KR102390886B1

KR102390886B1 - 연성 금속 적층판 및 이의 제조방법

Info

Publication number: KR102390886B1
Application number: KR1020220023197A
Authority: KR
Inventors: 정윤호; 한빈; 임태극; 박혜진
Original assignee: 주식회사 두산
Priority date: 2019-08-27
Filing date: 2022-02-22
Publication date: 2022-04-26
Also published as: KR20210025389A; KR20220027131A

Abstract

본 발명은 융점(T_m)이 300℃ 이하인 제1 열가소성 고분자 필름; 금속층; 및 이들 사이에 개재(介在)된 제1 접착제층을 포함하는 연성 금속 적층판 및 이의 제조방법을 제공한다.
본 발명에서는 융점(T_m)이 있거나 300℃ 이하인 열가소성 고분자 필름을 구비함으로써, 종래 폴리이미드(PI)계 필름 대비 원가가 절감되고 제반특성이 우수하고 안전성이 향상되어 전기자동차 배터리 모듈에 적용될 수 있다.

Description

연성 금속 적층판 및 이의 제조방법{FLEXIBLE METAL CLAD LAMINATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 융점(T_m)이 300℃ 이하인 열가소성 고분자 필름이 구비됨으로써, 종래 폴리이미드(PI)계 필름 대비 원가가 절감되고 안전성 및 내구성을 향상시켜 전기자동차의 배터리 모듈에 적용될 수 있는 연성 금속 적층판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

전기자동차(EV)는 배기가스의 대책의 일환으로 개발된 것으로, 소음이 적고 배기가스가 전혀 없는 장점이 있다. 이러한 전기자동차는 전기에너지로 전동기를 구동하고, 이를 동력전달장치를 통해 바퀴를 회전시켜 주행하므로, 구동력에 필요한 동력을 공급해 주기 위해 고출력 및 대용량의 배터리가 사용되어야 한다.

상기 자동차 등의 중대형 디바이스에 구비되는 배터리는 다수의 전지셀을 전기적으로 연결한 중대형 전지 모듈이 사용된다. 이와 같이 다수의 전지를 사용하여 중대형 전지모듈, 예컨대 하나의 배터리 팩을 구성하기 위해서는 다수의 기계적 결합과 전기적 접속이 필요하며, 상기 배터리 팩을 구성하는 모듈별로 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)이 내장되어야 한다.

한편 인쇄회로기판(PCB)은 일반적으로 동박층의 일면 또는 양면 상에 폴리이미드(polyimide, PI)계 절연 필름이 적층된 형태로 구성된다. 폴리이미드(PI) 필름은 유리전이온도(Tg)가 300℃ 이상의 내열성 고분자이기는 하나, 온도가 비정상적으로 상승할 경우 연소하여 탄화된다. 이러한 탄화물은 자동차의 배터리액에 잔류하여 화재 및 폭발 등의 안전성 문제를 일으키는 원인이 될 수 있다.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 종래 폴리이미드(PI) 필름 대신 융점(T_m)이 있거나 소정의 융점(T_m)을 갖는 열가소성 고분자(thermoplastic polymer) 필름을 채용하여, 안전성 향상 및 비용 감소를 발휘할 수 있는 연성 금속 적층판 및 이를 포함하여 자동차 배터리에 적용 가능한 인터커넥션 복합기판을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.

상기한 기술적 과제를 달성하고자, 본 발명은 융점(T_m)이 300℃ 이하인 제1 열가소성 고분자 필름; 금속층; 및 이들 사이에 개재(介在)된 제1 접착제층을 포함하는 연성 금속 적층판을 제공한다.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 제1 열가소성 고분자 필름은, 250℃ 이하의 유리전이온도(Tg)를 가질 수 있다.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 제1 열가소성 고분자 필름은 하기 (i) 내지 (iv)의 물성 중 적어도 하나를 만족하는 것일 수 있다. 구체적으로, (i) ASTM D 1505에 따라 측정된 1.15 g/cm³ 이상, 1.42 g/cm³ 미만의 밀도; (ii) ASTM D 882에 따라 측정된 75% 이상의 파단 신장율(elongation at break); (iii) 당해 필름의 길이 방향 및 폭 방향에 있어서 2% 이하의 열수축률 (150℃, 30분); 및 (iv) 1.0% 미만의 흡습율을 가질 수 있다.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 제1 열가소성 고분자 필름은 폴리에틸렌나프탈레이트 (polyethylene naphthalate, PEN), 폴리에틸렌테레프탈레이트 (polyethyleneterephtalate, PET), 폴리시클로헥산디메틸렌테레프탈레이트(polycyclohexadimethylene terephtalate, PCT), 폴리트리메틸렌테레프탈레이트 (polytrimethyleneterephtalate, PTT), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (polybutyleneterephtalate, PBT), 폴리트리메틸렌나프탈레이트 (polytrimethylene naphthalate, PTN), 폴리부틸렌나프탈레이트 (polybutylene naphthalate, PBN), 폴리시클로헥산디메틸렌나프탈레이트(polycyclohexadimethylene naphthalate, PCN), 폴리시클로헥산디메틸렌 시클로헥사디메틸카르복시레이트 (polycyclohexadimethylene cyclohexadimethylcarboxylate, PCC)로 구성된 군에서 선택된 적어도 1종의 폴리에스테르계 고분자를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 제1 열가소성 고분자 필름은 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리페닐렌설폰 (polyphenylene sulfone, PPSU), 및 폴리에테르설폰 (polyether sulfone, PES)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 1종의 방향족 설폰 중합체, 또는 폴리에테르에테르케톤(PEEK)를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 제1 접착제층은 열경화성 수지; 및 열가소성 수지, 경화제 및 무기 충전제로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 접착제 조성물로부터 형성될 수 있다.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 열경화성 수지는 에폭시 수지, 페놀수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지, 우레탄 수지 및 요소 수지로 구성된 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 열가소성 수지는 아크릴로니트릴-부타디엔 러버(NBR), 스티렌 부타디엔 러버(SBR), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 러버(ABS), 카르복실-말단화된 부타디엔 아크릴로니트릴 러버(CTBN), 폴리부타디엔(polybutadiene), 및 스티렌(styrene)-부타디엔(butadiene)-에틸렌 수지(SEBS)로 구성된 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 열경화성 수지와 열가소성 수지의 혼합 비율은, 당해 고분자 수지 100 중량부를 기준으로 하여 20~80 : 80~20 중량비일 수 있다.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 제1 접착제층은 실란 커플링제, 분산제, 난연제 필러 및 경화촉진제 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 금속층은 구리(Cu) 또는 구리 합금(alloy)을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 제1 열가소성 고분자 필름의 두께는 12 내지 125 ㎛이고, 상기 제1 접착제층의 두께는 5 내지 100 ㎛이며, 상기 금속층의 두께는 9 내지 105 ㎛일 수 있다.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 금속층에 대한 제1 접착제층의 박리강도 값은 1.0 kgf/cm 이상이며, 상기 제1 열가소성 고분자 필름에 대한 제1 접착제층의 박리강도 값은 1.0 kgf/cm 이상일 수 있다.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 연성 금속 적층판은 250℃의 납조에서 상기 제1 열가소성 고분자 필름의 표면에 블리스터가 발생될 때까지의 측정시간이 10초 이상일 수 있다.

또한 본 발명은, 전술한 연성 금속 적층판; 및 상기 연성 금속 적층판의 일면 상에 배치된 커버레이 필름을 포함하며, 상기 커버레이 필름은 제2 접착제층 및 융점(T_m)이 300℃ 이하인 제2 열가소성 고분자 필름;을 포함하되, 상기 제2 접착제층과 상기 연성 금속 적층판의 금속층이 서로 밀착된 상태로 적층된 연성 금속 복합기판을 제공한다.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 금속층은 소정의 형상으로 패턴화된 적어도 1층의 회로 패턴을 포함할 수 있다.

아울러 본 발명은 전술한 연성 금속 적층판의 제조방법을 제공한다. 상기 제조방법의 일 실시예를 들면, (i) 열가소성 고분자 필름을 준비하는 단계; (ii) 상기 열가소성 고분자 필름 상에 열경화성 접착제 조성물을 코팅 및 건조하여 접착제층을 형성하는 단계; 및 (iii) 상기 열가소성 고분자 필름과 금속층을 연속적인 롤라미네이션(Roll Lamination)을 통해 합지하되, 상기 열가소성 고분자 필름의 접착제층과 금속층을 대향 배치한 후 경화시켜 일체화(一體化)하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 단계 (iii)의 롤라미네이션 공정은 열가소성 고분자의 유리전이온도(Tg) 이상, 융점(T_m) 이하의 온도에서 실시될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 종래 열경화성 폴리이미드(PI) 필름 대신 소정의 융점(T_m)을 갖는 열가소성 고분자(thermoplastic polymer) 필름을 채용함으로써, 비용 절감효과와 더불어 안전성 개선효과를 발휘할 수 있다.

