KR102338455B1 - 스포일러 구조를 지닌 레티클 박스 - Google Patents
스포일러 구조를 지닌 레티클 박스 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102338455B1 KR102338455B1 KR1020190144551A KR20190144551A KR102338455B1 KR 102338455 B1 KR102338455 B1 KR 102338455B1 KR 1020190144551 A KR1020190144551 A KR 1020190144551A KR 20190144551 A KR20190144551 A KR 20190144551A KR 102338455 B1 KR102338455 B1 KR 102338455B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- spoiler
- concave
- reticle
- spoiler structure
- convex portion
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67376—Closed carriers characterised by sealing arrangements
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/66—Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70983—Optical system protection, e.g. pellicles or removable covers for protection of mask
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67353—Closed carriers specially adapted for a single substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67359—Closed carriers specially adapted for containing masks, reticles or pellicles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Public Health (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Library & Information Science (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Respiratory Apparatuses And Protective Means (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
본체와 덮개가 있는 스포일러 구조를 지닌 레티클 박스로서, 본체의 중앙 부분에는 레티클 거치 구역이 있으며, 덮개는 본체를 덮어 닫는다. 덮개의 가장자리 구역과 본체의 가장자리 구역은 볼록한 부위와 오목한 부위로 서로 결합되며, 오목한 부위와 볼록한 부위는 합쳐서 레티클 거치 구역을 에워 싸는 스포일러 구조를 형성한다. 스포일러 구조에는 오목한 부위와 볼록한 부위 사이의 스포일러 통로가 있으며, 본체의 스포일러 통로를 형성하는 면에는 최소한 한 개의 옴폭한 측벽이 있어 분진 수거 공간이 형성된다. 본 발명의 스포일러 구조를 지닌 레티클 박스를 사용할 때, 기류에 의해 외부에서 미세입자가 스포일러 통로로 들어오는 경우, 분진 수거 공간에 고이게 됨으로 분진이 레티클 거치 구역으로 들어오는 것을 효과적으로 저지할 수 있다.
Description
본 발명은 레티클 박스에 관한 것으로서, 특히 스포일러 구조를 지닌 레티클 박스에 관한 것이다.
첨단 포토리소그래피 공정, 특히 극자외선(EUV) 포토리소그래피 공정은 공정 환경에 대해 매우 높은 청결도를 요구한다. 미세입자(particle)가 레티클을 오염시킬 경우, 포토리소그래피 공정에 결함을 일으키게 된다. 그래서 청결 및 레티클 보호 요구를 충족시키기 위해 일반적으로 레티클 박스를 사용하여 외부의 미세입자를 막는다. 하지만 기존의 레티클 박스는 미세입자에 의한 오염을 통제하는 데 있어서 오직 레티클 박스 위 아래 덮개가 닫혀서 기밀 상태가 되는 것에 의지하기 때문에 만약 기밀 상태를 유지하지 못할 경우, 미세입자가 레티클 박스에 매우 쉽게 들어가서 결국 레티클을 오염시키게 된다.
따라서, 기존의 레티클 박스의 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 스포일러 구조를 지닌 레티클 박스를 제의한다.
상기 목적 및 기타 목적을 달성하기 위해 본 발명은 스포일러 구조를 지닌 레티클 박스를 제의한다. 해당 스포일러 구조를 지닌 레티클 박스에는 중앙 부분에 레티클 거치 구역이 있는 본체와 본체를 덮어 닫는 덮개가 있다. 덮개의 가장자리 구역과 본체의 가장자리 구역은 볼록한 부위와 오목한 부위로 서로 결합되며, 오목한 부위와 볼록한 부위는 합쳐서 레티클 거치 구역을 에워 싸는 스포일러 구조를 형성한다. 스포일러 구조에는 오목한 부위와 볼록한 부위 사이의 스포일러 통로가 있으며, 본체의 스포일러 통로를 형성하는 면에는 최소한 한 개의 옴폭한 측벽이 있어 분진 수거 공간이 형성된다.
본 발명의 한 실시예에서, 상기 오목한 부위는 본체에 설치되며 볼록한 부위는 덮개에 설치된다. 그리고 오목한 부위의 한 쪽에는 옴폭한 측벽이 있다.
본 발명의 한 실시예에서, 상기 오목한 부위의 양쪽 모두에 옴폭한 측벽이 있다.
