CN110870045B - 基板处理装置以及基板处理装置的构件检查方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的基板处理装置用以通过处理液进行基板处理，并具备：检查单元，检查用以构成前述基板处理装置的构件的劣化；前述检查单元具备：拍摄单元，取得前述构件的图像数据；颜色信息取得单元，从通过前述拍摄单元所取得的图像数据取得检查对象的构件的颜色信息；以及劣化判定单元，是依据所取得的前述颜色信息判定前述检查对象的构件的劣化的程度。

Description

基板处理装置以及基板处理装置的构件检查方法
技术领域
本发明是关于一种用以处理基板的基板处理装置。更具体而言，有关于一种具备构件的检查手段的基板处理装置以及用以检查基板处理装置的构件的方法。此外，在本说明书中所称的基板包括例如半导体晶圆、液晶显示器用基板、等离子显示器用基板、有机EL(electroluminescence；电致发光)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光罩(photomask)基板、陶瓷基板、太阳光电池用基板等。
背景技术
以往，作为这种装置，批次(batch)式的装置以及单张式的装置广为人知(例如专利文献1、专利文献2)；所谓批次式的装置是指用以将处理液储留于处理槽，使用用以保持基板的升降器(lifter)将基板浸渍于该处理槽并进行基板的洗净；所谓单张式的装置是指用以将基板水平地保持并使基板旋转，且从喷嘴对旋转中的该基板喷出处理液。
以使用于基板处理的药液所致使的抗蚀为目的，对这些装置的构成构件施予PTFE(polytetrafluoroethylene；聚四氟乙烯)、PFA(tetrafluoroethylene-par fluoro alkylvinyl ether copolymer；四氟乙烯共聚合物)等的树脂涂布。例如，若为批次式的装置，浸渍于药液的升降器在由石英所构成的构件本体设置有金属制的基底并施予前述树脂涂布，以防止药液导致构件本体的劣化。此外，在单张式的装置中，也以防止起因于金属制的构件(例如洗涤(scrubber)装置中的钛盘(titanium disk)等)所致使的基板的金属污染、防止产生微粒(particle)等为目的而对金属制构件施予前述树脂涂布。
上述树脂涂布因为长期间使用而有下述问题：发生针孔(pinhole)等异常，且以此为原因产生因树脂的剥离而致使的微粒，或者树脂涂布的基底部分的金属溶出而产生金属污染。尤其是，当在批次式装置的升降器中用以保持基板的梳状(comb-shaped)部的涂布(coating)剥离且槽的宽度变大时，会变得无法正确地保持基板，而成为相互相邻保持的基板彼此接触的主要原因。
此外，在单张式的装置中，为了抑制装置内带电对基板造成不良影响，会有在用以载置基板的旋转基座(spin base)、用以固定基板的夹具销(chuck pin)等构件使用PFA-CF(含碳纤维的四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物)、ETFE(乙烯-四氟乙烯共聚物)此类的含有碳的导电性材料的情形。由于会有在基板洗净处理的前工序的阶段基板自身带电或者随着处理中的基板的旋转而装置内部带电的情形，因此使用了上述各种导电性材料来接地，将电荷除电至装置外。
由上述各种含有碳的导电性材料所构成的构件会因为在基板的处理中所使用的药液而使碳逐渐消失并劣化。如此，由于会产生构件的强度降低、产生微粒(particle)(细微的屑)这种问题，因此上述构件需要在适当的时机点更换。
因此，以往定期地进行使用了实际基板的检查运转，计测由该检查运转所产生的微粒的量、金属浓度等，借此测量构件的劣化度，并在发现异常时，作出进行构件的更换等对策。
然而，在这种方法中，难以适时地检测构件的异常。此外，会产生需要仅在检查时运转装置(装置运转率降低)这种问题。再者，也会有在装置构件实际上产生异常后直至通过检查检测出异常为止的期间，在存在异常的状态下进行基板处理的问题。此外，由于无法以各个构件单位测定劣化度，因此会有即使存在实际上尚未劣化的良好状态的构件也需要整体更换(修理成本的提升)的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2002-96012号公报。
专利文献2：日本特开2003-92343号公报。
发明内容
发明要解决的问题
本发明有鉴于上述各种问题而研创，目的在于提供一种检查手段，可在使用处理液的基板处理装置中提升装置的运转率。此外，本发明的目的在于提供一种可在装置的构成构件产生劣化时迅速地检测劣化并进行对应的手段。
用于解决问题的手段
为了实现前述目的，本发明采用以下构成。
本发明的基板处理装置用以通过处理液进行基板处理，并具备：检查单元，检查用以构成所述基板处理装置的构件的劣化。所述检查单元具备：拍摄单元，取得所述构件的图像数据；颜色信息取得单元，从利用所述拍摄单元所取得的图像数据取得检查对象的构件的颜色信息；以及劣化判定单元，是根据所取得的所述颜色信息判定所述检查对象的构件的劣化的程度。
通过上述构成，由于能根据构件的图像数据中的颜色信息判定检查对象构件的劣化，因此无须为了构件检查而运转装置，从而能提高装置的运转率。此外，由于用于检查的指标为能从图像数据获得的颜色信息，因此与判别检查对象的形状等的情形相比，能容易地进行判定基准的设定。
此外，所述构件也可由导电性材料所构成，所述导电性材料也可包含乙烯-四氟乙烯共聚物、碳纤维掺配四氟乙烯共聚物(carbon fiber tetrafluoroethylene-par fluoroalkyl vinyl ether copolymer)、纳米碳管掺配聚氯三氟乙烯(carbon nanotubecombination polychlorotrifluoroethylene)、纳米碳管掺配聚四氟乙烯(carbonnanotube combination polytetrafluoroethylene)中的至少任一者。
使用了含有碳的导电性材料的构件会因在基板的处理中所使用的药液的影响而产生脱碳，且伴随着劣化而逐渐白化。亦即，由于构件的劣化与外观的颜色之间的相关关系强，且未产生劣化的构件与逐渐劣化的构件之间的外观上的颜色差异显著，因此适用于根据构件的图像数据中的颜色信息进行检查。
涂布层也可用以在基板处理时与所述处理液接触。
以抑制药液所致使的侵蚀、防止从构件溶出金属等为目的而对基板处理装置的构件施予树脂涂布的情形。在此情形中，该涂布会因为药液而逐渐地劣化从而产生树脂涂布层的表面到处浮起的起泡(blister)，或者树脂涂布剥离且使用于涂布的基底的金属露出。亦即，施予了树脂涂布的构件的劣化可作为显著的外观现象进行掌握，且适用于根据图像数据中的颜色信息进行检查。
此外，所述颜色信息取得单元所取得的颜色信息也可包含有RGB(red-green-blue；红绿蓝)成分的值。在此，所谓RGB成分的值被广义地解释，例如包含有sRGB、AdobeRGB、DIC-P3等。
如上所述，通过RGB色彩空间来确定检查对象的颜色，借此能依据已呈现了与大部分人类的知觉同等的颜色差异的图像信息来进行判定，因此与例如二值化成黑白的图像信息等相比，可精度佳地进行构件的检查。此外，亦能通过公知的方法容易地将RGB成分的值变换为其它的色彩空间。
再者，所述劣化判定单元也可通过所述RGB成分的值与预定的阈值至间的对比来判定劣化的程度。只要构件的劣化与构件的颜色的变化之间的相关关系强，即能依据符合任意的劣化的程度的构件的颜色来设定阈值，并能使用阈值进行劣化判定，借此可进行迅速的检查。
此外，阈值也可针对所述检查对象的每个构件以及/或者装置的每个用途确定所述阈值。由于会因为构件的种类、配置构件的场所、构件的素材、装置的用途(所使用的药液)等导致构件劣化的进行程度、劣化与构件的外观之间的关联性等不同，因此预先对各种条件设定阈值，借此可实施精度优选的检查。
此外，也可为所述基板处理装置进一步具备：输出单元，输出由所述劣化判定单元判定的劣化的程度；所述输出单元在由所述劣化判定单元判定的劣化的程度超过预定的基准的情形中输出警告信号。依据这种构成，能防止继续使用已劣化的非正常的构件。
此外，所述检查对象的构件也可包含旋转基座、夹具销、旋转夹具、升降器、喷嘴中的任一者。由于这些构件在基板处理时暴露于药液从而较早劣化，因此将能够稳定地观测的本发明应用于这些构件，能获得更显著的技术效果。
此外，所述处理液也可包含硫酸过氧化氢水溶液、臭氧过氧化氢水溶液、氢氟酸过氧化氢水溶液、氨过氧化氢水溶液、盐酸过氧化氢水溶液、氢氟酸臭氧过氧化氢水溶液、HF(氢氟酸)、H3PO4(磷酸)中的任一者。由于这些药液一般作为基板处理用的处理液来使用且侵蚀构件的程度强，因此适合作为能够稳定地观测的本发明的检查对象。
此外，所述拍摄单元也可配置于装置内部。将拍摄单元配置于装置的内部，借此能更正确地拍摄对象构件，从而能获得良好的图像并实施高精度的检查。
此外，所述拍摄单元也可配置于用以喷出处理液的喷嘴。例如当将这种构成应用于单张式的处理装置时，能从近距离拍摄属于最会被药液侵蚀的构件的旋转夹具以及旋转基座，从而能获得良好的图像并实施高精度的检查。
此外，本发明的基板处理装置的构件检查方法用以检查基板处理装置的构件的构件检查方法，所述基板处理装置用以通过处理液进行基板处理；所述基板处理装置的构件检查方法具有：拍摄步骤，拍摄检查对象的构件；颜色信息取得步骤，从在所述拍摄步骤中所拍摄的图像数据取得所述检查对象的构件的颜色信息；以及劣化判定步骤，是依据在所述颜色信息取得步骤中所取得的颜色信息来判定所述检查对象的构件的劣化的程度。
此外，所述构件检查方法中的所述构件也可由导电性材料所构成；所述构件也可包含由乙烯-四氟乙烯共聚物、碳纤维掺配四氟乙烯共聚物、纳米碳管掺配聚氯三氟乙烯、纳米碳管掺配聚四氟乙烯中的至少任一者的材料所构成的构件。
此外，在所述颜色信息取得步骤中所取得的颜色信息也可包含RGB成分的值。此外，在所述劣化判定步骤中，也可通过所述RGB成分的值与预定的阈值之间的对比来判定劣化的程度。再者，阈值也可针对检查对象的每个构件以及/或者装置的每个用途确定所述阈值。
此外，也可进一步具有：警告步骤，在所述劣化判定步骤中判定的劣化的程度超过预定的基准的情形中输出警告信号。
此外，所述构件检查方法中的所述检查对象的构件也可包含旋转基座、夹具销、旋转夹具、喷嘴、升降器中的任一者。
此外，所述构件检查方法中的所述处理液也可包含硫酸过氧化氢水溶液、臭氧过氧化氢水溶液、氢氟酸过氧化氢水溶液、氨过氧化氢水溶液、盐酸过氧化氢水溶液、氢氟酸臭氧过氧化氢水溶液、HF(氢氟酸)、H3PO4(磷酸)中的任一者。
发明的效果
根据本发明，能提供一种可在使用处理液的基板处理装置中提升装置的运转率的检查手段。此外，依据本发明，能提供一种可降低修理成本的检查手段。
附图说明
图1是用以示出实施例1的基板处理装置的构成的概略图。
图2是用以示出实施例1的基板处理装置的构成的概略俯视图。
图3中的(A)用以示出通过实施例1的照相机所拍摄的图像的一例的图；图3中的(B)用以示出将通过实施例1的照相机所拍摄的图像的一部分予以聚焦的状态的图。
图4是用以示出实施例1的控制装置的功能的框图。
图5是比较新品的夹具销的强度与已白化的夹具销的强度的图表。
图6是用以示出在实施例1中设定检查基准时的处理流程的流程图。
图7是用以示出在实施例1中实施用以判定构件的劣化的处理的时间点的一例的流程图。
图8是用以示出在实施例1中实施用以判定构件的劣化的处理的时间点的一例的流程图。
图9是用以示出在实施例1中实施用以判定构件的劣化的处理的时间点的一例的流程图。
图10是用以示出实施例2的基板处理装置的构成的概略图。
图11是用以示出实施例2的处理槽的主要部分构成的概略前视图。
图12是实施例2的基板处理装置的局部俯视图。
具体实施方式
以下参照附图并依据实施例例示性地详细说明用以实施本发明的形态。然而，只要未特别记载，本实施例所述的构成构件的尺寸、材质、形状及其相对应的配置等并非用以限定本发明的范围。
＜实施例1＞
图1是用以示出本实施例的基板处理装置100的构成的概略剖视图，图2是用以示出基板处理装置100的构成的概略俯视图。此外，图1是示出基板W被后述的旋转夹具120保持的状态的概略俯视图，图2示出基板W未被后述的旋转夹具120保持的状态。
基板处理装置100是用以逐张地处理半导体用途的基板W的所谓的单张式的处理装置，并用以使圆形的硅基板高速旋转，且在进行了使用药液以及纯水的洗净处理后进行干燥处理。作为药液，能使用例如SPM(硫酸与过氧化氢溶液的混合液)、臭氧过氧化氢水溶液(臭氧与过氧化氢溶液的混合液)、SC1(氨水与过氧化氢溶液的混合液)、SC2(盐酸与过氧化氢溶液的混合液)、FPM(氢氟酸与过氧化氢溶液的混合液)、FOM(氢氟酸与臭氧过氧化氢水溶液的混合液)等。此外，在本说明书中，“处理液”一词包含有药液与纯水的意思。此外，成膜处理用的光刻胶(photoresist)液等涂布液、用以去除不要的膜的药液、蚀刻用的药液等亦包含于“处理液”。
如图1及图2所示，基板处理装置100在箱形的腔室110内具备下述主要构件：旋转夹具120，水平地保持基板W；三个上表面处理液喷嘴130A、130B、130C，对被旋转夹具120保持的基板W的上表面供给处理液；罩部(cup)140，围绕旋转夹具120的周围；照相机150，拍摄旋转夹具120及其上方；以及照明装置160。除此的外还具备：控制装置180；以及未图示的搬运机械手，将基板W搬入至腔室110以及将基板W从腔室110搬出。
此外，上述构成中，至少旋转夹具120以及上表面处理液喷嘴130由含有氮的导电性材料所形成，且分别接地，借此可将装置内的电荷除电。此外，作为前述导电性材料，能例举例如ETFE(乙烯-四氟乙烯共聚物)、PFA-CF(碳纤维掺配四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物)、PCTFE-CNT(碳纳米管掺配聚氯三氟乙烯)、PTFE-CNT(碳纳米管掺配聚四氟乙烯)等。
腔室110具备：侧壁111，沿着铅垂方向围绕外周；顶板112，封闭被侧壁111围绕的空间的上侧；以及底板113，封闭下侧。被侧壁111、顶板112以及底板113围绕的空间成为基板W的处理空间。此外，在腔室110的侧壁111的一部分设置有：搬入搬出口，让搬运机械手将基板W搬入至腔室110以及将基板W从腔室110搬出；以及挡门(shutter)(未图示)，将搬入般出口予以开闭。
在腔室110的顶板112设置有：风扇过滤单元114，用以将空气清净化并供给至腔室110内的处理空间。风扇过滤单元114具备用以将设置有基板处理装置100的无尘室(cleaning room)内的空气取入并输送至腔室110内的风扇以及过滤器，并于腔室110内的处理空间形成已被清净化的空气的降流(down flow)。并且，由风扇过滤单元114送入的空气从腔室110的下方排出至装置外部，例如从侧壁111的一部分且为设置于底板113的附近的排气导管115排出至装置外部。
旋转夹具120具备：圆板形状的旋转基座121，固定于沿着铅垂方向延伸的旋转轴124的上端；在该旋转基座121的下方设置有用以使旋转轴124旋转的旋转马达(spinmotor)122。旋转马达122经由旋转轴124使旋转基座121在水平面上旋转。此外，旋转马达122的驱动通过控制装置180而进行。此外，以围绕旋转马达122以及旋转轴124的周围的方式设置有覆盖(cover)构件123。该覆盖构件123的上端位于旋转基座121的正下方，该覆盖构件123的下端固定于腔室110的底板113。
旋转基座121的上表面与应保持的基板W的下表面的整面相向，旋转基座121的外径比被旋转夹具120保持的圆形基板W的直径稍大。并且，在旋转基座121的上表面的周缘部设置有朝上方突出的多个(在本实施形态中为六个)夹具销126。多个夹具销126沿着与圆形的基板W的外周圆对应的圆周上隔着均等的间隔(在本实施例中为60°的间隔)配置。
旋转夹具120使多个夹具销126的各者抵接至基板W的外周端并把持基板W，借此能将基板W保持为在旋转基座121的上方接近旋转基座121的上表面的水平姿势。此外，基板W的把持的解除通过使多个夹具销126各者从基板W的外周端离开来进行。
在旋转夹具120通过多个夹具销126的把持而保持基板W的状态下，旋转马达122使旋转轴124旋转，借此能使基板W绕着通过基板W的中心的铅垂方向的旋转轴线X旋转。
围绕旋转夹具120的罩部140具备：圆筒状的外壁141；防溅罩(splash guard)142，在外壁141的内侧围绕旋转夹具120；罩升降单元(未图示)，使防溅罩142在铅垂方向升降；以及处理液回收部145。外壁141固定于腔室110的底板113，防溅罩142设置成可相对于罩部140的外壁141升降。处理液回收部145设置于罩部140的底部，并连接至罩部140外的处理液回收机构(未图示)。
防溅罩142具备：筒状的倾斜部143，具有锥面(taper)状的侧面，该锥面状的侧面朝向旋转轴线X向上倾斜地延伸；以及圆筒状的导引部144，从倾斜部143的下端部朝下方延伸。倾斜部143的上端成为具有比基板W以及旋转基座121还大的内径的圆环状，并相当于防溅罩142的上端142a。亦即，如图2所示，俯视观看时，防溅罩142的上端142a成为围绕基板W以及旋转基座121的形态。
罩升降单元使防溅罩142在下位置与上位置之间升降(在图1中，防溅罩142配置于上位置)，该下位置是防溅罩142的上端142a位于比基板W还下方的位置，该上位置是防溅罩142的上端142a位于比基板W还上方的位置。此外，作为这种升降机构，由于能采用例如滚珠螺杆机构或气缸(aircylinder)等公知的各种机构，因此省略详细的说明。
防溅罩142于基板W的洗净处理中(亦即基板W旋转中)配置于上位置，并以防溅罩142的内周面接住从基板W朝基板W的周围飞散的处理液。在未进行基板W的洗净处理的期间，防溅罩142在下位置成为待机状态，此时，在搬运机械手(未图示)与旋转夹具120之间进行基板W的授受。此外，被防溅罩142接住等而聚集在罩部底部的处理液经由处理液回收部145从罩部140排出。
上表面处理液喷嘴130A在兼具处理液供给管的喷嘴臂132A的前端安装有喷出头131A而构成。喷嘴臂132A的基端侧连接至喷嘴基台133A，喷嘴基台133A构成为可通过马达(未图示)绕着沿着铅垂方向的轴转动。通过喷嘴基台133转动，上表面处理液喷嘴130A在旋转夹具120的上方的处理液喷出位置与比罩部140还位于外侧的待机位置之间沿着水平方向圆弧状地移动。
