KR102561471B1 - 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법 및 그 방법으로 제조되는 탄성 바닥 포장재 - Google Patents
코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법 및 그 방법으로 제조되는 탄성 바닥 포장재 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 코르크 칩 포장재와 고분자 수지 성형 발포체를 상·하 결합하여 친환경 탄성 바닥 포장재를 제조하는 방법에 있어서, (a) 코르크 칩과 수지 조성물을 혼합하여 코르크 칩 혼합물을 제조하는 단계, (b) 일정한 두께의 발포체의 상·하면에 접합하여 제조되는 단계, (c) 상기 단계에서 제조된 고분자 수지 성형 발포체의 일 측면에 상기 (a) 단계에서 제조된 코르크 칩 혼합물을 결합하여 친환경 탄성 바닥 포장재를 제조하는 코르크 칩 혼합물 결합 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법 및 그 방법으로 제조되는 친환경 탄성 바닥 포장재에 관한 것이다.
따라서 본 발명에 따른 방법으로 제조되는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재는 천연소재로 사계절 사용이 가능하고, 가스 배출로 인한 들뜸 현상 및 유해성으로부터 자유롭고 표면 온도를 저감시켜 쾌적한 환경의 산책로, 어린이 놀이터 및 실내·외 체육시설을 시공할 수 있는 친환경적인 코르크 탄성 바닥재로 제공될 수 있다.
따라서 본 발명에 따른 방법으로 제조되는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재는 천연소재로 사계절 사용이 가능하고, 가스 배출로 인한 들뜸 현상 및 유해성으로부터 자유롭고 표면 온도를 저감시켜 쾌적한 환경의 산책로, 어린이 놀이터 및 실내·외 체육시설을 시공할 수 있는 친환경적인 코르크 탄성 바닥재로 제공될 수 있다.
Description
본 발명은 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법 및 그 방법으로 제조되는 탄성 바닥 포장재에 관한 것으로서, 더 상세하게는 고분자 수지 성형 발포체의 상면에 코르크 칩을 결합하는 친환경적인 코르크 탄성 바닥재를 제조하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 어린이 놀이터 및 실내·외 체육시설에는 기층 면의 위에 프라이머와 바인더를 바르고 고무 칩 또는 천연 코르크 칩을 포설하여 시공하는데, 시공 시 하부에는 폐타이어를 재활용한 SBR 칩이나 코르크 칩 5∼7mm가 포설되고, 상부에 EPDM, 재활용 우레탄칩 또는 코르크 칩 2∼3mm로 마감한다. 상술한 폐자재인 SBR칩이나 EPDM의 경우 유해성 논란과 태양열 과다 흡수로 쾌적한 환경을 제공하지 못하는 문제점이 있다.
상술한 바와 같은 문제점을 해소하기 위하여 우레탄 고무와 같은 새로운 탄성 칩으로 대체되고 있으나, 보습효과가 없고, 사용할수록 미끄러운 특성과 동절기에 한계하강 높이가 감소되는 현상, 특히 표면 온도를 식혀주는 역할을 하지 못하여 최근에는 친환경적이고 인체에 해가 없는 코르크 칩을 바닥재로 이용하는 연구가 활발해지고 있으나, 천연소재 코르크만으로 제조된 제품은 동절기에 어린이 놀이터의 한계 하강 높이의 충격 흡수성을 충족하지 못하는 문제점이 있다.
이에 따라 본 출원인은 상술한 문제점을 해소하기 위하여 고분자 수지를 이용한 성형 발포체의 하면에 기층에서 발생하는 가스 및 습기를 배출하는 배출홈과 상면에 코르크 칩의 결합력을 높이기 위한 결합홈을 만들어 들뜸 현상과 유해성이 없고 동절기에도 충격 흡수성이 우수하며 하절기에 온도를 저감할 수 있는 어린이 놀이터 및 실내·외 체육시설을 시공할 수 있는 친환경적인 코르크 탄성 바닥 포장재를 제공한다.
상술한 문제를 해결하기 위한 본 발명의 목적은 (a) 코르크 칩 혼합물 제조 단계, (b) 고분자 수지 성형 발포체 제조 단계 및 (c) 코르크 칩 혼합물 결합 단계를 포함하여 구성되는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 상기 (a) 코르크 칩 혼합물 제조 단계는 상기 코르크 칩과 수지 조성물을 혼합하여 코르크 칩 혼합물을 제조하도록 구성되는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 (a) 코르크 칩 혼합물 제조 단계는 코르크 칩 제조 단계 및 코르크 칩 교반 단계를 포함하여 구성되는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 코르크 칩 제조 단계는 천연 및 가공 코르크를 2∼5mm 크기로 분쇄하여 본 발명에 적용되는 상기 코르크 칩을 제조되는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 코르크 칩 교반 단계는 상기 분쇄 제조되는 코르크 칩을 폴리우레탄 수지와 교반하여 조성물이 혼합된 코르크 칩 혼합물을 제조되는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 (b) 고분자 수지 성형 발포체 제조 단계는 일정한 두께의 발포체를 접합하여 고분자 수지 성형 발포체를 제조하도록 구성되는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 (b) 고분자 수지 성형 발포체 제조 단계는 배출홈 형성 단계 및 상·하부 발포체 접합 단계를 포함하여 구성되는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 배출홈 형성 단계는 일정한 두께의 상기 발포체 일 측면에 격자 모양의 가스 및 수분을 수평 배출하도록 배출홈을 형성되는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 상·하부 발포체 접합 단계는 성형 제조된 상기 고분자 수지 성형 발포체 두 장을 열 접합하여 상기 배출홈이 상·하면에 형성되도록 구성되는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 (b) 고분자 수지 성형 발포체 제조 단계의 상기 고분자 수지 성형 발포체에는 상기 배출홈을 따라 일정한 간격으로 수직 배수홀이 형성되는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 (c) 코르크 칩 혼합물 결합 단계는 상기 (b) 단계에서 제조된 고분자 수지 성형 발포체의 일 측면에 상기 (a) 단계에서 제조된 코르크 칩 혼합물을 결합하여 구성되는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 (c) 코르크 칩 혼합물 결합 단계에서 상부 발포체의 결합홈에는 수지 조성물과 혼합된 코르크 칩 혼합물과 고분자 수지 성형 발포체의 접착력을 높이기 위해 코르크 접착 리브가 형성되는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 (c) 코르크 칩 혼합물 결합단계에는 상기 코르크 칩을 상기 고분자 수지 성형 발포체의 상부 발포체 위에 일정한 두께로 고루 펼치고 표면 온도 150∼200℃의 열 가압기로 압착하도록 구성되는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법을 제공하는 데 있다.
상술한 문제를 해결하기 위한 본 발명의 목적은 시공 시 바닥 면의 습기를 차단하기 위하여 콘크리트 바닥에 폴리우레탄 수지를 0.3∼0.5kg/m2를 도포하도록 구성되는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재를 제공하는 데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법의 특징은 (a) 코르크 칩 혼합물 제조 단계, (b) 고분자 수지 성형 발포체 제조 단계 및 (c) 코르크 칩 혼합물 결합 단계를 포함하여 구성된다.
본 발명의 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법의 다른 특징은 상기 (a) 코르크 칩 혼합물 제조 단계는 상기 코르크 칩과 수지 조성물을 혼합하여 코르크 칩 혼합물을 제조하도록 구성된다.
본 발명의 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법의 또 다른 특징은 상기 (a) 코르크 칩 혼합물 제조 단계는 코르크 칩 제조 단계 및 코르크 칩 교반 단계를 포함하여 구성된다.
본 발명의 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법의 또 다른 특징은 상기 코르크 칩 제조 단계는 천연 및 가공 코르크를 2∼5mm 크기로 분쇄하여 본 발명에 적용되는 상기 코르크 칩을 제조된다.
본 발명의 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법의 또 다른 특징은 상기 코르크 칩 교반 단계는 상기 분쇄 제조되는 코르크 칩을 폴리우레탄 수지와 교반하여 조성물이 혼합된 코르크 칩 혼합물을 제조된다.
본 발명의 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법의 또 다른 특징은 상기 (b) 고분자 수지 성형 발포체 제조 단계는 일정한 두께의 발포체를 접합하여 고분자 수지 성형 발포체를 제조하도록 구성된다.
본 발명의 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법의 또 다른 특징은 상기 (b) 고분자 수지 성형 발포체 제조 단계는 배출홈 형성 단계 및 상·하부 발포체 접합 단계를 포함하여 구성된다.
본 발명의 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법의 또 다른 특징은 상기 배출홈 형성 단계는 일정한 두께의 상기 발포체 일 측면에 격자 모양의 배출홈을 형성된다.
본 발명의 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법의 또 다른 특징은 상기 상·하부 발포체 접합 단계는 성형 제조된 상기 고분자 수지 성형 발포체 두 장을 열 접합하여 상기 배출홈 및 접합홈이 상·하면에 형성되도록 구성된다.
본 발명의 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법의 또 다른 특징은 상기 (b) 고분자 수지 성형 발포체 제조 단계의 상기 고분자 수지 성형 발포체에는 상기 배출홈을 따라 일정한 간격으로 수직 배수홀이 형성된다.
본 발명의 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법의 또 다른 특징은 상기 (c) 코르크 칩 혼합물 결합 단계는 상기 (b) 단계에서 제조된 고분자 수지 성형 발포체의 일 측면에 상기 (a) 단계에서 제조된 코르크 칩 혼합물을 결합하여 구성된다.
본 발명의 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법의 또 다른 특징은 상기 (c) 코르크 칩 혼합물 결합 단계에서 상부 발포체에는 수지 조성물과 혼합된 코르크 칩 혼합물과 고분자 수지 성형 발포체의 접착력을 높이기 위해 코르크 접착 리브가 형성된다.
본 발명의 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법의 또 다른 특징은 상기 (c) 코르크 칩 혼합물 결합 단계에는 상기 코르크 칩을 상기 고분자 수지 성형 발포체 위에 일정한 두께로 고루 펼치고 표면 온도 150∼200℃의 열 가압기로 압착하도록 구성된다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재의 특징은 시공 시 바닥 면의 습기를 차단하기 위하여 콘크리트 바닥에 폴리우레탄 수지를 0.3∼0.5kg/m2를 도포하도록 구성된다.
이상에서와 같은 본 발명은 우선, 상면에 천연 또는 가공 소재인 코르크 칩을 이용하여 바닥 포장재를 제조하도록 구성된다. 따라서 인체에 해가 없고 이용자의 건강을 보호할 수 있는 환경친화적으로 조성할 수 있으며, 코르크의 유연성과 신축성 및 압축 회복 특성으로 보행 감각이 우수하다.
또한, 본 발명은 격자 모양의 결합홈이 상면에 형성된 고분자 수지 성형 발포체에 코르크 칩 혼합물을 결합하여 코르크 접착 리브를 형성한다. 따라서 이형 재질 간의 부착 강도 문제가 해소되어 코르크 칩 포장재의 수명기 동안 품질을 유지할 수 있다.
또한, 본 발명은 격자 모양의 배출홈이 형성된 하면의 고분자 수지 성형 발포체를 콘크리트 바닥에 접합 시공한다. 따라서 콘크리트 바닥 면의 습기와 고분자 수지에서 발생하는 가스를 수평 배출할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명은 상면의 코르크 칩 포장재의 표면에는 폴리우레탄 수지, 무독성 안료 및 중탄산칼슘, 황산바륨 및 실란커플링제 등이 코팅된다. 따라서 천연소재로 사계절 사용이 가능하고, 가스 배출로 인한 들뜸 현상 및 유해성으로부터 자유롭고 표면 온도를 저감시켜 쾌적한 환경을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따라 제조되는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따라 제조되는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재의 상·하부 발포체를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따라 제조되는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재의 A 부분을 개략적으로 나타내는 확대 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조 공정을 개략적으로 나타내는 단계별 공정도이다.
도 2는 본 발명에 따라 제조되는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재의 상·하부 발포체를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따라 제조되는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재의 A 부분을 개략적으로 나타내는 확대 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조 공정을 개략적으로 나타내는 단계별 공정도이다.
이하에서는 바람직한 실시 예를 통하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 실시 예를 가질 수 있는바, 이하의 설명은 본 발명의 이해 및 실시를 돕기 위한 것이지 본 발명을 이에 한정하는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해된다.
본 발명에 사용된 용어나 단어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 자신의 발명을 최선으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙으로 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
일반적으로 어린이 놀이터 및 실내·외 체육시설에는 기층 면의 위에 프라이머와 바인더를 바르고 고무 칩 또는 천연 코르크 칩을 포설하여 시공하는데, 제조 시 하부에는 폐타이어를 재활용한 SBR 칩이나 코르크 칩 5∼7mm가 포설되고, 상부에 EPDM, 재활용 우레탄칩 또는 코르크 칩 2∼3mm로 마감한다. 상술한 폐자재인 SBR칩이나 EPDM의 경우 유해성 논란과 태양열 과다 흡수로 쾌적한 환경을 제공하지 못하는 문제점이 있다.
상술한 바와 같은 문제점을 해소하기 위하여 우레탄 고무와 같은 새로운 탄성 칩으로 대체되고 있으나, 보습효과가 없고, 사용할수록 미끄러운 특성과 동절기에 한계하강 높이가 감소되는 현상, 특히 표면 온도를 식혀주는 역할을 하지 못하여 최근에는 친환경적이고 인체에 해가 없는 코르크 칩을 바닥재로 이용하는 연구가 활발해지고 있으나, 천연소재 코르크만으로 제조된 제품은 동절기에 어린이 놀이터의 한계 하강 높이의 충격 흡수성을 충족하지 못하는 문제점이 있다.
이에 따라 본 출원인은 상술한 문제점을 해소하기 위하여 고분자 수지를 이용한 성형 발포체의 하면에 기층에서 발생하는 가스 및 습기를 배출하는 배출홈과 상면에 코르크 칩의 결합력을 높이기 위한 결합홈을 만들어 들뜸 현상과 유해성이 없고 동절기에도 충격 흡수성이 우수하며 하절기에 온도를 저감할 수 있는 어린이 놀이터 및 실내·외 체육시설을 시공할 수 있는 친환경적인 코르크 탄성 바닥 포장재를 제공한다.
본 발명의 구체적인 특징 및 이점은 첨부된 도면을 참조한 이하의 설명으로 더욱 명확해질 것이다.
도 1은 본 발명에 따라 제조되는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따라 제조되는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재의 상·하부 발포체를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따라 제조되는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재의 A 부분을 개략적으로 나타내는 확대 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조공정을 개략적으로 나타내는 단계별 공정도이다.
본 발명의 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법 및 그 방법으로 제조되는 친환경 탄성 바닥 포장재의 구체적인 특징 및 이점을 이하에서 설명한다.
[실시 예] 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법
도 4를 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 코르크를 이용하여 친환경 탄성 바닥 포장재를 제조하는 방법은, (a) 코르크 칩 혼합물 제조 단계(S100), (b) 고분자 수지 성형 발포체 제조 단계(S200), (c) 코르크 칩 혼합물 결합 단계(S300)를 포함하여 구성된다.
이하에서는 본 발명의 상기 단계별로 제조되는 코르크 칩 혼합물 제조단계, 고분자 수지 성형 발포체의 제조단계 및 코르크 칩 혼합물 결합단계을 간략하게 설명하기로 한다.
[코르크 칩 혼합물 제조단계]
본 발명에 따른 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법의 상기 (a) 코르크 칩 혼합물 제조 단계(S100)는, 코르크 칩(100-1)과 수지 조성물을 혼합하여 코르크 칩 혼합물(100-2)을 제조하도록 구성된다.
이러한 본 발명의 상기 (a) 코르크 칩 혼합물 제조 단계(S100)는, 코르크 칩 제조 단계(S110) 및 코르크 칩 교반 단계(S120)를 포함하여 구성된다.
1. 코르크 칩 분쇄
상기 코르크 칩 제조 단계(S110)는, 천연 및 가공 코르크를 2∼5mm 크기로 분쇄하여 본 발명에 적용되는 상기 코르크 칩(100-1)을 제조한다.
2. 코르크 칩과 수지 조성물의 혼합
상기 코르크 칩 교반 단계(S120)는, 상기 분쇄 제조되는 코르크 칩(100-1)을 폴리우레탄 수지와 교반하여 조성물이 혼합된 코르크 칩 혼합물(100-2)을 제조한다.
상기 수지 조성물은 코르크 칩 100 중량부에 대하여, 폴리우레탄 수지 15.0∼25.0 중량부를 교반 하도록 구성된다.
이때. 상기 코르크 칩(100-1)과 폴리우레탄 수지는 30∼40rpm의 속도로 3∼5분간 교반되며, 상기 폴리우레탄은 일액형 바인더가 사용된다.
또한, 상기 코르크 칩 100 중량부에 대하여, 산화마그네슘 20.0∼30.0 중량부, 중질탄산칼슘 25.0∼35.0 중량부, 황산바륨 15.0∼30.0 중량부, 무독성 안료 0.5∼3.0 중량부, 실란커플링제 0.5∼5.0 중량부를 첨가하여 완성된다.
상기 폴리우레탄 수지 바인더는 폴리프로필렌 글리콜(Polypropylene glycol), 메틸렌프로판디올(methylene propanediol), 메틸렌디페닐디이소시아네이트(methylene diphenyl diisocyanate), 벤젠디카복실산 2-비스에틸헥산산염(benzenedicarboxylic acid 2-bisethylhexanate)이 혼합된 바인더 혼합물로 구성된다.
상기 첨가물 중 본 발명에 적용되는 상기 실란커플링제는, 3-글리시옥시프로필트리메톡시실란(3-Glycidoxypropyltrimeethoxysilane), 2-(3, 4-에폭시클로헥실) 에틸트리메톡시실란(2-(3, 4-Epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane), 3-이소시아나토프로필트리메톡시실란(3-Isocyanatopropyltrimethoxysilane), 1, 3, 5-트리스-(트리스메톡시실릴프로필) 이소시아누레이트(1,3,5-Tris-(Trismethoxysilylpropyl)isocyanurate), 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란(3-Methacryloxypropyltrimethoxysilane), 비닐트리에톡시실란(Vinyltriethoxysilane), 비닐트리메톡시실란(Vinyltrimethoxysilane), 중 하나 또는 그 이상을 포함하여 구성되며, 바람직하게는 3-이소시아나토프로필트리메톡시실란(3-Isocyanatopropyltrimethoxysilane)으로 구성된다.
[고분자 수지 성형 발포체 제조단계]
1. 고분자 수지 성형 발포체(평면 시트) 성형
본 발명에 따른 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법의 상기 (b) 고분자 수지 성형 발포체 제조 단계(S200)는, 일정한 두께의 발포체를 접합하여 고분자 수지 성형 발포체(200)를 제조하도록 구성된다.
이러한 본 발명의 상기 (b) 고분자 수지 성형 발포체 제조 단계(S200)는, 고분자 수지 조성물을 믹서기(미도시)에서 혼합하고, 다시 카렌다(미도시)에 넣어 일정한 두께 및 넓이의 평면 시트를 제조하고, 상기 평면 시트는 발포기(미도시)를 이용하여 발포하여 상기 고분자 수지 성형 발포체(200)를 제조하도록 구성된다.
이때, 상기 고분자 수지는, PE, PP, 나일론, EVA 를 소재로 하여 클로우즈 발포체를 제조하여 수분을 배제하도록 형성한다.
2. 배출홈 성형
이러한 본 발명에 따른 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법의 상기 (b) 고분자 수지 성형 발포체 제조 단계(S200)는, 배출홈 형성 단계(S210) 및 상·하부 발포체 접합 단계(S220)를 포함하여 구성된다.
이러한 본 발명의 상기 배출홈 형성 단계(S210)는, 일정한 두께의 상기 발포체 일 측면에 격자 모양으로 형성하여 가스 및 수분을 수평 배출하도록 배출홈(210)을 형성한다.
이러한 본 발명의 상기 배출홈(210)은, 열 프레스 방식 또는 로토 큐어 방식으로 제조된다. 상기 열 프레스 방식은 상기 고분자 수지 성형 발포체(200)를 가열하여 배출홈 문양이 새겨진 금형으로 가압하여 평면에 문양이 형성되며, 상기 로토 큐어 방식은 상기 배출홈 문양이 새겨진 롤러 사이에 시트를 공급하여 문양을 성형한다.
이러한 본 발명의 상기 배출홈(210)은, 상술한 열 프레스 또는 로토 큐어 방식 이외에도 커터를 이용하여 홈을 커팅하여 형성하는 커팅 방식으로도 구성된다.
이러한 본 발명의 상기 배출홈이 형성된 발포체 두 장을 접합하여 상기 고분자 수지 성형 발포체(200)를 구성한다.
3. 고분자 수지 성형 발포체 접합
상기 상·하부 발포체 접합 단계(S220)는, 성형 제조된 상기 고분자 수지 성형 발포체(200) 두 장을 열 접합하여 상기 배출홈(210)이 상·하면에 형성(상부 발포체/하부 발포체)되도록 구성된다. (도 1 참조)
이때, 상기 상·하부 발포체(200-1, 200-2)의 배출홈(210)은 상·하 대칭을 이루어지며, 상부 발포체(200-1)에서는 코르크 칩 혼합물과 결합하는 결합홈(110)이 된다.
이러한 본 발명의 상기 (b) 고분자 수지 성형 발포체 제조 단계(S200)에서 상기 고분자 수지 성형 발포체(200)에는, 상기 배출홈(210)을 따라 일정한 간격으로 수직 배수홀(220)이 형성된다. (도 3 참조)
[고분자 수지 성형 발포체와 코르크 칩 혼합물의 결합단계]
본 발명에 따른 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법의 상기 (c) 코르크 칩 혼합물 결합 단계(S300)는, 상기 (b) 단계에서 제조된 고분자 수지 성형 발포체(200)의 일 측면(상면)에 상기 (a) 단계에서 제조된 코르크 칩 혼합물(100-2)을 결합하여 친환경 탄성 바닥 포장재를 제조하도록 구성된다.
이러한 본 발명의 상기 (c) 코르크 칩 혼합물 결합 단계(S300)에서, 상부 발포체(200-1)에는 수지 조성물과 혼합된 코르크 칩 혼합물(100-2)과 고분자 수지 성형 발포체의 접착력을 높이기 위해 코르크 접착 리브(120)가 형성된다. (도 3 참조)
이때, 상기 코르크 접착 리브(120)는 상기 고분자 수지 성형 발포체(200)의 상부 발포체(200-1)의 결합홈(110)에 형성되며, 코르크 칩에 혼합된 폴리우레탄 수지가 상기 결합홈(110)의 내측 3면에 도포되어 접착력이 향상된다.
이러한 본 발명의 상기 (c) 코르크 칩 혼합물 결합 단계(S300)에는, 상기 코르크 칩 혼합물(100-2)을 상기 고분자 수지 성형 발포체(200)의 상부 발포체(200-1) 위에 일정한 두께로 고루 펼치고 표면 온도 150∼200℃의 열 가압기로 압착하도록 구성된다.
상술한 방법으로 제조한 코르크 칩 혼합물(100-2)과 고분자 수지 성형 발포체(200)를 결합하여 본 발명에 따른 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재(10)가 구성된다.
이러한 본 발명의 상기 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재(10)는 시공 시 바닥 면의 습기를 차단하기 위하여 콘크리트 바닥(300)에 폴리우레탄 수지를 0.3∼0.5kg/m2를 도포하도록 구성된다.
이와 같은 본 발명의 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법은 다음과 같은 특징을 가진다.
우선, 본 발명은 상면에 천연 또는 가공 소재인 코르크 칩을 이용하여 바닥 포장재를 제조하도록 구성된다.
따라서 인체에 해가 없고 이용자의 건강을 보호할 수 있는 환경친화적으로 조성할 수 있으며, 코르크의 유연성과 신축성 및 압축 회복 특성으로 보행 감각이 우수하다.
또한, 본 발명은 격자 모양의 결합홈이 상면에 형성된 고분자 수지 성형 발포체에 코르크 칩 혼합물을 결합하여 코르크 접착 리브를 형성한다.
따라서 이형 재질 간의 부착 강도 문제가 해소되어 코르크 칩 포장재의 수명기 동안 품질을 유지할 수 있다.
또한, 본 발명은 격자 모양의 배출홈이 형성된 하면의 고분자 수지 성형 발포체를 콘크리트 바닥에 접합 시공한다.
따라서 콘크리트 바닥 면의 습기와 고분자 수지에서 발생하는 가스를 수평 배출할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명은 상면의 코르크 칩 포장재의 표면에는 폴리우레탄 수지, 무독성 안료 및 중탄산칼슘, 황산바륨 및 실란커플링제 등이 코팅된다.
따라서 천연소재로 사계절 사용이 가능하고, 가스 배출로 인한 들뜸 현상 및 유해성으로부터 자유롭고 표면 온도를 저감시켜 쾌적한 환경을 제공할 수 있다.
10 : 본 발명의 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재
100 : 코르크 칩 포장재
100-1 : 코르크 칩
100-2 : 코르크 칩 혼합물
110 : 결합홈
120 : 코르크 접착 리브
200 : 고분자 수지 성형 발포체
200-1 : 상부 발포체 200-2 : 하부 발포체
210 : 배출홈
220 : 수직 배수홀
300 : 콘크리트 바닥
100 : 코르크 칩 포장재
100-1 : 코르크 칩
100-2 : 코르크 칩 혼합물
110 : 결합홈
120 : 코르크 접착 리브
200 : 고분자 수지 성형 발포체
200-1 : 상부 발포체 200-2 : 하부 발포체
210 : 배출홈
220 : 수직 배수홀
300 : 콘크리트 바닥
Claims (6)
- 코르크 칩 포장재와 고분자 수지 성형 발포체를 상·하 결합하여 친환경 탄성 바닥 포장재를 제조하는 방법에 있어서,
(a) 코르크 칩(100-1)과 수지 조성물을 혼합하여 코르크 칩 혼합물(100-2)을 제조하는, 코르크 칩 혼합물 제조 단계(S100);
(b) 일정한 두께의 발포체를 접합하여 고분자 수지 성형 발포체(200)를 제조되는, 고분자 수지 성형 발포체 제조 단계(S200);
(c) 상기 (b) 단계에서 제조된 고분자 수지 성형 발포체(200)의 일 측면에 상기 (a) 단계에서 제조된 코르크 칩 혼합물(100-2)을 결합하여 친환경 탄성 바닥 포장재를 제조하는, 코르크 칩 혼합물 결합 단계(S300);를 포함하며,
상기 (b) 고분자 수지 성형 발포체 제조 단계(S200)는 일정한 두께의 상기 발포체 일 측면에 격자 모양의 배출홈(210)을 형성하는 배출홈 형성 단계(S210)와 상기 배출홈이 형성된 발포체 두 장을 접합하여 상기 고분자 수지 성형 발포체(200)를 구성하는 상·하부 발포체 접합 단계(S220)를 포함하여 구성되며,
상기 고분자 수지 성형 발포체(200)의 상부 발포체(200-1) 및 하부 발포체(100-2)는 상·하 대칭으로 접합 구성되며,
상기 상부 발포체(200-1)의 배출홈(210)에는 상기 코르크 칩 혼합물(100-2)이 결합하여 코르크 접착 리브(120)가 형성되며,
상기 배출홈(210)에는 일정한 간격으로 수직 배수홀(220)이 형성되는 것을 특징으로 하는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,
상기 (a) 코르크 칩 포장재 제조 단계(S100)는, 천연 및 가공 코르크를 2∼5mm 크기의 칩 형태로 분쇄하는, 코르크 칩(100-1) 제조 단계(S110), 상기 제조된 코르크 칩(100-1)을 수지 조성물과 교반하는, 코르크 칩 교반 단계(S120)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법.
- 청구항 2에 있어서,
상기 코르크 칩 교반 단계(S120)는, 상기 코르크 칩 100 중량부에 대하여, 폴리우레탄 수지 15.0∼25.0 중량부를 교반하는 것을 특징으로 하는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법.
- 청구항 3에 있어서,
상기 코르크 칩 교반 단계(S120)는, 상기 코르크 칩 100 중량부에 대하여, 산화마그네슘 20.0∼30.0 중량부, 중질탄산칼슘 25.0∼35.0 중량부, 황산바륨 15.0∼30.0 중량부, 무독성 안료 0.5∼3.0 중량부, 실란커플링제 0.5∼5.0 중량부를 첨가하는 것을 특징으로 하는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재 제조방법.
- 삭제
- 청구항 1 내지 청구항 4중 어느 한 항의 방법으로 제조되는 코르크를 이용한 친환경 탄성 바닥 포장재.
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KR102630260B1 (ko) * | 2023-08-11 | 2024-01-29 | (주)효진산업 | 코르크를 이용한 친환경 탄성포장 공법 |
Citations (5)
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2023
- 2023-05-22 KR KR1020230065565A patent/KR102561471B1/ko active IP Right Grant
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