본 발명의 한 실시예에서, 상기 오목한 부위는 덮개에 설치되고 볼록한 부위가 본체에 설치된다. 그리고 볼록한 부위의 한 쪽에는 옴폭한 측벽이 있다.
본 발명의 한 실시예에서, 상기 볼록한 부위의 양쪽 모두에 옴폭한 측벽이 있다.
본 발명의 한 실시예에서, 상기 볼록한 부위의 횡단면은 직사각형이다.
본 발명의 한 실시예에서, 상기 볼록한 부위의 횡단면은 둥근 모양이다.
본 발명의 한 실시예에서, 상기 옴폭한 측벽에는 예각 모서리가 있다.
본 발명의 한 실시예에서, 상기 옴폭한 측벽에는 둥근 모서리가 있다.
이로 인해 본 발명의 스포일러 구조를 지닌 레티클 박스에는 스포일러 통로가 조성되어 있어 기체 흐름 경로를 효과적으로 연장시켜 기체에 의해 운반되는 미세입자가 레티클 거치 구역에 도달하는 가능성을 대대적으로 감소시킨다. 또한 본체의 스포일러 통로를 형성하는 면에는 최소한 한 개의 옴폭한 측벽이 있어, 기체에 의해 운반되는 미세입자가 이 옴폭한 측벽에 들어가면 옴폭한 측벽을 거슬러서 위로 올라가는 것이 힘들기 때문에 미세입자는 스포일러 통로에 고이게 된다. 이는 더더욱 미세입자가 레티클 거치 구역으로 들어가는 것을 저지한다.
도 1은 본 발명의 첫 번째 실시예에 따른 스포일러 구조를 지닌 레티클 박스의 입체 모양을 나타내는 도이다.
도 2는 도 1의 A-A 부분의 단면을 나타내는 도이다.
도 3은 본 발명의 두 번째 실시예에 따른 스포일러 구조의 단면을 나타내는 도이다.
도 4는 본 발명의 세 번째 실시예에 따른 스포일러 구조의 단면을 나타내는 도이다.
도 5는 본 발명의 네 번째 실시예에 따른 스포일러 구조의 단면을 나타내는 도이다.
도 6은 본 발명의 다섯 번째 실시예에 따른 스포일러 구조의 단면을 나타내는 도이다.
도 2는 도 1의 A-A 부분의 단면을 나타내는 도이다.
도 3은 본 발명의 두 번째 실시예에 따른 스포일러 구조의 단면을 나타내는 도이다.
도 4는 본 발명의 세 번째 실시예에 따른 스포일러 구조의 단면을 나타내는 도이다.
도 5는 본 발명의 네 번째 실시예에 따른 스포일러 구조의 단면을 나타내는 도이다.
도 6은 본 발명의 다섯 번째 실시예에 따른 스포일러 구조의 단면을 나타내는 도이다.
본 발명의 기술적 특징과 실용적인 효능에 대해 충분히 이해할 수 있도록 돕기 위해 아래의 구체적인 실시예를 도면과 함께 제시하여 설명한다. 본 영역의 기술자들은 이 명세서에 설명된 공개 내용에서 본 발명의 목적, 특징, 그리고 효능을 이해할 수 있을 것이다. 다만 주의해야 할 점은, 본 발명은 기타 구체적인 실시예를 통해서 시행하거나 응용할 수 있다는 것이며, 본 명세서의 각 항목별 세부 내용은 별개의 관점과 응용에 기초하여 본 발명의 정신을 위배하지 않는 상황에서 수식하거나 변경할 수 있다. 다음은 실시예를 통해서 보다 상세히 본 발명의 관련 기술 내용을 설명하고자 한다. 하지만 공개된 내용을 본 발명의 특허신청범위를 제한하는 것으로 간주하거나 사용하면 안 될 것이다. 설명은 다음과 같다.
도 1 및 도 2에 표시된 바와 같이, 본 발명의 첫 번째 실시예는 본체(1)와 덮개(2)가 포함되는 스포일러 구조를 지닌 레티클 박스(100)이다.
본체(1)의 중앙에는 레티클(R)을 놓는 레티클 거치 구역(11)이 있으며, 레티클 거치 구역(11)을 감싸는 부분은 본체(1)의 가장자리 구역(12)이다.