또한 본 발명에서는 연성 동박 적층판을 구성하는 접착층의 조성을 최적으로 배합함에 따라 우수한 난연성, 접착성, 내열성 및 개선된 크랙 특성을 동시에 확보할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 연성 동박 적층판은 전기자동차의 배터리에 유용하게 적용될 수 있다.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 보다 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 금속 적층판의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 금속 복합기판의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 금속 복합기판의 제조공정을 개략적으로 나타낸 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 실시예들은 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 이때 본 명세서 전체 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구조를 지칭한다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.

또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "위에" 또는 "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치하는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 위쪽에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다. 그리고, 본원 명세서에서 "제1", "제2" 등의 용어는 임의의 순서 또는 중요도를 나타내는 것이 아니라 구성요소들을 서로 구별하고자 사용된 것이다.

아울러, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.

<연성 금속 적층판>

본 발명의 일 구현예에 따르면, 소정의 융점(T_m)을 갖는 열가소성 고분자 필름을 포함하는 연성 금속 적층판을 제공한다. 여기서, 연성 금속 적층판은 연성 인쇄회로기판(FPCB)의 재료로서, 절연성 필름(예컨대, 열가소성 고분자 필름)과 금속층이 결합된 적층체를 지칭한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 금속 적층판(100)의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다.

상기 도 1을 참조하면, 연성 금속 적층판(100)은, 제1 열가소성 고분자 필름(10); 금속층(30) 및 이들 사이에 개재된 제1 접착제층(20)을 포함한다. 이하, 연성 금속 적층판(100)의 각 구성에 대하여 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.

열가소성 고분자 필름

본 발명의 연성 금속 적층판(100)에 있어서, 제1 열가소성 고분자 필름(10)은 인접하는 금속층(30)과의 물리적 결합을 견고하게 유지하면서, 금속층(30)이 외부와 절연되도록 하는 역할을 한다. 또한 인접하는 금속층(30)과 밀착되어 우수한 유연성, 내열성 및 접착력을 발휘한다.

상기 제1 열가소성 고분자 필름(10)은 융점(T_m)이 있거나 또는 융점(T_m)이 300℃ 이하인 당 분야의 통상적인 고분자를 제한 없이 사용할 수 있으며, 구체적으로 융점(Tm)이 있으면서, 유리전이온도(Tg)가 가능한 높은 열가소성 고분자가 바람직하다. 여기서, 융점(T_m)은 ASTM E 794에 따라 측정된 융점을 기준으로 한다. 일 구체예를 들면, 제1 열가소성 고분자 필름(10)은, 융점(Tm)이 300℃ 이하이고, 유리전이온도(Tg)가 250℃ 이하인 열가소성 고분자를 사용하여 구성될 수 있으며, 구체적으로 융점(Tm)이 150 내지 280℃이고, 유리전이온도(Tg)가 70 내지 200℃인 것을 사용할 수 있다.

즉, 종래 절연성 필름으로 사용된 폴리이미드(PI) 수지는 내열성을 가진 물질이나, 열경화성 고분자의 일종이므로 배터리의 온도가 비정상적으로 상승할 경우 연소하여 탄화물을 생성하게 되고, 이러한 탄화물로 인해 자동차의 화재나 폭발 등의 안전성 문제를 일으킬 수 있다. 이에 비해, 본 발명에서는 융점(T_m)이 있거나 또는 융점(T_m)이 300℃ 이하인 열가소성 고분자를 사용함으로써, 전술한 비정상적인 온도 범위에서 자체적으로 용융되어 단락(short)을 발생시킴으로써 화재나 폭발을 근본적으로 방지할 수 있다.

다른 일 구체예를 들면, 상기 제1 열가소성 고분자 필름(10)의 흡습율은 1.0% 미만일 수 있으며, 바람직하게는 0.4% 이하일 수 있다. 여기서, 흡습율은 IPC-TM-650 2.6.2.에 따라 측정된 것일 수 있다. 종래 폴리이미드(PI) 필름은 흡습율이 상대적으로 높아 외부 환경에 노출되는 자동차 등에 적용시 오작동 등의 문제가 초래될 수 있다. 이에 비해, 본 발명에서는 흡습율이 낮은 열가소성 고분자를 사용함으로써, 외부 환경에 노출되는 자동차 등에 적용하더라도 전술한 문제점이 초래되지 않는다.

상기 제1 열가소성 고분자 필름(10)으로는, 전술한 물성을 만족하는 당 분야에 공지된 통상의 폴리에스테르계 고분자, 방향족 설폰 중합체 및 기타 열가소성 고분자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이러한 폴리에스테르 수지는 디카르복실산과 디올을 혼합하여 가열하고, 생성되는 물을 감압하여 날려서 중합된 것으로, 고분자 수지 중에서 무색투명한 성질을 가질 뿐만 아니라, 우수한 기계적 성질, 내열성, 및 내약품성을 가진다.

사용 가능한 폴리에스테르계 열가소성 고분자의 비제한적인 예로는, 폴리에틸렌나프탈레이트 (polyethylene naphthalate, PEN), 폴리에틸렌테레프탈레이트 (polyethyleneterephtalate, PET), 폴리시클로헥산디메틸렌테레프탈레이트(polycyclohexadimethylene terephtalate, PCT), 폴리트리메틸렌테레프탈레이트 (polytrimethyleneterephtalate, PTT), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (polybutyleneterephtalate, PBT), 폴리트리메틸렌나프탈레이트 (polytrimethylene naphthalate, PTN), 폴리부틸렌나프탈레이트 (polybutylene naphthalate, PBN), 폴리시클로헥산디메틸렌나프탈레이트(polycyclohexadimethylene naphthalate, PCN), 및 폴리시클로헥산디메틸렌 시클로헥사디메틸카르복시레이트 (polycyclohexadimethylene cyclohexadimethylcarboxylate, PCC)로 구성된 군에서 선택된 적어도 1종 이상을 포함할 수 있다.

또한 사용 가능한 방향족 설폰 중합체의 비제한적인 예로는, 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리페닐렌설폰 (polyphenylene sulfone, PPSU), 및 폴리에테르설폰 (polyether sulfone, PES)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 1종을 포함할 수 있다. 그리고 폴리에테르에테르케톤(PEEK)를 사용할 수 있다. 제1 열가소성 고분자 필름(10)의 바람직한 일례를 들면, 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN), 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리시클로헥산디메틸렌테레프탈레이트 (PCT), 폴리페닐설폰 (PPSU) 또는 이들의 혼합 형태 등이 있다.

상기 제1 열가소성 고분자 필름(10)은, 자기 지지성을 가지는 필름 내지 시트 형상이거나, 또는 상기 필름이나 시트에 형성된 코팅층 형태일 수 있다. 또한 하나의 절연필름으로 구성되는 단층 구조일 수 있으며, 또는 서로 상이한 2종 이상의 절연필름이 적층된 다층 구조일 수 있다. 일례를 들면, 제1 열가소성 고분자 필름(10)은 전술한 융점(T_m)을 가진 열가소성 고분자 필름 또는 제1열가소성 고분자층이 코팅된 제2 열가소성 고분자 기재 필름일 수 있다. 이때 제1 및 제2 열가소성 고분자는 서로 동일하거나 또는 상이할 수 있다.

상기 제1 열가소성 고분자 필름(10)은 정상 온도범위에서 우수한 기계적 물성과 내구성을 확보함과 동시에 금속층(30)과의 열팽창계수(CTE) 차이를 감소시켜 최종 제품에 적용시 휨 특성, 저팽창화, 기계적 물성, 저응력화를 효과적으로 향상시키기 위해서, 당 분야에 알려진 통상적인 무기 충전재를 더 포함할 수 있다.

사용 가능한 무기 충전재의 비제한적인 예로는, 실리카, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 알루미나, 마그네시아, 클레이, 탈크, 규산칼슘, 이산화티타늄, 산화안티몬, 유리섬유, 붕산알루미늄, 티탄산바륨, 티탄산스트론튬, 티탄산칼슘, 티탄산마그네슘, 티탄산비스무스, 산화티탄, 지르콘산바륨, 지르콘산칼슘, 질화붕소, 질화규소, 활석(talc), 운모(mica) 등이 있다. 이러한 무기 충전재의 사용량은 특별한 제한이 없으며, 전술한 내열성 및 기계적 물성 등을 고려하여 적절히 조절할 수 있다. 이러한 무기 충전재의 평균 입경은 당 분야에 알려진 통상적인 범위 내에서 적절히 조절 가능하며, 특별히 제한되지 않는다. 일례로 0.1 내지 10 ㎛ 범위일 수 있다.

상기 제1 열가소성 고분자 필름(10)은 자동차의 배터리 내부에 장착되므로, 당 분야의 통상적인 투명 고분자 필름이거나 또는 유색 고분자 필름일 수 있다. 이때 유색 고분자 필름은 착색 형태이거나, 흰색 또는 블랙 형태를 포함한다. 여기서 착색제로 사용 가능한 물질은 특별히 한정되지 않으며, 일례로 당 분야에 알려진 이산화티탄, 카본 블랙, 산화 코발트, Fe-Mn-Bi 흑색, 산화철 흑색, 운모질 산화철으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 물질을 들 수 있다. 상기 착색제의 종류에 따라 열가소성 필름이 흰색, 블랙, 진회색, 흑갈색, 진갈색 등의 색깔을 가질 수 있다.

본 발명의 일 구체예를 들면, 상기 제1 열가소성 고분자 필름(10)은 연성 금속 적층판(100)에 구비되어 기계적 물성, 내열성 및 내구성을 제공하기 위해, 하기 (i) 내지 (iv)의 물성 중 적어도 하나를 만족하는 것일 수 있으며, 구체적으로 2개 이상, 보다 구체적으로 모두 만족하는 것일 수 있다. 일례로, (i) ASTM D 1505에 따라 측정된 밀도가 1.15 g/cm³ 이상, 1.42 g/cm³ 미만일 수 있으며, 구체적으로 1.20 내지 1.40 g/cm³ 일 수 있다. (ii) ASTM D 882에 따라 측정된 파단 신장율(elongation at break)이 75% 이상일 수 있으며, 구체적으로 77 내지 200%일 수 있다. (iii) 당해 필름의 길이 방향 및 폭 방향에 있어서 열수축률(heat shrinkage, 150℃×30분)이 2% 이하일 수 있으며, 구체적으로 1.5%일 수 있다. (iv) 흡습율이 1.0% 미만일 수 있으며, 구체적으로 0.4% 이하일 수 있다. 전술한 물성을 만족함으로써, 제품의 물적 안정성을 향상시킬 수 있다.

이러한 제1 열가소성 고분자 필름(10)의 두께는, 절연성, 필름의 취급성, 물리적 강성, 열팽창계수, 기판의 박형화, 절연성, 고밀도 배선 등을 고려하여 적절히 조절할 수 있다. 일례로, 12 내지 125 ㎛일 수 있으며, 바람직하게는 12 내지 75 ㎛, 보다 바람직하게는 25 내지 50 ㎛일 수 있다. 필요에 따라, 상기 제1 열가소성 고분자 필름(10)의 표면은 매트 처리, 코로나 처리 등의 표면처리가 실시된 것일 수 있다.

접착제층

본 발명의 연성 금속 적층판(100)에 있어서, 제1 접착제층(20)은 인접하는 제1 열가소성 고분자 필름(10) 및 금속층(30)과의 접착력, 내열성 및 층간 접착력을 발휘한다.

상기 제1 접착제층(20)은 당 업계에 알려진 통상적인 열경화성 접착제 성분을 제한 없이 사용할 수 있으며, 일례로 열경화성 수지; 및 열가소성 수지, 경화제 및 무기 충전제로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 접착제 조성물로부터 형성될 수 있다.

사용 가능한 열경화성 수지의 비제한적인 예로는, 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지, 요소 수지, 식물성유 변성 페놀수지, 크실렌 수지, 구아나민 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 비닐에스테르 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 푸란 수지, 폴리이미드 수지, 시아네이트 수지, 말레이미드 수지 및 벤조시클로부텐 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다. 바람직하게는 에폭시 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지, 우레탄 수지, 또는 요소 수지이다.

이중 에폭시 수지는 반응성, 내열성이 우수하여 바람직하며, 보다 바람직하게는 분자 내 브롬(Br) 등의 할로겐 원소를 포함하는 할로겐계 에폭시 수지이다. 여기서, 할로겐계 에폭시 수지에 포함된 할로겐 함량은 특별히 제한되지 않으며, 일례로 분자 내 10 내지 80%일 수 있으며, 구체적으로 30 내지 60%일 수 있다.

상기 에폭시 수지는 당 업계에 알려진 통상적인 에폭시 수지를 제한없이 사용할 수 있으며, 1분자 내에 할로겐 원소를 비포함하면서, 에폭시기가 2개 이상 존재하는 것이 바람직하다. 사용 가능한 에폭시 수지의 비제한적인 예를 들면, 비스페놀A형/F형/S형 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 알킬페놀 노볼락형 에복시, 다관능형 페놀노볼락형 에폭시 수지, 바이페닐형, 아랄킬(Aralkyl)형, 나프톨(Naphthol)형, 디시클로펜타디엔형 또는 이들의 혼합 형태 등이 있다.

보다 구체적인 예를 들면, 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 안트라센 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 테트라메틸 비페닐형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 S 노볼락형 에폭시 수지, 비페닐 노볼락형 에폭시 수지, 나프톨 노볼락형 에폭시 수지, 나프톨 페놀 공축 노볼락형 에폭시 수지, 나프톨 코레졸 공축 노볼락형 에폭시 수지, 방향족 탄화수소 포름알데히드 수지, 변성 페놀 수지형 에폭시 수지, 트리페닐 메탄형 에폭시 수지, 테트라 페닐에탄형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 페놀 부가반응형 에폭시 수지, 페놀 아랄킬형 에폭시 수지, 다관능성 페놀 수지, 나프톨 아랄킬형 에폭시 수지 등이 있다. 이때 전술한 에폭시 수지를 단독 사용하거나 또는 2종 이상 혼용할 수도 있다.

본 발명의 일 구체예를 들면, 상기 열경화성 수지는 할로겐계 제1에폭시 수지와, 비할로겐계 제2에폭시 수지; 및 다관능형 페놀노볼락형 제3 에폭시 수지 중 적어도 하나를 혼용할 수 있으며, 전술한 제1 에폭시 수지 내지 제3 에폭시 수지를 모두 포함할 수 있다. 이때, 제1 에폭시 수지, 제2 에폭시 수지 및 제3 에폭시 수지의 사용 비율은 특별히 제한되지 않으며, 일례로 1 : 0~0.5 : 0~0.5 중량비일 수 있다.

본 발명의 다른 일 구체예를 들면, 제1 접착제층(20)을 구성하는 에폭시 수지 중 적어도 하나는 다분산지수(PDI)가 2 이하인 에폭시 수지를 포함할 수 있다.

다분산지수(Polydispersity Index, PDI)는 고분자의 분자량 분포의 넓이(폭)를 나타내는 기준(척도)이 되며, 수평균 분자량(Mn)에 대한 무게평균 분자량(Mw)의 비로 정의된다. 구체적으로, 다분산지수(Polydispersity Index, PDI)가 클수록 분자량 분포가 넓으며, 1에 가까우면 가까울수록 좋은 물성을 가진 단일분자량의 고분자로 해석된다.

본 발명의 제1 접착제층(20)을 구성하는 복수의 에폭시 수지 중 적어도 하나는 다분산 지수(PDI)가 2.0 이하(바람직하게는 1 내지 1.7이며, 보다 바람직하게는 1.1 내지 1.5)인 좁은 분자량 분포의 ND(narrow dispersity) 에폭시 수지일 수 있다. 즉, 좁은 분자량 분포의 ND 에폭시 수지는 상대적으로 높은 분자량을 가지는 고분자(예를 들어, High Mw species)와 낮은 분자량을 가지는 고분자(예를 들어, Oligomer)를 적게 함유하며, 분자량 분포가 균일하다. 이와 같이 분자량 분포가 균일한 ND 에폭시 수지는 side reaction이 적어 일반적인 에폭시 수지에 비해 높은 경화도를 가지기 때문에, 이러한 ND 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지 조성물로 제1 접착제층(20)을 형성할 경우, free volume이 최소화된 수지층을 얻게 되며, 이는 결과적으로 접착성이 높고 흡수율이 낮은 수지층을 얻게 된다. 또한 ND 에폭시 수지는 에폭시 수지의 합성과정에서 생성되는 이온 및 부반응 생성물과 같은 불순물의 함량이 낮아 고순도를 나타내기 때문에 이러한 ND 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지 조성물로 수지층을 형성할 경우, 마이그레이션이 최소화된 제1 접착제층(20)을 얻게 된다. 또한 ND(narrow dispersity) 에폭시 수지를 사용함에 따라 에폭시 수지 조성물의 점도가 낮아지며, 이는 결국 에폭시 수지 조성물로 형성된 제1 접착제층(20)의 Wetting성 및 접착성을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.

한편 다층 연성회로기판은 일반적으로 복수의 금속 적층판 또는 인쇄회로기판을 적층 및 서로 결합시켜 제조되는데, 이때, 금속 적층판에 구비된 접착제층은 높은 접착성뿐만 아니라 회로층에 존재하는 전도성 이온의 이동을 방지하는 내마이그레이션성도 요구된다. 회로층에 존재하는 전도성 이온이 자유롭게 이동하면 회로의 단락(short circuit)이 유발되어 금속 적층판 또는 이들을 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판의 신뢰도가 떨어지기 때문이다.

이에 비해, 본 발명에 따른 접착제 조성물은 ND 에폭시 수지를 포함하여 K⁺, NH⁴⁺, Na⁺, Cl^- 와 같은 이온 함량이 적어 고순도를 나타내기 때문에, 이로 이루어진 제1 접착제층(20)은 매우 낮은 흡수율과 이온 함량을 나타낼 수 있다. 이와 같이 이온 함량이 낮은 제1 접착제층(20)을 연성 금속 적층판의 접착층으로 구비할 경우 인접한 금속층(30)으로 전도성 이온(예를 들어, Cu²⁺)의 이동(migration)이 최소화되어 우수한 내마이그레이션성과 높은 신뢰도를 갖는 다층 연성 금속 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.

본 발명의 또 다른 일 구체예를 들면, 제1 접착제층(20)을 구성하는 복수의 에폭시 수지는 중합도(n) 또는 에폭시 당량(EEW)이 상이한 적어도 2종의 에폭시 수지를 혼용할 수 있다.

구체적으로, 저당량(epoxy equivalent weight, EEW) 에폭시 수지는 낮은 용융점도 및 접착에 있어서 양호한 습윤성을 가지며, 고당량 에폭시 수지(EEW)는 그 자체로 가소성을 가져 적층체의 벤딩성(굽힘 가공성) 및 펀칭성 등과 같은 성형 특성을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 중합도(n) 또는 당량차가 있는 적어도 2종의 에폭시 수지를 포함하여 제1 접착제층(20)을 구성할 경우, 높은 접착성, 탁월한 내습 신뢰도, 우수한 성형성 등을 나타낼 수 있다. 일례로, 상기 제1 접착제층(20)은 에폭시 당량(EEW)이 250~430 g/eq인 제1 에폭시 수지; 에폭시 당량(EEW)이 440~800 g/eq인 제2 에폭시 수지; 및 에폭시 당량(EEW)이 100~240 g/eq 범위인 제3 에폭시 수지를 혼용하여 구성될 수 있다.

상기 열경화성 수지의 함량은 특별히 제한되지 않으며, 일례로 접착제 조성물의 총 중량(예, 100 중량부)을 기준으로 30 내지 70 중량부 일 수 있으며, 바람직하게는 40 내지 65 중량부일 수 있다. 전술한 함량 범위를 가질 경우 충분한 접착성과 우수한 내열성을 확보할 수 있다.

본 발명에 따른 제1 접착제층(20)은 열가소성 수지를 더 함유함으로써, 접착성 향상, 가요성(Flexibility) 향상, 및 열응력 완화 등의 효과를 얻을 수 있다.

상기 열가소성 수지로는 당 분야에 알려진 통상적인 열가소성 수지, 열가소성 고무(rubber) 또는 이들 모두를 사용할 수 있다. 사용 가능한 열가소성 수지의 비제한적인 예로는 아크릴로니트릴-부타디엔 러버(NBR), 스티렌 부타디엔 러버(SBR), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 러버(ABS), 카르복실-말단화된 부타디엔 아크릴로니트릴 러버(CTBN), 폴리부타디엔(polybutadiene), 스티렌(styrene)-부타디엔(butadiene)-에틸렌 수지(SEBS), 탄소수 1 내지 8의 측쇠사슬을 소유하는 아크릴산(acrylic acid) 및/또는 메타크릴산(methacrylicacid) 에스테르 수지(아크릴 고무), 또는 이들의 1종 이상 혼합 등이 있다. 바람직하게는 아크릴계 러버일 수 있다.

전술한 열가소성 수지, 구체적으로 러버는 열경화성 수지인 에폭시 수지와의 반응이 가능한 관능기를 함유하는 것이 바람직하다. 구체적인 일례를 들면, 아미노기, 카르복실(carboxyl)기, 에폭시기, 수산기, 메톡시기, 이소시아네이트기, 비닐기 및 실라놀기로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상의 관능기이다. 이러한 관능기는 에폭시 수지와 강한 결합을 형성하므로, 경화 이후 내열성이 향상되어 바람직하다. 특히 본 발명에서는 접착성, 가요성 및 열응력의 완화효과 면을 고려하여 아크릴로니트릴(acrylonitrile)-부타디엔(butadiene) 공중합체(NBR)를 사용하는 것이 보다 바람직하며, 이러한 공중합체는 에폭시 수지와의 반응이 가능한 관능기로서 카르복실기를 포함하는 것이 더욱 바람직하다.

상기 열가소성 수지 함량은 특별히 제한되지 않으며, 일례로 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 1 내지 35 중량부 일 수 있으며, 바람직하게는 5 내지 30 중량부이다. 상기 범위를 벗어날 경우 충분한 접착성을 얻을 수 없고, 내열성이 저하될 수 있다.

일 구체예를 들면, 상기 제1 접착제층(20)을 구성하는 고분자 수지의 함량은 당해 접착제층의 전체 중량(예, 100 중량부)을 기준으로 하여 50 내지 90 중량부일 수 있으며, 바람직하게는 60 내지 85 중량부일 수 있다. 상기 고분자 수지로서 열경화성 수지와 열가소성 수지를 혼용하는 경우, 상기 열경화성 수지와 열가소성 수지의 혼합 비율은, 당해 고분자 수지 100 중량부를 기준으로 하여 20~80 : 80~20 중량비일 수 있으며, 바람직하게는 50~80 : 20~50 중량비일 수 있다.

본 발명에서는 당 업계에 알려진 통상적인 경화제를 제한 없이 사용할 수 있으며, 사용하고자 하는 에폭시 수지의 종류에 따라 적절하게 선택하여 사용할 수 있다. 사용 가능한 경화제의 비제한적인 예로는 이미다졸계, 페놀계, 무수물계, 디시안아미드계, 방향족 폴리아민 경화제가 있다. 사용 가능한 경화제의 비제한적인 예로는 페놀노볼락, 크레졸노볼락, 비스페놀A 노볼락, 나프탈렌형 등의 페놀계 경화제; 메타페닐렌디아민, 디아미노디페닐메탄(DDM), 디아미노디페닐술폰(DDS) 등의 폴리아민계 경화제 등이 있으며, 이때 이들을 단독으로 또는 2종 이상이 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 경화제의 함량은 특별한 제한이 없으며, 일례로 당해 접착제 조성물의 전체 중량(100 중량부)을 기준으로 0.1~10 중량부일 수 있다.

또한 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 경화반응 속도를 높이기 위해 경화촉진제를 더 포함할 수 있다. 이러한 경화촉진제는 당 업계에 공지된 물질이라면 특별히 한정되지 않으나, 비제한적인 예로 벤질디메틸아민, 트리에탄올아민, 트리에틸렌디아민, 디메틸아미노에탄올, 트리(디메틸아미노메틸)페놀 등의 3급 아민계열; 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸 등의 이미다졸계열; 트리페닐포스핀, 디페닐포스핀, 페닐포스핀 등의 유기 포스핀계열; 테트라페닐포스포니움 테트라페닐보레이트, 트리페닐포스핀 테트라페닐보레이트 등의 테트라페닐보론염 등을 들 수 있다. 상기 에폭시 수지 조성물에 포함되는 경화촉진제의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 경화성 등을 고려할 때, 열경화성 수지와 경화제의 총합 100 중량부를 기준으로 경화촉진제는 0.001 내지 0.5 중량부로 포함되는 것이 바람직하다.

본 발명에서는 당 업계에 알려진 통상적인 무기 충전제를 포함할 수 있다. 사용 가능한 무기 충전제의 비제한적인 예로는, 천연 실리카(natural silica), 용융 실리카(Fused silica), 비결정질 실리카(amorphous silica), 결정 실리카(crystalline silica) 등과 같은 실리카류; 보에마이트(boehmite), 알루미나, 수산화알루미늄[Al(OH)₃], 탈크(Talc), 구형 유리, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 마그네시아, 클레이, 규산칼슘, 산화티탄, 산화안티몬, 유리섬유, 붕산알루미늄, 티탄산바륨, 티탄산스트론튬, 티탄산칼슘, 티탄산마그네슘, 티탄산비스무스, 산화티탄, 지르콘산바륨, 지르콘산칼슘, 질화붕소, 질화규소, 활석(talc), 운모(mica) 등이 포함된다. 이러한 무기 필러는 단독 또는 2개 이상으로 혼용하여 사용될 수 있다.

상기 무기 충전제의 크기는 특별히 제한되지 않으며, 평균 입경이 0.5~10 ㎛ 범위일 수 있다. 또한 상기 무기 충전제의 함량은 특별한 제한이 없으며, 일례로 당해 접착제 조성물 전체 중량(100 중량부)을 기준으로 0 내지 35 중량부일 수 있으며, 구체적으로 5~30 중량부일 수 있다.

본 발명에 따른 제1 접착제층(20)은 실란 커플링제, 분산제, 난연제 필러 및 경화촉진제 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

실란 커플링제는 당 분야에 알려진 통상적인 것을 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 에폭시기를 갖는 실란 커플링제이다. 사용 가능한 에폭시기 실란 커플링제의 비제한적인 예로는, 3-(글리시딜록시)프로필)트리메톡시실란, 3-(글리시딜록시)프로필트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸 트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸 트리에톡시실란, 에폭시프록폭시프로필 트리메톡시실란 등을 사용할 수 있다. 전술한 성분을 단독 또는 2종 이상 혼용할 수 있다. 이러한 실란 커플링제의 함량은 특별히 제한되지 않으며, 일례로 당해 제1 접착제층(20)의 전체 100 중량부를 기준으로 하여 0 초과, 5 중량부 이하일 수 있으며, 바람직하게는 0.3 내지 1.5 중량부이다.

분산제는 접착제층 형성용 조성물을 구성하는 각 재료들을 분산시키고 거리 유지를 통해 재응집을 막아 접착제층의 균일한 물성을 발현하도록 하는 역할을 한다. 상기 분산제는 당 분야에 알려진 통상적인 것을 사용할 수 있으며, 일례로 고분자량의 블록 공중합체 타입의 분산제 등이 있다. 바람직하게는 습윤성 분산제를 사용하는 것이다. 이러한 습윤성 분산제는, 혼용되는 무기 충전제나 필러의 분산성을 보다 향상시킬 수 있다.

사용 가능한 습윤 분산제로는, 도료 분야에 사용되는 통상적인 분산 안정제라면 특별히 한정되지 않는다. 일례로, BYK사의 Disperbyk-110, 111, 161, 180 등을 들 수 있다. 전술한 습윤성 분산제를 단독으로 사용하거나, 또는 2종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수도 있다. 상기 분산제의 함량은 특별히 제한되지 않으며, 일례로 당해 제1 접착제층의 전체 100 중량부를 기준으로 하여 0 초과, 5 중량부 이하일 수 있으며, 바람직하게는 0.1 내지 2 중량부일 수 있다.

또한, 본 발명에서는 제1 접착제층(20)에 난연성을 부여하기 위하여 1종 이상의 난연제 필러를 더 포함할 수 있다. 여기서 난연제 필러의 종류는 특별히 한정하지는 않으나, 상기한 난연제 필러의 첨가로 인하여 본 발명에 따르는 연성 복합기판(100)은 UL 규격의 수직 연소 시험(VW-1시험)에 합격하는 난연성을 부여하는 것이 바람직하다.

보다 상세하게는, 난연제 필러로는 할로겐 난연제, 인계 난연제, 질소계 난연제, 금속계 난연제 및 안티몬계 난연제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있고, 바람직하게는 1종 이상 7종 이하를 혼합하여 사용할 수 있으며, 보다 바람직하게는 적절하게는 3종 이상 5종 이하의 화합물을 혼합하여 사용할 수 있다. 사용 가능한 난연제의 비제한적인 예를 들면, 염소화파라핀, 염소화폴리에틸렌, 염소화폴리페닐, 퍼클로로펜타시클로데칸 등의 염소계 난연제; 에틸렌비스펜타브로모벤젠, 에틸렌비스펜타브로모디페닐, 테트라브로모에탄, 테트라브로모비스페놀 A, 헥사브로모벤젠, 데카브로모비페닐에테르, 테트라브로모무수프탈산, 폴리디브로모페닐렌옥사이드, 헥사브로모시클로데칸, 브롬화암모늄 등의 브롬계 난연제; 트리알릴포스페이트, 알킬알릴포스페이트, 알킬포스페이트, 디메틸포스포네이트, 포스폴리네이트, 할로겐화포스폴리네이트에스테르, 트리메틸포스페이트, 트리부틸포스페이트, 트리옥틸포스페이트, 트리부톡시에틸포스페이트, 옥틸디페닐포스페이트, 트리크레딜포스페이트, 크레딜페닐포스페이트, 트리페닐포스페이트, 트리스(클로로에틸)포스페이트, 트리스(2-클로로프로필)포스페이트, 트리스(2,3-디클로로프로필)포스페이트, 트리스(2,3-디브로모프로필)포스페이트, 트리스 (브로모클로로프로필)포스페이트, 스(2,3디브로모프로필)2,3디클로로프로필포스페이트, 비스(클로로프로필)모노옥틸포스페이트, 폴리포스포네이트, 폴리포스페이트, 방향족폴리포스페이트, 디브로모네오펜틸글리콜, 트리스(디에틸포스핀산)알루미늄 등의 인산에스테르 또는 인 화합물; 포스포네이트형 폴리올, 포스페이트형 폴리올, 할로겐 원소 함유 폴리올 등의 폴리올류; 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산마그네슘, 삼산화안티몬, 삼염화안티몬, 붕산아연, 붕산안티몬, 붕산, 몰리부 텐산안티몬, 산화몰리부텐, 인·질소 화합물, 칼슘·알루미늄 실리케이트, 티타늄 다이옥사이드, 지르코늄 화합물, 주석 화합물, 도오소나이트, 알루민산칼슘 수화물, 산화구리, 금속 구리분, 탄산칼슘, 메타붕산바륨 등의 금속분 또는 무기 화합물; 멜라민시아누레이트, 트리아진, 이소시아누레이트, 요소, 구아니딘 등의 질소 화합물; 및 실리콘계 폴리머, 페로센, 푸마르산, 말레산 등의 그 밖의 화합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 브롬계 난연제, 염소계 난연제 등의 할로겐계 난연제나 인계 난연제가 바람직하며, 보다 바람직하게는 인계 난연제이다.

상기 난연제 필러의 함량은 특별히 한정하지 않으며, 일례로 당해 제1 접착제층(20)의 전체 중량 대비 5 내지 30 중량부, 바람직하게는 5 내지 15 중량부, 보다 바람직하게는 5 내지 10 중량부 범위로 포함될 수 있다. 전술한 함량으로 포함되는 경우, 제1 접착제층(20)에 충분한 난연성을 부여할 수 있으며, 우수한 유연성과 신장율을 나타낼 수 있다.

본 발명의 일 구현예를 들면, 상기 제1 접착제층(20)을 구성하는 열경화성 접착제 조성물은, 당해 조성물 100 중량부를 기준으로 에폭시 수지 30 내지 70 중량부; 열가소성 수지 1 내지 35 중량부; 경화제 (첨가제) 0.1~10 중량부; 및 무기 충전제 0~30 중량부를 포함하는 조성일 수 있다. 여기서, 에폭시 수지는 내화학성 및 굴곡성을 구현할 수 있으며, 열가소성 수지는 접착력 및 굴곡성 향상 및 열응력 완화 효과를 나타낸다. 이때 상기 열경화성 접착제 조성물은 유기용제를 포함할 수 있으며, 상기 유기용제의 사용량은 당해 조성물 전체 100 중량부를 맞추는 잔량의 범위일 수 있다.

전술한 성분 이외에, 본 발명은 상기 제1 접착제층(20)의 고유 특성을 해하지 않는 한, 필요에 따라 당 업계에 일반적으로 알려진 난연제, 상기에서 기재되지 않은 다른 열경화성 수지나 열가소성 수지 및 이들의 올리고머와 같은 다양한 고분자, 고체상 고무 입자 또는 자외선 흡수제, 실란 커플링제, 항산화제, 중합개시제, 염료, 안료, 증점제, 레벨링제, 산화방지제, 은폐제, 윤활제, 가공 안정제, 가소제, 발포제, 보강제, 착색제, 충전제, 과립제, 금속 불활성제 등과 같은 기타 첨가제 등을 추가로 포함할 수 있다.

상기 제1 접착제층(20)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 일례로 5 내지 100 ㎛ 일 수 있으며, 바람직하게는 10 내지 50 ㎛ 일 수 있다.

금속층

본 발명의 연성 금속 적층판(100)에 있어서, 금속층(30)은 회로 패턴을 형성하는 도체층이다.

상기 금속층(30)을 구성하는 도체의 종류는 특별히 한정하지는 않으며, 당 분야에 공지된 전기전도성 도체 물질을 사용할 수 있다. 일례로, 구리, 구리 합금(alloy), 알루미늄, 또는 알루미늄 합금일 수 있으며, 상기 합금에 포함되는 금속 성분은 특별히 제한되지 않으며, 당 분야에 공지된 통상의 금속을 사용할 수 있다. 상기 금속층(30)은 박 형상의 도전성 금속이 바람직하며, 보다 바람직하게는 평판형 동박일 수 있다.

상기 금속층(30)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 최종물의 두께, 전기적 특성 및 기계적 특성을 고려하여 5 내지 105 ㎛일 수 있으며, 구체적으로 9 내지 105 ㎛, 바람직하게는 9 내지 50 ㎛ 일 수 있다. 또한, 금속층(30)은 소정의 표면 조도가 형성되어 있을 수 있는데, 일례로 금속층(30) 표면의 평균조도(Rz)는 1.0㎛ 이하, 바람직하게는 0.2 내지 0.5 ㎛일 수 있다.

상기 금속층(30)은 당 분야에 알려진 통상적인 건식 또는 습식에칭을 통해 각각 회로패턴부를 형성할 수 있다. 이때 회로패턴부는 적용하고자 하는 용도에 따라 소정의 면적, 선폭 및 형상 등이 서로 동일하거나 또는 상이하게 형성될 수 있다.

전술한 바와 같이 구성되는 본 발명의 연성 금속 적층판(100)은 총 두께가 30 ㎛ 내지 300 ㎛일 수 있으며, 적용 제품에 따라 다양한 두께를 가질 수 있다.

상기 연성 금속 적층판(100)은, 융점(T_m)이 조절된 열가소성 고분자 필름 채택, 및 접착층 성분으로 사용된 바인더의 최적화를 통해 우수한 접착력, 고내열성 및 기계적 특성을 발휘할 수 있으며, 전기자동차의 배터리에 적용시 안전성을 확보할 수 있다.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 연성 금속 적층판(100)에서 상기 금속층(30)에 대한 제1 접착제층(20)의 박리강도 값은 1.0 kgf/cm 이상, 바람직하게는 1.2 내지 2.0 kgf/cm이며, 상기 제1 열가소성 고분자 필름(10)에 대한 제1 접착제층(20)의 박리강도 값은 1.0 kgf/cm 이상이며, 바람직하게는 1.1 내지 1.7 kgf/cm일 수 있다.

본 발명의 다른 일 구현예에 따르면, 상기 연성 금속 적층판(100)은 250℃의 납조에서 상기 제1 열가소성 고분자 필름의 표면에 블리스터가 발생될 때까지의 측정시간이 10초 이상일 수 있다.

연성 금속 적층판의 제조방법

이하, 본 발명의 일 실시형태에 따른 연성 금속 적층판의 제조방법에 대해 설명한다. 그러나 하기 제조방법에 의해서만 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 각 공정의 단계가 변형되거나 또는 선택적으로 혼용되어 수행될 수 있다.

구체적으로, 상기 연성 금속 적층판을 제조하는 일 실시예를 들면, (i) 열가소성 고분자 필름을 준비하는 단계; (ii) 상기 열가소성 고분자 필름 상에 열경화성 접착제 조성물을 코팅 및 건조하여 접착제층을 형성하는 단계; 및 (iii) 상기 열가소성 고분자 필름과 금속층을 연속적인 롤라미네이션(Roll Lamination)을 통해 합지하되, 상기 열가소성 고분자 필름의 접착제층과 금속층을 대향 배치한 후 경화시켜 일체화(一體化)하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 열경화성 접착제 조성물은 당 분야에 공지된 방법을 수행하여 제조될 수 있으며, 일례로 열경화성 수지, 열가소성 수지, 경화제 및 무기 충전제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 제1 접착제(20)를 구성하는 열경화성 접착제 조성물은, 당해 조성물 100 중량부를 기준으로 에폭시 수지 30 내지 70 중량부; 열가소성 수지 1 내지 35 중량부; 경화제 (첨가제) 0.1~10 중량부; 및 무기 충전제 0~30 중량부를 포함하는 조성일 수 있다. 필요에 따라, 실란 커플링제, 분산제, 난연제 필러 및 경화촉진제 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

이어서, 준비된 열가소성 고분자 필름 상에 열경화성 접착제 조성물을 도포한 후 건조한다.

상기 열경화성 접착제 조성물을 열가소성 고분자 필름 상에 도포하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 당 분야에 알려진 통상적인 코팅방법을 제한 없이 사용할 수 있다. 일례로, 캐스팅(Casting) 방식, 딥(Dip) 코팅, 다이(Die) 코팅, 롤(roll) 코팅, 슬롯다이, 콤마(comma) 코팅 또는 이들의 혼합 방식 등 다양한 방식을 이용할 수 있다. 상기 건조공정은 당 분야에 알려진 통상적인 조건 내에서 적절히 실시할 수 있다. 일례로, 건조는 40 내지 200℃에서 수행될 수 있다.

이어서, 열가소성 고분자 필름(10) 상에 형성된 제1 접착제층(20)과 금속층(30)이 서로 대향하도록 배치한 후 열 압착 라미네이션 공정을 실시한다.

상기 압착 공정 조건은 당 업계에 알려진 통상적인 범위 내에서 적절히 조절할 수 있다. 일례로, 열압착 Lami. 공정(롤투롤)시 조건은 상온(RT) 내지 150℃의 온도, 3 내지 200 kgf/cm²의 압력, 및 압착속도 0.1m/min 내지 20m/min 조건 하에서 수행될 수 있다. 그러나 이에 특별히 제한되지 않는다. 이때 상기 열압착시 온도는 열가소성 고분자 필름(10)의 유리전이온도(Tg)를 고려하여 적절히 조절할 수 있다.

여기서, 열가소성 고분자 필름(10), 금속층(30)은 각각 시트 형상일 수 있으며, 전술한 롤투롤(roll-to-roll) 방식에 따라 연속식으로 라미네이트된 후 롤형으로 권취될 수 있다. 그 외에, 시트-투-시트(sheet to sheet) 합지, 롤-투-시트(roll to sheet) 합지 등을 이용할 수도 있다.

상기와 같이 연속적인 롤라미네이션(Roll Lamination) 공정을 통해 열가소성 고분자 필름(10), 제1 접착제층(20) 및 금속층(3)을 일체화시킴으로써, 공정 단순화 및 비용 절감을 발휘할 뿐만 아니라 슬림화 효과 및 내열 내구성의 효과를 동시에 부여할 수 있다.

<연성 금속 복합기판>

또한 본 발명은 전술한 연성 금속 적층판이 구비된 연성 금속 복합기판을 제공한다.

여기서, 연성 금속 복합기판은 연성 금속 인쇄회로기판(FPCB)을 지칭할 수 있으며, 1층 이상의 회로패턴 상부에 커버레이(coverlay)가 적층된 구조일 수 있다.

도 2는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 연성 금속 복합기판(300)의 단면 구조를 개략적으로 나타낸 것이다. 도 2에서 도 1과 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.

이하 도 2에 대한 설명에서는 도 1과 중복되는 내용은 다시 설명하지 않으며, 차이점에 대해서만 설명한다.

상기 도 2를 참조하여 설명하면, 본 발명의 연성 금속 복합기판(300)은, 연성 금속 적층판(100); 및 상기 연성 금속 적층판(100)의 일면 상에 배치된 커버레이 필름(200)을 포함하며, 상기 커버레이 필름(200)은 제2 접착제층(40) 및 융점(T_m)이 300℃ 이하인 제2 열가소성 고분자 필름(50);을 포함하되, 상기 제2 접착제층(40)과 상기 연성 금속 적층판(100)의 금속층(30)이 서로 밀착된 상태로 적층된 구조일 수 있다.

상기 연성 금속 적층판(100)의 금속층(30)은 당 분야에 알려진 통상적인 건식 또는 습식에칭을 통해 회로패턴부를 형성할 수 있다. 하기 도 2에 표시되지 않았으나, 상기 연성 금속 적층판(100)의 적어도 일면, 구체적으로 금속층(30)에는 소정의 면적, 선폭과 형상을 갖는 적어도 1층의 회로패턴이 형성되어 있으며, 특히 구리 회로패턴층과, 상기 회로층을 절연시키는 포토 솔더 레지스트(PSR) 층이 형성되어 있는 것이 바람직하다.

일 구체예를 들면, 상기 연성 금속 복합기판(300)은 제1 열가소성 고분자 필름(10), 제1 접착제층(20)을 관통하는 적어도 하나의 관통홀(미도시)을 포함하며, 상기 관통홀을 통해 전기적으로 도통하는 구조를 가질 수 있다.

커버레이 필름(200)은 고분자 필름에 접착제가 코팅된 복합 필름, 또는 이에 더하여 이형필름까지 합친 것을 일컫는다. 이러한 커버레이 필름(200)은 연성 동박 적층판(100)의 금속층(30)과 밀착하며, 구체적으로 에칭된 FPCB(flexible Printed Circuit Board)의 노출된 회로패턴을 보호하고 절연하기 위한 용도로 사용된다. 또한 크랙 발생을 방지하는 역할을 한다.

상기 커버레이 필름(200)은 당 분야에 알려진 통상적인 구성을 가질 수 있으며, 구체적으로 제2 열가소성 고분자 필름(50), 및 제2 접착제층(40)이 순차적으로 적층된 다층 구조일 수 있다.

제2 열가소성 고분자 필름(50)은 커버레이 필름(200)의 기재필름이다.

이러한 제2 열가소성 고분자 필름(50)은 융점(Tm)이 300℃ 이하인 열가소성 분자를 포함할 수 있으며, 구체적으로 전술한 제1 열가소성 고분자 필름(10)과 동일한 고분자로 구성될 수 있다. 그 외, 커버레이 분야에 사용되는 통상적인 고분자, 예컨대 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리페닐렌 술파이드, 폴리에스테르술폰, 폴리에테르에테르 케톤, 방향족 폴리아마이드, 폴리카보네이트 및 폴리아릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 상기 제2 열가소성 고분자 필름(50)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 일례로 12 내지 125 ㎛일 수 있으며, 바람직하게는 25 내지 50 ㎛ 이다.

또한 제2 접착제층(40)은 제2 열가소성 고분자 필름(50)의 일면 상에 소정의 두께로 형성될 수 있다.

상기 제2 접착제층(40)은 당 분야에 알려진 통상적인 점착제를 사용할 수 있으며, 일례로 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 에폭시계 점착제 또는 이들의 혼합 성분을 함유할 수 있다. 바람직하게는, 전술한 제1 접착제층(20)과 동일한 구성을 가질 수 있다. 상기 제2 접착제층(40)의 두께는 특별히 제한되지 않으며, 일례로 5 내지 100 ㎛ 일 수 있으며, 바람직하게는 10 내지 50 ㎛일 수 있다.

본 발명에 따른 연성 금속 복합기판(300)은, 당 분야에 알려진 통상적인 방법에 따라 제조될 수 있다. 일례로, 1층 이상의 회로패턴을 포함하는 연성 금속 적층판(100); 및 상기 연성 금속 적층판(100)의 일면 상에 배치되는 커버레이 필름(200)을 순차적으로 적층한 후 열 압착하여 제조될 수 있다.

구체적으로, 연성 금속 적층판(100)의 일면 상에 형성된 적어도 1층의 회로패턴 상에 커버레이 필름(200)의 제2 접착제층(40)이 접촉하도록 배치한 후 접합하여 적층체를 구성한다. 이때 커버레이 필름(200)이 이형필름을 포함하는 경우, 이형필름을 탈착한 후 연성 금속 적층판(100)에 접합한다.

상기와 같이 적층체를 구성한 후 열 및/또는 압력을 가하여 열 압착한다. 이때 열 압착 조건은 특별히 제한되지 않으며, 일례로 전술한 적층체를 구성한 후 프레스(press)에 투입하고 대략 120~160 ℃의 온도, 7~60 kgf/cm²의 압력, 및 50 내지 120분 조건하에서 열 압착할 수 있다. 이때 낮은 유리전이온도(Tg)를 갖는 열가소성 고분자 필름을 구비할 경우 상대적으로 낮은 온도(110 ~ 130℃)에서 프레스 열 압착하는 것이 바람직하다.

한편 본 발명에서는 하나의 연성 금속 적층판(100)과 하나의 커버레이 필름(200)을 순차적으로 적층한 후 열압착 공정을 거쳐 연성 금속 복합기판(300)을 제조하는 것을 구체적으로 예시하고 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 연성 금속 적층판(100)의 개수나 회로패턴의 층수, 형상 등을 다양화하여 제조하는 것도 본 발명의 범주에 속한다.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 연성 금속 복합기판(300)은 자동차, 구체적으로 전기자동차의 저면에 배치되는 배터리의 내부에 실장될 수 있다. 그 외, 다양한 전자·통신기기에 적용되어 안전성과 제반 특성을 향상시킬 수 있다.

이하 본 발명을 실시예를 통해 구체적으로 설명하나, 하기 실시예 및 실험예는 본 발명의 한 형태를 예시하는 것에 불과할 뿐이며, 본 발명의 범위가 하기 실시예 및 실험예에 제한되는 것은 아니다.

[참조예]

본 발명에서 채택한 열가소성 고분자의 물성을 하기와 같이 측정하였다. 대조군으로 폴리이미드(PI)를 사용하였다.

평가 항목 (Unit)			고분자				Test Method
평가 항목 (Unit)			PCT	PET	PEN	PI	Test Method
두께	㎛		25	25	25	25
밀도	g/cm³		1.25	1.40	1.36	1.42~1.45	ASTM D 1505
파단 신장율 (elongation at break)	%	MD	141	166	90	72	ASTM D 882
파단 신장율 (elongation at break)	%	TD	78	139	93	72	ASTM D 882
열수축률	%	MD	1.1	1.5	0.6	-	150℃, 30min
열수축률	%	TD	1.1	0.2	0.4	-	150℃, 30min
융점 (T_m)	℃		265	255	266	-	ASTM E 794
유리전이온도 (T_g)	℃		91	78	123	360~410
흡습율(Moisture absorption)	%		0.35	0.39	0.32	2.48	IPC-TM-650 2.6.2

[실시예 1 ~ 9]

1-1. 열경화성 접착제 조성물의 제조

열경화성 접착제 조성물의 성분을 하기 [표 2]와 [표 3]의 배합예의 비율에 따라 혼합하여 제조하였다. 하기 표 3에서 각 조성물의 사용량 단위는 중량부이다.

1-2 연성 금속 적층판의 제조

PEN 필름 (두께: 50 ㎛)의 일면 상에, 실시예 1-1의 열경화성 접착제 조성물을 코팅하여 건조 후의 두께가 38 ㎛가 되도록 접착제층을 형성하고, 상기 접착제층 상에 동박(두께: 35 ㎛)이 접촉하도록 배치한 후 150℃, 선압 50 kgf/cm²에서 롤 라미네이터에서 열 압착시키고, 이후 150℃에서 2 시간 동안 후경화시켜 실시예 1 내지 9의 연성 금속 적층판을 제조하였다.

조성물		상세 구성
열경화성 수지	A-1	열경화성 수지¹: 브롬화 에폭시 수지, 국도화학 YDB-400 (EEW: 380-420 g/eq, softening point: 64-74℃, Br 함량: 46-50 wt%)
	A-2	열경화성 수지²: 비스페놀 A 에폭시 수지, 국도화학 YD-011 (EEW: 450-500 g/eq, softening point: 60-70℃)
	A-3	열경화성 수지³: 다관능성 페놀노볼락 에폭시 수지, 국도화학 YDPN-638 (EEW: 170-190 g/eq, n = 1.6)
열가소성 수지	B	아크릴로니트릴-부타디엔 러버(NBR)
필러	C	인계 난연 필러(white powder), OP 930
분산제	D	W-903, BYK사
실란 커플링제	E	N-2-(Aminoethyl)-3-aminopropyltrimethoxysilane, 신에츠社, KBM-603
경화 촉진제	F	이미다졸계 경화제, 2E4Mz

조성		실시예									비교예
조성		1	2	3	4	5	6	7	8	9	1	2
배합	A-1	30	40	40	40	40	40	40	40	50	40	40
	A-2	20	20	20	20	25	15	-	10	10	-	30
	A-3	-	-	-	-	-	-	20	10	-	-	-
	B	20	20	20	20	15	25	20	20	20	20	-
	C	20	10	10	10	10	10	10	10	-	30	10
	D	1	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	-	1	0.5
	E	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5
	F	0.12	0.12	0.08	0.15	0.12	0.12	0.12	0.12	0.12	0.12	0.15
특성	난연성 (V-0)	△	O	O	O	O	△	O	O	△	O	O
	박리강도 (@Cu)	1.4	1.6	1.6	1.6	1.6	1.7	1.6	1.6	1.6	0.9	1.2
	박리강도 (@Film)	1.2	1.4	1.4	1.4	1.3	1.5	1.2	1.3	1.5	0.7	0.4
	내열성	Pass	Pass	Pass	Pass	Pass	Pass	Pass	Pass	Pass	X	Pass
	Resin Crack	O	O	O	O	△	O	O	O	O	△	X

[비교예 1 ~ 2]

상기 표 3과 같이 조성을 변경한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 비교예 1~2의 연성 금속 적층판을 제조하였다.

[실험예 1]

실시예 1~9 및 비교예 1~2에서 제조된 연성 동박 적층판의 특성을 하기 측정방법에 따라 측정하였으며, 그 결과를 상기 표 3에 나타내었다.

1) 난연성 평가

연성 동박 적층판을 구리 에칭액에 함침하여 동박층을 제거하고, 길이 127 mm, 폭 12.7 mm로 샘플을 제조한 후, UL94의 시험법(V법)에 준하여 평가하였다.

2) 박리강도(Peel Strength, P/S) 평가

JIS C6471 (또는 IPC-TM-650 2.4.8 평가규격)에 준거하여, 25℃의 조건하에서 접착제층을 상기 연성 동박 적층판의 PEN 필름의 면에 대하여 각각 90도 방향으로 50 mm/분의 속도로 박리하는 데 소요되는 힘의 최저값을 측정하고, 박리 강도로서 나타내었다.

3) 내열성(solder floating) 평가

JIS C6471 (또는 IPC-TM-650 2.4.13 평가규격)에 준거하여 시험편을 제조하고, 그 시험편을 250℃의 땜납욕 상에 부유시켰다. 이후 PEN 필름의 표면상에 블리스터(blister)가 발생할 때까지의 시간을 측정하였다.

4) 크랙(Resin Crack) 평가

연성 동박 적층판을 5회 동안 반복적으로 180도 폴딩하였으며, 이후 크랙의 발생 여부를 확인하였다. 크랙이 발생하여 절단되면 X, 크랙은 발생했지만 절단이 미발생하면 △, 크랙이 발생하지 않으면 ○로 평가하였다.

실험 결과, 열가소성 고분자 필름이 구비되고, 열경화성 수지와 열가소성 수지가 혼용되면서, 특정 배합비를 만족하는 접착제층을 포함하는 실시예 1~9의 경우, 난연성, 내열성, 접착력 및 크랙(Crack) 특성 면에서 모두 우수하다는 것을 알 수 있었다.

100: 연성 금속 적층판
10: 제1 열가소성 고분자 필름
20: 제1 접착제층
30: 금속층
200: 커버레이 필름
40: 제2 접착제층
50: 제2 열가소성 고분자 필름
300: 연성 금속 복합기판

Claims

융점(T_m)이 300℃ 이하인 제1 열가소성 고분자 필름;
금속층; 및
이들 사이에 개재(介在)된 제1 접착제층;을 포함하며,
상기 제1 접착제층은, 열경화성 수지, 열가소성 수지, 경화제 및 무기 충전제를 포함하는 접착제 조성물로부터 형성되며,
상기 열경화성 수지는,
에폭시 당량(EEW)이 250~430 g/eq인 할로겐계 제1 에폭시 수지; 및
에폭시 당량(EEW)이 440~800 g/eq인 비할로겐계 제2 에폭시 수지와, 에폭시 당량(EEW)이 100~240 g/eq인 다관능성 페놀노볼락형 제3 에폭시 수지 중 적어도 1종 이상;을 포함하며,
상기 열경화성 수지와 상기 열가소성 수지의 혼합 비율은 상기 제1 접착제층을 구성하는 고분자 수지 100 중량부를 기준으로 하여 20~80 : 80~20 중량비인, 연성 금속 적층판.
제1항에 있어서,
상기 제1 열가소성 고분자 필름은, 250℃ 이하의 유리전이온도(Tg)를 갖는 연성 금속 적층판.
제1항에 있어서,
상기 제1 열가소성 고분자 필름은 하기 (i) 내지 (iv)의 물성 중 적어도 하나를 만족하는, 연성 금속 적층판:
(i) ASTM D 1505에 따라 측정된 1.15 g/cm³ 이상, 1.42 g/cm³ 미만의 밀도;
(ii) ASTM D 882에 따라 측정된 75% 이상의 파단 신장율(elongation at break);
(iii) 당해 필름의 길이 방향 및 폭 방향에 있어서 2% 이하의 열수축률 (150℃, 30분); 및
(iv) 1.0% 미만의 흡습율
제1항에 있어서,
상기 제1 열가소성 고분자 필름은 폴리에틸렌나프탈레이트 (polyethylene naphthalate, PEN), 폴리에틸렌테레프탈레이트 (polyethyleneterephtalate, PET), 폴리시클로헥산디메틸렌테레프탈레이트(polycyclohexadimethylene terephtalate, PCT), 폴리트리메틸렌테레프탈레이트 (polytrimethyleneterephtalate, PTT), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (polybutyleneterephtalate, PBT), 폴리트리메틸렌나프탈레이트 (polytrimethylene naphthalate, PTN), 폴리부틸렌나프탈레이트 (polybutylene naphthalate, PBN), 폴리시클로헥산디메틸렌나프탈레이트(polycyclohexadimethylene naphthalate, PCN), 및 폴리시클로헥산디메틸렌 시클로헥사디메틸카르복시레이트 (polycyclohexadimethylene cyclohexadimethylcarboxylate, PCC)로 구성된 군에서 선택된 적어도 1종의 폴리에스테르계 고분자를 포함하는 연성 금속 적층판.
제1항에 있어서,
상기 제1 열가소성 고분자 필름은 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리페닐렌설폰 (PPSU), 및 폴리에테르설폰 (PES)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 1종의 방향족 설폰 중합체를 포함하거나 또는 폴리에테르에테르케톤(PEEK)을 포함하는 연성 금속 적층판.
제1항에 있어서,
상기 열경화성 수지는 페놀수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지, 우레탄 수지 및 요소 수지로 구성된 군에서 선택된 1종 이상을 더 포함하는 연성 금속 적층판.
제1항에 있어서,
상기 열가소성 수지는 아크릴로니트릴-부타디엔 러버(NBR), 스티렌 부타디엔 러버(SBR), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 러버(ABS), 카르복실-말단화된 부타디엔 아크릴로니트릴 러버(CTBN), 폴리부타디엔(polybutadiene), 및 스티렌(styrene)-부타디엔(butadiene)-에틸렌 수지(SEBS)로 구성된 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 연성 금속 적층판.
제1항에 있어서,
상기 제1 접착제층은 실란 커플링제, 분산제, 난연제 필러 및 경화촉진제 중 적어도 하나를 더 포함하는 연성 금속 적층판.
제1항에 있어서,
상기 금속층은 구리(Cu) 또는 구리 합금(alloy)을 포함하는 연성 금속 적층판.
제1항에 있어서,
상기 제1 열가소성 고분자 필름의 두께는 12 내지 125 ㎛이고,
상기 제1 접착제층의 두께는 5 내지 100 ㎛이며,
상기 금속층의 두께는 9 내지 105 ㎛인, 연성 금속 적층판.
제1항에 있어서,
상기 금속층에 대한 제1 접착제층의 박리강도 값은 1.0 kgf/cm 이상이며,
상기 제1 열가소성 고분자 필름에 대한 제1 접착제층의 박리강도 값은 1.0 kgf/cm 이상인 연성 금속 적층판.
제1항에 있어서,
250℃의 납조에서 상기 제1 열가소성 고분자 필름의 표면에 블리스터가 발생될 때까지의 측정시간이 10초 이상인 연성 금속 적층판.
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 연성 금속 적층판; 및
상기 연성 금속 적층판의 일면 상에 배치된 커버레이 필름을 포함하며,
상기 커버레이 필름은 제2 접착제층 및 융점(T_m)이 300℃ 이하인 제2 열가소성 고분자 필름;을 포함하되, 상기 제2 접착제층과 상기 연성 금속 적판의 금속층이 서로 밀착된 상태로 적층된 연성 금속 복합기판.
제13항에 있어서,
상기 금속층은 소정의 형상으로 패턴화된 적어도 1층의 회로 패턴을 포함하는 연성 금속 복합기판.
제13항에 있어서,
전기자동차의 배터리에 적용되는 연성 금속 복합기판.
(i) 열가소성 고분자 필름을 준비하는 단계;
(ii) 상기 열가소성 고분자 필름 상에 열경화성 접착제 조성물을 코팅 및 건조하여 접착제층을 형성하는 단계; 및
(iii) 상기 열가소성 고분자 필름과 금속층을 연속적인 롤라미네이션(Roll Lamination)을 통해 합지하되, 상기 열가소성 고분자 필름의 접착제층과 금속층을 대향 배치한 후 경화시켜 일체화(一體化)하는 단계
를 포함하는 제1항에 기재된 연성 금속 적층판의 제조방법.
제16항에 있어서,
상기 단계 (iii)의 롤라미네이션 공정은, 열가소성 고분자의 유리전이온도(Tg) 이상, 융점(T_m) 이하의 온도에서 실시되는 연성 금속 적층판의 제조방법.