KR102333949B1 - Lithography apparatus - Google Patents

Lithography apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR102333949B1
KR102333949B1 KR1020150088912A KR20150088912A KR102333949B1 KR 102333949 B1 KR102333949 B1 KR 102333949B1 KR 1020150088912 A KR1020150088912 A KR 1020150088912A KR 20150088912 A KR20150088912 A KR 20150088912A KR 102333949 B1 KR102333949 B1 KR 102333949B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
mark
board
alignment
drawing table
Prior art date
Application number
KR1020150088912A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20160025441A (en
Inventor
마사루 야마가
슈이치 시미즈
Original Assignee
가부시키가이샤 오크세이사쿠쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 오크세이사쿠쇼 filed Critical 가부시키가이샤 오크세이사쿠쇼
Publication of KR20160025441A publication Critical patent/KR20160025441A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102333949B1 publication Critical patent/KR102333949B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70775Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7007Alignment other than original with workpiece
    • G03F9/7015Reference, i.e. alignment of original or workpiece with respect to a reference not on the original or workpiece

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

[과제] 기판을 재치하는 묘화 테이블과; 상기 묘화 테이블과 상대 이동하고, 그 묘화 테이블 상의 기판에 패턴을 묘화하는 노광 묘화부;를 갖는 묘화 장치에 있어서, 기판에 형성하는 얼라이먼트 마크의 위치 오차가 적고, 기판의 평면 정밀도를 손상시키지 않는 묘화 장치를 얻는다. [해결 수단] 상기 묘화 테이블에, 상기 노광 묘화부에 대한 위치 기준을 설정하는 복수의 기준 마크와, 그 묘화 테이블 상에 재치된 기판의 이면에 얼라이먼트 마크를 형성하는, 상기 각 기준 마크에 대한 위치가 특정된 복수의 마크 형성 수단을 마련한 묘화 장치. [Project] A drawing table on which a substrate is placed; In the drawing apparatus having a; an exposure drawing unit that moves relative to the drawing table and draws a pattern on a substrate on the drawing table, wherein the position error of the alignment mark formed on the substrate is small, and the planar precision of the substrate is not impaired. get the device [Solution means] A plurality of reference marks for setting a position reference for the exposure drawing unit on the drawing table, and a position for each reference mark that forms an alignment mark on the back surface of a substrate placed on the drawing table A drawing apparatus provided with a plurality of mark forming means identified by .

Figure R1020150088912
Figure R1020150088912

Description

묘화 장치{LITHOGRAPHY APPARATUS}Drawing device {LITHOGRAPHY APPARATUS}

본 발명은, 전자 회로 기판, LCD용 유리 기판, PDP용 유리 기판 등의 평면 기판의 표리 양면에 패턴을 묘화(苗畵)하는 묘화 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the drawing apparatus which draws a pattern on the front and back both surfaces of flat boards, such as an electronic circuit board, the glass board for LCD, and the glass board for PDP.

근년, 전사 마스크를 사용하지 않고 기판의 표리 양면에 상호 위치 관계를 정한 묘화광을 직접 조사해 패턴을 묘화하는 다이렉트 노광 장치(묘화 장치)가 시장에 대두하고 있다. 이 양면 노광시에는, 표면(제1면)에의 패턴 노광시에(혹은 노광에 앞서) 이면(제2면)에 복수의 얼라이먼트 마크를 노광(형성)하고, 기판의 표리를 반전시켜 실시하는 제2면에의 패턴 노광시에는, 제2면에 형성되어 있는 얼라이먼트 마크를 기준으로 패턴 노광 위치를 정하고 있다(특허문헌 1, 2). 얼라이먼트 마크는, 구체적으로는, φ2 mm 미만의 원형의 패턴, 십자 등의 지표가 이용되고, 노광하는 기판의 코너부에 포토레지스트(photoresist)의 자기 발색성을 이용한 상(像)(자기 발색상)으로서 광학적으로 마련하는 것이 일반적이다.In recent years, a direct exposure apparatus (drawing apparatus) that draws a pattern by directly irradiating the front and back surfaces of the substrate with drawing light having a mutual positional relationship without using a transfer mask has emerged on the market in recent years. In this double-sided exposure, a plurality of alignment marks are exposed (formed) on the back surface (second surface) during pattern exposure (or prior to exposure) on the surface (first surface), and the front and back sides of the substrate are reversed. At the time of pattern exposure to two surfaces, the pattern exposure position is determined on the basis of the alignment mark formed in the 2nd surface (patent document 1, 2). Specifically, the alignment mark is an image (self-color development) using a circular pattern of less than φ2 mm, an index such as a cross, and the self-coloring property of a photoresist in the corner of the substrate to be exposed. As a general rule, it is provided optically.

일본 공개특허 특개2009-294337호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2009-294337 일본 공개특허 특개2013-213852호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2013-213852

그렇지만, 특허문헌 1과 2의 묘화 장치는, 기판을 재치하는 묘화 테이블에 대해서 가동의 마크 형성 수단(얼라이먼트 마크 형성 수단, 마크 노광 장치)을 구비하고, 묘화 테이블(위에 재치한 기판)에 대해서 마크 형성 수단을 이동시키고, 기판 이면에 얼라이먼트 마크를 형성하고 있다. 이 때문에, 마크 형성 수단인 이동 기구의 피할 수 없는 기계 오차에 의해, 얼라이먼트 마크의 위치 오차를 포함할 가능성이 있다. 얼라이먼트 마크의 형성 위치에 오차가 있으면, 제2면의 묘화 패턴과 제1면의 묘화 패턴이 바르게 정합하지 않는다. 또 묘화면의 신축(伸縮) 등의 스케일링 보정을 거칠 때에, 실제의 기판 신축과 다른 보정을 거쳐 버리게 된다.However, the drawing apparatus of patent documents 1 and 2 is equipped with a movable mark forming means (alignment mark forming means, a mark exposure apparatus) with respect to the drawing table which mounts a board|substrate, and marks with respect to a drawing table (a board|substrate mounted on it). The forming means is moved, and the alignment mark is formed on the back surface of a board|substrate. For this reason, there is a possibility of including the positional error of an alignment mark by the unavoidable mechanical error of the movement mechanism which is a mark forming means. If there is an error in the formation position of the alignment mark, the drawing pattern on the second surface and the drawing pattern on the first surface do not match correctly. Moreover, when scaling correction, such as expansion/contraction of a drawing surface, is performed, correction|amendment different from the actual board|substrate expansion-contraction is performed.

또 종래 장치는, 묘화 테이블에 대해서 위치 조절 가능한 마크 형성 수단을 마련하지 않으면 안되기 때문에, 장치 전체의 대형화를 피할 수 없다. 또한, 특허문헌 2는 마크 형성 수단을 이동시키기 위해, 묘화 테이블 표면에 마크 형성 수단의 회피부(홈부)를 마련하고 있다.Moreover, since the conventional apparatus must provide the position-adjustable mark forming means with respect to a drawing table, the enlargement of the whole apparatus cannot be avoided. Moreover, in patent document 2, in order to move a mark forming means, the avoidance part (groove part) of a mark forming means is provided in the drawing table surface.

이 때문에, 이 회피부에서는 기판 이면을 지지할 수 없고, 패턴의 묘화 정밀도(기판의 평면 정밀도)에 악영향을 미칠 가능성이 있다.For this reason, this avoidance part cannot support the back surface of a board|substrate, and may exert a bad influence on the drawing precision of a pattern (planar precision of a board|substrate).

따라서 본 발명은, 기판에 형성하는 얼라이먼트 마크의 위치 오차가 적고, 기판의 평면 정밀도를 손상시키지 않는 묘화 장치를 얻는 것을 목적으로 한다.Therefore, this invention has few position errors of the alignment mark formed in a board|substrate, and an object of this invention is to obtain the drawing apparatus which does not impair the plane precision of a board|substrate.

본 발명은, 종래의 묘화 장치에서는, 기판을 재치하는 묘화 테이블에 대해서, 마크 형성 수단을 가동으로 하고 있었던 것이 얼라이먼트 마크의 형성 위치의 오차의 원인이라고 특정하여, 묘화 테이블 내에, 그 묘화 테이블 상에 재치한 기판의 이면에 직접 얼라이먼트 마크를 형성하는 형성 수단을 마련하면, 오차의 발생을 방지할 수 있다고 하는 착안에 근거해서 이루어진 것이다.In the conventional drawing apparatus, in the drawing table on which the substrate is placed, the present invention specifies that the movable mark forming means is the cause of the error in the formation position of the alignment mark, and on the drawing table in the drawing table. It was made based on the idea that generation|occurrence|production of an error can be prevented by providing the formation means which forms an alignment mark directly on the back surface of the board|substrate mounted.

즉, 본 발명의 묘화 장치는, 기판을 재치하는 묘화 테이블과; 상기 묘화 테이블과 상대 이동하고, 그 묘화 테이블 상의 기판에 패턴을 묘화하는 노광 묘화부;를 갖는 묘화 장치에 있어서, 상기 묘화 테이블에, 상기 노광 묘화부에 대한 위치 기준을 설정하는 복수의 기준 마크와, 그 묘화 테이블 상에 재치된 기판의 이면에 얼라이먼트 마크를 형성하는, 상기 각 기준 마크에 대한 위치가 특정된 복수의 마크 형성 수단을 마련한 것을 특징으로 하고 있다.That is, the drawing apparatus of this invention includes the drawing table which mounts a board|substrate; An exposure drawing unit that moves relative to the drawing table and draws a pattern on a substrate on the drawing table, wherein the drawing table includes a plurality of reference marks for setting positional references with respect to the exposure drawing unit; , It is characterized in that a plurality of mark forming means for forming an alignment mark on the back surface of the substrate placed on the drawing table, the positions of which are identified with respect to each of the reference marks, are provided.

상기 묘화 테이블은, 예를 들면, 테이블 본체와, 그 테이블 본체 상에 위치하는 커버 플레이트로 구성하고, 상기 마크 형성 수단은, 상기 커버 플레이트에 천설(穿設)한 적어도 하나의 관통공과, 상기 관통공으로부터 마크 형성광을 출사하는, 상기 테이블 본체에 지지된 마크 형성 광원으로 구성할 수 있다.The drawing table includes, for example, a table body and a cover plate positioned on the table body, and the mark forming means includes at least one through hole drilled in the cover plate and the through hole. It can be comprised with the mark formation light source supported by the said table main body which radiate|emits the mark formation light from a ball.

상기 마크 형성 수단을 형성하는 상기 관통공은, 상기 커버 플레이트에 복수를 천설할 수 있고, 상기 테이블 본체에는, 상기 복수의 관통공 중 선택한 관통공에 마크 형성광을 출사하는 마크 형성 광원을 구비할 수 있다.A plurality of the through-holes forming the mark forming means may be drilled in the cover plate, and the table body may be provided with a mark forming light source for emitting a mark forming light to a through-hole selected from among the plurality of through-holes. can

상기 기준 마크와 마크 형성 수단은, 구체적으로는, 상기 묘화 테이블 상에 재치되는 기판의 주연부의 대향하는 2변(邊)에 위치시켜 각각 한 쌍씩을 구비할 수 있다.Specifically, the reference mark and the mark forming means may be provided in pairs, each positioned on opposite two sides of the periphery of the substrate placed on the drawing table.

상기 노광 묘화부는, 상기 기준 마크 및 얼라이먼트 마크를 촬상하는 촬상 수단을 구비할 수 있다. 그리고, 상기 기판 표면에 대한 패턴의 묘화는, 상기 촬상 수단이 촬상한 기준 마크 위치 정보에 근거하여 설정된 좌표계에 의해서 실행하고, 상기 기판의 표리를 반전시켜 실시하는 기판 이면에 대한 패턴의 묘화는, 상기 촬상 수단이 촬상한 얼라이먼트 마크 위치 정보에 근거하여 설정된 좌표계에 의해서 실행할 수 있다.The said exposure drawing part can be equipped with the imaging means which images the said reference mark and an alignment mark. And, the drawing of the pattern on the surface of the substrate is performed by a coordinate system set based on the reference mark position information captured by the imaging means, It can be performed by the coordinate system set based on the alignment mark position information imaged by the said imaging means.

상기 기준 마크는, 일 실시 형태에서는, 가시광원으로부터의 스포트 마크(spot mark)이다.The reference mark is, in one embodiment, a spot mark from a visible light source.

본 발명에서는, 기판을 재치하는 묘화 테이블이, 기판 이면에 얼라이먼트 마크를 형성하는 마크 형성 수단을 구비하기 때문에, 얼라이먼트 마크 형성 위치에 기계적 오차 요인(마크 형성 수단의 이동 오차 등)이 생기지 않는다. 본 발명에 의하면, 간소한 구성이면서 기판 표리에 묘화하는 패턴의 위치 맞춤을 정밀도 좋게 실시할 수 있다. 또, 묘화 테이블 표면을 평활하게 유지할 수 있고, 재치한 기판을 주변부까지 한결같이 높은 평면성으로 흡착 보관 유지할 수 있다.In the present invention, since the drawing table on which the substrate is placed is provided with the mark forming means for forming the alignment marks on the back surface of the substrate, a mechanical error factor (such as a movement error of the mark forming means) does not occur in the alignment mark forming position. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is a simple structure, and it can perform positioning of the pattern drawn on the front and back of a board|substrate with high precision. Moreover, the drawing table surface can be kept smooth and the board|substrate mounted can be adsorb|sucked and hold|maintained with high planarity uniformly to the peripheral part.

[도 1] 본 발명에 의한 묘화 장치의 전체 구성을 나타내는 사시도이다.
[도 2] 도 1의 묘화 장치의 묘화 테이블의 일 실시 형태를 나타내는 분해 사시도이다.
[도 3] 동(同) 묘화 테이블의 평면도이다.
[도 4] 도 3의 IV-IV 선에 따르는 단면도이다.
[도 5] 기판의 표면(제1면)에 묘화할 때의 모식 평면도이다.
[도 6] 기판의 이면(제2면)에 묘화할 때의 모식 평면도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective view which shows the whole structure of the drawing apparatus which concerns on this invention.
Fig. 2 is an exploded perspective view showing an embodiment of a drawing table of the drawing apparatus of Fig. 1 .
It is a top view of the same drawing table.
[FIG. 4] It is a cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG.
It is a schematic plan view at the time of drawing on the surface (1st surface) of a board|substrate.
It is a schematic plan view at the time of drawing on the back surface (2nd surface) of a board|substrate.

