JP2022002215A - 金属端子用接着性フィルム、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、当該金属端子用接着性フィルムを用いた蓄電デバイス、及び蓄電デバイスの製造方法 - Google Patents

金属端子用接着性フィルム、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、当該金属端子用接着性フィルムを用いた蓄電デバイス、及び蓄電デバイスの製造方法 Download PDF

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貴大 加藤
Takahiro Kato
潤 田中
Jun Tanaka
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Dai Nippon Printing Co Ltd
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Abstract

【課題】金属端子に接着される際の加熱温度が例えば１４０℃から１８０℃の低温であっても、金属端子に対して高い密着強度を発揮する金属端子用接着性フィルムを提供する。【解決手段】蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、前記金属端子用接着性フィルムは、下記の加熱後の引張弾性率Ａの値が、下記の加熱前の引張弾性率Ｂの値よりも小さい、金属端子用接着性フィルム。加熱後の引張弾性率Ａ：温度１４０℃の加熱環境で１２秒間静置し、さらに、温度２５℃の環境で１時間静置した後において、温度２５℃の環境で測定される引張弾性率である。加熱前の引張弾性率Ｂ：温度２５℃の環境で測定される引張弾性率である。【選択図】なし

Description

本開示は、金属端子用接着性フィルム、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、金属端子用接着性フィルムを用いた蓄電デバイス、及び蓄電デバイスの製造方法に関する。
従来、様々なタイプの蓄電デバイスが開発されているが、あらゆる蓄電デバイスにおいて電極や電解質等の蓄電デバイス素子を封止するために蓄電デバイス用外装材が不可欠な部材になっている。従来、蓄電デバイス用外装材として金属製の蓄電デバイス用外装材が多用されていたが、近年、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、パソコン、カメラ、携帯電話等の高性能化に伴い、蓄電デバイスには、多様な形状が要求されると共に、薄型化や軽量化が求められている。しかしながら、従来多用されていた金属製の蓄電デバイス用外装材では、形状の多様化に追従することが困難であり、しかも軽量化にも限界があるという欠点がある。
そこで、近年、多様な形状に加工が容易で、薄型化や軽量化を実現し得る蓄電デバイス用外装材として、基材層／接着層／バリア層／熱融着性樹脂層が順次積層された積層シートが提案されている。このようなフィルム状の蓄電デバイス用外装材を用いる場合、蓄電デバイス用外装材の最内層に位置する熱融着性樹脂層同士を対向させた状態で、蓄電デバイス用外装材の周縁部をヒートシールにて熱融着させることにより、蓄電デバイス用外装材によって蓄電デバイス素子が封止される。
蓄電デバイス用外装材のヒートシール部分からは、金属端子が突出しており、蓄電デバイス用外装材によって封止された蓄電デバイス素子は、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子によって外部と電気的に接続される。すなわち、蓄電デバイス用外装材がヒートシールされた部分のうち、金属端子が存在する部分は、金属端子が熱融着性樹脂層に挟持された状態でヒートシールされている。金属端子と熱融着性樹脂層とは、互いに異種材料により構成されているため、金属端子と熱融着性樹脂層との界面において、密着性が低下しやすい。
このため、金属端子と熱融着性樹脂層との間には、これらの密着性を高めることなどを目的として、接着性フィルムが配されることがある。
特開２０１５−７９６３８号公報
このような接着性フィルムには、蓄電デバイス用外装材及び金属端子との高い密着性が求められる。
ところで、接着性フィルムを介して金属端子と蓄電デバイス用外装材とを接着する工程において、例えば１４０℃から１８０℃という低温の加熱により接着を行うことが求められる場合がある。従来、当該接着工程における加熱温度は１９０℃程度であることが一般的であり、接着時の加熱温度が従来よりも低くなると、接着性フィルムの金属端子への密着強度が低下する傾向がある。密着強度の低下の程度によっては、接着性フィルムを介した蓄電デバイス用外装材と金属端子と密着強度が不十分となる。
このような状況下、本開示は、金属端子に接着される際の加熱温度が例えば１４０℃から１８０℃の低温であっても、金属端子に対して高い密着強度を発揮する金属端子用接着性フィルムを提供することを主な目的とする。さらに、本開示は、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、当該金属端子用接着性フィルムを用いた蓄電デバイス及び当該蓄電デバイスの製造方法を提供することも目的とする。
本開示の発明者等は、上記の課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、温度１４０℃で加熱後の引張弾性率が、加熱前の引張弾性率Ｂの値よりも小さい金属端子用接着性フィルムは、金属端子に接着される際の加熱温度が例えば１４０℃から１８０℃の低温であっても、金属端子に対して高い密着強度を発揮することを見出した。本開示は、かかる知見に基づいて更に検討を重ねることにより完成したものである。
即ち、本開示は、下記に掲げる態様の発明を提供する。
蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムは、下記の加熱後の引張弾性率Ａの値が、下記の加熱前の引張弾性率Ｂの値よりも小さい、金属端子用接着性フィルム。
加熱後の引張弾性率Ａ：温度１４０℃の加熱環境で１２秒間静置し、さらに、温度２５℃の環境で１時間静置した後において、温度２５℃の環境で測定される引張弾性率である。
加熱前の引張弾性率Ｂ：温度２５℃の環境で測定される引張弾性率である。
本開示によれば、金属端子に接着される際の加熱温度が例えば１４０℃から１８０℃の低温であっても、金属端子に対して高い密着強度を発揮する金属端子用接着性フィルムを提供することができる。さらに、本開示によれば、当該金属端子用接着性フィルム付き金属端子、当該金属端子用接着性フィルムを用いた蓄電デバイス、及び蓄電デバイスの製造方法を提供することもできる。
本開示の蓄電デバイスの略図的平面図である。 図１の線Ａ−Ａ'における略図的断面図である。 図１の線Ｂ−Ｂ'における略図的断面図である。 本開示の金属端子用接着性フィルムの略図的断面図である。 本開示の金属端子用接着性フィルムの略図的断面図である。 本開示の金属端子用接着性フィルムの略図的断面図である。 本開示の金属端子用接着性フィルムの略図的断面図である。 本開示の蓄電デバイス用外装材の略図的断面図である。
本開示の金属端子用接着性フィルムは、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムである。本開示の金属端子用接着性フィルムは、下記の加熱後の引張弾性率Ａの値が、下記の加熱前の引張弾性率Ｂの値よりも小さいことを特徴とする。
加熱後の引張弾性率Ａ：温度１４０℃の加熱環境で１２秒間静置し、さらに、温度２５℃の環境で１時間静置した後において、温度２５℃の環境で測定される引張弾性率である。
加熱前の引張弾性率Ｂ：温度２５℃の環境で測定される引張弾性率である。
本開示の金属端子用接着性フィルムによれば、金属端子に接着される際の加熱温度が例えば１４０℃から１８０℃の低温であっても、金属端子に対して高い密着強度を発揮することができる。
また、本開示の蓄電デバイスは、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備える蓄電デバイスであって、金属端子と蓄電デバイス用外装材との間に、本開示の金属端子用接着性フィルムが介在されてなることを特徴とする。以下、本開示の金属端子用接着性フィルム、当該金属端子用接着性フィルムを用いた蓄電デバイス、及び当該蓄電デバイスの製造方法について詳述する。
なお、本明細書において、数値範囲については、「〜」で示される数値範囲は「以上」、「以下」を意味する。例えば、２〜１５ｍｍとの表記は、２ｍｍ以上１５ｍｍ以下を意味する。
１．金属端子用接着性フィルム
本開示の金属端子用接着性フィルムは、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在されるものである。具体的には、例えば図１から図３に示されるように、本開示の金属端子用接着性フィルム１は、蓄電デバイス素子４の電極に電気的に接続されている金属端子２と、蓄電デバイス素子４を封止する蓄電デバイス用外装材３との間に介在されている。また、金属端子２は、蓄電デバイス用外装材３の外側に突出しており、ヒートシールされた蓄電デバイス用外装材３の周縁部３ａにおいて、金属端子用接着性フィルム１を介して、蓄電デバイス用外装材３に挟持されている。なお、本開示において、蓄電デバイス用外装材をヒートシールする際の加熱温度としては、通常１６０〜１９０℃程度の範囲、圧力としては、通常１．０〜２．０ＭＰａ程度の範囲である。
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との密着性を高めるために設けられている。金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との密着性が高められることにより、蓄電デバイス素子４の密封性が向上する。上述のとおり、蓄電デバイス素子４をヒートシールする際には、蓄電デバイス素子４の電極に電気的に接続された金属端子２が蓄電デバイス用外装材３の外側に突出するようにして、蓄電デバイス素子が封止される。このとき、金属により形成された金属端子２と、蓄電デバイス用外装材３の最内層に位置する熱融着性樹脂層３５（ポリオレフィンなどの熱融着性樹脂により形成された層）とは異種材料により形成されているため、このような接着性フィルムを用いない場合には、金属端子２と熱融着性樹脂層３５との界面において、蓄電デバイス素子の密封性が低くなりやすい。
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、後述の加熱後の引張弾性率Ａの値が加熱前の引張弾性率Ｂの値よりも小さくなれば、図４に示されるように単層であってもよいし、図５から図８に示されるように複層であってもよい。本開示の金属端子用接着性フィルム１は、複層であることが好ましい。本開示の金属端子用接着性フィルム１が複層である場合、図５から図８に示すように、少なくとも、基材１１と第１ポリオレフィン層１２ａとが積層された構成を含んでいることが好ましく、図６，７に示すように、少なくとも、第１ポリオレフィン層１２ａと、基材１１と、第２ポリオレフィン層１２ｂとがこの順に積層された構成を含んでいることがより好ましい。また、本開示の金属端子用接着性フィルム１においては、両面側の表面に、それぞれ第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂが位置していることが好ましい。
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂのうち少なくとも一方は、酸変性ポリオレフィンを含んでいることが好ましく、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂが酸変性ポリオレフィンを含んでいることがさらに好ましい。また、基材１１は、ポリオレフィンを含んでいることが好ましい。後述の通り、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂは、それぞれ、酸変性ポリプロピレンにより形成された、酸変性ポリプロピレン層であることが好ましい。また、基材１１は、ポリプロピレンにより形成された、ポリプロピレン層であることが好ましい。
本開示の金属端子用接着性フィルム１の好ましい積層構成の具体例としては、酸変性ポリプロピレン層／ポリプロピレン層の２層構成；酸変性ポリプロピレン層／ポリプロピレン層／酸変性ポリプロピレン層がこの順に積層された３層構成；酸変性ポリプロピレン層／ポリプロピレン層／酸変性ポリプロピレン層／ポリプロピレン層／酸変性ポリプロピレン層がこの順に積層された５層構成などが挙げられ、これらの中でも、酸変性ポリプロピレン層／ポリプロピレン層の２層構成；酸変性ポリプロピレン層／ポリプロピレン層／酸変性ポリプロピレン層がこの順に積層された３層構成がより好ましく、酸変性ポリプロピレン層／ポリプロピレン層／酸変性ポリプロピレン層がこの順に積層された３層構成が特に好ましい。
蓄電デバイス１０の金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム１が配置されると、金属により構成された金属端子２の表面と、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５（ポリオレフィンなどの熱融着性樹脂により形成された層）とが、金属端子用接着性フィルム１を介して接着される。
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、下記の加熱後の引張弾性率Ａの値が、下記の加熱前の引張弾性率Ｂの値よりも小さい。
加熱後の引張弾性率Ａ：温度１４０℃の加熱環境で１２秒間静置し、さらに、温度２５℃の環境で１時間静置した後において、温度２５℃の環境で測定される引張弾性率である。
加熱前の引張弾性率Ｂ：温度２５℃の環境で測定される引張弾性率である。
金属端子に接着される際の加熱温度が例えば１４０℃から１８０℃の低温であっても、金属端子に対してより高い密着強度を発揮する観点から、引張弾性率Ａとしては、好ましくは約５８０ＭＰａ以上、より好ましくは約６００ＭＰａ以上、さらに好ましくは約６５０ＭＰａ以上であり、また、好ましくは約７００ＭＰａ以下であり、好ましい範囲としては、５８０〜７００ＭＰａ程度、６００〜７００ＭＰａ程度、６５０〜７００ＭＰａ程度が挙げられる。引張弾性率Ａの測定方法は、以下の通りである。
＜加熱後の引張弾性率Ａ＞
温度１４０℃の条件で１２秒間加熱後の引張弾性率を以下の手順により測定する。まず、金属端子用接着性フィルムを幅（ＴＤ）１５ｍｍ、長さ（ＭＤ）５０ｍｍの短冊状に裁断する。次に、１４０℃に加熱されたホットプレート上に載置し、１２秒間静置した後、直ちに大気圧下、２５℃環境において１時間静置して試験片を得る。次に、大気圧下、２５℃環境において、テンシロン万能材料試験機（例えば、エー・アンド・デイ社製のＲＴＧ−１２１０）を用いて、引張速度３００ｍｍ／分、チャック間距離３０ｍｍの条件で、試験片の応力−ひずみ曲線を取得し、ひずみ０．０５％と０．２５％の２点を結ぶ直線の傾きから、加熱後の金属端子用接着性フィルムの引張弾性率Ａを求める。
金属端子に接着される際の加熱温度が例えば１４０℃から１８０℃の低温であっても、金属端子に対してより高い密着強度を発揮する観点から、温度１６０℃の条件で１２秒間加熱後の引張弾性率としては、好ましくは約６００ＭＰａ以上、より好ましくは約６５０ＭＰａ以上、さらに好ましくは約６８０ＭＰａ以上であり、また、好ましくは約７８０ＭＰａ以下であり、好ましい範囲としては、６００〜７８０ＭＰａ程度、６５０〜７８０ＭＰａ程度、６８０〜７００ＭＰａ程度が挙げられる。温度１６０℃の条件で１２秒間加熱後の引張弾性率の測定方法は、前記の＜加熱後の引張弾性率Ａ＞において、１６０℃に加熱されたホットプレート上に金属端子用接着性フィルムを載置すること以外は、同様にして測定される。
金属端子に接着される際の加熱温度が例えば１４０℃から１８０℃の低温であっても、金属端子に対してより高い密着強度を発揮する観点から、温度１８０℃の条件で１２秒間加熱後の引張弾性率としては、好ましくは約５００ＭＰａ以上、より好ましくは約５２０ＭＰａ以上、さらに好ましくは約５５０ＭＰａ以上であり、また、好ましくは約７５０ＭＰａ以下であり、好ましい範囲としては、５００〜７５０ＭＰａ程度、５２０〜７５０ＭＰａ程度、５５０〜７５０ＭＰａ程度が挙げられる。温度１８０℃の条件で１２秒間加熱後の引張弾性率の測定方法は、前記の＜加熱後の引張弾性率Ａ＞において、１８０℃に加熱されたホットプレート上に金属端子用接着性フィルムを載置すること以外は、同様にして測定される。
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、加熱環境に曝される前において、温度２５℃の環境で測定される引張弾性率Ｂが、好ましくは約５８０ＭＰａ以上、より好ましくは約６５０ＭＰａ以上、さらに好ましくは約７００ＭＰａ以上、さらに好ましくは約７５０ＭＰａ以上であり、また、好ましくは約９００ＭＰａ以下、より好ましくは約８００ＭＰａ以下であり、好ましい範囲としては、５８０〜９００ＭＰａ程度、６５０〜９００ＭＰａ程度、７００〜９００ＭＰａ程度、７５０〜９００ＭＰａ程度、５８０〜８００ＭＰａ程度、６５０〜８００ＭＰａ程度、７００〜８００ＭＰａ程度、７５０〜８００ＭＰａ程度が挙げられる。引張弾性率Ｂの測定方法は、以下の通りである。
＜加熱前の引張弾性率Ｂ＞
ＪＩＳ Ｋ７１６１−１（ＩＳＯ５２７−１）の規定に準拠して、２５℃環境における金属端子用接着性フィルム（前述の＜加熱後の引張弾性率Ａ＞における加熱を行う前の金属端子用接着性フィルム）の引張弾性率Ｂを測定する。具体的には、金属端子用接着性フィルムを幅（ＴＤ）１５ｍｍ、長さ（ＭＤ）５０ｍｍの短冊状に裁断する。次に、金属端子用接着性フィルムについて、２５℃環境において、テンシロン万能材料試験機（例えば、エー・アンド・デイ社製のＲＴＧ−１２１０）を用いて、引張速度３００ｍｍ／分、チャック間距離３０ｍｍの条件で、試験片の応力−ひずみ曲線を取得し、ひずみ０．０５％と０．２５％の２点を結ぶ直線の傾きから、加熱前の金属端子用接着性フィルムの引張弾性率Ｂを求める。
本開示の金属端子用接着性フィルム１の引張弾性率は、積層構成、各層の融点、ＭＦＲ、厚み、厚み比、さらには、金属端子用接着性フィルム１の製造におけるＴダイ、インフレーション等の条件（例えば、Ｔダイからの押出幅、延伸倍率、延伸速度、熱処理温度など）などによって調整することができる。
金属端子に接着される際の加熱温度が例えば１４０℃から１８０℃の低温であっても、金属端子に対してより高い密着強度を発揮する観点から、本開示の金属端子用接着性フィルム１は、引張弾性率Ａの値から引張弾性率Ｂの値を引いて算出される、引張弾性率の差（（引張弾性率の差）＝「加熱後の引張弾性率Ａの値」−「加熱前の引張弾性率Ｂの値」）が、好ましくは約−２０ＭＰａ以下（すなわち、（引張弾性率の差）≦−２０ＭＰａ）であり、より好ましくは約−５０ＭＰａ以下であり、さらに好ましくは約−７０ＭＰａ以下である。引張弾性率の差は、好ましくは約−１５０ＭＰａ以上である。引張弾性率の差の好ましい範囲としては、−２０〜−１５０ＭＰａ程度、−５０〜−１５０ＭＰａ程度、−７０〜−１５０ＭＰａ程度が挙げられる。
本開示の金属端子用接着性フィルム１の総厚みとしては、前述する引張弾性率を充足させつつ、金属端子に接着される際の加熱温度が例えば１４０℃から１８０℃の低温であっても、金属端子に対してより高い密着強度を発揮する観点から、例えば約１２０μｍ以上、好ましくは約１４０μｍ以上、より好ましくは約１５０μｍ以上である。なお、本開示の金属端子用接着性フィルム１の総厚みの上限については、例えば、約２００μｍ程度が挙げられる。本開示の金属端子用接着性フィルム１の総厚みの好ましい範囲としては、１２０〜２００μｍ程度、１４０〜２００μｍ程度、１５０〜２００μｍ程度が挙げられる。
＜本開示の金属端子用接着性フィルムが単層である場合＞
本開示の金属端子用接着性フィルムが単層である場合、本開示の金属端子用接着性フィルム１は、金属端子用接着性フィルム１は、前述する物性を有するに第１ポリオレフィン層１２ａにより構成されていることが好ましい。
＜本開示の金属端子用接着性フィルムが複層である場合＞
本開示の金属端子用接着性フィルムが複層である場合、本開示の金属端子用接着性フィルム１は、少なくとも、基材１１と第１ポリオレフィン層１２ａとが積層された構成を含み、前述する特性を有する積層体であることが好ましく、少なくとも、第１ポリオレフィン層１２ａと、基材１１と、第２ポリオレフィン層１２ｂとがこの順に積層された構成を含み、前述する特性を有する積層体であることが好ましい。
以下、基材１１，第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂについて詳述する。
［基材１１］
金属端子用接着性フィルム１において、基材１１は、金属端子用接着性フィルム１の支持体として機能する層であり、必要に応じて設けられる。
基材１１を形成する素材については、特に制限されるものではない。基材１１を形成する素材としては、例えば、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステル、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、珪素樹脂、フェノール樹脂、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリカーボネート及びこれらの混合物や共重合物等が挙げられ、これらの中でも特にポリオレフィンが好ましい。すなわち、基材１１を形成する素材は、ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィンなどのポリオレフィン骨格を含む樹脂が好ましい。基材１１を構成している樹脂がポリオレフィン骨格を含むことは、例えば、赤外分光法、ガスクロマトグラフィー質量分析法などにより分析可能である。
ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等の結晶性又は非晶性のポリプロピレン；エチレン−ブテン−プロピレンのターポリマー；等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられ、より好ましくはポリプロピレンが挙げられる。
ポリアミドとしては、具体的には、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン１２、ナイロン４６、ナイロン６とナイロン６６との共重合体等の脂肪族系ポリアミド；テレフタル酸及び／又はイソフタル酸に由来する構成単位を含むナイロン６Ｉ、ナイロン６Ｔ、ナイロン６ＩＴ、ナイロン６Ｉ６Ｔ（Ｉはイソフタル酸、Ｔはテレフタル酸を表す）等のヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸−テレフタル酸共重合ポリアミド、ポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ６）等の芳香族を含むポリアミド；ポリアミノメチルシクロヘキシルアジパミド（ＰＡＣＭ６）等の脂環系ポリアミド；さらにラクタム成分や、４，４'−ジフェニルメタン−ジイソシアネート等のイソシアネート成分を共重合させたポリアミド、共重合ポリアミドとポリエステルやポリアルキレンエーテルグリコールとの共重合体であるポリエステルアミド共重合体やポリエーテルエステルアミド共重合体；これらの共重合体等が挙げられる。これらのポリアミドは、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
ポリエステルとしては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステル、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステル等が挙げられる。また、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステルとしては、具体的には、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体としてエチレンイソフタレートと重合する共重合体ポリエステル（以下、ポリエチレン（テレフタレート／イソフタレート）にならって略す）、ポリエチレン（テレフタレート／イソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／アジペート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムスルホイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／フェニル−ジカルボキシレート）、ポリエチレン（テレフタレート／デカンジカルボキシレート）等が挙げられる。また、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステルとしては、具体的には、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体としてブチレンイソフタレートと重合する共重合体ポリエステル（以下、ポリブチレン（テレフタレート／イソフタレート）にならって略す）、ポリブチレン（テレフタレート／アジペート）、ポリブチレン（テレフタレート／セバケート）、ポリブチレン（テレフタレート／デカンジカルボキシレート）、ポリブチレンナフタレート等が挙げられる。これらのポリエステルは、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
また、基材１１は、上記の樹脂で形成された不織布により形成されていてもよい。基材１１が不織布である場合、基材１１は、前述のポリオレフィン、ポリアミド等で構成されていることが好ましい。
また、前述の通り、基材１１に着色剤を配合することにより、基材１１を、着色剤を含む層とすることもできる。また、透明度の低い樹脂を選択して、光透過度を調整することもできる。基材１１がフィルムの場合は、着色フィルムを用いることや、透明度の低いフィルムを用いることもできる。また、基材１１が不織布の場合は、着色剤を含む繊維やバインダーを用いた不織布や、透明度の低い不織布を用いることができる。
基材１１の２３０℃におけるメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、前述する引張弾性率を充足させつつ、金属端子に接着される際の加熱温度が例えば１４０℃から１８０℃の低温であっても、金属端子に対してより高い密着強度を発揮する観点から、好ましくは８ｇ／１０分以下、より好ましくは４ｇ／１０分以下であり、また、柔軟性に優れた（後述の曲げ試験の評価が良好な）金属端子用接着性フィルム１とする観点から、好ましくは１ｇ／１０分以上、より好ましくは２ｇ／１０分以上であり、好ましい範囲としては、１〜８ｇ／１０分程度、１〜４ｇ／１０分程度、２〜８ｇ／１０分程度、２〜４ｇ／１０分程度が挙げられる。なお、基材１１のメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１：２０１４（ＩＳＯ １１３３−１：２０１１）の規定に準拠して測定された２３０℃での値（ｇ／１０分）である。
また、基材１１の融点は、前述する引張弾性率を充足させつつ、金属端子に接着される際の加熱温度が例えば１４０℃から１８０℃の低温であっても、金属端子に対してより高い密着強度を発揮する観点から、好ましくは１３０℃以上、より好ましくは１５０℃以上であり、また、柔軟性に優れた金属端子用接着性フィルム１とする観点から、好ましくは１９０℃以下、より好ましくは１７０℃以下であり、好ましい範囲としては、１３０〜１９０℃程度、１５０〜１７０℃程度である。基材１１の融点は、実施例に記載の方法により測定される。
基材１１が樹脂フィルムにより構成されている場合、基材１１の表面には、必要に応じて、コロナ放電処理、オゾン処理、プラズマ処理等の公知の易接着手段が施されていてもよい。
基材１１の厚さについては、金属端子に接着される際の加熱温度が例えば１４０℃から１８０℃の低温であっても、金属端子に対してより高い密着強度を発揮する観点から、好ましくは約４０μｍ以上、より好ましくは約５０μｍ以上、さらに好ましくは約５５μｍ以上、さらに好ましくは約６０μｍ以上であり、また、好ましくは約１２０μｍ以下、より好ましくは約１００μｍ以下、さらに好ましくは８５μｍ以下であり、好ましい範囲としては、４０〜１２０μｍ程度、４０〜１００μｍ程度、４０〜８５μｍ程度、５０〜１２０μｍ程度、５０〜１００μｍ程度、５０〜８５μｍ程度、５５〜１２０μｍ程度、５５〜１００μｍ程度、５５〜８５μｍ程度、６０〜１２０μｍ程度、６０〜１００μｍ程度、６０〜８５μｍ程度が挙げられる。これらの中でも、６０〜１００μｍ程度が特に好ましい。
［第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂ］
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、第１ポリオレフィン層１２ａを備えていることが好ましい。本開示の金属端子用接着性フィルム１が単層により構成されている場合、金属端子用接着性フィルム１は、図４に示すように第１ポリオレフィン層１２ａにより構成されていることが好ましい。また、本開示の金属端子用接着性フィルム１が複層である場合、少なくとも、基材１１と第１ポリオレフィン層１２ａとが積層された構成を含んでいることが好ましく、図６，７に示すように、少なくとも、第１ポリオレフィン層１２ａと、基材１１と、第２ポリオレフィン層１２ｂとがこの順に積層された構成を含んでいることがより好ましい。また、本開示の金属端子用接着性フィルム１においては、両面側の表面に、それぞれ第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂが位置していることが好ましい。
また、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂのうち少なくとも一方は、酸変性ポリオレフィンを含んでいることが好ましく、第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂが酸変性ポリオレフィンを含んでいることがさらに好ましい。第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂのうち少なくとも一方が、酸変性ポリオレフィンにより形成されている場合、第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂのうち、一方が酸変性ポリオレフィンにより形成されており、他方がポリオレフィンにより形成されている場合と、第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂの両方が酸変性ポリオレフィンにより形成されている場合とがある。酸変性ポリオレフィンは、金属及びポリオレフィンなどの熱融着性樹脂との親和性が高い。また、ポリオレフィンは、ポリオレフィンなどの熱融着性樹脂との親和性が高い。従って、本開示の金属端子用接着性フィルム１においては、酸変性ポリオレフィンにより形成された層を金属端子２側に配置することにより、金属端子用接着性フィルム１と金属端子２及び熱融着性樹脂層３５との界面において優れた密着性を発揮することができる。
金属端子用接着性フィルム１は、第１ポリオレフィン層１２ａと基材１１と第２ポリオレフィン層１２ｂとを順次備えた積層体であることが好ましい。金属端子用接着性フィルム１は、例えば、図６及び図７に示されるように、第１ポリオレフィン層１２ａ／基材１１／第２ポリオレフィン層１２ｂが順に積層された積層構造を有している。前記の通り、金属端子用接着性フィルム１は、酸変性ポリプロピレン層／ポリプロピレン層／酸変性ポリプロピレン層がこの順に積層された３層構成が特に好ましい。
第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂにおいて、酸変性ポリオレフィンとしては、酸変性されたポリオレフィンであれば特に制限されないが、好ましくは不飽和カルボン酸またはその無水物でグラフト変性されたポリオレフィンが挙げられる。
酸変性されるポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等の結晶性又は非晶性のポリプロピレン；エチレン−ブテン−プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられる。
また、酸変性されるポリオレフィンは、環状ポリオレフィンであってもよい。例えば、カルボン酸変性環状ポリオレフィンとは、環状ポリオレフィンを構成するモノマーの一部を、α，β−不飽和カルボン酸又はその無水物に代えて共重合することにより、或いは環状ポリオレフィンに対してα，β−不飽和カルボン酸又はその無水物をブロック重合又はグラフト重合することにより得られるポリマーである。
酸変性される環状ポリオレフィンは、オレフィンと環状モノマーとの共重合体であり、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーであるオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、４−メチル−１−ペンテン、ブタジエン、イソプレン等が挙げられる。また、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーである環状モノマーとしては、例えば、ノルボルネン等の環状アルケン；具体的には、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン等の環状ジエン等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくは環状アルケン、さらに好ましくはノルボルネンが挙げられる。構成モノマーとしては、スチレンも挙げられる。
酸変性に使用されるカルボン酸またはその無水物としては、例えば、マレイン酸、アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸等が挙げられる。
第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂのいずれか一方が、ポリオレフィンにより形成されている場合、当該ポリオレフィンとしては、前述の酸変性されるポリオレフィンまたは酸変性される環状ポリオレフィンとして例示したものと同じものが例示できる。
第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂは、それぞれ、１種の樹脂成分単独で形成してもよく、また２種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成してもよい。さらに、第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂは、それぞれ、１層のみで形成されていてもよく、同一又は異なる樹脂成分によって２層以上で形成されていてもよい。
さらに、第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂは、それぞれ、必要に応じて充填剤を含んでいてもよい。第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂが充填剤を含むことにより、充填剤がスペーサー（Ｓｐａｃｅｒ）として機能するために、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３のバリア層３３との間の短絡を効果的に抑制することが可能となる。充填剤の粒径としては、０．１〜３５μｍ程度、好ましくは５．０〜３０μｍ程度、さらに好ましくは１０〜２５μｍ程度の範囲が挙げられる。また、充填剤の含有量としては、第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂを形成する樹脂成分１００質量部に対して、それぞれ、５〜３０質量部程度、より好ましくは１０〜２０質量部程度が挙げられる。
充填剤としては、無機系、有機系のいずれも用いることができる。無機系充填剤としては、例えば、炭素（カーボン、グラファイト）、シリカ、酸化アルミニウム、チタン酸バリウム、酸化鉄、シリコンカーバイド、酸化ジルコニウム、珪酸ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、アルミ酸カルシウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム等が挙げられる。また、有機系充填剤としては、例えば、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合物、メラミン・ホルムアルデヒド縮合物、ポリメタクリル酸メチル架橋物、ポリエチレン架橋物等が挙げられる。形状の安定性、剛性、内容物耐性の点から、酸化アルミニウム、シリカ、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合物が好ましく、特にこの中でも球状の酸化アルミニウム、シリカがより好ましい。ポリオレフィン層１２を形成する樹脂成分への充填剤の混合方法としては、予めバンバリーミキサー等で両者をメルトブレンドし、マスターバッチ化したものを所定の混合比にする方法、樹脂成分との直接混合方法などを採用することができる。
また、第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂは、それぞれ、必要に応じて顔料を含んでいてもよい。顔料としては、無機系の各種顔料を用いることができる。顔料の具体例としては、上記充填剤で例示した炭素（カーボン、グラファイト）が好ましく例示できる。炭素（カーボン、グラファイト）は、一般に蓄電デバイスの内部に使用されている材料であり、電解液に対する溶出の虞がない。また、着色効果が大きく接着性を阻害しない程度の添加量で充分な着色効果を得られると共に、熱で溶融することがなく、添加した樹脂の見かけの溶融粘度を高くすることができる。さらに、熱接着時（ヒートシール時）に加圧部が薄肉となることを防止して、蓄電デバイス用外装材と金属端子の間における優れた密封性を付与できる。
第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂに顔料を添加する場合、その添加量としては、たとえば、粒径が約０．０３μｍのカーボンブラックを使用した場合、第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂを形成する樹脂成分１００質量部に対して、それぞれ、０．０５〜０．３質量部程度、好ましく０．１〜０．２質量部程度が挙げられる。第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂに顔料を添加することにより、金属端子用接着性フィルム１の有無をセンサーで検知可能なもの、または目視で検査可能なものとすることができる。なお、第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂに充填剤と顔料とを添加する場合、同一の第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂに充填剤と顔料を添加してもよいが、金属端子用接着性フィルム１の熱融着性を阻害しない観点からは、充填剤及び顔料は、第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂに分けて添加することが好ましい。
第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂは、それぞれ、ポリオレフィンフィルム又は酸変性ポリオレフィンフィルムにより構成することができる。第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂがポリオレフィンフィルム又は酸変性ポリオレフィンフィルムにより構成されている場合、上記のポリオレフィンまたは酸変性ポリオレフィンにより形成された樹脂フィルムを、例えばドライラミネート法を用いて基材１１に積層することにより、金属端子用接着性フィルムを好適に製造することができる。また、第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂを構成する樹脂を基材１１の上に押出し成形することにより、金属端子用接着性フィルムを好適に製造することができる。
第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂの２３０℃におけるメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、前述する引張弾性率を充足させつつ、金属端子に接着される際の加熱温度が例えば１４０℃から１８０℃の低温であっても、金属端子に対してより高い密着強度を発揮する観点から、好ましくは約６．５ｇ／１０分以上、より好ましくは約７ｇ／１０分以上、さらに好ましくは約８ｇ／１０分以上であり、また、好ましくは約１１ｇ／１０分以下、より好ましくは約１０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは約８．５ｇ／１０分以下であり、好ましい範囲としては、６．５〜１１ｇ／１０分程度、６．５〜１０ｇ／１０分程度、６．５〜８．５ｇ／１０分程度、７〜１１ｇ／１０分程度、７〜１０ｇ／１０分程度、７〜８．５ｇ／１０分程度、８〜１１ｇ／１０分程度、８〜１０ｇ／１０分程度、８〜８．５ｇ／１０分程度が挙げられる。なお、第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂのメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、それぞれ、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１：２０１４（ＩＳＯ １１３３−１：２０１１）の規定に準拠して測定された２３０℃での値（ｇ／１０分）である。
また、第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂの融点は、前述する引張弾性率を充足させつつ、金属端子に接着される際の加熱温度が例えば１４０℃から１８０℃の低温であっても、金属端子に対してより高い密着強度を発揮する観点から、好ましくは約１２０℃以上、より好ましくは約１３０℃以上であり、また、好ましくは約１６０℃以下、より好ましくは約１５０℃以下であり、好ましい範囲としては、１２０〜１６０℃程度、１２０〜１５０℃程度、１３０〜１６０℃程度、１３０〜１５０℃程度である。第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂの融点は、実施例に記載の方法により測定される。
樹脂フィルムにより構成された第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂを基材１１の表面に積層する場合、第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂの基材１１側の表面には、必要に応じて、コロナ放電処理、オゾン処理、プラズマ処理などの公知の易接着手段が施されていてもよい。特に、コロナ放電処理されていることにより、基材１１と第１ポリオレフィン層１２ａ及び第２ポリオレフィン層１２ｂとの密着性が高められ、蓄電デバイス用外装材と金属端子の間における優れた密封性を付与できる。
第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂの厚さは、金属端子に接着される際の加熱温度が例えば１４０℃から１８０℃の低温であっても、金属端子に対してより高い密着強度を発揮する観点から、好ましくは約２０μｍ以上、より好ましくは約３０μｍ以上、さらに好ましくは約３５μｍ以上であり、また、好ましくは約６０μｍ以下、より好ましくは約５０μｍ以下である。第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂの厚さの好ましい範囲としては、それぞれ、２０〜６０μｍ程度、２０〜５０μｍ程度、３０〜６０μｍ程度、３０〜５０μｍ程度、３５〜６０μｍ程度、３５〜５０μｍ程度が挙げられる。
第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂの合計厚みに対する、基材１１の厚みの比としては、前述する引張弾性率を充足させつつ、金属端子に接着される際の加熱温度が例えば１４０℃から１８０℃の低温であっても、金属端子に対してより高い密着強度を発揮する観点から、好ましくは０．５以上、より好ましくは０．７以上、さらに好ましくは０．８以上であり、また、好ましくは１．５以下、より好ましくは１．２以下であり、好ましい範囲としては、０．５〜１．５程度、０．５〜１．２程度、０．７〜１．５程度、０．７〜１．２程度、０．８〜１．５程度、０．８〜１．２程度が挙げられる。
［接着促進剤層１３］
接着促進剤層１３は、基材１１と第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂとを強固に接着することを目的として、必要に応じて設けられる層である（図７を参照）。接着促進剤層１３は、基材１１と第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂとの間の一方側のみに設けられていてもよいし、両側に設けられていてもよい。
接着促進剤層１３は、イソシアネート系、ポリエチレンイミン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリブタジエン系等の公知の接着促進剤を用いて形成することができる。耐電解液性をより向上する観点からは、これらの中でも、イソシアネート系の接着促進剤により形成されていることが好ましい。イソシアネート系の接着促進剤としては、トリイソシアネートモノマー、ポリメリックＭＤＩから選ばれたイソシアネート成分からなるものが、ラミネート強度に優れ、かつ、電解液浸漬後のラミネート強度の低下が少ない。特に、トリイソシアネートモノマーであるトリフェニルメタン−４，４'，４"−トリイソシアネートやポリメリックＭＤＩであるポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート（ＮＣＯ含有率が約３０％、粘度が２００〜７００ｍＰａ・ｓ）からなる接着促進剤によって形成することが特に好ましい。また、トリイソシアネートモノマーであるトリス（ｐ−イソシアネートフェニル）チオホスフェートや、ポリエチレンイミン系を主剤とし、ポリカルボジイミドを架橋剤とした２液硬化型の接着促進剤により形成することも好ましい。
接着促進剤層１３は、バーコート法、ロールコート法、グラビアコート法等の公知の塗布法で塗布・乾燥することにより形成することができる。接着促進剤の塗布量としては、トリイソシアネートからなる接着促進剤の場合は、２０〜１００ｍｇ／ｍ2程度、好ましくは４０〜６０ｍｇ／ｍ2程度であり、ポリメリックＭＤＩからなる接着促進剤の場合は、４０〜１５０ｍｇ／ｍ2程度、好ましくは６０〜１００ｍｇ／ｍ2程度であり、ポリエチレンイミン系を主剤とし、ポリカルボジイミドを架橋剤とした２液硬化型の接着促進剤の場合は、５〜５０ｍｇ／ｍ2程度、好ましくは１０〜３０ｍｇ／ｍ2程度である。なお、トリイソシアネートモノマーは、１分子中にイソシアネート基を３個持つモノマーであり、ポリメリックＭＤＩは、ＭＤＩおよびＭＤＩが重合したＭＤＩオリゴマーの混合物であり、下記式で示されるものである。
Figure 2022002215
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、例えば、基材１１の両表面上に、それぞれ、第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂを積層することにより製造することができる。基材１１と第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂとの積層は、押出ラミネート法、サーマルラミネート法などの公知の方法により積層することができる。また、基材１１と第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２とを、接着促進剤層１３を介して積層する場合には、例えば、接着促進剤層１３を構成する接着促進剤を上記の方法で基材１１の上に塗布・乾燥し、接着促進剤層１３の上から第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂをそれぞれ積層すればよい。
金属端子用接着性フィルム１を金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に介在させる方法としては、特に制限されず、例えば、図１〜３に示すように、金属端子２が蓄電デバイス用外装材３によって挟持される部分において、金属端子２に金属端子用接着性フィルム１を巻き付けてもよい。また、図示を省略するが、金属端子２が蓄電デバイス用外装材３によって挟持される部分において、金属端子用接着性フィルム１が２つの金属端子２を横断するようにして、金属端子２の両面側に配置してもよい。
［金属端子２］
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に介在させて使用される。金属端子２は、蓄電デバイス素子４の電極（正極または負極）に電気的に接続される導電部材であり、金属材料により構成されている。金属端子２を構成する金属材料としては、特に制限されず、例えば、アルミニウム、ニッケル、銅などが挙げられる。例えば、リチウムイオン蓄電デバイスの正極に接続される金属端子２は、通常、アルミニウムなどにより構成されている。また、リチウムイオン蓄電デバイスの負極に接続される金属端子は、通常、銅、ニッケルなどにより構成されている。
金属端子２の表面は、耐電解液性を高める観点から、化成処理が施されていることが好ましい。例えば、金属端子２がアルミニウムにより形成されている場合、化成処理の具体例としては、リン酸塩、クロム酸塩、フッ化物、トリアジンチオール化合物などの耐食性皮膜を形成する公知の方法が挙げられる。耐食性皮膜を形成する方法の中でも、フェノール樹脂、フッ化クロム（ＩＩＩ）化合物、リン酸の３成分から構成されたものを用いるリン酸クロメート処理が好適である。
金属端子２の大きさは、使用される蓄電デバイスの大きさなどに応じて適宜設定すればよい。金属端子２の厚さとしては、好ましくは５０〜１０００μｍ程度、より好ましくは７０〜８００μｍ程度が挙げられる。また、金属端子２の長さとしては、好ましくは１〜２００ｍｍ程度、より好ましくは３〜１５０ｍｍ程度が挙げられる。また、金属端子２の幅としては、好ましくは１〜２００ｍｍ程度、より好ましくは３〜１５０ｍｍ程度が挙げられる。
［蓄電デバイス用外装材３］
蓄電デバイス用外装材３としては、少なくとも、基材層３１、バリア層３３、及び熱融着性樹脂層３５をこの順に有する積層体からなる積層構造を有するものが挙げられる。図８に、蓄電デバイス用外装材３の断面構造の一例として、基材層３１、必要に応じて設けられる接着剤層３２、バリア層３３、必要に応じて設けられる接着層３４、及び熱融着性樹脂層３５がこの順に積層されている態様について示す。蓄電デバイス用外装材３においては、基材層３１が外層側になり、熱融着性樹脂層３５が最内層になる。蓄電デバイスの組み立て時に、蓄電デバイス素子４の周縁に位置する熱融着性樹脂層３５同士を接面させて熱融着することにより蓄電デバイス素子４が密封され、蓄電デバイス素子４が封止される。なお、図１から図３には、エンボス成形などによって成形されたエンボスタイプの蓄電デバイス用外装材３を用いた場合の蓄電デバイス１０を図示しているが、蓄電デバイス用外装材３は成形されていないパウチタイプであってもよい。なお、パウチタイプには、三方シール、四方シール、ピロータイプなどが存在するが、何れのタイプであってもよい。
蓄電デバイス用外装材３を構成する積層体の厚みとしては、特に制限されないが、上限については、コスト削減、エネルギー密度向上等の観点からは、好ましくは約１８０μｍ以下、約１６０μｍ以下、約１５５μｍ以下、約１４０μｍ以下、約１３０μｍ以下、約１２０μｍ以下が挙げられ、下限については、蓄電デバイス素子４を保護するという蓄電デバイス用外装材３の機能を維持する観点からは、好ましくは約３５μｍ以上、約４５μｍ以上、約６０μｍ以上、約８０μｍ以上が挙げられ、好ましい範囲については、例えば、３５〜１８０μｍ程度、３５〜１６０μｍ程度、３５〜１５５μｍ程度、３５〜１４０μｍ程度、３５〜１３０μｍ程度、３５〜１２０μｍ程度、４５〜１８０μｍ程度、４５〜１６０μｍ程度、４５〜１５５μｍ程度、４５〜１４０μｍ程度、４５〜１３０μｍ程度、４５〜１２０μｍ程度、６０〜１８０μｍ程度、６０〜１６０μｍ程度、６０〜１５５μｍ程度、６０〜１４０μｍ程度、６０〜１３０μｍ程度、６０〜１２０μｍ程度、８０〜１８０μｍ程度、８０〜１６０μｍ程度、８０〜１５５μｍ程度、８０〜１４０μｍ程度、８０〜１３０μｍ程度、８０〜１２０μｍ程度が挙げられる。
（基材層３１）
蓄電デバイス用外装材３において、基材層３１は、蓄電デバイス用外装材の基材として機能する層であり、最外層側を形成する層である。
基材層３１を形成する素材については、絶縁性を備えるものであることを限度として特に制限されるものではない。基材層３１を形成する素材としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、エポキシ、アクリル、フッ素樹脂、ポリウレタン、珪素樹脂、フェノール、ポリエーテルイミド、ポリイミド、及びこれらの混合物や共重合物等が挙げられる。ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステルは、耐電解液性に優れ、電解液の付着に対して白化等が発生し難いという利点があり、基材層３１の形成素材として好適に使用される。また、ポリアミドフィルムは延伸性に優れており、成形時の基材層３１の樹脂割れによる白化の発生を防ぐことができ、基材層３１の形成素材として好適に使用される。
基材層３１は、１軸又は２軸延伸された樹脂フィルムで形成されていてもよく、また未延伸の樹脂フィルムで形成してもよい。中でも、１軸又は２軸延伸された樹脂フィルム、とりわけ２軸延伸された樹脂フィルムは、配向結晶化することにより耐熱性が向上しているので、基材層３１として好適に使用される。
これらの中でも、基材層３１を形成する樹脂フィルムとして、好ましくはナイロン、ポリエステル、更に好ましくは２軸延伸ナイロン、２軸延伸ポリエステルが挙げられる。
基材層３１は、耐ピンホール性及び蓄電デバイスの包装体とした時の絶縁性を向上させるために、異なる素材の樹脂フィルムを積層化することも可能である。具体的には、ポリエステルフィルムとナイロンフィルムとを積層させた多層構造や、２軸延伸ポリエステルと２軸延伸ナイロンとを積層させた多層構造等が挙げられる。基材層３１を多層構造にする場合、各樹脂フィルムは接着剤を介して接着してもよく、また接着剤を介さず直接積層させてもよい。接着剤を介さず接着させる場合には、例えば、共押出し法、サンドラミ法、サーマルラミネート法等の熱溶融状態で接着させる方法が挙げられる。
また、基材層３１は、成形性を向上させるために低摩擦化させておいてもよい。基材層３１を低摩擦化させる場合、その表面の摩擦係数については特に制限されないが、例えば１．０以下が挙げられる。基材層３１を低摩擦化するには、例えば、マット処理、スリップ剤の薄膜層の形成、これらの組み合わせ等が挙げられる。
基材層３１の厚さについては、例えば、１０〜５０μｍ程度、好ましくは１５〜３０μｍ程度が挙げられる。
（接着剤層３２）
蓄電デバイス用外装材３において、接着剤層３２は、基材層３１に密着性を付与させるために、必要に応じて、基材層３１上に配置される層である。即ち、接着剤層３２は、基材層３１とバリア層３３の間に設けられる。
接着剤層３２は、基材層３１とバリア層３３とを接着可能である接着剤によって形成される。接着剤層３２の形成に使用される接着剤は、２液硬化型接着剤であってもよく、また１液硬化型接着剤であってもよい。また、接着剤層３２の形成に使用される接着剤の接着機構についても、特に制限されず、化学反応型、溶剤揮発型、熱溶融型、熱圧型等のいずれであってもよい。
接着剤層３２の形成に使用できる接着剤の樹脂成分としては、展延性、高湿度条件下における耐久性や黄変抑制作用、ヒートシール時の熱劣化抑制作用等が優れ、基材層３１とバリア層３３との間のラミネート強度の低下を抑えてデラミネーションの発生を効果的に抑制するという観点から、好ましくはポリウレタン系２液硬化型接着剤；ポリアミド、ポリエステル、又はこれらと変性ポリオレフィンとのブレンド樹脂が挙げられる。
また、接着剤層３２は異なる接着剤成分で多層化してもよい。接着剤層３２を異なる接着剤成分で多層化する場合、基材層３１とバリア層３３とのラミネート強度を向上させるという観点から、基材層３１側に配される接着剤成分を基材層３１との接着性に優れる樹脂を選択し、バリア層３３側に配される接着剤成分をバリア層３３との接着性に優れる接着剤成分を選択することが好ましい。接着剤層３２は異なる接着剤成分で多層化する場合、具体的には、バリア層３３側に配置される接着剤成分としては、好ましくは、酸変性ポリオレフィン、金属変性ポリオレフィン、ポリエステルと酸変性ポリオレフィンとの混合樹脂、共重合ポリエステルを含む樹脂等が挙げられる。
接着剤層３２の厚さについては、例えば、２〜５０μｍ程度、好ましくは３〜２５μｍ程度が挙げられる。
（バリア層３３）
蓄電デバイス用外装材において、バリア層３３は、蓄電デバイス用外装材の強度向上の他、蓄電デバイス内部に水蒸気、酸素、光などが侵入することを防止する機能を有する層である。バリア層３３は、金属層、すなわち、金属で形成されている層であることが好ましい。バリア層３３を構成する金属としては、具体的には、アルミニウム、ステンレス、チタンなどが挙げられ、好ましくはアルミニウムが挙げられる。バリア層３３は、例えば、金属箔や金属蒸着膜、無機酸化物蒸着膜、炭素含有無機酸化物蒸着膜、これらの蒸着膜を設けたフィルムなどにより形成することができ、金属箔により形成することが好ましく、アルミニウム箔により形成することがさらに好ましい。蓄電デバイス用外装材の製造時に、バリア層３３にしわやピンホールが発生することを防止する観点からは、バリア層は、例えば、焼きなまし処理済みのアルミニウム（ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０２１Ｈ−Ｏ、ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０７９Ｈ−Ｏ、ＪＩＳ Ｈ４０００：２０１４ Ａ８０２１Ｐ−Ｏ、ＪＩＳ Ｈ４０００：２０１４ Ａ８０７９Ｐ−Ｏ）など軟質アルミニウム箔により形成することがより好ましい。
バリア層３３の厚さについては、蓄電デバイス用外装材を薄型化しつつ、成形によってもピンホールの発生し難いものとする観点から、好ましくは１０〜２００μｍ程度、より好ましくは２０〜１００μｍ程度が挙げられる。
また、バリア層３３は、接着の安定化、溶解や腐食の防止などのために、少なくとも一方の面、好ましくは両面が化成処理されていることが好ましい。ここで、化成処理とは、バリア層の表面に耐食性皮膜を形成する処理をいう。
（接着層３４）
蓄電デバイス用外装材３において、接着層３４は、熱融着性樹脂層３５を強固に接着させるために、バリア層３３と熱融着性樹脂層３５の間に、必要に応じて設けられる層である。
接着層３４は、バリア層３３と熱融着性樹脂層３５を接着可能である接着剤によって形成される。接着層の形成に使用される接着剤の組成については、特に制限されないが、例えば、酸変性ポリオレフィンを含む樹脂組成物が挙げられる。酸変性ポリオレフィンとしては、第１及び第２ポリオレフィン層１２ａ，１２ｂで例示したものと同じものが例示できる。
接着層３４の厚さについては、例えば、１〜４０μｍ程度、好ましくは２〜３０μｍ程度が挙げられる。
（熱融着性樹脂層３５）
蓄電デバイス用外装材３において、熱融着性樹脂層３５は、最内層に該当し、蓄電デバイスの組み立て時に熱融着性樹脂層同士が熱融着して蓄電デバイス素子を密封する層である。
熱融着性樹脂層３５に使用される樹脂成分については、熱融着可能であることを限度として特に制限されないが、例えば、ポリオレフィン、環状ポリオレフィンが挙げられる。
前記ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等の結晶性又は非晶性のポリプロピレン；エチレン−ブテン−プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられる。
前記環状ポリオレフィンは、オレフィンと環状モノマーとの共重合体であり、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーであるオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、４−メチル−１−ペンテン、ブタジエン、イソプレン、等が挙げられる。また、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーである環状モノマーとしては、例えば、ノルボルネン等の環状アルケン；具体的には、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン等の環状ジエン等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくは環状アルケン、さらに好ましくはノルボルネンが挙げられる。構成モノマーとしては、スチレンも挙げられる。
これらの樹脂成分の中でも、好ましくは結晶性又は非晶性のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、及びこれらのブレンドポリマー；さらに好ましくはポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンとノルボルネンの共重合体、及びこれらの中の２種以上のブレンドポリマーが挙げられる。
熱融着性樹脂層３５は、１種の樹脂成分単独で形成してもよく、また２種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成してもよい。さらに、熱融着性樹脂層３５は、１層のみで形成されていてもよいが、同一又は異なる樹脂成分によって２層以上形成されていてもよい。
また、熱融着性樹脂層３５の厚さとしては、特に制限されないが、２〜２０００μｍ程度、好ましくは５〜１０００μｍ程度、さらに好ましくは１０〜５００μｍ程度が挙げられる。
２．蓄電デバイス１０
本開示の蓄電デバイス１０は、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子４と、当該蓄電デバイス素子４を封止する蓄電デバイス用外装材３と、正極及び負極のそれぞれに電気的に接続され、蓄電デバイス用外装材３の外側に突出した金属端子２とを備えている。本開示の蓄電デバイス１０においては、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム１が介在されてなることを特徴とする。すなわち、本開示の蓄電デバイス１０は、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム１が介在する工程を備える方法により製造することができる。
具体的には、少なくとも正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子を、蓄電デバイス用外装材３で、正極及び負極の各々に接続された金属端子２が外側に突出させた状態で、本開示の金属端子用接着性フィルム１を金属端子２と熱融着性樹脂層３５との間に介在させ、蓄電デバイス素子４の周縁に蓄電デバイス用外装材のフランジ部（熱融着性樹脂層３５同士が接触する領域であり、蓄電デバイス用外装材の周縁部３ａ）が形成できるようにして被覆し、フランジ部の熱融着性樹脂層３５同士をヒートシールして密封させることによって、蓄電デバイス用外装材３を使用した蓄電デバイス１０が提供される。なお、蓄電デバイス用外装材３を用いて蓄電デバイス素子４を収容する場合、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５が内側（蓄電デバイス素子４と接する面）になるようにして用いられる。
本開示の蓄電デバイス用外装材は、電池（コンデンサー、キャパシター等を含む）などの蓄電デバイスに好適に使用することができる。また、本開示の蓄電デバイス用外装材は、一次電池、二次電池のいずれに使用してもよいが、好ましくは二次電池である。本開示の蓄電デバイス用外装材が適用される二次電池の種類については、特に制限されず、例えば、リチウムイオン電池、リチウムイオンポリマー電池、全固体電池、鉛蓄電池、ニッケル・水素蓄電池、ニッケル・カドミウム蓄電池、ニッケル・鉄蓄電池、ニッケル・亜鉛蓄電池、酸化銀・亜鉛蓄電池、金属空気電池、多価カチオン電池、コンデンサー、キャパシター等が挙げられる。これらの二次電池の中でも、本開示の蓄電デバイス用外装材の好適な適用対象として、リチウムイオン電池及びリチウムイオンポリマー電池が挙げられる。
以下に実施例及び比較例を示して本開示を詳細に説明する。但し、本開示は実施例に限定されるものではない。
実施例１−３及び比較例１−１０
＜金属端子用接着性フィルムの製造＞
それぞれ、表１に記載の融点及びＭＦＲを有し、かつ、表２に記載の厚みを有するポリプロピレンフィルム（以下、「ＰＰ層」と表記することがある）を、基材として用いた。基材の一方の面に、表１に記載の融点及びメルトマスフローレート（ＭＦＲ）を有するマレイン酸変性ポリプロピレン（以下、「ＰＰａ」と表記することがある）をＴダイ押出機で押出し、それぞれ表２に記載の厚みを有する第１ポリオレフィン層（ＰＰａ層）を形成した。次に、基材の他方の面に、ＰＰａをＴダイ押出機で押出し、それぞれ表２に記載の厚みを有する第２ポリオレフィン層（ＰＰａ層）を形成して、ＰＰａ層／ＰＰ層／ＰＰａ層が順に積層された金属端子用接着性フィルムを得た。
表２に記載の金属端子用接着性フィルムの引張弾性率は、ＰＰａ層及びＰＰ層の融点、ＭＦＲ、厚み、厚み比、さらには、金属端子用接着性フィルム１の製造におけるＴダイ、インフレーション等の条件（例えば、Ｔダイからの押出幅、延伸倍率、延伸速度、熱処理温度など）などによって調整した。
＜融点の測定＞
表１に記載のＰＰ層及びＰＰａ層の融点は、それぞれ、以下の方法により測定された値である。示差走査熱量計（ＤＳＣ、ティー・エイ・インスツルメント製の示差走査熱量計Ｑ２００）により、融解ピーク温度を２回測定した。具体的には、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２（プラスチックの転移温度測定方法（ＪＩＳ Ｋ７１２１：１９８７の追補１））の手順にて、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により、ＰＰ層またはＰＰａ層を、−２０℃で１０分間保持した後、１０℃／分の昇温速度で−２０℃から２５０℃まで昇温させて、１回目の融解ピーク温度Ｐ（℃）を測定した後、２５０℃にて１０分間保持した。次に、１０℃／分の降温速度で２５０℃から−２０℃まで降温させて１０分間保持した。さらに、１０℃／分の昇温速度で−２０℃から２５０℃まで昇温させて２回目の融解ピーク温度Ｑ（℃）を測定した。なお、窒素ガスの流量は５０ｍｌ／分とした。以上の手順によって、１回目に測定される融解ピーク温度Ｐ（℃）と、２回目に測定される融解ピーク温度Ｑ（℃）を求め、ピークが最大のものを融点とした。
＜メルトマスフローレート（ＭＦＲ）＞
表１に記載のＰＰ層及びＰＰａ層のメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、それぞれ、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１：２０１４（ＩＳＯ １１３３−１：２０１１）の規定に準拠して測定された２３０℃での値（ｇ／１０分）である。
Figure 2022002215
＜加熱前の引張弾性率Ｂ＞
ＪＩＳ Ｋ７１６１−１（ＩＳＯ５２７−１）の規定に準拠して、２５℃環境における金属端子用接着性フィルム（後述の＜加熱後の引張弾性率Ａ＞における加熱を行う前の金属端子用接着性フィルム）の引張弾性率Ｂを測定した。具体的には、実施例及び比較例で得られた各金属端子用接着性フィルムを幅（ＴＤ）１５ｍｍ、長さ（ＭＤ）５０ｍｍの短冊状に裁断した。次に、金属端子用接着性フィルムについて、２５℃環境において、テンシロン万能材料試験機（エー・アンド・デイ社製のＲＴＧ−１２１０）を用いて、引張速度３００ｍｍ／分、チャック間距離３０ｍｍの条件で、試験片の応力−ひずみ曲線を取得し、ひずみ０．０５％と０．２５％の２点を結ぶ直線の傾きから、加熱前の金属端子用接着性フィルムの引張弾性率Ｂを求めた。結果を表２に示す。
＜加熱後の引張弾性率Ａ＞
表２に記載の各温度（１４０℃、１６０℃、又は１８０℃）の条件で１２秒間加熱後の引張弾性率を以下の手順により測定した。まず、実施例及び比較例で得られた各金属端子用接着性フィルムを幅（ＴＤ）１５ｍｍ、長さ（ＭＤ）５０ｍｍの短冊状に裁断した。各温度に加熱されたホットプレート上に載置して、１２秒間静置した後、直ちに大気圧下、２５℃環境において１時間静置して試験片を得た。次に、大気圧下、２５℃環境において、テンシロン万能材料試験機（エー・アンド・デイ社製のＲＴＧ−１２１０）を用いて、引張速度３００ｍｍ／分、チャック間距離３０ｍｍの条件で、試験片の応力−ひずみ曲線を取得し、ひずみ０．０５％と０．２５％の２点を結ぶ直線の傾きから、加熱後の金属端子用接着性フィルムの引張弾性率Ａを求めた。結果を表２に示す。
＜各温度における金属端子用接着性フィルムと金属端子との密着強度の測定＞
金属端子として、縦５０ｍｍ、横２２.５ｍｍ、厚み０．２ｍｍのアルミニウム（ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０７９Ｈ−Ｏ）を用意した。また、実施例及び比較例で得られた各金属端子用接着性フィルムを１５ｍｍ幅に裁断した。次に、金属端子用接着性フィルムを金属端子の上に置き、金属端子／接着性フィルムの積層体を得た。次に、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体フィルム（ＥＴＦＥフィルム、厚さ１００μｍ）を、当該積層体の上に置いた状態で、１４０℃、１６０℃、１８０℃に加熱されたホットプレート上に載置すると共に、スポンジ付きの５００ｇの錘を載せて、１２秒間静置して、接着性フィルムを金属端子に熱融着させた。熱融着後の積層体を２５℃まで自然冷却した。次に、２５℃の環境において、テンシロン万能材料試験機（エー・アンド・デイ社製のＲＴＧ−１２１０）で金属端子用接着性フィルムを金属端子から剥離させた。剥離時の最大強度を金属端子に対する密着強度（Ｎ／１５ｍｍ）とした。剥離速度は１７５ｍｍ／分、剥離角度は１８０°、チャック間距離は３０ｍｍとし、３回測定した平均値とした。結果を表２に示す。
Figure 2022002215
以上のとおり、本開示は、下記に掲げる態様の発明を提供する。
項１． 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムは、下記の加熱後の引張弾性率Ａの値が、下記の加熱前の引張弾性率Ｂの値よりも小さい、金属端子用接着性フィルム。
加熱後の引張弾性率Ａ：温度１４０℃の加熱環境で１２秒間静置し、さらに、温度２５℃の環境で１時間静置した後において、温度２５℃の環境で測定される引張弾性率である。
加熱前の引張弾性率Ｂ：温度２５℃の環境で測定される引張弾性率である。
項２． 前記加熱前の引張弾性率Ｂが、５８０ＭＰａ以上である、項１に記載の金属端子用接着性フィルム。
項３． 前記加熱後の引張弾性率Ａの値から前記加熱前の引張弾性率Ｂの値を引いて算出される、引張弾性率の差が、−２０ＭＰａ以下である、項１又は２に記載の金属端子用接着性フィルム。
項４． 前記加熱後の引張弾性率Ａが、５８０ＭＰａ以上７００ＭＰａ以下である、項１〜３のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項５． 前記金属端子用接着性フィルムの厚みが、１４０μｍ以上である、項１〜４のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項６． 前記金属端子用接着性フィルムは、第１ポリオレフィン層、基材、及び第２ポリオレフィン層をこの順に備える積層体から構成されている、項１〜５のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項７． 前記基材に含まれる樹脂が、ポリオレフィン骨格を含む、項６に記載の金属端子用接着性フィルム。
項８． 前記第１ポリオレフィン層及び前記第２ポリオレフィン層が、酸変性ポリオレフィンを含んでいる、項６又は７に記載の金属端子用接着性フィルム。
項９． 前記蓄電デバイス用外装材が、少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
前記熱融着性樹脂層と前記金属端子との間に前記金属端子用接着性フィルムが介在される、項１〜８のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項１０． 金属端子に、項１〜９のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムが取り付けられてなる、金属端子用接着性フィルム付き金属端子。
項１１． 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた前記蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスであって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、項１〜９のいずれかに記載の金属端子用接着性フィルムが介在されてなる、蓄電デバイス。
項１２． 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた前記蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える電池の製造方法であって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、項１〜９のいずれかに記載の金属端子用接着性フィルムを介在させて、前記蓄電デバイス素子を前記蓄電デバイス用外装材で封止する工程を備える、蓄電デバイスの製造方法。
１ 金属端子用接着性フィルム
２ 金属端子
３ 蓄電デバイス用外装材
３ａ 蓄電デバイス用外装材の周縁部
４ 蓄電デバイス素子
１０ 蓄電デバイス
１１ 基材
１２ａ 第１ポリオレフィン層
１２ｂ 第２ポリオレフィン層
１３ 接着促進剤層
３１ 基材層
３２ 接着剤層
３３ バリア層
３４ 接着層
３５ 熱融着性樹脂層

Claims (12)

  1. 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
    前記金属端子用接着性フィルムは、第１ポリオレフィン層、基材、及び第２ポリオレフィン層をこの順に備える積層体から構成されており、
    前記第１ポリオレフィン層及び前記第２ポリオレフィン層の合計厚みに対する、前記基材１１の厚みの比が、０．５以上１．５以下であり、
    前記金属端子用接着性フィルムは、下記の加熱後の引張弾性率Ａの値が、下記の加熱前の引張弾性率Ｂの値よりも小さい、金属端子用接着性フィルム。
    加熱後の引張弾性率Ａ：温度１４０℃の加熱環境で１２秒間静置し、さらに、温度２５℃の環境で１時間静置した後において、温度２５℃の環境で測定される引張弾性率である。
    加熱前の引張弾性率Ｂ：温度２５℃の環境で測定される引張弾性率である。
  2. 前記加熱前の引張弾性率Ｂが、５８０ＭＰａ以上である、請求項１に記載の金属端子用接着性フィルム。
  3. 前記加熱後の引張弾性率Ａの値から前記加熱前の引張弾性率Ｂの値を引いて算出される、引張弾性率の差が、−２０ＭＰａ以下である、請求項１又は２に記載の金属端子用接着性フィルム。
  4. 前記加熱後の引張弾性率Ａが、５８０ＭＰａ以上７００ＭＰａ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
  5. 前記金属端子用接着性フィルムの厚みが、１４０μｍ以上である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
  6. 前記金属端子用接着性フィルムは、第１ポリオレフィン層、基材、及び第２ポリオレフィン層をこの順に備える積層体から構成されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
  7. 前記基材に含まれる樹脂が、ポリオレフィン骨格を含む、請求項６に記載の金属端子用接着性フィルム。
  8. 前記第１ポリオレフィン層及び前記第２ポリオレフィン層が、酸変性ポリオレフィンを含んでいる、請求項６又は７に記載の金属端子用接着性フィルム。
  9. 前記蓄電デバイス用外装材が、少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
    前記熱融着性樹脂層と前記金属端子との間に前記金属端子用接着性フィルムが介在される、請求項１〜８のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
  10. 金属端子に、請求項１〜９のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムが取り付けられてなる、金属端子用接着性フィルム付き金属端子。
  11. 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた前記蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスであって、
    前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、請求項１〜９のいずれかに記載の金属端子用接着性フィルムが介在されてなる、蓄電デバイス。
  12. 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた前記蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える電池の製造方法であって、
    前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、請求項１〜９のいずれかに記載の金属端子用接着性フィルムを介在させて、前記蓄電デバイス素子を前記蓄電デバイス用外装材で封止する工程を備える、蓄電デバイスの製造方法。
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