WO2023058733A1 - 接着性フィルム、接着性フィルムの製造方法、蓄電デバイス、及び蓄電デバイスの製造方法 - Google Patents

接着性フィルム、接着性フィルムの製造方法、蓄電デバイス、及び蓄電デバイスの製造方法 Download PDF

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WO2023058733A1
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美帆 佐々木
貴大 加藤
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大日本印刷株式会社
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    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Definitions

  • the present disclosure relates to an adhesive film, a method for manufacturing an adhesive film, an electricity storage device, and a method for manufacturing an electricity storage device.
  • a base material layer/adhesive layer/barrier layer/heat-fusible resin layer has been sequentially laminated as an exterior material for an electricity storage device that can be easily processed into various shapes and can be made thinner and lighter.
  • Laminated sheets have been proposed. When such a laminated film-like exterior material for an electricity storage device is used, the peripheral edge portion of the exterior material for an electricity storage device is pressed while the heat-fusible resin layers located in the innermost layers of the exterior material for an electricity storage device face each other. The electrical storage device element is sealed with the electrical storage device exterior material by heat-sealing.
  • the present disclosure provides an adhesive film interposed between heat-sealable resin layers in a heat-sealed portion of an exterior material of an electric storage device, wherein the electric storage device is heated to a high temperature (for example, from 100 ° C. 130° C., preferably 110° C. to 130° C., particularly preferably 120° C. to 130° C.), the electrical storage device is sealed, and the electrical storage device ° C., particularly preferably 120° C. to 130° C.), the electrical storage device can be unsealed at the position of the adhesive film, and the gas generated inside the electrical storage device can be released to the outside.
  • the main purpose is to provide Another object of the present disclosure is to provide a method for manufacturing the adhesive film, an electricity storage device using the adhesive film, and a method for manufacturing the electricity storage device.
  • the adhesive film has a multilayer structure, a layer having a cross-sectional hardness of a predetermined value or more is arranged other than the outermost layer, and the melting peak temperature is within a predetermined range.
  • the electricity storage device is hermetically sealed until the electricity storage device reaches a high temperature (for example, 100° C. to 130° C., preferably 110° C. to 130° C., particularly preferably 120° C. to 130° C.).
  • a high temperature for example, 100 ° C. to 130 ° C., preferably 110 ° C.
  • the power storage device can be unsealed at the position of the resin layer L at 135° C. or less, and the gas generated inside the power storage device can be released to the outside.
  • the present disclosure has been completed through further studies based on such findings.
  • An adhesive film used in an electricity storage device has a structure in which an electricity storage device element is housed in a package formed of an electricity storage device exterior material,
  • the exterior material for an electricity storage device is composed of a laminate including at least a substrate layer, a barrier layer, and a heat-fusible resin layer in this order from the outside,
  • the power storage device element is accommodated in the package by heat-sealing the heat-sealable resin layers of the power storage device exterior material,
  • the adhesive film is used so as to be interposed between the heat-fusible resin layers at positions where the heat-fusible resin layers are heat-sealed,
  • the adhesive film has a multilayer structure,
  • the adhesive film includes at least one layer having a cross-sectional hardness of 15 N/mm 2 or more measured at a temperature of 110° C.,
  • the adhesive film includes at least one resin layer L having a melting peak temperature of 100° C. or higher and 135° C. or lower.
  • an adhesive film interposed between heat-sealable resin layers in a heat-sealed portion of an exterior material of an electric storage device wherein the electric storage device is at a high temperature (for example, 100 ° C. to 130 ° C., preferably is 110° C. to 130° C., particularly preferably 120° C. to 130° C.), and the storage device is sealed until the temperature reaches that high temperature (e.g. 100° C. to 130° C., preferably 110° C. to 130° C., particularly preferably is 120° C. to 130° C.), the electricity storage device can be unsealed at the position of the adhesive film, and the gas generated inside the electricity storage device can be released to the outside.
  • the present disclosure can also provide a method for manufacturing the adhesive film, an electricity storage device using the adhesive film, and a method for manufacturing the electricity storage device.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of an electricity storage device of the present disclosure
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line A-A' in FIG. 1
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an adhesive film of the present disclosure
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an adhesive film of the present disclosure
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an exterior material for an electricity storage device of the present disclosure
  • the adhesive film of the present disclosure is an adhesive film used in an electricity storage device,
  • the electricity storage device has a structure in which an electricity storage device element is housed in a package formed by an electricity storage device exterior material, and the electricity storage device exterior material includes, from the outside, at least a base layer and a barrier layer. , and a heat-fusible resin layer in this order.
  • the adhesive film is used so as to be interposed between the heat-fusible resin layers at positions where the heat-fusible resin layers are heat-sealed, and the adhesive film has a multilayer structure.
  • the adhesive film includes at least one layer having a cross-sectional hardness of 15 N/mm 2 or more measured at a temperature of 110 ° C., and the adhesive film has a melting peak temperature of 100 ° C. or more and 135 ° C. It is characterized by including at least one resin layer L as follows.
  • the electric storage device can be heated to a high temperature (for example, the electricity storage device is sealed until the temperature reaches the high temperature (for example, 100°C to 130°C, preferably 100°C to 130°C, preferably 110°C to 130°C, particularly preferably 120°C to 130°C). 110° C. to 130° C., particularly preferably 120° C. to 130° C.), the electricity storage device can be unsealed at the position of the adhesive film, and the gas generated inside the electricity storage device can be released to the outside.
  • a high temperature for example, 100°C to 130°C, preferably 100°C to 130°C, preferably 110°C to 130°C, particularly preferably 120°C to 130°C.
  • the adhesive film is desirable to dispose the adhesive film at the end of the heat-sealed portion from the viewpoint of suitably releasing the gas to the outside from the portion where the adhesive film of the present disclosure is interposed. Furthermore, since it is difficult to unseal the portion where the heat-sealable resin layers are heat-sealed to each other, the adhesive film is present from the inner end to the outer end of the heat-sealed portion to improve the adhesiveness. It is desirable to place the film.
  • the electricity storage device of the present disclosure is an electricity storage device having a structure in which an electricity storage device element is housed in a package formed by an electricity storage device exterior material, and the electricity storage device exterior material is at least externally , a substrate layer, a barrier layer, and a heat-fusible resin layer in this order.
  • the element is accommodated in the package, and the adhesive film is arranged so as to be interposed between the heat-fusible resin layers at positions where the heat-fusible resin layers are heat-sealed.
  • the adhesive film has a multilayer structure, the adhesive film includes at least one layer having a cross-sectional hardness of 15 N/mm 2 or more measured at a temperature of 110 ° C., and the adhesive film is characterized by including at least one resin layer L having a melting peak temperature of 100° C. or higher and 135° C. or lower.
  • the electricity storage device of the present disclosure uses the adhesive film of the present disclosure, and the electricity storage device is heated to a high temperature (for example, 100°C to 130°C, preferably 110°C to 130°C, particularly preferably 120°C to 130°C). until the electrical storage device is sealed and the adhesive film The power storage device is unsealed at the position of , and the gas generated inside the power storage device can be released to the outside.
  • a high temperature for example, 100°C to 130°C, preferably 110°C to 130°C, particularly preferably 120°C to 130°C.
  • the numerical range indicated by “-” means “more than” and “less than”.
  • the notation of 2 to 15 mm means 2 mm or more and 15 mm or less.
  • the adhesive film of the present disclosure is an adhesive film used in electrical storage devices.
  • the adhesive film of the present disclosure is used so as to be interposed between the heat-fusible resin layers at positions where the heat-fusible resin layers of the exterior material for an electricity storage device are heat-sealed.
  • the adhesive film 1 of the present disclosure includes heat-sealable resin layers that are heat-sealed to seal the electricity storage device element 4 . It is interposed between the heat-fusible resin layers facing each other at the position of the peripheral edge portion 3a of the exterior material 3 for an electricity storage device.
  • the adhesive film and the heat-sealable resin layers on both sides thereof are heat-sealed when the power storage device element 4 is sealed with the power storage device exterior material 3 . That is, both sides of the adhesive film can be heat-sealed to the heat-fusible resin layer.
  • the adhesive film 1 of the present disclosure seals the electricity storage device 10 until the electricity storage device 10 reaches a high temperature (for example, 100° C. to 130° C., preferably 110° C. to 130° C., particularly preferably 120° C. to 130° C.). , when the electric storage device reaches the high temperature (for example, 100° C. to 130° C., preferably 110° C. to 130° C., particularly preferably 120° C. to 130° C.), the adhesive film between the heat-fusible resin layers The power storage device is unsealed at the position, and the gas generated inside the power storage device can be released to the outside.
  • a high temperature for example, 100° C. to 130° C., preferably 110° C. to 130° C., particularly preferably 120° C. to 130° C.
  • the gas can be selectively released from the specific position where the adhesive film 1 is arranged. can be discharged to the outside. That is, the position from which the gas is discharged can be set to any position in the heat-sealed portion between the heat-sealable resin layers.
  • the position at which the adhesive film of the present disclosure is arranged is not particularly limited as long as the heat-sealable resin layers of the exterior material for an electricity storage device are heat-sealed to each other. If so, it can be arranged on either the long side or the short side of the peripheral edge portion 3a of the heat-sealed electrical storage device exterior material 3 .
  • the adhesive film of the present disclosure may be arranged at least one of the positions where the heat-fusible resin layers of the exterior material for an electricity storage device are heat-sealed, but it may be arranged at two or more positions. good too.
  • the size of the adhesive film is not particularly limited as long as the gas is properly discharged when opened.
  • the ratio of the length of the adhesive film to the length of the one side can be about 3 to 98%.
  • the length of the heat-sealed can be set to about 5 to 30% with 100% as the reference.
  • the metal terminal 2 is electrically connected to the electricity storage device element 4 and protrudes outside the electricity storage device exterior material 3 .
  • the adhesive film of the present disclosure is preferably arranged so as not to be positioned between the metal terminal 2 and the power storage device exterior material 3 (heat-fusible resin layer). Furthermore, it is preferred that the adhesive film 1 of the present disclosure does not come into contact with the metal terminals 2 .
  • the adhesive film 1 of the present disclosure has a multilayer structure as shown in FIGS. 3 and 4.
  • FIG. Specifically, the adhesive film 1 of the present disclosure includes at least a layer having a cross-sectional hardness of 15 N/mm 2 or more measured at a temperature of 110° C. (hereinafter sometimes referred to as resin layer A), and a resin layer contains L.
  • the resin layer A is preferably a resin layer that is not the outermost layer.
  • the resin layer L is a resin layer having a melting peak temperature of 100° C. or more and 135° C. or less.
  • the resin layer L may constitute at least one of the outermost layers of the adhesive film 1, or may constitute an inner layer, and preferably constitutes at least one of the outermost layers.
  • the resin layer L included in the adhesive film 1 may be one layer, or two or more layers.
  • the resin layer A contained in the adhesive film 1 constitutes an inner layer, and may be one layer or two or more layers.
  • the adhesive film 1 of the present disclosure has a configuration (three-layer configuration) in which a first polyolefin layer 11, an intermediate layer 13, and a second polyolefin layer 12 are laminated in this order. ing.
  • the first polyolefin layer 11 constitutes the resin layer L
  • the intermediate layer 13 constitutes the resin layer A.
  • the adhesive film 1 of the present disclosure for example, as shown in FIG. 4, comprises a first polyolefin layer 11, another layer 14, an intermediate layer 13, and a second polyolefin layer 12 laminated in this order. It has a structure (four-layer structure).
  • the first polyolefin layer 11 constitutes the resin layer L
  • the intermediate layer 13 constitutes the resin layer A.
  • the other layer 14 is a layer different from the first polyolefin layer 11, the second polyolefin layer 12, and the intermediate layer 13, and is a layer made of resin.
  • the other layer 14 may or may not constitute the resin layer L. Further, the other layer 14 may or may not constitute the resin layer A.
  • the first polyolefin layer 11 and the second polyolefin layer 12 are positioned on the outermost layers (surfaces on both sides), respectively.
  • the first polyolefin layer 11 and the intermediate layer 13 are in contact with each other, and the second polyolefin layer 12 and the intermediate layer 13 are in contact with each other. is preferred.
  • the outermost layer of the adhesive film 1 preferably contains a polyolefin skeleton because it has excellent adhesion to the heat-fusible resin layer of the exterior material for an electricity storage device.
  • the resin layer L includes a polyolefin skeleton.
  • the adhesive film 1 of the present disclosure has a laminated structure in which at least the first polyolefin layer 11, the intermediate layer 13, and the second polyolefin layer 12 are laminated in this order will be taken as an example. Film 1 will be described in detail.
  • the first polyolefin layer 11 and the second polyolefin layer 12 are layers each containing a polyolefin resin.
  • polyolefin-based resins include polyolefins and acid-modified polyolefins.
  • the first polyolefin layer 11 preferably contains an acid-modified polyolefin, and is more preferably a layer formed of the acid-modified polyolefin.
  • the second polyolefin layer 12 preferably contains polyolefin or acid-modified polyolefin, more preferably contains polyolefin, and is further preferably a layer formed of polyolefin.
  • an intermediate layer 13 can be provided between the first polyolefin layer 11 and the second polyolefin layer 12, for example.
  • the intermediate layer 13 preferably contains a polyolefin resin (that is, has a polyolefin skeleton), preferably contains polyolefin, and more preferably is a layer formed of polyolefin.
  • the polyolefin resin is preferably a polypropylene resin.
  • the polyolefin is preferably polypropylene
  • the acid-modified polyolefin is preferably acid-modified polypropylene.
  • Polyolefin-based resins such as polyolefins and acid-modified polyolefins may contain known additives, fillers, pigments, etc., which will be described later.
  • the adhesive film 1 of the present disclosure for example, at least one of the first polyolefin layer 11 and the second polyolefin layer 12 is preferably a layer corresponding to the resin layer L.
  • the laminated structure of the adhesive film 1 of the present disclosure for example, a three-layer structure in which a first polyolefin layer 11, an intermediate layer 13, and a second polyolefin layer 12 are laminated in this order (see FIG. 3); 11, another layer 14, an intermediate layer 13 and a second polyolefin layer 12 are laminated in this order (see FIG. 4);
  • a four-layer structure in which the polyolefin layer 12 is laminated in this order.
  • the first polyolefin layer 11 and the second polyolefin layer 12 is the resin layer L in the adhesive film 1 of the present disclosure.
  • the intermediate layer 13 is the resin layer A.
  • the adhesive film 1 of the present disclosure by providing a layer having a higher melting peak temperature than the resin layer L (for example, a layer having a melting peak temperature exceeding the upper limit of 130 ° C. of the melting peak temperature of the resin layer L), the resin layer L It becomes easy to design the thickness of . If the thickness of the resin layer L is made thin, there is an advantage that the discharge of gas becomes gentle when the electricity storage device is unsealed. In this way, the adhesive film 1 of the present disclosure can be designed with various functions by having a multilayer structure of the resin layer L whose melting peak temperature is set within a predetermined range and other layers.
  • the melting peak temperature of the resin layer L is 100°C or higher and 130°C or lower.
  • the melting peak temperature of the resin layer L is, for example, 105° C. or higher, preferably about 110° C. or higher, more preferably about 115° C. or higher, and even more preferably about 120° C. or higher. From the same point of view, the melting peak temperature is preferably about 130°C or lower, more preferably about 128°C or lower, and even more preferably about 125°C or lower.
  • Preferred ranges of the melting peak temperature are about 100 to 135°C, about 100 to 130°C, about 100 to 128°C, about 100 to 125°C, about 105 to 135°C, about 105 to 130°C, and 105 to 128°C. about 105 to 125°C, about 110 to 135°C, about 110 to 130°C, about 110 to 128°C, about 110 to 125°C, about 115 to 135°C, about 115 to 130°C, about 115 to 128°C, About 115 to 125°C, about 120 to 135°C, about 120 to 130°C, about 120 to 128°C, and about 120 to 125°C.
  • At least one of the first polyolefin layer 11 and the second polyolefin layer 12 preferably has a melting peak temperature of 100° C. or higher and 130° C. or lower, more preferably 105° C. or higher and 130° C. or lower.
  • the adhesive film 1 seals the power storage device exterior material 3, and when the power storage device reaches a high temperature (for example, 100 ° C to 130 ° C, 110 to 130 ° C, further 120 ° C to 130 ° C) , from the viewpoint of releasing the gas generated inside the electricity storage device to the outside when the electricity storage device is opened at the position of the adhesive film, if the melting peak temperature of the resin layer L is 105°C or more and 130°C or less, The power storage device can be unsealed from the resin layer L having a temperature of 105° C. or higher and 130° C. or lower.
  • a high temperature for example, 100 ° C to 130 ° C, 110 to 130 ° C, further 120 ° C to 130 ° C
  • the melting temperature of polyolefin can be adjusted by copolymerizing propylene and ethylene. Normally, the melting peak temperature can be lowered to about 130° C. by randomly copolymerizing 5% by mass or less of ethylene with respect to propylene. Further, by using the method described in JP-A-2016-524002, polypropylene having a melting point of about 100° C. can be prepared.
  • the melting peak temperature is measured in accordance with JIS K7121:2012 (Method for measuring transition temperature of plastics (JIS K7121:1987 Supplement 1)). Measurements are made using a differential scanning calorimeter. After holding the measurement sample at ⁇ 50° C. for 15 minutes, the temperature was raised from ⁇ 50° C. to 210° C. at a heating rate of 10° C./min, and the first melting peak temperature P (° C.) was measured. Hold at 210° C. for 10 minutes. Next, the temperature is lowered from 210° C. to ⁇ 50° C. at a rate of 10° C./min and held for 15 minutes.
  • the temperature is raised from ⁇ 50° C. to 210° C. at a heating rate of 10° C./min, and the second melting peak temperature Q (° C.) is measured.
  • the flow rate of nitrogen gas is 50 ml/min.
  • the absolute value of the difference from the melting peak temperature of at least one) is preferably about 0 to 5°C, and about 0 to 3°C.
  • the smaller the absolute value of the melting peak temperature difference that is, the closer the absolute value of the difference is to 0 ° C.
  • the more the power storage device exterior material is heat-sealed with an adhesive film interposed in the power storage device exterior material. Since the heat-fusible resin layer 35 of 3 and the first polyolefin layer 11 or the second polyolefin layer 12 are melted together, the adhesion with the heat-fusible resin layer 35 can be easily enhanced.
  • the cross-sectional hardness of the resin layer A at an ambient temperature of 110° C. is about 15 N/mm 2 or more, more preferably about 20 N/mm 2 or more, still more preferably about 25 N/mm 2 or more, and still more preferably about 30 N/mm 2 or more. From the same point of view, the cross-sectional hardness is preferably about 60 N/mm 2 or less, more preferably about 50 N/mm 2 or less, even more preferably about 45 N/mm 2 or less.
  • Preferred ranges for the cross-sectional hardness are about 15 to 60 N/mm 2 , about 15 to 50 N/mm 2 , about 15 to 45 N/mm 2 , about 20 to 60 N/mm 2 , about 20 to 50 N/mm 2 , 20 ⁇ 45N/ mm2 , 25-60N/ mm2 , 25-50N/ mm2 , 25-45N/ mm2 , 30-60N/ mm2 , 30-50N/ mm2 , 30-45N / mm 2 or so.
  • the cross-sectional hardness of the resin layer A at an ambient temperature of 110° C.
  • a polyolefin resin when used as the resin constituting the resin layer A, homopolypropylene and block polypropylene are preferable.
  • polyester resins polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate are preferred, and engineering plastics are also preferred. Further, it is preferable that the molecular weight, crystallinity, and density of the resin are large.
  • the method for measuring the cross-sectional hardness at 110°C is as follows.
  • Martens hardness is used as cross-sectional hardness.
  • the adhesive film is cut into a size of 1.5 cm x 5 mm, embedded in a heat-resistant thermosetting epoxy resin, polished together with the epoxy resin to expose the cross section, and used as a measurement sample.
  • a heating stage is set on an ultra-micro hardness tester equipped with a Vickers indenter, and the cross-sectional sample is set on the stage and heated to 110° C. for 5 minutes.
  • an indenter is pushed into the center of the layer whose cross-sectional hardness of the measurement sample is to be measured to a depth of 1 ⁇ m at an indentation speed of 0.1 ⁇ m/s, and the cross-sectional hardness of each layer is measured.
  • the measured value is measured 10 times and the average value is adopted.
  • the total thickness of the adhesive film 1 is, for example, approximately 20 ⁇ m or more, preferably approximately 30 ⁇ m or more, and more preferably approximately 50 ⁇ m or more. Also, the total thickness of the adhesive film 1 of the present disclosure is preferably about 500 ⁇ m or less, more preferably about 300 ⁇ m or less, even more preferably about 200 ⁇ m or less. Preferred ranges for the total thickness of the adhesive film 1 of the present disclosure are about 20 to 500 ⁇ m, about 20 to 300 ⁇ m, about 20 to 200 ⁇ m, about 30 to 500 ⁇ m, about 30 to 300 ⁇ m, about 30 to 200 ⁇ m, and about 50 to 500 ⁇ m. , about 50 to 300 ⁇ m, and about 50 to 200 ⁇ m.
  • about 200 ⁇ m, about 10-100 ⁇ m, about 10-50 ⁇ m, about 10-40 ⁇ m, about 15-200 ⁇ m, about 15-100 ⁇ m, about 15-50 ⁇ m, about 15-40 ⁇ m, about 20-200 ⁇ m, about 20-100 ⁇ m, 20- About 50 ⁇ m and about 20 to 40 ⁇ m can be mentioned.
  • the total ratio of the resin layer A to the total thickness (100%) of the adhesive film 1 is, for example, about 5% or more, preferably about 10% or more, more preferably about 20% or more, and, for example, about 95% or less, preferably about 90% or less, more preferably about 85% or less.
  • the thickness of the resin layer A is preferably about 5 ⁇ m or more, more preferably about 10 ⁇ m or more, still more preferably about 15 ⁇ m or more, still more preferably about 20 ⁇ m or more, and preferably about 200 ⁇ m or less.
  • about 200 ⁇ m, about 10-100 ⁇ m, about 10-50 ⁇ m, about 10-40 ⁇ m, about 15-200 ⁇ m, about 15-100 ⁇ m, about 15-50 ⁇ m, about 15-40 ⁇ m, about 20-200 ⁇ m, about 20-100 ⁇ m, 20- About 50 ⁇ m and about 20 to 40 ⁇ m can be mentioned.
  • the adhesive film 1 of the present disclosure preferably has fine unevenness on at least one surface of the outermost layer.
  • the adhesion of the electrical storage device exterior material 3 to the heat-fusible resin layer 35 can be further improved.
  • a method for forming fine unevenness on the surface of the outermost layer of the adhesive film 1 there is a method of adding additives such as fine particles to the outermost layer, and a method of contacting a cooling roll having unevenness on the surface to form a mold. etc.
  • the ten-point average roughness of the surface of the outermost layer is preferably about 0.1 ⁇ m or more, more preferably about 0.2 ⁇ m or more, and is preferably about 35 ⁇ m or less, more preferably about 35 ⁇ m or less. is about 10 ⁇ m or less, and preferable ranges include about 0.1 to 35 ⁇ m, about 0.1 to 10 ⁇ m, about 0.2 to 35 ⁇ m, and about 0.2 to 10 ⁇ m.
  • the ten-point average roughness is a value measured in accordance with JIS B0601:1994, using a laser microscope VK-9710 manufactured by Keyence under the measurement conditions of a 50-fold objective lens and no cutoff.
  • the first polyolefin layer 11 and the second polyolefin layer 12 each have the above melting peak temperature.
  • the first polyolefin layer 11 and the second polyolefin layer 12 are layers each containing a polyolefin resin.
  • polyolefin-based resins include polyolefins and acid-modified polyolefins.
  • the first polyolefin layer 11 preferably contains an acid-modified polyolefin, and is more preferably a layer formed of the acid-modified polyolefin.
  • the second polyolefin layer 12 preferably contains polyolefin or acid-modified polyolefin, more preferably contains polyolefin, and is further preferably a layer formed of polyolefin or acid-modified polyolefin.
