CN118056325A - 粘接性膜、粘接性膜的制造方法、蓄电器件和蓄电器件的制造方法 - Google Patents

粘接性膜、粘接性膜的制造方法、蓄电器件和蓄电器件的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种粘接性膜，其用于蓄电器件，上述蓄电器件具有在由蓄电器件用外包装材料形成的包装体中收纳有蓄电器件元件的结构，蓄电器件用外包装材料由从外侧起至少依次具有基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成，通过使上述蓄电器件用外包装材料的上述热熔接性树脂层彼此热熔接，上述蓄电器件元件被收纳在上述包装体中，上述粘接性膜以在上述热熔接性树脂层彼此热熔接的位置、介于上述热熔接性树脂层之间的方式使用，上述粘接性膜具有多层结构，上述粘接性膜包含至少一层在温度110℃环境下测定的截面硬度为15N/mm2以上的层，上述粘接性膜包含至少一层熔融峰温度为100℃以上135℃以下的树脂层(L)。

Description

粘接性膜、粘接性膜的制造方法、蓄电器件和蓄电器件的制造 方法
技术领域
本发明涉及粘接性膜、粘接性膜的制造方法、蓄电器件和蓄电器件的制造方法。
背景技术
目前，开发出了各种类型的蓄电器件，但在所有蓄电器件中，为了封装电极和电解质等蓄电器件元件，蓄电器件用外包装材料成为不可或缺的部件。以往，作为蓄电器件用外包装材料，多采用金属制的蓄电器件用外包装材料，但近年来，随着电动汽车、混合动力电动汽车、个人电脑、照相机、手机等的高性能化，对于蓄电器件，不仅要求形状多样，而且要求薄型化和轻质化。然而，目前常用的金属制蓄电器件用外包装材料存在难以应对形状的多样化、且轻质化也有局限这样的缺点。
因此，近年来，作为容易加工成各种各样的形状并且能够实现薄型化和轻质化的蓄电器件用外包装材料，提出了依次叠层有基材层/粘接层/阻隔层/热熔接性树脂层的叠层片。在使用这样的叠层膜状蓄电器件用外包装材料的情况下，在使位于蓄电器件用外包装材料的最内层的热熔接性树脂层彼此对置的状态下，利用热封将蓄电器件用外包装材料的周缘部热熔接，由此利用蓄电器件用外包装材料将蓄电器件元件封装。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-79638号公报
专利文献2：日本特开2002-8616号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
例如，近年来，随着智能手机的大容量数据高速通信的趋势，消耗的电量也有所增加，正在研究蓄电器件的高容量化。但是，电池的高容量化伴随着容器尺寸的增加和反应性物质的增加，在蓄电器件热失控时(即蓄电器件变成高温时)产生的气体量也增加，伴随蓄电器件的内部压力上升的爆炸风险也增大。在使用了金属制外包装材料的蓄电器件(例如金属罐电池等)中，通过安装安全阀来确保气体产生时的安全性(参照专利文献2)。
但是，在使用了叠层膜状的外包装材料的蓄电器件中难以装配这样的安全阀，对已成高温的蓄电器件内部所产生的气体导致的蓄电器件的膨胀规避就成为一个课题。
在该状况下，本发明的主要目的在于：提供一种粘接性膜，该粘接性膜在蓄电器件的外包装材料的热熔接部中介于热熔接性树脂层之间，在蓄电器件达到高温(例如100℃～130℃、优选为110℃～130℃、特别优选为120℃～130℃)之前，将蓄电器件密封，在蓄电器件达到该高温(例如100℃～130℃、优选为110℃～130℃、特别优选为120℃～130℃)时，在粘接性膜的位置，蓄电器件开封，能够将蓄电器件内部产生的气体释放到外部。此外，本发明的目的还在于提供该粘接性膜的制造方法、应用了该粘接性膜的蓄电器件以及该蓄电器件的制造方法。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的发明人为了解决上述技术问题进行了深入研究。其结果发现：在蓄电器件用外包装材料的热熔接部，将粘接性膜设为多层结构，将截面硬度在规定值以上的层配置在最外层以外，并设置熔融峰温度在规定范围内的树脂层，由此在蓄电器件达到高温(例如100℃～130℃、优选为110℃～130℃、特别优选为120℃～130℃)之前，将蓄电器件密封，在蓄电器件达到该高温(例如100℃～130℃、优选为110℃～130℃、特别优选为120℃～130℃)时，在粘接性膜的位置(具体而言，在熔融峰温度为100℃以上135℃以下的树脂层L的位置)，蓄电器件开封，能够将蓄电器件内部产生的气体释放到外部。本发明是基于这样的见解进一步反复研究而完成的发明。
即，本发明提供了下述所示方式的发明：
一种粘接性膜，其用于蓄电器件，上述蓄电器件具有在由蓄电器件用外包装材料形成的包装体中收纳有蓄电器件元件的结构，
蓄电器件用外包装材料由从外侧起至少依次具有基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成，
通过使上述蓄电器件用外包装材料的上述热熔接性树脂层彼此热熔接，上述蓄电器件元件被收纳在上述包装体中，
上述粘接性膜以在上述热熔接性树脂层彼此热熔接的位置、介于上述热熔接性树脂层之间的方式使用，
上述粘接性膜具有多层结构，
上述粘接性膜包含至少一层在温度110℃环境下测定的截面硬度为15N/mm2以上的层，
上述粘接性膜包含至少一层熔融峰温度为100℃以上135℃以下的树脂层L。
发明效果
根据本发明，能够提供一种在蓄电器件的外包装材料的热熔接部介于热熔接性树脂层之间的粘接性膜，在蓄电器件达到高温(例如100℃～130℃、优选为110℃～130℃、特别优选为120℃～130℃)之前将蓄电器件密封，在蓄电器件达到该高温(例如100℃～130℃、优选为110℃～130℃、特别优选为120℃～130℃)时，在粘接性膜的位置，蓄电器件开封，能够将蓄电器件内部产生的气体释放到外部。而且本发明还能够提供该粘接性膜的制造方法、应用了该粘接性膜的蓄电器件和该蓄电器件的制造方法。
附图说明
图1为本发明的蓄电器件的俯视简图。
图2为图1的A-A'线的截面简图。
图3为本发明的粘接性膜的截面简图。
图4为本发明的粘接性膜的截面简图。
图5为本发明的蓄电器件用外包装材料的截面简图。
具体实施方式
本发明的粘接性膜的特征在于：其是用于蓄电器件的粘接性膜，上述蓄电器件具有在由蓄电器件用外包装材料形成的包装体中收纳有蓄电器件元件的结构，蓄电器件用外包装材料由从外侧起至少依次具有基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成，通过使蓄电器件用外包装材料的热熔接性树脂层彼此热熔接，蓄电器件元件被收纳在包装体中，粘接性膜以在热熔接性树脂层彼此热熔接的位置、介于热熔接性树脂层之间的方式使用，粘接性膜具有多层结构，粘接性膜包含至少一层在温度110℃环境下测定的截面硬度为15N/mm2以上的层，上述粘接性膜包含至少一层熔融峰温度为100℃以上135℃以下的树脂层L。
由于本发明的粘接性膜具有上述特征，在蓄电器件的外包装材料的热熔接部，介于热熔接性树脂层之间，由此在蓄电器件达到高温(例如100℃～130℃、优选为110℃～130℃、特别优选为120℃～130℃)之前将蓄电器件密封，在蓄电器件达到该高温(例如100℃～130℃、优选为110℃～130℃、特别优选为120℃～130℃)时，在粘接性膜的位置，蓄电器件开封，能够将蓄电器件内部产生的气体释放到外部。需要说明的是，从使气体由本发明的粘接性膜所介入的部位适度向外部释放的观点考虑，优选在热熔接部的端部配置粘接性膜。而且，为了使热熔接性树脂层彼此热熔接的部分不易开封，优选以粘接性膜存在于热熔接部的内侧端部至外侧端部的方式配置粘接性膜。
另外，本发明的蓄电器件的特征在于：具有在由蓄电器件用外包装材料形成的包装体中收纳有蓄电器件元件的结构，蓄电器件用外包装材料由从外侧起至少依次具有基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成，通过使蓄电器件用外包装材料的热熔接性树脂层彼此热熔接，蓄电器件元件被收纳在包装体中，以在热熔接性树脂层彼此热熔接的位置、介于热熔接性树脂层之间的方式配置粘接性膜，粘接性膜具有多层结构，粘接性膜包含至少一层在温度110℃环境下测定的截面硬度为15N/mm2以上的层，上述粘接性膜包含至少一层熔融峰温度为100℃以上135℃以下的树脂层L。
即，本发明的蓄电器件利用了本发明的粘接性膜，在蓄电器件达到高温(例如100℃～130℃、优选为110℃～130℃、特别优选为120℃～130℃)之前将蓄电器件密封，在蓄电器件达到该高温(例如100℃～130℃、优选为110℃～130℃、特别优选为120℃～130℃)时，在粘接性膜的位置，蓄电器件开封，能够将蓄电器件内部产生的气体释放到外部。
以下，对本发明的粘接性膜及其制造方法、蓄电器件及其制造方法进行详细说明。
需要说明的是，在本说明书中，关于数值范围，以“～”表示的数值范围意为“以上”、“以下”。例如，2～15mm这一表述意为2mm以上15mm以下。
1.粘接性膜
本发明的粘接性膜是用于蓄电器件的粘接性膜。本发明的粘接性膜以在蓄电器件用外包装材料的热熔接性树脂层彼此热熔接的位置、介于热熔接性树脂层之间的方式使用。例如，如图1和图2所示，在本发明的蓄电器件元件10中，本发明的粘接性膜1在为了封装蓄电器件元件4使热熔接性树脂层彼此热熔接的、蓄电器件用外包装材料3的周缘部3a的位置，介于彼此对置的热熔接性树脂层之间。粘接性膜与其两侧的热熔接性树脂层在用蓄电器件用外包装材料3封装蓄电器件元件4时被热熔接。即，粘接性膜的两侧表面能够分别与热熔接性树脂层热熔接。
本发明的粘接性膜1在蓄电器件10达到高温(例如100℃～130℃、优选为110℃～130℃、特别优选为120℃～130℃)之前将蓄电器件10密封，在蓄电器件达到该高温(例如100℃～130℃、优选为110℃～130℃、特别优选为120℃～130℃)时，在热熔接性树脂层之间的粘接性膜的位置，蓄电器件开封，能够将蓄电器件内部产生的气体释放到外部。通过将粘接性膜1配置在蓄电器件用外包装材料的热熔接性树脂层彼此热熔接的位置的一部分，能够从配置了粘接性膜1的特定位置选择性将气体排放到外部。即，能够将排放气体的位置设定在热熔接性树脂层彼此的热熔接部的任意位置。
作为配置本发明的粘接性膜的位置，只要是蓄电器件用外包装材料的热熔接性树脂层彼此热熔接的位置，就没有特别限制，例如，如果蓄电器件俯视为长方形状，则也可以配置在被热熔接的蓄电器件用外包装材料3的周缘部3a中的长边和短边中的任一边上。此外，本发明的粘接性膜还可以配置在蓄电器件用外包装材料的热熔接性树脂层彼此热熔接的位置中的至少一处，也可以配置在两处以上。
作为粘接性膜的尺寸，只要开封时能够适当地排出气体，就没有特别限制。例如，如图1所示，在蓄电器件俯视为矩形，且沿矩形的一边配置粘接性膜的情况下(在图1的例子中，为沿z方向配置粘接性膜的情况)，粘接性膜的长度相对于该一边的长度的比例可以为3～98％左右。另外，关于粘接性膜的宽度方向(垂直于长度方向和厚度方向的方向，在图1的例子中，为沿着x方向的方向)的尺寸，以热熔接的长度为基准100％时，可以为5～30％左右。
需要说明的是，在蓄电器件10中，金属端子2与蓄电器件元件4电连接并突出到蓄电器件用外包装材料3的外侧。本发明的粘接性膜优选以不处于金属端子2与蓄电器件用外包装材料3(热熔接性树脂层)之间的位置的方式配置。而且，本发明的粘接性膜1优选不与金属端子2接触。
如图3和图4所示，本发明的粘接性膜1具有多层结构。具体而言，本发明的粘接性膜1至少包含在温度110℃环境下测定的截面硬度为15N/mm2以上的层(以下称为树脂层A)和树脂层L。树脂层A优选为非最外层的树脂层。另外，树脂层L是熔融峰温度为100℃以上135℃以下的树脂层。
树脂层L可以构成粘接性膜1的最外层的至少一者，也可以构成内侧的层，优选构成最外层的至少一者。粘接性膜1所包含的树脂层L可以是一层，也可以是两层以上。另外，粘接性膜1所包含的树脂层A构成内侧的层，可以是一层，也可以是两层以上。
本发明的粘接性膜1例如图3所示，具有依次叠层有第一聚烯烃层11、中间层13、第二聚烯烃层12的结构(三层结构)。在图3中，第一聚烯烃层11构成树脂层L，中间层13构成树脂层A。
另外，本发明的粘接性膜1例如图4所示，具有依次叠层有第一聚烯烃层11、其他层14、中间层13和第二聚烯烃层12的结构(四层结构)。在图4中，第一聚烯烃层11构成树脂层L，中间层13构成树脂层A。如后所述，其他层14是与第一聚烯烃层11、第二聚烯烃层12和中间层13不同的层，是由树脂形成的层。其他层14可以构成树脂层A，也可以不构成树脂层A。
在本发明的粘接性膜1中，优选第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12分别位于最外层(两侧表面)。
从更好地实现本发明的效果的观点考虑，优选第一聚烯烃层11与中间层13面接触，并且第二聚烯烃层12与中间层13面接触。
在本发明中，从与蓄电器件用外包装材料的热熔接性树脂层的密合性优异的方面考虑，粘接性膜1的最外层优选含有聚烯烃骨架。另外，树脂层L优选含有聚烯烃骨架。
以下，以本发明的粘接性膜1具有至少依次叠层有第一聚烯烃层11、中间层13和第二聚烯烃层12的叠层结构为例，详细说明本发明的粘接性膜1。
第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12分别是含有聚烯烃系树脂的层。作为聚烯烃系树脂，可以举出聚烯烃、酸改性聚烯烃等。第一聚烯烃层11优选在聚烯烃系树脂中包含酸改性聚烯烃，更优选是由酸改性聚烯烃形成的层。另外，第二聚烯烃层12优选在聚烯烃系树脂中包含聚烯烃或酸改性聚烯烃，更优选包含聚烯烃，进一步优选为由聚烯烃形成的层。
此外，可以在第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12之间设置例如中间层13。中间层13优选含有聚烯烃系树脂(即具有聚烯烃骨架)，优选含有聚烯烃，更优选为由聚烯烃形成的层。
在第一聚烯烃层11、第二聚烯烃层12、中间层13和其他层14中，优选各自的聚烯烃系树脂为聚丙烯系树脂。优选聚烯烃为聚丙烯，优选酸改性聚烯烃为酸改性聚丙烯。需要说明的是，聚烯烃、酸改性聚烯烃等聚烯烃系树脂还可以含有公知的添加剂、后述的填充剂、颜料等。
在本发明的粘接性膜1中，优选例如将第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12中的至少一者设为对应于树脂层L的层。作为本发明的粘接性膜1的叠层结构，可以举出例如第一聚烯烃层11、中间层13和第二聚烯烃层12依次叠层而成的三层结构(参照图3)；第一聚烯烃层11、其他层14、中间层13和第二聚烯烃层12依次叠层而成的四层结构(参照图4)；第一聚烯烃层11、中间层13、其他层14和第二聚烯烃层12依次叠层而成的四层结构等。
在这些叠层结构中，在本发明的粘接性膜1中，优选第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12中的至少一层为树脂层L。而且，优选中间层13为树脂层A。
在本发明的粘接性膜1中，通过设置熔融峰温度比树脂层L还高的层(例如熔融峰温度超过树脂层L的熔融峰温度的上限130℃的层)，能够易于将树脂层L的厚度设计得较薄。如果将树脂层L的厚度设计得较薄，则有蓄电器件开封时气体排放稳定的优点。这样，本发明的粘接性膜1可以通过形成熔融峰温度设定在规定范围的树脂层L与其他层的多层结构来实现各种功能设计。
关于构成第一聚烯烃层11、第二聚烯烃层12、中间层13和其他层14的原材料的详细情况将在后文说明。
在本发明的粘接性膜1中，树脂层L的熔融峰温度为100℃以上130℃以下。树脂层L的熔融峰温度例如为105℃以上、优选为约110℃以上、更优选为约115℃以上、进一步优选为约120℃以上。从同样的观点考虑，该熔融峰温度优选为约130℃以下、更优选为约128℃以下、进一步优选为约125℃以下。作为该熔融峰温度的优选范围，可以举出100～135℃左右、100～130℃左右、100～128℃左右、100～125℃左右、105～135℃左右、105～130℃左右、105～128℃左右、105～125℃左右、110～135℃左右、110～130℃左右、110～128℃左右、110～125℃左右、115～135℃左右、115～130℃左右、115～128℃左右、115～125℃左右、120～135℃左右、120～130℃左右、120～128℃左右、120～125℃左右。优选第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12中的至少一者的熔融峰温度为100℃以上130℃以下，更优选为105℃以上130℃以下。
在本发明中，关于粘接性膜1，从将蓄电器件用外包装材料3密封，在蓄电器件达到高温(例如100℃～130℃、优选为110℃～130℃、特别优选为120℃～130℃)时，在粘接性膜的位置，蓄电器件开封，将蓄电器件内部产生的气体释放到外部的观点考虑，只要树脂层L的熔融峰温度为105℃以上130℃以下，就能够使蓄电器件从熔融峰温度为105℃以上130℃以下的树脂层L处开封。例如在树脂层L为第一聚丙烯层11或第二聚丙烯层12时，聚烯烃的熔融温度的调节能够使丙烯与乙烯共聚。通常，按照乙烯相对于丙烯为5质量％以下的比例进行无规共聚，由此能够将熔融峰温度下调至130℃左右。另外，如果采用日本特表2016-524002号公报记载的方法，能够制备熔点为100℃左右的聚丙烯。
<熔融峰温度的测定>
关于构成粘接性膜的各层，按照JIS K7121：2012(塑料的转变温度测定方法(JISK7121：1987的补充1))的规定测定熔融峰温度。测定使用差示扫描量热计进行。将测定样品在-50℃保持15分钟后，以10℃/分钟的升温速度从-50℃升温到210℃，测定第一次的熔融峰温度P(℃)之后，在210℃保持10分钟。接着，以10℃/分钟的降温速度从210℃降温至-50℃，并保持15分钟。再以10℃/分钟的升温速度从-50℃升温至210℃，测定第二次的熔融峰温度Q(℃)。需要说明的是，氮气的流量为50ml/分钟。按照上述操作步骤，求得第一次测定的熔融峰温度P(℃)和第二次测定的熔融峰温度Q(℃)，并将第一次测定的熔融峰温度作为熔融峰温度。另外，在对样品的熔融峰温度高的样品进行测定时，可以以相同的升温速度测定从-50℃至500℃的范围。
作为使用粘接性膜1的蓄电器件用外包装材料3的热熔接性树脂层35的熔融峰温度与粘接性膜1的最外层(例如第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12中的至少一者)的熔融峰温度之差的绝对值，可以举出优选为0～5℃左右、0～3℃左右。该熔融峰值温度差的绝对值越小(即该差的绝对值越接近0℃)，在使粘接性膜介于蓄电器件用外包装材料进行热封时，越易于通过蓄电器件用外包装材料3的热熔接性树脂层35与第一聚烯烃层11或第二聚烯烃层12一起熔融来提高与热熔接性树脂层35的密合性。
在本发明中，环境温度110℃时的树脂层A的截面硬度为约15N/mm2以上、更优选为约20N/mm2以上、进一步优选为约25N/mm2以上、更进一步优选为约30N/mm2以上。从同样的观点考虑，该截面硬度优选为约60N/mm2以下、更优选为约50N/mm2以下、进一步优选为约45N/mm2以下。作为该截面硬度的优选范围，可以举出15～60N/mm2左右、15～50N/mm2左右、15～45N/mm2左右、20～60N/mm2左右、20～50N/mm2左右、20～45N/mm2左右、25～60N/mm2左右、25～50N/mm2左右、25～45N/mm2左右、30～60N/mm2左右、30～50N/mm2左右、30～45N/mm2左右。为了使环境温度110℃时的树脂层A的截面硬度为约15N/mm2以上，作为构成树脂层A的树脂，在使用聚烯烃系树脂的情况下，优选均聚丙烯、嵌段聚丙烯，而在使用聚酯系树脂的情况下，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，还优选使用工程塑料。另外，树脂的分子量、结晶性、密度分别优选为较大者。110℃时的截面硬度的测定方法如下所述。
<截面硬度的测定>
作为截面硬度，采用马氏硬度。将粘接性膜裁成1.5cm×5mm的大小，用耐热性的热固化环氧树脂包埋，连同环氧树脂一起研磨使截面露出，制成测定样品。接着，给装配有维氏压头的超微硬度计设置加热台，在加热台上设置上述截面样品进行5分钟加热，直至样品达到110℃。然后将压头以0.1μm/s的压入速度向测定样品的需要测定截面硬度的层的中央压入至1μm的深度，对各层的截面硬度进行测定。测定值采用了测定10次的平均值。
从更好地实现本发明的效果的观点考虑，作为粘接性膜1的总厚度，例如为约20μm以上、优选为约30μm以上、更优选为约50μm以上。另外，本发明的粘接性膜1的总厚度优选为约500μm以下、更优选为约300μm以下、进一步优选为约200μm以下。作为本发明的粘接性膜1的总厚度的优选范围，可以举出20～500μm左右、20～300μm左右、20～200μm左右、30～500μm左右、30～300μm左右、30～200μm左右、50～500μm左右、50～300μm左右、50～200μm左右。
从更好地实现本发明的效果的观点考虑，作为树脂层L的合计相对于粘接性膜1的总厚度(100％)的比例，可以举出例如为约5％以上、优选为约10％以上、更优选为约20％以上，另外，例如为约95％以下、优选为约90％以下、更优选为约85％以下，作为优选范围，可以举出10～90％左右。另外，树脂层L的厚度分别可以举出优选为约5μm以上、更优选为约10μm以上、进一步优选为约15μm以上、更进一步优选为约20μm以上，另外，优选为约200μm以下、更优选为约100μm以下、进一步优选为约50μm以下、更进一步优选为约40μm以下，作为优选范围，分别可以举出5～200μm左右、5～100μm左右、5～50μm左右、5～40μm左右、10～200μm左右、10～100μm左右、10～50μm左右、10～40μm左右、15～200μm左右、15～100μm左右、15～50μm左右、15～40μm左右、20～200μm左右、20～100μm左右、20～50μm左右、20～40μm左右。
从更好地实现本发明的效果的观点考虑，作为树脂层A的合计相对于粘接性膜1的总厚度(100％)的比例，可以举出例如为约5％以上、优选为约10％以上、更优选为约20％以上，另外，例如为约95％以下、优选为约90％以下、更优选为约85％以下，作为优选范围，可以举出10～90％左右、10～85％左右、20～90％左右、20～85％左右。另外，树脂层A的厚度分别可以举出优选为约5μm以上、更优选为约10μm以上、进一步优选为约15μm以上、更进一步优选为约20μm以上，另外，优选为约200μm以下、更优选为约100μm以下、进一步优选为约50μm以下、更进一步优选为约40μm以下，作为优选范围，分别可以举出5～200μm左右、5～100μm左右、5～50μm左右、5～40μm左右、10～200μm左右、10～100μm左右、10～50μm左右、10～40μm左右、15～200μm左右、15～100μm左右、15～50μm左右、15～40μm左右、20～200μm左右、20～100μm左右、20～50μm左右、20～40μm左右。
本发明的粘接性膜1优选在最外层的至少一者的表面具有微细的凹凸。由此能够进一步提高与蓄电器件用外包装材料3的热熔接性树脂层35的密合性。需要说明的是，作为在粘接性膜1的最外层的表面形成微细的凹凸的方法，可以举出向最外层添加微粒等添加剂的方法、使表面具有凹凸的冷却辊与其抵接进行赋形的方法等。作为微细的凹凸，优选最外层的表面的十点平均粗糙度为约0.1μm以上、更优选为约0.2μm以上，另外，优选为约35μm以下、更优选为约10μm以下，作为优选范围，可以举出0.1～35μm左右、0.1～10μm左右、0.2～35μm左右、0.2～10μm左右。需要说明的是，十点平均粗糙度是在按照JIS B0601：1994的规定的方法中，使用基恩士制激光显微镜VK-9710，在物镜50倍、无截止(cut off)的测定条件下测得的值。
以下对构成第一聚烯烃层11、第二聚烯烃层12、中间层13以及其他层14的材料、厚度等进行详细说明。
[第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12]
图3所示的本发明的粘接性膜1具有第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12作为最外层，第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12面接触。另外，图4所示的本发明的粘接性膜1具有第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12作为最外层，在中间层13的一侧具有第一聚烯烃层11，在另一侧具有第二聚烯烃层12。在这些本发明的粘接性膜1中，第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12分别位于最外层(即两侧表面)。
从更好地实现本发明的效果的观点考虑，优选第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12分别具有上述熔融峰温度。
在本发明的粘接性膜1中，第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12分别为含有聚烯烃系树脂的层。作为聚烯烃系树脂，可以举出聚烯烃、酸改性聚烯烃等。第一聚烯烃层11优选在聚烯烃系树脂中包含酸改性聚烯烃，更优选为由酸改性聚烯烃形成的层。另外，第二聚烯烃层12优选在聚烯烃系树脂中包含聚烯烃或酸改性聚烯烃，更优选包含聚烯烃，进一步优选由聚烯烃或酸改性聚烯烃形成的层。聚烯烃和酸改性聚烯烃均与聚烯烃等热熔接性树脂的亲和性高。因此，通过将由聚烯烃或酸改性聚烯烃形成的第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12配置在蓄电器件用外包装材料3的热熔接性树脂层35一侧，能够在粘接性膜1与热熔接性树脂层35的界面发挥更优异的密合性。
作为本发明的粘接性膜1的优选叠层结构的具体例如上所述。
作为酸改性聚烯烃，只要是被酸改性的聚烯烃，就没有特别限制，优选可以举出被不饱和羧酸或其酸酐接枝改性的聚烯烃。
作为被酸改性的聚烯烃，具体可以举出低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线状低密度聚乙烯等聚乙烯；均聚丙烯、聚丙烯的嵌段共聚物(例如丙烯与乙烯的嵌段共聚物、丙烯与丁烯的嵌段共聚物)、聚丙烯的无规共聚物(例如丙烯与乙烯的无规共聚物、丙烯与丁烯的无规共聚物)等结晶性或非晶性的聚丙烯；乙烯－丁烯－丙烯的三元聚合物等。这些聚烯烃中，优选可以举出聚乙烯和聚丙烯，特别优选为聚丙烯。
另外，被酸改性的聚烯烃也可以是环状聚烯烃。例如，羧酸改性环状聚烯烃是指将构成环状聚烯烃的单体的一部分置换成α,β－不饱和羧酸或其酸酐进行共聚或者用α,β－不饱和羧酸或其酸酐对环状聚烯烃进行嵌段聚合或接枝聚合而得到的聚合物。
被酸改性的环状聚烯烃是烯烃与环状单体的共聚物，作为上述环状聚烯烃的结构单体的烯烃，可以举出例如乙烯、丙烯、4－甲基－1－戊烯、丁二烯、异戊二烯等。另外，作为上述环状聚烯烃的结构单体的环状单体，可以举出例如降冰片烯等环状烯烃，具体为环戊二烯、二环戊二烯、环己二烯、降冰片二烯等的环状二烯等。这些聚烯烃中，优选可以举出环状烯烃，更优选为降冰片烯。作为结构单体，还可以举出苯乙烯。
作为酸改性所使用的羧酸或其酸酐，可以举出例如马来酸、丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、马来酸酐、衣康酸酐等。第一聚烯烃层11优选利用红外光谱法分析时可以检测出来自马来酸酐的峰。例如，当利用红外光谱法测定马来酸酐改性聚烯烃时，在波数1760cm-1附近和波数1780cm-1附近可以检测到来自马来酸酐的峰。在第一聚烯烃层11或第二聚烯烃层12是由马来酸酐改性聚烯烃构成的层的情况下，当利用红外光谱法测定时，能够检测到来自马来酸酐的峰。然而，当酸改性度低时，峰变小，有时检测不到。在该情况下，可以利用核磁共振光谱法进行分析。
第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12可以分别由一种树脂成分单独形成，或者也可以由组合两种以上的树脂成分而成的掺混聚合物形成。而且，第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12可以分别仅由一层形成，也可以由相同或不同的树脂成分形成为两层以上。从第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12的成膜性的观点考虑，这些层优选为分别由组合两种以上的树脂成分而成的掺混聚合物形成。在形成掺混聚合物的情况下，第一聚烯烃层11优选以酸改性聚丙烯作为主要成分(50质量％以上的成分)、且50质量％以下为其他树脂(从提高柔软性的观点考虑，优选为聚乙烯)。另外，第二聚烯烃层12优选以聚丙烯作为主要成分(50质量％以上的成分)、且50质量％以下为其他树脂(从提高柔软性的观点考虑，优选为聚乙烯)。另一方面，从第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12的耐电解液性的观点考虑，第一聚烯烃层11优选单独含有酸改性聚丙烯作为树脂，第二聚烯烃层12优选单独含有酸改性聚丙烯或聚丙烯作为树脂。
而且，第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12还可以根据需要分别含有填充剂。作为填充剂的粒径，可以举出0.1～35μm左右、优选为5.0～30μm左右、更优选为10～25μm左右的范围。另外，作为填充剂的含量，相对于形成第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12的树脂成分100质量份，分别可以举出5～30质量份左右、更优选为10～20质量份左右。
作为填充剂，可以使用无机系、有机系中的任一种。作为无机系填充剂，可以举出例如碳(碳、石墨)、二氧化硅、氧化铝、钛酸钡、氧化铁、碳化硅、氧化锆、硅酸锆、氧化镁、氧化钛、铝酸钙、氢氧化钙、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙等。另外，作为有机系填充剂，可以举出例如氟树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、苯并胍胺-甲醛缩合物、三聚氰胺-甲醛缩合物、聚甲基丙烯酸甲酯交联物、聚乙烯交联物等。从形状的稳定性、刚性和内容物耐受性的观点考虑，优选为氧化铝、二氧化硅、氟树脂、丙烯酸树脂、苯并胍胺-甲醛缩合物，其中，特别优选球状的氧化铝、二氧化硅。作为将填充剂混合到形成第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12的树脂成分中的混合方法，可以采用预先利用班伯里混炼机等将两者熔融掺混，将母料化的材料设成规定混合比的方法、与树脂成分直接混合的方法等。
另外，根据需要，第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12可以分别含有颜料。作为颜料，可以使用无机系的各种颜料。作为颜料的具体例，优选例示上述填充剂中举例说明的碳(碳、石墨)。碳(碳、石墨)是通常用于蓄电器件内部的材料，没有溶出到电解液中的风险。另外，着色效果高，以不损害粘接性的程度的添加量能够得到充分的着色效果，并且不会受热熔融，能够提高所添加的树脂的表观熔融粘度。此外，还可以防止热粘接时(热封时)加压部分变薄，能够很好地密封蓄电器件用外包装材料。
在第一聚烯烃层11、第二聚烯烃层12中添加颜料时，作为其添加量，例如当使用了粒径约为0.03μm的炭黑时，相对于形成第一聚烯烃层11、第二聚烯烃层12的树脂成分100质量份，分别可以举出0.05～0.3质量份左右、优选为0.1～0.2质量份左右。通过在第一聚烯烃层11、第二聚烯烃层12中添加颜料，能够通过传感器检测到或者目视检测出是否存在粘接性膜1。需要说明的是，在第一聚烯烃层11、第二聚烯烃层12中添加填充剂和颜料时，可以在同一的第一聚烯烃层11、第二聚烯烃层12中添加填充剂和颜料，但从不妨碍粘接性膜1的热熔接性的观点考虑，优选填充剂和颜料分开添加到第一聚烯烃层11、第二聚烯烃层12。
从更好地实现本发明的效果的观点考虑，第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12的厚度分别优选为约10μm以上、更优选为约15μm以上、进一步优选为约20μm以上，另外，优选为约60μm以下、更优选为约55μm以下、进一步优选为约50μm以下、更进一步优选为约40μm以下。作为第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12的厚度的优选范围，可以举出分别为10～60μm左右、10～55μm左右、10～50μm左右、10～40μm左右、15～60μm左右、15～55μm左右、15～50μm左右、15～40μm左右、20～60μm左右、20～55μm左右、20～50μm左右、20～40μm左右。
从同样的观点考虑，作为中间层13的厚度相对于第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12的合计厚度之比，优选为约0.3以上、更优选为约0.4以上，另外，优选为约1.0以下、更优选为约0.8以下，作为优选范围，可以举出0.3～1.0左右、0.3～0.8左右、0.4～1.0左右、0.4～0.8左右。
另外，在将粘接性膜1的总厚度设为100％时，作为第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12的合计厚度的比例，优选为30～80％左右、更优选为50～70％左右。
另外，在本发明中，树脂层L还可以含有粘合成分。在树脂层L为最外层的情况下，优选具有粘合性。在第一聚烯烃层11或第二聚烯烃层12形成树脂层L的情况下，这些层中可以含有粘合成分。作为粘合成分，可以举出弹性体等。
作为弹性体，只要是能够与聚烯烃一起配合表现出粘合性的材料，就没有特别限制，例如优选由热塑性树脂构成的弹性体(热塑性弹性体)。
作为弹性体，优选可以举出苯乙烯系弹性体、烯烃系弹性体、丙烯酸系弹性体、有机硅系弹性体、聚氨酯系弹性体、聚酯系弹性体、聚酰胺系弹性体、橡胶系弹性体等。弹性体可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。
作为苯乙烯系弹性体的种类，没有特别限制，作为具体例可以举出苯乙烯－丁二烯－苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯－异戊二烯－苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯－乙烯－丁烯－苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯－乙烯－丙烯－苯乙烯嵌段共聚物等。
作为烯烃系弹性体，可以举出乙烯、丙烯、1－丁烯、1－己烯、4－甲基戊烯等碳原子数2～20的α-烯烃的共聚物，例如优选可以举出乙烯－丙烯共聚物(EPR)、乙烯－丙烯－二烯共聚物(EPDM)等。另外，可以举出二环戊二烯、1,4－己二烯、环辛二烯、亚甲基降冰片烯、亚乙基降冰片烯、丁二烯、异戊二烯等碳原子数2～20的非共轭二烯与α-烯烃的共聚物。而且还可以举出使甲基丙烯酸与丁二烯－丙烯腈共聚物共聚而得到的羧基改性丁腈橡胶等。
丙烯酸系弹性体是以丙烯酸酯为主要成分的弹性体，具体适合使用丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸甲氧基乙酯、丙烯酸乙氧基乙酯等。另外，作为交联点单体，可以使用甲基丙烯酸缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚等。此外，还可以共聚丙烯腈、乙烯。具体可以举出丙烯腈－丙烯酸丁酯共聚物、丙烯腈－丙烯酸丁酯－丙烯酸乙酯共聚物、丙烯腈－丙烯酸丁酯－甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物等。
作为有机硅系弹性体，是以有机聚硅氧烷为主要成分的弹性体，可以举出聚二甲基硅氧烷系、聚甲基苯基硅氧烷系、聚二苯基硅氧烷系的各弹性体。
聚氨酯系弹性体包含由低分子的乙二醇和二异氰酸酯构成的硬链段和由高分子(长链)二醇与二异氰酸酯构成的软链段的结构单元，作为高分子(长链)二醇，可以举出聚丙二醇、聚四亚甲基氧化物、聚(1,4－丁烯己二酸酯)、聚(乙烯－1,4－丁烯己二酸酯)、聚己内酯、聚(1,6－己烯碳酸酯)、聚(1,6－己烯-新戊烯已二酸酯)等。
聚酯系弹性体是使二元羧酸或其衍生物与二醇化合物或其衍生物缩聚而得到。作为二元羧酸的具体例，可以举出对苯二甲酸、间苯二甲酸、萘二甲酸等芳香族二羧酸以及它们的芳香核的氢原子被甲基、乙基、苯基等取代后的芳香族二羧酸、己二酸、癸二酸、十二烷二羧酸等碳原子数2～20的脂肪族二羧酸、以及环己烷二羧酸等脂环式二羧酸等。这些化合物可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。
作为二醇化合物的具体例，可以举出乙二醇、1,3－丙二醇、1,4－丁二醇、1,6－己二醇、1,10－癸二醇、1,4－环己二醇等脂肪族二醇和脂环式二醇，还可以举出双酚A、双(4－羟基苯基)甲烷、双(4－羟基－3－甲基苯基)丙烷、间苯二酚等。这些化合物可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。
作为聚酰胺系弹性体，可以举出以聚酰胺为硬链段成分，以聚丁二烯、丁二烯－丙烯腈共聚物、苯乙烯－丁二烯共聚物、聚异戊二烯、乙烯－丙烯共聚物、聚醚、聚酯、聚丁二烯、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚氨酯或硅橡胶等为软链段成分的嵌段共聚物。
作为橡胶系弹性体，可以举出例如聚异丁烯等。
在弹性体中，优选苯乙烯系弹性体和烯烃系弹性体，特别优选苯乙烯系弹性体。
作为树脂层L中所包含的弹性体的比例，没有特别限制，优选可以举出约50质量％以下、更优选为10～50质量％左右、进一步优选为10～40质量％左右。
[中间层13]
在粘接性膜1中，中间层13是作为粘接性膜1的支承体发挥功能的层。
从更好地实现本发明的效果的观点考虑，中间层13优选具有上述截面硬度。即，中间层13优选构成树脂层A。
关于形成中间层13的原材料，没有特别限制。作为形成中间层13的原材料，可以举出例如聚烯烃系树脂、聚酰胺系树脂、聚酯系树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、氟树脂、硅树脂、酚醛树脂、聚醚酰亚胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯以及它们的混合物、共聚物等，其中，特别优选聚烯烃系树脂。即，形成中间层13的原材料优选聚烯烃、酸改性聚烯烃等含有聚烯烃骨架的树脂。构成中间层13的树脂含有聚烯烃骨架这一点可以通过例如红外光谱法、气相色谱质谱法等进行分析。
如上所述，中间层13优选含有聚烯烃系树脂，优选含有聚烯烃，进一步优选为由聚烯烃形成的层。由聚烯烃形成的层可以是拉伸聚烯烃膜，也可以是未拉伸聚烯烃膜，但优选为未拉伸聚烯烃膜。作为聚烯烃，具体可以举出低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线状低密度聚乙烯等聚乙烯；均聚丙烯、聚丙烯的嵌段共聚物(例如丙烯和乙烯的嵌段共聚物)、聚丙烯的无规共聚物(例如丙烯和乙烯的无规共聚物)等结晶性或非晶性的聚丙烯；乙烯－丁烯－丙烯的三元聚合物等。这些聚烯烃中，优选可以举出聚乙烯和聚丙烯，更优选可以举出聚丙烯。另外，从耐电解液性优异的方面考虑，中间层13优选含有均聚丙烯，更优选为由均聚丙烯形成，进一步优选为未拉伸均聚丙烯膜。
作为聚酰胺，具体可以举出尼龙6、尼龙66、尼龙610、尼龙12、尼龙46、尼龙6和尼龙66的共聚物等脂肪族系聚酰胺；含有来自对苯二甲酸和/或间苯二甲酸的结构单元的尼龙6I、尼龙6T、尼龙6IT、尼龙6I6T(I表示间苯二甲酸、T表示对苯二甲酸)等六亚甲基二胺－间苯二甲酸－对苯二甲酸共聚聚酰胺、聚己二酰间苯二甲胺(MXD6)等含有芳香族的聚酰胺；聚氨基甲基环己基己二酰胺(PACM6)等脂环系聚酰胺；以及使内酰胺成分、4,4'－二苯基甲烷－二异氰酸酯等异氰酸酯成分共聚得到的聚酰胺、作为共聚聚酰胺与聚酯或聚亚烷基醚二醇等的共聚物的聚酯酰胺共聚物、聚醚酯酰胺共聚物；以及它们的共聚物等。这些聚酰胺可以单独使用一种，或者也可以组合使用两种以上。
作为聚酯，具体可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、以对苯二甲酸乙二醇酯为重复单元的主体的共聚聚酯、以对苯二甲酸丁二醇酯为重复单元的主体的共聚聚酯等。另外，作为以对苯二甲酸乙二醇酯为重复单元的主体的共聚聚酯，具体可以举出以对苯二甲酸乙二醇酯为重复单元的主体且与间苯二甲酸乙二醇酯聚合的共聚物聚酯(以下仿照聚(对苯二甲酸/间苯二甲酸)乙二醇酯进行简写)、聚(对苯二甲酸/间苯二甲酸)乙二醇酯、聚(对苯二甲酸/己二酸)乙二醇酯、聚(对苯二甲酸/磺基间苯二甲酸钠)乙二醇酯、聚(对苯二甲酸/间苯二甲酸钠)乙二醇酯、聚(对苯二甲酸/苯基二羧酸)乙二醇酯、聚(对苯二甲酸/癸烷二羧酸)乙二醇酯等。另外，作为以对苯二甲酸丁二醇酯为重复单元的主体的共聚聚酯，具体可以举出以对苯二甲酸丁二醇酯为重复单元的主体且与间苯二甲酸丁二醇酯聚合的共聚物聚酯(以下仿照聚(对苯二甲酸/间苯二甲酸)丁二醇酯进行简写)、聚(对苯二甲酸/己二酸)丁二醇酯、聚(对苯二甲酸/癸二酸)丁二醇酯、聚(对苯二甲酸/癸烷二羧酸)丁二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯等。这些聚酯可以单独使用一种，或者也可以组合使用两种以上。
另外，中间层13也可以利用由上述树脂形成的无纺布而形成。在中间层13为无纺布的情况下，中间层13优选为由上述的聚烯烃系树脂、聚酰胺树脂等构成。
中间层13可以是单层，也可以是多层。在中间层13为多层的情况下，只要至少一层包含上述熔融峰温度为135℃以上的层即可。作为多层的具体例，可以举出例如嵌段聚丙烯/均聚丙烯/嵌段聚丙烯或者无规聚丙烯/嵌段聚丙烯/无规聚丙烯依次叠层而成的三层结构等。
另外，通过在中间层13中配合着色剂，也能够使中间层13成为含有着色剂的层。另外，也能够选择透明度低的树脂来调节透光率。
在中间层13为膜的情况下，也可以使用着色膜、低透明度的膜。另外，在中间层13为无纺布的情况下，可以使用采用了包含着色剂的纤维和粘合剂的无纺布、低透明度的无纺布。
在中间层13由树脂膜构成的情况下，对中间层13的表面可以根据需要实施电晕放电处理、臭氧处理、等离子体处理等公知的易粘接处理。
从更好地实现本发明的效果的观点考虑，中间层13的熔融峰温度例如为135℃以上、优选为约150℃以上、更优选为约155℃以上、进一步优选为约160℃以上、更进一步优选为约163℃以上。从同样的观点考虑，中间层13的熔融峰温度优选为约180℃以下、更优选为约175℃以下、进一步优选为约170℃以下。作为该熔融峰温度的优选范围，可以举出135～180℃左右、135～175℃左右、135～170℃左右、150～180℃左右、150～175℃左右、150～170℃左右、155～180℃左右、155～175℃左右、155～170℃左右、160～180℃左右、160～175℃左右、160～170℃左右、163～180℃左右、163～175℃左右、163～170℃左右。
从更好地实现本发明的效果的观点考虑，中间层13的厚度优选为120μm以下、更优选为110μm以下、进一步优选为约100μm以下、更进一步优选为约90μm以下。另外，中间层13的厚度优选为约20μm以上、更优选为约30μm以上、进一步优选为约40μm以上。作为中间层13的厚度的优选范围，可以举出20～120μm左右、20～110μm左右、20～100μm左右、20～90μm左右、30～120μm左右、30～110μm左右、30～100μm左右、30～90μm左右、40～120μm左右、40～110μm左右、40～100μm左右、40～90μm左右。
[其他层14]
本发明的粘接性膜1为多层结构，如上所述，优选包含第一聚烯烃层11、第二聚烯烃层12和中间层13。本发明的粘接性膜1除了这些层之外，还可以包含至少一层作为其他层14。需要说明的是，具有其他层14的情况下的粘接性膜1的各层的叠层顺序没有特别限制，优选为其他层14叠层在第一聚烯烃层11与中间层13之间、或者第二聚烯烃层12与中间层之间。作为粘接性膜1的层数，没有特别限制，优选为3～5层、3～4层等。
作为形成其他层14的原材料，没有特别限制。作为形成其他层14的原材料，可以举出例如聚烯烃系树脂、聚酰胺系树脂、聚酯系树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、氟树脂、硅树脂、酚醛树脂、聚醚酰亚胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯和它们的混合物、共聚物等，其中，特别优选包含聚烯烃系树脂，更优选包含由聚烯烃系树脂形成的层。需要说明的是，形成其他层14的原材料即使为聚烯烃系树脂，其他层14也可以成为熔融峰温度比树脂层L高的层(树脂层M)。
作为聚酰胺，具体可以举出尼龙6、尼龙66、尼龙610、尼龙12、尼龙46、尼龙6和尼龙66的共聚物等脂肪族系聚酰胺；含有来自对苯二甲酸和/或间苯二甲酸的结构单元的尼龙6I、尼龙6T、尼龙6IT、尼龙6I6T(I表示间苯二甲酸、T表示对苯二甲酸)等六亚甲基二胺－间苯二甲酸－对苯二甲酸共聚聚酰胺、聚己二酰间苯二甲胺(MXD6)等含有芳香族的聚酰胺；聚氨基甲基环己基己二酰胺(PACM6)等脂环系聚酰胺；以及使内酰胺成分、4,4'－二苯基甲烷－二异氰酸酯等异氰酸酯成分共聚得到的聚酰胺、作为共聚聚酰胺与聚酯或聚亚烷基醚二醇的共聚物的聚酯酰胺共聚物、聚醚酯酰胺共聚物；它们的共聚物等。这些聚酰胺可以单独使用一种，或者也可以组合使用两种以上。
作为聚酯，具体可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、以对苯二甲酸乙二醇酯为重复单元的主体的共聚聚酯、以对苯二甲酸丁二醇酯为重复单元的主体的共聚聚酯等。另外，作为以对苯二甲酸乙二醇酯为重复单元的主体的共聚聚酯，具体可以举出以对苯二甲酸乙二醇酯为重复单元的主体且与间苯二甲酸乙二醇酯聚合的共聚物聚酯(以下仿照聚(对苯二甲酸/间苯二甲酸)乙二醇酯进行简写)、聚(对苯二甲酸/间苯二甲酸)乙二醇酯、聚(对苯二甲酸/己二酸)乙二醇酯、聚(对苯二甲酸/磺基间苯二甲酸钠)乙二醇酯、聚(对苯二甲酸/间苯二甲酸钠)乙二醇酯、聚(对苯二甲酸/苯基二羧酸)乙二醇酯、聚(对苯二甲酸/癸烷二羧酸)乙二醇酯等。另外，作为以对苯二甲酸丁二醇酯为重复单元的主体的共聚聚酯，具体可以举出以对苯二甲酸丁二醇酯为重复单元的主体且与间苯二甲酸丁二醇酯聚合的共聚物聚酯(以下仿照聚(对苯二甲酸/间苯二甲酸)丁二醇酯进行简写)、聚(对苯二甲酸/己二酸)丁二醇酯、聚(对苯二甲酸/癸二酸)丁二醇酯、聚(对苯二甲酸/癸烷二羧酸)丁二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯等。这些聚酯可以单独使用一种，或者也可以组合使用两种以上。
另外，其他层14中的至少一层可以利用由上述树脂形成的无纺布而形成。在由无纺布形成的情况下，无纺布优选由上述聚烯烃系树脂、聚酰胺树脂等构成。
作为其他层14所包含的层中的熔融峰温度超过135℃的层且并非对应于树脂层L的层(树脂层M)的熔融峰温度优选为约140℃以上、更优选为约160℃以上、进一步优选为约180℃以上，另外，优选为约500℃以下、更优选为约450℃以下、进一步优选为约350℃以下，作为优选范围，可以举出高于135℃且500℃以下、高于135℃且450℃以下、高于135℃且350℃以下、140～500℃左右、140～450℃左右、140～350℃左右、160～500℃左右、160～450℃左右、160～350℃左右、180～500℃左右、180～450℃左右、180～350℃左右等。
另外，从更好地实现本发明的效果的观点考虑，其他层14的合计厚度优选为约0.1μm以上、更优选为约1μm以上、进一步优选为约5μm以上，另外，优选为约500μm以下、更优选为约300μm以下、进一步优选为约200μm以下。作为其他层14的合计厚度的优选范围，可以举出0.1～500μm左右、0.1～300μm左右、0.1～200μm左右、1～500μm左右、1～300μm左右、1～200μm左右、5～500μm左右、5～300μm左右、5～200μm左右。
在本发明中，从更好地实现本发明的效果的观点考虑，作为其他层14的合计厚度相对于粘接性膜1的总厚度(100％)的比例，优选为约5％以上、更优选为约10％以上、进一步优选为约15％以上，另外，优选为约95％以下、更优选为约90％以下、进一步优选为约85％以下，作为优选范围，为5～95％左右、5～90％左右、5～85％左右、10～95％左右、10～90％左右、10～85％左右、15～95％左右、15～90％左右、15～85％左右。
本发明的粘接性膜1可以通过例如在中间层13的两侧表面上叠层第一聚烯烃层11、第二聚烯烃层12、其他层14等来制造。
本发明的粘接性膜1优选在以下的<开封试验方法>中试验样品在100℃以上且低于130℃的温度下开封。
<开封试验方法>
准备基材层(PET(厚度12μm)/粘接剂(厚度2μm)/尼龙(厚度15μm))/粘接剂层(厚度2μm)/阻隔层(铝合金箔，厚度40μm)/粘接层(马来酸酐改性聚丙烯，厚度25μm)/热熔接性树脂层(聚丙烯，熔融峰温度140℃，厚度25μm)依次叠层而成的总厚度121μm的蓄电器件用外包装材料，裁成横向(z方向)8cm×纵向(x方向)19cm的尺寸。接着，如图1和图2的示意图所示，在蓄电器件用外包装材料的热熔接性树脂层彼此热熔接的周缘部3a的短边侧的位置，在热熔接性树脂层之间配置粘接性膜。粘接性膜的尺寸设为横向(z方向)3cm×纵向(x方向)1.5cm。需要说明的是，虽然图1的示意图中描绘了金属端子，但在开封试验方法中不使用金属端子。接着，在压力0.5MPa、温度190℃、3秒、密封宽度3mm的条件下，将蓄电器件用外包装材料的配置了粘接性膜的短边和与之对向的短边热封。此时，粘接性膜的两侧表面与热熔接性树脂层热熔接。进一步而言，按照同样的方式对一个长边侧进行热封，形成了袋状，向所形成的袋状的样品中注入1g水以后，以同样的方式将开口边(长边侧)热封，制成密封有水的试验样品。在试样样品上安装热电偶，设置在烘箱内，将试验样品温度以6℃/分钟的升温速度从室温(25℃)加热至140℃。
本发明的粘接性膜1通过以下的密封强度的测定方法测定的25℃时的密封强度优选为10N/15mm以上、更优选为20N/15mm以上、进一步优选为50N/15mm以上，另外，优选为500N/15mm以下、更优选为300N/15mm以下、进一步优选为250N/15mm以下，作为优选范围，可以举出10～500N/15mm左右、10～300N/15mm左右、10～250N/15mm左右、20～500N/15mm左右、20～300N/15mm左右、20～250N/15mm左右、50～500N/15mm左右、50～300N/15mm左右、50～250N/15mm左右。
本发明的粘接性膜1通过以下的密封强度的测定方法测定的60℃时的密封强度优选为10N/15mm以上、更优选为20N/15mm以上、进一步优选为50N/15mm以上，另外，优选为500N/15mm以下、更优选为300N/15mm以下、进一步优选为250N/15mm以下，作为优选范围，可以举出10～500N/15mm左右、10～300N/15mm左右、10～250N/15mm左右、20～500N/15mm左右、20～300N/15mm左右、20～250N/15mm左右、50～500N/15mm左右、50～300N/15mm左右、50～250N/15mm左右。
本发明的粘接性膜1通过以下的密封强度的测定方法测定的100℃时的密封强度优选为10N/15mm以上、更优选为20N/15mm以上、进一步优选为50N/15mm以上，另外，优选为500N/15mm以下、更优选为300N/15mm以下、进一步优选为250N/15mm以下，作为优选范围，可以举出10～500N/15mm左右、10～300N/15mm左右、10～250N/15mm左右、20～500N/15mm左右、20～300N/15mm左右、20～250N/15mm左右、50～500N/15mm左右、50～300N/15mm左右、50～250N/15mm左右。
本发明的粘接性膜1通过以下的密封强度的测定方法测定的120℃时的密封强度优选为10N/15mm以上、更优选为20N/15mm以上、进一步优选为50N/15mm以上，另外，优选为500N/15mm以下、更优选为300N/15mm以下、进一步优选为250N/15mm以下，作为优选范围，可以举出10～500N/15mm左右、10～300N/15mm左右、10～250N/15mm左右、20～500N/15mm左右、20～300N/15mm左右、20～250N/15mm左右、50～500N/15mm左右、50～300N/15mm左右、50～250N/15mm左右。
本发明的粘接性膜1通过以下的密封强度的测定方法测定的130℃时的密封强度优选为2N/15mm以上、更优选为3N/15mm以上、进一步优选为5N/15mm以上，另外，优选为45N/15mm以下、更优选为40N/15mm以下、进一步优选为35N/15mm以下，作为优选范围，可以举出2～45N/15mm左右、2～40N/15mm左右、2～35N/15mm左右、3～45N/15mm左右、3～40N/15mm左右、3～35N/15mm左右、5～45N/15mm左右、5～40N/15mm左右、5～35N/15mm左右。
<密封强度(25℃、60℃、100℃、120℃和130℃的各测定温度)的测定>
将上述<开封试验方法>中所使用的蓄电器件用外包装材料裁成60mm(TD)×150mm(MD)的尺寸之后，按照使热熔接性树脂层位于内侧的方式，将外包装材料在折痕(MD方向的中间)的位置沿MD方向对折，将粘接性膜夹持在其间。该粘接性膜的尺寸为30mm×15mm，在MD方向、距离对折的外包装材料(60mm×75mm)的折痕10mm左右的位置，将粘接性膜夹在对折的外包装材料(60mm×75mm)的TD方向的中央位置。其中，使粘接性膜的长边30mm沿着对折的外包装材料(60mm×75mm)的TD方向，粘接性膜的短边15mm沿着对折的外包装材料(60mm×75mm)的MD方向。在该状态下，用7mm宽的上下金属头的密封机在240℃×1.0MPa×5秒的条件下进行热封，使得在试验片中形成粘接性膜以长边整个宽度、短边7mm宽度被从两侧与外包装材料的热熔接性树脂层热封的状态。将所得到的叠层体切断，从粘接性膜被热熔接性树脂层夹持的位置的中央部分裁取15mm的条状试验片(粘接性膜的两侧表面的整个表面与热熔接性树脂层热熔接)。按照JIS K7127：1999的规定，如下所示测定所得到的试验片分别在25℃环境、60℃环境、100℃环境和120℃环境的各测定温度下的密封强度。用附带恒温槽的拉伸测试机在25℃、60℃、100℃、120℃和130℃的各测定环境下，以300mm/min的速度利用卡盘对一侧的外包装材料和其对面侧的外包装材料进行拉伸(卡盘间距离为50mm)，对各温度下的密封强度(N/15mm)进行测定。
[蓄电器件用外包装材料3]
作为蓄电器件用外包装材料3，可以举出具有由至少依次具有基材层31、阻隔层33和热熔接性树脂层35的叠层体构成的叠层结构的制品。图5表示了作为蓄电器件用外包装材料3的截面结构的一例，依次叠层有基材层31、根据需要设置的粘接剂层32、阻隔层33、根据需要设置的粘接层34和热熔接性树脂层35的形态。在蓄电器件用外包装材料3中，基材层31成为外层侧，热熔接性树脂层35成为最内层。在组装蓄电器件时，通过使位于蓄电器件元件4的周缘的热熔接性树脂层35彼此面接触进行热熔接，将蓄电器件元件4密封，从而将蓄电器件元件4封装。需要说明的是，在图1和图2中，表示了使用通过压花成型等成型的压花型的蓄电器件用外包装材料3时的蓄电器件10，但也可以是蓄电器件用外包装材料3未经成型的袋型。需要说明的是，袋型包括三向密封、四向密封、枕型等，何种类型均可。
作为构成蓄电器件用外包装材料3的叠层体的厚度，没有特别限制，关于上限，从削减成本、提高能量密度等观点考虑，可以举出优选为约180μm以下、约160μm以下、约155μm以下、约140μm以下、约130μm以下、约120μm以下；关于下限，从维持保护蓄电器件元件4这样的蓄电器件用外包装材料3的功能的观点考虑，优选可以举出约35μm以上、约45μm以上、约60μm以上、约80μm以上。作为优选范围，可以举出例如35～180μm左右、35～160μm左右、35～155μm左右、35～140μm左右、35～130μm左右、35～120μm左右、45～180μm左右、45～160μm左右、45～155μm左右、45～140μm左右、45～130μm左右、45～120μm左右、60～180μm左右、60～160μm左右、60～155μm左右、60～140μm左右、60～130μm左右、60～120μm左右、80～180μm左右、80～160μm左右、80～155μm左右、80～140μm左右、80～130μm左右、80～120μm左右。
(基材层31)
在蓄电器件用外包装材料3中，基材层31是作为蓄电器件用外包装材料的基材发挥功能的层，是形成最外层侧的层。
形成基材层31的原材料只要具有绝缘性，就没有特别限制。作为形成基材层31的原材料，可以举出例如聚酯、聚酰胺、环氧树脂、丙烯酸树脂、氟树脂、聚氨酯、硅树脂、酚醛树脂、聚醚酰亚胺、聚酰亚胺以及它们的混合物、共聚物等。聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯因具有耐电解液性优异、电解液附着后不易产生白化等优点而适于用作基材层31的形成原材料。另外，聚酰胺膜的拉伸性好，能够防止成型时的基材层31因树脂裂纹而产生白化，适于用作基材层31的形成原材料。
基材层31可以由单轴拉伸或双轴拉伸的树脂膜形成，另外也可以由未拉伸的树脂膜形成。其中，单轴拉伸或双轴拉伸的树脂膜、特别是双轴拉伸的树脂膜通过取向结晶化进一步提高了耐热性，因此适合用作基材层31。
其中，作为形成基材层31的树脂膜，优选可以举出尼龙、聚酯，更优选为双轴拉伸尼龙、双轴拉伸聚酯。
为了提高耐针孔性和形成蓄电器件的包装体后的绝缘性，基材层31也可以将不同的原材料的树脂膜叠层。具体可以举出使聚酯膜和尼龙膜叠层而成的多层结构、使双轴拉伸聚酯和双轴拉伸尼龙叠层而成的多层结构等。在基材层31形成多层结构的情况下，各树脂膜可以利用粘接剂粘接，也可以不利用粘接剂直接叠层。在不利用粘接剂而粘接的情况下，可以举出通过例如共挤出法、夹层层压法、热层压法等在热熔融状态下粘接的方法。
另外，为了提高成型性，可以使基材层31低摩擦化。在使基材层31低摩擦化的情况下，其表面的摩擦系数没有特别限制，可以举出例如1.0以下。为了使基材层31低摩擦化，可以举出例如哑光(mat)处理、滑爽剂的薄膜层的形成以及它们的组合等。
关于基材层31的厚度，可以举出例如10～50μm左右、优选为15～30μm左右。
(粘接剂层32)
在蓄电器件用外包装材料3中，粘接剂层32是为了赋予基材层31密合性而根据需要设置在基材层31之上的层。即，粘接剂层32设置在基材层31与阻隔层33之间。
粘接剂层32由能够将基材层31和阻隔层33粘接的粘接剂形成。粘接剂层32的形成中所使用的粘接剂可以是双液固化型粘接剂，或者也可以是单液固化型粘接剂。另外，粘接剂层32的形成中所使用的粘接剂的粘接机理也没有特别限制，可以是化学反应型、溶剂挥发型、热熔融型、热压型等中的任一类型。
作为粘接剂层32的形成中能够使用的粘接剂的树脂成分，从延展性、高湿度条件下的耐久性、黄变抑制作用、热封时的热劣化抑制作用等优异，抑制基材层31和阻隔层33之间的层压强度的降低，有效抑制分层的产生的观点考虑，优选可以举出聚氨酯系双液固化型粘接剂；聚酰胺、聚酯或它们与改性聚烯烃的掺混树脂。
另外，粘接剂层32也可以由不同的粘接剂成分形成多层。在由不同的粘接剂成分使粘接剂层32形成多层的情况下，从提高基材层31与阻隔层33的层压强度的观点考虑，优选作为配置在基材层31侧的粘接剂成分，选择与基材层31的粘接性优异的树脂，作为配置在阻隔层33侧的粘接剂成分，选择与阻隔层33的粘接性优异的粘接剂成分。在由不同的粘接剂成分使粘接剂层32形成多层的情况下，具体而言，作为配置在阻隔层33侧的粘接剂成分，优选可以举出酸改性聚烯烃、金属改性聚烯烃、聚酯与酸改性聚烯烃的混合树脂、含有共聚聚酯的树脂等。
关于粘接剂层32的厚度，可以举出例如0.5～50μm左右、优选为1～25μm左右。
(阻隔层33)
在蓄电器件用外包装材料3中，阻隔层33是除了提高外包装材料的强度以外，还具有防止水蒸汽、氧、光等侵入蓄电器件内部的功能的层。阻隔层33优选为金属层、即由金属形成的层。作为构成阻隔层33的金属，具体可以举出铝、不锈钢、钛等，优选可以举出铝。阻隔层33可以由例如金属箔、金属蒸镀膜、无机氧化物蒸镀膜、含碳无机氧化物蒸镀膜、设有这些蒸镀膜的膜等形成，优选由金属箔形成，更优选为由铝箔形成。在制造蓄电器件用外包装材料时，从防止阻隔层33产生褶皱、针孔等的观点考虑，阻隔层更优选为例如由经过退火处理的铝(JIS H4160：1994A8021H-O、JIS H4160：1994A8079H-O、JIS H4000：2014A8021P-O、JIS H4000：2014A8079P-O)等软质铝箔形成。
关于阻隔层33的厚度，从使蓄电器件用外包装材料薄型化、经过成型也不易产生针孔的观点考虑，优选可以举出10～200μm左右、更优选为20～100μm左右。
另外，为了使粘接稳定、防止溶解和腐蚀等，优选对阻隔层33的至少一侧表面、更优选对两侧表面进行化学法表面处理。其中，化学法表面处理是指在阻隔层的表面形成耐腐蚀性覆膜的处理。
(粘接层34)
在蓄电器件用外包装材料3中，粘接层34是为了牢固粘接热熔接性树脂层35而在阻隔层33与热熔接性树脂层35之间根据需要设置的层。
粘接层34由能够将阻隔层33与热熔接性树脂层35粘接的粘接剂形成。作为粘接层的形成所使用的粘接剂的组成没有特别限制，可以举出例如含有酸改性聚烯烃的树脂组合物。作为酸改性聚烯烃，可以举出与第一聚烯烃层11和第二聚烯烃层12中举例说明的酸改性聚烯烃相同的例子。
粘接层34的厚度可以举出例如1～40μm左右、优选为2～30μm左右。
(热熔接性树脂层35)
在蓄电器件用外包装材料3中，热熔接性树脂层35相当于最内层，是在组装蓄电器件时热熔接性树脂层彼此热熔接而将蓄电器件元件密封的层。
作为使用本发明的粘接性膜1的蓄电器件用外包装材料3的热熔接性树脂层35的熔融峰温度mp3与粘接性膜1的最外层(例如第一聚烯烃层11或第二聚烯烃层12)的熔融峰温度mp1之差的绝对值，优选可以举出0～5℃左右、0～3℃左右。该熔融峰温度差的绝对值越小(即该差的绝对值越接近0℃)，在使粘接性膜介于蓄电器件用外包装材料进行热封时，越易于通过蓄电器件用外包装材料3的热熔接性树脂层35与粘接性膜1的最外层一起熔融来提高粘接性膜的最外层与热熔接性树脂层35的密合性。
关于热熔接性树脂层35所使用的树脂成分，只要能够进行热熔接，就没有特别限制，例如可以举出聚烯烃、环状聚烯烃。
另外，如上所述，使用本发明的粘接性膜1的蓄电器件用外包装材料3的热熔接性树脂层35的熔体质量流动速率(MFR)T4与粘接性膜1的最外层(例如第一聚烯烃层11或第二聚烯烃层12)的熔体质量流动速率(MFR)T2之差的绝对值优选为0～5g/10min左右、0～3g/10min左右。熔体质量流动速率(MFR)T4与熔体质量流动速率(MFR)T2之差的绝对值越小(即该差的绝对值越接近0g/10min)，在使粘接性膜介于蓄电器件用外包装材料3进行热封时，越易于通过蓄电器件用外包装材料3的热熔接性树脂层35与粘接性膜1的最外层一起熔融来提高粘接性膜1的最外层与热熔接性树脂层35的密合性。需要说明的是，MFR在比作为测定对象的树脂的熔点高的温度下进行测定，例如，如果是聚丙烯则在230℃进行测定，如果是聚对苯二甲酸丁二醇酯则在250℃进行测定。
作为上述聚烯烃，具体可以举出低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线状低密度聚乙烯等聚乙烯；均聚丙烯、聚丙烯的嵌段共聚物(例如丙烯和乙烯的嵌段共聚物)、聚丙烯的无规共聚物(例如丙烯和乙烯的无规共聚物)等结晶性或非晶性的聚丙烯；乙烯－丁烯－丙烯的三元聚合物等。这些聚烯烃中，优选可以举出聚乙烯和聚丙烯。
上述环状聚烯烃是烯烃与环状单体的共聚物，作为上述环状聚烯烃的结构单体的烯烃，可以举出例如乙烯、丙烯、4－甲基－1－戊烯、丁二烯、异戊二烯等。另外，作为上述环状聚烯烃的结构单体的环状单体，可以举出例如降冰片烯等环状烯烃，具体为环戊二烯、二环戊二烯、环己二烯、降冰片二烯等的环状二烯等。这些聚烯烃中，优选可以举出环状烯烃，更优选为降冰片烯。作为结构单体，还可以举出苯乙烯。
这些树脂成分中，优选可以举出结晶性或非晶性的聚烯烃、环状聚烯烃以及它们的掺混聚合物，更优选为聚乙烯、聚丙烯、乙烯和降冰片烯的共聚物以及这些中的两种以上的掺混聚合物。
热熔接性树脂层35可以由一种树脂成分单独形成，或者也可以由组合两种以上的树脂成分而成的掺混聚合物形成。而且，热熔接性树脂层35可以仅由一层形成，也可以由相同或不同的树脂成分形成两层以上。在粘接性膜1的最外层与热熔接性树脂层35的树脂通用时，能够提高两者的层间密合性，因此特别优选。
作为热熔接性树脂层35的熔融峰温度，例如为约120℃以上、优选为约125℃以上、更优选为约130℃以上、进一步优选为约135℃以上、更进一步优选为140℃以上，另外，优选为约160℃以下、更优选为约155℃以下。另外，作为热熔接性树脂层35的熔融峰温度的优选范围，可以举出120～160℃左右、120～155℃左右、125～160℃左右、125～155℃左右、130～160℃左右、130～155℃左右、135～160℃左右、135～155℃左右、140～160℃左右、140～155℃左右。优选粘接性膜1的最外层的一者的熔融峰温度为105℃以上130℃以下，另一者的熔融峰温度为130℃以上，蓄电器件用外包装材料的热熔接性树脂层35的熔融峰温度为130℃以上。例如，通过使第一聚烯烃层11的熔融峰温度为105℃以上130℃以下，使第二聚烯烃层12的熔融峰温度与蓄电器件用外包装材料3的热熔接性树脂层35的熔融峰温度均为130℃以上，在蓄电器件达到高温(例如100℃～130℃、优选为110℃～130℃、特别优选为120℃～130℃)之前将蓄电器件密封，在蓄电器件达到该高温(例如100℃～130℃、优选为110℃～130℃、特别优选为120℃～130℃)时，在粘接性膜的位置，蓄电器件开封，能够将蓄电器件内部产生的气体释放到外部。
从同样的观点考虑，优选蓄电器件用外包装材料3的热熔接性树脂层35的熔融峰温度高于粘接性膜的最外层的至少一者的熔融峰温度，并且热熔接性树脂层35的熔融峰温度为130℃以上。
另外，作为热熔接性树脂层35的厚度，没有特别限制，可以举出2～2000μm左右、优选为5～1000μm左右、更优选为10～500μm左右。另外，作为热熔接性树脂层35的厚度，可以举出例如约100μm以下、优选为约85μm以下、更优选为15～85μm左右。需要说明的是，在例如后述的粘接层34的厚度为10μm以上的情况下，作为热熔接性树脂层35的厚度，可以举出优选约85μm以下、更优选为15～45μm左右，例如在后述的粘接层34的厚度低于10μm的情况下或未设置粘接层34的情况下，作为热熔接性树脂层35的厚度，可以举出优选为约20μm以上、更优选为35～85μm左右。
2.蓄电器件
本发明的蓄电器件10是具有在由蓄电器件用外包装材料3形成的包装体中收纳有蓄电器件元件4的结构的蓄电器件。蓄电器件用外包装材料3由从外侧起至少依次具有基材层31、阻隔层33和热熔接性树脂层35的叠层体构成，通过使蓄电器件用外包装材料3的热熔接性树脂层35彼此热熔接，蓄电器件元件4被收纳在包装体中。以在热熔接性树脂层35彼此热熔接的位置、介于热熔接性树脂层之间的方式配置有粘接性膜1。如上所述，粘接性膜1具有多层结构，包含至少一层温度110℃环境下测定的截面硬度为15N/mm2以上的层，包含至少一层熔融峰温度为100℃以上135℃以下的树脂层L。即，本发明的蓄电器件10能够通过包括以下的收纳工序的方法制造，该收纳工序以在蓄电器件用外包装材料3的热熔接性树脂层35彼此热熔接的位置、介于热熔接性树脂层35之间的方式配置粘接性膜1，经由粘接性膜1使热熔接性树脂层35彼此热熔接，由此将蓄电器件元件4收纳在包装体中。
具体而言，对于至少具有正极、负极和电解质的蓄电器件元件4，在分别与正极和负极连接的金属端子2突出到外侧的状态下，按照在蓄电器件元件4的周缘能够形成蓄电器件用外包装材料的凸缘部(热熔接性树脂层35彼此接触的区域，蓄电器件用外包装材料3的周缘部3a)的方式，利用蓄电器件用外包装材料3包覆蓄电器件元件4，将凸缘部的热熔接性树脂层35彼此热封来进行密封。在该情况下，通过在进行热封的位置的一部分，在热熔接性树脂层35之间配置粘接性膜1进行热封，能够得到利用了粘接性膜1的蓄电器件10。需要说明的是，在使用蓄电器件用外包装材料3收纳蓄电器件元件4的情况下，按照使蓄电器件用外包装材料3的热熔接性树脂层35为内侧(与蓄电器件元件4相接的表面)的方式使用。
本发明的蓄电器件10所使用的本发明的粘接性膜1的详细情况如上所述。
如上所述，在蓄电器件10中，粘接性膜1以在蓄电器件用外包装材料3的热熔接性树脂层35彼此热熔接的位置、介于热熔接性树脂层35之间的方式配置。例如图1和图2所示，在本发明的蓄电器件10中，本发明的粘接性膜1在用于封装蓄电器件元件4而使热熔接性树脂层35彼此热熔接的、蓄电器件用外包装材料3的周缘部3a的位置，介于彼此对置的热熔接性树脂层之间。粘接性膜1与其两侧的热熔接性树脂层35在利用蓄电器件用外包装材料3将蓄电器件元件4封装时进行热熔接。
本发明的蓄电器件10在蓄电器件达到高温(例如100℃～130℃、优选为110℃～130℃、特别优选为120℃～130℃)之前将蓄电器件密封，在蓄电器件达到该高温(例如100℃～130℃、优选为110℃～130℃、特别优选为120℃～130℃)时，在粘接性膜的位置，蓄电器件开封，能够将蓄电器件内部产生的气体释放到外部。通过将粘接性膜1配置在蓄电器件用外包装材料3的热熔接性树脂层35彼此热熔接的位置的一部分，能够从配置有粘接性膜1的特定位置选择性将气体排放到外部。即，在本发明的蓄电器件10中，可以将通过开封而排放气体的位置设定在热熔接性树脂层35彼此的热熔接部的任意位置。
如上所述，作为配置有粘接性膜1的位置，只要是蓄电器件用外包装材料3的热熔接性树脂层35彼此热熔接的位置，就没有特别限制，例如，当蓄电器件10俯视为长方形状时，可以配置在被热熔接的蓄电器件用外包装材料3的周缘部3a中的长边和短边中的任一边上。另外，在蓄电器件用外包装材料3的热熔接性树脂层35彼此热熔接的位置中的至少一处配置粘接性膜1即可，但也可以配置在两处以上。
另外，如上所述，在本发明的蓄电器件10中，作为粘接性膜1的尺寸，只要开封时能够适当地排出气体，就没有特别限制。例如，如图1所示，在蓄电器件10俯视为矩形，且沿矩形的一边配置有粘接性膜1的情况下(在图1的例子的情况下，为沿z方向配置有粘接性膜的情况)，粘接性膜1的长度相对于该一边的长度的比例可以为3～98％左右。另外，关于粘接性膜1的宽度方向(垂直于长度方向和厚度方向的方向，在图1的例子中，为沿着x方向的方向)的尺寸，在将被热熔接的长度设为基准100％时，可以为20～300％左右。
需要说明的是，在蓄电器件元件10中，金属端子2与蓄电器件元件4电连接并突出到蓄电器件用外包装材料3的外侧。本发明的粘接性膜优选以不位于金属端子2与蓄电器件用外包装材料3(热熔接性树脂层35)之间的方式进行配置。而且，本发明的粘接性膜1优选不与金属端子2接触。
本发明的蓄电器件可以制成电池(包括电容器(condenser)、电容(capacitor)等)等蓄电器件。另外，本发明的蓄电器件可以是一次电池、二次电池中的任一种，优选为二次电池。对于二次电池的种类没有特别限制，可以举出例如锂离子电池、锂离子聚合物电池、全固态电池、半固态电池、准固态电池、聚合物电池、全树脂电池、铅蓄电池、镍/氢蓄电池、镍/镉蓄电池、镍/铁蓄电池、镍/锌蓄电池、氧化银/锌蓄电池、金属空气电池、多价阳离子电池、电容器、电容等。这些二次电池中，更适用于锂离子电池和锂离子聚合物电池。
[金属端子2]
金属端子2(极耳)是与蓄电器件元件4的电极(正极或负极)电连接的导电部件，由金属材料构成。作为构成金属端子2的金属材料，没有特别限制，可以举出例如铝、镍、铜等。例如，与锂离子蓄电器件的正极连接的金属端子2通常由铝等构成。另外，与锂离子蓄电器件的负极连接的金属端子2通常由铜、镍等构成。
从提高耐电解液性的观点考虑，优选对金属端子2的表面进行化学法表面处理。例如，在金属端子2由铝形成时，作为化学法表面处理的具体例，可以举出形成磷酸盐、铬酸盐、氟化物、三嗪硫醇化合物等的耐腐蚀性覆膜的公知方法。在形成耐腐蚀性覆膜的方法中，适合采用由酚醛树脂、氟化铬(III)化合物、磷酸这三成分构成的材料的磷酸铬酸盐处理。
金属端子2的大小可以根据所使用的蓄电器件的大小等适当设定。作为金属端子2的厚度，可以举出优选为50～1000μm左右、更优选为70～800μm左右。另外，作为金属端子2的长度，可以举出优选为1～200mm左右、更优选为3～150mm左右。另外，作为金属端子2的宽度，可以举出优选为1～200mm左右、更优选为3～150mm左右。
实施例
以下，举出实施例和比较例详细说明本发明。但本发明并非限定于实施例。
实施例1
<粘接性膜的制造>
使用挤出机和T模浇铸装置，在聚萘二甲酸乙二醇酯膜(熔融峰温度265℃，厚12μm)的一侧表面挤出作为第二聚烯烃层12的马来酸酐改性聚丙烯(熔融峰温度140℃)，在另一侧表面挤出马来酸酐改性聚丙烯(熔融峰温度140℃)，且厚度均为30μm，而且在一侧表面挤出厚度33μm的含有聚烯烃系弹性体(添加量10质量％)的酸性改性聚乙烯(熔融峰温度122.7℃)作为第一聚烯烃层(树脂层L)，得到第一聚烯烃层(树脂层L，PEa层，熔融峰温度122.7℃，厚度33μm)/中间层(PPa层，熔融峰温度140℃，厚度30μm)/其他层(PEN层，熔融峰温度265℃，厚度12μm)/第二聚烯烃层(PPa层，熔融峰温度140℃，厚度30μm)依次叠层而成的粘接性膜(总厚度105μm)。第一聚烯烃层构成熔融峰温度为105℃以上130以下的树脂层L，中间层构成截面硬度为15N/mm2以上的树脂层A。
<熔融峰温度测定>
按照JIS K7121：2012(塑料的转变温度测定方法(JIS K7121：1987的补充1))的规定测定了构成粘接性膜的各层的熔融峰温度。测定使用差示扫描量热计(DSC，T.A.Instruments公司制的差示扫描量热计Q200)进行。将测定样品在-50℃保持15分钟后，以10℃/分钟的升温速度从-50℃升温到210℃，测定第一次的熔融峰温度P(℃)之后，在210℃保持10分钟。接着，以10℃/分钟的降温速度从210℃降温至-50℃，并保持15分钟。再以10℃/分钟的升温速度从-50℃升温至210℃，进行了第二次的熔融峰温度Q(℃)的测定。需要说明的是，氮气的流量为50ml/分钟。按照上述操作步骤，求得第一次测定的熔融峰温度P(℃)和第二次测定的熔融峰温度Q(℃)，并将第一次测定的熔融峰温度作为熔融峰温度。需要说明的是，对样品的熔融峰温度高的样品进行测定时，也可以按照同样的升温速度测定-50℃～500℃的范围。将测定结果示于表1。
<截面硬度的测定>
作为截面硬度，采用了马氏硬度。将粘接性膜裁成1.5cm×5mm的大小，用耐热性的热固化环氧树脂包埋，连同环氧树脂一起研磨使截面露出，制成测定样品。接着，给装配有维氏压头的超微硬度计(Fischer Instruments Ltd.制的HM2000)设置加热台，在加热台上设置上述截面样品进行5分钟加热，直至样品达到110℃。然后将压头以0.1μm/s的压入速度向测定样品的需要测定截面硬度的层的中央压入至1μm的深度，对各层的截面硬度进行测定。测定值采用了测定10次的平均值。将测定结果示于表1。
<粘接性膜1的最外层表面的十点平均粗糙度>
通过按照JIS B0601：1994的规定的方法测定了实施例1～3所得到的各粘接性膜的第一聚烯烃层的表面的十点平均粗糙度。测定使用基恩士制激光显微镜VK-9710，在物镜50倍、无截止的测定条件下进行了测定。其结果表明：实施例1的十点平均粗糙度为0.63μm，实施例2的十点平均粗糙度为0.56μm，实施例3的十点平均粗糙度为0.38μm。
<密封强度(25℃、60℃、100℃和120℃的各测定温度)的测定>
将上述<开封试验方法>中所使用的蓄电器件用外包装材料裁成60mm(TD)×150mm(MD)的尺寸之后，将外包装材料在折痕(MD方向的中间)的位置沿MD方向按照使热熔接性树脂层位于内侧的方式对折，将粘接性膜夹持在其间。该粘接性膜的尺寸为30mm×15mm，在MD方向、距离对折的外包装材料(60mm×75mm)的折痕10mm左右的位置，将粘接性膜夹在对折的外包装材料(60mm×75mm)的TD方向的中央位置。其中，使粘接性膜的长边30mm沿着对折的外包装材料(60mm×75mm)的TD方向，使粘接性膜的短边15mm沿着对折的外包装材料(60mm×75mm)的MD方向。在该状态下，用7mm宽的上下金属头的密封机在240℃×1.0MPa×5秒的条件下进行热封，使得在试验片中形成粘接性膜以长边整个宽度、短边7mm宽度被从两侧与外包装材料的热熔接性树脂层热封的状态。将所得到的叠层体切断，从粘接性膜被热熔接性树脂层夹持的位置的中央部分裁取15mm的条状试验片(粘接性膜的两侧表面的整个表面与热熔接性树脂层热熔接)。按照JIS K7127：1999的规定，如下所示测定所得到的试验片分别在25℃环境、60℃环境、100℃环境和120℃环境的各测定温度下的密封强度。用附带恒温槽的拉伸试验机在25℃、60℃、100℃和120℃的各测定环境下，以300mm/min的速度利用卡盘对一侧的外包装材料和其对面侧的外包装材料进行拉伸(卡盘间距离为50mm)，对各温度下的密封强度(N/15mm)进行了测定。将结果示于表1。另外，基于60℃的测定温度下的密封强度，按照以下标准对60℃时的密封强度评价进行了评价。将结果示于表1。
A+：51N/15mm以上
A：11N/15mm以上50N/15mm以下
B：10N/15mm以下
<开封试验方法>
准备基材层(PET(厚度12μm)/粘接剂(厚度2μm)/尼龙(厚度15μm))/粘接剂层(厚度2μm)/阻隔层(铝合金箔，厚度40μm)/粘接层(马来酸酐改性聚丙烯，厚度25μm)/热熔接性树脂层(聚丙烯，熔融峰温度140℃，厚度25μm)依次叠层而成的总厚度121μm的蓄电器件用外包装材料，裁成横向(z方向)8cm×纵向(x方向)19cm的尺寸。接着，如图1和图2的示意图所示，在蓄电器件用外包装材料的热熔接性树脂层彼此热熔接的周缘部3a的短边侧的位置，在热熔接性树脂层之间配置粘接性膜。粘接性膜的尺寸设为横向(z方向)3cm×纵向(x方向)1.5cm。需要说明的是，虽然图1的示意图中描绘了金属端子，但在开封试验方法中不使用金属端子。接着，在压力0.5MPa、温度190℃、3秒、密封宽度3mm的条件下，将配置了蓄电器件用外包装材料的粘接性膜的短边和与之对向的短边热封。此时，粘接性膜的两侧表面与热熔接性树脂层热熔接。进一步而言，按照同样的方式对一个长边侧进行热封，形成了袋状，向所形成的袋状的样品中注入1g水以后，以同样的方式将开口边(长边侧)热封，制成密封有水的试验样品。在试验样品上安装热电偶，设置在烘箱内，将试验样品温度以6℃/分钟的升温速度从室温(25℃)加热至140℃。按照以下的基准对开封温度进行了评价。将结果表示在表1中。
A：试验样品在100℃以上且低于130℃的温度下开封。
B：试验样品在低于100℃的温度下开封。
C：试验样品在130℃以上的温度下开封。
实施例2
使用挤出机和T模浇铸装置，在作为中间层的聚丙烯(PP层，均聚丙烯，熔融峰温度163℃，厚度40μm)的一侧表面挤出作为第二聚丙烯层的马来酸酐改性聚丙烯(PPa层，熔融峰温度124℃)，在另一侧表面挤出作为第一聚烯烃层的马来酸酐改性聚丙烯(PPa层，熔融峰温度140℃)，且厚度均为20μm，得到第一聚丙烯层(PPa层，熔融峰温度140℃，厚度20μm)/中间层(PP层，熔融峰温度163℃，厚度40μm)/第二聚烯烃层(PPa层，熔融峰温度124℃，厚度20μm)依次叠层而成的粘接性膜(总厚度80μm)。在粘接性膜中，第二聚烯烃层构成熔融峰温度为105℃以上130℃以下的树脂层L，中间层构成截面硬度为15N/mm2以上的树脂层A。
实施例3
使用挤出机和T模浇铸装置，在作为中间层的聚丙烯(PP层，熔融峰温度133℃，厚度50μm)的一侧表面挤出作为第二聚丙烯层的马来酸酐改性聚丙烯(PPa层，熔融峰温度124℃)，在另一侧表面挤出作为第一聚烯烃层的马来酸酐改性聚丙烯(PPa层，熔融峰温度140℃)，且厚度均为50μm，得到第一聚丙烯层(PPa层，熔融峰温度140℃，厚度50μm)/中间层(PP层，熔融峰温度133℃，厚度50μm)/第二聚烯烃层(PPa层，熔融峰温度124℃，厚度50μm)依次叠层而成的粘接性膜(总厚度150μm)。在粘接性膜中，第二聚烯烃层构成熔融峰温度为105℃以上130℃以下的树脂层L，中间层构成截面硬度为15N/mm2以上的树脂层A。
比较例1
将未拉伸聚丙烯膜(CPP，均聚丙烯，熔融峰温度163℃，厚度50μm)单独作为粘接性膜，与实施例1同样进行了评价。将结果示于表1。
比较例2
对于未使用粘接性膜的情况，与实施例1同样进行了开封评价。将结果示于表1。
比较例3
按照在聚丙烯(PP，均聚丙烯，熔融峰温度160℃)的两侧叠层聚丙烯(PP，熔融峰温度140℃)的方式，共挤出三层，由此制备第一聚烯烃层(PP层，熔融峰温度140℃，厚度6μm)/中间层(PP层，熔融峰温度160℃，厚度28μm)/第二聚烯烃层(PP层，熔融峰温度140℃，厚度6μm)依次叠层而成的叠层膜，与实施例1同样进行了评价。将结果示于表1。
比较例4
按照在聚丙烯(PP，熔融峰温度133℃)的两侧叠层聚丙烯(PP，熔融峰温度140℃)的方式，共挤出三层，由此制备第一聚烯烃层(PP层，熔融峰温度140℃，厚度10μm)/中间层(PP层，熔融峰温度133℃，厚度20μm)/第二聚烯烃层(PP层，熔融峰温度140℃，厚度10μm)依次叠层而成的叠层膜，与实施例1同样进行了评价。将结果示于表1。
比较例5
按照在聚丙烯(PP，熔融峰温度130℃)的两侧叠层马来酸酐改性聚丙烯(PPa，熔融峰温度140℃)的方式，共挤出三层，由此制备第一聚烯烃层(PPa层，熔融峰温度140℃，厚度50μm)/中间层(PP层，熔融峰温度133℃，厚度50μm)/第二聚烯烃层(PPa层，熔融峰温度140℃，厚度50μm)依次叠层而成的叠层膜，与实施例1同样进行了评价。将结果示于表1。
[表1]
如上所述，本发明提供了下述所示方式的发明。
第1项：一种粘接性膜，上述粘接性膜用于蓄电器件，
上述蓄电器件具有在由蓄电器件用外包装材料形成的包装体中收纳有蓄电器件元件的结构，
上述蓄电器件用外包装材料由从外侧起至少依次具有基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成，
通过使上述蓄电器件用外包装材料的上述热熔接性树脂层彼此热熔接，上述蓄电器件元件被收纳在上述包装体中，
上述粘接性膜以在上述热熔接性树脂层彼此热熔接的位置、介于上述热熔接性树脂层之间的方式使用，
上述粘接性膜具有多层结构，
上述粘接性膜包含至少一层在温度110℃环境下测定的截面硬度为15N/mm2以上的层，
上述粘接性膜包含至少一层熔融峰温度为100℃以上135℃以下的树脂层L。
第2项：如第1项所述的粘接性膜，其中，上述树脂层L是上述粘接性膜的最外层。
第3项：如第1项或第2项所述的粘接性膜，其中，上述树脂层L含有聚烯烃骨架。
第4项：如第1～3项中任一项所述的粘接性膜，其中，上述在温度110℃环境下测定的截面硬度为15N/mm2以上的层不是最外层。
第5项：如第1～4项中任一项所述的粘接性膜，其中，上述粘接性膜依次具有第一聚烯烃层、中间层和第二聚烯烃层，上述第一聚烯烃层构成上述树脂层L。
第6项：如第5项所述的粘接性膜，其中，上述第一聚烯烃层和上述第二聚烯烃层中的至少一者包含酸改性聚烯烃。
第7项：如第5项或第6项所述的粘接性膜，其中，上述中间层含有聚烯烃骨架。
第8项：如第5～7项中任一项所述的粘接性膜，其中，上述第一聚烯烃层与上述中间层面接触，并且上述第二聚烯烃层与上述中间层面接触。
第9项：一种粘接性膜的制造方法，上述粘接性膜用于蓄电器件，
上述蓄电器件具有在由蓄电器件用外包装材料形成的包装体中收纳有蓄电器件元件的结构，
上述蓄电器件用外包装材料由从外侧起至少依次具有基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成，
通过使上述蓄电器件用外包装材料的上述热熔接性树脂层彼此热熔接，上述蓄电器件元件被收纳在上述包装体中，
上述粘接性膜以在上述热熔接性树脂层彼此热熔接的位置、介于上述热熔接性树脂层之间的方式使用，
上述粘接性膜具有多层结构，
上述粘接性膜包含至少一层在温度110℃环境下测定的截面硬度为15N/mm2以上的层，
上述粘接性膜包含至少一层熔融峰温度为100℃以上135℃以下的树脂层L。
第10项：一种蓄电器件，其中，上述蓄电器件具有在由蓄电器件用外包装材料形成的包装体中收纳有蓄电器件元件的结构，
上述蓄电器件用外包装材料由从外侧起至少依次具有基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成，
通过使上述蓄电器件用外包装材料的上述热熔接性树脂层彼此热熔接，上述蓄电器件元件被收纳在上述包装体中，
以在上述热熔接性树脂层彼此热熔接的位置、介于上述热熔接性树脂层之间的方式配置有第1～8项中任一项所述的粘接性膜。
第11项：如第10项所述的蓄电器件，其中，上述粘接性膜的最外层的一者的熔融峰温度为105℃以上130℃以下，另一者的熔融峰温度为130℃以上，
上述蓄电器件用外包装材料的上述热熔接性树脂层的熔融峰温度为130℃以上。
第12项：如第10项或第11项所述的蓄电器件，其中，上述蓄电器件用外包装材料的上述热熔接性树脂层的熔融峰温度高于上述粘接性膜的最外层的至少一者的熔融峰温度，并且上述热熔接性树脂层的熔融峰温度为130℃以上。
第13项：一种蓄电器件，其中，上述蓄电器件具有在由蓄电器件用外包装材料形成的包装体中收纳有蓄电器件元件的结构，
上述蓄电器件用外包装材料由从外侧起至少依次具有基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成，
通过使上述蓄电器件用外包装材料的上述热熔接性树脂层彼此热熔接，上述蓄电器件元件被收纳在上述包装体中，
以在上述热熔接性树脂层彼此热熔接的位置的至少一部分中、介于上述热熔接性树脂层之间的方式配置有粘接性膜，
在温度100℃以上130℃以下的环境下，上述蓄电器件从上述粘接性膜的最外层的位置开封。
第14项：如第13项所述的蓄电器件，其中，上述蓄电器件用外包装材料的上述热熔接性树脂层的熔融峰温度高于上述粘接性膜的最外层的至少一者的熔融峰温度，并且上述热熔接性树脂层的熔融峰温度为130℃以上。
第15项：一种蓄电器件的制造方法，其中，上述蓄电器件具有在由蓄电器件用外包装材料形成的包装体中收纳有蓄电器件元件的结构，
上述蓄电器件用外包装材料由从外侧起至少依次具有基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成，
上述蓄电器件的制造方法包括以下的收纳工序，
该收纳工序以在上述蓄电器件用外包装材料的上述热熔接性树脂层彼此热熔接的位置、介于上述热熔接性树脂层之间的方式配置第1～8项中任一项所述的粘接性膜，经由上述粘接性膜使上述热熔接性树脂层彼此热熔接，由此将上述蓄电器件元件收纳在上述包装体中。
第16项：一种组件，其中，包含用于蓄电器件的蓄电器件用外包装材料和第1～8项中任一项所述的粘接性膜，
上述蓄电器件用外包装材料由从外侧起至少依次具有基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成，
在使用时，以在上述蓄电器件用外包装材料的上述热熔接性树脂层彼此热熔接的位置、介于上述热熔接性树脂层之间的方式配置上述粘接性膜，经由上述粘接性膜使上述热熔接性树脂层彼此热熔接，由此以收纳在上述包装体中的方式使用上述蓄电器件元件。
符号说明
1：粘接性膜；2：金属端子；3：蓄电器件用外包装材料；3a：蓄电器件用外包装材料的周缘部；4：蓄电器件元件；10：蓄电器件；11：第一聚烯烃层；12：第二聚烯烃层；13：中间层；14：其他层；31：基材层；32：粘接剂层；33：阻隔层；34：粘接层；35：热熔接性树脂层。

Claims (16)

1.一种粘接性膜，其特征在于：
所述粘接性膜用于蓄电器件，
所述蓄电器件具有在由蓄电器件用外包装材料形成的包装体中收纳有蓄电器件元件的结构，
所述蓄电器件用外包装材料由从外侧起至少依次具有基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成，
通过使所述蓄电器件用外包装材料的所述热熔接性树脂层彼此热熔接，所述蓄电器件元件被收纳在所述包装体中，
所述粘接性膜以在所述热熔接性树脂层彼此热熔接的位置、介于所述热熔接性树脂层之间的方式使用，
所述粘接性膜具有多层结构，
所述粘接性膜包含至少一层在温度110℃环境下测定的截面硬度为15N/mm2以上的层，
所述粘接性膜包含至少一层熔融峰温度为100℃以上135℃以下的树脂层L。
2.如权利要求1所述的粘接性膜，其特征在于：
所述树脂层L是所述粘接性膜的最外层。
3.如权利要求1或2所述的粘接性膜，其特征在于：
所述树脂层L含有聚烯烃骨架。
4.如权利要求1或2所述的粘接性膜，其特征在于：
所述在温度110℃环境下测定的截面硬度为15N/mm2以上的层不是最外层。
5.如权利要求1或2所述的粘接性膜，其特征在于：
所述粘接性膜依次具有第一聚烯烃层、中间层和第二聚烯烃层，
所述第一聚烯烃层构成所述树脂层L。
6.如权利要求5所述的粘接性膜，其特征在于：
所述第一聚烯烃层和所述第二聚烯烃层中的至少一者包含酸改性聚烯烃。
7.如权利要求5所述的粘接性膜，其特征在于：
所述中间层含有聚烯烃骨架。
8.如权利要求5所述的粘接性膜，其特征在于：
所述第一聚烯烃层与所述中间层面接触，并且所述第二聚烯烃层与所述中间层面接触。
9.一种粘接性膜的制造方法，其特征在于：
所述粘接性膜用于蓄电器件，
所述蓄电器件具有在由蓄电器件用外包装材料形成的包装体中收纳有蓄电器件元件的结构，
所述蓄电器件用外包装材料由从外侧起至少依次具有基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成，
通过使所述蓄电器件用外包装材料的所述热熔接性树脂层彼此热熔接，所述蓄电器件元件被收纳在所述包装体中，
所述粘接性膜以在所述热熔接性树脂层彼此热熔接的位置、介于所述热熔接性树脂层之间的方式使用，
所述粘接性膜具有多层结构，
所述粘接性膜包含至少一层在温度110℃环境下测定的截面硬度为15N/mm2以上的层，
所述粘接性膜包含至少一层熔融峰温度为100℃以上135℃以下的树脂层L。
10.一种蓄电器件，其特征在于：
所述蓄电器件具有在由蓄电器件用外包装材料形成的包装体中收纳有蓄电器件元件的结构，
所述蓄电器件用外包装材料由从外侧起至少依次具有基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成，
通过使所述蓄电器件用外包装材料的所述热熔接性树脂层彼此热熔接，所述蓄电器件元件被收纳在所述包装体中，
以在所述热熔接性树脂层彼此热熔接的位置、介于所述热熔接性树脂层之间的方式配置有权利要求1或2所述的粘接性膜。
11.如权利要求10所述的蓄电器件，其特征在于：
所述粘接性膜的最外层的一者的熔融峰温度为105℃以上130℃以下，另一者的熔融峰温度为130℃以上，
所述蓄电器件用外包装材料的所述热熔接性树脂层的熔融峰温度为130℃以上。
12.如权利要求10或11所述的蓄电器件，其特征在于：
所述蓄电器件用外包装材料的所述热熔接性树脂层的熔融峰温度高于所述粘接性膜的最外层的至少一者的熔融峰温度，并且所述热熔接性树脂层的熔融峰温度为130℃以上。
13.一种蓄电器件，其特征在于：
所述蓄电器件具有在由蓄电器件用外包装材料形成的包装体中收纳有蓄电器件元件的结构，
所述蓄电器件用外包装材料由从外侧起至少依次具有基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成，
通过使所述蓄电器件用外包装材料的所述热熔接性树脂层彼此热熔接，所述蓄电器件元件被收纳在所述包装体中，
以在所述热熔接性树脂层彼此热熔接的位置的至少一部分中、介于所述热熔接性树脂层之间的方式配置有粘接性膜，
在温度100℃以上130℃以下的环境下，所述蓄电器件从所述粘接性膜的最外层的位置开封。
14.如权利要求13所述的蓄电器件，其特征在于：
所述蓄电器件用外包装材料的所述热熔接性树脂层的熔融峰温度高于所述粘接性膜的最外层的至少一者的熔融峰温度，并且所述热熔接性树脂层的熔融峰温度为130℃以上。
15.一种蓄电器件的制造方法，其特征在于：
所述蓄电器件具有在由蓄电器件用外包装材料形成的包装体中收纳有蓄电器件元件的结构，
所述蓄电器件用外包装材料由从外侧起至少依次具有基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成，
所述蓄电器件的制造方法包括以下的收纳工序，
该收纳工序以在所述蓄电器件用外包装材料的所述热熔接性树脂层彼此热熔接的位置、介于所述热熔接性树脂层之间的方式配置权利要求1或2所述的粘接性膜，经由所述粘接性膜使所述热熔接性树脂层彼此热熔接，由此将所述蓄电器件元件收纳在所述包装体中。
16.一种组件，其特征在于：
包含用于蓄电器件的蓄电器件用外包装材料和权利要求1或2所述的粘接性膜，
所述蓄电器件用外包装材料由从外侧起至少依次具有基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成，
在使用时，以在所述蓄电器件用外包装材料的所述热熔接性树脂层彼此热熔接的位置、介于所述热熔接性树脂层之间的方式配置所述粘接性膜，经由所述粘接性膜使所述热熔接性树脂层彼此热熔接，由此以收纳在所述包装体中的方式使用所述蓄电器件元件。
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