构成为对上表面处理液喷嘴130供给有处理液(例如SPM)，在处理液喷出位置从上表面处理液喷嘴130的喷出头131喷出的处理液着液至被旋转夹具120保持的基板W的上表面。此外，上表面处理液喷嘴130通过喷嘴基台33的转动而可在旋转基座121的上表面上方摇动，且能一边摇动一边对基板W喷出处理液。
其它的两个上表面处理液喷嘴130B、130C也是与前述上表面处理液喷嘴130A同样的构成，但所供给的处理液各不相同(例如上表面处理液喷嘴130B被供给SC1，上表面处理液喷嘴130C被供给纯水)。此外，供给至各个上表面处理液喷嘴的处理液无须一定是固定的处理液，也可构成为可供给多个处理液。此外，设置于基板处理装置100的喷嘴数量并未限定于三个，只要为一个以上即可。
照相机150以能够拍摄旋转夹具120(尤其是旋转基座121附近)及其上部空间(尤其是上表面处理液喷嘴130的处理液喷出位置附近)的方式配置于腔室110的侧壁111的上方。图3是示出照相机150所为的拍摄图像的一例。如图3中的(A)所示，照相机150拍摄旋转夹具120及其上部空间。此外，图3中的(B)表示将图3中的(A)的虚线部分(夹具销的一)特写(close up)的状态。如图3中的(B)所示，也可聚焦特定的构件来拍摄。
照相机150具备例如CCD(Charge Coupled Device；电荷耦合元件)成像感测器(imaging sensor)等受光元件，且在各个受光元件中根据受光量将光转换成电荷。此外，在本实施形态中，照相机150具备R(红)、G(绿)、B(蓝)的各颜色成分用的三个CCD成像感测器，从各个受光元件所输出的电荷作为输出信号(拍摄数据)输入至控制装置180。
照明装置160是以能够照明腔室110的内部(尤其是旋转夹具120及其上部空间)的方式配置于腔室110的侧壁111的上方。此外，虽然照明装置160能使用例如LED(LightEmitting Diode；发光二极管)、荧光灯等一般的光源，但所照射的光期望为白色光。
作为控制装置180的硬件的构成与一般的电脑同样。亦即，构成为具备键盘等输入部、屏幕等输出部、CPU(Central Processing Unit；中央处理器)、ROM(Read Only Memory；只读存储器)、RAM(Random Access Memory；快闪存储器)以及大容量存储装置等。控制装置180的CPU执行预定的处理程序，借此控制装置180控制基板处理装置100的各个动作机构来进行基板处理装置100中的处理。
图4是用以示出控制装置180的构件检查的功能的方框图。图4所示的判定部181为功能处理部，用以让控制装置180的CPU执行预定的处理程序，并借此在控制装置180内实现。详细说明容后所述，但判定部181对由照相机150拍摄的图像进行图像处理，并借此进行针对用以构成基板处理装置100的各种构件的劣化的判定处理(亦即构件的检查)。
信号处理部182从由照相机150所取得的图像取得RGB颜色成分的值。具体而言，接收从照相机150输出的信号，对R、G、B的每个颜色成分分别进行阴影校正(shadingcorrection)，并算出已校正每个受光元件的输出电平的偏差的值。此外，在本实施例中，将阴影校正后的各像素的R、G、B的每个颜色成分的亮度值作为使用于判定的输入值，并具有例如0至255的数值范围。
检查基准存储部183由前述RAM或磁盘所构成，并存储使用于判定部181所进行的判定的判定阈值数据表、照相机150所拍摄的新品构件的RGB值、劣化构件样品的RGB值等。在照相机150拍摄构件并取得RGB值时，期望预先制定要拍摄构件的哪个部位、照明条件等的拍摄顺序。
输出部184输出包含有检查结果的各种信息。信息的输出目的地典型而言为屏幕等显示装置，但也可为对印刷装置输出信息、从扬声机(speaker)输出信息或警报、以电子邮件等对使用者的终端机发送信息等、对外部的电脑发送信息等。
(关于劣化判定处理方法)
接着，说明前述判定部181所进行的构件的劣化判定处理。如上所述，判定部181针对检查对象构件是否劣化，依据照相机150所拍摄的图像进行检查。更具体而言，依据从对象构件的图像数据所获得的RGB颜色成分的颜色信息进行劣化判定。此外，在本实施例中，成为检查对象的构件为夹具销126、旋转基座121、覆盖构件123以及上表面处理液喷嘴130。
如上述各个构件，由包含有碳的导电性材料所构成的构件因在基板处理中所使用的药液而逐渐劣化，且碳逐渐消失。并且，随着碳的消失，构件的外观逐渐变得比新品的构件白化。亦即，在构件的强度与构件的外观(颜色)存在强的相关关系。以下示出构件的劣化与白化的相关关系的具体例。
图5是比较新品的夹具销的拉伸强度与已白化的夹具销的强度的图表。纵轴示出载荷，横轴示出构件的延伸，图中的实线表示新品的数据，图中的虚线表示已白化的构件的数据。从图5也可清楚得知，与新品相比，已白化的构件有高达50％以上的强度的劣化。
因此，当预先作成能识别构件的外观上的白化时，可依据构件的外观上的白化来掌握构件的劣化。并且，这种构件的白化的外观的颜色信息能用照相机拍摄构件进而获得图像数据来取得。
一般而言，构件的颜色予以白化表示RGB信号的R值、G值、B值中的任一者有增加倾向。着眼于R值、G值、B值中的任一者，判断是否超过通过实验等预先设定的阈值，借此可判断构件劣化是否已超过容许限度。此外，也可分别预先对R值、G值、B值设定阈值，并综合地考虑所有的阈值，借此进行构件劣化是否已超过容许限度的判断。
与拍摄构件并仅判断明亮度信息的方法相比，拍摄构件并取得颜色信息(RGB的值)且通过上述说明的方法对值的大小进行判断的方法因能对应各种构件且能够综合地考虑RGB三个值，故优选。由于表面的颜色及表面的光学性质会因为构件而不同，因此也设想无法仅从明亮度信息的变化而感度较佳地检测劣化的程度的情形，但通过对每个构件设定基准RGB的值，能够感度较佳地检测构件的劣化(尤其是产生白化)。
此外，也可以通过缩小前述阈值而在构件正往无法容许的程度进行劣化的过程中发出警告等作为目的，而预先在白化的程度较小的期间发出警告。预先在白化的程度较小的期间发出警告，能防止持续使用不正常的构件。
对每个构件设定用以判定是否发出前述警告的基准(以下也称为警告发布基准)，且通过照相机150拍摄对象构件并从图像数据取得颜色信息(RGB的值)，只要所获得的颜色信息偏离前述基准，即能从输出部184发出警告。此外，从输出部184发出的警告可为显示于屏幕的错误画面，也可为从扬声器发出警示音，或也可为警报灯的明灭等。
图6是用以示出设定这种判定基准时的处理流程的流程图。如图6所示，在初次启动装置时或者将构件更换成新品时，用照相机150拍摄成为检查对象的构件(步骤S101)，将通过信号处理部182取得且处理后的R、G、B的值(初始RGB值)与该构件图像的数据(初始图像数据)一起保存于检查基准存储部183(步骤S102、S103)。
接着，使检查对象构件暴露于在处理装置中所使用的药液中，使检查对象构件劣化直至构件的强度(例如拉伸强度)变成任意的容许值以下为止(步骤S104)。如此，用照相机150拍摄强度已经变成容许值以下的构件(步骤S105)，将已通过信号处理部182处理过的R、G、B的值(劣化RGB值)存储于检查基准存储部183(步骤S106、S107)。
接着，将初始RGB值(例如R的值为10、G的值为10、B的值为10等)与劣化RGB值(例如R的值为240、G的值为240、B的值为240)之间的任意的值(例如R的值为199、G的值为199、B的值为199等)作为劣化判定阈值登录至检查基准存储部183(步骤S108)。
此外，由于构件的白化并非同样地产生于构件整体，因此需要定义劣化判定阈值与警告发布基准之间的关系。亦即，设定由照相机150所取得的图像中的用以示出检查对象构件的像素(的集合)中的变成劣化判定阈值以上的像素要为何种程度才要发出警告。在本实施形态中，以在所取得的图像中，用以示出检查对象构件(例如夹具销)的像素的集合中的用以示出劣化判定阈值以上的值的像素超过预定的比例(例如30％)的情形中发出警告的方式设定警告发布基准(步骤S109)。
此外，从图像数据所获得的对象构件的RGB值为越接近初始RGB值的值则对象构件的劣化越小、为越接近劣化RGB值的值则对象构件的劣化越大。因此，例如也可在欲使从产生警报至构件更换为止的期间具有余裕等的情形中，预先将劣化判定阈值设定成较接近初始RGB值的值。
此外，构件劣化的进行程度、白化与劣化的关联性等会因为构件的种类、配置有构件的场所、构件的材质、装置的用途(所使用的药液)等的不同而产生差异。因此，劣化判定阈值只要使用数据表针对上述各种条件的组合设定即可。针对使用数据表来进行管理的情形，在初始RGB值以及劣化RGB值的登录中亦同样。
(检查实施的时间点)
接着，说明基板处理装置100的动作以及构件劣化判定(亦即检查)的实施的时间点。基板处理装置100的通常的动作是指搬运机械手将从外部接取的未处理的基板W搬入至腔室110内，在腔室110内对基板W进行洗净处理后，搬运机械手从腔室110将处理完毕的基板W搬出并返回至外部。
此外，基板处理装置100中的典型的基板W的洗净处理顺序的概略是指对基板W的表面供给药液并进行预定的药液处理后，供给纯水并进行纯水洗净处理，之后使基板W高速旋转并进行甩水干燥处理。这些步骤对每一片基板W进行。
此外，在进行基板W的处理时，将基板W保持于旋转夹具120，且罩部140进行升降动作。在进行处理液所为的处理时，防溅罩142上升且配置于上位置，并形成有围绕被旋转夹具120保持的基板W的周围的开口。在此状态下，基板W与旋转夹具120一起旋转，并从上表面处理液喷嘴130对基板W的上表面供给处理液。被供给的处理液因为基板W的旋转所产生的离心力而沿着基板W的上表面流动，不久后从基板W的端缘部朝侧方飞散。由此，进行基板W的洗净处理。从旋转中的基板W的端缘部飞散的处理液被防溅罩142的倾斜部143接住，并于倾斜部143的内表面流下而被回收。
如上所述，在本实施例中，关于成为检查对象的构件中的夹具销126以及旋转基座121，无法在基板W的处理中适当地拍摄。因此，在本实施例中，构件劣化判定在基板处理装置100未进行基板W的洗净处理的时间点被实施。
图7是用以示出实施构件劣化判定处理的时间点的一例的流程图。如图7所示，首先，在基板处理装置100中，在开始批次单位(lot)单位的基板处理之前的空转时间(idlingtime)中，用照相机150拍摄检查对象构件(步骤S111)。接着，信号处理部182从所拍摄的图像的数据提取用以示出检查对象构件的像素的RGB值(步骤S112)。接着，判定部181比较存储于检查基准存储部183的判定基准与所提取的RGB值(步骤S113)，在该RGB值未超过判定基准的情形中，实施一批次单位份的基板处理(步骤S114)。另一方面，在步骤S113中，在RGB值超过判定基准的情形中，从输出部184发送用以报知构件的劣化的警告信号(步骤S115)。
图8是用以示出实施构件劣化判定处理的时间点的另一例的流程图。如图8所示，在基板处理装置100中，在结束一批次单位份的基板处理后，用照相机150拍摄检查对象构件(步骤S121、S122)。接着，信号处理部182从所拍摄的图像的数据提取用以示出检查对象构件的像素的RGB值(步骤S123)。接着，判定部181比较存储于检查基准存储部183的判定基准与所提取的RGB值(步骤S124)，在该RGB值未超过判定基准的情形中，直接结束本流程。另一方面，在步骤S124中，在RGB值超过判定基准的情形中，从输出部184发送用以报知构件的劣化的警告信号(步骤S125)。通过在这种时间点进行检查，可针对已经处理完毕的批次检验是否有故障(产生不良的程度)。
此外，在批次单位的基板处理的间隔长时间空置等的情形中，为了保险起见，也可在批次单位的基板处理之前与之后的任一个时间点实施构件劣化判定处理。
此外，如图9所示，构件劣化判定处理也可在每次进行一片基板的处理时实施。亦即，在基板处理装置100中开始基板处理之前，用照相机150拍摄检查对象构件(步骤S131)。接着，信号处理部182从所拍摄的图像的数据提取用以示出检查对象构件的像素的RGB值(步骤S132)。判定部181比较提取RGB值与存储于检查基准存储部183的判定基准(步骤S133)，在提取RGB值未超过判定基准的情形中，实施基板处理(步骤S134)。接着，当结束一片基板处理时，再次返回至步骤S131，重复步骤S131的处理(步骤S135)。另一方面，在步骤S133中，在输入值超过判定基准的情形中，从输出部184发送用以报知构件的劣化的警告信号(步骤S136)。
通过上述的实施例1的构成，在使用了导电性构件的基板处理装置中，能在装置的空转时间中检查前述构件的劣化，从而能提升装置的运转率。此外，在用以构成装置的构件产生劣化的情形中，能迅速地检测劣化并进行应对。
(变化例)
在上述实施例1中，虽然构成为依据初始RGB值与劣化后RGB值的比较来进行劣化判定阈值的设定，但不一定需要作成这种构成。亦即，只要能获得初始RGB值，也能将已加上预定裕度(margin)的值作为劣化判定阈值。如此，无须事前取得已劣化的构件图像数据，不用耗费时间以及工夫即可设定劣化判定基准。
此外，在上述实施例1中，在所取得的图像中，在示出检查对象构件的像素的集合中的表示劣化判定阈值以上的值的像素超过预定的比例的情形时，以发出警告的方式设定警告发布基准，但设定警告发布基准的方法并不限定于此。例如，也可在所取得的图像中，在示出检查对象构件的像素的集合中的表示劣化判定基准以上的值的像素为预订数以上的情形中(亦包含仅一个的情形)，以发出警告的方式进行设定。此外，也可以算出在所取得的图像中构成示出检查对象构件的像素的集合的各个像素的平均值，并在各个像素的平均值变成劣化判定阈值以上的情形中发布警告的方式设定警告发布基准。
此外，在上述实施例1中，虽然构件劣化判定在基板处理装置100未进行基板W的洗净处理的时间点实施，但也可在基板洗净处理中进行构件的劣化判定。亦即，成为检查对象的构件中的覆盖构件123、上表面处理液喷嘴130即使在实施基板W的洗净处理的途中也可被照相机150拍摄。因此，也可将上表面处理液喷嘴130配置于处理液喷出位置，且在正在对基板W喷出处理液的期间用照相机150拍摄上表面处理液喷嘴130，并实施构件劣化判定处理。
此外，在上述实施例1中，虽然照相机150配置于腔室110的侧壁111的上方，但也可将照相机150配置于上表面处理液喷嘴130(例如喷出头131附近)。
此外，在上述实施例1中，虽然基板处理装置100具有一个腔室110并用以逐片地处理基板W，但本发明也适用于具有多个以这种基板处理装置100作为单元的大型的基板处理装置。
＜实施例2＞
接着，说明本发明的第二实施例。图10是用以示出本实施例的基板处理装置200的概略剖视图，图11是用以示出处理槽210的主要部分构成的概略前视图。基板处理装置200是所谓批次式的装置，将处理液储留于处理槽210，使用用以保持基板W的升降器230将基板浸渍于该处理槽210并进行基板W的洗净处理等。在基板处理装置200中，通过搬运机械手(未图示)将多张基板W(以下也将一组多张基板W称为批次)搬入至装置内以及从装置内搬出至装置外。此外，基板处理装置200也可为多层式的装置或单层式的装置，该多层式的装置针对每种处理液使用不同的处理槽，该单层式的装置可在将基板W保持于处理槽内的状态下直接置换处理液。
如图10及图11所示，基板处理装置200具备处理槽210、处理液喷出喷嘴220、处理液供给源225、升降器230、照相机240、照明装置245、排液处理部250以及控制装置260，该处理槽210具备浸渍槽211以及溢流(overflow)槽212，该处理液喷出喷嘴220配置于处理槽内。
处理液喷出喷嘴220是下述喷嘴：分别设置于浸渍槽211的底部两侧，用以将各种药液或纯水等处理液供给至浸渍槽211内。处理液喷出喷嘴220是沿着处理槽210的升降器230中的基板W的排列方向延伸的圆筒状的喷嘴，并具备多个喷出孔。此外，处理液喷出喷嘴220连接至处理槽210的外部的处理液供给源225，并从处理液供给源225供给预定的处理液。此外，也可于处理液喷出喷嘴220设置有一个隙缝(silt)状的喷出口以取代多个喷出孔。
此外，作为药液，能使用例如SPM(硫酸与过氧化氢溶液的混合液)、臭氧过氧化氢水溶液(臭氧与过氧化氢溶液的混合液)、SC1(氨水与过氧化氢溶液的混合液)、SC2(盐酸与过氧化氢溶液的混合液)、FPM(氢氟酸与过氧化氢溶液的混合液)、FOM(氢氟酸与臭氧过氧化氢水溶液的混合液)、HF(氢氟酸)、H3PO4(磷酸)等。
从处理液供给源225所供给的处理液从处理液喷出喷嘴220的喷出孔喷出至浸渍槽211内。因此，喷出孔设置成朝向浸渍槽211的中央底部，从两侧的处理液喷出喷嘴220喷出的处理液与浸渍槽211的底壁平行地流动，并碰撞至浸渍槽211的底部中央后，在浸渍槽211的中央部附近形成朝向上方的处理液的流动。接着，从处理液喷出喷嘴220供给的处理液从浸渍槽211的上部溢出，溢出的处理液被回收至与溢流槽212的底部连通的排液处理部250。
升降器230是下述机构：使基板W浸渍于储留在浸渍槽211的处理液。升降器230具备升降驱动源231、升降器臂部(lifter arm)232、板部233以及三个基板保持构件(一个中央保持构件234以及两个侧方保持构件235A、235B)，该板部233连接于升降器臂部，该三个基板保持构件悬臂梁状地设置于板部233且用以保持基板W。其中，中央保持构件234用以从被保持成上表面与下表面位于水平方向的姿势(以下亦称为立姿势)的基板W的中央与位于铅垂下方的基板外缘接触并保持基板。侧方保持构件235A、235B沿着被保持成立姿势的基板W的外缘将中央保持构件234夹在中间并在中央保持构件234的两侧方配置于相距中央保持构件234均等的距离的位置。并且，中央保持构件234的上端与侧方保持构件235A、235B的下端是以在上下方向隔着预定间隔的方式配置。
图12是升降器230的板部233以及前述三个基板保持构件的概略俯视图。如图12所示，各个基板保持构件具备：梳状部K，在长度方向以预定间隔配设有多个槽，该多个槽用以使基板W的外缘部嵌入并以立姿势保持基板W。
此外，升降器臂部232、板部233、各个基板保持构件234、235A、235B通过升降驱动源231而可在铅垂方向一体地升降。因此，升降器230能使被三个基板保持构件以预定间隔平行地排列保持的多张基板W在浸渍于储留在浸渍槽211的处理液的位置与位于处理槽210的上方且进行与搬运机械手之间的基板授受的位置之间升降。此外，升降驱动源231能采用滚珠螺杆机构、皮带机构、气缸等公知的各种机构。
照相机240是以可拍摄升降器230(尤其是板部233附近)的方式配置于基板处理装置200内的壁面。此外，照明装置245在基板处理装置200内配置在能够照明的装置的上方。
照相机240具备例如CCD成像感测器等受光元件，且在各个受光元件中根据受光量将光转换成电荷。此外，在本实施形态中，照相机240具备R、G、B各颜色成分用的三个CCD成像感测器，从各个受光元件输出的电荷作为输出信号(拍摄数据)输入至控制装置260。此外，照明装置245能使用例如LED、荧光灯等一般的光源，但所照射的光期望为白色光。
如上所述，排液处理部250回收从浸渍槽211朝溢流槽212溢出的处理液。回收至排液处理部250的排液在进行过净化处理后输送至处理液供给源225进行循环使用。或者，也可构成为不进行排液的净化处理而是排出至装置外部。
作为控制装置260的硬件的构成与一般的电脑同样。亦即，构成为具备键盘等输入部、屏幕等输出部、CPU、ROM、RAM以及大容量存储装置等。控制装置260的CPU执行预定的处理程序，通过控制基板处理装置200的搬运机械手、处理液喷出喷嘴220、升降器230等各个动作机构来进行基板处理装置200中的处理。
此外，虽然控制装置260具备判定部261、信号处理部262、检查基准存储部263以及输出部264而发挥构件检查的功能，但由于这些功能与实施例1同样，因此省略详细的说明。
对用以构成以上所说明的基板处理装置200的各个构件中的至少与处理液(以及该处理液的蒸气)接触的构件(例如升降器230的各个部分以及浸渍槽211等)施予用以抑制药液所导致的侵蚀的树脂涂布，而于表面具有涂布层。作为使用于涂布的树脂，能例举例如PCTFE(聚三氟氯乙烯)、ECTFE(乙烯-三氟氯乙烯共聚物)、PFA(四氟乙烯共聚合物)、PTFE(聚四氟乙烯)等。
(关于劣化判定处理方法)
接着，说明控制装置260的判定部261所进行的构件的劣化判定处理。判定部261是根据照相机240所拍摄的图像针对检查对象构件是否劣化进行检查。更具体而言，依据从对象构件的图像数据所获得的RGB颜色成分的颜色信息进行劣化判定。此外，在本实施例中成为检查对象的构件为升降器230(的板部233以及各个基板保持构件)。
如上所述，虽然对升降器230施予树脂涂布，但该树脂涂布因为药液而缓缓地劣化，并产生树脂涂布层的表面到处泡水膨胀状地浮起的现象(起泡)。此外，树脂涂布剥离的部分显露出作为涂布的基底所使用的金属部分(底漆(primer))。亦即，施予了树脂涂布的构件的劣化可作为外观上的变化而掌握，且能通过照相机拍摄构件并从图像数据取得颜色信息来检测构件的变化。
此外，由于这种外观上的变化随着构件的劣化而进行，因此预先作成为构件的外观上的变化较小时发出警告，即能防止继续使用非正常的构件至构件劣化至无法容许的程度。因此，设定用以判定是否发出前述警告的基准(警告发布基准)，通过照相机240拍摄对象构件并从图像数据取得颜色信息(RGB值)，当所获得的颜色信息偏离前述基准时，从输出部264发出警告。此外，从输出部264发出的警告可为显示于屏幕的错误画面，也可为从扬声器发出警示音，或也可为警报灯的明灭等。
这种判定基准的设定例如以下述方式进行。亦即，在初次启动装置时或者将构件更换成新品时，以照相机240拍摄成为检查对象的构件，将通过信号处理部262处理后的R、G、B的值(初始RGB值)与该构件图像的数据(初始图像数据)一起保存于检查基准存储部263。
接着，将针对初始RGB值加上(或者减去)预定裕度的值作为劣化判定阈值登录至检查基准存储部263。此外，由于外观上的变化并非同样地产生于构件整体，因此需要定义劣化判定阈值与警告发布基准之间的关系。亦即，设定用照相机240所取得的图像中的用以示出检查对象构件的像素的集合中的变成劣化判定阈值以上的像素要为何种程度才要发出警告。在本实施形态中，以在所取得的图像中的用以示出检查对象构件的像素的集合中的用以示出劣化判定阈值以上的值的像素超过预定数的情形中发出警告的方式设定警告发布基准。
(检查实施的时间点)
接着，说明构件劣化判定(亦即检查)的实施的时间点。基板处理装置200中的基板W的通常动作的概略为：搬运机械手将从外部接取的未处理的基板W的批次载置于升降器230并浸渍于储留有处理液的浸渍槽211预定时间后，搬运机械手接取并搬出处理完毕的批次并返回至外部。
如上所述，在基板W的处理中无法适当地拍摄属于检查对象构件的升降器230。因此，在本实施例中，构件劣化判定在基板处理装置200未进行基板W的洗净处理的时间点实施。
例如，只要在开始批次单位的基板处理之前实施构件劣化判定处理即可。亦即，在基板处理装置200中，在开始批次单位的基板处理之前的空转时间用照相机240拍摄检查对象构件。接着，信号处理部262从所拍摄的图像的数据提取用以示出检查对象构件的像素的RGB值。接着，判定部261比较存储于检查基准存储部263的判定基准与提取RGB值，在提取RGB值未超过判定基准的情形中，实施一批次份的基板处理。另一方面，在提取RGB值超过判定基准的情形中，从输出部264发送用以报知构件的劣化的警告信号。
此外，也可在批次单位的基板处理结束后实施构件劣化判定处理。亦即，在基板处理装置200中，在一批次份的基板处理结束后，用照相机240拍摄检查对象构件。接着，信号处理部262从所拍摄的图像的数据提取用以示出检查对象构件的像素的RGB值。接着，判定部261比较存储于检查基准存储部263的判定基准与提取RGB值，在提取RGB值未超过判定基准的情形中，直接结束本流程。另一方面，在提取RGB值超过判定基准的情形中，从输出部264发送用以报知构件的劣化的警告信号。
此外，在批次单位的基板处理的间隔长时间空置等的情形中，也可在批次单位的基板处理之前与之后的任一个时间点实施构件劣化判定处理。
通过以上所述的实施例2的构成，在包含有已经过树脂涂布的构件的基板处理装置中，能在装置的空转时间中使用图像检查构件的劣化，而可提升装置的运转率。此外，在用以构成装置的构件产生劣化的情形中，可迅速地检测构件的劣化并进行对应。
＜其它＞
此外，前述各个实施例仅为用以例示性地说明本发明，本发明并未限定于前述具体的实施方式。本发明可在本发明的技术思想的范围内进行各种变化。例如，前述实施例1与实施例2的技术能分别组合使用或者置换使用。具体而言，在单张式的基板处理装置中，也可作为检查由导电性材料所构成的构件以及经过树脂涂布的构件的装置。此外，在批次式的装置中，也可针对劣化判定阈值的设定作成已对应了所使用的药液的不同、使用于涂布的树脂的不同等的数据表。
此外，在前述各个实施例中，虽然配置于装置的照相机只有一个，但也可使用多个照相机拍摄不同的构件，或也可从不同的角度拍摄一个构件。
此外，在前述各个实施例中，虽然使用于构件劣化的判定的颜色信息为RGB色彩空间的颜色信息，但也可使用其它方式的颜色信息来进行构件劣化判定。例如，也可通过HSV(Hue、Saturation、Value；色度、彩度、亮度)色彩空间、HLS(Hue、Lightness、Saturation；色度、亮度、饱和度)色彩空间等颜色坐标进行劣化判定。在此情形中，也可将已合成RGB信号的RGB彩色图像转换成其它的形式，并提取转换后的各个像素所具有的值。此外，用以将RGB彩色转换成其它的彩色模式的方法能广泛地采用既存的已知技术。
附图标记说明
100、200 基板检查装置
110 腔室
120 旋转夹具
130 上表面处理液喷嘴
140 罩部
150、240 照相机
160、245 照明装置
180 控制装置
210 处理槽
220 处理液喷出喷嘴
230 升降器
250 排液处理部
W 基板
K 梳状部

Claims (19)

1.一种基板处理装置，利用处理液进行基板处理，其特征在于，
具备：检查单元，检查用以构成所述基板处理装置的构件的劣化，所述构件由含有碳的导电性材料构成；
所述检查单元具备：
拍摄单元，取得所述构件的图像数据；
颜色信息取得单元，从利用所述拍摄单元所取得的图像数据取得检查对象的构件的颜色信息；以及
劣化判定单元，根据由所述构件的劣化产生的白化的外观的所述颜色信息，判定所述检查对象的构件的劣化程度，
所述构件因在基板处理时与所述处理液接触，而使所述碳消失，从而劣化。
2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述导电性材料包含乙烯-四氟乙烯共聚物、碳纤维掺配四氟乙烯共聚物、纳米碳管掺配聚氯三氟乙烯、纳米碳管掺配聚四氟乙烯中的至少任一者。
3.一种基板处理装置，利用处理液进行基板处理，其特征在于，
具备：检查单元，检查用以构成所述基板处理装置的构件的劣化；
所述构件在表面形成有涂布层，
所述检查单元具备：
拍摄单元，取得所述构件的图像数据；
颜色信息取得单元，从利用所述拍摄单元所取得的图像数据取得检查对象的构件的颜色信息；以及
劣化判定单元，根据基于由起泡现象产生的所述涂布层的外观上的变化的所述颜色信息，判定所述检查对象的构件的劣化程度，
所述涂布层在基板处理时与所述处理液接触。
4.如权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述颜色信息取得单元所取得的颜色信息包含RGB成分的值。
5.如权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
所述劣化判定单元通过所述RGB成分的值与预定的阈值之间的对比来判定劣化的程度。
6.如权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，
针对所述检查对象的每个构件以及/或者装置的每个用途确定所述阈值。
7.如权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
还具备：输出单元，输出由所述劣化判定单元判定的劣化的程度；
所述输出单元在由所述劣化判定单元判定的劣化的程度超过预定的基准的情形中输出警告信号。
8.如权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述检查对象的构件包含旋转基座、夹具销、旋转夹具、升降器、喷嘴中的任一者。
9.如权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述处理液包含硫酸过氧化氢水溶液、臭氧过氧化氢水溶液、氢氟酸过氧化氢水溶液、氨过氧化氢水溶液、盐酸过氧化氢水溶液、氢氟酸臭氧过氧化氢水溶液、氢氟酸、磷酸中的任一者。
10.如权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述拍摄单元配置于装置内部。
11.如权利要求10所述的基板处理装置，其特征在于，
所述拍摄单元配置于用以喷出处理液的喷嘴。
12.一种基板处理装置的构件检查方法，是检查基板处理装置的构件的构件检查方法，所述基板处理装置用以利用处理液进行基板处理；
所述基板处理装置的构件检查方法具有：
拍摄步骤，拍摄检查对象的由含有碳的导电性材料构成的构件；
颜色信息取得步骤，从在所述拍摄步骤中所拍摄的图像数据取得所述检查对象的构件的颜色信息；以及
劣化判定步骤，根据在所述颜色信息取得步骤中所取得的由所述构件的劣化产生的白化的外观的所述颜色信息来判定所述检查对象的构件的劣化的程度，
所述构件因在基板处理时与所述处理液接触，而使所述碳消失，从而劣化。
13.如权利要求12所述的基板处理装置的构件检查方法，其特征在于，
所述检查对象的构件包含乙烯-四氟乙烯共聚物、碳纤维掺配四氟乙烯共聚物、纳米碳管掺配聚氯三氟乙烯、纳米碳管掺配聚四氟乙烯中的至少任一者的材料。
14.如权利要求12或13所述的基板处理装置的构件检查方法，其特征在于，
在所述颜色信息取得步骤中所取得的颜色信息包含有RGB成分的值。
15.如权利要求14所述的基板处理装置的构件检查方法，其特征在于，
在所述劣化判定步骤中通过所述RGB成分的值与预定的阈值之间的对比来判定劣化的程度。
16.如权利要求15所述的基板处理装置的构件检查方法，其特征在于，
针对检查对象的每个构件以及/或者装置的每个用途确定所述阈值。
17.如权利要求12或13所述的基板处理装置的构件检查方法，其特征在于，
还具有：警告步骤，在所述劣化判定步骤中判定的劣化的程度超过预定的基准的情形中输出警告信号。
18.如权利要求12或13所述的基板处理装置的构件检查方法，其特征在于，
所述检查对象的构件包含有旋转基座、夹具销、旋转夹具、喷嘴、升降器中的任一者。
19.如权利要求12或13所述的基板处理装置的构件检查方法，其特征在于，
所述处理液包含硫酸过氧化氢水溶液、臭氧过氧化氢水溶液、氢氟酸过氧化氢水溶液、氨过氧化氢水溶液、盐酸过氧化氢水溶液、氢氟酸臭氧过氧化氢水溶液、氢氟酸、磷酸中的任一者。
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