  • Polyolefins and acid-modified polyolefins each have a high affinity with heat-sealable resins such as polyolefins.
  • the adhesive film 1 and the heat At the interface with the fusible resin layer 35 even better adhesion can be exhibited.
  • a specific example of a preferable laminated structure of the adhesive film 1 of the present disclosure is as described above.
  • the acid-modified polyolefin is not particularly limited as long as it is an acid-modified polyolefin, but preferably includes a polyolefin graft-modified with an unsaturated carboxylic acid or its anhydride.
  • Cyclic polyolefins to be acid-modified are copolymers of olefins and cyclic monomers, and examples of olefins that are constituent monomers of the cyclic polyolefins include ethylene, propylene, 4-methyl-1-pentene, butadiene, isoprene, and the like. is mentioned.
  • Examples of cyclic monomers constituting the cyclic polyolefin include cyclic alkenes such as norbornene; specific examples thereof include cyclic dienes such as cyclopentadiene, dicyclopentadiene, cyclohexadiene and norbornadiene.
  • cyclic alkenes are preferred, and norbornene is more preferred.
  • Constituent monomers also include styrene.
  • the first polyolefin layer 11 or the second polyolefin layer 12 is a layer composed of maleic anhydride-modified polyolefin
  • a peak derived from maleic anhydride is detected when measured by infrared spectroscopy.
  • the peak may be too small to be detected. In that case, it can be analyzed by nuclear magnetic resonance spectroscopy.
  • the first polyolefin layer 11 and the second polyolefin layer 12 may each be formed from one type of resin component alone, or may be formed from a blend polymer in which two or more types of resin components are combined. Further, each of the first polyolefin layer 11 and the second polyolefin layer 12 may be formed of only one layer, or may be formed of two or more layers of the same or different resin components. From the viewpoint of the film formability of the first polyolefin layer 11 and the second polyolefin layer 12, it is preferable to form each of these layers from a blend polymer in which two or more resin components are combined.
  • the first polyolefin layer 11 contains acid-modified polypropylene as a main component (50% by mass or more), and 50% by mass or less of another resin (from the viewpoint of improving flexibility, preferably polyethylene) is preferable.
  • the second polyolefin layer 12 may contain polypropylene as the main component (50% by mass or more of the component), and 50% by mass or less of another resin (preferably polyethylene from the viewpoint of improving flexibility). preferable.
  • the first polyolefin layer 11 preferably contains acid-modified polypropylene alone as a resin
  • the second polyolefin layer 12 is It is preferable to include acid-modified polypropylene or polypropylene alone as the resin.
  • first polyolefin layer 11 and the second polyolefin layer 12 may each contain a filler as necessary.
  • the particle size of the filler is about 0.1 to 35 ⁇ m, preferably about 5.0 to 30 ⁇ m, more preferably about 10 to 25 ⁇ m.
  • the content of the filler is about 5 to 30 parts by mass, more preferably 10 to 20 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the resin component forming the first polyolefin layer 11 and the second polyolefin layer 12. degree.
  • inorganic fillers include carbon (carbon, graphite), silica, aluminum oxide, barium titanate, iron oxide, silicon carbide, zirconium oxide, zirconium silicate, magnesium oxide, titanium oxide, calcium aluminate, and calcium hydroxide. , aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, and the like.
  • organic fillers include fluorine resins, phenolic resins, urea resins, epoxy resins, acrylic resins, benzoguanamine-formaldehyde condensates, melamine-formaldehyde condensates, polymethyl methacrylate crosslinked products, polyethylene crosslinked products, and the like. mentioned.
  • Aluminum oxide, silica, fluororesin, acrylic resin, and benzoguanamine-formaldehyde condensate are preferable from the viewpoint of shape stability, rigidity, and content resistance, and spherical aluminum oxide and silica are more preferable among these.
  • a method for mixing the filler with the resin components forming the first polyolefin layer 11 and the second polyolefin layer 12 the two are melt-blended in advance using a Banbury mixer or the like to form a masterbatch, and the mixture is adjusted to a predetermined mixing ratio.
  • a direct mixing method with the resin component, or the like can be adopted.
  • the first polyolefin layer 11 and the second polyolefin layer 12 may each contain a pigment, if necessary.
  • Various inorganic pigments can be used as the pigment.
  • carbon (carbon, graphite) exemplified in the above filler can be preferably exemplified.
  • Carbon (carbon, graphite) is a material that is generally used inside electric storage devices, and there is no risk of elution into the electrolytic solution.
  • a sufficient coloring effect can be obtained with a large coloring effect and an addition amount that does not impede adhesion, and the apparent melt viscosity of the added resin can be increased without being melted by heat.
  • the amount of pigment added is, for example, when carbon black having a particle size of about 0.03 ⁇ m is used, the first polyolefin layer 11 and the second polyolefin layer About 0.05 to 0.3 parts by mass, preferably about 0.1 to 0.2 parts by mass, is used for 100 parts by mass of the resin component forming the layer 12 .
  • the presence or absence of the adhesive film 1 can be detected by a sensor or visually inspected.
  • the thickness of each of the first polyolefin layer 11 and the second polyolefin layer 12 is preferably about 10 ⁇ m or more, more preferably about 15 ⁇ m or more, and still more preferably about 20 ⁇ m or more. It is preferably about 60 ⁇ m or less, more preferably about 55 ⁇ m or less, still more preferably 50 ⁇ m or less, and still more preferably 40 ⁇ m or less.
  • Preferred ranges for the thickness of the first polyolefin layer 11 and the second polyolefin layer 12 are, respectively, about 10 to 60 ⁇ m, about 10 to 55 ⁇ m, about 10 to 50 ⁇ m, about 10 to 40 ⁇ m, about 15 to 60 ⁇ m, and 15 to 55 ⁇ m. about 15 to 50 ⁇ m, about 15 to 40 ⁇ m, about 20 to 60 ⁇ m, about 20 to 55 ⁇ m, about 20 to 50 ⁇ m, and about 20 to 40 ⁇ m.
  • the ratio of the thickness of the intermediate layer 13 to the total thickness of the first polyolefin layer 11 and the second polyolefin layer 12 is preferably about 0.3 or more, more preferably about 0.4 or more, Also, it is preferably about 1.0 or less, more preferably about 0.8 or less. Examples include about 0 and about 0.4 to 0.8.
  • the ratio of the total thickness of the first polyolefin layer 11 and the second polyolefin layer 12 is preferably about 30 to 80%, more preferably 50 to 70%. degree.
  • the resin layer L may contain an adhesive component.
  • the resin layer L is the outermost layer, it preferably contains adhesiveness.
  • these layers may contain an adhesive component.
  • An elastomer etc. are mentioned as an adhesive component.
  • the elastomer is not particularly limited as long as it is compounded with polyolefin and exhibits adhesiveness.
  • an elastomer (thermoplastic elastomer) made of a thermoplastic resin is preferable.
  • elastomers include styrene-based elastomers, olefin-based elastomers, acrylic-based elastomers, silicone-based elastomers, urethane-based elastomers, polyester-based elastomers, polyamide-based elastomers, and rubber-based elastomers.
  • One type of elastomer may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • styrene-based elastomer is not particularly limited, but specific examples include styrene-butadiene-styrene block copolymer, styrene-isoprene-styrene block copolymer, styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer, and styrene-ethylene-propylene. - Styrene block copolymers and the like.
  • olefinic elastomers examples include copolymers of ⁇ -olefins having 2 to 20 carbon atoms such as ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-pentene. ), ethylene-propylene-diene copolymer (EPDM), and the like. Copolymers of non-conjugated dienes having 2 to 20 carbon atoms such as dicyclopentadiene, 1,4-hexadiene, cyclooctadiene, methylenenorbornene, ethylidenenorbornene, butadiene and isoprene with ⁇ -olefins are also included. Further examples include carboxy-modified nitrile rubber obtained by copolymerizing butadiene-acrylonitrile copolymer with methacrylic acid.
  • the acrylic elastomer is mainly composed of acrylic acid ester, and specifically, ethyl acrylate, butyl acrylate, methoxyethyl acrylate, ethoxyethyl acrylate, etc. are preferably used. Moreover, glycidyl methacrylate, allyl glycidyl ether, etc. are used as a cross-linking monomer. Furthermore, acrylonitrile and ethylene can also be copolymerized.
  • the silicone-based elastomer is mainly composed of organopolysiloxane, and includes polydimethylsiloxane-based, polymethylphenylsiloxane-based, and polydiphenylsiloxane-based elastomers.
  • Urethane-based elastomers are composed of structural units of hard segments composed of low-molecular-weight ethylene glycol and diisocyanate, and soft segments composed of high-molecular-weight (long-chain) diols and diisocyanate.
  • a polyester-based elastomer is obtained by polycondensing a dicarboxylic acid or its derivative and a diol compound or its derivative.
  • dicarboxylic acids include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid and naphthalenedicarboxylic acid, and aromatic dicarboxylic acids in which the hydrogen atoms of these aromatic nuclei are substituted with methyl groups, ethyl groups, phenyl groups, etc.
  • Aliphatic dicarboxylic acids having 2 to 20 carbon atoms such as adipic acid, sebacic acid and dodecanedicarboxylic acid, and alicyclic dicarboxylic acids such as cyclohexanedicarboxylic acid and the like are included. These compounds can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.
  • diol compounds include aliphatic diols such as ethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, 1,10-decanediol, and 1,4-cyclohexanediol. and alicyclic diols, and further bisphenol A, bis-(4-hydroxyphenyl)-methane, bis-(4-hydroxy-3-methylphenyl)-propane, resorcinol, and the like. These compounds can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.
  • Polyamide-based elastomers include polyamide as a hard segment component, polybutadiene, butadiene-acrylonitrile copolymer, styrene-butadiene copolymer, polyisoprene, ethylene-propylene copolymer, polyether, polyester, polybutadiene, polycarbonate, polyacrylate, Examples thereof include block copolymers having soft segment components such as polymethacrylate, polyurethane or silicone rubber.
  • Examples of rubber-based elastomers include polyisobutylene.
  • styrene-based elastomers and olefin-based elastomers are preferred, and styrene-based elastomers are particularly preferred.
  • the proportion of the elastomer contained in the resin layer L is not particularly limited, but is preferably about 50% by mass or less, more preferably about 10-50% by mass, and even more preferably about 10-40% by mass.
  • the intermediate layer 13 is a layer that functions as a support for the adhesive film 1 .
  • the intermediate layer 13 preferably has the above-described cross-sectional hardness. That is, the intermediate layer 13 preferably constitutes the resin layer A.
  • the material forming the intermediate layer 13 is not particularly limited.
  • materials for forming the intermediate layer 13 include polyolefin resins, polyamide resins, polyester resins, epoxy resins, acrylic resins, fluorine resins, silicone resins, phenol resins, polyetherimides, polyimides, polycarbonates, and mixtures thereof. and copolymers, and among these, polyolefin resins are particularly preferred.
  • the material forming the intermediate layer 13 is preferably a resin containing a polyolefin skeleton such as polyolefin or acid-modified polyolefin.
  • the fact that the resin forming the intermediate layer 13 contains a polyolefin skeleton can be analyzed by, for example, infrared spectroscopy, gas chromatography mass spectrometry, or the like.
  • the intermediate layer 13 preferably contains polyolefin-based resin, more preferably contains polyolefin, and is more preferably a layer formed of polyolefin.
  • the layer formed of polyolefin may be a stretched polyolefin film or an unstretched polyolefin film, but is preferably an unstretched polyolefin film.
  • polyolefins include polyethylenes such as low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, and linear low-density polyethylene; crystalline or amorphous polypropylene such as random copolymers (eg, random copolymers of propylene and ethylene); terpolymers of ethylene-butene-propylene; Among these polyolefins, polyethylene and polypropylene are preferred, and polypropylene is more preferred. Further, the intermediate layer 13 preferably contains homopolypropylene, is more preferably formed of homopolypropylene, and is even more preferably an unstretched homopolypropylene film, because of its excellent electrolyte resistance.
  • polyethylenes such as low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, and linear low-density polyethylene
  • crystalline or amorphous polypropylene such as random copolymers (eg, random copolymers
  • polyamides include aliphatic polyamides such as nylon 6, nylon 66, nylon 610, nylon 12, nylon 46, and copolymers of nylon 6 and nylon 66; derived from terephthalic acid and/or isophthalic acid Hexamethylenediamine-isophthalic acid-terephthalic acid copolymer polyamide such as nylon 6I, nylon 6T, nylon 6IT, nylon 6I6T (I represents isophthalic acid, T represents terephthalic acid), polymetaxylylene adipamide Polyamides containing aromatics such as (MXD6); Alicyclic polyamides such as polyaminomethylcyclohexyladipamide (PACM6); Polyamides obtained by copolymerizing lactam components and isocyanate components such as 4,4'-diphenylmethane-diisocyanate , polyesteramide copolymers and polyetheresteramide copolymers, which are copolymers of copolymerized polyamide and polyester or polyalkylene
  • polyesters include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene naphthalate, polyethylene isophthalate, copolymer polyester mainly composed of repeating units of ethylene terephthalate, and butylene terephthalate mainly composed of repeating units. and copolymerized polyester.
  • copolymer polyester having ethylene terephthalate as the main repeating unit specifically, a copolymer polyester polymerized with ethylene isophthalate having ethylene terephthalate as the main repeating unit (hereinafter referred to as polyethylene (terephthalate/isophthalate) ), polyethylene (terephthalate/isophthalate), polyethylene (terephthalate/adipate), polyethylene (terephthalate/sodium sulfoisophthalate), polyethylene (terephthalate/sodium isophthalate), polyethylene (terephthalate/phenyl-dicarboxylate) , polyethylene (terephthalate/decanedicarboxylate), and the like.
  • polyethylene (terephthalate/isophthalate) polyethylene (terephthalate/isophthalate)
  • polyethylene (terephthalate/isophthalate) polyethylene (terephthalate/isophthalate)
  • polyethylene (terephthalate/adipate) polyethylene (terephthal
  • copolymer polyester having butylene terephthalate as the main repeating unit specifically, a copolymer polyester polymerized with butylene isophthalate having butylene terephthalate as the main repeating unit (hereinafter referred to as polybutylene (terephthalate/isophthalate) ), polybutylene (terephthalate/adipate), polybutylene (terephthalate/sebacate), polybutylene (terephthalate/decanedicarboxylate), polybutylene naphthalate, and the like.
  • polybutylene (terephthalate/isophthalate) polybutylene (terephthalate/adipate)
  • polybutylene (terephthalate/sebacate) polybutylene (terephthalate/sebacate)
  • polybutylene (terephthalate/decanedicarboxylate) polybutylene naphthalate
  • the intermediate layer 13 may be made of a nonwoven fabric made of the above resin.
  • the intermediate layer 13 is a nonwoven fabric, it is preferable that the intermediate layer 13 is made of the aforementioned polyolefin resin, polyamide resin, or the like.
  • the intermediate layer 13 may be a single layer or multiple layers.
  • at least one layer may include a layer having the melting peak temperature of 135° C. or higher.
  • Specific examples of the multi-layer include a three-layer structure in which block polypropylene/homopolypropylene/block polypropylene or random propylene/block propylene/random propylene are laminated in this order.
  • the intermediate layer 13 can be made into a layer containing a colorant. Also, it is possible to adjust the light transmittance by selecting a resin with low transparency.
  • a resin with low transparency When the intermediate layer 13 is a film, a colored film or a film with low transparency can be used.
  • the intermediate layer 13 is a non-woven fabric, a non-woven fabric using fibers containing a coloring agent or a binder, or a non-woven fabric with low transparency can be used.
  • the surface of the intermediate layer 13 may be subjected to known easy-adhesion means such as corona discharge treatment, ozone treatment, plasma treatment, etc., if necessary.
  • the melting peak temperature of the intermediate layer 13 is, for example, about 135° C. or higher, preferably about 150° C. or higher, more preferably about 155° C. or higher, further preferably about 160° C. or higher. More preferably, it is about 163° C. or higher. From the same point of view, the melting peak temperature of the intermediate layer 13 is preferably about 180° C. or lower, more preferably about 175° C. or lower, and even more preferably about 170° C. or lower.
  • Preferred ranges of the melting peak temperature are about 135 to 180°C, about 135 to 175°C, about 135 to 170°C, about 150 to 180°C, about 150 to 175°C, about 150 to 170°C, and 155 to 180°C. about 155 to 175°C, about 155 to 170°C, about 160 to 180°C, about 160 to 175°C, about 160 to 170°C, about 163 to 180°C, about 163 to 175°C, about 163 to 170°C mentioned.
  • the thickness of the intermediate layer 13 is preferably 120 ⁇ m or less, more preferably 110 ⁇ m or less, even more preferably about 100 ⁇ m or less, and even more preferably about 90 ⁇ m or less. Also, the thickness of the intermediate layer 13 is preferably about 20 ⁇ m or more, more preferably about 30 ⁇ m or more, and even more preferably about 40 ⁇ m or more. Preferred ranges for the thickness of the intermediate layer 13 are about 20 to 120 ⁇ m, about 20 to 110 ⁇ m, about 20 to 100 ⁇ m, about 20 to 90 ⁇ m, about 30 to 120 ⁇ m, about 30 to 110 ⁇ m, about 30 to 100 ⁇ m, and 30 to 90 ⁇ m. about 40 to 120 ⁇ m, about 40 to 110 ⁇ m, about 40 to 100 ⁇ m, and about 40 to 90 ⁇ m.
  • the adhesive film 1 of the present disclosure preferably has a multilayer structure and includes a first polyolefin layer 11, a second polyolefin layer 12, and an intermediate layer 13, as described above.
  • the adhesive film 1 of the present disclosure may contain at least one layer as another layer 14 in addition to these layers.
  • the order of lamination of each layer of the adhesive film 1 when the other layer 14 is provided is not particularly limited. It is preferably laminated between the polyolefin layer 12 and the intermediate layer.
  • the number of layers of the adhesive film 1 is not particularly limited, it is preferably 3 to 5 layers, 3 to 4 layers, or the like.
  • the material forming the other layer 14 is not particularly limited.
  • Materials for forming the other layer 14 include, for example, polyolefin resins, polyamide resins, polyester resins, epoxy resins, acrylic resins, fluorine resins, silicone resins, phenol resins, polyetherimides, polyimides, polycarbonates, and the like. Mixtures, copolymers, and the like can be mentioned, and among these, it is particularly preferable to include a polyolefin-based resin, and it is more preferable to include a layer formed of a polyolefin-based resin. Even if the material forming the other layer 14 is a polyolefin resin, the other layer 14 can be a layer (resin layer M) having a melting peak temperature higher than that of the resin layer L.
  • polyamides include aliphatic polyamides such as nylon 6, nylon 66, nylon 610, nylon 12, nylon 46, and copolymers of nylon 6 and nylon 66; derived from terephthalic acid and/or isophthalic acid Hexamethylenediamine-isophthalic acid-terephthalic acid copolymer polyamide such as nylon 6I, nylon 6T, nylon 6IT, nylon 6I6T (I represents isophthalic acid, T represents terephthalic acid), polymetaxylylene adipamide Polyamides containing aromatics such as (MXD6); Alicyclic polyamides such as polyaminomethylcyclohexyladipamide (PACM6); Polyamides obtained by copolymerizing lactam components and isocyanate components such as 4,4'-diphenylmethane-diisocyanate , polyesteramide copolymers and polyetheresteramide copolymers, which are copolymers of copolymerized polyamide and polyester or polyalkylene
  • copolymer polyester having ethylene terephthalate as the main repeating unit specifically, a copolymer polyester polymerized with ethylene isophthalate having ethylene terephthalate as the main repeating unit (hereinafter referred to as polyethylene (terephthalate/isophthalate) ), polyethylene (terephthalate/isophthalate), polyethylene (terephthalate/adipate), polyethylene (terephthalate/sodium sulfoisophthalate), polyethylene (terephthalate/sodium isophthalate), polyethylene (terephthalate/phenyl-dicarboxylate) , polyethylene (terephthalate/decanedicarboxylate), and the like.
  • polyethylene (terephthalate/isophthalate) polyethylene (terephthalate/isophthalate)
  • polyethylene (terephthalate/isophthalate) polyethylene (terephthalate/isophthalate)
  • polyethylene (terephthalate/adipate) polyethylene (terephthal
  • copolymer polyester having butylene terephthalate as the main repeating unit specifically, a copolymer polyester polymerized with butylene isophthalate having butylene terephthalate as the main repeating unit (hereinafter referred to as polybutylene (terephthalate/isophthalate) ), polybutylene (terephthalate/adipate), polybutylene (terephthalate/sebacate), polybutylene (terephthalate/decanedicarboxylate), polybutylene naphthalate, and the like.
  • polybutylene (terephthalate/isophthalate) polybutylene (terephthalate/adipate)
  • polybutylene (terephthalate/sebacate) polybutylene (terephthalate/sebacate)
  • polybutylene (terephthalate/decanedicarboxylate) polybutylene naphthalate
  • At least one of the other layers 14 may be made of nonwoven fabric made of the above resin.
  • the nonwoven fabric is preferably composed of the aforementioned polyolefin resin, polyamide resin, or the like.
  • the melting peak temperature of the layer (resin layer M), which is a layer having a melting peak temperature exceeding 135° C. and does not correspond to the resin layer L, is preferably about 140° C. or higher, more preferably about 140° C. or higher. is about 160° C. or higher, more preferably about 180° C. or higher, and is preferably about 500° C. or lower, more preferably about 450° C. or lower, further preferably about 350° C. or lower, and a preferred range is 135° C.
  • the total thickness of the other layer 14 is preferably about 0.1 ⁇ m or more, more preferably about 1 ⁇ m or more, and even more preferably about 5 ⁇ m or more, and It is preferably about 500 ⁇ m or less, more preferably about 300 ⁇ m or less, and even more preferably about 200 ⁇ m or less.
  • Preferred ranges for the total thickness of the other layer 14 are about 0.1 to 500 ⁇ m, about 0.1 to 300 ⁇ m, about 0.1 to 200 ⁇ m, about 1 to 500 ⁇ m, about 1 to 300 ⁇ m, about 1 to 200 ⁇ m, About 5 to 500 ⁇ m, about 5 to 300 ⁇ m, and about 5 to 200 ⁇ m can be mentioned.
  • the ratio of the total thickness of the other layer 14 to the total thickness (100%) of the adhesive film 1 is preferably about 5% or more, more It is preferably about 10% or more, more preferably about 15% or more, preferably about 95% or less, more preferably about 90% or less, and even more preferably about 85% or less. ⁇ 95%, 5-90%, 5-85%, 10-95%, 10-90%, 10-85%, 15-95%, 15-90%, 15-85 %.
  • the adhesive film 1 of the present disclosure can be produced, for example, by laminating the first polyolefin layer 11, the second polyolefin layer 12, another layer 14, etc. on both surfaces of the intermediate layer 13.
  • the adhesive film 1 of the present disclosure is preferably opened at a temperature of 100°C or higher and lower than 130°C in the following ⁇ opening test method>.
  • the heat-sealable resin layer of the electrical storage device exterior material is heat-sealed to each other at the position on the short side of the peripheral edge portion 3a.
  • An adhesive film is placed between the resin layers.
  • the size of the adhesive film is 3 cm in width (z direction) ⁇ 1.5 cm in length (x direction).
  • a metal terminal is drawn in the schematic diagram of FIG. 1, the metal terminal is not used in the opening test method.
  • the short side on which the adhesive film of the electrical storage device exterior material is arranged and the opposite short side are heat-sealed.
  • both sides of the adhesive film are heat-sealed to the heat-fusible resin layer. Furthermore, one long side is heat-sealed in the same manner, 1 g of water is added to the bag-shaped sample, and the opening side (long side) is similarly heat-sealed to seal the water. and A thermocouple is attached to the test sample, placed in an oven, and heated from room temperature (25°C) at a heating rate of 6°C/min until the temperature of the test sample reaches 140°C.
