KR102488542B1 - 기판의 부분 영역을 세정하기 위한 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 장치 및 방법이 설명된다. 이 장치는, 세정될 기판 영역 상에 그리고 그 기판 영역에 근접하여 배열되도록 구성되는 하부 표면을 갖는 세정 헤드―하부 표면은, 내부에 형성되는 중앙 개구, 중앙 개구를 둘러싸는 제1 환형 홈, 및 제1 환형 홈과 중앙 개구 사이에 배열되는 적어도 제2 홈을 가지며, 제1 환형 홈은 외부 공급 소스에의 연결을 허용하는 제1 포트에 유체 연결되고, 제2 환형 홈은 외부 공급 소스에의 연결을 허용하는 제2 포트에 유체 연결됨―, 세정 헤드의 하부 표면에서의 중앙 개구에 연마 테이프를 공급하여, 연마 테이프의 일부분이 그로부터 돌출되도록 배열되는 테이프 공급 기구, 및 중앙 개구에서의 또는 그 부근에서의 연마 테이프의 후면에 액체를 공급하도록 배열되는 유출구를 갖는 액체 매체 도관을 갖는다. 이 방법에서, 세정 헤드의 중앙 개구로부터 돌출되는 연마 테이프의 돌출 부분은, 세정될 기판의 영역과 접촉하도록 배치됨으로써 세정 헤드의 하부 표면이 세정될 기판 영역에 근접해지도록 한다. 중앙 개구로부터 돌출되는 연마 테이프의 적어도 일부분이 습윤되도록, 세정 헤드의 중앙 개구에서의 또는 그의 부근에서의 연마 테이프의 후면에 액체가 공급되고, 연마 테이프와 세정될 기판의 표면 영역 사이의 상대 이동이 야기된다. 이 방법은 또한, 기판의 하부 표면에서의 적어도 하나의 제1 홈 또는 적어도 하나의 제2 홈을 통해 세정될 기판 영역에 세정 유체를 적용하는 단계, 및 다른 홈에 흡입력을 적용하는 단계를 포괄한다.

Description

기판의 부분 영역을 세정하기 위한 장치 및 방법

본 발명은 기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.

많은 기술 분야들에서, 그리고 특히 반도체 생산 분야에서, 세정되는 기판들의 요구되는 세정도(required cleanliness)로 인해 기판들의 세정이 도전과제로 될 수 있다. 높은 세정도를 요구하는 그러한 기판의 일 예는, 예를 들어, 집적 회로 디바이스들의 대량 생산을 위해 포토리소그래피에 사용되는 포토마스크이다.

그러한 포토마스크들의 표면들, 특히 그의 패터닝된 표면들 상의 임의의 입자들은 포토마스크를 사용하여 이미징되는 기판들에서 에러들을 초래할 수 있다. 그에 따라, 포토마스크들의 정기적인 세정이 요구되지만, 그의 수명을 감소시킬 수 있다. 입자 오염으로부터 포토마스크들의 특정 표면들을 보호하기 위해, 펠리클들(pellicles)이 도입되었다. 펠리클들은, 예를 들어, 포토마스크의 일측에 아교접착되는(glued) 프레임에 부착되는 박막들 또는 멤브레인들이어서, 멤브레인이 입자들이 커버된 표면에 도달하는 것을 방지하는 커버로서 작용한다. 펠리클은 마스크로부터 충분히 멀리 이격되어 있어서, 펠리클 상에 존재할 수 있는 중간 사이즈 내지 작은 사이즈 입자들이 초점을 벗어나 너무 멀리 있어서 포토마스크의 이미징에 영향을 주지 않을 것이다. 그러한 펠리클들을 사용하는 것에 의해, 포토마스크들의 세정 사이클들이 감소됨으로써, 포토마스크의 수명이 증가될 수 있고 동시에 이미지 결과들이 개선되었다.

그러나, 그러한 펠리클 멤브레인들은, 마스크 표면에 아교접착되는 펠리클 프레임의 제거에 의해 특정 개수의 이미징 사이클들 후에 교환되어야 한다. 펠리클 프레임의 제거 후에, 아교(glue) 중 일부가 포토마스크 상에 남아 있는데, 이는 프레임을 갖는 추가의 펠리클 멤브레인이 포토마스크에 부착될 수 있기 전에 완전히 제거되어야 한다.

과거에는, 포토마스크 표면으로부터 아교 잔류물들을 제거하기 위해 공격적인 화학 세정 솔루션들이 사용되어야 했다. 예를 들어, 전형적으로 폴리머 아교 잔류물들을 제거하기 위해 SPM이 지난 수년 동안 채용되었다. 그의 양호한 세정 성능들에도 불구하고, SPM은 헤이즈 생성과 같은 다른 문제들을 발생시켰다. 예를 들어, 헤이즈 생성을 회피하게 하는 상이한 화학물질(chemistry)을 사용하는 것에 의해 헤이즈 이슈들을 극복하도록 추가의 방법들이 제안되었다. 그러나, 이들 화학물질들은 종종 허용가능한 시간 제한들 내에서 아교의 부분 제거만을 단지 가능하게 하였고, 적어도 달성된다고 하더라도 완전한 제거가 어려웠다. SPM과 다른 화학물질들 둘 모두의 경우, 화학물질이 포함되지 않았기 때문에 포토마스크의 국부 영역들만을 단지 세정하는 것도 또한 가능하지 않았다. 따라서, 화학물질은 세정을 필요로 하지 않는 영역들에도 또한 적용되었으며, 이에 의해 필요한 화학물질의 양을 증가시키고 이들 영역들을 손상시킬 위험을 발생시켰다. 또한, 레이저 삭마(laser ablation)와 같은 건조 제거 방법들이 펠리클 아교 잔류물들을 제거하기 위해 제안되었지만, 이들 방법들은 단일 용도로 매우 특정되었고 제어하기가 어려웠다.

본 발명의 목적은, 상기에 제시된 문제들 중 하나 이상을 극복할 수 있는, 기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 장치 및 방법을 제공하는 것이다.

본 발명에 따르면, 청구항 제1 항에 제시된 바와 같은 장치 및 청구항 제17 항에 제시된 바와 같은 방법이 제공된다. 그 중에서도, 추가의 실시예들이 각각의 종속 청구항들 및 명세서에 개시된다.

특히, 기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 장치가 제공된다. 이 장치는, 세정될 기판 영역 상에 그리고 그 기판 영역에 근접하여 배열되도록 구성되는 하부 표면을 갖는 세정 헤드를 갖는데, 하부 표면은, 내부에 형성되는 중앙 개구, 중앙 개구를 둘러싸는 제1 환형 홈(first annular groove), 및 제1 환형 홈과 중앙 개구 사이에 배열되는 적어도 제2 홈을 갖는다. 제1 환형 홈은 외부 공급 소스에의 연결을 허용하는 제1 포트에 유체 연결되고, 제2 환형 홈은 외부 공급 소스에의 연결을 허용하는 제2 포트에 유체 연결된다. 이 장치는 또한, 세정 헤드의 하부 표면에서의 중앙 개구에 연마 테이프를 공급하여, 연마 테이프의 일부분이 그로부터 돌출되도록 배열되는 테이프 공급 기구, 및 중앙 개구에서의 또는 그 부근에서의 연마 테이프의 후면에 액체를 공급하도록 배열되는 유출구를 갖는 액체 매체 도관을 갖는다. 이 장치는, 예를 들어, 연마 테이프를 사용하는 기계적 와이핑 작용(mechanical wiping action) 및 기판의 표면에의 재료/입자의 부착을 감소시키기 위해 또는 세정될 재료/입자들을 연화시키거나 또는 적어도 부분적으로 용해시키기 위해 선택될 수 있는 액체의 조합에 의해 세정될 기판의 표면 부분을 국부적으로 세정할 수 있다. 이로써, 연마라는 용어는, 테이프 재료가 기판의 표면 자체를 스크래치하는 것이 아니라 표면으로부터 입자들을 제거하기에 충분히 연마된다는 것을 의미해야 한다. 게다가, 기계적 와이핑 작용을 제공하는 돌출 테이프는, 제1 및 제2 홈들을 통해 적용/제거될 수 있는 임의의 유체들에 대해 규정된 유동 조건들을 허용하는, 기판 표면과 세정 헤드의 하부 표면 사이의 규정된 갭을 규정한다. 하부 표면은 실질적으로 평면일 수 있거나, 또는 예를 들어 또한 약간 만곡되거나 또는 비스듬할 수 있으며, 여기서 각각의 제1 및 제2 홈들과 하부 표면의 최하부 부분 사이의 거리는 원하는 유동 조건들의 붕괴에 비해 너무 커서는 안 된다.

적어도 하나의 제2 홈은, 중앙 개구의 대향 측면들 상에 배열되는 2 개의 홈들을 포함할 수 있다. 제2 홈은 또한, 중앙 개구를 둘러싸는 환형 홈일 수 있다.

이 장치는 액체 매체 소스 및 진공 소스를 더 포함할 수 있고, 액체 매체 소스는 제2 포트에 연결되고 진공 소스는 제1 포트에 연결된다. 대안적으로, 액체 매체 소스는 제1 포트에 연결될 수 있고 진공 소스는 제2 포트에 연결될 수 있다. 둘 모두의 배열들은 액체의 중앙 적용 및 와이핑 작용에 의해 제거되는 임의의 입자들을 헹구기 위해 기판의 표면에 헹굼 액체와 같은 추가의 액체가 적용될 수 있게 한다. 그 후에, 액체들 및 그 내부에 함유되는 임의의 입자들 둘 모두는 기판 표면으로부터 흡입되어 각각의 표면 영역을 세정 및 건조시킬 수 있다. 그 배열은, 충분한 흡입력이 적용되는 한, 사용된 액체들이 제1 홈에 의해 둘러싸인 영역 내에 함유되는 물질에 있게 한다. 이것은 액체가 제1 홈에 적용될 때에도 마찬가지이다.

세정 헤드는 제1 및 제2 홈들을 제1 및 제2 포트들과 각각 연결하기 위해 내부에 형성되는 내부 통로들을 갖는 재료의 단일 몸체를 포함함으로써, 고장을 야기하고 오염물들을 도입할 수 있는 그의 부품들의 개수를 낮출 수 있다.

세정 헤드는, 제1 홈을 향해 개방되는 제1 그룹의 유동 개구들, 및 제2 홈을 향해 개방되는 제2 그룹의 유동 개구들을 포함할 수 있고, 여기서 제1 그룹의 유동 개구들 각각은 제1 그룹의 유동 개구들을 제1 포트와 연결하는 공통 통로에 연결되고, 제2 그룹의 유동 개구들 각각은 제2 그룹의 유동 개구들을 제2 포트와 연결하는 공통 통로에 연결된다. 그러한 유동 개구들 각각은의 홈의 측벽에 배열될 수 있다. 대안적으로, 제1 및 제2 홈들 중 적어도 하나는, 각각의 홈들을 각각의 포트들에 연결하는 각각의 통로들로 실질적으로 끊김없이 병합될 수 있다.

홈들 중 적어도 하나에서의 균일한 유체 유동을 용이하게 하기 위해, 그의 각각의 통로의 유동 단면은 각각의 포트로부터 각각의 홈으로 감소한다.

세정 헤드의 위치결정을 위해 그리고 보다 큰 영역들의 세정을 위해, 장치는 암(arm) 및 이동 기구를 포함하고, 암은 그의 제1 단부 부분에서 이동 기구에 피봇식으로(pivotally) 장착되고, 세정 헤드는 암의 제2 단부 부분에 장착되고, 이동 기구는 암 그리고 따라서 세정 헤드를 미리 결정된 경로를 따라 이동시키도록 구성된다. 암의 피봇식 장착은, 암이 턴테이블의 고전적인 톤 암(classic tone arm)과 유사하게 피봇 포인트에 대해 밸런싱될 수 있으므로, 잘 규정된 힘으로 세정될 기판 표면 상에 세정 헤드가 배치되게 한다. 피봇식 암은 또한, 실질적으로 일정한 힘을 적용하면서, 세정될 기판 영역들 위로 세정 헤드를 이동시킬 때 세정 헤드가 기판 표면의 윤곽들을 따르게 한다.

일 양태에 따르면, 이동 기구는 선형 이동 기구이고, 암의 연장부에 실질적으로 평행한 경로를 따라 암을 이동시키도록 구성된다. 이 배열은 포토마스크들로부터 펠리클 프레임들을 제거할 때 생성되는 것과 같은 아교 라인들에 대한 것뿐만 아니라 세정될 다른 세장형 영역들에 대해서도 특히 적합하다. 2 개의 제2 홈들이 제공되는 경우에, 이들은 바람직하게는 이동 방향을 따라 이격될 수 있다. 세정 헤드를 기판의 임의의 표면 부분 상에 배치시키는 것을 가능하게 하도록 다른 방향들로 암을 이동시키기 위한 추가의 이동 기구가 또한 제공될 수 있다. 또한, 상이한 이동들을 수행하기 위한 조합된 이동 기구가 제공될 수 있다.

테이프 공급 기구는, 일 양태에서, 이동 기구의 이동 방향과 정렬되는, 세정 헤드의 하부 표면에서의 중앙 개구로의 방향으로 테이프를 공급하도록 배열된다. 그러한 정렬은, 중앙 개구에 테이프를 공급하기 위해 제공되는 임의의 안내 요소들로부터 이 테이프를 제거할 수 있는, 제어되지 않은 측방향 스와이핑 작용을 방지할 수 있다. 테이프 공급 기구 및 이동 기구는 테이프의 공급 속도가 이동 기구의 이동에 동기화되도록 하는 방식으로 제어될 수 있다. 이 맥락에서, 동기화는 동일한 속도로 제한되지 않지만, 속도들 중 하나가 증가하는 경우에는 다른 하나가 또한 증가하고 하나가 감소하는 경우에는 다른 하나가 또한 감소하도록 각각의 속도들 사이에 특정 대응관계가 있다. 이것은 양호한 와이핑 작용 그리고 충분히 신선한 테이프가 기판 표면과의 접촉 포인트에서 항상 이용가능해지게 된다는 것을 보장할 수 있다.

일 양태에서, 테이프 공급 기구는, 테이프 공급 릴, 테이프 권취 릴, 및 테이프 공급 릴로부터 세정 헤드의 하부 표면에서의 중앙 개구로 테이프를 안내하여, 그로부터 미리 결정된 거리에 걸쳐 그리고 테이프 권취 릴까지 돌출되도록 하기 위한 적어도 하나의 안내 요소를 포함하고, 테이프 공급 릴 및 테이프 권취 릴은 세정 헤드의 하부 표면에서의 중앙 개구의 대향 측면들 상에 배열된다.

이 장치는 또한, 암을 따라 웨이트(weight)를 시프트시키는 것에 의해, 세정될 기판의 표면 상의 테이프의 일정한 가압력을 제공하도록 구성되는 밸런싱 장치를 가질 수 있고, 여기서 웨이트를 시프트시키는 것은, 테이프 공급 릴로부터 테이프 권취 릴로 이동되는 테이프의 양, 및 기판의 표면 상의 테이프의 가압력을 검출하는 센서 중 적어도 하나에 기초할 수 있다. 하나의 휠로부터 다른 휠로의 테이프의 이동은 암의 밸런스를 변화시키는데, 이는 테이프 그리고 따라서 웨이트가 암의 말단 포지션으로부터 더 근위의 포지션으로 이동되거나(테이프가 기판 상으로 가압되게 하는 힘을 감소시킴) 또는 그 반대의 경우이기 때문이다. 이 효과를 카운터밸런싱(counterbalance)하기 위해, 테이프의 이동에 기초하여 암을 따라 웨이트가 시프트될 수 있다. 대안적으로, 테이프를 통해 기판에 적용되는 힘을 측정하기 위해 힘 센서가 사용될 수 있고, 그러한 측정에 따라 웨이트가 시프트될 수 있다. 웨이트는 또한, 세정 적용을 위해 특정되도록 선택될 수 있는, 테이프에 대한 초기 가압력을 설정하는 데 사용될 수 있다. 또한, 그러한 카운터밸런싱 효과를 달성하기 위한 다른 수단이 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기판 상에 작용하는 연마 테이프의 힘은 0.1 N 내지 5 N이도록, 그리고 바람직하게는 약 1 N만큼 제어될 수 있다.

본 발명의 추가의 양태에 따르면, 기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 방법이 제공된다. 이 방법은, 하부 표면을 갖는 세정 헤드를 제공하는 단계―하부 표면은, 내부에 형성되는 중앙 개구, 중앙 개구를 둘러싸는 제1 환형 홈, 및 제1 환형 홈과 중앙 개구 사이에 배열되는 적어도 제2 홈을 가짐―; 세정 헤드의 하부 표면에서의 중앙 개구에 연마 테이프를 공급하여, 연마 테이프의 일부분이 그로부터 돌출되도록 배열되는 테이프 공급 기구를 제공하는 단계; 연마 테이프의 돌출 부분을 세정될 기판의 영역과 접촉하도록 배치시킴으로써 세정 헤드의 하부 표면이 세정될 기판 영역에 근접해지도록 하는 단계; 중앙 개구로부터 돌출되는 연마 테이프의 적어도 일부분이 습윤되도록, 중앙 개구에서의 또는 그의 부근에서의 연마 테이프의 후면에 액체를 공급하는 단계; 연마 테이프와 세정될 기판의 표면 영역 사이의 상대 이동을 야기하는 단계; 적어도 하나의 제1 홈 또는 적어도 하나의 제2 홈을 통해 세정될 기판 영역에 세정 유체를 적용하는 단계; 및 다른 홈, 즉, 적어도 하나의 제2 홈 또는 적어도 하나의 제1 홈에 흡입력을 적용하는 단계를 포함한다. 이 방법은, 사용되는 임의의 액체들을 함유하는 동안, 기계적 와이핑 효과와 습식 세정 효과를 동시에 사용하여, 세정될 기판의 표면 영역의 국부화된 세정을 가능하게 한다.

테이프의 돌출량은 기판 표면과 세정 헤드의 하부 표면 사이의 갭을 규정하고, 따라서 갭, 및 그 갭 내의 유체들의 유동 조건들에 대한 양호한 제어를 제공한다.

세정 유체는, 흡입력이 제1 포트에 적용되는 동안, 제2 포트를 통해 적용되는 액체 매체일 수 있다. 대안적으로, 흡입력이 제2 포트에 적용되는 동안, 액체 매체은 제1 포트를 통해 적용될 수 있다. 일 양태에 따르면, 테이프의 후면을 통한 또는 각각의 홈을 통한 액체들의 적용은 흡입력이 중단되기 전에 양호하게 중단된다. 일 양태에서, 세정 동안 그리고 세정 헤드가 세정될 기판으로 이동되기 전에 액체가 공급되게 하는 임의의 통로들에 흡입력을 적용하는 것이 게다가 가능하다.

연마 테이프와 세정될 기판의 표면 영역 사이의 상대 이동을 야기하는 것은, 테이프 공급 릴과 테이프 권취 릴 사이에서 테이프를 이동시키는 것, 및 미리 결정된 경로를 따라 세정 헤드를 이동시키는 것 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 단지 테이프만의 이동이 표면의 스폿 세정을 가능하게 하지만, 전체로서의 세정 헤드의 이동은 보다 큰 영역들의 세정을 가능하게 한다. 바람직하게는, 세정 헤드는 테이프의 돌출 부분의 연장부의 방향과 정렬되는 선형 경로를 따라 이동될 수 있다. 그에 의해, 연장부에 대해 횡방향인, 테이프 상에 작용하는 힘들이 감소될 수 있다. 추가의 양태에 따르면, 테이프와 세정 헤드 둘 모두가 이동될 수 있고, 여기서 테이프를 이동시키기 위한 테이프 공급 기구 및 세정 헤드를 이동시키기 위한 이동 기구가, 테이프의 이동 속도가 세정 헤드의 이동 속도와 동기화되도록 하는 방식으로 제어될 수 있다. 다시, 여기에 사용되는 바와 같이 그리고 본 출원 전반에 걸쳐 동기화된이라는 용어는 동일한 속도로 제한되는 것이 아니라 본 명세서에서 상기에 설명된 바와 같은 속도 대응관계로 제한된다.

이 방법은, 테이프 공급 릴로부터 테이프 권취 릴로 이동되는 테이프의 양, 및 세정될 기판의 표면 상의 테이프의 가압력을 검출하는 센서 중 적어도 하나에 기초하여, 세정 헤드 및 테이프 공급 기구를 자유 단부 상에서 지지하는 피봇가능 암을 따라 웨이트를 시프트시키는 것에 의해, 그 기판의 표면 상의 테이프의 가압력을 제어하는 단계를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기판 상에 작용하는 연마 테이프의 힘은 0.1 N 내지 5 N이도록, 그리고 바람직하게는 약 1 N만큼 제어될 수 있다.

이 방법은 바람직하게는, 포토마스크로부터 아교, 특히 아교 라인을 제거하는 데 사용될 수 있다. 이 방법은 또한 다른 적용들을 위해 그리고 특히 특정 영역들의 스폿 세정을 위해 사용될 수 있다. 이 방법은 본 명세서에서 상기에 설명된 장치를 사용하기에 특히 적합하다.

본 발명은 본 명세서에서 도면들과 관련하여 아래에 더 상세히 설명될 것이다. 도면들에서:
도 1은 기판의 부분 영역을 세정하기 위한 세정 장치의 개략적 상면도를 도시한다.
도 2는 도 1의 세정 장치의 개략적 측면도를 도시한다.
도 3은 도 1의 세정 장치에 사용될 수 있는 테이프 공급 기구 및 캐리어 암을 따른 단면도를 도시한다.
도 4는 도 1의 세정 장치에 사용될 수 있는 제1 실시예에 따른 세정 헤드의 측면도 (a) 및 단면도 (b)를 도시한다.
도 5는 도 4의 세정 헤드의 다른 측면도 (a) 및 단면도 (b)를 도시한다.
도 6은 도 4의 세정 헤드의 측면도들 및 단면도들의 시리즈 (a) 내지 (c)를 도시한다.
도 7은 도 1의 세정 장치에 사용될 수 있는 제2 실시예에 따른 세정 헤드의 측면도 (a) 및 단면도 (b)를 도시한다.
도 8은 도 7의 세정 헤드의 다른 측면도 (a) 및 단면도 (b)를 도시한다.
도 9는 도 7의 세정 헤드의 측면도들 및 단면도들의 시리즈 (a) 내지 (c)를 도시한다.

예시의 목적들을 위해, 본 발명의 실시예들은 포토마스크의 세정에, 그리고 특히 포토마스크로부터의 펠리클 아교 라인들의 세정에 적용되는 것으로서 설명될 것이지만, 이들은 상이한 기판들의 세정에 그리고 상이한 재료들 및 입자들의 세정을 위해 또한 적용될 수 있다는 것이 명백해질 것이다.

예를 들어, 좌측, 우측, 상부, 저부, 위, 아래, 수직 수평 및 그의 파생어들과 같은, 본 명세서에서 사용되는 방향 어구들은 도면들에 도시된 요소들의 배향에 관련되고, 여기에 명시적으로 언급되지 않는 한 청구범위를 제한하고 있지 않다.

도 1은 기판(2)의 부분 영역을 세정하기 위한 세정 장치(1)의 개략적 상면도를 도시하고, 도 2는 세정 장치(1)의 개략적 측면도를 도시한다. 세정 장치(1)는, 기판(2)을 지지하기 위한 그리고 세정 디바이스(5)를 지지하기 위한 지지 구조체(4)를 갖는다.

지지 구조체(4)는, 예를 들어, 도 1의 상면도에서 보여지는 바와 같이 세장형 직사각형 형상의 베이스(7)를 갖는다. 지지 구조체(4)는 또한, 베이스(7) 상에 지지되는 지지 테이블(9)을 갖는다. 지지 테이블(9)은 도 1의 상면도에서 보여지는 바와 같은 원형 형상을 가질 수 있고, 지지 테이블(9)이 상이한 각도 포지션들로 회전될 수 있도록 하는 임의의 적합한 방식으로 베이스(7) 상에 회전가능하게 지지될 수 있다. 지지 테이블(9)은, 기판(2), 예컨대 그 위의 포토마스크를 수용하기 위한 4 개의 지지 핀들(10)을 갖는다. 지지 핀들(10)은 코너들에서 기판(2)과 접촉하도록 배열되고, 지지 핀들(10)에 대한 기판(2)의 센터링을 제공하는 각진 표면들을 가질 수 있고, 게다가 단지 하부 에지들에서만의 포토마스크와 같은 기판(2)의 접촉을 가능하게 할 수 있다. 기판(2)은 세정될 표면이 상향으로 향하고 실질적으로 수평으로 정렬되도록 지지 핀들(10) 상에 배치될 수 있다. 당업자는 세정 포지션에서 기판(4)을 수용 및 유지하기 위한 다른 지지 구조체들이 제공될 수 있다는 것을 인식할 것이다.

세정 디바이스(5)는 제1 이동가능 플랫폼(13), 제2 이동가능 플랫폼(20), 지지체(22), 캐리어 암(24), 세정 헤드(26) 및 테이프 공급 기구(28)를 갖는데, 이 테이프 공급 기구(28)는 도 1 및 도 2에 도시되어 있지 않고 도 3에 도시되어 있다. 제1 플랫폼(13)은 기판(2)을 지지하는 지지 테이블(9)에 인접하여 베이스(7) 상에 이동가능하게 장착된다. 제1 플랫폼(13)은, 도 1의 양방향 화살표 A로 표시된 바와 같이, 베이스(7)의 길이방향 연장부에 대해 횡방향인 선형 방향을 따라 이동가능하다. 선형 이동을 안내하기 위한 안내들은 적어도 베이스(7) 및 제1 플랫폼(13) 중 하나 상에 제공될 수 있다. 제1 플랫폼(13)을 이동시키기 위한 적합한 구동 기구(도시되지 않음)가 제공되고, 구동 기구는 이 구동 기구를 제어하기 위한 제어기에 연결된다.

제2 플랫폼(20)은 제1 플랫폼(13) 상에 이동가능하게 장착된다. 특히, 제2 플랫폼(20)은 그것이 제1 플랫폼(13)을 따라 선형 방향으로 이동할 수 있도록 장착된다. 제2 플랫폼(20)의 이동 방향은 특히, 도 1 및 2의 양방향 화살표 B로 표시된 바와 같이, 제1 플랫폼(13)의 선형 이동 방향에 대해 횡방향이다. 제1 플랫폼(13) 및 제2 플랫폼(20) 중 적어도 하나는, 제1 플랫폼(13)을 따라 제2 플랫폼(20)의 선형 이동을 안내하기 위한 안내 구조체를 가질 수 있다. 제2 플랫폼(20)을 이동시키기 위한 적합한 구동 기구(도시되지 않음)가 제공되고, 구동 기구는 이 구동 기구를 제어하기 위한 제어기(도시되지 않음)에 연결된다.

지지체(22)는 제2 플랫폼(20)과 함께 이동가능하도록 그 제2 플랫폼(20) 상에 장착된다. 도시된 바와 같은 지지체(22)는, 제2 플랫폼(20)에 장착된 베이스(도시되지 않음), 및 베이스 및 제2 플랫폼(20)으로부터 멀리 연장되는 2 개의 암들(32)을 갖는 U 자형 브래킷(30)을 포함한다. 암들(32)은 실질적으로 서로 평행하게 연장된다. 암들(32)은 그 사이에 캐리어 암(24)을 수용하도록 이격되어 있다. 지지체(22)는, 암들(32) 사이에 그리고 그 사이에 수용된 캐리어 암(24)을 통해 연장됨으로써, 캐리어 암(24)을 브래킷(30)에 피봇식으로 장착하는 스위블 핀(swivel pin)(34)을 더 갖는다. 캐리어 암(24)을 제2 플랫폼(20)에 피봇식으로 장착하기 위한 설명된 구조체는 단지 단순화된 예일 뿐이고, 캐리어 암(24)을 제2 플랫폼(20)에 피봇식으로 장착하기 위해 많은 다른 구조체들이 제공될 수 있다는 것에 주목해야 한다.

캐리어 암(24)은, 스위블 핀(34)에 대해 좌측으로 연장되는 제1 섹션의 단부 부분 상에 장착되는 테이프 공급 기구(28) 및 세정 헤드(26)를 갖는, 실질적으로 직선형의 세장형 형상을 갖는다. 캐리어 암의 대향하는 제2 섹션―그 제2 섹션은 스위블 핀(34)에 대해 우측으로 연장됨― 상에는, 카운터밸런싱 디바이스(40)가 제공된다. 제1 섹션은 제2 섹션보다 실질적으로 더 길다. 특히, 제1 섹션은 1 mm의 수직 거리에 걸쳐 세정 헤드(26)의 중심 포지션에서 측정되는 단부 부분의 이동이 0.5° 미만, 바람직하게는 0.2° 미만의 스위블 핀 둘레의 캐리어 암(24)의 각도 이동을 야기시킬 수 있도록 하는 길이로 되는 것이 바람직할 수 있다. 카운터밸런싱 디바이스(40)는 캐리어 암(24)이 스위블 핀(34)에 대해 밸런싱되어, 캐리어 암(24)의 제1 및 제2 섹션들이 스위블 핀(34)에 대해 완전하게는 아니지만 실질적으로 밸런싱된다. 특히, 세정 헤드(26) 및 테이프 공급 기구(28)를 포함하는 캐리어 암(24)의 좌측 섹션이 하향으로 이동하려는 경향이 있고 기판(2)과 접촉하여 이동할 때 그 기판(2) 상으로 미리 결정된 힘을 가할 수 있도록 밸런스가 조정된다.

카운터밸런싱 디바이스(40)는 조정가능할 수 있다. 도시된 실시예에서, 카운터밸런싱 디바이스(40)는, 예를 들어, 양방향 화살표 C로 표시된 바와 같이, 캐리어 암(24)을 따라 적합한 구동 기구(도시되지 않음)에 의해 이동될 수 있는 이동가능 웨이트(42)를 갖는다. 당업자가 인식하는 바와 같이, 웨이트(42)를 이동시키는 것은 스위블 핀(34)에 대한 캐리어 암(24)의 밸런스를 변화시킬 것이다. 카운터밸런싱 디바이스(40)는, 세정 프로세스에 대해 데이터를 수신할 수 있는 제어기에 연결되는 웨이트(42)에 대한 구동 기구를 갖는 것에 의해, 세정 동작 동안 캐리어 암(24)의 밸런스가 조정되는 것을 허용하는 유형의 것일 수 있다. 캐리어 암(24)의 밸런스에 영향을 줄 수 있는 그러한 데이터는, 예를 들어, 테이프 공급 기구(28) 내의 테이프 이동이다. 제어기는 또한, 테이프 공급 기구(28)의 테이프가 세정될 기판 상으로 가압하게 하는 힘을 측정하는 적절한 센서의 힘 신호를 수신할 수 있다. 테이프 공급 기구(28)가 기판 상으로 가압할 때 그 테이프 공급 기구(28)에 의해 가해지는 힘은 0.1 N 내지 5 N이도록 제어될 수 있고, 바람직하게는 약 1 N이도록 제어된다. 상기에 표시된 바와 같이, 힘은 세정 프로세스 전반에 걸쳐 실질적으로 일정하게 제어될 수 있다.

이동가능 웨이트는 스위블 핀(34)에 대해 미리 결정된 방식으로 캐리어 암을 밸런싱하기 위한 단지 일 예일 뿐이다. 당업자는 카운터밸런싱 디바이스(40)가 이동가능 웨이트에 부가적으로 또는 그 대신에 스프링들과 같은 다른 요소들을 또한 가질 수 있다는 것을 인식할 것이다. 그러한 스프링들은, 예를 들어, 캐리어 암의 제2(우측) 섹션과 제2 플랫폼(20) 사이에 부착되어, 캐리어 암의 (보다 긴) 제2 섹션을 하향으로 이동시키려는 경향에 대항하는, 미리 결정된 힘으로 하향의 캐리어 암(24)의 제2(우측) 섹션을 견인할 수 있다. 그러한 스프링들은 견인력이 요구에 따라 밸런스를 조정할 수 있는 카운터밸런싱 디바이스(40)를 제공하도록 조정가능할 수 있도록 또한 장착될 수 있다. 게다가, 카운터밸런싱 디바이스(40)는 세정 헤드가 리프팅 업됨으로써, 리프팅 기능을 제공하려는 경향이 있도록 밸런스를 조정하도록 제어될 수 있다.

카운터밸런싱 디바이스(40)의 이동가능 웨이트(42)가 캐리어 암(24)의 제2 섹션 상에 장착된 것으로 도시되어 있지만, 그것은, 예를 들어, 충분히 무겁고 정적인 웨이트가 제2 섹션 상에 제공되는 경우, 제1 섹션 상에 또한 제공될 수 있다.

캐리어 암(24)의 피봇식 이동을 제한 및 조정하기 위해, 하나 이상의 댐퍼들(50)이 제2 플랫폼(20) 상에 제공될 수 있다. 특히, 제1 및 제2 댐퍼들(50)은 지지 브래킷(32)의 대향 측면들 상에, 즉, 캐리어 암(24)의 길이 방향으로 스위블 핀(34)에 대한 대향 측면들 상에 제공될 수 있다. 댐퍼들(50)은, 예를 들어, 플랫폼(20)과 캐리어 암(24)의 하부 표면 사이에서 연장되는 스프링들에 의해 형성될 수 있다. 그러한 구성에서, 캐리어 암(24)이 피봇될 때, 스프링들 중 하나는 압축될 것이지만, 다른 하나는 연장될 수 있다. 댐퍼들(50)은 동일한 유형의 것일 수 있고, 캐리어 암(24)의 밸런스를 변화시키지 않거나 또는 실질적으로 변화시키지 않도록 스위블 핀에 대해 대칭으로 배열될 수 있다. 댐퍼들(50)은 캐리어 암의 최대 피봇식 이동을 설정하도록 구성될 수 있다.

댐퍼들(50)이 제2 플랫폼(20) 상에 장착된 것으로 도시되어 있지만, 댐퍼들(50) 또는 댐퍼들(50) 중 하나는 제1 또는 제2 플랫폼(13, 20)을 향해 하향으로 연장되도록 캐리어 암 상에 또한 장착될 수 있다.

댐퍼들(50)은 통상적으로, 세정 헤드(26)의 중심 포지션에서 측정되는 바와 같은 캐리어 암(24)의 제1 섹션의 단부 부분의 수직 상하 이동을 중심 포지션에 대해 2 cm 이내인 것으로 제한할 수 있고, 여기서 캐리어 암(24)은 수평으로 연장된다. 예외적인 상황들에서, 댐퍼들(50)은 캐리어 암(24) 또는 그에 부착된 요소들에 대한 손상을 방지하기 위해, 특정 임계치를 초과하는 힘의 적용 시에 추가의 이동을 가능하게 하도록 탄력적으로 장착될 수 있다.

세정 디바이스(5)의 주요 요소들 중 하나인 세정 헤드(26)는 도 4 내지 도 9와 관련하여 더 상세히 설명될 것이다. 도 4 내지 도 6은 제1 실시예에 따른 세정 헤드(26)를 도시하고 도 7 내지 도 9는 제2 실시예에 따른 세정 헤드(26)를 도시한다. 상이한 실시예들 전반에 걸쳐, 유사한 또는 동일한 요소들을 지칭할 때 동일한 참조 부호들이 사용될 것이다.

도 4a는 도 2의 측면도에 대응하는 세정 헤드(26)의 제1 측면도를 도시하고, 도 5a는 도 2의 좌측에서 보여지는 바와 같은 세정 헤드(26)의 측면도를 도시한다. 도 4b는 도 4a의 라인 A-A를 따른 수직 단면도를 도시하고, 도 5b는 도 5a의 라인 C-C를 따른 수직 단면도를 도시한다. 도 6a 내지 도 6c에서, 각각의 도면의 상부 절반은 도 4a와 유사한 세정 헤드(26)의 측면도를 도시하고, 도면의 하부 부분은 도면들의 상부 부분에 도시된 각각의 라인들을 따라 보여지는 바와 같은 각각의 저면도 또는 단면도를 도시한다.

세정 헤드(26)는, 예를 들어, 3D 인쇄 또는 성형, 특히 사출 성형에 의해 형성되지만 이에 제한되지 않는 재료의 단일 몸체(60)로 이루어진다. 재료의 단일 몸체(60)는, 충분히 강성이고 사용되는 매체과 양립가능한 임의의 다른 적합한 재료의 스테인리스 스틸과 같은 임의의 적합한 재료로 형성될 수 있다. 상부 또는 저부로부터 보여지는 바와 같이, 세정 헤드(26)는, 둥근 에지들을 갖는 실질적으로 정사각형 형상을 갖는다. 측면으로부터, 세정 헤드(26)는, 그의 하부 단부에 테이퍼를 갖는 실질적으로 직사각형 형상을 갖는다. 도 4 내지 도 6에 도시되지 않았지만, 세정 헤드(26)는, 도 2의 62로 표시된 바와 같이 캐리어 암(24)에 이 세정 헤드를 장착하기 위한 장착 플랜지들을 가질 수 있다.

세정 헤드(26)는, 세정 헤드(26)의 상부 표면(65)으로부터 하부 표면(66)까지 연장되는 중앙 개구(64)를 갖는다. 하부 표면(66)은 실질적으로 평면인 표면이지만, 또한 중앙 개구를 향해 약간 만곡되거나 또는 테이퍼질 수 있다. 개구(64)는 수직 방향으로의 단차를 가져서, 하부 표면(66)에 인접한 하부 부분(69)보다 더 큰 단면을 갖는, 상부 표면(65)에 인접한 상부 부분(68)을 갖는다. 특히, 도 6c에서 가장 잘 보여지는 바와 같이, 개구(64)의 상부 부분(68)은 둥근 단면을 가질 수 있고, 하부 부분(69)은, 둥근 에지들을 갖는 세장형 직사각형 단면을 가질 수 있다. 하부 부분(69)은 개구(64)의 상부 부분(68)에 대해 센터링된다.

제1 및 제2 유체 포트들(72 및 73)이 세정 헤드(26)의 대향 측면들에 제공된다. 유체 포트들(72, 73)은 재료의 단일 몸체(60) 내로 연장되고, 세정 헤드(26)의 하부 표면(66)에 형성되는 각각의 제1 및 제2 홈들(78, 79)에 제1 및 제2 내부 통로들(76, 77)을 통해 유체 연결된다. 유체 포트들(72, 73)은, 예를 들어 도 6c에 도시된 바와 같이, 중앙 개구(64)의 하부 부분(69)의 짧은 측면들에 실질적으로 평행한 세정 헤드(26)의 측면들에 형성된다. 유체 포트들(72, 73)은 중앙 개구(64)의 상부 부분(68)의 포지션의 고도에 대응하는 고도로 세정 헤드(26)에 형성된다. 포트들(72, 73)은 동일한 높이들로 형성되고, 상이한 높이들로 또한 형성될 수 있다.

포트들(72, 73) 각각은 원형 단면을 가지며, 본 명세서에서 아래에 더 상세히 설명되는 바와 같이 적합한 유체 소스들에 각각의 포트들을 연결할 수 있는, 외부 도관들(도시되지 않음)의 부착을 가능하게 하는 암 나사(female screw) 또는 베이어닛 구조체(bayonet structure) 또는 다른 임의의 다른 적합한 구조체와 같은(그러나 이에 제한되지 않음) 구조체들을 가질 수 있다. 포트들(72, 73)은 또한 세정 헤드(26)의 각각의 측면들로부터 (이들 상으로 연장되기보다는 오히려) 돌출하도록 형성될 수 있고, 외부 도관들의 부착을 가능하게 하는 암 또는 수 부착 구조체들을 가질 수 있다.

이전에 언급된 바와 같이, 제1 및 제2 포트들(72, 73)은 제1 및 제2 내부 통로들(76 및 77) 각각에 유체 연결되는데, 그 제1 및 제2 내부 통로들(76 및 77)은 세정 헤드의 하부 표면(66)에 형성되는 각각의 제1 및 제2 홈들(78, 79)에 제1 및 제2 포트들(72, 73)을 연결한다. 특히, 제1 포트(72)는 제1 내부 통로(76)를 통해 제1 홈(78)에 연결되는데, 그 제1 홈(78)은 하부 표면(66)에 형성되고 중앙 개구(64)의 하부 부분(69)을 완전히 둘러싸고 있다. 도 6a의 저면도에서 보여질 수 있는 바와 같이, 제1 홈(78)은, 중앙 개구(64)의 하부 부분(69)을 완전히 둘러싸는 직사각형 환형 형상을 갖는다. 유사하게, 제2 포트(73)는, 제2 내부 통로(77)를 통해, 세정 헤드의 하부 표면(66)에 형성되는 제2 홈(79)에 연결된다. 제2 홈(79)은 다시, 도 6a에서 보여질 수 있는 바와 같이 중앙 개구(64)의 하부 부분(69)을 완전히 둘러싸는 직사각형 환형 홈이다. 제2 홈(79)은, 도 6a에서 보여질 수 있는 바와 같이, 제1 홈(78)과 중앙 개구(64)의 하부 부분(69) 사이에 배열된다.

내부 통로들(76, 77) 각각은, 도 4b 및 도 5b에서 가장 잘 보여지는 바와 같이, 통로가 중앙 개구(64)의 하부 부분(69)을 향해 내향으로 각지도록 각각의 홈(78, 79)에 인접한 각진 하부 부분을 갖는다. 통로들(76, 77) 각각은 유동 단면을 갖고 있는데, 이 유동 단면은 각각의 포트(72, 73)로부터 각각의 홈들(78, 79)로 감소한다. 도 6c 및 도 6b에서 보여지는 바와 같이, 내부 통로들(76, 77)은, 그 통로들이 세정 헤드의 하부 표면(66)에 근접해짐에 따라, 그 통로들의 형상이, 포트들에 인접한 챔버형 단면으로부터, 홈들(78, 79)의 형상에 대응하는 환형 단면 형상으로 변화된다. 이 변화는 예리한 각도들을 회피하는 매끄러운 변화일 수 있는 형상이고, 따라서 각각의 통로들을 통해 매끄럽고 균일한 유체 유동을 제공한다.

세정 헤드의 제2의 대안적인 실시예가 도 7 내지 도 9를 참조하여 이제 설명될 것이다. 다시, 동일한 또는 유사한 요소들에 대해 동일한 참조 부호들이 사용될 것이다.

도 7a는 도 4와 유사한 세정 헤드(26)의 제1 측면도를 도시하고, 도 8a는 도 5a와 유사한 세정 헤드(26)의 측면도를 도시한다. 도 7b 및 도 8b는 도 7a의 라인 A-A를 따른 그리고 도 4b 및 도 5b와 유사한 도 8a의 라인 C-C를 따른 단면도들을 다시 도시한다. 도 9a 내지 도 9c에서, 각각의 도면의 상부 절반은 도 7a와 유사한 세정 헤드(26)의 측면도를 도시하고, 도면의 하부 부분은 도면들의 상부 부분에 도시된 각각의 라인들을 따라 보여지는 바와 같은 각각의 저면도 또는 단면도를 도시한다.

세정 헤드(26)는 제1 실시예의 세정 헤드와 실질적으로 동일한 외부 형상을 갖는다. 또한, 세정 헤드(26)의 상부 표면(65)으로부터 하부 표면(66)까지 연장되는 중앙 개구(64)의 포지션 및 형상은 동일하다.

또한, 제1 및 제2 유체 포트들(72 및 73)은 세정 헤드(26)의 대향 측면들에 제공된다. 유체 포트들(72, 73)은 재료의 단일 몸체(60) 내로 연장되고, 세정 헤드(26)의 하부 표면(66)에 형성되는 각각의 제1 및 제2 홈들(78, 79)에 제1 및 제2 내부 통로들(76, 77)을 통해 유체 연결된다. 이 실시예에서, 유체 포트들(72, 73)은, 예를 들어 도 8b 및 도 9c에 도시된 바와 같이, 중앙 개구(64)의 하부 부분(69)의 긴 측면들에 실질적으로 평행한, 세정 헤드(26)의 측면들에 형성된다. 유체 포트들(72, 73)은 상이한 고도들로 세정 헤드(26)에 형성되는데, 이들 둘 모두의 위치가 중앙 개구(64)의 상부 부분(68)의 포지션의 고도에 대응한다. 제1 포트(72)는 제2 포트(73)보다 상부 표면(65)에 더 가깝게 형성되지만, 이들은 동일한 높이로 또한 형성될 수 있다.

포트들(72, 73)은 제1 실시예를 참조하여 이전에 설명된 것과 동일한 형상을 가질 수 있다.

이전에 언급된 바와 같이, 제1 및 제2 포트들(72, 73)은 제1 및 제2 내부 통로들(76 및 77) 각각에 유체 연결되는데, 그 제1 및 제2 내부 통로들(76 및 77)은 세정 헤드의 하부 표면(66)에 형성되는 각각의 제1 및 제2 홈들(78, 79)에 제1 및 제2 포트들(72, 73)을 연결한다. 특히, 제1 포트(72)는 제1 내부 통로(76)를 통해 제1 홈(78)에 연결되는데, 그 제1 홈(78)은 하부 표면(66)에 형성되고 중앙 개구(64)의 하부 부분(69)을 다시 완전히 둘러싸고 있다. 도 9a의 저면도에서 보여질 수 있는 바와 같이, 제1 홈(78)은, 중앙 개구(64)의 하부 부분(69)을 완전히 둘러싸는 직사각형 환형 형상을 갖는다. 제2 포트(73)는, 제2 내부 통로(77)를 통해, 세정 헤드의 하부 표면(66)에 형성되는 2 개의 이격된 제2 홈들(79)에 연결된다. 2 개의 제2 홈들(79)은, 도 9a에서 보여질 수 있는 바와 같이, 짧은 측면들에 인접한 중앙 개구(64)의 하부 부분(69)의 대향 측면들 상에 배열되는 선형 홈들이다. 제2 홈들(79)은, 도 9a에서 보여질 수 있는 바와 같이, 제1 홈(78)과 중앙 개구(64)의 하부 부분(69) 사이에 배열된다.

내부 통로들(76, 77) 각각은, 도 4b 및 도 5b에서 가장 잘 보여지는 바와 같이, 통로가 중앙 개구(64)의 하부 부분(69)을 향해 내향으로 각지도록 각각의 홈(들)(78, 79)에 인접한 각진 하부 부분을 갖는다. 내부 통로들(76, 77) 각각은 유동 단면을 갖고 있는데, 이는 각각의 포트(72, 73)로부터 각각의 홈들(78, 79)로 감소한다. 도 9b 및 도 9c에서 보여지는 바와 같이, 내부 통로들(76, 77)의 형상은, 내부 통로들(76, 77)이 세정 헤드(26)의 하부 표면(66)에 근접해짐에 따라, 포트들에 인접한 제1 단면으로부터, 홈들(78, 79)의 형상에 각각 대응하는, 환형 단면 형상 및 2 개의 분리된 선형 단면들로 변화된다. 이 변화는 예리한 각도들을 회피하는 매끄러운 변화일 수 있는 형상이고, 따라서 각각의 내부 통로들(76, 77)을 통해 매끄럽고 균일한 유체 유동을 제공한다.

따라서, 제1 및 제2 실시예들은 주로, 중앙 개구(64)의 하부 부분(69)에 대한 포트들(72, 73)의 위치, 세정 헤드의 하부 표면(66)에서의 제1 및 제2 홈들(78, 79)의 형상 및 위치와 관련하여 그리고 따라서 각각의 내부 통로들(76, 77)의 형상 및 위치와 관련하여 상이하다.

세정 헤드(26)의 실시예와 무관하게, 동작 시에, 포트들 중 하나는 헹굼 또는 세정 유체, 특히 헹굼 또는 세정 액체, 예컨대 글리콜계 액체 또는 임의의 다른 적합한 세정 또는 헹굼 액체, 예컨대 수성 액체를 공급하기 위한 공급 소스에 연결되어야 한다. 포트들 중 다른 하나는 진공 펌프와 같은 흡입 소스에 연결되어야 한다.

실시예와 무관하게, 세정 헤드(26)는 세정 헤드(26)에서의 중앙 개구(64)가 캐리어 암에서의 대응하는 개구와 정렬되도록, 캐리어 암(24)의 하부 측면에 장착될 수 있는데, 이는, 도 3에 도시된 바와 같이, 캐리어 암 및 세정 헤드를 통한 일부분의 테이프 공급 기구(28)의 통과를 가능하게 한다. 또한, 실시예와 무관하게, 세정 헤드(26)는 중앙 개구(64)의 하부 부분(69)의 긴 측면들이 캐리어 암(24)의 연장부에 실질적으로 평행하게 연장되도록, 캐리어 암(24)에 장착될 수 있다.

테이프 공급 기구(28)는 캐리어 암(24)의 전방 단부를 통한 확대 단면도를 도시하는 도 3과 관련하여 다음에 설명될 것이다. 보여질 수 있는 바와 같이, 세정 헤드(26)는 캐리어 암(24)의 하부 표면에 부착되고, 테이프 공급 기구(28)는 캐리어 암(24) 내에 제공되는 수용 공간에 장착된다.

테이프 공급 기구(28)는, 하나의 유닛으로서 캐리어 암(24)에 장착되고 그로부터 제거될 수 있는 카트리지 형태의 것이다. 테이프 공급 기구(28)는, 카트리지 하우징(84), 테이프 공급 릴(86), 테이프 권취 릴(87), 테이프 공급 릴(86)로부터 테이프 권취 릴(87)까지의 미리 결정된 경로를 따라 테이프(89)를 안내하기 위한 안내 구조체(88), 및 테이프(89)에 액체를 공급하기 위한 도관(90)을 갖는다. 카트리지 하우징(84)은 캐리어 암(24) 상의 각각의 수용 공간에 상보적인 외부 형상을 가지며 임의의 적합한 재료로 이루어질 수 있다. 카트리지 하우징(84)은, 테이프 공급 릴(86) 및 테이프 권취 릴(87)을 수용하고 이들을 회전가능하게 지지하기 위한, 그리고 안내 구조체(88)의 적어도 일부 및 도관(90)의 적어도 일부를 수용하기 위한 내부 챔버(92)를 형성한다. 카트리지 하우징(84)은, 그의 상부 및 저부 벽 둘 모두에 중앙 개구를 갖는데, 이는 그를 통해 도관(90)이 통과하게 한다. 저부 벽은, 도관(90)의 통과 및 테이프(89)의 2 회 통과를 위한 충분한 클리어런스(clearance)를 제공하는, 저부 벽에서의 개구 둘레에서 외향으로 연장되는 플랜지들을 제공한다. 서로 향하는 플랜지들의 벽들은 저 마찰 재료로 코팅될 수 있다. 카트리지 하우징(84)의 상부 벽에는 추가의 개구가 제공될 수 있는데, 그를 통해 테이프 공급 릴(86) 상의 테이프의 양을 감지하기 위한 임의적인 센서(94)가 장착될 수 있다.

상기에 표시된 바와 같이, 테이프 공급 릴(86)과 테이프 권취 릴(87) 둘 모두는 카트리지 하우징(84)의 챔버(92) 내에서 회전가능하게 지지된다. 테이프 권취 릴(87) 그리고 임의로 또한 테이프 공급 릴(86)의 회전을 구동하기 위한 구동 기구(도시되지 않음)가 제공된다. 특히, 서보 드라이브 및 DC 모터가 고려되고 있는데, 이들은 테이프 내에서 일정한 장력을 제공할 수 있고 테이프(89)의 연속 이동 또는 반연속 이동으로서 제공할 수 있다. 이동 속도는 각각의 제어기(도시되지 않음)에 의해 제어될 수 있는데, 이 제어기는 제2 플랫폼(20)의 이동을 제어하는 제어기와 동일한 또는 상이한 것일 수 있다. 제어기는 제2 플랫폼의 속도에 기초하여 테이프(89)의 이동 속도를 제어할 수 있거나 또는 그 반대의 경우일 수 있어서, 각각의 속도들 사이에 미리 결정된 관계 그리고 특히 동기화가 있다.

도관(90)은 카트리지 하우징(84)을 통해 그의 상부 및 저부 벽에서의 각각의 개구들을 통해 연장되도록 배열된다. 그렇게 함에 있어서, 도관(90)은 챔버(92)를 좌측 및 우측 챔버 절반부들로 적어도 부분적으로 분리시키는데, 그 각각은 테이프 공급 릴(86) 및 테이프 권취 릴(87) 중 하나를 유지한다. 도관(90)은 카트리지 하우징(84)의 상부 벽으로부터 돌출되는 상부 부착 단부(96)를 갖는데, 이 상부 부착 단부(96)는 외부 액체 공급원에 연결될 수 있는 외부 도관(도시되지 않음)에의 부착을 가능하게 하도록 형상화된다. 특히, 도관은, 예를 들어 펠리클 아교를 용해하기에 매우 적합할 수 있는, 톨루엔, 테트라하이드로푸란(THF), 사이클로헥사논, 디펜텐 또는 상기의 것의 혼합물들과 같은, 지방족 또는 방향족 용매와 같은 용매를 제공하는 용매 공급원에 연결될 수 있다. 세정 동작에 따라 다른 용매들이 적합할 수 있다. 당업자는 용매의 유형이 특정 적용에 의존할 것이라는 것을 인식할 것이다.

도관(90)은, 유출구 개구(98)를 갖는 하부 안내 단부(97), 및 하부 안내 단부(97)에서의 유출구 개구(98)와 상부 부착 단부(96)를 연결하는 내부 통로(99)를 갖는다. 하부 안내 단부(97)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 테이프 공급 릴(86)로부터 테이프 권취 릴(87)로의 방향으로 둥근 형상을 가지나, 그에 대한 횡단 방향으로는 실질적으로 직선 형상이다. 유출구 개구(98)는 둥근 형상의 펄크럼(fulcrum)에서 중앙에 위치되지만, 그에 대해 오프셋되어, 특히 테이프 공급 릴(86)이 위치되는 측면을 향해 각져서 또한 위치될 수 있다. 하부 안내 단부(97)는 카트리지 하우징(84)의 저부 벽으로부터 미리 결정된 거리로 연장된다.

초기에는 주로 테이프 공급 릴(86) 상에 감겨지는 테이프(89)는 테이프 공급 릴(86)로부터 테이프 권취 릴(87)로 안내 구조체(88)를 통해 안내되어, 테이프 공급 릴(86)로부터 테이프 권취 릴(87)로 이동된다. 안내 구조체(88)는, 예를 들어, 안내 바들 또는 롤러들(101) 그리고 임의로 카트리지 하우징(84)의 저부 표면 상의 플랜지들의 내부 표면들과 같은, 카트리지 하우징(84)에서의 각각의 구조체들에 의해 형성된다. 도관(90)의 외부 표면은 안내 구조체의 일부를 적어도 부분적으로 또한 형성한다. 특히, 테이프(89)는 도관(90)의 하부 안내 단부(97) 둘레로 연장되도록 안내되어, 테이프가 카트리지 하우징(84) 밖으로, 돌출한 하부 안내 단부 둘레로 그리고 다시 테이프 권취 릴(87)을 향해 카트리지 하우징(84) 내로 연장된다.

테이프(89)는 폴리에스테르-나일론 혼합물 또는 임의의 다른 적합한 재료로 이루어지는 직물 재료로부터 형성된다. 현재, 약 75 % 폴리에스테르와 약 25 % 나일론의 폴리에스테르-나일론 혼합물이 적합한 것으로 알려져 있다. 그러나, 테이프는 또한 부직포 구조체를 가질 수 있다. 테이프(89)는 다공성이고, 도관(90)의 유출구 개구(98)에서의 그의 후면에 적용될 수 있는, 그를 통한 프로세싱 액체 특히 적합한 용매의 통과를 가능하게 한다. 테이프(89)의 재료 및 구조체는, 그것이, 세정될 기판의 표면으로부터 입자들을 스크래핑(scrape)하거나 또는 느슨하게 할 수 있도록, 연마 특성들을 갖도록 선택된다. 테이프(89)의 재료 및 구조체는 정상 조건들 하에서 그것이 기판 표면의 재료를 스크래칭(scratch)하지 않을 수 있도록 선택된다.

캐리어 암(24)은, 테이프 공급 기구(28)를 암 상의 미리 결정된 포지션에, 그 안에 수용되었을 때, 제거가능하게 고정하기 위한 부착 브래킷들(105)을 가질 수 있다. 테이프 공급 기구(28)를 캐리어 암(24)에 고정하기 위한 다른 부착 수단이 제공될 수 있다.

테이프 공급 기구(28) 그리고 특히 카트리지 하우징(84) 및 도관(90)은, 캐리어 암(24)에 적절히 고정될 때, 도관(90)의 하부 안내 단부(97) 및 그곳에서 주위로 안내되는 테이프(89)가 세정 헤드에서의 중앙 개구의 하부 부분(69)을 통해 연장되도록 형상화 및 치수화된다. 그에 의해, 테이프(89)는 세정 헤드의 하부 표면(66)보다 아래로 미리 결정된 거리만큼 돌출된다. 그 거리는, 예를 들어 도 2에 도시된 바와 같이, 테이프(89)가 기판(2)의 상부 표면 상에 놓이도록 위치결정될 때, 세정 헤드(26)의 하부 표면(66)과 기판(2)의 상부 표면 사이의 미리 결정된 갭을 규정한다. 세정 시스템(5)은, 예를 들어 도 2에 도시된 바와 같이, 테이프(89)가 기판(2)의 상부 표면 상에 놓이도록 위치결정될 때 캐리어 암(24)이 실질적으로 수평으로 연장되도록 셋업된다. 당업자가 인식하는 바와 같이, 그러한 상황에서의 캐리어 암(24)의 수평 정렬은, 지지 핀들 상에 수용될 때 기판의 상부 표면의 고도를 변화시킬 수 있는 기판의 두께에 좌우될 수 있다. 상이한 두께들의 기판들을 수용하기 위해, 스위블 핀(34)의 중심 축과 세정될 기판의 표면 사이에 미리 결정된 고도 관계를 설정하도록 구성되는 임의적인 높이 조정 기구가 제공될 수 있다. 그러한 높이 조정 기구는, 예를 들어, 높이 조정가능 지지 핀들(10), 높이 조정가능 플랫폼(9) 및 높이 조정가능 지지체(22) 중 적어도 하나를 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.

장치(1)의 동작은 본 명세서에서 아래에 도면들을 참조하여 그리고 포토마스크의 표면으로부터의 펠리클 아교 라인의 제거를 포함하는 특정 세정 동작을 참조하여 설명될 것이다. 예를 들어, 펠리클에 대한 프레임의 제거 후에 남아 있는 펠리클 아교 라인들을 상부에 갖는 포토마스크(2)는 플랫폼(9) 상의 지지 핀들(10) 상에 배치된다. 펠리클 아교 라인들을 보유(carrying)하는 측면이 상방을 향하도록 포토마스크(2)가 지지 핀들(10) 상에 배치된다. 전형적으로, 그러한 펠리클 아교 라인들은 포토마스크(2)의 측면들에 평행하게 연장된다. 플랫폼(9)의 회전에 의해, 제1 펠리클 아교 라인은 그것이 캐리어 암(24)의 연장부에 실질적으로 평행하게 연장되도록 정렬될 수 있다.

이동가능 플랫폼(13)을 이동시키는 것에 의해, 캐리어 암(24)은 각각의 펠리클 아교 라인과 정렬될 수 있다. 이동가능 플랫폼(13)에 대해 플랫폼(20)을 이동시키는 것에 의해, 세정 헤드(26)는 이제 각각의 펠리클 아교 라인의 단부들 중 하나 위에 배치될 수 있다. 그 후에, 세정 헤드(26)는 테이프(89)의 돌출 부분이 펠리클 아교 라인의 최단 단부와 접촉하거나 또는 정렬하여 그러나 그에 인접하여 배치되도록 낮아질 수 있다. 이 포지션에서, 캐리어 암(24)은 실질적으로 수평으로 배열된다.

도관(90)을 통해, 펠리클 아교 라인의 재료를 연화 및/또는 적어도 부분적으로 용해시키기에 적합한 용매가 테이프(89)의 후방 측면에 공급되어, 이 재료를 연화 또는 적어도 부분적으로 용해시킨다. 용매가 또한 아교의 팽윤을 야기시켜, 테이프(89)에 의한 보다 양호한 제거를 가능하게 할 수 있다. 용매의 적용과 동시에 또는 심지어 적용 전에, 제1 홈(78)에 흡입력이 적용될 수 있고 제2 홈(79)에 액체가 공급될 수 있다. 다음의 설명에서, 제1 외부 홈(78)에 흡입력이 적용될 것이고 제2 내부 홈(79)에 세정 또는 헹굼 유체가 공급된다. 그러나, 내부 홈(79)에 각각의 흡입력을 적용하고 제1 외부 홈(78)에 세정 또는 헹굼 유체를 적용하는 것도 또한 가능하다. 어떠한 경우에도, 각각의 홈에 적용되는 세정 또는 헹굼 액체가 포토마스크의 표면과 접촉되고 다른 홈 내로 완전히 흡입되도록 흡입력 및 액체의 공급이 제어될 수 있다.

설명된 바와 같은 배열에서, 세정 또는 헹굼 액체는 제2 내부 홈으로부터 제1 외부 홈을 향해 유동할 것이고 포토마스크의 표면으로부터 흡입될 것이다.

캐리어 암은, 이전에 논의된 바와 같이, 세정 헤드(26) 그리고 특히 테이프(89)의 돌출 부분이 미리 결정된 힘으로 포토마스크의 표면 상으로 푸시하도록 밸런싱된다. 특히, 기판 상에 작용하는 테이프의 힘은 0.1 N 내지 5 N이도록, 그리고 바람직하게는 약 1 N만큼 제어될 수 있다. 그 후에, 캐리어 암(24)은 플랫폼(20)을 통해 펠리클 아교 라인을 따라 선형적으로 이동된다. 동시에, 테이프(89)가 테이프 공급 릴(86)로부터 테이프 권취 릴(87)을 향해 이동되도록, 중앙 개구(64)의 하부 부분(69)에 테이프(89)를 공급하기 위해 테이프 공급 기구가 활성화된다. 캐리어 암(24) 및 테이프 공급 기구(28)의 이동은 각각의 제어기에 의해 제어될 수 있고, 각각의 이동 속도들은 미리 결정된 방식으로 동기화될 수 있다. 테이프(89) 및 캐리어 암(24)의 각각의 이동들은 제거될 펠리클 아교 라인의 각각의 부분 상의 테이프의 짧은 잔류 시간을 제공하기 위해 연속적이거나 또는 반연속적일(즉, 작은 단차들로 될) 수 있다.

테이프(89)의 후방 측면에 공급되는 용매는 펠리클 아교 라인의 아교를 연화 또는 적어도 부분적으로 용해시키고, 캐리어 헤드 및/또는 테이프(89)의 이동에 의해 야기되는 러빙(rubbing) 또는 와이핑 작용은 테이프(89)와의 접촉 포인트에서 펠리클 아교 라인의 제거로 이어진다. 캐리어 암(24)의 각각의 이동으로 인해, 테이프와 이전에 접촉하고 있었던 포토마스크 표면의 부분들이 이제는 상술된 바와 같은 세정 또는 헹굼 액체가 공급되게 하는 홈(79) 아래에 배치될 것이다. 이 세정 또는 헹굼 액체는 용매와 혼합되고, 임의의 용해된 아교 재료 및 아교 입자들이 포토마스크의 표면으로부터 러빙되었고, 이 혼합물은 그 후에 제1 홈(78)을 통해 기판 표면으로부터 흡입될 것이다. 캐리어 암(24)을 포토마스크 위로 충분히 멀리 이동시키는 것에 의해, 완전한 펠리클 아교 라인이 제거될 수 있다.

펠리클 아교 라인의 단부에 도달되어 그것이 완전히 제거되고 그의 임의의 잔류물들이 제1 홈(78) 내로 흡입되었을 때, 액체들의 공급이 중단될 수 있다. 모든 액체들이 포토마스크 표면으로부터 흡입된다는 것을 보장하기 위해, 흡입은 적어도 미리 결정된 시간 동안 유지될 수 있다. 어떠한 액체 방울들도 기판 표면에 여전히 도달되지 않는다는 것을 보장하기 위해, 제2 홈(79) 및 도관(90)에 이르는 각각의 도관들 내의 유동들은 역으로 될 수 있고 흡입력이 또한 그에 적용될 수 있다.

그 후에, 세정 헤드(26)는 리프팅 업되고, 포토마스크(2)의 표면의 대향 단부에서의 평행하게 연장되는 평행 아교 라인과 같은 다른 펠리클 아교 라인으로 이동될 수 있다. 그 후에, 상기의 동작이 반복될 수 있다. 제2 펠리클 아교 라인을 제거한 후에, 포토마스크(2)는, 예를 들어, 플랫폼(9)을 통해 90°만큼 회전될 수 있고, 나머지 펠리클 아교 라인들은 상기의 프로세스를 반복하는 것에 의해 제거될 수 있다. 완전한 펠리클 아교 라인을 제거한 후에 세정 헤드(26)를 리프팅 업하기보다는 오히려, 세정 헤드(26)가 포토마스크(2)의 측면 위로, 예를 들어, 각각의 인접한 요소 상으로 이동할 때까지, 캐리어 암(24)의 이동이 계속됨으로써, 세정 헤드가 리프팅 업될 때, 포토마스크 상에 임의의 액체들이 드롭되는 문제를 회피할 수 있다.

상기의 프로세스는 특히 유리한 방식으로 용매 기반 습식 세정을 기계적 와이핑 작용과 조합한다. 특히, 용매가 헹굼 매체에 의해 둘러싸이도록 그 용매를 국부적으로 공급하는 것에 의해, 헹굼 매체은 하나의 동작 단계 내에서 용매 및 임의의 잔해를 제거할 수 있다. 게다가, 동작 동안 용매를 둘러싸는 헹굼 매체을 갖는 것에 의해, 용매가 적용되는 영역 밖에 공기가 유지됨으로써, 용매가 풍부한 환경을 제공할 수 있다. 용매 및 헹굼 매체의 유동은 헹굼 매체과 비교하여 소량의 용매가 사용되도록 조정될 수 있다.

상기의 동작이 포토마스크들로부터의 펠리클 아교 라인들의 제거와 관련하여 설명되었지만, 세정 장치(1)는 또한 다른 기판들을 세정하기 위해 사용될 수 있고, 특히 기판의 스폿 세정을 위해, 즉, 기판의 작은 국부화된 영역을 세정하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 세정 헤드(26)는 세정될 기판의 일부분 위에 위치결정되어, 테이프(89)가 세정될 영역과 접촉하도록 그 위에서 낮아질 수 있다. 캐리어 암을 이동시키는 일 없이, 각각의 세정 액체 및 헹굼 액체들을 제공하는 것에 의해 그리고 테이프 공급 기구를 활성화시키는 것에 의해, 화학적 작용 및 와이핑 작용 둘 모두에 의해 특정 국소 영역이 세정될 수 있다. 흡입력의 특정 적용으로 인해, 모든 액체들이 표면으로부터 흡입되어, 따라서 하나의 동작에서 세정 및 건조를 가능하게 할 수 있다.

본 발명은 본 명세서에서 특정 실시예들에 제한되는 일 없이 특정 실시예들을 참조하여 상기에 설명되었다. 당업자는, 청구범위에 의해 정의되는 바와 같은 본 발명의 범주로부터 벗어남이 없이 본 발명의 홀더, 장치 및 방법에 대한 상이한 수정들 및 사용들을 실현할 것이다.

Claims (27)

1. 기판, 특히 포토마스크(photomask)의 부분 영역을 세정하기 위한 장치로서,
   상기 장치는,
   세정될 기판 영역 상에 그리고 상기 기판 영역에 근접하여 배열되도록 구성되는 하부 표면을 갖는 세정 헤드(cleaning head)―상기 하부 표면은, 내부에 형성되는 중앙 개구, 상기 중앙 개구를 둘러싸는 제1 환형 홈(first annular groove), 및 상기 제1 환형 홈과 상기 중앙 개구 사이에 배열되는 적어도 제2 홈을 가지며, 상기 제1 환형 홈은 외부 공급 소스에의 연결을 허용하는 제1 포트에 유체 연결되고, 상기 제2 홈은 상기 외부 공급 소스에의 연결을 허용하는 제2 포트에 유체 연결됨―;
   상기 세정 헤드의 상기 하부 표면에서의 상기 중앙 개구에 연마 테이프를 공급하여, 상기 연마 테이프의 일부분이 그로부터 돌출되도록 배열되는 테이프 공급 기구(tape supply mechanism);
   상기 중앙 개구에서의 상기 연마 테이프의 후면에 액체를 공급하도록 배열되는 유출구를 갖는 액체 매체 도관(liquid media conduit)을 포함하는,
   기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 장치.
2. 제1 항에 있어서,
   상기 하부 표면은 실질적으로 평면인,
   기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 장치.
3. 제1 항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 제2 홈은, 상기 중앙 개구의 대향 측면들 상에 배열되는 2 개의 홈들을 포함하는,
   기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 장치.
4. 제1 항에 있어서,
   상기 제2 홈은, 상기 중앙 개구를 둘러싸는 환형 홈인,
   기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 장치.
5. 제1 항에 있어서,
   액체 매체 소스 및 진공 소스를 더 포함하고,
   상기 액체 매체 소스는 상기 제2 포트에 연결되고 상기 진공 소스는 상기 제1 포트에 연결되는,
   기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 장치.
6. 제1 항에 있어서,
   액체 매체 소스 및 진공 소스를 더 포함하고,
   상기 액체 매체 소스는 상기 제1 포트에 연결되고 상기 진공 소스는 상기 제2 포트에 연결되는,
   기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 장치.
7. 제1 항에 있어서,
   상기 세정 헤드는, 상기 제1 환형 홈 및 상기 제2 홈을 상기 제1 및 제2 포트들에 각각 연결하기 위해 내부에 형성되는 내부 통로들(internal passages)을 갖는 재료의 단일 몸체를 포함하는,
   기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 장치.
8. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 환형 홈을 향해 개방되는 제1 그룹의 유동 개구들, 및 상기 제2 홈을 향해 개방되는 제2 그룹의 유동 개구들을 더 포함하고,
   상기 제1 및 제2 그룹의 유동 개구들 각각은 상기 제1 그룹을 상기 제1 포트와 그리고 상기 제2 그룹을 상기 제2 포트와 연결하는 공통 통로에 연결되는,
   기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 장치.
9. 제1 항에 있어서,
   상기 홈들 중 적어도 하나는, 각각의 홈을 각각의 포트에 연결하는 통로로 병합되는,
   기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 장치.
10. 제1 항에 있어서,
    상기 홈들 중 하나를 각각의 포트와 연결하는 통로들 중 적어도 하나의 통로의 유동 단면은, 각각의 포트로부터 각각의 홈을 향해 감소하는,
    기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 장치.
11. 제1 항에 있어서,
    상기 장치는 암(arm) 및 이동 기구를 더 포함하고, 상기 암은 그의 제1 단부 부분에서 상기 이동 기구에 피봇식으로(pivotally) 장착되고, 상기 세정 헤드는 상기 암의 제2 단부 부분에 장착되고, 상기 이동 기구는 상기 암 그리고 따라서 상기 세정 헤드를 미리 결정된 경로(predetermined path)를 따라 이동시키도록 구성되는,
    기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 장치.
12. 제11 항에 있어서,
    상기 이동 기구는 선형 이동 기구이고, 상기 암의 연장부에 실질적으로 평행한 경로를 따라 상기 암을 이동시키도록 구성되는,
    기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 장치.
13. 제11 항에 있어서,
    상기 테이프 공급 기구는, 상기 이동 기구의 이동 방향과 정렬되는, 상기 세정 헤드의 상기 하부 표면에서의 상기 중앙 개구로의 방향으로 상기 테이프를 공급하도록 배열되는,
    기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 장치.
14. 제11 항에 있어서,
    상기 테이프의 공급 속도가 상기 이동 기구의 이동과 동기화되도록 상기 테이프 공급 기구 및 상기 이동 기구를 제어하도록 구성되는 제어기를 더 포함하는,
    기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 장치.
15. 제11 항에 있어서,
    상기 테이프 공급 기구는, 테이프 공급 릴, 테이프 권취 릴, 및 상기 테이프 공급 릴로부터 상기 세정 헤드의 상기 하부 표면에서의 상기 중앙 개구로 상기 테이프를 안내하여, 그로부터 미리 결정된 거리에 걸쳐 그리고 상기 테이프 권취 릴까지 돌출되도록 하기 위한 적어도 하나의 안내 요소를 포함하고, 상기 테이프 공급 릴 및 상기 테이프 권취 릴은 상기 세정 헤드의 상기 하부 표면에서의 상기 중앙 개구의 대향 측면들 상에 배열되는,
    기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 장치.
16. 제15 항에 있어서,
    상기 테이프 공급 릴로부터 상기 테이프 권취 릴로 이동되는 상기 테이프의 양, 및 세정될 기판의 표면 상의 상기 테이프의 일정한 가압력을 검출하는 센서 중 적어도 하나에 기초하여, 상기 암을 따라 웨이트(weight)를 시프트시키는 것에 의해, 세정될 기판의 표면 상의 상기 테이프의 일정한 가압력을 제공하도록 구성되는 밸런싱 장치(balancing apparatus)를 포함하는,
    기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 장치.
17. 기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 방법으로서,
    하부 표면을 갖는 세정 헤드를 제공하는 단계―상기 하부 표면은, 내부에 형성되는 중앙 개구, 상기 중앙 개구를 둘러싸는 제1 환형 홈, 및 상기 제1 환형 홈과 상기 중앙 개구 사이에 배열되는 적어도 제2 홈을 가짐―;
    상기 세정 헤드의 상기 하부 표면에서의 상기 중앙 개구에 연마 테이프를 공급하여, 상기 연마 테이프의 일부분이 그로부터 돌출되도록 배열되는 테이프 공급 기구를 제공하는 단계;
    상기 연마 테이프의 돌출 부분을 세정될 기판의 영역과 접촉하도록 배치시킴으로써 상기 세정 헤드의 상기 하부 표면이 세정될 기판 영역에 근접해지도록 하는 단계;
    상기 중앙 개구로부터 돌출되는 상기 연마 테이프의 적어도 일부분이 습윤되도록, 상기 중앙 개구에서의 상기 연마 테이프의 후면에 액체를 공급하는 단계;
    상기 연마 테이프와 세정될 기판의 표면 영역 사이의 상대 이동을 야기하는 단계;
    제1 환형 홈 또는 적어도 하나의 제2 홈을 통해 세정될 기판 영역에 세정 유체를 적용하는 단계; 및
    다른 홈, 즉, 상기 제2 홈 또는 상기 제1 환형 홈에 흡입력을 적용하는 단계를 포함하는,
    기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 방법.
18. 제17 항에 있어서,
    돌출량이 상기 기판 표면과 상기 세정 헤드의 상기 하부 표면 사이의 갭을 규정하는,
    기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 방법.
19. 제17 항에 있어서,
    상기 세정 유체는 액체 매체이고, 상기 액체 매체는 상기 제2 홈에 적용되고 상기 흡입력은 상기 제1 환형 홈에 적용되는,
    기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 방법.
20. 제17 항에 있어서,
    상기 세정 유체는 액체 매체이고, 상기 액체 매체는 상기 제1 환형 홈에 적용되고 상기 흡입력은 상기 제2 홈에 적용되는,
    기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 방법.
21. 제17 항에 있어서,
    상기 기판 상에 작용하는 상기 연마 테이프의 힘은 0.1 N 내지 5 N이도록 제어되는,
    기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 방법.
22. 제17 항에 있어서,
    상기 연마 테이프와 세정될 기판의 표면 영역 사이의 상대 이동을 야기하는 단계는, 테이프 공급 릴과 테이프 권취 릴 사이에서 상기 테이프를 이동시키는 단계, 및 미리 결정된 경로를 따라 상기 세정 헤드를 이동시키는 단계 중 적어도 하나를 포함하는,
    기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 방법.
23. 제22 항에 있어서,
    상기 세정 헤드는, 상기 테이프의 상기 돌출 부분의 연장부의 방향과 정렬되는 선형 경로를 따라 이동되는,
    기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 방법.
24. 제22 항에 있어서,
    상기 테이프와 상기 세정 헤드 둘 모두가 이동되고,
    상기 테이프를 이동시키기 위한 테이프 공급 기구 및 상기 세정 헤드를 이동시키기 위한 이동 기구가, 상기 테이프의 이동 속도가 상기 세정 헤드의 이동 속도와 동기화되도록 하는 방식으로 제어되는,
    기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 방법.
25. 제17 항에 있어서,
    테이프 공급 릴로부터 테이프 권취 릴로 이동되는 테이프의 양, 및 세정될 기판의 표면 상의 상기 테이프의 일정한 가압력을 검출하는 센서 중 적어도 하나에 기초하여, 암을 따라 웨이트를 시프트시키는 것에 의해, 세정될 기판의 표면 상의 상기 테이프의 일정한 가압력을 제공하도록 구성되는 밸런싱 장치를 포함하는,
    기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 방법.
26. 제17 항에 있어서,
    상기 기판은 포토마스크이고, 상기 방법은 상기 포토마스크로부터 아교(glue), 특히 펠리클 아교 라인(pellicle glue line)을 제거하기 위해 사용되는,
    기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 방법.
27. 제17 항에 있어서,
    상기 방법은 제1 항의 장치를 사용하는,
    기판, 특히 포토마스크의 부분 영역을 세정하기 위한 방법.

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