덮개(2)는 본체(1)를 덮으며, 본체(1)의 가장자리 구역(12)에 대응하는 덮개(2)의 가장자리 구역(22)과 및 본체(1)의 가장자리 구역(12)은 볼록한 부위(32)와 오목한 부위(31)로 서로 결합된다. 오목한 부위(31)와 볼록한 부위(32)는 서로 합쳐서 레티클 거치 구역(11)을 에워 싸는 스포일러 구조(3)를 형성한다. 본 발명에서, 오목한 부위(31)와 볼록한 부위(32) 중 어느 하나가 반드시 본체(1)나 덮개(2)에 설치되어야 한다는 제한은 없다. 즉, 도 1 및 도 2에 표시된 바와 같이 오목한 부위(31)가 본체(1)에 설치되고 볼록한 부위(32)가 덮개(2)에 설치될 수 있으며, 이와 반대로 도 4 및 도 5에 표시된 바와 같이 오목한 부위(31)는 덮개(2)에 설치되고 볼록한 부위(32)가 본체(1)에 설치될 수도 있다. 본 실시예에서는 오목한 부위(31)가 본체(1)에 설치되고 볼록한 부위(32)가 덮개(2)에 설치되는 방식을 채택한다.
스포일러 구조(3)에는 오목한 부위(31)와 볼록한 부위(32) 사이에 있는 스포일러 통로(33)가 있다. 도 1의 A-A 점선을 따른 단면에서, 스포일러 통로(33)는 선형이 아니다. 기체 흐름이 외부 공간에서 본 발명의 스포일러 구조를 지닌 레티클 박스(100)로 들어올 때, 우선 덮개(2)의 가장자리 구역(22)과 본체(1)의 가장자리 구역(12) 사이에 형성된 곧은 통로를 통과한 다음 선형이 아닌 스포일러 통로(33)를 통과하게 된다. 기체는 스포일러 통로(33)에서 아래로 내려갔다가 다시 위로 올라와야만 중앙 부위에 있는 레티클 거치 구역(11)에 도달할 수 있다. 따라서 스포일러 통로(33)는 기체 흐름 경로를 효과적으로 연장 시켜, 기체에 의해 운반되는 미세입자가 레티클 거치 구역(11)에 도달하는 가능성을 대대적으로 감소시킨다. 또한 도 2에 표시된 바와 같이, 본 실시예에서, 본체(1)의 스포일러 통로(33)를 형성하는 면에는 최소한 한 개의 옴폭한 측벽(121)이 있어 분진 수거 공간(S)이 형성된다. 기체에 의해 운반되는 미세입자가 옴폭한 측벽(121)에 들어가면 옴폭한 측벽(121)을 거슬러서 위로 올라가는 것이 힘들기 때문에 미세입자는 분진 수거 공간(S)에 고이게 된다. 이를 통해 스포일러 구조(3)는 기류의 상승을 교란하여 미세입자가 레티클 거치 구역(11)으로 들어가는 더더욱 저지한다.
도 3에 표시된 바와 같이, 본 발명의 두 번째 실시예에서, 첫 번째 실시예와의 차이는 본 실시예의 오목한 부위(31)가 본체(1)에 설치되며 볼록한 부위(32)는 덮개(2)에 설치된다는 것이다. 오목한 부위(31)의 한 쪽에만 옴폭한 측벽(121)이 있다. 옴폭한 측벽(121)의 옴폭하게 되는 방향은 기류 방향(화살표로 표시된 방향)을 따른다.
또한 도 2에 표시된 바와 같이, 오목한 부위(31)의 양쪽 모두에 옴폭한 측벽(121)이 있어 분진 수거 및 스포일러 작용을 확대시킬 수 있다.
또한 도 4에 표시된 바와 같이, 본 발명의 세 번째 실시예에서, 첫 번째 실시예와의 차이는 본 실시예의 오목한 부위(31a)는 덮개(2)에 설치되고 볼록한 부위(32a)는 본체(1)에 설치된다는 것이다. 본체(1)에 소재한 볼록한 부위(32a)의 한 쪽에는 옴폭한 측벽(121a)이 있다. 옴폭한 측벽(121a)의 옴폭하게 되는 방향은 기류 방향(화살표로 표시된 방향)을 따른다.
또한 도 5에 표시된 바와 같이, 본 발명의 네 번째 실시예에서, 세 번째 실시예와의 차이는 볼록한 부위(32a)의 양쪽 모두에 옴폭한 측벽(121a)이 있어 분진 수거 및 스포일러 작용을 확대시킬 수 있다.
도 3에 표시된 바와 같이, 본 발명의 두 번째 실시예에서, 볼록한 부위(32)의 횡단면은 작사각형이다. 하지만 본 발명은 이에 국한되지 않는다. 도 6에 표시된 바와 같이, 본 발명의 다섯 번째 실시에서, 볼록한 부위(32b)의 횡단면은 둥근 모양이다. 다시 말해서, 볼록한 부위의 횡단면은 임의의 모양을 지닐 수 있다.
도 3 및 도 4에 표시된 바와 같이, 옴폭한 측벽(121, 121a)에는 예각 모서리가 있을 수 있다. 하지만 본 발명은 이에 국한되지 않는다. 도 2, 도 5, 그리고 도 6에 표시된 바와 같이, 옴폭한 측벽(121, 121a)에는 둥근 모서리가 있다. 다시 말래서, 옴폭한 측벽(121, 121a)의 모양과 수량, 그리고 볼록한 부위(32, 32b)의 모양은 임의로 맞출 수 있다.
본 발명에서 상기 실시예들은 일부 예시일 뿐이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 해당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 실시예를 참고하여 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형, 변경이 가능하며, 이러한 것들은 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다. 그러므로 본 발명의 보호범위는 특허청구범위에 기재된 것을 준거로 해야 할 것이다.
100 스포일러 구조를 지닌 레티클 박스
본체
11 레티클 거치 구역
12 가장자리 구역
121 옴폭한 측벽
121a 옴폭한 측벽
덮개
22 가장자리 구역
스포일러 구조
31 오목한 부위
31a 오목한 부위
32 볼록한 부위
32a 볼록한 부위
32b 볼록한 부위
33 스포일러 통로
R 레티클
S 분진 수거 공간
본체
11 레티클 거치 구역
12 가장자리 구역
121 옴폭한 측벽
121a 옴폭한 측벽
덮개
22 가장자리 구역
스포일러 구조
31 오목한 부위
31a 오목한 부위
32 볼록한 부위
32a 볼록한 부위
32b 볼록한 부위
33 스포일러 통로
R 레티클
S 분진 수거 공간
Claims (9)
- 중앙 부위에 레티클 거치 구역이 있는 본체, 그리고
본체를 덮어 닫는 덮개로 구성되며, 덮개의 가장자리 구역과 본체의 가장자리 구역은 볼록한 부위와 오목한 부위로 서로 결합하며, 오목한 부위와 볼록한 부위가 합쳐서 레티클 거치 구역을 에워 싸는 스포일러 구조를 형성하며, 스포일러 구조에는 오목한 부위와 볼록한 부위 사이의 스포일러 통로가 있으며, 스포일러 통로의 입구측 레벨은 스포일러 통로의 출구측 레벨보다 낮고, 스포일러 구조에서는 스포일러 통로의 입구측을 향하는 본체 측벽의 바닥이 기류가 들어가는 방향을 따라 오목하고, 측벽의 리세스는 분진 수거 공간을 형성하는 것인, 스포일러 구조를 지닌 레티클 박스. - 제 1항에 있어서,
상기 오목한 부위는 본체에 설치되고 볼록한 부위는 덮개에 설치되며, 오목한 부위의 한 쪽에는 옴폭한 측벽이 있는 스포일러 구조를 지닌 레티클 박스. - 제 2항에 있어서,
상기 오목한 부위의 양쪽 모두에 옴폭한 측벽이 있는 스포일러 구조를 지닌 레티클 박스. - 제 1항에 있어서,
상기 오목한 부위는 덮개에 설치되고 볼록한 부위는 본체에 설치되며, 볼록한 부위의 한 쪽에는 옴폭한 측벽이 있는 스포일러 구조를 지닌 레티클 박스. - 제 4항에 있어서,
상기 볼록한 부위의 양쪽 모두에 옴폭한 측벽이 있는 스포일러 구조를 지닌 레티클 박스. - 제 1항에 있어서,
상기 볼록한 부위의 횡단면이 직사각형인 스포일러 구조를 지닌 레티클 박스. - 제 1항에 있어서,
상기 볼록한 부위의 횡단면이 둥근 모양인 스포일러 구조를 지닌 레티클 박스. - 제 1항에 있어서,
상기 본체 측벽에 예각 모서리가 있는 스포일러 구조를 지닌 레티클 박스. - 제 1항에 있어서,
상기 본체 측벽에 둥근 모서리가 있는 스포일러 구조를 지닌 레티클 박스.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW108113242A TWI687760B (zh) | 2019-04-16 | 2019-04-16 | 具有擾流結構的光罩盒 |
TW108113242 | 2019-04-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200122213A KR20200122213A (ko) | 2020-10-27 |
KR102338455B1 true KR102338455B1 (ko) | 2021-12-13 |
Family
ID=70767219
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190144551A KR102338455B1 (ko) | 2019-04-16 | 2019-11-12 | 스포일러 구조를 지닌 레티클 박스 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11854847B2 (ko) |
JP (1) | JP6757999B1 (ko) |
KR (1) | KR102338455B1 (ko) |
CN (1) | CN111830782A (ko) |
TW (1) | TWI687760B (ko) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11249392B2 (en) | 2017-01-25 | 2022-02-15 | Gudeng Precision Industrial Co., Ltd | EUV reticle pod |
JP2021148827A (ja) * | 2020-03-16 | 2021-09-27 | アルバック成膜株式会社 | マスクブランクス収納ケース |
JP7176165B2 (ja) * | 2020-04-24 | 2022-11-22 | 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 | Euvレチクルポッド |
TWI755795B (zh) * | 2020-07-23 | 2022-02-21 | 家登精密工業股份有限公司 | 具有導位構件的光罩盒 |
KR102243065B1 (ko) * | 2020-10-13 | 2021-04-21 | 박종민 | 휴대용 케이스 |
US20230333464A1 (en) * | 2022-04-19 | 2023-10-19 | Entegris, Inc. | Reticle container having rotating connector with spring force latching |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110232843A1 (en) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | Don Bowman | Substrate processing apparatus with composite seal |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63178958A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-23 | キヤノン株式会社 | 防塵容器 |
US5296893A (en) * | 1992-07-31 | 1994-03-22 | Vlsi Technology, Inc. | Box for an optical stepper reticle |
US5310075A (en) * | 1992-11-27 | 1994-05-10 | Distribution Control Systems, Inc. | Waterproof, gasketless enclosure |
KR19990045743A (ko) * | 1996-07-17 | 1999-06-25 | 사또 아끼오 | 마스크 보호 장치 |
US6273426B1 (en) * | 1999-07-22 | 2001-08-14 | Avaya Technology Corp. | Hydrodynamic seal and a method for providing the same |
DE50015571D1 (de) * | 2000-12-13 | 2009-04-09 | Siemens Ag | Stellantrieb mit einem Gehäuse mit Abdichtung |
US6719166B2 (en) * | 2002-01-30 | 2004-04-13 | Armando Ceolin | Hermetic closure system between a cover and a package |
JP2006103795A (ja) * | 2004-09-10 | 2006-04-20 | Nippon Valqua Ind Ltd | ガラス基板収納ケース、ガラス基板入替装置、ガラス基板管理装置、ガラス基板流通方法、シール部材及びこのシール部材を用いたシール構造 |
TWI370093B (en) * | 2005-02-27 | 2012-08-11 | Entegris Inc | Reticle pod with isolation system |
JP4911275B2 (ja) * | 2005-06-24 | 2012-04-04 | Nok株式会社 | 密封構造 |
JP4667140B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2011-04-06 | キヤノン株式会社 | 露光装置およびデバイス製造方法 |
JP2007210655A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Fujitsu Ltd | 収納ケース |
TWI344926B (en) * | 2008-12-05 | 2011-07-11 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | Reticle pod |
KR20110000457U (ko) * | 2009-07-09 | 2011-01-17 | 박수구 | 밀폐용기의 체결구조 |
TWI411563B (zh) * | 2009-09-25 | 2013-10-11 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | 光罩盒 |
DE102012215121A1 (de) * | 2012-08-24 | 2014-05-28 | Aesculap Ag | Zentrierhilfe für Behälterdeckel |
CN102910338B (zh) * | 2012-10-11 | 2015-09-30 | 友达光电股份有限公司 | 包装盒 |
KR102155175B1 (ko) * | 2013-12-23 | 2020-09-11 | 삼성전자주식회사 | 실링 부재 및 이를 갖는 기판 처리 시스템 |
JP6275270B2 (ja) * | 2014-09-19 | 2018-02-07 | 三井化学株式会社 | ペリクル、その製造方法及び露光方法 |
EP3196700B1 (en) * | 2014-09-19 | 2019-01-30 | Mitsui Chemicals, Inc. | Pellicle, pellicle production method and exposure method using pellicle |