  • the adhesive film 1 of the present disclosure preferably has a seal strength of 10 N/15 mm or more, more preferably 20 N/15 mm or more, and still more preferably 50 N/15 mm or more at 25° C. measured by the following seal strength measurement method. Also, it is preferably 500 N/15 mm or less, more preferably 300 N/15 mm or less, and still more preferably 250 N/15 mm or less. ⁇ 250N/15mm, 20 ⁇ 500N/15mm, 20 ⁇ 300N/15mm, 20 ⁇ 250N/15mm, 50 ⁇ 500N/15mm, 50 ⁇ 300N/15mm, 50 ⁇ 250N/15mm .
  • the adhesive film 1 of the present disclosure preferably has a seal strength of 10 N/15 mm or more, more preferably 20 N/15 mm or more, and still more preferably 50 N/15 mm or more at 60° C. measured by the following seal strength measurement method. Also, it is preferably 500 N/15 mm or less, more preferably 300 N/15 mm or less, and still more preferably 250 N/15 mm or less. ⁇ 250N/15mm, 20 ⁇ 500N/15mm, 20 ⁇ 300N/15mm, 20 ⁇ 250N/15mm, 50 ⁇ 500N/15mm, 50 ⁇ 300N/15mm, 50 ⁇ 250N/15mm .
  • the adhesive film 1 of the present disclosure preferably has a seal strength of 10 N/15 mm or more, more preferably 20 N/15 mm or more, and still more preferably 50 N/15 mm or more at 100° C. measured by the following seal strength measurement method. Also, it is preferably 500 N/15 mm or less, more preferably 300 N/15 mm or less, and still more preferably 250 N/15 mm or less. ⁇ 250N/15mm, 20 ⁇ 500N/15mm, 20 ⁇ 300N/15mm, 20 ⁇ 250N/15mm, 50 ⁇ 500N/15mm, 50 ⁇ 300N/15mm, 50 ⁇ 250N/15mm .
  • the adhesive film 1 of the present disclosure preferably has a seal strength of 10 N/15 mm or more, more preferably 20 N/15 mm or more, and still more preferably 50 N/15 mm or more at 120° C. measured by the following seal strength measurement method. Also, it is preferably 500 N/15 mm or less, more preferably 300 N/15 mm or less, and still more preferably 250 N/15 mm or less. ⁇ 250N/15mm, 20 ⁇ 500N/15mm, 20 ⁇ 300N/15mm, 20 ⁇ 250N/15mm, 50 ⁇ 500N/15mm, 50 ⁇ 300N/15mm, 50 ⁇ 250N/15mm .
  • the adhesive film 1 of the present disclosure preferably has a seal strength of 2 N/15 mm or more, more preferably 3 N/15 mm or more, and still more preferably 5 N/15 mm or more at 130° C. measured by the following seal strength measurement method. Also, it is preferably 45 N/15 mm or less, more preferably 40 N/15 mm or less, and still more preferably 35 N/15 mm or less. ⁇ 35N/15mm, 3 ⁇ 45N/15mm, 3 ⁇ 40N/15mm, 3 ⁇ 35N/15mm, 5 ⁇ 45N/15mm, 5 ⁇ 40N/15mm, 5 ⁇ 35N/15mm .
  • An adhesive film is sandwiched at the central position in the TD direction.
  • the long side 30 mm of the adhesive film is aligned in the TD direction of the double-folded exterior material (60 mm ⁇ 75 mm)
  • the short side of the adhesive film is aligned in the MD direction of the double-folded exterior material (60 mm ⁇ 75 mm). Align 15 mm.
  • the adhesive film is heat-sealed with the test piece under the conditions of 240 ° C. ⁇ 1.0 MPa ⁇ 5 seconds with a sealing machine with upper and lower metal heads of 7 mm width, and the adhesive film is full width on the long side and 7 mm width on the short side.
  • the seal strength of the obtained test piece is measured in accordance with JIS K7127:1999 at each measurement temperature of 25°C environment, 60°C environment, 100°C environment, and 120°C environment as follows. .
  • Examples of the power storage device exterior material 3 include those having a laminate structure including a laminate having at least a substrate layer 31, a barrier layer 33, and a heat-fusible resin layer 35 in this order.
  • FIG. 5 shows an example of the cross-sectional structure of the electrical storage device exterior material 3, showing a substrate layer 31, an optionally provided adhesive layer 32, a barrier layer 33, an optionally provided adhesive layer 34, and a heat-melting layer. A mode in which the adhesive resin layers 35 are laminated in this order is shown.
  • the base material layer 31 is the outer layer side
  • the heat-fusible resin layer 35 is the innermost layer.
  • the heat-sealable resin layers 35 located at the periphery of the electricity storage device element 4 are brought into contact with each other and heat-sealed to seal the electricity storage device element 4, thereby sealing the electricity storage device element 4.
  • FIG. 1 and 2 show the electricity storage device 10 in the case of using the embossed exterior material 3 for the electricity storage device formed by embossing or the like, but the exterior material 3 for the electricity storage device is not molded. It may be a pouch type that is not attached.
  • the pouch type includes a three-sided seal, a four-sided seal, a pillow type, and the like, and any type may be used.
  • the thickness of the laminate constituting the power storage device exterior material 3 is not particularly limited, but the upper limit is preferably about 180 ⁇ m or less, about 160 ⁇ m or less, or about 155 ⁇ m or less from the viewpoint of cost reduction, energy density improvement, etc. , about 140 ⁇ m or less, about 130 ⁇ m or less, about 120 ⁇ m or less, and the lower limit is preferably about 35 ⁇ m or more, about 45 ⁇ m or more, about 60 ⁇ m or more, about 80 ⁇ m or more, and preferable ranges are, for example, about 35 to 180 ⁇ m, about 35 to 160 ⁇ m, about 35 to 155 ⁇ m, about 35 to 140 ⁇ m, about 35 to 130 ⁇ m, and about 35 to 120 ⁇ m.
  • the base material layer 31 is a layer that functions as a base material of the power storage device exterior material, and is a layer that forms the outermost layer side.
  • the material forming the base layer 31 is not particularly limited as long as it has insulating properties.
  • materials for forming the base layer 31 include polyester, polyamide, epoxy, acrylic resin, fluororesin, polyurethane, silicon resin, phenol, polyetherimide, polyimide, and mixtures and copolymers thereof.
  • Polyester such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, has the advantage of being excellent in electrolyte resistance and less likely to cause whitening or the like due to adhesion of the electrolyte.
  • the polyamide film is excellent in stretchability, and can prevent occurrence of whitening due to cracking of the resin in the base layer 31 during molding.
  • the base material layer 31 may be formed of a uniaxially or biaxially stretched resin film, or may be formed of an unstretched resin film. Among them, a uniaxially or biaxially stretched resin film, particularly a biaxially stretched resin film, is preferably used as the substrate layer 31 because its heat resistance is improved by oriented crystallization.
  • the resin film forming the base layer 31 is preferably nylon or polyester, more preferably biaxially oriented nylon or biaxially oriented polyester.
  • the base material layer 31 can also be laminated with resin films made of different materials in order to improve the pinhole resistance and the insulating properties when the electric storage device is packaged.
  • resin films made of different materials in order to improve the pinhole resistance and the insulating properties when the electric storage device is packaged.
  • Specific examples include a multilayer structure in which a polyester film and a nylon film are laminated, a multilayer structure in which a biaxially stretched polyester and a biaxially stretched nylon are laminated, and the like.
  • each resin film may be adhered via an adhesive, or may be directly laminated without an adhesive.
  • a method of bonding in a heat-melted state such as a coextrusion method, a sand lamination method, a thermal lamination method, or the like can be used.
  • the base material layer 31 may be made to have low friction in order to improve moldability.
  • the coefficient of friction of the surface thereof is not particularly limited, but may be, for example, 1.0 or less.
  • matte treatment, formation of a thin film layer of a slip agent, combination thereof, and the like can be mentioned.
  • the thickness of the base material layer 31 is, for example, about 10-50 ⁇ m, preferably about 15-30 ⁇ m.
  • the adhesive layer 32 is a layer arranged on the base material layer 31 as necessary in order to impart adhesiveness to the base material layer 31 . That is, the adhesive layer 32 is provided between the base material layer 31 and the barrier layer 33 .
  • the adhesive layer 32 is made of an adhesive that can bond the base layer 31 and the barrier layer 33 together.
  • the adhesive used to form the adhesive layer 32 may be a two-component curing adhesive or a one-component curing adhesive.
  • the adhesion mechanism of the adhesive used to form the adhesive layer 32 is not particularly limited, and may be any of a chemical reaction type, a solvent volatilization type, a heat melting type, a heat pressure type, and the like.
  • the resin component of the adhesive that can be used to form the adhesive layer 32 is excellent in extensibility, durability under high humidity conditions, yellowing suppressing action, heat deterioration suppressing action during heat sealing, and the like. From the viewpoint of suppressing the deterioration of the laminate strength between the barrier layer 33 and effectively suppressing the occurrence of delamination, it is preferable to use a polyurethane-based two-component curing adhesive; polyamide, polyester, or a combination thereof with modified polyolefin. A blended resin is mentioned.
  • the adhesive layer 32 may be multilayered with different adhesive components.
  • the base layer 32 is used as the adhesive component on the base layer 31 side. It is preferable to select a resin having excellent adhesion to the barrier layer 31 and to select an adhesive component having excellent adhesion to the barrier layer 33 as the adhesive component disposed on the barrier layer 33 side.
  • the adhesive components arranged on the barrier layer 33 side are preferably acid-modified polyolefin, metal-modified polyolefin, polyester and acid-modified polyolefin. and a resin containing a copolyester.
  • the thickness of the adhesive layer 32 is, for example, approximately 0.5 to 50 ⁇ m, preferably approximately 1 to 25 ⁇ m.
  • the barrier layer 33 is a layer that has a function of improving the strength of the power storage device exterior material and also preventing water vapor, oxygen, light, and the like from entering the interior of the power storage device.
  • the barrier layer 33 is preferably a metal layer, that is, a layer made of metal. Specific examples of the metal forming the barrier layer 33 include aluminum, stainless steel, titanium, and the like, preferably aluminum.
  • the barrier layer 33 can be formed of, for example, a metal foil, a metal vapor deposition film, an inorganic oxide vapor deposition film, a carbon-containing inorganic oxide vapor deposition film, a film provided with these vapor deposition films, or the like.
  • the barrier layer is made of, for example, annealed aluminum (JIS H4160: 1994 A8021H-O, JIS H4160 : 1994 A8079H-O, JIS H4000:2014 A8021P-O, JIS H4000:2014 A8079P-O).
  • the thickness of the barrier layer 33 is preferably about 10 to 200 ⁇ m, more preferably about 20 to 100 ⁇ m, from the viewpoint of reducing the thickness of the power storage device exterior material and making it difficult for pinholes to occur during molding. be done.
  • barrier layer 33 it is preferable that at least one surface, preferably both surfaces, of the barrier layer 33 is chemically treated in order to stabilize adhesion and prevent dissolution and corrosion.
  • chemical conversion treatment refers to treatment for forming a corrosion-resistant film on the surface of the barrier layer.
  • the adhesive layer 34 is a layer provided as necessary between the barrier layer 33 and the heat-fusible resin layer 35 in order to firmly bond the heat-fusible resin layer 35. is.
  • the adhesive layer 34 is formed of an adhesive capable of bonding the barrier layer 33 and the heat-fusible resin layer 35 together.
  • the composition of the adhesive used to form the adhesive layer is not particularly limited, but examples thereof include resin compositions containing acid-modified polyolefin.
  • the acid-modified polyolefin the same as those exemplified for the first polyolefin layer 11 and the second polyolefin layer 12 can be exemplified.
  • the thickness of the adhesive layer 34 is, for example, about 1-40 ⁇ m, preferably about 2-30 ⁇ m.
  • the heat-fusible resin layer 35 corresponds to the innermost layer, and is a layer that seals the power storage device element by thermally bonding the heat-fusible resin layers to each other when assembling the power storage device. .
  • the absolute value of the difference from the melting peak temperature mp1 of the layer 12) is preferably about 0 to 5°C, and about 0 to 3°C.
  • the smaller the absolute value of the melting peak temperature difference that is, the closer the absolute value of the difference is to 0 ° C.), the more the power storage device exterior material is heat-sealed with an adhesive film interposed in the power storage device exterior material. 3 and the outermost layer of the adhesive film 1 melt together, the adhesion between the outermost layer of the adhesive film and the heat-fusible resin layer 35 can be easily increased.
  • the resin component used for the heat-fusible resin layer 35 is not particularly limited as long as it is heat-fusible, but examples include polyolefin and cyclic polyolefin.
  • MFR melt mass flow rate
  • MFR melt mass flow rate
  • polystyrene resin examples include polyethylenes such as low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, and linear low-density polyethylene; homopolypropylene, block copolymers of polypropylene (for example, block copolymers of propylene and ethylene), and polypropylene.
  • crystalline or amorphous polypropylene such as random copolymers of (eg, random copolymers of propylene and ethylene); terpolymers of ethylene-butene-propylene;
  • polyethylene and polypropylene are preferred.
  • the cyclic polyolefin is a copolymer of an olefin and a cyclic monomer.
  • olefins that are constituent monomers of the cyclic polyolefin include ethylene, propylene, 4-methyl-1-pentene, butadiene, and isoprene. be done.
  • cyclic monomers constituting the cyclic polyolefin include cyclic alkenes such as norbornene; specific examples thereof include cyclic dienes such as cyclopentadiene, dicyclopentadiene, cyclohexadiene and norbornadiene.
  • cyclic alkenes are preferred, and norbornene is more preferred.
  • Constituent monomers also include styrene.
  • these resin components preferably crystalline or amorphous polyolefins, cyclic polyolefins, and blend polymers thereof; more preferably polyethylene, polypropylene, copolymers of ethylene and norbornene, and two or more of these of blend polymers.
  • the heat-fusible resin layer 35 may be formed from one type of resin component alone, or may be formed from a blend polymer in which two or more types of resin components are combined. Furthermore, the heat-fusible resin layer 35 may be formed of only one layer, but may be formed of two or more layers of the same or different resin components. If the outermost layer of the adhesive film 1 and the heat-fusible resin layer 35 are made of the same resin, the adhesion between these layers is improved, which is particularly preferable.
  • the melting peak temperature of the heat-fusible resin layer 35 is, for example, approximately 120° C. or higher, preferably approximately 125° C. or higher, more preferably approximately 130° C. or higher, further preferably 135° C. or higher, further preferably 140° C. or higher. , and preferably about 160° C. or less, more preferably 155° C. or less. Further, the preferred range of the melting peak temperature of the heat-fusible resin layer 35 is about 120 to 160°C, about 120 to 155°C, about 125 to 160°C, about 125 to 155°C, about 130 to 160°C, and 130°C. ⁇ 155°C, 135-160°C, 135-155°C, 140-160°C, and 140-155°C.
  • the melting peak temperature of one of the outermost layers of the adhesive film 1 is 105° C. or higher and 130° C. or lower, and the melting peak temperature of the other is 130° C. or higher, and the heat-fusible resin layer 35 of the exterior material for an electric storage device melts.
  • the peak temperature is preferably 130°C or higher.
  • the melting peak temperature of the first polyolefin layer 11 is 105° C. or more and 130° C. or less
  • the melting peak temperature of the second polyolefin layer 12 and the melting peak of the heat-fusible resin layer 35 of the power storage device exterior material 3 are Both the temperature and the temperature are 130° C.
  • the electricity storage device is sealed until the electricity storage device reaches a high temperature (for example, 100° C. to 130° C., preferably 110° C. to 130° C., particularly preferably 120° C. to 130° C.). Then, when the electric storage device reaches the high temperature (for example, 100° C. to 130° C., preferably 110° C. to 130° C., particularly preferably 120° C. to 130° C.), the electric storage device is unsealed at the position of the adhesive film. , the gas generated inside the power storage device can be released to the outside.
  • a high temperature for example, 100° C. to 130° C., preferably 110° C. to 130° C., particularly preferably 120° C. to 130° C.
  • the melting peak temperature of the heat-fusible resin layer 35 of the power storage device exterior material 3 is higher than the melting peak temperature of at least one of the outermost layers of the adhesive film, and the heat-fusible resin layer
  • the melting peak temperature of 35 is preferably 130° C. or higher.
  • the thickness of the heat-fusible resin layer 35 is not particularly limited, but is about 2-2000 ⁇ m, preferably about 5-1000 ⁇ m, more preferably about 10-500 ⁇ m. Also, the thickness of the heat-fusible resin layer 35 is, for example, approximately 100 ⁇ m or less, preferably approximately 85 ⁇ m or less, and more preferably approximately 15 to 85 ⁇ m. For example, when the thickness of the adhesive layer 34 described later is 10 ⁇ m or more, the thickness of the heat-fusible resin layer 35 is preferably about 85 ⁇ m or less, more preferably about 15 to 45 ⁇ m. When the thickness of the adhesive layer 34 described later is less than 10 ⁇ m or when the adhesive layer 34 is not provided, the thickness of the heat-fusible resin layer 35 is preferably about 20 ⁇ m or more, more preferably 35 to 85 ⁇ m. degree.
  • the electricity storage device 10 of the present disclosure is an electricity storage device having a structure in which an electricity storage device element 4 is housed in a package formed by an exterior material 3 for an electricity storage device.
  • the electrical storage device exterior material 3 is composed of a laminate including at least a substrate layer 31 , a barrier layer 33 , and a heat-fusible resin layer 35 in this order from the outside.
  • the electric storage device element 4 is accommodated in the package by heat-sealing the fusible resin layers 35 to each other.
  • the adhesive film 1 is arranged so as to be interposed between the heat-fusible resin layers 35 at positions where the heat-fusible resin layers 35 are heat-fused together.
  • the adhesive film 1 has a multilayer structure, includes at least one layer having a cross-sectional hardness of 15 N/mm 2 or more measured at a temperature of 110° C., and has a melting peak temperature of 100° C. C. or more and 135.degree. C. or less of at least one resin layer L is included. That is, the electricity storage device 10 of the present disclosure is interposed between the heat-fusible resin layers 35 at positions where the heat-fusible resin layers 35 of the exterior material 3 for the electricity storage device are heat-sealed.
  • the electrical storage device element 4 is produced by a method comprising a housing step of placing the adhesive film 1 and heat-sealing the heat-fusible resin layers 35 with each other through the adhesive film 1 to house the electricity storage device element 4 in the package. can do.
  • an electric storage device element 4 having at least a positive electrode, a negative electrode, and an electrolyte is arranged in a state in which the metal terminals 2 connected to the positive electrode and the negative electrode are protruded outward from the electric storage device exterior material 3.
  • the periphery of the electricity storage device element 4 is coated so that the flange portion of the exterior material for the electricity storage device (the region where the heat-sealable resin layers 35 are in contact with each other, and the peripheral edge portion 3a of the exterior material for the electricity storage device) can be formed,
  • the heat-sealing resin layers 35 of the flange portions are heat-sealed to seal each other.
  • the electric storage device 10 using the adhesive film 1 is provided by disposing the adhesive film 1 between the heat-sealable resin layers 35 at a part of the heat-sealed position and heat-sealing the same. be.
  • the heat-fusible resin layer 35 of the electricity storage device exterior material 3 is placed inside (the surface in contact with the electricity storage device element 4). Used.
  • the adhesive film 1 is interposed between the heat-fusible resin layers 35 at positions where the heat-fusible resin layers 35 of the exterior material 3 for the electricity storage device are heat-sealed. are arranged to For example, as shown in FIGS. 1 and 2 , in the electricity storage device 10 of the present disclosure, the adhesive film 1 of the present disclosure is such that the heat-sealable resin layers 35 are heat-fused to seal the electricity storage device element 4 . It is interposed between the heat-fusible resin layers facing each other at the position of the peripheral edge portion 3a of the electrical storage device exterior material 3 that is attached. The adhesive film 1 and the heat-sealable resin layers 35 on both sides thereof are heat-sealed when the power storage device element 4 is sealed with the power storage device exterior material 3 .
  • the electricity storage device 10 of the present disclosure is sealed until the electricity storage device reaches a high temperature (for example, 100° C. to 130° C., preferably 110° C. to 130° C., particularly preferably 120° C. to 130° C.).
  • a high temperature for example, 100° C. to 130° C., preferably 110° C. to 130° C., particularly preferably 120° C. to 130° C.
  • the electricity storage device is unsealed at the position of the adhesive film, and the inside of the electricity storage device The gas generated in is released to the outside.
  • the adhesive film 1 is arranged at a part of the position where the heat-sealable resin layers 35 of the electrical storage device exterior material 3 are heat-sealed.
  • the gas can be selectively discharged to the outside. That is, in the electricity storage device 10 of the present disclosure, the position at which the gas is discharged when the package is unsealed can be set to any position in the heat-sealed portion between the heat-sealable resin layers 35 .
  • the position where the adhesive film 1 is arranged is not particularly limited as long as the heat-sealable resin layers 35 of the electrical storage device exterior material 3 are heat-sealed to each other. As long as 10 has a rectangular shape in plan view, it may be arranged on either the long side or the short side of the peripheral edge portion 3a of the heat-sealed electrical storage device exterior material 3 . Further, the adhesive film 1 may be arranged at least one of the positions where the heat-sealable resin layers 35 of the power storage device exterior material 3 are heat-sealed, but two or more positions may be arranged. may be
  • the size of the adhesive film 1 is not particularly limited as long as the gas is appropriately discharged when unsealed.
  • the electricity storage device 10 has a rectangular shape in plan view, and the adhesive film 1 is arranged along one side of the rectangular shape (in the example of FIG. 1, the z direction when the adhesive film is arranged along the edge), the ratio of the length of the adhesive film 1 to the length of the one side can be about 3 to 98%.
  • the length of the heat-sealed length The thickness can be set to about 20 to 300% when the thickness is taken as 100%.
  • the metal terminal 2 is electrically connected to the electricity storage device element 4 and protrudes outside the electricity storage device exterior material 3 .
  • the adhesive film of the present disclosure is preferably arranged so as not to be positioned between the metal terminal 2 and the electrical storage device exterior material 3 (the heat-fusible resin layer 35). Furthermore, it is preferred that the adhesive film 1 of the present disclosure is not in contact with the metal terminals 2 .
  • the power storage device of the present disclosure can be a power storage device such as a battery (including capacitors, capacitors, etc.). Also, the power storage device of the present disclosure may be either a primary battery or a secondary battery, preferably a secondary battery.
  • the type of secondary battery is not particularly limited, and examples include lithium ion batteries, lithium ion polymer batteries, all-solid batteries, semi-solid batteries, pseudo-solid batteries, polymer batteries, all-resin batteries, lead-acid batteries, and nickel/hydrogen-acid batteries. , nickel-cadmium storage batteries, nickel-iron storage batteries, nickel-zinc storage batteries, silver-zinc oxide storage batteries, metal-air batteries, polyvalent cation batteries, capacitors, capacitors, and the like. Among these secondary batteries, lithium ion batteries and lithium ion polymer batteries are preferred.
  • the metal terminal 2 is a conductive member electrically connected to the electrode (positive electrode or negative electrode) of the electricity storage device element 4, and is made of a metal material.
  • a metal material forming the metal terminal 2 is not particularly limited, and examples thereof include aluminum, nickel, and copper.
  • the metal terminal 2 connected to the positive electrode of the lithium ion storage device is usually made of aluminum or the like.
  • Metal terminal 2 connected to the negative electrode of the lithium ion storage device is usually made of copper, nickel, or the like.
  • the surface of the metal terminal 2 is subjected to a chemical conversion treatment from the viewpoint of enhancing the electrolyte resistance.
  • a chemical conversion treatment include known methods of forming a corrosion-resistant coating such as phosphate, chromate, fluoride, and triazinethiol compound.
  • a phosphoric chromate treatment using three components, phenolic resin, chromium (III) fluoride compound, and phosphoric acid is preferred.
  • the size of the metal terminal 2 may be appropriately set according to the size of the electricity storage device used.
  • the thickness of the metal terminal 2 is preferably about 50-1000 ⁇ m, more preferably about 70-800 ⁇ m.
  • the length of the metal terminal 2 is preferably about 1 to 200 mm, more preferably about 3 to 150 mm.
  • the width of the metal terminal 2 is preferably about 1 to 200 mm, more preferably about 3 to 150 mm.
  • Example 1 ⁇ Production of adhesive film> Using an extruder and a T-die casting device, on one side of a polyethylene naphthalate film (melting peak temperature 265°C, thickness 12 ⁇ m), maleic anhydride-modified polypropylene (melting peak temperature 140°C) as the second polyolefin layer 12, etc. Maleic anhydride-modified polypropylene (melting peak temperature 140 ° C.) was extruded to a thickness of 30 ⁇ m on each side, and a polyolefin elastomer (addition amount 10% by mass) was added as a first polyolefin layer (resin layer L) on one side surface.
  • a polyolefin elastomer addition amount 10% by mass
  • the first polyolefin layer constitutes a resin layer L having a melting peak temperature of 105° C. or more and 130° C. or less, and the intermediate layer constitutes a resin layer A having a cross-sectional hardness of 15 N/mm 2 or more.
  • the melting peak temperature was measured in accordance with JIS K7121:2012 (Method for measuring transition temperature of plastics (JIS K7121:1987 Supplement 1)). The measurement was performed using a differential scanning calorimeter (DSC, differential scanning calorimeter Q200 manufactured by TA Instruments). After holding the measurement sample at ⁇ 50° C. for 15 minutes, the temperature was raised from ⁇ 50° C. to 210° C. at a heating rate of 10° C./min, and the first melting peak temperature P (° C.) was measured. It was held at 210° C. for 10 minutes. Next, the temperature was lowered from 210° C. to ⁇ 50° C.
  • DSC differential scanning calorimeter Q200 manufactured by TA Instruments
  • the temperature was raised from ⁇ 50° C. to 210° C. at a heating rate of 10° C./min, and the second melting peak temperature Q (° C.) was measured.
  • the nitrogen gas flow rate was set to 50 ml/min.
  • ⁇ Ten Point Average Roughness of Outermost Layer Surface of Adhesive Film 1> The surface of the first polyolefin layer of each adhesive film obtained in Examples 1 to 3 was measured for ten-point average roughness by a method conforming to JIS B0601:1994. For the measurement, a laser microscope VK-9710 manufactured by Keyence was used, and the measurement was performed under the measurement conditions of a 50-fold objective lens and no cutoff. As a result, the ten-point average roughness was 0.63 ⁇ m for Example 1, 0.56 ⁇ m for Example 2, and 0.38 ⁇ m for Example 3.
  • An adhesive film is sandwiched at the central position in the TD direction.
  • the long side 30 mm of the adhesive film is aligned in the TD direction of the double-folded exterior material (60 mm ⁇ 75 mm)
  • the short side of the adhesive film is aligned in the MD direction of the double-folded exterior material (60 mm ⁇ 75 mm).
  • heat-sealed under the conditions of 240 ° C. ⁇ 1.0 MPa ⁇ 5 seconds with a sealing machine with upper and lower metal heads of 7 mm width. heat-sealed with the heat-sealable resin layer of the exterior material from both sides.
  • the resulting laminate was cut, and a 15 mm strip-shaped test piece was cut from the center of the position where the adhesive film was sandwiched between the heat-fusible resin layers (both sides of the adhesive film were the heat-fusible resin layers and heat-sealed).
  • the seal strength was measured in accordance with the provisions of JIS K7127: 1999 at each measurement temperature of 25 ° C. environment, 60 ° C. environment, 100 ° C. environment, and 120 ° C. environment as follows. .
  • the heat-sealable resin layer of the electrical storage device exterior material is heat-sealed to each other at the position on the short side of the peripheral edge portion 3a.
  • An adhesive film was placed between the resin layers.
  • the size of the adhesive film was 3 cm in width (z direction) ⁇ 1.5 cm in length (x direction).
  • the schematic diagram of FIG. 1 depicts a metal terminal, the metal terminal was not used in the opening test method.
  • the short side on which the adhesive film of the electrical storage device exterior material was arranged and the short side opposite thereto were heat-sealed.
  • both sides of the adhesive film are heat-sealed to the heat-fusible resin layer. Furthermore, one long side is heat-sealed in the same manner, 1 g of water is added to the bag-shaped sample, and the opening side (long side) is similarly heat-sealed to seal the water. and A thermocouple was attached to the test sample, placed in an oven, and heated from room temperature (25°C) at a heating rate of 6°C/min until the test sample temperature reached 140°C.
  • the opening temperature evaluation was performed according to the following criteria. Table 1 shows the results. A: The test sample was opened at 100°C or higher and lower than 130°C. B: The test sample was opened below 100°C. C: The test sample was opened at 130°C or higher.
  • Example 2 Using an extruder and a T die casting device, on one side of polypropylene (PP layer, homopolypropylene, melting peak temperature 163 ° C., thickness 40 ⁇ m) as an intermediate layer, maleic anhydride-modified polypropylene (PPa layer , melting peak temperature 124 ° C.), and on the other side, a maleic anhydride-modified polypropylene (PPa layer, melting peak temperature 140 ° C.) was extruded as a first polyolefin layer to a thickness of 20 ⁇ m, and the first polypropylene layer (PPa layer, melting peak temperature temperature 140° C., thickness 20 ⁇ m)/intermediate layer (PP layer, melting peak temperature 163° C., thickness 40 ⁇ m)/second polyolefin layer (PPa layer, melting peak temperature 124° C., thickness 20 ⁇ m) laminated in order of adhesive film ( total thickness of 80 ⁇ m).
  • PP layer homopolypropylene, melting peak temperature
  • the second polyolefin layer constitutes a resin layer L having a melting peak temperature of 105° C. or more and 130° C. or less
  • the intermediate layer constitutes a resin layer A having a cross-sectional hardness of 15 N/mm 2 or more.
  • Example 3 Using an extruder and a T die casting device, on one side of polypropylene (PP layer, melting peak temperature 133 ° C., thickness 50 ⁇ m) as an intermediate layer, maleic anhydride-modified polypropylene (PPa layer, melting peak temperature 124° C.), and on the other side, a maleic anhydride-modified polypropylene (PPa layer, melting peak temperature 140° C.) was extruded as a first polyolefin layer to a thickness of 50 ⁇ m, and the first polypropylene layer (PPa layer, melting peak temperature 140° C.
  • the second polyolefin layer constitutes a resin layer L having a melting peak temperature of 105° C. or more and 130° C. or less
  • the intermediate layer constitutes a resin layer A having a cross-sectional hardness of 15 N/mm 2 or more.
  • Comparative example 1 An unstretched polypropylene film (CPP, homopolypropylene, melting peak temperature 163° C., thickness 50 ⁇ m) was used alone as an adhesive film and evaluated in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the results.
  • Comparative example 2 The unsealing evaluation was performed in the same manner as in Example 1 when the adhesive film was not used. Table 1 shows the results.
  • Comparative example 3 Polypropylene (PP, homopolypropylene, melting peak temperature 160 ° C.) is laminated on both sides of polypropylene (PP, melting peak temperature 140 ° C.) by three-layer coextrusion, the first polyolefin layer (PP layer, melting peak Temperature 140°C, thickness 6 ⁇ m)/intermediate layer (PP layer, melting peak temperature 160°C, thickness 28 ⁇ m)/second polyolefin layer (PP layer, melting peak temperature 140°C, thickness 6 ⁇ m) laminated in order to produce a laminated film. and evaluated in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the results.
  • Comparative example 4 A first polyolefin layer (PP layer, peak melting temperature 140°C) is formed by three-layer coextrusion such that polypropylene (PP, peak melting temperature 140°C) is laminated on both sides of polypropylene (PP, peak melting temperature 133°C). , thickness 10 ⁇ m)/intermediate layer (PP layer, melting peak temperature 133° C., thickness 20 ⁇ m)/second polyolefin layer (PP layer, melting peak temperature 140° C., thickness 10 ⁇ m) laminated in this order. Evaluation was made in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the results.
  • Comparative example 5 A first polyolefin layer (PPa layer, melting 140°C peak temperature, 50 ⁇ m thickness)/intermediate layer (PP layer, peak melting temperature 133°C, 50 ⁇ m thickness)/second polyolefin layer (PPa layer, peak melting temperature 140°C, 50 ⁇ m thickness) laminated in this order. It was produced and evaluated in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the results.
  • An adhesive film used in an electricity storage device has a structure in which an electricity storage device element is housed in a package formed of an electricity storage device exterior material,
  • the exterior material for an electricity storage device is composed of a laminate including at least a substrate layer, a barrier layer, and a heat-fusible resin layer in this order from the outside,
  • the power storage device element is accommodated in the package by heat-sealing the heat-sealable resin layers of the power storage device exterior material
  • the adhesive film is used so as to be interposed between the heat-fusible resin layers at positions where the heat-fusible resin layers are heat-sealed,
  • the adhesive film has a multilayer structure,
  • the adhesive film includes at least one layer having a cross-sectional hardness of 15 N/mm 2 or more measured at a temperature of 110° C.,
  • the adhesive film includes at least one resin layer L having a melting peak temperature of 100° C.
  • Section 2. Item 2. The adhesive film according to item 1, wherein the resin layer L is the outermost layer of the adhesive film. Item 3. Item 3. The adhesive film according to Item 1 or 2, wherein the resin layer L includes a polyolefin skeleton. Section 4. 4. The adhesive film according to any one of Items 1 to 3, wherein the layer having a cross-sectional hardness of 15 N/mm 2 or more measured at a temperature of 110°C is not the outermost layer. Item 5.
  • the adhesive film comprises a first polyolefin layer, an intermediate layer, and a second polyolefin layer in this order, 5.
  • the adhesive film according to any one of Items 1 to 4, wherein the first polyolefin layer constitutes the resin layer L.
  • Item 6. The adhesive film according to Item 5, wherein at least one of the first polyolefin layer and the second polyolefin layer contains an acid-modified polyolefin.
  • Item 7. Item 7.
  • Item 8. The adhesion according to any one of Items 5 to 7, wherein the first polyolefin layer and the intermediate layer are in contact, and the second polyolefin layer and the intermediate layer are in contact. the film.
  • a method for producing an adhesive film used in an electricity storage device comprising:
  • the electricity storage device has a structure in which an electricity storage device element is housed in a package formed of an electricity storage device exterior material,
  • the exterior material for an electricity storage device is composed of a laminate including at least a substrate layer, a barrier layer, and a heat-fusible resin layer in this order from the outside,
  • the power storage device element is accommodated in the package by heat-sealing the heat-sealable resin layers of the power storage device exterior material
  • the adhesive film is used so as to be interposed between the heat-fusible resin layers at positions where the heat-fusible resin layers are heat-sealed,
  • the adhesive film has a multilayer structure,
  • the adhesive film includes at least one layer having a cross-sectional hardness of 15 N/mm 2 or more measured at a temperature of 110° C.,
  • a method for producing an adhesive film wherein the adhesive film includes at least one resin layer L having a melting peak temperature of 100°C or
  • An electricity storage device having a structure in which an electricity storage device element is housed in a package formed by an exterior material for an electricity storage device,
  • the exterior material for an electricity storage device is composed of a laminate including at least a substrate layer, a barrier layer, and a heat-fusible resin layer in this order from the outside,
  • the power storage device element is accommodated in the package by heat-sealing the heat-sealable resin layers of the power storage device exterior material,
  • the adhesive film according to any one of Items 1 to 8 is arranged so as to be interposed between the heat-fusible resin layers at the position where the heat-fusible resin layers are heat-sealed.
  • One of the outermost layers of the adhesive film has a melting peak temperature of 105° C. or higher and 130° C. or lower, and the other has a melting peak temperature of 130° C. or higher, Item 11.
  • the electricity storage device according to Item 10 wherein the heat-fusible resin layer of the exterior material for an electricity storage device has a melting peak temperature of 130°C or higher.
  • the melting peak temperature of the heat-fusible resin layer of the power storage device exterior material is higher than the melting peak temperature of at least one of the outermost layers of the adhesive film, and the melting peak of the heat-fusible resin layer Item 12.
  • An electricity storage device having a structure in which an electricity storage device element is housed in a package formed by an exterior material for an electricity storage device,
  • the exterior material for an electricity storage device is composed of a laminate including at least a substrate layer, a barrier layer, and a heat-fusible resin layer in this order from the outside,
  • the power storage device element is accommodated in the package by heat-sealing the heat-sealable resin layers of the power storage device exterior material
  • An adhesive film is arranged so as to be interposed between the heat-fusible resin layers at least part of the positions where the heat-fusible resin layers are heat-fused together,
  • An electricity storage device wherein the electricity storage device is unsealed from the position of the outermost layer of the adhesive film in an environment with a temperature of 100° C.
  • the melting peak temperature of the heat-fusible resin layer of the power storage device exterior material is higher than the melting peak temperature of at least one of the outermost layers of the adhesive film, and the melting peak of the heat-fusible resin layer Item 14.
  • Item 15 A method for manufacturing an electricity storage device having a structure in which an electricity storage device element is housed in a package formed of an exterior material for an electricity storage device, The exterior material for an electricity storage device is composed of a laminate including at least a substrate layer, a barrier layer, and a heat-fusible resin layer in this order from the outside, Item 9.
  • the heat-sealable resin layer according to any one of items 1 to 8, wherein the heat-sealable resin layer is interposed between the heat-sealable resin layers at positions where the heat-sealable resin layers of the power storage device exterior material are heat-sealed.
  • a method for manufacturing an electricity storage device Item 16.
  • a kit comprising an electricity storage device exterior material for use in an electricity storage device and the adhesive film according to any one of Items 1 to 8,
  • the power storage device exterior material is composed of a laminate comprising at least a substrate layer, a barrier layer, and a heat-fusible resin layer in this order from the outside,
  • the adhesive film is arranged so as to be interposed between the heat-fusible resin layers at positions where the heat-fusible resin layers of the exterior material for an electricity storage device are heat-sealed.
  • the electrical storage device element is housed in the package by heat-sealing the heat-sealable resin layers via the adhesive film.
  • Reference Signs List 1 Adhesive film 2 Metal terminal 3 Electricity storage device exterior material 3a Peripheral edge portion 4 of electricity storage device exterior material Electricity storage device element 10 Electricity storage device 11 First polyolefin layer 12 Second polyolefin layer 13 Intermediate layer 14 Other layer 31 Base layer 32 Adhesive layer 33 Barrier layer 34 Adhesive layer 35 Thermal adhesive resin layer

Abstract

蓄電デバイスに用いられる接着性フィルムであって、　前記蓄電デバイスは、蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備えており、　蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、　前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容され、　前記接着性フィルムは、前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するように用いられ、　前記接着性フィルムは、多層構造を有しており、　前記接着性フィルムは、温度１１０℃環境で測定される断面硬度が、１５Ｎ／ｍｍ2以上である層を少なくとも一層含んでおり、　前記接着性フィルムは、融解ピーク温度が１００℃以上１３５℃以下である樹脂層Ｌを少なくとも１層含んでいる、接着性フィルム。

Description

接着性フィルム、接着性フィルムの製造方法、蓄電デバイス、及び蓄電デバイスの製造方法
　本開示は、接着性フィルム、接着性フィルムの製造方法、蓄電デバイス、及び蓄電デバイスの製造方法に関する。
　従来、様々なタイプの蓄電デバイスが開発されているが、あらゆる蓄電デバイスにおいて電極や電解質等の蓄電デバイス素子を封止するために蓄電デバイス用外装材が不可欠な部材になっている。従来、蓄電デバイス用外装材として金属製の蓄電デバイス用外装材が多用されていたが、近年、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、パソコン、カメラ、携帯電話等の高性能化に伴い、蓄電デバイスには、多様な形状が要求されると共に、薄型化や軽量化が求められている。しかしながら、従来多用されていた金属製の蓄電デバイス用外装材では、形状の多様化に追従することが困難であり、しかも軽量化にも限界があるという欠点がある。
　そこで、近年、多様な形状に加工が容易で、薄型化や軽量化を実現し得る蓄電デバイス用外装材として、基材層／接着層／バリア層／熱融着性樹脂層が順次積層された積層シートが提案されている。このような積層フィルム状の蓄電デバイス用外装材を用いる場合、蓄電デバイス用外装材の最内層に位置する熱融着性樹脂層同士を対向させた状態で、蓄電デバイス用外装材の周縁部をヒートシールにて熱融着させることにより、蓄電デバイス用外装材によって蓄電デバイス素子が封止される。
特開２０１５－７９６３８号公報 特開２００２－８６１６号公報
　例えば、近年、スマートフォンの高速大容量データ通信化に伴い、消費する電気量も増大し、蓄電デバイスの高容量化が検討されている。しかしながら、バッテリーの高容量化は、容器サイズの増大や反応性物質の増加を伴い、蓄電デバイスが熱暴走した時（すなわち、蓄電デバイスの高温化時）に発生するガス量も増加し、蓄電デバイスの内圧上昇に伴う爆発リスクが増大する。金属製の外装材を用いた蓄電デバイス（例えば金属缶電池など）では、安全弁を取り付けることでガス発生時の安全性を確保している（特許文献２参照）。
　しかしながら、積層フィルム状の外装材を用いた蓄電デバイスでは、このような安全弁を取り付けることは難しく、高温になった蓄電デバイス内部で発生したガスによる、蓄電デバイスの膨張回避が課題となる。
　このような状況下、本開示は、蓄電デバイスの外装材の熱融着部において、熱融着性樹脂層の間に介在される接着性フィルムであって、蓄電デバイスが高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になるまでは、蓄電デバイスを密封し、蓄電デバイスが当該高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になった場合に、接着性フィルムの位置で蓄電デバイスが開封して、蓄電デバイス内部で発生したガスを外部に放出することができる、接着性フィルムを提供することを主な目的とする。さらに、本開示は、当該接着性フィルムの製造方法、当該接着性フィルムを利用した、蓄電デバイス及び当該蓄電デバイスの製造方法を提供することも目的とする。
　本開示の発明者等は、上記の課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、蓄電デバイス用外装材の熱融着部において、接着性フィルムを多層構造とし、断面硬度が所定値以上の層を最外層以外に配置し、かつ、融解ピーク温度が所定範囲内の樹脂層を設けることにより、蓄電デバイスが高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になるまでは、蓄電デバイスを密封し、蓄電デバイスが当該高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になった場合に、接着性フィルムの位置（具体的には、融解ピーク温度が１００℃以上１３５℃以下の樹脂層Ｌの位置）で蓄電デバイスが開封して、蓄電デバイス内部で発生したガスを外部に放出することができることを見出した。本開示は、かかる知見に基づいて更に検討を重ねることにより完成したものである。
　即ち、本開示は、下記に掲げる態様の発明を提供する。
　蓄電デバイスに用いられる接着性フィルムであって、
　前記蓄電デバイスは、蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備えており、
　蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
　前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容され、
　前記接着性フィルムは、前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するように用いられ、
　前記接着性フィルムは、多層構造を有しており、
　前記接着性フィルムは、温度１１０℃環境で測定される断面硬度が、１５Ｎ／ｍｍ2以上である層を少なくとも一層含んでおり、
　前記接着性フィルムは、融解ピーク温度が１００℃以上１３５℃以下である樹脂層Ｌを少なくとも１層含んでいる、接着性フィルム。
　本開示によれば、蓄電デバイスの外装材の熱融着部において、熱融着性樹脂層の間に介在される接着性フィルムであって、蓄電デバイスが高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になるまでは、蓄電デバイスを密封し、蓄電デバイスが当該高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になった場合に、接着性フィルムの位置で蓄電デバイスが開封して、蓄電デバイス内部で発生したガスを外部に放出することができる、接着性フィルムを提供することができる。さらに、本開示は、当該接着性フィルムの製造方法、当該接着性フィルムを利用した、蓄電デバイス及び当該蓄電デバイスの製造方法を提供することもできる。
本開示の蓄電デバイスの略図的平面図である。 図１の線Ａ－Ａ’における略図的断面図である。 本開示の接着性フィルムの略図的断面図である。 本開示の接着性フィルムの略図的断面図である。 本開示の蓄電デバイス用外装材の略図的断面図である。
　本開示の接着性フィルムは、蓄電デバイスに用いられる接着性フィルムであって、
　前記蓄電デバイスは、蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備えており、蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、蓄電デバイス素子が、包装体中に収容され、接着性フィルムは、熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、熱融着性樹脂層の間に介在するように用いられ、接着性フィルムは、多層構造を有しており、接着性フィルムは、温度１１０℃環境で測定される断面硬度が、１５Ｎ／ｍｍ2以上である層を少なくとも一層含んでおり、前記接着性フィルムは、融解ピーク温度が１００℃以上１３５℃以下である樹脂層Ｌを少なくとも１層含んでいることを特徴とする。
　本開示の接着性フィルムは、このような特徴を備えていることから、蓄電デバイスの外装材の熱融着部において、熱融着性樹脂層の間に介在させることにより、蓄電デバイスが高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になるまでは、蓄電デバイスを密封し、蓄電デバイスが当該高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になった場合に、接着性フィルムの位置で蓄電デバイスが開封して、蓄電デバイス内部で発生したガスを外部に放出することができる。なお、本開示の接着性フィルムが介在されている箇所から好適にガスを外部に放出する観点から、熱融着部の端部に接着性フィルムを配置することが望ましい。さらに、熱融着性樹脂層同士が熱融着している部分は、開封し難いため、熱融着部の内側端部から外側端部にかけて、接着性フィルムが存在するようにして、接着性フィルムを配置することが望ましい。
　また、本開示の蓄電デバイスは、蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備える蓄電デバイスであって、蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、蓄電デバイス素子が、包装体中に収容されており、熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、熱融着性樹脂層の間に介在するようにして、接着性フィルムが配置されており、接着性フィルムは、多層構造を有しており、接着性フィルムは、温度１１０℃環境で測定される断面硬度が、１５Ｎ／ｍｍ2以上である層を少なくとも一層含んでおり、接着性フィルムは、融解ピーク温度が１００℃以上１３５℃以下である樹脂層Ｌを少なくとも１層含んでいることを特徴とする。
　すなわち、本開示の蓄電デバイスは、本開示の接着性フィルムが利用されており、蓄電デバイスが高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になるまでは、蓄電デバイスを密封し、蓄電デバイスが当該高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になった場合に、接着性フィルムの位置で蓄電デバイスが開封して、蓄電デバイス内部で発生したガスを外部に放出することができる。
　以下、本開示の接着性フィルム及びその製造方法、蓄電デバイス及びその製造方法について詳述する。
　なお、本明細書において、数値範囲については、「～」で示される数値範囲は「以上」、「以下」を意味する。例えば、２～１５ｍｍとの表記は、２ｍｍ以上１５ｍｍ以下を意味する。
１．接着性フィルム
　本開示の接着性フィルムは、蓄電デバイスに用いられる接着性フィルムである。本開示の接着性フィルムは、蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、熱融着性樹脂層の間に介在するように用いられる。例えば図１及び図２に示されるように、本開示の蓄電デバイス１０において、本開示の接着性フィルム１は、蓄電デバイス素子４を封止するために熱融着性樹脂層同士が熱融着された、蓄電デバイス用外装材３の周縁部３ａの位置において、互いに対向する熱融着性樹脂層の間に介在されている。接着性フィルムと、その両側の熱融着性樹脂層とは、蓄電デバイス用外装材３で蓄電デバイス素子４を封止する際に、熱融着される。すなわち、接着性フィルムの両面は、それぞれ、熱融着性樹脂層と熱融着可能である。
　本開示の接着性フィルム１は、蓄電デバイス１０が高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になるまでは、蓄電デバイス１０を密封し、蓄電デバイスが当該高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になった場合に、熱融着性樹脂層の間の接着性フィルムの位置で蓄電デバイスが開封して、蓄電デバイス内部で発生したガスを外部に放出できる。接着性フィルム１は、蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置の一部に配置することにより、接着性フィルム１を配置した特定の位置から選択的にガスを外部に排出することができる。すなわち、ガスを排出する位置を、熱融着性樹脂層同士の熱融着部の任意の位置に設定することができる。
　本開示の接着性フィルムを配置する位置としては、蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置であれば特に制限されず、例えば、蓄電デバイスが平面視長方形状であれば、熱融着された蓄電デバイス用外装材３の周縁部３ａのうち、長辺及び短辺のいずれに配置することもできる。また、本開示の接着性フィルムは、蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置のうち、少なくとも１箇所に配置すればよいが、２箇所以上に配置してもよい。
　接着性フィルムのサイズとしては、開封時にガスが適切に排出されれば、特に制限されない。例えば、図１に示されるように、蓄電デバイスが平面視矩形状であり、矩形状の１辺に沿って接着性フィルムを配置する場合（図１の例であれば、ｚ方向に沿って接着性フィルムを配置する場合）、当該一辺の長さに対する接着性フィルムの長さの割合は、３～９８％程度とすることができる。また、接着性フィルムの幅方向（長さ方向及び厚み方向に垂直な方向であり、図１の例であれば、ｘ方向に沿った方向）のサイズについては、熱融着されている長さを基準１００％として、５～３０％程度とすることができる。
　なお、蓄電デバイス１０において、金属端子２は、蓄電デバイス素子４に電気的に接続されており、蓄電デバイス用外装材３の外側に突出している。本開示の接着性フィルムは、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３（熱融着性樹脂層）との間に位置しないようにして配置されることが好ましい。さらに、本開示の接着性フィルム１は、金属端子２と接触しないことが好ましい。
　本開示の接着性フィルム１は、図３及び図４に示すように、多層構造を有している。具体的には、本開示の接着性フィルム１は、少なくとも、温度１１０℃環境で測定される断面硬度が１５Ｎ／ｍｍ2以上である層（以下、樹脂層Ａということがある）と、樹脂層Ｌとを含んでいる。樹脂層Ａは、最外層ではない樹脂層であることが好ましい。また、樹脂層Ｌは、融解ピーク温度が１００℃以上１３５℃以下の樹脂層である。
　樹脂層Ｌは、接着性フィルム１の最外層の少なくとも一方を構成していてもよいし、内側の層を構成していてもよく、最外層の少なくとも一方を構成していることが好ましい。接着性フィルム１に含まれる樹脂層Ｌは、１層であっても良いし、２層以上であってもよい。また、接着性フィルム１に含まれる樹脂層Ａは、内側の層を構成しており、１層であっても良いし、２層以上であってもよい。
　本開示の接着性フィルム１は、例えば、図３に示すように、第１ポリオレフィン層１１と、中間層１３と、第２ポリオレフィン層１２とがこの順に積層された構成（３層構成）を備えている。図３においては、第１ポリオレフィン層１１が樹脂層Ｌを構成しており、中間層１３が樹脂層Ａを構成している。
　また、本開示の接着性フィルム１は、例えば、図４に示すように、第１ポリオレフィン層１１と、他の層１４と、中間層１３と、第２ポリオレフィン層１２とがこの順に積層された構成（４層構成）を備えている。図４においては、第１ポリオレフィン層１１が樹脂層Ｌを構成しており、中間層１３が樹脂層Ａを構成している。後述のとおり、他の層１４については、第１ポリオレフィン層１１、第２ポリオレフィン層１２、及び中間層１３とは異なる層であって、樹脂により形成された層である。他の層１４は、樹脂層Ｌを構成していてもよいし、構成していなくてもよい。また、他の層１４は、樹脂層Ａを構成していてよいし、構成していなくてもよい。
　本開示の接着性フィルム１においては、最外層（両面側の表面）に、それぞれ第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２が位置していることが好ましい。
　本開示の発明の効果をより好適に奏する観点から、第１ポリオレフィン層１１と中間層１３とが接面しており、かつ、第２ポリオレフィン層１２と中間層１３とが接面していることが好ましい。
　本開示において、接着性フィルム１の最外層は、蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層との密着性に優れることから、ポリオレフィン骨格を含むことが好ましい。また、樹脂層Ｌは、ポリオレフィン骨格を含むことが好ましい。
　以下、本開示の接着性フィルム１が、少なくとも、第１ポリオレフィン層１１、中間層１３、及び第２ポリオレフィン層１２がこの順に積層された積層構成を備える場合を例にして、本開示の接着性フィルム１について詳述する。
　第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２は、それぞれ、ポリオレフィン系樹脂を含む層である。ポリオレフィン系樹脂としては、ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィンなどが挙げられる。第１ポリオレフィン層１１は、ポリオレフィン系樹脂の中でも、酸変性ポリオレフィンを含むことが好ましく、酸変性ポリオレフィンにより形成された層であることがより好ましい。また、第２ポリオレフィン層１２は、ポリオレフィン系樹脂の中でも、ポリオレフィンまたは酸変性ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリオレフィンを含むことがより好ましく、ポリオレフィンにより形成された層であることがさらに好ましい。
　また、第１ポリオレフィン層１１と第２ポリオレフィン層１２との間には、例えば中間層１３を設けることができる。中間層１３は、ポリオレフィン系樹脂を含む（すなわち、ポリオレフィン骨格を有する）ことが好ましく、ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリオレフィンにより形成された層であることがさらに好ましい。
　第１ポリオレフィン層１１、第２ポリオレフィン層１２、中間層１３、及び他の層１４において、それぞれ、ポリオレフィン系樹脂は、ポリプロピレン系樹脂であることが好ましい。ポリオレフィンは、ポリプロピレンであることが好ましく、酸変性ポリオレフィンは、酸変性ポリプロピレンであることが好ましい。なお、ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィンなどのポリオレフィン系樹脂には、公知の添加剤や後述する充填剤、顔料などが含まれていてもよい。
　本開示の接着性フィルム１においては、例えば、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２の少なくとも一方を、樹脂層Ｌに対応する層とすることが好ましい。本開示の接着性フィルム１の積層構成としては、例えば第１ポリオレフィン層１１と中間層１３と第２ポリオレフィン層１２とがこの順に積層された３層構成（図３を参照）；第１ポリオレフィン層１１と他の層１４と中間層１３と第２ポリオレフィン層１２とがこの順に積層された４層構成（図４を参照）；第１ポリオレフィン層１１と中間層１３と他の層１４と第２ポリオレフィン層１２とがこの順に積層された４層構成などが挙げられる。
　これらの積層構成においても、本開示の接着性フィルム１において、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２のうち少なくとも１層が、樹脂層Ｌであることが好ましい。また、中間層１３は、樹脂層Ａであることが好ましい。
　本開示の接着性フィルム１において、樹脂層Ｌよりも融解ピーク温度の高い層（例えば、融解ピーク温度が樹脂層Ｌの融解ピーク温度の上限１３０℃を超える層）を設けることによって、樹脂層Ｌの厚みを薄く設計することが容易となる。樹脂層Ｌの厚みを薄くすれば、蓄電デバイスの開封時において、ガスの排出が穏やかになるという利点がある。このように、本開示の接着性フィルム１は、融解ピーク温度が所定範囲に設定された樹脂層Ｌと、他の層の多層構造とすることで、様々な機能設計が可能となる。
　第１ポリオレフィン層１１、第２ポリオレフィン層１２、中間層１３、及び他の層１４を構成する素材の詳細については、後述する。
　本開示の接着性フィルム１において、樹脂層Ｌの融解ピーク温度は１００℃以上１３０℃以下である。樹脂層Ｌの融解ピーク温度は、例えば１０５℃以上、好ましくは約１１０℃以上、より好ましくは約１１５℃以上、さらに好ましくは約１２０℃以上である。同様の観点から、当該融解ピーク温度は、好ましくは約１３０℃以下、さらに好ましくは約１２８℃以下、さらに好ましくは約１２５℃以下である。当該融解ピーク温度の好ましい範囲としては、１００～１３５℃程度、１００～１３０℃程度、１００～１２８℃程度、１００～１２５℃程度、１０５～１３５℃程度、１０５～１３０℃程度、１０５～１２８℃程度、１０５～１２５℃程度、１１０～１３５℃程度、１１０～１３０℃程度、１１０～１２８℃程度、１１０～１２５℃程度、１１５～１３５℃程度、１１５～１３０℃程度、１１５～１２８℃程度、１１５～１２５℃程度、１２０～１３５℃程度、１２０～１３０℃程度、１２０～１２８℃程度、１２０～１２５℃程度が挙げられる。第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２の少なくとも一方は、融解ピーク温度が１００℃以上１３０℃以下、さらには１０５℃以上１３０℃以下であることが好ましい。
　本開示において、接着性フィルム１は、蓄電デバイス用外装材３を密封し、蓄電デバイスが高温（例えば１００℃から１３０℃、１１０～１３０℃、さらには１２０℃から１３０℃）になった場合に、接着性フィルムの位置で蓄電デバイスが開封して、蓄電デバイス内部で発生したガスを外部に放出する観点から、樹脂層Ｌの融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下であれば、融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下である樹脂層Ｌから蓄電デバイスを開封させることができる。例えば樹脂層Ｌが第１ポリプロピレン層１１または第２プロピレン層１２である場合において、ポリオレフィンの融解温度の調整は、プロピレンとエチレンとを共重合させることで可能である。通常、プロピレンに対してエチレンを５質量％以下でランダム共重合させることで融解ピーク温度を１３０℃程度まで下げることができる。また、特表２０１６－５２４００２号公報に記載の方法を用いれば、融点が１００℃程度のポリプロピレンを調製することができる。
＜融解ピーク温度の測定＞
　接着性フィルムを構成する各層について、ＪＩＳ　Ｋ７１２１：２０１２（プラスチックの転移温度測定方法（ＪＩＳ　Ｋ７１２１：１９８７の追補１））の規定に準拠して融解ピーク温度を測定する。測定は、示差走査熱量計を用いて行う。測定サンプルを、－５０℃で１５分間保持した後、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて、１回目の融解ピーク温度Ｐ（℃）を測定した後、２１０℃にて１０分間保持する。次に、１０℃／分の降温速度で２１０℃から－５０℃まで降温させて１５分間保持する。さらに、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて２回目の融解ピーク温度Ｑ（℃）を測定する。なお、窒素ガスの流量は５０ｍｌ／分とする。以上の手順によって、１回目に測定される融解ピーク温度Ｐ（℃）と、２回目に測定される融解ピーク温度Ｑ（℃）を求め、１回目に測定された融解ピーク温度を融解ピーク温度とする。なお、サンプルの融解ピーク温度が高いものを測定する場合、同じ昇温速度で－５０℃から５００℃の範囲を測定してもよい。
　接着性フィルム１が使用される蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５の融解ピーク温度と、接着性フィルム１の最外層（例えば、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２の少なくとも一方）の融解ピーク温度との差の絶対値としては、好ましくは０～５℃程度、０～３℃程度が挙げられる。当該融解ピーク温度差の絶対値が小さいほど（すなわち、当該差の絶対値が０℃に近いほど）、蓄電デバイス用外装材に接着性フィルムを介在させてヒートシールする際に蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５と第１ポリオレフィン層１１または第２ポリオレフィン層１２とがともに溶融することで熱融着性樹脂層３５との密着性を高めやすくなる。
　本開示において、環境温度１１０℃における樹脂層Ａの断面硬度は、約１５Ｎ／ｍｍ2以上であり、より好ましくは約２０Ｎ／ｍｍ2以上、さらに好ましくは約２５Ｎ／ｍｍ2以上、さらに好ましくは約３０Ｎ／ｍｍ2以上である。同様の観点から、当該断面硬度は、好ましくは約６０Ｎ／ｍｍ2以下、より好ましくは約５０Ｎ／ｍｍ2以下、さらに好ましくは約４５Ｎ／ｍｍ2以下である。当該断面硬度の好ましい範囲としては、１５～６０Ｎ／ｍｍ2程度、１５～５０Ｎ／ｍｍ2程度、１５～４５Ｎ／ｍｍ2程度、２０～６０Ｎ／ｍｍ2程度、２０～５０Ｎ／ｍｍ2程度、２０～４５Ｎ／ｍｍ2程度、２５～６０Ｎ／ｍｍ2程度、２５～５０Ｎ／ｍｍ2程度、２５～４５Ｎ／ｍｍ2程度、３０～６０Ｎ／ｍｍ2程度、３０～５０Ｎ／ｍｍ2程度、３０～４５Ｎ／ｍｍ2程度が挙げられる。環境温度１１０℃における樹脂層Ａの断面硬度を約１５Ｎ／ｍｍ2以上とするためには、樹脂層Ａを構成する樹脂としてポリオレフィン系樹脂を用いる場合には、ホモポリプロピレン、ブロックポリプロピレンが好ましく、また、ポリエステル系樹脂を用いる場合には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、エンジニアリングプラスチックの使用も好ましい。また、樹脂の分子量、結晶性、密度はそれぞれ大きいことが好ましい。１１０℃における断面硬度の測定方法は、以下の通りである。
＜断面硬度の測定＞
　断面硬度としては、マルテンス硬度を採用する。接着性フィルムを１．５ｃｍ×５ｍｍの大きさに裁断し、耐熱性の熱硬化エポキシ樹脂で包埋し、エポキシ樹脂とともに研磨して断面を露出させ、測定サンプルとする。次に、ビッカース圧子を取り付けた超微小硬度計に加熱ステージを設置し、ステージ上に上記断面サンプルを設定してサンプルが１１０℃になるまで５分間加熱する。次に、測定サンプルの断面硬度を測定する層の中央に対して、圧子を押込速度０．１μｍ／ｓで深さ１μｍまで押込み、各層の断面硬度を測定する。測定値は１０回測定し、その平均値を採用する。
　本開示の効果をより好適に奏する観点から、接着性フィルム１の総厚みとしては、例えば約２０μｍ以上、好ましくは約３０μｍ以上、より好ましくは約５０μｍ以上である。また、本開示の接着性フィルム１の総厚みは、好ましくは約５００μｍ以下、より好ましくは約３００μｍ以下、さらに好ましくは約２００μｍ以下である。本開示の接着性フィルム１の総厚みの好ましい範囲としては、２０～５００μｍ程度、２０～３００μｍ程度、２０～２００μｍ程度、３０～５００μｍ程度、３０～３００μｍ程度、３０～２００μｍ程度、５０～５００μｍ程度、５０～３００μｍ程度、５０～２００μｍ程度が挙げられる。
　本開示の効果をより好適に奏する観点から、接着性フィルム１の総厚み（１００％）に対する樹脂層Ｌの合計割合としては、例えば約５％以上、好ましくは約１０％以上、より好ましくは約２０％以上であり、また、例えば約９５％以下、好ましくは約９０％以下、より好ましくは約８５％以下であり、好ましい範囲としては、１０～９０％程度が挙げられる。また、樹脂層Ｌの厚さは、それぞれ、好ましくは約５μｍ以上、より好ましくは約１０μｍ以上、さらに好ましくは約１５μｍ以上、さらにより好ましくは約２０μｍ以上であり、また、好ましくは約２００μｍ以下、より好ましくは約１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以下であり、好ましい範囲としては、それぞれ、５～２００μｍ程度、５～１００μｍ程度、５～５０μｍ程度、５～４０μｍ程度、１０～２００μｍ程度、１０～１００μｍ程度、１０～５０μｍ程度、１０～４０μｍ程度、１５～２００μｍ程度、１５～１００μｍ程度、１５～５０μｍ程度、１５～４０μｍ程度、２０～２００μｍ程度、２０～１００μｍ程度、２０～５０μｍ程度、２０～４０μｍ程度が挙げられる。
