KR102391268B1 - Peeling method and peeling apparatus - Google Patents

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KR102391268B1 KR1020160090555A KR20160090555A KR102391268B1 KR 102391268 B1 KR102391268 B1 KR 102391268B1 KR 1020160090555 A KR1020160090555 A KR 1020160090555A KR 20160090555 A KR20160090555 A KR 20160090555A KR 102391268 B1 KR102391268 B1 KR 102391268B1
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Abstract

(과제) 복잡한 구성이나, 러닝 코스트의 부담이 큰 박리용 테이프를 사용하지 않고, 반도체 웨이퍼 (판상 부재) 에 첩부된 보호 테이프 (시트) 를 박리하는 것이 가능해지는 박리 방법, 및 박리 장치를 제공한다.
(해결수단) 본원 발명에 의하면, 유지 테이블에 유지된 판상 부재의 시트의 외주의 적어도 일부에 선단 침상 부재의 선단부를 부딪치게 하고, 그 일부를 그 판상 부재로부터 박리시키는 제 1 박리 공정과, 그 일부가 박리된 그 시트와 그 판상 부재 사이에 에어를 불어 넣고, 그 일부를 포함하는 확대된 박리 영역에 의해 형성되는 박리 기점부를 생성하는 박리 기점부 생성 공정과, 그 박리 기점부를 기점으로 하여, 그 시트의 박리되어 있지 않은 잔여 부분을 그 판상 부재로부터 박리하는 최종 박리 공정으로 적어도 구성되는 박리 방법, 및 그 박리 방법을 실행 가능한 박리 장치가 제공된다.(Problem) To provide a peeling method and a peeling apparatus that enable peeling of a protective tape (sheet) affixed to a semiconductor wafer (plate-shaped member) without using a peeling tape having a complicated configuration or a large burden of running cost, and a peeling device. .
(Solution Means) According to the present invention, a first peeling step in which the tip of the tip needle-like member is struck against at least a part of the outer periphery of the sheet of the plate-like member held by the holding table, and a part thereof is peeled from the plate-like member, and a part thereof; A peeling starting point generating step of blowing air between the peeled sheet and the plate-like member to create a peeling starting point formed by an enlarged peeling area including a part thereof, and using the peeling starting point as a starting point, A peeling method comprising at least a final peeling step of peeling off the remaining portion of the sheet that has not been peeled from the plate-like member, and a peeling apparatus capable of performing the peeling method are provided.

Figure R1020160090555
Figure R1020160090555

Description

박리 방법 및 박리 장치{PEELING METHOD AND PEELING APPARATUS}Peeling method and peeling apparatus

본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 판상 부재에 첩부된 시트를 박리하는 박리 방법 및 박리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a peeling method and a peeling apparatus for peeling a sheet affixed to a plate-like member such as a semiconductor wafer.

반도체 디바이스의 제조 공정에 있어서는, 대략 원판 형상인 반도체 웨이퍼의 표면에 격자상으로 배치된 분할 예정 라인에 의해서 복수의 영역이 구획되고, 이 구획된 영역에 IC, LSI 등의 디바이스를 형성한다. 그리고, 그 반도체 웨이퍼의 이면을 연삭 장치로 연삭하고 소정의 두께로 형성한 후에, 다이싱 장치, 레이저 가공 장치 등에 의해 분할 예정 라인을 따라 절단함으로써 디바이스가 형성된 영역을 분할하여 개개의 반도체 디바이스를 제조하고 있다.In a semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by scheduled division lines arranged in a grid shape on the surface of a semiconductor wafer having a substantially disk shape, and devices such as ICs and LSIs are formed in the partitioned regions. Then, after grinding the back surface of the semiconductor wafer with a grinding device and forming it to a predetermined thickness, the region in which the device is formed is divided by cutting along a line to be divided by a dicing device, a laser processing device, etc. to produce individual semiconductor devices are doing

상기한 IC, LSI 등의 반도체 칩을 소형화하기 위해, 상기 연삭 공정에 있어서는, 반도체 웨이퍼 (판상 부재) 의 이면을 가능한 한 얇게 하는 것이 요구되고 있고, 연삭할 때에 반도체 웨이퍼의 디바이스가 형성된 표면을 보호하기 위해 점착 필름 등으로 이루어지는 보호 테이프 (시트) 를 첩부하도록 되어 있다.In order to reduce the size of semiconductor chips such as ICs and LSIs described above, in the grinding process, it is required to make the back surface of the semiconductor wafer (plate-shaped member) as thin as possible, and during grinding, the surface of the semiconductor wafer on which the device is formed is protected. In order to do this, a protective tape (sheet) made of an adhesion film or the like is affixed.

연삭 공정이 종료한 후에는, 상기 보호 테이프를 반도체 웨이퍼로부터 박리시킬 필요가 있고, 그 보호 테이프의 박리 방법으로는, 반도체 웨이퍼의 표면에 첩부된 보호 테이프의 단부 (端部) 에 박리용 접착 테이프를 열압착하고, 그 접착 테이프를 잡아 당기고, 그 보호 테이프를 반도체 웨이퍼로부터 박리시키는 것이 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 1, 2 를 참조).After a grinding process is complete|finished, it is necessary to peel the said protective tape from a semiconductor wafer, As a peeling method of the protective tape, the adhesive tape for peeling to the edge part of the protective tape affixed on the surface of a semiconductor wafer. It is known that thermocompression bonding, pulling the adhesive tape, and peeling the protective tape from a semiconductor wafer (for example, refer patent documents 1 and 2).

일본 공개특허공보 평11-016862호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 11-016862 일본 공개특허공보 2003-338477호Japanese Patent Laid-Open No. 2003-338477

상기한 종래 기술에 의한 보호 테이프의 박리 장치에서는, 보호 테이프가 연삭 공정시에 발생하는 가압력에 의해서 반도체 웨이퍼의 표면에 첩착 (貼着) 되어 있는 점에서, 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리할 때에 강한 점착력을 발휘하는 박리용 테이프를 보호 테이프에 첩착하여 그 박리용 테이프를 잡아 당김으로써 보호 테이프를 박리하는 구성으로 되어 있고, 당해 구성을 실현하기 위해서, 적어도 박리용 테이프의 송출 기구, 박리용 테이프의 절단 기구, 박리용 테이프의 압착 기구가 필요하게 되고, 구조가 복잡해진다는 문제가 있다. 또한, 상기한 바와 같이, 박리용 테이프는 강한 점착력이 요구됨과 함께, 강고하게 첩착된 보호 테이프의 박리 공정에 견딜 수 있는 강도가 요구되고, 소모품으로서 사용되는 당해 박리 장치의 박리용 테이프의 러닝 코스트가 높아진다는 문제도 발생한다.In the above-described conventional protective tape peeling device, since the protective tape is adhered to the surface of the semiconductor wafer by the pressing force generated during the grinding process, the protective tape can be peeled off the surface of the semiconductor wafer. It has a configuration in which a peeling tape, which exhibits strong adhesive force at the time, is adhered to the masking tape, and the protective tape is peeled by pulling the peeling tape. A tape cutting mechanism and a peeling tape crimping mechanism are required, and there is a problem that the structure is complicated. In addition, as described above, the peeling tape is required to have a strong adhesive strength and a strength that can withstand the peeling process of a strongly adhered protective tape is required, and the running cost of the peeling tape of the peeling device used as a consumable item There is also the problem of increasing

또한, 상기 종래 기술에 있어서는, 보호 테이프의 단부에 박리용 테이프를 압착하여 박리를 실시한 후, 박리 후의 보호 테이프를 박리 장치의 폐기 용기에 폐기할 때, 폐기 용기의 측벽 등에 박리용 테이프의 점착면이 부착되고, 폐기 용기의 용량에 아직 여유가 있음에도 불구하고 박리 후의 보호 테이프가 폐기 용기의 개구부를 막게 되어, 폐기 용기의 용량을 충분히 살릴 수 없다는 문제가 있다.Further, in the above prior art, when the peeling tape is peeled by pressing the peeling tape to the end of the protective tape, and then the peeling protective tape is disposed of in the waste container of the peeling device, the adhesive surface of the peeling tape on the side wall of the waste container or the like Although this adheres and the capacity of the waste container still has room, the protective tape after peeling clogs the opening of the waste container, and there is a problem that the capacity of the waste container cannot be fully utilized.

