KR102456939B1 - 별개의 파워 서플라이 회로 기판이 결합된 기판 구조 - Google Patents

별개의 파워 서플라이 회로 기판이 결합된 기판 구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 파워 서플라이 회로 기판이 별개의 기판으로 구성된 기판 결합 구조에 관한 것이다. 좀 더 자세하게는 영상, 음성 등의 신호를 처리하기 위한 신호 처리 회로 기판과 파워 서플라이 회로 기판을 별개의 다른 타입의 기판으로 구성하고, 이종의 기판이 수평 결합된 기판 결합 구조에 관한 것이다. 본 발명에 따른 기판 결합 구조는, 제1 회로 기판과; 상기 제1 회로 기판의 레이어보다 작은 레이어로 형성된 제2 회로 기판과; 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판의 대향하는 접점 에지를 수평적으로 체결하는 체결 수단을 포함한다.

Description

별개의 파워 서플라이 회로 기판이 결합된 기판 구조{Board structure with a different power supply circuit board}
본 발명은 파워 서플라이 회로 기판이 별개의 기판으로 구성된 기판 결합 구조에 관한 것이다. 좀 더 자세하게는 영상, 음성 등의 신호를 처리하기 위한 신호 처리 회로 기판과 파워 서플라이 회로 기판을 별개의 다른 타입의 기판으로 구성하고, 이종의 기판이 수평적으로 결합된 기판 결합 구조에 관한 것이다.
기존에는, 영상 신호 및/또는 음성 신호를 처리하기 위한 신호 처리 회로와, 필요한 전원을 공급하는 파워 서플라이 회로를 하나의 기판 상에서 별개의 영역으로 나누어 배치하였다.
도 1은 기존의 PCB 기판 구조를 보여주는 도면이다. 하나의 기판(10) 상에는 신호 처리 회로 영역(11)과, 파워 서플라이 회로 영역(12)으로 나뉘어 있고, 각 영역에 필요한 회로 및 소자들이 배치되었다. 기판은 회로 영역의 면적을 줄이기 위하여 3 레이어(layer) 이상의 복층 구조를 갖고 있는 것이 일반적이다.
그러나, 복층 구조의 기판으로 신호 처리 회로 및 파워 서플라이 회로를 포함하는 회로 기판을 구성하는 것은 기판 비용의 증가의 원인이 되고, 또한, 신호 처리 부분 또는 파워 서플라이 회로 부분에 대해 제품 사양에 따라 해당 회로의 차지 면적이나 회로 배치에 변화가 불가피한 경우가 발생하게 되는데, 이러한 경우 전체 기판에 대한 면적 변화나 회로 레이아웃에 대한 변화를 초래하게 되어, 이에 따른 비용 증가가 발생하게 되는 문제가 있었다.
본 발명은, 신호 처리 회로 기판과 파워 서플라이 회로 기판을 별개의 다른 타입의 기판으로 구성하고 양 기판을 결합하여 하나의 기판처럼 운용할 수 있게 함으로써, 기판 생산 비용을 절감하고, 어느 한 쪽 기판의 회로 레이아웃 또는 기판 면적 변경에 따른 다른 한 쪽 기판의 회로 레이아웃 변경 또는 기판 면적 변경을 방지하거나 최소화할 수 있는 기판 결합 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 양태에 따른 기판 결합 구조는, 제1 회로 기판과; 상기 제1 회로 기판의 레이어보다 작은 레이어로 형성된 제2 회로 기판과; 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판의 대향하는 접점 에지를 수평적으로 체결하는 체결 수단을 포함한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 체결 수단은, 서로 떨어져 배치된 적어도 2 이상의 체결구인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 2 이상의 체결구 각각은, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판의 상면 또는 하면 경계를 가로지르는 상편과; 상기 상편의 양측에서 기판 쪽으로 절곡되어 연장되고, 상기 제1 회로 기판에 형성된 제1 체결구 삽입홀과 상기 제2 회로 기판에 형성된 제2 체결구 삽입홀에 각각 삽입되는 2개의 삽입편을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 2 이상의 체결구는, 2개씩의 체결구가 체결구 쌍을 이루어, 상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판의 상면 또는 하면 경계를 가로지르는 하나의 서포트에 의해 지지되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 전기적 연결구를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전기적 연결구는, 상기 체결구 사이에 배치되고, 일측의 핀이 상기 제1 회로 기판에 형성된 제1 삽입홀에 삽입되고, 타측의 핀이 상기 제2 회로 기판에 형성된 제2 삽입홀에 삽입되고, 상기 일측의 핀과 상기 일측의 핀에 대응되는 타측의 핀은 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전기적 연결구는, 상기 체결구 쌍 사이에 배치되고, 일측의 핀이 상기 제1 회로 기판에 형성된 제1 삽입홀에 삽입되고, 타측의 핀이 상기 제2 회로 기판에 형성된 제2 삽입홀에 삽입되고, 상기 일측의 핀과 상기 일측의 핀에 대응되는 타측의 핀은 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 회로 기판은, 3 레이어 이상의 회로 기판이고, 상기 제2 회로 기판은, 1 또는 2 레이어의 회로 기판인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 회로 기판은, 영상 신호 및 음성 신호 중 적어도 하나를 처리하는 신호 처리 회로 기판이고, 상기 제2 회로 기판은, 상기 제1 회로 기판에 전원을 공급하는 파워 서플라이 회로 기판인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 신호 처리 회로 기판과 파워 서플라이 회로 기판을 별개의 다른 타입의 기판으로 구성하고 양 기판을 결합하여 하나의 기판처럼 운용할 수 있게 함으로써, 기판 생산 비용을 절감할 수 있고, 기판의 설치 및 관리가 유용하다.
또한, 어느 한 쪽 기판의 회로 레이아웃 변경 또는 기판 면적 변경에 따라 다른 한 쪽 기판의 회로 레이아웃 변경 또는 기판 면적 변경이 불필요하거나 그 변경을 최소화할 수 있다.
도 1은 기존의 PCB 기판 구조를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 결합 구조를 설명하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 결합 구조를 설명하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 기판 결합 구조를 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 기판 결합 구조를 설명하는 도면이다.
이하에서는, 첨부한 도면을 참조하면서 본 발명의 실시 예에 대한 구성 및 작용을 상세하게 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 결합 구조를 설명하는 도면이다.
도 2의 (a)는 기판 결합 구조의 전체 모습을 보여주고 있고, (b)는 결합 구성들에 대한 측면도이고, (c)는 결합 구성들의 분해 사시도이고, (d)는 결합 구성의 투시도이다.
도 2를 참조하면, 기판 결합 구조(100)는 영상 신호 및/또는 음성 신호를 처리하기 위한, 신호 처리 회로 기판인 제1 회로 기판(110)과, 파워 서플라이 회로 기판인 제2 회로 기판(120)과, 두 기판을 물리적으로 결합하기 위한 체결구(130)와, 두 기판 간을 전기적으로 연결하기 위한 전기적 연결구(140)를 포함할 수 있다.
제1 회로 기판(110) 상에는 영상 신호 및/또는 음성 신호를 처리하기 위한 소자나 모듈들이 배치되는데 이러한 소자나 모듈들은 설명의 편의를 위하여 생략되었다.
제1 회로 기판(110)은 3 레이어 이상의 인쇄 회로 기판(PCB)일 수 있다. 경우에 따라서는 2 레이어 인쇄 회로 기판일 수 있다.
제1 회로 기판(110)의 제2 회로 기판(120) 측 가장자리에는 체결구(130)가 삽입되기 위한 제1 체결구 삽입홀(112)이 형성될 수 있다.
제1 회로 기판(110)의 제2 회로 기판(120) 측 가장자리에는 소켓(142)의 핀(1422)이 삽입되기 위한 제1 소켓 삽입홀(1142)이 형성될 수 있다.
제1 회로 기판(110)의 제2 회로 기판(120) 측 가장자리에는 커넥터 헤더(144)의 제1 회로기판 측 핀(1442)이 삽입되기 위한 제1 커넥터 삽입홀(1122)이 형성될 수 있다.
제2 회로 기판(120) 상에는 필요한 전원을 제1 회로 기판(110)에 제공하기 위한 소자나 모듈들이 배치되는데 이러한 소자나 모듈들은 설명의 편의를 위하여 생략되었다.
제2 회로 기판(120)은 1 레이어 또는 2 레이어의 인쇄 회로 기판(PCB)일 수 있다.
제2 회로 기판(120)의 제1 회로 기판(110) 측 가장자리에는 체결구(130)가 삽입되기 위한 제2 체결구 삽입홀(122)이 형성될 수 있다.
제2 회로 기판(120)의 제1 회로 기판(110) 측 가장자리에는 소켓(142)의 핀(1422)이 삽입되기 위한 제2 소켓 삽입홀(1242)이 형성될 수 있다.
제2 회로 기판(120)의 제1 회로 기판(110) 측 가장자리에는 커넥터 헤더(144)의 제2 회로기판 측 핀(1442)이 삽입되기 위한 제2 커넥터 삽입홀(1222)이 형성될 수 있다.
체결구(130)는 제1 회로 기판(110)과 제2 회로 기판(120)의 경계를 가로지르는 상편(132)과, 상편(132)의 양측에서 절곡되어 연장되고, 제1 체결구 삽입홀(112)과 제2 체결구 삽입홀(122)에 삽입되는 2개의 삽입편(134)으로 구성될 수 있다.
삽입편(134)의 끝단에는 제1 체결구 삽입홀(112), 제2 체결구 삽입홀(122)의 일측에 걸리는 걸림턱(136)이 형성될 수 있다.
체결구(130)는 제1 회로 기판(110)과 제2 회로 기판(120)을 에지 대 에지로 수평적으로 밀착되게 체결한다.
체결구(130)는 탄성이 있는 금속재 또는 합성수지재일 수 있다.
전기적 연결구(140)는 각 회로 기판 상면에 삽입 결합되는 2개의 소켓(142)과, 대향하는 2개의 소켓(142)의 상측에 삽입 결합되는 커넥터 헤더(144)로 구성될 수 있다.
제1 소켓 삽입홀(1142)에는 하나의 소켓(142)의 핀(1422)이 삽입되고, 소켓(142)의 상면에는 커넥터 헤더(144)의 제1 회로기판 측 핀(1442)이 삽입 관통되는 핀 관통홀(1444)이 형성되어 있고, 핀 관통홀(1444) 내에서 소켓의 핀(1422)와 커넥터 헤더의 제1 회로 기판 측 핀(1442)은 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 소켓 삽입홀(1242)에는 다른 하나의 소켓(142)의 핀(1422)이 삽입되고, 다른 하나의 소켓(142)의 상면에는 커넥터 헤더(144)의 제2 회로 기판 측 핀(1442)이 삽입 관통되는 핀 관통홀(1444)이 형성되어 있고, 핀 관통홀(1444) 내에서 다른 하나의 소켓의 핀(1422)과 커넥터 헤더의 제2 회로 기판 측 핀(1442)은 전기적으로 연결될 수 있다.
커넥터 헤더(144)의 제1 회로 기판 측 핀(1442)와, 제2 회로 기판 측 핀(1442)는 서로 전기적으로 연결되어 있다.
커넥터 헤더(144)의 제1 회로 기판 측 핀(1442)은 하나의 소켓(142)의 핀 관통홀(1444)을 삽입 관통하여 제1 커넥터 삽입홀(1122)에 삽입되고, 커넥터 헤더(144)의 제2 회로 기판 측 핀(1442)은 다른 하나의 소켓(142)의 핀 관통홀(1444)을 삽입 관통하여 제2 커넥터 삽입홀(1222)에 삽입된다.
커넥터 헤더(144)를 통해 제1 회로 기판(110)과 제2 회로 기판(120) 간에는 전기적으로 서로 연결된다.
이 실시 예에 따른 기판 결합 구조를 조립하는 공정은 아래와 같다.
먼저, 제1 회로 기판에 소켓(142)을 실장한 후에 제1 회로 기판의 상면에 리플로우 솔더링(reflow soldering)을 진행하고, 제2 회로 기판에 소켓(142)을 실장한 후에 제2 회로 기판의 상면에 리플로우 솔더링을 진행한다.
다음으로, 리플로우 솔더링이 진행된 각 회로 기판에 삽입 부품을 실장한 후에 플로우 솔더링(flow soldering)을 진행한다.
다음으로, 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 지그에 고정한 후, 체결구 및 커넥터 헤더를 각 회로 기판 상에 조립하여 각 기판을 서로 결합한다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 결합 구조를 설명하는 도면이다.
도 3의 (a)는 기판 결합 구조의 전체 모습을 보여주고 있고, (b)는 결합 구성들에 대한 평면도이고, (c)는 결합 구성들의 측면도이고, (d)는 결합 구성의 정면도이고, (e)는 결합 구성들의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 기판 결합 구조(100)는 영상 신호 및/또는 음성 신호를 처리하기 위한, 신호 처리 회로 기판인 제1 회로 기판(110)과, 파워 서플라이 회로 기판인 제2 회로 기판(120)과, 두 기판을 물리적으로 결합하기 위한 체결구(230)와, 두 기판 간을 전기적으로 연결하기 위한 전기적 연결구(240, 이 실시 예에서는 커넥터 헤더로 구성될 수 있음)를 포함할 수 있다.
제1 회로 기판(110) 상에는 영상 신호 및/또는 음성 신호를 처리하기 위한 소자나 모듈들이 배치되는데 이러한 소자나 모듈들은 설명의 편의를 위하여 생략되었다.
제1 회로 기판(110)은 3 레이어 이상의 인쇄 회로 기판(PCB)일 수 있다. 경우에 따라서는 2 레이어 인쇄 회로 기판일 수 있다.
제1 회로 기판(110)의 제2 회로 기판(120) 측 가장자리에는 체결구(230)가 삽입되기 위한 제1 체결구 삽입홀(112)이 형성될 수 있다.
제1 회로 기판(110)의 제2 회로 기판(120) 측 가장자리에는 커넥터 헤더(240)의 제1 회로 기판 측 핀(242)이 삽입되기 위한 제3 커넥터 삽입홀(1124)이 형성될 수 있다.
제2 회로 기판(120) 상에는 필요한 전원을 제1 회로 기판(110)에 제공하기 위한 소자나 모듈들이 배치되는데 이러한 소자나 모듈들은 설명의 편의를 위하여 생략되었다.
제2 회로 기판(120)은 1 레이어 또는 2 레이어의 인쇄 회로 기판(PCB)일 수 있다.
제2 회로 기판(120)의 제1 회로 기판(110) 측 가장자리에는 체결구(230)가 삽입되기 위한 제2 체결구 삽입홀(122)이 형성될 수 있다.
제2 회로 기판(120)의 제1 회로 기판(110) 측 가장자리에는 커넥터 헤더(240)의 제2 회로 기판 측 핀(242)이 삽입되기 위한 제4 커넥터 삽입홀(1224)이 형성될 수 있다.
체결구(230)는 제1 회로 기판(110)과 제2 회로 기판(120)의 경계를 가로지르는 상편(232)과, 상편(232)의 양측에서 절곡되어 연장되고, 제1 체결구 삽입홀(112)과 제2 체결구 삽입홀(122)에 삽입되는 2개의 삽입편(234)으로 구성될 수 있다.
삽입편(234)은 중앙부에 절개홈이 형성된 2개의 다리로 형성되고, 각 다리의 끝단에는 제1 체결구 삽입홀(112), 제2 체결구 삽입홀(122)의 일측에 걸리는 걸림턱(236)이 형성될 수 있다.
체결구(230)는 제1 회로 기판(110)과 제2 회로 기판(120)을 에지 대 에지로 수평적으로 밀착되게 체결한다.
체결구(230)는 탄성이 있는 금속재일 수 있다.
전기적 연결구(240)는 대향하는 제3 커넥터 삽입홀(1124)과 제4 커넥터 삽입홀(1224)에 삽입 결합되는 커넥터 헤더로 구성될 수 있다.
커넥터 헤더(240)의 제1 회로 기판 측 핀(242)과, 제2 회로 기판 측 핀(242)는 서로 전기적으로 연결되어 있다.
커넥터 헤더(240)를 통해 제1 회로 기판(110)과 제2 회로 기판(120) 간에는 전기적으로 서로 연결된다.
이 실시 예에 따른 기판 결합 구조를 조립하는 공정은 아래와 같다.
먼저, 제1 회로 기판의 상면에 리플로우 솔더링(reflow soldering)을 진행하고, 제2 회로 기판의 상면에 리플로우 솔더링을 진행한다.
다음으로, 리플로우 솔더링이 진행된 각 회로 기판을 팰릿(pallet)에 장착하고 체결구 및 커넥터 헤더를 각 회로 기판에 조립한 후, 플로우 솔더링(flow soldering)을 진행한다.
이 실시 예에 따른 기판 결합 구조를 조립하는 다른 공정은 아래와 같다.
먼저, 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 팰릿에 장착하여 리플로우 솔더링(reflow soldering)을 진행한다.
다음으로, 제2 회로 기판에 대한 삽입 부품을 조립하고, 각 회로 기판에 대해 체결구 및 커넥터 헤더를 조립한 후 플로우 솔더링을 진행한다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 기판 결합 구조를 설명하는 도면이다.
도 4의 (a)는 기판 결합 구조의 전체 모습을 보여주고 있고, (b)는 결합 구성들에 분해 사시도이고, (c)는 결합 구성들의 배치 비교 도면이고, (d)는 결합 구성들의 투시도이다.
도 4를 참조하면, 기판 결합 구조(100)는 영상 신호 및/또는 음성 신호를 처리하기 위한, 신호 처리 회로 기판인 제1 회로 기판(110)과, 파워 서플라이 회로 기판인 제2 회로 기판(120)과, 두 기판을 물리적으로 결합하기 위한 체결구(330)와, 체결구를 지지하기 위한 서포트(340)를 포함할 수 있다.
제1 회로 기판(110) 상에는 영상 신호 및/또는 음성 신호를 처리하기 위한 소자나 모듈들이 배치되는데 이러한 소자나 모듈들은 설명의 편의를 위하여 생략되었다.
제1 회로 기판(110)은 3 레이어 이상의 인쇄 회로 기판(PCB)일 수 있다. 경우에 따라서는 2 레이어 인쇄 회로 기판일 수 있다.
제1 회로 기판(110)의 제2 회로 기판(120) 측 가장자리에는 체결구(330)가 삽입되기 위한 제1 체결구 삽입홀(112)이 형성될 수 있다.
제2 회로 기판(120) 상에는 필요한 전원을 제1 회로 기판(110)에 제공하기 위한 소자나 모듈들이 배치되는데 이러한 소자나 모듈들은 설명의 편의를 위하여 생략되었다.
제2 회로 기판(120)은 1 레이어 또는 2 레이어의 인쇄 회로 기판(PCB)일 수 있다.
제2 회로 기판(120)의 제1 회로 기판(110) 측 가장자리에는 체결구(330)가 삽입되기 위한 제2 체결구 삽입홀(122)이 형성될 수 있다.
체결구(330)는 제1 회로 기판(110)과 제2 회로 기판(120)의 경계를 가로지르는 상편(332)과, 상편(332)의 양측에서 절곡되어 연장되고, 제1 체결구 삽입홀(112)과 제2 체결구 삽입홀(122)에 삽입되고, 더 나아가 서포트의 체결홀(342)에 삽입되는 2개의 삽입편(334)으로 구성될 수 있다.
삽입편(334)은 중앙부에 뗀홈이 형성되고, 뗀홈의 하측에는 서포트의 걸림턱(344)에 걸리기 위한 걸림바(336)가 상측으로 연장되게 형성될 수 있다.
체결구(330)는 탄성이 있는 금속재 또는 합성수지재일 수 있다.
서포트(340)는 제1 및 제2 회로 기판의 하면에서 2개의 체결구(330)를 지지하기 위해 하나의 체결구(330)당 2개의 체결홀(342)이 대응되게 총 4개의 체결홀(342)이 형성될 수 있다.
체결홀(342)의 일측에는 걸림턱(344)이 하측으로 연장되게 형성될 수 있다.
체결구(330) 및 서포트(340)는 제1 회로 기판(110)과 제2 회로 기판(120)을 수평적으로 밀착되게 체결한다.
2개의 체결구(330)와, 그에 대응하는 하나의 서포트(340)는 체결구쌍으로 명명될 수 있다.
도 4의 실시 예에서는 전기적 연결구를 도시하지 않았으나, 도 2에서의 전기적 연결구(130) 및/또는 도 3에서의 전기적 연결구(230)와 연관된 구성이 그대로 적용될 수 있음은 당연하다.
전기적 연결구를 통해 제1 회로 기판(110)과 제2 회로 기판(120) 간에는 전기적으로 서로 연결될 수 있음은 당연하다.
이 실시 예에서 전기적 연결구는 체결구쌍 사이에 형성될 수 있다.
또한, 일반적인 케이블 연결 커넥터에 의해 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 전기적으로 연결할 수도 있다.
이 실시 예에 따른 기판 결합 구조를 조립하는 공정은 아래와 같다. 이 공정은 일반적인 케이블 연결 커넥터를 사용한 예에 대한 공정이다.
먼저, 제1 회로 기판의 상면에 리플로우 솔더링(reflow soldering)을 진행하고, 제2 회로 기판의 상면에 리플로우 솔더링을 진행한다.
다음으로, 리플로우 솔더링이 진행된 각 회로 기판에 삽입 부품을 조립한 후 플로우 솔더링을 진행한다.
다음으로, 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판을 지그에 고정한 후, 체결구(330) 및 서포트(340)를 각 회로 기판에 조립하여 고정한다.
다음으로, 제1 회로 기판과 제2 회로 기판 간을 케이블 연결 커넥터로 연결한다.
이 실시 예에 따른 다른 기판 결합 구조를 조립하는 공정은 아래와 같다. 이 공정은 도 2에서의 전기적 연결구를 사용한 예에 대한 공정이다.
먼저, 제1 회로 기판에 소켓(142)을 실장한 후에 제1 회로 기판의 상면에 리플로우 솔더링(reflow soldering)을 진행하고, 제2 회로 기판에 소켓(142)을 실장한 후에 제2 회로 기판의 상면에 리플로우 솔더링을 진행한다.
다음으로, 리플로우 솔더링이 진행된 각 회로 기판에 대해 삽입 부품을 실장한 후에 플로우 솔더링(flow soldering)을 진행한다.
다음으로, 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 지그에 고정한 후, 커넥터 헤더와, 체결구(330) 및 서포트(340)를 각 회로 기판 상에 조립하여 고정한다.
이 실시 예에 따른 또 따른 다른 기판 결합 구조를 조립하는 공정은 아래와 같다. 이 공정은 도 3에서의 전기적 연결구를 사용한 예에 대한 공정이다.
먼저, 제1 회로 기판의 상면에 리플로우 솔더링(reflow soldering)을 진행하고, 제2 회로 기판의 상면에 리플로우 솔더링을 진행한다.
다음으로, 리플로우 솔더링이 진행된 각 회로 기판을 팰릿(pallet)에 장착하고 커넥터 헤더를 각 회로 기판에 조립한 후, 플로우 솔더링(flow soldering)을 진행한다.
다음으로, 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 지그에 고정한 후, 체결구(330) 및 서포트(340)를 각 회로 기판 상에 조립하여 고정한다.
이 실시 예에 따른, 도 3에서의 전기적 연결구를 사용한 예에 대한 다른 조립 공정은 아래와 같다.
먼저, 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 팰릿에 장착하여 리플로우 솔더링(reflow soldering)을 진행한다.
다음으로, 제2 회로 기판에 대한 삽입 부품을 조립하고, 두 회로 기판에 대해 커넥터 헤더를 조립한 후 플로우 솔더링을 진행한다.
다음으로, 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 지그에 고정한 후, 체결구(330) 및 서포트(340)를 각 회로 기판 상에 조립하여 고정한다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 기판 결합 구조를 설명하는 도면이다.
도 5의 (a) 내지 (d)는 신호 처리 회로 기판인 제1 회로 기판(110)과 파워 서플라이 회로 기판인 제2 회로 기판(120) 간의 서로 다른 크기와 서로 다른 결합 접점 에지 라인의 예를 보여 주고 있다.
도 5의 (a)에서 전기적 연결구(440)는 일반적인 하네스 연결을 보여주고 있고, 도 5의 (b)에서 전기적 연결구(450)는 일반적인 케이블 연결을 보여주고 있다.
도 5의 (c) 및 (d)에서 전기적 연결구는 도시가 생략되었다.
도 5의 (a) 내지 (d)에서, 각 회로 기판 간의 대향하는 접점 에지 라인에는 각 회로기판의 체결수단으로서 에폭시, 실리콘 등의 접착제(430)가 사용되어, 각 회로 기판이 서로 수평적으로 밀착되게 체결될 수 있다.
도 5의 예에 도 2 내지 도 3에서 설명한 체결구를 더 포함하여 양 기판을 체결력을 향상할 수 있음은 당연하고, 도 2 내지 도 4에서 설명한 실시 예에 대하여 양 기판의 접점 에지 라인에 접착제를 사용하여 양 기판의 체결력을 더 향상시킬 수 있음은 당연하다.
본 발명에서는 체결구 및 전기적 연결구를 이용하여 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 에지 대 에지로 수평적으로 밀착되게 단단히 체결함으로써, 2개의 기판을 하나의 기판으로 취급할 수 있게 하는 사용상의 편의를 제공할 수 있는 이점이 있다.
본 발명에서는 체결구들 사이에 또는 체결구 쌍들 사이에 전기적 연결구를 배치함으로써 체결구 뿐만 아니라 전기적 연결구에 의한 양 기판 간의 체결력을 더욱 향상시킬 수 있도록 하였다.
이상에서는 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였다. 본 발명의 보호범위는 위에서 설명한 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변형이 가능하다는 것을 통상의 기술자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.
예를 들면, 도 2 내지 4에서, 체결구의 상편이 제1 회로 기판의 상면과 제2 회로 기판의 상면을 가로질러 형성되는 것을 설명하였지만, 배치되는 체결구를 번갈아 가면서, 체결구의 상편이 양 기판의 상면에, 인접하는 다른 체결구의 상편은 양 기판의 하면을 가로질러 형성되도록 할 수도 있다.
또한, 도 2 및 도 3에서 설명된 전기적 연결구 대신에 일반적인 하네스 연결이나 일반적인 케이블 연결로 양 기판 사이를 전기적으로 연결할 수도 있다.
110 : 제1 회로 기판 120 : 제2 회로 기판
130, 230, 330 : 체결구 340 : 서포트
140, 240 : 전기적 연결구
112 : 제1 체결구 삽입홀 122 : 제2 체결구 삽입홀
1122 : 제1 커넥터 삽입홀 1222 : 제2 커텍터 삽입홀
1142 : 제1 소켓 삽입홀 1242 : 제2 소켓 삽입홀

Claims (11)

  1. 제1 회로 기판과,
    제2 회로 기판과,
    상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 전기적 연결구와,
    상기 전기적 연결구와 서로 떨어져 배치되고, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판의 대향하는 접점 에지를 수평적으로 체결하는 체결구를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 전기적 연결구는,
    상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판에 형성된 소켓 삽입홀에 삽입되는 다수의 핀이 형성된 소켓과,
    상기 소켓에 형성된 핀 관통홀에 삽입되는 다수의 핀이 형성된 커넥터 헤더를 포함하는 기판 결합 구조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 소켓은,
    상기 제1 회로 기판에 결합되는 제1 소켓과,
    상기 제2 회로 기판에 결합되는 제2 소켓을 포함하고,
    상기 커넥터 헤더는 상기 제1 소켓 및 상기 제2 소켓 상측에 배치되는 기판 결합 구조.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 소켓에는 제1 핀 관통홀이 형성되고,
    상기 제2 소켓에는 제2 핀 관통홀이 형성되고,
    상기 커넥터 헤더는 상기 제1 핀 관통홀에 삽입되는 제1 측 핀과, 상기 제2 핀 관통홀에 삽입되는 제2 측 핀이 형성되는 기판 결합 구조.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 측 핀과 상기 제2 측 핀은 서로 전기적으로 연결되는 기판 결합 구조.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 소켓에 형성된 핀은 상기 제1 회로 기판에 형성된 제1 소켓 삽입홀에 삽입되고,
    상기 제2 소켓에 형성된 핀은 상기 제2 회로 기판에 형성된 제2 소켓 삽입홀에 삽입되는 기판 결합 구조.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 측 핀은 상기 제1 회로 기판에 형성된 제1 커넥터 삽입홀에 삽입되고,
    상기 제2 측 핀은 상기 제2 회로 기판에 형성된 제2 커넥터 삽입홀에 삽입되는 기판 결합 구조.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 체결구는,
    상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판의 상면 또는 하면 경계를 가로지르는 상편과;
    상기 상편의 양측에서 기판 쪽으로 절곡되어 연장되고, 상기 제1 회로 기판에 형성된 제1 체결구 삽입홀과 상기 제2 회로 기판에 형성된 제2 체결구 삽입홀에 각각 삽입되는 2개의 삽입편과,
    상기 삽입편의 끝단에 형성되는 걸림턱을 포함하고,
    상기 걸림턱은 삽입된 홀의 일측에 걸리는 기판 결합 구조.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 체결구는, 서로 떨어져 배치된 적어도 2 이상의 체결구이고,
    상기 2 이상의 체결구는,
    2개씩의 체결구가 체결구 쌍을 이루어, 상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판의 상면 또는 하면 경계를 가로지르는 하나의 서포트에 의해 지지되는 것을 특징으로 하는 기판 결합 구조.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 서포트는 대응하는 체결구 삽입홀에 삽입된 삽입편들이 삽입되는 4개의 체결홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 결합 구조.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 회로 기판의 레이어는 상기 제1 회로 기판의 레이어보다 작은 것을 특징으로 하는 기판 결합 구조.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 회로 기판은, 영상 신호 및 음성 신호 중 적어도 하나를 처리하는 신호 처리 회로 기판이고,
    상기 제2 회로 기판은, 상기 제1 회로 기판에 전원을 공급하는 파워 서플라이 회로 기판인 것을 특징으로 하는 기판 결합 구조.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102356672B1 (ko) * 2019-05-31 2022-01-28 주식회사 솔루엠 별개의 파워 서플라이 회로 기판이 결합된 기판 구조

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2251128A (en) * 1990-12-20 1992-06-24 Tanashin Denki Co A P.C.B mounting device
JP3296752B2 (ja) 1997-06-18 2002-07-02 三洋電機株式会社 基板どうしの取付け方法及び取付け構造
JP2006135850A (ja) * 2004-11-09 2006-05-25 Funai Electric Co Ltd 液晶テレビジョン装置
JP2011108853A (ja) * 2009-11-18 2011-06-02 Sanyo Electric Co Ltd 複合回路基板、及び基板製造方法
JP2014039249A (ja) 2012-08-15 2014-02-27 Hon Hai Precision Industry Co Ltd 電子装置
JP2017034302A (ja) * 2015-07-28 2017-02-09 日立金属株式会社 アンテナ装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002232106A (ja) * 2001-02-06 2002-08-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異種複合回路基板及びその製造方法
CN101123848A (zh) * 2006-08-07 2008-02-13 台达电子工业股份有限公司 电路模块及其制作方法
ATE430389T1 (de) 2007-02-22 2009-05-15 Delphi Tech Inc Platinenanordnung
US7944708B2 (en) 2008-03-28 2011-05-17 Chi-Hsin Lin Structured light-emitting module for lighting apparatus
KR101210787B1 (ko) * 2010-12-01 2012-12-11 엘지이노텍 주식회사 파워 서플라이
US8934257B1 (en) * 2012-05-30 2015-01-13 Juniper Networks, Inc. Apparatus and methods for coplanar printed circuit board interconnect
KR102622914B1 (ko) * 2017-02-06 2024-01-10 삼성전자주식회사 전력 공급 장치 및 전력 공급 장치를 포함하는 전자 장치
US10062993B1 (en) * 2017-05-08 2018-08-28 Ciena Corporation Flexible cable for pluggable modules
KR102356672B1 (ko) * 2019-05-31 2022-01-28 주식회사 솔루엠 별개의 파워 서플라이 회로 기판이 결합된 기판 구조

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2251128A (en) * 1990-12-20 1992-06-24 Tanashin Denki Co A P.C.B mounting device
JP3296752B2 (ja) 1997-06-18 2002-07-02 三洋電機株式会社 基板どうしの取付け方法及び取付け構造
JP2006135850A (ja) * 2004-11-09 2006-05-25 Funai Electric Co Ltd 液晶テレビジョン装置
JP2011108853A (ja) * 2009-11-18 2011-06-02 Sanyo Electric Co Ltd 複合回路基板、及び基板製造方法
JP2014039249A (ja) 2012-08-15 2014-02-27 Hon Hai Precision Industry Co Ltd 電子装置
JP2017034302A (ja) * 2015-07-28 2017-02-09 日立金属株式会社 アンテナ装置

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