KR102618010B1 - 조성물, 이것을 사용한 열가소성 수지 조성물, 및 그의 성형체 - Google Patents

조성물, 이것을 사용한 열가소성 수지 조성물, 및 그의 성형체 Download PDF

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Abstract

열가소성 수지에, 우수한 투명성과 물성을 부여할 수 있는 조성물, 이것을 사용한 열가소성 수지 조성물, 및 그 성형체를 제공한다.
하기 일반식(1)

(일반식(1) 중, R1∼R4는 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소 원자수 1∼9의 직쇄 또는 분지를 가지는 알킬기를 나타내고, R5는, 탄소 원자수 1∼4의 알킬리덴기를 나타낸다.)으로 표시되는 환형 유기 인산 에스테르알루미늄염(A), 카르복시산 나트륨(B), 및 하기 일반식(2)

(일반식(2) 중, R6는, 탄소 원자수 10∼30의 지방족 유기산에 도입되는 기를 나타내고, M1은, 리튬 또는 칼륨을 나타낸다.)으로 표시되는 지방산 금속염(C)을 함유하는 조성물로서, 몰비로, (C)/(B)=0.30∼5.00, 또한 (A)/{(B)＋(C)}=0.15∼0.70의 범위 내이다.

Description

조성물, 이것을 사용한 열가소성 수지 조성물, 및 그의 성형체
본 발명은, 조성물, 이것을 사용한 열가소성 수지 조성물, 및 그의 성형체에 관한 것이며, 상세하게는, 열가소성 수지에, 우수한 투명성과 물성을 부여할 수 있는 조성물, 이것을 사용한 열가소성 수지 조성물, 및 그의 성형체에 관한 것이다.
열가소성 수지는, 성형가공성·저비중 등, 다양한 물성에 따라, 건재(建材), 자동차 재료, 가전 기기·전자용 재료, 섬유 재료, 포장용 자재, 농업용 자재, 가전제품의 하우징 재료, 생활잡화용품, 필름, 시트 및 구조 부품 등의 각종 성형체에 널리 사용되고 있다. 특히, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐-1 등의 폴리올레핀계 수지는, 그 성형가공성, 내열성, 역학적 특성 및 저비중 등이 우수한 이점이 있어, 필름, 시트 및 각종 성형품(구조 부품 등)에 널리 사용되고 있다.
그러나, 폴리올레핀계 수지는 성형 후의 결정화 속도가 늦으므로, 성형 사이클성이 낮고, 또한, 가열 성형 후의 결정화의 진행에 의해 큰 결정이 생성되어, 투명성이나 강도가 부족한 결점이 있었다. 이러한 결점은, 모두, 폴리올레핀계 수지의 결정성에 유래하는 것이며, 폴리올레핀계 수지의 결정화 온도를 높이고, 미세한 결정을 빠른 속도로 생성시킬 수 있으면, 상기한 문제는 해소되는 것으로 알려져 있다.
이를 위해 핵제를 첨가하는 것이 알려져 있고, 예를 들면, 벤조산 나트륨, 4-tert-부틸벤조산 알루미늄염, 아디프산 나트륨 및 2나트륨비시클로[2.2.1]헵탄-2,3-디카르복실레이트등의 카르복시산 금속염, 나트륨비스(4-tert-부틸페닐)포스페이트, 나트륨2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페닐)포스페이트, 리튬-2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페닐)포스페이트 등의 환형(環形) 유기 인산 에스테르 금속염, 디벤질리덴소르비톨, 비스(메틸벤질리덴)소르비톨, 비스(3,4-디메틸벤질리덴)소르비톨, 비스(p-에틸벤질리덴)소르비톨, 및 비스(디메틸벤질리덴)소르비톨 등의 다가 알코올 유도체, N,N',N"-트리스[2-메틸시클로헥실]-1, 2,3-프로판트리카르복사미드, N,N',N"-트리시클로헥실-1,3,5-벤젠트리카르복사미드, N,N'-디시클로헥실나프탈렌디카르복사미드, 1,3,5-트리(2,2-디메틸프로판아미드)벤젠 등의 아미드 화합물 등이 알려져 있다.
이들 화합물 중에서도, 폴리올레핀계 수지의 투명성과 물성의 개량 효과가 큰 핵제로서, 환형 유기 인산 에스테르 금속염이 알려져 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에서는, 환형 유기 인산 에스테르 염기성 알루미늄염 및 알칼리 금속 카르복시산염, 알칼리 금속 β-디케토네이트, 또는 알칼리 금속염 β-게토아세트산 에스테르염 등의 알칼리 금속 화합물을 폴리올레핀이나 폴리에틸렌테레프탈레이트에 첨가하는 것이 제안되어 있다. 또한, 특허문헌 2에서는, 환형 유기 인산 에스테르 염기성 다가 금속염 및 알칼리 금속염 화합물을 함유하는 핵제 조성물이 제안되어 있고, 폴리올레핀의 투명성이나 충격 강도를 개선하는 것이 보고되어 있다.
또한, 특허문헌 3에서는, 핵제는, 2,2'-메틸렌-비스(4,6-디-tert-부틸페녹시)포스페이트나트륨, 디(4-tert-부틸-페녹시)포스페이트나트륨, 알루미늄하이드록시비스[2,2-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페녹시)포스페이트], 비스(2-알킬, 4-알킬 페녹시)포스페이트, 비시클로[2,2,1]헵탄디카르복시산 나트륨 혹은 비시클로[2,2,1]헵탄디카르복시산 칼슘 중에서 1종 이상의, 그 중의 2종 이상의 혼합물이 바람직한 것으로 기재되어 있고, 이 핵제와 벤조산 나트륨을 첨가한 수지 조성물이 실시예에 기재되어 있다. 또한, 특허문헌 4에서는, p-tert-부틸벤조산 하이드록시 알루미늄 및/또는 벤조산 나트륨과, 알루미늄하이드록시비스[2,2-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸 페녹시)포스페이트]를 혼합한 핵제 조성물이 제안되어 있다. 또한, 특허문헌 5에서는, 디아릴인산을 치환하는 다가 금속염과 1가의 지방산의 알칼리 금속염을 함유하는 폴리프로필렌용 투명화제가 제안되어 있다.
일본공개특허 평 8-120116호 공보 일본공개특허 평 5-156078호 공보 중국공개특허 102344609호 공보 중국공개특허 101845171호 공보 중국공개특허 101265347호 공보
그러나, 특허문헌 1, 2에는, 알루미늄하이드록시비스[2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페닐)포스페이트]와 스테아르산 나트륨의 조합이 기재되어 있지만, 이들 핵제 효과는 아직 충분한 것이 아니고, 더 한층의 개선이 요구되고 있었다. 또한, 특허문헌 3에서는, 크리프 내성(耐性)을 개선하는 것을 나타내고 있지만, 알루미늄하이드록시비스[2,2-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페녹시)포스페이트]를 배합한 평가는 이루어져있지 않고, 투명성과 물성에 관한 평가는 충분하지 않다. 또한, 특허문헌 4에 있어서, 벤조산 나트륨 또는 벤조산 나트륨 및 p-tert-하이드록시벤조산 하이드록시알루미늄과, 알루미늄하이드록시비스[2,2-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페녹시)포스페이트]를 배합한 조성물이 기재되어 있지만, 그 이상의 언급은 없고, 또한, 수지에 배합한 평가가 행해져 있지 않으므로, 투명성 및 물성으로의 영향에 대해서는, 검토의 여지가 남겨져 있다. 또한, 특허문헌 5에 있어서, 알루미늄하이드록시비스[2,2-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸 페녹시)포스페이트]와, 스테아르산 나트륨이나 로진산 나트륨 등의 카르복시산 나트륨, 및/또는, 하이드록시스테아르산 리튬 등의 1가의 지방산의 알칼리 금속염을 함유하는 수지 조성물을 나타내고 있지만, 그 효과에 대해서는 만족할 수 있는 것이 아니며, 더 한층의 개선이 요구되고 있다.
이에, 본 발명의 목적은, 열가소성 수지에, 우수한 투명성과 물성을 부여할 수 있는 조성물, 이것을 사용한 열가소성 수지 조성물, 및 그 성형체를 제공하는 것에 있다.
본 발명자들은, 상기한 문제점을 해결하기 위해 예의(銳意) 검토를 거듭한 결과, 환형 유기 인산 에스테르 알루미늄염에 대하여, 카르복시산 나트륨염과 지방산 리튬염 또는 지방산 칼륨염을 특정한 비율로 병용함으로써, 상기 목적을 달성할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명의 조성물은, 하기 일반식(1)
Figure 112020030092167-pct00001
(일반식(1) 중, R1∼R4는 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소 원자수 1∼9의 직쇄 또는 분지를 가지는 알킬기를 나타내고, R5는, 탄소 원자수 1∼4의 알킬리덴기를 나타낸다.)으로 표시되는 환형 유기 인산 에스테르 알루미늄염(A), 카르복시산 나트륨(B), 및 하기 일반식(2)
Figure 112020030092167-pct00002
(일반식(2) 중, R6는, 탄소 원자수 10∼30의 지방족 유기산에 도입되는 기를 나타내고, M1은, 리튬 또는 칼륨을 나타낸다.)으로 표시되는 지방산 금속염(C)을 함유하는 조성물이며,
일반식(2)으로 표시되는 지방산 금속염(C)/지방산 나트륨(B)이, 몰비로, (C)/(B)=0.30∼5.00, 또한, 일반식(1)으로 표시되는 환형 유기 인산 에스테르알루미늄염(A), 지방산 나트륨(B), 및 일반식(2)으로 표시되는 지방산 금속염(C)이, (A)/{(B)＋(C)}=0.15∼0.70의 범위 내인 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명의 조성물에 있어서는, 카르복시산 나트륨이, 방향족 카르복시산 나트륨 또는 지방산 나트륨인 것이 바람직하다.
본 발명의 열가소성 수지 조성물은, 열가소성 수지 100질량부에 대하여, 일반식(1)으로 표시되는 환형 유기 인산 에스테르 알루미늄염(A)이, 0.001∼10 질량부로 되도록 본 발명의 조성물을 함유하는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명의 열가소성 수지 조성물에 있어서는, 상기 열가소성 수지가, 폴리올레핀계 수지인 것이 바람직하다.
본 발명의 성형체는, 본 발명의 열가소성 수지 조성물을 사용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에 의하면, 열가소성 수지, 특히, 폴리올레핀계 수지에 대하여, 우수한 투명성과 물성을 부여할 수 있는 조성물, 이것을 사용한 열가소성 수지 조성물, 및 그의 성형체를 제공할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대하여, 상세하게 설명한다. 본 발명의 조성물은, 하기 일반식(1)
Figure 112020030092167-pct00003
으로 표시되는 환형 유기 인산 에스테르 알루미늄염(A), 카르복시산 나트륨(B), 및 하기 일반식(2)
Figure 112020030092167-pct00004
으로 표시되는 지방산 금속염(C)을 함유하는 조성물이다.
먼저, 일반식(1)으로 표시되는 환형 유기 인산 에스테르 알루미늄염(A)(이하, (A) 성분이라고도 함)에 대하여 설명한다. 일반식(1) 중, R1∼R4는 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 직쇄 또는 분지를 가지는 탄소 원자수 1∼9의 알킬기를 나타내고, R5는, 탄소 원자수 1∼4의 알킬리덴기를 나타낸다.
일반식(1) 중의 R1∼R4로 표시되는 탄소 원자수 1∼9의 직쇄 또는 분지를 가지는 알킬기로서는, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, 이소부틸기, 아밀기, tert-아밀기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 이소옥틸기, tert-옥틸기, 2-에틸헥실기, 노닐기, 이소노닐기 등이 있지만, 본 발명의 조성물에 있어서는, 특히, tert-부틸기가 바람직하다.
일반식(1) 중의 R5로 표시되는 탄소 원자수 1∼4의 알킬리덴기로서는, 예를 들면, 메틸렌기, 에틸리덴기, 프로필리덴기, 부틸리덴기 등이 있지만, 본 발명의 조성물에 있어서는, 메틸렌기가 바람직하다.
본 발명의 조성물 일반식(1)으로 표시되는 환형 유기 인산 에스테르알루미늄염의 제조 방법으로서는, 예를 들면, 해당하는 구조의 환형 인산과, 알루미늄 수산화물, 알루미늄 산화물, 알루미늄 할로겐화물, 알루미늄 황산염, 알루미늄 질산염, 알루미늄알콕시드 화합물 등의 알루미늄 화합물을, 필요에 따라 사용되는 염기성 화합물 등의 반응제를 사용하여 반응시키는 방법이나, 해당하는 구조의 환형 인산 에스테르의 알칼리 금속염과, 알루미늄 수산화물, 알루미늄 산화물, 알루미늄 할로겐화물, 알루미늄 황산염, 알루미늄 질산염, 알루미늄 알콕시드 화합물 등의 알루미늄 화합물을, 필요에 따라 사용되는 반응제를 사용하여 염교환 반응시키는 방법, 환형 옥시 염화 인을 출발 물질로 하여, 가수분해에 의해 환형 인산을 생성시켜, 금속 화합물과 반응시키는 방법 등이 있다.
일반식(1)으로 표시되는 화합물의 구체예로서, 하기 화합물을 들 수 있다. 다만, 본 발명의 조성물에 있어서, (A) 성분은, 이들 화합물로 한정되는 것은 아니다.
Figure 112020030092167-pct00005
본 발명의 조성물에 있어서, (A) 성분은, 입자 직경이나 입도 분포 등의 입자 상태에 의해 한정되는 것은 아니지만, 입자 직경이 미세하면 수지 중으로의 분산성이 양호하게 되는 것으로 알려져 있고, 체적 평균 입자 직경이 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 30㎛ 이하가 보다 바람직하고, 20㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 그리고, 체적 평균 입자 직경은, 레이저 회절·산란식 입도 측정 장치(마이크로트랙·벨 가부시키가이샤에서 제조한 마이크로트랙 MT3000II)에 의한 체적으로 가중치가 부여된 평균 입자 직경을 나타낸다.
본 발명의 조성물에 있어서는, 알루미늄하이드록시비스[2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페닐)포스페이트]가, 폴리올레핀계 수지에 대하여 가장 양호한 투명성과 물성을 부여할 수 있으므로, 바람직하다.
본 발명의 조성물에 있어서는, (A) 성분을 40∼75 질량% 함유하는 것이 바람직하고, 45∼70 질량%의 범위가 보다 바람직하다. (A) 성분이 40질량% 미만, 혹은, 75질량%를 초과하는 경우, 핵제 효과가 모자라거나, 열안정성이 저하되는 경우가 있다.
열가소성 수지에 대한 (A) 성분의 배합량은, 열가소성 수지 100질량부에 대하여, 0.001∼10 질량부이며, 0.006∼5 질량부가 보다 바람직하다. 배합량이, 0.001질량부 미만인 경우, 핵제 효과가 얻어지지 않는 경우가 있고, 10질량부를 초과하면, 열가소성 수지 중으로의 분산이 곤란해져, 성형품의 물성이나 외관에 악영향을 끼치는 경우가 있다.
다음으로, 카르복시산 나트륨(B)(이하, (B) 성분이라고도 함)에 대하여 설명한다. 본 발명의 조성물에 있어서, 카르복시산 나트륨(B)으로서는, 방향족 카르복시산 나트륨 및 지방산 나트륨을 예로 들 수 있다.
방향족 카르복시산으로서는, 벤조산, tert-부틸벤조산, 메톡시벤조산, 디메톡시벤조산, 트리메톡시벤조산, 클로로벤조산, 디클로로벤조산, 트리클로로벤조산, 아세톡시벤조산, 비페닐카르복시산, 나프탈렌카르복시산, 안트라센카르복시산, 퓨란카르복시산, 테노일산 등을 예로 들 수 있다. ,본 발명의 조성물에 있어서는, 벤조산, tert-부틸벤조산이, 본 발명의 효과가 현저하게 되므로 바람직하다.
지방산 나트륨에 관한 지방산으로서는, 탄소 원자수 9∼29의 알킬기, 알케닐기, 2개 이상의 불포화 결합이 도입된 지방산을 예로 들 수 있고, 지방산의 수소 원자가 수산기로 치환되어 있어도 되고, 분지를 가지고 있어도 된다. 지방산의 구체예로서는, 카프르산, 2-에틸헥산산, 운데실산, 라우르산, 트리데실산, 미리스트산, 펜타데실산, 팔미트산, 마르가르산, 스테아르산, 12-하이드록시스테아르산, 노나데실산, 아라키드산, 헨에이코산산, 베헨산, 트리코실산, 리그노세린산, 세로틴산, 몬탄산, 멜리스산 등의 포화 지방산, 4-데센산, 4-도데센산, 팔미톨레산, α-리놀렌산, 리놀레산, γ-리놀렌산, 스테아리돈산, 페트로셀린산, 올레산, 엘라이드산, 박센산, 에이코사펜타엔산, 도코사펜타엔산, 도코사헥사엔산 등의 직쇄 불포화지방산 등을 들 수 있다. 본 발명의 조성물에 있어서는, 탄소 원자수 10∼21인 지방산이 바람직하고, 탄소 원자수 12∼18이 보다 바람직하다. 특히, 라우르산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산, 12-하이드록시스테아르산, 올레산, 리놀레산이, 본 발명의 효과가 현저하게 되므로 특히 바람직하다.
다음으로, 일반식(2)으로 표시되는 지방산 금속염(C)(이하, (C) 성분이라고도 함)에 대하여 설명한다. 일반식(2) 중, R6는, 탄소 원자수 10∼30의 지방족 유기산에 도입되는 기를 나타내고, M1은, 리튬 또는 칼륨을 나타낸다.
일반식(2) 중, R6로 표시되는 탄소 원자수 10∼30의 지방족 유기산에 도입되는 기는, 탄소 원자수 9∼29의 알킬기, 알케닐기, 2개 이상의 불포화 결합이 도입된 탄화수소기를 예로 들 수 있으며, 알킬기, 알케닐기는, 분지를 가지고 있어도 되고, 탄화수소기의 수소 원자가, 수산기로 치환되어 있어도 된다. 지방산 금속염(C)의 구체예는, 카르복시산 나트륨에서 예시한 지방산의 리튬염 또는 칼륨염을 들 수 있다.
본 발명의 조성물에 있어서는, (C) 성분의 지방산은, 탄소 원자수 10∼21인 지방산이 바람직하고, 탄소 원자수 12∼18이 보다 바람직하다. 특히, 라우르산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산, 12-하이드록시스테아르산, 올레산, 리놀레산이, 본 발명의 효과가 현저하게 되므로 특히 바람직하다.
본 발명의 조성물에 있어서는, (B) 성분 및 (C) 성분은, 몰비로, (C)/(B)=0.30∼5.00의 범위이며, 0.35∼2.50이 보다 바람직하다. 전술한 범위로 함으로써, 열가소성 수지, 특히, 폴리올레핀계 수지에 대하여, 물성이나 투명성을 대폭 개선할 수 있다.
본 발명의 조성물에 있어서는, 조성물중, (B) 성분 및 (C) 성분의 합계량이, 25∼60 질량%의 범위 내인 것이 바람직하고, 30∼55 질량%가 보다 바람직하다. (B) 성분 및 (C) 성분의 합계량이, 25질량% 미만인 경우, 혹은, 60질량%를 초과하는 경우, 핵제 효과가 부족하게 되는 경우나, 쉽게 가열 변색하는 경우가 있다.
본 발명의 조성물에 있어서는, (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분이, 몰비로, (A)/{(B)＋(C)}=0.15∼0.70의 범위이며, 0.25∼0.65의 범위가, 특히, 결정화 촉진 효과가 우수하므로 바람직하다.
다음으로, 본 발명의 열가소성 수지 조성물에 대하여 설명한다. 본 발명의 열가소성 수지 조성물에 있어서 사용 가능한 수지는, 열가소성 수지라면 제한은 없지만, 본 발명의 효과가 현저해지는 관점에서, 폴리올레핀계 수지, 스티렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에테르계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 할로겐 함유 수지가 바람직하고, 폴리올레핀계 수지가 보다 바람직하다.
폴리올레핀계 수지로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄형 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 가교 폴리에틸렌, 초고분자량 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 호모폴리프로필렌, 랜덤코폴리머폴리프로필렌, 블록코폴리머폴리프로필렌, 아이소택틱폴리프로필렌, 신디오택틱폴리프로필렌, 헤미아이소택틱폴리프로필렌, 폴리부텐, 시클로올레핀 폴리머, 스테레오블록폴리프로필렌, 폴리-3-메틸-1-부텐, 폴리-3-메틸-1-펜텐, 폴리-4-메틸-1-펜텐 등의 α-올레핀 중합체, 에틸렌-프로필렌의 블록 또는 랜덤 공중합체, 임팩트코폴리머폴리프로필렌, 에틸렌-메틸메타크릴레이트 공중합체, 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-부틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 등의 α-올레핀 공중합체, 폴리플루오로올레핀, 또한 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머가 있고, 이들의 2종 이상의 공중합체라도 된다.
스티렌계 수지로서는, 예를 들면, 비닐기 함유 방향족 탄화수소 단독, 및 비닐기 함유 방향족 탄화수소와, 다른 단량체(예를 들면, 무수 말레산, 페닐말레이미드, (메타)아크릴산 에스테르, 부타디엔, (메타)아크릴로니트릴 등)와의 공중합체가 있고, 예를 들면, 폴리스티렌(PS) 수지, 내충격성 폴리스티렌(HIPS), 아크릴로니트릴-스티렌(AS) 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 수지, 메타크릴산 메틸-부타디엔-스티렌(MBS) 수지, 내열 ABS 수지, 아크릴레이트-스티렌-아크릴로니트릴(ASA) 수지, 아크릴로니트릴-아크릴 고무-스티렌(AAS) 수지, 스티렌-무수 말레산(SMA) 수지, 메타크릴레이트-스티렌(MS) 수지, 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS) 수지, 아크릴로니트릴-에틸렌프로필렌 고무-스티렌(AES) 수지, 스티렌-부타디엔-부틸렌-스티렌(SBBS) 수지, 메틸메타크릴레이트-아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(MABS) 수지 등의 열가소성 수지, 및 이들 부타디엔 혹은 이소프렌의 이중 결합을 수소 첨가한 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌(SEBS) 수지, 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌(SEPS) 수지, 스티렌-에틸렌-프로필렌(SEP) 수지, 스티렌-에틸렌-에틸렌-프로필렌-스티렌(SEEPS) 수지 등의 수소 첨가 스티렌계 엘라스토머 수지가 있다.
폴리에스테르계 수지로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리시클로헥산디메틸렌테레프탈레이트 등의 폴리알킬렌테레프탈레이트; 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트 등의 폴리알킬렌나프탈레이트 등의 방향족 폴리에스테르; 폴리테트라메틸렌테레프탈레이트 등의 직쇄 폴리에스테르; 및 폴리하이드록시부티레이트, 폴리카프로락톤, 폴리부틸렌숙시네이트, 폴리에틸렌숙시네이트, 폴리락트산, 폴리말산, 폴리글리콜산, 폴리디옥산, 폴리(2-옥세타논) 등의 분해성 지방족 폴리에스테르 등이 있다.
폴리에테르계 수지로서는, 폴리아세탈, 폴리페닐렌에테르, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르케톤케톤, 폴리에테르에테르케톤케톤, 폴리에테르술폰, 폴리에테르이미드 등을 예로 들 수 있다.
폴리카보네이트계 수지로서는, 폴리카보네이트, 폴리카보네이트/ABS 수지, 폴리카보네이트/ASA 수지, 폴리카보네이트/AES 수지, 분지 폴리카보네이트 등을 예로 들 수 있다.
폴리아미드계 수지로서는, 예를 들면, ε-카프롤락탐(나일론6), 운데칸락탐(나일론11), 라우릴락탐(나일론12), 아미노카프로산, 에난토락탐, 7-아미노헵탄산, 11-아미노운데칸산, 9-아미노노난산, α-피롤리돈, α-피페리돈 등의 중합물; 헥사메틸렌디아민, 노난디아민, 노난메틸렌디아민, 메틸펜타디아민, 운데칸메틸렌디아민, 도데칸메틸렌디아민, 메타크실렌디아민 등의 디아민과, 아디프산, 세바스산, 테레프탈산, 이소프탈산, 도데칸디카르복시산, 글루타르산 등의 디카르복시산 등의 카르복시산 화합물을 공중합시켜 얻어지는 공중합체, 또는, 이들의 중합체 또는 공중합체의 혼합물 등이 있다. 또한, 듀폰사에서 제조한 상품명 "케블라(Kevlar)", 듀폰사에서 제조한 상품명 "노멕스", 가부시키가이샤데이진(帝人)에서 제조한 상품명 "도와론", "코넥스" 등의 아라미드계 수지가 있다.
할로겐 함유 수지로서는, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 염소화폴리에틸렌, 염소화폴리프로필렌, 폴리불화비닐리덴, 염화고무, 염화비닐-아세트산 비닐 공중합체, 염화비닐-에틸렌 공중합체, 염화비닐-염화비닐리덴 공중합체, 염화비닐-염화비닐리덴-아세트산 비닐 삼원 공중합체, 염화비닐-아크릴산 에스테르 공중합체, 염화비닐-말레산 에스테르 공중합체, 염화비닐-시클로헥실말레이미드 공중합체 등을 예로 들 수 있다.
또한 열가소성 수지의 예를 나타내면, 예를 들면, 석유 수지, 쿠마론 수지, 폴리아세트산 비닐, 아크릴 수지, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리비닐알코올, 폴리비닐포르말, 폴리비닐부티랄, 폴리페닐렌설파이드, 폴리우레탄, 섬유소계 수지, 폴리이미드 수지, 폴리술폰, 액정 폴리머 등의 열가소성 수지 및 이들의 블렌딩물을 사용할 수 있다.
또한, 열가소성 수지는, 이소프렌 고무, 부타디엔 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합 고무, 스티렌-부타디엔 공중합 고무, 불소 고무, 실리콘 고무, 폴리에스테르계 엘라스토머, 니트릴계 엘라스토머, 나일론계 엘라스토머, 염화비닐계 엘라스토머, 폴리아미드계 엘라스토머, 폴리우레탄계 엘라스토머 등의 엘라스토머라도 되며, 병용해도 된다.
본 발명의 수지 조성물에 있어서는, 이 열가소성 수지는, 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 함께 사용해도 된다. 또한, 알로이화되어 있어도 된다. 그리고, 이들 열가소성 수지는, 분자량, 중합도, 밀도, 연화점, 용매로의 불용분의 비율, 입체규칙성의 정도, 촉매 잔사의 유무, 원료가 되는 모노머의 종류나 배합 비율, 중합 촉매의 종류(예를 들면, 지글러 촉매, 메탈로센 촉매 등) 등에 관계없이 사용할 수 있다.
본 발명의 열가소성 수지 조성물에 있어서는, 발명의 효과가 현저하게 되므로 폴리올레핀계 수지가 바람직하게 사용된다.
본 발명의 조성물 (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분을 열가소성 수지에 배합하는 방법은, 특별히 한정되지 않고, 공지의 수지 첨가제의 배합 기술을 사용할 수 있다. 예를 들면, 열가소성 수지 분말 또는 펠릿과, 각 성분을 드라이 블렌딩하는 방법, 열가소성 수지를 중합할 때, 미리 중합계에 첨가하는 방법, 중합 도중에 첨가하는 방법, 중합 후에 첨가하는 방법을 모두 사용할 수 있다. 또한, 각 성분 중 어느 하나를 고농도로 함유하는 마스터 배치를 제작하고, 이것을 열가소성 수지에첨가하는 방법, 각 성분의 일부 또는 전체 성분을 펠릿 형상으로 가공하여 열가소성 수지에 첨가하는 방법이 있다. 또한, 각 성분 중 어느 하나를, 충전제 등에 함침시키거나, 과립으로 한 것을 열가소성 수지에 배합할 수 있다. 또한, 각 성분을 사전에 블렌딩하고 나서 열가소성 수지에 첨가해도 되고, 따로따로 첨가해도 된다.
펠릿 형상으로 가공하는 방법으로서는, 본 발명의 조성물과 페놀계 산화방지제, 고분자화합물, 석유수지 등의 바인더 및 필요에 따라 임의로 포함되는 다른 첨가제를 혼합한 혼합물을 가열하여, 융해(融解) 상태의 바인더의 존재 하에서 혼합함으로써 제조할 수 있다. 가공 조건, 가공 기기 등에 대해서는 전혀 한정하지 않고, 주지 일반의 가공 방법, 가공 기기를 사용할 수 있다. 구체적인 제조 방법으로서는, 디스크 펠리터법, 압출법 등을 예로 들 수 있다.
본 발명의 열가소성 수지 조성물은, 발명의 효과를 현저하게 손상시키지 않는 범위에서, 임의로 공지의 수지 첨가제(예를 들면, 페놀계 산화방지제, 인계 산화방지제, 티오에테르계 산화방지제, 그 외의 산화방지제, 자외선 흡수제, 힌더드아민 화합물, (A) 성분과는 상이한 그 외의 핵제, 난연제, 난연조제, 윤활제, 충전제, 하이드로탈사이트류, 대전(帶電)방지제, 형광증백제, 안료, 염료 등)를 함유시켜도 된다.
페놀계 산화방지제는, 예를 들면, 2,6-디-tert-부틸-4-에틸페놀, 2-tert-부틸-4,6-디메틸페놀, 스티렌화 페놀, 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-tert-부틸페놀), 2,2'-티오비스-(6-tert-부틸-4-메틸페놀), 2,2'-티오디에틸렌비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 2-메틸-4,6-비스(옥틸술파닐메틸)페놀, 2,2'-이소부틸리덴비스(4,6-디메틸페놀), 이소옥틸-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, N,N'-헥산-1,6-디일비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피온아미드, 2,2'-옥사미드-비스[에틸-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 2-에틸헥실-3-(3',5'-디-tert-부틸-4'-하이드록시페닐)프로피오네이트, 2,2'-에틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페놀), 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시-벤젠프로판산 및 C13-15 알킬의 에스테르, 2,5-디-tert-아밀 하이드로퀴논, 힌더드페닐의 중합물(ADEKA POLYMER ADDITIVES EUROPE SAS사 제조, 상품명 「AO.OH.98」), 2,2'-메틸렌비스[6-(1-메틸시클로헥실)-p-크레졸], 2-tert-부틸-6-(3-tert-부틸-2-하이드록시-5-메틸벤질)-4-메틸페닐아크릴레이트, 2-[1-(2-하이드록시-3,5-디-tert-펜틸페닐)에틸]-4,6-디-tert-펜틸페닐아크릴레이트, 6-[3-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸)프로폭시]-2,4,8,10-테트라-tert-부틸벤즈[d,f][1,3,2]-디옥사포스포빈, 헥사메틸렌비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, 비스[모노에틸(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)포스포네이트]칼슘염, 5,7-비스(1,1-디메틸에틸)-3-하이드록시-2(3H)-벤조퓨라논과 o-크실렌의 반응 생성물, 2,6-디-tert-부틸-4-(4,6-비스(옥틸티오)-1,3,5-트리아진-2-일아미노)페놀, DL-a-토코페놀(비타민E), 2,6-비스(α-메틸벤질)-4-메틸페놀, 비스[3,3-비스-(4'-하이드록시-3'-tert-부틸-페닐)부탄산]글리콜에스테르, 2,6-디-tert-부틸-p-크레졸, 2,6-디페닐-4-옥타데실옥시페놀, 스테아릴(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, 디스테아릴(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)포스포네이트, 트리데실-3,5-tert-부틸-4-하이드록시벤질티오아세테이트, 티오디에틸렌비스[(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 4,4'-티오비스(6-tert-부틸-m-크레졸, 2-옥틸티오-4,6-디(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페녹시)-s-트리아진, 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-tert-부틸페놀), 비스[3,3-비스(4-하이드록시-3-tert-부틸페닐)부티릭 애시드]글리콜에스테르, 4,4'-부틸리덴비스(2,6-디-tert-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(6-tert-부틸-3-메틸페놀), 2,2'-에틸리덴비스(4,6-디-tert-부틸페놀), 1,1,3-트리스(2-메틸-4-하이드록시-5-tert-부틸페닐)부탄, 비스[2-tert-부틸-4-메틸-6-(2-하이드록시-3-tert-부틸-5-메틸벤질)페닐]테레프탈레이트, 1,3,5-트리스(2,6-디메틸-3-하이드록시-4-tert-부틸벤질)이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)-2,4,6-트리메틸벤젠, 1,3,5-트리스[(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오닐옥시에틸]이소시아누레이트, 테트라키스[메틸렌-3-(3',5'-디-tert-부틸-4'-하이드록시페닐)프로피오네이트]메탄, 2-tert-부틸-4-메틸-6-(2-아크릴로일옥시-3-tert-부틸-5-메틸벤질)페놀, 3,9-비스[2-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸하이드록시신나모일옥시)-1,1-디메틸에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸, 트리에틸렌글리콜비스[β-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오네이트], 스테아릴-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피온산 아미드, 팔미틸-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피온산 아미드, 미리스틸-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피온산 아미드, 라우릴-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피온산 아미드 등의 3-(3,5-디알킬-4-하이드록시페닐)프로피온산 유도체 등이 있다. 페놀계 산화방지제를 배합하는 경우의 배합량은, 열가소성 수지 100질량부에 대하여, 0.001∼5 질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는, 0.03∼3 질량부이다.
인계 산화방지제는, 예를 들면, 트리페닐포스파이트, 디이소옥틸포스파이트, 헵타키스(디프로필렌글리콜)트리포스파이트, 트리이소데실포스파이트, 디페닐이소옥틸포스파이트, 디이소옥틸페닐포스파이트, 디페닐트리데실포스파이트, 트리이소옥틸포스파이트, 트리라우릴포스파이트, 디페닐포스파이트, 트리스(디프로필렌글리콜포스파이트, 디올레일하이드로겐포스파이트, 트리라우릴트리티오포스파이트, 비스(트리데실)포스파이트, 트리스(이소데실)포스파이트, 트리스(트리데실)포스파이트, 디페닐데실포스파이트, 디노닐페닐비스(노닐페닐)포스파이트, 폴리(디프로필렌글리콜페닐포스파이트, 테트라페닐디프로필글리콜디포스파이트, 트리스노닐페닐포스파이트, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 트리스(2,4-디-tert-부틸-5-메틸페닐)포스파이트, 트리스[2-tert-부틸-4-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐티오)-5-메틸페닐]포스파이트, 트리(데실)포스파이트, 옥틸디페닐포스파이트, 디(데실)모노페닐포스파이트, 디스테아릴펜타에리트리톨과 칼슘스테아레이트 염과의 혼합물, 알킬(C10)비스페놀A포스파이트, 테트라페닐-테트라(트리데실)펜타에리트리톨테트라포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸-6-메틸페닐)에틸 포스파이트, 테트라(트리데실)ISO프로필리덴디페놀지포스파이트, 테트라(트리데실)-4,4'-n-부틸리덴비스(2-tert-부틸-5-메틸페놀)디포스파이트, 헥사(트리데실)-1,1,3-트리스(2-메틸-4-하이드록시-5-tert-부틸페닐)부탄트리포스파이트, 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐)비페닐렌디포스포나이트, 9,10-디하이드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드, (1-메틸-1-프로페닐-3-일리덴)트리스(1,1-디메틸에틸)-5-메틸-4,1-페닐렌)헥사트리데실포스파이트, 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페닐)-2-에틸헥실포스파이트, 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페닐)-옥타데실포스파이트, 2,2'-에틸리덴비스(4,6-디-tert-부틸페닐)플루오로포스파이트, 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-tert-부틸페닐디트리데실)포스파이트, 트리스(2-[(2,4,8,10-테트라키스-tert-부틸지벤조[d,f][1,3,2]디옥사포스페핀-6-일)옥시]에틸)아민, 3,9-비스(4-노닐페녹시)-2,4,8,10-테트라옥사-3,9-디포스페스스피로[5,5]운데칸, 2,4,6-트리-tert-부틸페닐-2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올포스파이트, 폴리4,4'-이소프로필리덴디페놀 C12-15 알코올포스파이트, 비스(디이소데실)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(트리데실)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(옥타데실)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(노닐페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,4,6-트리-tert-부틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,4-디쿠밀페닐)펜타에리트리톨디포스파이트 등이 있다. 인계 산화방지제를 배합하는 경우의 배합량은, 열가소성 수지 100질량부에 대하여, 0.001∼10 질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는, 0.01∼0.5 질량부이다.
티오에테르계 산화방지제는, 예를 들면, 테트라키스[메틸렌-3-(라우릴티오)프로피오네이트]메탄, 비스(메틸-4-[3-n-알킬(C12/C14)티오프로피오닐옥시]5-tert-부틸페닐)술피드, 디트리데실-3,3'-티오디프로피오네이트, 디라우릴-3,3'-티오디프로피오네이트, 디미리스틸-3,3'-티오디프로피오네이트, 디스테아릴-3,3'-티오디프로피오네이트, 라우릴/스테아릴티오디프로피오네이트, 4,4'-티오비스(6-tert-부틸-m-크레졸, 2,2'-티오비스(6-tert-부틸-p-크레졸, 디스테아릴-디설파이드가 있다. 티오에테르계 산화방지제를 배합하는 경우의 배합량은, 열가소성 수지 100질량부에 대하여, 0.001∼10 질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는, 0.01∼0.5질량부다.
자외선 흡수제로서는, 예를 들면, 2,4-디하이드록시벤조페논, 5,5'-메틸렌비스(2-하이드록시-4-메톡시벤조페논) 등의 2-하이드록시벤조페논류; 2-(2-하이드록시-5-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2-하이드록시-5-tert-옥틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2-하이드록시-3,5-디-tert-부틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2-하이드록시-3-tert-부틸-5-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2-하이드록시-3,5-디쿠밀페닐)벤조트리아졸, 2,2'-메틸렌비스(4-tert-옥틸-6-벤조트리아졸일페놀), 2-(2-하이드록시-3-tert-부틸-5-카르복시페닐)벤조트리아 졸의 폴리에틸렌글리콜에스테르, 2-[2-하이드록시-3-(2-아크릴로일옥시에틸)-5-메틸페닐]벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-3-(2-메타크릴로일옥시에틸)-5-tert-부틸페닐]벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-3-(2-메타크릴로일옥시에틸)-5-tert-옥틸페닐]벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-3-(2-메타크릴로일옥시에틸)-5-tert-부틸페닐]-5-클로로벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-5-(2-메타크릴로일옥시에틸)페닐]벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-3-tert-부틸-5-(2-메타크릴로일옥시에틸)페닐]벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-3-tert-아밀-5-(2-메타크릴로일옥시에틸)페닐]벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-3-tert-부틸-5-(3-메타크릴로일옥시프로필)페닐]-5-클로로벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-4-(2-메타크릴로일옥시메틸)페닐]벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-4-(3-메타크릴로일옥시-2-하이드록시 프로필)페닐]벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-4-(3-메타크릴로일옥시프로필)페닐]벤조트리아졸 등의 2-(2-하이드록시페닐)벤조트리아졸류; 페닐살리실레이트, 레조르시놀모노벤조에이트, 2,4-디-tert-부틸페닐-3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트, 옥틸(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시)벤조에이트, 도데실(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시)벤조에이트, 테트라데실(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시)벤조에이트, 헥사데실(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시)벤조에이트, 옥타데실(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시)벤조에이트, 베헤닐(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시)벤조에이트 등의 벤조에이트류; 2-에틸-2'-에톡시옥사닐리드, 2-에톡시-4'-도데실옥사닐리드 등의 치환 옥사닐리드류; 에틸-α-시아노-β,β-디페닐아크릴레이트, 메틸-2-시아노-3-메틸-3-(p-메톡시페닐)아크릴레이트 등의 시아노아크릴레이트류; 2-(2-하이드록시-4-옥톡시페닐)-4,6-비스(2,4-디-tert-부틸페닐)-s-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-메톡시페닐)-4,6-디페닐-s-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-프로폭시-5-메틸페닐)-4,6-비스(2,4-디-tert-부틸페닐)-s-트리아진 등의 트리아릴트리아진류; 각종 금속염, 또는 금속 킬레이트, 특히 니켈, 크롬의 염, 또는 킬레이트류 등이 있다. 자외선 흡수제를 배합하는 경우의 배합량은, 열가소성 수지 100질량부에 대하여, 0.001∼10 질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는, 0.01∼0.5 질량부이다.
힌더드아민 화합물은, 예를 들면, 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜스테아레이트, 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜스테아레이트, 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜 벤조에이트, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 테트라키스 (2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)-1,2,3,4-부탄테트라카르복실레이트, 테트라키스 (1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)-1,2,3,4-부탄테트라카르복실레이트, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)·디(트리데실)-1,2,3,4-부탄테트라카르복실레이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)-디(트리데실)-1,2,3,4-부탄테트라카르복실레이트, 비스(1,2,2,4,4-펜타메틸-4-피페리딜)-2-부틸-2-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)말로네이트, 1-(2-하이드록시에틸)-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디놀/숙신산 디에틸 중축합물, 1,6-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜아미노)헥산/2,4-디클로로-6-모르폴리노-s-트리아진 중축합물, 1,6-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜아미노)헥산/2,4-디클로로-6-tert-옥틸아미노-s-트리아진 중축합물, 1,5,8,12-테트라키스[2,4-비스(N-부틸-N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)아미노)-s-트리아진-6-일]-1,5,8,12-테트라아자도데칸, 1,5,8,12-테트라키스[2,4-비스(N-부틸-N-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)아미노)-s-트리아진-6-일]-1,5,8-12-테트라아자도데칸, 1,6,11-트리스[2,4-비스(N-부틸-N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)아미노)-s-트리아진-6-일]아미노운데칸, 1,6,11-트리스[2,4-비스(N-부틸-N-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)아미노)-s-트리아진-6-일]아미노운데칸, 비스{4-(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸)피페리딜}데칸디오네이트, 비스{4-(2,2,6,6-테트라메틸-1-운데실옥시)피페리딜)카보네이트 등이 있다. 힌더드아민 화합물을 배합하는 경우의 배합량은, 열가소성 수지 100질량부에 대하여, 0.001∼10 질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는, 0.01∼0.5 질량부이다.
(A) 성분과는 상이한 그 외의 핵제로서는, 예를 들면, 나트륨-2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페닐)포스페이트, 리튬-2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페닐)포스페이트, 4-tert-부틸벤조산 알루미늄염, 및 2나트륨비시클로[2.2.1]헵탄-2,3-디카르복실레이트 등의 카르복시산 금속염, 디벤질리덴소르비톨, 비스(메틸벤질리덴)소르비톨, 비스(3,4-디메틸벤질리덴)소르비톨, 비스(p-에틸벤질리덴)소르비톨, 및 비스(디메틸벤질리덴)소르비톨 등의 폴리올 유도체, N,N',N"-트리스[2-메틸시클로헥실]-1,2,3-프로판트리카르복사미드, N,N',N"-트리시클로헥실-1,3,5-벤젠트리카르복사미드, N,N'-디시클로헥실나프탈렌디카르복사미드, 1,3,5-트리(디메틸이소프로포일아미노)벤젠 등의 아미드 화합물 등이 있다. 그 외의 핵제를 배합하는 경우의 배합량은, 열가소성 수지 100질량부에 대하여, (A) 성분과 그 외의 핵제의 합계량이, 0.001∼10 질량부인 것이 바람직하고, 0.01∼5 질량부가 보다 바람직하다. 본 발명의 조성물에 있어서는, 폴리올 유도체와 아미드 화합물을 포함하지 않는 것이 바람직하고, 그 외의 핵제를 포함하지 않는 것이 보다 바람직하다.
난연제는, 예를 들면, 트리페닐포스페이트, 트리크레실포스페이트, 트리크실레닐포스페이트, 크레실디페닐포스페이트, 크레실-2,6-디크실레닐포스페이트, 레조르시놀비스(디페닐포스페이트), (1-메틸에틸리덴)-4,1-페닐렌테트라페닐디포스페이트, 1,3-페닐렌테트라키스(2,6-디메틸페닐)포스페이트, 가부시키가이샤ADEKA에서 제조한 상품명 「아데카스타브 FP-500」, 「아데카스타브 FP-600」, 「아데카스타브 FP-800」의 방향족 인산 에스테르, 페닐포스폰산 디비닐, 페닐포스폰산 디아릴, 페닐포스폰산(1-부테닐) 등의 포스폰산 에스테르, 디페닐포스핀산 페닐, 디페닐포스핀산 메틸, 9,10-디하이드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥시드 유도체 등의 포스핀산 에스테르, 비스(2-알릴페녹시)포스파젠, 디크레실포스파젠 등의 포스파젠 화합물, 인산 멜라민, 피로인산 멜라민, 폴리인산 멜라민, 폴리인산 메람, 폴리인산 암모늄, 인산 피페라진, 피로인산 피페라진, 폴리인산 피페라진, 인 함유 비닐벤질 화합물 및 적인 등의 인계 난연제, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄 등의 금속 수산화물, 브롬화 비스페놀 A형 에폭시 수지, 브롬화 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 헥사브로모벤젠, 펜타브로모톨루엔, 에틸렌비스(펜타브로모페닐), 에틸렌비스테트라브로모프탈이미드, 1,2-디브로모-4-(1,2-디브로모에틸)시클로헥산, 테트라브로모시클로옥탄, 헥사브로모시클로도데칸, 비스(트리브로모페녹시)에탄, 브롬화 폴리페닐렌에테르, 브롬화 폴리스티렌 및 2,4,6-트리스(트리브로모페녹시)-1,3,5-트리아진, 트리브로모페닐말레이미드, 트리브로모페닐아크릴레이트, 트리브로모페닐메타크릴레이트, 테트라브로모비스페놀 A형 디메타크릴레이트, 펜타브로모벤질아크릴레이트, 및 브롬화 스티렌 등의 브롬계 난연제 등이 있다. 이들 난연제는 불소 수지 등의 드립 방지제나 다가 알코올, 하이드로탈사이트 등의 난연조제와 병용하는 것이 바람직하다. 난연제를 배합하는 경우의 배합량은, 열가소성 수지 100질량부에 대하여, 1∼100 질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는, 10∼70 질량부이다.
하이드로탈사이트류는, 천연물이나 합성물로서 알려진 마그네슘, 알루미늄, 수산기, 탄산기 및 임의의 결정물로 이루어지는 복합 염 화합물이며, 마그네슘 또는 알루미늄의 일부를 알칼리 금속이나 아연 등 다른 금속으로 치환한 것이나 수산기, 탄산기를 다른 음이온기로 치환한 것을 예로 들 수 있고, 구체적으로는, 예를 들면, 하기 일반식(3)으로 표시되는 하이드로탈사이트의 금속을 알칼리 금속으로 치환한 것이 있다. 또한, Al-Li계의 하이드로탈사이트류로서는, 하기 일반식(4)으로 표시되는 화합물도 사용할 수 있다.
Figure 112020030092167-pct00006
여기서, 일반식(3) 중, x1 및 x2는 각각 하기 식
0≤x2/x1<10, 2≤x1＋x2≤20
으로 표시되는 조건을 만족시키는 수를 나타내고, p는 0 또는 양의 수를 나타낸다.
Figure 112020030092167-pct00007
여기서, 일반식(4) 중, Aq -는, q가의 음이온을 나타내고, p는 0 또는 양의 수를 나타낸다. 또한, 이들 하이드로탈사이트류에서의 탄산 음이온은, 일부를 다른 음이온으로 치환한 것이라도 된다.
하이드로탈사이트류는, 결정물을 탈수한 것이어도 되고, 스테아르산 등의 고급 지방산, 올레산 알칼리 금속염 등의 고급 지방산 금속염, 도데실벤젠술폰산 알칼리 금속염 등의 유기 술폰산 금속염, 고급 지방산 아미드, 고급 지방산 에스테르 또는 왁스 등으로 피복된 것이라도 된다.
하이드로탈사이트류는, 천연물이라도 되고, 또한 합성품이라도 된다. 하이드로탈사이트류의 합성 방법으로서는, 일본특공소 46-2280호 공보, 일본특공소 50-30039호 공보, 일본특공소 51-29129호 공보, 일본특공평 3-36839호 공보, 일본공개특허 소 61-174270호 공보, 일본공개특허 평 5-179052호 공보 등에 기재되어 있는 공지의 방법을 예로 들 수 있다. 또한, 상기 하이드로탈사이트류는, 그 결정 구조, 결정 입자 등에 제한받지 않고 사용할 수 있다. 하이드로탈사이트류를 배합하는 경우의 배합량은, 열가소성 수지 100질량부에 대하여, 0.001∼5 질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는, 0.01∼3 질량부이다.
윤활제는, 성형체 표면에 유활성을 부여하고 손상 방지 효과를 높일 목적으로 가해진다. 윤활제로서는, 예를 들면, 올레산 아미드, 에루크산 아미드 등의 불포화 지방산 아미드; 베헨산 아미드, 스테아르산 아미드 등의 포화 지방산 아미드, 부틸스테아레이트, 스테아릴알코올, 스테아르산 모노글리세라이드, 소르비탄모노팔미테이트, 소르비탄모노스테아레이트, 만니톨, 스테아르산, 경화 피마자유, 스테아르산 아미드, 올레산 아미드, 에틸렌비스스테아르산 아미드 등이 있다. 이들은 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용하여 사용할 수도 있다. 윤활제를 배합하는 경우의 배합량은, 열가소성 수지 100질량부에 대하여, 0.01∼2 질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는, 0.03∼0.5 질량부이다.
대전방지제는, 예를 들면, 지방산 제4급 암모늄이온염, 폴리아민 4급염 등의 양이온계 대전방지제; 고급 알코올 인산 에스테르염, 고급 알코올 EO 부가물, 폴리에틸렌글리콜지방산 에스테르, 음이온형의 알킬술폰산염, 고급 알코올 황산 에스테르염, 고급 알코올 에틸렌옥시드 부가물 황산 에스테르염, 고급 알코올 에틸렌옥시드 부가물 인산 에스테르염 등의 음이온계 대전방지제; 다가 알코올 지방산 에스테르, 폴리글리콜 인산 에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬알릴에테르 등의 비이온계 대전방지제; 알킬디메틸아미노 아세트산 베타인 등의 양성(兩性)형 알킬 베타인, 이미다졸린형 양성 활성제 등의 양성 대전방지제, 폴리에테르에스테르아미드 등의 고분자형 대전방지제가 있다. 이들 대전방지제는 단독으로 사용해도 되고, 또한, 2종류 이상의 대전방지제를 조합하여 사용할 수도 있다. 대전방지제를 배합하는 경우의 배합량은, 열가소성 수지 100질량부에 대하여, 0.03∼2 질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는, 0.1∼0.8 질량부이다.
형광증백제란, 태양광이나 인공광의 자외선을 흡수하고, 이것을 보라색∼청색의 가시광선으로 바꾸어서 복사하는 형광 작용에 의해, 성형체의 백색도나 청색을 띠는 것을 조장시키는 화합물이다. 형광 증백제로서는, 벤즈옥사졸계 화합물 C. I. Fluorescent Brightner 184; 쿠마린계 화합물 C. I. Fluorescent Brightner 52; 디아미노스틸벤디술폰산계 화합물 C. I. Fluorescent Brightner 24, 85, 71 등을 예로 들 수 있다. 형광 증백제을 사용하는 경우의 배합량은, 열가소성 수지 100질량부에 대하여, 0.00001∼0.1 질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는, 0.00005∼0.05 질량부이다.
안료는, 시판하고 있는 안료을 사용할 수도 있고, 예를 들면, 피그먼트 레드 1, 2, 3, 9, 10, 17, 22, 23, 31, 38, 41, 48, 49, 88, 90, 97, 112, 119, 122, 123, 144, 149, 166, 168, 169, 170, 171, 177, 179, 180, 184, 185, 192, 200, 202, 209, 215, 216, 217, 220, 223, 224, 226, 227, 228, 240, 254; 피그먼트 오렌지 13, 31, 34, 36, 38, 43, 46, 48, 49, 51, 52, 55, 59, 60, 61, 62, 64, 65, 71; 피그먼트 옐로우 1, 3, 12, 13, 14, 16, 17, 20, 24, 55, 60, 73, 81, 83, 86, 93, 95, 97, 98, 100, 109, 110, 113, 114, 117, 120, 125, 126, 127, 129, 137, 138, 139, 147, 148, 150, 151, 152, 153, 154, 166, 168, 175, 180, 185; 피그먼트 그린 7, 10, 36; 피그먼트 블루 15, 15: 1, 15: 2, 15: 3, 15: 4, 15: 5, 15: 6, 22, 24, 29, 56, 60, 61, 62, 64; 피그먼트 바이올렛 1, 15, 19, 23, 27, 29, 30, 32, 37, 40, 50 등이 있다.
염료로서는, 아조 염료, 안트라퀴논 염료, 인디고이드 염료, 트리아릴메탄 염료, 크산텐 염료, 알리자린 염료, 아크리딘 염료, 스틸벤 염료, 티아졸 염료, 나프톨 염료, 퀴놀린 염료, 니트로 염료, 인다민 염료, 옥사진 염료, 프탈로시아닌 염료, 시아닌 염료 등을 예로 들 수 있고, 이들은 복수를 혼합하여 사용할 수도 있다.
본 발명의 성형체는, 본 발명의 열가소성 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 것이다. 본 발명의 열가소성 수지 조성물은, 공지의 성형 방법을 사용하여 성형할 수 있다. 예를 들면, 사출 성형법, 압출 성형법, 블로우 성형법, 진공 성형법, 인플레이션 성형법, 캘린더 성형법, 슬러시 성형법, 딥성형법, 발포 성형법 등을 사용하여 성형품을 얻는 것이 가능하다.
본 발명의 열가소성 수지 조성물의 용도로서는, 범퍼, 대쉬보드, 계기판 등 자동차 재료, 냉장고, 세탁기, 청소기 등의 하우징 용도, 식기, 양동이, 목욕용품 등의 가정용품, 장난감 등의 잡화품, 탱크류 등의 저장, 보존용 용기 등의 성형품이나, 필름, 섬유 등을 예로 들 수 있다.
실시예
이하, 실시예를 들어, 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예 등에 의해 전혀 제한받지 않는다.
[실시예 1-1∼1-11, 비교예 1-1∼1-16]
열가소성 수지로서, 호모폴리프로필렌(멜트 플로 레이트 8g/10min; ISO 규격1133 준거 2.16kg×230℃) 100질량부에 대하여, 페놀계 산화방지제(테트라키스[메틸렌-3-(3',5'-디-tert-부틸-4'-하이드록시페닐)프로피오네이트]메탄) 0.05질량부, 인계 산화방지제(트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트) 0.1질량부, 하이드로탈사이트(교와화학공업(協和化學工業)가부시키가이샤에서 제조한 상품명 「DHT-4A」) 0.05질량부, 및 표 1∼3에 기재된 조성물을 배합하고, 헨셀믹서로, 1000rpm×1min 혼합 후, 2축 압출기를 사용하여, 230℃의 압출 온도에서 조립(造粒)했다. 조립한 펠릿은, 60℃에서 8시간 건조시킨 후, 하기 조건으로 Haze를 측정했다. 얻어진 결과를, 각각 표 1∼3에 나타내었다. 그리고, 표 중의 각 성분의 단위는 질량부이다.
[실시예 2-1, 비교예 2-1∼2-2]
열가소성 수지로서, 호모폴리프로필렌(멜트 플로 레이트 8g/10min; ISO 규격 1133 준거 2.16kg×230℃) 100질량부에 대하여, 페놀계 산화방지제(테트라키스 [메틸렌-3-(3',5'-디-tert-부틸-4'-하이드록시페닐)프로피오네이트]메탄) 0.05질량부, 인계 산화방지제(트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트) 0.1질량부, 스테아린칼슘염 0.05질량부, 및 표 4에 기재된 조성물을 배합하고, 헨셀믹서로, 1000rpm×1min 혼합 후, 2축 압출기를 사용하여, 230℃의 압출 온도에서 조립했다. 조립한 펠릿은, 60℃에서 8시간 건조시킨 후, 하기 조건으로 Haze를 측정했다. 얻어진 결과를, 각각 표 4에 나타내었다. 그리고, 표 중의 각 성분의 단위는 질량부이다.
[실시예 3-1∼3-9, 비교예 3-1∼3-7]
열가소성 수지로서, 호모폴리프로필렌(멜트 플로 레이트 8g/10min; ISO 규격 1133 준거 2.16kg×230℃) 100질량부에 대하여, 페놀계 산화방지제(테트라키스 [메틸렌-3-(3',5'-디-tert-부틸-4'-하이드록시페닐)프로피오네이트]메탄) 0.05질량부, 인계 산화방지제(트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트) 0.1질량부, 하이드로탈사이트(교와화학공업가부시키가이샤에서 제조한 상품명 「DHT-4A」) 0.05질량부, 및 표 5∼6에 기재된 조성물을 배합하고, 헨셀믹서로, 1000rpm×1min 혼합 후, 2축 압출기를 사용하여, 230℃의 압출 온도에서 조립했다. 조립한 펠릿은, 60℃에서 8시간 건조시킨 후, 하기 조건으로, 결정화온도, 반결정화시간, 휨탄성율을 측정했다. 얻어진 결과를, 각각 표 5, 6에 나타내었다. 그리고, 표 중의 각 성분의 단위는 질량부이다.
[실시예 4-1∼4-3, 비교예 4-1∼4-5]
열가소성 수지로서, 호모폴리프로필렌(멜트 플로 레이트 8g/10min; ISO 규격 1133 준거 2.16kg×230℃) 100질량부에 대하여, 페놀계 산화방지제(테트라키스[메틸렌-3-(3',5'-디-tert-부틸-4'-하이드록시페닐)프로피오네이트]메탄) 0.05질량부, 인계 산화방지제(트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트) 0.1질량부, 칼슘스테아레이트 0.05질량부, 및 표 7에 기재된 조성물을 배합하고, 헨셀믹서로, 1000rpm×1min 혼합 후, 2축 압출기를 사용하여, 230℃의 압출 온도에서 조립했다. 조립한 펠릿은, 60℃에서 8시간 건조시킨 후, 하기 조건으로, Haze, 하중굴곡온도(HDT), 결정화온도, 반결정화시간 및 휨탄성율을 측정했다. 얻어진 결과를 각각 표 7에 나타내었다. 그리고, 표 중의 각 성분의 단위는 질량부이다.
<Haze>
상기 펠릿을 사용하여, 사출성형기(EC100-2A; 도시바기계(東芝機械)가부시키가이샤 제조)로, 금형온도 50℃, 수지온도 200℃의 조건으로 사출 성형하여 시험편을 제작했다. 실시예 1-1∼1-11, 비교예 1-1-∼1-16, 실시예 2-1, 비교예 2-1, 2-2에 있어서는, 치수 60mm×60mm×1mm의 시험편을 제작하고, 실시예 2-1 및 비교예 2-1∼2-2, 실시예 4-1∼4-3 및 비교예 4-1∼비교예 4-5에 있어서는, 치수 60mm×60mm×2mm의 시험편을 제작했다. 시험편은 성형 후, 즉시 23℃의 항온기에서 48시간 이상 정치(靜置)한 후, 헤이즈가드2[BYK Additives&Instruments 제조]를 사용하여, ISO 14782에 준거하여 Haze(%)를 측정했다.
<결정화온도>
상기 펠릿을 소량 잘라내고, 시차주사열량측정기(다이아몬드·퍼킨엘머사 제조)를 사용하여 결정화온도를 측정했다. 측정은, 실온으로부터 50℃/min의 속도로 230℃까지 승온하고, 10분간 유지 후, -10℃/min의 속도로 50℃까지 냉각하여 얻어진 차트에 있어서, 흡열 반응이 피크 탑이 되는 온도를 결정화온도로 했다.
<반결정화시간>
상기 펠릿을 소량 잘라내고, 시차주사열량측정기(다이아몬드; 퍼킨엘머(Perkin-Elmer)사 제조)에서, 50℃/min의 속도로 230℃까지 가열하고, 10분간 유지 후 -200℃/min의 속도로 135℃까지 냉각하고, 135℃에 도달 후에는 그 온도를 15분간 유지하고, 결정화에 요하는 흡열 엔탈피의 열량이 절반이 되는 시간을 구하고, 이것을 반결정화시간으로 하였다.
<휨탄성율(MPa)>
상기 펠릿을 사용하여, 사출성형기(EC100-2A; 도시바기계가부시키가이샤 제조)로, 금형온도 50℃, 수지온도 200℃의 조건으로 사출 성형하여, 치수 80mm×10mm×4mm의 시험편을 제작하고, 23℃의 항온기에서 48시간 이상 정치한 후, 시마즈제작소(島津製作所)가부시키가이샤에서 제조한 휨시험기 「AG-IS」를 사용하여, ISO178에 준거하여, 휨탄성율(MPa)을 측정했다.
<하중굴곡온도(℃)>
상기 펠릿을 사용하고, 사출성형기(EC100-2A; 도시바기계가부시키가이샤 제조)에서, 금형온도 50℃, 수지온도 200℃의 조건으로 사출 성형하여, 치수 80mm×10mm×4mm의 시험편을 작성하고, 23℃의 항온기에서 48시간 이상 정치한 후, ISO75(하중 1.8MPa)에 준거하여, 시험편의 하중굴곡온도(℃)를 측정했다.
[표 1]
Figure 112020030092167-pct00008
(A)-1: 알루미늄하이드록시비스[2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페닐)포스페이트](분자량: 1015.23)
(B)-1: 스테아르산 나트륨(분자량: 306.46)
(C)-1: 미리스트산 리튬(분자량: 234.304)
[표 2]
Figure 112020030092167-pct00009
[표 3]
Figure 112020030092167-pct00010
[표 4]
Figure 112020030092167-pct00011
[표 5]
Figure 112020030092167-pct00012
(C)-2: 스테아르산 칼륨(분자량: 322.57)
(C)-3: 미리스트산 칼륨(분자량: 266.46)
Zn-St: 스테아르산 아연
Mg-St: 스테아르산 마그네슘
[표 6]
Figure 112020030092167-pct00013
[표 7]
Figure 112020030092167-pct00014
비교예 1-1∼1-6으로부터, (A) 성분과 (C) 성분의 조합으로 이루어지는 조성물을 사용한 경우, 또한, 비교예 1-7∼1-13으로부터, (A) 성분과 (B) 성분의 조합으로 이루어지는 조성물을 사용한 경우, 성형품의 투명성은 만족할 수 있는 것은 아니었다. 또한, 비교예 1-14∼1-16으로부터, (C)/(B)의 몰비가, 0.30∼5.00의 범위로부터 벗어나는 조성물을 사용한 경우, 성형품의 투명성은 모두 만족할 수 있는 것은 아니었다.
비교예 1-3, 1-9, 비교예 1-15 및 비교예 1-16은, (A) 성분 0.067질량부에 대하여, (B) 성분과 (C) 성분의 합계량이 0.033질량부의 조성물을 사용한 성형품이지만, 이들에 대하여, (A) 성분의 배합량이 동일하며 또한 (B)와 (C) 성분의 합계량이 0.033질량부인 실시예 1-3, 실시예 1-7∼1-11의 본 발명 조성물을 사용한 성형품은, 우수한 투명성을 부여하는 것을 확인할 수 있었다.
표 6의 비교예 3-1∼3-7로부터, 본 발명의 조성물과는 상이한 조성물을 사용한 성형품은, 물성면의 개량 효과는 만족할 수 있는 것은 아니었다. 이들에 대하여 표 5의 실시예 3-1∼3-9로부터, 본 발명의 조성물을 사용한 성형품은 우수한 물성개선 효과를 얻을 수 있었다. 특히, 실시예 3-1∼3-7로부터, (A)/{(B)＋(C)}의 비율이, 0.25∼0.65의 범위에 있는 조성물을 사용한 성형품은, 반결정화시간이 대폭으로 단축되고, 결정화 촉진 효과가 현저했다. (C) 성분으로서 리튬염, 칼륨염의 화합물을 병용한 조성물을 사용한 경우도 우수한 물성을 나타내는 것을 확인할 수 있었다.
표 7의 비교예 4-2로부터, (A), (B), (C) 성분을 함유하는 것이라도, 본 발명의 조성물과는 상이한 경우, 물성 개량 효과가 부족한 것을 확인할 수 있었다. 비교예 4-3∼비교예 4-5로부터, (A), (B) 및 (C) 성분 중 어느 하나가 빠진 조성물을 배합한 경우, 투명성 개량 효과가 부족한 것을 확인할 수 있었다. 이들에 대하고, 표 7의 실시예 4-1 및 4-2로부터, 본 발명의 조성물을 사용한 경우, 성형품의 결정화 촉진 효과가 우수하고, 투명성이나 물성면의 개량 효과가 현저하고, 결정화촉진이 우수한 것을 확인할 수 있었다.
이상으로부터, 본 발명의 조성물은 열가소성 수지에 대하여, 물성이나 투명성을 대폭 개선할 수 있는 조성물을 제공하는 것이다.

Claims (8)

  1. 하기 일반식(1)
    Figure 112020030226560-pct00015

    (상기 일반식(1) 중에서, R1∼R4는 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소 원자수 1∼9의 직쇄 또는 분지를 가지는 알킬기를 나타내고, R5는 탄소 원자수 1∼4의 알킬리덴기를 나타냄)으로 표시되는 환형(環形) 유기 인산 에스테르알루미늄염(A);
    카르복시산 나트륨(B); 및
    하기 일반식(2)
    Figure 112020030226560-pct00016

    (상기 일반식(2) 중에서, R6는, 탄소 원자수 10∼30의 지방족 유기산에 도입되는 기를 나타내고, M1은, 리튬 또는 칼륨을 나타냄)으로 표시되는 지방산 금속염(C)을 함유하는 조성물로서,
    상기 일반식(1)으로 표시되는 환형 유기 인산 에스테르알루미늄염(A)이, 알루미늄하이드록시비스[2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페닐)포스페이트]이며,
    상기 카르복시산 나트륨(B)이, 방향족 카르복시산 나트륨 및 탄소 원자수 10∼21의 지방산 나트륨으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종이며,
    상기 일반식(2)으로 표시되는 지방산 금속염(C)/상기 카르복시산 나트륨(B)이, 몰비로, (C)/(B)=0.30∼5.00이며, 또한, 상기 일반식(1)으로 표시되는 환형 유기 인산 에스테르알루미늄염(A), 상기 카르복시산 나트륨(B), 및 상기 일반식(2)으로 표시되는 지방산 금속염(C)이, (A)/{(B)＋(C)}=0.15∼0.70의 범위 내인, 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 카르복시산 나트륨(B)이, 방향족 카르복시산 나트륨, 라우르산 나트륨, 미리스트산 나트륨, 팔미트산 나트륨, 스테아르산 나트륨, 12-하이드록시스테아르산 나트륨, 올레산 나트륨 및 리놀레산 나트륨으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인, 조성물.
  3. 열가소성 수지 100질량부에 대하여, 상기 일반식(1)으로 표시되는 환형 유기 인산 에스테르알루미늄염(A)이 0.001∼10 질량부로 되도록 제1항 또는 제2항에 기재된 조성물을 함유하는, 열가소성 수지 조성물.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 열가소성 수지가 폴리올레핀계 수지인, 열가소성 수지 조성물.
  5. 제3항에 기재된 열가소성 수지 조성물을 사용하여 이루어지는, 성형체.
  6. 제4항에 기재된 열가소성 수지 조성물을 사용하여 이루어지는, 성형체.
  7. 열가소성 수지 및 조성물을 함유하는 열가소성 수지 조성물로서,
    상기 열가소성 수지가 폴리올레핀계 수지이며,
    상기 조성물이, 하기 일반식(1)

    (상기 일반식(1) 중에서, R1∼R4는 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소 원자수 1∼9의 직쇄 또는 분지를 가지는 알킬기를 나타내고, R5는 탄소 원자수 1∼4의 알킬리덴기를 나타냄)으로 표시되는 환형 유기 인산 에스테르알루미늄염(A), 카르복시산 나트륨(B), 및 하기 일반식(2)

    (상기 일반식(2) 중에서, R6는, 탄소 원자수 10∼30의 지방족 유기산에 도입되는 기를 나타내고, M1은, 리튬 또는 칼륨을 나타냄)으로 표시되는 지방산 금속염(C)을 함유하고,
    상기 일반식(1)으로 표시되는 환형 유기 인산 에스테르알루미늄염(A)이, 알루미늄하이드록시비스[2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페닐)포스페이트]이며,
    상기 일반식(2)으로 표시되는 지방산 금속염(C)/상기 카르복시산 나트륨(B)이, 몰비로, (C)/(B)=0.30∼5.00이며, 또한, 상기 일반식(1)으로 표시되는 환형 유기 인산 에스테르알루미늄염(A), 상기 카르복시산 나트륨(B), 및 상기 일반식(2)으로 표시되는 지방산 금속염(C)이, (A)/{(B)＋(C)}=0.15∼0.70의 범위 내이며,
    상기 열가소성 수지 100질량부에 대하여, 상기 일반식(1)으로 표시되는 환형 유기 인산 에스테르알루미늄염(A)이 0.001∼10 질량부로 되도록 상기 조성물을 함유하는, 열가소성 수지 조성물.
  8. 제7항에 기재된 열가소성 수지 조성물을 사용하여 이루어지는, 성형체.
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