JP7460852B2 - 接着性フィルム、接着性フィルムの製造方法、蓄電デバイス、及び蓄電デバイスの製造方法 - Google Patents

接着性フィルム、接着性フィルムの製造方法、蓄電デバイス、及び蓄電デバイスの製造方法 Download PDF

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Description

本開示は、接着性フィルム、接着性フィルムの製造方法、蓄電デバイス、及び蓄電デバイスの製造方法に関する。
従来、様々なタイプの蓄電デバイスが開発されているが、あらゆる蓄電デバイスにおいて電極や電解質等の蓄電デバイス素子を封止するために蓄電デバイス用外装材が不可欠な部材になっている。従来、蓄電デバイス用外装材として金属製の蓄電デバイス用外装材が多用されていたが、近年、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、パソコン、カメラ、携帯電話等の高性能化に伴い、蓄電デバイスには、多様な形状が要求されると共に、薄型化や軽量化が求められている。しかしながら、従来多用されていた金属製の蓄電デバイス用外装材では、形状の多様化に追従することが困難であり、しかも軽量化にも限界があるという欠点がある。
そこで、近年、多様な形状に加工が容易で、薄型化や軽量化を実現し得る蓄電デバイス用外装材として、基材層／接着層／バリア層／熱融着性樹脂層が順次積層された積層シートが提案されている。このような積層フィルム状の蓄電デバイス用外装材を用いる場合、蓄電デバイス用外装材の最内層に位置する熱融着性樹脂層同士を対向させた状態で、蓄電デバイス用外装材の周縁部をヒートシールにて熱融着させることにより、蓄電デバイス用外装材によって蓄電デバイス素子が封止される。
特開２０１５－７９６３８号公報 特開２００２－８６１６号公報
例えば、近年、スマートフォンの高速大容量データ通信化に伴い、消費する電気量も増大し、蓄電デバイスの高容量化が検討されている。しかしながら、バッテリーの高容量化は、容器サイズの増大や反応性物質の増加を伴い、蓄電デバイスが熱暴走した時（すなわち、蓄電デバイスの高温化時）に発生するガス量も増加し、蓄電デバイスの内圧上昇に伴う爆発リスクが増大する。金属製の外装材を用いた蓄電デバイス（例えば金属缶電池など）では、安全弁を取り付けることでガス発生時の安全性を確保している（特許文献２参照）。
しかしながら、積層フィルム状の外装材を用いた蓄電デバイスでは、このような安全弁を取り付けることは難しく、高温になった蓄電デバイス内部で発生したガスによる、蓄電デバイスの膨張回避が課題となる。
このような状況下、本開示は、蓄電デバイスの外装材の熱融着部において、熱融着性樹脂層の間に介在される接着性フィルムであって、蓄電デバイスが高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になるまでは、蓄電デバイスを密封し、蓄電デバイスが当該高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になった場合に、接着性フィルムの位置で蓄電デバイスが開封して、蓄電デバイス内部で発生したガスを外部に放出することができる、接着性フィルムを提供することを主な目的とする。さらに、本開示は、当該接着性フィルムの製造方法、当該接着性フィルムを利用した、蓄電デバイス及び当該蓄電デバイスの製造方法を提供することも目的とする。
本開示の発明者等は、上記の課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、蓄電デバイス用外装材の熱融着部において、所定の融解ピーク温度を有する樹脂層Ａと接着層Ｐとを備える接着性フィルムを、蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層の間に介在させることにより、蓄電デバイスが高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になるまでは、蓄電デバイスを密封し、蓄電デバイスが当該高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になった場合に、接着性フィルムの位置（具体的には、融解ピーク温度が１００℃以下の接着層の位置）で蓄電デバイスが開封して、蓄電デバイス内部で発生したガスを外部に放出することができることを見出した。本開示は、かかる知見に基づいて更に検討を重ねることにより完成したものである。
即ち、本開示は、下記に掲げる態様の発明を提供する。
蓄電デバイスに用いられる接着性フィルムであって、
前記蓄電デバイスは、蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備えており、
蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容され、
前記接着性フィルムは、前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するように用いられ、
前記接着性フィルムは、少なくとも、樹脂層Ａ及び接着層Ｐを含んでおり、
前記樹脂層Ａの融解ピーク温度は、１３５℃以上であり、
前記接着層Ｐの融解ピーク温度は、１００℃以下である、接着性フィルム。
本開示によれば、蓄電デバイスの外装材の熱融着部において、熱融着性樹脂層の間に介在される接着性フィルムであって、蓄電デバイスが高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になるまでは、蓄電デバイスを密封し、蓄電デバイスが当該高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になった場合に、接着性フィルムの位置で蓄電デバイスが開封して、蓄電デバイス内部で発生したガスを外部に放出することができる、接着性フィルムを提供することができる。さらに、本開示は、当該接着性フィルムの製造方法、当該接着性フィルムを利用した、蓄電デバイス及び当該蓄電デバイスの製造方法を提供することもできる。
本開示の蓄電デバイスの略図的平面図である。 図１の線Ａ－Ａ’における略図的断面図である。 本開示の接着性フィルムの略図的断面図である。 本開示の接着性フィルムの略図的断面図である。 本開示の蓄電デバイス用外装材の略図的断面図である。
本開示の接着性フィルムは、蓄電デバイスに用いられる接着性フィルムであって、蓄電デバイスは、蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備えており、蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、蓄電デバイス素子が、包装体中に収容され、接着性フィルムは、熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、熱融着性樹脂層の間に介在するように用いられ、接着性フィルムは、少なくとも、樹脂層Ａ及び接着層Ｐを含んでおり、樹脂層Ａの融解ピーク温度は、１３５℃以上であり、接着層Ｐの融解ピーク温度は、１００℃以下であることを特徴とする。
本開示の接着性フィルムは、このような特徴を備えていることから、蓄電デバイスの外装材の熱融着部において、熱融着性樹脂層の間に介在させることにより、蓄電デバイスが高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になるまでは、蓄電デバイスを密封し、蓄電デバイスが当該高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になった場合に、接着性フィルムの位置で蓄電デバイスが開封して、蓄電デバイス内部で発生したガスを外部に放出することができる。
また、本開示の蓄電デバイスは、蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備える蓄電デバイスであって、蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、蓄電デバイス素子が、包装体中に収容されており、熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、熱融着性樹脂層の間に介在するようにして、接着性フィルムが配置されており、接着性フィルムは、少なくとも、樹脂層Ａ及び接着層Ｐを含んでおり、樹脂層Ａの融解ピーク温度は、１３５℃以上であり、接着層Ｐの融解ピーク温度は、１００℃以下であることを特徴とする。
すなわち、本開示の蓄電デバイスは、本開示の接着性フィルムが利用されており、蓄電デバイスが高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になるまでは、蓄電デバイスを密封し、蓄電デバイスが当該高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になった場合に、接着性フィルムの位置で蓄電デバイスが開封して、蓄電デバイス内部で発生したガスを外部に放出することができる。
以下、本開示の接着性フィルム及びその製造方法、蓄電デバイス及びその製造方法について詳述する。
なお、本明細書において、数値範囲については、「～」で示される数値範囲は「以上」、「以下」を意味する。例えば、２～１５ｍｍとの表記は、２ｍｍ以上１５ｍｍ以下を意味する。
１．接着性フィルム
本開示の接着性フィルムは、蓄電デバイスに用いられる接着性フィルムである。本開示の接着性フィルムは、蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、熱融着性樹脂層の間に介在するように用いられる。例えば図１及び図２に示されるように、本開示の蓄電デバイス１０において、本開示の接着性フィルム１は、蓄電デバイス素子４を封止するために熱融着性樹脂層同士が熱融着された、蓄電デバイス用外装材３の周縁部３ａの位置において、互いに対向する熱融着性樹脂層の間に介在されている。接着性フィルムと、その両側の熱融着性樹脂層とは、蓄電デバイス用外装材３で蓄電デバイス素子４を封止する際に、熱融着される。すなわち、接着性フィルムの両面は、それぞれ、熱融着性樹脂層と熱融着可能である。
本開示の接着性フィルム１は、蓄電デバイス１０が高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になるまでは、蓄電デバイス１０を密封し、蓄電デバイスが当該高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になった場合に、熱融着性樹脂層の間の接着性フィルムの位置で蓄電デバイスが開封して、蓄電デバイス内部で発生したガスを外部に放出できる。接着性フィルム１は、蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置の一部に配置することにより、接着性フィルム１を配置した特定の位置から選択的にガスを外部に排出することができる。すなわち、ガスを排出する位置を、熱融着性樹脂層同士の熱融着部の任意の位置に設定することができる。
本開示の接着性フィルムを配置する位置としては、蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置であれば特に制限されず、例えば、蓄電デバイスが平面視長方形状であれば、熱融着された蓄電デバイス用外装材３の周縁部３ａのうち、長辺及び短辺のいずれに配置することもできる。また、本開示の接着性フィルムは、蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置のうち、少なくとも１箇所に配置すればよいが、２箇所以上に配置してもよい。
接着性フィルムのサイズとしては、開封時にガスが適切に排出されれば、特に制限されない。例えば、図１に示されるように、蓄電デバイスが平面視矩形状であり、矩形状の１辺に沿って接着性フィルムを配置する場合（図１の例であれば、ｚ方向に沿って接着性フィルムを配置する場合）、当該一辺の長さに対する接着性フィルムの長さの割合は、３～９８％程度とすることができる。また、接着性フィルムの幅方向（長さ方向及び厚み方向に垂直な方向であり、図１の例であれば、ｘ方向に沿った方向）のサイズについては、熱融着されている長さを基準１００％として、５～３０％程度とすることができる。
なお、蓄電デバイス１０において、金属端子２は、蓄電デバイス素子４に電気的に接続されており、蓄電デバイス用外装材３の外側に突出している。本開示の接着性フィルムは、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３（熱融着性樹脂層）との間に位置しないようにして配置されることが好ましい。さらに、本開示の接着性フィルム１は、金属端子２と接触しないことが好ましい。
本開示の接着性フィルム１は、図３及び図４に示すように、多層構造を有している。具体的には、本開示の接着性フィルム１は、少なくとも、樹脂層Ａと接着層Ｐを含んでいる。本開示において、樹脂層Ａは、融解ピーク温度が１３５℃以上の樹脂層である。また、接着層Ｐは、融解ピーク温度が１００℃以下の接着層である。
樹脂層Ａは、接着性フィルム１の最外層を構成していてもよいし、内側の層を構成していてもよい。一方、接着層Ｐは、接着性フィルム１の内側の層（すなわち、最外層以外の層）を構成していることが好ましい。接着性フィルム１に含まれる樹脂層Ａは、１層であっても良いし、２層以上であってもよい。また、接着性フィルム１に含まれる接着層Ｐは、１層であっても良いし、２層以上であってもよい。
本開示の接着性フィルム１は、例えば、図３に示すように、第１ポリオレフィン層１１と、第１接着層２１と、第２ポリオレフィン層１２とがこの順に積層された構成（３層構成）を備えている。図３においては、第２ポリオレフィン層１２が樹脂層Ａを構成しており、第１接着層２１が接着層Ｐを構成している。
また、本開示の接着性フィルム１は、例えば、図４に示すように、第１ポリオレフィン層１１と、第１接着層２１と、中間層１３と、第２接着層２２と、第２ポリオレフィン層１２とがこの順に積層された構成（５層構成）を備えている。図４においては、中間層１３が樹脂層Ａを構成しており、第１接着層２１及び第２接着層が、それぞれ、接着層Ｐを構成している。
本開示において、接着性フィルム１の最外層は、蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層との密着性に優れることから、ポリオレフィン骨格を含むことが好ましい。
樹脂層Ａに含まれる樹脂としては、融解ピーク温度が１３５℃以上であればよく、特に制限されないが、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアセタール、アクリル樹脂、ホモまたはブロックタイプのポリプロピレン、環状ポリオレフィン、ポリメチルペンテンやそのα－オレフィンとの共重合体、６ナイロン、６６ナイロン、ポリ塩化ビニリデン、ポリフェニレンサルファイド、アセチルセルロース、ＥＴＦＥ、ＰＣＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰなどのフッ素系樹脂、および、これらの樹脂を無水マレイン酸やアクリル酸で変性した樹脂などが挙げられ、蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層との密着性に優れることから、ポリオレフィン骨格を含むことが好ましい。
また、接着層Ｐを形成する接着剤としては、硬化後の接着層Ｐの融解ピーク温度が１００℃以下であればよく、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、およびアクリルポリオール、予めポリオール化合物とイソシアネート化合物とを反応させたポリウレタン化合物を、空気中などの水分と反応させることによって硬化させたポリウレタン接着剤が挙げられる。ポリオール化合物としては、繰り返し単位の末端の水酸基に加えて、側鎖にも水酸基を有するポリエステルポリオールを用いることが好ましい。
以下、本開示の接着性フィルム１が、少なくとも、第１ポリオレフィン層１１、第１接着層２１、及び第２ポリオレフィン層１２がこの順に積層された積層構成を備える場合を例にして、本開示の接着性フィルム１について詳述する。
第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２は、それぞれ、ポリオレフィン系樹脂を含む層である。ポリオレフィン系樹脂としては、ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィンなどが挙げられる。第１ポリオレフィン層１１は、ポリオレフィン系樹脂の中でも、酸変性ポリオレフィンを含むことが好ましく、酸変性ポリオレフィンにより形成された層であることがより好ましい。また、第２ポリオレフィン層１２は、ポリオレフィン系樹脂の中でも、ポリオレフィンまたは酸変性ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリオレフィンを含むことがより好ましく、ポリオレフィンにより形成された層であることがさらに好ましい。
また、第１ポリオレフィン層１１と第２ポリオレフィン層１２との間には、例えば中間層１３を設けることができる。中間層１３は、ポリオレフィン系樹脂を含む（すなわち、ポリオレフィン骨格を有する）ことが好ましく、ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリオレフィンにより形成された層であることがさらに好ましい。
また、第１接着層２１は、酸変性ポリオレフィンと硬化剤を含む樹脂組成物の硬化物であることが好ましい。また、中間層１３と第２ポリオレフィン層１２との間に第２接着層２２を設けることができる。第２接着層２２は、酸変性ポリオレフィンと硬化剤を含む樹脂組成物の硬化物であることが好ましい。
第１ポリオレフィン層１１、第２ポリオレフィン層１２、第１接着層２１、第２接着層２２及び中間層１３において、それぞれ、ポリオレフィン系樹脂は、ポリプロピレン系樹脂であることが好ましい。ポリオレフィンは、ポリプロピレンであることが好ましく、酸変性ポリオレフィンは、酸変性ポリプロピレンであることが好ましい。なお、ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィンなどのポリオレフィン系樹脂には、公知の添加剤や後述する充填剤、顔料などが含まれていてもよい。
本開示の接着性フィルム１の好ましい積層構成の具体例としては、以下の積層構成が例示される。なお、以下の積層構成において、中間層を有する場合には、中間層が樹脂層Ａを構成することが好ましく、中間層を有しない場合には、第１ポリオレフィン層及び第２ポリオレフィン層の少なくとも一方が樹脂層Ａを構成する。
酸変性ポリプロピレンにより形成された第１ポリオレフィン層／酸変性ポリプロピレンと硬化剤を含む樹脂組成物の硬化物により形成された第１接着層／酸変性ポリプロピレンにより形成された第２ポリオレフィン層がこの順に積層された３層構成（積層構成１）；
酸変性ポリプロピレンにより形成された第１ポリオレフィン層／酸変性ポリプロピレンと硬化剤を含む樹脂組成物の硬化物により形成された第１接着層／ポリプロピレンにより形成された第２ポリオレフィン層がこの順に積層された３層構成（積層構成２）；
酸変性ポリプロピレンにより形成された第１ポリオレフィン層／ポリプロピレンにより形成された中間層／酸変性ポリプロピレンと硬化剤を含む樹脂組成物の硬化物により形成された第２接着層／酸変性ポリプロピレンにより形成された第２ポリオレフィン層がこの順に積層された４層構成（積層構成３）；
酸変性ポリプロピレンにより形成された第１ポリオレフィン層／ポリプロピレンにより形成された中間層／酸変性ポリプロピレンと硬化剤を含む樹脂組成物の硬化物により形成された第２接着層／ポリプロピレンにより形成された第２ポリオレフィン層がこの順に積層された４層構成（積層構成４）；
酸変性ポリプロピレンにより形成された第１ポリオレフィン層／酸変性ポリプロピレンと硬化剤を含む樹脂組成物の硬化物により形成された第１接着層／ポリプロピレンにより形成された中間層／酸変性ポリプロピレンと硬化剤を含む樹脂組成物の硬化物により形成された第２接着層／酸変性ポリプロピレンにより形成された第２ポリオレフィン層がこの順に積層された５層構成（積層構成５）；
酸変性ポリプロピレンにより形成された第１ポリオレフィン層／酸変性ポリプロピレンと硬化剤を含む樹脂組成物の硬化物により形成された第１接着層／ポリプロピレンにより形成された中間層／酸変性ポリプロピレンと硬化剤を含む樹脂組成物の硬化物により形成された第２接着層／ポリプロピレンにより形成された第２ポリオレフィン層がこの順に積層された５層構成（積層構成６）
これらの積層構成の中でも、本開示の発明の効果をより好適に発揮する観点から、積層構成５及び６が特に好ましい。
第１ポリオレフィン層１１、第２ポリオレフィン層１２、第１接着層２１、第２接着層２２、及び中間層１３を構成する素材の詳細については、後述する。
本開示の接着性フィルム１において、樹脂層Ａの融解ピーク温度は１３５℃以上であり、接着層Ｐの少なくとも一方の融解ピーク温度は１００℃以下である。すなわち、本開示の接着性フィルム１が、第１接着層２１のみを有する場合には、第１接着層２１の融解ピーク温度は１００℃以下であり、第２接着層２２のみを有する場合には、第２接着層２２の融解ピーク温度は１００℃以下であり、第１接着層２１及び第２接着層２２の両方を有する場合には、第１接着層２１及び第２接着層２２の少なくとも一方の融解ピーク温度は１００℃以下である。本開示の接着性フィルムは、本開示の発明の効果を発揮する観点から、第１接着層２１及び第２接着層２２のうち、少なくとも一方の融解ピーク温度が１００℃以下であれば、融解ピーク温度が１００℃以下である第１接着層２１又は第２接着層２２から蓄電デバイスを開封させることができる。なお、樹脂層Ａの融解ピーク温度が１３５℃を下回ると、仮に第１接着層２１及び第２接着層２２の少なくとも一方の融解ピーク温度が１００℃以下であっても、蓄電デバイスが高温になった場合に、接着性フィルムの位置で蓄電デバイスを開封させることは難しい。本開示において、融解ピーク温度の測定方法は、以下の通りである。
＜融解ピーク温度の測定＞
接着性フィルムを構成する各層について、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２（プラスチックの転移温度測定方法（ＪＩＳ Ｋ７１２１：１９８７の追補１））の規定に準拠して融解ピーク温度を測定する。測定は、示差走査熱量計を用いて行う。測定サンプルを、－５０℃で１５分間保持した後、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて、１回目の融解ピーク温度Ｐ（℃）を測定した後、２１０℃にて１０分間保持する。次に、１０℃／分の降温速度で２１０℃から－５０℃まで降温させて１５分間保持する。さらに、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて２回目の融解ピーク温度Ｑ（℃）を測定する。なお、窒素ガスの流量は５０ｍｌ／分とする。以上の手順によって、１回目に測定される融解ピーク温度Ｐ（℃）と、２回目に測定される融解ピーク温度Ｑ（℃）を求め、１回目に測定された融解ピーク温度を融解ピーク温度とする。なお、サンプルの融解ピーク温度が高いものを測定する場合、同じ昇温速度で－５０℃から５００℃の範囲を測定してもよい。
本開示の効果をより好適に奏する観点から、樹脂層Ａの融解ピーク温度は、好ましくは約１５０℃以上、より好ましくは約１５５℃以上、さらに好ましくは約１６０℃以上、さらに好ましくは約１６３℃以上である。同様の観点から、樹脂層Ａの融解ピーク温度は、好ましくは約１８０℃以下、より好ましくは約１７５℃以下、さらに好ましくは約１７０℃以下である。当該融解ピーク温度の好ましい範囲としては、１３５～１８０℃程度、１３５～１７５℃程度、１３５～１７０℃程度、１５０～１８０℃程度、１５０～１７５℃程度、１５０～１７０℃程度、１５５～１８０℃程度、１５５～１７５℃程度、１５５～１７０℃程度、１６０～１８０℃程度、１６０～１７５℃程度、１６０～１７０℃程度、１６３～１８０℃程度、１６３～１７５℃程度、１６３～１７０℃程度が挙げられる。
本開示の効果をより好適に奏する観点から、接着層Ｐの融解ピーク温度は、好ましくは約９９℃以下、より好ましくは約９７℃以下である。同様の観点から、当該融解ピーク温度は、それぞれ、好ましくは約８０℃以上、より好ましくは約８３℃以上、さらに好ましくは約８５℃以上である。当該融解ピーク温度の好ましい範囲としては、それぞれ、８０～１００℃程度、８０～９９℃程度、８０～９７℃程度、８３～１００℃程度、８３～９９℃程度、８３～９７℃程度、８５～１００℃程度、８５～９９℃程度、８５～９７℃程度が挙げられる。前記のように、第１接着層２１及び第２接着層２２の少なくとも一方は、融解ピーク温度が１００℃以下であれば、第１接着層２１または第２接着層２２の一方が１００℃超１３０℃以下でも構わない。
本開示の効果をより好適に奏する観点から、第１ポリオレフィン層１１の融解ピーク温度は、好ましくは約１１０℃以上、より好ましくは約１１５℃以上、さらにより好ましくは１２０℃以上である。同様の観点から、当該融解ピーク温度は、好ましくは約１６０℃以下、より好ましくは約１５０℃以下である。当該融解ピーク温度の好ましい範囲としては、１１０～１６０℃程度、１１０～１５０℃程度、１１５～１６０℃程度、１１５～１５０℃程度、１２０～１６０℃程度、１２０～１５０℃程度が挙げられる。第１ポリオレフィン層１１の融解ピーク温度が１３５℃以上であれば、第１ポリオレフィン層１１は樹脂層Ａを構成する。
また、本開示の効果をより好適に奏する観点から、第２ポリオレフィン層１２の融解ピーク温度は、好ましくは約１１０℃以上、より好ましくは約１１５℃以上、さらにより好ましくは１２０℃以上である。同様の観点から、当該融解ピーク温度は、好ましくは約１６０℃以下、より好ましくは約１５０℃以下である。当該融解ピーク温度の好ましい範囲としては、１１０～１６０℃程度、１１０～１５０℃程度、１１５～１６０℃程度、１１５～１５０℃程度、１２０～１６０℃程度、１２０～１５０℃程度が挙げられる。第１ポリオレフィン層１１の融解ピーク温度が１３５℃以上であれば、第２ポリオレフィン層１２は樹脂層Ａを構成する。
接着性フィルム１が使用される蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５の融解ピーク温度と、接着性フィルム１の最外層（例えば、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２の少なくとも一方）の融解ピーク温度との差の絶対値としては、好ましくは０～５℃程度、０～３℃程度が挙げられる。当該融解ピーク温度差の絶対値が小さいほど（すなわち、当該差の絶対値が０℃に近いほど）、蓄電デバイス用外装材に接着性フィルムを介在させてヒートシールする際に蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５と第１ポリオレフィン層１１または第２ポリオレフィン層１２とがともに溶融することで熱融着性樹脂層３５との密着性を高めやすくなる。
また、本開示の効果をより好適に奏する観点から、環境温度１１０℃における樹脂層Ａの断面硬度としては、好ましくは約１５Ｎ／ｍｍ2以上、より好ましくは約２０Ｎ／ｍｍ2以上、さらに好ましくは約２５Ｎ／ｍｍ2以上、さらに好ましくは約３０Ｎ／ｍｍ2以上である。同様の観点から、当該断面硬度は、好ましくは約６０Ｎ／ｍｍ2以下、より好ましくは約５０Ｎ／ｍｍ2以下、さらに好ましくは約４５Ｎ／ｍｍ2以下である。当該断面硬度の好ましい範囲としては、１５～６０Ｎ／ｍｍ2程度、１５～５０Ｎ／ｍｍ2程度、１５～４５Ｎ／ｍｍ2程度、２０～６０Ｎ／ｍｍ2程度、２０～５０Ｎ／ｍｍ2程度、２０～４５Ｎ／ｍｍ2程度、２５～６０Ｎ／ｍｍ2程度、２５～５０Ｎ／ｍｍ2程度、２５～４５Ｎ／ｍｍ2程度、３０～６０Ｎ／ｍｍ2程度、３０～５０Ｎ／ｍｍ2程度、３０～４５Ｎ／ｍｍ2程度が挙げられる。環境温度１１０℃における樹脂層Ａの断面硬度を約１５Ｎ／ｍｍ2以上とするためには、樹脂層Ａを構成する樹脂としてポリオレフィン系樹脂を用いる場合には、ホモポリプロピレン、ブロックポリプロピレンが好ましく、また、ポリエステル系樹脂を用いる場合には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、エンジニアリングプラスチックの使用も好ましい。また、樹脂の分子量、結晶性、密度はそれぞれ大きいことが好ましい。１１０℃における樹脂層Ａの断面硬度の測定方法は、以下の通りである。
＜断面硬度の測定＞
断面硬度としては、マルテンス硬度を採用する。接着性フィルムを１．５ｃｍ×５ｍｍの大きさに裁断し、耐熱性の熱硬化エポキシ樹脂で包埋し、エポキシ樹脂とともに研磨して断面を露出させ、測定サンプルとする。次に、ビッカース圧子を取り付けた超微小硬度計に加熱ステージを設置し、ステージ上に上記断面サンプルを設定してサンプルが１１０℃になるまで５分間加熱する。次に、測定サンプルの断面硬度を測定する層の中央に対して、圧子を押込速度０．１μｍ／ｓで深さ１μｍまで押込み、各層の断面硬度を測定する。測定値は１０回測定し、その平均値を採用する。
本開示の効果をより好適に奏する観点から、接着性フィルム１の総厚みとしては、例えば約２０μｍ以上、好ましくは約３０μｍ以上、より好ましくは約５０μｍ以上である。また、本開示の接着性フィルム１の総厚みは、好ましくは約５００μｍ以下、より好ましくは約３００μｍ以下、さらに好ましくは約２００μｍ以下である。本開示の接着性フィルム１の総厚みの好ましい範囲としては、２０～５００μｍ程度、２０～３００μｍ程度、２０～２００μｍ程度、３０～５００μｍ程度、３０～３００μｍ程度、３０～２００μｍ程度、５０～５００μｍ程度、５０～３００μｍ程度、５０～２００μｍ程度が挙げられる。
本開示の効果をより好適に奏する観点から、接着性フィルム１の総厚み（１００％）に対する樹脂層Ａの合計割合としては、例えば約５％以上、好ましくは約１０％以上、より好ましくは約２０％以上であり、また、例えば約９５％以下、好ましくは約９０％以下、より好ましくは約８５％以下であり、好ましい範囲としては、１０～９０％程度が挙げられる。また、樹脂層Ｌの厚さは、それぞれ、好ましくは約５μｍ以上、より好ましくは約１０μｍ以上、さらに好ましくは約１５μｍ以上であり、また、好ましくは約２００μｍ以下、より好ましくは約１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以下であり、好ましい範囲としては、それぞれ、１０～２００μｍ程度、１０～１００μｍ程度、１０～５０μｍ程度、１０～４０μｍ程度、１５～２００μｍ程度、１５～１００μｍ程度、１５～５０μｍ程度、１５～４０μｍ程度、２０～２００μｍ程度、２０～１００μｍ程度、２０～５０μｍ程度、２０～４０μｍ程度が挙げられる。
本開示の効果をより好適に奏する観点から、接着性フィルム１の総厚み（１００％）に対する接着層Ｐの合計割合としては、例えば約０．５％以上、好ましくは約１％以上、より好ましくは約１．５％以上であり、また、例えば約９５％以下、好ましくは約６０％以下、より好ましくは約３０％以下であり、好ましい範囲としては、好ましい範囲としては、０．５～９５％程度、０．５～６０％程度、０．５～３０％程度、１～９５％程度、１～６０％程度、１～３０％程度、１．５～９５％程度、１．５～６０％程度、１．５～３０％程度が挙げられる。また、接着層Ｐの厚さは、それぞれ、好ましくは約０．１μｍ以上、より好ましくは約１μｍ以上、さらに好ましくは約２μｍ以上であり、また、好ましくは約５μｍ以下、より好ましくは約３μｍ以下であり、好ましい範囲としては、それぞれ、０．１～５μｍ程度、０．１～３μｍ程度、１～５μｍ程度、１～３μｍ程度、２～５μｍ程度、２～３μｍ程度が挙げられる。
本開示の接着性フィルム１は、最外層の少なくとも一方の表面に微細な凹凸を備えていることが好ましい。これにより、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５との密着性をより一層向上させることができる。なお、接着性フィルム１の最外層の表面に微細な凹凸を形成する方法としては、微粒子などの添加剤を最外層に添加する方法、表面に凹凸を有する冷却ロールを当接させ賦型する方法などが挙げられる。微細な凹凸としては、好ましくは、最外層の表面の十点平均粗さが、好ましくは約０．１μｍ以上、より好ましくは約０．２μｍ以上であり、また、好ましくは約３５μｍ以下、より好ましくは約１０μｍ以下であり、好ましい範囲としては、０．１～３５μｍ程度、０．１～１０μｍ程度、０．２～３５μｍ程度、０．２～３５μｍ程度、０．２～１０μｍ程度が挙げられる。なお、十点平均粗さは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４の規定に準拠した方法において、キーエンス製レーザー顕微鏡ＶＫ－９７１０を用い、対物レンズ５０倍、カットオフなしの測定条件で測定した値である。
以下、第１ポリオレフィン層１１、第２ポリオレフィン層１２、第１接着層２１、第２接着層２２及び中間層１３を構成する材料、厚みなどについて詳述する。
［第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２］
図３に示す本開示の接着性フィルム１は、最外層として、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２を有しており、第１ポリオレフィン層１１と第２ポリオレフィン層１２とが第１接着層２１で接着されている。また、図４に示す本開示の接着性フィルム１は、最外層として、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２を有しており、中間層１３の一方面側に第１ポリオレフィン層１１を備え、他方面側に第２ポリオレフィン層１２を備えている。これらの本開示の接着性フィルム１においては、最外層（すなわち両面側の表面）に、それぞれ第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２が位置している。
本開示の効果をより好適に奏する観点から、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２は、それぞれ、前記した融解ピーク温度を有することが好ましい。
本開示の接着性フィルム１において、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２は、それぞれ、ポリオレフィン系樹脂を含む層である。ポリオレフィン系樹脂としては、ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィンなどが挙げられる。第１ポリオレフィン層１１は、ポリオレフィン系樹脂の中でも、酸変性ポリオレフィンを含むことが好ましく、酸変性ポリオレフィンにより形成された層であることがより好ましい。また、第２ポリオレフィン層１２は、ポリオレフィン系樹脂の中でも、ポリオレフィンまたは酸変性ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリオレフィンを含むことがより好ましく、ポリオレフィンまたは酸変性ポリオレフィンにより形成された層であることがさらに好ましい。ポリオレフィン及び酸変性ポリオレフィンは、それぞれ、ポリオレフィンなどの熱融着性樹脂との親和性が高い。従って、ポリオレフィン又は酸変性ポリオレフィンにより形成された第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２を蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５側に配置することにより、接着性フィルム１と熱融着性樹脂層３５との界面において、より一層優れた密着性を発揮することができる。
本開示の接着性フィルム１の好ましい積層構成の具体例は、前記の通りである。
酸変性ポリオレフィンとしては、酸変性されたポリオレフィンであれば特に制限されないが、好ましくは不飽和カルボン酸またはその無水物でグラフト変性されたポリオレフィンが挙げられる。
酸変性されるポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー、プロピレンとブテンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー、プロピレンとブテンのランダムコポリマー）等の結晶性又は非晶性のポリプロピレン；エチレン－ブテン－プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられ、特に好ましくはポリプロピレンである。
また、酸変性されるポリオレフィンは、環状ポリオレフィンであってもよい。例えば、カルボン酸変性環状ポリオレフィンとは、環状ポリオレフィンを構成するモノマーの一部を、α，β－不飽和カルボン酸又はその無水物に代えて共重合することにより、或いは環状ポリオレフィンに対してα，β－不飽和カルボン酸又はその無水物をブロック重合又はグラフト重合することにより得られるポリマーである。
酸変性される環状ポリオレフィンは、オレフィンと環状モノマーとの共重合体であり、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーであるオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、４－メチル－１－ペンテン、ブタジエン、イソプレン等が挙げられる。また、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーである環状モノマーとしては、例えば、ノルボルネン等の環状アルケン；具体的には、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン等の環状ジエン等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくは環状アルケン、さらに好ましくはノルボルネンが挙げられる。構成モノマーとしては、スチレンも挙げられる。
酸変性に使用されるカルボン酸またはその無水物としては、例えば、マレイン酸、アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸等が挙げられる。第１ポリオレフィン層１１は、赤外分光法で分析すると、無水マレイン酸に由来するピークが検出されることが好ましい。例えば、赤外分光法にて無水マレイン酸変性ポリオレフィンを測定すると、波数１７６０ｃｍ-1付近と波数１７８０ｃｍ-1付近に無水マレイン酸由来のピークが検出される。第１ポリオレフィン層１１又は第２ポリオレフィン層１２が無水マレイン酸変性ポリオレフィンより構成された層である場合、赤外分光法にて測定すると、無水マレイン酸由来のピークが検出される。ただし、酸変性度が低いとピークが小さくなり検出されない場合がある。その場合は核磁気共鳴分光法にて分析可能である。
第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２は、それぞれ、１種の樹脂成分単独で形成してもよく、また２種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成してもよい。さらに、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２は、それぞれ、１層のみで形成されていてもよく、同一又は異なる樹脂成分によって２層以上で形成されていてもよい。第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２の製膜性の観点からは、これらの層は、それぞれ、２種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成することが好ましい。ブレンドポリマーとする場合、第１ポリオレフィン層１１については、酸変性ポリプロピレンを主成分（５０質量％以上の成分）とし、５０質量％以下を他の樹脂（柔軟性を向上させる観点からは、好ましくはポリエチレン）とすることが好ましい。また、第２ポリオレフィン層１２については、ポリプロピレンを主成分（５０質量％以上の成分）とし、５０質量％以下を他の樹脂（柔軟性を向上させる観点からは、好ましくはポリエチレン）とすることが好ましい。一方、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２の耐電解液性の観点からは、第１ポリオレフィン層１１は、樹脂として酸変性ポリプロピレンを単独で含むことが好ましく、第２ポリオレフィン層１２は、樹脂として酸変性ポリプロピレン又はポリプロピレンを単独で含むことが好ましい。
さらに、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２は、それぞれ、必要に応じて充填剤を含んでいてもよい。充填剤の粒径としては、０．１～３５μｍ程度、好ましくは５．０～３０μｍ程度、さらに好ましくは１０～２５μｍ程度の範囲が挙げられる。また、充填剤の含有量としては、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２を形成する樹脂成分１００質量部に対して、それぞれ、５～３０質量部程度、より好ましくは１０～２０質量部程度が挙げられる。
充填剤としては、無機系、有機系のいずれも用いることができる。無機系充填剤としては、例えば、炭素（カーボン、グラファイト）、シリカ、酸化アルミニウム、チタン酸バリウム、酸化鉄、シリコンカーバイド、酸化ジルコニウム、珪酸ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、アルミ酸カルシウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム等が挙げられる。また、有機系充填剤としては、例えば、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合物、メラミン・ホルムアルデヒド縮合物、ポリメタクリル酸メチル架橋物、ポリエチレン架橋物等が挙げられる。形状の安定性、剛性、内容物耐性の点から、酸化アルミニウム、シリカ、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合物が好ましく、特にこの中でも球状の酸化アルミニウム、シリカがより好ましい。第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２を形成する樹脂成分への充填剤の混合方法としては、予めバンバリーミキサー等で両者をメルトブレンドし、マスターバッチ化したものを所定の混合比にする方法、樹脂成分との直接混合方法などを採用することができる。
また、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２は、それぞれ、必要に応じて顔料を含んでいてもよい。顔料としては、無機系の各種顔料を用いることができる。顔料の具体例としては、上記充填剤で例示した炭素（カーボン、グラファイト）が好ましく例示できる。炭素（カーボン、グラファイト）は、一般に蓄電デバイスの内部に使用されている材料であり、電解液に対する溶出の虞がない。また、着色効果が大きく接着性を阻害しない程度の添加量で充分な着色効果を得られると共に、熱で溶融することがなく、添加した樹脂の見かけの溶融粘度を高くすることができる。さらに、熱接着時（ヒートシール時）に加圧部が薄肉となることを防止して、蓄電デバイス用外装材を好適に密封できる。
第１ポリオレフィン層１１、第２ポリオレフィン層１２に顔料を添加する場合、その添加量としては、たとえば、粒径が約０．０３μｍのカーボンブラックを使用した場合、第１ポリオレフィン層１１、第２ポリオレフィン層１２を形成する樹脂成分１００質量部に対して、それぞれ、０．０５～０．３質量部程度、好ましくは０．１～０．２質量部程度が挙げられる。第１ポリオレフィン層１１、第２ポリオレフィン層１２に顔料を添加することにより、接着性フィルム１の有無をセンサーで検知可能なもの、または目視で検査可能なものとすることができる。なお、第１ポリオレフィン層１１、第２ポリオレフィン層１２に充填剤と顔料とを添加する場合、同一の第１ポリオレフィン層１１、第２ポリオレフィン層１２に充填剤と顔料を添加してもよいが、接着性フィルム１の熱融着性を阻害しない観点からは、充填剤及び顔料は、第１ポリオレフィン層１１、第２ポリオレフィン層１２に分けて添加することが好ましい。
本開示の効果をより好適に奏する観点から、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２の厚さは、それぞれ、好ましくは約１０μｍ以上、より好ましくは約１５μｍ以上、さらに好ましくは約２０μｍ以上であり、また、好ましくは約６０μｍ以下、より好ましくは約５５μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以下である。第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２の厚さの好ましい範囲としては、それぞれ、１０～６０μｍ程度、１０～５５μｍ程度、１０～５０μｍ程度、１０～４０μｍ程度、１５～６０μｍ程度、１５～５５μｍ程度、１５～５０μｍ程度、１５～４０μｍ程度、２０～６０μｍ程度、２０～５５μｍ程度、２０～５０μｍ程度、２０～４０μｍ程度が挙げられる。
同様の観点から、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２の合計厚みに対する、中間層１３の厚みの比としては、好ましくは約０．３以上、より好ましくは約０．４以上であり、また、好ましくは約１．０以下、より好ましくは約０．８以下であり、好ましい範囲としては、０．３～１．０程度、０．３～０．８程度、０．４～１．０程度、０．４～０．８程度が挙げられる。
また、接着性フィルム１の総厚みを１００％とした場合、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２の合計厚みの割合としては、好ましくは３０～８０％程度、より好ましくは５０～７０％程度である。
［中間層１３］
接着性フィルム１において、中間層１３は、接着性フィルム１の支持体として機能する層である。
中間層１３は、樹脂層Ａを構成することが好ましい。また、本開示の効果をより好適に奏する観点から、中間層１３は、前記の断面硬度を有することが好ましい。
中間層１３を形成する素材については、特に制限されるものではない。中間層１３を形成する素材としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、珪素樹脂、フェノール樹脂、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリカーボネート及びこれらの混合物や共重合物等が挙げられ、これらの中でも、特にポリオレフィン系樹脂が好ましい。すなわち、中間層１３を形成する素材は、ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィンなどのポリオレフィン骨格を含む樹脂が好ましい。中間層１３を構成している樹脂がポリオレフィン骨格を含むことは、例えば、赤外分光法、ガスクロマトグラフィー質量分析法などにより分析可能である。
前記の通り、中間層１３は、ポリオレフィン系樹脂を含むことが好ましく、ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリオレフィンにより形成された層であることがさらに好ましい。ポリオレフィンにより形成された層は、延伸ポリオレフィンフィルムであってもよいし、未延伸ポリオレフィンフィルムであってもよいが、未延伸ポリオレフィンフィルムであることが好ましい。ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等の結晶性又は非晶性のポリプロピレン；エチレン－ブテン－プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられ、より好ましくはポリプロピレンが挙げられる。また、耐電解液性に優れることから、中間層１３は、ホモポリプロピレンを含むことが好ましく、ホモポリプロピレンにより形成されていることがより好ましく、未延伸ホモポリプロピレンフィルムであることがさらに好ましい。
ポリアミドとしては、具体的には、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン１２、ナイロン４６、ナイロン６とナイロン６６との共重合体等の脂肪族系ポリアミド；テレフタル酸及び／又はイソフタル酸に由来する構成単位を含むナイロン６Ｉ、ナイロン６Ｔ、ナイロン６ＩＴ、ナイロン６Ｉ６Ｔ（Ｉはイソフタル酸、Ｔはテレフタル酸を表す）等のヘキサメチレンジアミン－イソフタル酸－テレフタル酸共重合ポリアミド、ポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ６）等の芳香族を含むポリアミド；ポリアミノメチルシクロヘキシルアジパミド（ＰＡＣＭ６）等の脂環系ポリアミド；さらにラクタム成分や、４，４’－ジフェニルメタン－ジイソシアネート等のイソシアネート成分を共重合させたポリアミド、共重合ポリアミドとポリエステルやポリアルキレンエーテルグリコールとの共重合体であるポリエステルアミド共重合体やポリエーテルエステルアミド共重合体；これらの共重合体等が挙げられる。これらのポリアミドは、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
ポリエステルとしては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステル、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステル等が挙げられる。また、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステルとしては、具体的には、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体としてエチレンイソフタレートと重合する共重合体ポリエステル（以下、ポリエチレン（テレフタレート／イソフタレート）にならって略す）、ポリエチレン（テレフタレート／イソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／アジペート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムスルホイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／フェニル－ジカルボキシレート）、ポリエチレン（テレフタレート／デカンジカルボキシレート）等が挙げられる。また、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステルとしては、具体的には、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体としてブチレンイソフタレートと重合する共重合体ポリエステル（以下、ポリブチレン（テレフタレート／イソフタレート）にならって略す）、ポリブチレン（テレフタレート／アジペート）、ポリブチレン（テレフタレート／セバケート）、ポリブチレン（テレフタレート／デカンジカルボキシレート）、ポリブチレンナフタレート等が挙げられる。これらのポリエステルは、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
また、中間層１３は、上記の樹脂で形成された不織布により形成されていてもよい。中間層１３が不織布である場合、中間層１３は、前述のポリオレフィン系樹脂、ポリアミド樹脂等で構成されていることが好ましい。
中間層１３は、単層であってもよいし、複層であってもよい。中間層１３が複層である場合、少なくとも１つの層に、前記融解ピーク温度１３５℃以上である層が含まれていればよい。複層の具体例としては、例えば、ブロックポリプロピレン／ホモポリプロピレン／ブロックポリプロピレンまたはランダムプロピレン／ブロックプロピレン／ランダムプロピレンが順に積層された３層構成などが挙げられる。
また、中間層１３に着色剤を配合することにより、中間層１３を、着色剤を含む層とすることもできる。また、透明度の低い樹脂を選択して、光透過度を調整することもできる。中間層１３がフィルムの場合は、着色フィルムを用いることや、透明度の低いフィルムを用いることもできる。また、中間層１３が不織布の場合は、着色剤を含む繊維やバインダーを用いた不織布や、透明度の低い不織布を用いることができる。
中間層１３が樹脂フィルムにより構成されている場合、中間層１３の表面には、必要に応じて、コロナ放電処理、オゾン処理、プラズマ処理等の公知の易接着手段が施されていてもよい。
本開示の効果をより好適に奏する観点から、中間層１３の厚さは、好ましくは１２０μｍ以下、より好ましくは１１０μｍ以下、さらに好ましくは約１００μｍ以下、さらに好ましくは約９０μｍ以下である。また、中間層１３の厚さは、好ましくは約２０μｍ以上、より好ましくは約３０μｍ以上、さらに好ましくは約４０μｍ以上である。中間層１３の厚さの好ましい範囲としては、２０～１２０μｍ程度、２０～１１０μｍ程度、２０～１００μｍ程度、２０～９０μｍ程度、３０～１２０μｍ程度、３０～１１０μｍ程度、３０～１００μｍ程度、３０～９０μｍ程度、４０～１２０μｍ程度、４０～１１０μｍ程度、４０～１００μｍ程度、４０～９０μｍ程度が挙げられる。
［第１接着層２１及び第２接着層２２］
図３に示されるように、接着性フィルム１が中間層１３を有していない場合、第１接着層２１は、第１ポリオレフィン層１１と第２ポリオレフィン層１２の間に配置され、これらの層間を接着する層である。また、図４に示されるように、接着性フィルム１が中間層１３を有している場合、第１接着層２１は、第１ポリオレフィン層１１と中間層１３との間に配置された層である。また、第２接着層２２は、第２ポリオレフィン層１２と中間層１３との間に配置された層である。本開示において、第１接着層２１及び第２接着層２２の少なくとも一方が接着層Ｐを構成している（すなわち、融解ピーク温度は１００℃以下の接着層である）ことが好ましい。本開示の接着性フィルム１において、第１接着層２１及び第２接着層２２のうち、少なくとも一方の融解ピーク温度が１００℃以下であれば、融解ピーク温度が１００℃以下の接着層Ｐである第１接着層２１又は第２接着層２２から蓄電デバイスを開封させることができる。すなわち、本開示の接着性フィルム１が、第１接着層２１及び第２接着層２２のうち、第１接着層２１のみを有する場合には、第１接着層２１の融解ピーク温度は１００℃以下であり、第１接着層２１から開封する。また、第２接着層２２のみを有する場合には、第２接着層２２の融解ピーク温度は１００℃以下であり、第２接着層２２から開封する。また、第１接着層２１及び第２接着層２２の両方を有する場合には、第１接着層２１及び第２接着層２２の少なくとも一方の融解ピーク温度は１００℃以下であり、融解ピーク温度は１００℃以下である層から開封する。
接着層Ｐは、酸変性ポリオレフィンと硬化剤を含む樹脂組成物の硬化物であることが好ましい。第１接着層２１及び第２接着層２２についても、それぞれ、酸変性ポリオレフィンと硬化剤を含む樹脂組成物の硬化物であることが好ましい。
酸変性ポリオレフィンとしては、炭化水素系溶剤に溶解する程度の分子量を有する酸変性されたポリオレフィンであれば特に制限されないが、好ましくは不飽和カルボン酸またはその無水物でグラフト変性されたポリオレフィンが挙げられる。酸変性されるポリオレフィン、及び酸変性に使用されるカルボン酸またはその無水物としては、それぞれ、前記の［第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２］の項目で例示したものと同じものが例示される。酸変性ポリオレフィンは、ＷＯ２０１５／０３３７０３に記載されている方法で合成することができる。
第１接着層２１及び第２接着層２２は、それぞれ、酸変性ポリオレフィンと、イソシアネート基を有する化合物、オキサゾリン基を有する化合物、及びエポキシ基を有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種とを含む樹脂組成物の硬化物であることが好ましく、酸変性ポリオレフィンと、イソシアネート基を有する化合物及びエポキシ基を有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種とを含む樹脂組成物の硬化物であることが特に好ましい。
イソシアネート基を有する化合物としては、特に制限されないが、好ましくは多官能イソシアネート化合物が挙げられる。多官能イソシアネート化合物は、２つ以上のイソシアネート基を有する化合物であれば、特に限定されない。多官能イソシアネート系硬化剤の具体例としては、ペンタンジイソシアネート（ＰＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、これらをポリマー化やヌレート化したもの、これらの混合物や他ポリマーとの共重合物などが挙げられる。また、アダクト体、ビュレット体、イソシアヌレート体などが挙げられる。
第１接着層２１及び第２接着層２２における、イソシアネート基を有する化合物の含有量としては、それぞれ、第１接着層２１及び第２接着層２２を構成する樹脂組成物中、０．１～５０質量％の範囲にあることが好ましく、０．５～４０質量％の範囲にあることがより好ましい。
オキサゾリン基を有する化合物は、オキサゾリン骨格を備える化合物であれば、特に限定されない。オキサゾリン基を有する化合物の具体例としては、ポリスチレン主鎖を有するもの、アクリル主鎖を有するものなどが挙げられる。また、市販品としては、例えば、日本触媒社製のエポクロスシリーズなどが挙げられる。
第１接着層２１及び第２接着層２２における、オキサゾリン基を有する化合物の割合としては、それぞれ、第１接着層２１及び第２接着層２２を構成する樹脂組成物中、０．１～５０質量％の範囲にあることが好ましく、０．５～４０質量％の範囲にあることがより好ましい。
エポキシ基を有する化合物としては、例えば、エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂としては、分子内に存在するエポキシ基によって架橋構造を形成することが可能な樹脂であれば、特に制限されず、公知のエポキシ樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂の重量平均分子量としては、好ましくは５０～２０００程度、より好ましくは１００～１０００程度、さらに好ましくは２００～８００程度が挙げられる。なお、本開示において、エポキシ樹脂の重量平均分子量は、標準サンプルとしてポリスチレンを用いた条件で測定された、ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定された値である。
エポキシ樹脂の具体例としては、トリメチロールプロパンのグリシジルエーテル誘導体、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、変性ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦ型グリシジルエーテル、ノボラックグリシジルエーテル、グリセリンポリグリシジルエーテル、ポリグリセリンポリグリシジルエーテルなどが挙げられる。エポキシ樹脂は、１種類単独で使用してもよいし、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
第１接着層２１及び第２接着層２２における、エポキシ樹脂の割合としては、それぞれ、第１接着層２１及び第２接着層２２を構成する樹脂組成物中、０．１～５０質量％の範囲にあることが好ましく、０．５～４０質量％の範囲にあることがより好ましい。
本開示の効果をより好適に奏する観点から、第１接着層２１及び第２接着層２２の厚さは、それぞれ、好ましくは約０．１μｍ以上、より好ましくは約１μｍ以上、さらに好ましくは約２μｍ以上であり、また、好ましくは約５μｍ以下、より好ましくは約３μｍ以下である。第１接着層２１及び第２接着層２２の厚さの好ましい範囲としては、それぞれ、０．１～５μｍ程度、０．１～３μｍ程度、１～５μｍ程度、１～３μｍ程度、２～５μｍ程度、２～３μｍ程度が挙げられる。
第１接着層２１及び第２接着層２２は、ドライラミネート法、バーコート法、ロールコート法、グラビアコート法等の公知の塗布法で塗布・乾燥することにより形成することができる。第１接着層２１及び第２接着層２２を形成する接着剤（樹脂と硬化剤と溶媒の混合液）の塗布量としては、前記の厚さとなるように適宜調整することができ、例えば０．０５～３．０ｍｇ／ｍ2程度、好ましくは０．１～２．０ｍｇ／ｍ2程度とすればよい。
本開示の接着性フィルム１は、例えば、中間層１３の両表面上に、それぞれ、第１接着層２１及び第２接着層２２を介して、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２を積層することにより製造することができる。第１接着層２１及び第２接着層２２を介した、中間層１３と第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２との積層は、ドライラミネート法などの公知の方法により積層することができる。
本開示の接着性フィルム１は、以下の＜開封試験方法＞において、試験サンプルが１００℃以上１３０℃未満で開封することが好ましい。
＜開封試験方法＞
基材層（ＰＥＴ（厚み１２μｍ）／接着剤（厚み２μｍ）／ナイロン（厚み１５μｍ））／接着剤層（厚み２μｍ）／バリア層（アルミニウム合金箔 厚み４０μｍ）／接着層（無水マレイン酸変性ポリプロピレン 厚み２５μｍ）／熱融着性樹脂層（ポリプロピレン 融解ピーク温度１４０℃、厚み２５μｍ）がこの順に積層された、総厚１２１μｍの蓄電デバイス用外装材を用意し、横（ｚ方向）８ｃｍ×縦（ｘ方向）１９ｃｍのサイズに裁断する。次に、図１及び図２の模式図に示すように、蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層同士が熱融着される周縁部３ａの短辺側の位置において、熱融着性樹脂層の間に接着性フィルムを配置する。接着性フィルムのサイズは、横（ｚ方向）３ｃｍ×縦（ｘ方向）１．５ｃｍとする。なお、図１の模式図では金属端子を描いているが、開封試験方法では金属端子は用いない。次に、圧力０．５ＭＰａ、温度１９０℃、３秒間、シール幅３ｍｍの条件で、蓄電デバイス用外装材の接着性フィルムを配置した短辺と、これに対向する短辺をヒートシールする。このとき、接着性フィルムの両面が、熱融着性樹脂層と熱融着されている。さらに、一方の長辺側を同様にしてヒートシールし、袋状となったサンプルに水１ｇを入れた後、開口辺（長辺側）を同様にヒートシールして、水を密封した試験サンプルとする。試験サンプルに熱電対を取付け、オーブン内に設置し、室温（２５℃）から昇温速度６℃／分で試験サンプル温度を１４０℃になるまで加熱する。
［蓄電デバイス用外装材３］
蓄電デバイス用外装材３としては、少なくとも、基材層３１、バリア層３３、及び熱融着性樹脂層３５をこの順に有する積層体からなる積層構造を有するものが挙げられる。図５に、蓄電デバイス用外装材３の断面構造の一例として、基材層３１、必要に応じて設けられる接着剤層３２、バリア層３３、必要に応じて設けられる接着層３４、及び熱融着性樹脂層３５がこの順に積層されている態様について示す。蓄電デバイス用外装材３においては、基材層３１が外層側になり、熱融着性樹脂層３５が最内層になる。蓄電デバイスの組み立て時に、蓄電デバイス素子４の周縁に位置する熱融着性樹脂層３５同士を接面させて熱融着することにより蓄電デバイス素子４が密封され、蓄電デバイス素子４が封止される。なお、図１及び図２には、エンボス成形などによって成形されたエンボスタイプの蓄電デバイス用外装材３を用いた場合の蓄電デバイス１０を図示しているが、蓄電デバイス用外装材３は成形されていないパウチタイプであってもよい。なお、パウチタイプには、三方シール、四方シール、ピロータイプなどが存在するが、何れのタイプであってもよい。
蓄電デバイス用外装材３を構成する積層体の厚みとしては、特に制限されないが、上限については、コスト削減、エネルギー密度向上等の観点からは、好ましくは約１８０μｍ以下、約１６０μｍ以下、約１５５μｍ以下、約１４０μｍ以下、約１３０μｍ以下、約１２０μｍ以下が挙げられ、下限については、蓄電デバイス素子４を保護するという蓄電デバイス用外装材３の機能を維持する観点からは、好ましくは約３５μｍ以上、約４５μｍ以上、約６０μｍ以上、約８０μｍ以上が挙げられ、好ましい範囲については、例えば、３５～１８０μｍ程度、３５～１６０μｍ程度、３５～１５５μｍ程度、３５～１４０μｍ程度、３５～１３０μｍ程度、３５～１２０μｍ程度、４５～１８０μｍ程度、４５～１６０μｍ程度、４５～１５５μｍ程度、４５～１４０μｍ程度、４５～１３０μｍ程度、４５～１２０μｍ程度、６０～１８０μｍ程度、６０～１６０μｍ程度、６０～１５５μｍ程度、６０～１４０μｍ程度、６０～１３０μｍ程度、６０～１２０μｍ程度、８０～１８０μｍ程度、８０～１６０μｍ程度、８０～１５５μｍ程度、８０～１４０μｍ程度、８０～１３０μｍ程度、８０～１２０μｍ程度が挙げられる。
（基材層３１）
蓄電デバイス用外装材３において、基材層３１は、蓄電デバイス用外装材の基材として機能する層であり、最外層側を形成する層である。
基材層３１を形成する素材については、絶縁性を備えるものであることを限度として特に制限されるものではない。基材層３１を形成する素材としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、エポキシ、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリウレタン、珪素樹脂、フェノール、ポリエーテルイミド、ポリイミド、及びこれらの混合物や共重合物等が挙げられる。ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステルは、耐電解液性に優れ、電解液の付着に対して白化等が発生し難いという利点があり、基材層３１の形成素材として好適に使用される。また、ポリアミドフィルムは延伸性に優れており、成形時の基材層３１の樹脂割れによる白化の発生を防ぐことができ、基材層３１の形成素材として好適に使用される。
基材層３１は、１軸又は２軸延伸された樹脂フィルムで形成されていてもよく、また未延伸の樹脂フィルムで形成してもよい。中でも、１軸又は２軸延伸された樹脂フィルム、とりわけ２軸延伸された樹脂フィルムは、配向結晶化することにより耐熱性が向上しているので、基材層３１として好適に使用される。
これらの中でも、基材層３１を形成する樹脂フィルムとして、好ましくはナイロン、ポリエステル、更に好ましくは２軸延伸ナイロン、２軸延伸ポリエステルが挙げられる。
基材層３１は、耐ピンホール性及び蓄電デバイスの包装体とした時の絶縁性を向上させるために、異なる素材の樹脂フィルムを積層化することも可能である。具体的には、ポリエステルフィルムとナイロンフィルムとを積層させた多層構造や、２軸延伸ポリエステルと２軸延伸ナイロンとを積層させた多層構造等が挙げられる。基材層３１を多層構造にする場合、各樹脂フィルムは接着剤を介して接着してもよく、また接着剤を介さず直接積層させてもよい。接着剤を介さず接着させる場合には、例えば、共押出し法、サンドラミネート法、サーマルラミネート法等の熱溶融状態で接着させる方法が挙げられる。
また、基材層３１は、成形性を向上させるために低摩擦化させておいてもよい。基材層３１を低摩擦化させる場合、その表面の摩擦係数については特に制限されないが、例えば１．０以下が挙げられる。基材層３１を低摩擦化するには、例えば、マット処理、スリップ剤の薄膜層の形成、これらの組み合わせ等が挙げられる。
基材層３１の厚さについては、例えば、１０～５０μｍ程度、好ましくは１５～３０μｍ程度が挙げられる。
（接着剤層３２）
蓄電デバイス用外装材３において、接着剤層３２は、基材層３１に密着性を付与させるために、必要に応じて、基材層３１上に配置される層である。即ち、接着剤層３２は、基材層３１とバリア層３３の間に設けられる。
接着剤層３２は、基材層３１とバリア層３３とを接着可能である接着剤によって形成される。接着剤層３２の形成に使用される接着剤は、２液硬化型接着剤であってもよく、また１液硬化型接着剤であってもよい。また、接着剤層３２の形成に使用される接着剤の接着機構についても、特に制限されず、化学反応型、溶剤揮発型、熱溶融型、熱圧型等のいずれであってもよい。
接着剤層３２の形成に使用できる接着剤の樹脂成分としては、展延性、高湿度条件下における耐久性や黄変抑制作用、ヒートシール時の熱劣化抑制作用等が優れ、基材層３１とバリア層３３との間のラミネート強度の低下を抑えてデラミネーションの発生を効果的に抑制するという観点から、好ましくはポリウレタン系２液硬化型接着剤；ポリアミド、ポリエステル、又はこれらと変性ポリオレフィンとのブレンド樹脂が挙げられる。
また、接着剤層３２は異なる接着剤成分で多層化してもよい。接着剤層３２を異なる接着剤成分で多層化する場合、基材層３１とバリア層３３とのラミネート強度を向上させるという観点から、基材層３１側に配される接着剤成分として基材層３１との接着性に優れる樹脂を選択し、バリア層３３側に配される接着剤成分としてバリア層３３との接着性に優れる接着剤成分を選択することが好ましい。接着剤層３２は異なる接着剤成分で多層化する場合、具体的には、バリア層３３側に配置される接着剤成分としては、好ましくは、酸変性ポリオレフィン、金属変性ポリオレフィン、ポリエステルと酸変性ポリオレフィンとの混合樹脂、共重合ポリエステルを含む樹脂等が挙げられる。
接着剤層３２の厚さについては、例えば、０．５～５０μｍ程度、好ましくは１～２５μｍ程度が挙げられる。
（バリア層３３）
蓄電デバイス用外装材３において、バリア層３３は、蓄電デバイス用外装材の強度向上の他、蓄電デバイス内部に水蒸気、酸素、光などが侵入することを防止する機能を有する層である。バリア層３３は、金属層、すなわち、金属で形成されている層であることが好ましい。バリア層３３を構成する金属としては、具体的には、アルミニウム、ステンレス、チタンなどが挙げられ、好ましくはアルミニウムが挙げられる。バリア層３３は、例えば、金属箔や金属蒸着膜、無機酸化物蒸着膜、炭素含有無機酸化物蒸着膜、これらの蒸着膜を設けたフィルムなどにより形成することができ、金属箔により形成することが好ましく、アルミニウム箔により形成することがさらに好ましい。蓄電デバイス用外装材の製造時に、バリア層３３にしわやピンホールが発生することを防止する観点からは、バリア層は、例えば、焼きなまし処理済みのアルミニウム（ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０２１Ｈ－Ｏ、ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０７９Ｈ－Ｏ、ＪＩＳ Ｈ４０００：２０１４ Ａ８０２１Ｐ－Ｏ、ＪＩＳ Ｈ４０００：２０１４ Ａ８０７９Ｐ－Ｏ）など軟質アルミニウム箔により形成することがより好ましい。
バリア層３３の厚さについては、蓄電デバイス用外装材を薄型化しつつ、成形によってもピンホールの発生し難いものとする観点から、好ましくは１０～２００μｍ程度、より好ましくは２０～１００μｍ程度が挙げられる。
また、バリア層３３は、接着の安定化、溶解や腐食の防止などのために、少なくとも一方の面、好ましくは両面が化成処理されていることが好ましい。ここで、化成処理とは、バリア層の表面に耐食性皮膜を形成する処理をいう。
（接着層３４）
蓄電デバイス用外装材３において、接着層３４は、熱融着性樹脂層３５を強固に接着させるために、バリア層３３と熱融着性樹脂層３５の間に、必要に応じて設けられる層である。
接着層３４は、バリア層３３と熱融着性樹脂層３５を接着可能である接着剤によって形成される。接着層の形成に使用される接着剤の組成については、特に制限されないが、例えば、酸変性ポリオレフィンを含む樹脂組成物が挙げられる。酸変性ポリオレフィンとしては、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２で例示したものと同じものが例示できる。
接着層３４の厚さについては、例えば、１～４０μｍ程度、好ましくは２～３０μｍ程度が挙げられる。
（熱融着性樹脂層３５）
蓄電デバイス用外装材３において、熱融着性樹脂層３５は、最内層に該当し、蓄電デバイスの組み立て時に熱融着性樹脂層同士が熱融着して蓄電デバイス素子を密封する層である。
前記の通り、本開示の接着性フィルム１が使用される蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５の融解ピーク温度ｍｐ３と、接着性フィルム１の最外層（例えば第１ポリオレフィン層１１又は第２ポリオレフィン層１２）の融解ピーク温度ｍｐ１との差の絶対値としては、好ましくは０～５℃程度、０～３℃程度が挙げられる。当該融解ピーク温度差の絶対値が小さいほど（すなわち、当該差の絶対値が０℃に近いほど）、蓄電デバイス用外装材に接着性フィルムを介在させてヒートシールする際に蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５と接着性フィルム１の最外層とがともに溶融することで、接着性フィルムの最外層と熱融着性樹脂層３５との密着性を高めやすくなる。
熱融着性樹脂層３５に使用される樹脂成分については、熱融着可能であることを限度として特に制限されないが、例えば、ポリオレフィン、環状ポリオレフィンが挙げられる。
また、前記の通り、本開示の接着性フィルム１が使用される蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）Ｔ４と、接着性フィルム１の最外層（例えば第１ポリオレフィン層１１又は第２ポリオレフィン層１２）のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）Ｔ２との差の絶対値は、好ましくは０～５ｇ／１０ｍｉｎ程度、０～３ｇ／１０ｍｉｎ程度である。メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）Ｔ４とメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）Ｔ２との差の絶対値が小さいほど（すなわち、当該差の絶対値が０ｇ／１０ｍｉｎに近いほど）、蓄電デバイス用外装材３に接着性フィルムを介在させてヒートシールする際に蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５と接着性フィルム１の最外層とがともに溶融することで、接着性フィルム１の最外層と熱融着性樹脂層３５との密着性を高めやすくなる。なお、ＭＦＲは、測定対象とする樹脂の融点よりも高い温度で測定し、例えばポリプロピレンであれば２３０℃、ポリブチレンテレフタレートであれば２５０℃で測定する。
前記ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等の結晶性又は非晶性のポリプロピレン；エチレン－ブテン－プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられる。
前記環状ポリオレフィンは、オレフィンと環状モノマーとの共重合体であり、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーであるオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、４－メチル－１－ペンテン、ブタジエン、イソプレン、等が挙げられる。また、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーである環状モノマーとしては、例えば、ノルボルネン等の環状アルケン；具体的には、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン等の環状ジエン等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくは環状アルケン、さらに好ましくはノルボルネンが挙げられる。構成モノマーとしては、スチレンも挙げられる。
これらの樹脂成分の中でも、好ましくは結晶性又は非晶性のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、及びこれらのブレンドポリマー；さらに好ましくはポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンとノルボルネンの共重合体、及びこれらの中の２種以上のブレンドポリマーが挙げられる。
熱融着性樹脂層３５は、１種の樹脂成分単独で形成してもよく、また２種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成してもよい。さらに、熱融着性樹脂層３５は、１層のみで形成されていてもよいが、同一又は異なる樹脂成分によって２層以上形成されていてもよい。接着性フィルム１の最外層と熱融着性樹脂層３５の樹脂が共通していると、これらの層間の密着性が向上することから、特に好ましい。
熱融着性樹脂層３５の融解ピーク温度としては、例えば約１２０℃以上、好ましくは約１２５℃以上、さらに好ましくは１３０℃以上、さらに好ましくは１３５℃以上であり、さらに好ましくは１４０℃以上であり、また、好ましくは約１６０℃以下、より好ましくは１５５℃以下である。また、熱融着性樹脂層３５の融解ピーク温度の好ましい範囲としては、１２０～１６０℃程度、１２０～１５５℃程度、１２５～１６０℃程度、１２５～１５５℃程度、１３０～１６０℃程度、１３０～１５５℃程度、１３５～１６０℃程度、１３５～１５５℃程度、１４０～１６０℃程度、１４０～１５５℃程度である。前記の通り、蓄電デバイス用外装材３側に配置される第２ポリオレフィン層１２の融解ピーク温度と、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５の融解ピーク温度とが共に１３０℃以上であることにより、蓄電デバイスが高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になるまでは、蓄電デバイスを密封し、蓄電デバイスが当該高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になった場合に、接着性フィルムの位置で蓄電デバイスが開封して、蓄電デバイス内部で発生したガスを外部に放出することができる。同様の観点から、熱融着性樹脂層３５の融解ピーク温度は、接着性フィルム１の最外層の少なくとも一方の融解ピーク温度よりも高いことが好ましい。
また、熱融着性樹脂層３５の厚さとしては、特に制限されないが、２～２０００μｍ程度、好ましくは５～１０００μｍ程度、さらに好ましくは１０～５００μｍ程度が挙げられる。また、熱融着性樹脂層３５の厚さとしては、例えば約１００μｍ以下、好ましくは約８５μｍ以下、より好ましくは１５～８５μｍ程度が挙げられる。なお、例えば、後述の接着層３４の厚みが１０μｍ以上である場合には、熱融着性樹脂層３５の厚みとしては、好ましくは約８５μｍ以下、より好ましくは１５～４５μｍ程度が挙げられ、例えば後述の接着層３４の厚みが１０μｍ未満である場合や接着層３４が設けられていない場合には、熱融着性樹脂層３５の厚みとしては、好ましくは約２０μｍ以上、より好ましくは３５～８５μｍ程度が挙げられる。
２．蓄電デバイス
本開示の蓄電デバイス１０は、蓄電デバイス素子４が、蓄電デバイス用外装材３により形成された包装体中に収容された構造を備える蓄電デバイスである。蓄電デバイス用外装材３は、少なくとも、外側から、基材層３１、バリア層３３、及び熱融着性樹脂層３５をこの順に備える積層体から構成されており、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５同士を熱融着させることによって、蓄電デバイス素子４が、包装体中に収容されている。熱融着性樹脂層３５同士が熱融着される位置において、熱融着性樹脂層３５の間に介在するようにして、接着性フィルム１が配置されている。前記の通り、接着性フィルム１は、少なくとも、樹脂層Ａ及び接着層Ｐを含んでおり、樹脂層Ａの融解ピーク温度は、１３５℃以上であり、接着層Ｐの融解ピーク温度は、１００℃以下である。すなわち、本開示の蓄電デバイス１０は、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５同士を熱融着させる位置において、熱融着性樹脂層３５の間に介在するようにして、接着性フィルム１を配置して、接着性フィルム１を介して熱融着性樹脂層３５同士を熱融着させることにより、蓄電デバイス素子４を、包装体中に収容する収容工程を備える方法により製造することができる。
具体的には、少なくとも正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子４を、蓄電デバイス用外装材３で、正極及び負極の各々に接続された金属端子２を外側に突出させた状態で、蓄電デバイス素子４の周縁に蓄電デバイス用外装材のフランジ部（熱融着性樹脂層３５同士が接触する領域であり、蓄電デバイス用外装材の周縁部３ａ）が形成できるようにして被覆し、フランジ部の熱融着性樹脂層３５同士をヒートシールして密封させる。このとき、ヒートシールする位置の一部において、熱融着性樹脂層３５の間に、接着性フィルム１を配置してヒートシールすることによって、接着性フィルム１を利用した蓄電デバイス１０が提供される。なお、蓄電デバイス用外装材３を用いて蓄電デバイス素子４を収容する場合、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５が内側（蓄電デバイス素子４と接する面）になるようにして用いられる。
本開示の蓄電デバイス１０に用いられる、本開示の接着性フィルム１の詳細については、前述の通りである。
前記の通り、蓄電デバイス１０において、接着性フィルム１は、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５同士が熱融着される位置において、熱融着性樹脂層３５の間に介在するように配置されている。例えば図１及び図２に示されるように、本開示の蓄電デバイス１０において、本開示の接着性フィルム１は、蓄電デバイス素子４を封止するために熱融着性樹脂層３５同士が熱融着された、蓄電デバイス用外装材３の周縁部３ａの位置において、互いに対向する熱融着性樹脂層の間に介在されている。接着性フィルム１と、その両側の熱融着性樹脂層３５とは、蓄電デバイス用外装材３で蓄電デバイス素子４を封止する際に、熱融着されている。
本開示の蓄電デバイス１０は、蓄電デバイスが高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になるまでは、蓄電デバイスを密封し、蓄電デバイスが当該高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になった場合に、接着性フィルムの位置で蓄電デバイスが開封して、蓄電デバイス内部で発生したガスが外部に放出される。接着性フィルム１が、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５同士が熱融着される位置の一部に配置されていることにより、接着性フィルム１を配置した特定の位置から選択的にガスを外部に排出することができる。すなわち、本開示の蓄電デバイス１０においては、開封によってガスを排出する位置を、熱融着性樹脂層３５同士の熱融着部の任意の位置に設定することができる。
前記の通り、接着性フィルム１が配置された位置としては、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５同士が熱融着された位置であれば特に制限されず、例えば、蓄電デバイス１０が平面視長方形状であれば、熱融着された蓄電デバイス用外装材３の周縁部３ａのうち、長辺及び短辺のいずれに配置されていてもよい。また、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５同士が熱融着された位置のうち、少なくとも１箇所に接着性フィルム１が配置されていればよいが、２箇所以上に配置されていてもよい。
また、前記のとおり、本開示の蓄電デバイス１０において、接着性フィルム１のサイズとしては、開封時にガスが適切に排出されれば、特に制限されない。例えば、図１に示されるように、蓄電デバイス１０が平面視矩形状であり、矩形状の１辺に沿って接着性フィルム１が配置されている場合（図１の例であれば、ｚ方向に沿って接着性フィルムが配置されている場合）、当該一辺の長さに対する接着性フィルム１の長さの割合は、３～９８％程度とすることができる。また、接着性フィルム１の幅方向（長さ方向及び厚み方向に垂直な方向であり、図１の例であれば、ｘ方向に沿った方向）のサイズについては、長さを基準１００％として、２０～３００％程度とすることができる。
なお、蓄電デバイス１０において、金属端子２は、蓄電デバイス素子４に電気的に接続されており、蓄電デバイス用外装材３の外側に突出している。本開示の接着性フィルムは、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３（熱融着性樹脂層３５）との間に位置しないようにして配置されていることが好ましい。さらに、本開示の接着性フィルム１は、金属端子２と接触していないことが好ましい。
本開示の蓄電デバイスは、電池（コンデンサー、キャパシター等を含む）などの蓄電デバイスとすることができる。また、本開示の蓄電デバイスは、一次電池、二次電池のいずれであってもよいが、好ましくは二次電池である。二次電池の種類については、特に制限されず、例えば、リチウムイオン電池、リチウムイオンポリマー電池、全固体電池、半固体電池、擬固体電池、ポリマー電池、全樹脂電池、鉛蓄電池、ニッケル・水素蓄電池、ニッケル・カドミウム蓄電池、ニッケル・鉄蓄電池、ニッケル・亜鉛蓄電池、酸化銀・亜鉛蓄電池、金属空気電池、多価カチオン電池、コンデンサー、キャパシター等が挙げられる。これらの二次電池の中でも、リチウムイオン電池及びリチウムイオンポリマー電池が好適である。
［金属端子２］
金属端子２（タブ）は、蓄電デバイス素子４の電極（正極または負極）に電気的に接続される導電部材であり、金属材料により構成されている。金属端子２を構成する金属材料としては、特に制限されず、例えば、アルミニウム、ニッケル、銅などが挙げられる。例えば、リチウムイオン蓄電デバイスの正極に接続される金属端子２は、通常、アルミニウムなどにより構成されている。また、リチウムイオン蓄電デバイスの負極に接続される金属端子２は、通常、銅、ニッケルなどにより構成されている。
金属端子２の表面は、耐電解液性を高める観点から、化成処理が施されていることが好ましい。例えば、金属端子２がアルミニウムにより形成されている場合、化成処理の具体例としては、リン酸塩、クロム酸塩、フッ化物、トリアジンチオール化合物などの耐食性皮膜を形成する公知の方法が挙げられる。耐食性皮膜を形成する方法の中でも、フェノール樹脂、フッ化クロム（ＩＩＩ）化合物、リン酸の３成分から構成されたものを用いるリン酸クロメート処理が好適である。
金属端子２の大きさは、使用される蓄電デバイスの大きさなどに応じて適宜設定すればよい。金属端子２の厚さとしては、好ましくは５０～１０００μｍ程度、より好ましくは７０～８００μｍ程度が挙げられる。また、金属端子２の長さとしては、好ましくは１～２００ｍｍ程度、より好ましくは３～１５０ｍｍ程度が挙げられる。また、金属端子２の幅としては、好ましくは１～２００ｍｍ程度、より好ましくは３～１５０ｍｍ程度が挙げられる。
以下に実施例及び比較例を示して本開示を詳細に説明する。但し、本開示は実施例に限定されるものではない。
実施例１
＜接着性フィルムの製造＞
ＷＯ２０１５／０３３７０３を参考に酸変性ポリオレフィンとして、無水マレイン酸変性プロピレン－ブテン共重合体（酸価２０ｍｇＫＯＨ／ｇ－ｒｅｓｉｎ、重量平均分子量７０，０００）を得た。次にメチルシクロヘキサンを用いて１０％溶解液を作製し、硬化剤として旭化成製多官能イソシアネート化合物（ＴＡＰ１００）を１．５％添加し、接着剤とした。次に、中間層として未延伸ポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ、ホモポリプロピレン、融解ピーク温度１６３℃、厚み５０μｍ）を準備し、片面に接着剤（無水マレイン酸変性ポリプロピレン－ブテン共重合体と硬化剤を含む樹脂組成物）を塗布量３ｇ／ｍ2で塗布し、ラミネーターを用いて温度１２０℃で無水マレイン酸変性ポリプロピレンフィルム（ＰＰａ、融解ピーク温度１２０℃、厚み４０μｍ）をラミネートした。そして、中間層の反対面についても同様に無水マレイン酸変性ポリプロピレンフィルム（ＰＰａ、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）をラミネートし、８０℃７２時間エージングし、第１ポリオレフィン層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１２０℃、厚み４０μｍ）／第１接着層（ＰＰａ硬化層、融解ピーク温度９３℃、厚み３μｍ）／中間層（ＣＰＰ層、融解ピーク温度１６３℃、厚み５０μｍ）／第２接着層（ＰＰａ硬化層、融解ピーク温度９３℃、厚み３μｍ）／第２ポリオレフィン層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）が順に積層された接着性フィルムを得た。接着性フィルムにおいて、中間層が、融解ピーク温度が１３５℃以上である樹脂層Ａを構成し、第１接着層及び第２接着層が、それぞれ、融解ピーク温度が１００℃以下である接着層Ｐを構成している。
＜融解ピーク温度測定＞
接着性フィルムを構成する各層について、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２（プラスチックの転移温度測定方法（ＪＩＳ Ｋ７１２１：１９８７の追補１））の規定に準拠して融解ピーク温度を測定した。測定は、示差走査熱量計（ＤＳＣ、ティー・エイ・インスツルメント製の示差走査熱量計Ｑ２００）を用いて行った。測定サンプルを、－５０℃で１５分間保持した後、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて、１回目の融解ピーク温度Ｐ（℃）を測定した後、２１０℃にて１０分間保持した。次に、１０℃／分の降温速度で２１０℃から－５０℃まで降温させて１５分間保持した。さらに、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて２回目の融解ピーク温度Ｑ（℃）を測定した。なお、窒素ガスの流量は５０ｍｌ／分とした。以上の手順によって、１回目に測定される融解ピーク温度Ｐ（℃）と、２回目に測定される融解ピーク温度Ｑ（℃）を求め、１回目に測定された融解ピーク温度を融解ピーク温度とした。なお、サンプルの融解ピーク温度が高いものを測定する場合、同じ昇温速度で－５０℃から５００℃の範囲を測定してもよい。測定結果を表１に示す。
＜断面硬度の測定＞
断面硬度としては、マルテンス硬度を採用した。接着性フィルムを１．５ｃｍ×５ｍｍの大きさに裁断し、耐熱性の熱硬化エポキシ樹脂で包埋し、エポキシ樹脂とともに研磨して断面を露出させ、測定サンプルとした。次に、ビッカース圧子を取り付けた超微小硬度計（フィッシャー・インストルメンツ社製のＨＭ２０００）に加熱ステージを設置し、ステージ上に上記断面サンプルを設定してサンプルが１１０℃になるまで５分間加熱した。次に、測定サンプルの断面硬度を測定する層の中央に対して、圧子を押込速度０．１μｍ／ｓで深さ１μｍまで押込み、各層の断面硬度を測定した。測定値は１０回測定し、その平均値を採用した。測定結果を表１に示す。
＜接着性フィルム１の最外層表面の十点平均粗さ＞
実施例１～３で得られた各接着性フィルムの第１ポリオレフィン層の表面について、ＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４の規定に準拠した方法によって、十点平均粗さを測定した。測定にはキーエンス製レーザー顕微鏡ＶＫ－９７１０を用い、対物レンズ５０倍、カットオフなしの測定条件で測定した。その結果、十点平均粗さは、実施例１では０．６７μｍ、実施例２では０．６４μｍ、実施例３では０．６８μｍであった。
＜開封試験方法＞
基材層（ＰＥＴ（厚み１２μｍ）／接着剤（厚み２μｍ）／ナイロン（厚み１５μｍ））／接着剤層（厚み２μｍ）／バリア層（アルミニウム合金箔 厚み４０μｍ）／接着層（無水マレイン酸変性ポリプロピレン 厚み２５μｍ）／熱融着性樹脂層（ポリプロピレン 融解ピーク温度１４０℃、厚み２５μｍ）がこの順に積層された、総厚１２１μｍの蓄電デバイス用外装材を用意し、横（ｚ方向）８ｃｍ×縦（ｘ方向）１９ｃｍのサイズに裁断した。次に、図１及び図２の模式図に示すように、蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層同士が熱融着される周縁部３ａの短辺側の位置において、熱融着性樹脂層の間に接着性フィルムを配置した。接着性フィルムのサイズは、横（ｚ方向）３ｃｍ×縦（ｘ方向）１．５ｃｍとした。なお、図１の模式図では金属端子を描いているが、開封試験方法では金属端子は用いなかった。次に、圧力０．５ＭＰａ、温度１９０℃、３秒間、シール幅３ｍｍの条件で、蓄電デバイス用外装材の接着性フィルムを配置した短辺と、これに対向する短辺をヒートシールした。このとき、接着性フィルムの両面が、熱融着性樹脂層と熱融着されている。さらに、一方の長辺側を同様にしてヒートシールし、袋状となったサンプルに水１ｇを入れた後、開口辺（長辺側）を同様にヒートシールして、水を密封した試験サンプルとした。試験サンプルに熱電対を取付け、オーブン内に設置し、室温（２５℃）から昇温速度６℃／分で試験サンプル温度を１４０℃になるまで加熱した。開封温度評価を以下の基準で行った。結果を表１に示す。
Ａ：試験サンプルは１００℃以上１３０℃未満で開封した。
Ｂ：試験サンプルは１００℃未満で開封した。
Ｃ：試験サンプルは１３０℃以上で開封した。
実施例２
第２ポリオレフィン層として、無水マレイン酸変性ポリプロピレンフィルム（ＰＰａ、融解ピーク温度１４０℃、厚み４０μｍ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にサンプルを作製し、評価した。結果を表１に示す。接着性フィルムにおいて、中間層が、融解ピーク温度が１３５℃以上である樹脂層Ａを構成し、第１接着層及び第２接着層が、それぞれ、融解ピーク温度が１００℃以下である接着層Ｐを構成している。
実施例３
第１ポリオレフィン層として、無水マレイン酸変性ポリプロピレンフィルム（ＰＰａ、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にサンプルを作製し、評価した。結果を表１に示す。接着性フィルムにおいて、中間層が、融解ピーク温度が１３５℃以上である樹脂層Ａを構成し、第１接着層及び第２接着層が、それぞれ、融解ピーク温度が１００℃以下である接着層Ｐを構成している。
比較例１
未延伸ポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ、ホモポリプロピレン、融解ピーク温度１６３℃、厚み５０μｍ）を単独で接着性フィルムとし、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。
比較例２
接着性フィルムを用いなかった場合について、実施例１と同様に開封評価を行った。結果を表１に示す。
比較例３
ポリプロピレン（ＰＰ、ホモポリプロピレン、融解ピーク温度１６０℃）の両側に、ポリプロピレン（ＰＰ、融解ピーク温度１４０℃）が積層されるようにして３層共押出により、第１ポリオレフィン層（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み６μｍ）／中間層（ＰＰ層、融解ピーク温度１６０℃、厚み２８μｍ）／第２ポリオレフィン層（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み６μｍ）が順に積層された積層フィルムを作製し、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。
比較例４
ポリプロピレン（ＰＰ、融解ピーク温度１３３℃）の両側に、ポリプロピレン（ＰＰ、融解ピーク温度１４０℃）が積層されるようにして３層共押出により、第１ポリオレフィン層（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み１０μｍ）／中間層（ＰＰ層、融解ピーク温度１３３℃、厚み２０μｍ）／第２ポリオレフィン層（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み１０μｍ）が順に積層された積層フィルムを作製し、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。
Figure 0007460852000001
以上のとおり、本開示は、下記に掲げる態様の発明を提供する。
項１． 蓄電デバイスに用いられる接着性フィルムであって、
前記蓄電デバイスは、蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備えており、
前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容され、
前記接着性フィルムは、前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するように用いられ、
前記接着性フィルムは、少なくとも、樹脂層Ａ及び接着層Ｐを含んでおり、
前記樹脂層Ａの融解ピーク温度は、１３５℃以上であり、
前記接着層Ｐの融解ピーク温度は、１００℃以下である、接着性フィルム。
項２． 前記接着層Ｐは、前記接着性フィルムの最外層ではない、項１に記載の接着性フィルム。
項３． 前記樹脂層Ａは、前記接着性フィルムの最外層の少なくとも一方である、項１または２に記載の接着性フィルム。
項４． 前記接着性フィルムの最外層は、ポリオレフィン骨格を含む、項１～３のいずれか１項に記載の接着性フィルム。
項５． 温度１１０℃環境で測定される前記樹脂層Ａの断面硬度が、１５Ｎ／ｍｍ2以上である、項１～４のいずれか１項に記載の接着性フィルム。
項６． 前記接着性フィルムは、第１ポリオレフィン層と、中間層と、第２ポリオレフィン層とをこの順に備え、
前記第１ポリオレフィン層と前記中間層との間に第１接着層を有するか、前記第２ポリオレフィン層と前記中間層との間に第２接着層を有するか、前記第１接着層及び前記第２接着層を共に有するかのいずれかであり、
前記中間層が、前記樹脂層Ａを構成しており、
前記第１接着層及び前記第２接着層の少なくとも一方が、前記接着層Ｐを構成している、項１～５のいずれか１項に記載の接着性フィルム。
項７． 前記第１ポリオレフィン層及び前記第２ポリオレフィン層の少なくとも一方は、酸変性ポリオレフィンを含む、項６に記載の接着性フィルム。
項８． 前記第１接着層及び前記第２接着層は、それぞれ、酸変性ポリオレフィンと硬化剤を含む樹脂組成物の硬化物である、項６または７に記載の接着性フィルム。
項９． 蓄電デバイスに用いられる接着性フィルムの製造方法であって、
前記蓄電デバイスは、蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備えており、
前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容され、
前記接着性フィルムは、前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するように用いられ、
前記接着性フィルムは、少なくとも、樹脂層Ａ及び接着層Ｐを含んでおり、
前記樹脂層Ａの融解ピーク温度は、１３５℃以上であり、
前記接着層Ｐの融解ピーク温度は、１００℃以下である、接着性フィルムの製造方法。
項１０． 蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備える蓄電デバイスであって、
前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容されており、
前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するようにして、項１～８のいずれか１項に記載の接着性フィルムが配置されてなる、蓄電デバイス。
項１１． 前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度が、１３０℃以上である、項１０に記載の蓄電デバイス。
項１２． 前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度が、前記接着性フィルムの最外層の少なくとも一方の融解ピーク温度よりも高い、項１０または１１に記載の蓄電デバイス。
項１３． 蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備える蓄電デバイスであって、
前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容されており、
前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するようにして、接着性フィルムが配置されており、
温度１００℃以上１３０℃以下の環境において、前記蓄電デバイスは、前記接着性フィルムが備える接着層の位置から開封する、蓄電デバイス。
項１４． 蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備える蓄電デバイスの製造方法であって、
前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させる位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するようにして、項１～８のいずれか１項に記載の接着性フィルムを配置して、前記接着性フィルムを介して前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることにより、前記蓄電デバイス素子を、前記包装体中に収容する収容工程を備える、蓄電デバイスの製造方法。
項１５． 蓄電デバイスに用いるための蓄電デバイス用外装材と、項１～８のいずれか１項に記載の接着性フィルムとを含む、キットであって、
前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
用時に、前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させる位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するようにして、前記接着性フィルムを配置して、前記接着性フィルムを介して前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることにより、前記蓄電デバイス素子を、前記包装体中に収容するように用いられる、キット。
１ 接着性フィルム
２ 金属端子
３ 蓄電デバイス用外装材
３ａ 蓄電デバイス用外装材の周縁部
４ 蓄電デバイス素子
１０ 蓄電デバイス
１１ 第１ポリオレフィン層
１２ 第２ポリオレフィン層
１３ 中間層
２１ 第１接着層
２２ 第２接着層
３１ 基材層
３２ 接着剤層
３３ バリア層
３４ 接着層
３５ 熱融着性樹脂層

Claims (14)

  1. 蓄電デバイスに用いられる接着性フィルムであって、
    前記接着性フィルムは、前記蓄電デバイスの金属端子に接触しないようにして用いられ、
    前記蓄電デバイスは、蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備えており、
    前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
    前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度が、１２０℃以上であり、
    前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容され、
    前記接着性フィルムは、前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するように用いられ、
    前記接着性フィルムは、前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置の一部に配置され、
    前記接着性フィルムは、少なくとも、樹脂層Ａ及び接着層Ｐを含んでおり、
    前記樹脂層Ａの融解ピーク温度は、１３５℃以上であり、
    前記接着層Ｐの融解ピーク温度は、１００℃以下であり、
    前記接着性フィルムは、第１ポリオレフィン層と、中間層と、第２ポリオレフィン層とをこの順に備え、
    前記第１ポリオレフィン層と前記中間層との間に第１接着層を有するか、前記第２ポリオレフィン層と前記中間層との間に第２接着層を有するか、前記第１接着層及び前記第２接着層を共に有するかのいずれかであり、
    前記中間層が、前記樹脂層Ａを構成しており、
    前記第１接着層及び前記第２接着層の少なくとも一方が、前記接着層Ｐを構成している、接着性フィルム。
  2. 前記接着層Ｐは、前記接着性フィルムの最外層ではない、請求項１に記載の接着性フィルム。
  3. 前記樹脂層Ａは、前記接着性フィルムの最外層の少なくとも一方である、請求項１または２に記載の接着性フィルム。
  4. 前記接着性フィルムの最外層は、ポリオレフィン骨格を含む、請求項１または２に記載の接着性フィルム。
  5. 温度１１０℃環境で測定される前記樹脂層Ａの断面硬度が、１５Ｎ／ｍｍ2以上である、請求項１または２に記載の接着性フィルム。
  6. 前記第１ポリオレフィン層及び前記第２ポリオレフィン層の少なくとも一方は、酸変性ポリオレフィンを含む、請求項１または２に記載の接着性フィルム。
  7. 前記第１接着層及び前記第２接着層は、それぞれ、酸変性ポリオレフィンと硬化剤を含む樹脂組成物の硬化物である、請求項１または２に記載の接着性フィルム。
  8. 蓄電デバイスに用いられる接着性フィルムの製造方法であって、
    前記接着性フィルムは、前記蓄電デバイスの金属端子に接触しないようにして用いられ、
    前記蓄電デバイスは、蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備えており、
    前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
    前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度が、１２０℃以上であり、
    前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容され、
    前記接着性フィルムは、前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するように用いられ、
    前記接着性フィルムは、前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置の一部に配置され、
    前記接着性フィルムは、少なくとも、樹脂層Ａ及び接着層Ｐを含んでおり、
    前記樹脂層Ａの融解ピーク温度は、１３５℃以上であり、
    前記接着層Ｐの融解ピーク温度は、１００℃以下であり、
    前記接着性フィルムは、第１ポリオレフィン層と、中間層と、第２ポリオレフィン層とをこの順に備え、
    前記第１ポリオレフィン層と前記中間層との間に第１接着層を有するか、前記第２ポリオレフィン層と前記中間層との間に第２接着層を有するか、前記第１接着層及び前記第２接着層を共に有するかのいずれかであり、
    前記中間層が、前記樹脂層Ａを構成しており、
    前記第１接着層及び前記第２接着層の少なくとも一方が、前記接着層Ｐを構成している、接着性フィルムの製造方法。
  9. 蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備える蓄電デバイスであって、
    前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
    前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容されており、
    前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置の一部において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するようにして、請求項１または２に記載の接着性フィルムが配置されてなり、
    前記接着性フィルムは、前記蓄電デバイスの金属端子に接触していない、蓄電デバイス。
  10. 前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度が、１３０℃以上である、請求項９に記載の蓄電デバイス。
  11. 前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度が、前記接着性フィルムの最外層の少なくとも一方の融解ピーク温度よりも高い、請求項９に記載の蓄電デバイス。
  12. 蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備える蓄電デバイスであって、
    前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
    前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度が、１２０℃以上であり、
    前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容されており、
    前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するようにして、接着性フィルムが配置されており、
    前記接着性フィルムは、第１ポリオレフィン層と、中間層と、第２ポリオレフィン層とをこの順に備え、
    前記第１ポリオレフィン層と前記中間層との間に第１接着層を有するか、前記第２ポリオレフィン層と前記中間層との間に第２接着層を有するか、前記第１接着層及び前記第２接着層を共に有するかのいずれかであり、
    前記接着性フィルムは、前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置の一部に配置されており、
    前記接着性フィルムは、前記蓄電デバイスの金属端子に接触しておらず、
    温度１００℃以上１３０℃以下の環境において、前記蓄電デバイスは、前記接着性フィルムが備える接着層の位置から開封する、蓄電デバイス。
  13. 蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備える蓄電デバイスの製造方法であって、
    前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
    前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させる位置の一部において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するようにして、請求項１または２に記載の接着性フィルムを配置して、前記接着性フィルムを介して前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることにより、前記蓄電デバイス素子を、前記包装体中に収容する収容工程を備える、蓄電デバイスの製造方法。
  14. 蓄電デバイスに用いるための蓄電デバイス用外装材と、請求項１または２に記載の接着性フィルムとを含む、キットであって、
    前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
    使用時に、前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させる位置の一部において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するようにして、前記接着性フィルムを配置して、前記接着性フィルムを介して前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることにより、前記蓄電デバイス素子を、前記包装体中に収容するように用いられ、
    前記接着性フィルムは、前記蓄電デバイスの金属端子に接触しないようにして用いられる、キット。
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