KR102410261B1 - 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물 - Google Patents

자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물 Download PDF

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Abstract

(A) 25℃에서의 점도가 50∼100,000mPa·s이며, 1분자 중에 적어도 1개의 알켄일기를 함유하는 오가노폴리실록세인, (B) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 직결한 수소 원자를 함유하는 오가노하이드로젠폴리실록세인, (C) 광활성형 백금 착체 경화 촉매, (D) 10W/m·℃ 이상의 열전도율을 갖는 열전도성 충전제를 필수 성분으로 하고, 25℃에서의 점도가 말콤 점도계에 의한 회전수 10rpm 측정시에 있어서 30∼800Pa·s인 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물. 본 발명의 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물은 저점도이며 형상 유지성도 높고, 자외선 조사량에 의해 심부 경화성의 조정도 가능하여, 자외선을 조사시켜 증점시킨 후의 이 조성물은 딱딱하게 되지 않고 유연하게 굳어진다.

Description

자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물{UV-THICKENING THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE GREASE COMPOSITION}
본 발명은 특히 전기·전자부품 등의 발열성 부재(발열체)와 방열 부재(냉각체) 사이에 개재되어 발열성 부재로부터 발생하는 열을 방열 부재에 열전달하기 위하여 적합하게 사용되는 일액형의 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물에 관한 것이다.
수송기 중의 엔진 제어나 파워·트레인계, 에어 컨디셔닝 제어 등의 보디계에 있어서, 제어의 내용이 고도화되어, 제어에 필요한 시스템이 증가하고 있다. 그에 따라, 탑재하는 전자 제어 유닛(ECU)의 수도 해마다 증가하고 있으며, 그 내부에 탑재되는 전자 소자수도 증가 경향에 있다. 복수의 높이의 상이한 전자 소자·부품으로부터 발생하는 열을 케이스인 알루미늄 다이 캐스트로 효율 좋게 전달하기 위하여 열전도성 재료는 바야흐로 필요 불가결한 존재가 되었다.
또한 최근에는 수많은 전자소자·부품을 한정된 공간 내에 탑재할 필요가 있기 때문에, 그 탑재 환경(분위기 온도·습도·각도·두께 등)도 다양하게 걸쳐지게 되었다. 예를 들면, 엔진 ECU의 경우에는, 엔진룸 내에 수직 배치로 설치되는 경우가 많아지게 되었다. 이와 같이, 진동과 고온이 모두 걸리는 장소에서 열전도성 재료가 수직 배치되는 경우가 많아지게 되었다.
열전도성 재료가 이러한 환경에서 사용되어도, 발열체와 냉각체 사이로부터 흘러내려 빠져나가 버리지 않도록, 이 열전도성 재료로서 열전도성 실리콘 접착 재료나 열전도성 포팅 재료를 사용하거나, 실온 경화형 열전도성 실리콘 고무 조성물을 사용하거나 하는 제안이 이루어졌다(일본 특개 평8-208993호 공보, 일본 특개 소61-157569호 공보, 일본 특개 2004-352947호 공보, 일본 특허 제3543663호 공보, 일본 특허 제4255287호 공보: 특허문헌 1∼5 참조).
그렇지만, 이들의 어느 경우도 고경도로 될 수 있으므로, 기재와 접착되어 버려, 리워크성이 부족하여, 발열하는 전자 소자에 스트레스를 걸어 버린다고 하는 결점이 있었다. 또한 열 변형에 의한 응력의 반복 등에 의해 열전도성 재료가 충분히 견딜 수 없어, 발열 소자로부터 벗겨지거나, 깨지거나 해버려, 열저항이 급상승해 버리는 경우도 있었다.
그래서, 열전도성 재료 제조시에, 미리 가열 가교 반응시켜 고점도(유연함을 유지)로 하여 흘러내리기 어렵게 한 부가 1액 열전도성 재료가 발견되었다(일본 특개 2003-301189호 공보: 특허문헌 6). 이것은 고점도이지만, 매우 유연하므로 전자소자에 스트레스를 주는 영향은 고경도품보다도 적고, 요철이 있는 면에도 자유롭게 형태를 바꾸어 추수할 수 있으므로 높이가 상이한 전자 소자에 도포하는데 적합하다. 그러나, 당연한 것이지만, 그 트레이드 오프로서 점도가 높아 도포하기 어렵다고 하는 과제를 가지고 있었다.
최근, 이 부가 1액 열전도성 재료보다 점도를 낮춘 열전도성 실리콘 조성물이 개발되었(일본 특개 2009-286855호 공보: 특허문헌 7)지만, 이것에서도 점도는 높아, 보다 양호한 작업성을 갖는 흘러내리기 어려운 열전도성 실리콘 조성물이 요망되고 있었다.
상술한 문제는 부가 1액 열전도성 실리콘 조성물을 사용하면 해결할 수 있다(일본 특개 2002-327116호 공보: 특허문헌 8). 즉, 가열 경화 전은 토출하기 쉽고, 가열 경화 후에도 어느 정도 리워크성을 확보할 수 있는데다, 경화 후는 흘러내리지 않고, 게다가 경화 후도 비교적 유연한 고무이므로 응력 완화제의 역할도 달성할 수 있기 때문이다. 그러나, 이 부가 1액 열전도성 실리콘 조성물에도 과제는 남겨져 있었다. 그것은, 이 부가 1액 열전도성 실리콘 조성물을 더욱 저점도로 해 가면, 유동성이 생겨버려, 토출 직후에 전자 소자 위로 퍼져버려, 전자 소자와 냉각 기판 사이가 두꺼우면, 방열 경로를 확보할 수 없다고 하는 문제점이 있었다.
그래서, 초기에 저점도이어도 형상 유지성이 높고, 경화 후는 유연한 가열 경화형 열전도성 실리콘 그리스 조성물이 제안되었지만, 기재에 따라서는 내열성이 나빠 가열 경화를 할 수 없는 경우도 있으므로, 다른 경화 수단을 갖는 흘러내리기 어려운 1액형의 열전도성 실리콘 조성물의 개발이 요망되고 있었다(일본 특개 2013-227374호 공보: 특허문헌 9).
전술한 다른 경화 수단으로서 자외선에 의해 광활성형이 되는 백금 착체 경화 촉매를 사용한 오가노폴리실록세인 겔 조성물이 제안되었는데, 임의 성분으로서 무기충전제를 첨가하는 기재는 있지만 첨가량에 대한 기재는 없고, 열전도성에 관한 기재도 없고, 또한 1액으로서의 보존성도 어려움이 있었다(일본 특허 제3865638호 공보: 특허문헌 10).
일본 특개 평8-208993호 공보 일본 특개 소61-157569호 공보 일본 특개 2004-352947호 공보 일본 특허 제3543663호 공보 일본 특허 제4255287호 공보 일본 특개 2003-301189호 공보 일본 특개 2009-286855호 공보 일본 특개 2002-327116호 공보 일본 특개 2013-227374호 공보 일본 특허 제3865638호 공보
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 초기에 저점도(도포하기 쉬움)이어도 형상 유지성이 높고, 경화 후는 유연한(저경도임), 1액형의 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자는, 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토를 거듭한 결과, 하기 (A)∼(D) 성분을 함유하고, 더욱 바람직하게는 (E) 성분을 함유하고, 경화 전의 25℃에서의 절대 점도가 말콤 점도계에 의한 회전수 10rpm 측정시에 있어서 30∼800Pa·s인 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물, 특히 적합하게는 25℃의 환경하에서 알루미늄판 위에 직경 1cm(0.5ml)의 원판 형상이 되도록 도포하고, 수평으로 방치 24시간 후의 직경 변화가 1mm 이내이며, 경화 후의 경도가 아스커 고무 경도계 C형으로 1∼90이 되는 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물이 저점도로 도포하기 쉬워도 형상 유지성이 높고, 경화해도 유연하므로 흘러내리는 일이 없으며, 또한 응력 완화를 기대할 수 있고, 더욱이 리페어성이 우수한 것, 또한 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 직결한 수소 원자를 함유하는 오가노하이드로젠폴리실록세인이며, R1 2SiO 단위를 갖지 않고(R1은 독립적으로 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기), 규소 원자에 직결한 수소 원자를 말단에 갖지 않고, 규소 원자에 직결한 수소 원자는 측쇄에만 갖는 오가노하이드로젠폴리실록세인을 사용한 경우, 1액으로서의 보존성이 양호하게 되는 것을 발견하고, 본 발명을 이루게 되었다.
따라서, 본 발명은 하기의 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물을 제공한다.
[1]
(A) 25℃에서의 점도가 50∼100,000mPa·s이며, 1분자 중에 적어도 1개의 알켄일기를 함유하는 오가노폴리실록세인: 100질량부,
(B) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 직결한 수소 원자를 함유하는 오가노하이드로젠폴리실록세인이며, 또한 {Si-H기의 개수}/{조성물 중의 알켄일기의 개수}가 0.1∼5.0이 되는 양,
(C) 트라이메틸(아세틸아세토네이토) 백금 착체, 트라이메틸(2,4-펜테인다이오네이트)백금 착체, 트라이메틸(3,5-헵테인다이오네이트)백금 착체, 트라이메틸(메틸아세토아세테이트)백금 착체, 비스(2,4-펜테인다이오네이토)백금 착체, 비스(2,4-헥세인다이오네이토)백금 착체, 비스(2,4-헵테인다이오네이토)백금 착체, 비스(3,5-헵테인다이오네이토)백금 착체, 비스(1-페닐-1,3-뷰테인다이오네이토)백금 착체, 비스(1,3-다이페닐-1,3-프로페인다이오네이토)백금 착체, (1,5-사이클로옥타다이엔일)다이메틸백금 착체, (1,5-사이클로옥타다이엔일)다이페닐백금 착체, (1,5-사이클로옥타다이엔일)다이프로필백금 착체, (2,5-노보나다이엔)다이메틸백금 착체, (2,5-노보나다이엔)다이페닐백금 착체, (사이클로펜타다이엔일)다이메틸백금 착체, (메틸사이클로펜타다이엔일)다이에틸백금 착체, (트라이메틸실릴사이클로펜타다이엔일)다이페닐백금 착체, (메틸사이클로옥타-1,5-다이엔일)다이에틸백금 착체, (사이클로펜타다이엔일)트라이메틸백금 착체, (사이클로펜타다이엔일)에틸다이메틸백금 착체, (사이클로펜타다이엔일)아세틸다이메틸백금 착체, (메틸사이클로펜타다이엔일)트라이메틸백금 착체, (메틸사이클로펜타다이엔일)트라이헥실 백금 착체, (트라이메틸실릴사이클로펜타다이엔일)트라이메틸백금 착체, (다이메틸페닐실릴사이클로펜타다이엔일)트라이페닐백금 착체, 및 (사이클로펜타다이엔일)다이메틸트라이메틸실릴메틸백금 착체 로부터 선택되는 광활성형 백금 착체 경화 촉매: 유효량,
(D) 10W/m·℃ 이상의 열전도율을 갖는 열전도성 충전제: 100∼20,000질량부
를 필수 성분으로 하고, 25℃에서의 점도가 말콤 점도계에 의한 회전수 10rpm 측정시에 있어서 30∼800Pa·s인 것을 특징으로 하는 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물.
[2]
(B) 성분이 R1 2SiO 단위를 갖지 않고(단, R1은 독립적으로 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기), 규소 원자에 직결한 수소 원자를 말단에 갖지 않고, 규소 원자에 직결한 수소 원자는 측쇄에만 갖는 [1] 기재의 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물.
[3]
(B) 성분이 하기 일반식 (1)
Figure 112017027502266-pct00001
(식 중, R은 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 탄소수 1∼10의 1가 탄화수소기를 나타내고, m은 2∼200의 정수이다.)
로 표시되는 오가노하이드로젠폴리실록세인인 [2] 기재의 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물.
[4]
또한 (E) 하기 일반식 (2)
Figure 112017027502266-pct00002
(식 중, R1은 독립적으로 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이고, R2는 독립적으로 알킬기, 알콕시알킬기, 알켄일기 또는 아실기이고, n은 2∼100의 정수이며, a는 1∼3의 정수이다.)
로 표시되는 오가노폴리실록세인을 (A) 성분 100질량부에 대하여 5∼900질량부 포함하는 [1]∼[3] 중 어느 하나에 기재된 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물.
[5]
또한 (F) 실리카 미분말을 (A) 성분 100질량부에 대하여 0.1∼100질량부 포함하는 [1]∼[4] 중 어느 하나에 기재된 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물.
[6]
(F) 성분의 실리카 미분말이 표면처리 연무질 실리카인 [5] 기재의 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물.
[7]
(H) 접착 조제를 (A) 성분 100질량부에 대하여 0.1∼20질량부 더 포함하는 [1]∼[6] 중 어느 하나에 기재된 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물.
[8]
25℃의 환경하에서 알루미늄판 위에 직경 1cm(0.5ml)의 원판 형상이 되도록 도포하고, 수평으로 25℃ 방치 24시간 후의 직경 변화가 1mm 이내의 형상 유지성을 갖고, 또한 자외선 증점 후의 경도가 아스커 고무 경도계 C형으로 1∼90이 되는 것을 특징으로 하는 [1]∼[7] 중 어느 하나에 기재된 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물.
본 발명의 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물은 저점도이므로, 토출성이나 도포성이 양호하며, 발열하는 전자 소자의 형상이나 요철에 맞추어 자유롭게 추종할 수 있다. 또 형상 유지성도 높으므로, 일단 그 형상이 결정되면 그 형태를 유지하는 것도 가능하다. 자외선 조사량에 의해 심부 경화성의 조정도 가능하며, 또한 자외선을 조사시켜 증점시킨 후의 이 조성물은 딱딱하게 되지 않고 유연하게 굳어지므로, 수직 배치해도 흘러내리기 어렵게 되는데다, 발열원에 대하여 불필요한 스트레스를 걸지 않아도 되게 된다. 더욱이, 리페어성도 우수하고, 또한 1액으로서의 이 조성물의 보존성도 양호하다.
이하에, 본 발명을 상세히 기술한다.
본 발명의 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물은 하기 성분을 함유하여 이루어지는 것이다.
(A) 25℃에서의 점도가 50∼100,000mPa·s이며, 1분자 중에 적어도 1개의 알켄일기를 함유하는 오가노폴리실록세인,
(B) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 직결한 수소 원자를 함유하는 오가노하이드로젠폴리실록세인,
(C) 특정 광활성형 백금 착체 경화 촉매,
(D) 10W/m·℃ 이상의 열전도율을 갖는 열전도성 충전제,
(E) 더욱 바람직하게는 하기 일반식 (2)
Figure 112017027502266-pct00003
(식 중, R1은 독립적으로 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이고, R2는 독립적으로 알킬기, 알콕시알킬기, 알켄일기 또는 아실기이고, n은 2∼100의 정수이며, a는 1∼3의 정수이다.)
로 표시되는 오가노폴리실록세인,
(F) 또한 필요에 따라 실리카 미분말,
(H) 또한 필요에 따라 접착 조제.
이하, 상기 성분에 대하여 상세히 기술한다.
(A) 성분은 본 조성물의 베이스 폴리머이며, 1분자 중에 적어도 1개의 알켄일기를 함유하는 오가노폴리실록세인이다.
(A) 성분의 오가노폴리실록세인은 규소 원자에 결합한 알켄일기를 1개 이상, 바람직하게는 2개 이상, 보다 바람직하게는 2∼3개 분자 중에 갖는 것이며, 알켄일기로서는 바이닐기, 알릴기, 뷰텐일기 등의 탄소수 2∼4의 것이 예시된다.
규소 원자에 결합하고 있는 유기기로서는 상술한 알켄일기 이외에, 비치환 또는 치환의 탄소수 1∼10, 바람직하게는 1∼6의 지방족 불포화 결합을 제외한 1가 탄화수소기를 들 수 있고, 구체적으로는, 직쇄상 알킬기, 분지쇄상 알킬기, 환상 알킬기, 아릴기, 아르알킬기, 할로젠화 알킬기 등이 예시된다. 직쇄상 알킬기로서는, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 헥실기, 옥틸기, 데실기 등을 들 수 있다. 분지쇄상 알킬기로서는, 예를 들면, 아이소프로필기, 아이소뷰틸기, tert-뷰틸기, 2-에틸헥실기 등을 들 수 있다. 환상 알킬기로서는, 예를 들면, 사이클로펜틸기, 사이클로헥실기 등을 들 수 있다. 아릴기로서는, 예를 들면, 페닐기, 톨릴기 등을 들 수 있다. 아르알킬기로서는, 예를 들면, 2-페닐에틸기, 2-메틸-2-페닐에틸기 등을 들 수 있다. 할로젠화 알킬기로서는, 예를 들면, 3,3,3-트라이플루오로프로필기, 2-(노나플루오로뷰틸)에틸기, 2-(헵타테카플루오로옥틸)에틸기 등을 들 수 있다.
(A) 성분의 규소 원자에 결합하고 있는 유기기로서 바람직하게는 직쇄상 알킬기, 알켄일기, 아릴기이며, 특히 바람직하게는 메틸기, 바이닐기, 페닐기이다.
(A) 성분의 25℃에서의 점도는 50∼100,000mPa·s의 범위 내이고, 바람직하게는 200∼50,000mPa·s의 범위 내이고, 보다 바람직하게는 300∼40,000mPa·s의 범위 내이며, 더욱 바람직하게는 300∼30,000mPa·s의 범위 내이다. 이 점도가 이 범위 내이면, 본 조성물의 취급 작업성을 확보하기 쉬워, 본 조성물의 경화물이 양호한 물성을 확보하기 쉽다. 또한, 이 점도는 회전점도계에 의한 측정값이다.
(A) 성분의 분자 구조는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 직쇄상, 분지쇄상, 일부 분지를 갖는 직쇄상, 수지상(덴드리머상)을 들 수 있고, 바람직하게는 직쇄상, 일부 분지를 갖는 직쇄상이다. (A) 성분은 이들의 분자 구조를 갖는 단일의 중합체, 이들의 분자 구조를 갖는 공중합체, 또는 이들 중합체의 2종 이상의 혼합물이어도 된다.
(A) 성분으로서는, 예를 들면, 분자쇄 양쪽 말단 다이메틸바이닐실록시기 봉쇄 다이메틸폴리실록세인, 분자쇄 양쪽 말단 메틸페닐바이닐실록시기 봉쇄 다이메틸폴리실록세인, 분자쇄 양쪽 말단 다이메틸바이닐실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸페닐실록세인 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 다이메틸바이닐실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸바이닐실록세인 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 실란올기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸바이닐실록세인 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 실란올기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸바이닐실록세인·메틸페닐실록세인 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 트라이메틸실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸바이닐실록세인 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 다이메틸바이닐실록시기 봉쇄 메틸(3,3,3-트라이플루오로프로필)폴리실록세인, 식: (CH3)3SiO1 /2로 표시되는 실록세인 단위와 식: (CH3)2(CH2=CH)SiO1 /2로 표시되는 실록세인 단위와 식: CH3SiO3 / 2으로 표시되는 실록세인 단위와 식: (CH3)2SiO2 /2로 표시되는 실록세인 단위로 이루어지는 오가노실록세인 공중합체 등을 들 수 있다.
또한, 이 오가노폴리실록세인(A)은 기본적으로 실록세인 골격으로 이루어지고, 알콕시기는 포함하지 않는 것이다.
(B) 성분의 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 직결한 수소 원자를 함유하는 오가노하이드로젠폴리실록세인은 본 조성물의 경화제이며, (A) 성분 및 (E) 성분과 혼합함으로써 경화할 수 있다.
이 오가노하이드로젠폴리실록세인 중의 규소 원자 결합 수소 원자의 수는 2개 이상이며, 바람직하게는 2∼100개이며, 보다 바람직하게는 2∼50개이다.
이 오가노하이드로젠폴리실록세인 중의 수소 원자 이외의 규소 원자에 결합하고 있는 기로서는 비치환 또는 치환의 탄소수 1∼10, 바람직하게는 1∼6의 지방족 불포화 결합을 제외한 1가 탄화수소기를 들 수 있고, 구체적으로는, 직쇄상 알킬기, 분지쇄상 알킬기, 환상 알킬기, 아릴기, 아르알킬기, 할로젠화 알킬기가 예시되며, 상기 (A), 후술하는 (E) 성분에서 예시한 것과 동일한 것을 예시할 수 있다. 수소 원자 이외의 규소 원자에 결합하고 있는 기로서 바람직하게는 직쇄상 알킬기, 아릴기이며, 특히 바람직하게는 메틸기, 페닐기이다.
이 오가노하이드로젠폴리실록세인의 25℃에서의 점도는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 1∼200mPa·s의 범위 내이며, 특히 바람직하게는 1∼100mPa·s의 범위 내이다. 이 점도가 이 범위 내이면, 본 조성물의 취급 작업성을 확보하기 쉬워, 본 조성물의 경화물의 양호한 물성을 확보하기 쉽다. 또한, 이 점도는 회전점도계에 의한 측정값이다.
또한 이 오가노하이드로젠폴리실록세인의 분자 구조는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 직쇄상, 분지쇄상, 일부 분지를 갖는 직쇄상, 환상, 수지상(덴드리머상)을 들 수 있다. 이 오가노하이드로젠폴리실록세인은 이들의 분자 구조를 갖는 단일의 중합체, 이들의 분자 구조를 갖는 공중합체, 또는 이들의 혼합물이어도 된다. 상기 규소 원자 결합 수소 원자는 분자쇄 말단 부분 및 분자쇄 비말단 부분의 어느 일방에만 존재하고 있어도 되고, 그 양쪽에 존재하고 있어도 된다.
(B) 성분의 오가노하이드로젠폴리실록세인으로서는, 예를 들면, 분자쇄 양쪽 말단 다이메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 다이메틸폴리실록세인, 분자쇄 양쪽 말단 트라이메틸실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸하이드로젠실록세인 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 다이메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸하이드로젠실록세인 공중합체, 식: (CH3)3SiO1 /2로 표시되는 실록세인 단위와 식: (CH3)2HSiO1 /2로 표시되는 실록세인 단위와 식: SiO4 /2로 표시되는 실록세인 단위로 이루어지는 오가노실록세인 공중합체, 및 이들의 2종 이상의 혼합물 등을 들 수 있다.
본 조성물의 1액 보존성을 향상시키기 위해서는 오가노하이드로젠폴리실록세인 중의 규소 원자 결합 수소 원자의 수는 2개 이상이며, R1 2SiO 단위를 갖지 않고(R1은 독립적으로 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기), 규소 원자에 직결한 수소 원자를 말단에 갖지 않고, 규소 원자에 직결한 수소 원자는 측쇄에만 갖는다.
또한 본 조성물의 1액 보존성을 향상시키기 위한 오가노하이드로젠폴리실록세인의 분자 구조는 R1 2SiO 단위를 갖지 않고(R1은 독립적으로 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기), 규소 원자에 직결한 수소 원자를 말단에 갖지 않고, 규소 원자에 직결한 수소 원자는 측쇄에만 갖는 이외는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 직쇄상, 분지쇄상, 일부 분지를 갖는 직쇄상, 환상, 수지상(덴드리머상)을 들 수 있다. 이 오가노하이드로젠폴리실록세인은 이들의 분자 구조를 갖는 단일의 중합체, 이들 분자 구조를 갖는 공중합체, 또는 이들의 혼합물이어도 된다.
이 경우, 이러한 오가노하이드로젠폴리실록세인으로서는 하기 일반식 (1)로 표시되는 것이 바람직하다.
Figure 112017027502266-pct00004
(식 중, R은 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 탄소수 1∼10의 1가 탄화수소기를 나타내고, 구체적으로는, 직쇄상 알킬기, 분지쇄상 알킬기, 환상 알킬기, 아릴기, 아르알킬기, 할로젠화 알킬기가 예시되며, 바람직하게는 직쇄상 알킬기, 아릴기이고, 특히 바람직하게는 메틸기, 페닐기이다. m은 2∼200, 바람직하게는 2∼100, 보다 바람직하게는 2∼50의 정수이다.)
본 조성물의 1액 보존성을 향상시키기 위하여 (B) 성분의 오가노하이드로젠폴리실록세인의 구조로서는, 예를 들면, Me3SiO(MeHSiO)8SiMe3, Me3SiO(MeHSiO)13SiMe3, Me3SiO(MeHSiO)38SiMe3(Me는 메틸기를 나타냄)이 예시되며, 및 이들의 2종 이상의 혼합물을 들 수 있다.
또한, 이 오가노하이드로젠폴리실록세인은 기본적으로 실록세인 골격으로 이루어지고, 알콕시기는 포함하지 않는 것이며, 본 조성물의 1액 보존성을 향상시키는 필수 성분이다.
(B) 성분인 오가노하이드로젠폴리실록세인의 배합량은 (A) 성분 및 (E) 성분 중의 규소 원자 결합 알켄일기 1몰에 대하여, 본 (B) 성분 중의 규소 원자 결합 수소 원자(Si-H기)의 양이 0.1∼5.0몰의 범위 내가 되는 양이며, 0.1∼3.0몰의 범위 내가 되는 양인 것이 바람직하고, 0.1∼1.5몰의 범위 내가 되는 양인 것이 보다 바람직하다. 이 함유량이 이러한 양이면, 본 조성물은 충분히 경화되기 쉬운 한편, 적정한 경도가 되는 것이 가능하며, 방열 소자에 스트레스를 주기 어렵다.
본 발명에 사용되는 (C) 성분은 광활성형 백금 착체 경화 촉매이며, 자외선을 조사하여 활성화하면, (A) 성분과 (E) 성분에 대하여 (B) 성분의 부가 반응을 촉진하는 촉매 작용을 갖는다. 본 발명에 있어서, 이 (C) 성분인 광활성형 백금 착체 경화 촉매가 되는 화합물은 β-다이케톤 백금 착체 또는 환상 다이엔 화합물을 배위자에 갖는 백금 착체를 의미한다.
여기에서, β-다이케톤 백금 착체로서는, 예를 들면, 트라이메틸(아세틸아세토네이토)백금 착체, 트라이메틸(2,4-펜테인다이오네이트)백금 착체, 트라이메틸(3,5-헵테인다이오네이트)백금 착체, 트라이메틸(메틸아세토아세테이트)백금 착체, 비스(2,4-펜테인다이오네이토)백금 착체, 비스(2,4-헥세인다이오네이토)백금 착체, 비스(2,4-헵테인다이오네이토)백금 착체, 비스(3,5-헵테인다이오네이토)백금 착체, 비스(1-페닐-1,3-뷰테인다이오네이토)백금 착체, 비스(1,3-다이페닐-1,3-프로페인다이오네이토)백금 착체 등을 들 수 있다.
또한 환상 다이엔 화합물을 배위자에 갖는 백금 착체로서는, 예를 들면, (1,5-사이클로옥타다이엔일)다이메틸백금 착체, (1,5-사이클로옥타다이엔일)다이페닐백금 착체, (1,5-사이클로옥타다이엔일)다이프로필백금 착체, (2,5-노보나다이엔)다이메틸백금 착체, (2,5-노보나다이엔)다이페닐백금 착체, (사이클로펜타다이엔일)다이메틸백금 착체, (메틸사이클로펜타다이엔일)다이에틸백금 착체, (트라이메틸실릴사이클로펜타다이엔일)다이페닐백금 착체, (메틸사이클로옥타-1,5-다이엔일)다이에틸백금 착체, (사이클로펜타다이엔일)트라이메틸백금 착체, (사이클로펜타다이엔일)에틸다이메틸백금 착체, (사이클로펜타다이엔일)아세틸다이메틸백금 착체, (메틸사이클로펜타다이엔일)트라이메틸백금 착체, (메틸사이클로펜타다이엔일)트라이헥실백금 착체, (트라이메틸실릴사이클로펜타다이엔일)트라이메틸백금 착체, (다이메틸페닐실릴사이클로펜타다이엔일)트라이페닐백금 착체, 및 (사이클로펜타다이엔일)다이메틸트라이메틸실릴메틸백금 착체 등을 들 수 있다.
상기 (C) 성분의 함유량은 촉매로서의 유효량이면 되지만, 예를 들면, (A), (B) 및 (E) 성분의 합계 중량에 대하여, 백금 금속으로서 1∼5,000ppm이 되는 양, 바람직하게는 10∼500ppm의 범위에서 사용된다. 상기 배합량이 1ppm 미만에서는 자외선 조사에 의한 부가 반응이 현저하게 늦어지거나, 혹은 경화되지 않게 되고, 또한 5,000ppm을 초과하면, 1액으로서의 보존성을 확보할 수 없게 되는 경우나, 얻어지는 경화물의 내열성이 저하되는 경우가 있다.
본 발명에서는, (C) 성분의 촉매 활성을 억제하고, 1액으로서의 보존성을 더욱 향상시킬 목적으로, 적당히 제어제(G)를 사용해도 된다. 이 제어제는 실온 이하에서의 보존 온도에서 하이드로실릴화 반응의 진행을 억제하여, 셸프 라이프, 포트 라이프를 연장시키는 것이다. 제어제로서는 공지의 반응 제어제를 사용할 수 있고, 아세틸렌 화합물, 각종 질소 화합물, 유기 인 화합물 등을 이용할 수 있다. 구체적으로는 1-에틴일-1-사이클로헥산올, 3-뷰타인-1-올 등의 아세틸렌 화합물, 트라이알릴아이소사이아누레이트 및 트라이알릴아이소사이아누레이트 유도체 등의 각종 질소화합물, 트라이페닐포스핀 등의 유기 인 화합물 등을 예시할 수 있다.
(G) 성분의 배합량은 (A) 성분 100질량부에 대하여 0.01질량부보다 적으면 원하는 충분한 셸프 라이프, 포트 라이프가 얻어지지 않는 경우가 있고, 1.5질량부보다 많으면 자외선에 의한 증점이 저하될 우려가 있기 때문에, 0.01∼1.5질량부의 범위가 바람직하고, 0.01∼1.0질량부의 범위가 보다 바람직하다.
또한, 이것들은 실리콘 그리스 조성물에의 분산성을 좋게 하기 위하여 톨루엔 등의 용제로 희석하여 사용해도 된다.
(D) 성분의 열전도율을 갖는 열전도성 충전제로서는 그 충전제가 갖는 열전도율이 10W/m·℃보다 작으면, 본 조성물의 열전도율 자체가 작아지기 때문에, 충전제의 열전도율이 10W/m·℃ 이상, 바람직하게는 15W/m·℃ 이상의 것을 사용한다.
이러한 열전도성 충전제로서는 알루미늄 분말, 구리 분말, 은 분말, 니켈 분말, 금 분말, 알루미나 분말, 산화아연 분말, 산화 마그네슘 분말, 질화 알루미늄 분말, 질화 붕소 분말, 질화 규소 분말, 다이아몬드 분말, 카본 분말 등을 들 수 있지만, 열전도율이 10W/m·℃ 이상이면 어떠한 충전제이어도 되고, 1종류이어도 2종류 이상을 혼합해도 된다.
열전도성 충전제의 평균 입경은 0.1㎛보다 작으면 그리스 형상으로 되지 않고 신전성이 부족한 것으로 되는 경우가 있고, 300㎛보다 크면 본 조성물의 균일성이 부족하게 되는 경우가 있기 때문에, 0.1∼300㎛의 범위가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1∼200㎛의 범위가 좋다. 충전제의 형상은 부정형이어도 구형이어도 어떠한 형상이어도 상관없다. 또한, 평균 입경은, 예를 들면, 레이저광 회절법에 의한 중량평균값(또는 메디안 직경)으로서 구할 수 있다.
(D) 성분의 열전도성 충전제의 충전량은 (A) 성분 100질량부에 대하여 100질량부보다 적으면 원하는 열전도율이 얻어지지 않고, 20,000질량부보다 많으면 그리스 형상으로 되지 않고 신전성이 부족한 것으로 되기 때문에, 100∼20,000질량부의 범위이며, 바람직하게는 500∼15,000질량부의 범위이다.
(E) 성분은 하기 일반식 (2)로 표시되며, 바람직하게는 25℃에서의 점도가 5∼100,000mPa·s의 오가노폴리실록세인이다.
(E) 성분은 자외선 증점 후의 본 조성물을 저경도에 머무르게 해 두고, 초기 점도를 낮게 하는 중요한 역할을 담당하고 있다.
Figure 112017027502266-pct00005
(식 중, R1은 독립적으로 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이고, R2는 독립적으로 알킬기, 알콕시알킬기, 알켄일기 또는 아실기이며, n은 2∼100의 정수이며, a는 1∼3의 정수이다.)
상기 식 (2) 중, R1은 독립적으로 비치환 또는 치환의, 바람직하게는 탄소수 1∼10, 보다 바람직하게는 1∼6, 더욱 바람직하게는 1∼3의 1가 탄화수소기이며, 그 예로서는 직쇄상 알킬기, 분지쇄상 알킬기, 환상 알킬기, 알켄일기, 아릴기, 아르알킬기, 할로젠화 알킬기를 들 수 있다. 직쇄상 알킬기로서는, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 헥실기, 옥틸기, 데실기 등을 들 수 있다. 분지쇄상 알킬기로서는, 예를 들면, 아이소프로필기, 아이소뷰틸기, tert-뷰틸기, 2-에틸헥실기 등을 들 수 있다. 환상 알킬기로서는, 예를 들면, 사이클로펜틸기, 사이클로헥실기 등을 들 수 있다. 알켄일기로서는, 예를 들면, 바이닐기, 알릴기 등을 들 수 있다. 아릴기로서는, 예를 들면, 페닐기, 톨릴기 등을 들 수 있다. 아르알킬기로서는, 예를 들면, 2-페닐에틸기, 2-메틸-2-페닐에틸기 등을 들 수 있다. 할로젠화 알킬기로서는, 예를 들면, 3,3,3-트라이플루오로프로필기, 2-(노나플루오로뷰틸)에틸기, 2-(헵타테카플루오로옥틸)에틸기 등을 들 수 있다. R1로서 바람직하게는 메틸기, 페닐기이다.
상기 R2는 독립적으로 알킬기, 알콕시알킬기, 알켄일기 또는 아실기이다. 알킬기로서는, 예를 들면, R1에서 예시한 것과 동일한 직쇄상 알킬기, 분지쇄상 알킬기, 환상 알킬기를 들 수 있다. 알콕시알킬기로서는, 예를 들면, 메톡시에틸기, 메톡시프로필기 등을 들 수 있다. 알켄일기로서는, 예를 들면, R1에서 예시한 것과 동일한 것을 들 수 있다. 아실기로서는, 예를 들면, 아세틸기, 옥타노일기 등을 들 수 있다. R2는 알킬기인 것이 바람직하고, 특히 메틸기, 에틸기인 것이 바람직하다.
n은 2∼100의 정수이며, 바람직하게는 10∼50이다. a는 1∼3의 정수이며, 바람직하게는 3이다.
(E) 성분의 25℃에서의 점도는, 통상 5∼100,000mPa·s이며, 특히 5∼5,000mPa·s인 것이 바람직하다. 이 점도가 5mPa·s보다 낮으면, 얻어지는 실리콘 그리스 조성물로부터 오일 블리딩이 발생하기 쉬워져 버리고, 또 흘러내리기 쉬워져 버릴 우려가 있다. 이 점도가 100,000mPa·s보다 크면, 얻어지는 실리콘 그리스 조성물의 유동성이 현저하게 부족하게 되어, 도포 작업성이 악화되어 버릴 우려가 있다. 또한, 이 점도는 회전점도계에 의한 측정값이다.
(E) 성분의 적합한 구체예로서는 하기의 것을 들 수 있다.
Figure 112017027502266-pct00006
(식 중, Me는 메틸기이다.)
(E) 성분은 배합하지 않아도 되지만, 배합하는 것이 바람직하고, 배합하는 경우, (E) 성분의 배합량은, (A) 성분 100질량부에 대하여 5질량부보다도 작으면, 가열 후에 딱딱해져 유연한 조성물이 얻어지지 않는 경우가 생길 우려가 있고, 900질량부보다 많으면, 경화되기 어려워져 버릴 우려가 있기 때문에, 바람직하게는 10∼900질량부의 범위이며, 보다 바람직하게는 20∼700질량부의 범위이다.
또한, 본 발명에서는, 상기 (A), (E) 성분 이외에, 규소 원자에 결합한 알켄일기를 포함하지 않는 오가노폴리실록세인을 병용해도 된다. 그 예로서는 분자쇄 양쪽 말단 실란올기 봉쇄 다이메틸폴리실록세인, 분자쇄 양쪽 말단 실란올기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸페닐실록세인 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 트라이메톡시실록시기 봉쇄 다이메틸폴리실록세인, 분자쇄 양쪽 말단 트라이메톡시실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸페닐실록세인 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 메틸다이메톡시실록시기 봉쇄 다이메틸폴리실록세인, 분자쇄 양쪽 말단 트라이에톡시실록시기 봉쇄 다이메틸폴리실록세인, 분자쇄 양쪽 말단 트라이메톡시실릴에틸기 봉쇄 다이메틸폴리실록세인, 및 이들의 2종 이상의 혼합물을 들 수 있다.
(F) 성분의 실리카 미분말은 형상 유지성을 조성물에 부여하는 성분이다. 실리카 미분말로서는 표면처리 연무질 실리카가 적합하게 사용된다. 표면처리함으로써 (A) 성분이나 (B) 성분, (E) 성분에 대하여 분산성이 향상되어, 균일 분산이 가능하게 된다. 또한 표면처리 연무질 실리카끼리, 및 표면처리 연무질 실리카와 (A), (B), (E) 성분과의 상호작용에 의해 형상 유지성을 줄 수 있다.
그 표면처리제로서는 클로로실레인, 실라잔, 실록세인 등이 유효하다. 표면처리제의 구체예로서는 메틸트라이클로로실레인, 다이메틸다이클로로실레인, 트라이메틸클로로실레인, 헥사메틸다이실라잔, 옥타메틸사이클로테트라실록세인, α,ω-트라이메틸실릴다이메틸폴리실록세인 등을 들 수 있다.
또한 (F) 성분의 비표면적(BET법)은 50m2/g 이상인 것이 바람직하고, 특히 100m2/g 이상인 것이 바람직하다. 50m2/g 미만에서는 본 조성물의 형상 유지성이 악화될 우려가 있다. 또한, 비표면적(BET법)으로서는 500m2/g 이하, 특히 300m2/g 이하인 것이 형상 유지성이 높아지므로 바람직하다.
(F) 성분의 첨가량은 (A) 성분 100질량부에 대하여 100질량부보다 많으면 그리스 형상으로 되지 않고 신전성이 부족한 것으로 되기 때문에, 0∼100질량부의 범위이며, 배합하는 경우에는 0.1∼100질량부의 범위이며, 바람직하게는 1∼80질량부의 범위이고, 보다 바람직하게는 1∼50질량부의 범위이다.
본 조성물에서는, 상기 성분 이외에, 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물의 첨가제로서 공지의 첨가제를 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서 첨가해도 된다. 이 첨가제로서는, 예를 들면, 힌더드 페놀계 산화방지제, 탄산 칼슘 등의 보강성, 비보강성 충전제, 틱소트로피 향상제로서의 폴리에터 등을 들 수 있다. 또한 필요에 따라 안료, 염료 등의 착색제를 첨가해도 된다.
또한 여러 피착체와의 접착성을 발현시키기 위해, (A)∼(F) 성분 이외에, 이하에 나타내는 바와 같은 실레인 커플링제 등의 접착 조제(H)를 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 첨가해도 된다. 또한, 이 접착 조제를 배합하는 경우의 배합량은 (A) 성분 100질량부에 대하여 0.1∼20질량부인 것이 바람직하다.
Figure 112017027502266-pct00007
(식 중, Me는 메틸기이다.)
본 발명의 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물은 상기 각 성분을 공지의 방법으로 균일하게 혼합함으로써 조제할 수 있다.
얻어진 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물의 25℃에서의 절대 점도는 말콤 점도계로 30∼800Pa·s인 것이 바람직하고, 특히 30∼600Pa·s인 것이 바람직하다. 상기 점도가 30Pa·s 미만에서는 토출성이 지나치게 양호하여 조절할 수 없는 경우가 있고, 800Pa·s를 초과하면 토출성이 양호하다고는 할 수 없는 경우가 있다. 또한, 본 발명의 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물의 초기 점도를 상기 값으로 하기 위해서는 (A) 성분과 (B) 성분의 밸런스를 조절함으로써 달성할 수 있다.
또한 얻어진 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물은 25℃의 환경하에서 알루미늄판 위에 직경 1cm(0.5ml)의 원판 형상이 되도록 도포하고, 수평으로 방치한 경우, 24시간 후의 직경 변화가 1mm 이내, 특히 0.5mm 이내인 것이 바람직하다. 상기 변화가 1mm를 초과하면 형상 유지성이 부족한 경우가 있다. 또한, 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물에 있어서, 상기 변화를 1mm 이내로 하기 위해서는, (F) 성분의 첨가량을 (A) 성분 100질량부에 대하여 0.1∼100질량부로 하는 것이 추장된다.
본 발명의 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물은 초기는 저점도이므로, 요철에 따라 자유롭게 변형할 수 있다. 또한 형상 유지성도 높으므로, 변형 후는 그 형태을 유지하는 것도 가능하다. 저점도이고 또한 형상 유지성이 높으므로, 가령 발열 부위가 복잡한 형상이어도 구석구석까지 용이하게 밀착시켜, 그 형태도 유지하는 것이 가능하다.
또한 본 발명의 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물은 종래의 열전도성 실리콘 접착 재료나, 열전도성 실리콘 포팅 재료, 및 실온 경화형 열전도성 실리콘 고무 조성물과는 달리, 자외선 조사에 의해 유연하게 경화되는 것이 특징이다.
본 발명의 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물을 증점시키는 자외선 조사 조건은, 예를 들면, 이 조성물을 1mm 두께로 증점시키는 경우, 에너지량으로서 2,000mJ/cm2 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5,000mJ/cm2 이상인 것이 바람직하다.
본 발명의 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물을 증점시키는 유용한 자외선원으로서는 여러 자외선 파장대역에서 자외선 에너지를 발출하도록 설계된 통상의 수은 증기 램프나 메탈할라이드 램프, 예를 들면, 365nm만의 특정 단일 파장을 발출하는 LED 램프 등을 들 수 있다. 본 발명의 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물을 증점시키는 유용한 자외선 파장 범위는 220∼450nm인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물은 자외선 조사 후의 25℃에서의 경도가 아스커 고무 경도계 C형으로 1∼90, 특히 10∼80인 것이 바람직하다. 경도가 상기 범위 미만이면 지나치게 유연하여 흘러내려 버리는 경우가 있고, 상기 범위를 초과하면 지나치게 딱딱하여 발열원에 대하여 스트레스를 주어 버리는 경우가 있다. 또한, 본 발명의 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물의 경화물의 경도를 상기 범위로 하기 위해서는, (B) 성분의 Si-H기의 개수/(A), (E) 성분의 알켄일기의 합계 개수를 조절함으로써 달성할 수 있다.
이와 같이 하여 얻어진 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물은, 상기한 바와 같이, 경화해도 유연하므로, 흘러내리기 어렵고, 또한 리페어성도 대단히 우수하여, 전자 소자에 큰 응력이 걸리게 할 우려도 없다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예 및 비교예에 의해 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이것에 의해 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 우위성을 보다 명확하게 할 목적으로, 구체적인 실시예를 제시하여 증명한다. 또한, 하기 식에서, Me는 메틸기이다.
우선, 이하의 각 성분을 준비했다.
(A) 성분
A-1: 25℃에서의 점도가 600mPa·s이며, 양쪽 말단이 다이메틸바이닐실릴기로 봉쇄된 다이메틸폴리실록세인
A-2: 25℃에서의 점도가 30,000mPa·s이며, 양쪽 말단이 다이메틸바이닐실릴기로 봉쇄된 다이메틸폴리실록세인
(B) 성분
B-1: Me3SiO(MeHSiO)8SiMe3
B-2: Me3SiO(MeHSiO)38SiMe3
B-3: Me3SiO(Me2SiO)18(MeHSiO)20SiMe3
B-4: Me3SiO(Me2SiO)24(MeHSiO)4SiMe3
(C) 성분
C-1: 비스(2,4-펜테인다이오네이토)백금 착체의 1질량%［2-(2-뷰톡시에톡시)에틸아세테이트] 용액
C-2: C-1과 백금 농도가 동일하게 되도록 조정한 염화 백금산-1,3-다이바이닐테트라메틸다이실록세인 착체(비교용)
(D) 성분
D-1: 평균 입경 10㎛의 알루미나 분말(열전도율: 27W/m·℃)
D-2: 평균 입경 12㎛의 알루미늄 분말(열전도율: 236W/m·℃)
(E) 성분
E-1: 하기 식으로 표시되는 오가노폴리실록세인
Figure 112017027502266-pct00008
(F) 성분
F-1: BET 비표면적이 120m2/g이며, 다이메틸다이클로로실레인에 의해 소수화 표면처리된 연무질 실리카
(H) 성분
H-1: 하기 식으로 표시되는 접착 조제
Figure 112017027502266-pct00009
[실시예 1∼7, 비교예 1]
상기 (A)∼(H) 성분을 표 1에 나타내는 배합량으로 이하와 같이 혼합하여 실시예 1∼7 및 비교예 1의 조성물을 얻었다. 즉 5리터 게이트 믹서(이노우에세사쿠쇼(주)제, 상품명: 5리터 플래니터리 믹서)에, (A), (D), (E) 성분을 표 1에 나타내는 배합량으로 취하고, 150℃에서 2시간 탈기 가열 혼합했다. 그 후, 상온으로 될 때까지 냉각하고, (B) 및 (F) 성분을 가하고, 균일하게 되도록 실온에서 혼합했다. 또한 (C) 성분을 가하고, 균일하게 되도록 실온에서 탈기 혼합했다. 필요에 따라 (H) 성분도 가하고, 균일하게 되도록 실온에서 교반했다. 이렇게 하여 얻어진 조성물에 대하여, 점도, 경화 후 경도, 열전도율, 형상 유지성 및 보존성을 하기에 나타내는 방법에 의해 평가했다. 그 결과를 표 1에 병기했다. 비교예 1에 대해서는 (C) 성분을 넣은 직후부터 증점하여 겔화되었기 때문에, 각 특성을 평가할 수 없었다.
[초기 점도 평가]
자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물의 초기 점도는 25℃에서의 값을 나타내고, 그 측정은 말콤 점도계(타입 PC-10AA)를 사용했다.
[경화후 경도 평가]
자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물을 유리에 도포하고, 1mm 경화 두께가 되도록 유리로 첩합하고, 닛폰덴치사제 컨베이어 타입 UV 조사 장치에서 고압 수은등(80W/cm), 고압 수은등으로부터 피조사 시료까지의 거리 10cm, 컨베이어 이동 속도, 즉 시료의 속도 1m/min.의 자외선 조사 조건으로 고압 수은등 아래를 통과시키는 공정을 4회 행한 후, 유리를 떼어 내어 이 경화물을 얻었다. 25℃에서의 경도를 아스커 고무 경도계 C형으로 측정했다. 또한, 광량계(우시오덴키(주)제, UIT-102)로 365nm에서 모니터했을 때의 조사 에너지량은 2,000mJ/cm2이었다.
[열전도율 평가]
쿄토덴시고교(주)제 핫 디스크법 열물성 측정 장치 TPA-501을 사용하여 25℃에서의 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물의 경화 전의 열전도율을 측정했다.
[형상 유지성 평가]
25℃ 환경하에서 0.5ml의 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물을 알루미늄판에 원판 형상(직경 약 1cm)으로 도포했다. 도포 완료 직후부터 1일(24시간) 후에 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물의 직경을 측정하고, 그 변화(mm)을 측정하여, 형상 유지성의 지표로 했다. 즉 이동거리가 적을수록 형상 유지성은 높게 된다.
[보존성 평가]
25℃ 환경하에서 손가락 접촉에 의한 건조 시간을 확인했다. 즉 건조 시간이 길수록 1액으로서의 보존성이 양호하게 된다.
배합량
(질량부)		 실시예 비교예
1 2 3 4 5 6 7 1
(A) 성분 A-1 75 75 75 75 75 75 75 75
A-2 10 10 10 10 10 10 10 10

(B) 성분		 B-1 0.25 0.25 0 0 0 0 0 0.25
B-2 0 0 0.22 0.22 0.22 0 0 0
B-3 0 0 0 0 0 0.6 0 0
B-4 0 0 0 0 0 0 2.2 0
(C) 성분 C-1 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 0
C-2 0 0 0 0 0 0 0 0.6
(D) 성분 D-1 1,000 1,000 1,000 0 0 1,000 1,000 1,000
D-2 0 0 0 600 600 0 0 0
(E) 성분 E-1 15 15 15 15 15 15 15 15
(F) 성분 F-1 2.5 0 0 2.5 0 2.5 2.5 0
(H) 성분 H-1 0.1 0.1 0.1 0 0 0 0 0
Si-H/Si-Vi (몰/몰) 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4
평가 결과
점도 (Pa·s) 94 81 92 126 111 88 71 -
열전도율 (W/m·℃) 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 2.8 -
경도 (아스커 C) 31 30 26 20 19 51 40 -
형상 유지성 (mm) 0 0.1 0.1 0 0.1 0 0 -
보존성 (일수) 180 이상 180 이상 180 이상 180 이상 180 이상 2 미만 5 미만 -

Claims (8)

  1. (A) 25℃에서의 점도가 50∼100,000mPa·s이며, 규소 원자에 결합한 알켄일기를 1분자 중에 적어도 1개 함유하는 오가노폴리실록세인: 100질량부,
    (B) 규소 원자에 직결한 수소 원자를 1분자 중에 적어도 2개 함유하고, R1 2SiO2/2 단위를 갖지 않고(단, R1은 독립적으로 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기), 규소 원자에 직결한 수소 원자를 말단에 갖지 않고, 규소 원자에 직결한 수소 원자는 측쇄에만 갖는 오가노하이드로젠폴리실록세인: {Si-H기의 개수}/ {조성물 중의 알켄일기의 개수}가 0.1∼5.0이 되는 양,
    (C) 트라이메틸(아세틸아세토네이토)백금 착체, 트라이메틸(2,4-펜테인다이오네이트)백금 착체, 트라이메틸(3,5-헵테인다이오네이트)백금 착체, 트라이메틸(메틸아세토아세테이트)백금 착체, 비스(2,4-펜테인다이오네이토)백금 착체, 비스(2,4-헥세인다이오네이토)백금 착체, 비스(2,4-헵테인다이오네이토)백금 착체, 비스(3,5-헵테인다이오네이토)백금 착체, 비스(1-페닐-1,3-뷰테인다이오네이토)백금 착체, 비스(1,3-다이페닐-1,3-프로페인다이오네이토)백금 착체, (1,5-사이클로옥타다이엔일)다이메틸백금 착체, (1,5-사이클로옥타다이엔일)다이페닐백금 착체, (1,5-사이클로옥타다이엔일)다이프로필백금 착체, (2,5-노보나다이엔)다이메틸백금 착체, (2,5-노보나다이엔)다이페닐백금 착체, (사이클로펜타다이엔일)다이메틸백금 착체, (메틸사이클로펜타다이엔일)다이에틸백금 착체, (트라이메틸실릴사이클로펜타다이엔일)다이페닐백금 착체, (메틸사이클로옥타-1,5-다이엔일)다이에틸백금 착체, (사이클로펜타다이엔일)트라이메틸백금 착체, (사이클로펜타다이엔일)에틸다이메틸백금 착체, (사이클로펜타다이엔일)아세틸다이메틸백금 착체, (메틸사이클로펜타다이엔일)트라이메틸백금 착체, (메틸사이클로펜타다이엔일)트라이헥실백금 착체, (트라이메틸실릴사이클로펜타다이엔일)트라이메틸백금 착체, (다이메틸페닐실릴사이클로펜타다이엔일)트라이페닐백금 착체, 및(사이클로펜타다이엔일)다이메틸트라이메틸실릴메틸백금 착체로부터 선택되는 광활성형 백금 착체 경화 촉매: 유효량,
    (D) 10W/m·℃ 이상의 열전도율을 갖는 열전도성 충전제: 100∼20,000질량부
    를 필수 성분으로 하고, 25℃에서의 점도가 말콤 점도계에 의한 회전수 10rpm 측정시에 있어서 30∼800Pa·s인 것을 특징으로 하는 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    일액형인 것을 특징으로 하는 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    (B) 성분이 하기 일반식 (1)
    Figure 112021124779771-pct00010

    (식 중, R은 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 탄소수 1∼10의 1가 탄화수소기를 나타내고, m은 2∼200의 정수이다.)