JP6274079B2 (ja) * | 2014-11-04 | 2018-02-07 | 日本軽金属株式会社 | ペリクル用支持枠および製造方法 |
JP6519190B2 (ja) * | 2015-01-16 | 2019-05-29 | 日本軽金属株式会社 | ペリクル用支持枠 |
TWI566033B (zh) * | 2015-04-17 | 2017-01-11 | Micro Lithography Inc | Mask dustproof frame structure |
JP6264523B1 (ja) * | 2016-05-23 | 2018-01-24 | 凸版印刷株式会社 | 蒸着用メタルマスク、蒸着用メタルマスクの製造方法、および、蒸着用メタルマスク形成基材 |
JP6607574B2 (ja) * | 2016-08-24 | 2019-11-20 | 信越化学工業株式会社 | ペリクルフレーム及びペリクル |
US10453727B2 (en) * | 2016-11-10 | 2019-10-22 | Applied Materials, Inc. | Electronic device manufacturing load port apparatus, systems, and methods |
JP6490845B2 (ja) * | 2017-01-25 | 2019-03-27 | 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 | 極紫外線フォトマスクポッド |
JP7139133B2 (ja) * | 2018-04-03 | 2022-09-20 | 信越化学工業株式会社 | ペリクルフレーム、ペリクル、及びペリクルフレームの製造方法 |
-
2019
- 2019-04-16 TW TW108113242A patent/TWI687760B/zh active
- 2019-07-18 JP JP2019132962A patent/JP6757999B1/ja active Active
- 2019-09-06 US US16/562,513 patent/US11854847B2/en active Active
- 2019-11-12 KR KR1020190144551A patent/KR102338455B1/ko active IP Right Grant
- 2019-11-20 CN CN201911141711.XA patent/CN111830782A/zh active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110232843A1 (en) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | Don Bowman | Substrate processing apparatus with composite seal |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200122213A (ko) | 2020-10-27 |
US11854847B2 (en) | 2023-12-26 |
CN111830782A (zh) | 2020-10-27 |
TWI687760B (zh) | 2020-03-11 |
TW202040263A (zh) | 2020-11-01 |
JP6757999B1 (ja) | 2020-09-23 |
US20200335371A1 (en) | 2020-10-22 |
JP2020177215A (ja) | 2020-10-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102338455B1 (ko) | 스포일러 구조를 지닌 레티클 박스 | |
JP7041722B2 (ja) | 非封止型レチクル貯蔵器具 | |
JP6490845B2 (ja) | 極紫外線フォトマスクポッド | |
JP5281697B2 (ja) | 半導体ウエハ収納容器 | |
TWI526377B (zh) | 晶圓傳送盒 | |
KR20150067375A (ko) | 베이스플레이트 정렬 시스템에 대한 커버를 갖는 레티클 포드 | |
US11249392B2 (en) | EUV reticle pod | |
JP6673844B2 (ja) | 容器蓋 | |
TWI674642B (zh) | 具有微粒減少特徵之基板容器及其相關方法 | |
JP3904909B2 (ja) | 収納容器 | |
TWI705522B (zh) | 基板容納裝置及其製造方法 | |
JPWO2013186912A1 (ja) | 埃などの侵入を抑制する基板収納容器 | |
TWI648812B (zh) | 迷你潔淨裝置 | |
KR20140065874A (ko) | 블랭크 마스크 및 포토마스크 포장용기 | |
JP2006239496A (ja) | クリーンブース | |
JP2007091296A (ja) | マスクブランク収納容器、マスクブランクの収納方法及びマスクブランク収納体 | |
JP7373344B2 (ja) | 排水カバーおよび排水構造 | |
JP6236229B2 (ja) | セキュリティルーム | |
KR102174064B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR20000030952A (ko) | 반도체 제조 설비의 아암 장치 | |
JP2021055279A (ja) | 排水カバーおよび排水構造 | |
JP2021011312A5 (ko) | ||
TW202435342A (zh) | 基板收納容器 | |
JP2021148827A (ja) | マスクブランクス収納ケース | |
JP2017188639A (ja) | ロードポート装置及びefem |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |