JP7294550B2 - 接着性フィルム、蓄電デバイス、及び蓄電デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
蓄電デバイスに用いられる接着性フィルムであって、
前記蓄電デバイスは、蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備えており、
蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容され、
前記接着性フィルムは、前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するように用いられ、
前記接着性フィルムは、多層構造を有しており、
前記接着性フィルムは、融解ピーク温度が100℃以上135℃以下である樹脂層Lを少なくとも1層含んでいる、接着性フィルム。
本開示の接着性フィルムは、蓄電デバイスに用いられる接着性フィルムである。本開示の接着性フィルムは、蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、熱融着性樹脂層の間に介在するように用いられる。例えば図1及び図2に示されるように、本開示の蓄電デバイス10において、本開示の接着性フィルム1は、蓄電デバイス素子4を封止するために熱融着性樹脂層同士が熱融着された、蓄電デバイス用外装材3の周縁部3aの位置において、互いに対向する熱融着性樹脂層の間に介在されている。接着性フィルムと、その両側の熱融着性樹脂層とは、蓄電デバイス用外装材3で蓄電デバイス素子4を封止する際に、熱融着される。すなわち、接着性フィルムの両面は、それぞれ、熱融着性樹脂層と熱融着可能である。
本開示の接着性フィルム1において、第1層11は、融解ピーク温度が100℃以上135℃以下である樹脂層Lに対応する層である。
各樹脂について、JIS K7121:2012(プラスチックの転移温度測定方法(JIS K7121:1987の追補1))の規定に準拠して融解ピーク温度を測定する。測定は、示差走査熱量計(例えば、DSC、ティー・エイ・インスツルメント製の示差走査熱量計Q200)を用いて行う。測定サンプルを、-50℃で15分間保持した後、10℃/分の昇温速度で-50℃から210℃まで昇温させて、1回目の融解ピーク温度P(℃)を測定した後、210℃にて10分間保持する。次に、10℃/分の降温速度で210℃から-50℃まで降温させて15分間保持する。さらに、10℃/分の昇温速度で-50℃から210℃まで昇温させて2回目の融解ピーク温度Q(℃)を測定する。なお、窒素ガスの流量は50ml/分とする。以上の手順によって、1回目に測定される融解ピーク温度P(℃)と、2回目に測定される融解ピーク温度Q(℃)を求め、1回目に測定された融解ピーク温度を融解ピーク温度とする。サンプルの融解ピーク温度が高いものを測定する場合、同じ昇温速度で-50℃から500℃の範囲を測定してもよい。
本開示の接着性フィルム1は、多層構造であり、前記の第1層11に加えて、他の層として少なくとも第2層12を含んでいる。本開示の接着性フィルム1が2層構造である場合には、第1層11と第2層12との積層体であり、3層構造である場合には、第1層11と第2層12と第3層13との積層体であり、4層構造である場合には、第1層11と第2層12と第3層13と第4層14との積層体であり、5層構造である場合には、第1層11と第2層12と第3層13と第4層14と第5層15との積層体である。なお、第1層11と他の層の積層順については、特に制限されない。また、接着性フィルム1の層の数としては、特に制限はないが、好ましくは2~5層、2~4層などである。
また、第1層11及び他の層のうち、少なくとも1層には、それぞれ、樹脂に加えて、顔料などの着色剤、充填剤、滑剤などの添加剤が含まれていてもよい。
蓄電デバイス用外装材3としては、少なくとも、基材層31、バリア層33、及び熱融着性樹脂層35をこの順に有する積層体からなる積層構造を有するものが挙げられる。図8に、蓄電デバイス用外装材3の断面構造の一例として、基材層31、必要に応じて設けられる接着剤層32、バリア層33、必要に応じて設けられる接着層34、及び熱融着性樹脂層35がこの順に積層されている態様について示す。蓄電デバイス用外装材3においては、基材層31が外層側になり、熱融着性樹脂層35が最内層になる。蓄電デバイスの組み立て時に、蓄電デバイス素子4の周縁に位置する熱融着性樹脂層35同士を接面させて熱融着することにより蓄電デバイス素子4が密封され、蓄電デバイス素子4が封止される。なお、図1及び図2には、エンボス成形などによって成形されたエンボスタイプの蓄電デバイス用外装材3を用いた場合の蓄電デバイス10を図示しているが、蓄電デバイス用外装材3は成形されていないパウチタイプであってもよい。なお、パウチタイプには、三方シール、四方シール、ピロータイプなどが存在するが、何れのタイプであってもよい。
蓄電デバイス用外装材3において、基材層31は、蓄電デバイス用外装材の基材として機能する層であり、最外層側を形成する層である。
蓄電デバイス用外装材3において、接着剤層32は、基材層31に密着性を付与させるために、必要に応じて、基材層31上に配置される層である。即ち、接着剤層32は、基材層31とバリア層33の間に設けられる。
蓄電デバイス用外装材において、バリア層33は、蓄電デバイス用外装材の強度向上の他、蓄電デバイス内部に水蒸気、酸素、光などが侵入することを防止する機能を有する層である。バリア層33は、金属層、すなわち、金属で形成されている層であることが好ましい。バリア層33を構成する金属としては、具体的には、アルミニウム、ステンレス、チタンなどが挙げられ、好ましくはアルミニウムが挙げられる。バリア層33は、例えば、金属箔や金属蒸着膜、無機酸化物蒸着膜、炭素含有無機酸化物蒸着膜、これらの蒸着膜を設けたフィルムなどにより形成することができ、金属箔により形成することが好ましく、アルミニウム箔により形成することがさらに好ましい。蓄電デバイス用外装材の製造時に、バリア層33にしわやピンホールが発生することを防止する観点からは、バリア層は、例えば、焼きなまし処理済みのアルミニウム(JIS H4160:1994 A8021H-O、JIS H4160:1994 A8079H-O、JIS H4000:2014 A8021P-O、JIS H4000:2014 A8079P-O)など軟質アルミニウム箔により形成することがより好ましい。
蓄電デバイス用外装材3において、接着層34は、熱融着性樹脂層35を強固に接着させるために、バリア層33と熱融着性樹脂層35の間に、必要に応じて設けられる層である。
蓄電デバイス用外装材3において、熱融着性樹脂層35は、最内層に該当し、蓄電デバイスの組み立て時に熱融着性樹脂層同士が熱融着して蓄電デバイス素子を密封する層である。
本開示の蓄電デバイス10は、蓄電デバイス素子4が、蓄電デバイス用外装材3により形成された包装体中に収容された構造を備える蓄電デバイスである。蓄電デバイス用外装材3は、少なくとも、外側から、基材層31、バリア層33、及び熱融着性樹脂層35をこの順に備える積層体から構成されており、蓄電デバイス用外装材3の熱融着性樹脂層35同士を熱融着させることによって、蓄電デバイス素子4が、包装体中に収容されている。熱融着性樹脂層35同士が熱融着される位置において、熱融着性樹脂層35の間に介在するようにして、接着性フィルム1が配置されている。前記の通り、接着性フィルム1は、多層構造を有しており、融解ピーク温度が100℃以上135℃以下である樹脂層Lを少なくとも1層含んでいる。すなわち、本開示の蓄電デバイス10は、蓄電デバイス用外装材3の熱融着性樹脂層35同士を熱融着させる位置において、熱融着性樹脂層35の間に介在するようにして、接着性フィルム1を配置して、接着性フィルム1を介して熱融着性樹脂層35同士を熱融着させることにより、蓄電デバイス素子4を、包装体中に収容する収容工程を備える方法により製造することができる。
実施例1
押出機及びTダイキャスティング装置を用いて、第1層(樹脂層L)としてのポリオレフィン系エラストマー(添加量10質量%)を含む酸変性ポリエチレン(融解ピーク温度122.7℃)と、第2層(樹脂層L)としての酸変性ポリエチレン(融解ピーク温度120℃)、を、それぞれ厚み25μmで押出し、第1層(樹脂層L PEa層 融解ピーク温度122.7℃、厚み25μm)/第2層(樹脂層L PEa層 融解ピーク温度120℃、厚み25μm)が順に積層された接着性フィルム(総厚み50μm)を得た。
押出機及びTダイキャスティング装置を用いて、第1層(樹脂層L)としてのポリエチレンフィルム(融解ピーク温度120℃、厚み15μm)の一方面に、第2層としてポリプロピレン(融解ピーク温度140℃)、他方面に、第3層としてポリプロピレン(融解ピーク温度140℃)を、それぞれ厚み7.5μmで押出し、第2層(PP層 融解ピーク温度140℃、厚み7.5μm)/第1層(樹脂層L PE層 融解ピーク温度120℃、厚み15μm)/第3層(PP層 融解ピーク温度140℃、厚み7.5μm)が順に積層された接着性フィルム(総厚み30μm)を得た。
押出機及びTダイキャスティング装置を用いて、第1層(樹脂層L)としてのポリエチレンフィルム(融解ピーク温度110℃、厚み15μm)の一方面に、第2層としてポリプロピレン(融解ピーク温度140℃)、他方面に、第3層としてポリプロピレン(融解ピーク温度140℃)を、それぞれ厚み7.5μmで押出し、第2層(PP層 融解ピーク温度140℃、厚み7.5μm)/第1層(樹脂層L PE層 融解ピーク温度110℃、厚み15μm)/第3層(PP層 融解ピーク温度140℃、厚み7.5μm)が順に積層された接着性フィルム(総厚み30μm)を得た。
押出機及びTダイキャスティング装置を用いて、第3層としてポリエチレンナフタレートフィルム(融解ピーク温度265℃、厚み12μm)の一方面に、第2層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン(融解ピーク温度140℃)、他方面に、第4層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン(融解ピーク温度140℃)を、それぞれ、厚み30μmで押出し、さらに、第2層の表面に第1層(樹脂層L)としてポリオレフィン系エラストマー(添加量10質量%)を含む酸変性ポリエチレン(融解ピーク温度122.7℃)を、厚み33μmで押出し、第1層(樹脂層L PEa層 融解ピーク温度122.7℃、厚み33μm)/第2層(PPa層 融解ピーク温度140℃、厚み30μm)/第3層(PEN層 融解ピーク温度265℃、厚み12μm)/第4層(PPa層 融解ピーク温度140℃、厚み30μm)/が順に積層された接着性フィルム(総厚み100μm)を得た。
ポリエチレンフィルム(融解ピーク温度125℃、厚み50μm)の単層を接着性フィルム(総厚み50μm)とした。
3層共押出の未延伸ポリプロピレンフィルム(CPP層 ポリプロピレン(融解ピーク温度140℃、厚み10μm)/ポリプロピレン(融解ピーク温度140℃、厚み20μm)/ポリプロピレン(融解ピーク温度140℃、厚み10μm))を接着性フィルム(総厚み40μm)とした。
各樹脂について、JIS K7121:2012(プラスチックの転移温度測定方法(JIS K7121:1987の追補1))の規定に準拠して融解ピーク温度を測定した。測定は、示差走査熱量計(DSC、ティー・エイ・インスツルメント製の示差走査熱量計Q200)を用いて行った。測定サンプルを、-50℃で15分間保持した後、10℃/分の昇温速度で-50℃から210℃まで昇温させて、1回目の融解ピーク温度P(℃)を測定した後、210℃にて10分間保持した。次に、10℃/分の降温速度で210℃から-50℃まで降温させて15分間保持した。さらに、10℃/分の昇温速度で-50℃から210℃まで昇温させて2回目の融解ピーク温度Q(℃)を測定した。なお、窒素ガスの流量は50ml/分とした。以上の手順によって、1回目に測定される融解ピーク温度P(℃)と、2回目に測定される融解ピーク温度Q(℃)を求め、1回目に測定された融解ピーク温度を融解ピーク温度とした。
基材層(PET(厚み12μm)/接着剤(厚み2μm)/ナイロン(厚み15μm))/接着剤層(厚み2μm)/バリア層(アルミニウム合金箔 厚み40μm)/接着層(無水マレイン酸変性ポリプロピレン 厚み25μm)/熱融着性樹脂層(ポリプロピレン 融解ピーク温度140℃、厚み25μm)がこの順に積層された、総厚121μmの蓄電デバイス用外装材を用意し、横(z方向)8cm×縦(x方向)19cmのサイズに裁断した試験片を2枚準備した。次に、これらの2枚の試験片の熱融着性樹脂層同士が対向するように重ね、横(z方向)8cmの短辺を構成し、縦(x方向)19cmの長辺を構成する重ねられた状態の一対の試験片を準備した。図1及び図2の模式図に示すように、蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層同士が熱融着される周縁部3aの短辺側の位置において、熱融着性樹脂層の間に接着性フィルムを配置した。接着性フィルムのサイズは、横(z方向)3cm×縦(x方向)1.5cmとした。なお、図1の模式図では金属端子を描いているが、開封試験方法では金属端子は用いなかった。さらに、試験片に対し接着性フィルムの横(z方向)と縦(x方向)が一致するように配置し、より詳細には、横(z方向)においては、試験片と接着性フィルムの中心位置が一致するように配置し、縦(x方向)においては、試験片の縦(x方向)の下端になる8cmの短辺に対し、接着性フィルムの縦(x方向)の下端が揃うように配置した。次に、圧力0.5MPa、温度190℃、シール幅3mmの条件で、試験片である蓄電デバイス用外装材の接着性フィルムを配置した短辺と、これに対向する短辺をヒートシールした。このとき、接着性フィルムの両面が、熱融着性樹脂層と熱融着されている。接着性フィルムの両側に蓄電デバイス用外装材で熱融着されていない余白が0.8cm存在している。さらに、試験片である蓄電デバイス用外装材の一方の長辺側を同様にしてヒートシールし、対向する短辺と一方の長辺がヒートシールされ、ヒートシールされていない他方の長辺が開口部となった袋状のサンプルに水1gを入れた後、開口辺(長辺側)を同様にヒートシールして、水を密封した試験サンプルとした。試験サンプルに熱電対を取付け、オーブン内に設置し、室温(25℃)から昇温速度6℃/分で試験サンプル温度を140℃になるまで加熱した。開封温度評価を以下の基準で行った。結果を表1に示す。
A:100℃以上125℃以下の間で開封した。
B:100℃未満で開封した。
C:125℃超開封した。
前記の<開封試験方法>で使用した蓄電デバイス用外装材を横(Z方向)60mm×縦(X方向)150mmのサイズにカットした後、熱融着性樹脂層を内側にして二つ折りにし、その間に接着性フィルム(Z方向60mm、X方向15mm)を(二つ折りの折り曲げ部)挟んだ。この状態で、7mm幅の上下金属ヘッドのシール機で240℃×1.0MPa×5秒の条件でヒートシールして試験片とした。得られた積層体を裁断し、接着性フィルムが熱融着性樹脂層で挟まれた位置の中央部分から、15mmの短冊状の試験片(接着性フィルムの両面全体が熱融着性樹脂層と熱融着されている)を取得した。得られた試験片について、JIS K7127:1999の規定に準拠し、それぞれ、25℃環境、60℃環境、100℃環境、及び120℃環境の各測定温度におけるシール強度を次のようにして測定した。恒温槽付きの引張試験機で、25℃、60℃、100℃、又は120℃の各測定環境において、300mm/minの速度で片方の外装材と対面の外装材をチャックして引っ張り(チャック間距離は50mm)、各温度におけるシール強度(N/15mm)を測定した。結果を表1に示す。また、60℃の測定温度におけるシール強度(四捨五入値)に基づいて、60℃におけるシール強度評価を以下の基準で評価した。結果を表1に示す。
A+:51N/15mm以上
A :11N/15mm以上50N/15mm以下
B :10N/15mm以下
項1. 蓄電デバイスに用いられる接着性フィルムであって、
前記蓄電デバイスは、蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備えており、
蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容され、
前記接着性フィルムは、前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、前記熱
融着性樹脂層の間に介在するように用いられ、
前記接着性フィルムは、多層構造を有しており、
前記接着性フィルムは、融解ピーク温度が100℃以上135℃以下である樹脂層Lを少なくとも1層含んでいる、接着性フィルム。
項2. 前記樹脂層Lの融解ピーク温度は、前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度よりも、5℃以上低い値である、項1に記載の接着性フィルム。
項3. 前記樹脂層Lは、ポリオレフィン骨格を含む、項1又は2に記載の接着性フィルム。
項4. 前記樹脂層Lの厚みが、0.1μm以上である、項1~3のいずれか1項に記載の接着性フィルム。
項5. 前記接着性フィルムの厚みが、5μm以上500μm以下である、項1~4のいずれか1項に記載の接着性フィルム。
項6. 蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備える蓄電デバイスであって、
蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容されており、
前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するようにして、接着性フィルムが配置されており、
前記接着性フィルムは、多層構造を有しており、
前記接着性フィルムは、融解ピーク温度が100℃以上135℃以下である樹脂層Lを少なくとも1層含んでいる、蓄電デバイス。
項7. 蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備える蓄電デバイスであって、
蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容されており、
前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するようにして、接着性フィルムが配置されており、
前記接着性フィルムは、多層構造を有しており、
100℃以上120℃以下において前記包装体が開封する、蓄電デバイス。
項8. 蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備える蓄電デバイスの製造方法であって、
蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させる位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するようにして、接着性フィルムを配置して、前記接着性フィルムを介して前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることにより、前記蓄電デバイス素子を、前記包装体中に収容する収容工程を備えており、
前記接着性フィルムは、多層構造を有しており、
前記接着性フィルムは、融解ピーク温度が100℃以上135℃以下である樹脂層Lを少なくとも1層含んでいる、蓄電デバイスの製造方法。
項9. 蓄電デバイスに用いるための蓄電デバイス用外装材と、項1~5のいずれか1項に記載の接着性フィルムとを含む、キットであって、
前記蓄電デバイスは、蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備えており、
蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容され、
用時に、前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、前記熱融着性樹脂層の間に前記接着性フィルムを介在させるように用いられる、キット。
2 金属端子
3 蓄電デバイス用外装材
3a 蓄電デバイス用外装材の周縁部
4 蓄電デバイス素子
5 金属端子用接着性フィルム
10 蓄電デバイス
11 第1層(樹脂層L)
12 第2層
13 第3層
14 第4層
31 基材層
32 接着剤層
33 バリア層
34 接着層
35 熱融着性樹脂層
Claims (9)
- 蓄電デバイスに用いられる接着性フィルムであって、
前記蓄電デバイスは、蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備えており、
蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容され、
前記接着性フィルムは、前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するように用いられ、
前記接着性フィルムは、多層構造を有しており、
前記接着性フィルムは、融解ピーク温度が105℃以上135℃以下である樹脂層Lを少なくとも1層と、融解ピーク温度が135℃を超える樹脂層Mを少なくとも1層含んでおり、
前記樹脂層Lは、ポリエチレンにより形成されており、前記樹脂層Mはポリエステル系樹脂により形成されている、接着性フィルム。 - 前記樹脂層Lの融解ピーク温度は、前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度よりも、5℃以上低い値である、請求項1に記載の接着性フィルム。
- 前記樹脂層Lは、ポリオレフィン骨格を含む、請求項1又は2に記載の接着性フィルム。
- 前記樹脂層Lの厚みが、0.1μm以上である、請求項1又は2に記載の接着性フィルム。
- 前記接着性フィルムの厚みが、5μm以上500μm以下である、請求項1又は2に記載の接着性フィルム。
- 蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備える蓄電デバイスであって、
蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容されており、
前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するようにして、接着性フィルムが配置されており、
前記接着性フィルムは、多層構造を有しており、
前記接着性フィルムは、融解ピーク温度が105℃以上135℃以下である樹脂層Lを少なくとも1層と、融解ピーク温度が135℃を超える樹脂層Mを少なくとも1層を含んでおり、
前記樹脂層Lは、ポリエチレンにより形成されており、前記樹脂層Mはポリエステル系樹脂により形成されている、蓄電デバイス。 - 蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備える蓄電デバイスであって、
蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容されており、
前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するようにして、接着性フィルムが配置されており、
前記接着性フィルムは、多層構造を有しており、
前記接着性フィルムは、ポリエチレンにより形成された樹脂層Lを少なくとも1層と、ポリエステル系樹脂により形成された樹脂層Mを少なくとも1層含んでおり、
100℃以上120℃以下において前記包装体が開封する、蓄電デバイス。 - 蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備える蓄電デバイスの製造方法であって、
蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させる位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するようにして、接着性フィルムを配置して、前記接着性フィルムを介して前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることにより、前記蓄電デバイス素子を、前記包装体中に収容する収容工程を備えており、
前記接着性フィルムは、多層構造を有しており、
前記接着性フィルムは、融解ピーク温度が105℃以上135℃以下である樹脂層Lを少なくとも1層と、融解ピーク温度が135℃を超える樹脂層Mを少なくとも1層含んでおり、
前記樹脂層Lは、ポリエチレンにより形成されており、前記樹脂層Mはポリエステル系樹脂により形成されている、蓄電デバイスの製造方法。 - 蓄電デバイスに用いるための蓄電デバイス用外装材と、請求項1又は2に記載の接着性フィルムとを含む、キットであって、
前記蓄電デバイスは、蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備えており、
蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容され、
用時に、前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、前記熱融着性樹脂層の間に前記接着性フィルムを介在させるように用いられる、キット。
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