상기 기술 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 의하면, 판상 부재에 첩부된 시트를 판상 부재로부터 박리하는 박리 방법으로서, 유지 테이블에 유지된 그 판상 부재의 그 시트의 외주의 적어도 일부에 선단 침상 부재의 선단부를 부딪치게 하고, 그 일부를 그 판상 부재로부터 박리시키는 제 1 박리 공정과, 그 일부가 박리된 그 시트와 그 판상 부재 사이에 에어를 불어 넣고, 그 일부를 포함하는 확대된 박리 영역에 의해 형성되는 박리 기점부를 생성하는 박리 기점부 생성 공정과, 그 박리 기점부를 기점으로 하여, 그 시트의 박리되어 있지 않은 잔여 부분을 그 판상 부재로부터 박리하는 최종 박리 공정으로 적어도 구성되는 박리 방법이 제공된다.In order to solve the above technical problem, according to the present invention, there is provided a peeling method for peeling a sheet affixed to a plate-like member from the plate-like member, wherein at least a part of the outer periphery of the sheet of the plate-like member held on a holding table is provided with a tip needle member. Formed by a first peeling step in which the front end is bumped and a part thereof is peeled off from the plate-like member, and air is blown between the sheet from which the part is peeled and the plate-like member, and an enlarged peeling area including the part is formed There is provided a peeling method comprising at least a peeling starting point generating step of generating a peeling starting point to be used as a starting point, and a final peeling step of peeling the remaining non-peeled portion of the sheet from the plate-like member using the peeling starting point as a starting point.

상기 박리 방법에 있어서, 그 박리 기점부 생성 공정 후, 생성된 그 박리 기점부를 협지하는 박리 기점부 협지 공정을 구비하고, 그 박리 기점부 협지 공정을 거쳐, 그 최종 박리 공정을 실행한다. 또한, 그 박리 기점부 생성 공정에 있어서, 그 시트와 그 판상 부재 사이에 에어를 불어 넣고, 박리 기점부를 생성한 후, 추가로 선단 침상 부재의 선단부를 부딪치게 하고, 박리 영역을 확대하는 제 2 박리 공정을 구비하도록 해도 된다.The peeling method WHEREIN: After the peeling origin part generation|generation process, the peeling origin part clamping process of clamping the generated peeling origin part is provided, through the peeling origin part clamping process, the final peeling process is performed. Further, in the peeling starting point generating step, air is blown between the sheet and the plate-like member to generate the peeling starting point, and then the tip of the tip needle-like member is further collided with the second peeling to enlarge the peeling area. You may make it provide a process.

또한, 본 발명에 의하면, 판상 부재에 첩부된 시트를 판상 부재로부터 박리하는 박리 장치로서, 그 시트가 첩부된 판상 부재를 유지하는 유지면을 갖는 유지 테이블과, 그 유지 테이블에 유지된 그 판상 부재의 그 시트의 외주의 적어도 일부에 침상 부재의 선단부를 부딪치게 하고, 그 일부를 그 판상 부재로부터 박리시키고, 그 일부가 박리된 그 시트와 그 판상 부재 사이에 에어를 불어 넣고, 그 일부를 포함하는 확대된 박리 영역에 의해 형성되는 박리 기점부를 생성하는 박리 기점부 생성 수단과, 그 박리된 박리 기점부를 협지하는 협지 수단과, 그 박리 기점부를 협지한 그 협지 수단을 그 유지 테이블에 대하여 상측으로 이간시키는 이간 수단과, 상측으로 이간된 그 협지 수단의 하측에서 그 판상 부재로부터 박리된 그 시트의 점착면측에 작용하고 그 시트를 그 판상 부재로부터 박리하면서 박리 방향으로 절곡하는 절곡 롤러와, 그 절곡 롤러와 그 유지 테이블의 적어도 일방을 그 시트가 그 판상 부재로부터 박리되도록 그 판상 부재와 평행인 박리 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 수단과, 그 이동 수단의 이동에 의해 그 판상 부재로부터 그 시트를 전부 박리시키는 박리 장치가 제공된다.Further, according to the present invention, there is provided a peeling apparatus for peeling a sheet affixed to a plate-like member from the plate-like member, comprising: a holding table having a holding surface for holding the plate-like member to which the sheet is affixed; and the plate-like member held by the holding table The tip of the needle-shaped member is struck against at least a part of the outer periphery of the sheet of the Separation starting point generating means for generating a peeling starting point formed by the enlarged peeling area, a pinching means for clamping the peeled peeling starting point part, and the pinching means for pinching the peeling starting point part are spaced upward with respect to the holding table a bending roller acting on the adhesive surface side of the sheet peeled from the plate-like member on the lower side of the clamping means spaced apart from the upper side and bending the sheet in the peeling direction while peeling the sheet from the plate-like member, and the bending roller a moving means for relatively moving at least one of the holding table and the holding table in a peeling direction parallel to the plate-like member so that the sheet is peeled from the plate-like member; A peeling device is provided.

상기 박리 장치에서는, 그 판상 부재로부터 박리된 그 시트를 흡인 유지하는 시트 유지 수단과, 박리 후의 상기 시트를 수용하는 폐기 용기를 구비하고, 그 시트 유지 수단은, 그 시트를 흡인 유지한 후, 그 폐기 용기 바로 위로 이동하고, 그 폐기 용기 바로 위에서 흡인 유지한 그 시트의 흡인을 해제하고, 그 시트를 그 폐기 용기 내에 수용하도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.In the peeling apparatus, a sheet holding means for holding the sheet peeled from the plate-like member by suction and a waste container for accommodating the sheet after peeling are provided, and the sheet holding means is configured to suction and hold the sheet and then Preferably, it is configured to move directly over the waste container, release the suction of the sheet held in suction directly over the waste container, and receive the sheet in the waste container.

본 발명에 의한 박리 방법은, 상기 서술한 바와 같이 구성되고, 판상 부재에 첩부된 시트를 판상 부재로부터 박리하는 박리 방법으로서, 유지 테이블에 유지된 그 판상 부재의 그 시트의 외주의 적어도 일부에 선단 침상 부재의 선단부를 부딪치게 하고, 그 일부를 그 판상 부재로부터 박리시키는 제 1 박리 공정과, 그 일부가 박리된 그 시트와 그 판상 부재 사이에 에어를 불어 넣고, 그 일부를 포함하는 확대된 박리 영역에 의해 형성되는 박리 기점부를 생성하는 박리 기점부 생성 공정과, 그 박리 기점부를 기점으로 하여, 그 시트의 박리되어 있지 않은 잔여 부분을 그 판상 부재로부터 박리하는 최종 박리 공정으로 적어도 구성되기 때문에, 박리용 테이프의 송출, 절단, 압착 기구가 불필요해지고, 고액의 박리용 테이프 등의 소모품을 필요로 하지 않고, 박리 공정을 실행할 때의 러닝 코스트를 억제하는 것이 가능해진다.The peeling method according to the present invention is a peeling method for peeling a sheet affixed to a plate-like member from the plate-like member, configured as described above, wherein the tip of the plate-like member held on a holding table is at least part of the outer periphery of the sheet. A first peeling step in which the tip of the needle-like member is struck and a part thereof is peeled off from the plate-like member, and air is blown between the sheet from which the part is peeled and the plate-like member, and an enlarged peeling area including a part thereof Since it consists at least of a peeling starting point generating step of generating a peeling starting point formed by It becomes possible to suppress the running cost at the time of carrying out a peeling process, without sending out, cutting|disconnecting, and a crimping|compression-bonding mechanism of a tape for use, not requiring consumables, such as a high-liquid peeling tape.

또한, 본 발명에 의한 박리 장치는, 판상 부재에 첩부된 시트를 판상 부재로부터 박리하는 박리 장치로서, 그 시트가 첩부된 판상 부재를 유지하는 유지면을 갖는 유지 테이블과, 그 유지 테이블에 유지된 그 판상 부재의 그 시트의 외주의 적어도 일부에 선단 침상 부재의 선단부를 부딪치게 하여 그 일부를 박리시키고, 그 일부가 박리된 그 시트와 그 판상 부재 사이에 에어를 불어 넣고, 그 일부를 포함하는 확대된 박리 영역에 의해 형성되는 박리 기점부를 생성하는 박리 기점부 생성 수단과, 그 박리된 박리 기점부를 협지하는 협지 수단과, 그 박리 기점부를 협지한 그 협지 수단을 그 유지 테이블에 대하여 상측으로 이간시키는 이간 수단과, 상측으로 이간된 그 협지 수단의 하측에서 그 판상 부재로부터 박리된 그 시트의 점착면측에 작용하고 그 시트를 그 판상 부재로부터 박리하면서 박리 방향으로 절곡하는 절곡 롤러와, 그 절곡 롤러와 그 유지 테이블의 적어도 일방을 그 시트가 그 판상 부재로부터 박리되도록 그 판상 부재와 평행인 박리 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 수단과, 그 이동 수단의 이동에 의해 그 판상 부재로부터 그 시트를 전부 박리시키도록 구성되어 있기 때문에, 상기와 동일하게, 박리용 테이프의 송출, 절단, 압착 기구가 불필요해지고, 고액의 박리용 테이프 등의 소모품을 필요로 하지 않고, 박리 공정을 실행할 때의 러닝 코스트를 억제하는 것이 가능해진다.Further, the peeling device according to the present invention is a peeling device for peeling a sheet affixed to a plate-like member from the plate-like member, comprising: a holding table having a holding surface for holding the plate-like member to which the sheet is affixed; The distal end of the needle-like member at the tip is struck against at least a part of the outer periphery of the sheet of the plate-like member to peel a part thereof, and air is blown between the sheet from which the part has been peeled and the plate-like member, and an enlargement including a part thereof Separation starting point generating means for generating a peeling starting point formed by the peeled peeling region; a bending roller acting on the adhesive surface side of the sheet peeled from the plate-like member on the lower side of the separating means and the clamping means spaced apart from the upper side and bending the sheet in the peeling direction while peeling the sheet from the plate-like member; moving means for relatively moving at least one of the holding table in a peeling direction parallel to the plate-like member so that the sheet is peeled from the plate-like member; In the same way as above, feeding, cutting, and crimping mechanisms of the peeling tape are unnecessary, and consumables such as expensive peeling tapes are not required, and the running cost when performing the peeling process is reduced. thing becomes possible

또, 상기 박리 장치는, 그 판상 부재로부터 박리된 그 시트를 흡인 유지하는 시트 유지 수단과, 박리 후의 그 시트를 수용하는 폐기 용기를 구비하고, 그 시트 유지 수단은, 그 시트를 흡인 유지한 후, 그 폐기 용기 바로 위로 이동하고, 그 폐기 용기 바로 위에서 흡인 유지한 그 시트의 흡인을 해제하고, 그 시트를 그 폐기 용기 내에 수용하는 폐기 수단을 구비하는 것이 바람직하다. 본 발명에서 이용되는 박리 장치에서는, 박리용 테이프 등의 점착성을 갖는 소모품을 사용하지 않기 때문에, 폐기 용기에 그 시트를 수납할 때에 폐기 용기의 입구부나, 내측 측면에 부착될 우려가 없고, 시트 유지 수단에 의해 용이하게 그 시트를 폐기 용기의 바닥으로부터 겹치도록 폐기하는 것이 가능해지고, 폐기 용기의 용량을 충분히 살릴 수 있다.Further, the peeling device includes sheet holding means for holding the sheet peeled from the plate-like member by suction, and a waste container for accommodating the sheet after peeling, and the sheet holding device sucks and holds the sheet. , it is preferable to provide disposal means for moving directly over the disposal container, releasing the suction of the sheet held in suction directly above the disposal container, and receiving the sheet in the disposal container. In the peeling apparatus used in the present invention, since no adhesive consumables such as peeling tape are used, there is no fear of sticking to the inlet or inner side of the waste container when the sheet is stored in the waste container, and the sheet is retained. It becomes possible to easily discard the sheet so that it overlaps from the bottom of the waste container by the means, and the capacity of the waste container can be fully utilized.

도 1 은 본 발명에 따라서 구성된 박리 장치의 사시도.
도 2 는 도 1 에 나타내는 박리 장치의 시트 유지 수단을 나타내는 사시도.
도 3 은 도 1 에 나타내는 박리 장치의 절곡 롤러를 구성하는 지지 프레임을 나타내는 사시도.
도 4 는 도 1 에 나타내는 박리 장치의 박리 기점부 생성 수단의 사시도.
도 5 는 도 1 에 나타내는 박리 장치의 요부 측면도.
도 6 은 도 5 에 나타내는 상태에 있어서, 유지 테이블 상에 보호 테이프가 첩부된 반도체 웨이퍼를 재치 (載置) 한 상태를 나타내는 요부 측면도.
도 7 은 도 6 의 상태로부터 유지 테이블을 이동시켜, 반도체 웨이퍼를 이동시킨 상태를 나타내는 요부 측면도.
도 8 은 도 7 의 상태로부터 선단 침상 부재를 하측으로 이동시켜 반도체 웨이퍼에 근접시킨 상태를 나타내는 요부 측면도.
도 9 는 도 8 의 상태로부터 반도체 웨이퍼에 대하여 선단 침상 부재를 부딪치게 한 상태를 나타내는 요부 측면도.
도 10 은 도 9 의 상태로부터 보호 테이프의 박리 부분과 반도체 웨이퍼 사이에 에어 노즐로부터 에어를 분사한 상태를 나타내는 요부 측면도.
도 11 은 도 10 의 상태로부터 협지 부재를 작동시켜 박리한 보호 테이프의 외주 단부를 협지한 상태를 나타내는 요부 측면도.
도 12 는 도 11 의 상태로부터 절곡 롤러를 이동시켜 보호 테이프의 점착면에 접촉시킨 상태를 나타내는 요부 측면도.
도 13 은 도 12 의 상태로부터 절곡 롤러와 유지 테이블을 이동시켜 보호 테이프를 절곡하여 박리를 진행시키고 있는 상태를 나타내는 도면.
도 14 는 도 13 의 상태로부터 절곡 롤러를 이동시켜 반도체 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리시킨 상태를 나타내는 도면.
도 15 는 도 14 의 상태로부터 박리된 보호 테이프를 시트 유지판의 하면에 흡인 유지시킨 상태를 나타내는 도면.
도 16 은 도 15 의 상태로부터 시트 유지판의 하면에 보호 테이프를 흡인 유지한 상태에서 폐기 용기 바로 위로 시트 유지 수단을 이동시킨 상태를 나타내는 요부 측면도.
도 17 은 도 16 의 상태로부터 시트 유지판을 폐기 용기 내에 강하시킨 상태를 나타내는 도면.1 is a perspective view of a peeling device constructed in accordance with the present invention;
Fig. 2 is a perspective view showing a sheet holding means of the peeling device shown in Fig. 1;
It is a perspective view which shows the support frame which comprises the bending roller of the peeling apparatus shown in FIG. 1. FIG.
It is a perspective view of the peeling starting point part production|generation means of the peeling apparatus shown in FIG.
It is a principal part side view of the peeling apparatus shown in FIG.
It is a main part side view which shows the state which mounted the semiconductor wafer to which the protective tape was affixed on the holding table in the state shown in FIG.
Fig. 7 is a main part side view showing a state in which the holding table is moved from the state of Fig. 6 and the semiconductor wafer is moved;
Fig. 8 is a main part side view showing a state in which the tip needle-like member is moved downward from the state of Fig. 7 and brought close to the semiconductor wafer;
Fig. 9 is a main part side view showing a state in which the tip acicular member is hit against the semiconductor wafer from the state of Fig. 8;
Fig. 10 is a main part side view showing a state in which air is sprayed from an air nozzle between a peeling portion of a protective tape and a semiconductor wafer from the state of Fig. 9;
Fig. 11 is a main part side view showing a state in which an outer peripheral end of a protective tape peeled by operating a clamping member from the state of Fig. 10 is clamped;
Fig. 12 is a main part side view showing a state in which the bending roller is moved from the state of Fig. 11 and brought into contact with the adhesive surface of the protective tape;
Fig. 13 is a view showing a state in which a protective tape is bent by moving a bending roller and a holding table from the state of Fig. 12 to advance peeling;
Fig. 14 is a view showing a state in which a protective tape is peeled from a semiconductor wafer by moving a bending roller from the state of Fig. 13;
Fig. 15 is a view showing a state in which a protective tape peeled from the state of Fig. 14 is sucked and held on the lower surface of the sheet holding plate;
Fig. 16 is a main part side view showing a state in which the sheet holding means is moved directly above the waste container while the protective tape is sucked and held on the lower surface of the sheet holding plate from the state of Fig. 15;
Fig. 17 is a view showing a state in which the sheet holding plate is lowered into the waste container from the state of Fig. 16;

이하, 본 발명에 따라서 구성된 박리 방법, 및 그 박리 방법을 실행하기 위한 박리 장치의 바람직한 실시형태에 대해서, 첨부 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the peeling method comprised according to this invention, and preferable embodiment of the peeling apparatus for implementing the peeling method are demonstrated in detail with reference to an accompanying drawing.

도 1 에는, 본 발명에 따라서 구성된 박리 장치 (1) 의 일 실시형태의 사시도가 나타나 있다. 도시한 실시형태에 있어서의 박리 장치 (1) 는, 정지 (靜止) 기대 (2), 유지 테이블 기구 (3), 시트 유지 수단 (4), 절곡 롤러 이동 수단 (5), 박리 기점부 생성 수단 (6), 및 폐기 용기 (7) 를 구비하고 있다.1 is a perspective view of an embodiment of a peeling device 1 constructed according to the present invention. The peeling apparatus 1 in the illustrated embodiment includes a stationary base 2, a holding table mechanism 3, a sheet holding means 4, a bending roller moving means 5, and a peeling starting point generating means. (6), and a waste container (7).

상기 유지 테이블 기구 (3) 는, 도면에 나타내는 바와 같이, 정지 기대 (2) 상에 화살표 X 로 나타내는 박리 가공 이송 방향 (박리 방향) 을 따라 배치 형성된 2 개의 가이드 레일 (31, 31) 과, 그 2 개의 가이드 레일 (31, 31) 상에 자유롭게 슬라이딩할 수 있도록 배치 형성된 이동 기대 (32) 와, 가이드 레일 (31, 31) 을 따라 그 이동 기대 (32) 의 하면의 너트부에 걸어 맞추는 볼 나사축 (33) 과, 그 볼 나사축 (33) 의 일단측에서 그 볼 나사축 (33) 을 자유롭게 회전할 수 있도록 지지하는 베어링 (34) 과, 타단측에서 그 볼 나사축 (33) 을 회전시키고 그 이동 기대 (32) 를 X 방향에서 자유롭게 왕복동할 수 있도록 이동시키기 위한 펄스 모터 (35) 로 구성된다.As shown in the drawing, the holding table mechanism 3 includes two guide rails 31 and 31 arranged and formed on a stationary base 2 along a peeling processing feed direction (peeling direction) indicated by an arrow X; A moving base 32 arranged and formed so as to be able to slide freely on two guide rails 31 and 31, and a ball screw engaged with the nut portion of the lower surface of the moving base 32 along the guide rails 31 and 31 A shaft 33, a bearing 34 for freely rotatably supporting the ball screw shaft 33 from one end side of the ball screw shaft 33, and the other end side to rotate the ball screw shaft 33 and a pulse motor 35 for moving the moving base 32 so as to reciprocate freely in the X direction.

그 이동 기대 (32) 는, 그 이동 기대 (32) 상에 배치 형성된 원통상의 테이블 본체 (36) 와, 그 테이블 본체 (36) 의 상면에 배치 형성된 흡착 척 (37) 을 구비하고 있다. 흡착 척 (37) 은, 포러스 세라믹스에 의해 형성되고 도시하지 않은 흡인 수단에 접속되어 있고, 그 흡착 척 (37) 의 표면에서 적당히 부압 (負厭) 이 발생하게 되어 있다. 따라서, 흡착 척 (37) 상에 재치된 본 발명의 판상 부재를 구성하는 반도체 웨이퍼 (10) 는, 도시하지 않은 흡인 수단을 작동함으로써 흡착 척 (37) 상에 흡인 유지된다.The moving base 32 is equipped with the cylindrical table main body 36 arrange|positioned on the moving base 32, and the adsorption|suction chuck 37 arrange|positioned at the upper surface of the table main body 36. The suction chuck 37 is formed of porous ceramics and is connected to a suction means (not shown), and a negative pressure is appropriately generated on the surface of the suction chuck 37 . Therefore, the semiconductor wafer 10 which comprises the plate-shaped member of this invention mounted on the suction chuck 37 is suction hold|maintained on the suction chuck 37 by operating a suction means (not shown).

도 1, 도 2 의 (a) ∼ (c) 에 나타내는 바와 같이, 시트 유지 수단 (4) 은 정지 기대 (2) 에 배치 형성되어 있고, 그 정지 기대 (2) 에 세워 형성된 제 1 에어 실린더 (41) 와, 그 제 1 에어 실린더 (41) 로부터 신장된 축 (42) 에 의해 지지되는 유지 베이스 (43) 를 갖고 있다. 그 유지 베이스 (43) 에는, 상면에 세워 형성된 제 2 에어 실린더 (44) 와, 그 제 2 에어 실린더 (44) 로부터 유지 베이스 (43) 의 하면측으로 관통하고, 제 2 에어 실린더 (44) 를 자유롭게 진퇴할 수 있는 축 (45) 에 지지되는 시트 유지판 (46) 과, 그 유지 베이스 (43) 상에 배치 형성되고, 단부에 협지편 (48a) 을 구비하고 수평 방향으로 자유롭게 진퇴할 수 있는 축을 구비한 제 3 에어 실린더 (47) 와, 상기 유지 베이스 (43) 의 하면측에서, 그 협지편 (48a) 과 대향하는 위치에 배치 형성되고, 협지편 (48a) 과 함께 협지 수단 (48) 을 구성하는 협지편 (48b) 이 배치 형성되어 있다.1 and 2 (a) to (c), the sheet holding means 4 is disposed on a stationary base 2, and a first air cylinder formed standing on the stationary base 2 ( 41 , and a holding base 43 supported by a shaft 42 extending from the first air cylinder 41 . The holding base 43 has a second air cylinder 44 formed upright on the upper surface, and the second air cylinder 44 penetrates from the second air cylinder 44 to the lower surface side of the holding base 43, and the second air cylinder 44 can be freely moved. A sheet holding plate 46 supported by a shaft 45 capable of advancing and retreating, and a shaft which is disposed and formed on the holding base 43 and provided with a clamping piece 48a at an end thereof and can freely advance and retreat in the horizontal direction. A third air cylinder (47) provided with the holding base (43) is disposed at a position opposite to the clamping piece (48a) on the lower surface side of the holding base (43), and the clamping means (48) is provided together with the clamping piece (48a). The clamping pieces 48b constituting it are arranged.

상기 시트 유지판 (46) 은 내부가 중공으로 구성되고, 하면에는 도시하지 않은 미공 (微孔) 이 전체면에 다수 형성되어 있고, 제 2 에어 실린더 (44) 와 시트 유지판 (46) 을 연결하는 축 내부를 통하여 시트 유지판 (46) 내부를 흡인 가능하게 구성되고, 상기 미공을 통하여 시트 유지판 하면에 부압을 발생시키는 것이 가능하게 되어 있다.The seat retaining plate 46 has a hollow interior, and a plurality of micropores (not shown) are formed on the entire surface of the lower surface thereof, and the second air cylinder 44 and the seat retaining plate 46 are connected to each other. It is configured to be able to suck the inside of the sheet holding plate 46 through the inside of the shaft, and it is possible to generate a negative pressure on the lower surface of the sheet holding plate through the micropores.

상기 유지 베이스 (43) 는, 상기 제 1 에어 실린더 (41) 에 의해 진퇴 가능하게 구동되는 축 (42) 과 함께 상하동 가능하게 구성되고, 또한, 도 2 의 (b) 중의 화살표로 나타내는 바와 같이, 그 축 (42) 을 중심으로 하여 수평 방향으로 회전 가능하게 되어 있다. 또, 그 유지 베이스 (43) 를 가이드 레일 (31, 31) 상에 위치하는 도 2 의 (a) 의 위치로부터, 도 2 의 (b) 에 나타내는 위치를 향하여 시계 방향으로 회전시킴으로써, 상기 시트 유지판 (46) 을 정지 기대 (2) 의 옆에 설치된 폐기 용기 (7) 의 바로 위로 이동시킬 수 있다.The holding base 43 is configured to be vertically movable together with the shaft 42 driven so as to move forward and backward by the first air cylinder 41, and as indicated by the arrow in Fig. 2(b), It is rotatable in the horizontal direction centering|focusing on the axis|shaft 42. Moreover, by rotating the holding base 43 clockwise from the position of Fig.2 (a) located on the guide rails 31 and 31 toward the position shown in Fig.2(b), the said seat holding|maintenance The plate 46 can be moved directly over the waste container 7 installed next to the stationary base 2 .

상기 절곡 롤러 이동 수단 (5) 은, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 문형 형상을 이루는 지지 프레임 (51) 에 의해 구성되고, 그 지지 프레임 (51) 은, 지지 기대 (2) 상의 가이드 레일 (31, 31) 을 따라 간격을 두고 병설된 기둥부 (52, 52) 와, 그 기둥부 (52, 52) 의 상단을 연결하는 지지부 (53) 와, 그 지지부 (53) 의 안내공 (案內孔) (54) 을 따라 그 지지부 (53) 내에 내장된 도시하지 않은 구동 기구에 의해 이동되는 절곡 롤러 (55) 를 구비하고 있다. 당해 절곡 롤러 (55) 는, 길이 방향의 축 중심으로 회전 가능하고, 적어도 반도체 웨이퍼 (10) 에 첩착되고 본 발명의 시트를 구성하는 보호 테이프 (11) 의 직경보다 길고, 또한, 박리 후의 보호 테이프의 점착면이 부착되지 않도록 그 표면에는 불소 수지가 코팅되어 있다.As shown in FIG. 3, the said bending roller moving means 5 is comprised by the support frame 51 which makes|forms a door shape, The support frame 51 is the guide rail 31 on the support base 2, 31) along the pillar portions 52 and 52 arranged at intervals, a support portion 53 connecting the upper ends of the pillar portions 52 and 52, and a guide hole of the support portion 53 Along with 54, there is provided a bending roller 55 which is moved by a drive mechanism (not shown) incorporated in its support portion 53 . The said bending roller 55 is rotatable about the axis center of the longitudinal direction, is longer than the diameter of the protective tape 11 which is stuck to the semiconductor wafer 10 at least and comprises the sheet|seat of this invention, and the protective tape after peeling Fluorine resin is coated on the surface to prevent adhesion of the adhesive surface.

상기 박리 기점부 생성 수단 (6) 은, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 제 4 에어 실린더 (61) 와, 그 제 4 에어 실린더 (61) 로부터 신장되어 자유롭게 진퇴할 수 있고 높이 방향에 있어서의 위치를 미세 조정 가능한 축 (62) 과, 아암 부재 (63) 와, 그 아암 부재 (63) 의 선단부에 형성되고, 선단 침상 부재 (65) 와, 에어 노즐 (66) 을 구비한 선단 부재 (64) 로 구성되어 있다. 당해 구성에 의해, 선단 부재 (64) 는, 상하로 이동 가능하게 구성되고, 그 높이 위치가 조정됨으로써 그 판상 부재 상의 보호 테이프의 높이에 침상 부재의 선단부가 위치 부여 가능하게 구성되어 있다. 또한, 에어 노즐 (66) 은, 제 4 에어 실린더 (61), 축 (62) 을 통하여 에어가 공급되고, 필요에 따라 에어를 분출 가능하게 구성되어 있다.As shown in Fig. 4, the separation starting point generating means 6 extends from the fourth air cylinder 61 and the fourth air cylinder 61 to freely advance and retreat, and to determine the position in the height direction. A shaft (62) capable of fine adjustment, an arm member (63), and a tip member (64) formed at the tip of the arm member (63) and having a tip needle member (65) and an air nozzle (66) Consists of. With this configuration, the tip member 64 is configured to be movable up and down, and by adjusting the height position, the tip portion of the needle member is configured to be positioned at the height of the protective tape on the plate member. Moreover, air is supplied to the air nozzle 66 through the 4th air cylinder 61 and the shaft 62, and it is comprised so that air can be blown out as needed.

폐기 용기 (7) 는, 도 1 에 기재되어 있는 바와 같이, 정지 기대 (2) 의 시트 유지 수단 (4) 의 옆에 배치되어 있고, 상측이 해방된 원통상으로 형성되고, 대략 원형상으로 커트되어 사용되는 보호 테이프 (11) 보다 한결 크게 형성되어 있고, 본 발명의 박리 장치에 의해 박리되는 그 보호 테이프 (11) 를 용기 내에 적층 가능하게 구성되어 있다.The waste container 7 is arranged next to the sheet holding means 4 of the stationary base 2, and is formed in a cylindrical shape with an upper side released, and is cut into a substantially circular shape, as described in FIG. 1 . It is formed to be larger than the protective tape 11 used as it is made, and the protective tape 11 peeled by the peeling apparatus of this invention is comprised so that lamination|stacking in a container is possible.

도시한 실시형태에 있어서의 박리 장치 (1) 는, 이상과 같이 구성되어 있고, 그 작용에 대해서 도 5 내지 17 을 참조하면서 설명한다. 또, 도 5 내지 15 는, 도 1 의 박리 장치 (1) 의 요부 측면도이고, 동작을 알기 쉽게 설명하기 위해서 정지 기대 (2), 지지 프레임 (51), 제 1 에어 실린더 (41), 제 4 에어 실린더 (61), 모터 (35) 등, 작동 설명상 직접적으로 관여하지 않는 구성은 적절히 생략하고 있다.The peeling apparatus 1 in the illustrated embodiment is comprised as mentioned above, and the action is demonstrated, referring FIGS. 5-17. 5 to 15 are main part side views of the peeling apparatus 1 of FIG. 1, In order to demonstrate an operation|movement clearly, the stationary base 2, the support frame 51, the 1st air cylinder 41, and the 4th Configurations not directly involved in the operation description, such as the air cylinder 61 and the motor 35, are omitted as appropriate.

당해 박리 장치 (1) 에 있어서, 반도체 웨이퍼 (10) 에 첩착된 보호 테이프 (11) 를 박리하는 박리 공정을 개시하는 데에 있어서, 먼저, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 유지 테이블 기구 (3) 의 가이드 레일 (31, 31) 상에서 이동 기대 (32) 를 대기 위치 (도면 중 우측) 에서 대기시킴과 함께, 시트 유지판 (46) 은 제 2 에어 실린더 (44) 에 의해 최상위 위치로 끌어 올려져 있다. 또한, 절곡 롤러 (55) 는 에어 노즐 (66) 보다 이동 기대 (32) 의 대기 위치측에 위치 부여되어 있다.In starting the peeling process of peeling the protective tape 11 affixed to the semiconductor wafer 10 in the said peeling apparatus 1, first, as shown in FIG. 5, the holding table mechanism 3 of The seat retaining plate 46 is pulled up to the uppermost position by the second air cylinder 44 while holding the moving base 32 on the guide rails 31 and 31 in the standby position (right side in the figure). . In addition, the bending roller 55 is positioned on the standby position side of the moving base 32 rather than the air nozzle 66. As shown in FIG.

도 5, 6 에 나타나 있는 바와 같이, 먼저, 보호 테이프 (11) 가 표면에 첩착된 반도체 웨이퍼 (10) 를 이동 기대 (32) 의 테이블 본체 (36) 의 흡착 척 (37) 상에 재치한다. 이 때, 흡착 척 (37) 이면측의 공간과 도시하지 않은 흡인 수단이 연결되어 있음으로써 포러스 세라믹스로 표리 사이에서 통기 가능하게 형성된 흡착 척 (37) 상에 부압이 발생되고, 반도체 웨이퍼 (10) 는 흡착 척 (37) 상에 흡인 고정된다.As shown in FIGS. 5 and 6 , first, the semiconductor wafer 10 to which the protective tape 11 was affixed on the surface is mounted on the suction chuck 37 of the table main body 36 of the moving base 32. As shown in FIG. At this time, since the space on the back side of the suction chuck 37 is connected to a suction means (not shown), a negative pressure is generated on the suction chuck 37 formed of porous ceramics to allow ventilation between the front and the back, and the semiconductor wafer 10 is fixed by suction on the adsorption chuck 37 .

반도체 웨이퍼 (10) 를 흡착 척 (37) 상에 고정시킨 후, 펄스 모터 (35) 를 구동하여 볼 나사축 (33) 을 회전시킴으로써, 그 이동 기대 (32) 를 도 6 의 대기 위치로부터 가이드 레일 (31) 을 따라 시트 유지 수단 (4) 및 박리 기점부 생성 수단 (6) 의 하측으로 이동시킨다. 이 때, 반도체 웨이퍼 (10) 에 첩착된 보호 테이프 (11) 의 외주 단부의 약간 외측 부분이 박리 기점부 생성 수단 (6) 에 있어서의 선단 침상 부재 (65) 의 선단의 바로 아래가 되도록 위치 부여된다 (도 7 을 참조).After fixing the semiconductor wafer 10 on the suction chuck 37, by driving the pulse motor 35 to rotate the ball screw shaft 33, the moving base 32 is moved from the stand-by position of FIG. 6 to a guide rail. It is moved below the sheet holding means 4 and the peeling starting point part generating means 6 along (31). At this time, a slightly outer portion of the outer peripheral end of the protective tape 11 affixed to the semiconductor wafer 10 is positioned so as to be just below the tip of the tip needle-shaped member 65 in the peeling starting point generating means 6 . (see FIG. 7).

(제 1 박리 공정)(1st peeling process)

반도체 웨이퍼 (10) 의 외주 단부의 약간 외측 부분이 박리 기점부 생성 수단 (6) 의 선단 침상 부재 (65) 의 바로 아래에 위치 부여된 후, 제 4 에어 실린더 (61) 를 작동하고 선단 침상 부재 (65) 의 선단부를 반도체 웨이퍼 (10) 의 보호 테이프 (11) 의 외주 단부에 근접하는 위치까지 강하시킨다 (도 8 을 참조).After the slightly outer portion of the outer peripheral end of the semiconductor wafer 10 is positioned directly below the tip needle-shaped member 65 of the peeling origin generating means 6, the fourth air cylinder 61 is operated and the tip needle-shaped member is operated. The tip of 65 is lowered to a position close to the outer peripheral edge of the protective tape 11 of the semiconductor wafer 10 (refer to FIG. 8).

선단 침상 부재 (65) 의 선단이 반도체 웨이퍼 (10) 의 보호 테이프 (11) 의 외주 부분에 근접하도록, 그 보호 테이프 (11) 의 표면 높이에 맞춰 그 선단 침상 부재 (65) 의 선단부의 높이를 미세 조정하고, 그 선단부가 근접한 상태에서 그 이동 기대를 약간 도면 중 우측으로 이동시킴으로써, 그 선단 침상 부재 (65) 의 선단이 그 보호 테이프 (11) 의 외주 부분에 부딪치게 한다 (도 9 를 참조). 또, 도 9 에 나타내는 바와 같이 보호 테이프 (11) 의 둘레 방향 외측으로부터 그 선단부를 부딪치게 하도록 해도 되는데, 그 보호 테이프 (11) 의 외주 부분의 상측으로부터 그 선단부를 부딪치게 하도록 하는 것도 가능하다.The height of the tip of the tip needle-shaped member 65 is adjusted to match the surface height of the protective tape 11 so that the tip of the tip needle-shaped member 65 is close to the outer periphery of the protective tape 11 of the semiconductor wafer 10. Fine adjustment is performed and the distal end of the acicular member 65 is made to collide with the outer peripheral portion of the protective tape 11 by slightly moving the moving base to the right in the drawing while the distal end is close (refer to Fig. 9). . Moreover, as shown in FIG. 9, although the front-end|tip part may be made to collide from the circumferential direction outer side of the protective tape 11, it is also possible to make the front-end|tip part collide from the upper side of the outer peripheral part of the protective tape 11.

그리고, 그 선단부가 그 보호 테이프 (11) 의 외주 부분에 부딪친 후, 그 제 4 에어 실린더 (61) 를 작동시켜, 그 선단 침상 부재 (65) 를 약간 상승시킴과 함께 그 이동 기대를 추가로 우측으로 이동시킴으로써, 그 보호 테이프 (11) 의 외주 부분의 일부가 양호하게 박리된다.And after the front-end|tip part collides with the outer peripheral part of the protective tape 11, the 4th air cylinder 61 is actuated, the front-end|tip needle member 65 is slightly raised, and the movement base is further moved to the right By moving to , a part of the outer peripheral part of the protective tape 11 peels favorably.

(박리 기점부 생성 공정)(Peeling starting point generation process)

그 보호 테이프 (11) 의 그 일부가 박리된 후, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 그 선단 부재 (64) 이 상승됨과 함께, 에어 노즐 (66) 로부터 고압 에어를 분사함으로써, 그 선단 침상 부재 (65) 의 선단부로부터 그 보호 테이프 (11) 의 외주 부분이 이반 (離反) 되고, 그 보호 테이프 (11) 의 외주 부분에 있어서 먼저 박리된 그 일부를 포함하는 박리 영역이 확대되고, 후술하는 협지 수단 (48) 으로 협지하는 데에 적합한 박리 기점부 (12) 가 생성된다. 또, 박리 기점부 생성 공정에 있어서의 그 유지 베이스 (43) 의 높이는, 당해 박리 기점부 (12) 가 에어 노즐 (66) 로부터의 고압 에어에 의해 박리되었을 때, 그 박리 기점부 (12) 가 그 유지 베이스 (43) 에 형성된 협지 수단 (48) 의 협지편 (48a, 48b) 사이에 들어가도록 조정된다. 또, 상기 에어 노즐 (66) 에 의해 고압 에어를 분사하여 박리 영역을 확대할 때, 상기한 제 1 박리 공정에 의해 사용한 선단 침상 부재 (65) 를 추가로 부딪치게 해도 된다. 이렇게 하여 박리 기점부가 바람직하게 생성된다.After the part of the protective tape 11 is peeled off, as shown in FIG. 10 , the tip member 64 is raised and high-pressure air is blown from the air nozzle 66, whereby the tip needle member 65 is raised. ), the outer peripheral portion of the protective tape 11 is separated from the tip of 48), the peeling starting point portion 12 suitable for pinching is created. In addition, the height of the holding base 43 in the peeling origin part generating process is, when the said peeling starting point part 12 peels with the high pressure air from the air nozzle 66, the peeling starting point part 12 is It is adjusted so that it may fit between the clamping pieces 48a, 48b of the clamping means 48 formed in the holding base 43. Moreover, when blowing high-pressure air by the said air nozzle 66 and expanding a peeling area, you may make it further collide the front-end|tip needle-like member 65 used by the 1st peeling process mentioned above. In this way, the peeling starting point is preferably produced.

(최종 박리 공정)(final peeling process)

상기 보호 테이프 (11) 의 외주 단부가 에어 노즐 (66) 로부터의 고압 에어에 의해 들어 올려지면, 그 이동 기대 (32) 의 대기 위치 방향으로의 이동을 일단 정지시키고, 제 3 에어 실린더 (47) 의 작동에 의해 협지 부재 (48a) 를 협지 부재 (48b) 측으로 이동시켜, 박리된 보호 테이프 (11) 의 외주 단부를 협지 수단 (48) 에 의해 협지한다 (도 11 을 참조). 그리고, 제 1 에어 실린더 (41) 를 작동시킴으로써, 협지 수단 (48) 의 하측으로 절곡 롤러 (55) 를 진입시키는 것이 가능한 정도로 시트 유지 수단 (4) 전체를 상측으로 이동시킨다.When the outer peripheral end of the protective tape 11 is lifted by the high-pressure air from the air nozzle 66, the movement of the moving base 32 in the standby position direction is temporarily stopped, and the third air cylinder 47 The clamping member 48a is moved to the clamping member 48b side by the operation of , and the outer peripheral end of the peeled protective tape 11 is clamped by the clamping means 48 (refer to FIG. 11 ). And, by actuating the 1st air cylinder 41, the whole sheet holding means 4 is moved upward to the extent that it is possible to make the bending roller 55 enter the lower side of the clamping means 48. As shown in FIG.

상기 시트 유지 수단 (4) 을 상측으로 이동시키고, 이동 기대 (32) 를 대기 방향으로 이동시키면서, 상기 문형의 지지 프레임 (51) 의 지지부 (53) 의 안내공 (54) 을 따라 절곡 롤러 (55) 를 시트 유지 수단 (4) 측으로 이동시킨다 (도 12 를 참조). 또, 절곡 롤러 (55) 는, 보호 테이프 (11) 의 반도체 웨이퍼 (10) 에 대한 점착면측에 맞닿으면서 박리를 진행시키기 때문에, 길이 방향의 축 중심으로 회전 가능하고, 또한 접촉하는 보호 테이프 (11) 의 점착면이 부착되지 않도록 그 표면에는 불소 수지가 코팅되어 있다.The bending roller 55 along the guide hole 54 of the support part 53 of the gate-shaped support frame 51 while moving the sheet holding means 4 upward and moving the moving base 32 in the waiting direction ) to the seat holding means 4 side (refer to Fig. 12). Moreover, since the bending roller 55 advances peeling while contact|abutting the adhesive surface side with respect to the semiconductor wafer 10 of the protective tape 11, it is rotatable about the axis center in the longitudinal direction, and the protective tape ( 11) The fluororesin is coated on the surface to prevent adhesion of the adhesive surface.

본 실시형태에서는, 반도체 웨이퍼 (10) 상의 보호 테이프 (11) 는, 박리되는 방향 (도면 중 좌측) 으로 180 도 절곡되어 있는데 (도 13 을 참조), 당해 절곡 각도는, 반드시 180 도일 필요는 없다. 그러나, 반도체 웨이퍼 (10) 는 이면이 연삭되어 매우 얇은 판상으로 형성되는 것이고, 당해 절곡 각도가 작으면 보호 테이프 (11) 의 박리시에 반도체 웨이퍼 (10) 의 균열, 파손 등을 야기할 우려가 있고, 가능한 한 180 도, 또는 그것에 가까운 각도로 절곡되는 것이 바람직하다.In the present embodiment, the protective tape 11 on the semiconductor wafer 10 is bent 180 degrees in the peeling direction (left side in the figure) (refer to FIG. 13 ), but the bending angle is not necessarily 180 degrees. . However, the semiconductor wafer 10 is formed in a very thin plate shape by grinding the back surface, and if the bending angle is small, there is a risk that the semiconductor wafer 10 may be cracked or damaged when the protective tape 11 is peeled off. It is preferable to bend at an angle of 180 degrees or close thereto as much as possible.

절곡 롤러 (55) 가 시트 유지판 (46) 하면의 도면 중 좌방측 타단부까지 이동하면, 반도체 웨이퍼 (10) 로부터 보호 테이프 (11) 가 완전히 박리된다 (도 14 를 참조). 이렇게 하여 최종 박리 공정이 완료된다.When the bending roller 55 moves to the other end on the left side of the lower surface of the sheet holding plate 46 in the drawing, the protective tape 11 is completely peeled off from the semiconductor wafer 10 (refer to FIG. 14 ). In this way, the final peeling process is completed.

도 15 에 나타나 있는 바와 같이, 박리된 보호 테이프 (11) 가 시트 유지판 (46) 의 하면에 전개될 때, 중공으로 형성되고 하면에 미공이 형성되어 있는 시트 유지판 (46) 의 내부를 도시하지 않은 흡인 수단에 의해 흡인하고, 박리된 보호 테이프 (11) 를 흡인 유지한다. 그리고 이동 기대 (32) 와 절곡 롤러 (55) 는, 박리 공정 개시시에 위치 부여되는 대기 위치로 이동됨과 함께, 제 3 에어 실린더 (47) 의 작동에 의해 협지 수단 (48a) 을 일방의 협지 수단 (48b) 으로부터 이반시키고 보호 테이프 (11) 의 외주 단부를 해방한다.As shown in Fig. 15, when the peeled protective tape 11 is spread on the lower surface of the sheet retaining plate 46, it shows the inside of the sheet retaining plate 46, which is formed hollow and has micropores formed on the lower surface. It suction|sucks by the suction means which has not been made, and suction hold|maintains the peeling protective tape 11. And while the moving base 32 and the bending roller 55 are moved to the stand-by position positioned at the time of a peeling process start, the clamping means 48a is one clamping means by operation|movement of the 3rd air cylinder 47. It is separated from (48b) and the outer peripheral edge part of the protective tape (11) is released.

다음으로, 도 2, 16, 17 에 의해, 상기 박리 공정에 이어서, 박리된 보호 테이프 (11) 를 폐기 용기 (7) 에 폐기하는 폐기 공정에 대해서 설명한다.Next, the disposal process of discarding the peeling protective tape 11 in the waste container 7 following the said peeling process with reference to FIGS. 2, 16 and 17 is demonstrated.

전술한 바와 같이, 반도체 웨이퍼 (10) 로부터 박리된 보호 테이프 (11) 는, 시트 유지판 (46) 이 정지 기대 (2) 의 가이드 레일 (31, 31) 의 상측에 위치 부여된 상태에서 흡인 유지되어 있다.As described above, the protective tape 11 peeled from the semiconductor wafer 10 is held by suction in a state in which the sheet holding plate 46 is positioned above the guide rails 31 and 31 of the stationary base 2 . has been

그 상태로부터 보호 테이프 (11) 를 시트 유지판 (46) 에 흡인 유지시킨 채, 제 1 에어 실린더 (41) 의 축 (42) 을 평면에서 보아 시계 방향으로 회전시켜, 정지 기대 (2) 의 옆에 배치 형성된 폐기 용기 (7) 의 바로 위에 그 시트 유지판 (46) 을 위치 부여한다 (도 2 의 (b), 도 16 을 참조). 또, 도 16, 17 은, 정지 기대 (2) 의 폐기 용기를 배치 형성한 측으로부터 본 측면도이고, 설명의 형편상, 시트 유지 수단 (4) 과 폐기 용기 (7) 만을 제시하고, 폐기 용기 (7) 는 단면도로 하고 있다.From that state, the shaft 42 of the first air cylinder 41 is rotated clockwise in a plan view while the protective tape 11 is sucked and held by the sheet holding plate 46, so that the side of the stationary base 2 The sheet retaining plate 46 is positioned directly above the waste container 7 disposed and formed on the substrate (refer to FIGS. 2B and 16). 16 and 17 are side views of the stationary base 2 viewed from the side where the waste container is arranged, and for convenience of explanation, only the sheet holding means 4 and the waste container 7 are shown, and the waste container ( 7) is a cross-sectional view.

시트 유지판 (46) 을 폐기 용기 (7) 의 바로 위에 위치 부여한 후, 제 2 에어 실린더 (44) 를 작동시켜, 시트 유지판 (46) 을 폐기 용기 (7) 내에 강하시킨다 (도 17 을 참조). 당해 강하시킬 때의 하단 위치는 폐기 용기 (7) 내에 형성한 도시하지 않은 레벨 센서를 사용하여 폐기한 보호 테이프 (11) 의 적층 레벨에 따라 적절히 변화시켜도 되고, 폐기한 매수를 카운트하여 카운트한 매수에 따라 변화시켜도 된다.After positioning the seat retaining plate 46 directly above the waste container 7, the second air cylinder 44 is operated to lower the seat retaining plate 46 into the waste container 7 (see Fig. 17). ). The lower end position at the time of lowering may be appropriately changed according to the stacking level of the discarded protective tape 11 using a level sensor (not shown) formed in the waste container 7, or the number of discarded sheets is counted. may be changed according to

시트 유지판 (46) 을 폐기 용기 내에 강하시킨 후, 최하단에 있어서 시트 유지판 (46) 의 하면의 미공으로부터의 흡인을 정지하고, 보호 테이프 (11) 를 낙하시킨다. 이 때 시트 유지판 (46) 의 하면의 미공으로부터 공기를 분출시킴으로써 보호 테이프 (11) 의 이탈을 보다 확실히 실행시킬 수 있다. 그리고, 폐기 용기 (7) 의 레벨 센서에 의해 폐기 용기에 적층되는 박리 후의 보호 테이프 (11) 가 폐기 용기에 소정량 모인 것이 검출된 경우, 또는 카운트된 매수가 소정량에 도달한 경우, 폐기 용기 (7) 에 모인 보호 테이프 (11) 의 폐기를 재촉하기 위해, 당해 박리 장치의 오퍼레이터에게 알리는 경보음의 발생, 경보 램프의 점등 등을 실행한다.After the sheet holding plate 46 is lowered into the waste container, suction from the micropores on the lower surface of the sheet holding plate 46 is stopped at the lowermost stage, and the protective tape 11 is dropped. At this time, the removal of the protective tape 11 can be performed more reliably by blowing out air from the micropore of the lower surface of the sheet holding plate 46. As shown in FIG. Then, when it is detected by the level sensor of the waste container 7 that a predetermined amount of the protective tape 11 after peeling laminated on the waste container has accumulated in the waste container, or when the counted number of sheets reaches a predetermined amount, the waste container In order to promote disposal of the protective tape 11 collected in (7), generation|occurrence|production of the alarm sound to inform the operator of the said peeling apparatus, lighting of an alarm lamp, etc. are performed.

본 발명에 기초하는 박리 장치는 이상과 같이 구성되어 있고, 보호 테이프의 박리를 필요로 하는 여러 가지 분야에서 폭넓게 이용되는 것이 가능하고, 취급이 용이하고, 박리용 테이프 등의 소모품을 사용하고 있지 않으므로, 당해 박리 장치를 복잡화하지 않고 구성할 수 있고, 또한, 박리된 보호 테이프를 효율적으로 폐기 용기에 적층 폐기할 수 있으므로, 폐기 용기의 용량을 충분히 살릴 수 있다.Since the peeling apparatus based on this invention is comprised as mentioned above, it can be used widely in various fields requiring peeling of a protective tape, handling is easy, and consumables, such as a peeling tape, are not used. In addition, since the said peeling apparatus can be comprised without complicating the said peeling apparatus, and the peeled protective tape can be laminated|stacked and discarded in a waste container efficiently, the capacity|capacitance of a waste container can fully be utilized.

또, 상기한 본 발명의 실시형태에서는, 판상 부재를 반도체 웨이퍼로 했지만, 이것에 한정되지 않고, 예를 들어, 판상 부재로서 사파이어 기판을 채용하고, 그 사파이어 기판에 대하여 보호 테이프를 첩부한 경우 등, 표면에 시트상의 부재를 첩부한 판상 부재를 사용하고, 시트상의 부재를 박리시키는 것이면, 본원 발명을 적용할 수 있다.In addition, in the above-described embodiment of the present invention, the plate-shaped member is a semiconductor wafer, but it is not limited thereto. For example, when a sapphire substrate is employed as the plate-shaped member and a protective tape is affixed to the sapphire substrate, etc. , the present invention can be applied as long as the sheet-like member is peeled off using a plate-like member in which a sheet-like member is affixed on the surface.

1 : 박리 장치
2 : 정지 기대
3 : 유지 테이블 기구 (유지 테이블)
4 : 시트 유지 수단
5 : 절곡 롤러 이동 수단
6 : 박리 기점부 생성 수단
7 : 폐기 용기
10 : 반도체 웨이퍼 (판상 부재)
11 : 보호 테이프 (시트)
12 : 박리 기점부
31, 31 : 가이드 레일
32 : 이동 기대
36 : 테이블 본체
41 : 제 1 에어 실린더
44 : 제 2 에어 실린더
47 : 제 3 에어 실린더
48 : 협지 부재
55 : 절곡 롤러
61 : 제 4 에어 실린더
64 : 선단 부재
65 : 선단 침상 부재
66 : 에어 노즐1: peeling device
2: Waiting for a stop
3: holding table mechanism (holding table)
4: seat holding means
5: Bending roller moving means
6: Peeling origin generating means
7: waste container
10: semiconductor wafer (plate-shaped member)
11: protective tape (sheet)
12: peeling starting point
31, 31: guide rail
32: expect to move
36: table body
41: first air cylinder
44: second air cylinder
47: third air cylinder
48: no pinching
55: bending roller
61: fourth air cylinder
64: tip member
65: tip bed member
66: air nozzle

Claims (6)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 판상 부재에 첩부된 시트를 판상 부재로부터 박리하는 박리 장치로서,
그 시트가 첩부된 판상 부재를 유지하는 유지면을 갖는 유지 테이블과, 그 유지 테이블에 유지된 그 판상 부재의 그 시트의 외주의 적어도 일부에 침상 부재의 선단부를 부딪치게 하고, 그 일부를 그 판상 부재로부터 박리시키고, 그 일부가 박리된 그 시트와 그 판상 부재 사이에 에어를 불어 넣고, 그 일부를 포함하는 확대된 박리 영역에 의해 형성되는 박리 기점부를 생성하는 박리 기점부 생성 수단과,
그 박리된 박리 기점부를 협지하는 협지 수단과,
그 박리 기점부를 협지한 그 협지 수단을 그 유지 테이블에 대하여 상측으로 이간시키는 이간 수단과, 상측으로 이간된 그 협지 수단의 하측에서 그 판상 부재로부터 박리된 그 시트의 점착면측에 작용하고 그 시트를 그 판상 부재로부터 박리하면서 박리 방향으로 절곡하는 절곡 롤러와,
그 절곡 롤러와 그 유지 테이블의 적어도 일방을 그 시트가 그 판상 부재로부터 박리되도록 그 판상 부재와 평행인 박리 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 수단과, 그 이동 수단의 이동에 의해 그 판상 부재로부터 그 시트를 전부 박리시키는 박리 장치.A peeling apparatus for peeling a sheet affixed to a plate-shaped member from the plate-shaped member, comprising:
A holding table having a holding surface for holding the plate-like member to which the sheet is attached, and the plate-like member held on the holding table, the tip of the needle-like member is abutted against at least a part of the outer periphery of the sheet, and a part of the plate-like member is applied to the plate-like member a peeling starting point generating means for peeling from and blowing air between the sheet from which the part is peeled and the plate-like member, and generating a peeling starting part formed by an enlarged peeling area including the part;
a clamping means for clamping the peeled peeling starting point portion;
Separation means for separating the clamping means, which clamped the peeling starting point portion, upward with respect to the holding table, and the lower side of the clamping means spaced upwards, acting on the adhesive face side of the sheet peeled from the plate-like member, and holding the sheet a bending roller that bends in a peeling direction while peeling from the plate-like member;
moving means for relatively moving at least one of the bending roller and its holding table in a peeling direction parallel to the plate-like member so that the sheet is peeled from the plate-like member; A peeling device that peels off all of the 제 4 항에 있어서,
그 판상 부재로부터 박리된 그 시트를 흡인 유지하는 시트 유지 수단을 구비한 박리 장치.5. The method of claim 4,
A peeling apparatus provided with sheet holding means for suction holding the sheet peeled from the plate-like member. 제 5 항에 있어서,
박리 후의 상기 시트를 수용하는 폐기 용기를 구비하고, 그 시트 유지 수단은, 그 시트를 흡인 유지한 후, 그 폐기 용기 바로 위로 이동하고, 그 폐기 용기 바로 위에서 흡인 유지한 그 시트의 흡인을 해제하고, 그 시트를 그 폐기 용기 내에 수용하는 박리 장치.6. The method of claim 5,
A waste container for accommodating the sheet after peeling is provided, wherein the sheet holding means suction-holds the sheet, then moves directly over the waste container, and releases the suction of the sheet held immediately above the waste container, , a peeling device for receiving the sheet in its disposal container.
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