    로 표시되는 오가노하이드로젠폴리실록세인인 것을 특징으로 하는 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    (E) 하기 일반식 (2)
    Figure 112021124779771-pct00011

    (식 중, R1은 독립적으로 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이고, R2는 독립적으로 알킬기, 알콕시알킬기, 알켄일기 또는 아실기이고, n은 2∼100의 정수이며, a는 1∼3의 정수이다.)
    로 표시되는 오가노폴리실록세인을 (A) 성분 100질량부에 대하여 5∼900질량부 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    (F) 실리카 미분말을 (A) 성분 100질량부에 대하여 0.1∼100질량부 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물.
  6. 제 5 항에 있어서,
    (F) 성분의 실리카 미분말이 표면처리 연무질 실리카인 것을 특징으로 하는 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    (H) 접착 조제를 (A) 성분 100질량부에 대하여 0.1∼20질량부 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    25℃의 환경하에서 알루미늄판 위에 직경 1cm(0.5ml)의 원판 형상이 되도록 도포하고, 수평으로 25℃ 방치 24시간 후의 직경 변화가 1mm 이내의 형상 유지성을 가지며, 더욱이 자외선 증점 후의 경도가 아스커 고무 경도계 C형으로 1∼90이 되는 것을 특징으로 하는 자외선 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6390361B2 (ja) * 2014-11-11 2018-09-19 信越化学工業株式会社 紫外線増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
JP6524879B2 (ja) * 2015-10-13 2019-06-05 信越化学工業株式会社 付加一液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物
JP6642145B2 (ja) * 2016-03-14 2020-02-05 信越化学工業株式会社 付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法
JP6579272B2 (ja) * 2016-08-03 2019-09-25 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
CN116284946A (zh) 2017-02-08 2023-06-23 埃肯有机硅美国公司 具有改进的热管理的二次电池组
WO2019049984A1 (ja) * 2017-09-11 2019-03-14 富士フイルム株式会社 音響波プローブ用組成物、音響波プローブ用シリコーン樹脂、音響波プローブ、超音波プローブ、音響波測定装置、超音波診断装置、光音響波測定装置および超音波内視鏡
US11186798B2 (en) * 2017-11-09 2021-11-30 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermally conductive silicone grease composition
JP7003029B2 (ja) * 2018-11-16 2022-01-20 信越化学工業株式会社 導電性シリコーン組成物、硬化物、積層体、及び、電子回路
JP2021075655A (ja) * 2019-11-12 2021-05-20 信越化学工業株式会社 導電性シリコーン組成物、導電性シリコーン硬化物、導電性シリコーン硬化物の製造方法、及び導電性シリコーン積層体
JP7411500B2 (ja) * 2020-05-11 2024-01-11 信越化学工業株式会社 光硬化性シリコーン組成物、接着剤、シリコーン硬化物

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013227374A (ja) * 2012-04-24 2013-11-07 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2393981A1 (fr) 1977-06-06 1979-01-05 Dba Frein a disque
JPS61157569A (ja) 1984-12-28 1986-07-17 Shin Etsu Polymer Co Ltd 熱伝導性接着組成物
JPH08208993A (ja) 1995-11-27 1996-08-13 Toshiba Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物
JP3580366B2 (ja) 2001-05-01 2004-10-20 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置
JP4255287B2 (ja) 2001-05-14 2009-04-15 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
DE10123935A1 (de) * 2001-05-17 2001-11-08 Wacker Chemie Gmbh Härtbare Organopolysiloxanmassen
JP3803058B2 (ja) * 2001-12-11 2006-08-02 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物及び敷設方法並びにそれを用いた半導体装置の放熱構造体
JP3865638B2 (ja) 2002-01-23 2007-01-10 信越化学工業株式会社 オルガノポリシロキサンゲル組成物
JP4130091B2 (ja) 2002-04-10 2008-08-06 信越化学工業株式会社 放熱用シリコーングリース組成物
JP2004352947A (ja) 2003-05-30 2004-12-16 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物
CA2575238C (en) * 2004-08-11 2015-04-21 Dow Corning Corporation Photopolymerizable silicone materials forming semipermeable membranes for sensor applications
JP2008143980A (ja) * 2006-12-07 2008-06-26 Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd 放熱性シリコーンゲル用組成物およびそれを硬化させてなる放熱性シリコーンシート
JP5507059B2 (ja) 2008-05-27 2014-05-28 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーン組成物および電子装置
DE102009002231A1 (de) * 2009-04-06 2010-10-07 Wacker Chemie Ag Bei Raumtemperatur selbsthaftende Pt-katalysierte additions-vernetzende Siliconzusammensetzungen
JP5553006B2 (ja) * 2010-11-12 2014-07-16 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5733087B2 (ja) * 2011-07-29 2015-06-10 信越化学工業株式会社 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5472241B2 (ja) * 2011-09-16 2014-04-16 信越化学工業株式会社 光硬化型シリコーン樹脂組成物を用いる硬化薄膜の製造方法
WO2013070350A1 (en) * 2011-10-06 2013-05-16 Dow Corning Corporation Gel having improved thermal stability
CN103665882B (zh) * 2012-09-19 2016-04-20 浙江三元电子科技有限公司 一种导热硅橡胶复合材料、导热硅胶片及其制备方法
JP5880399B2 (ja) * 2012-11-13 2016-03-09 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム成形物の製造方法
JP6390361B2 (ja) * 2014-11-11 2018-09-19 信越化学工業株式会社 紫外線増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
JP6524879B2 (ja) * 2015-10-13 2019-06-05 信越化学工業株式会社 付加一液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013227374A (ja) * 2012-04-24 2013-11-07 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物

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