KR102510717B1 - 에폭시기를 함유하는 경화 수지를 위한 촉매 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 에폭시기를 함유하는 수지, 특히 에폭시/폴리우레탄 혼성 수지를 경화하기 위한 촉매 조성물에 관한 것이며, 상기 조성물은 염기에 추가로, 본원에 정의된 화학식 (I)의 이미다졸륨 염을 함유한다. 또한 본 발명은 촉매 조성물의 존재 하에 이들 수지를 경화하는 방법, 에폭시기를 함유하는 수지를 경화하기 위한 상기 촉매 조성물의 용도, 에폭시기를 함유하는 수지 및 촉매 조성물을 포함하는 수지 시스템, 및 수지 및 촉매 조성물을 포함하는 계량공급 시스템에 관한 것이다.

Description

에폭시기를 함유하는 경화 수지를 위한 촉매 조성물
본 발명은 에폭시기를 함유하는 수지, 특히 에폭시/폴리우레탄 혼성 수지를 경화하기 위한 촉매 조성물, 촉매 조성물을 사용하여 이들 수지를 경화하는 방법, 에폭시기를 함유하는 수지를 경화하기 위한 상기 촉매 조성물의 용도 뿐만 아니라 수지 및 촉매 조성물을 포함하는 계량공급(dosing) 시스템에 관한 것이다.
에폭시기를 함유하는 수지는 플라스틱을 위한 출발 물질로서 선행 기술에 확립되어 있다. 통상적인 제조 방법에서, 이들 수지는 촉매에 의해 실온에서 경화된다. 현재 사용되는 촉매는 매우 상이한 경화 시간을 갖는다. 예를 들어, 지방족 아민은 1 분 미만의 시간 내에 에폭시기를 함유하는 수지를 경화시키는 반면, 이미다졸 및 이미다졸 유도체는 이러한 수지를 완전히 경화시키기 위해 몇 시간이 필요하다.
명명된, 통상적인 촉매 시스템은 1 분 미만의 짧은 경화 시간으로, 이것이 금형을 완전히 충전하기 전에 이미 또는, 제조 공장의 노즐에서 이미 수지가 경화하기 때문에, 특히 수지 이송 성형 (RTM)에 불리하다.
대조적으로, 몇 시간의 더 긴 경화 시간은 그들이 긴 제조 시간을 수반하고 공정에 사용되는 금형이 현재로서는 이용가능하지 않기 때문에 덜 경제적이다.
경화 시간은 촉매의 양에 의해 적어도 부분적으로 조절될 수 있지만, 사용되는 촉매의 양을 증가시키는 것 및 감소시키는 것 모두가 예를 들어 유리 전이 온도와 같은, 얻어진 플라스틱의 물리적 성질에 부정적 영향을 미칠 수 있다는 것이 알려져 있다.
따라서, 일반적인 목표는 제조 기술 및 동시에 공정 경제의 관점에서 적절한 시간, 바람직하게는 몇 분의 범위 내에 에폭시기를 함유하는 수지를 경화하는 촉매를 개발하는 것에 존재하며, 결과적으로 한편으로는, 수지/촉매 혼합물로의 금형의 완전한 배수 및 한편으로는, 공정 중 최단 성형 순환 시간이 달성될 수 있다.
본 발명에 이르러 놀랍게도 (i) 적어도 하나의 이온성 이미다졸륨 화합물 및 (ii) 적어도 하나의 염기, 특히 3차 질소 원자 및/또는 이민 질소를 포함하는 비이온성 염기를 함유하는 촉매 조성물이 몇 분 내에 에폭시기를 함유하는 수지를 경화시키는 것이 밝혀졌다. 다시 말해서, 본 발명자들은 이온성 이미다졸륨 화합물 및 적합한 염기, 즉 특히 질소를 함유하는 비이온성 염기를 혼합함으로써, 이미다졸 화합물에 의해 제공된 경화 시간이 단축될 수 있다는 것을 확인하였다.
따라서, 첫 번째 측면에서, 본 발명은
(i) 화학식 (I)의 하나 이상의 이온성 화합물:
<화학식 (I)>
Figure 112017070062344-pct00001
(여기서
R1 및 R3은 각 경우에 1 내지 20 개, 특히 1 내지 10 개의 탄소 원자를 갖는 치환 또는 비치환된, 선형 또는 분지형 알킬, 3 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 치환 또는 비치환된, 선형 또는 분지형 알케닐 및 5 내지 20 개, 특히 5 내지 10 개의 탄소 원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴로 구성되는 군으로부터 서로 독립적으로 선택되고;
R2는 수소이고;
R4 및 R5는 각 경우에 수소, 1 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 치환 또는 비치환된, 선형 또는 분지형 알킬, 3 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 치환 또는 비치환된, 선형 또는 분지형 알케닐, 1 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 치환 또는 비치환된, 선형 또는 분지형 알콕시 및 5 내지 10 개의 탄소 원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴로 구성되는 군으로부터 서로 독립적으로 선택되고, 특히 수소이거나; 또는
R1 및 R5 및/또는 R3 및 R4 또는 R4 및 R5가 그들이 결합한 탄소 또는 질소 원자와 함께 5-6 원 치환 또는 비치환된 시클로알킬-, 시클로헤테로알킬-, 아릴- 또는 헤테로아릴 고리를 형성하며, 여기서 시클로헤테로알킬- 또는 헤테로아릴 고리는 O, N 및 S로부터 선택된 1 내지 3 개의 헤테로원자를 함유하고;
X는 임의의 음이온이고;
Figure 112017070062344-pct00002
는 단일 또는 이중 결합, 특히 이중 결합이고;
n은 1, 2 또는 3이다); 및
(ii) 하나 이상의 염기, 특히 질소를 함유하는 비이온성 염기를 포함하며, 여기서 염기는 바람직하게는 적어도 하나의 3차 질소 원자 및/또는 이민 질소 원자를 포함하는,
에폭시기를 함유하는 수지, 특히 에폭시/폴리우레탄 혼성 수지를 경화하기 위한 촉매 조성물에 관한 것이다.
이송 성형 방법에서 본 발명에 따른 촉매 조성물을 사용하는 것이, 수지가 너무 빠르게 (즉 < 1 분 내에) 및 너무 느리게 (즉 > 30 분 내에) 경화하지 않으므로 경화 시간 때문에 특히 유리하다는 것이 밝혀졌다. 이는 수지가 경화되는 금형 또는 챔버의 최적의 충전 또는 배수를 가능하게 하고, 제조 공장의 충전 노즐이 차단되는 것을 방지한다. 추가적으로, 촉매 조성물은 충분히 빠르게 (< 30 분) 수지를 경화시켜, 결과적으로 제조 공정에서 수지가 경화하는 충전된 금형 또는 챔버를 너무 오랫동안 차지하지 않고 다시 더 빠르게 이용가능하도록 만든다. 추가적으로, 제조 공장은 더 양호한 생산 능력으로 사용될 수 있으며, 이것은 더 높은 작업 처리량 및 비용 절감을 유도한다. 매우 빠르게 (< 1 분) 경화하는 플라스틱과 대조적으로, 이 방식으로 얻은 플라스틱은 더 적은 결함 및 따라서 예를 들어 유리 전이 온도 및 기계적 안정성에 관해서 같이 물리적 성질에 관해 더 높은 품질을 갖는다. 2 내지 10 분의 가사 시간(pot life)이 특히 유리하다.
추가 측면에서, 본 발명은 에폭시기를 함유하는 수지, 특히 에폭시/폴리우레탄 혼성 수지를 경화하는 방법에 관한 것이며, 여기서 수지는 경화할 수 있는 조건 하에 본원에 기술된 촉매 조성물과 접촉하게 된다.
또 다른 측면에서, 본 발명은 에폭시기를 함유하는 수지, 특히 에폭시/폴리우레탄 혼성 수지를 경화하기 위한, 본원에 기술된 촉매 조성물의 용도에 관한 것이다.
또한 본 발명은 에폭시기를 함유하는 하나 이상의 수지, 특히 에폭시/폴리우레탄 혼성 수지, 및 본 발명에 따른 촉매 조성물을 함유하는 중합체 조성물에 관한 것이다.
마지막으로, 또 다른 측면에서, 본 발명은 에폭시기를 함유하는 적어도 하나의 수지, 특히 에폭시/폴리우레탄 혼성 수지, 뿐만 아니라 본원에 기술된 촉매 조성물을 포함하는 계량공급 시스템에 관한 것이며, 여기서 별도의 용기에 촉매 조성물 및 수지를 함유한다. 바람직한 실시양태에서, 이 계량공급 시스템은 또한 계량공급 장치를 포함할 수 있다.
본원에 사용된 "적어도 하나"는 1 이상, 예를 들어 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9 또는 그 이상에 관한 것이다. 본원에 기술된 촉매 조성물의 구성성분과 관련해서, 이 정보는 분자의 절대량이 아니라, 구성성분의 유형에 관한 것이다. 따라서 "적어도 하나의 이온성 화합물"은 예를 들어 하나 이상의 상이한 이온성 화합물, 즉 하나 이상의 상이한 유형의 이온성 화합물을 의미한다. 수량 세부사항과 함께, 수량 세부사항은 상기 이미 정의된 바와 같이 상응하게 명명된 유형의 구성성분의 전체 양에 관한 것이다.
에폭시기를 함유하는 수지, 특히 에폭시/폴리우레탄 혼성 수지를 경화하기 위한, 본 발명에 따른 촉매 조성물은 화학식 (I)의 적어도 하나의 이온성 화합물을 포함한다.
<화학식 (I)>
Figure 112017070062344-pct00003
화학식 (I)에서 R1 및 R3은 각 경우에 1 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 치환 또는 비치환된, 선형 또는 분지형 알킬, 3 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 치환 또는 비치환된, 선형 또는 분지형 알케닐 및 5 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴로 구성되는 군으로부터 서로 독립적으로 선택된다. 바람직하게는 R1 및 R3은 1 내지 10 개의 탄소 원자를 갖는 치환 또는 비치환된, 선형 또는 분지형 알킬 및 5 내지 10 개의 탄소 원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴로 구성되는 군으로부터 선택된다.
잔기 R4 및 R5는 각 경우에 수소, 1 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 치환 또는 비치환된, 선형 또는 분지형 알킬, 3 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 치환 또는 비치환된, 선형 또는 분지형 알케닐, 1 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 치환 또는 비치환된, 선형 또는 분지형 알콕시 및 5 내지 10 개의 탄소 원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴로 구성되는 군으로부터 서로 독립적으로 선택된다. 화학식 (I)에서, R4 및 R5는 바람직하게는 수소이다.
다른 실시양태에서, R1 및 R5 및/또는 R3 및 R4 또는 R4 및 R5가 그들이 결합한 탄소 또는 질소 원자와 함께 5-6 원 치환 또는 비치환된 시클로알킬-, 시클로헤테로알킬-, 아릴- 또는 헤테로아릴 고리를 형성할 수 있으며, 여기서 시클로헤테로알킬- 또는 헤테로아릴 고리는 O, N 및 S로부터 선택된 1 내지 3 개의 헤테로원자를 함유한다. 따라서 특정 실시양태에서, R1 및 R5 및 또한 R3 및 R4 모두는 서로 조합하여 고리를 형성할 수 있다. 그러나, R4 및 R5는 서로 조합하여, 특히 6-원 아릴 고리를 형성하는 것이 바람직하며, 결과적으로 생성된 화합물은 벤즈이미다졸륨 또는 벤즈이미다졸리디늄이다.
화학식 (I)의 음이온 X는 알려져 있고 본 발명에 따른 목적에 적합한 임의의 음이온일 수 있고 단지 화학식 (I)의 이온성 화합물의 양이온의 전하를 균등하게 하는 역할을 할 수 있다. 음이온이 임의의 킬레이팅 성질을 갖지 않는 경우 유리할 수 있다. 바람직한 실시양태에서, X는 디시안디아미드 음이온, F-, Cl-, Br-, I-, OH-, HSO3 -, SO3 2-, SO4 2-, NO2 -, NO3 -, PO4 3-, BF4 -, PF6 -, ClO4 -, 아세테이트, 시트레이트, 포르메이트, 글루타레이트, 락테이트, 말레이트, 말로네이트, 옥살레이트, 피루베이트, 타르트레이트, 시안아미드, SCN- 및 P(OEt)2O2 -로 구성되는 군으로부터 선택된다. 특히 바람직한 실시양태에서, X는 Cl-, Br-, I-, SO4 2-, NO2 -, NO3 -, PO4 3-, BF4 -, SbF6 -, PF6 -, ClO4 -, 아세테이트, 시안아미드, SCN- 및 P(OEt)2O2 -로 구성되는 군으로부터 선택된다.
지수 n은 1, 2 또는 3이다.
본원에 기술된 촉매 조성물은 화학식 (I)의 수 개의 상이한 이온성 화합물을 함유할 수 있다.
본원에 사용된 "알킬"은 예를 들어 메틸, 에틸, n-프로필 및 이소프로필과 같은 선형 또는 분지형 알킬기에 관한 것이다. 알킬 잔기는 치환되거나 치환되지 않을 수 있지만, 바람직하게는 치환되지 않는다. 그들이 치환된 경우, 치환기는 특히 C6-14-아릴, -OR, -NRR'으로 구성되는 군으로부터 선택되며, 여기서 R 및 R'은 각각 독립적으로 H 또는 비치환된 C1-10 알킬일 수 있다.
본원에 사용된 "알케닐"은 예를 들어 에테닐, n-프로페닐, 이소프로페닐 및 n-부테닐과 같은, 적어도 하나의 C=C 이중 결합을 함유하는 선형 또는 분지형 알케닐기에 관한 것이다. 알케닐 잔기는 치환되거나 치환되지 않을 수 있지만, 바람직하게는 치환되지 않는다. 그들이 치환된 경우, 치환기는 특히 C6-14-아릴, -OR, -NRR'으로 구성되는 군으로부터 선택되며, 여기서 R 및 R'은 각각 독립적으로 H 또는 비치환된 C1-10 알킬일 수 있다.
본원에 사용된 "아릴"은 적어도 하나의 방향족 고리, 그러나 또한 예를 들어 페닐, 나프틸, 안트라세닐 및 기타와 같은 수 개의 축합된 고리를 가질 수 있는 방향족기에 관한 것이다. 아릴 잔기는 치환되거나 치환되지 않을 수 있다. 그들이 치환된 경우, 치환기는 C1-10 알킬, C2-10 알케닐, -OR, -NRR'으로 구성되는 군으로부터 선택되며, 여기서 R 및 R'은 각각 독립적으로 H 또는 비치환된 C1-10 알킬일 수 있다.
본 발명의 다른 실시양태에서, 화학식 (I)의 화합물은 1,3-치환된 이미다졸륨 화합물이다, 즉 R2, R4 및 R5가 수소이다. 치환기 R1 및 R3은 바람직하게는 비치환된 C1-4-알킬 잔기, 특히 메틸 및 에틸로부터 (즉 화합물은 예를 들어 1-에틸-3-메틸-이미다졸륨 화합물임), 또는 비치환 또는 치환된 C6-아릴 잔기, 특히 예를 들어 2,6-디이소프로필페닐과 같이 하나 이상의 C1-4 알킬 치환기로 치환된 페닐로부터 선택된다.
음이온은 특히 아세테이트, 클로라이드, 티오시아네이트, 디에틸 포스페이트 또는 시아노시안아미드일 수 있다.
다른 실시양태에서, 화학식 (I)의 화합물은 1-에틸-3-메틸-1H-이미다졸륨 아세테이트, 1-에틸-3-메틸-1H-이미다졸륨 티오시아네이트, 1-에틸-3-메틸-1H-이미다졸륨 시아노시안아미드, 1-에틸-3-메틸-1H-이미다졸륨 디에틸 포스페이트 및 1,3-비스(2,6-디이소프로필페닐)-1H-이미다졸리디늄 클로라이드로부터 선택된다.
또한, 본 발명에 따른 촉매 조성물은 적어도 하나의 염기를 포함한다. 바람직한 실시양태에서, 염기는 제공 조건 하에 화학식 (I)의 화합물의 2 번 위치를 탈양성자화하기에 충분한 염기성을 갖는다. 이는 염기가, 산 상수 pK가 화학식 (I)의 화합물의 2 번에 위치한 H 원자의 산 상수보다 큰 상응하는 산을 갖는다는 것을 의미한다 (pK (염기) > pK (화합물 화학식 (I)). 산 상수에서의 차이는 바람직하게는 적어도 1이다. 다른 실시양태에서, 염기의 상응하는 산은 10 이상, 특히 12-14 이상의 pK를 갖는다. 본 문맥에서 사용되는 "상응하는 산"은 염기의 양성자화된 형태에 관한 것이다.
특히 바람직한 실시양태에서, 염기는 질소를 함유하는 비이온성 염기이며, 이것은 3차 질소 원자 및/또는 이민 질소를 함유한다. 질소를 함유하는 임의의 알려진 비이온성 염기가 사용될 수 있으며, 이것은 그 다음 2 번 위치에서 화학식 (I)의 이온성 화합물을 탈양성자화할 수 있다.
본원에 사용된 용어 "3차"는 3 개의 유기 잔기가 단일 결합을 통해 적어도 하나의 비이온성 염기 내에 함유된 질소 원자에 공유 결합된 것을 나타낸다.
대안으로, 적어도 하나의 비이온성 염기가 이민 질소 원자를 함유할 수 있다. 본원에 사용된 용어 "이민"은 알려진 종류의 물질에 관한 것이고 질소 원자가 유기 잔기에 대한 공유 이중 결합 및 추가 유기 잔기에 대한 공유 단일 결합을 갖는다는 것을 나타낸다. 이민은 쉬프(Schiff) 염기이다.
다른 실시양태에서, 본 발명의 촉매 조성물은 수 개의 비이온성 염기, 예를 들어 이민 질소를 갖는 염기 및 3차 질소 원자를 갖는 염기를 함유할 수 있다. 또한 비이온성 염기는 3차 질소 원자 및 이민 질소를 모두 함유함으로써 3차 아민 및 이민 모두일 수 있다.
다른 실시양태에서, 적어도 하나의 비이온성 염기는 (II) NR6R7R8의 3차 아민 및/또는 화학식 (III) N(=R9)R10의 이민이다.
잔기 R6 내지 R8 및 R10은 각 경우에 1 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 치환 또는 비치환된, 선형 또는 분지형 알킬, 3 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 치환 또는 비치환된, 선형 또는 분지형 알케닐, 및 5 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴로 구성되는 군으로부터 서로 독립적으로 선택되거나, R6 내지 R8 중 적어도 2 개는 그들이 결합한 질소 원자와 함께, 1 개 이상의 추가 질소 원자, 특히 1 개의 추가 질소 원자를 임의로 함유하는 5- 내지 10-원, 헤테로알리시클릭 고리 또는 헤테로아릴 고리를 형성한다.
R9는 3 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 치환 또는 비치환된, 선형 또는 분지형 알킬레닐이거나, R9 및 R10은 그들이 결합한 질소 원자와 함께, 추가 질소 원자를 임의로 함유하는 5- 내지 10-원, 헤테로알리시클릭 고리 또는 헤테로아릴 고리를 형성한다.
본원에 사용된 "알킬레닐"은 이중 결합을 통해 질소 원자에 결합한 알킬 잔기에 관한 것이다. 치환된 경우, 치환기는 알킬 잔기에 대해 상기 기술된 바와 같이 정의된다.
본 발명의 다른 실시양태에서, 3차 아민 염기 또는 이민 염기는 적어도 2 개의 질소 원자를 함유하고 (즉 잔기 R6-R10 중 적어도 2 개는 또 다른 잔기와 조합하여 그들이 결합한 질소 원자와 함께 고리를 형성함), 또한 잔기 -NRR'의 형태로 추가 질소 원자를 함유하는 (여기서 질소 원자는 고리 원자이고 잔기 R 또는 R'은 고리를 형성하는데 관여함) 시클릭 화합물이다. 다른 실시양태에서, 예를 들어 염기는 예를 들어 1-알킬-이미다졸 또는 2,4-디알킬 이미다졸과 같은 이미다졸 유도체, 1,8-디아자바이시클로[5.4.0]운데크-7-엔 (DBU)과 같은 아미딘 유도체, 또는 1,4-디아자바이시클로[2.2.2]옥탄 (DABCO; 트리에틸렌 디아민)과 같은 바이시클릭 3차 아민이다.
다른 실시양태에서, 적어도 하나의 비이온성 염기는 1-메틸이미다졸, 2,4-에틸메틸이미다졸, 1,4-디아자바이시클로[2.2.2]옥탄 (DABCO), 1,8-디아자바이시클로[5.4.0]운데크-7-엔 (DBU) 및 이들의 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택된다.
또한 대안의 실시양태에서, 염기는 또한 질소를 함유하는 상기 기술된 염기와 임의로 조합하여, 알콜레이트 또는 리튬 알킬 화합물로부터 선택될 수 있다.
다른 실시양태에서, 촉매 조성물은 1-에틸-3-메틸-1H-이미다졸륨 염, 특히 티오시아네이트, 및 2,4-에틸메틸 이미다졸을 함유한다.
촉매 조성물은 예를 들어 10:1 내지 1:10, 바람직하게는 3:1 내지 1:3 및 특히 바람직하게는 1.1:1 내지 1:1.1의 중량 비로 화학식 (I)의 적어도 하나의 이온성 화합물 및 적어도 하나의 염기를 함유할 수 있다.
본 발명에 따른 촉매 조성물은 상기 언급된 화합물로 구성될 수 있다, 즉 순수한 형태로 2 개의 구성성분의 혼합물로서 존재하거나, 저장되거나 사용될 수 있다. 그러나, 용매에, 특히 유기 용매에 조성물을 용해시키는 것이 또한 가능하다. 알려져 있고 본 발명에 따른 목적에 적합한 임의의 용매가 이를 위해 사용될 수 있다. 촉매 조성물을 사용할 때 및 조성물이 촉매로서 사용되는 방법에서, 용매는 용도 또는 방법 각각에 관한 기준에 따라 선택될 수 있다. 이 기준은 예를 들어 반응 온도, 사용된 다른 용매와의 혼화성 또는 사용된 유리체(educt)의 유형일 수 있다. 따라서, 용매는 고비등 유기 용매일 수 있다. 바람직한 실시양태에서, 용매는 석유, 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 에틸벤젠 및 이들의 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택된다.
다른 실시양태에서, 본 발명의 촉매 조성물은 선행 기술에서 그렇게 알려진 바와 같고 흔한 추가 구성성분을 포함한다.
본원에 기술된 촉매 조성물로 경화되는 에폭시기를 함유하는 수지는 알려져 있고 본 발명에 따른 목적에 적합한 임의의 수지를 포함한다. 본원에 사용된 용어 "수지"는 단량체, 예비중합체 및 중합체 뿐만 아니라 상기 언급된 것의 혼합물을 포함한다. 에폭시기를 함유하는 적합한 수지는 특히 분자 당 1 내지 10 개의 에폭시기를 갖는 수지이다. 본원에 사용된 "에폭시기"는 1,2-에폭시기 (옥시란)에 관한 것이다. 에폭시기를 함유하는 수지는 원칙적으로 포화, 불포화, 시클릭 또는 아시클릭(acyclic), 지방족, 알리시클릭, 방향족 또는 헤테로시클릭 폴리에폭시드 화합물일 수 있다. 적합한 수지의 예는 통상적으로 알칼리의 존재 하에 폴리페놀과 에피클로로히드린 또는 에피브로모히드린의 전환에 의해 얻어진 폴리글리시딜 에테르 또는 또한 페놀 포름알데히드 노볼락 수지, 알킬-치환된 페놀-포름알데히드 수지 (에폭시 노볼락 수지), 페놀-히드록시벤즈알데히드 수지, 크레졸-히드록시벤즈알데히드 수지, 디시클로펜타디엔 페놀 수지 및 디시클로펜타디엔-치환된 페놀 수지로부터의 폴리글리시딜 에테르를 포함하지만, 이에 제한되지 않는다. 이 목적에 적합한 폴리페놀은 예를 들어 레조르시놀, 피로카테콜, 히드로퀴논, 비스페놀 A (2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판), 비스페놀 F (비스(4-히드록시페닐)메탄), 1,1-비스(4-히드록시페닐)이소부탄, 4,4-디히드록시벤조페논, 1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄 및 1,5-히드록시나프탈렌이다. 에톡실화된 레조르시놀 (DGER)의 디글리시딜 에테르, 레조르시놀, 피로카테콜, 히드로퀴논, 비스페놀, 비스페놀 A, 비스페놀 AP (1,1-비스(4-히드록시페닐)-1-페닐에탄), 비스페놀 F, 비스페놀 K, 비스페놀 F, 비스페놀 S, 테트라메틸 바이페놀의 디글리시딜 에테르 및 탄소 원자가 2 내지 20 개인 알킬렌 글리콜 및 폴리(에틸렌 옥시드) 또는 폴리(프로필렌 옥시드)글리콜의 디글리시딜 에테르가 마찬가지로 적합하다.
에폭시기를 함유하는 또 다른 적합한 수지는 폴리알콜 또는 디아민의 폴리글리시딜 에테르이다. 이들 폴리글리시딜 에테르는 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 1,2-프로필렌 글리콜, 1,4-부틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 1,5-펜탄 디올, 1,6-헥산 디올 또는 트리메틸올프로판과 같은 폴리알콜로부터 유도된다.
에폭시기를 함유하는 또 다른 적합한 수지는 예를 들어 옥살산, 숙신산, 글루타르산, 테레프탈산 또는 이량체 지방산과 같은 지방족 또는 방향족 폴리카르복실산과 글리시돌 또는 에피클로로히드린을 반응시킴으로써 얻을 수 있는 폴리카르복실산의 폴리글리시딜 에스테르이다.
에폭시기를 함유하는 다른 적합한 수지는 올레핀계 불포화 지환족 화합물 또는 천연 오일 및 지방의 에폭시화 생성물로부터 유도된다.
또 다른 적합한 에폭시 수지는 선행 기술에 알려져 있고 예를 들어 문헌 [Lee H. & Neville, K., Handbook of Epoxy Resins, McGraw-Hill Book Company, new edition from 1982]에서 찾을 수 있다.
에폭시기를 함유하는 바람직한 화합물은 방향족 글리시딜 에테르, 특히 디글리시딜 에테르, 매우 특히 바람직하게는 방향족 글리시딜 에테르 단량체를 기재로 하는 그것이다. 그의 예는, 제한 없이, 예를 들어 에피클로로히드린과 같은 과량의 클로로히드린과 다가 페놀을 반응시킴으로써 얻을 수 있는 다가 페놀의 디- 또는 폴리글리시딜 에테르이다. 이러한 다가 페놀은 레조르시놀, 비스(4-히드록시페닐)메탄 (비스페놀 F), 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판 (비스페놀 A), 2,2-비스(4'-히드록시-3',5'-디브로모페닐)프로판, 1,1,2,2-테트라키스(4'-히드록시페닐)에탄 또는 산 조건 하에 얻어진 포름알데히드와 페놀의 축합물, 예를 들어 페놀 노볼락 및 크레졸 노볼락을 포함한다.
비스페놀 A의 디글리시딜 에테르는 예를 들어 미시간주, 미들랜드, 다우 케미칼 컴퍼니(Dow Chemical Company)로부터 DER 331 (액체 비스페놀 A 에폭시 수지) 및 DER 332 (비스페놀 A의 디글리시딜 에테르)로서 얻을 수 있다. 구체적으로 언급되지 않았지만, 또한 상표명 DER 및 DEN 하에 다우 케미칼 컴퍼니로부터 얻을 수 있는 다른 에폭시 수지가 사용된다.
다른 실시양태에서, 본원에 기술된 촉매 조성물로 경화되는 조성물은 선행 기술에서 그렇게 알려진 바와 같고 흔한 추가 구성성분을 포함한다.
예를 들어, 경화 후 얻어진 조성물에 개선된 충격 강도 및 낮은 온도 성질을 부여하는 변성 수지가, 예를 들어 추가 구성성분으로서 사용될 수 있다. 에폭시기를 함유하는 이 유형의 변성 수지는 선행 기술에 알려져 있고 카르복시-관능성 고무, 이량체 지방산 또는 소위 코어/쉘 중합체와 에폭시드 관능기가 1 개 초과인 에폭시 수지의 반응 생성물을 포함하며, 이것의 코어는 -30 ℃ 미만의 유리 전이를 갖는다. 이 경우에 에폭시기를 함유하는 수지가 바람직하게는 화학양론적 과량으로 사용되고 에폭시드-관능성 반응 생성물을 생성한다. 또한 에폭시기를 함유하는 과량의 수지는 화학양론적 과량보다 훨씬 많을 수 있다. 1 개 초과의 에폭시드 관능기는 화합물이 분자 당 1 개 초과, 바람직하게는 적어도 2 개의 1,2-에폭시기를 함유하는 것을 의미한다. 150 내지 4000의 에폭시드 당량 중량을 갖는 에폭시기를 함유하는 이들 변성 수지가 유리하다.
또한, 에폭시기를 함유하는 수지의 적어도 하나의 부분이 예를 들어 1,3-디엔 또는 에틸렌계 불포화 공단량체의 공중합체로 및/또는 코어/쉘 고무 입자로 개질될 수 있다.
대안으로 또는 추가적으로, 예를 들어 폴리올, 특히 폴리프로필렌 글리콜과 같은 폴리알킬렌 글리콜 또는 액체 고무와 같은 다른 강화제가 또한 사용될 수 있다. 따라서 본 발명의 다른 실시양태에서, 경화될 시스템은 추가적으로 1 개 이상의 상기 기술된 강화제, 특히 변성 에폭시 수지, 코어/쉘 고무 (CSR) 입자, 폴리올 및 액체 고무로부터 선택된 강화제를 포함한다.
본 발명에 따른 촉매 조성물은 예를 들어 에폭시 혼성 수지에 적합하다. 이 경우에, 에폭시기를 함유하는 수지가 예를 들어 폴리우레탄과 같은 추가 중합체를 포함할 수 있다. 다른 실시양태에서, 촉매 조성물은 특히 에폭시/폴리우레탄 혼성 수지에 적합하다. 이 경우에 혼성 수지가 또한 에폭시기에 추가로 이소시아네이트기를 갖는 경우 특히 유리하다. 그 다음 이들은 마찬가지로 촉매 조성물을 사용하여 후속 경화 반응에서 가교될 수 있다. 상응하는 혼성 수지는 예를 들어 에폭시기를 함유하는 수지, 폴리올 및 폴리이소시아네이트를 함유할 수 있다. 그러나, 폴리우레탄 합성을 위해 선행 기술에 알려진 모든 폴리올, 특히 예를 들어 폴리프로필렌 글리콜과 같은 폴리에테르 폴리올이 고려된다. 마찬가지로, 알려져 있고 시판되는 폴리이소시아네이트, 특히 단량체성 폴리이소시아네이트, 특히 바람직하게는 디이소시아네이트가 폴리이소시아네이트로서 사용될 수 있다.
또한, 본원에 기술된 촉매 조성물은 특히 적어도 하나의 옥사졸리디논 고리 및 적어도 하나의 이소시아누레이트 고리를 포함하는 경화된 중합체 조성물을 제조하기 위해서도 사용될 수 있다. 이러한 제조 방법은 예를 들어 다음의 단계를 포함한다:
(1) (a) 에폭시기를 함유하는 적어도 하나의 제1 화합물, 특히 예를 들어 상기 기술된 바와 같은 액체 방향족 에폭시 수지;
(b) 이소시아네이트기를 함유하는 적어도 하나의 제2 화합물, 특히 액체 방향족 디- 또는 폴리이소시아네이트; 및
(c) 본원에 기술된 촉매 조성물
을 포함하는 반응 혼합물을 제공하는 단계; 및
(2) 적어도 하나의 옥사졸리디논 고리 및 적어도 하나의 이소시아누레이트 고리를 포함하는 경화된 중합체 조성물을 얻기 위해 반응 혼합물을 경화하는 단계.
따라서 하나의 실시양태에서, 본 발명은 또한 적어도 하나의 옥사졸리디논 고리 및 적어도 하나의 이소시아누레이트 고리를 포함하는 경화된 중합체 조성물의 제조 방법에 관한 것이며, 여기서 방법은 다음의 단계를 포함한다:
(1) (a) 적어도 하나의 액체, 방향족 에폭시 수지;
(b) 적어도 하나의 액체, 방향족 폴리이소시아네이트; 및
(c) 촉매 조성물
을 포함하는 액체 반응 혼합물을 제공하며, 여기서 적어도 하나의 에폭시 수지는 에폭시기가 이소시아네이트기에 대해 동몰인 양으로 또는 몰 과량으로 사용되는 단계; 및
(2) 적어도 하나의 옥사졸리디논 고리 및 적어도 하나의 이소시아누레이트 고리를 포함하는 경화된 중합체 조성물을 얻기 위해 반응 혼합물을 경화하는 단계.
이하, 따라서 얻을 수 있는 수지는 에폭시/이소시아네이트 수지로 불린다.
이소시아네이트기를 함유하는 제2 화합물은 1 개 이상의 이소시아네이트기를 함유하고 알려져 있고 본 발명에 따른 목적에 적합한 모든 이소시아네이트를 포함하고 이하 부분적으로 이소시아네이트 또는 이소시아네이트기를 함유하는 수지로도 불린다. 이소시아네이트기를 함유하는 적합한 화합물은 특히 분자 당 1 내지 10 개, 바람직하게는 1-2 개의 이소시아네이트기를 갖는 그것이다. 이소시아네이트기를 함유하는 화합물은 원칙적으로 포화, 불포화, 시클릭 또는 아시클릭, 지방족, 알리시클릭, 방향족 또는 헤테로시클릭 (폴리)이소시아네이트 화합물일 수 있다. 본원에 사용된 "이소시아네이트기"는 -N=C=O기에 관한 것이다. 이러한 폴리이소시아네이트가 가교제로서 적합하기 때문에, 2 개 이상의 관능기가 있는 이소시아네이트를 사용하면 유리할 수 있다. 이소시아네이트기를 함유하는 적합한 수지는 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트 (MDI), 톨루엔-2,4-디이소시아네이트 (TDI), 헥사메틸렌 디이소시아네이트 (HDI), 중합체성 디페닐 메탄 디이소시아네이트 (PMDI), 이소포론 디이소시아네이트 (IPDI), 메틸렌-4,4-비스(시클로헥실)디이소시아네이트 (H12MDI) 및 이들의 혼합물이다. 이들 폴리이소시아네이트는 예를 들어 바이엘 아게(Bayer AG) (DE)로부터의 상표명 데스모두르(Desmodur) 및 데스모두르® N3300 하에 얻을 수 있다.
이소시아네이트기를 함유하는 또 다른 적합한 수지는 포스겐과 1차 아민을 반응시킴으로써 얻을 수 있는 이소시아네이트이다.
이소시아네이트기를 함유하는 다른 적합한 수지는 니트로기 또는 1차 아민을 함유하는 화합물의 카르보닐화에 의해 얻을 수 있는 수지이다. 이 카르보닐화는 촉매 카르보닐화를 포함한다.
그러나, 특히 바람직하게는 방향족 폴리이소시아네이트 단량체, 특히 MDI 및TDI와 같은 방향족 디이소시아네이트이다.
경화 중, 에폭시기를 함유하는 수지는 촉매의 존재 하에 이소시아네이트와 반응하며, 수지를 서로 가교시키고, 특히, 경화된 조성물에 이것의 유리한 물리적 성질을 부여하는 적어도 하나의 옥사졸리디논의 형성을 동반한다. 경화 중 형성되는 적어도 하나의 옥사졸리디논은 1,2-옥사졸리딘-3-온, 1,2-옥사졸리딘-4-온, 1,2-옥사졸리딘-5-온, 1,3-옥사졸리딘-2-온, 1,3-옥사졸리딘-4-온 또는 1,3-옥사졸리딘-5-온 중 하나일 수 있다. 따라서 또한 경화된 조성물은 상기 언급된 것과 상이한 수 개의 옥사졸리디논 이성질체를 함유할 수 있다.
또한, 이소시아네이트기는 본원에 기술된 촉매 조성물의 존재 하에 서로와 반응하며, 수지를 서로 가교시키고 마찬가지로 경화된 조성물의 유리한 성질에 기여하는 적어도 하나의 이소시아누레이트의 형성을 동반한다.
본원에 기술된 촉매 조성물은 상기 기술된 에폭시기를 함유하는 수지 및 임의로 다른 수지 또는 수지 구성성분 뿐만 아니라 접착제 조성물 또는 사출 수지의 형태인 강화제와 조합될 수 있다.
이러한 접착제 조성물 또는 사출 수지는, 예를 들어 충전제, 가소제, 반응성 및/또는 비반응성 희석제, 침식제, 커플링제 (예를 들어 실란), 접착 촉진제, 습윤제, 접착제, 방화제, 습윤제, 요변제 및/또는 유변학적 보조제 (예를 들어 발연 실리카), 노화 억제제 및/또는 부식 억제제, 안정화제 및/또는 염료와 같이, 종종 사용되는 보조제 및 첨가제를 포함하지만, 이에 제한되지 않는, 당업자에게 알려진 복수 개의 다른 성분을 함유할 수 있다. 접착제 또는 사출 수지에 놓인 요구조건 및 이것의 적용에 따라, 및 제조, 유연성, 강도 및 기질에의 접착성을 고려하여, 보조제 및 첨가제는 상이한 양으로 조성물에서 작용한다.
따라서, 또한 본 발명은 중합체 조성물, 즉 상기 정의된 바와 같이, 에폭시기를 함유하는 적어도 하나의 수지, 특히 에폭시/PU 혼성 수지 또는 에폭시/이소시아네이트 수지, 뿐만 아니라 본 발명의 촉매 조성물을 함유하는 수지 조성물에 관한 것이다. 이 수지 조성물은 접착제 조성물 또는 사출 수지일 수 있다. 사출 수지는 바람직하게는 펌핑될 수 있고 특히 RTM 방법에 적합한 수지일 수 있다. 따라서 하나의 실시양태에서, 본 발명은 또한 본 발명에 따른 수지 시스템에 의해 RTM 방법에서 얻을 수 있는 성형 부품에 관한 것이다. 기술된 수지 시스템 (중합체 조성물)이 사용될 수 있는 RTM 방법은 선행 기술에 원래 알려져 있고 본 발명에 따른 수지가 사용될 수 있도록 당업자에 의해 즉시 채택될 수 있다.
본 발명에 따른 촉매 시스템을 함유하는 수지의 붙임 시간(open time)은 바람직하게는 90 초 초과이고 특히 바람직하게는 2-5 분의 범위, 특히 약 3 분이다. 수치와 관련해서 본원에 사용된 "약"은 수치 ±10 %를 의미한다.
본원에 기술된 촉매 시스템 및 방법에 의해 경화된 수지는 강화제를 함유할 수 있고 그 다음 바람직하게는 임계 인장 강도 인자 K1c가 > 1.2, 특히 > 1.5이다. 다른 실시양태에서, 수지의 유리 전이 온도는 120 내지 200 ℃의 범위, 특히 약 170 ℃이다. 경화된 수지의 영률(Young's modulus)은 바람직하게는 2 내지 3 kN/mm2이다.
또한, 본 발명에 따른 촉매 조성물은 상기 기술된 에폭시기를 함유하는 수지, 특히 에폭시/폴리우레탄 혼성 수지 또는 에폭시/이소시아네이트 수지를 경화하는 방법에 적합하다. 이를 위해, 요구조건 및 경화될 에폭시기를 함유하는 수지에 따라, 촉매 조성물의 양이 다양할 수 있다. 하나의 실시양태에서, 에폭시기를 함유하는 수지를 경화하기 위해, 0.01 내지 10 중량%, 바람직하게는 0.05 내지 5 중량%, 바람직하게는 0.1 내지 2 중량%의 본원에 기술된 촉매 조성물이 사용되며, 여기서 중량 규격은 에폭시기를 함유하는 수지의 전체 양에 관한 것이다.
경화될 수지의 요구조건에 따라, 촉매 조성물은 상이한 반응 온도, 예를 들어 0 ℃ 내지 200 ℃에서 사용될 수 있다. 일반적으로, 경화 조건은 > 25 ℃, 특히 60 내지 180 ℃의 범위, 바람직하게는 90 내지 150 ℃의 범위인 증가된 온도를 포함할 수 있다. 이들 온도는 예를 들어 상기 기술된 그것과 같이 잠재적 가속화제가 활성화될 수 있도록 선택될 수 있다.
따라서, 또한 본 발명은 에폭시기를 함유하는 수지, 특히 에폭시/폴리우레탄 혼성 수지 또는 에폭시/이소시아네이트 수지를 경화하기 위한, 본 발명에 따른 촉매 조성물의 용도에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 (i) 에폭시기를 함유하는 수지, 특히 에폭시/폴리우레탄 혼성 수지 또는 에폭시/이소시아네이트 수지, 및 (ii) 본 발명에 따른 촉매 조성물을 포함하는 계량공급 시스템에 관한 것이며, 여기서 별도의 용기에 촉매 및 수지를 함유하고, 여기서 계량공급 시스템은 바람직하게는 계량공급 장치를 더 포함한다. 계량공급은 수동으로 작동되는 계량공급 시스템으로 그러나 또한 완전 자동 계량공급 시스템으로 달성될 수 있다. 이러한 시스템의 예는 자동화된 부피 이중 기어 펌프, 이축-스크류 펌프 분배기 및 드럼 분배기 시스템이다.
또한, 본 발명은 본원에 기술된 방법에 따라 얻을 수 있는 경화된 조성물에 관한 것이다. 방법에 따라, 이는 성형 부품으로서, 특히 섬유-강화 플라스틱 성형 부품으로서 존재할 수 있다. 이러한 성형 부품은 바람직하게는 자동차 엔지니어링에 사용된다.
다른 면에서, 본 발명에 따른 촉매 시스템과 관련해서 상기 개시된 모든 실시양태가 또한 기술된 수지 시스템, 방법 및 용도에 단지 마찬가지로 적용될 수 있다는 것, 및 그 반대의 경우가 자명하다.
실시예
실시예 1:
먼저, DER331 (다우 케미칼, 에피클로로히드린 및 비스페놀 A의 액체 에폭시 수지) 및 PPG2000 (바이엘, Mw 2000인 폴리프로필렌 글리콜)이 스피드믹서에서 진공 하에 2000 rpm으로 60 초 동안 혼합된다. 반응 혼합물이 RT로 냉각되면, 이미다졸륨 염이 첨가되고 혼합이 진공 하에 스피드믹서에서 2000 rpm으로 30 초 동안 다시 이루어진다. RT로 다시 냉각한 후, 비이온성 염기가 첨가되고 그 다음 혼합이 2000 rpm으로 30 초 동안 다시 이루어진다. 이미다졸륨 염 및 염기는 1:1의 중량 비로 사용된다. 표에 나타난 농도는 반응 혼합물의 전체 중량에 대해 촉매 모두의 합계에 관한 것이다. 그 직후, 데스모두르 Vk 5 (바이엘, 단량체성 폴리이소시아네이트의 혼합물)가 첨가되고, 그 다음 혼합이 진공 하에 2000 rpm으로 30 초 동안 다시 이루어진다. 얻어진 수지 조성물은 55 % 에폭시, 5 % 폴리올 및 45 % 이소시아네이트를 함유한다.
기계적 성질을 결정하기 위해, 반응 혼합물은 직립 금형 내로 부어지고 RT에서 젤라틴화된다. 그 후, 혼합물은 2 단계로 경화된다 (90 ℃에서 1 시간 및 150 ℃에서 1 시간). 냉각 후, 기계적 시험을 위해 요구되는 시험편이 이 방식으로 얻어진 플레이트로부터 절단된다.
가사 시간을 결정하기 위해, 반응 혼합물이 RT에서 저장되고 겔화 시간이 수동으로 결정된다. 시험의 결과는 표 1 및 2에 요약되어 있다. 기계적 통계 값은 200 g 배치에서 확인되었다: EN ISO 527에 따른 인장 시험; EN ISO 178에 따른 3-점 굽힘; IOS 13586에 따른 파괴 인성; DMTA에 의한 Tg. 가사 시간 (붙임 시간)은 10 g 배치에서 RT에서 결정되었다.
표 1: 가사 시간
Figure 112017070062344-pct00004
표 2: 기계적 성질
Figure 112017070062344-pct00005

Claims (11)

  1. (i) 화학식 (I)의 하나 이상의 이온성 화합물:
    <화학식 (I)>
    Figure 112022122063170-pct00006

    (여기서
    R1 및 R3은 각 경우에 1 내지 20 개 또는 1 내지 10 개의 탄소 원자를 갖는 선형 또는 분지형 알킬, 3 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 선형 또는 분지형 알케닐 및 5 내지 20 개 또는 5 내지 10 개의 탄소 원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴로 구성되는 군으로부터 서로 독립적으로 선택되고;
    R2는 수소이고;
    R4 및 R5는 각 경우에 수소, 1 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 선형 또는 분지형 알킬, 3 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 선형 또는 분지형 알케닐, 1 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 선형 또는 분지형 알콕시 및 5 내지 10 개의 탄소 원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴로 구성되는 군으로부터 서로 독립적으로 선택되고; 또는
    R1 및 R5 및/또는 R3 및 R4 또는 R4 및 R5가 그들이 결합한 탄소 또는 질소 원자와 함께 5-6 원 치환 또는 비치환된 시클로알킬-, 시클로헤테로알킬-, 아릴- 또는 헤테로아릴 고리를 형성하며, 여기서 시클로헤테로알킬- 또는 헤테로아릴 고리는 O, N 및 S로부터 선택된 1 내지 3 개의 헤테로원자를 함유하고;
    X는 임의의 음이온이고;
    Figure 112022122063170-pct00007
    는 단일 또는 이중 결합이고;
    n은 1, 2 또는 3이다); 및
    (ii) 하나 이상의 염기를 포함하며, 여기서 상기 하나 이상의 염기는 화학식 (II) 및/또는 화학식 (III)의 질소를 함유하는 비이온성 염기이고;
    <화학식 (II)>
    NR6R7R8
    <화학식 (III)>
    N(=R9)R10
    (여기서
    R6 내지 R8 및 R10은 각 경우에 1 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 치환 또는 비치환된, 선형 또는 분지형 알킬, 3 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 치환 또는 비치환된, 선형 또는 분지형 알케닐 및 5 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 치환 또는 비치환된 아릴로 구성되는 군으로부터 서로 독립적으로 선택되거나, R6 내지 R8 중 적어도 2 개는 그들이 결합한 질소 원자와 함께, 추가 질소 원자를 임의로 함유하는 5- 내지 10-원, 헤테로알리시클릭 고리 또는 헤테로아릴 고리를 형성하고,
    R9는 3 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 치환 또는 비치환된, 선형 또는 분지형 알킬레닐이거나, R9 및 R10은 그들이 결합한 질소 원자와 함께, 추가 질소 원자를 임의로 함유하는 5- 내지 10-원, 헤테로알리시클릭 고리 또는 헤테로아릴 고리를 형성한다);
    화학식 (I)의 하나 이상의 이온성 화합물 및 하나 이상의 염기의 중량 비가 3:1 내지 1:3인 것을 특징으로 하는, 에폭시기를 함유하는 수지 또는 에폭시/폴리우레탄 혼성 수지를 경화하기 위한 촉매 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 하나 이상의 염기가 1-메틸이미다졸, 2,4-에틸메틸이미다졸, 1,4-디아자바이시클로[2.2.2]옥탄 (DABCO), 1,8-디아자바이시클로[5.4.0]운데크-7-엔 (DBU) 및 이들의 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택된, 질소를 함유하는 비이온성 염기인 것을 특징으로 하는 촉매 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 음이온 X가 디시안디아미드 음이온, F-, Cl-, Br-, I-, OH-, HSO3 -, SO3 2-, SO4 2-, NO2 -, NO3 -, PO4 3-, BF4 -, SbF6 -, PF6 -, ClO4 -, 아세테이트, 시트레이트, 포르메이트, 글루타레이트, 락테이트, 말레이트, 말로네이트, 옥살레이트, 피루베이트, 타르트레이트, 시안아미드, SCN- 및 P(OEt)2O2 -로 구성되는 군으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 촉매 조성물.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 화학식 (I)의 하나 이상의 이온성 화합물 및 하나 이상의 염기의 중량 비가 1.1:1 내지 1:1.1의 범위인 것을 특징으로 하는 촉매 조성물.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 용매, 또는 석유, 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 에틸벤젠 및 이들의 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택된 용매를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 촉매 조성물.
  6. 경화할 수 있는 조건 하에 에폭시기를 함유하는 수지를 제1항 또는 제2항의 촉매 조성물과 접촉시키는 것을 특징으로 하는, 에폭시기를 함유하는 수지, 에폭시/폴리우레탄 혼성 수지, 또는 에폭시/이소시아네이트 수지를 경화하는 방법.
  7. 경화할 수 있는 조건 하에 에폭시기를 함유하는 수지를 제1항 또는 제2항의 촉매 조성물과 접촉시키는 것을 특징으로 하는, 에폭시기를 함유하는 수지, 에폭시/폴리우레탄 혼성 수지, 또는 에폭시/이소시아네이트 수지를 경화하는 방법이며,
    여기서, 상기 촉매 조성물이 에폭시기를 함유하는 수지의 전체 양에 대해 0.01 내지 10 중량%, 0.05 내지 5 중량%, 또는 0.1 내지 2 중량%의 양으로 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 에폭시기를 함유하는 수지, 에폭시/폴리우레탄 혼성 수지, 또는 에폭시/이소시아네이트 수지를 경화하기 위한, 제1항 또는 제2항의 촉매 조성물.
  9. 에폭시기를 함유하는 하나 이상의 수지, 에폭시/폴리우레탄 혼성 수지, 또는 에폭시/이소시아네이트 수지, 및 제1항 또는 제2항의 촉매 조성물을 함유하는 중합체 조성물.
  10. 별도의 용기에,
    (i) 에폭시기를 함유하는 수지, 에폭시/폴리우레탄 혼성 수지, 또는 에폭시/이소시아네이트 수지, 및
    (ii) 제1항 또는 제2항의 촉매 조성물
    을 포함하며, 계량공급(dosing) 장치를 더 포함할 수 있는 것을 특징으로 하는 계량공급 시스템.
  11. 삭제
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