도 1은, 본 발명의 묘화 장치(100) 전체의 구성 개념도이다. 묘화 장치(100)는, 베이스(11)와, 베이스(11)의 양측부로부터 입설된 게이트(12)와, 이 게이트(12) 상에 지지된 노광 묘화부(30)를 구비하고 있다.1 : is a structural conceptual diagram of the whole drawing apparatus 100 of this invention. The drawing apparatus 100 is equipped with the base 11, the gate 12 erected from the both sides of the base 11, and the exposure drawing part 30 supported on this gate 12. As shown in FIG.

베이스(11) 상에는, 표리에 감광성 재료를 도포한 기판(W)을 재치하는 묘화 테이블(15)이 배치되어 있다. 이 묘화 테이블(15)는, 레일(14)을 따라서 예를 들면 리니어 모터 이동 수단에 의해 X 방향으로 이동 가능하다. 이하, 수평면 내에 있어서 X 방향과 직교하는 방향을 Y 방향, 수직면 내에서 X 방향과 직교하는 방향을 Z 방향으로 한다.On the base 11, the drawing table 15 which mounts the board|substrate W which apply|coated the photosensitive material on the front and back is arrange|positioned. This drawing table 15 is movable along the rail 14 in the X direction by a linear motor moving means, for example. Hereinafter, a direction orthogonal to the X direction in a horizontal plane is set as a Y direction, and a direction orthogonal to the X direction in a vertical plane is made into a Z direction.

노광 묘화부(30)의 전면(前面)에는, Y 방향으로 뻗은 슬라이드(13)가 설치되어 있고, 슬라이드(13)에는 Y 방향으로 이간시켜 한 쌍의 얼라이먼트 카메라(촬상 수단)(AC)가 설치되어 있다. 슬라이드(13)는 리니어 모터 구동 또는 스테핑 모터 구동에서 얼라이먼트 카메라(AC)를 Y 방향의 임의의 위치로 이동시킨다.A slide 13 extending in the Y direction is provided on the front surface of the exposure drawing unit 30, and the slide 13 is provided with a pair of alignment cameras (imaging means) AC spaced apart in the Y direction. has been The slide 13 moves the alignment camera AC to an arbitrary position in the Y direction in linear motor driving or stepping motor driving.

노광 묘화부(30)는, 광원부(20)를 구비하고 있다. 광원부(20)는, 동일한 내부 구성을 갖는 2개의 광원부(20a)와 광원부(20b)로 구성되어 있다. 광원부(20a)와 광원부(20b)는 동일한 구성이므로 광원부(20a)를 대표해서 설명한다.The exposure drawing unit 30 includes a light source unit 20 . The light source unit 20 is composed of two light source units 20a and 20b having the same internal configuration. Since the light source unit 20a and the light source unit 20b have the same configuration, the light source unit 20a is representatively described.

광원부(20a)는, UV 램프(21)와, 제1 전반사 미러(22)와, 콘덴서 렌즈(23)와, 제2 전반사 미러(24)와, 플라이 아이 렌즈(Fly-eye lens)(25)와, 조리개(aperture)(미도시)로 구성되어 있다. 광원부(20a)는 UV 램프(21)를 구비하고 있고, UV 램프(21)로부터는 365 nm에서 440 nm까지의 각종의 파장이 혼재한 자외광이 사출된다.The light source unit 20a includes a UV lamp 21 , a first total reflection mirror 22 , a condenser lens 23 , a second total reflection mirror 24 , and a fly-eye lens 25 . and an aperture (not shown). The light source part 20a is provided with the UV lamp 21, and the ultraviolet light in which various wavelengths from 365 nm to 440 nm are mixed is emitted from the UV lamp 21.

UV 램프(21)로부터 사출된 자외광은, 타원 미러(26)에 의해 하늘 방향(+Z축 방향)으로 조사되어, 제1 전반사 미러(22)에 의해 수평 방향으로 방향을 바꾸어, 콘덴서 렌즈(23)에서 집광되고, 제2 전반사 미러(24)에서 지면 방향(-Z축 방향)으로 방향을 바꾼다. 방향을 바꾼 자외광은 플라이 아이 렌즈(25) 및 조리개를 거쳐 4 분기(分岐)된 빔이 된다. 빔은 다시 8개의 제1 투영 렌즈(33)와, 8개의 반사 미러(34)를 경유하고, 8개의 DMD(Digital Micro-mirror Device) 소자(36)에 입사함으로써 제어된 빔이 된다. 이 제어된 빔은 제2 투영 렌즈군(37)을 통과함으로써, 투영하는 노광 묘화의 배율을 조정하고, 기판(W)에 조사된다. 즉, 묘화 장치(100)는, 소망하는 노광 상이 미리 수납되어 있는 묘화 데이터에 따라, 광원부(20a) 및 광원부(20b)의 자외광을 제어한다.The ultraviolet light emitted from the UV lamp 21 is irradiated in the sky direction (+Z-axis direction) by the elliptical mirror 26, and is changed in the horizontal direction by the first total reflection mirror 22, and the condenser lens ( 23), and changes the direction to the ground direction (-Z-axis direction) in the second total reflection mirror 24 . The redirected ultraviolet light passes through the fly-eye lens 25 and the diaphragm and becomes a four-branched beam. The beam again becomes a controlled beam by passing through eight first projection lenses 33 and eight reflecting mirrors 34 and incident on eight DMD (Digital Micro-mirror Device) elements 36 . This controlled beam passes through the 2nd projection lens group 37, adjusts the magnification of the exposure drawing to project, and is irradiated to the board|substrate W. As shown in FIG. That is, the drawing apparatus 100 controls the ultraviolet light of the light source part 20a and the light source part 20b according to the drawing data in which the desired exposure image is previously accommodated.

묘화 테이블(15)은, 테이블 본체(하부 테이블)(15Q)와, 그 테이블 본체(15Q) 상의 커버 플레이트(15P)를 구비하고 있다. 도 2 내지 도 4는 묘화 테이블(15)의 상세를 나타내고 있다. 묘화 테이블(15)은, 외면이 XYZ의 직교 삼평면 방향으로 뻗은 직방체 모양을 이루고 있다. 테이블 본체(15Q)와 커버 플레이트(15P)는, X 방향과 Y 방향의 치수는 동일하고, 커버 플레이트(15P)는 테이블 본체(15Q)보다 Z 방향의 두께가 얇다. 테이블 본체(15Q)와 커버 플레이트(15P)는 도 2에 모식적으로 나타내듯이 분해 가능하고, 예를 들면 도시하지 않은 위치 결정 장치 및 흡착 장치에 의해서, 정규 위치에서 고정되어 묘화 테이블(15)을 구성한다(도 1, 도 3, 도 4).The drawing table 15 is equipped with the table main body (lower table) 15Q, and the cover plate 15P on the table main body 15Q. 2 to 4 show details of the drawing table 15 . The drawing table 15 has comprised the rectangular parallelepiped shape whose outer surface extended in the orthogonal triplanar direction of XYZ. The table main body 15Q and the cover plate 15P have the same dimension in the X direction and the Y direction, and the cover plate 15P has a smaller thickness in the Z direction than the table main body 15Q. The table main body 15Q and the cover plate 15P can be disassembled as schematically shown in FIG. 2 , for example, fixed at a regular position by a positioning device and an adsorption device (not shown) to attach the drawing table 15 to the drawing table 15 . to configure (Fig. 1, Fig. 3, Fig. 4).

