KR20180012958A - Ｄｃｐｄ를 함유하는 에폭시 수지 조성물의 제조방법 - Google Patents

Ｄｃｐｄ를 함유하는 에폭시 수지 조성물의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20180012958A
KR20180012958A KR1020160095888A KR20160095888A KR20180012958A KR 20180012958 A KR20180012958 A KR 20180012958A KR 1020160095888 A KR1020160095888 A KR 1020160095888A KR 20160095888 A KR20160095888 A KR 20160095888A KR 20180012958 A KR20180012958 A KR 20180012958A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
dcpd
solution
epoxy resin
type epoxy
curing agent
Prior art date
Application number
KR1020160095888A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101871687B1 (ko
Inventor
이성우
김성훈
박종오
김시영
주창식
구수진
Original Assignee
에스지생활안전 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스지생활안전 주식회사 filed Critical 에스지생활안전 주식회사
Priority to KR1020160095888A priority Critical patent/KR101871687B1/ko
Publication of KR20180012958A publication Critical patent/KR20180012958A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101871687B1 publication Critical patent/KR101871687B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C08G59/022—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule characterised by the preparation process or apparatus used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62—Alcohols or phenols
    • C08G59/621—Phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2120/00—Compositions for reaction injection moulding processes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

본 발명은 디시클로펜타디엔(Dicyclopentadiene: DCPD)형 화합물과 비스페놀형 에폭시 화합물을 용해시킨 주제 용액과 폴리아미드형 경화제를 용해시킨 용액을 반응사출성형법을 통해 DCPD를 함유하는 에폭시 수지 조성물을 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 DCPD 함유 에폭시 수지 조성물은 기존의 poly-DCPD 수지와 동일한 정도로 충격 및 굴곡 강도가 우수하고, 수분 투과율이 낮으며, 대기 중에서 제조 가능하다.

Description

ＤＣＰＤ를 함유하는 에폭시 수지 조성물의 제조방법 {Method for preparing Epoxy Composition comprising Dicyclopentadiene}
본 발명은 디시클로펜타디엔(Dicyclopentadiene: DCPD)형 화합물과 비스페놀형 에폭시 화합물을 용해시킨 주제 용액과 폴리아미드형 경화제를 용해시킨 용액을 반응사출성형법을 통해 DCPD를 함유하는 에폭시 수지 조성물을 제조하는 방법에 관한 것이다.
구명정과 같은 소형 선박을 제조하는 데 있어서, 수분, 저온, 기계적 충격과 같은 외부의 환경으로부터 보호하기 위한 목적으로 에폭시 수지 조성물이 사용된다. 기존에는 DCPD, 텅스텐촉매(WCl6), 활성제(Et2AlCl)를 사용하여 개환 중합반응에 의해 poly-DCPD 수지를 제조하는 방법이 이용되어 왔다. 이러한 제조과정을 이용한 poly-DCPD 수지는 충격 및 굴곡 강도가 우수하고, 저온에서 내충격성이 우수하며 경화시간이 짧은(5분) 장점이 있으나, 중합 반응 시 대기 중에 노출되면 부분 중합(겔 또는 젤 상태)만 일어나고 완전 중합이 일어나지 않고, 또한 활성제(Et2AlCl)는 공기 중의 수분과 반응 시 폭발의 위험이 있는 문제점이 있었다.
본 발명자는 기존 방법의 문제점을 해결하면서 poly-DCPD 수지와 같은 기계적 강도를 갖는 수지 조성물을 개발하고자, DCPD 함유 에폭시 화합물(KDCP-130EK80, 국도화학), 페놀 수지 경화제 및 촉매(테트라 페닐 포르피린)를 혼합한 후 175℃에서 5 시간 동안 경화반응시켜 DCPD를 함유하는 에폭시 수지 조성물을 완성한 바 있다. 이러한 제조방법에 따르면 반도체 패킹용으로 사용 가능하고 수분 투과율이 낮은 DCPD 함유 에폭시 수지 조성물을 수득할 수 있었으나, 경화 조건이 가혹하다는 단점 때문에 실제 제조단계에서 사용하기에는 무리가 있었다. 이에, 기존의 poly-DCPD 수지와 동일한 기계적 강도를 가지면서 기존의 문제점을 해결할 수 있는 DCPD 함유 수지 조성물의 제조 방법을 연구한 결과, DCPD형 에폭시 화합물(KDCP-130, 국도화학) 및 비스페놀형 에폭시 화합물을 혼합한 주제 용액과 폴리아미드 수지 계열의 경화제 용액을 반응사출성형(Reaction injection molding, RIM)하여 DCPD를 함유하는 에폭시 수지 조성물을 제조하는 방법을 완성하였다.
본 발명의 목적은 (a) 디시클로펜타디엔(Dicyclopentadiene, DCPD)형 에폭시 화합물을 80 내지 100 ℃에서 용해시켜 A 용액을 제조하는 단계; (b) 경화제를 80 내지 100 ℃에서 용해시켜 B용액을 제조하는 단계; 및 (c) 상기 A 용액 및 B 용액을 반응사출성형하는 단계를 포함하는 DCPD 함유 에폭시 조성물을 제조하는 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, (a) 디시클로펜타디엔(Dicyclopentadiene, DCPD)형 에폭시 화합물을 80 내지 100 ℃에서 용해시켜 A 용액을 제조하는 단계; (b) 경화제를 80 내지 100 ℃에서 용해시켜 B용액을 제조하는 단계; 및 (c) 상기 A 용액 및 B 용액을 반응사출성형하는 단계를 포함하는 DCPD 함유 에폭시 조성물을 제조하는 방법을 제공한다.
본 발명에서, 상기 비스페놀형 에폭시 화합물은 25℃에서 점도 11,500 내지 13,500cps 인 비스페놀형 에폭시 화합물인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에서, 상기 경화제는 25℃에서 점도 50,000 내지 70,000cps 인 폴리아미드형 경화제인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에서, 상기 DCPD형 에폭시 화합물은 파우더 형태인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에서, 상기 DCPD 함유 에폭시 조성물은 충격강도 값이 30 내지 45(kJ/m2)이고, 굴곡강도 값이 50 내지 70(MPa)인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서는 DCPD형 에폭시 수지로 적갈색 파우더 형태의 KDCP-130(국도화학)을 사용하고, 비스페놀형 에폭시 화합물로 점도 11,500 내지 13,500cps(25℃)의 YD-128를 사용하였으며, 경화제로 점도 50,000 내지 70,000cps(25℃)인 G-5022(국도화학)를 사용하였다. 다만, 본 발명의 내용은 이에 제한되지 않고 비스페놀형 에폭시 화합물로 저점도(100-500cps, 25℃) 타입의 비스페놀형 에폭시 수지(YD-113, YD-114F, YD-115J, 국도화학)로 변경 가능하고, 경화제는 폴리아미드 수지 계열의 저점도(500-1,000cps, 25℃) 수지(G-A0533, 국도화학)로 변경 가능하다.
본 발명에서, 비스페놀형 에폭시 화합물 YD-128은 주제 용액(A 용액)의 점성을 낮추고 경화 속도를 지연시켜준다.
종래의 기술은 DCPD 함유 에폭시 수지 조성물을 제조하기 위하여 액상 타입의 KDCP-130EK80을 사용하고 있으나, 이 경우에는 테트라 페닐 포르피린 촉매를 사용하여 175℃에서 5 시간 동안 진행되어야 하고, 경화 반응 시 메틸에틸케톤이 증기로 발생하여 환경 처리 및 설비에 비용이 많이 소요되는 문제가 있다. 또한, KDCP-130EK80에 G-5022를 사용하여 50℃에서 1시간 동안 경화반응을 진행하면 스펀지처럼 변형되는 결과가 발생한다.
