KR102307569B1 - 아크릴계 점착제 조성물, 아크릴계 점착제층, 점착제층이 부착된 기재 필름, 적층체, 및 화상 표시 장치 - Google Patents

아크릴계 점착제 조성물, 아크릴계 점착제층, 점착제층이 부착된 기재 필름, 적층체, 및 화상 표시 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 (메트)아크릴계 폴리머, 및 하기 일반식 (1) :
Figure 112016060399233-pct00008

(식 중, R 은 수소 원자, 또는, 산소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기이다.) 로 나타내는 포스폰산계 화합물 또는 그 염을 함유하고, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 포스폰산계 화합물의 함유량이, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여 0.005 ∼ 3 중량부인 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물, 상기 아크릴계 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층, 상기 점착제층을 갖는 점착제층이 부착된 기재 필름, 상기 점착제층이 부착된 기재 필름의 점착제층과 기재의 투명 도전층이 접촉하도록 첩합한 적층체, 및 상기 적층체 또는 점착제층이 부착된 기재 필름을 사용한 화상 표시 장치이다.

Description

아크릴계 점착제 조성물, 아크릴계 점착제층, 점착제층이 부착된 기재 필름, 적층체, 및 화상 표시 장치{ACRYLIC ADHESIVE COMPOSITION, ACRYLIC ADHESIVE LAYER, ADHESIVE-LAYER-EQUIPPED BASE MATERIAL FILM, STACKED BODY, AND IMAGE DISPLAY DEVICE}
본 발명은 아크릴계 점착제 조성물, 및 상기 점착제 조성물로부터 형성되는 아크릴계 점착제층에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 기재 필름의 적어도 일방의 면에, 상기 아크릴계 점착제층을 갖는 점착제층이 부착된 기재 필름, 상기 점착제층이 부착된 기재 필름과, 투명 도전층을 갖는 기재를, 상기 점착제층이 부착된 기재 필름의 점착제층과 상기 기재의 투명 도전층이 접촉하도록 첩합 (貼合) 한 적층체, 및 상기 적층체 또는 점착제층이 부착된 기재 필름을 사용한 화상 표시 장치에 관한 것이다.
최근, 산화인듐주석 (ITO) 박막 등의 투명 도전막이 각종 용도에 있어서 널리 사용되고 있다. 예를 들어, 상기 투명 도전막은, 인플레인 스위칭 (IPS) 방식 등의 액정 셀을 사용한 액정 표시 장치의, 액정 셀을 구성하는 투명 기판의 액정층과 접하는 측과는 반대측에 형성되고, 대전 방지층으로 하는 것이 알려져 있다. 또한, 상기 투명 도전막이 투명 수지 필름 상에 형성된 투명 도전성 필름은, 터치 패널의 전극 기판에 이용되고, 예를 들어, 휴대 전화나 휴대용 음악 플레이어 등에 사용하는 액정 표시 장치나 화상 표시 장치와 당해 터치 패널을 조합하여 사용하는 입력 장치가 널리 보급되어 오고 있다.
터치 패널과 화상 표시 장치를 조합하여 사용하는 입력 장치로는, 종래, 유리판 또는 투명 수지 필름으로 이루어지는 투명 기재에 투명 도전층이 형성된 투명 도전성 필름을 액정 표시 장치 상 (액정 표시 장치의 시인측 편광 필름보다 상측) 에 형성하는 아웃 셀형이 널리 보급되어 있었지만, 최근, 투명 도전막으로 이루어지는 전극을 액정 셀의 상유리 기판 상에 형성하는 온 셀형이나, 투명 도전막으로 이루어지는 전극을 액정 셀 내부에 삽입한 형태의 인 셀형 등의 다양한 구성이 알려져 있다. 또한, 화상 표시 장치의 대전 방지층으로서의 ITO 층을 터치 센서로 하고, 이것을 패터닝하는 것에 의해 터치 패널 기능을 실현하는 것도 알려져 있다.
이와 같은 투명 도전막 상에는, 점착제층을 개재하여 편광 필름 등의 광학 필름이 적층되는 경우가 있다. 일반적인 점착제는, 점착 성분의 응집력을 높이기 위해서, 점착제 성분으로서 카르복실기 함유 단량체 등이 사용되고 있다. 그러나, 이와 같은 산 성분을 포함하는 점착제층이 투명 도전층에 직접 접촉한 경우, 산에 의해 상기 투명 도전층이 부식되는 경우가 있어, 이 용도로 사용하는 것은 곤란하였다.
이와 같은 금속 부식의 문제를 해결할 목적으로, 다양한 금속 부식 방지성을 갖는 점착제 조성물이 제안되어 있다. 구체적으로는, 특정량의 질소 원자 함유 성분을 첨가하여, 산 성분 함유량을 저감시킨 점착제 조성물 (예를 들어, 특허문헌 1 참조), 산성기를 가지지 않는 아크릴계 수지를 주성분으로서 함유하는 점착제 조성물 (예를 들어, 특허문헌 2 참조), 산성기를 실질적으로 가지지 않는 (메트)아크릴계 폴리머를 포함하는 점착제 (예를 들어, 특허문헌 3 참조) 등이 제안되어 있다.
또한, 전술한 액정 표시 장치나 화상 표시 장치 등에 있어서는, 최근, 경량화, 박형화의 요구가 강하고, 당해 액정 표시 장치 등에 있어서 사용되는 편광 필름에 대해서도, 박형화, 경량화하는 것이 요망되고 있다. 편광 필름의 박형화, 경량화 방법으로는, 예를 들어, 편광자의 편면에만 투명 보호 필름을 형성한 편면 보호 편광 필름으로 하는 것이나, 편광자 자체의 막두께를 얇게 한 박형 편광 필름의 제조 방법 등이 알려져 있다.
박형 편광 필름의 제법으로는, 연속 웨브의 비정성 에스테르계 열 가소성 수지 기재에, 요오드를 배향시킨 폴리비닐알코올계 수지로 이루어지는 박형 편광막이 제막된 광학 필름 적층체의 제조 방법이 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 4, 5 참조).
일본 공개특허공보 2010-144002호 일본 공표특허공보 2011-225835호 일본 공개특허공보 2013-018227호 일본 특허 제4751481호 명세서 일본 특허 제4691205호 명세서
상기 특허문헌 1 ∼ 3 의 점착제 조성물은, 카르복실기 함수지 등의 산 성분의 함유량을 저감시키고 있거나, 또는 산 성분을 사용하고 있지 않기 때문에, 금속 부식 억제 효과에 대해서는 일정한 효과를 발휘하는 것이다. 그러나, 상기 특허문헌 1 ∼ 3 의 점착제 조성물에서는, 상기 산 성분의 함유량이 적기 때문에, 수지의 응집력이 부족하고, 접착력이나 유지력 등의 기본적인 물성이 부족한 것이고, 특히 투명 도전층용의 점착제로는 충분한 성능을 가지고 있다고는 할 수 없는 것이었다.
또한, 투명 도전막 상에 점착제층을 개재하여 편광 필름이 적층되는 경우에 있어서, 편광 필름이 요오드계 편광 필름이면, 투명 도전층의 저항치가 상승하는 경우가 있었다. 이와 같은 저항치의 상승은, 편광자에 포함되는 요오드가 점착제층에 스며들어, 그 요오드가 투명 도전층에 도달함으로써, 투명 도전층이 부식하는 것에 의한 것을 알 수 있었다.
예를 들어, 특허문헌 4, 5 에 기재되어 있는 두께 10 ㎛ 이하의 박형 요오드계 편광자에서는, 종래의 편광자와 동일한 편광 특성을 갖기 위해서는 편광자 중의 요오드 농도를 높게 할 필요가 있고, 이와 같은 요오드 농도가 높은 편광자를 포함하는 편광 필름을 투명 도전층과 첩합한 경우에는, 투명 도전층의 요오드에 의한 부식이 발생하기 쉬운 것을 알 수 있었다. 또한, 편면 보호의 요오드계 편광 필름을 사용한 경우에도, 요오드계 편광자에 직접 점착제층을 개재하여 투명 도전층이 첩합되기 때문에, 투명 도전층의 부식이 발생하기 쉬운 것을 알 수 있었다.
따라서, 본 발명은, 투명 도전층 등의 피착체 상에 점착제층을 적층한 경우에, 당해 점착제층 중에 포함되는 열화 물질 (예를 들어, 요오드계 편광자로부터 이행되어 온 요오드나, 산 성분 등) 에 의해 상기 피착체가 열화하는 것을 억제할 수 있는 점착제층을 형성할 수 있는 아크릴계 점착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은, 상기 아크릴계 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층, 기재 필름의 적어도 일방의 면에 상기 점착제층을 갖는 점착제층이 부착된 기재 필름, 상기 점착제층이 부착된 기재 필름과, 투명 도전층을 갖는 기재를, 상기 점착제층이 부착된 기재 필름의 점착제층과 상기 기재의 투명 도전층이 접촉하도록 첩합한 적층체, 및 상기 적층체 또는 점착제층이 부착된 기재 필름을 사용한 화상 표시 장치를 제공하는 것도 목적으로 한다.
본 발명자 등은, 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토한 결과, 하기 아크릴계 점착제 조성물로 함으로써, 상기 목적을 달성할 수 있는 것을 알아내고, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.
즉, 본 발명은 (메트)아크릴계 폴리머, 및 하기 일반식 (1) :
[화학식 1]
Figure 112016060399233-pct00001
(식 중, R 은 수소 원자, 또는, 산소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기이다.)
로 나타내는 포스폰산계 화합물 또는 그 염을 함유하고,
상기 일반식 (1) 로 나타내는 포스폰산계 화합물의 함유량이, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여 0.005 ∼ 3 중량부인 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물에 관한 것이다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량이, 120 만 ∼ 300 만인 것이 바람직하다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머가 모노머 단위로서, 알킬(메트)아크릴레이트, 및 카르복실기 함유 모노머를 함유하는 것이 바람직하다.
상기 아크릴계 점착제 조성물이 추가로 이소시아네이트계 가교제를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 아크릴계 점착제 조성물이 도전층을 갖는 도전성 기재의 상기 도전층과 접촉하는 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물인 것이 바람직하다.
상기 도전층이 투명 도전층인 것이 바람직하고, 상기 투명 도전층이 산화인듐주석으로부터 형성되는 것이 보다 바람직하다.
상기 산화인듐주석이 비결정성의 산화인듐주석인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 상기 아크릴계 점착제 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제층에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 기재 필름의 적어도 일방의 면에, 상기 아크릴계 점착제층을 갖는 것을 특징으로 하는 점착제층이 부착된 기재 필름에 관한 것이다.
상기 기재 필름이 요오드 및/또는 요오드 이온을 1 ∼ 14 중량％ 함유하는 요오드계 편광자의 적어도 편면에 투명 보호 필름을 갖는 요오드계 편광 필름인 것이 바람직하고, 상기 요오드계 편광자 중의 요오드 및/또는 요오드 이온의 함유량이, 3 ∼ 12 중량％ 인 것이 보다 바람직하다.
상기 요오드계 편광 필름이 상기 요오드계 편광자의 편측에만 투명 보호 필름을 갖는 편면 보호 편광 필름이고, 또한, 상기 편면 보호 편광 필름의 투명 보호 필름을 가지고 있지 않은 면과, 상기 점착제층이 접촉하고 있는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 상기 점착제층이 부착된 기재 필름과, 투명 도전층을 갖는 기재를, 상기 점착제층이 부착된 기재 필름의 점착제층과 상기 기재의 투명 도전층이 접촉하도록 첩합한 것을 특징으로 하는 적층체에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 상기 점착제층이 부착된 기재 필름과, 투명 도전층을 갖는 액정 패널을, 상기 점착제층이 부착된 기재 필름의 점착제층과 상기 액정 패널의 투명 도전층이 접촉하도록 첩합한 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 상기 적층체를 터치 패널로서 사용하는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치에 관한 것이다.
본 발명의 아크릴계 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층은 포스폰산계 화합물을 포함하기 때문에, 당해 점착제층이 도전층 등의 피착체 상에 적층된 경우에도, 상기 피착체의 열화를 억제할 수 있다. 이것은, 포스폰산계 화합물이, 선택적으로 피착체 표면 (예를 들어, 도전층 표면 등) 에 흡착하여 피복층을 형성하고, 그 결과, 점착제층 중에 포함되는 열화 물질 (예를 들어, 요오드계 편광자로부터 이행되어 온 요오드나, 산 성분 등) 이 피착체 표면까지 이행하지 않아, 피착체 표면의 열화 (부식) 를 방해할 수 있기 때문인 것으로 생각된다.
도 1 은 본 발명의 화상 표시 장치의 일 실시형태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2 는 본 발명의 화상 표시 장치의 일 실시형태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3 은 본 발명의 화상 표시 장치의 일 실시형태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
1. 아크릴계 점착제 조성물
본 발명의 아크릴계 점착제 조성물은, (메트)아크릴계 폴리머, 및 하기 일반식 (1) :
[화학식 2]
Figure 112016060399233-pct00002
(식 중, R 은 수소 원자, 또는, 산소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기이다.)
로 나타내는 포스폰산계 화합물 또는 그 염을 함유하고,
상기 일반식 (1) 로 나타내는 포스폰산계 화합물의 함유량이, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여 0.005 ∼ 3 중량부인 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 사용하는 포스폰산계 화합물은, 하기 일반식 (1) :
[화학식 3]
Figure 112016060399233-pct00003
로 나타낸다.
일반식 (1) 중, R 은, 수소 원자, 또는, 산소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기이다. 산소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기로는, 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 18 의 알케닐기, 탄소수 6 ∼ 18 의 아릴기 등을 들 수 있다. 또한, 알킬기, 알케닐기는, 직사슬형이어도 되고 분기 사슬형이어도 된다.
본 발명에 있어서는, 일반식 (1) 의 R 이 수소 원자인 포스폰산 (HP(=O)(OH)2) 이어도 된다. 또한, 상기 포스폰산의 염 (나트륨, 칼륨, 및, 마그네슘 등의 금속염, 암모늄염 등) 도 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 일반식 (1) 로 나타내는 포스폰산계 화합물로는, 구체적으로는, 포스폰산, 메틸포스폰산, 에틸포스폰산, n-프로필포스폰산, 이소프로필포스폰산, n-부틸포스폰산, tert-부틸포스폰산, sec-부틸포스폰산, 이소부틸포스폰산, n-펜틸포스폰산, n-헥실포스폰산, 이소헥실포스폰산, n-헵틸포스폰산, n-옥틸포스폰산, 이소옥틸포스폰산, tert-옥틸포스폰산, n-노닐포스폰산, n-데실포스폰산, 이소데실포스폰산, n-도데실포스폰산, 이소도데실포스폰산, n-테트라데실포스폰산, n-헥사데실포스폰산, n-옥타데실포스폰산, n-에이코실포스폰산, 시클로부틸포스폰산, 시클로펜틸포스폰산, 시클로헥실포스폰산, 노르보르닐포스폰산, 페닐포스폰산, 나프틸포스폰산, 비페닐포스폰산, 메톡시페닐포스폰산, 에톡시페닐포스폰산 및 이들의 염을 들 수 있다. 본 발명에 있어서는, 이들을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
또한, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 포스폰산계 화합물의 2 량체, 3 량체 등도 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 포스폰산계 화합물의 첨가량은, 후술하는 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 0.005 ∼ 3 중량부이고, 0.01 ∼ 2.5 중량부인 것이 바람직하고, 0.01 ∼ 2 중량부인 것이 보다 바람직하고, 0.01 ∼ 1.5 중량부인 것이 더욱 바람직하고, 0.01 ∼ 1 중량부인 것이 더욱 바람직하고, 0.02 ∼ 1 중량부인 것이 특히 바람직하다. 포스폰산계 화합물의 첨가량이 상기 범위 내임으로써, 도전층 등의 피착체의 열화를 억제할 수 있고, 또한, 가열·가습에 대한 내구성이 향상될 수 있기 때문에 바람직하다. 상기 포스폰산계 화합물의 첨가량이 0.005 중량부 미만이면, 피착체의 열화를 충분히 억제할 수 없어, 피착체의 표면 저항치가 상승하게 된다. 또한, 상기 포스폰산계 화합물의 첨가량이 3 중량부를 초과하면, 피착체의 열화를 억제할 수 있지만, 가열·가습에 대한 내구성이 저하한다. 또한, 본 발명에 있어서는, 포스폰산계 화합물을 2 종 이상 사용하는 경우에는, 포스폰산계 화합물의 합계량이 상기 범위가 되도록 첨가하는 것이다.
본 발명의 아크릴계 점착제 조성물은, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 포스폰산계 화합물을 함유하기 때문에, 당해 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층을, 도전층 등의 피착체 상에 적층한 경우에도, 당해 도전층 등의 피착체의 열화 (부식) 를 억제할 수 있고, 상기 피착체가 도전층을 갖는 도전성 기재인 경우, 그 표면 저항치의 상승을 억제할 수 있다. 이것은, 포스폰산계 화합물이, 선택적으로 피착체 표면 (예를 들어, 도전층 표면 등) 에 흡착되어 피복층을 형성하고, 그 결과, 점착제층 중에 포함되는 열화 물질 (예를 들어, 요오드계 편광자로부터 이행되어 온 요오드나, 산 성분 등) 이 피착체 표면까지 이행하지 않아, 피착체 표면의 열화 (부식) 를 방해할 수 있기 때문인 것으로 생각된다.
여기서 말하는 부식에 대하여, 금속 산화물에서는, 일반적으로 알려져 있는 금속 부식과는 상이한 기구로 부식이 발생하고 있다. ITO 와 같은 금속 산화물의 경우, 편광자 유래의 요오드가, 금속 산화물층 중에 스며들어, 금속 산화물의 캐리어 이동도를 저하시키기 때문에, 저항치의 상승이 발생한다.
본 발명에 있어서는, 전술한 바와 같은 금속 산화물의 부식에 대하여 우수한 부식 억제 효과를 발현할 수 있는 것으로서, 특히, 금속 산화물로 이루어지는 투명 도전층에 대하여 보다 바람직한 효과를 발휘할 수 있는 것이다.
본 발명에서 사용하는 (메트)아크릴계 폴리머로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 알킬(메트)아크릴레이트를 함유하는 모노머 성분을 중합하여 얻어진 것이 바람직하고, 알킬(메트)아크릴레이트 및 카르복실기 함유 모노머를 함유하는 모노머 성분을 중합하여 얻어진 것이 보다 바람직하다. 또한, 알킬(메트)아크릴레이트는, 알킬아크릴레이트 및/또는 알킬메타크릴레이트를 말하고, 본 발명의 (메트) 와는 동일한 의미이다.
알킬(메트)아크릴레이트에 관련된 알킬기로는, 직사슬형 또는 분기 사슬형의 각종의 것을 사용할 수 있다. 상기 알킬(메트)아크릴레이트의 구체예로는, 예를 들어, 프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, sec-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, n-펜틸(메트)아크릴레이트, 이소펜틸(메트)아크릴레이트, 이소아밀(메트)아크릴레이트, n-헥실(메트)아크릴레이트, 헵틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, 이소미리스틸(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, 테트라데실(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 옥타데실(메트)아크릴레이트, 또는, 도데실(메트)아크릴레이트 등을 예시할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 탄소수 4 ∼ 18 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트가 바람직하고, 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트가 보다 바람직하고, n-부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트가 더욱 바람직하고, n-부틸(메트)아크릴레이트가 특히 바람직하다.
상기 알킬(메트)아크릴레이트는 (메트)아크릴계 폴리머를 형성하는 전체 모노머 성분 100 중량부에 대하여, 50 중량부 이상인 것이 바람직하고, 60 중량부 이상인 것이 바람직하고, 70 중량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 80 중량부 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상한치는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 100 중량부 이하인 것이 바람직하고, 99 중량부 이하인 것이 보다 바람직하다.
카르복실기 함유 모노머로는, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성의 관능기를 갖고, 또한 카르복실기를 갖는 것을 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 카르복실기 함유 모노머로는, 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등을 들 수 있고, 이들은 단독 또는 조합하여 사용할 수 있다.
카르복실기 함유 모노머는 (메트)아크릴계 폴리머를 형성하는 전체 모노머 성분 100 중량부에 대하여, 10 중량부 이하인 것이 바람직하고, 0.1 ∼ 10 중량부가 보다 바람직하고, 1 ∼ 7 중량부가 더욱 바람직하다. 카르복실기 함유 모노머를 상기 범위로 포함하는 것에 의해, 내구성을 향상시킬 수 있기 때문에 바람직하다.
본 발명에서 사용하는 (메트)아크릴계 폴리머를 형성하는 모노머 성분에는, 상기 알킬(메트)아크릴레이트, 임의로, 상기 카르복실기 함유 모노머 등을 함유할 수 있지만, 이들 모노머 이외에도, 하이드록실기 함유 모노머, (메트)아크릴산 지환식 탄화수소에스테르, (메트)아크릴산아릴에스테르, 그 밖의 공중합 모노머를 모노머 성분으로서 사용할 수 있다.
하이드록실기 함유 모노머로는, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성의 관능기를 갖고, 또한 하이드록실기를 갖는 것을 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 하이드록실기 함유 모노머로는, 예를 들어, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 3-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-하이드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-하이드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-하이드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-하이드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-하이드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 이들을 1 종 단독으로, 또는, 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 4-하이드록시부틸아크릴레이트가 바람직하다. 하이드록실기 함유 모노머로서 4-하이드록시부틸아크릴레이트를 사용하는 것에 의해, 후술하는 이소시아네이트계 가교제를 사용한 경우에, 당해 이소시아네이트계 가교제의 이소시아네이트기와의 가교점을 효율적으로 확보할 수 있기 때문에 바람직하다.
하이드록실기 함유 모노머는, (메트)아크릴계 폴리머를 형성하는 전체 모노머 성분 100 중량부에 대하여, 10 중량부 이하인 것이 바람직하고, 0.01 ∼ 10 중량부인 것이 보다 바람직하고, 0.05 ∼ 3 중량부가 더욱 바람직하다.
(메트)아크릴산 지환식 탄화수소에스테르로는, 예를 들어, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산보르닐, (메트)아크릴산이소보르닐 등을 들 수 있고, (메트)아크릴산아릴에스테르로는, 예를 들어, (메트)아크릴산페닐, (메트)아크릴산벤질 등을 들 수 있다.
(메트)아크릴산 지환식 탄화수소에스테르는, (메트)아크릴계 폴리머를 형성하는 전체 모노머 성분 100 중량부에 대하여, 10 중량부 이하인 것이 바람직하고, 0.01 ∼ 10 중량부인 것이 보다 바람직하고, 0.05 ∼ 3 중량부가 더욱 바람직하다. 또한, (메트)아크릴산아릴에스테르는, (메트)아크릴계 폴리머를 형성하는 전체 모노머 성분 100 중량부에 대하여, 20 중량부 이하인 것이 바람직하고, 0.1 ∼ 15 중량부인 것이 보다 바람직하고, 1 ∼ 15 중량부가 더욱 바람직하다.
그 밖의 공중합 모노머로는, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합에 관련된 중합성의 관능기를 갖는 것이면 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류 ; 예를 들어, 스티렌 등의 스티렌계 모노머 ; 예를 들어, (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산메틸글리시딜 등의 에폭시기 함유 모노머 ; 예를 들어, (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 알콕시기 함유 모노머 ; 예를 들어, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 모노머 ; 예를 들어, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 관능성 모노머 ; 예를 들어, 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 모노머 ; 예를 들어, 비닐에테르 등의 비닐에테르계 모노머 ; 예를 들어, 염화비닐 등의 할로겐 원자 함유 모노머 등을 들 수 있다.
또한, 공중합성 모노머로서, 예를 들어, N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 모노머 ; 예를 들어, N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 모노머 ; 예를 들어, N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 모노머 ; 예를 들어, 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미드프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 모노머를 들 수 있다.
또한, 공중합성 모노머로서, 예를 들어, (메트)아크릴산폴리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산폴리프로필렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르 모노머 ; 그 외, 예를 들어, (메트)아크릴산테트라하이드로푸르푸릴이나, 불소(메트)아크릴레이트 등의 복소 고리나, 할로겐 원자를 함유하는 아크릴산에스테르계 모노머 등을 들 수 있다.
또한, 공중합성 모노머로서, 다관능성 모노머를 사용할 수 있다. 다관능성 모노머로는, (메트)아크릴로일기, 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 2 개 이상 갖는 화합물 등을 들 수 있다. 예를 들어, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트 등의 (모노 또는 폴리) 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트나, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트 등의 (모노 또는 폴리) 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트 등의 (모노 또는 폴리) 알킬렌글리콜디(메트)아크릴레이트 외에, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산과 다가 알코올의 에스테르화물 ; 디비닐벤젠 등의 다관능 비닐 화합물 ; (메트)아크릴산알릴, (메트)아크릴산비닐 등의 반응성의 불포화 이중 결합을 갖는 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 다관능성 모노머로는, 폴리에스테르, 에폭시, 우레탄 등의 골격에 모노머 성분과 동일한 관능기로서 (메트)아크릴로일기, 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 2 개 이상 부가한 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트 등을 사용할 수도 있다.
그 밖의 공중합 모노머의 비율은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 형성하는 전체 모노머 성분 100 중량부에 대하여, 30 중량부 이하가 바람직하고, 20 중량부 이하가 보다 바람직하고, 15 중량부 이하가 더욱 바람직하다. 상기 공중합 모노머의 비율이 지나치게 많아지면, 상기 아크릴계 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층의 유리나 필름, 투명 도전층 등의 각종 피착체에 대한 밀착성 저하 등의 점착 특성이 저하할 우려가 있다.
본 발명에서 사용하는 (메트)아크릴계 폴리머는, 통상적으로, 중량 평균 분자량이 90 만 ∼ 300 만의 범위의 것이 사용된다. 특히 내구성을 고려하면, 중량 평균 분자량은 120 만 ∼ 300 만이 바람직하고, 150 만 ∼ 250 만이 보다 바람직하다. 중량 평균 분자량이 90 만보다 작으면, 내열성의 점에서 바람직하지 않은 경우가 있고, 또한, 중량 평균 분자량이 300 만보다 커지면, 도공하기 위한 점도로 조정하기 위해서 다량의 희석 용제가 필요하여, 비용의 관점에서 바람직하지 않다. 상기 중량 평균 분자량은, GPC (겔·퍼미에이션·크로마토그래피) 에 의해 측정하고, 폴리스티렌 환산에 의해 산출된 값을 말한다. 단, 유화 중합으로 얻어지는 점착제는 일반적으로는 겔분이 많아 GPC 로 측정할 수 없기 때문에 분자량에 관한 실측정에서의 증명은 어려운 경우가 많다.
이와 같은 (메트)아크릴계 폴리머의 제조는, 용액 중합, 괴상 중합, 유화 중합, 각종 라디칼 중합 등의 공지된 제조 방법을 적절히 선택할 수 있고, 특별히 한정되는 것은 아니다. 또한, 얻어지는 (메트)아크릴계 폴리머는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것이어도 된다.
용액 중합에 있어서는, 중합 용매로서, 예를 들어, 아세트산에틸, 톨루엔 등이 사용된다. 구체적인 용액 중합예로는, 반응은 질소 등의 불활성 가스 기류하에서, 중합 개시제를 첨가하고, 통상적으로, 50 ∼ 70 ℃ 정도에서, 5 ∼ 30 시간 정도의 반응 조건으로 실시된다.
라디칼 중합에 사용되는 중합 개시제, 연쇄 이동제, 유화제 등은 특별히 한정되지 않고 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 또한, (메트)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은, 중합 개시제, 연쇄 이동제의 사용량, 반응 조건에 의해 제어 가능하고, 이들 종류에 따라 적절한 그 사용량이 조정된다.
중합 개시제로는, 예를 들어, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 (AIBN), 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디하이드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디하이드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)이황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘), 2,2'-아조비스[N-(2-카르복시에틸)-2-메틸프로피온아미딘]하이드레이트 (상품명 : VA-057, 와코 쥰야쿠 공업 (주) 제조) 등의 아조계 개시제, 과황산칼륨, 과황산암모늄 등의 과황산염, 디(2-에틸헥실)퍼옥시디카보네이트, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트, 디-sec-부틸퍼옥시디카보네이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 디라우로일퍼옥사이드, 디-n-옥타노일퍼옥사이드, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 디(4-메틸벤조일)퍼옥사이드, 디벤조일퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시이소부틸레이트, 1,1-디(t-헥실퍼옥시)시클로헥산, t-부틸하이드로퍼옥사이드, 과산화수소 등의 과산화물계 개시제, 과황산염과 아황산수소나트륨의 조합, 과산화물과 아스코르브산나트륨의 조합 등의 과산화물과 환원제를 조합한 레독스계 개시제 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.
상기 중합 개시제는, 단독으로 사용해도 되고, 또한 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 되지만, 전체로서의 함유량은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 형성하는 전체 모노머 성분 100 중량부에 대하여, 0.005 ∼ 2 중량부 정도인 것이 바람직하다.
연쇄 이동제로는, 예를 들어, 라우릴메르캅탄, 글리시딜메르캅탄, 메르캅토아세트산, 2-메르캅토에탄올, 티오글리콜산, 티오글루콜산2-에틸헥실, 2,3-디메르캅토-1-프로판올 등을 들 수 있다. 연쇄 이동제는, 단독으로 사용해도 되고, 또한 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 되지만, 전체로서의 함유량은 모노머 성분의 전체량 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 정도 이하이다.
또한, 본 발명의 아크릴계 점착제 조성물에는, 추가로 가교제를 첨가할 수 있다. 가교제로는, 다관능성의 화합물이 사용되고, 유기계 가교제나 다관능성 금속 킬레이트를 들 수 있다. 유기계 가교제로는, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 이민계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 과산화물계 가교제 등을 들 수 있다. 다관능성 금속 킬레이트는, 다가 금속 원자가 유기 화합물과 공유 결합 또는 배위 결합하고 있는 것이다. 다가 금속 원자로는, Al, Cr, Zr, Co, Cu, Fe, Ni, V, Zn, In, Ca, Mg, Mn, Y, Ce, Sr, Ba, Mo, La, Sn, Ti 등을 들 수 있다. 공유 결합 또는 배위 결합하는 유기 화합물 중의 원자로는 산소 원자 등을 들 수 있고, 유기 화합물로는 알킬에스테르, 알코올 화합물, 카르복실산 화합물, 에테르 화합물, 케톤 화합물 등을 들 수 있다. 이들 가교제 중에서도, 점착제의 내구성에 관계하는 응집력을 부여할 수 있기 때문에, 이소시아네이트계 가교제가 바람직하고, 이소시아네이트계 가교제와 과산화물계 가교를 병용하는 것이 보다 바람직하다.
이소시아네이트계 가교제로는, 이소시아네이트기 (이소시아네이트기를 블록제 또는 수량체화 등에 의해 일시적으로 보호한 이소시아네이트 재생형 관능기를 포함한다) 를 1 분자 중에 2 개 이상 갖는 화합물을 들 수 있다.
이소시아네이트계 가교제로는, 톨릴렌디이소시아네이트, 자일렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 이소시아네이트 등을 들 수 있다.
보다 구체적으로는, 예를 들어, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류, 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트류, 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3 량체 부가물 (상품명 : 콜로네이트 L, 닛폰 폴리우레탄 공업 (주) 제조), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3 량체 부가물 (상품명 : 콜로네이트 HL, 닛폰 폴리우레탄 공업 (주) 제조), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체 (상품명 : 콜로네이트 HX, 닛폰 폴리우레탄 공업 (주) 제조) 등의 이소시아네이트 부가물, 자일릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물 (상품명 : D110N, 미츠이 화학 (주) 제조), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물 (상품명 : D160N, 미츠이 화학 (주) 제조) ; 폴리에테르폴리이소시아네이트, 폴리에스테르폴리이소시아네이트, 그리고 이들과 각종 폴리올의 부가물, 이소시아누레이트 결합, 뷰렛 결합, 알로파네이트 결합 등으로 다관능화한 폴리이소시아네이트 등을 들 수 있다.
이소시아네이트계 가교제의 배합 비율은 특별히 한정되지 않지만, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 (고형분) 100 중량부에 대하여, 이소시아네이트계 가교제 (고형분) 10 중량부 정도 이하의 비율로 배합되는 것이 바람직하고, 0.01 ∼ 10 중량부 정도가 보다 바람직하고, 0.01 ∼ 5 중량부 정도가 더욱 바람직하고, 0.01 ∼ 1 중량부 정도가 특히 바람직하다.
과산화물계 가교제로는, 각종 과산화물이 사용된다. 과산화물로는, 디(2-에틸헥실)퍼옥시디카보네이트, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트, 디-sec-부틸퍼옥시디카보네이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 디라우로일퍼옥사이드, 디-n-옥타노일퍼옥사이드, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시이소부틸레이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시2-에틸헥사노에이트, 디(4-메틸벤조일)퍼옥사이드, 디벤조일퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시이소부틸레이트, 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 특히 가교 반응 효율이 우수한, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카르보네이트, 디라우로일퍼옥사이드, 디벤조일퍼옥사이드가 바람직하게 사용된다.
과산화물계 가교제를 사용하는 경우에는, (메트)아크릴계 폴리머 (고형분) 100 중량부에 대하여, 10 중량부 이하 정도가 바람직하고, 0.01 ∼ 1 중량부 정도가 보다 바람직하고, 0.03 ∼ 0.5 중량부 정도가 더욱 바람직하다.
또한, 이소시아네이트계 가교제, 과산화물계 가교제 이외의 가교제의 첨가량은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 (고형분) 100 중량부에 대하여 10 중량부 정도 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 아크릴계 점착제 조성물에는, 고온 다습 조건하에서의 밀착성을 향상시키기 위해서, 각종 실란 커플링제를 첨가할 수 있다. 실란 커플링제로는, 임의의 적절한 관능기를 갖는 것을 사용할 수 있다. 관능기로는, 예를 들어, 비닐기, 에폭시기, 아미노기, 메르캅토기, (메트)아크릴록시기, 아세트아세틸기, 이소시아네이트기, 스티릴기, 폴리술파이드기 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리프로폭시실란, 비닐트리이소프로폭시실란, 비닐트리부톡시실란 등의 비닐기 함유 실란 커플링제 ; γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시기 함유 실란 커플링제 ; γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-β-(아미노에틸)-γ-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸) 3-아미노프로필메틸디메톡시실란, γ-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸부틸리덴)프로필아민, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노기 함유 실란 커플링제 ; γ-메르캅토프로필메틸디메톡시실란 등의 메르캅토기 함유 실란 커플링제 ; p-스티릴트리메톡시실란 등의 스티릴기 함유 실란 커플링제 ; γ-아크릴록시프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴록시프로필트리에톡시실란 등의 (메트)아크릴기 함유 실란 커플링제 ; 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등의 이소시아네이트기 함유 실란 커플링제 ; 비스(트리에톡시실릴프로필)테트라술파이드 등의 폴리술파이드기 함유 실란 커플링제 등을 들 수 있다.
상기 실란 커플링제는, 단독으로 사용해도 되고, 또한 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 되지만, 전체로서의 함유량은 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분 100 중량부에 대하여, 1 중량부 이하인 것이 바람직하고, 0.01 ∼ 1 중량부인 것이 보다 바람직하고, 0.02 ∼ 0.8 중량부인 것이 더욱 바람직하고, 0.05 ∼ 0.7 중량부인 것이 특히 바람직하다. 실란 커플링제의 배합량이 1 중량부를 초과하면, 미반응 커플링제 성분이 발생하여, 내구성의 점에서 바람직하지 않다.
또한, 상기 실란 커플링제가, 상기 모노머 성분과 라디칼 중합에 의해 공중합할 수 있는 경우에는, 당해 실란 커플링제를 상기 모노머 성분으로서 사용할 수 있다. 그 비율은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분 100 중량부에 대하여, 0.005 ∼ 0.7 중량부인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 아크릴계 점착제 조성물에는, 이온성 화합물을 첨가함으로써, 공정 작업시의 필름의 대전 방지의 관점에서 바람직하다.
이온성 화합물로는, 알칼리 금속염 및/또는 유기 카티온-아니온염을 바람직하게 사용할 수 있다. 알칼리 금속염은, 알칼리 금속의 유기염, 및 무기염을 사용할 수 있다. 또한, 본 발명에서 말하는, 「유기 카티온-아니온염」 이란, 유기염으로서, 그 카티온부가 유기물로 구성되어 있는 것을 나타내고, 아니온부는 유기물이어도 되고, 무기물이어도 된다. 「유기 카티온-아니온염」 은, 이온성 액체, 이온성 고체라고도 말한다.
＜알칼리 금속염＞
알칼리 금속염의 카티온부를 구성하는 알칼리 금속 이온으로는, 리튬, 나트륨, 칼륨의 각 이온을 들 수 있다. 이들 알칼리 금속 이온 중에서도, 리튬 이온이 바람직하다.
알칼리 금속염의 아니온부는 유기물로 구성되어 있어도 되고, 무기물로 구성되어 있어도 된다. 유기염을 구성하는 아니온부로는, 예를 들어, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, (CF3SO2)3C-, C4F9SO3 -, C3F7COO-, (CF3SO2)(CF3CO)N-, -O3S(CF2)3SO3 -, PF6 -, CO3 2-, 나 하기 일반식 (4) ∼ (7),
(4) : (CnF2n ＋ 1SO2)2N- (단, n 은 1 ∼ 10 의 정수),
(5) : CF2(CmF2mSO2)2N- (단, m 은 1 ∼ 10 의 정수),
(6) : -O3S(CF2)lSO3 - (단, l 은 1 ∼ 10 의 정수),
(7) : (CpF2p ＋ 1SO2)N- (CqF2q ＋ 1SO2) (단, p, q 는 1 ∼ 10 의 정수),
로 나타내는 것 등이 사용된다. 특히, 불소 원자를 포함하는 아니온부는, 이온 해리성이 양호한 이온 화합물이 얻어지는 점에서 바람직하게 사용된다. 무기염을 구성하는 아니온부로는, Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, ClO4 -, NO3 -, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, (CN)2N-, 등이 사용된다. 아니온부로는, (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N-, 등의 상기 일반식 (4) 로 나타내는, (퍼플루오로알킬술포닐)이미드가 바람직하고, 특히 (CF3SO2)2N-, 로 나타내는 (트리플루오로메탄술포닐)이미드가 바람직하다.
알칼리 금속의 유기염으로는, 구체적으로는, 아세트산나트륨, 알긴산나트륨, 리그닌술폰산나트륨, 톨루엔술폰산나트륨, 헥사플루오로인산리튬 (LiPF6), LiCF3SO3, Li(CF3SO2)2N, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(C4F9SO2)2N, Li(CF3SO2)3C, KO3S(CF2)3SO3K, LiO3S(CF2)3SO3K 등을 들 수 있고, 이들 중에서도, 헥사플루오로인산리튬 (LiPF6), LiCF3SO3, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(C4F9SO2)2N, Li(CF3SO2)3C 등이 바람직하고, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(C4F9SO2)2N 등의 불소 함유 리튬이미드염이 보다 바람직하고, 헥사플루오로인산리튬 (LiPF6), 리튬비스트리플루오로메탄술포닐이미드 (LiTFSI, Li(CF3SO2)2N) 가 특히 바람직하다.
또한, 알칼리 금속의 무기염으로는, 과염소산리튬, 요오드화리튬을 들 수 있다.
＜유기 카티온-아니온염＞
본 발명에서 사용되는 유기 카티온-아니온염은, 카티온 성분과 아니온 성분으로 구성되어 있고, 상기 카티온 성분은 유기물로 이루어지는 것이다. 카티온 성분으로서, 구체적으로는, 피리디늄카티온, 피페리디늄카티온, 피롤리디늄카티온, 피롤린 골격을 갖는 카티온, 피롤 골격을 갖는 카티온, 이미다졸륨카티온, 테트라하이드로피리미디늄카티온, 디하이드로피리미디늄카티온, 피라졸륨카티온, 피라졸리늄카티온, 테트라알킬암모늄카티온, 트리알킬술포늄카티온, 테트라알킬포스포늄카티온 등을 들 수 있다.
아니온 성분으로는, 예를 들어, Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, ClO4 -, NO3 -, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, (CN)2N-, C4F9SO3 -, C3F7COO-, ((CF3SO2)(CF3CO)N-, -O3S(CF2)3SO3 -, 나 하기 일반식 (4) ∼ (7),
(4) : (CnF2n ＋ 1SO2)2N- (단, n 은 1 ∼ 10 의 정수),
(5) : CF2(CmF2mSO2)2N- (단, m 은 1 ∼ 10 의 정수),
(6) : -O3S(CF2)lSO3 - (단, l 은 1 ∼ 10 의 정수),
(7) : (CpF2p ＋ 1SO2)N- (CqF2q ＋ 1SO2) (단, p, q 는 1 ∼ 10 의 정수),
로 나타내는 것 등이 사용된다. 이들 중에서도, 특히, 불소 원자를 포함하는 아니온 성분은, 이온 해리성이 양호한 이온 화합물이 얻어지는 점에서 바람직하게 사용된다.
유기 카티온-아니온염의 구체예로는, 상기 카티온 성분과 아니온 성분의 조합으로 이루어지는 화합물이 적절히 선택되어 사용된다. 예를 들어, 1-부틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-헥실피리디늄테트라플루오로보레이트, 2-메틸-1-피롤린테트라플루오로보레이트, 1-에틸-2-페닐인돌테트라플루오로보레이트, 1,2-디메틸인돌테트라플루오로보레이트, 1-에틸카르바졸테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부틸레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨디시아나미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리스(트리플루오로메탄술포닐)메티드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부틸레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨브로마이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸피라졸륨테트라플루오로보레이트, 3-메틸피라졸륨테트라플루오로보레이트, 테트라헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄테트라플루오로보레이트, 디알릴디메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 디알릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄테트라플루오로보레이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄트리플루오로메탄술포네이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 글리시딜트리메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-부틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 디알릴디메틸암모늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 글리시딜트리메틸암모늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리옥틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리딘-1-이윰트리플루오로메탄술포네이트 등을 들 수 있다. 이들의 시판품으로서, 예를 들어, 「CIL-314」 (니혼 칼릿 (주) 제조), 「ILA2-1」 (히로에 화학 공업 (주) 제조) 등이 사용 가능하다.
또한, 예를 들어, 테트라메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸에틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸옥틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 테트라에틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 테트라부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 테트라헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 등을 들 수 있다.
또한, 예를 들어, 1-디메틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드 등을 들 수 있다.
또한, 상기 화합물의 카티온 성분 대신에, 트리메틸술포늄카티온, 트리에틸술포늄카티온, 트리부틸술포늄카티온, 트리헥실술포늄카티온, 디에틸메틸술포늄카티온, 디부틸에틸술포늄카티온, 디메틸데실술포늄카티온, 테트라메틸포스포늄카티온, 테트라에틸포스포늄카티온, 테트라부틸포스포늄카티온, 테트라헥실포스포늄카티온을 사용한 화합물 등을 들 수 있다.
또한, 상기의 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 대신에, 비스(펜타플루오로술포닐)이미드, 비스(헵타플루오로프로판술포닐)이미드, 비스(노나플루오로부탄술포닐)이미드, 트리플루오로메탄술포닐노나플루오로부탄술포닐이미드, 헵타플루오로프로판술포닐트리플루오로메탄술포닐이미드, 펜타플루오로에탄술포닐노나플루오로부탄술포닐이미드, 시클로-헥사플루오로프로판-1,3-비스(술포닐)이미드아니온 등을 사용한 화합물 등을 들 수 있다.
또한, 이온성 화합물로는, 상기의 알칼리 금속염, 유기 카티온-아니온염 외에, 염화암모늄, 염화알루미늄, 염화동, 염화 제 1 철, 염화 제 2 철, 황산암모늄 등의 무기염을 들 수 있다. 이들 이온성 화합물은 단독으로 또는 복수를 병용할 수 있다.
아크릴계 점착제 조성물에 있어서의 이온성 화합물의 배합 비율은 특별히 한정되지 않지만, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 (고형분) 100 중량부에 대하여, 10 중량부 정도 이하인 것이 바람직하고, 7 중량부 정도 이하인 것이 보다 바람직하고, 5 중량부 정도 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 하한치는 특별히 한정되지 않지만, 0.01 중량부 정도 이상이 바람직하다.
나아가, 본 발명의 아크릴계 점착제 조성물에는, 필요에 따라, 점도 조정제, 박리 조정제, 점착 부여제, 가소제, 연화제, 유리 섬유, 유리 비즈, 금속 분말, 그 밖의 무기 분말 등으로 이루어지는 충전제, 안료, 착색제 (안료, 염료 등), pH 조정제 (산 또는 염기), 산화 방지제, 자외선 흡수제 등을, 또한 본 발명의 목적을 일탈하지 않는 범위에서 각종 첨가제를 적절히 사용할 수도 있다. 이들 첨가제도 에멀션으로서도 배합할 수 있다. 이들 각종 첨가제는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 첨가할 수 있고, 첨가량은 한정되지 않지만, 예를 들어, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 (고형분) 100 중량부에 대하여, 10 중량부 정도 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 상기 아크릴계 점착제 조성물은, 도전층을 갖는 도전성 기재의 상기 도전층과 접촉하는 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물로서 바람직하다. 여기서, 도전층으로는, Cu, Ag 등의 금속 박막이나, 후술하는 투명 도전층 등을 들 수 있다.
2. 아크릴계 점착제층
본 발명의 아크릴계 점착제층은, 전술한 아크릴계 점착제 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 한다. 아크릴계 점착제층의 형성 방법에 대해서는, 후술하는 바와 같다.
3. 점착제층이 부착된 기재 필름
본 발명의 점착제층이 부착된 기재 필름은, 기재 필름의 적어도 일방의 면에, 상기 아크릴계 점착제층을 갖는 것을 특징으로 한다.
상기 기재 필름으로는, 특별히 한정되는 것이 아니고, 예를 들어, 이형 필름, 투명 수지 필름 기재 등의 각종 기재를 들 수 있고, 그 구체예로는, 본 명세서에 기재된 것을 바람직하게 사용할 수 있다.
또한, 기재 필름으로서, 요오드 및/또는 요오드 이온을 1 ∼ 14 중량％ 함유하는 요오드계 편광자의 적어도 편면에 투명 보호 필름을 갖는 요오드계 편광 필름을 바람직하게 사용할 수 있다. 이하, 요오드계 편광 필름에 대하여 설명한다.
상기 요오드계 편광 필름은, 요오드 및/또는 요오드 이온을 1 ∼ 14 중량％ 함유하는 요오드계 편광자의 적어도 편면에 투명 보호 필름을 갖는 것이다. 본 발명에 있어서는, 요오드계 편광자의 편면에 투명 보호 필름을 갖는 편면 보호 편광 필름이어도 되고, 요오드계 편광자의 양면에 투명 보호 필름을 갖는 양면 보호 편광 필름이어도 되지만, 편면 보호 편광 필름을 사용하는 경우에, 본 발명의 효과가 현저하다. 또한, 양면 보호 편광 필름이어도, 점착제층과 접하는 측의 투명 보호 필름의 두께가 얇은 (예를 들어, 25 ㎛ 이하) 경우에도, 본 발명의 효과가 현저하다. 또한, 편광 필름이, 편면 보호 편광 필름인 경우에는, 점착제층은, 상기 투명 보호 필름을 갖지 않는 측의 편광자 표면에 직접 형성할 수 있다.
요오드계 편광자로는, 요오드 및/또는 요오드 이온을 1 ∼ 14 중량％ 함유하는 편광자이면, 어떠한 것이어도 사용할 수 있는데, 예를 들어, 폴리비닐알코올 (PVA) 계 필름, 부분 포르말화 PVA 계 필름, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체계 부분 비누화 필름 등의 친수성 고분자 필름에, 요오드를 흡착시켜 1 축 연신한 것 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, PVA 계 필름과 요오드로 이루어지는 편광자가 바람직하다. 이들 편광자의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 일반적으로 5 ∼ 80 ㎛ 정도이다.
PVA 계 필름을 요오드로 염색하고 1 축 연신한 편광자는, 예를 들어, PVA 를 요오드의 수용액에 침지시키는 것에 의해 염색하고, 원래 길이의 3 ∼ 7 배로 연신함으로써 제작할 수 있다. 필요에 따라 붕산이나 황산아연, 염화아연 등을 포함하고 있어도 되는 요오드화칼륨 등의 수용액에 침지시킬 수도 있다. 또한 필요에 따라 염색 전에 PVA 계 필름을 물에 침지시켜 수세해도 된다. PVA 계 필름을 수세함으로써 PVA 계 필름 표면의 오염이나 블로킹 방지제를 세정할 수 있는 것 외에, PVA 계 필름을 팽윤시킴으로써 염색의 불균일 등의 불균일을 방지하는 효과도 있다. 연신은 요오드로 염색한 후에 실시해도 되고, 염색하면서 연신해도 되고, 또한 연신하고 난 후 요오드로 염색해도 된다. 붕산이나 요오드화칼륨 등의 수용액이나 수욕 중에서도 연신할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서는, 두께가 10 ㎛ 이하인 박형 요오드계 편광자도 바람직하게 사용할 수 있다. 박형화의 관점에서 말하면 당해 두께는 1 ∼ 7 ㎛ 인 것이 바람직하다. 이와 같은 박형의 요오드계 편광자는, 두께 불균일이 적고, 시인성이 우수하고, 또한 치수 변화가 적기 때문에 내구성이 우수하고, 나아가 편광 필름으로서의 두께도 박형화를 도모할 수 있는 점이 바람직하다.
박형의 편광자로는, 대표적으로는, 일본 공개특허공보 소51-069644호나 일본 공개특허공보 2000-338329호나, 국제 공개 제2010/100917호 팜플렛, 국제 공개 제2010/100917호 팜플렛, 또는 일본 특허 4751481호 명세서나 일본 공개특허공보 2012-073563호에 기재되어 있는 박형 편광막을 들 수 있다. 이들 박형 편광막은, PVA 계 수지층과 연신용 수지 기재를 적층체의 상태로 연신하는 공정과 염색하는 공정을 포함하는 제법에 의해 얻을 수 있다. 이 제법이면, PVA 계 수지층이 얇아도, 연신용 수지 기재에 지지되어 있는 것에 의해 연신에 의한 파단 등의 문제 없이 연신하는 것이 가능해진다.
상기 박형 편광막으로는, 적층체의 상태로 연신하는 공정과 염색하는 공정을 포함하는 제법 중에서도, 고배율로 연신할 수 있어 편광 성능을 향상시킬 수 있는 점에서, 국제 공개 제2010/100917호 팜플렛, 국제 공개 제2010/100917호 팜플렛, 또는 일본 특허 4751481호 명세서나 일본 공개특허공보 2012-073563호에 기재된 바와 같은 붕산 수용액 중에서 연신하는 공정을 포함하는 제법으로 얻어지는 것이 바람직하고, 특히 일본 특허 4751481호 명세서나 일본 공개특허공보 2012-073563호에 기재되어 있는 붕산 수용액 중에서 연신하기 전에 보조적으로 공중 연신하는 공정을 포함하는 제법에 의해 얻어지는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에서 사용하는 요오드계 편광자의, 요오드 및/또는 요오드 이온의 함유량 (이하, 요오드 함유량이라고 하는 경우도 있다) 은, 편광자 중 1 ∼ 14 중량％ 이고, 3 ∼ 12 중량％ 여도 되고, 4 ∼ 7.5 중량％ 여도 된다. 본 발명의 점착제층이 부착된 기재 필름은, 요오드계 편광자 중의 요오드 함유량이 상기 범위와 같이 많아도, 당해 점착제층이 부착된 기재 필름에 적층된 투명 도전층의 표면 저항 상승을 억제할 수 있다. 이것은, 점착제층에 포함되는 포스폰산계 화합물이, 선택적으로 투명 도전층에 흡착하여 피복층을 형성하기 때문에, 요오드계 편광 필름으로부터 점착제층으로 이행한 요오드가, 투명 도전층 표면까지 이행하지 않고, 그 결과, 투명 도전층의 부식이 방해되어, 투명 도전층의 표면 저항 상승을 억제할 수 있는 것으로 생각된다.
상기 요오드계 편광자의 편면, 또는, 양면에 형성되는 투명 보호 필름을 형성하는 재료로는, 투명성, 기계적 강도, 열 안정성, 수분 차단성, 등방성 등이 우수한 것이 바람직하다. 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 폴리머, 디아세틸셀룰로오스나 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 폴리머, 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 폴리머, 폴리스티렌이나 아크릴로니트릴·스티렌 공중합체 (AS 수지) 등의 스티렌계 폴리머, 폴리카보네이트계 폴리머 등을 들 수 있다. 또한, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 내지는 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌·프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 폴리머, 염화비닐계 폴리머, 나일론이나 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 폴리머, 이미드계 폴리머, 술폰계 폴리머, 폴리에테르술폰계 폴리머, 폴리에테르에테르케톤계 폴리머, 폴리페닐렌술파이드계 폴리머, 비닐알코올계 폴리머, 염화비닐리덴계 폴리머, 비닐부티랄계 폴리머, 알릴레이트계 폴리머, 폴리옥시메틸렌계 폴리머, 에폭시계 폴리머, 또는, 상기 폴리머의 블렌드물 등도 상기 투명 보호 필름을 형성하는 폴리머의 예로서 들 수 있다. 투명 보호 필름은, 아크릴계, 우레탄계, 아크릴우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 등의 열 경화형, 자외선 경화형의 수지의 경화층으로서 형성할 수도 있다.
보호 필름의 두께는, 적절히 결정할 수 있지만, 일반적으로는 강도나 취급성 등의 작업성, 박막성 등의 점에서 1 ∼ 500 ㎛ 정도이다.
상기 요오드계 편광자와 투명 보호 필름은 통상적으로, 수계 접착제 등을 개재하여 밀착되어 있다. 수계 접착제로는, 이소시아네이트계 접착제, 폴리비닐알코올계 접착제, 젤라틴계 접착제, 비닐계 라텍스계, 수계 폴리우레탄, 수계 폴리에스테르 등을 예시할 수 있다. 상기 외에, 편광자와 투명 보호 필름의 접착제로는, 자외선 경화형 접착제, 전자선 경화형 접착제 등을 들 수 있다. 전자선 경화형 편광 필름용 접착제는, 상기 각종 투명 보호 필름에 대하여, 바람직한 접착성을 나타낸다. 또한 본 발명에서 사용하는 접착제에는, 금속 화합물 필러를 함유시킬 수 있다.
상기 투명 보호 필름의 요오드계 편광자를 접착시키지 않는 면에는, 하드 코트층이나 반사 방지 처리, 스티킹 방지나, 확산 내지 안티글레어를 목적으로 한 처리를 실시한 것이어도 된다.
본 발명에서 사용하는 요오드계 편광 필름의 총 두께는, 점착제층이 부착된 기재 필름의 박형화의 요망에 대응하기 위해서, 90 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 80 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 70 ㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 60 ㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다. 편광 필름의 총 두께의 하한으로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 10 ㎛ 를 들 수 있다.
본 발명의 점착제층이 부착된 기재 필름은, 상기 요오드계 편광 필름 등의 기재 필름의 적어도 일방의 면에, 상기 아크릴계 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층을 형성함으로써 얻어진다.
상기 점착제층의 형성 방법은 특별히 한정되지 않지만, 각종 기재 상에 상기 아크릴계 점착제 조성물을 도포하고, 열 오븐 등의 건조기에 의해 건조시켜, 용제 등을 휘산시켜 점착제층을 형성하고, 상기 요오드계 편광 필름 등의 기재 필름 상에, 당해 점착제층을 전사하는 방법이어도 되고, 상기 요오드계 편광 필름 등의 기재 필름 상에 직접 상기 아크릴계 점착제 조성물을 도포하여, 점착제층을 형성해도 된다.
상기 기재로는, 특별히 한정되는 것이 아니고, 예를 들어, 이형 필름, 투명 수지 필름 기재 등의 각종 기재를 들 수 있다.
상기 기재나 편광 필름에 대한 도포 방법으로는, 각종 방법이 사용된다. 구체적으로는, 예를 들어, 파운틴 코터, 롤 코트, 키스 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 딥 롤 코트, 바 코트, 나이프 코트, 에어 나이프 코트, 커튼 코트, 립 코트, 다이 코터 등에 의한 압출 코트법 등의 방법을 들 수 있다.
건조 조건 (온도, 시간) 은, 특별히 한정되는 것이 아니고, 아크릴계 점착제 조성물의 조성, 농도 등에 따라 적절히 설정할 수 있지만, 예를 들어, 80 ∼ 170 ℃ 정도, 바람직하게는 90 ∼ 200 ℃ 에서, 1 ∼ 60 분간, 바람직하게는 2 ∼ 30 분간이다.
점착제층의 두께 (건조 후) 는, 예를 들어, 5 ∼ 100 ㎛ 인 것이 바람직하고, 10 ∼ 60 ㎛ 인 것이 보다 바람직하고, 12 ∼ 40 ㎛ 인 것이 더욱 바람직하다. 점착제층의 두께가 10 ㎛ 미만에서는, 피착체에 대한 밀착성이 부족해져, 고온, 고온 다습하에서의 내구성이 충분하지 않은 경향이 있다. 한편, 점착제층의 두께가 100 ㎛ 를 초과하는 경우에는, 점착제층을 형성할 때의 아크릴계 점착제 조성물의 도포, 건조시에 충분히 건조를 완료할 수 없고, 기포가 잔존하거나, 점착제층의 면에 두께 불균일이 발생하여, 외관 상의 문제가 현재화하기 쉬워지는 경향이 있다.
상기 이형 필름의 구성 재료로는, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르 필름 등의 수지 필름, 종이, 천, 부직포 등의 다공질 재료, 네트, 발포 시트, 금속박, 및 이들의 라미네이트체 등의 적절한 박엽체 등을 들 수 있지만, 표면 평활성이 우수한 점에서 수지 필름이 바람직하게 사용된다.
그 수지 필름으로는, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.
상기 이형 필름의 두께는, 통상적으로 5 ∼ 200 ㎛ 이고, 바람직하게는 5 ∼ 100 ㎛ 정도이다. 상기 이형 필름에는, 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장사슬 알킬계 혹은 지방산 아미드계의 이형제, 실리카 분말 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 혼련형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수도 있다. 특히, 상기 이형 필름의 표면에 실리콘 처리, 장사슬 알킬 처리, 불소 처리 등의 박리 처리를 적절히 실시하는 것에 의해, 상기 점착제층으로부터의 박리성을 보다 높일 수 있다.
상기 투명 수지 필름 기재로는, 특별히 제한되지 않지만, 투명성을 갖는 각종 수지 필름이 사용된다. 당해 수지 필름은 1 층의 필름에 의해 형성되어 있다. 예를 들어, 그 재료로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, (메트)아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리알릴레이트계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서 특히 바람직한 것은, 폴리에스테르계 수지, 폴리이미드계 수지 및 폴리에테르술폰계 수지이다.
상기 필름 기재의 두께는, 15 ∼ 200 ㎛ 인 것이 바람직하다.
또한, 요오드계 편광 필름과 점착제층 사이에는, 앵커층을 가지고 있어도 된다. 앵커층을 형성하는 재료는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 각종 폴리머류, 금속 산화물의 졸, 실리카 졸 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 특히 폴리머류가 바람직하게 사용된다. 상기 폴리머류의 사용 형태는 용제 가용형, 수분산형, 수용해형의 어느 것이어도 된다.
상기 폴리머류로는, 예를 들어, 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에테르계 수지, 셀룰로오스계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리비닐피롤리돈, 폴리스티렌계 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 특히 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지가 바람직하다. 이들 수지에는 적절히 가교제를 배합할 수 있다. 이들 다른 바인더 성분은 1 종, 또는, 2 종 이상을 적절히 그 용도에 맞추어 사용할 수 있다.
앵커층을, 수분산형 재료에 의해 형성하는 경우에는, 수분산형 폴리머를 사용한다. 수분산형 폴리머로는, 폴리우레탄, 폴리에스테르 등의 각종 수지를, 유화제를 사용하여 에멀션화한 것이나, 상기 수지 중에, 수분산성의 아니온기, 카티온기, 또는, 논이온기를 도입하여 자기 유화한 것 등을 들 수 있다.
또한, 상기 앵커제에는, 대전 방지제를 함유시킬 수 있다. 대전 방지제는, 도전성을 부여할 수 있는 재료이면 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 이온성 계면 활성제, 도전성 폴리머, 금속 산화물, 카본 블랙, 및 카본 나노 재료 등을 들 수 있지만, 이들 중에서도, 도전성 폴리머가 바람직하고, 보다 바람직하게는 수분산성 도전 폴리머이다.
수용성 도전성 폴리머로는, 폴리아닐린술폰산 (폴리스티렌 환산에 의한 중량 평균 분자량 150000, 미츠비시 레이온 (주) 제조) 등, 수분산성 도전 폴리머로는, 폴리티오펜계 도전성 폴리머 (나가세 켐테크사 제조, 데나트론 시리즈) 등을 들 수 있다.
상기 대전 방지제의 배합량은, 예를 들어, 앵커제에 사용하는 상기 폴리머 류 100 중량부에 대하여, 70 중량부 이하, 바람직하게는 50 중량부 이하이다. 대전 방지 효과의 점에서는, 10 중량부 이상, 나아가 20 중량부 이상으로 하는 것이 바람직하다.
앵커층의 두께는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 5 ∼ 300 ㎚ 인 것이 바람직하다.
상기 앵커층의 형성 방법으로는, 특별히 한정되지 않고, 통상적으로 공지된 방법에 의해 실시할 수 있다. 또한, 앵커층의 형성에 있어서, 상기 요오드계 편광 필름에 활성화 처리를 실시할 수 있다. 활성화 처리는 각종 방법을 채용할 수 있고, 예를 들어 코로나 처리, 저압 UV 처리, 플라즈마 처리 등을 채용할 수 있다.
요오드계 편광 필름 상의 앵커층 상에 대한 점착제층의 형성 방법은, 전술한 바와 같다.
또한, 본 발명의 점착제층이 부착된 기재 필름의 점착제층이 노출되는 경우에는, 실용에 제공될 때까지 이형 필름 (세퍼레이터) 으로 점착제층을 보호해도 된다. 이형 필름으로는, 전술한 것을 들 수 있다. 상기의 점착제층의 제작에 있어서 기재로서 이형 필름을 사용한 경우에는, 이형 필름 상의 점착제층과 요오드계 편광 필름 등의 기재 필름을 첩합함으로써, 당해 이형 필름은, 점착제층이 부착된 기재 필름의 점착제층의 이형 필름으로서 사용할 수 있고, 공정면에 있어서의 간략화가 가능하다.
4. 적층체
본 발명의 적층체는, 상기 점착제층이 부착된 기재 필름과, 투명 도전층을 갖는 기재를, 상기 점착제층이 부착된 기재 필름의 점착제층과 상기 기재의 투명 도전층이 접촉하도록 첩합한 것을 특징으로 한다.
상기 점착제층이 부착된 기재 필름은, 전술한 것을 사용할 수 있다.
투명 도전층을 갖는 기재로는, 특별히 한정되는 것이 아니고, 공지된 것을 사용할 수 있지만, 투명 필름 등의 투명 기재 상에 투명 도전막을 갖는 것이나, 투명 도전막과 액정 셀을 갖는 부재를 들 수 있다.
투명 기재로는, 투명성을 갖는 것이면 되고, 예를 들어, 수지 필름이나, 유리 등으로 이루어지는 기재 (예를 들어, 시트상이나 필름상, 판상의 기재 등) 등을 들 수 있고, 수지 필름이 특히 바람직하다. 투명 기재의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 10 ∼ 200 ㎛ 정도가 바람직하고, 15 ∼ 150 ㎛ 정도가 보다 바람직하다.
상기 수지 필름의 재료로는, 특별히 제한되지 않지만, 투명성을 갖는 각종 플라스틱 재료를 들 수 있다. 예를 들어, 그 재료로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, (메트)아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리알릴레이트계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서 특히 바람직한 것은, 폴리에스테르계 수지, 폴리이미드계 수지 및 폴리에테르술폰계 수지이다.
또한, 상기 투명 기재에는, 표면에 미리 스퍼터링, 코로나 방전, 화염, 자외선 조사, 전자선 조사, 화성, 산화 등의 에칭 처리나 하도 처리를 실시하여, 이 위에 형성되는 투명 도전층의 상기 투명 기재에 대한 밀착성을 향상시키도록 해도 된다. 또한, 투명 도전층을 형성하기 전에, 필요에 따라 용제 세정이나 초음파 세정 등에 의해 제진, 청정화해도 된다.
상기 투명 도전층의 구성 재료로는 특별히 한정되지 않고, 인듐, 주석, 아연, 갈륨, 안티몬, 티탄, 규소, 지르코늄, 마그네슘, 알루미늄, 금, 은, 동, 팔라듐, 텅스텐으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 금속의 금속 산화물이 사용된다. 당해 금속 산화물에는, 필요에 따라, 추가로 상기 군에 나타낸 금속 원자를 포함하고 있어도 된다. 예를 들어, 산화주석을 함유하는 산화인듐 (ITO), 안티몬을 함유하는 산화주석 등이 바람직하게 이용되고, ITO 가 특히 바람직하게 사용된다. ITO 로는, 산화인듐 80 ∼ 99 중량％ 및 산화주석 1 ∼ 20 중량％ 를 함유하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 ITO 로는, 결정성의 ITO, 비결정성 (아모르퍼스) 의 ITO 를 들 수 있다. 결정성 ITO 는, 스퍼터시에 고온을 가하거나, 비결정성 ITO 를 더욱 가열함으로써 얻을 수 있다. 상기 요오드에 의한 열화는, 비결정성 ITO 에 있어서 현저하게 발생하기 때문에, 본 발명의 점착제층이 부착된 기재 필름은, 비결정성의 ITO 에 있어서 특히 유효하다.
상기 투명 도전막의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 7 ㎚ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 10 ㎚ 이상으로 하는 것이 보다 바람직하고, 12 ∼ 60 ㎚ 로 하는 것이 더욱 바람직하고, 15 ∼ 45 ㎚ 로 하는 것이 더욱 바람직하고, 18 ∼ 45 ㎚ 로 하는 것이 더욱 바람직하고, 20 ∼ 30 ㎚ 로 하는 것이 특히 바람직하다. 투명 도전막의 두께가, 7 ㎚ 미만에서는 요오드에 의한 투명 도전막의 열화가 발생하기 쉽고, 투명 도전막의 전기 저항치의 변화가 커지는 경향이 있다. 한편, 60 ㎚ 를 초과하는 경우에는, 투명 도전막의 생산성이 저하하고, 비용도 상승하고, 또한 광학 특성도 저하하는 경향이 있다.
상기 투명 도전층의 형성 방법으로는 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 방법을 채용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법을 예시할 수 있다. 또한, 필요로 하는 막두께에 따라 적절한 방법을 채용할 수도 있다.
상기 투명 도전층을 갖는 기재의 두께로는, 15 ∼ 200 ㎛ 를 들 수 있다. 또한 박막화의 관점에서는 15 ∼ 150 ㎛ 인 것이 바람직하고, 15 ∼ 50 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다. 상기 투명 도전층을 갖는 기재가 저항막 방식으로 사용되는 경우, 예를 들어 100 ∼ 200 ㎛ 의 두께를 들 수 있다. 또한 정전 용량 방식으로 사용되는 경우, 예를 들어 15 ∼ 100 ㎛ 의 두께가 바람직하고, 특히, 최근의 추가적인 박막화 요구에 수반하여 15 ∼ 50 ㎛ 의 두께가 보다 바람직하고, 20 ∼ 50 ㎛ 의 두께가 더욱 바람직하다.
또한, 투명 도전층과 투명 기재 사이에, 필요에 따라, 언더 코트층, 올리고머 방지층 등을 형성할 수 있다.
또한, 투명 도전막과 액정 셀을 갖는 부재로는, 각종 액정 표시 장치 등의 화상 표시 장치에 사용되는, 기판 (예를 들어, 유리 기판 등)/액정층/기판의 구성을 포함하는 액정 셀의 당해 기판의 액정층과 접하지 않는 측에 투명 도전막을 갖는 것을 들 수 있다. 또한, 액정 셀 상에 컬러 필터 기판을 형성하는 경우에는, 당해 컬러 필터 상에 투명 도전막을 가지고 있어도 된다. 액정 셀의 기판 상에 투명 도전막을 형성하는 방법은, 상기 동일하다.
5. 화상 표시 장치
본 발명의 적층체는, 입력 장치 (터치 패널 등) 를 구비한 화상 표시 장치 (액정 표시 장치, 유기 EL (일렉트로 루미네선스) 표시 장치, PDP (플라즈마 디스플레이 패널), 전자 페이퍼 등), 입력 장치 (터치 패널 등) 등의 기기를 구성하는 기재 (부재) 또는 이들 기기에 사용되는 기재 (부재) 의 제조에 있어서 바람직하게 사용할 수 있는데, 특히, 터치 패널용의 광학 기재의 제조에 있어서 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 저항막 방식이나 정전 용량 방식과 같은 터치 패널 등의 방식에 관계없이 사용할 수 있다.
본 발명의 적층체에, 재단, 레지스트 인쇄, 에칭, 은 잉크 인쇄 등의 처리가 실시되어, 얻어진 투명 도전성 필름은, 광학 디바이스용 기재 (광학 부재) 로서 사용할 수 있다. 광학 디바이스용 기재로는, 광학적 특성을 갖는 기재이면, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 화상 표시 장치 (액정 표시 장치, 유기 EL (일렉트로 루미네선스) 표시 장치, PDP (플라즈마 디스플레이 패널), 전자 페이퍼 등), 입력 장치 (터치 패널 등) 등의 기기를 구성하는 기재 (부재) 또는 이들 기기에 사용되는 기재 (부재) 를 들 수 있다.
또한, 본 발명의 점착제층이 부착된 기재 필름은, 전술한 바와 같이, 당해 점착제층이 부착된 기재 필름의 점착제층에 투명 도전층을 적층한 경우에도, 투명 도전층의 부식을 억제할 수 있고, 투명 도전층의 표면 저항 상승을 억제할 수 있는 것이다. 따라서, 점착제층이 부착된 기재 필름의 점착제층이 투명 도전층과 접하는 구성을 갖는 화상 표시 장치이면, 본 발명의 점착제층이 부착된 기재 필름을 바람직하게 사용할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 점착제층이 부착된 기재 필름과 투명 도전층을 갖는 액정 패널을, 상기 점착제층이 부착된 기재 필름의 점착제층과 상기 액정 패널의 투명 도전층이 접촉하도록 첩합하여, 화상 표시 장치로 할 수 있다.
더욱 구체적으로는, 투명 도전막을 대전 방지층 용도로서 사용하는 화상 표시 장치나, 투명 도전막을 터치 패널의 전극 용도로서 사용하는 화상 표시 장치를 들 수 있다. 투명 도전막을 대전 방지층 용도로서 사용하는 화상 표시 장치로는, 구체적으로는, 예를 들어, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 편광 필름 (1)/점착제층 (2)/대전 방지층 (3)/유리 기판 (4)/액정층 (5)/구동 전극 (6)/유리 기판 (4)/점착제층 (2)/편광 필름 (1) 으로 이루어지는 구성으로서, 상기 대전 방지층 (3), 구동 전극 (6) 이 투명 도전층으로부터 형성되는 화상 표시 장치를 들 수 있다. 당해 화상 표시 장치의 상측 (시인측) 의 점착제층이 부착된 기재 필름 (1, 2) 으로서 본 발명의 점착제층이 부착된 기재 필름을 사용할 수 있다. 또한, 투명 도전막을 터치 패널의 전극 용도로서 사용하는 화상 표시 장치로는, 예를 들어, 편광 필름 (1)/점착제층 (2)/대전 방지층 겸 센서층 (7)/유리 기판 (4)/액정층 (5)/구동 전극 겸 센서층 (8)/유리 기판 (4)/점착제층 (2)/편광 필름 (1) 의 구성 (인 셀형 터치 패널) 이나, 편광 필름 (1)/점착제층 (2)/대전 방지층 겸 센서층 (7)/센서층 (9)/유리 기판 (4)/액정층 (5)/구동 전극 (6)/유리 기판 (4)/점착제층 (2)/편광 필름 (1) 의 구성 (온 셀형 터치 패널) 으로서, 대전 방지층 겸 센서층 (7), 센서층 (9), 구동 전극 (6) 이 투명 도전층으로부터 형성되는 화상 표시 장치를 들 수 있다. 당해 화상 표시 장치의 상측 (시인측) 의 점착제층이 부착된 기재 필름 (1, 2) 으로서 본 발명의 점착제층이 부착된 기재 필름을 사용할 수 있다.
실시예
이하, 본 발명에 관하여 실시예를 사용하여 상세하게 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 초과하지 않는 한, 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 각 예 중, 부, ％ 는 모두 중량 기준이다.
＜편광자 중의 요오드 함유량＞
편광자 중의 요오드 함유량 (요오드 및/또는 요오드 이온의 함유량) 은, 이하의 순서에 의해 측정하였다.
1) 복수의, 소정량의 요오드화칼륨을 포함하는 편광자에 대하여 형광 X 선 강도를 측정하고, 요오드 함유량과 형광 X 선 강도의 관계식을 유도하였다.
2) 요오드 함유량이 미지인 요오드계 편광자의 형광 X 선을 측정하고, 그 수치로부터 상기 관계식을 사용하여 요오드량을 계산하였다.
제조예 1 (기재 필름 (1) 의 제작)
비정성 PET 기재에 9 ㎛ 두께의 폴리비닐알코올 (PVA) 층이 제막된 적층체를, 연신 온도 130 ℃ 의 공중 보조 연신에 의해, 연신 적층체를 생성하였다. 다음으로, 연신 적층체를, 물 100 중량부에 대하여, 요오드 0.1 중량부, 요오드화칼륨 0.7 중량부를 함유하는 염색액에 60 초간 침지시켜, 착색 적층체를 생성하였다. 또한, 착색 적층체를 연신 온도 65 ℃ 의 붕산수 중 연신에 의해 총연신 배율이 5.94 배가 되도록 비정성 PET 기재와 일체로 연신된 4 ㎛ 두께의 PVA 층을 포함하는 광학 필름 적층체를 생성하였다. 이와 같은 2 단 연신에 의해 비정성 PET 기재에 제막된 PVA 층의 PVA 분자가 고차로 배향되고, 염색에 의해 흡착된 요오드가 폴리요오드 이온 착물로서 일방향으로 고차로 배향된 고기능 편광층을 구성하는, 두께 4 ㎛ 의 PVA 층을 포함하는 광학 필름 적층체를 생성할 수 있었다. 또한, 당해 광학 필름 적층체의 편광층의 표면에 PVA 계 접착제를 도포하면서, 비누화 처리한 40 ㎛ 두께의 아크릴 수지 필름 (투명 보호 필름 (1) 을 첩합한 후, 비정성 PET 기재를 박리하여, 박형의 요오드계 편광자를 사용한 편측에만 투명 보호 필름을 갖는 편광 필름을 제작하였다. 이하, 이것을 기재 필름 (1) 이라고 한다. 기재 필름 (1) 의 요오드 함유량은, 5.1 중량％ 였다.
제조예 2 (기재 필름 (2) 의 제작)
두께 80 ㎛ 의 폴리비닐알코올 필름을, 속도비가 상이한 롤 사이에 있어서, 30 ℃, 0.3 ％ 농도의 요오드 용액 중에서 1 분간 염색하면서, 3 배까지 연신하였다. 그 후, 60 ℃, 4 ％ 농도의 붕산, 10 ％ 농도의 요오드화칼륨을 포함하는 수용액 중에 0.5 분간 침지시키면서 종합 연신 배율이 6 배까지 연신하였다. 이어서, 30 ℃, 1.5 ％ 농도의 요오드화칼륨을 포함하는 수용액 중에 10 초간 침지시키는 것에 의해 세정한 후, 50 ℃ 에서 4 분간 건조시켜, 두께 25 ㎛, 요오드 함유량 2.3 중량％ 의 편광자를 얻었다.
또한, 당해 편광자의 일방의 표면에 PVA 계 접착제를 도포하면서, 비누화 처리한 40 ㎛ 두께의 아크릴 수지 필름 (투명 보호 필름 (1)) 을 첩합한 후, 편광자의 다른 표면에, 두께 25 ㎛ 의 노르보르넨계 필름 (투명 보호 필름 (2)) 을, PVA 계 접착제에 의해 첩합하여, 양면 보호 편광 필름을 제작하였다. 이하, 이것을 기재 필름 (2) 라고 한다. 기재 필름 (2) 의 요오드 함유량은, 2.3 중량％ 였다.
제조예 1, 2 에서 얻어진 기재 필름 (1), (2) 에서 사용되고 있는, 편광자, 투명 보호 필름 두께, 편광 필름 총두께, 요오드 함유량 (편광자 중의 요오드 및/또는 요오드 이온의 함유량) 을 이하의 표 1 에 정리하였다.
Figure 112016060399233-pct00004
또한, 기재 필름 (3) 으로서, 두께 38 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름 (미츠비시 화학 폴리에스테르 필름 (주) 제조), 기재 필름 (4) 로서, 두께 100 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름 (미츠비시 화학 폴리에스테르 필름 (주) 제조) 을 사용하였다.
제조예 3 (아크릴계 폴리머 (A-1) 을 함유하는 용액의 제작)
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 부틸아크릴레이트 83.9 부, 4-하이드록시부틸아크릴레이트 0.1 부, 아크릴산 5 부, 벤질아크릴레이트 11 부, 및 개시제로서 AIBN 을 모노머 (고형분) 100 부에 대하여 1 부를 아세트산에틸과 함께 첨가하여, 질소 가스 기류하, 60 ℃ 에서 7 시간 반응시켰다. 그 후, 그 반응액에, 아세트산에틸을 첨가하여, 중량 평균 분자량 200 만의 아크릴계 폴리머 (A-1) 을 함유하는 용액을 얻었다 (고형분 농도 30 중량％).
제조예 4 (아크릴계 폴리머 (A-2) 를 함유하는 용액의 제작)
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 부틸아크릴레이트 94.9 부, 4-하이드록시부틸아크릴레이트 0.1 부, 아크릴산 5 부, 및 개시제로서 AIBN 을 모노머 (고형분) 100 부에 대하여 1 부를 아세트산에틸과 함께 첨가하여, 질소 가스 기류하, 60 ℃ 에서 7 시간 반응시켰다. 그 후, 그 반응액에, 아세트산에틸을 첨가하여, 중량 평균 분자량 200 만의 아크릴계 폴리머 (A-2) 를 함유하는 용액을 얻었다 (고형분 농도 30 중량％).
제조예 5 (아크릴계 폴리머 (A-3) 을 함유하는 용액의 제작)
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 부틸아크릴레이트 88.4 부, 4-하이드록시부틸아크릴레이트 0.1 부, 아크릴산 0.5 부, 벤질아크릴레이트 11 부, 및 개시제로서 AIBN 을 모노머 (고형분) 100 부에 대하여 1 부를 아세트산에틸과 함께 첨가하여, 질소 가스 기류하, 60 ℃ 에서 7 시간 반응시켰다. 그 후, 그 반응액에, 아세트산에틸을 첨가하여, 중량 평균 분자량 180 만의 아크릴계 폴리머 (A-3) 을 함유하는 용액을 얻었다 (고형분 농도 30 중량％).
제조예 6 (아크릴계 폴리머 (A-4) 를 함유하는 용액의 제작)
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 부틸아크릴레이트 83.9 부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 0.1 부, 아크릴산 5 부, 벤질아크릴레이트 11 부, 및 개시제로서 AIBN 을 모노머 (고형분) 100 부에 대하여 1 부를 아세트산에틸과 함께 첨가하여, 질소 가스 기류하, 60 ℃ 에서 7 시간 반응시켰다. 그 후, 그 반응액에, 아세트산에틸을 첨가하여, 중량 평균 분자량 200 만의 아크릴계 폴리머 (A-4) 를 함유하는 용액을 얻었다 (고형분 농도 30 중량％).
제조예 7 (아크릴계 폴리머 (A-5) 를 함유하는 용액의 제작)
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 부틸아크릴레이트 83.9 부, 4-하이드록시부틸아크릴레이트 0.1 부, 아크릴산 5 부, 벤질아크릴레이트 11 부 및, 개시제로서, AIBN 을 모노머 (고형분) 100 부에 대하여 2 부를 아세트산에틸과 함께 첨가하여 질소 가스 기류하, 60 ℃ 에서 7 시간 반응시켰다. 그 후, 그 반응액에, 아세트산에틸을 첨가하여, 중량 평균 분자량 90 만의 아크릴계 폴리머 (A-5) 를 함유하는 용액을 얻었다 (고형분 농도 30 중량％).
제조예 8 (아크릴계 폴리머 (A-6) 을 함유하는 용액의 제작)
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 부틸아크릴레이트 99 부, 4-하이드록시부틸아크릴레이트 1 부, 및 개시제로서 AIBN 을 모노머 (고형분) 100 부에 대하여 1 부를 아세트산에틸과 함께 첨가하여, 질소 가스 기류하, 60 ℃ 에서 7 시간 반응시켰다. 그 후, 그 반응액에, 아세트산에틸을 첨가하여, 중량 평균 분자량 160 만의 아크릴계 폴리머 (A-6) 을 함유하는 용액을 얻었다 (고형분 농도 30 중량％).
또한, 제조예 3 ∼ 8 에서 얻어진 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은, 이하의 측정 방법에 의해 측정하였다.
＜아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량 (Mw) 의 측정＞
제작한 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은, GPC (겔·퍼미에이션·크로마토그래피) 에 의해 측정하였다.
장치 : 토소사 제조, HLC-8220GPC
칼럼 :
샘플 칼럼 ; 토소사 제조, TSKguardcolumn Super HZ-H (1 개) ＋ TSKgel Super HZM-H (2 개)
레퍼런스 칼럼 ; 토소사 제조, TSKgel Super H-RC (1 개)
유량 : 0.6 ㎖/min
주입량 : 10 ㎕
칼럼 온도 : 40 ℃
용리액 : THF
주입 시료 농도 : 0.2 중량％
검출기 : 시차 굴절계
또한, 중량 평균 분자량은 폴리스티렌 환산에 의해 산출하였다.
실시예 1
(아크릴계 점착제 조성물의 조정)
제조예 3 에서 얻어진 아크릴산에스테르 공중합체 (A-1) 을 함유하는 용액 (고형분 농도 30 중량％) 의 고형분 100 부 당, 가교제로서, 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트의 어덕트체 (상품명 : 콜로네이트 L, 닛폰 폴리우레탄 공업 (주) 제조) 를 0.5 부와, 디벤조일퍼옥사이드를 0.1 부와, 포스폰산계 화합물로서, 페닐포스폰산 (와코 쥰야쿠 공업 (주) 제조) 을 0.4 부와, 실란 커플링제로서 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 (상품명 : KBM-403, 신에츠 화학 공업 (주) 제조) 을 0.1 부를 배합하여, 아크릴계 점착제 조성물을 얻었다.
(점착제층이 부착된 기재 필름의 제작)
상기 아크릴계 점착제 조성물을, 실리콘계 박리제로 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (기재) 의 표면에, 파운틴 코터로 균일하게 도공하고, 155 ℃ 의 공기 순환식 항온 오븐으로 2 분간 건조시켜, 기재의 표면에 두께 20 ㎛ 의 점착제층을 형성하였다. 이어서, 편광 필름 (1) 의 보호 필름을 갖지 않는 면에, 점착제층을 형성한 세퍼레이터를 이착시켜, 점착제층이 부착된 기재 필름을 제작하였다.
실시예 2 ∼ 5
포스폰산계 화합물의 첨가량을, 0.4 부에서 표 2 에 기재된 부수로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 부착된 기재 필름을 제작하였다.
실시예 6
페닐포스폰산 (와코 쥰야쿠 공업 (주) 제조) 0.4 부를, 에탄포스폰산 (와코 쥰야쿠 공업 (주) 제조) 0.3 부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 부착된 기재 필름을 제작하였다.
실시예 7
페닐포스폰산 (와코 쥰야쿠 공업 (주) 제조) 0.4 부를, 포스폰산 (토호 화학 공업 (주) 제조) 0.3 부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 부착된 기재 필름을 제작하였다.
실시예 8 ∼ 12
제조예 3 에서 얻어진 아크릴계 폴리머 (A-1) 을 함유하는 용액을, 각각, 제조예 4 ∼ 8 에서 얻어진 아크릴계 폴리머 (A-2) ∼ (A-6) 을 함유하는 용액으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 부착된 기재 필름을 제작하였다.
실시예 13
(아크릴계 점착제 조성물의 조정)
제조예 3 에서 얻어진 아크릴계 폴리머 (A-1) 을 함유하는 용액 (고형분 농도 30 중량％) 의 고형분 100 부 당, 가교제로서, 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트의 어덕트체 (상품명 : 콜로네이트 L, 닛폰 폴리우레탄 공업 (주) 제조) 를 0.5 부와, 디벤조일퍼옥사이드를 0.1 부와, 포스폰산계 화합물로서, 페닐포스폰산 (와코 쥰야쿠 공업 (주) 제조) 을 0.3 부와, 실란 커플링제로서 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 (상품명 : KBM-403, 신에츠 화학 공업 (주) 제조) 을 0.1 부와, 이온성 화합물로서, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 (키시다 화학 (주) 제조) 1 부를 배합하여, 아크릴계 점착제 조성물을 얻었다.
(점착제층이 부착된 기재 필름의 제작)
상기 아크릴계 점착제 조성물을 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 부착된 기재 필름을 제작하였다.
실시예 14
실시예 1 의 (점착제층이 부착된 기재 필름의 제작) 에 있어서, 기재 필름 (1) 을 기재 필름 (2) 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 부착된 기재 필름을 제작하였다. 또한, 점착제층은, 기재 필름 (2) 의 두께 25 ㎛ 의 노르보르넨계 필름 (투명 보호 필름 (2)) 측에 형성하였다.
실시예 15, 16
실시예 1 의 (점착제층이 부착된 기재 필름의 제작) 에 있어서, 기재 필름 (1) 을 기재 필름 (3), (4) 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 부착된 기재 필름을 제작하였다.
비교예 1, 2
포스폰산계 화합물의 첨가량을, 0.4 부에서 표 2 에 기재된 부수로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 부착된 기재 필름을 제작하였다.
비교예 3
포스폰산계 화합물을 이용하지 않은 것 이외에는, 실시예 9 와 동일하게 하여, 점착제층이 부착된 기재 필름을 제작하였다.
비교예 4
포스폰산계 화합물을 이용하지 않은 것 이외에는, 실시예 12 와 동일하게 하여, 점착제층이 부착된 기재 필름을 제작하였다.
비교예 5
포스폰산계 화합물을 이용하지 않은 것 이외에는, 실시예 14 와 동일하게 하여, 점착제층이 부착된 기재 필름을 제작하였다.
비교예 6
실시예 11 의 (아크릴계 점착제 조성물의 조정) 에 있어서, 포스폰산계 화합물을 이용하지 않고, 또한, (점착제층이 부착된 기재 필름의 제작) 에 있어서, 기재 필름 (1) 을 기재 필름 (2) 로 변경한 것 이외에는, 실시예 11 과 동일하게 하여, 점착제층이 부착된 기재 필름을 제작하였다.
비교예 7
포스폰산계 화합물을 이용하지 않은 것 이외에는, 실시예 15 와 동일하게 하여, 점착제층이 부착된 기재 필름을 제작하였다.
실시예, 비교예에서 얻어진 점착제층이 부착된 기재 필름, 점착제층이 부착된 기재 필름에 대하여, 이하의 평가를 실시하였다.
＜내부식성 시험＞
표면에 비정성 ITO 층이 형성된 도전성 필름 (상품명 : 엘레크리스타 (P400L), 닛토 전공 (주) 제조, 이하 「투명 도전성 기재 (E-1)」 이라고 하는 경우도 있다) 를 15 ㎜ × 15 ㎜ 로 절단하고, 이 도전성 필름 상의 중앙부에, 실시예, 및 비교예에서 얻어진 점착제층이 부착된 기재 필름을 8 ㎜ × 8 ㎜ 로 절단하여 첩합한 후, 50 ℃, 5 atm 으로 15 분간 오토클레이브에 가한 것을 내부식성의 측정용 샘플로 하였다. 얻어진 측정용 샘플의 저항치를 후술하는 측정 장치를 사용하여 측정하고, 이것을 「초기 저항치」 라고 하였다.
그 후, 측정용 샘플을, 온도 60 ℃, 습도 90 ％ 의 환경에, 500 시간 투입한 후에, 저항치를 측정한 것을, 「습열 후의 저항치」 라고 하였다. 또한, 상기의 저항치는, Accent Optical Technologies 사 제조 HL5500PC 를 사용하여 측정을 실시하였다. 상기 서술한 바와 같이 측정한 「초기 저항치」 및 「습열 후의 저항치」 로부터, 다음 식으로 저항치 변화율 (％) 을 산출하고, 이하의 평가 기준에 의해 평가하였다.
Figure 112016060399233-pct00005
(평가 기준)
◎ : 저항치 변화율이, 150 ％ 미만 (습열에 의한 저항치의 상승폭 작다 (내부식성 양호))
○ : 저항치 변화율이, 150 ％ 이상 300 ％ 미만
△ : 저항치 변화율이, 300 ％ 이상 400 ％ 미만
× : 저항치 변화율이, 400 ％ 이상 (습열에 의한 저항치의 상승폭 크다 (내부식성 불량))
또한, 실시예 1 의 점착제층이 부착된 기재 필름에 있어서는, 상기 투명 도전성 기재 (E-1) 외에, 이하의 투명 도전성 기재를 사용하여 내부식성 시험을 실시하였다.
투명 도전성 기재 (E-2) : 결정성 ITO 층이 형성된 필름 (상품명 : V150-G5Y, 닛토 전공 (주) 제조)
투명 도전성 기재 (E-3) : 비정성 ITO 층이 형성된 유리
투명 도전성 기재 (E-4) : 결정성 ITO 층이 형성된 유리
또한, 투명 도전성 기재 (E-3) 및 투명 도전성 기재 (E-4) 의 제조 방법은 이하와 같다.
(투명 도전성 기재 (E-3) 및 투명 도전성 기재 (E-4) 의 제작)
무알칼리 유리의 일방의 면에, 스퍼터링법에 의해 ITO 막을 형성하고, 결정화 ITO 박막을 갖는 투명 도전성 기재 (E-4), 및 비결정화 ITO 막을 갖는 투명 도전성 기재 (E-3) 을 제작하였다. 각각의 기재를, 실시예, 비교예에서 얻어진 점착제층이 부착된 기재 필름과 첩합하기 전에 140 ℃ 30 분간의 가열 처리를 하였다. 결정성 ITO 박막의 Sn 비율은, 10 중량％ 였다. 비결정성 ITO 박막의 Sn 비율은, 3 중량％ 였다. 또한, ITO 박막의 Sn 비율은, Sn 원자의 중량/(Sn 원자의 중량 ＋ In 원자의 중량) 으로부터 산출하였다.
＜점착제의 내구성 시험 (박리 및 발포)＞
실시예, 비교예에서 얻어진 점착제층이 부착된 기재 필름의 세퍼레이터를 박리하여, 무알칼리 유리 (EG-XG, 코닝사 제조) 및 비정성 ITO 가 형성된 유리 (투명 도전성 기재 (E-3)) 의 ITO 면에 첩합하고, 50 ℃, 5 atm, 15 분간의 오토클레이브 처리를 실시한 후, 80 ℃ 의 가열 오븐 및 60 ℃/90 ％RH 의 항온 항습기에 투입하였다. 500 시간 후의 기재 필름의 박리 및 발포를 육안으로 관찰하고, 이하의 평가 기준으로 평가하였다.
◎ : 전혀 박리 또는 발포가 확인되지 않았다.
○ : 육안으로는 확인할 수 없을 정도의 박리 또는 발포가 확인되었다.
△ : 육안으로 확인할 수 있는 작은 박리 또는 발포가 확인되었다.
× : 분명한 박리 또는 발포가 확인되었다.
Figure 112016060399233-pct00006
표 2 중의 약기는, 각각 이하와 같다.
(포스폰산계 화합물)
B-1 : 페닐포스폰산 (와코 쥰야쿠 공업 (주) 제조)
B-2 : 에탄포스폰산 (와코 쥰야쿠 공업 (주) 제조)
B-3 : 포스폰산 (키시다 화학 (주) 제조)
(가교제)
과산화물계 : 디벤조일퍼옥사이드
이소시아네이트계 : 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트의 어덕트체 (상품명 : 콜로네이트 L, 닛폰 폴리우레탄 공업 (주) 제조)
(이온성 화합물)
1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 (키시다 화학 (주) 제조)
또한, 표 1, 2 중의 요오드 함유량은, 편광자 중의 요오드 및/또는 요오드 이온의 함유량 (중량％) 이다.
1 ; 편광 필름
2 ; 점착제층
3 ; 대전 방지층
4 ; 유리 기판
5 ; 액정층
6 ; 구동 전극
7 ; 대전 방지층 겸 센서층
8 ; 구동 전극 겸 센서층
9 ; 센서층

Claims (16)

  1. (메트)아크릴계 폴리머, 및 하기 일반식 (1) :
    Figure 112019078308718-pct00007

    (식 중, R 은 수소 원자, 또는, 산소 원자를 포함하고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기이다.)
    로 나타내는 포스폰산계 화합물 또는 그 염을 함유하고,
    상기 일반식 (1) 로 나타내는 포스폰산계 화합물의 함유량이, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여 0.005 ∼ 3 중량부인 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (메트)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량이, 120 만 ∼ 300 만인 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 (메트)아크릴계 폴리머가 모노머 단위로서, 알킬(메트)아크릴레이트, 및 카르복실기 함유 모노머를 함유하는 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    추가로 이소시아네이트계 가교제를 포함하는 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 아크릴계 점착제 조성물이 도전층을 갖는 도전성 기재의 상기 도전층과 접촉하는 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물인 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 도전층이 투명 도전층인 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 투명 도전층이 산화인듐주석으로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 산화인듐주석이 비결정성의 산화인듐주석인 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
  9. 제 1 항에 기재된 아크릴계 점착제 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제층.
  10. 기재 필름의 적어도 일방의 면에, 제 9 항에 기재된 아크릴계 점착제층을 갖는 것을 특징으로 하는 점착제층이 부착된 기재 필름.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 기재 필름이 요오드 및/또는 요오드 이온을 1 ∼ 14 중량％ 함유하는 요오드계 편광자의 적어도 편면에 투명 보호 필름을 갖는 요오드계 편광 필름인 것을 특징으로 하는 점착제층이 부착된 기재 필름.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 요오드계 편광자 중의 요오드 및/또는 요오드 이온의 함유량이 3 ∼ 12 중량％ 인 것을 특징으로 하는 점착제층이 부착된 기재 필름.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 요오드계 편광 필름이 상기 요오드계 편광자의 편측에만 투명 보호 필름을 갖는 편면 보호 편광 필름이고, 또한, 상기 편면 보호 편광 필름의 투명 보호 필름을 가지고 있지 않은 면과, 상기 점착제층이 접촉하고 있는 것을 특징으로 하는 점착제층이 부착된 기재 필름.
  14. 제 10 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 기재된 점착제층이 부착된 기재 필름과, 투명 도전층을 갖는 기재를, 상기 점착제층이 부착된 기재 필름의 점착제층과 상기 기재의 투명 도전층이 접촉하도록 첩합한 것을 특징으로 하는 적층체.
  15. 제 10 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 기재된 점착제층이 부착된 기재 필름과, 투명 도전층을 갖는 액정 패널을, 상기 점착제층이 부착된 기재 필름의 점착제층과 상기 액정 패널의 투명 도전층이 접촉하도록 첩합한 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.
  16. 제 14 항에 기재된 적층체를 터치 패널로서 사용하는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.
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