　本開示の効果をより好適に奏する観点から、接着性フィルム１の総厚み（１００％）に対する樹脂層Ａの合計割合としては、例えば約５％以上、好ましくは約１０％以上、より好ましくは約２０％以上であり、また、例えば約９５％以下、好ましくは約９０％以下、より好ましくは約８５％以下であり、好ましい範囲としては、１０～９０％程度、１０～８５％程度、２０～９０％程度、２０～８５％程度が挙げられる。また、樹脂層Ａの厚さは、それぞれ、好ましくは約５μｍ以上、より好ましくは約１０μｍ以上、さらに好ましくは約１５μｍ以上、さらにより好ましくは約２０μｍ以上であり、また、好ましくは約２００μｍ以下、より好ましくは約１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以下であり、好ましい範囲としては、それぞれ、５～２００μｍ程度、５～１００μｍ程度、５～５０μｍ程度、５～４０μｍ程度、１０～２００μｍ程度、１０～１００μｍ程度、１０～５０μｍ程度、１０～４０μｍ程度、１５～２００μｍ程度、１５～１００μｍ程度、１５～５０μｍ程度、１５～４０μｍ程度、２０～２００μｍ程度、２０～１００μｍ程度、２０～５０μｍ程度、２０～４０μｍ程度が挙げられる。
　本開示の接着性フィルム１は、最外層の少なくとも一方の表面に微細な凹凸を備えていることが好ましい。これにより、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５との密着性をより一層向上させることができる。なお、接着性フィルム１の最外層の表面に微細な凹凸を形成する方法としては、微粒子などの添加剤を最外層に添加する方法、表面に凹凸を有する冷却ロールを当接させ賦型する方法などが挙げられる。微細な凹凸としては、好ましくは、最外層の表面の十点平均粗さが、好ましくは約０．１μｍ以上、より好ましくは約０．２μｍ以上であり、また、好ましくは約３５μｍ以下、より好ましくは約１０μｍ以下であり、好ましい範囲としては、０．１～３５μｍ程度、０．１～１０μｍ程度、０．２～３５μｍ程度、０．２～１０μｍ程度が挙げられる。なお、十点平均粗さは、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：１９９４の規定に準拠した方法において、キーエンス製レーザー顕微鏡ＶＫ－９７１０を用い、対物レンズ５０倍、カットオフなしの測定条件で測定した値である。
　以下、第１ポリオレフィン層１１、第２ポリオレフィン層１２、中間層１３、及び他の層１４を構成する材料、厚みなどについて詳述する。
［第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２］
　図３に示す本開示の接着性フィルム１は、最外層として、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２を有しており、第１ポリオレフィン層１１と第２ポリオレフィン層１２とが接面している。また、図４に示す本開示の接着性フィルム１は、最外層として、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２を有しており、中間層１３の一方面側に第１ポリオレフィン層１１を備え、他方面側に第２ポリオレフィン層１２を備えている。これらの本開示の接着性フィルム１においては、最外層（すなわち両面側の表面）に、それぞれ第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２が位置している。
　本開示の効果をより好適に奏する観点から、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２は、それぞれ、前記の融解ピーク温度を有することが好ましい。
　本開示の接着性フィルム１において、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２は、それぞれ、ポリオレフィン系樹脂を含む層である。ポリオレフィン系樹脂としては、ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィンなどが挙げられる。第１ポリオレフィン層１１は、ポリオレフィン系樹脂の中でも、酸変性ポリオレフィンを含むことが好ましく、酸変性ポリオレフィンにより形成された層であることがより好ましい。また、第２ポリオレフィン層１２は、ポリオレフィン系樹脂の中でも、ポリオレフィンまたは酸変性ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリオレフィンを含むことがより好ましく、ポリオレフィンまたは酸変性ポリオレフィンにより形成された層であることがさらに好ましい。ポリオレフィン及び酸変性ポリオレフィンは、それぞれ、ポリオレフィンなどの熱融着性樹脂との親和性が高い。従って、ポリオレフィン又は酸変性ポリオレフィンにより形成された第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２を蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５側に配置することにより、接着性フィルム１と熱融着性樹脂層３５との界面において、より一層優れた密着性を発揮することができる。
　本開示の接着性フィルム１の好ましい積層構成の具体例は、前記の通りである。
　酸変性ポリオレフィンとしては、酸変性されたポリオレフィンであれば特に制限されないが、好ましくは不飽和カルボン酸またはその無水物でグラフト変性されたポリオレフィンが挙げられる。
　酸変性されるポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー、プロピレンとブテンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー、プロピレンとブテンのランダムコポリマー）等の結晶性又は非晶性のポリプロピレン；エチレン－ブテン－プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられ、特に好ましくはポリプロピレンである。
　また、酸変性されるポリオレフィンは、環状ポリオレフィンであってもよい。例えば、カルボン酸変性環状ポリオレフィンとは、環状ポリオレフィンを構成するモノマーの一部を、α，β－不飽和カルボン酸又はその無水物に代えて共重合することにより、或いは環状ポリオレフィンに対してα，β－不飽和カルボン酸又はその無水物をブロック重合又はグラフト重合することにより得られるポリマーである。
　酸変性される環状ポリオレフィンは、オレフィンと環状モノマーとの共重合体であり、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーであるオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、４－メチル－１－ペンテン、ブタジエン、イソプレン等が挙げられる。また、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーである環状モノマーとしては、例えば、ノルボルネン等の環状アルケン；具体的には、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン等の環状ジエン等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくは環状アルケン、さらに好ましくはノルボルネンが挙げられる。構成モノマーとしては、スチレンも挙げられる。
　酸変性に使用されるカルボン酸またはその無水物としては、例えば、マレイン酸、アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸等が挙げられる。第１ポリオレフィン層１１は、赤外分光法で分析すると、無水マレイン酸に由来するピークが検出されることが好ましい。例えば、赤外分光法にて無水マレイン酸変性ポリオレフィンを測定すると、波数１７６０ｃｍ-1付近と波数１７８０ｃｍ-1付近に無水マレイン酸由来のピークが検出される。第１ポリオレフィン層１１又は第２ポリオレフィン層１２が無水マレイン酸変性ポリオレフィンより構成された層である場合、赤外分光法にて測定すると、無水マレイン酸由来のピークが検出される。ただし、酸変性度が低いとピークが小さくなり検出されない場合がある。その場合は核磁気共鳴分光法にて分析可能である。
　第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２は、それぞれ、１種の樹脂成分単独で形成してもよく、また２種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成してもよい。さらに、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２は、それぞれ、１層のみで形成されていてもよく、同一又は異なる樹脂成分によって２層以上で形成されていてもよい。第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２の製膜性の観点からは、これらの層は、それぞれ、２種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成することが好ましい。ブレンドポリマーとする場合、第１ポリオレフィン層１１については、酸変性ポリプロピレンを主成分（５０質量％以上の成分）とし、５０質量％以下を他の樹脂（柔軟性を向上させる観点からは、好ましくはポリエチレン）とすることが好ましい。また、第２ポリオレフィン層１２については、ポリプロピレンを主成分（５０質量％以上の成分）とし、５０質量％以下を他の樹脂（柔軟性を向上させる観点からは、好ましくはポリエチレン）とすることが好ましい。一方、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２の耐電解液性の観点からは、第１ポリオレフィン層１１は、樹脂として酸変性ポリプロピレンを単独で含むことが好ましく、第２ポリオレフィン層１２は、樹脂として酸変性ポリプロピレン又はポリプロピレンを単独で含むことが好ましい。
　さらに、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２は、それぞれ、必要に応じて充填剤を含んでいてもよい。充填剤の粒径としては、０．１～３５μｍ程度、好ましくは５．０～３０μｍ程度、さらに好ましくは１０～２５μｍ程度の範囲が挙げられる。また、充填剤の含有量としては、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２を形成する樹脂成分１００質量部に対して、それぞれ、５～３０質量部程度、より好ましくは１０～２０質量部程度が挙げられる。
　充填剤としては、無機系、有機系のいずれも用いることができる。無機系充填剤としては、例えば、炭素（カーボン、グラファイト）、シリカ、酸化アルミニウム、チタン酸バリウム、酸化鉄、シリコンカーバイド、酸化ジルコニウム、珪酸ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、アルミ酸カルシウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム等が挙げられる。また、有機系充填剤としては、例えば、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合物、メラミン・ホルムアルデヒド縮合物、ポリメタクリル酸メチル架橋物、ポリエチレン架橋物等が挙げられる。形状の安定性、剛性、内容物耐性の点から、酸化アルミニウム、シリカ、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合物が好ましく、特にこの中でも球状の酸化アルミニウム、シリカがより好ましい。第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２を形成する樹脂成分への充填剤の混合方法としては、予めバンバリーミキサー等で両者をメルトブレンドし、マスターバッチ化したものを所定の混合比にする方法、樹脂成分との直接混合方法などを採用することができる。
　また、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２は、それぞれ、必要に応じて顔料を含んでいてもよい。顔料としては、無機系の各種顔料を用いることができる。顔料の具体例としては、上記充填剤で例示した炭素（カーボン、グラファイト）が好ましく例示できる。炭素（カーボン、グラファイト）は、一般に蓄電デバイスの内部に使用されている材料であり、電解液に対する溶出の虞がない。また、着色効果が大きく接着性を阻害しない程度の添加量で充分な着色効果を得られると共に、熱で溶融することがなく、添加した樹脂の見かけの溶融粘度を高くすることができる。さらに、熱接着時（ヒートシール時）に加圧部が薄肉となることを防止して、蓄電デバイス用外装材を好適に密封できる。
　第１ポリオレフィン層１１、第２ポリオレフィン層１２に顔料を添加する場合、その添加量としては、たとえば、粒径が約０．０３μｍのカーボンブラックを使用した場合、第１ポリオレフィン層１１、第２ポリオレフィン層１２を形成する樹脂成分１００質量部に対して、それぞれ、０．０５～０．３質量部程度、好ましくは０．１～０．２質量部程度が挙げられる。第１ポリオレフィン層１１、第２ポリオレフィン層１２に顔料を添加することにより、接着性フィルム１の有無をセンサーで検知可能なもの、または目視で検査可能なものとすることができる。なお、第１ポリオレフィン層１１、第２ポリオレフィン層１２に充填剤と顔料とを添加する場合、同一の第１ポリオレフィン層１１、第２ポリオレフィン層１２に充填剤と顔料を添加してもよいが、接着性フィルム１の熱融着性を阻害しない観点からは、充填剤及び顔料は、第１ポリオレフィン層１１、第２ポリオレフィン層１２に分けて添加することが好ましい。
　本開示の効果をより好適に奏する観点から、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２の厚さは、それぞれ、好ましくは約１０μｍ以上、より好ましくは約１５μｍ以上、さらに好ましくは約２０μｍ以上であり、また、好ましくは約６０μｍ以下、より好ましくは約５５μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以下である。第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２の厚さの好ましい範囲としては、それぞれ、１０～６０μｍ程度、１０～５５μｍ程度、１０～５０μｍ程度、１０～４０μｍ程度、１５～６０μｍ程度、１５～５５μｍ程度、１５～５０μｍ程度、１５～４０μｍ程度、２０～６０μｍ程度、２０～５５μｍ程度、２０～５０μｍ程度、２０～４０μｍ程度が挙げられる。
　同様の観点から、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２の合計厚みに対する、中間層１３の厚みの比としては、好ましくは約０．３以上、より好ましくは約０．４以上であり、また、好ましくは約１．０以下、より好ましくは約０．８以下であり、好ましい範囲としては、０．３～１．０程度、０．３～０．８程度、０．４～１．０程度、０．４～０．８程度が挙げられる。
　また、接着性フィルム１の総厚みを１００％とした場合、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２の合計厚みの割合としては、好ましくは３０～８０％程度、より好ましくは５０～７０％程度である。
　また、本開示において、樹脂層Ｌには、粘着成分が含まれていてもよい。樹脂層Ｌが最外層である場合には、粘着性が含まれることは好ましい。第１ポリオレフィン層１１または第２ポリオレフィン層１２が樹脂層Ｌを形成している場合、これらの層には粘着成分が含まれていてもよい。粘着成分としては、エラストマーなどが挙げられる。
　エラストマーとしては、ポリオレフィンと共に配合されて、粘着性を発揮するものであれば、特に制限されず、例えば、熱可塑性樹脂により構成されたエラストマー（熱可塑性エラストマー）が好ましい。
　エラストマーとしては、好ましくはスチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、アクリル系エラストマー、シリコーン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ゴム系エラストマーなどが挙げられる。エラストマーは、１種類単独で使用してもよいし、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
　スチレン系エラストマーの種類としては、特に制限されないが、具体例としては、スチレン－ブタジエン－スチレンブロックコポリマー、スチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマー、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロックコポリマー、及びスチレン－エチレン－プロピレン－スチレンブロックコポリマーなどが挙げられる。
　オレフィン系エラストマーとしては、エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチルーペンテン等の炭素数２～２０のα－オレフィンの共重合体が挙げられ、例えば、エチレン－プロピレン共重合体（ＥＰＲ）、エチレン－プロピレン－ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）等が好適に挙げられる。また、ジシクロペンタジエン、１，４－ヘキサジエン、シクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブタジエン、イソプレン等の炭素数２～２０の非共役ジエンとα－オレフィンとの共重合体が挙げられる。さらには、ブタジエン－アクリロニトリル共重合体にメタクリル酸を共重合したカルボキシ変性ニトリルゴムなどが挙げられる。
　アクリル系エラストマーは、アクリル酸エステルを主成分とするもので、具体的には、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、メトキシエチルアクリレート、エトキシエチルアクリレート等が好適に用いられる。また、架橋点モノマーとして、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル等が用いられる。さらに、アクリロニトリルやエチレンを共重合することもできる。具体的には、アクリロニトリル－ブチルアクリレート共重合体、アクリロニトリル－ブチルアクリレート－エチルアクリレート共重合体、アクリロニトリル－ブチルアクリレート－グリシジルメタクリレート共重合体等が挙げられる。
　シリコーン系エラストマーとしては、オルガノポリシロキサンを主成分したものであり、ポリジメチルシロキサン系、ポリメチルフェニルシロキサン系、ポリジフェニルシロキサン系の各エラストマーが挙げられる。
　ウレタン系エラストマーは、低分子のエチレングリコールとジイソシアネートからなるハードセグメントと、高分子（長鎖）ジオールとジイソシアネートからなるソフトセグメントとの構造単位からなり、高分子（長鎖）ジオールとして、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレンオキサイド、ポリ（１，４－ブチレンアジペート）、ポリ（エチレン－１，４－ブチレンアジペート）、ポリカプロラクトン、ポリ（１，６－ヘキシレンカーボネート）、ポリ（１，６－へキシレン・ネオペンチレンアジペート）等が挙げられる。
　ポリエステル系エラストマーは、ジカルボン酸又はその誘導体とジオール化合物又はその誘導体を重縮合して得られる。ジカルボン酸の具体例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸及びこれらの芳香核の水素原子がメチル基、エチル基、フェニル基等で置換された芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等の炭素数２～２０の脂肪族ジカルボン酸、及びシクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸などが挙げられる。これらの化合物は１種を単独で、又は２種以上を混合して用いることができる。
　ジオール化合物の具体例としては、エチレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，１０－デカンジオール、１，４－シクロヘキサンジオール等の脂肪族ジオール及び脂環式ジオールが挙げられ、さらに、ビスフェノールＡ、ビス－（４－ヒドロキシフェニル）－メタン、ビス－（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）－プロパン、レゾルシン等が挙げられる。これらの化合物は１種を単独で、又は２種以上を混合して用いることができる。
　ポリアミド系エラストマーとしては、ポリアミドをハードセグメント成分、ポリブタジエン、ブタジエン－アクリロニトリル共重合体、スチレン－ブタジエン共重合体、ポリイソプレン、エチレン－プロピレン共重合体、ポリエーテル、ポリエステル、ポリブタジエン、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリウレタン又はシリコーンゴム等をソフトセグメント成分としたブロック共重合体が挙げられる。
　ゴム系エラストマーとしては、例えば、ポリイソブチレンなどが挙げられる。
　エラストマーの中でも、スチレン系エラストマー及びオレフィン系エラストマーが好ましく、スチレン系エラストマーが特に好ましい。
　樹脂層Ｌに含まれるエラストマーの割合としては、特に制限されないが、好ましくは約５０質量％以下、より好ましくは１０～５０質量％程度、さらに好ましくは１０～４０質量％程度が挙げられる。
［中間層１３］
　接着性フィルム１において、中間層１３は、接着性フィルム１の支持体として機能する層である。
　本開示の効果をより好適に奏する観点から、中間層１３は、前記の断面硬度を有することが好ましい。すなわち、中間層１３は、樹脂層Ａを構成することが好ましい。
　中間層１３を形成する素材については、特に制限されるものではない。中間層１３を形成する素材としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、珪素樹脂、フェノール樹脂、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリカーボネート及びこれらの混合物や共重合物等が挙げられ、これらの中でも、特にポリオレフィン系樹脂が好ましい。すなわち、中間層１３を形成する素材は、ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィンなどのポリオレフィン骨格を含む樹脂が好ましい。中間層１３を構成している樹脂がポリオレフィン骨格を含むことは、例えば、赤外分光法、ガスクロマトグラフィー質量分析法などにより分析可能である。
　前記の通り、中間層１３は、ポリオレフィン系樹脂を含むことが好ましく、ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリオレフィンにより形成された層であることがさらに好ましい。ポリオレフィンにより形成された層は、延伸ポリオレフィンフィルムであってもよいし、未延伸ポリオレフィンフィルムであってもよいが、未延伸ポリオレフィンフィルムであることが好ましい。ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等の結晶性又は非晶性のポリプロピレン；エチレン－ブテン－プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられ、より好ましくはポリプロピレンが挙げられる。また、耐電解液性に優れることから、中間層１３は、ホモポリプロピレンを含むことが好ましく、ホモポリプロピレンにより形成されていることがより好ましく、未延伸ホモポリプロピレンフィルムであることがさらに好ましい。
　ポリアミドとしては、具体的には、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン１２、ナイロン４６、ナイロン６とナイロン６６との共重合体等の脂肪族系ポリアミド；テレフタル酸及び／又はイソフタル酸に由来する構成単位を含むナイロン６Ｉ、ナイロン６Ｔ、ナイロン６ＩＴ、ナイロン６Ｉ６Ｔ（Ｉはイソフタル酸、Ｔはテレフタル酸を表す）等のヘキサメチレンジアミン－イソフタル酸－テレフタル酸共重合ポリアミド、ポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ６）等の芳香族を含むポリアミド；ポリアミノメチルシクロヘキシルアジパミド（ＰＡＣＭ６）等の脂環系ポリアミド；さらにラクタム成分や、４，４’－ジフェニルメタン－ジイソシアネート等のイソシアネート成分を共重合させたポリアミド、共重合ポリアミドとポリエステルやポリアルキレンエーテルグリコールとの共重合体であるポリエステルアミド共重合体やポリエーテルエステルアミド共重合体；これらの共重合体等が挙げられる。これらのポリアミドは、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　ポリエステルとしては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステル、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステル等が挙げられる。また、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステルとしては、具体的には、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体としてエチレンイソフタレートと重合する共重合体ポリエステル（以下、ポリエチレン（テレフタレート／イソフタレート）にならって略す）、ポリエチレン（テレフタレート／イソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／アジペート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムスルホイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／フェニル－ジカルボキシレート）、ポリエチレン（テレフタレート／デカンジカルボキシレート）等が挙げられる。また、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステルとしては、具体的には、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体としてブチレンイソフタレートと重合する共重合体ポリエステル（以下、ポリブチレン（テレフタレート／イソフタレート）にならって略す）、ポリブチレン（テレフタレート／アジペート）、ポリブチレン（テレフタレート／セバケート）、ポリブチレン（テレフタレート／デカンジカルボキシレート）、ポリブチレンナフタレート等が挙げられる。これらのポリエステルは、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　また、中間層１３は、上記の樹脂で形成された不織布により形成されていてもよい。中間層１３が不織布である場合、中間層１３は、前述のポリオレフィン系樹脂、ポリアミド樹脂等で構成されていることが好ましい。
　中間層１３は、単層であってもよいし、複層であってもよい。中間層１３が複層である場合、少なくとも１つの層に、前記融解ピーク温度１３５℃以上である層が含まれていればよい。複層の具体例としては、例えば、ブロックポリプロピレン／ホモポリプロピレン／ブロックポリプロピレンまたはランダムプロピレン／ブロックプロピレン／ランダムプロピレンが順に積層された３層構成などが挙げられる。
　また、中間層１３に着色剤を配合することにより、中間層１３を、着色剤を含む層とすることもできる。また、透明度の低い樹脂を選択して、光透過度を調整することもできる。中間層１３がフィルムの場合は、着色フィルムを用いることや、透明度の低いフィルムを用いることもできる。また、中間層１３が不織布の場合は、着色剤を含む繊維やバインダーを用いた不織布や、透明度の低い不織布を用いることができる。
　中間層１３が樹脂フィルムにより構成されている場合、中間層１３の表面には、必要に応じて、コロナ放電処理、オゾン処理、プラズマ処理等の公知の易接着手段が施されていてもよい。
　本開示の効果をより好適に奏する観点から、中間層１３の融解ピーク温度は、例えば約１３５℃以上、好ましくは約１５０℃以上、より好ましくは約１５５℃以上、さらに好ましくは約１６０℃以上、さらに好ましくは約１６３℃以上である。同様の観点から、中間層１３の融解ピーク温度は、好ましくは約１８０℃以下、より好ましくは約１７５℃以下、さらに好ましくは約１７０℃以下である。当該融解ピーク温度の好ましい範囲としては、１３５～１８０℃程度、１３５～１７５℃程度、１３５～１７０℃程度、１５０～１８０℃程度、１５０～１７５℃程度、１５０～１７０℃程度、１５５～１８０℃程度、１５５～１７５℃程度、１５５～１７０℃程度、１６０～１８０℃程度、１６０～１７５℃程度、１６０～１７０℃程度、１６３～１８０℃程度、１６３～１７５℃程度、１６３～１７０℃程度が挙げられる。
　本開示の効果をより好適に奏する観点から、中間層１３の厚さは、好ましくは１２０μｍ以下、より好ましくは１１０μｍ以下、さらに好ましくは約１００μｍ以下、さらに好ましくは約９０μｍ以下である。また、中間層１３の厚さは、好ましくは約２０μｍ以上、より好ましくは約３０μｍ以上、さらに好ましくは約４０μｍ以上である。中間層１３の厚さの好ましい範囲としては、２０～１２０μｍ程度、２０～１１０μｍ程度、２０～１００μｍ程度、２０～９０μｍ程度、３０～１２０μｍ程度、３０～１１０μｍ程度、３０～１００μｍ程度、３０～９０μｍ程度、４０～１２０μｍ程度、４０～１１０μｍ程度、４０～１００μｍ程度、４０～９０μｍ程度が挙げられる。
［他の層１４］
　本開示の接着性フィルム１は、多層構造であり、前記の通り、第１ポリオレフィン層１１、第２ポリオレフィン層１２、及び中間層１３を含むことが好ましい。本開示の接着性フィルム１は、これらの層に加えて、他の層１４として少なくとも１層を含んでいてもよい。なお、他の層１４を有する場合の接着性フィルム１の各層の積層順については、特に制限されないが、他の層１４は、第１ポリオレフィン層１１と中間層１３との間、または、第２ポリオレフィン層１２と中間層との間に積層されていることが好ましい。接着性フィルム１の層の数としては、特に制限はないが、好ましくは３～５層、３～４層などである。
　他の層１４を形成する素材については、特に制限されるものではない。他の層１４を形成する素材としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、珪素樹脂、フェノール樹脂、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリカーボネート及びこれらの混合物や共重合物等が挙げられ、これらの中でも、特にポリオレフィン系樹脂を含むことが好ましく、ポリオレフィン系樹脂により形成された層を含むことがより好ましい。なお、他の層１４を形成する素材がポリオレフィン系樹脂であっても、他の層１４は、樹脂層Ｌよりも融解ピーク温度の高い層（樹脂層Ｍ）とすることができる。
　ポリアミドとしては、具体的には、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン１２、ナイロン４６、ナイロン６とナイロン６６との共重合体等の脂肪族系ポリアミド；テレフタル酸及び／又はイソフタル酸に由来する構成単位を含むナイロン６Ｉ、ナイロン６Ｔ、ナイロン６ＩＴ、ナイロン６Ｉ６Ｔ（Ｉはイソフタル酸、Ｔはテレフタル酸を表す）等のヘキサメチレンジアミン－イソフタル酸－テレフタル酸共重合ポリアミド、ポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ６）等の芳香族を含むポリアミド；ポリアミノメチルシクロヘキシルアジパミド（ＰＡＣＭ６）等の脂環系ポリアミド；さらにラクタム成分や、４，４’－ジフェニルメタン－ジイソシアネート等のイソシアネート成分を共重合させたポリアミド、共重合ポリアミドとポリエステルやポリアルキレンエーテルグリコールとの共重合体であるポリエステルアミド共重合体やポリエーテルエステルアミド共重合体；これらの共重合体等が挙げられる。これらのポリアミドは、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　ポリエステルとしては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステル、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステル等が挙げられる。また、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステルとしては、具体的には、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体としてエチレンイソフタレートと重合する共重合体ポリエステル（以下、ポリエチレン（テレフタレート／イソフタレート）にならって略す）、ポリエチレン（テレフタレート／イソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／アジペート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムスルホイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／フェニル－ジカルボキシレート）、ポリエチレン（テレフタレート／デカンジカルボキシレート）等が挙げられる。また、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステルとしては、具体的には、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体としてブチレンイソフタレートと重合する共重合体ポリエステル（以下、ポリブチレン（テレフタレート／イソフタレート）にならって略す）、ポリブチレン（テレフタレート／アジペート）、ポリブチレン（テレフタレート／セバケート）、ポリブチレン（テレフタレート／デカンジカルボキシレート）、ポリブチレンナフタレート等が挙げられる。これらのポリエステルは、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　また、他の層１４のうち少なくとも１層は、上記の樹脂で形成された不織布により形成されていてもよい。不織布により形成する場合、不織布は、前述のポリオレフィン系樹脂、ポリアミド樹脂等で構成されていることが好ましい。
　他の層１４に含まれる層のうち、融解ピーク温度が１３５℃を超える層であり、樹脂層Ｌに対応しない層（樹脂層Ｍ）の融解ピーク温度は、好ましくは約１４０℃以上、より好ましくは約１６０℃以上、さらに好ましくは約１８０℃以上であり、また、好ましくは約５００℃以下、より好ましくは約４５０℃以下、さらに好ましくは約３５０℃以下であり、好ましい範囲としては、１３５℃超５００℃以下、１３５℃超４５０℃以下、１３５℃超３５０℃以下、１４０～５００℃程度、１４０～４５０℃程度、１４０～３５０℃程度、１６０～５００℃程度、１６０～４５０℃程度、１６０～３５０℃程度、１８０～５００℃程度、１８０～４５０℃程度、１８０～３５０℃程度などが挙げられる。
　また、本開示の効果をより好適に奏する観点から、他の層１４の合計厚さは、好ましくは約０．１μｍ以上、より好ましくは約１μｍ以上、さらに好ましくは約５μｍ以上であり、また、好ましくは約５００μｍ以下、より好ましくは約３００μｍ以下、さらに好ましくは約２００μｍ以下である。他の層１４の合計厚さの好ましい範囲としては、０．１～５００μｍ程度、０．１～３００μｍ程度、０．１～２００μｍ程度、１～５００μｍ程度、１～３００μｍ程度、１～２００μｍ程度、５～５００μｍ程度、５～３００μｍ程度、５～２００μｍ程度が挙げられる。
　本開示において、本開示の効果をより好適に発揮する観点から、接着性フィルム１の総厚（１００％）に対する、他の層１４の合計厚みの割合としては、好ましくは約５％以上、より好ましくは約１０％以上、さらに好ましくは約１５％以上であり、また、好ましくは約９５％以下、より好ましくは約９０％以下、さらに好ましくは約８５％以下であり、好ましい範囲としては、５～９５％程度、５～９０％程度、５～８５％程度、１０～９５％程度、１０～９０％程度、１０～８５％程度、１５～９５％程度、１５～９０％程度、１５～８５％程度である。
　本開示の接着性フィルム１は、例えば、中間層１３の両表面上に、第１ポリオレフィン層１１、第２ポリオレフィン層１２、他の層１４などを積層することにより製造することができる。
　本開示の接着性フィルム１は、以下の＜開封試験方法＞において、試験サンプルが１００℃以上１３０℃未満で開封することが好ましい。
＜開封試験方法＞
　基材層（ＰＥＴ（厚み１２μｍ）／接着剤（厚み２μｍ）／ナイロン（厚み１５μｍ））／接着剤層（厚み２μｍ）／バリア層（アルミニウム合金箔　厚み４０μｍ）／接着層（無水マレイン酸変性ポリプロピレン　厚み２５μｍ）／熱融着性樹脂層（ポリプロピレン　融解ピーク温度１４０℃、厚み２５μｍ）がこの順に積層された、総厚１２１μｍの蓄電デバイス用外装材を用意し、横（ｚ方向）８ｃｍ×縦（ｘ方向）１９ｃｍのサイズに裁断する。次に、図１及び図２の模式図に示すように、蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層同士が熱融着される周縁部３ａの短辺側の位置において、熱融着性樹脂層の間に接着性フィルムを配置する。接着性フィルムのサイズは、横（ｚ方向）３ｃｍ×縦（ｘ方向）１．５ｃｍとする。なお、図１の模式図では金属端子を描いているが、開封試験方法では金属端子は用いない。次に、圧力０．５ＭＰａ、温度１９０℃、３秒間、シール幅３ｍｍの条件で、蓄電デバイス用外装材の接着性フィルムを配置した短辺と、これに対向する短辺をヒートシールする。このとき、接着性フィルムの両面が、熱融着性樹脂層と熱融着されている。さらに、一方の長辺側を同様にしてヒートシールし、袋状となったサンプルに水１ｇを入れた後、開口辺（長辺側）を同様にヒートシールして、水を密封した試験サンプルとする。試験サンプルに熱電対を取付け、オーブン内に設置し、室温（２５℃）から昇温速度６℃／分で試験サンプル温度を１４０℃になるまで加熱する。
　本開示の接着性フィルム１は、以下のシール強度の測定方法によって測定される２５℃でのシール強度が、好ましくは１０Ｎ／１５ｍｍ以上、より好ましくは２０Ｎ／１５ｍｍ以上、さらに好ましくは５０Ｎ／１５ｍｍ以上であり、また、好ましくは５００Ｎ／１５ｍｍ以下、より好ましくは３００Ｎ／１５ｍｍ以下、さらに好ましくは２５０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、好ましい範囲としては、１０～５００Ｎ／１５ｍｍ程度、１０～３００Ｎ／１５ｍｍ程度、１０～２５０Ｎ／１５ｍｍ程度、２０～５００Ｎ／１５ｍｍ程度、２０～３００Ｎ／１５ｍｍ程度、２０～２５０Ｎ／１５ｍｍ程度、５０～５００Ｎ／１５ｍｍ程度、５０～３００Ｎ／１５ｍｍ程度、５０～２５０Ｎ／１５ｍｍ程度が挙げられる。
　本開示の接着性フィルム１は、以下のシール強度の測定方法によって測定される６０℃でのシール強度が、好ましくは１０Ｎ／１５ｍｍ以上、より好ましくは２０Ｎ／１５ｍｍ以上、さらに好ましくは５０Ｎ／１５ｍｍ以上であり、また、好ましくは５００Ｎ／１５ｍｍ以下、より好ましくは３００Ｎ／１５ｍｍ以下、さらに好ましくは２５０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、好ましい範囲としては、１０～５００Ｎ／１５ｍｍ程度、１０～３００Ｎ／１５ｍｍ程度、１０～２５０Ｎ／１５ｍｍ程度、２０～５００Ｎ／１５ｍｍ程度、２０～３００Ｎ／１５ｍｍ程度、２０～２５０Ｎ／１５ｍｍ程度、５０～５００Ｎ／１５ｍｍ程度、５０～３００Ｎ／１５ｍｍ程度、５０～２５０Ｎ／１５ｍｍ程度が挙げられる。
　本開示の接着性フィルム１は、以下のシール強度の測定方法によって測定される１００℃でのシール強度が、好ましくは１０Ｎ／１５ｍｍ以上、より好ましくは２０Ｎ／１５ｍｍ以上、さらに好ましくは５０Ｎ／１５ｍｍ以上であり、また、好ましくは５００Ｎ／１５ｍｍ以下、より好ましくは３００Ｎ／１５ｍｍ以下、さらに好ましくは２５０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、好ましい範囲としては、１０～５００Ｎ／１５ｍｍ程度、１０～３００Ｎ／１５ｍｍ程度、１０～２５０Ｎ／１５ｍｍ程度、２０～５００Ｎ／１５ｍｍ程度、２０～３００Ｎ／１５ｍｍ程度、２０～２５０Ｎ／１５ｍｍ程度、５０～５００Ｎ／１５ｍｍ程度、５０～３００Ｎ／１５ｍｍ程度、５０～２５０Ｎ／１５ｍｍ程度が挙げられる。
　本開示の接着性フィルム１は、以下のシール強度の測定方法によって測定される１２０℃でのシール強度が、好ましくは１０Ｎ／１５ｍｍ以上、より好ましくは２０Ｎ／１５ｍｍ以上、さらに好ましくは５０Ｎ／１５ｍｍ以上であり、また、好ましくは５００Ｎ／１５ｍｍ以下、より好ましくは３００Ｎ／１５ｍｍ以下、さらに好ましくは２５０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、好ましい範囲としては、１０～５００Ｎ／１５ｍｍ程度、１０～３００Ｎ／１５ｍｍ程度、１０～２５０Ｎ／１５ｍｍ程度、２０～５００Ｎ／１５ｍｍ程度、２０～３００Ｎ／１５ｍｍ程度、２０～２５０Ｎ／１５ｍｍ程度、５０～５００Ｎ／１５ｍｍ程度、５０～３００Ｎ／１５ｍｍ程度、５０～２５０Ｎ／１５ｍｍ程度が挙げられる。
　本開示の接着性フィルム１は、以下のシール強度の測定方法によって測定される１３０℃でのシール強度が、好ましくは２Ｎ／１５ｍｍ以上、より好ましくは３Ｎ／１５ｍｍ以上、さらに好ましくは５Ｎ／１５ｍｍ以上であり、また、好ましくは４５Ｎ／１５ｍｍ以下、より好ましくは４０Ｎ／１５ｍｍ以下、さらに好ましくは３５Ｎ／１５ｍｍ以下であり、好ましい範囲としては、２～４５Ｎ／１５ｍｍ程度、２～４０Ｎ／１５ｍｍ程度、２～３５Ｎ／１５ｍｍ程度、３～４５Ｎ／１５ｍｍ程度、３～４０Ｎ／１５ｍｍ程度、３～３５Ｎ／１５ｍｍ程度、５～４５Ｎ／１５ｍｍ程度、５～４０Ｎ／１５ｍｍ程度、５～３５Ｎ／１５ｍｍ程度が挙げられる。
＜シール強度（２５℃、６０℃、１００℃、１２０℃及び１３０℃の各測定温度）の測定＞
　前記の＜開封試験方法＞で使用した蓄電デバイス用外装材を６０ｍｍ（ＴＤ）×１５０ｍｍ（ＭＤ）のサイズにカットした後、熱融着性樹脂層を内側にして、外装材を折り目（ＭＤの方向の中間）の位置でＭＤの方向に二つ折りにし、その間に接着性フィルムを挟む。この接着性フィルムのサイズは３０ｍｍ×１５ｍｍであり、二つ折りにした外装材（６０ｍｍ×７５ｍｍ）の折り目から１０ｍｍ程度ＭＤの方向に離した位置において、二つ折りにした外装材（６０ｍｍ×７５ｍｍ）のＴＤ方向の中央の位置に、接着性フィルムを挟む。ここで、二つ折りにした外装材（６０ｍｍ×７５ｍｍ）のＴＤ方向に接着性フィルムの長辺３０ｍｍを沿わせ、二つ折りにした外装材（６０ｍｍ×７５ｍｍ）のＭＤ方向に接着性フィルムの短辺１５ｍｍを沿わせる。この状態で、７ｍｍ幅の上下金属ヘッドのシール機で２４０℃×１．０ＭＰａ×５秒の条件でヒートシールして試験片とにおいて、接着性フィルムは、長辺では全幅、短辺では７ｍｍ幅で、両側から外装材の熱融着性樹脂層とヒートシールされた状態とする。得られた積層体を裁断し、接着性フィルムが熱融着性樹脂層で挟まれた位置の中央部分から、１５ｍｍの短冊状の試験片（接着性フィルムの両面全体が熱融着性樹脂層と熱融着されている）を取得する。得られた試験片について、ＪＩＳ　Ｋ７１２７：１９９９の規定に準拠し、それぞれ、２５℃環境、６０℃環境、１００℃環境、及び１２０℃環境の各測定温度におけるシール強度を次のようにして測定する。恒温槽付きの引張試験機で、２５℃、６０℃、１００℃、１２０℃又は１３０℃の各測定環境において、３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で片方の外装材と対面の外装材をチャックして引っ張り（チャック間距離は５０ｍｍ）、各温度におけるシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）を測定する。
［蓄電デバイス用外装材３］
　蓄電デバイス用外装材３としては、少なくとも、基材層３１、バリア層３３、及び熱融着性樹脂層３５をこの順に有する積層体からなる積層構造を有するものが挙げられる。図５に、蓄電デバイス用外装材３の断面構造の一例として、基材層３１、必要に応じて設けられる接着剤層３２、バリア層３３、必要に応じて設けられる接着層３４、及び熱融着性樹脂層３５がこの順に積層されている態様について示す。蓄電デバイス用外装材３においては、基材層３１が外層側になり、熱融着性樹脂層３５が最内層になる。蓄電デバイスの組み立て時に、蓄電デバイス素子４の周縁に位置する熱融着性樹脂層３５同士を接面させて熱融着することにより蓄電デバイス素子４が密封され、蓄電デバイス素子４が封止される。なお、図１及び図２には、エンボス成形などによって成形されたエンボスタイプの蓄電デバイス用外装材３を用いた場合の蓄電デバイス１０を図示しているが、蓄電デバイス用外装材３は成形されていないパウチタイプであってもよい。なお、パウチタイプには、三方シール、四方シール、ピロータイプなどが存在するが、何れのタイプであってもよい。
　蓄電デバイス用外装材３を構成する積層体の厚みとしては、特に制限されないが、上限については、コスト削減、エネルギー密度向上等の観点からは、好ましくは約１８０μｍ以下、約１６０μｍ以下、約１５５μｍ以下、約１４０μｍ以下、約１３０μｍ以下、約１２０μｍ以下が挙げられ、下限については、蓄電デバイス素子４を保護するという蓄電デバイス用外装材３の機能を維持する観点からは、好ましくは約３５μｍ以上、約４５μｍ以上、約６０μｍ以上、約８０μｍ以上が挙げられ、好ましい範囲については、例えば、３５～１８０μｍ程度、３５～１６０μｍ程度、３５～１５５μｍ程度、３５～１４０μｍ程度、３５～１３０μｍ程度、３５～１２０μｍ程度、４５～１８０μｍ程度、４５～１６０μｍ程度、４５～１５５μｍ程度、４５～１４０μｍ程度、４５～１３０μｍ程度、４５～１２０μｍ程度、６０～１８０μｍ程度、６０～１６０μｍ程度、６０～１５５μｍ程度、６０～１４０μｍ程度、６０～１３０μｍ程度、６０～１２０μｍ程度、８０～１８０μｍ程度、８０～１６０μｍ程度、８０～１５５μｍ程度、８０～１４０μｍ程度、８０～１３０μｍ程度、８０～１２０μｍ程度が挙げられる。
（基材層３１）
　蓄電デバイス用外装材３において、基材層３１は、蓄電デバイス用外装材の基材として機能する層であり、最外層側を形成する層である。
　基材層３１を形成する素材については、絶縁性を備えるものであることを限度として特に制限されるものではない。基材層３１を形成する素材としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、エポキシ、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリウレタン、珪素樹脂、フェノール、ポリエーテルイミド、ポリイミド、及びこれらの混合物や共重合物等が挙げられる。ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステルは、耐電解液性に優れ、電解液の付着に対して白化等が発生し難いという利点があり、基材層３１の形成素材として好適に使用される。また、ポリアミドフィルムは延伸性に優れており、成形時の基材層３１の樹脂割れによる白化の発生を防ぐことができ、基材層３１の形成素材として好適に使用される。
　基材層３１は、１軸又は２軸延伸された樹脂フィルムで形成されていてもよく、また未延伸の樹脂フィルムで形成してもよい。中でも、１軸又は２軸延伸された樹脂フィルム、とりわけ２軸延伸された樹脂フィルムは、配向結晶化することにより耐熱性が向上しているので、基材層３１として好適に使用される。
　これらの中でも、基材層３１を形成する樹脂フィルムとして、好ましくはナイロン、ポリエステル、更に好ましくは２軸延伸ナイロン、２軸延伸ポリエステルが挙げられる。
　基材層３１は、耐ピンホール性及び蓄電デバイスの包装体とした時の絶縁性を向上させるために、異なる素材の樹脂フィルムを積層化することも可能である。具体的には、ポリエステルフィルムとナイロンフィルムとを積層させた多層構造や、２軸延伸ポリエステルと２軸延伸ナイロンとを積層させた多層構造等が挙げられる。基材層３１を多層構造にする場合、各樹脂フィルムは接着剤を介して接着してもよく、また接着剤を介さず直接積層させてもよい。接着剤を介さず接着させる場合には、例えば、共押出し法、サンドラミネート法、サーマルラミネート法等の熱溶融状態で接着させる方法が挙げられる。
　また、基材層３１は、成形性を向上させるために低摩擦化させておいてもよい。基材層３１を低摩擦化させる場合、その表面の摩擦係数については特に制限されないが、例えば１．０以下が挙げられる。基材層３１を低摩擦化するには、例えば、マット処理、スリップ剤の薄膜層の形成、これらの組み合わせ等が挙げられる。
　基材層３１の厚さについては、例えば、１０～５０μｍ程度、好ましくは１５～３０μｍ程度が挙げられる。
（接着剤層３２）
　蓄電デバイス用外装材３において、接着剤層３２は、基材層３１に密着性を付与させるために、必要に応じて、基材層３１上に配置される層である。即ち、接着剤層３２は、基材層３１とバリア層３３の間に設けられる。
　接着剤層３２は、基材層３１とバリア層３３とを接着可能である接着剤によって形成される。接着剤層３２の形成に使用される接着剤は、２液硬化型接着剤であってもよく、また１液硬化型接着剤であってもよい。また、接着剤層３２の形成に使用される接着剤の接着機構についても、特に制限されず、化学反応型、溶剤揮発型、熱溶融型、熱圧型等のいずれであってもよい。
　接着剤層３２の形成に使用できる接着剤の樹脂成分としては、展延性、高湿度条件下における耐久性や黄変抑制作用、ヒートシール時の熱劣化抑制作用等が優れ、基材層３１とバリア層３３との間のラミネート強度の低下を抑えてデラミネーションの発生を効果的に抑制するという観点から、好ましくはポリウレタン系２液硬化型接着剤；ポリアミド、ポリエステル、又はこれらと変性ポリオレフィンとのブレンド樹脂が挙げられる。
　また、接着剤層３２は異なる接着剤成分で多層化してもよい。接着剤層３２を異なる接着剤成分で多層化する場合、基材層３１とバリア層３３とのラミネート強度を向上させるという観点から、基材層３１側に配される接着剤成分として基材層３１との接着性に優れる樹脂を選択し、バリア層３３側に配される接着剤成分としてバリア層３３との接着性に優れる接着剤成分を選択することが好ましい。接着剤層３２は異なる接着剤成分で多層化する場合、具体的には、バリア層３３側に配置される接着剤成分としては、好ましくは、酸変性ポリオレフィン、金属変性ポリオレフィン、ポリエステルと酸変性ポリオレフィンとの混合樹脂、共重合ポリエステルを含む樹脂等が挙げられる。
　接着剤層３２の厚さについては、例えば、０．５～５０μｍ程度、好ましくは１～２５μｍ程度が挙げられる。
（バリア層３３）
　蓄電デバイス用外装材３において、バリア層３３は、蓄電デバイス用外装材の強度向上の他、蓄電デバイス内部に水蒸気、酸素、光などが侵入することを防止する機能を有する層である。バリア層３３は、金属層、すなわち、金属で形成されている層であることが好ましい。バリア層３３を構成する金属としては、具体的には、アルミニウム、ステンレス、チタンなどが挙げられ、好ましくはアルミニウムが挙げられる。バリア層３３は、例えば、金属箔や金属蒸着膜、無機酸化物蒸着膜、炭素含有無機酸化物蒸着膜、これらの蒸着膜を設けたフィルムなどにより形成することができ、金属箔により形成することが好ましく、アルミニウム箔により形成することがさらに好ましい。蓄電デバイス用外装材の製造時に、バリア層３３にしわやピンホールが発生することを防止する観点からは、バリア層は、例えば、焼きなまし処理済みのアルミニウム（ＪＩＳ　Ｈ４１６０：１９９４　Ａ８０２１Ｈ－Ｏ、ＪＩＳ　Ｈ４１６０：１９９４　Ａ８０７９Ｈ－Ｏ、ＪＩＳ　Ｈ４０００：２０１４　Ａ８０２１Ｐ－Ｏ、ＪＩＳ　Ｈ４０００：２０１４　Ａ８０７９Ｐ－Ｏ）など軟質アルミニウム箔により形成することがより好ましい。
　バリア層３３の厚さについては、蓄電デバイス用外装材を薄型化しつつ、成形によってもピンホールの発生し難いものとする観点から、好ましくは１０～２００μｍ程度、より好ましくは２０～１００μｍ程度が挙げられる。
　また、バリア層３３は、接着の安定化、溶解や腐食の防止などのために、少なくとも一方の面、好ましくは両面が化成処理されていることが好ましい。ここで、化成処理とは、バリア層の表面に耐食性皮膜を形成する処理をいう。
（接着層３４）
　蓄電デバイス用外装材３において、接着層３４は、熱融着性樹脂層３５を強固に接着させるために、バリア層３３と熱融着性樹脂層３５の間に、必要に応じて設けられる層である。
　接着層３４は、バリア層３３と熱融着性樹脂層３５を接着可能である接着剤によって形成される。接着層の形成に使用される接着剤の組成については、特に制限されないが、例えば、酸変性ポリオレフィンを含む樹脂組成物が挙げられる。酸変性ポリオレフィンとしては、第１ポリオレフィン層１１及び第２ポリオレフィン層１２で例示したものと同じものが例示できる。
　接着層３４の厚さについては、例えば、１～４０μｍ程度、好ましくは２～３０μｍ程度が挙げられる。
（熱融着性樹脂層３５）
　蓄電デバイス用外装材３において、熱融着性樹脂層３５は、最内層に該当し、蓄電デバイスの組み立て時に熱融着性樹脂層同士が熱融着して蓄電デバイス素子を密封する層である。
　本開示の接着性フィルム１が使用される蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５の融解ピーク温度ｍｐ３と、接着性フィルム１の最外層（例えば第１ポリオレフィン層１１又は第２ポリオレフィン層１２）の融解ピーク温度ｍｐ１との差の絶対値としては、好ましくは０～５℃程度、０～３℃程度が挙げられる。当該融解ピーク温度差の絶対値が小さいほど（すなわち、当該差の絶対値が０℃に近いほど）、蓄電デバイス用外装材に接着性フィルムを介在させてヒートシールする際に蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５と接着性フィルム１の最外層とがともに溶融することで、接着性フィルムの最外層と熱融着性樹脂層３５との密着性を高めやすくなる。
　熱融着性樹脂層３５に使用される樹脂成分については、熱融着可能であることを限度として特に制限されないが、例えば、ポリオレフィン、環状ポリオレフィンが挙げられる。
　また、前記の通り、本開示の接着性フィルム１が使用される蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）Ｔ４と、接着性フィルム１の最外層（例えば第１ポリオレフィン層１１又は第２ポリオレフィン層１２）のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）Ｔ２との差の絶対値は、好ましくは０～５ｇ／１０ｍｉｎ程度、０～３ｇ／１０ｍｉｎ程度である。メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）Ｔ４とメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）Ｔ２との差の絶対値が小さいほど（すなわち、当該差の絶対値が０ｇ／１０ｍｉｎに近いほど）、蓄電デバイス用外装材３に接着性フィルムを介在させてヒートシールする際に蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５と接着性フィルム１の最外層とがともに溶融することで、接着性フィルム１の最外層と熱融着性樹脂層３５との密着性を高めやすくなる。なお、ＭＦＲは、測定対象とする樹脂の融点よりも高い温度で測定し、例えばポリプロピレンであれば２３０℃、ポリブチレンテレフタレートであれば２５０℃で測定する。
　前記ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等の結晶性又は非晶性のポリプロピレン；エチレン－ブテン－プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられる。
　前記環状ポリオレフィンは、オレフィンと環状モノマーとの共重合体であり、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーであるオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、４－メチル－１－ペンテン、ブタジエン、イソプレン、等が挙げられる。また、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーである環状モノマーとしては、例えば、ノルボルネン等の環状アルケン；具体的には、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン等の環状ジエン等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくは環状アルケン、さらに好ましくはノルボルネンが挙げられる。構成モノマーとしては、スチレンも挙げられる。
　これらの樹脂成分の中でも、好ましくは結晶性又は非晶性のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、及びこれらのブレンドポリマー；さらに好ましくはポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンとノルボルネンの共重合体、及びこれらの中の２種以上のブレンドポリマーが挙げられる。
　熱融着性樹脂層３５は、１種の樹脂成分単独で形成してもよく、また２種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成してもよい。さらに、熱融着性樹脂層３５は、１層のみで形成されていてもよいが、同一又は異なる樹脂成分によって２層以上形成されていてもよい。接着性フィルム１の最外層と熱融着性樹脂層３５の樹脂が共通していると、これらの層間の密着性が向上することから、特に好ましい。
　熱融着性樹脂層３５の融解ピーク温度としては、例えば約１２０℃以上、好ましくは約１２５℃以上、さらに好ましくは約１３０℃以上、さらに好ましくは１３５℃以上、さらに好ましくは１４０℃以上であり、また、好ましくは約１６０℃以下、より好ましくは１５５℃以下である。また、熱融着性樹脂層３５の融解ピーク温度の好ましい範囲としては、１２０～１６０℃程度、１２０～１５５℃程度、１２５～１６０℃程度、１２５～１５５℃程度、１３０～１６０℃程度、１３０～１５５℃程度、１３５～１６０℃程度、１３５～１５５℃程度、１４０～１６０℃程度、１４０～１５５℃程度である。接着性フィルム１の最外層の一方の融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下であり、他方の融解ピーク温度が１３０℃以上であり、蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層３５の融解ピーク温度が、１３０℃以上であることが好ましい。例えば、第１ポリオレフィン層１１の融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下であって、第２ポリオレフィン層１２の融解ピーク温度と、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５の融解ピーク温度とが共に１３０℃以上であることにより、蓄電デバイスが高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になるまでは、蓄電デバイスを密封し、蓄電デバイスが当該高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になった場合に、接着性フィルムの位置で蓄電デバイスが開封して、蓄電デバイス内部で発生したガスを外部に放出することができる。
　同様の観点から、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５の融解ピーク温度が、接着性フィルムの最外層の少なくとも一方の融解ピーク温度よりも高く、かつ、熱融着性樹脂層３５の融解ピーク温度が、１３０℃以上であることが好ましい。
　また、熱融着性樹脂層３５の厚さとしては、特に制限されないが、２～２０００μｍ程度、好ましくは５～１０００μｍ程度、さらに好ましくは１０～５００μｍ程度が挙げられる。また、熱融着性樹脂層３５の厚さとしては、例えば約１００μｍ以下、好ましくは約８５μｍ以下、より好ましくは１５～８５μｍ程度が挙げられる。なお、例えば、後述の接着層３４の厚みが１０μｍ以上である場合には、熱融着性樹脂層３５の厚みとしては、好ましくは約８５μｍ以下、より好ましくは１５～４５μｍ程度が挙げられ、例えば後述の接着層３４の厚みが１０μｍ未満である場合や接着層３４が設けられていない場合には、熱融着性樹脂層３５の厚みとしては、好ましくは約２０μｍ以上、より好ましくは３５～８５μｍ程度が挙げられる。
２．蓄電デバイス
　本開示の蓄電デバイス１０は、蓄電デバイス素子４が、蓄電デバイス用外装材３により形成された包装体中に収容された構造を備える蓄電デバイスである。蓄電デバイス用外装材３は、少なくとも、外側から、基材層３１、バリア層３３、及び熱融着性樹脂層３５をこの順に備える積層体から構成されており、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５同士を熱融着させることによって、蓄電デバイス素子４が、包装体中に収容されている。熱融着性樹脂層３５同士が熱融着される位置において、熱融着性樹脂層３５の間に介在するようにして、接着性フィルム１が配置されている。前記の通り、接着性フィルム１は、多層構造を有しており、温度１１０℃環境で測定される断面硬度が、１５Ｎ／ｍｍ2以上である層を少なくとも一層含んでおり、融解ピーク温度が１００℃以上１３５℃以下である樹脂層Ｌを少なくとも１層含んでいる。すなわち、本開示の蓄電デバイス１０は、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５同士を熱融着させる位置において、熱融着性樹脂層３５の間に介在するようにして、接着性フィルム１を配置して、接着性フィルム１を介して熱融着性樹脂層３５同士を熱融着させることにより、蓄電デバイス素子４を、包装体中に収容する収容工程を備える方法により製造することができる。
　具体的には、少なくとも正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子４を、蓄電デバイス用外装材３で、正極及び負極の各々に接続された金属端子２を外側に突出させた状態で、蓄電デバイス素子４の周縁に蓄電デバイス用外装材のフランジ部（熱融着性樹脂層３５同士が接触する領域であり、蓄電デバイス用外装材の周縁部３ａ）が形成できるようにして被覆し、フランジ部の熱融着性樹脂層３５同士をヒートシールして密封させる。このとき、ヒートシールする位置の一部において、熱融着性樹脂層３５の間に、接着性フィルム１を配置してヒートシールすることによって、接着性フィルム１を利用した蓄電デバイス１０が提供される。なお、蓄電デバイス用外装材３を用いて蓄電デバイス素子４を収容する場合、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５が内側（蓄電デバイス素子４と接する面）になるようにして用いられる。
　本開示の蓄電デバイス１０に用いられる、本開示の接着性フィルム１の詳細については、前述の通りである。
　前記の通り、蓄電デバイス１０において、接着性フィルム１は、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５同士が熱融着される位置において、熱融着性樹脂層３５の間に介在するように配置されている。例えば図１及び図２に示されるように、本開示の蓄電デバイス１０において、本開示の接着性フィルム１は、蓄電デバイス素子４を封止するために熱融着性樹脂層３５同士が熱融着された、蓄電デバイス用外装材３の周縁部３ａの位置において、互いに対向する熱融着性樹脂層の間に介在されている。接着性フィルム１と、その両側の熱融着性樹脂層３５とは、蓄電デバイス用外装材３で蓄電デバイス素子４を封止する際に、熱融着されている。
　本開示の蓄電デバイス１０は、蓄電デバイスが高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になるまでは、蓄電デバイスを密封し、蓄電デバイスが当該高温（例えば１００℃から１３０℃、好ましくは１１０℃から１３０℃、特に好ましくは１２０℃から１３０℃）になった場合に、接着性フィルムの位置で蓄電デバイスが開封して、蓄電デバイス内部で発生したガスが外部に放出される。接着性フィルム１が、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５同士が熱融着される位置の一部に配置されていることにより、接着性フィルム１を配置した特定の位置から選択的にガスを外部に排出することができる。すなわち、本開示の蓄電デバイス１０においては、開封によってガスを排出する位置を、熱融着性樹脂層３５同士の熱融着部の任意の位置に設定することができる。
　前記の通り、接着性フィルム１が配置された位置としては、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５同士が熱融着された位置であれば特に制限されず、例えば、蓄電デバイス１０が平面視長方形状であれば、熱融着された蓄電デバイス用外装材３の周縁部３ａのうち、長辺及び短辺のいずれに配置されていてもよい。また、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５同士が熱融着された位置のうち、少なくとも１箇所に接着性フィルム１が配置されていればよいが、２箇所以上に配置されていてもよい。
　また、前記のとおり、本開示の蓄電デバイス１０において、接着性フィルム１のサイズとしては、開封時にガスが適切に排出されれば、特に制限されない。例えば、図１に示されるように、蓄電デバイス１０が平面視矩形状であり、矩形状の１辺に沿って接着性フィルム１が配置されている場合（図１の例であれば、ｚ方向に沿って接着性フィルムが配置されている場合）、当該一辺の長さに対する接着性フィルム１の長さの割合は、３～９８％程度とすることができる。また、接着性フィルム１の幅方向（長さ方向及び厚み方向に垂直な方向であり、図１の例であれば、ｘ方向に沿った方向）のサイズについては、熱融着されている長さを基準１００％として、２０～３００％程度とすることができる。
　なお、蓄電デバイス１０において、金属端子２は、蓄電デバイス素子４に電気的に接続されており、蓄電デバイス用外装材３の外側に突出している。本開示の接着性フィルムは、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３（熱融着性樹脂層３５）との間に位置しないようにして配置されていることが好ましい。さらに、本開示の接着性フィルム１は、金属端子２と接触していないことが好ましい。
　本開示の蓄電デバイスは、電池（コンデンサー、キャパシター等を含む）などの蓄電デバイスとすることができる。また、本開示の蓄電デバイスは、一次電池、二次電池のいずれであってもよいが、好ましくは二次電池である。二次電池の種類については、特に制限されず、例えば、リチウムイオン電池、リチウムイオンポリマー電池、全固体電池、半固体電池、擬固体電池、ポリマー電池、全樹脂電池、鉛蓄電池、ニッケル・水素蓄電池、ニッケル・カドミウム蓄電池、ニッケル・鉄蓄電池、ニッケル・亜鉛蓄電池、酸化銀・亜鉛蓄電池、金属空気電池、多価カチオン電池、コンデンサー、キャパシター等が挙げられる。これらの二次電池の中でも、リチウムイオン電池及びリチウムイオンポリマー電池が好適である。
［金属端子２］
　金属端子２（タブ）は、蓄電デバイス素子４の電極（正極または負極）に電気的に接続される導電部材であり、金属材料により構成されている。金属端子２を構成する金属材料としては、特に制限されず、例えば、アルミニウム、ニッケル、銅などが挙げられる。例えば、リチウムイオン蓄電デバイスの正極に接続される金属端子２は、通常、アルミニウムなどにより構成されている。また、リチウムイオン蓄電デバイスの負極に接続される金属端子２は、通常、銅、ニッケルなどにより構成されている。
　金属端子２の表面は、耐電解液性を高める観点から、化成処理が施されていることが好ましい。例えば、金属端子２がアルミニウムにより形成されている場合、化成処理の具体例としては、リン酸塩、クロム酸塩、フッ化物、トリアジンチオール化合物などの耐食性皮膜を形成する公知の方法が挙げられる。耐食性皮膜を形成する方法の中でも、フェノール樹脂、フッ化クロム（ＩＩＩ）化合物、リン酸の３成分から構成されたものを用いるリン酸クロメート処理が好適である。
　金属端子２の大きさは、使用される蓄電デバイスの大きさなどに応じて適宜設定すればよい。金属端子２の厚さとしては、好ましくは５０～１０００μｍ程度、より好ましくは７０～８００μｍ程度が挙げられる。また、金属端子２の長さとしては、好ましくは１～２００ｍｍ程度、より好ましくは３～１５０ｍｍ程度が挙げられる。また、金属端子２の幅としては、好ましくは１～２００ｍｍ程度、より好ましくは３～１５０ｍｍ程度が挙げられる。
　以下に実施例及び比較例を示して本開示を詳細に説明する。但し、本開示は実施例に限定されるものではない。
実施例１
＜接着性フィルムの製造＞
　押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、ポリエチレンナフタレートフィルム（融解ピーク温度２６５℃、厚み１２μｍ）の一方面に、第２ポリオレフィン層１２として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（融解ピーク温度１４０℃）、他方面に、無水マレイン酸変性ポリプロピレン（融解ピーク温度１４０℃）を、それぞれ、厚み３０μｍで押出し、さらに、一方側の表面に第１ポリオレフィン層（樹脂層Ｌ）としてポリオレフィン系エラストマー（添加量１０質量％）を含む酸変性ポリエチレン（融解ピーク温度１２２．７℃）を、厚み３３μｍで押出し、第１ポリオレフィン層（樹脂層Ｌ、ＰＥａ層　融解ピーク温度１２２．７℃、厚み３３μｍ）／中間層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み３０μｍ）／他の層（ＰＥＮ層、融解ピーク温度２６５℃、厚み１２μｍ）／第２ポリオレフィン層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み３０μｍ）／が順に積層された接着性フィルム（総厚み１０５μｍ）を得た。第１ポリオレフィン層が、融解ピーク温度が１０５℃以上１３０以下である樹脂層Ｌを構成しており、中間層が断面硬度１５Ｎ／ｍｍ2以上の樹脂層Ａを構成している。
＜融解ピーク温度測定＞
　接着性フィルムを構成する各層について、ＪＩＳ　Ｋ７１２１：２０１２（プラスチックの転移温度測定方法（ＪＩＳ　Ｋ７１２１：１９８７の追補１））の規定に準拠して融解ピーク温度を測定した。測定は、示差走査熱量計（ＤＳＣ、ティー・エイ・インスツルメント製の示差走査熱量計Ｑ２００）を用いて行った。測定サンプルを、－５０℃で１５分間保持した後、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて、１回目の融解ピーク温度Ｐ（℃）を測定した後、２１０℃にて１０分間保持した。次に、１０℃／分の降温速度で２１０℃から－５０℃まで降温させて１５分間保持した。さらに、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて２回目の融解ピーク温度Ｑ（℃）を測定した。なお、窒素ガスの流量は５０ｍｌ／分とした。以上の手順によって、１回目に測定される融解ピーク温度Ｐ（℃）と、２回目に測定される融解ピーク温度Ｑ（℃）を求め、１回目に測定された融解ピーク温度を融解ピーク温度とした。なお、サンプルの融解ピーク温度が高いものを測定する場合、同じ昇温速度で－５０℃から５００℃の範囲を測定してもよい。測定結果を表１に示す。
＜断面硬度の測定＞
　断面硬度としては、マルテンス硬度を採用した。接着性フィルムを１．５ｃｍ×５ｍｍの大きさに裁断し、耐熱性の熱硬化エポキシ樹脂で包埋し、エポキシ樹脂とともに研磨して断面を露出させ、測定サンプルとした。次に、ビッカース圧子を取り付けた超微小硬度計（フィッシャー・インストルメンツ社製のＨＭ２０００）に加熱ステージを設置し、ステージ上に上記断面サンプルを設定してサンプルが１１０℃になるまで５分間加熱した。次に、測定サンプルの断面硬度を測定する層の中央に対して、圧子を押込速度０．１μｍ／ｓで深さ１μｍまで押込み、各層の断面硬度を測定した。測定値は１０回測定し、その平均値を採用した。測定結果を表１に示す。
＜接着性フィルム１の最外層表面の十点平均粗さ＞
　実施例１～３で得られた各接着性フィルムの第１ポリオレフィン層の表面について、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：１９９４の規定に準拠した方法によって、十点平均粗さを測定した。測定にはキーエンス製レーザー顕微鏡ＶＫ－９７１０を用い、対物レンズ５０倍、カットオフなしの測定条件で測定した。その結果、十点平均粗さは、実施例１では０．６３μｍ、実施例２では０．５６μｍ、実施例３では０．３８μｍであった。
＜シール強度（２５℃、６０℃、１００℃、及び１２０℃の各測定温度）の測定＞
　前記の＜開封試験方法＞で使用した蓄電デバイス用外装材を６０ｍｍ（ＴＤ）×１５０ｍｍ（ＭＤ）のサイズにカットした後、熱融着性樹脂層を内側にして、外装材を折り目（ＭＤの方向の中間）の位置でＭＤの方向に二つ折りにし、その間に接着性フィルムを挟んだ。この接着性フィルムのサイズは３０ｍｍ×１５ｍｍであり、二つ折りにした外装材（６０ｍｍ×７５ｍｍ）の折り目から１０ｍｍ程度ＭＤの方向に離した位置において、二つ折りにした外装材（６０ｍｍ×７５ｍｍ）のＴＤ方向の中央の位置に、接着性フィルムを挟む。ここで、二つ折りにした外装材（６０ｍｍ×７５ｍｍ）のＴＤ方向に接着性フィルムの長辺３０ｍｍを沿わせ、二つ折りにした外装材（６０ｍｍ×７５ｍｍ）のＭＤ方向に接着性フィルムの短辺１５ｍｍを沿わせる。この状態で、７ｍｍ幅の上下金属ヘッドのシール機で２４０℃×１．０ＭＰａ×５秒の条件でヒートシールして試験片において、接着性フィルムは、長辺では全幅、短辺では７ｍｍ幅で、両側から外装材の熱融着性樹脂層とヒートシールされた状態とした。得られた積層体を裁断し、接着性フィルムが熱融着性樹脂層で挟まれた位置の中央部分から、１５ｍｍの短冊状の試験片（接着性フィルムの両面全体が熱融着性樹脂層と熱融着されている）を取得した。得られた試験片について、ＪＩＳ　Ｋ７１２７：１９９９の規定に準拠し、それぞれ、２５℃環境、６０℃環境、１００℃環境、及び１２０℃環境の各測定温度におけるシール強度を次のようにして測定した。恒温槽付きの引張試験機で、２５℃、６０℃、１００℃、又は１２０℃の各測定環境において、３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で片方の外装材と対面の外装材をチャックして引っ張り（チャック間距離は５０ｍｍ）、各温度におけるシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）を測定した。結果を表１に示す。また、６０℃の測定温度におけるシール強度に基づいて、６０℃におけるシール強度評価を以下の基準で評価した。結果を表１に示す。
Ａ＋：５１Ｎ／１５ｍｍ以上
Ａ：１１Ｎ／１５ｍｍ以上５０Ｎ／１５ｍｍ以下
Ｂ：１０Ｎ／１５ｍｍ以下
＜開封試験方法＞
　基材層（ＰＥＴ（厚み１２μｍ）／接着剤（厚み２μｍ）／ナイロン（厚み１５μｍ））／接着剤層（厚み２μｍ）／バリア層（アルミニウム合金箔　厚み４０μｍ）／接着層（無水マレイン酸変性ポリプロピレン　厚み２５μｍ）／熱融着性樹脂層（ポリプロピレン　融解ピーク温度１４０℃、厚み２５μｍ）がこの順に積層された、総厚１２１μｍの蓄電デバイス用外装材を用意し、横（ｚ方向）８ｃｍ×縦（ｘ方向）１９ｃｍのサイズに裁断した。次に、図１及び図２の模式図に示すように、蓄電デバイス用外装材の熱融着性樹脂層同士が熱融着される周縁部３ａの短辺側の位置において、熱融着性樹脂層の間に接着性フィルムを配置した。接着性フィルムのサイズは、横（ｚ方向）３ｃｍ×縦（ｘ方向）１．５ｃｍとした。なお、図１の模式図では金属端子を描いているが、開封試験方法では金属端子は用いなかった。次に、圧力０．５ＭＰａ、温度１９０℃、３秒間、シール幅３ｍｍの条件で、蓄電デバイス用外装材の接着性フィルムを配置した短辺と、これに対向する短辺をヒートシールした。このとき、接着性フィルムの両面が、熱融着性樹脂層と熱融着されている。さらに、一方の長辺側を同様にしてヒートシールし、袋状となったサンプルに水１ｇを入れた後、開口辺（長辺側）を同様にヒートシールして、水を密封した試験サンプルとした。試験サンプルに熱電対を取付け、オーブン内に設置し、室温（２５℃）から昇温速度６℃／分で試験サンプル温度を１４０℃になるまで加熱した。開封温度評価を以下の基準で行った。結果を表１に示す。
Ａ：試験サンプルは１００℃以上１３０℃未満で開封した。
Ｂ：試験サンプルは１００℃未満で開封した。
Ｃ：試験サンプルは１３０℃以上で開封した。
実施例２
　押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、中間層としてのポリプロピレン（ＰＰ層、ホモポリプロピレン、融解ピーク温度１６３℃、厚み４０μｍ）の一方面に、第２ポリプロピレン層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１２４℃）、他方面に、第１ポリオレフィン層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）を、それぞれ厚み２０μｍで押出し、第１ポリプロピレン層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み２０μｍ）／中間層（ＰＰ層、融解ピーク温度１６３℃、厚み４０μｍ）／第２ポリオレフィン層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１２４℃、厚み２０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み８０μｍ）を得た。接着性フィルムにおいて、第２ポリオレフィン層が、融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下である樹脂層Ｌを構成しており、中間層が断面硬度１５Ｎ／ｍｍ2以上の樹脂層Ａを構成している。
実施例３
　押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、中間層としてのポリプロピレン（ＰＰ層、融解ピーク温度１３３℃、厚み５０μｍ）の一方面に、第２ポリプロピレン層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１２４℃）、他方面に、第１ポリオレフィン層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃）を、それぞれ厚み５０μｍで押出し、第１ポリプロピレン層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）／中間層（ＰＰ層、融解ピーク温度１３３℃、厚み５０μｍ）／第２ポリオレフィン層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１２４℃、厚み５０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み１５０μｍ）を得た。接着性フィルムにおいて、第２ポリオレフィン層が、融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下である樹脂層Ｌを構成しており、中間層が断面硬度１５Ｎ／ｍｍ2以上の樹脂層Ａを構成している。
比較例１
　未延伸ポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ、ホモポリプロピレン、融解ピーク温度１６３℃、厚み５０μｍ）を単独で接着性フィルムとし、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。
比較例２
　接着性フィルムを用いなかった場合について、実施例１と同様に開封評価を行った。結果を表１に示す。
比較例３
　ポリプロピレン（ＰＰ、ホモポリプロピレン、融解ピーク温度１６０℃）の両側に、ポリプロピレン（ＰＰ、融解ピーク温度１４０℃）が積層されるようにして３層共押出により、第１ポリオレフィン層（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み６μｍ）／中間層（ＰＰ層、融解ピーク温度１６０℃、厚み２８μｍ）／第２ポリオレフィン層（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み６μｍ）が順に積層された積層フィルムを作製し、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。
比較例４
　ポリプロピレン（ＰＰ、融解ピーク温度１３３℃）の両側に、ポリプロピレン（ＰＰ、融解ピーク温度１４０℃）が積層されるようにして３層共押出により、第１ポリオレフィン層（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み１０μｍ）／中間層（ＰＰ層、融解ピーク温度１３３℃、厚み２０μｍ）／第２ポリオレフィン層（ＰＰ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み１０μｍ）が順に積層された積層フィルムを作製し、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。
比較例５
　ポリプロピレン（ＰＰ、融解ピーク温度１３３℃）の両側に、無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＰＰａ、融解ピーク温度１４０℃）が積層されるようにして３層共押出により、第１ポリオレフィン層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）／中間層（ＰＰ層、融解ピーク温度１３３℃、厚み５０μｍ）／第２ポリオレフィン層（ＰＰａ層、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）が順に積層された積層フィルムを作製し、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　以上のとおり、本開示は、下記に掲げる態様の発明を提供する。
項１．　蓄電デバイスに用いられる接着性フィルムであって、
　前記蓄電デバイスは、蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備えており、
　前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
　前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容され、
　前記接着性フィルムは、前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するように用いられ、
　前記接着性フィルムは、多層構造を有しており、
　前記接着性フィルムは、温度１１０℃環境で測定される断面硬度が、１５Ｎ／ｍｍ2以上である層を少なくとも一層含んでおり、
　前記接着性フィルムは、融解ピーク温度が１００℃以上１３５℃以下である樹脂層Ｌを少なくとも１層含んでいる、接着性フィルム。
項２．　前記樹脂層Ｌは、前記接着性フィルムの最外層である、項１に記載の接着性フィルム。
項３．　前記樹脂層Ｌは、ポリオレフィン骨格を含む、項１又は２に記載の接着性フィルム。
項４．　前記温度１１０℃環境で測定される断面硬度が１５Ｎ／ｍｍ2以上である層は、最外層ではない、項１～３のいずれか１項に記載の接着性フィルム。
項５．　前記接着性フィルムは、第１ポリオレフィン層と、中間層と、第２ポリオレフィン層とをこの順に備え、
　前記第１ポリオレフィン層が、前記樹脂層Ｌを構成している、項１～４のいずれか１項に記載の接着性フィルム。
項６．　前記第１ポリオレフィン層及び前記第２ポリオレフィン層の少なくとも一方は、酸変性ポリオレフィンを含む、項５に記載の接着性フィルム。
項７．　前記中間層は、ポリオレフィン骨格を含む、項５又は６に記載の接着性フィルム。
項８．　前記第１ポリオレフィン層と前記中間層とが接面しており、かつ、前記第２ポリオレフィン層と前記中間層とが接面している、項５～７のいずれか１項に記載の接着性フィルム。
項９．　蓄電デバイスに用いられる接着性フィルムの製造方法であって、
　前記蓄電デバイスは、蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備えており、
　前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
　前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容され、
　前記接着性フィルムは、前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するように用いられ、
　前記接着性フィルムは、多層構造を有しており、
　前記接着性フィルムは、温度１１０℃環境で測定される断面硬度が、１５Ｎ／ｍｍ2以上である層を少なくとも一層含んでおり、
　前記接着性フィルムは、融解ピーク温度が１００℃以上１３５℃以下である樹脂層Ｌを少なくとも１層含んでいる、接着性フィルムの製造方法。
項１０．　蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備える蓄電デバイスであって、
　前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
　前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容されており、
　前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するようにして、項１～８のいずれか１項に記載の接着性フィルムが配置されてなる、蓄電デバイス。
項１１．　前記接着性フィルムの最外層の一方の融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下であり、他方の融解ピーク温度が１３０℃以上であり、
　前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度が、１３０℃以上である、項１０に記載の蓄電デバイス。
項１２．　前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度が、前記接着性フィルムの最外層の少なくとも一方の融解ピーク温度よりも高く、かつ、前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度が、１３０℃以上である、項１０または１１に記載の蓄電デバイス。
項１３．　蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備える蓄電デバイスであって、
　前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
　前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容されており、
　前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置の少なくとも一部において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するようにして、接着性フィルムが配置されており、
　温度１００℃以上１３０℃以下の環境において、前記蓄電デバイスは、前記接着性フィルムの最外層の位置から開封する、蓄電デバイス。
項１４．　前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度が、前記接着性フィルムの最外層の少なくとも一方の融解ピーク温度よりも高く、かつ、前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度が、１３０℃以上である、項１３に記載の蓄電デバイス。
項１５．　蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備える蓄電デバイスの製造方法であって、
　前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
　前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させる位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するようにして、項１～８のいずれか１項に記載の接着性フィルムを配置して、前記接着性フィルムを介して前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることにより、前記蓄電デバイス素子を、前記包装体中に収容する収容工程を備える、蓄電デバイスの製造方法。
項１６．　蓄電デバイスに用いるための蓄電デバイス用外装材と、項１～８のいずれか１項に記載の接着性フィルムとを含む、キットであって、
　前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
　用時に、前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させる位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するようにして、前記接着性フィルムを配置して、前記接着性フィルムを介して前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることにより、前記蓄電デバイス素子を、前記包装体中に収容するように用いられる、キット。
１　接着性フィルム
２　金属端子
３　蓄電デバイス用外装材
３ａ　蓄電デバイス用外装材の周縁部
４　蓄電デバイス素子
１０　蓄電デバイス
１１　第１ポリオレフィン層
１２　第２ポリオレフィン層
１３　中間層
１４　他の層
３１　基材層
３２　接着剤層
３３　バリア層
３４　接着層
３５　熱融着性樹脂層

Claims (16)

  1. 　蓄電デバイスに用いられる接着性フィルムであって、
    　前記蓄電デバイスは、蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備えており、
    　前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
    　前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容され、
    　前記接着性フィルムは、前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するように用いられ、
    　前記接着性フィルムは、多層構造を有しており、
    　前記接着性フィルムは、温度１１０℃環境で測定される断面硬度が、１５Ｎ／ｍｍ2以上である層を少なくとも一層含んでおり、
    　前記接着性フィルムは、融解ピーク温度が１００℃以上１３５℃以下である樹脂層Ｌを少なくとも１層含んでいる、接着性フィルム。
  2. 　前記樹脂層Ｌは、前記接着性フィルムの最外層である、請求項１に記載の接着性フィルム。
  3. 　前記樹脂層Ｌは、ポリオレフィン骨格を含む、請求項１又は２に記載の接着性フィルム。
  4. 　前記温度１１０℃環境で測定される断面硬度が１５Ｎ／ｍｍ2以上である層は、最外層ではない、請求項１又は２に記載の接着性フィルム。
  5. 　前記接着性フィルムは、第１ポリオレフィン層と、中間層と、第２ポリオレフィン層とをこの順に備え、
    　前記第１ポリオレフィン層が、前記樹脂層Ｌを構成している、請求項１又は２に記載の接着性フィルム。
  6. 　前記第１ポリオレフィン層及び前記第２ポリオレフィン層の少なくとも一方は、酸変性ポリオレフィンを含む、請求項５に記載の接着性フィルム。
  7. 　前記中間層は、ポリオレフィン骨格を含む、請求項５に記載の接着性フィルム。
  8. 　前記第１ポリオレフィン層と前記中間層とが接面しており、かつ、前記第２ポリオレフィン層と前記中間層とが接面している、請求項５に記載の接着性フィルム。
  9. 　蓄電デバイスに用いられる接着性フィルムの製造方法であって、
    　前記蓄電デバイスは、蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備えており、
    　前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
    　前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容され、
    　前記接着性フィルムは、前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するように用いられ、
    　前記接着性フィルムは、多層構造を有しており、
    　前記接着性フィルムは、温度１１０℃環境で測定される断面硬度が、１５Ｎ／ｍｍ2以上である層を少なくとも一層含んでおり、
    　前記接着性フィルムは、融解ピーク温度が１００℃以上１３５℃以下である樹脂層Ｌを少なくとも１層含んでいる、接着性フィルムの製造方法。
  10. 　蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備える蓄電デバイスであって、
    　前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
    　前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容されており、
    　前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するようにして、請求項１又は２に記載の接着性フィルムが配置されてなる、蓄電デバイス。
  11. 　前記接着性フィルムの最外層の一方の融解ピーク温度が１０５℃以上１３０℃以下であり、他方の融解ピーク温度が１３０℃以上であり、
    　前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度が、１３０℃以上である、請求項１０に記載の蓄電デバイス。
  12. 　前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度が、前記接着性フィルムの最外層の少なくとも一方の融解ピーク温度よりも高く、かつ、前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度が、１３０℃以上である、請求項１０または１１に記載の蓄電デバイス。
  13. 　蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備える蓄電デバイスであって、
    　前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
    　前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることによって、前記蓄電デバイス素子が、前記包装体中に収容されており、
    　前記熱融着性樹脂層同士が熱融着される位置の少なくとも一部において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するようにして、接着性フィルムが配置されており、
    　温度１００℃以上１３０℃以下の環境において、前記蓄電デバイスは、前記接着性フィルムの最外層の位置から開封する、蓄電デバイス。
  14. 　前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度が、前記接着性フィルムの最外層の少なくとも一方の融解ピーク温度よりも高く、かつ、前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度が、１３０℃以上である、請求項１３に記載の蓄電デバイス。
  15. 　蓄電デバイス素子が、蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容された構造を備える蓄電デバイスの製造方法であって、
    　前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
    　前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させる位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するようにして、請求項１又は２に記載の接着性フィルムを配置して、前記接着性フィルムを介して前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることにより、前記蓄電デバイス素子を、前記包装体中に収容する収容工程を備える、蓄電デバイスの製造方法。
  16. 　蓄電デバイスに用いるための蓄電デバイス用外装材と、請求項１又は２に記載の接着性フィルムとを含む、キットであって、
    　前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、外側から、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
    　用時に、前記蓄電デバイス用外装材の前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させる位置において、前記熱融着性樹脂層の間に介在するようにして、前記接着性フィルムを配置して、前記接着性フィルムを介して前記熱融着性樹脂層同士を熱融着させることにより、前記蓄電デバイス素子を、前記包装体中に収容するように用いられる、キット。
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