본 발명에서는 종래 사용되는 액상 타입의 DCPD 함유 에폭시 화합물이 아닌, 파우더 형태의 에폭시 화합물을 사용함으로써, 환경 처리, 설비 비용, 가혹한 반응 조건과 같은 문제 없이 대기 중에서 우수한 효율로DCPD 함유 에폭시 수지 조성물을 제조할 수 있다.
본 발명에서 사용된 DCPD형 에폭시 수지, 폴리아미드 수지의 화학식은 다음과 같다:
Figure pat00001
[DCPD 형 에폭시 수지]
Figure pat00002
[폴리아미드 수지]
본 발명에 따른 DCPD 함유 에폭시 수지 조성물은 기존의 poly-DCPD 수지와 동일한 정도로 충격 및 굴곡 강도가 우수하고, 수분 투과율이 낮으며, 대기 중에서 제조 가능하다.
도 1은 ROMP에 의한 DCPD형 에폭시 중합 반응 과정을 나타낸 것이다.
도 2는 경화제 첨가량에 따른 충격강도 및 굴곡강도 값을 나타낸 것이다(phr(per hundred resin): 고분자(에폭시) 100중량(kg)당 첨가되는 경화제 중량(kg)).
도 3은 중합 온도에 따른 충격강도 및 굴곡강도 값을 나타낸 것이다.
도 4는 경화 시간에 따른 충격강도 및 굴곡강도 값을 나타낸 것이다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로서, 본 발명의 요지에 따라 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명할 것이다.
경화제 함량에 따른 DCPD 함유 에폭시 수지 조성물의 제조
적갈색 파우더 형태의 DCPD형 에폭시 수지 KDCP-130(국도화학) 200gr과 비스페놀형 에폭시 수지 YD-128(국도화학) 50gr을 85℃에서 용해시킨 후, 10분 동안 충분히 혼합시켜 주었다(A용액). 경화제 폴리아미드 수지 G-5022(국도화학)을 하기 표 1에서와 같이 첨가하여 85℃에서 완전히 용해시켰다(B 용액). 상기 제조된 A 및 B 용액을 반응사출성형법으로 몰드(50℃로 예열)에 주입하여 50℃에서 1시간 동안 경화시켰다. YD-128은 A용액의 점성을 낮추고 경화 속도를 지연시켜 주었다.
KDCP-130 : G-5022(gr) : YD-128(gr)
KDCP-130(gr) 200 200 200 200 200
YD-128(gr) 50 50 50 50 50
G-5022(gr) 135 162 189 216 270
이론치 1.2배 1.4배 1.6배 2.0배
충격강도(kJ/m2) 33 34 36 38 31
굴곡강도(MPa) 59 62 63 64 54
그 결과, G-5022 함량을 달리 첨가함에 따라 충격강도 및 굴곡강도 값이 차이를 나타내었다. G-5022 162gr 첨가한 경우에 충격강도는 34 kJ/m2, 굴곡강도는 62 MPa 를 나타내었고, G-5022 189gr 첨가한 경우 충격강도는 36 kJ/m2, 굴곡강도는 63 MPa 을 나타내었으며, G-5022 216gr 첨가한 경우 충격강도는 38 kJ/m2, 굴곡강도는 64 MPa 를 나타내었다. 이로부터, 기존의 p-DCPD 수지의 충격강도 값(46kJ/m2), 굴곡강도 값(76 MPa)와 비슷한 정도의 기계적 강도를 나타내는 것을 확인하였다.
중합 온도에 따른 DCPD 함유 에폭시 수지 조성물의 제조
DCPD형 에폭시 수지 KDCP-130(국도화학) 200gr, 비스페놀형 에폭시 수지 YD-128(국도화학) 50gr 및 경화제 폴리아미드 수지 G-5022(국도화학) 189gr을 사용하여 상기 실시예 1에서와 같이 A 및 B 용액을 제조하여 DCPD 함유 에폭시 수지 조성물을 제조하였다. 제조 온도를 70℃, 80℃, 90℃ 및 100℃로 달리하면서 충격강도 및 굴곡강도 값을 측정하였다.
KDCP-130 : G-5022(gr) : YD-128(gr)
KDCP-130(gr) 200 200 200 200
YD-128(gr) 50 50 50 50
G-5022(gr) 189 189 189 189
중합온도(℃) 70 80 90 100
충격강도(kJ/m2) 34 36 36 37
굴곡강도(MPa) 61 63 64 64
그 결과, 온도 변화에 따라(70 내지 100℃) 충격강도 값이 34내지 37 kJ/m2, 굴곡강도 값이 61내지 64MPa로 나타났다.
경화 시간에 따른 DCPD 함유 에폭시 수지 조성물의 제조
DCPD형 에폭시 수지 KDCP-130(국도화학) 200gr, 비스페놀형 에폭시 수지 YD-128(국도화학) 50gr 및 경화제 폴리아미드 수지 G-5022(국도화학) 189gr을 사용하고, 제조 온도 80℃에서, 경화 시간을 하기 표 3과 같이 변화시키면서 A 및 B 용액을 제조하여 DCPD 함유 에폭시 수지 조성물을 제조하였다.
KDCP-130 : G-5022(gr) : YD-128(gr)
KDCP-130(gr) 200 200 200 200 200
YD-128(gr) 50 50 50 50 50
G-5022(gr) 189 189 189 189 189
중합온도(℃) 80 80 80 80 80
경화시간(hr) 1 6 12 18 24
충격강도(kJ/m2) 36 39 41 43 43
굴곡강도(MPa) 63 65 66 68 68
그 결과, 경화 시간(1 내지 24시간)에 따라, 충격강도 값이 36내지 43 kJ/m2, 굴곡강도 값이 63내지 68MPa로 나타났다.

Claims (6)

  1. (a) 디시클로펜타디엔(Dicyclopentadiene, DCPD)형 에폭시 화합물을 80 내지 100 ℃에서 용해시켜 A 용액을 제조하는 단계;
    (b) 경화제를 80 내지 100 ℃에서 용해시켜 B용액을 제조하는 단계; 및
    (c) 상기 A 용액 및 B 용액을 반응사출성형하는 단계를 포함하는 DCPD 함유 에폭시 조성물을 제조하는 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 비스페놀형 에폭시 화합물은 25℃에서 점도 11,500 내지 13,500cps 인 비스페놀형 에폭시 화합물인 것을 특징으로 하는 DCPD 함유 에폭시 조성물을 제조하는 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 경화제는 25℃에서 점도 50,000 내지 70,000cps 인 폴리아미드형 경화제인 것을 특징으로 하는 DCPD 함유 에폭시 조성물을 제조하는 방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 DCPD형 에폭시 화합물은 파우더 형태인 것을 특징으로 하는 DCPD 함유 에폭시 조성물을 제조하는 방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 DCPD 함유 에폭시 조성물은 충격강도 값이 30 내지 45(kJ/m2)인 것을 특징으로 하는 DCPD 함유 에폭시 조성물을 제조하는 방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 DCPD 함유 에폭시 조성물은 굴곡강도 값이 50 내지 70(MPa)인 것을 특징으로 하는 DCPD 함유 에폭시 조성물을 제조하는 방법.
KR1020160095888A 2016-07-28 2016-07-28 Ｄｃｐｄ를 함유하는 에폭시 수지 조성물의 제조방법 KR101871687B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160095888A KR101871687B1 (ko) 2016-07-28 2016-07-28 Ｄｃｐｄ를 함유하는 에폭시 수지 조성물의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160095888A KR101871687B1 (ko) 2016-07-28 2016-07-28 Ｄｃｐｄ를 함유하는 에폭시 수지 조성물의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180012958A true KR20180012958A (ko) 2018-02-07
KR101871687B1 KR101871687B1 (ko) 2018-06-27

Family

ID=61203873

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160095888A KR101871687B1 (ko) 2016-07-28 2016-07-28 Ｄｃｐｄ를 함유하는 에폭시 수지 조성물의 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101871687B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001011289A (ja) * 1999-06-25 2001-01-16 Matsushita Electric Works Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2002012653A (ja) * 2000-07-03 2002-01-15 Denki Kagaku Kogyo Kk 硬化性樹脂組成物及びそれを用いた金属ベース回路基板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001011289A (ja) * 1999-06-25 2001-01-16 Matsushita Electric Works Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2002012653A (ja) * 2000-07-03 2002-01-15 Denki Kagaku Kogyo Kk 硬化性樹脂組成物及びそれを用いた金属ベース回路基板

Also Published As

Publication number Publication date
KR101871687B1 (ko) 2018-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109071918B (zh) 固化树脂用组合物及其固化物
KR102393692B1 (ko) 열 경화성 수지 조성물
DE60223258T2 (de) Polysilazanmodifizierte polyaminhärtungsmittel für epoxidharze
CN107108859B (zh) 用于固化含有环氧基的树脂的催化剂组合物
CA3033848A1 (en) Cured composition having high impact strength and temperature resistance, based on an epoxy resin and a polyisocyanate
CA2971532A1 (en) Oxazolidinone- and isocyanurate-crosslinked matrix for fiber-reinforced material
JP2019070139A (ja) イソシアネート−エポキシドハイブリッド樹脂
CN107428914A (zh) 环氧树脂组合物
KR101871687B1 (ko) Ｄｃｐｄ를 함유하는 에폭시 수지 조성물의 제조방법
JP2003041123A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、その製造方法及び懸濁液状混合物
US20140213697A1 (en) 2,2',6,6'-tetramethyl-4,4'-methylenebis(cyclohexylamine) as hardener for epoxy resins
CN108441153A (zh) 一种高性能环氧树脂基电子灌封胶及其制备工艺
EP2225311B1 (en) Thermosetting compositions comprising silicone polyethers, their manufacture, and uses
US3036975A (en) Rapid-curing epoxy resin compositions and method of making
KR101871688B1 (ko) Ｄｃｐｄ를 함유하는 에폭시 복합재료 조성물의 제조방법
KR101967794B1 (ko) 목재 몰딩방법
RU2291176C1 (ru) Компаунд и способ его получения
EP3774985B1 (en) Accelerator composition for the cure of epoxy resins with aromatic amines
KR20200035026A (ko) 에폭시 수지 시스템 내의 반응성 희석제로서의 n,n'-디알킬 메틸시클로헥산디아민
KR101339525B1 (ko) 프라이머 조성물
RU2780092C2 (ru) Композиция ускорителя отверждения эпоксидных смол с ароматическими аминами
KR101910134B1 (ko) 변성 에폭시 수지 및 그 제조방법
KR101621699B1 (ko) 폴리 d c p d의 중합방법
KR20170014277A (ko) 변성 에폭시 수지 및 그 제조방법
US2839496A (en) Epoxide resins and 1, 4, 5, 6, 7, 7 hexachloro 2-(2, 3-epoxypropoxymethyl) bicyclo (2. 2. 1) hept-5-ene

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant