KR102383526B1 - 기판 처리 장치, 및 기판 처리 장치의 부품 검사 방법 - Google Patents

기판 처리 장치, 및 기판 처리 장치의 부품 검사 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 처리액에 의하여 기판 처리를 행하는 기판 처리 장치이고, 상기 기판 처리 장치를 구성하는 부품의 열화를 검사하는 검사 수단을 갖고 있으며, 그 검사 수단은, 상기 부품의 화상 데이터를 취득하는 촬영 수단과, 이 촬영 수단에 의하여 취득된 화상 데이터로부터, 검사 대상의 부품의 색 정보를 취득하는 색 정보 취득 수단과, 이 취득된 색 정보에 의거하여, 상기 검사 대상의 부품의 열화의 정도를 판정하는 열화 판정 수단을 구비하고 있다.

Description

기판 처리 장치, 및 기판 처리 장치의 부품 검사 방법
본 발명은 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 부품의 검사 수단을 구비한 기판 처리 장치 및, 기판 처리 장치의 부품을 검사하는 방법에 관한 것이다. 또한, 본 명세서에서 말하는 기판에는, 예를 들면, 반도체 웨이퍼, 액정 디스플레이용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 유기 EL용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판, 포토마스크 기판, 세라믹 기판, 태양광 전지용 기판 등이 포함된다.
종래부터, 이러한 종류의 장치로서, 처리액을 처리조(處理槽)에 저류하고, 기판을 유지하는 리프터를 이용하여, 기판을 그 처리조에 침지하여 기판의 세정을 행하는 이른바 배치(batch)형의 장치와, 기판을 수평으로 유지하여 회전시키고, 그 회전하는 기판 표면에 노즐로부터 처리액을 토출하는, 이른바 매엽형(枚葉型)의 장치가 널리 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1, 특허문헌 2).
이들 장치의 구성 부품에는, 기판 처리에 이용하는 약액에 의한 내식(耐蝕)을 목적으로 하여, PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌), PFA(테트라플루오로에틸렌·퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체) 등의 수지 코팅이 실시되어 있다. 예를 들면, 배치식의 장치이면, 약액에 침지되는 리프터는 석영으로 이루어지는 부품 본체에, 금속제의 바탕을 형성한 후에 상기한 수지 코팅이 실시되어, 약액에 의한 부품 본체의 열화를 방지하고 있다. 또한, 매엽형의 장치에 있어서도, 금속제의 부품(예를 들면, 스크러버 장치에 있어서의 티탄 디스크 등)을 원인으로 하는 기판의 금속 오염의 방지, 파티클 발생의 방지 등을 목적으로 하여, 금속제 부품에 상기 수지 코팅이 실시되는 경우도 있다.
상기한 수지 코팅은 장기간 사용함으로써, 핀홀 등의 이상이 발생하고, 이것을 원인으로 하여, 수지의 박리에 의한 파티클이 생기거나, 수지 코팅의 바탕 부분의 금속이 용출되어 금속 오염이 생기거나 하는 문제가 있다. 특히, 배치식 장치의 리프터에 있어서, 기판을 유지하는 빗살부의 코팅이 박리되어 홈의 폭이 커지면, 바르게 기판을 유지할 수 없게 되어, 서로 이웃하여 유지되어 있는 기판끼리가 접촉하는 요인이 된다.
또한, 매엽형의 장치에 있어서는, 장치 내에서의 대전에 의한 기판에 대한 악영향을 억제하기 위하여, 기판을 재치(載置)하는 스핀 베이스, 기판을 고정하는 척 핀 등의 부품에, PFA-CF(카본파이버 배합 테트라플루오로에틸렌·퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체), ETFE(테트라플루오로에틸렌·에틸렌 공중합체)와 같은, 탄소를 포함하는 도전성 재료가 이용되는 경우가 있다. 기판 세정 처리의 전공정의 단계에서 기판 자체가 대전하거나, 처리 중의 기판의 회전에 따라 장치 내부에서 대전하는 경우가 있기 때문에, 상기와 같은 도전성 재료를 이용한 후에 어스하여, 전하를 장치 밖으로 제전한다.
상기와 같은 탄소를 포함하는 도전성 재료로 이루어지는 부품은, 기판의 처리에 이용하는 약액에 의하여, 서서히 탄소를 소실하여 열화되어 간다. 이것에 의하여, 부품의 강도의 저하, 파티클(미세한 부스러기)의 발생과 같은 문제가 생기기 때문에, 상기 부품은 적절한 타이밍에 교환할 필요가 있다.
이 때문에, 종래부터 정기적으로 실제 기판을 이용한 검사 운전을 행하고, 그 검사 운전에 의하여 생기는 파티클의 양, 메탈 농도 등을 계측함으로써 부품의 열화도를 측정하며, 이상이 발견된 경우에는, 부품의 교환을 행하는 등의 대책이 이루어지고 있다.
그러나, 이와 같은 방법으로는, 적시의 부품 이상의 검지는 곤란하다. 또한, 검사를 위해서만 장치를 운전할 필요가 있다(장치 가동률의 저하)고 하는 문제가 생긴다. 또한, 실제로 장치 부품에 이상이 생기고 나서, 검사로 이상이 검출될 때까지의 동안에는, 이상이 있는 상태로 기판 처리가 행해져 버린다고 하는 문제도 있었다. 또한, 개개의 부품 단위에서의 열화도의 측정을 할 수 없기 때문에, 실제로는 아직 열화되어 있지 않은 양호한 상태의 부품이 있었다고 하더라도, 한꺼번에 교환할 필요가 있다(수리 비용의 상승)고 하는 문제가 있었다.
일본국 특허공개 2002-96012호 공보 일본국 특허공개 2003-92343호 공보
본 발명은 상기와 같은 문제를 감안하여, 처리액을 이용하는 기판 처리 장치에 있어서, 장치의 가동률을 향상시키는 것이 가능한 검사 수단을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은, 장치의 구성 부품에 열화가 생긴 경우에는 신속하게 이것을 검지하여 대응하는 것이 가능해지는 수단을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 이하의 구성을 채용한다.
본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 처리액에 의하여 기판 처리를 행하는 기판 처리 장치이고, 상기 기판 처리 장치를 구성하는 부품의 열화를 검사하는 검사 수단을 갖고 있으며, 상기 검사 수단은, 상기 부품의 화상 데이터를 취득하는 촬영 수단과, 상기 촬영 수단에 의하여 취득된 화상 데이터로부터, 검사 대상의 부품의 색 정보를 취득하는 색 정보 취득 수단과, 상기 취득된 색 정보에 의거하여, 상기 검사 대상의 부품의 열화의 정도를 판정하는 열화 판정 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
상기한 구성에 의하여, 부품의 화상 데이터에 있어서의 색 정보에 의거하여 검사 대상 부품의 열화를 판정할 수 있기 때문에, 부품 검사를 위하여 장치를 운전할 필요가 없어, 장치의 가동률을 높게 할 수 있다. 또한, 검사에 이용하는 지표가 화상 데이터로부터 얻어지는 색 정보이기 때문에, 검사 대상의 형상 등을 판별하는 것에 비하여, 용이하게 판정 기준의 설정을 행할 수 있다.
또한, 상기 부품은, 도전성 재료로 이루어지는 것이어도 되고, 상기 도전성 재료는, 테트라플루오로에틸렌·에틸렌 공중합체, 카본파이버 배합 테트라플루오로에틸렌·퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체, 카본나노튜브 배합 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 카본나노튜브 배합 폴리테트라플루오로에틸렌 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것이어도 된다.
탄소를 포함하는 도전성 재료를 이용한 부품은, 기판의 처리에 이용하는 약액의 영향으로 탄소 빠짐이 생기고, 열화에 따라 백화(白化)되어 간다. 즉, 부품의 열화와, 외관의 색의 상관관계가 강하고, 또한, 열화가 생기지 않은 부품과 열화가 진행된 부품의 외관상의 색의 차이가 현저하기 때문에, 부품의 화상 데이터에 있어서의 색 정보에 의거하여 검사를 행하는 데에 적합하다.
코팅층은, 기판 처리 시에 있어서 상기 처리액과 접촉하는 것이어도 된다.
기판 처리 장치의 부품에는, 약액에 의한 침식 억제, 부품으로부터의 메탈 용출 방지 등을 목적으로 하여, 수지 코팅이 실시되는 경우가 있다. 이 경우, 상기 코팅은 약액에 의하여 서서히 열화되어, 수지 코팅층의 표면이 군데군데 들뜨는, 블리스터가 발생하거나, 수지 코팅이 박리되어 코팅의 바탕에 이용되는 메탈이 표출되거나 한다. 즉, 수지 코팅이 실시된 부품의 열화는 현저한 외관적 현상으로서 파악하는 것이 가능하고, 화상 데이터에 있어서의 색 정보에 의거하여 검사를 행하는 데에 적합하다.
또한, 상기 색 정보 취득 수단이 취득하는 색 정보는, RGB 성분의 값을 포함하는 것을 특징으로 하는 것이어도 된다. 여기에서, RGB 성분의 값이란 광의로 해석되는 것이며, 예를 들면, sRGB, AdobeRGB, DCI-P3 등을 포함한다.
상기와 같이 RGB 색 공간에 의하여 검사 대상의 색을 특정함으로써, 거의 인간의 지각과 동등한 색의 차이를 반영시킨 화상 정보에 의거하는 판정을 행할 수 있기 때문에, 예를 들면 흑백으로 이치화(二値化)된 화상 정보 등에 비하여, 양호한 정밀도로 부품의 검사를 행하는 것이 가능해진다. 또한, RGB 성분의 값은 다른 색 공간으로의 변환도 공지의 방법에 의하여 용이하게 행할 수 있다.
또한, 상기 열화 판정 수단은, 상기 RGB 성분의 값과 소정의 역치의 대비에 의하여, 열화의 정도를 판정하는 것이어도 된다. 부품의 열화와 부품의 색의 변화의 상관관계가 강하면, 임의의 열화 정도에 맞춘 부품의 색에 의거하여 역치를 설정할 수 있고, 역치를 이용하여 열화 판정을 행함으로써, 신속한 검사를 행하는 것이 가능해진다.
또한, 상기 역치가, 상기 검사 대상의 부품마다 및/또는 장치의 용도마다 정해져 있는 것이어도 된다. 부품의 종류, 부품이 배치되는 장소, 부품의 소재, 장치의 용도(이용되는 약액) 등의 차이에 따라, 부품 열화의 진행 정도, 열화와 부품의 외관의 관련성 등이 상이해지기 때문에, 각각의 조건마다 역치를 설정해 둠으로써, 보다 정밀도가 양호한 검사를 실시할 수 있다.
또한, 상기 기판 처리 장치는, 상기 열화 판정 수단에 의하여 판정된 열화의 정도를 출력하는 출력 수단을 더 갖고 있고, 상기 출력 수단은, 상기 열화 판정 수단에 의하여 판정된 열화의 정도가 소정의 기준을 넘은 경우에는, 경고 신호를 출력하는 것이어도 된다. 이와 같은 구성에 의하면, 열화된 정상이 아닌 부품을 계속 사용하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 검사 대상의 부품은, 스핀 베이스, 척 핀, 스핀 척, 리프터, 노즐 중 어느 하나를 포함하는 것이어도 된다. 이들 부품은 기판 처리 시에 약액에 노출됨으로써 열화가 빠르게 진행되기 때문에, 정상적인 관측이 가능한 본 발명을, 이들 부품에 적용함으로써, 보다 현저한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상기 처리액은, 황산 과수, 오존 과수, 불산 과수, 암모니아 과수, 염산 과수, 불산 오존 과수, HF(불산), H3PO4(인산) 중 어느 하나를 포함하는 것이어도 된다. 이들 약액은 기판 처리를 위한 처리액으로서 일반적으로 이용되는 것이고, 또한 부품을 침식하는 정도도 강하기 때문에, 정상적인 관측이 가능한 본 발명에 따른 검사의 대상으로서 적합하다.
또한, 상기 촬영 수단은, 장치 내부에 배치되어 있어도 된다. 장치의 내부에 촬영 수단을 배치함으로써, 보다 정확하게 대상 부품을 촬영할 수 있고, 이것에 의하여 양호한 화상이 얻어져, 정밀도가 높은 검사를 실시할 수 있다.
또한, 상기 촬영 수단은, 처리액을 토출하는 노즐에 배치되어 있어도 된다. 예를 들면 매엽형의 처리 장치에 이와 같은 구성을 적용하면, 가장 약액에 의하여 침식되는 부품인 스핀 척 및 스핀 베이스를 근거리로부터 촬영할 수 있고, 이것에 의하여 양호한 화상이 얻어져, 정밀도가 높은 검사를 실시할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 부품 검사 방법은, 처리액에 의하여 기판 처리를 행하는 기판 처리 장치의 부품을 검사하는 부품 검사 방법으로서, 검사 대상의 부품을 촬영하는 촬영 단계와, 상기 촬영 단계에 있어서 촬영된 화상 데이터로부터 상기 검사 대상의 부품의 색 정보를 취득하는 색 정보 취득 단계와, 상기 색 정보 취득 단계에 있어서 취득된 색 정보에 의거하여 상기 검사 대상의 부품의 열화의 정도를 판정하는 열화 판정 단계를 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 부품 검사 방법에 있어서의 상기 부품은, 도전성 재료로 이루어지는 것이어도 되고, 또한 상기 부품은, 테트라플루오로에틸렌·에틸렌 공중합체, 카본파이버 배합 테트라플루오로에틸렌·퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체, 카본나노튜브 배합 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 카본나노튜브 배합 폴리테트라플루오로에틸렌 중 어느 하나의 소재로 이루어지는 것이 포함되어 있어도 된다.
또한, 상기 색 정보 취득 단계에 있어서 취득하는 색 정보에는, RGB 성분의 값을 포함하고 있어도 된다. 또한, 상기 열화 판정 단계에 있어서는, 상기 RGB 성분의 값과 소정의 역치의 대비에 의하여, 열화의 정도를 판정해도 된다. 또한, 상기 역치가, 검사 대상의 부품마다 및/또는 장치의 용도마다 정해져 있어도 된다.
또한, 상기 열화 판정 단계에 있어서 판정된 열화의 정도가 소정의 기준을 넘은 경우에는 경고 신호를 출력하는 경고 단계를 더 갖고 있어도 된다.
또한, 상기 부품 검사 방법에 있어서의 상기 검사 대상의 부품이, 스핀 베이스, 척 핀, 스핀 척, 노즐, 리프터 중 어느 하나를 포함하는 것이어도 된다.
또한, 상기 부품 검사 방법에 있어서의 상기 처리액이, 황산 과수, 오존 과수, 불산 과수, 암모니아 과수, 염산 과수, 불산 오존 과수, HF(불산), H3PO4(인산) 중 어느 하나를 포함하는 것이어도 된다.
본 발명에 의하면, 처리액을 이용하는 기판 처리 장치에 있어서, 장치의 가동률을 향상시키는 것이 가능한 검사 수단을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 수리 비용을 저감시키는 것이 가능한 검사 수단을 제공할 수 있다.
도 1은, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 2는, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 구성을 나타내는 개략 평면도이다.
도 3A는, 실시예 1의 카메라에 의하여 촬영되는 화상의 일례를 나타내는 도면이다.
도 3B는, 실시예 1의 카메라에 의하여 촬영되는 화상의 일부를 포커스를 맞춘 상태를 나타내는 도면이다.
도 4는, 실시예 1의 제어 장치의 기능을 나타내는 블록도이다.
도 5는, 신품의 척 핀의 강도와, 백화된 척 핀의 강도를 비교한 그래프이다.
도 6은, 실시예 1에 있어서 검사 기준을 설정할 때의 처리의 흐름을 나타내는 플로 차트이다.
도 7은, 실시예 1에 있어서, 부품의 열화를 판정하는 처리를 실시하는 타이밍의 일례를 나타내는 플로 차트이다.
도 8은, 실시예 1에 있어서, 부품의 열화를 판정하는 처리를 실시하는 타이밍의 일례를 나타내는 플로 차트이다.
도 9는, 실시예 1에 있어서, 부품의 열화를 판정하는 처리를 실시하는 타이밍의 일례를 나타내는 플로 차트이다.
도 10은, 실시예 2에 따른 기판 처리 장치의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 11은, 실시예 2의 처리조의 주요부 구성을 나타내는 개략 정면도이다.
도 12는, 실시예 2에 따른 기판 처리 장치의 부분 평면도이다.
이하에 도면을 참조하여, 이 발명을 실시하기 위한 형태를, 실시예에 의거하여 예시적으로 상세하게 설명한다. 단, 이 실시예에 기재되어 있는 구성 부품의 치수, 재질, 형상, 그 상대 배치 등은, 특별히 기재가 없는 한은, 이 발명의 범위를 그것들에만 한정하는 취지의 것은 아니다.
<실시예 1>
도 1은, 본 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)의 구성을 나타내는 개략 단면도, 도 2는, 기판 처리 장치(100)의 구성을 나타내는 개략 평면도이다. 또한, 도 1은 기판(W)이 후술하는 스핀 척(120)에 유지되어 있는 상태를 나타내고, 도 2는 기판(W)이 후술하는 스핀 척(120)에 유지되어 있지 않은 상태를 나타내고 있다.
기판 처리 장치(100)는, 반도체 용도의 기판(W)을 1장씩 처리하는, 이른바 매엽식의 처리 장치이며, 원형의 실리콘 기판을 고속 회전시키고, 약액 및 순수를 이용한 세정 처리를 행한 후에 건조 처리를 행한다. 약액으로서는, 예를 들면 SPM(황산과 과산화 수소수의 혼합액), 오존 과수(오존, 과산화 수소수의 혼합액), SC1(암모니아수와 과산화 수소수의 혼합액), SC2(염산과 과산화 수소수의 혼합액), FPM(불산과 과산화수의 혼합액), FOM(불산과 오존 과수의 혼합액) 등이 이용된다. 또한, 본 명세서에 있어서는, 「처리액」이라는 말은, 약액과 순수를 포함하는 의미로 이용된다. 또한, 성막 처리를 위한 포토레지스트액 등의 도포액, 불필요한 막을 제거하기 위한 약액, 에칭을 위한 약액 등도 「처리액」에 포함한다.
도 1, 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치(100)는, 상자형의 챔버(110) 내에, 주된 요소로서 기판(W)을 수평으로 유지하는 스핀 척(120)과, 스핀 척(120)에 유지된 기판(W)의 상면에 처리액을 공급하기 위한 3개의 상면 처리액 노즐(130A, 130B, 130C)과, 스핀 척(120)의 주위를 둘러싸는 컵(140)과, 스핀 척(120) 및 그 상방을 촬상하는 카메라(150)와, 조명 장치(160)를 구비한다. 또한 이 외에도, 제어 장치(180)와, 도시하지 않지만, 챔버(110)에 기판(W)을 반입출하는 반송 로봇을 구비하고 있다.
그리고, 상기한 구성 중, 적어도 스핀 척(120) 및 상면 처리액 노즐(130)에 대해서는, 탄소를 함유하는 도전성 재료로 형성되어 있고, 각각 어스가 접속됨으로써, 장치 내의 전하를 제전 가능하게 되어 있다. 또한, 상기한 도전성 재료로서는, 예를 들면, ETFE(테트라플루오로에틸렌·에틸렌 공중합체), PFA-CF(카본파이버가 들어 있는 테트라플루오로에틸렌·퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체), PCTFE-CNT(카본나노튜브가 들어 있는 폴리클로로트리플루오로에틸렌), PTFE-CNT(카본나노튜브가 들어 있는 폴리테트라플루오로에틸렌) 등을 들 수 있다.
챔버(110)는, 연직 방향을 따라 외주를 둘러싸는 측벽(111), 측벽(111)에 의하여 둘러싸인 공간의 상측을 폐쇄하는 천장(112), 및 하측을 폐쇄하는 바닥(113)을 구비한다. 측벽(111), 천장(112) 및 바닥(113)에 의하여 둘러싸인 공간이 기판(W)의 처리 공간이 된다. 또한, 챔버(110)의 측벽(111)의 일부에는, 챔버(110)에 대하여 반송 로봇이 기판(W)을 반입출하기 위한 반입출구 및 그 반입출구를 개폐하는 셔터가 설치되어 있다(도시 생략).
챔버(110)의 천장(112)에는, 공기를 청정화하여 챔버(110) 내의 처리 공간에 공급하기 위한 팬 필터 유닛(114)이 설치되어 있다. 팬 필터 유닛(114)은, 기판 처리 장치(100)가 설치되는 클린룸 내의 공기를 받아들여 챔버(110) 내로 송출하기 위한 팬 및 필터를 구비하고 있고, 챔버(110) 내의 처리 공간에 청정화된 공기의 다운 플로를 형성한다. 그리고, 팬 필터 유닛(114)에 의하여 보내진 공기는, 챔버(110)의 하방, 예를 들면 측벽(111)의 일부이고, 바닥(113)의 근방에 설치된 배기 덕트(115)로부터 장치 밖으로 배출된다.
스핀 척(120)은, 연직 방향을 따라 연장되는 회전축(124)의 상단에 고정된 원판 형상의 스핀 베이스(121)를 구비하고, 그 스핀 베이스(121)의 하방에는 회전축(124)을 회전시키는 스핀 모터(122)가 설치된다. 스핀 모터(122)는, 회전축(124)을 통하여 스핀 베이스(121)를 수평면상에 있어서 회전시킨다. 또한, 스핀 모터(122)의 구동은, 제어 장치(180)에 의하여 행해진다. 또한, 스핀 모터(122) 및 회전축(124)의 주위를 둘러싸도록 커버 부재(123)가 설치된다. 그 커버 부재(123)의 상단은 스핀 베이스(121)의 바로 아래에 위치하고, 하단은 챔버(110)의 바닥(113)에 고정되어 있다.
스핀 베이스(121)의 상면은, 유지해야 할 기판(W)의 하면의 전면(全面)과 대향하도록 되어 있고, 스핀 베이스(121)의 외경은, 스핀 척(120)에 유지되는 원형 기판(W)의 직경보다 약간 크게 되어 있다. 그리고, 스핀 베이스(121)의 상면의 주연부(周緣部)에는 복수(본 실시예에서는 6개)의 척 핀(126)이 상방으로 돌출되도록 하여 설치되어 있다. 복수의 척 핀(126)은, 원형의 기판(W)의 외주원에 대응하는 원주상을 따라 균등한 간격을 두고(본 실시예에서는 60°의 간격으로) 배치되어 있다.
스핀 척(120)은, 복수의 척 핀(126)의 각각을 기판(W)의 외주단(外周端)에 맞닿게 하여 기판(W)을 파지함으로써, 당해 기판(W)을 스핀 베이스(121)의 상방에서 그 상면에 근접한 수평 자세로 유지할 수 있다. 또한, 기판(W)의 파지의 해제는, 복수의 척 핀(126)의 각각을 기판(W)의 외주단으로부터 이격시킴으로써 행한다.
복수의 척 핀(126)에 의한 파지에 의하여 스핀 척(120)이 기판(W)을 유지한 상태로 스핀 모터(122)가 회전축(124)을 회전시킴으로써, 기판(W)의 중심을 통과하는 연직 방향을 따른 회전축선(X) 둘레로 기판(W)을 회전시킬 수 있다.
스핀 척(120)을 둘러싸는 컵(140)은, 원통형의 외벽(141)과, 외벽(141)의 안쪽에서 스핀 척(120)을 둘러싸는 스플래시 가드(142)와, 스플래시 가드(142)를 연직 방향으로 승강시키는 가이드 승강 유닛(도시 생략)과, 처리액 회수부(145)를 구비한다. 외벽(141)은, 챔버(110)의 바닥(113)에 고정되고 있고, 스플래시 가드(142)는, 컵(140)의 외벽(141)에 대하여 승강 가능하게 설치된다. 처리액 회수부(145)는, 컵(140)의 바닥부에 설치되어 있고, 컵(140) 밖의 처리액 회수 기구(도시 생략)에 접속된다.
스플래시 가드(142)는, 회전축선(X)을 향하여 경사 상방으로 연장되는 테이퍼형의 측면을 갖는 통형의 경사부(143)와, 경사부(143)의 하단부로부터 하방으로 연장되는 원통형의 안내부(144)를 구비한다. 경사부(143)의 상단은, 기판(W) 및 스핀 베이스(121)보다 큰 내경을 갖는 원환형으로 되어 있고, 스플래시 가드(142)의 상단(142a)에 상당한다. 즉, 도 2에 나타내는 바와 같이, 평면에서 보았을 때, 스플래시 가드(142)의 상단(142a)은, 기판(W) 및 스핀 베이스(121)를 둘러싸는 양태가 된다.
가이드 승강 유닛은, 스플래시 가드(142)의 상단(142a)이 기판(W)보다 하방에 위치하는 하위치와, 스플래시 가드(142)의 상단(142a)이 기판(W)보다 상방에 위치하는 상위치의 사이에서, 스플래시 가드(142)를 승강시킨다(도 1에 있어서는, 스플래시 가드(142)는 상위치에 배치되어 있다). 또한, 이와 같은 승강 기구로서는, 예를 들면 볼 나사 기구나 에어 실린더 등의 공지의 다양한 기구를 채용할 수 있기 때문에, 상세한 설명은 생략한다.
스플래시 가드(142)는, 기판(W)의 세정 처리 중(즉 기판(W)이 회전 중)에 상위치에 배치되고, 기판(W)으로부터 그 주위에 비산하는 처리액을 그 내주면으로 받아낸다. 기판(W)의 세정 처리가 행해지고 있지 않은 동안에는, 스플래시 가드(142)는 하위치에서 대기 상태가 되고, 이때에, 반송 로봇(도시 생략)과 스핀 척(120)의 사이에서 기판(W)의 수도(受渡)가 행해진다. 또한, 스플래시 가드(142)에 의하여 받아내거나 하여, 컵 바닥부에 집적된 처리액은, 처리액 회수부(145)를 통하여 컵(140)으로부터 배출된다.
상면 처리액 노즐(130A)은, 처리액 공급관을 겸하는 노즐 아암(132A)의 선단에 토출 헤드(131A)를 장착하여 구성되어 있다. 노즐 아암(132A)의 기단측은 노즐 기대(基臺)(133A)에 연결되어 있고, 노즐 기대(133A)는 모터(도시 생략)에 의하여 연직 방향을 따른 축의 둘레에서 회동(回動) 가능하게 구성되어 있다. 노즐 기대(133)가 회동함으로써, 상면 처리액 노즐(130A)은 스핀 척(120)의 상방의 처리액 토출 위치와 컵(140)보다 외측의 대기 위치의 사이에서 수평 방향을 따라 원호 형상으로 이동한다.
상면 처리액 노즐(130)에는, 처리액(예를 들면, SPM)이 공급되도록 구성되어 있고, 처리액 토출 위치에서 상면 처리액 노즐(130)의 토출 헤드(131)로부터 토출된 처리액은, 스핀 척(120)에 유지된 기판(W)의 상면에 착액(着液)한다. 또한, 노즐 기대(33)의 회동에 의하여, 상면 처리액 노즐(130)은 스핀 베이스(121)의 상면 상방에서 요동 가능하게 되어 있고, 요동하면서 기판(W)에 처리액을 토출할 수 있다.
다른 2개의 상면 처리액 노즐(130B, 130C)도, 상기한 상면 처리액 노즐(130A)과 동일한 구성이지만, 공급되는 처리액이 각각 상이하다(예를 들면, 상면 처리액 노즐(130B)에는 SC1이 공급되고, 상면 처리액 노즐(130C)에는 순수가 공급된다). 또한, 각 상면 처리액 노즐에 공급되는 처리액은 반드시 고유의 것일 필요는 없고, 복수의 처리액을 공급 가능하게 구성되어 있어도 된다. 또한, 기판 처리 장치(100)에 설치되는 노즐 수는 3개에 한정되는 것이 아니고, 1개 이상이면 된다.
카메라(150)는 스핀 척(120)(특히 스핀 베이스(121) 부근) 및 그 상부 공간(특히 상면 처리액 노즐(130)의 처리액 토출 위치 부근)을 촬영 가능하도록, 챔버(110)의 측벽(111)의 상방에 배치된다. 도 3에, 카메라(150)에 의한 촬영 화상의 일례를 나타낸다. 도 3A에 나타내는 바와 같이, 카메라(150)는 스핀 척(120) 및 그 상부 공간을 촬영한다. 또한, 도 3B는 도 3A의 점선 부분(척 핀의 하나)을 클로즈업한 상태를 나타내고 있다. 도 3B에 나타내는 바와 같이, 특정 부품에 포커스를 맞춰 촬영 가능하도록 해도 된다.
카메라(150)는, 예를 들면 CCD 이미지 센서 등의 수광 소자를 구비하고 있고, 각각의 수광 소자에서는, 수광량에 따라 광이 전하로 변환된다. 또한, 본 실시예에서는, 카메라(150)는, R, G 및 B의 각 색성분용인 3개의 CCD 이미지 센서를 구비하고 있고, 각 수광 소자로부터 출력되는 전하는, 출력 신호(촬영 데이터)로서 제어 장치(180)에 입력된다.
조명 장치(160)는, 챔버(110) 내(특히, 스핀 척(120) 및 그 상부 공간)를 조명 가능하도록 챔버(110)의 측벽(111)의 상방에 배치된다. 또한, 조명 장치(160)에는, 예를 들면 LED, 형광등 등과 같이 일반적인 광원을 이용할 수 있지만, 조사되는 빛은 백색광인 것이 바람직하다.
제어 장치(180)의 하드웨어로서의 구성은 일반적인 컴퓨터와 동일하다. 즉, 키보드 등의 입력부, 모니터 등의 출력부, CPU(Central Processing Unit), ROM(Read only memory), RAM(Random access memory) 및, 대용량 기억 장치 등을 구비하는 구성으로 되어 있다. 제어 장치(180)의 CPU가 소정의 처리 프로그램을 실행함으로써, 기판 처리 장치(100)의 각 동작 기구가 제어 장치(180)로 제어되고, 기판 처리 장치(100)에 있어서의 처리가 행해진다.
도 4는 제어 장치(180)의 부품 검사에 관련된 기능을 나타내는 블록도이다. 도 4에 나타내는 판정부(181)는, 제어 장치(180)의 CPU가 소정의 처리 프로그램을 실행함으로써 제어 장치(180) 내에 실현되는 기능 처리부이다. 상세에 대해서는 후술하지만, 판정부(181)는 카메라(150)에 의하여 촬상된 화상에 대하여 화상 처리를 행함으로써, 기판 처리 장치(100)를 구성하는 다양한 부품의 열화에 대한 판정 처리(즉, 부품의 검사)를 행한다.
신호 처리부(182)는, 카메라(150)에 의하여 취득되는 화상으로부터, RGB 색성분의 값을 취득한다. 구체적으로는, 카메라(150)로부터 출력되는 신호를 수신하고, R, G, B의 색성분마다 각각 셰이딩 보정을 행하며, 수광 소자마다의 출력 레벨의 편차를 보정한 값을 산출한다. 또한, 본 실시예에 있어서는, 셰이딩 보정 후의 각 화소의 R, G, B의 색성분마다의 휘도값을, 판정에 이용하는 입력값으로 하고, 예를 들면 0~255의 치역을 갖는 것으로 한다.
검사 기준 기억부(183)는, 상기한 RAM 또는 자기 디스크로 구성되어 있고, 판정부(181)에 의한 판정에 이용되는 판정 역치 데이터 테이블, 카메라(150)에 의하여 촬상된 신품 부품에 대한 RGB값, 열화 부품 샘플에 대한 RGB값 등을 기억한다. 카메라(150)로 부품을 촬영하여 RGB값을 취득할 때에는, 부품의 어느 부위를 촬영할지, 조명 조건 등에 대하여 촬영 절차를 정해 두는 것이 바람직하다.
출력부(184)는 검사 결과를 포함하는 각종 정보를 출력한다. 정보의 출력처는, 전형적으로는 모니터 등의 표시 장치이지만, 인쇄 장치에 대하여 정보를 출력하거나, 스피커로부터 메시지나 경보를 출력하거나, 유저의 단말에 전자 메일 등으로 메시지를 송신하거나, 외부의 컴퓨터에 대하여 정보를 송신하거나 해도 된다.
(열화 판정 처리 방법에 대하여)
다음으로, 상기 판정부(181)에 의한 부품의 열화 판정 처리에 대하여 설명한다. 상술한 바와 같이, 판정부(181)는, 검사 대상 부품이 열화되고 있는지 여부에 대하여, 카메라(150)에 의하여 촬영된 화상에 의거하여 검사를 행한다. 보다 구체적으로는, 대상 부품의 화상 데이터로부터 얻어지는 RGB 색성분에 의한 색 정보에 의거하여, 열화 판정을 행한다. 또한, 본 실시예에 있어서 검사 대상이 되는 부품은, 척 핀(126), 스핀 베이스(121), 커버 부재(123), 상면 처리액 노즐(130)이다.
상기한 각 부품과 같이, 탄소를 포함하는 도전성 재료로 이루어지는 부품은, 기판의 처리에 이용하는 약액에 의하여, 서서히 열화되어, 탄소를 소실해 간다. 그리고, 이 탄소의 소실에 따라, 부품의 외관은 신품인 것에 비하여 백화되어 간다. 즉, 부품의 강도와 부품의 외관(색)에는 강한 상관관계가 존재한다. 부품의 열화와 백화의 상관관계에 대한 구체예를 다음에 나타낸다.
도 5는, 신품의 척 핀의 인장 강도와, 백화된 척 핀의 강도를 비교한 그래프이다. 세로축은 하중, 가로축은 부품이 신장을 나타내고 있고, 도면 중의 실선이 신품의 데이터, 파선이 백화된 부품의 데이터를 나타내고 있다. 도 5로부터도 분명한 바와 같이, 신품과 비교하여, 백화된 부품은, 50% 이상의 강도의 열화가 있는 것을 알 수 있다.
이 때문에, 부품의 외관상의 백화를 식별할 수 있도록 해 두면, 이것에 의거하여 부품의 열화를 파악하는 것이 가능해진다. 그리고, 이와 같은 부품의 백화라고 하는 외관의 색 정보는, 카메라로 부품을 촬영하여 화상 데이터를 얻음으로써, 취득할 수 있다.
부품의 색이 백화된다는 것은, 일반적으로 말하여 RGB 신호의 R값, G값, B값 모두 증가 경향을 나타내게 된다. R값, G값, B값 중 어느 하나에 주목하여, 실험 등을 통하여 미리 설정해 둔 역치를 넘는지 여부를 판단함으로써 부품 열화가 허용 한도를 넘었는지 여부를 판단하는 것이 가능하다. 또한, R값, G값, B값 각각에 역치를 설정해 두고, 그들 역치 모두를 종합적으로 고려함으로써, 부품 열화가 허용 한도를 넘었는지 여부의 판단을 행해도 된다.
부품을 촬영하여 색 정보(RGB의 값)를 취득하고, 상술한 바와 같은 방식에 의하여 값의 대소를 판정하는 방법은, 부품을 촬영하여 명도 정보만을 판단하는 방식에 비하여, 다양한 부품에 대응할 수 있는 점, 그리고 RGB의 3개의 값을 종합적으로 고려할 수 있는 점에 있어서 우수하다. 부품에 따라, 표면의 색이나 표면의 광학적 성질은 상이하기 때문에, 명도 정보의 변화만으로는 열화 정도를 양호한 감도로 검출할 수 없는 경우도 상정되는 한편, 부품마다 기준 RGB의 값을 설정함으로써, 부품의 열화(특히 백화가 발생하는 것)를 양호한 감도로 검출 가능하다.
또한, 상기한 역치를 작게 취함으로써, 부품이 허용할 수 없을 정도로까지 열화가 진행되기까지 경고를 발하도록 하는 등의 목적으로, 백화의 정도가 비교적 작을 동안에, 경고를 발하도록 해 두는 것도 가능하다. 백화의 정도가 비교적 작을 동안에, 경고를 발하도록 해 두면, 정상이 아닌 부품을 계속 사용하는 것을 방지할 수 있다.
부품마다, 상기 경고를 발할지 여부를 판정하는 기준(이하, 경고 발보(發報) 기준이라고도 한다)을 설정하고, 카메라(150)에 의하여 대상 부품을 촬영하여 화상 데이터로부터 색 정보(RGB의 값)를 취득하며, 얻어진 색 정보가 상기 기준을 벗어나면, 출력부(184)로부터 경고를 발하도록 하는 것이 가능하다. 또한, 출력부(184)로부터 발하는 경고란, 모니터에 표시되는 에러 화면이어도 되고, 스피커로부터 발해지는 알람이어도 되며, 경보 램프의 명멸 등이어도 된다.
도 6은, 이와 같은 판정 기준을 설정할 때의 처리의 흐름을 나타내는 플로 차트이다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 장치를 신규로 기동시킬 때 또는 부품을 신품으로 교환했을 때에, 검사 대상이 되는 부품을 카메라(150)로 촬영하고(단계 S101), 신호 처리부(182)에 의하여 취득, 처리된 R, G, B의 값(초기 RGB값)을, 그 부품 화상의 데이터(초기 화상 데이터)와 함께 검사 기준 기억부(183)에 보존한다(단계 S102, S103).
다음으로 검사 대상 부품을 처리 장치에서 사용하는 약액에 노출시켜, 부품의 강도(예를 들면, 인장 강도)가 임의의 허용값 이하가 될 때까지, 열화시킨다(단계 S104). 이렇게 하여, 강도가 허용값 이하가 된 부품을 카메라(150)로 촬영하고(단계 S105), 신호 처리부(182)에 의하여 처리된 R, G, B의 값(열화 RGB값)을 검사 기준 기억부(183)에 보존한다(단계 S106, S107).
그리고, 초기 RGB값(예를 들면, R의 값 10, G의 값 10, B의 값 10 등)과 열화 RGB값(예를 들면, R의 값 240, G의 값 240, B의 값 240) 사이의 임의의 값(예를 들면, R의 값 199, G의 값 199, B의 값 199 등)을, 열화 판정 역치로서 검사 기준 기억부(183)에 등록한다(단계 S108).
또한, 부품의 백화는 부품 전체에 걸쳐 동일하게 생기는 것은 아니기 때문에, 열화 판정 역치와, 경고 발보 기준의 관계를 정의할 필요가 있다. 즉, 카메라(150)에 의하여 취득된 화상에 있어서의 검사 대상 부품을 나타내는 화소(의 집합) 중, 열화 판정 역치 이상이 되는 화소가 어느 정도 있으면, 경고를 발하도록 할지를 정한다. 본 실시예에 있어서는, 취득된 화상에 있어서, 검사 대상 부품(예를 들면, 척 핀)을 나타내는 화소의 집합 중, 열화 판정 역치 이상의 값을 나타내는 화소가 소정의 비율(예를 들면, 30%)을 넘은 경우에, 경고를 발하도록 경고 발보 기준을 설정한다(단계 S109).
그런데, 화상 데이터로부터 얻어지는 대상 부품의 RGB값이, 초기 RGB값에 가까운 값일수록 대상 부품의 열화는 작고, 열화 RGB값에 가까운 값일수록 대상 부품의 열화가 큰 것이 된다. 이 때문에, 예를 들면, 경보를 발생시키고 나서 부품의 교환까지의 기간에 여유를 갖게 하고자 하는 등의 경우는, 열화 판정 역치는 비교적 초기 RGB값에 가까운 값으로 설정해 두면 된다.
또한, 부품의 종류, 부품이 배치되는 장소, 부품의 소재, 장치의 용도(이용되는 약액) 등의 차이에 따라, 부품 열화의 진행 정도, 백화와 열화의 관련성 등이 상이해진다. 그 때문에, 열화 판정 역치는, 데이터 테이블을 이용하여, 상기 다양한 조건의 조합마다 설정하면 된다. 데이터 테이블을 이용하여 관리를 행하는 것에 대해서는, 초기 RGB값, 열화 RGB값의 등록에 있어서도 동일하다.
(검사 실시의 타이밍)
다음으로, 기판 처리 장치(100)의 동작 및, 부품 열화 판정(즉 검사)의 실시의 타이밍에 대하여 설명한다. 기판 처리 장치(100)의 통상의 동작은, 반송 로봇이 외부로부터 수취한 미처리 기판(W)을 챔버(110) 내에 반입하고, 챔버(110) 내에서 기판(W)에 세정 처리를 행한 후, 반송 로봇이 챔버(110)로부터 처리 완료된 기판(W)을 반출하여 외부로 되돌린다고 하는 것이다.
또한, 기판 처리 장치(100)에 있어서의 전형적인 기판(W)의 세정 처리 절차의 개략은, 기판(W)의 표면에 약액을 공급하여 소정의 약액 처리를 행한 후, 순수를 공급하여 순수 린스 처리를 행하고, 그 후 기판(W)을 고속 회전시켜 탈수 건조 처리를 행한다고 하는 것이다. 이들 공정이, 기판(W) 1장마다 행해진다.
또한, 기판(W)의 처리를 행할 때에는, 스핀 척(120)에 기판(W)을 유지함과 더불어, 컵(140)이 승강 동작을 행한다. 처리액에 의한 처리를 행할 때에는, 스플래시 가드(142)가 상승하여 상위치에 배치되고, 스핀 척(120)에 유지된 기판(W)의 주위를 둘러싸는 개구가 형성된다. 이 상태에서 기판(W)이 스핀 척(120)과 함께 회전되고, 상면 처리액 노즐(130)로부터 기판(W)의 상면에 처리액이 공급된다. 공급된 처리액은 기판(W)의 회전에 의한 원심력에 의하여 기판(W)의 상면을 따라 흐르고, 이윽고 기판(W)의 단연부(端緣部)로부터 측방을 향하여 비산된다. 이것에 의하여, 기판(W)의 세정 처리가 진행된다. 회전하는 기판(W)의 단연부로부터 비산된 처리액은 스플래시 가드(142)의 경사부(143)에 의하여 받아내고, 그 내면을 타고 흘러 내려와 회수된다.
이상의 점에서, 본 실시예에 있어서 검사 대상이 되는 부품 중, 척 핀(126) 및 스핀 베이스(121)에 대해서는, 기판(W)의 처리 중에는 적절히 촬영할 수 없다. 이 때문에, 본 실시예에 있어서, 부품 열화 판정은, 기판 처리 장치(100)가 기판(W)의 세정 처리를 행하고 있지 않은 타이밍에 실시된다.
도 7은 부품 열화 판정 처리를 실시하는 타이밍의 일례를 나타내는 플로 차트이다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 먼저 기판 처리 장치(100)에 있어서, 로트 단위에서의 기판 처리를 개시하기 전의 아이들 타임에, 검사 대상 부품을 카메라(150)로 촬영한다(단계 S111). 그리고, 신호 처리부(182)가 촬영된 화상의 데이터로부터 검사 대상 부품을 나타내는 화소의 RGB값을 추출한다(단계 S112). 그리고, 판정부(181)가, 검사 기준 기억부(183)에 보존되어 있는 판정 기준과 추출된 RGB값을 비교하여(단계 S113), 그 RGB값이 판정 기준을 넘지 않은 경우에는, 1로트분의 기판 처리를 실시한다(S114). 한편, 단계 S113에 있어서, RGB값이 판정 기준을 넘은 경우에는, 출력부(184)로부터 부품의 열화를 알리는 경고 신호를 발신한다(단계 S115).
도 8은, 부품 열화 판정 처리를 실시하는 타이밍의 다른 예를 나타내는 플로 차트이다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치(100)에 있어서, 1로트분의 기판 처리가 종료된 후에, 검사 대상 부품을 카메라(150)로 촬영한다(단계 S121, S122). 그리고, 신호 처리부(182)가 촬영된 화상의 데이터로부터 검사 대상 부품을 나타내는 화소의 RGB값을 추출한다(단계 S123). 그리고, 판정부(181)가, 검사 기준 기억부(183)에 보존되어 있는 판정 기준과 추출된 RGB값을 비교하여(단계 S124), 그 RGB값이 판정 기준을 넘지 않은 경우에는, 그대로 본 플로를 종료한다. 한편, 단계 S124에 있어서, RGB값이 판정 기준을 넘은 경우에는, 출력부(184)로부터 부품의 열화를 알리는 경고 신호를 발신한다(단계 S125). 이와 같은 타이밍에 검사를 행함으로써, 이미 처리 완료된 로트에 대하여, 지장이 있는지 여부(불량의 발생 정도)를 검증하는 것도 가능해진다.
또한, 로트 단위에서의 기판 처리의 간격이 길게 비는 등의 경우에는, 만약을 위하여 로트 단위에서의 기판 처리의 전과 후 중 어느 타이밍에라도 부품 열화 판정 처리를 실시하도록 해도 된다.
또한, 부품 열화 판정 처리는, 도 9에 나타내는 바와 같이, 기판 1장의 처리를 행할 때마다 실시하도록 해도 된다. 즉, 기판 처리 장치(100)에 있어서 기판 처리를 개시하기 전에, 검사 대상 부품을 카메라(150)로 촬영한다(단계 S131). 그리고, 신호 처리부(182)가 촬영된 화상의 데이터로부터 검사 대상 부품을 나타내는 화소의 RGB값을 추출한다(단계 S132). 그 추출 RGB값을, 판정부(181)가, 검사 기준 기억부(183)에 보존되어 있는 판정 기준과 비교하여(단계 S133), 추출 RGB값이 판정 기준을 넘지 않은 경우에는, 기판 처리를 실시한다(단계 S134). 그리고, 1장의 기판 처리가 종료하면, 또 단계 S131로 되돌아가, 그 처리를 반복한다(단계 S135). 한편, 단계 S133에 있어서, 입력값이 판정 기준을 넘은 경우에는, 출력부(184)로부터 부품의 열화를 알리는 경고 신호를 발신한다(단계 S136).
이상과 같은 실시예 1의 구성에 의하여, 도전성 부품을 이용한 기판 처리 장치에 있어서, 장치의 아이들 타임에 상기 부품의 열화를 검사할 수 있어, 장치의 가동률을 향상시키는 것이 가능해진다. 또한, 장치를 구성하는 부품에 열화가 생긴 경우에는, 신속하게 이것을 검지하여 대응하는 것이 가능해진다.
(변형예)
상기한 실시예 1에 있어서는, 열화 판정 역치의 설정을, 초기 RGB값과 열화 후 RGB값의 비교에 의거하여 행하도록 했지만, 반드시 이와 같이 할 필요는 없다. 즉, 초기 RGB값이 얻어지면, 그에 대하여 소정의 마진을 가미한 값을, 열화 판정 역치로 할 수도 있다. 이와 같이 하면, 사전에 열화된 부품 화상 데이터를 취득할 필요가 없어, 시간·공수(工數)를 들이지 않고 열화 판정 기준을 설정하는 것이 가능해진다.
또한, 상기 실시예 1에서는, 취득된 화상에 있어서, 검사 대상 부품을 나타내는 화소의 집합 중, 열화 판정 역치 이상의 값을 나타내는 화소가 소정의 비율을 넘은 경우에, 경고를 발하도록 경고 발보 기준을 설정하고 있었지만, 경고 발보 기준을 설정하는 방법은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 취득된 화상에 있어서, 검사 대상 부품을 나타내는 화소의 집합 중, 열화 판정 기준 이상의 값을 나타내는 화소가 소정의 수 이상인 경우(하나만인 경우도 포함한다)에 경고를 발하도록, 설정해 두어도 된다. 또한, 취득된 화상에 있어서, 검사 대상 부품을 나타내는 화소의 집합을 구성하는 각 화소의 평균값을 산출하고, 이것이 열화 판정 역치 이상이 된 경우에 경고를 발하도록, 경고 발보 기준을 설정해도 된다.
또한, 상기 실시예 1에서는, 부품 열화 판정은, 기판 처리 장치(100)가 기판(W)의 세정 처리를 행하고 있지 않은 타이밍에 실시되고 있었지만, 기판 세정 처리 중에도, 부품의 열화 판정을 실시하도록 해도 된다. 즉, 검사 대상이 되는 부품 중 커버 부재(123), 상면 처리액 노즐(130)은, 기판(W)의 세정 처리가 실시되고 있는 도중이더라도 카메라(150)에 의한 촬영이 가능하다. 이 때문에, 예를 들면, 상면 처리액 노즐(130)이 처리액 토출 위치에 배치되고, 기판(W)에 처리액을 토출하고 있는 동안에 카메라(150)에 의하여 상면 처리액 노즐(130)을 촬영하여, 부품 열화 판정 처리를 실시하도록 해도 된다.
또한, 상기 실시예 1에서는, 카메라(150)는 챔버(110)의 측벽(111)의 상방에 배치되도록 되어 있었지만, 이것을 상면 처리액 노즐(130)(예를 들면 토출 헤드(131) 근방)에 배치하도록 해도 된다.
또한, 상기 실시예 1에서는, 기판 처리 장치(100)는 1개의 챔버(110)를 갖고, 기판(W)을 한 장씩 처리하는 것이었지만, 이와 같은 기판 처리 장치(100)를 유닛으로서 복수 갖는 대형 기판 처리 장치에도 본 발명을 적용할 수 있다.
<실시예 2>
다음으로, 본 발명의 제2 실시예에 대하여 설명한다. 도 10은 본 실시예의 기판 처리 장치(200)를 나타내는 개략 단면도, 도 11은 처리조(210)의 주요부 구성을 나타내는 개략 정면도이다. 기판 처리 장치(200)는, 처리액을 처리조(210)에 저류하고, 기판(W)을 유지하는 리프터(230)를 이용하여, 기판을 그 처리조(210)에 침지하여 기판(W)의 세정 처리 등을 행하는 이른바 배치형의 장치이다. 기판 처리 장치(200)에는, 반송 로봇(도시하지 않음)에 의하여, 복수의 기판(W)(이하, 일군의 복수의 기판(W)을 로트라고도 한다)이 장치 내외로 반입출된다. 또한, 기판 처리 장치(200)는, 처리액마다 상이한 처리조를 이용하는 다층식의 장치여도 되고, 기판(W)을 처리조 내에 유지한 채로 처리액을 교체 가능한 단층식의 장치여도 된다.
도 10, 및 도 11에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치(200)는, 침지조(211) 및 오버플로조(212)를 구비하는 처리조(210)와, 처리조 내에 배치되는 처리액 토출 노즐(220)과, 처리액 공급원(225)과, 리프터(230)와, 카메라(240)와, 조명 장치(245)와, 배액 처리부(250), 및 제어 장치(260)를 구비하고 있다.
처리액 토출 노즐(220)은, 침지조(211)의 바닥부 양측의 각각에 설치되고, 침지조(211) 내에 각종 약액이나 순수 등의 처리액을 공급하는 노즐이다. 처리액 토출 노즐(220)은, 처리조(210)의 리프터(230)에 있어서의 기판(W)이 늘어선 방향을 따라 연장되는 원통형의 노즐이며, 복수의 토출 구멍을 구비하고 있다. 또한, 처리액 토출 노즐(220)은, 처리조(210) 외부의 처리액 공급원(225)에 접속되어 있고, 소정의 처리액이 처리액 공급원(225)으로부터 공급된다. 또한, 처리액 토출 노즐(220)에는, 복수의 토출 구멍 대신에, 1개의 슬릿형의 토출구를 설치하도록 해도 된다.
또한, 약액으로서는, 예를 들면 SPM(황산과 과산화 수소수의 혼합액), 오존 과수(오존, 과산화 수소수의 혼합액), SC1(암모니아수와 과산화 수소수의 혼합액), SC2(염산과 과산화 수소수의 혼합액), FPM(불산과 과산화수의 혼합액), FOM(불산과 오존 과수의 혼합액), HF(불산), H3PO4(인산) 등이 이용된다.
처리액 공급원(225)으로부터 공급된 처리액은, 처리액 토출 노즐(220)의 토출 구멍으로부터 침지조(211) 내에 토출된다. 여기에서, 토출 구멍은 침지조(211)의 중앙 바닥부를 향하여 설치되어 있고, 양측의 처리액 토출 노즐(220)로부터 토출된 처리액은 침지조(211)의 바닥벽과 평행하게 흘러, 이윽고 침지조(211) 바닥부 중앙에서 충돌하고, 그 후 침지조(211)의 중앙부 근방에 상방을 향하게 한 처리액의 흐름을 형성하게 된다. 그리고, 처리액 토출 노즐(220)로부터 공급된 처리액은 침지조(211)의 상부로부터 흘러 넘치도록 되어 있고, 흘러 넘친 처리액은 오버플로조(212) 바닥부와 연결되어 있는 배액 처리부(250)에 회수된다.
리프터(230)는, 침지조(211)에 저류되어 있는 처리액에 기판(W)을 침지시키는 기구이다. 리프터(230)는, 승강 구동원(231)과, 리프터 아암(232)과, 리프터 아암에 접속되는 판부(233), 판부(233)에 외팔보형으로 설치되고, 기판(W)을 유지하는 3개의 기판 유지 부재(1개의 중앙 유지 부재(234)와, 2개의 측방 유지 부재(235A, 235B))를 구비하고 있다. 이 중, 중앙 유지 부재(234)는, 수평 방향으로 상하면이 위치하는 자세(이하, 서 있는 자세라고도 한다)로 유지된 기판(W)의 중앙으로부터 연직 하방에 위치하는 기판 외연과 접하여 기판을 유지하는 것이다. 측방 유지 부재(235A, 235B)는, 서 있는 자세로 유지된 기판(W)의 외연을 따라, 중앙 유지 부재(234)를 중간으로 하고, 그 양 측방에 중앙 유지 부재(234)로부터 균등한 거리의 위치에 배치된다. 그리고, 중앙 유지 부재(234)의 상단과, 측방 유지 부재(235A, 235B)의 하단은, 상하 방향으로 소정의 간격이 생기도록 배치되어 있다.
도 12는, 리프터(230)의 판부(233) 및 상기 3개의 기판 유지 부재의 개략 평면도이다. 도 12에 나타내는 바와 같이, 기판 유지 부재의 각각은, 기판(W)의 외연부가 끼워 넣어져 기판(W)을 서 있는 자세로 유지하는 복수의 홈이 길이 방향으로 소정 간격으로 배치되어 있는 빗살부(K)를 구비하고 있다.
또한, 리프터 아암(232), 판부(233), 각 기판 유지 부재(234, 235A, 235B)는, 승강 구동원(231)에 의하여 연직 방향으로 일체적으로 승강 가능하게 되어 있다. 이것에 의하여, 리프터(230)는 3개의 기판 유지 부재에 의하여 소정 간격으로 평행하게 배열하여 유지된 복수의 기판(W)을, 침지조(211)에 저류된 처리액에 침지하는 위치와, 처리조(210)의 상방이고 반송 로봇과의 기판 수도를 행하는 위치의 사이에서 승강시킬 수 있다. 또한, 승강 구동원(231)에는, 볼 나사 기구, 벨트 기구, 에어 실린더 등의 공지의 다양한 기구를 채용할 수 있다.
카메라(240)는 리프터(230)(특히 판부(233) 부근)를 촬영 가능하도록, 기판 처리 장치(200) 내의 벽면에 배치된다. 또한, 조명 장치(245)는, 기판 처리 장치(200) 내를 조명 가능한 장치의 상방에 배치된다.
카메라(240)는, 예를 들면 CCD 이미지 센서 등의 수광 소자를 구비하고 있고, 각각의 수광 소자에서는, 수광량에 따라 광이 전하로 변환된다. 또한, 본 실시예에서는, 카메라(240)는, R, G 및 B의 각 색성분용인 3개의 CCD 이미지 센서를 구비하고 있고, 각 수광 소자로부터 출력되는 전하는, 출력 신호(촬영 데이터)로서 제어 장치(260)에 입력된다. 또한, 조명 장치(245)는, 예를 들면 LED, 형광등 등과 같이 일반적인 광원을 이용할 수 있지만, 조사되는 빛은 백색광인 것이 바람직하다.
배액 처리부(250)는, 상술한 바와 같이 침지조(211)로부터 오버플로조(212)로 흘러 넘친 처리액을 회수한다. 배액 처리부(250)에 회수된 배액은, 정화 처리된 후, 처리액 공급원(225)으로 보내져 순환 사용된다. 혹은, 배액의 정화 처리를 행하지 않고, 장치 밖으로 배출하도록 구성해도 된다.
제어 장치(260)의 하드웨어로서의 구성은 일반적인 컴퓨터와 동일하다. 즉, 키보드 등의 입력부, 모니터 등의 출력부, CPU, ROM, RAM 및, 대용량 기억 장치 등을 구비하는 구성으로 되어 있다. 제어 장치(260)의 CPU가 소정의 처리 프로그램을 실행함으로써, 기판 처리 장치(200)의 반송 로봇, 처리액 토출 노즐(220), 리프터(230) 등의 각 동작 기구가 제어되어, 기판 처리 장치(200)에 있어서의 처리가 행해진다.
또한, 제어 장치(260)는, 부품 검사에 관련된 기능을 발휘하는, 판정부(261), 신호 처리부(262), 검사 기준 기억부(263), 출력부(264)를 구비하고 있지만, 이들 기능은 실시예 1과 동일하기 때문에, 상세한 설명은 생략한다.
이상 설명한 기판 처리 장치(200)를 구성하는 각 부품 중, 적어도 처리액(및 그 처리액의 증기)과 접촉하는 것, 예를 들면, 리프터(230)의 각부 및 침지조(211) 등에는, 약액에 의한 침식을 억제하기 위하여 수지 코팅이 실시되어 있고, 표면에 코팅층을 갖고 있다. 코팅에 이용되는 수지로서는, 예를 들면, PCTFE(폴리클로로트리플루오로에틸렌), ECTFE(클로로트리플루오로에틸렌·에틸렌 공중합체), PFA(테트라플루오로에틸렌·퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체), PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 등을 들 수 있다.
(열화 판정 처리 방법에 대하여)
다음으로, 제어 장치(260)의 판정부(261)에 의한 부품의 열화 판정 처리에 대하여 설명한다. 판정부(261)는, 검사 대상 부품이 열화되고 있는지 여부에 대하여, 카메라(240)에 의하여 촬영된 화상에 의거하여 검사를 행한다. 보다 구체적으로는, 대상 부품의 화상 데이터로부터 얻어지는 RGB 색성분에 의한 색 정보에 의거하여, 열화 판정을 행한다. 또한, 본 실시예에 있어서 검사 대상이 되는 부품은, 리프터(230)(의 판부(233) 및 각 기판 유지 부재)이다.
상기한 바와 같이, 리프터(230)에는 수지 코팅이 실시되어 있지만, 그 코팅은 약액에 의하여 서서히 열화되어, 수지 코팅층의 표면이 물집 형상으로 군데군데 들뜨는 현상(블리스터)이 발생한다. 또한, 수지 코팅이 박리되어 버린 부분에 대해서는, 코팅의 바탕으로서 이용되는 금속 부분(프라이머)이 표출된다. 즉, 수지 코팅이 실시된 부품의 열화는 외관적인 변화로서 파악하는 것이 가능하고, 카메라로 부품을 촬영하여 화상 데이터로부터 색 정보를 취득함으로써, 그 변화를 검지할 수 있다.
또한, 이와 같은 외관상의 변화는 부품의 열화에 따라 진행되기 때문에, 부품이 허용할 수 없을 정도로 열화될 때까지, 즉 부품의 외관상의 변화가 비교적 작을 동안에 경고를 발하도록 해 두면, 정상이 아닌 부품을 계속 사용하는 것을 방지할 수 있다. 이 때문에, 상기 경고를 발할지 여부를 판정하는 기준(경고 발보 기준)을 설정하고, 카메라(240)에 의하여 대상 부품을 촬영하여 화상 데이터로부터 색 정보(RGB의 값)를 취득하며, 얻어진 색 정보가 상기 기준을 벗어나면, 출력부(264)로부터 경고를 발하도록 한다. 또한, 출력부(264)로부터 발하는 경고란, 모니터에 표시되는 에러 화면이어도 되고, 스피커로부터 발해지는 알람이어도 되며, 경보 램프의 명멸 등이어도 된다.
이와 같은 판정 기준의 설정은 예를 들면 다음과 같이 하여 행한다. 즉, 장치를 신규로 기동시킬 때, 또는 부품을 신품으로 교환했을 때에, 검사 대상이 되는 부품을 카메라(240)로 촬영하고, 신호 처리부(262)에 의하여 처리된 R, G, B의 값(초기 RGB값)을, 그 부품 화상의 데이터(초기 화상 데이터)와 함께 검사 기준 기억부(263)에 보존한다.
다음으로 초기 RGB값에 대하여, 소정의 마진을 더한(혹은 뺀) 값을, 열화 판정 역치로서 검사 기준 기억부(263)에 등록한다. 또한, 외관상의 변화는 부품 전체에 걸쳐 똑같이 생기는 것은 아니기 때문에, 열화 판정 역치와, 경고 발보 기준의 관계를 정의할 필요가 있다. 즉, 카메라(240)에 의하여 취득된 화상에 있어서의 검사 대상 부품을 나타내는 화소의 집합 중, 열화 판정 역치 이상이 되는 화소가 어느 정도 있으면, 경고를 발표하도록 할지를 정한다. 본 실시예에 있어서는, 취득된 화상에 있어서, 검사 대상 부품을 나타내는 화소의 집합 중, 열화 판정 역치 이상의 값을 나타내는 화소가 소정의 수를 넘은 경우에, 경고를 발하도록 경고 발보 기준을 설정한다.
(검사 실시의 타이밍)
계속해서, 부품 열화 판정(즉 검사)의 실시의 타이밍에 대하여 설명한다. 기판 처리 장치(200)에 있어서의 기판(W)의 통상의 동작의 개략은, 반송 로봇이 외부로부터 수취한 미처리 기판(W)의 로트를 리프터(230)에 재치하고, 이것을 처리액이 저류된 침지조(211)에 소정 시간 침지한 후에, 반송 로봇이 수취하며, 처리 완료된 로트를 반출하여 외부로 되돌린다고 하는 것이다.
이상의 점에서, 기판(W)의 처리 중에는, 검사 대상 부품인 리프터(230)를 적절히 촬영할 수 없다. 이 때문에, 본 실시예에 있어서, 부품 열화 판정은, 기판 처리 장치(200)가 기판(W)의 세정 처리를 행하고 있지 않은 타이밍에 실시된다.
예를 들면, 부품 열화 판정 처리를, 로트 단위에서의 기판 처리를 개시하기 전에 실시하면 된다. 즉, 기판 처리 장치(200)에 있어서, 로트 단위에서의 기판 처리를 개시하기 전의 아이들 타임에, 검사 대상 부품을 카메라(240)로 촬영한다. 그리고, 신호 처리부(262)가 촬영된 화상의 데이터로부터 검사 대상 부품을 나타내는 화소의 RGB값을 추출한다. 그리고, 판정부(261)가, 검사 기준 기억부(263)에 보존되어 있는 판정 기준과 추출 RGB값을 비교하여, 추출 RGB값이 판정 기준을 넘지 않은 경우에는, 1로트분의 기판 처리를 실시한다. 한편, 추출 RGB값이 판정 기준을 넘은 경우에는, 출력부(264)로부터 부품의 열화를 알리는 경고 신호를 발신한다.
또한, 부품 열화 판정 처리를, 로트 단위에서의 기판 처리가 종료한 후에 실시해도 된다. 즉, 기판 처리 장치(200)에 있어서, 1로트분의 기판 처리가 종료한 후에, 검사 대상 부품을 카메라(240)로 촬영한다. 그리고, 신호 처리부(262)가 촬영된 화상의 데이터로부터 검사 대상 부품을 나타내는 화소의 RGB값을 추출한다. 그리고, 판정부(261)가, 검사 기준 기억부(263)에 보존되어 있는 판정 기준과 추출 RGB값을 비교하여, 추출 RGB값이 판정 기준을 넘지 않은 경우에는, 그대로 본 플로를 종료한다. 한편, 추출 RGB값이 판정 기준을 넘은 경우에는, 출력부(264)로부터 부품의 열화를 알리는 경고 신호를 발신한다.
또한, 로트 단위에서의 기판 처리의 간격이 길게 비는 것 같으면, 로트 단위에서의 기판 처리의 전과 후 중 어느 타이밍에라도 부품 열화 판정 처리를 실시하도록 해도 된다.
이상과 같은 실시예 2의 구성에 의하여, 수지 코팅된 부품을 포함하는 기판 처리 장치에 있어서, 장치의 아이들 타임에, 화상을 이용하여 부품의 열화를 검사할 수 있어, 장치의 가동률을 향상시키는 것이 가능해진다. 또한, 장치를 구성하는 부품에 열화가 생긴 경우에는, 신속하게 이것을 검지하여 대응하는 것이 가능해진다.
<그 외>
또한, 상기한 각 실시예는, 본 발명을 예시적으로 설명하는 것에 지나지 않고, 본 발명은 상기한 구체적인 양태에는 한정되지 않는다. 본 발명은, 그 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다. 예를 들면, 상기한 실시예 1과 실시예 2의 기술은 각각 조합하거나, 교체하여 이용할 수 있다. 구체적으로는, 매엽형의 기판 처리 장치에 있어서, 도전성 재료로 이루어지는 부품, 및 수지 코팅된 부품 모두 검사 가능한 장치로 해도 된다. 또한, 배치형의 장치에 있어서, 열화 판정 역치의 설정에 관하여, 사용하는 약액의 차이, 코팅에 이용하는 수지의 차이 등에 따른 데이터 테이블을 작성하도록 해도 된다.
또한, 상기한 각 실시예에서는, 장치에 배치되는 카메라는 하나였지만, 복수의 카메라를 이용하여 상이한 부품을 촬영하도록 해도 되고, 하나의 부품을 상이한 각도로부터 촬영하도록 해도 된다.
또한, 상기한 각 실시예에서는, 부품 열화의 판정에 이용되는 색 정보는 RGB 색 공간에 의한 것이었지만, 다른 방식의 색 정보를 이용하여 부품 열화 판정을 행하도록 해도 상관없다. 예를 들면, HSV 색 공간, HLS 공간 등의 색좌표에 의하여 열화 판정을 하는 것이어도 된다. 이 경우에는 RGB 신호를 합성한 RGB 컬러 화상을 다른 형식으로 변환하고, 변환 후의 각 화소가 갖는 값을 추출한다. 또한, RGB 컬러를 다른 컬러 모델로 변환하기 위한 방법은 기존의 주지 기술을 널리 채용할 수 있다.
100, 200: 기판 처리 장치 110: 챔버
120: 스핀 척 130: 상면 처리액 노즐
140: 컵 150, 240: 카메라
160, 245: 조명 장치 180: 제어 장치
210: 처리조 220: 처리액 토출 노즐
230: 리프터 250: 배액 처리부
W: 기판 K: 빗살부

Claims (26)

  1. 처리액에 의하여 기판 처리를 행하는 기판 처리 장치로서,
    상기 기판 처리 장치를 구성하는 부품의 열화를 검사하는 검사 수단을 갖고 있고,
    검사 대상 부품은, 탄소를 포함하는 도전성 재료로 이루어지거나, 또는, 표면에 수지 코팅층이 형성되어 있고,
    상기 검사 수단은,
    상기 부품의 화상 데이터를 취득하는 촬영 수단과,
    상기 촬영 수단에 의하여 취득된 화상 데이터로부터, 상기 검사 대상 부품의 색 정보를 취득하는 색 정보 취득 수단과,
    상기 취득된 색 정보에 의거하여, 상기 처리액에 접촉함으로써 열화하는 상기 검사 대상 부품의 열화에 따른 변색의 정도를 판정하는 열화 판정 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 재료는,
    테트라플루오로에틸렌·에틸렌 공중합체,
    카본파이버 배합 테트라플루오로에틸렌·퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체,
    카본나노튜브 배합 폴리클로로트리플루오로에틸렌,
    카본나노튜브 배합 폴리테트라플루오로에틸렌,
    중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 코팅층은, 기판 처리 시에 있어서 상기 처리액과 접촉하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  6. 청구항 1, 청구항 3 또는 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 색 정보 취득 수단이 취득하는 색 정보는, RGB 성분의 값을 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 열화 판정 수단은, 상기 RGB 성분의 값과 소정의 역치의 대비에 의하여, 열화의 정도를 판정하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 역치가, 상기 검사 대상 부품마다 및/또는 장치의 용도마다 정해져 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  9. 청구항 1, 청구항 3 또는 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열화 판정 수단에 의하여 판정된 열화의 정도를 출력하는 출력 수단을 더 갖고 있고,
    상기 출력 수단은, 상기 열화 판정 수단에 의하여 판정된 열화의 정도가 소정의 기준을 넘은 경우에는, 경고 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  10. 청구항 1, 청구항 3 또는 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검사 대상 부품은,
    스핀 베이스, 척 핀, 스핀 척, 리프터, 노즐 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  11. 청구항 1, 청구항 3 또는 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리액은, 황산 과수, 오존 과수, 불산 과수, 암모니아 과수, 염산 과수, 불산 오존 과수, 불산, 인산 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  12. 청구항 1, 청구항 3 또는 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 촬영 수단은, 장치 내부에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 촬영 수단은, 처리액을 토출하는 노즐에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  14. 처리액에 의하여 기판 처리를 행하는 기판 처리 장치의 부품을 검사하는 부품 검사 방법으로서,
    검사 대상 부품은, 탄소를 포함하는 도전성 재료로 이루어지거나, 또는, 표면에 수지 코팅층이 형성되어 있고,
    상기 검사 대상 부품을 촬영하는 촬영 단계와,
    상기 촬영 단계에 있어서 촬영된 화상 데이터로부터 상기 검사 대상 부품의 색 정보를 취득하는 색 정보 취득 단계와,
    상기 색 정보 취득 단계에 있어서 취득된 색 정보에 의거하여, 상기 처리액에 접촉함으로써 열화하는 상기 검사 대상 부품의 열화에 따른 변색의 정도를 판정하는 열화 판정 단계를 갖는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치의 부품 검사 방법.
  15. 삭제
  16. 청구항 14에 있어서,
    상기 검사 대상 부품이,
    테트라플루오로에틸렌·에틸렌 공중합체,
    카본파이버 배합 테트라플루오로에틸렌·퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체,
    카본나노튜브 배합 폴리클로로트리플루오로에틸렌,
    카본나노튜브 배합 폴리테트라플루오로에틸렌,
    중 어느 하나의 소재를 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치의 부품 검사 방법.
  17. 청구항 14 또는 청구항 16에 있어서,
    상기 색 정보 취득 단계에 있어서 취득하는 색 정보는, RGB 성분의 값을 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치의 부품 검사 방법.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 열화 판정 단계에 있어서는, 상기 RGB 성분의 값과 소정의 역치의 대비에 의하여, 열화의 정도를 판정하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치의 부품 검사 방법.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 역치가, 검사 대상 부품마다 및/또는 장치의 용도마다 정해져 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치의 부품 검사 방법.
  20. 청구항 14 또는 청구항 16에 있어서,
    상기 열화 판정 단계에 있어서 판정된 열화의 정도가 소정의 기준을 넘은 경우에는 경고 신호를 출력하는 경고 단계를 더 갖는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치의 부품 검사 방법.
  21. 청구항 14 또는 청구항 16에 있어서,
    상기 검사 대상 부품이,
    스핀 베이스, 척 핀, 스핀 척, 노즐, 리프터 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치의 부품 검사 방법.
  22. 청구항 14 또는 청구항 16에 있어서,
    상기 처리액이, 황산 과수, 오존 과수, 불산 과수, 암모니아 과수, 염산 과수, 불산 오존 과수, 불산, 인산 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치의 부품 검사 방법.
  23. 청구항 7에 있어서,
    상기 역치는,
    신품인 상기 검사 대상 부품을 상기 촬영 수단으로 촬영하여 취득된 화상 데이터로부터 상기 색 정보 취득 수단에 의해 취득된 RGB 성분인 초기 RGB값과, 상기 신품인 검사 대상 부품을 상기 처리액에 노출시켜 강도가 임의의 허용값 이하가 된 부품을 상기 촬영 수단으로 촬영하여 취득된 화상 데이터로부터 상기 색 정보 취득 수단에 의해 취득된 RGB 성분인 열화 RGB값 사이의 임의의 값이 설정된 열화 판정 역치인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  24. 청구항 7에 있어서,
    상기 역치는,
    신품인 상기 검사 대상 부품을 상기 촬영 수단으로 촬영하여 취득된 화상 데이터로부터 상기 색 정보 취득 수단에 의해 취득된 RGB 성분인 초기 RGB값에 소정의 마진을 가미한 값이 설정된 열화 판정 역치인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  25. 청구항 18에 있어서,
    상기 역치는,
    신품인 상기 검사 대상 부품을 상기 촬영 수단으로 촬영하여 취득된 화상 데이터로부터 상기 색 정보 취득 수단에 의해 취득된 RGB 성분인 초기 RGB값과, 상기 신품인 검사 대상 부품을 상기 처리액에 노출시켜 강도가 임의의 허용값 이하가 된 부품을 상기 촬영 수단으로 촬영하여 취득된 화상 데이터로부터 상기 색 정보 취득 수단에 의해 취득된 RGB 성분인 열화 RGB값 사이의 임의의 값이 설정된 열화 판정 역치인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 부품 검사 방법.
  26. 청구항 18에 있어서,
    상기 역치는,
    신품의 상기 검사 대상 부품을 상기 촬영 수단으로 촬영하여 취득된 화상 데이터로부터 상기 색 정보 취득 수단에 의해 취득된 RGB 성분인 초기 RGB값에 소정의 마진을 가미한 값이 설정된 열화 판정 역치인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 부품 검사 방법.
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