직사각형의 묘화 테이블(15)의 기판 재치면의 네 귀퉁이에는 각각, 하나의 기준 마크(41)와, 각 기준 마크(41)에 대응하는 얼라이먼트 마크를 형성하는 마크 형성 수단(42)이 마련되어 있다. 즉, 묘화 테이블(15) 상에는, 복수의 기준 마크(41)와, 각 기준 마크(41)에 대응하는 복수의 마크 형성 수단(42)이 마련되어 있다.Each of the four corners of the board|substrate mounting surface of the rectangular drawing table 15 is provided with the one reference mark 41, and the mark forming means 42 which forms the alignment mark corresponding to each reference mark 41, respectively. That is, on the drawing table 15, the some reference mark 41 and the some mark formation means 42 corresponding to each reference mark 41 are provided.

각 기준 마크(41)는, 커버 플레이트(15P)에 형성한 하나의 기준 마크홀(관통공)(41h)과 테이블 본체(15Q)에 지지한 기준 마크 형성 광원(41j)에 의해서 형성되어 있다. 마크 형성 수단(42)은, 커버 플레이트(15P)에 형성한 복수(도시 실시 형태에서는 4개)의 얼라이먼트 마크홀(관통공)(42h)과, 테이블 본체(15Q)에 각 얼라이먼트 마크홀(42h)에 대응시켜 지지한 4개의 얼라이먼트 마크 형성 광원(42j)에 의해서 형성되어 있다. 기준 마크 형성 광원(41j)은, 적색(가시광) LED로 이루어지고, 반사 소자(41k)로 반사된 광이 기준 마크홀(41h)에서 Z 방향(얼라이먼트 카메라(AC) 방향)으로 출사된다. 얼라이먼트 마크 형성 광원(42j)은, 자외 LED로 이루어지고, 얼라이먼트 마크홀(42h)로부터 직접 Z 방향으로 출사된다. 기준 마크 형성 광원(41j)과 얼라이먼트 마크 형성 광원(42j)은, 회로 기판(43)(도 4) 상에 고정되어 있고, 이 회로 기판(43)과 반사 소자(41k)는, 테이블 본체 (15Q)에 형성한 요부(凹部)(15r) 내에 배설(配設)되어 있다.Each reference mark 41 is formed by one reference mark hole (through hole) 41h formed in the cover plate 15P and a reference mark forming light source 41j supported by the table main body 15Q. The mark forming means 42 includes a plurality of (four in the illustrated embodiment) alignment mark holes (through holes) 42h formed in the cover plate 15P, and each alignment mark hole 42h in the table main body 15Q. ) is formed by the four alignment mark formation light sources 42j supported in correspondence with each other. The reference mark forming light source 41j is made of a red (visible light) LED, and the light reflected by the reflective element 41k is emitted from the reference mark hole 41h in the Z direction (alignment camera AC direction). The alignment mark forming light source 42j is made of an ultraviolet LED, and is emitted directly from the alignment mark hole 42h in the Z direction. The reference mark forming light source 41j and the alignment mark forming light source 42j are fixed on the circuit board 43 (FIG. 4), and the circuit board 43 and the reflective element 41k are the table body 15Q. ) is excreted in the recessed part 15r formed in it.

1개의 기준 마크홀(41h)(기준 마크 형성 광원(41j))과 4개의 얼라이먼트 마크홀(42h)(얼라이먼트 마크 형성 광원(42j))은, 노광 묘화부(30)에 탑재되어 있는 동일한 얼라이먼트 카메라(AC)에 의한 촬상을 용이하게 하도록, X 방향으로 일렬로 정렬시켜 형성되어 있다. 도 3, 도 4에 나타내듯이, 도시예에서는, 마크 형성 수단(42)의 각 얼라이먼트 마크홀(42h)의 간격은 동일하고, 기준 마크(41)는, 이러한 마크 형성 수단(42)에 대해서, 얼라이먼트 마크홀(42h)끼리의 간격 이상으로 떨어져 있다.One reference mark hole 41h (reference mark formation light source 41j) and four alignment mark holes 42h (alignment mark formation light source 42j) are the same alignment cameras mounted in the exposure drawing unit 30 . In order to facilitate imaging by (AC), it is formed by aligning it in a line in the X direction. As shown in Figs. 3 and 4, in the illustrated example, the spacing of the alignment mark holes 42h of the mark forming means 42 is the same, and the reference mark 41 is, with respect to this mark forming means 42, It is spaced apart more than the space|interval of alignment mark hole 42h comrades.

1개의 기준 마크(41)와 4개의 마크 형성 수단(42)의 위치 관계는, 묘화 테이블(15) 상에서 고정이며, 상호의 위치 관계(XY 평면 상에서의 좌표계)는 엄밀하게 인식할 수 있다(인식되고 있다). 이 때문에, 얼라이먼트 카메라(AC)가 마크 형성 수단(42)(기준 마크(41))을 촬상해 마크의 위치를 구하는 것은, 기준 마크(41)(마크 형성 수단(42)에 의해서 형성되는 얼라이먼트 마크)의 위치를 구하고 있는 것과 동일하다.The positional relationship between the one reference mark 41 and the four mark forming means 42 is fixed on the drawing table 15, and the mutual positional relationship (coordinate system on the XY plane) can be recognized strictly (recognition). becoming). For this reason, the alignment camera AC image|photographs the mark forming means 42 (reference mark 41), and calculating|requiring the position of a mark is the alignment mark formed by the reference mark 41 (mark forming means 42). ) is the same as finding the position of

또, 묘화 테이블(15) 상의 네 귀퉁이의 기준 마크(41)는, 마크 형성 수단(42)보다 외측에 위치하도록 배치되어 있고, 기준 마크(41)와 마크 형성 수단(42)의 사이에, 기판 누름(17)이 위치하고 있다. 기판 누름(17)은, 묘화 테이블(15) 상에 재치된 기판(W)의 가장자리부(X 방향의 양측 가장자리부)를 지지하는 것으로, 적어도 묘화 테이블(15) 표면에 대해서 접리(接離)하는 방향(Z 방향)으로 가동이다.Moreover, the reference mark 41 of the four corners on the drawing table 15 is arrange|positioned so that it may be located outside the mark formation means 42, and between the reference mark 41 and the mark formation means 42, the board|substrate A press (17) is located. The board|substrate presser 17 supports the edge part (the both-side edge part of X direction) of the board|substrate W mounted on the drawing table 15, and it folds at least with respect to the drawing table 15 surface. It is movable in the direction (Z direction).

묘화 테이블(15) 상에 재치되는 기판(W)의 평면 사이즈는 여러 가지이기 때문에, 기판 누름(17)은 X 방향에도 가동인 것이 바람직하다. 그러나, 기판(W)이 기판 누름(17)을 넘어 기준 마크(41) 방향으로 돌출하는 일은 없다. 즉, 묘화 테이블(15) 상에 재치되는 기판(W)의 크기에 관계 없이, 기준 마크(41)가 기판(W)에 의해서 차단되는 일은 없다. 이것에 대해, 기판(W)의 크기에 의하지 않고, 마크 형성 수단(42)의 4개의 얼라이먼트 마크홀(42h)(의 적어도 하나)은, 기판(W)에 의해서 차단된다.Since there are various plane sizes of the board|substrate W mounted on the drawing table 15, it is preferable that the board|substrate press 17 is movable also in the X direction. However, the substrate W does not protrude beyond the substrate press 17 in the direction of the reference mark 41 . That is, regardless of the size of the substrate W placed on the drawing table 15 , the reference mark 41 is not blocked by the substrate W . On the other hand, regardless of the size of the substrate W, the four alignment mark holes 42h (at least one of) of the mark forming means 42 are blocked by the substrate W. As shown in FIG.

묘화 테이블(15)의 커버 플레이트(15P)의 표면에는, 도 2에 모식적으로 나타내듯이 주지의 무수한 흡인홀(15v)이 개구되어 있고, 이러한 흡인홀(15v)은, 테이블 본체(15Q)에 설치된 흡인 커넥터(15c)를 통해서 제어장치(18) 및 진공원(19)에 접속되어 있다.On the surface of the cover plate 15P of the drawing table 15, as schematically shown in FIG. 2, innumerable well-known suction holes 15v are opened, and these suction holes 15v are formed in the table body 15Q. It is connected to the control device 18 and the vacuum source 19 via the provided suction connector 15c.

상기 구성의 묘화 장치(100)에 의해, 예를 들면 다음과 같은 스텝에서, 기판(W)의 표리면에 대한 패턴의 묘화가 행해진다. 기판(W)의 표리에 묘화 장치(100)에 의해서 그려지는 패턴(예를 들면 회로 패턴)으로서, 편의상(이해를 용이하게 하기 위해), 기판(W)의 표면에는, 도 5에 나타내는 「P」의 문자(L)가 묘화되고, 이면에는 도 6에 나타내는 틀(F)이 묘화되는 것으로 한다. 또 테이블 본체(15Q)와 커버 플레이트(15P)는 미리 정규의 위치 관계로 고정되어, 베이스(11)(레일(14)) 상에 묘화 테이블(15)로서 지지되어 있는 것으로 한다.The drawing apparatus 100 of the said structure draws the pattern with respect to the front and back surface of the board|substrate W in the following steps, for example. As a pattern (for example, a circuit pattern) drawn by the drawing apparatus 100 on the front and back sides of the substrate W, for convenience (for ease of understanding), the "P" shown in FIG. It is assumed that the letter L of " is drawn, and the frame F shown in FIG. 6 is drawn on the back surface. In addition, it is assumed that the table main body 15Q and the cover plate 15P are fixed in a regular positional relationship beforehand, and are supported as the drawing table 15 on the base 11 (rail 14).

제1 스텝Step 1

묘화 테이블(15)의 커버 플레이트(15P) 상에 기판(W)이 재치된다. 기판(W)이 미도시의 반송 장치에 의해서 재치되는 경우는, 미리 프리 얼라인먼트(예비 위치 결정)된 기판(W)이 재치되므로, 이 시점에서 기판은 대략의 위치 결정이 되어 있다. 작업자가 손으로 기판(W)을 재치하는 경우는, 커버 플레이트(15P)에 마련된 기준에 의해서 위치 결정된다. 손으로 설치하는 경우에 대비하여, 묘화 테이블(15)(커버 플레이트(15P) 또는 테이블 본체 (15Q))에 기판 위치 결정용의 치구를 마련해도 좋다. 기판 위치 결정용의 치구는, 예를 들면 커버 플레이트(15P) 상에 쓰여진 라인, 혹은 위치 결정 핀 등이 이용된다. 기판(W)에 대한 XY 좌표계는, 얼라이먼트 카메라(AC)에 의해서 촬상되는 묘화 테이블(15) 상의 4개소의 기준 마크(41)의 위치 및 4개소의 마크 형성 수단(42)에 의해서 형성되는 얼라이먼트 마크의 위치에 의해서 정해지므로, 커버 플레이트(15P) 상에의 기판(W)의 엄밀한 위치 맞춤은 불필요하다.The substrate W is mounted on the cover plate 15P of the drawing table 15 . When the board|substrate W is mounted by the conveyance apparatus (not shown), since the board|substrate W previously pre-aligned (preliminary positioning) is mounted, the board|substrate is roughly positioned at this point in time. When an operator places the board|substrate W by hand, the position is determined by the reference|standard provided in the cover plate 15P. You may provide the jig for board|substrate positioning in the drawing table 15 (cover plate 15P or table main body 15Q) in preparation for the case where it installs by hand. As the jig for positioning the substrate, for example, a line written on the cover plate 15P, a positioning pin, or the like is used. The XY coordinate system with respect to the board|substrate W is the alignment formed by the position of the reference mark 41 of 4 places on the drawing table 15 imaged by the alignment camera AC, and the mark forming means 42 of 4 places. Since it is determined by the position of the mark, strict alignment of the substrate W on the cover plate 15P is unnecessary.

제2 스텝2nd step

커버 플레이트(15P)에 재치된 기판(W)이, 흡인홀(15v), 제어장치(18), 진공원(19)에 의해서 진공 흡착되고, 또 기판 누름(17)에 의해서 클램프된다. 기판 누름(17)은 미리 지시되어 있던 위치로 이동하고, 기판(W)을 커버 플레이트(15P)에 밀어붙인다.The substrate W placed on the cover plate 15P is vacuum-sucked by the suction hole 15v, the control device 18, and the vacuum source 19, and is clamped by the substrate presser 17. The substrate press 17 moves to the position indicated in advance, and presses the substrate W against the cover plate 15P.

제3 스텝Step 3

묘화 테이블(15) 및 슬라이드(13)가 이동하고, 묘화 테이블(15) 상의 4개소의 기준 마크(41)의 상(스포트 마크)을 얼라이먼트 카메라(AC)가 촬상한다(얼라이먼트 카메라(AC)가 상대적으로 각 기준 마크(41) 상으로 이동한다). 즉, 기준 마크 형성 광원(41j)으로부터의 적색 LED의 광이 반사 소자(41k)로 반사하여 기준 마크홀(41h)로부터 출사하고, 얼라이먼트 카메라(AC)는, 묘화 테이블(15)의 X 방향 이동에 수반하여, 4개의 기준 마크(41)를 인식한다(도 5). 얼라이먼트 카메라(AC)가 촬상한 4개의 기준 마크(41)의 위치 정보는, 위치 결정 장치에 송신되어, 묘화 테이블(15) 상에서의 기준 마크(41)에 의한 XY좌표계가 정해진다.Drawing table 15 and slide 13 move, and alignment camera AC images images (spot marks) of four reference marks 41 on drawing table 15 (alignment camera AC) relative to each reference mark 41). That is, the light of the red LED from the reference mark formation light source 41j is reflected by the reflective element 41k and exits from the reference mark hole 41h, and the alignment camera AC moves the drawing table 15 in the X direction. As a result, four reference marks 41 are recognized (FIG. 5). The positional information of the four reference marks 41 which alignment camera AC imaged is transmitted to a positioning apparatus, and the XY coordinate system by the reference mark 41 on the drawing table 15 is determined.

제4 스텝4th step

마크 형성 수단(42)의 4개의 얼라이먼트 마크 형성 광원(42j)의 어느 1개가 기판(W)의 이면(제2면)에 자외광을 조사하고, 얼라이먼트 마크홀(42h)의 형태의 자기 발색상(얼라이먼트 마크(AM)(도 6))를 형성한다. 복수 있는 마크 형성 수단(42)의 어느 것을 이용하여 조사를 실시할 지는, 기판 사이즈에 의해서(레시피 등을 이용하여) 미리 정해져 있다. 선택된 마크 형성 수단(42) 이외의 광원(42j)은 점등하지 않는다. 조사 시간은, 일례에서는 약 10초이다. 한편, 이 제4 스텝은 다른 스텝과 평행하게 실시하는 것이 가능하고, 또, 제3 스텝의 개시전에 실시해도 좋다.Any one of the four alignment mark forming light sources 42j of the mark forming means 42 irradiates ultraviolet light to the back surface (second surface) of the substrate W, and self-color development in the form of the alignment mark hole 42h (alignment mark AM (FIG. 6)) is formed. Which of the plurality of mark forming means 42 is used to perform irradiation is determined in advance by the size of the substrate (using a recipe or the like). The light sources 42j other than the selected mark forming means 42 are not lit. The irradiation time is about 10 seconds in one example. In addition, this 4th step can be implemented in parallel with another step, and may be implemented before the start of a 3rd step.

제5 스텝5th step

위치 결정 장치는, 기준 마크(41)에 근거하는 묘화 테이블(15) 상에서의 XY 좌표계로부터, 기판 이면의 얼라이먼트 마크(AM)에 근거하는 XY 좌표계를 정한다. 기준 마크(41)에 의한 XY 좌표계를 이용하는 것도 가능하지만, 묘화는 기판(W) 상에 실시하는 것이기 때문에, 기판(W) 상의 얼라이먼트 마크(AM)에 의한 XY 좌표계를 이용하는 것이 바람직하다. 그리고, 이 기판 이면의 얼라이먼트 마크(AM)의 형성 위치에 따라 패턴 묘화 위치와 기판 위치를 상대적으로 위치 맞춤한다. 이 상대적 위치 맞춤은, 노광 묘화부(30)가 묘화 패턴 데이터를 보정하여 묘화 위치를 오프셋시켜 실시하거나, 혹은, 묘화 테이블(15)을 XYθ 방향으로 이동시키는 것으로 실시할 수 있다. θ 방향은, Z 방향과 평행한 방향의 회전 방향이다.The positioning apparatus determines the XY coordinate system based on the alignment mark AM on the back surface of a board|substrate from the XY coordinate system on the drawing table 15 based on the reference mark 41. As shown in FIG. Although it is also possible to use the XY coordinate system by the reference mark 41, since drawing is performed on the board|substrate W, it is preferable to use the XY coordinate system by the alignment mark AM on the board|substrate W. And the pattern writing position and the board|substrate position are relatively aligned according to the formation position of the alignment mark AM on the back surface of this board|substrate. This relative alignment can be performed by the exposure drawing unit 30 correcting the drawing pattern data to offset the drawing position, or moving the drawing table 15 in the XYθ direction. The θ direction is a rotation direction in a direction parallel to the Z direction.

이러한 상대적 위치 맞춤 기술은 잘 알려져 있고, 필요에 따라서 적절한 방법을 채용할 수 있다.Such a relative positioning technique is well known, and an appropriate method may be employed as needed.

제6 스텝Step 6

기판(W)의 표면(제1면)에 패턴(도시예에서는 문자(L))의 묘화가 행해진다. 패턴의 묘화는 노광 묘화부(30)와 묘화 테이블(15)(기판(W))과의 상대 이동에 의해서 실시한다. 본 실시 형태에서는, 묘화 테이블(15)이 X 방향으로 연속적으로 이동할 때에, 노광 묘화부(30)가 묘화광을 기판(W)에 연속적으로 조사한다. 패턴의 묘화는, 주지의 다중 노광 기술에 의해서 실시한다.A pattern (character L in the example of illustration) is drawn on the surface (first surface) of the board|substrate W. As shown in FIG. Drawing of a pattern is performed by the relative movement of the exposure drawing part 30 and the drawing table 15 (substrate W). In this embodiment, when the drawing table 15 moves continuously in the X direction, the exposure drawing part 30 irradiates drawing light to the board|substrate W continuously. Drawing of a pattern is performed by well-known multiple exposure technique.

제7 스텝7th step

표면(제1면)의 패턴 묘화가 종료한 기판(W)을 묘화 테이블(15) 상으로부터 반출한다. 반출된 기판(W)은 반전되어, 이면(제2면)이 위가 된다. 반출 및 반전 작업은 미도시의 반송 장치에 의해서 실시하거나, 작업자가 손으로 실시한다.The board|substrate W which pattern writing of the surface (1st surface) completed is carried out from the drawing table 15 top. The carried out board|substrate W is inverted, and the back surface (2nd surface) becomes the top. Carrying out and reversing operations are performed by a conveying device (not shown), or a worker performs manually.

제8 스텝Step 8

묘화 테이블(15)의 커버 플레이트(15P) 상에 반전한 기판(W)이 재치된다(도 6). 또한, 이 때의 묘화 테이블(묘화 장치)은 제1 스텝과 같은 장치여도 좋고, 혹은 다른 묘화 장치여도 좋다. 제1 스텝과 같이, 기판(W)은 프리 얼라인먼트된 상태로 재치된다.The inverted board|substrate W is mounted on the cover plate 15P of the drawing table 15 (FIG. 6). In addition, the drawing table (drawing apparatus) at this time may be the same apparatus as 1st step, or another drawing apparatus may be sufficient as it. Like the first step, the substrate W is placed in a pre-aligned state.

제9 스텝Step 9

제2 스텝과 같이, 커버 플레이트(15P) 상에 재치된 기판(W)이 진공 흡착되고, 또 기판 누름(17)에 의해서 클램프되어 고정된다.As in the second step, the substrate W placed on the cover plate 15P is vacuum-sucked and clamped and fixed by the substrate press 17 .

제10 스텝Step 10

얼라이먼트 카메라(AC)가 기판(W)의 이면(제2면)에 형성된 얼라이먼트 마크(AM)의 위치로 상대적으로 이동하다. 얼라이먼트 카메라(AC)에 구비된 반사 조명에 의해 얼라이먼트 마크(AM)를 촬상하고, 위치 결정 장치에 화상을 송신한다(도 6).The alignment camera AC moves relatively to the position of the alignment mark AM formed on the back surface (second surface) of the substrate W. Alignment mark AM is imaged by the reflected illumination with which alignment camera AC was equipped, and an image is transmitted to a positioning device (FIG. 6).

제11 스텝Step 11

위치 결정 장치가 얼라이먼트 카메라(AC)로부터의 화상으로부터 얼라이먼트 마크(AM)의 위치를 구하고, 제4 스텝과 같이, 패턴 묘화 위치와 기판 위치를 상대적으로 위치 맞춤한다(도 6). 또, 이 때에 상대적 위치 맞춤뿐만 아니고, 기판 신축에 대응하여 묘화 데이터의 형상을 보정해도 좋다. 이것은, 표면(제1면)에의 노광 묘화 후에, 온도 변화 등의 영향으로 기판이 신축하는 일이 있으므로, 그 변형에 의한 패턴 묘화 위치의 오차를 보정하기 위해 행해진다.A positioning apparatus calculates|requires the position of alignment mark AM from the image from alignment camera AC, and aligns a pattern drawing position and a board|substrate position relatively like a 4th step (FIG. 6). Moreover, at this time, you may correct|amend the shape of drawing data corresponding to not only a relative alignment but a board|substrate expansion-contraction. This is performed in order to correct the error of the pattern writing position by the deformation|transformation, since the board|substrate may expand-contract under the influence of temperature change etc. after exposure writing to the surface (1st surface).

제12 스텝Step 12

제6 스텝과 같이, 기판(W)의 이면(제2면)에 패턴(틀(F))의 묘화가 행해진다(도 6).Like the 6th step, drawing of a pattern (frame F) is performed on the back surface (2nd surface) of the board|substrate W (FIG. 6).

제13 스텝Step 13

이면(제2면)의 패턴 묘화가 종료한 기판(W)을 묘화 테이블(15) 상으로부터 반출하고, 다음의 공정으로 반송한다.The board|substrate W which pattern writing of the back surface (2nd surface) completed is carried out from the drawing table 15 top, and it is conveyed by the following process.

이상의 실시 형태에서는, 1개의 기준 마크(41)에 대해, 복수(4개)의 마크 형성 수단(42)을 마련하고 있지만, 기판(W)의 평면 사이즈에 따라서는, 1개의 기준 마크(41)에 대해서 1개의 마크 형성 수단(42)을 대응시켜도 좋다. 복수의 마크 형성 수단(42)을 마련하는 경우, 이상의 실시 형태에서는 1열로 늘어놓아 배치하고 있지만, 1열 배치일 필요는 없고, 기판 사이즈에 따라 기준 마크에 대해서 정해진 위치에 얼라이먼트 마크를 형성할 수 있도록 복수의 마크 형성 수단(42)을 배열하면 좋다.In the above embodiment, although the plurality (four) mark forming means 42 is provided with respect to one reference mark 41, depending on the planar size of the board|substrate W, depending on the plane size of the board|substrate W, one reference mark 41 One mark forming means 42 may be made to correspond to . In the case of providing a plurality of mark forming means 42, although they are arranged in a row in the above embodiment, it is not necessary to arrange in one row, and an alignment mark can be formed at a position determined with respect to the reference mark according to the size of the substrate. What is necessary is just to arrange a plurality of mark forming means 42 so as to

또, 기판(W)에 따라 커버 플레이트(15P)를 교환하도록 해도 좋다. 그렇게 함으로써, 다양한 종류의 기판과, 마킹 위치에 대응할 수가 있다.Moreover, you may make it replace|exchange the cover plate 15P according to the board|substrate W. By doing so, it is possible to cope with various types of substrates and marking positions.

또, 기준 마크(41)와 마크 형성 수단(42)의 광원은 LED가 아니어도 좋고, 또 광의 파장은, 기판에 도포 또는 붙여진 감광 재료의 감도에 따라서, 자기 발색상이 충분히 형성되는 파장이 적당하게 선정된다.In addition, the light source of the reference mark 41 and the mark forming means 42 may not be LED, and the wavelength of the light is suitable for the wavelength at which self-color development is sufficiently formed depending on the sensitivity of the photosensitive material applied or pasted to the substrate. to be chosen

기준 마크(41)는, 얼라이먼트 카메라(AC)에 의해서 촬상되어 위치가 특정되는 것이면 비발광성(예를 들면 인쇄물)이어도 좋다.The reference mark 41 may be non-luminous (for example, printed matter) as long as it is imaged by the alignment camera AC and the position is specified.

100 묘화 장치
11 베이스
15 묘화 테이블
15c 흡인 커넥터
15r 요부(凹部)
15v 흡인홀
15P 커버 플레이트
15Q 테이블 본체
17 기판 누름
18 제어장치
19 진공원
20 광원부
30 노광 묘화부
41 기준 마크
41h 기준 마크홀
41j 기준 마크 형성 광원
41k 반사 소자
42 마크 형성 수단
42h 얼라이먼트 마크홀
42j 얼라이먼트 마크 형성 광원
43 회로 기판
AC 얼라이먼트 카메라(촬상 수단)
AM 얼라이먼트 마크
W 기판
100 drawing device
11 bass
15 drawing table
15c suction connector
15r main part
15v suction hole
15P cover plate
15Q table body
17 Press the board
18 control
19 vacuum source
20 light source
30 exposure drawing department
41 reference mark
41h standard markhole
41j fiducial mark forming light source
41k reflective element
42 Mark forming means
42h alignment mark hole
42j alignment mark forming light source
43 circuit board
AC alignment camera (imaging means)
AM alignment mark
W board

Claims (6)

기판을 재치하는 묘화 테이블과; 상기 묘화 테이블과 상대 이동하고, 그 묘화 테이블 상의 기판에 패턴을 묘화하는 노광 묘화부;를 갖는 묘화 장치에 있어서,
상기 묘화 테이블에, 상기 노광 묘화부에 대한 위치 기준을 설정하는 복수의 기준 마크와, 그 묘화 테이블 상에 재치된 기판의 이면에 얼라이먼트 마크를 형성하는, 상기 각 기준 마크에 대한 위치가 특정된 복수의 마크 형성 수단을 마련하고,
상기 묘화 테이블은, 테이블 본체와, 그 테이블 본체 상에 위치하는 커버 플레이트를 갖고,
상기 마크 형성 수단은, 상기 커버 플레이트에 천설(穿設)한 적어도 하나의 관통공과, 상기 관통공으로부터 마크 형성광을 출사하는, 상기 테이블 본체에 지지된 마크 형성 광원으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
a drawing table on which a substrate is placed; An exposure drawing unit that moves relative to the drawing table and draws a pattern on a substrate on the drawing table;
A plurality of reference marks for setting a position reference with respect to the exposure drawing unit on the drawing table, and a plurality of positions for each of the reference marks that form an alignment mark on the back surface of a substrate placed on the drawing table are specified provide a means for forming a mark of
The drawing table has a table body and a cover plate positioned on the table body,
The said mark forming means consists of at least one through-hole drilled in the said cover plate, and the mark forming light source supported by the said table body which radiates the mark forming light from the said through-hole, The writing apparatus characterized by the above-mentioned .
제1항에 있어서,
상기 마크 형성 수단을 형성하는 상기 관통공은, 상기 커버 플레이트에 복수가 천설되고, 상기 테이블 본체에는, 상기 복수의 관통공 중 선택한 관통공에 마크 형성광을 출사하는 마크 형성 광원이 구비되어 있는 묘화 장치.
According to claim 1,
A plurality of the through-holes forming the mark forming means are perforated in the cover plate, and the table body is provided with a mark forming light source for emitting a mark forming light to a through hole selected from among the plurality of through-holes. Device.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기준 마크와 마크 형성 수단은, 상기 묘화 테이블 상에 재치되는 기판의 주연부의 대향하는 2변에 위치시켜 각각 한 쌍씩이 구비되어 있는 묘화 장치.
3. The method of claim 1 or 2,
A writing apparatus in which the reference mark and the mark forming means are positioned on two opposing sides of the periphery of the substrate placed on the writing table, and a pair of each is provided.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 노광 묘화부는, 상기 기준 마크 또는 얼라이먼트 마크를 촬상하는 촬상 수단을 갖고, 상기 기판 표면에 대한 패턴의 묘화는, 상기 촬상 수단이 촬상한 기준 마크 위치 정보에 근거하여 설정된 좌표계에 의해서 실행되고, 상기 기판의 표리를 반전시켜 실시하는 기판 이면에 대한 패턴의 묘화는, 상기 촬상 수단이 촬상한 얼라이먼트 마크 위치 정보에 근거하여 설정된 좌표계에 의해서 실행되는 묘화 장치.
3. The method of claim 1 or 2,
The exposure drawing unit has imaging means for imaging the reference mark or the alignment mark, and the drawing of the pattern on the surface of the substrate is performed by a coordinate system set based on the reference mark position information imaged by the imaging means, the Drawing of a pattern with respect to the back surface of a board|substrate by reversing the front and back of a board|substrate is a drawing apparatus performed by the coordinate system set based on the alignment mark position information imaged by the said imaging means.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기준 마크는 가시광원으로부터의 스포트 마크인 묘화 장치.
3. The method of claim 1 or 2,
The reference mark is a spot mark from a visible light source.
삭제delete
KR1020150088912A 2014-08-27 2015-06-23 Lithography apparatus KR102333949B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2014-172363 2014-08-27
JP2014172363A JP6465591B2 (en) 2014-08-27 2014-08-27 Drawing device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160025441A KR20160025441A (en) 2016-03-08
KR102333949B1 true KR102333949B1 (en) 2021-12-01

Family

ID=55421130

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150088912A KR102333949B1 (en) 2014-08-27 2015-06-23 Lithography apparatus

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6465591B2 (en)
KR (1) KR102333949B1 (en)
CN (1) CN105388707B (en)
TW (1) TWI660246B (en)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106371298B (en) * 2016-11-25 2018-09-14 天津津芯微电子科技有限公司 LDI position alignment of inner layer plates method and system
DE102018132001A1 (en) * 2018-12-12 2020-06-18 Laser Imaging Systems Gmbh Device for exposing plate-shaped workpieces with high throughput
KR102238691B1 (en) * 2018-12-17 2021-04-12 주식회사 선익시스템 wafer size expanding apparatus and wafer alignment apparatus including the same
KR102214357B1 (en) * 2018-12-18 2021-02-10 주식회사 선익시스템 wafer size expanding apparatus and wafer alignment apparatus including the same
SG11202106554WA (en) * 2018-12-19 2021-07-29 Jiangsu Ysphotech Integrated Circuit Equipment Co Ltd Alignment device, method and equipment for double-sided exposure
CN109471337B (en) * 2018-12-29 2023-12-05 源卓微纳科技(苏州)股份有限公司 Exposure machine for exposure of PCB inner layer plate and alignment exposure method
CN112549170A (en) * 2019-09-10 2021-03-26 昊佰电子科技(上海)有限公司 Machining method for flat plate cutting plotter
CN117082746B (en) * 2023-10-12 2024-01-23 四川英创力电子科技股份有限公司 Processing method of half-etched copper characters

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130271750A1 (en) 2010-12-28 2013-10-17 Bing Xu Backside alignment apparatus and method
JP2013213850A (en) * 2012-03-30 2013-10-17 Fujifilm Corp Exposure drawing device and exposure drawing method

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1116823A (en) * 1997-06-27 1999-01-22 Nec Kagoshima Ltd Method and device for pre-alignment of reflection type aligner
JP2004012903A (en) * 2002-06-07 2004-01-15 Fuji Photo Film Co Ltd Aligner
WO2006118134A1 (en) * 2005-04-28 2006-11-09 Fujifilm Corporation Drawing apparatus and drawing method
JP2006309022A (en) * 2005-04-28 2006-11-09 Fuji Photo Film Co Ltd Drawing device and drawing method
JP2006309021A (en) * 2005-04-28 2006-11-09 Fuji Photo Film Co Ltd Work position information acquisition method and apparatus
JP2007034186A (en) * 2005-07-29 2007-02-08 Fujifilm Corp Drawing method and device
KR101372036B1 (en) * 2007-01-18 2014-03-10 엘지전자 주식회사 Apparatus of forming reference mark for exposing
JP5452889B2 (en) 2008-06-04 2014-03-26 株式会社オーク製作所 Drawing device
JP5961429B2 (en) * 2012-03-30 2016-08-02 株式会社アドテックエンジニアリング Exposure drawing apparatus and exposure drawing method
JP5813556B2 (en) * 2012-03-30 2015-11-17 株式会社アドテックエンジニアリング Exposure drawing apparatus, program, and exposure drawing method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130271750A1 (en) 2010-12-28 2013-10-17 Bing Xu Backside alignment apparatus and method
JP2013213850A (en) * 2012-03-30 2013-10-17 Fujifilm Corp Exposure drawing device and exposure drawing method

Also Published As

Publication number Publication date
TWI660246B (en) 2019-05-21
CN105388707A (en) 2016-03-09
TW201608345A (en) 2016-03-01
JP2016048273A (en) 2016-04-07
CN105388707B (en) 2019-01-15
KR20160025441A (en) 2016-03-08
JP6465591B2 (en) 2019-02-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102333949B1 (en) Lithography apparatus
US8994916B2 (en) Double-sided maskless exposure system and method
JP5224341B2 (en) Exposure apparatus and photomask
US8223319B2 (en) Exposure device
JP2007102094A (en) Aligner
JP2007121344A (en) Exposure apparatus
TWI481971B (en) Exposure method and exposure apparatus
CN1278190C (en) Projection exposure device, position alignment device and position alignment method
WO2021251090A1 (en) Light source device for exposure, lighting device, exposure device, and exposure method
KR20100094451A (en) Exposure method, exposure apparatus, and method for producing device
WO2020151000A1 (en) Digital double-sided photolithography or exposure system and method
JP5235061B2 (en) Exposure equipment
CN107450276A (en) Exposure device
TWI700550B (en) Pattern drawing apparatus and pattern drawing method
CN115857281A (en) Proximity contact type exposure device
CN104977811A (en) Exposure device and fixing method thereof
JP2006084783A (en) Mask alignment method and mask alignment device for double-face exposure apparatus
JP2013247304A (en) Substrate holding device, exposure device and device manufacturing method
CN112987517A (en) Alignment device and alignment method for PCB inner-layer board
JP2008209632A (en) Mask attaching method and exposure apparatus unit
CN214751321U (en) Back alignment device
CN118732425A (en) Exposure apparatus
JP2010262212A (en) Exposure apparatus and exposure method
JPS62293248A (en) Method for exposing both-face of flexible substrate
JP2008209631A (en) Exposure apparatus, and mask attaching method therefor

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant