KR102289725B1 - 표면 보호 필름 및 광학 부재 - Google Patents

Abstract

대전 방지성과 박리 대전압의 시간 경과적 안정성을 달성할 수 있는 표면 보호 필름 및 광학 부재를 제공한다. 본 발명의 표면 보호 필름은 제1 면 및 제2 면을 갖는 기재와, 상기 기재의 상기 제1 면에 설치된 대전 방지층과, 상기 기재의 상기 제2 면에 점착제 조성물로 형성된 점착제층을 구비하는 표면 보호 필름으로서, 상기 대전 방지층이 도전성 폴리머 성분으로서, 폴리아닐린술폰산 및 폴리 음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류, 및 바인더를 함유하는 대전 방지제 조성물로 형성된 것이고, 상기 폴리아닐린술폰산과 상기 폴리 음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류의 배합 비율(질량비)이 90:10~10:90인 것을 특징으로 한다.

Description

표면 보호 필름 및 광학 부재

본 발명은 표면 보호 필름 및 광학 부재에 관한 것이다.

본 발명은 제1 면 및 제2 면을 갖는 기재와, 상기 기재의 상기 제1 면에 형성된 대전 방지층과, 상기 기재의 상기 제2 면에 형성된 점착제층을 구비하는 표면 보호 필름에 관한 것으로, 상세하게는 대전 방지 기능을 구비한 표면 보호 필름에 관한 것이다. 본 발명에 따른 표면 보호 필름은 정전기가 발생하기 쉬운 플라스틱 제품 등에 첩부(貼付)되는 용도로 적합하다. 그 중에서도 특히, 광학 부재(예를 들면, 액정 디스플레이 등에 사용되는 편광판, 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름) 등의 표면을 보호할 목적으로 사용되는 표면 보호 필름으로서 유용하다.

표면 보호 필름(표면 보호 시트라고도 함)은 일반적으로 필름 형상의 기재(지지체) 위에 점착제층이 형성된 구성을 갖는다. 이러한 보호 필름은 상기 점착제층을 개재하여 피착체(피보호체)에 첩합(貼合)되고, 이에 의해 피착체를 가공, 반송시 등의 손상이나 오염으로부터 보호할 목적으로 사용된다. 예컨대, 액정 디스플레이의 패널은 액정 셀에 점착제층을 개재하여 편광판이나 파장판 등의 광학 부재를 첩합시킴으로써 형성되어 있다. 이러한 액정 디스플레이 패널의 제조에 있어서, 액정 셀에 첩합되는 편광판은, 일단 롤 형태로 제조된 후, 이 롤로부터 권출되어 액정 셀의 형상에 따른 원하는 크기로 잘라서 사용된다. 여기서, 편광판이 중간 공정에서 반송 롤 등과 스쳐서 손상되는 것을 방지하기 위해, 편광판의 편면 또는 양면(전형적으로 편면)에 표면 보호 필름을 첩합시키는 대책이 취해지고 있다. 이 표면 보호 필름은 필요없게 된 단계에서 박리하여 제거된다.

일반적으로, 표면 보호 필름이나 광학 부재는 플라스틱 재료에 의해 구성되어 있기 때문에, 전기 절연성이 높고, 마찰이나 박리에 의해 정전기가 발생한다. 그 때문에, 편광판 등의 광학 부재로부터 표면 보호 필름을 박리할 때에도 정전기가 발생하기 쉽고, 이 정전기가 남은 상태에서 액정에 전압을 인가하면, 액정 분자의 배향이 손실되거나, 또한 패널의 결손이 발생할 우려가 있다. 또한, 정전기의 존재는 먼지를 흡인하거나, 작업성을 저하시키거나 하는 요인으로 될 수 있다. 이러한 사정 때문에, 표면 보호 필름에 대전 방지 처리를 실시하는 것이 행해지고 있고, 예를 들면, 표면 보호 필름의 표면층(탑코트층, 배면층)으로서, 대전 방지층의 형성이나 대전 방지 코팅을 실시함으로써, 대전 방지 기능을 부여하고 있다(특허문헌 1 참조).

또한, 최근에는 표면 보호 필름의 표면층에 대전 방지 기능을 부여하기 위해 사용되는 도전성 고분자로서 PEDOT(폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)/PSS(폴리스티렌술폰산)(폴리티오펜 타입)계의 수분산 타입인 것이 사용되고 있다. 그러나, 상기 도전성 폴리머를 사용하여 대전 방지층을 형성한 경우, 시간의 경과와 함께 PSS(도펀트에 상당)가 PEDOT에서 탈리하여 표면 저항률이나 박리 대전압의 상승 등이 발생하고, 또한 산화 열화나 광 열화에 따른 표면 저항률의 상승(열화) 등의 문제가 발생할 우려가 있다. 또한, 표면 저항률의 상승(열화) 등이 발생하면, 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리할 때에 정전기가 발생하여 문제 발생의 우려가 생긴다.

특허 문헌 1: 일본 특허 공개 제2008-255332호 공보

따라서, 본 발명은 상기 사정을 감안하여 예의 연구한 결과, 대전 방지성과 박리 대전압의 시간 경과적 안정성을 달성할 수 있는 표면 보호 필름, 및 광학 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.

즉, 본 발명의 표면 보호 필름은, 제1 면 및 제2 면을 갖는 기재와, 상기 기재의 상기 제1 면에 형성된 대전 방지층과, 상기 기재의 상기 제2 면에 점착제 조성물로 형성된 점착제층을 구비하는 표면 보호 필름으로서, 상기 대전 방지층이 도전성 폴리머 성분으로서 폴리아닐린술폰산 및 폴리음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류, 및 바인더를 함유하는 대전 방지제 조성물로부터 형성된 것이며, 상기 폴리아닐린술폰산과 상기 폴리음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류의 배합 비율(질량비)이 90:10~10:90인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 폴리티오펜류가 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT)인 것이 바람직하다.

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 폴리음이온류가 폴리스티렌술폰산(PSS)인 것이 바람직하다.

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 바인더가 폴리에스테르 수지인 것이 바람직하다.

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 대전 방지제 조성물이 가교제로서, 멜라민계 가교제 및/또는 이소시아네이트계 가교제를 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 대전 방지제 조성물이 활제로서, 지방산 아미드, 지방산 에스테르, 실리콘계 활제, 불소계 활제, 및 왁스계 활제로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 기재가 폴리에스테르 필름인 것이 바람직하다.

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 점착제 조성물이 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 및 실리콘계 점착제로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것이 바람직하다.

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 점착제 조성물이 폴리에테르계 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 점착제 조성물이 대전 방지 성분을 함유하는 것이 바람직하다.

본 발명의 광학 부재는 상기 표면 보호 필름에 의해 보호되는 것이 바람직하다.

본 발명의 표면 보호 필름은, 상기 기재의 상기 제1 면(배면)에 형성된 대전 방지층이, 특정의 도전성 폴리머 성분을 특정 비율로 함유하는 대전 방지제 조성물로부터 형성된 것에 의해, 상기 대전 방지층에 기초한 대전 방지성이나, 박리 대전압의 시간 경과적 안정성을 달성할 수 있는 표면 보호 필름, 및 광학 부재를 제공할 수 있어 유용하다.

도 1은 본 발명에 따른 표면 보호 필름의 일 구성예를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 2는 박리 대전압의 측정 방법을 나타내는 설명도이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 상세하게 설명한다.

<표면 보호 필름의 전체 구조>

여기에 개시되는 표면 보호 필름은, 일반적으로, 점착 시트, 점착 테이프, 점착 라벨, 점착 필름 등으로 불리는 형태이며, 특히 광학 부품(예를 들어, 편광판, 파장판 등의 액정 디스플레이 패널 구성요소로서 사용되는 광학 부품)의 가공시나 반송시에 광학 부품의 표면을 보호하는 표면 보호 필름으로서 적합하다. 상기 표면 보호 필름에서의 점착제층은 전형적으로는 연속적으로 형성되지만, 이러한 형태로 한정되는 것이 아니라, 예를 들면 점 형상, 스트라이프 형상 등의 규칙적 또는 랜덤한 패턴으로 형성된 점착제층이어도 된다. 또한, 여기에 개시되는 표면 보호 필름은 롤 형상이어도 되고, 시트(sheet) 형상이어도 된다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름의 전형적인 구성예를 도 1에 모식적으로 도시한다. 이 표면 보호 필름(1)은 기재(예를 들면 폴리에스테르 필름)(12)와, 그 제1 면(12) 위에 형성된 대전 방지층(11)과, 기재(12)의 제2 면(대전 방지층(11)과는 반대측의 표면)에 형성된 점착제층(13)을 구비한다. 표면 보호 필름(1)은 이 점착제층(13)을 피착체(보호 대상, 예를 들면 편광판 등의 광학 부품의 표면)에 첩부해서 사용된다. 사용 전(즉, 피착체로의 첩부 전)의 표면 보호 필름(1)은, 점착제층(13)의 표면(피착체로의 첩부면)이, 적어도 점착제층(13) 측이 박리면으로 되어 있는 박리 라이너에 의해서 보호된 형태이어도 된다. 또는, 표면 보호 필름(1)이 롤 형상으로 권회됨으로써, 점착제층(13)이 기재(12)의 배면(대전 방지층(11)의 표면)에 당접하여 그 표면이 보호된 형태이어도 된다.

도 1에 도시하는 바와 같이, 기재(12)의 제1 면 위에 대전 방지층(11)이 직접(다른 층을 개재하지 않고) 형성되고, 이 대전 방지층(11)이 표면 보호 필름(1)의 배면에 노출된 상태(즉, 대전 방지층(11)이 탑코트층을 겸하는 상태)는, 탑코트층과는 별도로 대전 방지층을 형성하는 구성에 비해, 기재(12) 위에 대전 방지층(11)이 형성된 대전 방지층 부착 필름(나아가서는 해당 필름을 이용하여 이루어지는 표면 보호 필름)은 표면 보호 필름을 구성하는 층의 수를 줄일 수 있기 때문에, 생산성 향상 등의 관점에서도 유리하다.

<기재>

본 발명의 표면 보호 필름은 제1 면(배면) 및 제2 면(제1 면과는 반대측의면)을 갖는 기재를 가지는 것을 특징으로 한다. 여기에 개시된 기술에서, 기재를 구성하는 수지 재료는 특별히 제한 없이 사용할 수 있지만, 예를 들면, 투명성, 기계적 강도, 열 안정성, 수분 차폐성, 등방성, 가요성, 치수 안정성 등의 특성이 뛰어난 것을 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 기재가 가요성을 가짐으로써, 롤 코터 등에 의해서 점착제 조성물을 도포할 수 있으며, 롤 형상으로 권취할 수 있어 유용하다.

상기 기재(지지체)로서, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 폴리머; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 폴리머; 폴리카보네이트계 폴리머; 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 폴리머; 등을 주된 수지 성분(수지 성분 중의 주성분, 전형적으로 50질량% 이상을 차지하는 성분)으로 하는 수지 재료로 구성된 플라스틱 필름을 상기 기재로서 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 수지 재료의 다른 예로서는, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 폴리머; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 고리 형상 내지 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 올레핀계 폴리머; 염화 비닐계 폴리머; 나일론 6, 나일론 6,6, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 폴리머; 등을 수지 재료로 하는 것을 들 수 있다. 상기 수지 재료의 또 다른 예로서, 이미드계 폴리머, 술폰계 폴리머, 폴리에테르술폰계 폴리머, 폴리에테르에테르케톤계 폴리머, 폴리페닐렌설파이드계 폴리머, 비닐알코올계 폴리머, 염화 비닐리덴계 폴리머, 비닐부티랄계 폴리머, 아릴레이트계 폴리머, 폴리옥시메틸렌계 폴리머, 에폭시계 폴리머 등을 들 수 있다. 상술한 폴리머의 2종 이상의 혼합물로 이루어진 기재이어도 된다.

상기 기재로서는, 투명한 열가소성 수지 재료로 이루어지는 플라스틱 필름을 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 플라스틱 필름 중에서도, 폴리에스테르 필름을 사용하는 것이 보다 바람직한 형태이다. 여기서, 폴리에스테르 필름이란, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 에스테르 결합을 기본으로 하는 주 골격을 갖는 폴리머 재료(폴리에스테르 수지)를 주된 수지 성분으로 하는 것을 말한다. 이러한 폴리에스테르 필름은 광학 특성이나 치수 안정성이 우수한 등의, 표면 보호 필름의 기재로서 바람직한 특성을 갖는 한편, 그대로는 대전하기 쉬운 성질을 갖는다.

상기 기재를 구성하는 수지 재료에는 필요에 따라서 산화 방지제, 자외선 흡수제, 가소제, 착색제(안료, 염료 등), 대전 방지제, 블로킹 방지제 등의 각종 첨가제가 배합되어 있어도 된다. 상기 폴리에스테르 필름의 제1 면(대전 방지층이 형성되는 쪽의 표면)에는, 예를 들어 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리, 언더코팅제(undercoating agent)의 도포 등의, 공지 또는 관용의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 이와 같은 표면 처리는, 예를 들어 기재와 대전 방지층과의 밀착성을 높이기 위한 처리일 수 있다. 기재의 표면에 수산기 등의 극성기가 도입되는 것과 같이 표면 처리를 바람직하게 채용할 수 있다. 또한, 기재의 제2 면(점착제층이 형성되는 측의 표면)에 상기와 동일한 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 이러한 표면 처리는 필름과 점착제층과의 밀착성(점착제층의 앵커링 특성)을 높이기 위한 처리일 수 있다.

본 발명의 표면 보호 필름은 기재 위에 대전 방지층을 가짐으로써 대전 방지 기능을 갖지만, 또한, 상기 기재로서 대전 방지 처리가 되어 있는 플라스틱 필름을 사용하는 것도 가능하다. 상기 기재를 사용함으로써, 박리했을 때의 표면 보호 필름 자신의 대전이 억제되기 때문에 바람직하다. 또한, 기재가 플라스틱 필름이고, 상기 플라스틱 필름에 대전 방지 처리를 실시함으로써, 표면 보호 필름 자신의 대전을 저감하고, 또한 피착체로의 대전 방지 기능이 우수한 것이 얻어진다. 또한, 대전 방지 기능을 부여하는 방법으로서는, 특별히 제한은 없고, 종래 공지된 방법을 이용할 수 있으며, 예를 들어 대전 방지제와 수지 성분으로 이루어진 대전 방지성 수지나 도전성 폴리머, 도전성 물질을 함유하는 도전성 수지를 도포하는 방법이나 도전성 물질을 증착 혹은 도금하는 방법, 또한 대전 방지제 등을 혼입하는 방법 등을 들 수 있다.

상기 기재의 두께로서는 통상 5~200㎛, 바람직하게는 10~150㎛ 정도이다. 상기 기재의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 피착체로의 첩합 작업성과 피착체로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에 바람직하다.

<대전 방지층(탑코트층)>

본 발명의 표면 보호 필름은 제1 면(배면) 및 제2 면(제1 면과는 반대측의 면)을 가진 기재와, 상기 기재의 상기 제1 면(배면)에 형성된 대전 방지층과, 상기 기재의 상기 제2 면에 점착제 조성물에 의해 형성된 점착제층을 구비하는 표면 보호 필름으로서, 상기 대전 방지층이, 도전성 폴리머 성분으로서, 폴리아닐린술폰산 및 폴리음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류, 및 바인더를 함유하는 대전 방지제 조성물로 형성된 것이며, 상기 폴리아닐린술폰산과 상기 폴리음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류의 배합 비율(질량비)이 90:10~10:90인 것을 특징으로 한다. 상기 표면 보호 필름이 대전 방지층(탑코트층)을 가짐으로써, 표면 보호 필름의 대전 방지성과 박리 대전압의 시간 경과적 안정성이 향상되어 바람직한 형태가 된다. 특히, 상기 폴리아닐린술폰산과 상기 폴리음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류를 상기 범위 내에서 배합함으로써, 상기 폴리아닐린술폰산 단독, 또는 상기 폴리음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류를 단독으로 배합하는 경우에 비해 대전 방지성의 시간 경과적 안정성이 향상되지만, 이하의 이유를 추측할 수 있다. 폴리음이온류에 도프되어 있는 폴리티오펜류는 폴리티오펜류에 폴리음이온류의 음이온기가 배위하여 복합체를 형성하고 있으며, 그 도전 기구는 복합체 내에서 일어나는 폴리티오펜류의 분자 내 도전, 폴리티오펜류의 분자 간 도전, 및 복합체 구조 간의 도전이 알려져 있다. 여기서 복합체 구조 간의 도전은 분자간 거리가 떨어져 있기 때문에 율속 과정이다. 일반적으로 폴리티오펜류보다 고분자인 폴리아닐린술폰산을 병용함으로써, 폴리아닐린술폰산이 폴리티오펜류와 폴리음이온류로 이루어진 복합체 사이를 연결하고, 그 자신도 도전성을 가지기 때문에, 복합체 간의 도전성을 높여서 대전 방지성의 향상, 안정성이 증가된 것으로 추측되고, 이들을 병용함으로써 표면 보호 필름으로서 매우 유용한 것이 된다.

<도전성 폴리머>

상기 대전 방지층은, 도전성 폴리머 성분으로서, 폴리아닐린술폰산 및 폴리음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류를 함유하는 것을 특징으로 한다. 상기 도전성 폴리머의 조합에 의해, 각각 단독으로 배합하는 경우에 비해서, 폴리티오펜류/폴리음이온류의 복합체 구조 간의 도전을 폴리아닐린술폰산이 담당하기 때문에, 도전성이 높아지고 대전 방지층에 기초한 대전 방지성 및 시간 경과적 박리 대전압을 안정시킬 수 있는 유용한 것이 된다.

상기 도전성 폴리머의 사용량은 대전 방지층(탑코트층)에 포함되는 바인더 100질량부에 대해, 1~1000질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 5~750질량부이며, 더욱 바람직하게는 10~500질량부이다. 상기 도전성 폴리머의 사용량이 너무 적으면 대전 방지 효과가 작아지는 경우가 있고, 도전성 폴리머의 사용량이 너무 많으면 대전 방지층의 기재로의 밀착성이 떨어지거나 투명성이 저하될 우려가 있어 바람직하지 않다.

상기 도전성 폴리머 성분으로서 사용되는 폴리아닐린술폰산은, 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(Mw)이 5×10⁵ 이하인 것이 바람직하고, 3×10⁵ 이하가 보다 바람직하다. 또한, 이들 도전성 폴리머의 중량 평균 분자량은 통상은 1×10³ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5×10³ 이상이다.

상기 폴리아닐린술폰산의 시판품으로서는 미쓰비시 레이온사의 상품명 「aqua-PASS」 등이 예시된다.

상기 도전성 폴리머 성분으로서 사용되는 폴리티오펜류로서는, 예를 들면, 폴리티오펜, 폴리(3-메틸티오펜), 폴리(3-에틸티오펜), 폴리(3-프로필티오펜), 폴리(3-부틸티오펜), 폴리(3-헥실티오펜), 폴리(3-헵틸티오펜), 폴리(3-옥틸티오펜), 폴리(3-데실티오펜), 폴리(3-도데실티오펜), 폴리(3-옥타데실티오펜), 폴리(3-브로모티오펜), 폴리(3-클로로티오펜), 폴리(3-요오드티오펜), 폴리(3-시아노티오펜), 폴리(3-페닐티오펜), 폴리(3,4-디메틸티오펜), 폴리(3,4-디부틸티오펜), 폴리(3-히드록시티오펜), 폴리(3-메톡시티오펜), 폴리(3-에톡시티오펜), 폴리(3-부톡시티오펜), 폴리(3-헥실옥시티오펜), 폴리(3-헵틸옥시티오펜), 폴리(3-옥틸옥시티오펜), 폴리(3-데실옥시티오펜), 폴리(3-도데실옥시티오펜), 폴리(3-옥타데실옥시티오펜), 폴리(3,4-디히드록시티오펜), 폴리(3,4-디메톡시티오펜), 폴리(3,4-디에톡시티오펜), 폴리(3,4-디프로폭시티오펜), 폴리(3,4-디부톡시티오펜), 폴리(3,4-디헥실옥시티오펜), 폴리(3,4-디헵틸옥시티오펜), 폴리(3,4-디옥틸옥시티오펜), 폴리(3,4-디데실옥시티오펜), 폴리(3,4-디도데실옥시티오펜), 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜), 폴리(3,4-프로필렌디옥시티오펜), 폴리(3,4-부텐디옥시티오펜), 폴리(3-메틸-4-메톡시티오펜), 폴리(3-메틸-4-에톡시티오펜), 폴리(3-카르복시티오펜, 폴리(3-메틸-4-카르복시티오펜), 폴리(3-메틸-4-카르복시에틸티오펜), 폴리(3-메틸-4-카르복시부틸티오펜)을 들 수 있다. 이들의 단독이어도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 그 중에서도, 도전성의 관점에서, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT)이 바람직하다.

상기 폴리티오펜류로서는, 중합도가 바람직하게는 2~1000이고, 보다 바람직하게는 5~100이다. 상기 범위 내이면, 도전성이 우수하기 때문에 바람직하다.

상기 폴리음이온류는 음이온기를 갖는 구성 단위의 중합체이며, 폴리티오펜류에 대한 도펀트로서 작용한다. 상기 폴리음이온류로서는, 예를 들어 폴리스티렌술폰산, 폴리비닐술폰산, 폴리아릴술폰산, 폴리아크릴술폰산, 폴리메타크릴술폰산, 폴리(2-아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산), 폴리이소프렌술폰산, 폴리술포에틸메타크릴레이트, 폴리(4-술포부틸메타크릴레이트), 폴리메타릴옥시벤젠술폰산, 폴리비닐카르복시산, 폴리스티렌카르복시산, 폴리아릴카르복시산, 폴리아크릴카르복시산, 폴리메타크릴카르복시산, 폴리(2-아크릴아미드-2-메틸프로판카르복시산), 폴리이소프렌카르복시산, 폴리아크릴산, 폴리술폰화 페닐아세틸렌 등을 들 수 있다. 이들의 단독 중합체이어도 되고, 2종 이상의 공중합체이어도 된다. 그 중에서도, 폴리티오펜류의 도전성, 분산성을 향상시키는 관점에서 폴리스티렌술폰산(PSS)이 바람직하다.

상기 폴리 음이온류는 중량 평균 분자량(Mw)이 바람직하게는 1000~100만이고, 보다 바람직하게는 2000~50만이다. 상기 범위 내이면, 폴리티오펜류로의 도핑과 분산성이 우수하기 때문에 바람직하다.

상기 폴리음이온류에 의해 도프된 폴리티오펜류의 시판품으로서는, 예를 들면 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)/폴리스티렌술폰산(PEDOT/PSS)의 BAYER사의 상품명 「Bytron P」, 신에츠 폴리머사의 상품명 「세플지다」, 소켄 화학사의 상품명 「베라졸」 등이 예시된다.

상기 대전 방지제 조성물은 상기 폴리아닐린술폰산과 상기 폴리음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류의 배합 비율(질량비)(상기 폴리아닐린술폰산:상기 폴리음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류)이 90:10~10:90이고, 바람직하게는 85:15~15:85이며, 보다 바람직하게는 80:20~20:80이다. 상기 범위 내이면, 표면 저항률을 억제할 수 있고, 특히 시간 경과적인 표면 저항률의 안정성이 우수하여 바람직한 형태가 된다. 또한, 상기 폴리아닐린술폰산 단독의 경우, 초기의 도전성이 낮기 때문에 시간 경과적인 박리 대전압이나 표면 저항률 등의 상승이 일어나기 쉽고, 상기 폴리음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류 단독의 경우, 초기의 도전성은 높지만 시간 경과적으로 폴리음이온류(도펀트에 상당)가 폴리티오펜류보다 탈리되기 쉽기 때문에, 시간 경과적인 박리 대전압이나 표면 저항률 등의 상승이 생기기 쉬워서 바람직하지 않다.

<바인더>

상기 대전 방지층은 내용제성, 기계적 강도, 열안정성을 부여하기 위해 바인더를 함유하는 것을 특징으로 한다. 바인더로서는, 아크릴 수지, 아크릴우레탄 수지, 아크릴스티렌 수지, 아크릴실리콘 수지, 실리콘 수지, 불소 수지, 스티렌 수지, 폴리에스테르 수지, 알키드 수지, 폴리우레탄 수지, 아미드 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리실라잔 수지, 또한 그들의 변성 또는 공중합 수지를 들 수 있다. 또한, 상기 수지는 단독 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 된다. 상기 수지 중에서도, 특히 내용제성이 우수한 점 때문에 폴리에스테르 수지가 바람직하게 사용된다.

상기 폴리에스테르 수지는 폴리에스테르를 주성분(전형적으로 50질량% 이상, 바람직하게는 75질량% 이상, 예를 들면 90질량% 이상을 차지하는 성분)으로서 포함하는 수지 재료인 것이 바람직하다. 상기 폴리에스테르는 전형적으로 1 분자 중에 2개 이상의 카르복시기를 갖는 다가 카르복시산류(전형적으로 디카르복시산류) 및 그 유도체(당해 다가 카르복시산의 무수물, 에스테르화물, 할로겐화물 등)로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 카르복시산 성분)과, 1 분자 중에 2개 이상의 수산기를 갖는 다가 알코올류(전형적으로 디올류)로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 알코올 성분)이 축합된 구조를 갖는 것이 바람직하다.

상기 다가 카르복시산 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 예로서는, 옥살산, 말론산, 디플루오로말론산, 알킬말론산, 숙신산, 테트라플루오로숙신산, 알킬숙신산, (±)-말산, meso-주석산, 이타콘산, 말레산, 메틸말레산, 푸마르산, 메틸푸마르산, 아세틸렌디카르복시산, 글루타르산, 헥사플루오로글루타르산, 메틸글루타르산, 글루타콘산, 아디프산, 디티오아디프산, 메틸아디프산, 디메틸아디프산, 테트라메틸아디프산, 메틸렌아디프산, 뮤콘산, 갈락탄산, 피메린산, 수베린산, 퍼플루오로수베린산, 3,3,6,6-테트라메틸수베린산, 아젤라산, 세바스산, 퍼플루오로세바스산, 브라실산, 도데실디카르복시산, 트리데실디카르복시산, 테트라데실디카르복시산 등의 지방족 디카르복시산류; 시클로알킬디카르복시산(예를 들면, 1,4-시클로헥산디카르복시산, 1,2-시클로헥산디카르복시산), 1,4-(2-노보넨)디카르복시산, 5-노보넨-2,3-디카르복시산(하이믹산), 아다만탄디카르복시산, 스피로헵탄디카르복시산 등의 지환식 디카르복시산류; 프탈산, 이소프탈산, 디티오이소프탈산, 메틸이소프탈산, 디메틸이소프탈산, 클로로이소프탈산, 디클로로이소프탈산, 테레프탈산, 메틸테레프탈산, 디메틸테레프탈산, 클로로테레프탈산, 브로모테레프탈산, 나프탈렌디카르복시산, 옥소플루오렌디카르복시산, 안트라센디카르복시산, 비페닐디카르복시산, 비페닐렌디카르복시산, 디메틸비페닐렌디카르복시산, 4,4"-p-테레페닐렌디카르복시산, 4,4"-p-쿠와렐페닐디카르복시산, 비벤질디카르복시산, 아조벤젠디카르복시산, 호모프탈산, 페닐렌디아세트산, 페닐렌디프로피온산, 나프탈렌디카르복시산, 나프탈렌디프로피온산, 비페닐디아세트산, 비페닐디프로피온산, 3,3'-[4,4'-(메틸렌디-p-비페닐렌)디프로피온산, 4,4'-비벤질디아세트산, 3,3'(4,4'-비벤질)디프로피온산, 옥시디-p-페닐렌디아세트산 등의 방향족 디카르복시산류; 상술한 어느 하나의 다가 카르복시산의 산무수물; 상술한 어느 하나의 다가 카르복시산의 에스테르(예를 들어 알킬에스테르. 모노에스테르, 디에스테르 등일 수 있음); 상술한 어느 하나의 다가 카르복시산에 대응하는 산할로겐화물(예를 들어 디카르복시산클로라이드); 등을 들 수 있다.

상기 다가 카르복시산 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 적합예로서는, 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복시산 등의 방향족 디카르복시산류 및 그 산무수물; 아디프산, 세바신산, 아젤라산, 숙신산, 푸마르산, 말레산, 하이믹산, 1,4-사이클로헥산디카르복시산 등의 지방족 디카르복시산류 및 그 산무수물; 및 상기 디카르복시산류의 저급 알킬에스테르(예를 들면, 탄소 원자수 1~3의 모노알코올과의 에스테르) 등을 들 수 있다.

한편, 상기 다가 알코올 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 예로서는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 3-메틸펜탄디올, 디에틸렌글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 크실릴렌글리콜, 수첨(水添) 비스페놀 A, 비스페놀 A 등의 디올류를 들 수 있다. 다른 예로서, 이들 화합물의 알킬렌옥사이드 부가물(예를 들면, 에틸렌옥사이드 부가물, 프로필렌옥사이드 부가물 등)을 들 수 있다.

상기 폴리에스테르 수지의 분자량은 겔 투과 크로마토그래피(GPC; gel permeation chromatography)에 의해 측정되는 표준 폴리스티렌 환산의 수 평균 분자량(Mn)으로서, 예를 들면 1×10³~1.5×10⁵ 정도(바람직하게는 1×10³~6×10⁴ 정도)일 수 있다. 또한, 상기 폴리에스테르 수지의 유리 전이 온도(Tg)는, 예를 들어 0~120℃(바람직하게는 10~80℃)일 수 있다.

상기 폴리에스테르 수지로서는, 예를 들면 도요보사 제조의 상품명 바일로날 MD-1100, MD-1200, MD-1245, MD-1335, MD-1480, MD-1500, MD-1930, MD-1985, MD-2000, Goo 화학 공업사 제조의 상품명 플러스코트 Z-221, Z-446, Z-561, Z-565, Z-880, Z-3310, RZ-105, RZ-570, Z-730, Z-760 및 Z-592, Z-687, Z-690, 다카마츠 유지사 제조의 Pesresin A-110, A-120, A-124GP, A-125S, A-160P, A-520, A-613D, A-615GE, A-640, A-645GH, A-647GEX, A-680, A-684G, WAC-14, WAC-17XC 등을 들 수 있다.

상기 대전 방지층(탑코트층)은 여기에 개시되는 표면 보호 필름의 성능(예를 들면, 대전 방지성 등의 성능)을 크게 손상시키지 않는 한도에서, 바인더로서 폴리에스테르 수지 이외의 수지(예를 들면, 아크릴 수지, 아크릴우레탄 수지, 아크릴스티렌 수지, 아크릴실리콘 수지, 실리콘 수지, 불소 수지, 스티렌 수지, 알키드 수지, 폴리우레탄 수지, 아미드 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리실라잔 수지 등, 또한 그들의 변성 또는 공중합 수지로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지)를 더 함유할 수 있다. 여기에 개시된 기술의 바람직한 형태로서는, 대전 방지층의 바인더가 실질적으로 폴리에스테르 수지만으로 이루어지는 경우이다. 예컨대, 바인더에서 차지하는 폴리에스테르 수지의 비율이 98~100질량%인 대전 방지층이 바람직하다. 대전 방지층 전체에서 차지하는 바인더의 비율은 예를 들어 50~95질량%로 할 수 있고, 통상은 60~90질량%로 하는 것이 적당하다.

<활제(lubricant)>

여기에 개시된 기술에서의 대전 방지층(탑코트층)은, 활제로서, 지방산 아미드, 지방산 에스테르, 실리콘계 활제, 불소계 활제 및 왁스계 활제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 사용하는 것이 바람직한 형태이다. 상기 활제를 사용함으로써, 대전 방지층의 표면에 추가적인 박리 처리(예를 들면, 실리콘계 박리제, 장쇄 알킬계 박리제 등의 공지된 박리 처리제를 도포하여 건조시키는 처리)를 실시하지 않는 형태에서도 충분한 미끄러짐성(slipperiness)과 인쇄 밀착성을 양립한 대전 방지층(탑코트층)이 얻어지기 때문에 바람직한 형태가 될 수 있다. 이와 같이 대전 방지층의 표면에 추가적인 박리 처리가 실시되지 않는 형태는, 박리 처리제에 기인하는 백화(예를 들면, 가열 가습 조건 하에 보존되는 것에 의한 백화 현상)를 미연에 방지할 수 있는 등의 점에서 바람직하다. 또한, 내용제성의 점에서도 유리하다.

상기 지방산 아미드의 구체예로서는, 라우린산 아미드, 팔미트산 아미드, 스테아르산 아미드, 베헨산 아미드, 히드록시스테아르산 아미드, 올레인산 아미드, 에루크산 아미드, N-올레일팔미트산 아미드, N-스테아릴스테아르산 아미드, N-스테아릴올레인산 아미드, N-올레일스테아르산 아미드, N-스테아릴에루크산 아미드, 메틸올스테아르산 아미드, 메틸렌비스스테아르산 아미드, 에틸렌비스카프르산 아미드, 에틸렌비스라우린산 아미드, 에틸렌비스스테아르산 아미드, 에틸렌비스히드록시스테아르산 아미드, 에틸렌비스베헨산 아미드, 헥사메틸렌비스스테아르산 아미드, 헥사메틸렌비스베헨산 아미드, 헥사메틸렌히드록시스테아르산 아미드, N,N'-디스테아릴아디프산 아미드, N,N'-디스테아릴세바신산 아미드, 에틸렌비스올레인산 아미드, 에틸렌비스에루크산 아미드, 헥사메틸렌비스올레인산 아미드, N,N'-디올레일아디프산 아미드, N,N'-디올레일세바신산 아미드, m-크실릴렌비스스테아르산 아미드, m-크실릴렌비스히드록시스테아르산 아미드, N,N'-스테아릴이소프탈산 아미드 등을 들 수 있다. 이들 활제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 지방산 에스테르의 구체예로서는, 폴리옥시에틸렌비스페놀A 라우린산 에스테르, 스테아르산 부틸, 팔미트산 2-에틸헥실, 스테아르산 2-에틸헥실, 베헨산 모노글리세라이드, 2-에틸헥산산 세틸, 미리스틴산 이소프로필, 팔미트산 이소프로필, 이소스테아르산 콜레스테릴, 메타크릴산 라우릴, 야자 지방산 메틸, 라우린산 메틸, 올레산 메틸, 스테아르산 메틸, 미리스틴산 미리스틸, 미리스틴산 옥틸도데실, 펜타에리스리톨모노올레에이트, 펜타에리스리톨모노스테아레이트, 펜타에리스리톨테트라팔미테이트, 스테아르산 스테아릴, 스테아르산 이소트리데실, 2-에틸헥산산 트리글리세라이드, 라우린산 부틸, 올레산 옥틸 등을 들 수 있다. 이들 활제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 실리콘계 활제의 구체예로서는, 폴리디메틸실록산, 폴리에테르 변성 폴리디메틸실록산, 아미노 변성 폴리디메틸실록산, 에폭시 변성 폴리디메틸실록산, 카르비놀 변성 폴리디메틸실록산, 메르캅토 변성 폴리디메틸실록산, 카르복실 변성 폴리디메틸실록산, 메틸하이드로젠실리콘, 메타크릴 변성 폴리디메틸실록산, 페놀 변성 폴리디메틸실록산, 실라놀 변성 폴리디메틸실록산, 아랄킬 변성 폴리디메틸실록산, 플루오로알킬 변성 폴리디메틸실록산, 장쇄 알킬 변성 폴리디메틸실록산, 고급 지방산 변성 에스테르 변성 폴리디메틸실록산, 고급 지방산 아미드 변성 폴리디메틸실록산, 페닐 변성 폴리디메틸실록산 등을 들 수 있다. 이들 활제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 불소계 활제의 구체예로서는, 퍼플루오로알칸, 퍼플루오로카르복시산 에스테르, 불소 함유 블록 코폴리머, 불화 알킬기를 갖는 폴리에테르 폴리머 등을 들 수 있다. 이들 활제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 왁스계 활제의 구체예로서는, 석유계 왁스(파라핀 왁스 등), 식물계 왁스(카르나우바 왁스 등), 광물계 왁스(몬탄 왁스 등), 고급 지방산(세로틴산 등), 중성 지방(팔미트산 트리글리세라이드 등)과 같은 각종 왁스를 들 수 있다. 이들 활제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 대전 방지층 전체에서 차지하는 활제의 비율은 1~50질량%로 할 수 있고, 통상은 5~40질량%로 하는 것이 적당하다. 활제의 함유 비율이 지나치게 적으면, 미끄러짐성이 저하되기 쉬운 경향이 있다. 활제의 함유 비율이 지나치게 많으면, 인쇄 밀착성이나 배면 박리력이 저하될 수 있다.

<가교제>

상기 대전 방지층은, 가교제로서, 실란 커플링제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 및 이소시아네이트계 가교제로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 특히, 상기 멜라민계 가교제 및/또는 이소시아네이트계 가교제를 사용함으로써 바람직한 형태이다. 대전 방지층을 형성 할 때에 필수 성분인 도전성 폴리머 성분의, 폴리아닐린술폰산, 및 폴리음이온류에 의해 도프된 폴리티오펜류를 바인더 내에 고정할 수 있으며, 내수성, 내용제성이 우수하고, 또한 인쇄 밀착성의 향상 등의 효과를 실현할 수 있다. 특히, 멜라민계 가교제를 사용함으로써 내수성이나 내용제성이 향상되고, 이소시아네이트계 가교제를 사용함으로써 내수성이나 인쇄 밀착성이 향상되며, 이들 가교제를 병용함으로써 내수성, 내용제성, 인쇄 밀착성이 향상하여 유용하게 된다.

상기 멜라민계 가교제로서, 멜라민, 알킬화 멜라민, 메틸올멜라민, 알콕시화 메틸멜라민 등을 사용할 수 있다.

또한, 상기 이소시아네이트계 가교제로서, 수용액 중에서도 안정적인 블록화 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 것이 바람직한 형태이다. 상기 블록화 이소시아네이트계 가교제의 구체예로서는, 일반적인 점착제층이나 대전 방지층(탑코트층)의 조제시에 사용할 수 있는 이소시아네이트계 가교제(예를 들면, 후술하는 점착제층에 사용되는 이소시아네이트 화합물)를 알코올류, 페놀류, 티오페놀류, 아민류, 이미드류, 옥심류, 락탐류, 활성 메틸렌 화합물류, 메르캅탄류, 이민류, 요소류, 디아릴 화합물류, 및 중아황산 소다 등으로 차단한 것을 사용할 수 있다.

여기에 개시된 기술에서의 대전 방지층은 필요에 따라 그 밖의 대전 방지 성분, 산화 방지제, 착색제(안료, 염료 등), 유동성 조정제(틱소트로피제, 증점제 등), 조막 보조제, 계면 활성제(소포제 등), 방부제 등의 첨가제를 함유할 수 있다. 또한, 도전성 향상제로서 글리시딜 화합물, 극성 용매, 다가 지방족 알코올, 락탐 화합물 등을 함유시키는 것도 가능하다.

<대전 방지층의 형성>

상기 대전 방지층(탑코트층)은 상기 도전성 폴리머 성분 등의 필수 성분 및 필요에 따라 사용되는 첨가제가 적당한 용매(물 등)에 용해 또는 분산된 액상 조성물(대전 방지층 형성용의 코팅재, 대전 방지제 조성물)을 기재에 부여하는 것을 포함하는 방법에 의해 바람직하게 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 코팅재를 기재의 제1 면에 도포하여 건조시키고, 필요에 따라 경화 처리(열처리, 자외선 처리 등)를 실시하는 방법을 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 코팅재의 NV(비휘발분)는 예를 들면 5질량% 이하(전형적으로 0.05~5질량%)로 할 수 있고, 통상은 1질량% 이하(전형적으로 0.10~1질량%)로 하는 것이 적당하다. 두께가 작은 대전 방지층을 형성하는 경우에는, 상기 코팅재의 NV를 예를 들어 0.05~0.50질량%(예를 들면 0.10~0.40질량%)로 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 낮은 NV의 코팅 재료를 사용함으로써, 보다 균일한 대전 방지층이 형성될 수 있다.

상기 대전 방지층 형성용 코팅재를 구성하는 용매로서는, 대전 방지층의 형성 성분을 안정적으로, 용해 또는 분산할 수 있는 것이 바람직하다. 이러한 용매는 유기 용제, 물, 또는 이들의 혼합 용매일 수 있다. 상기 유기 용매로서는, 예를 들면, 아세트산 에틸 등의 에스테르류; 메틸에틸케톤, 아세톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 테트라하이드로퓨란(THF), 디옥산 등의 환상 에테르류; n-헥산, 시클로헥산 등의 지방족 또는 지환족 탄화 수소류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화 수소류; 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 시클로헥산올 등의 지방족 또는 지환족 알코올류; 알킬렌글리콜모노알킬에테르(예를 들어, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르), 디알킬렌글리콜모노알킬에테르 등의 글리콜에테르류; 등에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 바람직한 일 형태에서는 상기 코팅재의 용매가 물 또는 물을 주성분으로 하는 혼합 용매(예를 들면, 물과 에탄올의 혼합 용매)이다.

또한, 용매로의 분산 안정성을 향상시키기 위해, 폴리음이온류의 음이온기에 이온쌍으로서 배위 또는 결합할 수 있는 염기성 유기 화합물을 포함할 수 있다. 염기성 유기 화합물로서는 공지된 아민 화합물, 아민 화합물의 염산염, 양이온성 유화제, 염기성 수지 등을 들 수 있다.

상기 염기성 유기 화합물로서, 구체적으로는 메틸옥틸아민, 메틸벤질아민, N-메틸아닐린, 디메틸아민, 디에틸아민, 디에탄올아민, N-메틸에탄올아민, 디-n-프로필아민, 디이소프로필아민, 메틸-이소프로판올아민, 디부틸아민, 디-2-에틸헥실아민, 아미노에틸에탄올아민, 3-아미노-1-프로판올, 이소프로필아민, 모노에틸아민, 2-에틸헥실아민, t-부틸아민, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아민 화합물, 모노메틸아민, 모노에틸아민, 스테아릴아민 등의 1급 아민의 염산염, 디메틸아민, 디에틸아민, 디스테아릴아민 등의 2급 아민의 염산염, 트리메틸아민, 트리에틸아민, 스테아릴디메틸아민 등의 3급 아민의 염산염, 스테아릴트리메틸암모늄클로라이드, 디스테아릴디메틸암모늄클로라이드, 스테아릴디메틸벤질암모늄클로라이드 등의 4급 암모늄염, 모노에탄올아민, 디에탄올아민, 트리에탄올아민 등의 에탄올아민류의 염산염, 에틸렌디아민, 디에틸렌트리아민 등의 폴리에틸렌폴리아민류의 염산염 등을 들 수 있다.

상기 양이온성 유화제로서는, 구체적으로는 알킬암모늄염, 알킬아미드베타인, 알킬디메틸아민옥사이드 등을 들 수 있다.

상기 염기성 수지의 구체예로서는, 폴리에스테르계, 아크릴계, 우레탄계의 고분자 공중합물로 이루어진 것이며, 중량 평균 분자량(Mw)이 1000~100만인 것을 들 수 있다. 염기성 수지의 중량 평균 분자량이 1000 미만에서는 충분한 입체 장애를 얻지 못하여 분산 효과가 저하되는 경우가 있고, 중량 평균 분자량이 100만보다 크더라도 반대로 응집 작용이 발생하는 경우가 있다.

또한, 상기 염기성 수지의 아민가는 5~200mgKOH/g이 바람직하다. 5mgKOH/g 미만이면, 폴리티오펜류에 도프된 폴리음이온류와의 상호 작용이 불충분하게 되기 쉬워, 충분한 분산 효과를 얻을 수 없는 경우가 있다. 한편, 염기성 수지의 아민가가 200mgKOH/g을 초과하면, 폴리티오펜류에 도프된 폴리음이온류에 대한 친화부에 비해 입체 장해층이 줄어들어 분산 효과가 불충분하게 되는 경우가 있다.

상기 염기성 수지로서는, 예를 들면 Solsperse17000, Solsperse20000, Solsperse24000, Solsperse32000(제네카 주식회사 제조), Disperbyk-160, Disperbyk-161, Disperbyk-162, Disperbyk-163, Disperbyk-170, Disperbyk-2000, Disperbyk-2001(빅케미사 제조), Ajisper PB711, Ajisper PB821, Ajisper PB822, Ajisper PB824(아지노모토 주식회사 제조), Epomin006, Epomin012, Epomin018(일본 촉매 주식회사 제조), EFKA4046, EFKA4300, EFKA4330, EFKA4510(EFKA사 제조), Disparlon DA-400N(쿠스모토 화성 화학사 제조) 등을 들 수 있고, 단독 사용 또는 병용할 수 있다. 특히, Ajisper PB821, Ajisper PB822, Ajisper PB824가 분산성이나 사용시 도전성의 점에서 바람직하다.

상기 염기성 화합물의 사용량에 제한은 없지만, 폴리티오펜류와 폴리음이온류의 합계 100질량부에 대하여 1질량부~10만질량부, 바람직하게는 10질량부~1만질량부의 범위에서 첨가되는 것이 바람직하다.

<대전 방지층의 성상>

여기에 개시된 기술에서의 대전 방지층의 두께는 전형적으로 3~500nm이고, 바람직하게는 3~100nm, 보다 바람직하게는 3~60nm이다. 대전 방지층의 두께가 지나치게 작으면, 대전 방지층을 균일하게 형성하는 것이 곤란하게 되고(예를 들면, 대전 방지층의 두께에 있어서 장소에 따른 두께의 편차가 커짐), 이 때문에 표면 보호 필름의 외관에 얼룩이 생기기 쉽게 될 수 있다. 한편, 지나치게 두꺼우면, 기재의 특성(광학 특성, 치수 안정성 등)에 영향을 미치는 경우가 있다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름의 바람직한 하나의 형태에서는, 대전 방지층의 표면에 있어서 측정된 표면 저항률(Ω/□)로서는, 바람직하게는 1.0×10¹¹ 미만이고, 보다 바람직하게는 5.0×10¹⁰ 미만이며, 더욱 바람직하게는 1.0×10¹⁰ 미만이다. 상기 범위 내의 표면 저항률을 나타내는 표면 보호 필름은, 예를 들면, 액정 셀이나 반도체 장치 등과 같이 정전기를 싫어하는 물품의 가공 또는 반송 과정 등에서 사용되는 표면 보호 필름으로서 적합하게 이용될 수 있다. 또한, 상기 표면 저항률은 시판되는 절연 저항 측정 장치를 이용하여, 23℃, 50% RH의 분위기 하에서 측정되는 표면 저항률로부터 산출할 수 있다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름은 그 배면(대전 방지층의 표면)이 수성 잉크나 유성 잉크에 의해(예를 들면, 유성 마킹펜을 이용하여) 용이하게 인쇄할 수 있는 성질을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 표면 보호 필름은 표면 보호 필름을 첩부한 상태에서 실시되는 피착체(예를 들면 광학 부품)의 가공이나 반송 등의 과정에서 보호 대상인 피착체의 식별 번호 등을 상기 표면 보호 필름에 기재하여 표시하기에 적합하다. 따라서, 인쇄성이 뛰어난 표면 보호 필름인 것이 바람직하다. 예를 들면, 용제가 알코올계로서 안료를 포함하는 타입인 유성 잉크에 대해 높은 인쇄성을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 인쇄된 잉크가 마찰이나 전착(輾着)에 의해 떨어지기 어려운(즉, 인쇄 밀착성이 우수한) 것이 바람직하다. 여기에 개시되는 표면 보호 필름은 또한 인쇄를 수정 또는 삭제할 때에 인쇄를 알코올(예를 들어 에틸알콜)로 닦아도 외관에 눈에 띄는 변화가 일어나지 않을 정도의 내용제성을 갖는 것이 바람직하다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름은 기재, 점착제층, 및 대전 방지층에 추가하여 또 다른 층을 포함하는 형태에서도 실시될 수 있다. 이러한 「다른 층」의 배치로서는, 기재의 제2 면(앞면)과 점착제층 사이 등이 예시된다. 기재 앞면과 점착제층 사이에 배치되는 층은, 예를 들면, 상기 제2 면에 대한 점착제층의 앵커링 특성(anchoring property)을 높이는 언더코팅층(앵커층), 대전 방지층 등일 수 있다. 기재 앞면에 대전 방지층이 배치되고, 대전 방지층 위에 앵커층이 배치되며, 그 위에 점착제층이 배치된 구성의 표면 보호 필름이어도 된다.

<점착제 조성물>

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 점착제층을 갖고, 상기 점착제층은 점착제 조성물로 형성된 것이고, 상기 점착제 조성물로서는 점착성을 갖는 것이라면 특별히 제한 없이 사용할 수 있으며, 예를 들면 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 합성 고무계 점착제, 천연 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등을 사용할 수 있고, 그 중에서도 보다 바람직하게는 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 및 실리콘계 점착제로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종이며, 특히 바람직하게는 (메트)아크릴계 폴리머를 사용하는 아크릴계 점착제를 사용하는 것이다.

상기 점착제층이 아크릴계 점착제를 사용하는 경우, 상기 아크릴계 점착제를 구성하는 (메트)아크릴계 폴리머는, 이를 구성하는 원료 모노머로서, 탄소수 1~14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 메인 모노머로서 사용할 수 있다. 상기 (메트)아크릴계 모노머로서는, 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 상기 탄소수가 1~14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 이용함으로써, 피착체(피보호체)에 대한 박리력(점착력)을 낮게 제어하는 것이 용이하게 되어, 경박리성이나 재박리성이 우수한 표면 보호 필름이 얻어진다. 또한, 본 발명에 있어서의 (메트)아크릴계 폴리머란 아크릴계 폴리머 및/또는 메타크릴계 폴리머를 말하고, 또한 (메트)아크릴레이트란 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말한다.

상기 탄소수 1~14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머의 구체예로서는, 예를 들면, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

그 중에서도, 본 발명의 표면 보호 필름에는 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 6~14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머가 바람직한 것으로서 들 수 있다. 특히, 탄소수 6~14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 사용함으로써, 피착체로의 박리력(점착력)을 낮게 제어하는 것이 용이해져, 재박리성이 우수한 것으로 된다.

특히, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량 100질량%에 대해, 탄소수 1~14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 50질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60질량% 이상, 더욱 바람직하게는 70~99질량%, 가장 바람직하게는 80~98질량%이다. 50질량% 미만이면, 점착제 조성물의 적당한 습윤성(wettability)이나 점착제층의 응집력이 떨어지게 되어 바람직하지 않다.

또한, 본 발명의 점착제 조성물은 상기 (메트)아크릴계 폴리머가 원료 모노머로서 히드록시기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 히드록시기 함유 (메트)아크릴계 모노머로서는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

상기 히드록시기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 사용함으로써, 점착제 조성물의 가교 등을 제어하기 쉬워지고, 나아가서는 유동에 의한 습윤성의 개선과 박리에서의 박리력(점착력)의 저감과의 균형을 제어하기 쉬워진다. 또한, 일반적으로 가교 부위로서 작용할 수 있는 카르복시기나 술포네이트기 등과는 달리, 히드록시기는 대전 방지 성분(대전 방지제)인 이온성 화합물이나 폴리에테르계 화합물과 적절한 상호 작용을 갖기 때문에 대전 방지성의 면에서도 바람직하게 사용할 수 있다.

상기 히드록시기 함유 (메트)아크릴계 모노머로서는, 예를 들면 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트, N-메틸올(메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다. 특히 알킬기의 탄소수가 4개 이상인 히드록시기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 이용함으로써 고속 박리시에 경박리화가 용이해져서 바람직하다.

상기 탄소수 1~14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머 100질량부에 대하여, 상기 히드록시기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 25질량부 이하 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1~22질량부, 더욱 바람직하게는 2~20질량부이며, 가장 바람직하게는 3~18질량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제 조성물의 습윤성과 얻어지는 점착제층의 응집력의 균형을 제어하기 쉬워지므로 바람직하다.

또한, 그 밖의 중합성 모노머 성분으로서, 점착 성능의 균형을 맞추기 쉬운 이유 때문에, Tg가 0℃ 이하(통상 -100℃ 이상)로 되도록 하여 (메트)아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도나 박리성을 조정하기 위한 중합성 모노머 등을 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 사용할 수 있다.

상기 (메트)아크릴계 폴리머에서 사용되는 상기 탄소수 1~14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머 및 상기 히드록시기 함유 (메트)아크릴계 모노머 이외의 그 밖의 중합성 모노머로서는, 카르복시기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 사용할 수 있다.

상기 카르복시기 함유 (메트)아크릴계 모노머로서는, 예를 들면, (메트)아크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 카르복시기 함유 (메트)아크릴계 모노머는 상기 탄소수 1~14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머 100질량부에 대하여 5질량부 이하인 것이 바람직하고, 3질량부 이하인 것이 보다 바람직하며, 2질량부 이하가 더욱 바람직하고, 가장 바람직하게는 0.01질량부 이상 0.1질량부 미만이다. 5질량부를 초과하면, 극성 작용이 큰 카르복시기와 같은 산 관능기가 다수 존재하고, 대전 방지 성분(대전 방지제)인 이온성 화합물이나 폴리에테르계 화합물을 배합하는 경우, 상기 대전 방지 성분 등에 카르복시기 등의 산 관능기가 상호 작용함으로써, 이온 전도를 방해하여 전도 효율이 저하되고, 충분한 대전 방지성을 얻을 수 없게 될 우려가 있어 바람직하지 않다.

또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머에서 사용되는 상기 탄소수 1~14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머, 히드록시기 함유 (메트)아크릴계 모노머, 및 카르복시기 함유 (메트)아크릴계 모노머 이외의 그 밖의 중합성 모노머로서는, 본 발명의 특성을 손상시키지 않는 범위 내이면 특별히 한정하지 않고 사용할 수 있다. 예컨대, 시아노기 함유 모노머, 비닐에스테르 모노머, 방향족 비닐모노머 등의 응집력ㆍ내열성 향상 성분이나, 아미드기 함유 모노머, 이미드기 함유 모노머, 아미노기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르모노머 등의 박리력(점착력)의 향상이나 가교화 기점으로서 작용하는 관능기를 갖는 성분을 적절히 사용할 수 있다. 그 중에서도, 시아노기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 이미드기 함유 모노머, 아미노기 함유 모노머, 및 N-아크릴로일모르폴린 등의 질소 함유 모노머를 사용하는 것이 바람직하다. 질소 함유 모노머를 사용함으로써, 플로팅이나 벗겨짐 등이 발생하지 않는 적당한 박리력(점착력)을 확보할 수 있고, 더욱 전단력이 뛰어난 표면 보호 필름을 얻을 수 있기 때문에 유용하다. 이들 중합성 모노머는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

상기 시아노기 함유 모노머로서는, 예를 들면 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴을 들 수 있다.

상기 아미드기 함유 모노머로서는, 예를 들면 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 디에틸아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸메타크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, N,N-디에틸메타크릴아미드, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필메타크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드 등을 들 수 있다.

상기 이미드기 함유 모노머로서는, 예를 들면 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, 이타콘이미드 등을 들 수 있다.

상기 아미노기 함유 모노머로서는, 예를 들어 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 비닐에스테르 모노머로서는, 예를 들면 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐, 라우린산 비닐 등을 들 수 있다.

상기 방향족 비닐 모노머로서는, 예를 들면 스티렌, 클로로스티렌, 클로로메틸스티렌, α-메틸스티렌, 그 밖의 치환 스티렌 등을 들 수 있다.

상기 에폭시기 함유 모노머로서는, 예를 들면 글리시딜(메트)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다.

상기 비닐에테르 모노머로서는, 예를 들면 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르 등을 들 수 있다.

본 발명에 있어서, 탄소수 1~14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머, 히드록시기 함유 (메트)아크릴계 모노머, 카르복시기 함유 (메트)아크릴계 모노머 이외의 그 밖의 중합성 모노머는, 상기 탄소수 1~14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머 100질량부에 대하여 0~40질량부인 것이 바람직하고, 0~30질량부인 것이 보다 바람직하다. 상기 그 밖의 중합성 모노머를 상기 범위 내에서 사용함으로써, 대전 방지 성분인 이온성 화합물이나 폴리에테르계 화합물을 사용하는 경우, 양호한 상호 작용 및 양호한 재박리성을 적절히 조절할 수 있다.

상기 (메트)아크릴계 폴리머가 또한 모노머 성분으로서 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머를 함유하고 있다.

또한, 상기 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머의 옥시알킬렌 단위의 평균 부가 몰수로서는, 대전 방지 성분인 이온성 화합물이나 폴리에테르계 화합물과의 상용성의 관점에서 1~40인 것이 바람직하고, 3~40인 것이 보다 바람직하고, 4~35인 것이 더욱 바람직하며, 5~30인 것이 특히 바람직하다. 상기 평균 부가 몰수가 1 이상인 경우, 피착체(피보호체)의 오염 저감 효과가 효율적으로 얻어지는 경향이 있다. 또한, 상기 평균 부가 몰수가 40보다 큰 경우, 이온성 화합물이나 폴리에테르계 화합물과의 상호 작용이 크고, 점착제 조성물의 점도가 상승하여 도공이 곤란 해지는 경향이 있기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 옥시알킬렌쇄의 말단은 수산기 그대로나, 다른 작용기 등으로 치환되어 있어도 된다.

상기 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머는 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 되지만, 전체적으로 함유량은 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 모노머 성분 전량 중 20질량% 이하인 것이 바람직하고, 10질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 5질량% 이하인 것이 더욱 바람직하고, 4질량% 이하인 것이 더욱 바람직하고, 3질량% 이하인 것이 특히 바람직하고, 1질량% 이하인 것 또한 바람직하다. 알킬렌 옥사이드기 함유 반응성 모노머의 함유량이 20질량% 초과하면 이온성 화합물이나 폴리에테르계 화합물과의 상호 작용이 커져, 이온 전도를 방해하고, 대전 방지성이 저하하게 되어 바람직하지 않다.

상기 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머의 옥시알킬렌 단위로서는, 탄소수 1~6의 알킬렌기를 갖는 것을 들 수 있고, 예를 들면 옥시메틸렌기, 옥시에틸렌기, 옥시프로필렌기, 옥시부틸렌기 등을 들 수 있다. 옥시알킬렌쇄의 탄화 수소기는 직쇄이어도 되고, 분기되어 있어도 된다.

또한, 상기 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머가 에틸렌옥사이드기를 갖는 반응성 모노머인 것이 보다 바람직하다. 에틸렌옥사이드기를 갖는 반응성 모노머 함유 (메트)아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로서 사용함으로써, 베이스 폴리머와, 대전 방지 성분인 이온성 화합물이나, 폴리에테르계 화합물과의 상용성이 향상되어, 피착체로의 블리드가 바람직하게 억제되고, 낮은 오염성의 점착제 조성물이 얻어진다.

상기 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머로서는, 예를 들면 (메트)아크릴산 알킬렌옥사이드 부가물이나, 분자 중에 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 알릴기 등의 반응성 치환기를 갖는 반응성 계면 활성제 등을 들 수 있다.

상기 (메트)아크릴산 알킬렌옥사이드 부가물의 구체예로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리부틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜-폴리부틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 부톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 옥토시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 라우록시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 스테아록시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 옥토시폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

또한, 상기 반응성 계면 활성제의 구체예로서는, 예를 들면, (메트)아크릴로일기 또는 알릴기를 갖는 음이온형 반응성 계면 활성제, 비이온형 반응성 계면 활성제, 양이온형 반응성 계면 활성제 등을 들 수 있다.

상기 (메트)아크릴계 폴리머는 중량 평균 분자량(Mw)이 10만~500만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20만~400만, 더욱 바람직하게는 30만~300만이다. 중량 평균 분자량이 10만보다 작은 경우는, 점착제층의 응집력이 작아짐으로써 점착성 잔여물이 생기는 경향이 있다. 한편, 중량 평균 분자량이 500만을 초과하는 경우는, 폴리머의 유동성이 저하되고, 피착체(예를 들어, 편광판)로의 습윤성이 불충분하게 되어, 피착체와 표면 보호 필름의 점착제층 사이에 발생하는 블리스터링(blistering)의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 중량 평균 분자량은 GPC(겔ㆍ침투ㆍ크로마토그래피)에 의해 측정하여 얻어진 것을 말한다.

또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)는 0℃ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 -10℃ 이하이다(통상 -100℃ 이상). 유리 전이 온도가 0℃보다 높은 경우, 폴리머가 유동하기 어렵고, 예를 들면 편광판으로의 습윤성이 불충분하게 되어, 편광판과 표면 보호 필름의 점착제층 사이에 발생하는 블리스터링의 원인이 되는 경향이 있다. 특히 유리 전이 온도를 -61℃ 이하로 함으로써 편광판으로의 습윤성과 경박리성이 우수한 점착제층을 얻기 쉬워진다. 또한, (메트) 아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도는 이용하는 모노머 성분이나 조성비를 적절히 변경함으로써 상기 범위 내로 조정할 수 있다.

상기 (메트)아크릴계 폴리머의 중합 방법은 특별히 제한되는 것은 아니며, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 등의 공지된 방법에 의해 중합할 수 있지만, 특히 작업성의 관점이나 피착체(피보호체)로의 낮은 오염성 등 특성면에서 용액 중합이 보다 바람직한 형태이다. 또한, 얻어지는 폴리머는 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 상호 공중합체, 그라프트 공중합체 등 어느 것이어도 된다.

상기 점착제층에 우레탄계 점착제를 사용하는 경우, 임의의 적절한 우레탄계 점착제를 채용할 수 있다. 이와 같은 우레탄계 점착제로서는, 바람직하게는 폴리올과 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시켜서 얻어지는 우레탄 수지(우레탄계 폴리머)로 이루어지는 것을 들 수 있다. 폴리올로서는, 예를 들면 폴리에테르폴리올, 폴리에스테르폴리올, 폴리카보네이트폴리올, 폴리카프로락톤폴리올 등을 들 수 있다. 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들면 디페닐메탄디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

상기 점착제층에 실리콘계 점착제를 사용하는 경우, 임의의 적절한 실리콘계 점착제를 채용할 수 있다. 이와 같은 실리콘계 점착제로서는, 바람직하게는 실리콘 수지(실리콘계 폴리머, 실리콘 성분)을 혼합 또는 응집시킴으로써 얻어지는 것을 채용할 수 있다.

또한, 상기 실리콘계 점착제로서는, 부가 반응 경화형 실리콘계 점착제나 과산화물 경화형 실리콘계 점착제를 들 수 있다. 이들 실리콘계 점착제 중에서도, 과산화물(과산화 벤조일 등)을 사용하지 않고, 분해물이 발생하지 않기 때문에 부가 반응 경화형 실리콘계 점착제가 바람직하다.

상기 부가 반응 경화형 실리콘계 점착제의 경화 반응으로서는, 예를 들면 폴리알킬실리콘계 점착제를 얻는 경우, 일반적으로 폴리알킬 수소 실록산 조성물을 백금 촉매에 의해 경화시키는 방법을 들 수 있다.

<점착제층에서의 대전 방지 성분>

본 발명의 표면 보호 필름은, 상기 점착제층을 구성하는 점착제 조성물이 대전 방지 성분을 함유하는 것이 바람직하고, 상기 대전 방지 성분으로서 이온성 화합물을 함유하는 것이 보다 바람직하다. 상기 이온성 화합물로서는, 알칼리 금속염 및/또는 이온 액체를 들 수 있다. 이들 이온성 화합물을 함유하는 것에 의해, 우수한 대전 방지성을 부여할 수 있다. 또한, 상기와 같이 대전 방지 성분을 함유하는 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제층(대전 방지 성분을 사용)은, 박리했을 때에 대전 방지되어 있지 않은 피착체(예를 들어, 편광판)로의 대전 방지를 도모하여, 피착체로의 오염이 저감된 표면 보호 필름이 된다. 그 때문에, 대전이나 오염이 특히 심각한 문제가 되는 광학ㆍ전자 부품 관련된 기술 분야에서의 대전 방지성 표면 보호 필름으로서 매우 유용하게 된다.

상기 알칼리 금속염은 이온 해리성이 높기 때문에 미량의 첨가량으로도 우수한 대전 방지 기능을 발현하는 점에서 바람직하다. 상기 알칼리 금속염으로서는, 예를 들면, Li⁺, Na⁺, K⁺로 이루어지는 양이온과, Cl^-, Br^-,I^-, AlCl₄ ^-, Al₂Cl₇ ^-, BF₄ ^-, PF₆ ^-, SCN^-, ClO₄ ^-, NO₃ ^-, CH₃COO^-, C₉H₁₉COO^-, CF₃COO^-, C₃F₇COO^-, CH₃SO₃ ^-, CF₃SO₃ ^-, C₄F₉SO₃ ^-, C₂H₅OSO₃ ^-, C₆H₁₃OSO₃ ^-, C₈H₁₇OSO₃ ^-, (CF₃SO₂)₂N^-, (C₂F₅SO₂)₂N^-, (C₃F₇SO₂)₂N^-, (C₄F₉SO₂)₂N^-, (CF₃SO₂)₃C^-, AsF₆ ^-, SbF₆ ^-, NbF₆ ^-, TaF₆ ^-, HF₂ ^-, (CN)₂N^-, (CF₃SO₂)(CF₃CO)N^-, (CH₃)₂PO₄ ^-, (C₂H₅)₂PO₄ ^-, CH₃(OC₂H₄)₂OSO₃ ^-, C₆H₄(CH₃)SO₃ ^-, (C₂F₅)₃PF₃ ^-, CH₃CH(OH)COO^-, 및 (FSO₂)₂N^-로 이루어지는 음이온으로 구성된 금속염이 바람직하게 사용된다. 보다 바람직하게는, LiBr, LiI, LiBF₄, LiPF₆, LiSCN, LiClO₄, LiCF₃SO₃, Li(CF₃SO₂)₂N, Li(C₂F₅SO₂)₂N, Li(FSO₂)₂N, Li(CF₃SO₂)₃C 등의 리튬염, 더욱 바람직하게는 LiCF₃SO₃, Li(CF₃SO₂)₂N, Li(C₂F₅SO₂)₂N, Li(C₃F₇SO₂)₂N, Li(C₄F₉SO₂)₂N, Li(FSO₂)₂N, Li(CF₃SO₂)₃C가 사용된다. 이들 알칼리 금속염은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

또한, 상기 이온 액체를 대전 방지 성분(대전 방지제)으로서 사용함으로써, 점착 특성을 손상시키지 않고, 대전 방지 효과가 높은 점착제층이 얻어진다. 이온 액체를 사용함으로써 우수한 대전 방지 특성이 얻어지는 이유의 상세한 내용은 분명하지 않지만, 이온 액체는 통상의 이온성 화합물과 비교하여 저융점(융점 100℃ 이하)이기 때문에 분자 운동이 용이하고, 우수한 대전 방지 기능이 얻어지는 것으로 생각된다. 특히 피착체로의 대전 방지를 도모할 때에는 이온 액체가 피착체로 극미량 전사함으로써, 피착체에서의 우수한 박리 대전 방지성을 도모할 수 있다고 생각할 수 있다. 특히, 융점이 실온(25℃) 이하인 이온 액체는 피착체로의 전사를 보다 효율적으로 행할 수 있기 때문에 우수한 대전 방지성을 얻을 수 있다.

또한, 상기 이온 액체는 100℃ 이하에서 액상이기 때문에 고체인 염에 비해 점착제로의 첨가 및 분산 또는 용해를 용이하게 실시할 수 있다. 또한, 이온 액체는 증기압이 없기(비휘발성) 때문에 시간 경과적으로 소실될 일도 없고, 대전 방지 특성이 계속해서 얻어지는 특징을 갖는다. 또한, 이온 액체란 융점이 100℃ 이하에서 액상을 나타내는 용융염(이온성 화합물)을 가리킨다.

상기 이온 액체로서는, 하기 일반식 (A)~(E)로 표시되는 유기 양이온 성분과 음이온 성분으로 이루어지는 것이 바람직하게 사용된다. 이들 양이온을 갖는 이온 액체에 의해 더욱 대전 방지 기능이 우수한 것을 얻을 수 있다.

[화학식 1]

상기 식 (A) 중 R_a는 탄소수 4 내지 20의 탄화 수소기를 나타내고, 상기 탄화 수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 되고, R_b 및 R_c는 동일 또는 상이하게, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화 수소기를 나타내고, 상기 탄화 수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 작용기이어도 된다. 단, 질소 원자가 2중 결합을 포함하는 경우, R_c는 없다.

상기 식 (B) 중 R_d는 탄소수 2 내지 20의 탄화 수소기를 나타내고, 상기 탄화 수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 작용기이어도 되고, R_e, R_f 및 R_g는 동일 또는 상이하게, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화 수소기를 나타내고, 상기 탄화 수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 작용기이어도 된다.

상기 식 (C) 중 R_h는 탄소수 2 내지 20의 탄화 수소기를 나타내고, 상기 탄화 수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 작용기이어도 되고, R_i, R_j 및 R_k는 동일 또는 상이하게, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화 수소기를 나타내고, 상기 탄화 수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 된다.

상기 식 (D) 중 Z는 질소, 황 또는 인 원자를 나타내고, R_l, R_m, R_n 및 R_o는 동일 또는 상이하게, 탄소수 1 내지 20의 탄화 수소기를 나타내고, 상기 탄화 수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 된다. 단 Z가 황 원자인 경우, R_o는 없다.

상기 식 (E) 중 R_P는 탄소수 1 내지 18의 탄화 수소기를 나타내고, 상기 탄화 수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 된다.

식 (A)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들면 피리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피롤린 골격을 갖는 양이온, 피롤 골격을 갖는 양이온, 모르폴리늄 양이온 등을 들 수 있다.

구체예로서는, 예를 들면, 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3,4-디메틸피리디늄 양이온, 1,1-디메틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디프로필피롤리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디부틸피롤리디늄 양이온, 피롤리디늄-2-온 양이온, 1-프로필피페리디늄 양이온, 1-펜틸피페리니듐 양이온, 1,1-디메틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1,1-디프로필피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온, 1,1-디부틸피페리디늄 양이온, 2-메틸-1-피롤린 양이온, 1-에틸-2-페닐인돌 양이온, 1,2-디메틸인돌 양이온, 1-에틸카바졸 양이온, N-에틸-N-메틸모폴리늄 양이온 등을 들 수 있다.

식 (B)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들면 이미다졸륨 양이온, 테트라하이드로피리미디늄 양이온, 디하이드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.

구체예로서는, 예를 들면, 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨 양이온, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-(2-메톡시에틸)-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,5-테트라메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,4-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,6-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,6-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,6-디하이드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.

식 (C)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들면 피라졸륨 양이온, 피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.

구체예로서는, 예를 들면, 1-메틸피라졸륨 양이온, 3-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2-메틸피라졸리늄 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.

식 (D)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들면, 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나 상기 알킬기의 일부가 알케닐기 또는 알콕시기, 또는 에폭시기로 치환된 것 등을 들 수 있다.

구체예로서는, 예를 들면, 테트라메틸암모늄 양이온, 테트라에틸암모늄 양이온, 테트라부틸암모늄 양이온, 테트라펜틸암모늄 양이온, 테트라헥실암모늄 양이온, 테트라헵틸암모늄 양이온, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸 암모늄 양이온, 트리메틸술포늄 양이온, 트리에틸술포늄 양이온, 트리부틸술포늄 양이온, 트리헥실술포늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 테트라메틸포스포늄 양이온, 테트라에틸포스포늄 양이온, 테트라부틸포스포늄 양이온, 테트라헥실포스포늄 양이온, 테트라옥틸포스포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, 트리부틸-(2-메톡시에틸)포스포늄 양이온 등을 들 수 있다. 그 중에서도 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온 등의 비대칭 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-부틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄 양이온, 트리메틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 트리에틸프로필암모늄 양이온, 트리에틸펜틸암모늄 양이온, 트리에틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄 양이온, 트리옥틸메틸암모늄 양이온, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온이 바람직하게 사용된다.

식 (E)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들면, 술포늄 양이온 등을 들 수 있다. 또한, 상기 식 (E) 중 R_P의 구체예로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 도데실기, 트리데실기, 테트라데실기, 옥타데실기 등을 들 수 있다.

한편, 음이온 성분으로서는, 이온 액체로 되는 것을 만족하는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, Cl^-, Br^-, I^-, AlCl₄ ^-, Al₂Cl₇ ^-, BF₄ ^-, PF₆ ^-, ClO₄ ^-, NO₃ ^-, CH₃COO^-, CF₃COO^-, CH₃SO₃ ^-, CF₃SO₃ ^-, C₄F₉SO₃ ^-, (CF₃SO₂)₂N^-, (C₂F₅SO₂)₂N^-, (C₃F₇SO₂)₂N^-, (C₄F₉SO₂)₂N^-, (CF₃SO₂)₃C^-, AsF₆ ^-, SbF₆ ^-, NbF₆ ^-, TaF₆ ^-, HF₂ ^-, (CN)₂N^-, C₄F₉SO₃ ^-, (C₂F₅SO₂)₂N^-, C₃F₇COO^-, (CF₃SO₂)(CF₃CO)N^-, C₉H₁₉COO^-, (CH₃)₂PO₄ ^-, (C₂H₅)₂PO₄ ^-, C₂H₅OSO₃ ^-, C₆H₁₃OSO₃ ^-, C₈H₁₇OSO₃ ^-, CH₃(OC₂H₄)₂OSO₃ ^-, C₆H₄(CH₃)SO₃ ^-, (C₂F₅)₃PF₃ ^-, CH₃CH(OH)COO^-, 및 (FSO₂)₂N^- 등이 사용된다.

또한, 음이온 성분으로서는, 하기 식 (F)로 표시되는 음이온 등도 사용할 수 있다.

[화학식 2]

또한, 음이온 성분으로서는, 그 중에서도 특히, 불소 원자를 포함하는 음이온 성분은 저융점의 이온 액체가 얻어지기 때문에 바람직하게 사용된다.

본 발명에 사용되는 이온 액체의 구체예로서는, 상기 양이온 성분과 음이온 성분의 조합으로부터 적절히 선택해서 사용되고, 예를 들면, 1-부틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-헥실피리디늄테트라플루오로보레이트, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-펜틸비베리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 2-메틸-1-피롤린테트라플루오로보레이트, 1-에틸-2-페닐인돌테트라플루오로보레이트, 1,2-디메틸인돌테트라플루오로보레이트, 1-에틸카르바졸테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨디시아나미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리스(트리플루오로메탄술포닐)메티드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨브로마이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸피라졸륨테트라플루오로보레이트, 2-메틸피라졸륨테트라플루오로보레이트, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 테트라펜틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 테트라헥실암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 테트라헵틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄테트라플루오로보레이트, 디알릴디메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 디알릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄테트라플루오로보레이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄트리플루오로메탄술포네이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 글리시딜트리메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 테트라옥틸포스포늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라옥틸포스포늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄 술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리옥틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, N-에틸-N-메틸모르폴리늄티오시아네이트, 4-에틸-4-메틸모르폴리늄메틸카르보네이트 등을 들 수 있다.

또한, 상기 이온 액체는 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여, 대전 방지 성분의 함유량(합계량)은 1질량부 이하가 바람직하고, 0.001~0.9질량부가 보다 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.005~0.8질량부, 가장 바람직하게는 0.01~0.7질량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 대전 방지성과 저오염성의 양립을 하기 쉬우므로 바람직하다.

<점착제층에서의 폴리에테르계 화합물>

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 점착제 조성물이 폴리에테르계 화합물(폴리에테르 성분)을 함유하는 것이 바람직하고, 특히 옥시알킬렌쇄를 갖는 오가노폴리실록산을 함유하는 것이 보다 바람직하며, 옥시알킬렌 주쇄를 갖는 오가노폴리실록산을 함유하는 것이 더욱 바람직하다. 상기 오가노폴리실록산을 사용함으로써, 점착제 표면의 표면 자유 에너지가 저하되고, 경박리화를 실현하고 있는 것으로 추측된다.

상기 오가노폴리실록산은 공지된 폴리옥시알킬렌 주쇄를 갖는 오가노폴리실록산을 적절히 사용할 수 있지만, 바람직하게는 하기 화학식으로 표시되는 것이다.

[화학식 3]

(식 중, R₁ 및/또는 R₂는 탄소수 1~6의 옥시알킬렌쇄를 가지며, 상기 옥시알킬렌쇄 중의 알킬렌기는 직쇄 또는 분기되어 있어도 되고, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단이 알콕시기 또는 히드록시기이어도 된다. 또한, R₁ 또는 R₂ 중 어느 한쪽이 히드록시기이어도 되고, 또는 알킬기, 알콕시기이어도 좋으며, 상기 알킬기, 알콕시기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 된다. n은 1~300의 정수이다.)

상기 오가노폴리실록산은 실록산을 포함한 부위(실록산 부위)를 주쇄로 하고, 이 주쇄의 말단에 옥시알킬렌쇄가 결합되어 있는 것이 사용된다. 상기 옥시알킬렌쇄를 갖는 오가노실록산을 사용함으로써, (메트)아크릴계 폴리머나 대전 방지 성분 등과의 상용성의 균형이 맞춰져, 경박리화를 실현하고 있는 것으로 추측된다.

또한, 본 발명에서의 상기 오가노폴리실록산으로서는, 예를 들면, 이하와 같은 구성을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 식 중 R₁ 및/또는 R₂는 탄소수 1~6의 탄화 수소기를 포함하는 옥시알킬렌쇄를 가지며, 상기 옥시알킬렌쇄로서 옥시메틸렌기, 옥시에틸렌기, 옥시프로필렌기, 옥시부틸렌기 등을 들 수 있지만, 그 중에서도 옥시에틸렌기나 옥시프로필렌기가 바람직하다. 또한, R₁ 및 R₂가 함께 옥시알킬렌쇄를 갖는 경우, 동일해도 상이해도 된다.

[화학식 4]

또한, 상기 옥시알킬렌쇄의 탄화 수소기는 직쇄이어도 되고, 분기되어 있어도 된다.

또한, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단은 알콕시기 또는 히드록시기이어도 되지만, 그 중에서도 알콕시기인 것이 보다 바람직하다. 점착면을 보호할 목적으로 점착제층 표면에 세퍼레이터를 첩합시키는 경우, 말단이 히드록시기의 오가노폴리실록산에서는 세퍼레이터와의 상호 작용이 발생하여, 세퍼레이터를 점착제층 표면에서 떼어 낼 때의 점착(박리)력이 상승하는 경우가 있다.

또한, n은 1~300의 정수이고, 바람직하게는 10~200이며, 보다 바람직하게는 20~150이다. n이 상기 범위 내에 있으면, 베이스 폴리머와의 상용성의 균형이 맞춰져 바람직한 형태가 된다. 또한, 분자 중에 (메트)아크릴로일기, 알릴기, 히드록시기 등의 반응성 치환기를 갖고 있어도 된다. 상기 오가노폴리실록산은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

상기 옥시알킬렌쇄를 갖는 오가노폴리실록산의 구체예로서는, 예를 들면, 시판품으로서 상품명이 X-22-4952, X-22-4272, X-22-6266, KF-6004, KF-889(이상, 신에츠 화학 공업사 제조), BY16-201, SF8427(이상, 도레이ㆍ다우코닝사 제조), IM22(아사히 화성 웨커사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

또한, 주쇄에 옥시알킬렌쇄를 갖는(결합하는) 오가노실록산 이외에, 측쇄에 옥시알킬렌쇄를 갖는(결합하는) 오가노실록산을 사용하는 것도 가능하고, 주쇄보다 측쇄에 옥시알킬쇄를 갖는 오가노실록산를 사용하는 것이 보다 바람직한 형태이다. 상기 오가노폴리실록산은 공지된 폴리옥시알킬렌 측쇄를 갖는 오가노폴리실록산을 적절히 사용할 수 있지만, 바람직하게는 하기 화학식으로 표시되는 것이다.

[화학식 5]

(식 중, R₁ 은 1가의 유기기, R₂, R₃ 및 R₄는 알킬렌기, R₅는 수소 또는 유기기, m 및 n은 0~1000의 정수. 단, m, n이 동시에 0이 되는 것은 아니다. a 및 b는 0~100 사이의 정수. 단, a, b가 동시에 0이 되는 것은 아니다.)

또한, 본 발명에서의 상기 오가노폴리실록산으로서는, 예를 들면, 이하와 같은 구성을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 식 중 R₁은 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기, 페닐기, 트릴기 등의 아릴기 또는 벤질기, 페네틸기 등의 아랄킬기로 예시되는 1가의 유기기이고, 각각 히드록시기 등의 치환기를 갖고 있어도 된다. R₂, R₃ 및 R₄는 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기 등의 탄소수 1~8의 알킬렌기를 사용할 수 있다. 여기서, R₃ 및 R₄는 상이한 알킬렌기이고, R₂는 R₃ 또는 R₄와 동일해도, 상이해도 된다. R₃ 및 R₄는 그 폴리옥시알킬렌 측쇄 중에 용해할 수 있는 대전 방지 성분(예를 들면, 이온성 화합물 등)의 농도를 높이기 위해, 그 어느 한쪽이 에틸렌기 또는 프로필렌기인 것이 바람직하다. R₅는 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기 또는 아세틸기, 프로피오닐기 등의 아실기로 예시되는 1가의 유기기이어도 되고, 각각 히드록시기 등의 치환기를 갖고 있어도 된다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 또한, 분자 중에 (메트)아크릴로일기, 알릴기, 히드록시기 등의 반응성 치환기를 갖고 있어도 된다. 상기 폴리옥시알킬렌 측쇄를 갖는 오가노실록산 중에서도, 히드록시기 말단을 갖는 폴리옥시알킬렌 측쇄를 갖는 오가노실록산이 상용성의 균형을 맞추기 쉬운 것으로 추측되기 때문에 바람직하다.

[화학식 6]

상기 오가노실록산의 구체예로서는, 예를 들면, 시판품으로서의 상품명 KF-351A, KF-352A, KF-353, KF-354L, KF-355A, KF-615A, KF-945, KF-640, KF-642, KF-643, KF-6022, X-22-6191, X-22-4515, KF-6011, KF-6012, KF-6015, KF-6017, X-22-2516(이상, 신에츠 화학 공업사 제조), SF8428, FZ-2162, SH3749, FZ-77, L-7001, FZ-2104, FZ-2110, L-7002, FZ-2122, FZ-2164, FZ-2203, FZ-7001, SH8400, SH8700, SF8410, SF8422(이상, 도레이ㆍ다우코닝사 제조), TSF-4440, TSF-4441, TSF-4445, TSF-4450, TSF-4446, TSF-4452, TSF-4460(모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈사 제조), BYK-333, BYK-307, BYK-377, BYK-UV3500, BYK-UV3570(빅케미ㆍ재팬사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

본 발명에서 사용되는 상기 오가노실록산으로서는, HLB(Hydrophile-Lipophile Balance) 값이 1~16이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3~14이다. HLB 값이 상기 범위 내를 벗어나면, 피착체로의 오염성이 나빠져 바람직하지 않다.

상기 점착제 조성물에는, 오가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리에테르계 화합물(폴리에테르 성분)인 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물을 함유해도 된다. 상기 화합물을 점착제에 함유함으로써, 피착체로의 습윤성이 더욱 우수한 점착제를 얻을 수 있다.

상기 오가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 구체예로서는, 예를 들면, 폴리옥시알킬렌알킬아민, 폴리옥시알킬렌디아민, 폴리옥시알킬렌 지방산 에스테르, 폴리옥시알킬렌소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르, 폴리옥시알킬렌알킬에테르, 폴리옥시알킬렌알킬알릴에테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐알릴에테르 등의 비이온성 계면 활성제; 폴리옥시알킬렌알킬 에테르 황산 에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬 에테르 인산 에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르 황산 에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르 인산 에스테르염 등의 음이온성 계면 활성제; 그 밖에 폴리옥시알킬렌쇄(폴리알킬렌옥사이드쇄)를 갖는 양이온성 계면 활성제나 양쪽성 이온 계면 활성제, 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르계 화합물(및 그 유도체를 포함함), 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 아크릴 화합물(및 그 유도체를 포함함) 등을 들 수 있다. 또한, 폴리옥시알킬렌쇄 함유 모노머를, 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물로서 아크릴계 폴리머에 배합해도 된다. 이러한 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르계 화합물(폴리에테르 성분)의 구체예로서는, 폴리프로필렌글리콜(PPG)-폴리에틸렌글리콜(PEG)의 블록 공중합체, PPG-PEG-PPG의 블록 공중합체, PEG-PPG-PEG의 블록 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르계 화합물의 유도체로서는, 말단이 에테르화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(PPG 모노알킬에테르, PEG-PPG 모노알킬에테르 등), 말단이 아세틸화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(말단 아세틸화 PPG 등) 등을 들 수 있다.

또한, 상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 아크릴 화합물의 구체예로서는, 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴레이트 공중합체를 들 수 있다. 상기 옥시알킬렌기로서는, 옥시알킬렌 단위의 부가 몰수가, 대전 방지 성분으로서 이온성 화합물을 사용하는 경우, 이온성 화합물이 배위하는 관점에서 1~50이 바람직하고, 2~30이 보다 바람직하며, 2~20이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단은 수산기 그대로나, 알킬기, 페닐기 등으로 치환되어 있어도 된다.

상기 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴레이트 중합체는 단량체 단위(성분)로서 (메트)아크릴산 알킬렌옥사이드를 포함하는 중합체인 것이 바람직하고, 상기 (메트)아크릴산 알킬렌옥사이드의 구체예로서는, 에틸렌글리콜기 함유 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들면 메톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 에톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 에톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 부톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 부톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 부톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 페녹시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 페녹시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 2-에틸헥실-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 노닐페놀-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 메톡시-디프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트형 등을 들 수 있다.

또한, 상기 단량체 단위(성분)로서, 상기 (메트)아크릴산 알킬렌옥사이드 이외의 그 밖의 단량체 단위(성분)도 사용할 수 있다. 그 밖의 단량체 성분의 구체예로서는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 1~14의 알킬기를 갖는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 들 수 있다.

또한, 상기 (메트)아크릴산 알킬렌옥사이드 이외의 그 밖의 단량체 단위(성분)로서, 카르복시기 함유 (메트)아크릴레이트, 인산기 함유 (메트)아크릴레이트, 시아노기 함유 (메트)아크릴레이트, 비닐에스테르류, 방향족 비닐 화합물, 산무수물기 함유 (메트)아크릴레이트, 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미드기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트, 에폭시기 함유 (메트)아크릴레이트, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르류 등을 적절히 사용하는 것도 가능하다.

보다 바람직한 일 형태로서는, 상기 오가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물이 적어도 일부에 (폴리)에틸렌옥사이드쇄를 갖는 화합물이다. 상기 (폴리)에틸렌옥사이드쇄 함유 화합물을 배합함으로써, 베이스 폴리머와 대전 방지 성분과의 상용성이 향상되고, 피착체로의 블리드가 바람직하게 억제되어, 저오염성의 점착제 조성물을 얻을 수 있다. 그 중에서도 특히 PPG-PEG-PPG의 블록 공중합체를 사용한 경우에는 저오염성이 우수한 점착제를 얻을 수 있다. 상기 폴리에틸렌옥사이드쇄 함유 화합물로서는, 상기 오가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물 전체에서 차지하는 (폴리)에틸렌옥사이드쇄의 질량이 5~90질량%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5~85질량%, 더욱 바람직하게는 5~80질량%, 가장 바람직하게는 5~75질량%이다.

상기 오가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 분자량으로서는, 수 평균 분자량(Mn)이 50000 이하인 것이 적당하며, 200~30000이 바람직하고, 또는 200~10000이 보다 바람직하고, 통상은 200~5000인 것이 적합하게 사용된다. Mn이 50000보다 너무 크면, 아크릴계 폴리머와의 상용성이 저하하여 점착제층이 백화하는 경향이 있다. Mn이 200보다 너무 작으면, 상기 폴리옥시알킬렌 화합물에 의한 오염이 발생하기 쉬워지는 경우가 있을 수 있다. 또한, 여기서 Mn은 GPC(겔ㆍ침투ㆍ크로마토그래피)에 의해 얻어진 폴리스티렌 환산값을 말한다.

또한, 상기 오가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 시판품으로서의 구체예는, 예를 들면, 아데카플로닉 17R-4, 아데카플로닉 25R-2(이상, 모두 ADEKA사 제조), LATEMUL PD-420, LATEMUL PD-420, LATEMUL PD-450, EMULGEN 120(카오사 제조), 아쿠아론 HS-10, KH-10, 노이겐 EA-87, EA-137, EA-157, EA-167, EA-177(이상, 다이치 공업 제약사 제조) 등을 들 수 있다.

상기 (메트) 아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여, 상기 폴리에테르계 화합물의 함유량은 0.01~3질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.03~2질량부이고, 더욱 바람직하게는 0.05~1질량부, 가장 바람직하게는 0.05~0.5질량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 대전 방지성과 경박리성(재박리성)의 양립이 용이하므로 바람직하다.

<가교제>

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 점착제 조성물이 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에서는 상기 점착제 조성물을 사용하여 점착제층으로 한다. 예컨대, 상기 점착제가 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하는 경우, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 구성 단위, 구성 비율, 가교제의 선택 및 첨가 비율 등을 적절히 조절하여 가교함으로써, 보다 내열성이 우수한 표면 보호 필름(점착제층)을 얻을 수 있다.

본 발명에 사용되는 가교제는 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 유도체, 및 금속 킬레이트 화합물 등을 사용해도 되고, 특히 이소시아네이트 화합물의 사용은 바람직한 형태가 된다. 또한, 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

상기 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들면, 트리메틸렌디이소시아네이트, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 다이머산 디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트류, 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트(IPDI), 1,3-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산 등의 지환족 이소시아네이트류, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트(XDI) 등의 방향족 이소시아네이트류, 상기 이소시아네이트 화합물을 알로파네이트 결합, 뷰렛 결합, 이소시아누레이트 결합, 우레트디온 결합, 우레아 결합, 카르보디이미드 결합, 우레톤이민 결합, 옥사디아진트리온 결합 등에 의해 변성된 폴리이소시네이트 변성체를 들 수 있다. 예를 들면, 시판품으로서 상품명 TAKENATE 300S, TAKENATE 500, TAKENATE 600, TAKENATE D165N, TAKENATE D178N(이상, 타케다 약품 공업사 제조), SUMIDUR T80, SUMIDUR L, DESMODUR N3400(이상, 스미카 바이엘 우레탄사 제조), MILLIONATE MR, MILLIONATE MT, CORONATE L, CORONATE HL, CORONATE HX(이상, 니폰 폴리우레탄 공업사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 이소시아네이트 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상 혼합하여 사용해도 되고, 2관능의 이소시아네이트 화합물과 3관능 이상의 이소시아네이트 화합물을 병용하여 사용하는 것도 가능하다. 가교제를 병용하여 사용함으로써 점착성과 내반발성(곡면에 대한 접착성)을 양립할 수 있게 되어, 보다 접착 신뢰성이 우수한 표면 보호 필름을 얻을 수 있다.

또한, 상기 이소시아네이트 화합물(2관능의 이소시아네이트 화합물과 3관능 이상의 이소시아네이트 화합물)을 병용하여 사용하는 경우에는, 양쪽 화합물의 배합비(질량비)로서는, [2관능의 이소시아네이트 화합물]/[3관능 이상의 이소시아네이트 화합물](질량비)가 0.1/99.9~50/50으로 배합하는 것이 바람직하고, 0.1/99.9~20/80이 보다 바람직하고, 0.1/99.9~10/90이 더욱 바람직하고, 0.1/99.9~5/95가 보다 바람직하고, 0.1/99.9~1/99이 가장 바람직하다. 상기 범위 내로 조정하여 배합함으로써, 점착성과 내반발성이 우수한 점착제층이 되어 바람직한 형태가 된다.

상기 에폭시 화합물로서는, 예를 들면, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민(상품명 TETRAD-X, 미쓰비시 가스 화학사 제조)이나 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산(상품명 TETRAD-C, 미쓰비시 가스 화학사 제조) 등을 들 수 있다.

상기 멜라민계 수지로서는 헥사메틸올멜라민 등을 들 수 있다. 아지리딘 유도체로서는, 예를 들면, 시판품으로서의 상품명 HDU, TAZM, TAZO(이상, 소고 제약사 제조) 등을 들 수 있다.

상기 금속 킬레이트 화합물로서는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 티타늄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산 메틸, 젖산 에틸 등을 들 수 있다.

본 발명에 사용되는 가교제의 함유량은, 예를 들면 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여 0.01~20질량부 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.1~15질량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하며, 0.5~10질량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 1.0~6질량부 함유되어 있는 것이 가장 바람직하다. 상기 함유량이 0.01질량부보다 적은 경우, 가교제에 의한 가교 형성이 불충분해져 얻어지는 점착제층의 응집력이 작아지고, 충분한 내열성을 얻을 수 없는 경우도 있으며, 또한 점착성 잔여물의 원인이 되는 경향이 있다. 한편, 함유량이 20질량부를 초과하는 경우, 폴리머의 응집력이 크고, 유동성이 저하되고, 피착체(예를 들어, 편광판)로의 습윤성이 불충분해져, 피착체와 점착제층(점착제 조성물층) 사이에 발생하는 블리스터링의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 가교제의 양이 많으면 박리 대전 특성이 저하되는 경향이 있다. 또한, 이들 가교제는 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

상기 점착제 조성물에는, 또한, 상술한 어느 하나의 가교 반응을 보다 효과적으로 진행시키기 위한 가교 촉매를 함유시킬 수 있다. 이러한 가교 촉매로서, 예를 들면, 디라우르산 디부틸 주석, 디라우르산 디옥틸 주석 등의 주석계 촉매, 트리스(아세틸아세토네이토) 철, 트리스(헥산-2,4-디오네이토) 철, 트리스(헵탄-2,4-디오네이토) 철, 트리스(헵탄-3,5-디오네이토) 철, 트리스(5-메틸헥산-2,4-디오네이토) 철, 트리스(옥탄-2,4-디오네이토) 철, 트리스(6-메틸헵탄-2,4-디오네이토) 철, 트리스(2,6-디메틸헵탄-3,5-디오네이토) 철, 트리스(노난-2,4-디오네이토) 철, 트리스(노난-4,6-디오네이토) 철, 트리스(2,2,6,6-테트라메틸헵탄-3,5-디오네이토) 철, 트리스(트리데칸-6,8-디오네이토) 철, 트리스(1-페닐부탄-1,3-디오네이토) 철, 트리스(헥사플루오로아세틸아세토네이토) 철, 트리스(아세토아세트산 에틸) 철, 트리스(아세토아세트산-n-프로필) 철, 트리스(아세토아세트산 이소프로필) 철, 트리스(아세토아세트산-n-부틸) 철, 트리스(아세토아세트산-sec-부틸) 철, 트리스(아세토아세트산-tert-부틸) 철, 트리스(프로피오닐아세트산 메틸) 철, 트리스(프로피오닐아세트산 에틸) 철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-프로필) 철, 트리스(프로피오닐아세트산 이소프로필) 철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-부틸) 철, 트리스(프로피오닐아세트산-sec-부틸) 철, 트리스(프로피오닐아세트산-tert-부틸) 철, 트리스(아세토아세트산 벤질) 철, 트리스(말론산 디메틸) 철, 트리스(말론산 디에틸) 철, 트리메톡시 철, 트리에톡시 철, 트리이소프로폭시 철, 염화 제2 철 등의 철계 촉매를 사용할 수 있다. 이들 가교 촉매는 1종이어도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

상기 가교 촉매의 함유량은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여 약 0.0001~1질량부로 하는 것이 바람직하고, 0.001~0.5질량부가 보다 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층을 형성했을 때에 가교 반응의 속도가 빠르고, 점착제 조성물의 가용 시간도 길어져서 바람직한 형태가 된다.

또한, 상기 점착제 조성물에는, 아크릴 올리고머를 함유해도 된다. 아크릴 올리고머는 중량 평균 분자량(Mw)이 1000 이상 30000 미만이 바람직하고, 1500 이상 20000 미만이 보다 바람직하고, 2000 이상 10000 미만이 더욱 바람직하다. 상기 아크릴 올리고머로서는, 하기 일반식으로 표시되는 지환식 구조 함유 (메트)아크릴계 모노머를 모노머 단위로서 포함하는 (메트)아크릴계 공중합체이며, 아크릴계 점착제로서 사용하는 경우는, 점착 부여 수지로서 기능하여 점착성을 향상시키고, 표면 보호 필름의 플로팅 억제에 효과가 있다.

CH₂=C(R¹)COOR²

[상기 일반식 중, R¹은 수소 원자 또는 메틸기이고, R²는 지환식 구조를 갖는 지환식 탄화 수소기이다]

상기 일반식의 지환식 탄화 수소기 R²로서는 시클로헥실기, 이소보르닐기, 디시클로펜타닐기, 디시클로펜테닐기, 아다만틸기, 트리시클로펜타닐기, 트리시클로펜테닐기 등의 지환식 탄화 수소기 등을 들 수 있다. 이와 같은 지환식 탄화 수소기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르로서는, 예를 들어 시클로헥실기를 갖는 (메트)아크릴산 시클로헥실, 이소보르닐기를 갖는 (메트)아크릴산 이소보르닐, 디시클로펜타닐기를 갖는 (메트)아크릴산 디시클로펜타닐 등의 (메트)아크릴산의 지환족 알코올과의 에스테르를 들 수 있다. 이와 같이 비교적 부피가 큰 구조를 갖는 아크릴계 모노머를 모노머 단위로서 아크릴 올리고머에 갖게 함으로써, 접착성을 향상시킬 수 있다.

상기 아크릴 올리고머의 배합량으로서는, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여 0.01~10질량부 함유되는 것이 바람직하고, 0.1~7질량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 0.2~5질량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 0.3~2질량부 함유되어 있는 것이 가장 바람직하다. 상기 범위의 배합량으로 사용함으로써, 피착체로의 박리력(점착력)의 향상을 도모하고, 플로팅의 억제를 도모하기 쉬워 바람직한 형태가 된다.

또한, 상기 점착제 조성물에는, 그 밖의 공지된 첨가제를 함유하고 있어도 되고, 예를 들면 활제, 착색제, 안료 등의 분체, 가소제, 점착 부여제, 저분자량 폴리머, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실란 커플링제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속분, 입자상, 박형물 등을 사용하는 용도에 따라 적절히 첨가할 수 있다.

<점착제층ㆍ표면 보호 필름>

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 점착제층을 기재 상에 형성하여 이루어지는 것이지만, 그 때, 점착제 조성물의 가교는 점착제 조성물의 도포 후에 행하는 것이 일반적이지만, 가교 후의 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 기재 등에 전사하는 것도 가능하다.

또한, 기재 상에 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 상관없지만, 예를 들어, 상기 점착제 조성물(용액)을 기재에 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거하여 점착제층을 기재 상에 형성함으로써 제작된다. 그 후, 점착제층의 성분 이행의 조정이나 가교 반응의 조정 등을 목적으로 양생을 해도 된다. 또한, 점착제 조성물을 기재 상에 도포하여 표면 보호 필름을 제작할 때는, 기재 상에 균일하게 도포할 수 있도록, 상기 점착제 조성물 중에 중합 용제 이외의 1종 이상의 용제를 새롭게 추가해도 된다.

또한, 본 발명의 표면 보호 필름을 제조할 때의 점착제층의 형성 방법으로서는, 점착 테이프류의 제조에 사용되는 공지된 방법이 사용된다. 구체적으로는, 예를 들어, 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러쉬, 스프레이 코팅, 에어나이프 코팅법, 다이 코팅 등에 의한 압출 코팅법 등을 들 수 있다.

본 발명의 표면 보호 필름은 통상 상기 점착제층의 두께가 3~100㎛, 바람직하게는 5~50㎛ 정도가 되도록 제작한다. 점착제층의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 적당한 재박리성과 점착성의 균형을 맞추기 쉽기 때문에 바람직하다.

또한, 본 발명의 표면 보호 필름은 총 두께가 8~300㎛인 것이 바람직하고, 10~200㎛인 것이 보다 바람직하며, 20~100㎛인 것이 가장 바람직하다. 상기 범위 내이면, 점착 특성(재박리성, 접착성 등), 작업성, 외관 특성이 우수하여 바람직한 형태가 된다. 또한, 상기 총 두께는 기재, 점착제층, 대전 방지층 등의 모든 층을 포함하는 두께의 합계를 의미한다.

<세퍼레이터>

본 발명의 표면 보호 필름에는 필요에 따라 점착면을 보호할 목적으로 점착제층 표면에 세퍼레이터를 첩합시키는 것이 가능하다.

상기 세퍼레이터를 구성하는 재료로서는 종이나 플라스틱 필름이 있지만, 표면 평활성이 우수한 점에서 플라스틱 필름이 적절하게 사용된다. 그 필름으로서는 상기 점착제층을 보호할 수 있는 필름이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리 염화 비닐 필름, 염화 비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.

상기 세퍼레이터의 두께는 통상 5~200㎛, 바람직하게는 10~100㎛ 정도이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층으로의 첩합 작업성과 점착제층으로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에 바람직하다. 상기 세퍼레이터에는 필요에 따라 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아미드계의 이형제, 실리카 분 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 혼련형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수도 있다.

본 발명의 광학 부재는 상기 표면 보호 필름에 의해 보호되는 것이 바람직하다. 상기 표면 보호 필름은 대전 방지성과 박리 대전압의 시간 경과적 안정성이 우수하므로, 가공, 반송, 출하시 등의 표면 보호 용도(표면 보호 필름)로 사용할 수 있기 때문에, 상기 광학 부재(편광판 등)의 표면을 보호하기 위해 유용한 것이 된다. 특히 정전기가 발생하기 쉬운 플라스틱 제품 등에 사용할 수 있기 때문에, 정전기가 특히 심각한 문제가 되는 광학ㆍ전자 부품 관련 기술 분야에 있어서 대전 방지 용도로 매우 유용하게 된다.

[실시예]

이하, 본 발명에 관한 몇 가지 실시예를 설명하는데, 본 발명을 이러한 구체예에 나타내는 것으로 한정하는 것을 의도한 것은 아니다. 또한, 이하의 설명 중 「부」 및 「%」는 특별한 언급이 없는 한 질량 기준이다. 또한, 표 중의 배합량(첨가량)은 고형분 또는 고형분비를 나타내었다.

또한, 이하의 설명 중의 각 특성은 각각 다음과 같이 해서 측정 또는 평가하였다.

<중량 평균 분자량(Mw)의 측정>

중량 평균 분자량(Mw)은 도소 주식회사 제조의 GPC 장치(HLC-8220GPC)를 사용하여 측정하였다. 측정 조건은 다음과 같다.

샘플 농도: 0.2질량%(THF 용액)

샘플 주입량: 10㎕

용리액: THF

유속: 0.6㎖/min

측정 온도: 40℃

컬럼 :

샘플 컬럼; TSKguardcolumn SuperHZ-H(1개)+TSKgel SuperHZM-H(2개)

래퍼런스 컬럼; TSKgel SuperH-RC(1개)

검출기: 시차 굴절계(RI)

또한, 중량 평균 분자량은 폴리스티렌 환산값으로 구하였다. 또한, 수 평균 분자량(Mn)의 측정이 필요한 경우는, 중량 평균 분자량과 동일하게 측정하였다.

<유리 전이 온도(Tg)>

유리 전이 온도 Tg(℃)는 각 모노머에 의한 호모 폴리머의 유리 전이 온도 Tgn(℃)로서 다음의 문헌 값을 사용하여, 다음 식에 의해 구하였다.

식: 1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)]

[상기 식 중, Tg(℃)는 공중합체의 유리 전이 온도, Wn(-)은 각 모노머의 질량 분율, Tgn(℃)은 각 모노머에 의한 호모 폴리머의 유리 전이 온도, n은 각 모노머의 종류를 나타낸다.]

문헌 값:

2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA):-70℃

n-부틸아크릴레이트(BA):-55℃

4-히드록시부틸아크릴레이트(4HBA):-32℃

2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA):-15℃

아크릴산(AA): 106℃

N-비닐피롤리돈(NVP): 80℃

디에틸아크릴아미드(DEAA): 81℃

또한, 문헌 값으로서, 「아크릴 수지 합성ㆍ설계와 새로운 용도 전개」(중앙 경영 개발 센터 출판부 발행) 및 「Polymer Handbook」(John Wiley & Sons)을 참조하였다.

<표면 저항률의 측정>

온도 23℃, 습도 50% RH의 분위기 하에서 저항률계(미츠비시 화학 애널리테크 제조, 하이레스터 UP MCP-HT450형)를 사용하여 JIS-K-6911에 준하여 표면 저항률을 측정하였다.

또한, 본 발명에서의 대전 방지층의 표면에서 측정되는 표면 저항률(Ω/□)로서는, 도공 직후(초기), 실온(23℃×50% RH)에서 형광등 빛(400룩스)이 직접 닿는 환경 하에서 1개월(30일) 방치한 후(시간 경과), 23℃×50% RH 환경 하에서 자외선 조사(고압 수은 램프, 적산 광량: 4000mJ/㎠, 조사 시간: 30초)하여 정치한 후(UV 조사), 각각의 조건 하에서, 바람직하게는 1.0×10¹¹ 미만이고, 보다 바람직하게는 5.0×10¹⁰ 미만이며, 더욱 바람직하게는 1.0×10¹⁰ 미만이다. 상기 범위 내의 표면 저항률을 나타내는 표면 보호 필름은, 예를 들면, 액정 셀이나 반도체 장치 등과 같이 정전기를 싫어하는 물품의 가공 또는 반송 과정 등에서 사용되는 표면 보호 필름으로서 적절하게 이용될 수 있다. 또한, 도공 직후란, 대전 방지제 조성물(용액)을 도공하고, 건조하여 대전 방지층 형성 직후인 것을 의미한다. 이하, 동일하다.

<인쇄성(인쇄 밀착성)의 평가>

23℃×50% RH의 측정 환경 하에서, 샤치하타사 제조의 X 스탬퍼를 이용하여 대전 방지층 표면 상에 인쇄를 실시한 후, 그 인쇄 위에서 니치반사 제조의 상품명 셀로테이프(등록상표)를 첩부하고, 이어서 박리 속도 30m/min, 박리 각도 180도 조건으로 박리한다. 그 후, 박리 후의 표면을 육안 관찰하고, 인쇄 면적의 50% 이상이 박리된 경우를 ×(인쇄성 불량), 인쇄 면적의 50% 이상이 박리되지 않고 남아 있는 경우를 ○(인쇄성 양호)라고 평가하였다.

<배면 박리력의 측정>

각 예에 따른 표면 보호 필름을 폭 70mm, 길이 100mm의 크기로 자르고, 니치반사 제조의 상품명 셀로테이프(등록상표)(24mm 폭, 고무계 점착 테이프), 또는 닛토덴코사 제조의 상품명 No.31B(19mm 폭, 아크릴계 점착 테이프)를 표면 보호 필름의 대전 방지층(배면층) 위에, 0.25MPa의 압력, 0.3m/min의 속도로 압착하였다. 이것을 23℃×50% RH의 환경 하에 30분간 방치한 후, 동일한 환경 하에서 박리 속도 0.3m/min, 박리 각도 180도로 박리하고, 이때의 배면 박리력(N/24mm:대 셀로테이프, 또는 N/19mm:대 No.31B)을 측정하였다.

또한, 본 발명에서의 배면 박리력(N/24mm:대 셀로테이프)으로서는, 바람직하게는 1~15N/24mm이고, 보다 바람직하게는 2~13N/24mm이고, 더욱 바람직하게는 3~10N/24mm이다. 또한, 배면 박리력(N/19mm: 대 No.31B)으로서는, 바람직하게는 1~15N/19mm이고, 보다 바람직하게는 2~13N/19mm이고, 더욱 바람직하게는 3~10N/19mm이다. 상기 범위 내를 벗어나서 배면 박리력이 너무 가벼우면(너무 낮으면), 픽업 테이프가 표면 보호 필름 배면에 붙지 않아 표면 보호 필름을 떼어낼 수 없고, 배면 박리력이 너무 높으면, 표면 보호 필름으로부터 픽업 테이프를 떼어내는 것이 곤란하게 되어 바람직하지 않다.

<미끄러짐성(동마찰력)의 측정>

표면 보호 필름을 폭 70mm, 길이 100mm의 크기로 잘라서, 아크릴판(미쓰비시 레이온사 제조, 상품명 「아크릴라이트」, 두께: 1mm, 폭: 70mm, 길이: 100mm)에 첩합하여 시험편을 준비하였다. 이 시험편의 배면(대전 방지층 표면)을 아래로 하여, 수평으로 유지한 평활한 PET 필름 위에 놓고, 그 시험편의 위에 하중 1.5kg을 실었다. 상기 하중을 실은 시험편을 신축성 없는 실을 이용하여 인장 시험기에 설치하고, 측정 온도 25℃에서 인장 속도 300mm/min, 인장 거리 300mm의 조건으로 시험편을 수평으로 당겨서 시험편에 걸리는 동마찰력(N)의 평균값(n=3)을 구하였다.

또한, 본 발명에서의 미끄러짐성(동마찰력)(N)으로서는, 바람직하게는 2~5이고, 보다 바람직하게는 2~4.8 이하이며, 더욱 바람직하게는 3~4.5 이하이다. 상기 범위 내에 있으면, 표면 보호 필름을 붙인 피착체를 취급할 때에, 표면 보호 필름 배면(대전 방지층 표면)의 미끄러짐성이 양호함과 동시에, 배면 박리력(점착력)과의 양립이 도모되어 작업성의 점에서 유리하게 된다.

<내용제성(외관)>

각 예에 따른 표면 보호 필름의 대전 방지층(배면층)을 에탄올을 적신 Bemcot(아사히카세이사 제조)로 10 왕복 닦았을 때의 외관 변화를 육안 관찰하여, 대전 방지층이 탈리된 경우를 ×, 대전 방지층이 탈리되지 않은 경우를 ○로 평가하였다.

<내용제성(표면 저항률의 측정)>

각 예에 따른 표면 보호 필름의 대전 방지층(배면층)을 에탄올을 적신 Bemcot(아사히카세이사 제조)으로 10 왕복 닦고, 온도 23℃, 습도 50% RH의 분위기 하에서, 저항률계(미츠비시 화학 애널리테크 제조, 하이레스타 UP MCP-HT450형)를 이용하여, JIS-K-6911에 준하여 표면 저항률을 측정하였다.

또한, 본 발명에서의 대전 방지층 표면에서 측정되는 표면 저항률(Ω/□)으로서는, 바람직하게는 1.0×10¹¹ 미만이고, 보다 바람직하게는 5.0×10¹⁰ 미만이며, 더욱 바람직하게는 1.0×10¹⁰ 미만이다. 상기 범위 내의 표면 저항률을 나타내는 표면 보호 필름은, 예를 들면, 표면 보호 필름 위의 얼룩을 닦아내므로 에탄올로 닦은 경우에도 표면 저항률을 낮게 억제할 수 있어, 액정 셀이나 반도체 장치 등과 같이 정전기를 싫어하는 물품의 가공 또는 반송 과정 등에서 사용되는 표면 보호 필름으로서 적절하게 이용될 수 있다.

<편광판 박리 대전압(편광판측)의 측정>

각 예에 따른 표면 보호 필름(1)을 폭 70mm, 길이 130mm의 크기로 잘라서 박리 라이너를 박리한 후, 도 2에 도시하는 바와 같이, 미리 정전기를 제거해 둔 아크릴판(10)(미쓰비시 레이온사 제조, 상품명 「아크릴라이트」, 두께: 1mm, 폭: 70mm, 길이: 100mm)에 첩합한 편광판(20)(닛토덴코사 제조, SEG1423DU 편광판, 폭: 70mm, 길이: 100mm)의 표면에 표면 보호 필름(1)의 한쪽의 끝 부분이 편광판(20)의 끝에서 30mm 돌출하도록 하며, 핸드 롤러로 압착하였다.

이 샘플을 23℃×50% RH의 환경 하에 1일 방치한 후, 높이 20mm의 샘플 고정대(30)의 소정의 위치에 세팅하였다. 편광판(20)으로부터 30mm 돌출한 표면 보호 필름(1)의 끝 부분을 자동 권취기(미도시)에 고정하고, 박리 각도 150°, 박리 속도 10m/min가 되도록 박리하였다. 이때에 발생하는 피착체(편광판) 표면의 전위를 편광판(20)의 중앙으로부터 높이 100mm의 위치에 고정되어 있는 전위 측정기(40)(가스가 전기사 제조, 형식 「KSD-0103」) 로 「초기의 편광판 박리 대전압」을 측정하였다. 측정은 23℃, 50% RH의 환경 하에서 실시하였다.

또한, 실온(23℃×50% RH)에서 형광등 빛(400룩스)이 직접 닿는 환경 하에서 1개월(30일) 방치한 후, 「초기의 편광판 박리 대전압」과 마찬가지로, 「시간 경과적인 편광판 박리 대전압」으로서 측정하고, 23℃×50% RH의 환경 하에서 자외선 조사(고압 수은 램프, 적산 광량: 4000mJ/㎠, 조사 시간: 30초) 후에 있어서는 「UV 조사 후의 편광판 박리 대전압」으로서 측정하고, 이들 측정은 23℃×50% RH의 환경 하에서 실시하였다.

또한, 편광판 박리 대전압이란, 본 발명의 표면 보호 필름을 구성하는 대전 방지층 및 점착제층으로부터 유래하는 박리 대전압이며, 대전 방지성에 기여하는 것이다.

본 발명에서의 편광판 박리 대전압(kV)(절대값, 초기, 시간 경과, UV 조사 후 모두)으로서는, 바람직하게는 0.6 이하이고, 보다 바람직하게는 0.5 이하이며, 더욱 바람직하게는 0.4 이하이다. 상기 범위 내에 있으면, 예를 들면, 액정 드라이버 등의 손상을 방지할 수 있어 바람직한 형태가 된다.

<필름측 박리 대전압(표면 보호 필름의 대전 방지층측)의 측정>

상기 편광판 박리 대전압의 측정과 마찬가지로 하여, 편광판(20)의 표면으로부터 표면 보호 필름(1)을 박리 각도 150°, 박리 속도 10m/min가 되도록 박리하였다. 이때에 발생하는 표면 보호 필름(1)의 전위를 해당 표면 보호 필름(1)의 중앙으로부터 높이 100mm의 위치에 고정되어 있는 전위 측정기(40)(가스가 전기사 제조, 형식 「KSD-0103」)로 「초기의 필름측 박리 대전압」을 측정하였다. 측정은 23℃, 50% RH의 환경 하에서 실시하였다.

또한, 실온(23℃×50% RH)에서 형광등 빛(400룩스)이 직접 닿는 환경 하에 1개월(30일) 방치한 후, 「초기의 필름측 박리 대전압」과 마찬가지로, 「시간 경과적인 필름측 박리 대전압」으로서 측정하고, 23℃×50% RH의 환경 하에서 자외선 조사(고압 수은 램프, 적산 광량: 4000mJ/㎠, 조사 시간: 30초) 후에 있어서는, 「UV 조사 후의 필름 측 박리 대전압」으로서 측정하고, 이들 측정은 23℃×50% RH의 환경 하에서 실시하였다.

또한, 필름측 박리 대전압이란, 본 발명의 표면 보호 필름을 구성하는 대전 방지층으로부터 유래하는 박리 대전압이며, 대전 방지성에 기여하는 것이다.

본 발명에서의 필름측 박리 대전압(kV)(절대값, 초기, 시간 경과, UV 조사 후 모두)으로서는, 바람직하게는 0.6 이하이고, 보다 바람직하게는 0.5 이하이며, 더욱 바람직하게는 0.4 이하이다. 상기 범위 내에 있으면, 박리 후의 표면 보호 필름이 대전하지 않아 작업성이 우수하기 때문에 바람직한 형태가 된다.

<대전 방지층 A용 수분산액의 조제>

바인더로서 폴리에스테르 수지 바이로날 MD-1480(25% 수용액, 도요보사 제조), 도전성 폴리머로서 폴리아닐린술폰산(aqua-PASS, 중량 평균 분자량 4만, 미쓰비시 레이온사 제조), 및 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT)/폴리스티렌술폰산(PSS)(Baytron P, H, C, Starck사 제조), 가교제로서 디이소프로필아민으로 차단된 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체, 활제로서 지방산 아미드인 올레인산 아미드를 물/에탄올(1/1)의 혼합 용매에, 바인더를 고형 분량으로 100질량부, 폴리아닐린술폰산을 고형 분량으로 80질량부, PEDOT/PSS를 고형 분량으로 20질량부, 가교제를 고형 분량으로 10질량부, 활제를 고형 분량으로 10질량부를 추가하여 약 20분간 교반해서 충분히 혼합하였다. 이렇게 하여, NV 약 0.4%의 대전 방지층 A용 수분산액을 조제하였다.

<대전 방지층 B용 수분산액의 조제>

바인더로서 폴리에스테르 수지 바이로날 MD-1480(25% 수용액, 도요보사 제조), 도전성 폴리머로서 폴리아닐린술폰산(aqua-PASS, 중량 평균 분자량 4만, 미쓰비시 레이온사 제조), 및 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT)/폴리스티렌술폰산(PSS)(Baytron P, H, C, Starck사 제조), 가교제로서 메톡시화 메틸올멜라민, 활제로서 실리콘계 활제인 카르비놀 변성 폴리디메틸실록산(BY16-201, 도레이ㆍ다우코닝사 제조)을 물/에탄올(1/1)의 혼합 용매에, 바인더를 고형 분량으로 100질량부, 폴리아닐린술폰산을 고형 분량으로 45질량부, PEDOT/PSS를 고형 분량으로 30질량부, 가교제를 고형 분량으로 10질량부, 활제를 고형 분량으로 10질량부를 추가하여 약 20분간 교반해서 충분히 혼합하였다. 이렇게 하여, NV 약 0.4%의 대전 방지층 B용 수분산액을 조제하였다.

<대전 방지층 C용 수분산액의 조제>

바인더로서 폴리에스테르 수지 바이로날 MD-1480(25% 수용액, 도요보사 제조), 도전성 폴리머로서 폴리아닐린술폰산(aqua-PASS, 중량 평균 분자량 4만, 미쓰비시 레이온사 제조), 및 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT)/폴리스티렌술폰산(PSS)(Baytron P, H, C, Starck사 제조), 가교제로서 디이소프로필아민으로 차단된 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체, 및 메톡시화 메틸올멜라민, 활제로서 불소계 활제인 불소 함유 블록 코폴리머(모디퍼 F200, 노프사 제조)를 물/에탄올(1/1)의 혼합 용매에, 바인더를 고형 분량으로 100질량부, 폴리아닐린술폰산을 고형 분량으로 25질량부, PEDOT/PSS를 고형 분량으로 25질량부, 각 가교제를 고형 분량으로 10질량부씩, 활제를 고형 분량으로 10질량부를 추가하여 약 20분간 교반해서 충분히 혼합하였다. 이렇게 하여, NV 약 0.4%의 대전 방지층 C용 수분산액을 조제하였다.

<대전 방지층 D용 수분산액의 조제>

바인더로서 폴리에스테르 수지 바이로날 MD-1480(25% 수용액, 도요보사 제조), 도전성 폴리머로서 폴리아닐린술폰산(aqua-PASS, 중량 평균 분자량 4만, 미쓰비시 레이온사 제조), 및 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT)/폴리스티렌술폰산(PSS)(Baytron P, H, C, Starck사 제조), 가교제로서 메톡시화 메틸올 멜라민, 활제로서 왁스계 활제인 카르나우바 왁스를 물/에탄올(1/1)의 혼합 용매에, 바인더를 고형 분량으로 100질량부, 폴리아닐린술폰산을 고형 분량으로 20질량부, PEDOT/PSS를 고형 분량으로 80질량부, 가교제를 고형 분량으로 10질량부, 활제를 고형 분량으로 20질량부를 추가하여 약 20분간 교반해서 충분히 혼합하였다. 이렇게 하여, NV 약 0.4%의 대전 방지층 D용 수분산액을 조제하였다.

<대전 방지층 K용 수분산액의 조제>

바인더로서 아크릴 수지(메틸메타크릴레이트/n-부틸아크릴레이트/시클로헥실메타크릴레이트=6/2/1의 공중합체), 도전성 폴리머로서 폴리아닐린술폰산(aqua-PASS 중량 평균 분자량 4만, 미쓰비시 레이온사 제조), 및 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT)/폴리스티렌술폰산(PSS)(Baytron P, H, C, Starck사 제조), 가교제로서 메톡시화 메틸올멜라민을 물/에탄올(1/1)의 혼합 용매에, 바인더를 고형 분량으로 100질량부, 폴리아닐린술폰산을 고형 분량으로 25질량부, PEDOT/PSS를 고형 분량으로 75질량부, 가교제를 고형 분량으로 10질량부를 추가하여 약 20분간 교반해서 충분히 혼합하였다. 이렇게 하여, NV 약 0.4%의 대전 방지층 K용 수분산액을 조제하였다.

<대전 방지층 E~J용 수분산액의 조제>

또한, 표 1의 배합 내용에 기초해, 상기 대전 방지층 A~D용 수분산액의 조제 방법과 동일하게 하여 대전 방지층 E~J용 수분산액을 얻었다.

<대전 방지층 L용 수분산액의 조제>

바인더로서 폴리에스테르 수지 바이로날 MD-1480(25% 수용액, 도요보사 제조), 도전성 폴리머로서 폴리아닐린술폰산(aqua-PASS, 중량 평균 분자량 4만, 미쓰비시 레이온사 제조), 및 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT)/폴리스티렌술폰산(PSS)(Baytron P, H, C, Starck사 제조), 가교제로서 디이소프로필아민으로 차단된 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체, 활제로서 불소계 활제인 불소 함유 블록 코폴리머(모디퍼 F200, 노프사 제조)를 물/에탄올(1/1)의 혼합 용매에, 바인더를 고형 분량으로 100질량부, 폴리아닐린술폰산을 고형 분량으로 25질량부, PEDOT/PSS를 고형 분량으로 25질량부, 가교제를 고형 분량으로 10질량부, 활제를 고형 분량으로 170질량부를 추가하여 약 20분간 교반해서 충분히 혼합하였다. 이렇게 하여, NV 약 0.4%의 대전 방지층 L용 수분산액을 조제하였다.

<대전 방지층 M용 수분산액의 조제>

바인더로서 폴리에스테르 수지 바이로날 MD-1480(25% 수용액, 도요보사 제조), 도전성 폴리머로서 폴리아닐린(중량 평균 분자량 1.5만, 알드리치사 제조), 및 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT)/폴리스티렌술폰산(PSS)(Baytron P, H, C, Starck사 제조), 가교제로서 메톡시화 메틸올멜라민, 활제로서 왁스계 활제인 카르나우바 왁스를 물/에탄올(1/1)의 혼합 용매에, 바인더를 고형 분량으로 100질량부, 폴리아닐린을 고형 분량으로 10질량부, PEDOT/PSS를 고형 분량으로 90질량부, 가교제를 고형 분량으로 10질량부, 활제를 고형 분량으로 20질량부를 추가하여 약 20분간 교반해서 충분히 혼합하였다. 이렇게 하여, NV 약 0.4%의 대전 방지층 M용 수분산액을 조제하였다.

<점착제층용 아크릴계 폴리머 1의 조제>

교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 100질량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 4질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2질량부, 아세트산 에틸 157질량부를 넣고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하여, 플라스크 내의 액체 온도를 65℃ 부근으로 유지해서 6시간 중합 반응을 실시하여, 아크릴계 폴리머 1 용액(40질량%)을 조제하였다. 상기 아크릴계 폴리머 1의 중량 평균 분자량은 54만, 유리 전이 온도(Tg)는 -68℃이었다.

<점착제층용 아크릴계 폴리머 8의 조제>

교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 100질량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트(4HBA) 10질량부, 아크릴산(AA) 0.02질량부, N-비닐피롤리돈(NVP) 0.1질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2질량부, 아세트산 에틸 157질량부를 넣고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하여, 플라스크 내의 액체 온도를 65℃ 부근으로 유지해서 6시간 중합 반응을 실시하여, 아크릴계 폴리머 8 용액(40질량%)을 조제하였다. 상기 아크릴계 폴리머 8의 중량 평균 분자량은 54만, 유리 전이 온도(Tg)는 -67℃이었다.

<점착제층용 아크릴계 폴리머 2~7, 9 및 10의 조제>

상기 점착제층용 아크릴계 폴리머 1 또는 8의 조제 방법과 동일하게 하여, 아크릴계 폴리머 2~7, 9 및 10을 얻었다. 또한, 모노머 성분 이외의 성분에 대해서는 아크릴계 폴리머 1과 동량을 배합하였다.

<점착제층용 아크릴계 점착제 1 용액의 조제>

상기 아크릴계 폴리머 1 용액(40질량%)을 아세트산 에틸로 20질량%에 희석하고,이 용액 500질량부(고형분 100질량부)에 가교제로서 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(니폰 폴리우레탄 공업사 제조, CORONATE HX: C/HX) 3.5질량부(고형분 3.5질량부), 가교 촉매로서 디라우린산 디부틸 주석(1질량% 아세트산 에틸 용액) 3질량부(고형분 0.03질량부)를 추가하고, 혼합 교반을 실시하여 아크릴계 점착제 1 용액을 조제하였다.

<점착제층용 아크릴계 점착제 10 용액의 조제>

상기 아크릴계 폴리머 10 용액(40질량%)을 아세트산 에틸로 20질량%로 희석하고, 이 용액 500질량부(고형분 100질량부)에 오가노폴리실록산(KF-353, 신에츠 화학 공업사 제조)을 아세트산 에틸로 10%로 희석한 용액 2질량부(고형분 0.2질량부), 대전 방지 성분인 알칼리 금속염으로서 리튬비스(트리플루오로메탄술폰)이미드(LiN(CF₃SO₂)₂: LiTFSI, 도쿄 화학 공업사 조제)를 아세트산 에틸로 1%로 희석한 용액 15질량부(고형분 0.15질량부), 가교제로서 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(니폰 폴리우레탄 공업사 제조, CORONATE HX: C/HX) 1.0질량부(고형분 1.0질량부), 및 1,3-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산(미쓰이 화학사 제조, TAKENATE 600) 0.3질량부(고형분 0.3질량부), 가교 촉매로서 철(III) 아세틸아세토네이트(1질량% 아세트산 에틸 용액) 0.5질량부(고형분 0.005질량부)를 추가하고, 혼합 교반을 행하여 아크릴계 점착제 10 용액을 조제하였다.

<점착제층용 아크릴계 점착제 2~9 용액의 조제>

상기 아크릴계 점착제 1 또는 10의 조제 방법과 동일하게 하여 아크릴계 점착제 2~9 용액을 얻었다.

<우레탄계 점착제 11 용액의 조제>

폴리올로서 히드록시기를 3개 갖는 폴리올인 PREMINOL S3011(아사히 가라스사 제조, Mn=10000) 85질량부, 히드록시기를 3개 갖는 폴리올인 SANNIX GP3000(산요 화성사 제조, Mn=3000) 13질량부, 히드록시기를 3개 갖는 폴리올인 SANNIX GP1000(산요 화성사 제조, Mn=1000) 2질량부, 가교제로서 이소시아네이트 화합물(CORONATE HX: C/HX, 니폰 폴리우레탄 공업사 제조) 18질량부, 촉매로서 철(III) 아세틸아세토네이트(도쿄 화성 공업사 제조) 0.04질량부, 희석 용제로서 아세트산 에틸 210질량부를 배합하여, 우레탄계 점착제 11 용액을 얻었다. 또한, 우레탄계 점착제 용액의 원료로서는 용제를 제외하고는 모두 농도 100%의 원료이다.

<우레탄계 점착제 12 용액의 조제>

촉매로서 주석계 촉매의 디라우린산 디부틸 주석을 0.08질량부 사용한 것 이외에는, 상기 우레탄계 점착제 11 용액과 동일한 방법으로 우레탄계 점착제 12 용액을 얻었다.

<우레탄계 점착제 13 용액의 조제>

습윤성 향상제로서 미르스틴산 이소프로필(EXCEPARL IPM, 카오사 제조) 30질량부, 산화 방지제로서 Irganox1010(BASF사 제조) 0.5질량부를 더 배합한 것 외에는, 상기 우레탄계 점착제 11 용액과 마찬가지의 방법으로 우레탄계 점착제 13 용액을 얻었다.

<우레탄계 점착제 14 용액의 조제>

폴리에테르계 화합물(KF-6004, 신에츠 화학 공업사 제조) 0.1질량부, 대전 방지 성분인 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드(EMIFSI, 다이이치 공업 약품사 제조) 0.5질량부를 더 배합한 것 외에는, 상기 우레탄계 점착제 13 용액과 마찬가지의 방법으로 우레탄계 점착제 14 용액을 얻었다.

<실리콘계 점착제 15 용액의 조제>

실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60질량%, 신에츠 화학 공업사 제조)를 고형분 100질량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에츠 화학 공업사 제조) 0.5질량부, 용제로서 톨루엔 100질량부를 배합하여, 실리콘계 점착제 15 용액을 얻었다.

<실리콘계 점착제 16 용액의 조제>

폴리에테르계 화합물(KF-353, 신에츠 화학 공업사 제조) 0.2질량부, 대전 방지 성분인 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(LiN(CF₃SO₂)₂: LiTFSI, 도쿄 화성 공업사 제조) 0.3질량부를 더 배합한 것 외에는, 상기 실리콘계 점착제 15 용액과 마찬가지의 방법으로 실리콘계 점착제 16 용액을 얻었다.

<대전 방지층 부착형 기재의 조제>

두께 38㎛, 폭 30cm, 길이 40cm의 투명한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(폴리에스테르 필름)에 상기 대전 방지층 (A)~(K) 중 어느 하나의 수분산액을 건조 후 두께가 20, 30, 45nm가 되도록 도포하였다. 이 도포물을 130℃에서 1분간 가열하여 건조시킴으로써, PET 필름의 제1 면에 대전 방지층을 갖는 대전 방지층 부착형 기재를 제작하였다.

<실시예 1>

<표면 보호 필름의 제작>

상기 아크릴계 점착제 1 용액을 상기 대전 방지층을 갖는 기재(대전 방지층 부착형 기재)의 대전 방지층과는 반대면에 도포하고, 130℃에서 1분간 가열하여 두께 15㎛의 점착제층을 형성하였다. 이어서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 첩합하여, 표면 보호 필름을 제작하였다.

<실시예 11>

<표면 보호 필름의 제작>

상기 우레탄계 점착제 11 용액을 상기 대전 방지층을 갖는 기재(대전 방지층 부착형 기재)의 대전 방지층과는 반대면에 도포하고, 130℃에서 1분간 가열하여 두께 10㎛의 점착제층을 형성하였다. 이어서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 첩합하여, 표면 보호 필름을 제작하였다.

<실시예 15>

<표면 보호 필름의 제작>

상기 실리콘계 점착제 15 용액을 상기 대전 방지층을 갖는 기재(대전 방지층 부착형 기재)의 대전 방지층의 반대면에 도포하고, 150℃에서 1분간 가열하여 두께 10㎛의 점착제층을 형성하였다. 이어서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 첩합하여, 표면 보호 필름을 제작하였다.

<실시예 2~10, 실시예 17, 실시예 18 및 비교예 1~5>

표 1~표 3의 배합 내용에 기초하여, 실시예 1과 동일하게 하여 표면 보호 필름을 제작하였다.

<실시예 12~14>

표 1, 표 4의 배합 내용에 기초하여, 실시예 11과 동일하게 하여 표면 보호 필름을 제작하였다.

<실시예 16>

표 1, 표 5의 배합 내용에 기초하여, 실시예 15과 동일하게 하여 표면 보호 필름을 제작하였다.

실시예 및 비교예에 따른 표면 보호 필름에 대해 상술한 각종 측정 및 평가를 실시한 결과를 표 6에 나타내었다.

또한, 표 2 및 표 3 중의 약칭을 이하에 설명한다. 그 밖의 표 중의 약칭은 실시예에 기초한다.

[모노머 성분]

2EHA: 2-에틸헥실아크릴레이트

BA: n-부틸아크릴레이트

4HBA: 4-히드록시부틸아크릴레이트

HEA: 2-히드록시에틸아크릴레이트

AA: 아크릴산

NVP: N-비닐피롤리돈

DEAA: 디에틸아크릴아미드

[폴리에테르계 화합물]

KF353: 옥시알킬렌쇄를 갖는 오가노폴리실록산(HLB값: 10)(신에츠 화학 공업사 제조, 상품명: KF353)

KF6004: 옥시알킬렌쇄를 갖는 오가노폴리실록산(HLB값: 9)(신에츠 화학 공업사 제조, 상품명: KF-6004)

HS10: 다이치 공업 제약(주) 제조, 상품명 「아쿠아론 HS10」(음이온계 계면 활성제)

EA137: 다이치 공업 제약(주) 제조, 상품명 「노이겐 EA-137」(비이온계 계면 활성제)

[대전 방지 성분(이온성 화합물)]

LITFSI: 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(알칼리 금속염, 도쿄 화성 공업사 제조)(유효 성분 100%)

BMPTFSI: 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(이온 액체, 시그마 알드리치사 제조, 25℃에서 액상)(유효 성분 100%)

EMIFSI: 이온 액체: 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드(이온 액체, 다이치 공업 제약사 제조)(유효 성분 100%)

[가교제]

C/HX: 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(니폰 폴리우레탄사 제조, 상품명: CORONATE HX)(유효 성분 100%)

C/L: 트리메틸올프로판/트릴렌이소시아네이트(니폰 폴리우레탄 공업사 제조, 상품명: CORONATE L)(유효 성분 75%)

TAKENATE 600: 1,3-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산(미쓰이 화학사 제조, 상품명: TAKENATE 600)(유효 성분 100%)

[가교 촉매]

Sn: 디라우린산디부틸 주석(디부틸 주석 디라우레이트)(도쿄 화성 공업사 제조)

Fe: 트리스(아세틸아세토네이토)철(철(III) 아세틸아세토네이트)(도쿄 화성 공업사 제조)

주) 표 중의 「>1E+13」은 10의 13승을 넘는 것을 표시한다.

표 6으로부터, 모든 실시예에서, 표면 저항률이나 필름측 박리 대전압 등이 우수하고, 또한 대전 방지제인 이온성 화합물 및 폴리에테르계 화합물을 배합한 경우에는 편광판 박리 대전압도 우수하고, 또한, 대전 방지층에 활제를 배합한 경우에서는 미끄러짐성이 우수하며, 점착제층에 대전 방지 성분을 배합한 경우에서는 편광판 박리 대전압도 우수한 것을 확인할 수 있었다. 또한, 바인더로서 아크릴 수지를 이용한 실시예 17에 비해, 폴리에스테르 수지를 이용한 실시예에서는 내용제성도 우수한 것을 확인할 수 있었다.

한편, 표 6으로부터, 비교예 1~5에서는, 대전 방지층을 구성하는 도전성 폴리머를 원하는 비율로 배합하지 않았기 때문에, 시간 경과 및 UV 조사 후의 표면 저항률이나 필름측 박리 대전압이 실시예보다 떨어지는 것이 확인되었다. 특히 비교예 5에서는, 자체적으로 도전성을 갖는 자기 도프 타입의 폴리아닐린술폰산 대신에 외부 도프 타입의 폴리아닐린을 사용했기 때문에, 시간 경과에 따라 폴리티오펜류(PEDOT)로부터 폴리음이온류(PSS)(도펀트에 상당)의 이탈이 일어나고, 시간 경과에 따른 표면 저항률이 실시예와 비교해서 열화되는 것이 확인되었다.

산업상 이용 가능성

여기에 개시되는 표면 보호 필름은 액정 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 유기 발광 다이오드(EL) 디스플레이 등의 구성요소로서 사용되는 광학 부재의 제조시, 반송시 등에 해당 광학 부재를 보호하기 위한 표면 보호 필름으로서 적합하다. 특히, 액정 디스플레이 패널용의 편광판(편광 필름), 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 휘도 향상 필름, 광 확산 시트, 반사 시트 등의 광학 부재에 적용되는 표면 보호 필름(광학용 표면 보호 필름)으로서 유용하다.

1: 표면 보호 필름
10: 아크릴판
20: 편광판
30: 샘플 고정대
40: 전위 측정기
11: 대전 방지층
12: 기재
13: 점착제층

Claims (11)

1. 제1 면 및 제2 면을 갖는 기재와, 상기 기재의 상기 제1 면에 형성된 대전 방지층과, 상기 기재의 상기 제2 면에 점착제 조성물로 형성된 점착제층을 구비하는 표면 보호 필름으로서,
   상기 대전 방지층이 도전성 폴리머 성분으로서 폴리아닐린술폰산 및 폴리 음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류, 및 바인더로서 폴리에스테르 수지를 함유하는 대전 방지제 조성물로 형성된 것이고,
   상기 폴리아닐린술폰산과 상기 폴리 음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류의 배합 비율(질량비)이 90:10~10:90인 것을 특징으로 하는, 표면 보호 필름.
2. 제1항에 있어서,
   상기 폴리티오펜류가 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT)인 것을 특징으로 하는, 표면 보호 필름.
3. 제1항에 있어서,
   상기 폴리 음이온류가 폴리스티렌술폰산(PSS)인 것을 특징으로 하는, 표면 보호 필름.
4. 제1항에 있어서,
   상기 대전 방지제 조성물이 가교제로서 멜라민계 가교제 및/또는 이소시아네이트계 가교제를 포함하는 것을 특징으로 하는, 표면 보호 필름.
5. 제1항에 있어서,
   상기 대전 방지제 조성물이 활제로서 지방산 아미드, 지방산 에스테르, 실리콘계 활제, 불소계 활제, 및 왁스계 활제로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것을 특징으로 하는, 표면 보호 필름.
6. 제1항에 있어서,
   상기 기재가 폴리에스테르 필름인 것을 특징으로 하는, 표면 보호 필름.
7. 제1항에 있어서,
   상기 점착제 조성물이 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 및 실리콘계 점착제로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것을 특징으로 하는, 표면 보호 필름.
8. 제1항에 있어서,
   상기 점착제 조성물이 폴리에테르계 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는, 표면 보호 필름.
9. 제1항에 있어서,
   상기 점착제 조성물이 대전 방지 성분을 함유하는 것을 특징으로 하는, 표면 보호 필름.
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 표면 보호 필름에 의해 보호되는 것을 특징으로 하는, 광학 부재.
11. 삭제

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