ｑ（℃）を求める。以上の手順によって、１回目に測定される融解ピーク温度Ｐ（℃）の値を採用する。
本開示の効果をより好適に奏する観点から、温度１１０℃環境における樹脂層Ｂの断面硬度としては、好ましくは約２０Ｎ／ｍｍ2以上、より好ましくは約２５Ｎ／ｍｍ2以上、さらに好ましくは約３０Ｎ／ｍｍ2以上である。同様の観点から、当該断面硬度は、好ましくは約６０Ｎ／ｍｍ2以下、より好ましくは約５０Ｎ／ｍｍ2以下、さらに好ましくは約４５Ｎ／ｍｍ2以下である。当該断面硬度の好ましい範囲としては、１５～６０Ｎ／ｍｍ2程度、１５～５０Ｎ／ｍｍ2程度、１５～４５Ｎ／ｍｍ2程度、２０～６０Ｎ／ｍｍ2程度、２０～５０Ｎ／ｍｍ2程度、２０～４５Ｎ／ｍｍ2程度、２５～６０Ｎ／ｍｍ2程度、２５～５０Ｎ／ｍｍ2程度、２５～４５Ｎ／ｍｍ2程度、３０～６０Ｎ／ｍｍ2程度、３０～５０Ｎ／ｍｍ2程度、３０～４５Ｎ／ｍｍ2程度が挙げられる。基材１１が樹脂層Ｂである場合も、基材１１の断面硬度は同じである。
本開示の効果をより好適に奏する観点から、樹脂層Ｂの融解ピーク温度は、例えば約１３５℃以上、好ましくは約１５０℃以上、より好ましくは約１５５℃以上、さらに好ましくは約１６０℃以上、さらに好ましくは約１６３℃以上である。同様の観点から、基材１１の融解ピーク温度は、好ましくは約１８０℃以下、より好ましくは約１７５℃以下、さらに好ましくは約１７０℃以下である。当該融解ピーク温度の好ましい範囲としては、１３５～１８０℃程度、１３５～１７５℃程度、１３５～１７０℃程度、１５０～１８０℃程度、１５０～１７５℃程度、１５０～１７０℃程度、１５５～１８０℃程度、１５５～１７５℃程度、１５５～１７０℃程度、１６０～１８０℃程度、１６０～１７５℃程度、１６０～１７０℃程度、１６３～１８０℃程度、１６３～１７５℃程度、１６３～１７０℃程度が挙げられる。基材１１が樹脂層Ｂである場合も、基材１１の融解ピーク温度は同じである。
本開示の効果をより好適に奏する観点から、樹脂層Ａの融解ピーク温度は、好ましくは１１０℃以上、より好ましくは約１１５℃以上、さらに好ましくは約１２０℃以上である。同様の観点から、当該融解ピーク温度は、約１３０℃以下、好ましくは約１２８℃以下、より好ましくは約１２５℃以下である。当該融解ピーク温度の好ましい範囲としては、１０５～１３０℃程度、１０５～１２８℃程度、１０５～１２５℃程度、１１０～１３０℃程度、１１０～１２８℃程度、１１０～１２５℃程度、１１５～１３０℃程度、１１５～１２８℃程度、１１５～１２５℃程度、１２０～１３０℃程度、１２０～１２８℃程度、１２０～１２５℃程度が挙げられる。ただし、前記の通り、金属端子２側に配置される第１ポリオレフィン層１２ａが樹脂層Ａである場合、第１ポリオレフィン層１２ａは、融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下である。同様に、蓄電デバイス用外装材３側に配置される第２ポリオレフィン層１２ｂが樹脂層Ａである場合、第２ポリオレフィン層１２ｂは、融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下である。
また、第２ポリオレフィン層１２ｂの融解ピーク温度は、１３０℃以上であることも好ましい。後述の通り、金属端子２側に配置される第１ポリオレフィン層１２ａの融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下であって、蓄電デバイス用外装材３側に配置される第２ポリオレフィン層１２ｂの融解ピーク温度と、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５の融解ピーク温度とが共に１３０℃以上であることにより、蓄電デバイスが高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になるまでは、蓄電デバイスの金属端子と蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層とを密着し、蓄電デバイスが当該高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になった場合に、金属端子用接着性フィルムの位置で蓄電デバイスが開封して、蓄電デバイス内部で発生したガスを外部に放出することができる。このような態様において、第２ポリオレフィン層１２ｂの融解ピーク温度は、好ましくは１３０～１５０℃である。
本開示の効果をより好適に奏する観点から、金属端子用接着性フィルム１の総厚みとしては、例えば約６０μｍ以上、好ましくは約７０μｍ以上、より好ましくは約８０μｍ以上である。また、本開示の金属端子用接着性フィルム１の総厚みは、好ましくは約１５０μｍ以下、より好ましくは約１２０μｍ以下、さらに好ましくは約１００μｍ以下である。本開示の金属端子用接着性フィルム１の総厚みの好ましい範囲としては、６０～１５０μｍ程度、６０～１３０μｍ程度、６０～１００μｍ程度、７０～１５０μｍ程度、７０～１３０μｍ程度、７０～１００μｍ程度、８０～１５０μｍ程度、８０～１３０μｍ程度、８０～１００μｍ程度が挙げられる。
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、最外層の少なくとも一方の表面に微細な凹凸を備えていることが好ましい。これにより、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５または金属端子２との密着性をより一層向上させることができる。なお、金属端子用接着性フィルム１の最外層の表面に微細な凹凸を形成する方法としては、微粒子などの添加剤を最外層に添加する方法、表面に凹凸を有する冷却ロールを当接させ賦型する方法などが挙げられる。微細な凹凸としては、好ましくは、最外層の表面の十点平均粗さが、好ましくは約０．１μｍ以上、より好ましくは約０．２μｍ以上であり、また、好ましくは約３５μｍ以下、より好ましくは約１０μｍ以下であり、好ましい範囲としては、０．１～３５μｍ程度、０．１～１０μｍ程度、０．２～３５μｍ程度、０．２～３５μｍ程度、０．２～１０μｍ程度が挙げられる。なお、十点平均粗さは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４の規定に準拠した方法において、キーエンス製レーザー顕微鏡ＶＫ－９７１０を用い、対物レンズ５０倍、カットオフなしの測定条件で測定した値である。
以下、第１ポリオレフィン層１２ａ、第２ポリオレフィン層１２ｂ、及び基材１１を構成する材料、厚みなどについて詳述する。
［第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂ］
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、図４に示すように、基材１１の一方面側に第１ポリオレフィン層１２ａを備え、他方面側に第２ポリオレフィン層１２ｂを備えている。第１ポリオレフィン層１２ａが金属端子２側に配置される。また、第２ポリオレフィン層１２ｂが蓄電デバイス用外装材３側に配置される。本開示の金属端子用接着性フィルム１においては、両面側の表面に、それぞれ第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂが位置している。
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、図４に示すように、基材１１の一方面側に第１ポリオレフィン層１２ａを備え、他方面側に第２ポリオレフィン層１２ｂを備えている。第１ポリオレフィン層１２ａが金属端子２側に配置される。また、第２ポリオレフィン層１２ｂが蓄電デバイス用外装材３側に配置される。本開示の金属端子用接着性フィルム１においては、両面側の表面に、それぞれ第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂが位置している。
本開示において、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂの少なくとも一方の融解ピーク温度は１０５℃以上１３０℃以下である。本開示の金属端子用接着性フィルム１は、蓄電デバイスの金属端子２と蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５とを密着し、蓄電デバイスが高温（例えば１００℃から１３０℃、１１０～１３０℃、さらには１２０℃から１３０℃）になった場合に、金属端子用接着性フィルムの位置で蓄電デバイスが開封して、蓄電デバイス内部で発生したガスを外部に放出する観点から、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂのうち、少なくとも一方の融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下であれば、融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下である第１ポリオレフィン層１２ａ又は第２ポリオレフィン層１２ｂから蓄電デバイスを開封させることができる。ポリオレフィンの融解温度の調整は、プロピレンとエチレンとを共重合させることで可能である。通常、プロピレンに対してエチレンを５質量％以下でランダム共重合させることで融解ピーク温度を１３０℃程度まで下げることができる。また、特表２０１６－５２４００２号公報に記載の方法を用いれば、融点が１００℃程度のポリプロピレンを調製することができる。
本開示の金属端子用接着性フィルム１において、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂは、それぞれ、ポリオレフィン系樹脂を含む層である。ポリオレフィン系樹脂としては、ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィンなどが挙げられる。第１ポリオレフィン層１２ａは、ポリオレフィン系樹脂の中でも、酸変性ポリオレフィンを含むことが好ましく、酸変性ポリオレフィンにより形成された層であることがより好ましい。また、第２ポリオレフィン層１２ｂは、ポリオレフィン系樹脂の中でも、ポリオレフィンまたは酸変性ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリオレフィンを含むことがより好ましく、ポリオレフィンまたは酸変性ポリオレフィンにより形成された層であることがさらに好ましい。酸変性ポリオレフィンは、金属との親和性が高い。また、ポリオレフィン及び酸変性ポリオレフィンは、それぞれ、ポリオレフィンなどの熱融着性樹脂との親和性が高い。従って、本開示の金属端子用接着性フィルム１においては、酸変性ポリオレフィンにより形成された第１ポリオレフィン層１２ａを金属端子２側に配置することにより、金属端子用接着性フィルム１と金属端子２との界面において、より一層優れた密着性を発揮することができる。また、ポリオレフィン又は酸変性ポリオレフィンにより形成された第２ポリオレフィン層１２ｂを蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５側に配置することにより、金属端子用接着性フィルム１と熱融着性樹脂層３５との界面において、より一層優れた密着性を発揮することができる。
前記の通り、本開示の金属端子用接着性フィルム１の好ましい積層構成の具体例としては、酸変性ポリプロピレンにより形成された第１ポリオレフィン層／ポリプロピレンにより形成された基材／酸変性ポリプロピレンにより形成された第２ポリオレフィン層がこの順に積層された３層構成；酸変性ポリプロピレンにより形成された第１ポリオレフィン層／ポリプロピレンにより形成された基材／ポリプロピレンにより形成された第２ポリオレフィン層がこの順に積層された３層構成などが挙げられ、これらの中でも、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５と第２ポリオレフィン層１２ｂとの接着性の観点で後者の３層構成が特に好ましい。
酸変性ポリオレフィンとしては、酸変性されたポリオレフィンであれば特に制限されないが、好ましくは不飽和カルボン酸またはその無水物でグラフト変性されたポリオレフィンが挙げられる。
酸変性されるポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等の結晶性又は非晶性のポリプロピレン；エチレン－ブテン－プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられ、特に好ましくはポリプロピレンである。
また、酸変性されるポリオレフィンは、環状ポリオレフィンであってもよい。例えば、カルボン酸変性環状ポリオレフィンとは、環状ポリオレフィンを構成するモノマーの一部を、α，β－不飽和カルボン酸又はその無水物に代えて共重合することにより、或いは環状ポリオレフィンに対してα，β－不飽和カルボン酸又はその無水物をブロック重合又はグラフト重合することにより得られるポリマーである。
酸変性される環状ポリオレフィンは、オレフィンと環状モノマーとの共重合体であり、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーであるオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、４－メチル－１－ペンテン、ブタジエン、イソプレン等が挙げられる。また、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーである環状モノマーとしては、例えば、ノルボルネン等の環状アルケン；具体的には、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン等の環状ジエン等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくは環状アルケン、さらに好ましくはノルボルネンが挙げられる。構成モノマーとしては、スチレンも挙げられる。
酸変性に使用されるカルボン酸またはその無水物としては、例えば、マレイン酸、アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸等が挙げられる。第１ポリオレフィン層１２ａは、赤外分光法で分析すると、無水マレイン酸に由来するピークが検出されることが好ましい。例えば、赤外分光法にて無水マレイン酸変性ポリオレフィンを測定すると、波数１７６０ｃｍ-1付近と波数１７８０ｃｍ-1付近に無水マレイン酸由来のピークが検出される。第１ポリオレフィン層１２ａ又は第２ポリオレフィン層１２ｂが無水マレイン酸変性ポリオレフィンより構成された層である場合、赤外分光法にて測定すると、無水マレイン酸由来のピークが検出される。ただし、酸変性度が低いとピークが小さくなり検出されない場合がある。その場合は核磁気共鳴分光法にて分析可能である。
第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂは、それぞれ、１種の樹脂成分単独で形成してもよく、また２種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成してもよい。さらに、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂは、それぞれ、１層のみで形成されていてもよく、同一又は異なる樹脂成分によって２層以上で形成されていてもよい。第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂの製膜性の観点からは、これらの層は、それぞれ、２種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成することが好ましい。ブレンドポリマーとする場合、第１ポリオレフィン層１２ａについては、酸変性ポリプロピレンを主成分（５０質量％以上の成分）とし、５０質量％以下を他の樹脂（柔軟性を向上させる観点からは、好ましくはポリエチレン）とすることが好ましい。また、第２ポリオレフィン層１２ｂについては、ポリプロピレンを主成分（５０質量％以上の成分）とし、５０質量％以下を他の樹脂（柔軟性を向上させる観点からは、好ましくはポリエチレン）とすることが好ましい。一方、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂの耐電解液性の観点からは、第１ポリオレフィン層１２ａは、樹脂として酸変性ポリプロピレンを単独で含むことが好ましく、第２ポリオレフィン層１２ｂは、樹脂として酸変性ポリプロピレン又はポリプロピレンを単独で含むことが好ましい。
さらに、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂは、それぞれ、必要に応じて充填剤を含んでいてもよい。第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂが充填剤を含むことにより、充填剤がスペーサー（Ｓｐａｃｅｒ）として機能するために、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３のバリア層３３との間の短絡を効果的に抑制することが可能となる。充填剤の粒径としては、０．１～３５μｍ程度、好ましくは５．０～３０μｍ程度、さらに好ましくは１０～２５μｍ程度の範囲が挙げられる。また、充填剤の含有量としては、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂを形成する樹脂成分１００質量部に対して、それぞれ、５～３０質量部程度、より好ましくは１０～２０質量部程度が挙げられる。
充填剤としては、無機系、有機系のいずれも用いることができる。無機系充填剤としては、例えば、炭素（カーボン、グラファイト）、シリカ、酸化アルミニウム、チタン酸バリウム、酸化鉄、シリコンカーバイド、酸化ジルコニウム、珪酸ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、アルミ酸カルシウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム等が挙げられる。また、有機系充填剤としては、例えば、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合物、メラミン・ホルムアルデヒド縮合物、ポリメタクリル酸メチル架橋物、ポリエチレン架橋物等が挙げられる。形状の安定性、剛性、内容物耐性の点から、酸化アルミニウム、シリカ、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合物が好ましく、特にこの中でも球状の酸化アルミニウム、シリカがより好ましい。第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂを形成する樹脂成分への充填剤の混合方法としては、予めバンバリーミキサー等で両者をメルトブレンドし、マスターバッチ化したものを所定の混合比にする方法、樹脂成分との直接混合方法などを採用することができる。
また、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂは、それぞれ、必要に応じて顔料を含んでいてもよい。顔料としては、無機系の各種顔料を用いることができる。顔料の具体例としては、上記充填剤で例示した炭素（カーボン、グラファイト）が好ましく例示できる。炭素（カーボン、グラファイト）は、一般に蓄電デバイスの内部に使用されている材料であり、電解液に対する溶出の虞がない。また、着色効果が大きく接着性を阻害しない程度の添加量で充分な着色効果を得られると共に、熱で溶融することがなく、添加した樹脂の見かけの溶融粘度を高くすることができる。さらに、熱接着時（ヒートシール時）に加圧部が薄肉となることを防止して、蓄電デバイス用外装材と金属端子の間における優れた密封性を付与できる。
第１ポリオレフィン層１２ａ、第２ポリオレフィン層１２ｂに顔料を添加する場合、その添加量としては、たとえば、粒径が約０．０３μｍのカーボンブラックを使用した場合、第１ポリオレフィン層１２ａ、第２ポリオレフィン層１２ｂを形成する樹脂成分１００質量部に対して、それぞれ、０．０５～０．３質量部程度、好ましくは０．１～０．２質量部程度が挙げられる。第１ポリオレフィン層１２ａ、第２ポリオレフィン層１２ｂに顔料を添加することにより、金属端子用接着性フィルム１の有無をセンサーで検知可能なもの、または目視で検査可能なものとすることができる。なお、第１ポリオレフィン層１２ａ、第２ポリオレフィン層１２ｂに充填剤と顔料とを添加する場合、同一の第１ポリオレフィン層１２ａ、第２ポリオレフィン層１２ｂに充填剤と顔料を添加してもよいが、金属端子用接着性フィルム１の熱融着性を阻害しない観点からは、充填剤及び顔料は、第１ポリオレフィン層１２ａ、第２ポリオレフィン層１２ｂに分けて添加することが好ましい。
本開示の効果をより好適に奏する観点から、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂの厚さは、それぞれ、好ましくは約１０μｍ以上、より好ましくは約１５μｍ以上、さらに好ましくは約２０μｍ以上であり、また、好ましくは約６０μｍ以下、より好ましくは約５５μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以下である。第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂの厚さの好ましい範囲としては、それぞれ、１０～６０μｍ程度、１０～５５μｍ程度、１０～５０μｍ程度、１０～４０μｍ程度、１５～６０μｍ程度、１５～５５μｍ程度、１５～５０μｍ程度、１５～４０μｍ程度、２０～６０μｍ程度、２０～５５μｍ程度、２０～５０μｍ程度、２０～４０μｍ程度が挙げられる。
同様の観点から、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂの合計厚みに対する、基材１１の厚みの比としては、好ましくは約０．３以上、より好ましくは約０．４以上であり、また、好ましくは約１．０以下、より好ましくは約０．８以下であり、好ましい範囲としては、０．３～１．０程度、０．３～０．８程度、０．４～１．０程度、０．４～０．８程度が挙げられる。
また、金属端子用接着性フィルム１の総厚みを１００％とした場合、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂの合計厚みの割合としては、好ましくは３０～８０％程度、より好ましくは５０～７０％程度である。
［基材１１］
金属端子用接着性フィルム１において、基材１１は、金属端子用接着性フィルム１の支持体として機能する層である。
金属端子用接着性フィルム１において、基材１１は、金属端子用接着性フィルム１の支持体として機能する層である。
基材１１は、前記の断面硬度を有する。
基材１１を形成する素材については、特に制限されるものではない。基材１１を形成する素材としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、珪素樹脂、フェノール樹脂、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリカーボネート及びこれらの混合物や共重合物等が挙げられ、これらの中でも、特にポリオレフィン系樹脂が好ましい。すなわち、基材１１を形成する素材は、ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィンなどのポリオレフィン骨格を含む樹脂が好ましい。基材１１を構成している樹脂がポリオレフィン骨格を含むことは、例えば、赤外分光法、ガスクロマトグラフィー質量分析法などにより分析可能である。
前記の通り、基材１１は、ポリオレフィン系樹脂を含むことが好ましく、ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリオレフィンにより形成された層であることがさらに好ましい。ポリオレフィンにより形成された層は、延伸ポリオレフィンフィルムであってもよいし、未延伸ポリオレフィンフィルムであってもよいが、未延伸ポリオレフィンフィルムであることが好ましい。ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等の結晶性又は非晶性のポリプロピレン；エチレン－ブテン－プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられ、より好ましくはポリプロピレンが挙げられる。また、耐電解液性に優れることから、基材１１は、ホモポリプロピレンを含むことが好ましく、ホモポリプロピレンにより形成されていることがより好ましく、未延伸ホモポリプロピレンフィルムであることがさらに好ましい。
ポリアミドとしては、具体的には、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン１２、ナイロン４６、ナイロン６とナイロン６６との共重合体等の脂肪族系ポリアミド；テレフタル酸及び／又はイソフタル酸に由来する構成単位を含むナイロン６Ｉ、ナイロン６Ｔ、ナイロン６ＩＴ、ナイロン６Ｉ６Ｔ（Ｉはイソフタル酸、Ｔはテレフタル酸を表す）等のヘキサメチレンジアミン－イソフタル酸－テレフタル酸共重合ポリアミド、ポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ６）等の芳香族を含むポリアミド；ポリアミノメチルシクロヘキシルアジパミド（ＰＡＣＭ６）等の脂環系ポリアミド；さらにラクタム成分や、４，４’－ジフェニルメタン－ジイソシアネート等のイソシアネート成分を共重合させたポリアミド、共重合ポリアミドとポリエステルやポリアルキレンエーテルグリコールとの共重合体であるポリエステルアミド共重合体やポリエーテルエステルアミド共重合体；これらの共重合体等が挙げられる。これらのポリアミドは、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
ポリエステルとしては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステル、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステル等が挙げられる。また、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステルとしては、具体的には、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体としてエチレンイソフタレートと重合する共重合体ポリエステル（以下、ポリエチレン（テレフタレート／イソフタレート）にならって略す）、ポリエチレン（テレフタレート／イソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／アジペート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムスルホイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／フェニル－ジカルボキシレート）、ポリエチレン（テレフタレート／デカンジカルボキシレート）等が挙げられる。また、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステルとしては、具体的には、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体としてブチレンイソフタレートと重合する共重合体ポリエステル（以下、ポリブチレン（テレフタレート／イソフタレート）にならって略す）、ポリブチレン（テレフタレート／アジペート）、ポリブチレン（テレフタレート／セバケート）、ポリブチレン（テレフタレート／デカンジカルボキシレート）、ポリブチレンナフタレート等が挙げられる。これらのポリエステルは、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
また、基材１１は、上記の樹脂で形成された不織布により形成されていてもよい。基材１１が不織布である場合、基材１１は、前述のポリオレフィン系樹脂、ポリアミド樹脂等で構成されていることが好ましい。
基材１１は、単層であってもよいし、複層であってもよい。基材１１が複層である場合、少なくとも１つの層に、前記融解ピーク温度１３５℃以上である層が含まれていればよい。複層の具体例としては、例えば、ブロックポリプロピレン／ホモポリプロピレン／ブロックポリプロピレンが順に積層された３層構成などが挙げられる。
また、基材１１に着色剤を配合することにより、基材１１を、着色剤を含む層とすることもできる。また、透明度の低い樹脂を選択して、光透過度を調整することもできる。基材１１がフィルムの場合は、着色フィルムを用いることや、透明度の低いフィルムを用いることもできる。また、基材１１が不織布の場合は、着色剤を含む繊維やバインダーを用いた不織布や、透明度の低い不織布を用いることができる。
基材１１が樹脂フィルムにより構成されている場合、基材１１の表面には、必要に応じて、コロナ放電処理、オゾン処理、プラズマ処理等の公知の易接着手段が施されていてもよい。
本開示の効果をより好適に奏する観点から、基材１１の厚さは、好ましくは１２０μｍ以下、より好ましくは１１０μｍ以下、さらに好ましくは約１００μｍ以下、さらに好ましくは約９０μｍ以下である。また、基材１１の厚さは、好ましくは約２０μｍ以上、より好ましくは約３０μｍ以上、さらに好ましくは約４０μｍ以上である。基材１１の厚さの好ましい範囲としては、２０～１２０μｍ程度、２０～１１０μｍ程度、２０～１００μｍ程度、２０～９０μｍ程度、３０～１２０μｍ程度、３０～１１０μｍ程度、３０～１００μｍ程度、３０～９０μｍ程度、４０～１２０μｍ程度、４０～１１０μｍ程度、４０～１００μｍ程度、４０～９０μｍ程度が挙げられる。
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、例えば、基材１１の両表面上に、それぞれ、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂを積層することにより製造することができる。基材１１と第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂとの積層は、押出ラミネート法、Ｔダイ法、インフレーション法、サーマルラミネート法などの公知の方法により積層することができる。
金属端子用接着性フィルム１を金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に介在させる方法としては、特に制限されず、例えば、図１～３に示すように、金属端子２が蓄電デバイス用外装材３によって挟持される部分において、金属端子２に金属端子用接着性フィルム１を巻き付けてもよい。また、図示を省略するが、金属端子２が蓄電デバイス用外装材３によって挟持される部分において、金属端子用接着性フィルム１が２つの金属端子２を横断するようにして、金属端子２の両面側に配置されてもよい。
本開示の接着性フィルム１は、以下の＜開封試験方法＞において、試験サンプルが１２０℃以上１３０℃以下で開封することが好ましい。
＜開封試験方法＞
幅４ｍｍ、厚み７０μｍ、長さ４０ｍｍのアルミニウム板を金属端子とする。また、金属端子用接着性フィルムを、長さ１ｃｍ、幅１ｃｍのサイズに裁断する。次に、図５の模式図に示すように、金属端子用接着性フィルムと金属端子の長辺とが直交するようにして、金属端子用接着性フィルム２枚の間に、金属端子を挟み込み、圧力０．２ＭＰａ、温度１８０℃、時間３秒の条件で金属端子用接着性フィルムを金属端子に熱融着させて、金属端子用接着性フィルム付き金属端子を得る。また、基材層（ＰＥＴ（厚み１２μｍ）／接着剤（厚み２μｍ）／ナイロン（厚み１５μｍ））／接着剤層（厚み２μｍ）／バリア層（アルミニウム合金箔 厚み４０μｍ）／接着層（無水マレイン酸変性ポリプロピレン 厚み２５μｍ）／熱融着性樹脂層（ポリプロピレン 融解ピーク温度１５０℃、厚み２５μｍ）がこの順に積層された、総厚１２１μｍの蓄電デバイス用外装材を用意し、８ｃｍ×１９ｃｍのサイズに裁断する。次に、蓄電デバイス用外装材の短辺側に、金属端子用接着性フィルム付き金属端子２個を２ｃｍの間隔を空けて設置し、蓄電デバイス用外装材の長辺を折り返す。次に、圧力０．５ＭＰａ、温度１９０℃、３秒間、シール幅３ｍｍの条件で、金属端子用接着性フィルム付き金属端子を配置した短辺側をヒートシールする。さらに、一方の長辺側を同様にしてヒートシールし、袋状となったサンプルに水１ｇを入れた後、開口辺（長辺側）を同様にヒートシールして、水を密封した試験サンプルとする。試験サンプルの金属端子部分に熱電対を取付け、オーブン内に設置し、室温（２５℃）から昇温速度６℃／分で試験サンプル温度を１４０℃になるまで加熱する。
幅４ｍｍ、厚み７０μｍ、長さ４０ｍｍのアルミニウム板を金属端子とする。また、金属端子用接着性フィルムを、長さ１ｃｍ、幅１ｃｍのサイズに裁断する。次に、図５の模式図に示すように、金属端子用接着性フィルムと金属端子の長辺とが直交するようにして、金属端子用接着性フィルム２枚の間に、金属端子を挟み込み、圧力０．２ＭＰａ、温度１８０℃、時間３秒の条件で金属端子用接着性フィルムを金属端子に熱融着させて、金属端子用接着性フィルム付き金属端子を得る。また、基材層（ＰＥＴ（厚み１２μｍ）／接着剤（厚み２μｍ）／ナイロン（厚み１５μｍ））／接着剤層（厚み２μｍ）／バリア層（アルミニウム合金箔 厚み４０μｍ）／接着層（無水マレイン酸変性ポリプロピレン 厚み２５μｍ）／熱融着性樹脂層（ポリプロピレン 融解ピーク温度１５０℃、厚み２５μｍ）がこの順に積層された、総厚１２１μｍの蓄電デバイス用外装材を用意し、８ｃｍ×１９ｃｍのサイズに裁断する。次に、蓄電デバイス用外装材の短辺側に、金属端子用接着性フィルム付き金属端子２個を２ｃｍの間隔を空けて設置し、蓄電デバイス用外装材の長辺を折り返す。次に、圧力０．５ＭＰａ、温度１９０℃、３秒間、シール幅３ｍｍの条件で、金属端子用接着性フィルム付き金属端子を配置した短辺側をヒートシールする。さらに、一方の長辺側を同様にしてヒートシールし、袋状となったサンプルに水１ｇを入れた後、開口辺（長辺側）を同様にヒートシールして、水を密封した試験サンプルとする。試験サンプルの金属端子部分に熱電対を取付け、オーブン内に設置し、室温（２５℃）から昇温速度６℃／分で試験サンプル温度を１４０℃になるまで加熱する。
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、以下のシール強度の測定方法によって測定される２５℃でのシール強度が、好ましくは８０Ｎ／１５ｍｍ以上、より好ましくは９０Ｎ／１５ｍｍ以上、さらに好ましくは１００Ｎ／１５ｍｍ以上であり、また、好ましくは２００Ｎ／１５ｍｍ以下、より好ましくは１８０Ｎ／１５ｍｍ以下、さらに好ましくは１６０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、好ましい範囲としては、８０～２００Ｎ／１５ｍｍ程度、８０～１８０Ｎ／１５ｍｍ程度、８０～１６０Ｎ／１５ｍｍ程度、９０～２００Ｎ／１５ｍｍ程度、９０～１８０Ｎ／１５ｍｍ程度、９０～１６０Ｎ／１５ｍｍ程度、１００～２００Ｎ／１５ｍｍ程度、１００～１８０Ｎ／１５ｍｍ程度、１００～１６０Ｎ／１５ｍｍ程度が挙げられる。
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、以下のシール強度の測定方法によって測定される６０℃でのシール強度が、好ましくは４０Ｎ／１５ｍｍ以上、より好ましくは５０Ｎ／１５ｍｍ以上、さらに好ましくは６０Ｎ／１５ｍｍ以上であり、また、好ましくは１２０Ｎ／１５ｍｍ以下、より好ましくは１１０Ｎ／１５ｍｍ以下、さらに好ましくは１００Ｎ／１５ｍｍ以下であり、好ましい範囲としては、４０～１２０Ｎ／１５ｍｍ程度、４０～１１０Ｎ／１５ｍｍ程度、４０～１１０Ｎ／１５ｍｍ程度、５０～１２０Ｎ／１５ｍｍ程度、５０～１１０Ｎ／１５ｍｍ程度、５０～１１０Ｎ／１５ｍｍ程度、６０～１２０Ｎ／１５ｍｍ程度、６０～１１０Ｎ／１５ｍｍ程度、６０～１１０Ｎ／１５ｍｍ程度が挙げられる。
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、以下のシール強度の測定方法によって測定される１００℃でのシール強度が、好ましくは１０Ｎ／１５ｍｍ以上、より好ましくは１５Ｎ／１５ｍｍ以上、さらに好ましくは２０Ｎ／１５ｍｍ以上であり、また、好ましくは８０Ｎ／１５ｍｍ以下、より好ましくは７０Ｎ／１５ｍｍ以下、さらに好ましくは６０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、好ましい範囲としては、１０～８０Ｎ／１５ｍｍ程度、１０～７０Ｎ／１５ｍｍ程度、１０～６０Ｎ／１５ｍｍ程度、１５～８０Ｎ／１５ｍｍ程度、１５～７０Ｎ／１５ｍｍ程度、１５～６０Ｎ／１５ｍｍ程度、２０～８０Ｎ／１５ｍｍ程度、２０～７０Ｎ／１５ｍｍ程度、２０～６０Ｎ／１５ｍｍ程度、が挙げられる。
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、以下のシール強度の測定方法によって測定される１２０℃でのシール強度が、好ましくは３Ｎ／１５ｍｍ以上、より好ましくは５Ｎ／１５ｍｍ以上、さらに好ましくは１０Ｎ／１５ｍｍ以上であり、また、好ましくは４５Ｎ／１５ｍｍ以下、より好ましくは４０Ｎ／１５ｍｍ以下、さらに好ましくは３５Ｎ／１５ｍｍ以下であり、好ましい範囲としては、３～４５Ｎ／１５ｍｍ程度、３～４０Ｎ／１５ｍｍ程度、３～３５Ｎ／１５ｍｍ程度、５～４５Ｎ／１５ｍｍ程度、５～４０Ｎ／１５ｍｍ程度、５～３５Ｎ／１５ｍｍ程度、１０～４５Ｎ／１５ｍｍ程度、１０～４０Ｎ／１５ｍｍ程度、１０～３５Ｎ／１５ｍｍ程度が挙げられる。
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、以下のシール強度の測定方法によって測定される１３０℃でのシール強度が、好ましくは２Ｎ／１５ｍｍ以上、より好ましくは３Ｎ／１５ｍｍ以上、さらに好ましくは５Ｎ／１５ｍｍ以上であり、また、好ましくは４５Ｎ／１５ｍｍ以下、より好ましくは４０Ｎ／１５ｍｍ以下、さらに好ましくは３５Ｎ／１５ｍｍ以下であり、好ましい範囲としては、２～４５Ｎ／１５ｍｍ程度、２～４０Ｎ／１５ｍｍ程度、２～３５Ｎ／１５ｍｍ程度、３～４５Ｎ／１５ｍｍ程度、３～４０Ｎ／１５ｍｍ程度、３～３５Ｎ／１５ｍｍ程度、５～４５Ｎ／１５ｍｍ程度、５～４０Ｎ／１５ｍｍ程度、５～３５Ｎ／１５ｍｍ程度が挙げられる。
＜シール強度（２５℃、６０℃、１００℃、１２０℃及び１３０℃の各測定温度）の測定＞
前記の＜開封試験方法＞で使用した蓄電デバイス用外装材を６０ｍｍ（ＴＤ）×１５０ｍｍ（ＭＤ）のサイズにカットした後、熱融着性樹脂層を内側にして、外装材を折り目（ＭＤの方向の中間）の位置でＭＤの方向に二つ折りにし、その間に接着性フィルムを挟む。この接着性フィルムのサイズは３０ｍｍ×１５ｍｍであり、二つ折りにした外装材（６０ｍｍ×７５ｍｍ）の折り目から１０ｍｍ程度ＭＤの方向に離した位置において、二つ折りにした外装材（６０ｍｍ×７５ｍｍ）のＴＤ方向の中央の位置に、接着性フィルムを挟む。ここで、二つ折りにした外装材（６０ｍｍ×７５ｍｍ）のＴＤ方向に接着性フィルムの長辺３０ｍｍを沿わせ、二つ折りにした外装材（６０ｍｍ×７５ｍｍ）のＭＤ方向に接着性フィルムの短辺１５ｍｍを沿わせる。この状態で、７ｍｍ幅の上下金属ヘッドのシール機で２４０℃×１．０ＭＰａ×５秒の条件でヒートシールして試験片とにおいて、接着性フィルムは、長辺では全幅、短辺では７ｍｍ幅で、両側から外装材の熱融着性樹脂層とヒートシールされた状態とする。得られた積層体を裁断し、接着性フィルムが熱融着性樹脂層で挟まれた位置の中央部分から、１５ｍｍの短冊状の試験片（接着性フィルムの両面全体が熱融着性樹脂層と熱融着されている）を取得する。得られた試験片について、ＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９の規定に準拠し、それぞれ、２５℃環境、６０℃環境、１００℃環境、及び１２０℃環境の各測定温度におけるシール強度を次のようにして測定する。恒温槽付きの引張試験機で、２５℃、６０℃、１００℃、１２０℃又は１３０℃の各測定環境において、３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で片方の外装材と対面の外装材をチャックして引っ張り（チャック間距離は５０ｍｍ）、各温度におけるシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）を測定する。
［金属端子２］
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に介在させて使用される。金属端子２（タブ）は、蓄電デバイス素子４の電極（正極または負極）に電気的に接続される導電部材であり、金属材料により構成されている。金属端子２を構成する金属材料としては、特に制限されず、例えば、アルミニウム、ニッケル、銅などが挙げられる。例えば、リチウムイオン蓄電デバイスの正極に接続される金属端子２は、通常、アルミニウムなどにより構成されている。また、リチウムイオン蓄電デバイスの負極に接続される金属端子２は、通常、銅、ニッケルなどにより構成されている。
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に介在させて使用される。金属端子２（タブ）は、蓄電デバイス素子４の電極（正極または負極）に電気的に接続される導電部材であり、金属材料により構成されている。金属端子２を構成する金属材料としては、特に制限されず、例えば、アルミニウム、ニッケル、銅などが挙げられる。例えば、リチウムイオン蓄電デバイスの正極に接続される金属端子２は、通常、アルミニウムなどにより構成されている。また、リチウムイオン蓄電デバイスの負極に接続される金属端子２は、通常、銅、ニッケルなどにより構成されている。
金属端子２の表面は、耐電解液性を高める観点から、化成処理が施されていることが好ましい。例えば、金属端子２がアルミニウムにより形成されている場合、化成処理の具体例としては、リン酸塩、クロム酸塩、フッ化物、トリアジンチオール化合物などの耐食性皮膜を形成する公知の方法が挙げられる。耐食性皮膜を形成する方法の中でも、フェノール樹脂、フッ化クロム（ＩＩＩ）化合物、リン酸の３成分から構成されたものを用いるリン酸クロメート処理が好適である。
金属端子２の大きさは、使用される蓄電デバイスの大きさなどに応じて適宜設定すればよい。金属端子２の厚さとしては、好ましくは５０～１０００μｍ程度、より好ましくは７０～８００μｍ程度が挙げられる。また、金属端子２の長さとしては、好ましくは１～２００ｍｍ程度、より好ましくは３～１５０ｍｍ程度が挙げられる。また、金属端子２の幅としては、好ましくは１～２００ｍｍ程度、より好ましくは３～１５０ｍｍ程度が挙げられる。
［蓄電デバイス用外装材３］
蓄電デバイス用外装材３としては、少なくとも、基材層３１、バリア層３３、及び熱融着性樹脂層３５をこの順に有する積層体からなる積層構造を有するものが挙げられる。図６に、蓄電デバイス用外装材３の断面構造の一例として、基材層３１、必要に応じて設けられる接着剤層３２、バリア層３３、必要に応じて設けられる接着層３４、及び熱融着性樹脂層３５がこの順に積層されている態様について示す。蓄電デバイス用外装材３においては、基材層３１が外層側になり、熱融着性樹脂層３５が最内層になる。蓄電デバイスの組み立て時に、蓄電デバイス素子４の周縁に位置する熱融着性樹脂層３５同士を接面させて熱融着することにより蓄電デバイス素子４が密封され、蓄電デバイス素子４が封止される。なお、図１から図３には、エンボス成形などによって成形されたエンボスタイプの蓄電デバイス用外装材３を用いた場合の蓄電デバイス１０を図示しているが、蓄電デバイス用外装材３は成形されていないパウチタイプであってもよい。なお、パウチタイプには、三方シール、四方シール、ピロータイプなどが存在するが、何れのタイプであってもよい。
蓄電デバイス用外装材３としては、少なくとも、基材層３１、バリア層３３、及び熱融着性樹脂層３５をこの順に有する積層体からなる積層構造を有するものが挙げられる。図６に、蓄電デバイス用外装材３の断面構造の一例として、基材層３１、必要に応じて設けられる接着剤層３２、バリア層３３、必要に応じて設けられる接着層３４、及び熱融着性樹脂層３５がこの順に積層されている態様について示す。蓄電デバイス用外装材３においては、基材層３１が外層側になり、熱融着性樹脂層３５が最内層になる。蓄電デバイスの組み立て時に、蓄電デバイス素子４の周縁に位置する熱融着性樹脂層３５同士を接面させて熱融着することにより蓄電デバイス素子４が密封され、蓄電デバイス素子４が封止される。なお、図１から図３には、エンボス成形などによって成形されたエンボスタイプの蓄電デバイス用外装材３を用いた場合の蓄電デバイス１０を図示しているが、蓄電デバイス用外装材３は成形されていないパウチタイプであってもよい。なお、パウチタイプには、三方シール、四方シール、ピロータイプなどが存在するが、何れのタイプであってもよい。
蓄電デバイス用外装材３を構成する積層体の厚みとしては、特に制限されないが、上限については、コスト削減、エネルギー密度向上等の観点からは、好ましくは約１８０μｍ以下、約１６０μｍ以下、約１５５μｍ以下、約１４０μｍ以下、約１３０μｍ以下、約１２０μｍ以下が挙げられ、下限については、蓄電デバイス素子４を保護するという蓄電デバイス用外装材３の機能を維持する観点からは、好ましくは約３５μｍ以上、約４５μｍ以上、約６０μｍ以上、約８０μｍ以上が挙げられ、好ましい範囲については、例えば、３５～１８０μｍ程度、３５～１６０μｍ程度、３５～１５５μｍ程度、３５～１４０μｍ程度、３５～１３０μｍ程度、３５～１２０μｍ程度、４５～１８０μｍ程度、４５～１６０μｍ程度、４５～１５５μｍ程度、４５～１４０μｍ程度、４５～１３０μｍ程度、４５～１２０μｍ程度、６０～１８０μｍ程度、６０～１６０μｍ程度、６０～１５５μｍ程度、６０～１４０μｍ程度、６０～１３０μｍ程度、６０～１２０μｍ程度、８０～１８０μｍ程度、８０～１６０μｍ程度、８０～１５５μｍ程度、８０～１４０μｍ程度、８０～１３０μｍ程度、８０～１２０μｍ程度が挙げられる。
（基材層３１）
蓄電デバイス用外装材３において、基材層３１は、蓄電デバイス用外装材の基材として機能する層であり、最外層側を形成する層である。
蓄電デバイス用外装材３において、基材層３１は、蓄電デバイス用外装材の基材として機能する層であり、最外層側を形成する層である。
基材層３１を形成する素材については、絶縁性を備えるものであることを限度として特に制限されるものではない。基材層３１を形成する素材としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、エポキシ、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリウレタン、珪素樹脂、フェノール、ポリエーテルイミド、ポリイミド、及びこれらの混合物や共重合物等が挙げられる。ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステルは、耐電解液性に優れ、電解液の付着に対して白化等が発生し難いという利点があり、基材層３１の形成素材として好適に使用される。また、ポリアミドフィルムは延伸性に優れており、成形時の基材層３１の樹脂割れによる白化の発生を防ぐことができ、基材層３１の形成素材として好適に使用される。
基材層３１は、１軸又は２軸延伸された樹脂フィルムで形成されていてもよく、また未延伸の樹脂フィルムで形成してもよい。中でも、１軸又は２軸延伸された樹脂フィルム、とりわけ２軸延伸された樹脂フィルムは、配向結晶化することにより耐熱性が向上しているので、基材層３１として好適に使用される。
これらの中でも、基材層３１を形成する樹脂フィルムとして、好ましくはナイロン、ポリエステル、更に好ましくは２軸延伸ナイロン、２軸延伸ポリエステルが挙げられる。
基材層３１は、耐ピンホール性及び蓄電デバイスの包装体とした時の絶縁性を向上させるために、異なる素材の樹脂フィルムを積層化することも可能である。具体的には、ポリエステルフィルムとナイロンフィルムとを積層させた多層構造や、２軸延伸ポリエステルと２軸延伸ナイロンとを積層させた多層構造等が挙げられる。基材層３１を多層構造にする場合、各樹脂フィルムは接着剤を介して接着してもよく、また接着剤を介さず直接積層させてもよい。接着剤を介さず接着させる場合には、例えば、共押出し法、サンドラミネート法、サーマルラミネート法等の熱溶融状態で接着させる方法が挙げられる。
また、基材層３１は、成形性を向上させるために低摩擦化させておいてもよい。基材層３１を低摩擦化させる場合、その表面の摩擦係数については特に制限されないが、例えば１．０以下が挙げられる。基材層３１を低摩擦化するには、例えば、マット処理、スリップ剤の薄膜層の形成、これらの組み合わせ等が挙げられる。
基材層３１の厚さについては、例えば、１０～５０μｍ程度、好ましくは１５～３０μｍ程度が挙げられる。
（接着剤層３２）
蓄電デバイス用外装材３において、接着剤層３２は、基材層３１に密着性を付与させるために、必要に応じて、基材層３１上に配置される層である。即ち、接着剤層３２は、基材層３１とバリア層３３の間に設けられる。
蓄電デバイス用外装材３において、接着剤層３２は、基材層３１に密着性を付与させるために、必要に応じて、基材層３１上に配置される層である。即ち、接着剤層３２は、基材層３１とバリア層３３の間に設けられる。
接着剤層３２は、基材層３１とバリア層３３とを接着可能である接着剤によって形成される。接着剤層３２の形成に使用される接着剤は、２液硬化型接着剤であってもよく、また１液硬化型接着剤であってもよい。また、接着剤層３２の形成に使用される接着剤の接着機構についても、特に制限されず、化学反応型、溶剤揮発型、熱溶融型、熱圧型等のいずれであってもよい。
接着剤層３２の形成に使用できる接着剤の樹脂成分としては、展延性、高湿度条件下における耐久性や黄変抑制作用、ヒートシール時の熱劣化抑制作用等が優れ、基材層３１とバリア層３３との間のラミネート強度の低下を抑えてデラミネーションの発生を効果的に抑制するという観点から、好ましくはポリウレタン系２液硬化型接着剤；ポリアミド、ポリエステル、又はこれらと変性ポリオレフィンとのブレンド樹脂が挙げられる。
また、接着剤層３２は異なる接着剤成分で多層化してもよい。接着剤層３２を異なる接着剤成分で多層化する場合、基材層３１とバリア層３３とのラミネート強度を向上させるという観点から、基材層３１側に配される接着剤成分として基材層３１との接着性に優れる樹脂を選択し、バリア層３３側に配される接着剤成分としてバリア層３３との接着性に優れる接着剤成分を選択することが好ましい。接着剤層３２は異なる接着剤成分で多層化する場合、具体的には、バリア層３３側に配置される接着剤成分としては、好ましくは、酸変性ポリオレフィン、金属変性ポリオレフィン、ポリエステルと酸変性ポリオレフィンとの混合樹脂、共重合ポリエステルを含む樹脂等が挙げられる。
接着剤層３２の厚さについては、例えば、２～５０μｍ程度、好ましくは３～２５μｍ程度が挙げられる。
（バリア層３３）
蓄電デバイス用外装材３において、バリア層３３は、蓄電デバイス用外装材の強度向上の他、蓄電デバイス内部に水蒸気、酸素、光などが侵入することを防止する機能を有する層である。バリア層３３は、金属層、すなわち、金属で形成されている層であることが好ましい。バリア層３３を構成する金属としては、具体的には、アルミニウム、ステンレス、チタンなどが挙げられ、好ましくはアルミニウムが挙げられる。バリア層３３は、例えば、金属箔や金属蒸着膜、無機酸化物蒸着膜、炭素含有無機酸化物蒸着膜、これらの蒸着膜を設けたフィルムなどにより形成することができ、金属箔により形成することが好ましく、アルミニウム箔により形成することがさらに好ましい。蓄電デバイス用外装材の製造時に、バリア層３３にしわやピンホールが発生することを防止する観点からは、バリア層は、例えば、焼きなまし処理済みのアルミニウム（ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０２１Ｈ－Ｏ、ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０７９Ｈ－Ｏ、ＪＩＳ Ｈ４０００：２０１４ Ａ８０２１Ｐ－Ｏ、ＪＩＳ Ｈ４０００：２０１４ Ａ８０７９Ｐ－Ｏ）など軟質アルミニウム箔により形成することがより好ましい。
蓄電デバイス用外装材３において、バリア層３３は、蓄電デバイス用外装材の強度向上の他、蓄電デバイス内部に水蒸気、酸素、光などが侵入することを防止する機能を有する層である。バリア層３３は、金属層、すなわち、金属で形成されている層であることが好ましい。バリア層３３を構成する金属としては、具体的には、アルミニウム、ステンレス、チタンなどが挙げられ、好ましくはアルミニウムが挙げられる。バリア層３３は、例えば、金属箔や金属蒸着膜、無機酸化物蒸着膜、炭素含有無機酸化物蒸着膜、これらの蒸着膜を設けたフィルムなどにより形成することができ、金属箔により形成することが好ましく、アルミニウム箔により形成することがさらに好ましい。蓄電デバイス用外装材の製造時に、バリア層３３にしわやピンホールが発生することを防止する観点からは、バリア層は、例えば、焼きなまし処理済みのアルミニウム（ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０２１Ｈ－Ｏ、ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０７９Ｈ－Ｏ、ＪＩＳ Ｈ４０００：２０１４ Ａ８０２１Ｐ－Ｏ、ＪＩＳ Ｈ４０００：２０１４ Ａ８０７９Ｐ－Ｏ）など軟質アルミニウム箔により形成することがより好ましい。
バリア層３３の厚さについては、蓄電デバイス用外装材を薄型化しつつ、成形によってもピンホールの発生し難いものとする観点から、好ましくは１０～２００μｍ程度、より好ましくは２０～１００μｍ程度が挙げられる。
また、バリア層３３は、接着の安定化、溶解や腐食の防止などのために、少なくとも一方の面、好ましくは両面が化成処理されていることが好ましい。ここで、化成処理とは、バリア層の表面に耐食性皮膜を形成する処理をいう。
（接着層３４）
蓄電デバイス用外装材３において、接着層３４は、熱融着性樹脂層３５を強固に接着させるために、バリア層３３と熱融着性樹脂層３５の間に、必要に応じて設けられる層である。
蓄電デバイス用外装材３において、接着層３４は、熱融着性樹脂層３５を強固に接着させるために、バリア層３３と熱融着性樹脂層３５の間に、必要に応じて設けられる層である。
接着層３４は、バリア層３３と熱融着性樹脂層３５を接着可能である接着剤によって形成される。接着層の形成に使用される接着剤の組成については、特に制限されないが、例えば、酸変性ポリオレフィンを含む樹脂組成物が挙げられる。酸変性ポリオレフィンとしては、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂで例示したものと同じものが例示できる。
接着層３４の厚さについては、例えば、１～４０μｍ程度、好ましくは２～３０μｍ程度が挙げられる。
（熱融着性樹脂層３５）
蓄電デバイス用外装材３において、熱融着性樹脂層３５は、最内層に該当し、蓄電デバイスの組み立て時に熱融着性樹脂層同士が熱融着して蓄電デバイス素子を密封する層である。
蓄電デバイス用外装材３において、熱融着性樹脂層３５は、最内層に該当し、蓄電デバイスの組み立て時に熱融着性樹脂層同士が熱融着して蓄電デバイス素子を密封する層である。
熱融着性樹脂層３５に使用される樹脂成分については、熱融着可能であることを限度として特に制限されないが、例えば、ポリオレフィン、環状ポリオレフィンが挙げられる。
前記ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等の結晶性又は非晶性のポリプロピレン；エチレン－ブテン－プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられる。
前記環状ポリオレフィンは、オレフィンと環状モノマーとの共重合体であり、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーであるオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、４－メチル－１－ペンテン、ブタジエン、イソプレン、等が挙げられる。また、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーである環状モノマーとしては、例えば、ノルボルネン等の環状アルケン；具体的には、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン等の環状ジエン等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくは環状アルケン、さらに好ましくはノルボルネンが挙げられる。構成モノマーとしては、スチレンも挙げられる。
これらの樹脂成分の中でも、好ましくは結晶性又は非晶性のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、及びこれらのブレンドポリマー；さらに好ましくはポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンとノルボルネンの共重合体、及びこれらの中の２種以上のブレンドポリマーが挙げられる。
熱融着性樹脂層３５は、１種の樹脂成分単独で形成してもよく、また２種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成してもよい。さらに、熱融着性樹脂層３５は、１層のみで形成されていてもよいが、同一又は異なる樹脂成分によって２層以上形成されていてもよい。第２ポリオレフィン層１２ｂと熱融着性樹脂層３５の樹脂が共通していると、これらの層間の密着性が向上することから、特に好ましい。
熱融着性樹脂層３５の融解ピーク温度としては、例えば約１２０℃以上、好ましくは約１２５℃以上、さらに好ましくは約１３０℃以上、さらに好ましくは１３０℃以上、さらに好ましくは１３５℃以上であり、また、好ましくは約１６０℃以下、より好ましくは１５５℃以下である。また、熱融着性樹脂層３５の融解ピーク温度の好ましい範囲としては、１２０～１６０℃程度、１２０～１５５℃程度、１２５～１６０℃程度、１２５～１５５℃程度、１３０～１６０℃程度、１３０～１５５℃程度、１３５～１６０℃程度、１３５～１５５℃程度、１４０～１６０℃程度、１４０～１５５℃程度である。前記の通り、金属端子２側に配置される第１ポリオレフィン層１２ａの融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下であって、蓄電デバイス用外装材３側に配置される第２ポリオレフィン層１２ｂの融解ピーク温度と、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５の融解ピーク温度とが共に１３０℃以上であることにより、蓄電デバイスが高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になるまでは、蓄電デバイスの金属端子と蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層とを密着し、蓄電デバイスが当該高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になった場合に、金属端子用接着性フィルムの位置で蓄電デバイスが開封して、蓄電デバイス内部で発生したガスを外部に放出することができる。
また、熱融着性樹脂層３５の厚さとしては、特に制限されないが、２～２０００μｍ程度、好ましくは５～１０００μｍ程度、さらに好ましくは１０～５００μｍ程度が挙げられる。また、熱融着性樹脂層３５の厚さとしては、例えば約１００μｍ以下、好ましくは約８５μｍ以下、より好ましくは１５～８５μｍ程度が挙げられる。なお、例えば、後述の接着層３４の厚みが１０μｍ以上である場合には、熱融着性樹脂層３５の厚みとしては、好ましくは約８５μｍ以下、より好ましくは１５～４５μｍ程度が挙げられ、例えば後述の接着層３４の厚みが１０μｍ未満である場合や接着層３４が設けられていない場合には、熱融着性樹脂層３５の厚みとしては、好ましくは約２０μｍ以上、より好ましくは３５～８５μｍ程度が挙げられる。
２．蓄電デバイス
本開示の蓄電デバイス１０は、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子４と、当該蓄電デバイス素子４を封止する蓄電デバイス用外装材３と、正極及び負極のそれぞれに電気的に接続され、蓄電デバイス用外装材３の外側に突出した金属端子２とを備えている。本開示の蓄電デバイス１０においては、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム１が介在されてなることを特徴とする。すなわち、本開示の蓄電デバイス１０は、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム１が介在する工程を備える方法により製造することができる。
本開示の蓄電デバイス１０は、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子４と、当該蓄電デバイス素子４を封止する蓄電デバイス用外装材３と、正極及び負極のそれぞれに電気的に接続され、蓄電デバイス用外装材３の外側に突出した金属端子２とを備えている。本開示の蓄電デバイス１０においては、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム１が介在されてなることを特徴とする。すなわち、本開示の蓄電デバイス１０は、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム１が介在する工程を備える方法により製造することができる。
具体的には、少なくとも正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子４を、蓄電デバイス用外装材３で、正極及び負極の各々に接続された金属端子２を外側に突出させた状態で、本開示の金属端子用接着性フィルム１を金属端子２と熱融着性樹脂層３５との間に介在させ、蓄電デバイス素子４の周縁に蓄電デバイス用外装材３のフランジ部（熱融着性樹脂層３５同士が接触する領域であり、蓄電デバイス用外装材３の周縁部３ａ）が形成できるようにして被覆し、フランジ部の熱融着性樹脂層３５同士をヒートシールして密封させることによって、蓄電デバイス用外装材３を使用した蓄電デバイス１０が提供される。なお、蓄電デバイス用外装材３を用いて蓄電デバイス素子４を収容する場合、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５が内側（蓄電デバイス素子４と接する面）になるようにして用いられる。
また、本開示の蓄電デバイス１０は、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、正極及び負極のそれぞれに電気的に接続され、蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備える蓄電デバイスであって、金属端子と蓄電デバイス用外装材との間に、金属端子用接着性フィルムが介在されてなり、金属端子用接着性フィルムは、少なくとも樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える積層体から構成されており、温度１００℃以上１３０℃以下の環境（好ましくは温度１１１℃以上１３０℃以下、より好ましくは温度１１５℃以上１３０℃以下、さらに好ましくは温度１２０℃以上１３０℃以下の環境）において、蓄電デバイスは、金属端子用接着性フィルムの樹脂層Ａが積層されている位置から開封する、蓄電デバイスであってもよい。すなわち、当該蓄電デバイスにおいては、蓄電デバイスが金属端子用接着性フィルム１の樹脂層Ａ（例えば、第１ポリオレフィン層１２ａ又は第２ポリオレフィン層１２ｂ）が積層されている位置から開封するものであれば、温度１１０℃環境で測定される樹脂層Ｂ（例えば基材１１）の断面硬度は１５Ｎ／ｍｍ2以上でなくてもよく、さらに、樹脂層Ａ（例えば第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂの少なくとも一方）の融解ピーク温度は１０５℃以上１３０℃以下でなくてもよい。前記した本開示の金属端子用接着性フィルム１のように、樹脂層Ｂの温度１１０℃環境で測定される断面硬度が１５Ｎ／ｍｍ2以上であって、かつ、樹脂層Ａの融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下であれば、温度１００℃以上１３０℃以下、好ましくは１１０℃以上１３０℃以下、より好ましくは１２０℃以上１３０℃以下の環境において、金属端子用接着性フィルム１の樹脂層Ａが積層されている位置（例えば、特に、第１ポリオレフィン層１２ａと基材１１との界面部分、又は、第２ポリオレフィン層１２ｂと基材１１との界面部分）から蓄電デバイスを好適に開封させることができる。好ましくは温度１１１℃以上１３０℃以下、より好ましくは温度１１５℃以上１３０℃以下、さらに好ましくは温度１２０℃以上１３０℃以下の環境において、金属端子用接着性フィルムの樹脂層Ａが積層されている位置から開封させる観点からは、金属端子用接着性フィルムの樹脂層Ａはポリプロピレンにより形成されていることが好ましく、金属端子用接着性フィルムの樹脂層Ａはポリプロピレンにより形成されていることが好ましい。金属端子用接着性フィルムの樹脂層Ａがポリエチレンにより形成されている場合、開封温度が低くなる傾向にある。
さらに、本開示の蓄電デバイス１０は、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた前記蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスであって、前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、金属端子用接着性フィルムが介在されてなり、金属端子用接着性フィルムは、前記金属端子側に配置される第１ポリオレフィン層と、基材と、前記蓄電デバイス用外装材側に配置される第２ポリオレフィン層とをこの順に備える積層体から構成されており、前記第１ポリオレフィン層は、融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下であり、前記第２ポリオレフィン層は、融解ピーク温度が１３０℃以上であり、前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層を備える積層体から構成されており、前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度が１３０℃以上である、蓄電デバイスであってもよい。すなわち、当該蓄電デバイスにおいては、金属端子側に配置される第１ポリオレフィン層の融解ピーク温度は１０５℃以上１３０℃以下であって、蓄電デバイス用外装材側に配置される第２ポリオレフィン層の融解ピーク温度と、蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層の融解ピーク温度とが共に１３０℃以上である。蓄電デバイスがこのような構成を備えることにより、蓄電デバイスが高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になるまでは、蓄電デバイスの金属端子と蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層とを密着し、蓄電デバイスが当該高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になった場合に、金属端子用接着性フィルムの位置で蓄電デバイスが開封して、蓄電デバイス内部で発生したガスを外部に放出することができる。
本開示の蓄電デバイス用外装材は、電池（コンデンサー、キャパシター等を含む）などの蓄電デバイスに好適に使用することができる。また、本開示の蓄電デバイス用外装材は、一次電池、二次電池のいずれに使用してもよいが、好ましくは二次電池である。本開示の蓄電デバイス用外装材が適用される二次電池の種類については、特に制限されず、例えば、リチウムイオン電池、リチウムイオンポリマー電池、全固体電池、半固体電池、擬固体電池、ポリマー電池、全樹脂電池、鉛蓄電池、ニッケル・水素蓄電池、ニッケル・カドミウム蓄電池、ニッケル・鉄蓄電池、ニッケル・亜鉛蓄電池、酸化銀・亜鉛蓄電池、金属空気電池、多価カチオン電池、コンデンサー、キャパシター等が挙げられる。これらの二次電池の中でも、本開示の蓄電デバイス用外装材の好適な適用対象として、リチウムイオン電池及びリチウムイオンポリマー電池が挙げられる。
以下に実施例及び比較例を示して本開示を詳細に説明する。但し、本開示は実施例に限定されるものではない。
実施例１
＜金属端子用接着性フィルムの製造＞
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレン（ＰＰ層、ホモポリプロピレン、融解ピーク温度１６３℃、厚み４０μｍ）の一方面に、外装側の第２ポリプロピレン層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１２４℃）、他方面に、金属端子側の第１ポリオレフィン層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）を、それぞれ厚み２０μｍで押出し、第１ポリプロピレン層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み２０μｍ）／基材（ＰＰ層、融解ピーク温度１６３℃、厚み４０μｍ）／第２ポリオレフィン層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１２４℃、厚み２０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み８０μｍ）を得た。
＜金属端子用接着性フィルムの製造＞
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレン（ＰＰ層、ホモポリプロピレン、融解ピーク温度１６３℃、厚み４０μｍ）の一方面に、外装側の第２ポリプロピレン層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１２４℃）、他方面に、金属端子側の第１ポリオレフィン層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）を、それぞれ厚み２０μｍで押出し、第１ポリプロピレン層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み２０μｍ）／基材（ＰＰ層、融解ピーク温度１６３℃、厚み４０μｍ）／第２ポリオレフィン層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１２４℃、厚み２０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み８０μｍ）を得た。
＜基材の断面硬度の測定＞
基材の断面硬度としては、マルテンス硬度を採用した。金属端子用接着性フィルムを１．５ｃｍ×５ｍｍの大きさに裁断し、耐熱性の熱硬化エポキシ樹脂で包埋し、エポキシ樹脂とともに研磨して断面を露出させ、測定サンプルとした。次に、ビッカース圧子を取り付けた超微小硬度計（フィッシャー・インストルメンツ社製のＨＭ２０００）に加熱ステージを設置し、ステージ上に上記断面サンプルを設定してサンプルが１１０℃になるまで５分間加熱した。次に、測定サンプルの基材の中央に対して、圧子を押込速度０．１μｍ／ｓで深さ１μｍまで押込み、基材の断面硬度を測定した。測定値は１０回測定し、その平均値を採用した。測定結果を表１に示す。
基材の断面硬度としては、マルテンス硬度を採用した。金属端子用接着性フィルムを１．５ｃｍ×５ｍｍの大きさに裁断し、耐熱性の熱硬化エポキシ樹脂で包埋し、エポキシ樹脂とともに研磨して断面を露出させ、測定サンプルとした。次に、ビッカース圧子を取り付けた超微小硬度計（フィッシャー・インストルメンツ社製のＨＭ２０００）に加熱ステージを設置し、ステージ上に上記断面サンプルを設定してサンプルが１１０℃になるまで５分間加熱した。次に、測定サンプルの基材の中央に対して、圧子を押込速度０．１μｍ／ｓで深さ１μｍまで押込み、基材の断面硬度を測定した。測定値は１０回測定し、その平均値を採用した。測定結果を表１に示す。
＜融解ピーク温度の測定＞
作製したポリオレフィンについて、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２（プラスチックの転移温度測定方法（ＪＩＳ Ｋ７１２１：１９８７の追補１））の規定に準拠して融解ピーク温度を測定した。測定は、示差走査熱量計（ＤＳＣ、ティー・エイ・インスツルメント製の示差走査熱量計Ｑ２００）を用いて行った。測定サンプルを、－５０℃で１５分間保持した後、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて、１回目の融解ピーク温度Ｐ（℃）を測定した後、２１０℃にて１０分間保持した。次に、１０℃／分の降温速度で２１０℃から－５０℃まで降温させて１５分間保持した。さらに、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて２回目の融解ピーク温度Ｑ（℃）を測定した。なお、窒素ガスの流量は５０ｍｌ／分とした。以上の手順によって、１回目に測定される融解ピーク温度Ｐ（℃）と、２回目に測定される融解ピーク温度Ｑ（℃）を求め、１回目に測定された融解ピーク温度を融解ピーク温度とした。測定結果を表１に示す。
作製したポリオレフィンについて、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２（プラスチックの転移温度測定方法（ＪＩＳ Ｋ７１２１：１９８７の追補１））の規定に準拠して融解ピーク温度を測定した。測定は、示差走査熱量計（ＤＳＣ、ティー・エイ・インスツルメント製の示差走査熱量計Ｑ２００）を用いて行った。測定サンプルを、－５０℃で１５分間保持した後、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて、１回目の融解ピーク温度Ｐ（℃）を測定した後、２１０℃にて１０分間保持した。次に、１０℃／分の降温速度で２１０℃から－５０℃まで降温させて１５分間保持した。さらに、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて２回目の融解ピーク温度Ｑ（℃）を測定した。なお、窒素ガスの流量は５０ｍｌ／分とした。以上の手順によって、１回目に測定される融解ピーク温度Ｐ（℃）と、２回目に測定される融解ピーク温度Ｑ（℃）を求め、１回目に測定された融解ピーク温度を融解ピーク温度とした。測定結果を表１に示す。
＜接着性フィルム１の最外層表面の十点平均粗さ＞
実施例１，２で得られた各金属端子用接着性フィルムの第１ポリオレフィン層の表面について、ＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４の規定に準拠した方法によって、十点平均粗さを測定した。測定にはキーエンス製レーザー顕微鏡ＶＫ－９７１０を用い、対物レンズ５０倍、カットオフなしの測定条件で測定した。その結果、十点平均粗さは、実施例１では０．４６μｍ、実施例２では０．４６μｍ、実施例３では０．４４μｍ、実施例４では０．４４μｍであった。
実施例１，２で得られた各金属端子用接着性フィルムの第１ポリオレフィン層の表面について、ＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４の規定に準拠した方法によって、十点平均粗さを測定した。測定にはキーエンス製レーザー顕微鏡ＶＫ－９７１０を用い、対物レンズ５０倍、カットオフなしの測定条件で測定した。その結果、十点平均粗さは、実施例１では０．４６μｍ、実施例２では０．４６μｍ、実施例３では０．４４μｍ、実施例４では０．４４μｍであった。
＜開封試験方法＞
幅４ｍｍ、厚み７０μｍ、長さ４０ｍｍのアルミニウム板を金属端子とした。また、金属端子用接着性フィルムを、長さ１ｃｍ、幅１ｃｍのサイズに裁断した。次に、図５の模式図に示すように、金属端子用接着性フィルムと金属端子の長辺とが直交するようにして、金属端子用接着性フィルム２枚の間に、金属端子を挟み込み、圧力０．２ＭＰａ、温度１８０℃、時間３秒の条件で金属端子用接着性フィルムを金属端子に熱融着させて、金属端子用接着性フィルム付き金属端子を得た。また、基材層（ＰＥＴ（厚み１２μｍ）／接着剤（厚み２μｍ）／ナイロン（厚み１５μｍ））／接着剤層（厚み２μｍ）／バリア層（アルミニウム合金箔 厚み４０μｍ）／接着層（無水マレイン酸変性ポリプロピレン 厚み２５μｍ）／熱融着性樹脂層（ポリプロピレン 融解ピーク温度１５０℃、厚み２５μｍ）がこの順に積層された、総厚１２１μｍの蓄電デバイス用外装材を用意し、８ｃｍ×１９ｃｍのサイズに裁断した。次に、蓄電デバイス用外装材の短辺側に、金属端子用接着性フィルム付き金属端子２個を２ｃｍの間隔を空けて設置し、蓄電デバイス用外装材の長辺を折り返した。次に、圧力０．５ＭＰａ、温度１９０℃、３秒間、シール幅３ｍｍの条件で、金属端子用接着性フィルム付き金属端子を配置した短辺側をヒートシールした。さらに、一方の長辺側を同様にしてヒートシールし、袋状となったサンプルに水１ｇを入れた後、開口辺（長辺側）を同様にヒートシールして、水を密封した試験サンプルとした。試験サンプルの金属端子部分に熱電対を取付け、オーブン内に設置し、室温（２５℃）から昇温速度６℃／分で試験サンプル温度を１４０℃になるまで加熱した。１２０℃以上１３０℃以下の間で開封した場合は評価Ａ、１００℃以上１２０℃未満で開封した場合は評価Ｂ、１３０℃を超えて１４０℃以下で開封した又は１３０℃を超えて１４０℃でも開封しなかった場合を評価Ｃとした。結果を表１に示す。
幅４ｍｍ、厚み７０μｍ、長さ４０ｍｍのアルミニウム板を金属端子とした。また、金属端子用接着性フィルムを、長さ１ｃｍ、幅１ｃｍのサイズに裁断した。次に、図５の模式図に示すように、金属端子用接着性フィルムと金属端子の長辺とが直交するようにして、金属端子用接着性フィルム２枚の間に、金属端子を挟み込み、圧力０．２ＭＰａ、温度１８０℃、時間３秒の条件で金属端子用接着性フィルムを金属端子に熱融着させて、金属端子用接着性フィルム付き金属端子を得た。また、基材層（ＰＥＴ（厚み１２μｍ）／接着剤（厚み２μｍ）／ナイロン（厚み１５μｍ））／接着剤層（厚み２μｍ）／バリア層（アルミニウム合金箔 厚み４０μｍ）／接着層（無水マレイン酸変性ポリプロピレン 厚み２５μｍ）／熱融着性樹脂層（ポリプロピレン 融解ピーク温度１５０℃、厚み２５μｍ）がこの順に積層された、総厚１２１μｍの蓄電デバイス用外装材を用意し、８ｃｍ×１９ｃｍのサイズに裁断した。次に、蓄電デバイス用外装材の短辺側に、金属端子用接着性フィルム付き金属端子２個を２ｃｍの間隔を空けて設置し、蓄電デバイス用外装材の長辺を折り返した。次に、圧力０．５ＭＰａ、温度１９０℃、３秒間、シール幅３ｍｍの条件で、金属端子用接着性フィルム付き金属端子を配置した短辺側をヒートシールした。さらに、一方の長辺側を同様にしてヒートシールし、袋状となったサンプルに水１ｇを入れた後、開口辺（長辺側）を同様にヒートシールして、水を密封した試験サンプルとした。試験サンプルの金属端子部分に熱電対を取付け、オーブン内に設置し、室温（２５℃）から昇温速度６℃／分で試験サンプル温度を１４０℃になるまで加熱した。１２０℃以上１３０℃以下の間で開封した場合は評価Ａ、１００℃以上１２０℃未満で開封した場合は評価Ｂ、１３０℃を超えて１４０℃以下で開封した又は１３０℃を超えて１４０℃でも開封しなかった場合を評価Ｃとした。結果を表１に示す。
＜シール強度（２５℃、６０℃、１００℃、及び１２０℃の各測定温度）の測定＞
前記の＜開封試験方法＞で使用した蓄電デバイス用外装材を６０ｍｍ（ＴＤ）×１５０ｍｍ（ＭＤ）のサイズにカットした後、熱融着性樹脂層を内側にして、外装材を折り目（ＭＤの方向の中間）の位置でＭＤの方向に二つ折りにし、その間に接着性フィルムを挟んだ。この接着性フィルムのサイズは３０ｍｍ×１５ｍｍであり、二つ折りにした外装材（６０ｍｍ×７５ｍｍ）の折り目から１０ｍｍ程度ＭＤの方向に離した位置において、二つ折りにした外装材（６０ｍｍ×７５ｍｍ）のＴＤ方向の中央の位置に、接着性フィルムを挟む。ここで、二つ折りにした外装材（６０ｍｍ×７５ｍｍ）のＴＤ方向に接着性フィルムの長辺３０ｍｍを沿わせ、二つ折りにした外装材（６０ｍｍ×７５ｍｍ）のＭＤ方向に接着性フィルムの短辺１５ｍｍを沿わせる。この状態で、７ｍｍ幅の上下金属ヘッドのシール機で２４０℃×１．０ＭＰａ×５秒の条件でヒートシールして試験片において、接着性フィルムは、長辺では全幅、短辺では７ｍｍ幅で、両側から外装材の熱融着性樹脂層とヒートシールされた状態とした。得られた積層体を裁断し、接着性フィルムが熱融着性樹脂層で挟まれた位置の中央部分から、１５ｍｍの短冊状の試験片（接着性フィルムの両面全体が熱融着性樹脂層と熱融着されている）を取得した。得られた試験片について、ＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９の規定に準拠し、それぞれ、２５℃環境、６０℃環境、１００℃環境、及び１２０℃環境の各測定温度におけるシール強度を次のようにして測定した。恒温槽付きの引張試験機で、２５℃、６０℃、１００℃、又は１２０℃の各測定環境において、３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で片方の外装材と対面の外装材をチャックして引っ張り（チャック間距離は５０ｍｍ）、各温度におけるシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）を測定した。結果を表１に示す。また、６０℃の測定温度におけるシール強度に基づいて、６０℃におけるシール強度評価を以下の基準で評価した。結果を表１に示す。
Ａ＋：５１Ｎ／１５ｍｍ以上
Ａ：１１Ｎ／１５ｍｍ以上５０Ｎ／１５ｍｍ以下
Ｂ：１０Ｎ／１５ｍｍ以下
実施例２
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレン（ＰＰ層、融解ピーク温度１６３℃、厚み４０μｍ）の一方面に、金属端子側の第１ポリオレフィン層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１２４℃）を、厚み２０μｍで押出し、第１ポリプロピレン層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１２４℃、厚み２０μｍ）／基材（ＰＰ層、融解ピーク温度１６３℃、厚み４０μｍ）が積層された金属端子用接着性フィルム（総厚み６０μｍ）を得た。この金属端子用接着フィルムについて、実施例１と同様に評価した。
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレン（ＰＰ層、融解ピーク温度１６３℃、厚み４０μｍ）の一方面に、金属端子側の第１ポリオレフィン層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１２４℃）を、厚み２０μｍで押出し、第１ポリプロピレン層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１２４℃、厚み２０μｍ）／基材（ＰＰ層、融解ピーク温度１６３℃、厚み４０μｍ）が積層された金属端子用接着性フィルム（総厚み６０μｍ）を得た。この金属端子用接着フィルムについて、実施例１と同様に評価した。
実施例３
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレン（ＰＰ層、融解ピーク温度１３３℃、厚み５０μｍ）の一方面に、外装側の第２ポリプロピレン層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１２４℃）、他方面に、金属端子側の第１ポリオレフィン層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）を、それぞれ厚み５０μｍで押出し、第１ポリプロピレン層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）／基材（ＰＰ層、融解ピーク温度１３３℃、厚み５０μｍ）／第２ポリオレフィン層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１２４℃、厚み５０μｍ）が順に積層された金属端子用接着性フィルム（総厚み１５０μｍ）を得た。この金属端子用接着フィルムについて、実施例１と同様に評価した。
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレン（ＰＰ層、融解ピーク温度１３３℃、厚み５０μｍ）の一方面に、外装側の第２ポリプロピレン層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１２４℃）、他方面に、金属端子側の第１ポリオレフィン層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）を、それぞれ厚み５０μｍで押出し、第１ポリプロピレン層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）／基材（ＰＰ層、融解ピーク温度１３３℃、厚み５０μｍ）／第２ポリオレフィン層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１２４℃、厚み５０μｍ）が順に積層された金属端子用接着性フィルム（総厚み１５０μｍ）を得た。この金属端子用接着フィルムについて、実施例１と同様に評価した。
実施例４
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレン（ＰＰ層、融解ピーク温度１３３℃、厚み５０μｍ）の一方面に、金属端子側の第１ポリオレフィン層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１２４℃）を、厚み５０μｍで押出し、第１ポリプロピレン層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１２４℃、厚み５０μｍ）／基材（ＰＰ層、融解ピーク温度１３３℃、厚み５０μｍ）が積層された金属端子用接着性フィルム（総厚み１００μｍ）を得た。この金属端子用接着フィルムについて、実施例１と同様に評価した。
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレン（ＰＰ層、融解ピーク温度１３３℃、厚み５０μｍ）の一方面に、金属端子側の第１ポリオレフィン層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１２４℃）を、厚み５０μｍで押出し、第１ポリプロピレン層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１２４℃、厚み５０μｍ）／基材（ＰＰ層、融解ピーク温度１３３℃、厚み５０μｍ）が積層された金属端子用接着性フィルム（総厚み１００μｍ）を得た。この金属端子用接着フィルムについて、実施例１と同様に評価した。
比較例１
未延伸ポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ、ホモポリプロピレン、融解ピーク温度１６３℃、厚み５０μｍ）を単独で金属端子用接着性フィルムとし、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。
未延伸ポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ、ホモポリプロピレン、融解ピーク温度１６３℃、厚み５０μｍ）を単独で金属端子用接着性フィルムとし、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。
比較例２
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレン（ＰＰ層、融解ピーク温度１３３℃、厚み５０μｍ）の一方面に、外装側の第２ポリプロピレン層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）、他方面に、金属端子側の第１ポリオレフィン層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）を、それぞれ厚み５０μｍで押出し、第１ポリプロピレン層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）／基材（ＰＰ層、融解ピーク温度１３３℃、厚み５０μｍ）／第２ポリオレフィン層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）が順に積層された金属端子用接着性フィルム（総厚み１５０μｍ）を得た。この金属端子用接着フィルムについて、実施例１と同様に評価した。
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレン（ＰＰ層、融解ピーク温度１３３℃、厚み５０μｍ）の一方面に、外装側の第２ポリプロピレン層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）、他方面に、金属端子側の第１ポリオレフィン層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）を、それぞれ厚み５０μｍで押出し、第１ポリプロピレン層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）／基材（ＰＰ層、融解ピーク温度１３３℃、厚み５０μｍ）／第２ポリオレフィン層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）が順に積層された金属端子用接着性フィルム（総厚み１５０μｍ）を得た。この金属端子用接着フィルムについて、実施例１と同様に評価した。
以上のとおり、本開示は、下記に掲げる態様の発明を提供する。
項１． 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える積層体から構成されており、
前記樹脂層Ａは、融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下であり、
前記樹脂層Ｂは、温度１１０℃環境で測定される断面硬度が、１５Ｎ／ｍｍ2以上である、金属端子用接着性フィルム。
項２． 前記樹脂層Ａは、前記金属端子用接着性フィルムの少なくとも一方の最外層である、項１に記載の金属端子用接着性フィルム。
項３． 前記樹脂層Ｂは、前記金属端子用接着性フィルムの最外層ではない、項１または２に記載の金属端子用接着性フィルム。
項４． 前記金属端子用接着性フィルムは、前記金属端子側に配される第１ポリオレフィン層と、基材と、前記蓄電デバイス用外装材側に配される第２ポリオレフィン層とをこの順に備える積層体から構成されており、
前記第１ポリオレフィン層及び第２ポリオレフィン層の少なくとも一方が、前記樹脂層Ａである、項１～３のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項５． 前記基材は、前記樹脂層Ｂである、項４に記載の金属端子用接着性フィルム。
項６． 前記第１ポリオレフィン層及び前記第２ポリオレフィン層の少なくとも一方は、酸変性ポリオレフィンを含む、項４又は５に記載の金属端子用接着性フィルム。
項７． 前記基材は、ポリオレフィン骨格を含む、項４～６のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項８． 前記第１ポリオレフィン層と前記基材とが接面しており、かつ、前記第２ポリオレフィン層と前記基材とが接面している、項４～７のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項９． 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムの製造方法であって、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える積層体から構成されており、
前記樹脂層Ａは、融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下であり、
前記樹脂層Ｂは、温度１１０℃環境で測定される断面硬度が、１５Ｎ／ｍｍ2以上である、金属端子用接着性フィルムの製造方法。
項１０． 前記金属端子に、項１～８のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムが取り付けられてなる、金属端子用接着性フィルム付き金属端子。
項１１． 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備える蓄電デバイスであって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、項１～８のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムが介在されてなる、蓄電デバイス。
項１２． 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスであって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、金属端子用接着性フィルムが介在されてなり、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える積層体から構成されており、
温度１００℃以上１３０℃以下の環境において、前記蓄電デバイスは、金属端子用接着性フィルムの前記樹脂層Ａが積層されている位置から開封する、蓄電デバイス。
項１３． 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備える蓄電デバイスであって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、金属端子用接着性フィルムが介在されてなり、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える積層体から構成されており、
前記樹脂層Ａは、融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下であり、
前記樹脂層Ｂは、温度１１０℃環境で測定される断面硬度が、１５Ｎ／ｍｍ2以上であり、
前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層を備える積層体から構成されており、
前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度が１３０℃以上である、蓄電デバイス。
項１４． 蓄電デバイスに用いるための蓄電デバイス用外装材であって、
前記蓄電デバイスは、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備え、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、金属端子用接着性フィルムが介在されてなり、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える積層体から構成されており、温度１００℃以上１３０℃以下の環境において、前記樹脂層Ａが積層されている位置から開封する機能を備えており、
前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層を備える積層体から構成されており、前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度が前記金属端子用接着性フィルムの前記樹脂層Ａの融解ピーク温度より高く且つ１３０℃以上である、蓄電デバイス用外装材。
項１５． 蓄電デバイスに用いるための金属端子用接着性フィルムであって、
前記蓄電デバイスは、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備え、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、前記金属端子用接着性フィルムが介在されてなり、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える積層体から構成されており、温度１００℃以上１３０℃以下の環境において、前記樹脂層Ａが積層されている位置から開封する機能を備えており、
前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層を備える積層体から構成されており、前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度が前記金属端子用接着性フィルムの前記樹脂層Ａの融解ピーク温度より高く且つ１３０℃以上である、金属端子用接着性フィルム。
項１６． 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備える蓄電デバイスの製造方法であって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、項１～８のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムを介在させて、前記蓄電デバイス素子を前記蓄電デバイス用外装材で封止する工程を備える、蓄電デバイスの製造方法。
項１７． 蓄電デバイスに用いるための蓄電デバイス用外装材と、項１～８のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムとを含む、キットであって、
前記蓄電デバイスは、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備え、
用時に、前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、前記金属端子用接着性フィルムを介在させるように用いられる、キット。
項１． 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える積層体から構成されており、
前記樹脂層Ａは、融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下であり、
前記樹脂層Ｂは、温度１１０℃環境で測定される断面硬度が、１５Ｎ／ｍｍ2以上である、金属端子用接着性フィルム。
項２． 前記樹脂層Ａは、前記金属端子用接着性フィルムの少なくとも一方の最外層である、項１に記載の金属端子用接着性フィルム。
項３． 前記樹脂層Ｂは、前記金属端子用接着性フィルムの最外層ではない、項１または２に記載の金属端子用接着性フィルム。
項４． 前記金属端子用接着性フィルムは、前記金属端子側に配される第１ポリオレフィン層と、基材と、前記蓄電デバイス用外装材側に配される第２ポリオレフィン層とをこの順に備える積層体から構成されており、
前記第１ポリオレフィン層及び第２ポリオレフィン層の少なくとも一方が、前記樹脂層Ａである、項１～３のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項５． 前記基材は、前記樹脂層Ｂである、項４に記載の金属端子用接着性フィルム。
項６． 前記第１ポリオレフィン層及び前記第２ポリオレフィン層の少なくとも一方は、酸変性ポリオレフィンを含む、項４又は５に記載の金属端子用接着性フィルム。
項７． 前記基材は、ポリオレフィン骨格を含む、項４～６のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項８． 前記第１ポリオレフィン層と前記基材とが接面しており、かつ、前記第２ポリオレフィン層と前記基材とが接面している、項４～７のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項９． 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムの製造方法であって、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える積層体から構成されており、
前記樹脂層Ａは、融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下であり、
前記樹脂層Ｂは、温度１１０℃環境で測定される断面硬度が、１５Ｎ／ｍｍ2以上である、金属端子用接着性フィルムの製造方法。
項１０． 前記金属端子に、項１～８のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムが取り付けられてなる、金属端子用接着性フィルム付き金属端子。
項１１． 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備える蓄電デバイスであって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、項１～８のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムが介在されてなる、蓄電デバイス。
項１２． 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスであって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、金属端子用接着性フィルムが介在されてなり、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える積層体から構成されており、
温度１００℃以上１３０℃以下の環境において、前記蓄電デバイスは、金属端子用接着性フィルムの前記樹脂層Ａが積層されている位置から開封する、蓄電デバイス。
項１３． 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備える蓄電デバイスであって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、金属端子用接着性フィルムが介在されてなり、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える積層体から構成されており、
前記樹脂層Ａは、融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下であり、
前記樹脂層Ｂは、温度１１０℃環境で測定される断面硬度が、１５Ｎ／ｍｍ2以上であり、
前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層を備える積層体から構成されており、
前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度が１３０℃以上である、蓄電デバイス。
項１４． 蓄電デバイスに用いるための蓄電デバイス用外装材であって、
前記蓄電デバイスは、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備え、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、金属端子用接着性フィルムが介在されてなり、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える積層体から構成されており、温度１００℃以上１３０℃以下の環境において、前記樹脂層Ａが積層されている位置から開封する機能を備えており、
前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層を備える積層体から構成されており、前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度が前記金属端子用接着性フィルムの前記樹脂層Ａの融解ピーク温度より高く且つ１３０℃以上である、蓄電デバイス用外装材。
項１５． 蓄電デバイスに用いるための金属端子用接着性フィルムであって、
前記蓄電デバイスは、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備え、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、前記金属端子用接着性フィルムが介在されてなり、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える積層体から構成されており、温度１００℃以上１３０℃以下の環境において、前記樹脂層Ａが積層されている位置から開封する機能を備えており、
前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層を備える積層体から構成されており、前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度が前記金属端子用接着性フィルムの前記樹脂層Ａの融解ピーク温度より高く且つ１３０℃以上である、金属端子用接着性フィルム。
項１６． 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備える蓄電デバイスの製造方法であって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、項１～８のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムを介在させて、前記蓄電デバイス素子を前記蓄電デバイス用外装材で封止する工程を備える、蓄電デバイスの製造方法。
項１７． 蓄電デバイスに用いるための蓄電デバイス用外装材と、項１～８のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムとを含む、キットであって、
前記蓄電デバイスは、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備え、
用時に、前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、前記金属端子用接着性フィルムを介在させるように用いられる、キット。
１ 金属端子用接着性フィルム
２ 金属端子
３ 蓄電デバイス用外装材
３ａ 蓄電デバイス用外装材の周縁部
４ 蓄電デバイス素子
１０ 蓄電デバイス
１１ 基材
１２ａ 第１ポリオレフィン層
１２ｂ 第２ポリオレフィン層
３１ 基材層
３２ 接着剤層
３３ バリア層
３４ 接着層
３５ 熱融着性樹脂層
２ 金属端子
３ 蓄電デバイス用外装材
３ａ 蓄電デバイス用外装材の周縁部
４ 蓄電デバイス素子
１０ 蓄電デバイス
１１ 基材
１２ａ 第１ポリオレフィン層
１２ｂ 第２ポリオレフィン層
３１ 基材層
３２ 接着剤層
３３ バリア層
３４ 接着層
３５ 熱融着性樹脂層
Claims (17)
- 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える積層体から構成されており、
前記樹脂層Ａは、融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下であり、
前記樹脂層Ｂは、温度１１０℃環境で測定される断面硬度が、１５Ｎ／ｍｍ2以上である、金属端子用接着性フィルム。 - 前記樹脂層Ａは、前記金属端子用接着性フィルムの少なくとも一方の最外層である、請求項１に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 前記樹脂層Ｂは、前記金属端子用接着性フィルムの最外層ではない、請求項１または２に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 前記金属端子用接着性フィルムは、前記金属端子側に配される第１ポリオレフィン層と、基材と、前記蓄電デバイス用外装材側に配される第２ポリオレフィン層とをこの順に備える積層体から構成されており、
前記第１ポリオレフィン層及び第２ポリオレフィン層の少なくとも一方が、前記樹脂層Ａである、請求項１または２に記載の金属端子用接着性フィルム。 - 前記基材は、前記樹脂層Ｂである、請求項４に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 前記第１ポリオレフィン層及び前記第２ポリオレフィン層の少なくとも一方は、酸変性ポリオレフィンを含む、請求項４に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 前記基材は、ポリオレフィン骨格を含む、請求項４に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 前記第１ポリオレフィン層と前記基材とが接面しており、かつ、前記第２ポリオレフィン層と前記基材とが接面している、請求項４に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムの製造方法であって、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える積層体から構成されており、
前記樹脂層Ａは、融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下であり、
前記樹脂層Ｂは、温度１１０℃環境で測定される断面硬度が、１５Ｎ／ｍｍ2以上である、金属端子用接着性フィルムの製造方法。 - 前記金属端子に、請求項１または２に記載の金属端子用接着性フィルムが取り付けられてなる、金属端子用接着性フィルム付き金属端子。
- 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスであって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、請求項１または２に記載の金属端子用接着性フィルムが介在されてなる、蓄電デバイス。 - 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備える蓄電デバイスであって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、金属端子用接着性フィルムが介在されてなり、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える積層体から構成されており、
温度１００℃以上１３０℃以下の環境において、前記蓄電デバイスは、金属端子用接着性フィルムの前記樹脂層Ａが積層されている位置から開封する、蓄電デバイス。 - 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備える蓄電デバイスであって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、金属端子用接着性フィルムが介在されてなり、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える積層体から構成されており、
前記樹脂層Ａは、融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下であり、
前記樹脂層Ｂは、温度１１０℃環境で測定される断面硬度が、１５Ｎ／ｍｍ2以上であり、
前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層を備える積層体から構成されており、
前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度が１３０℃以上である、蓄電デバイス。 - 蓄電デバイスに用いるための蓄電デバイス用外装材であって、
前記蓄電デバイスは、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備え、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、金属端子用接着性フィルムが介在されてなり、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える積層体から構成されており、温度１００℃以上１３０℃以下の環境において、前記樹脂層Ａが積層されている位置から開封する機能を備えており、
前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層を備える積層体から構成されており、前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度が前記金属端子用接着性フィルムの前記樹脂層Ａの融解ピーク温度より高く且つ１３０℃以上である、蓄電デバイス用外装材。 - 蓄電デバイスに用いるための金属端子用接着性フィルムであって、
前記蓄電デバイスは、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備え、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、前記金属端子用接着性フィルムが介在されてなり、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える積層体から構成されており、温度１００℃以上１３０℃以下の環境において、前記樹脂層Ａが積層されている位置から開封する機能を備えており、
前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層を備える積層体から構成されており、前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度が前記金属端子用接着性フィルムの前記樹脂層Ａの融解ピーク温度より高く且つ１３０℃以上である、金属端子用接着性フィルム。 - 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備える蓄電デバイスの製造方法であって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、請求項１または２に記載の金属端子用接着性フィルムを介在させて、前記蓄電デバイス素子を前記蓄電デバイス用外装材で封止する工程を備える、蓄電デバイスの製造方法。 - 蓄電デバイスに用いるための蓄電デバイス用外装材と、請求項１または２に記載の金属端子用接着性フィルムとを含む、キットであって、
前記蓄電デバイスは、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備え、
用時に、前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、前記金属端子用接着性フィルムを介在させるように用いられる、キット。
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