KR102256412B1 - 반송 장치, 반도체 제조 장치 및 반송 방법 - Google Patents

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Abstract

[과제] 반송 장치의 선단 위치의 정밀도를 높이는 것을 목적으로 한다.
[해결 수단] 복수의 암과, 상기 복수의 암을 제어하는 제어부를 갖는 반송 장치이며, 상기 복수의 암은, 구동 모터가 배치된 제1 암과, 상기 제1 암에 종동하는 제2 암과, 상기 구동 모터의 회전을, 관절을 통하여 상기 제2 암의 회전으로 변환하는 전달부와, 상기 전달부의 입력축의 회전 각도에 따른 제1 센서값을 검출하는 제1 검출부와, 상기 제2 암의 회전 각도에 따른 제2 센서값을 검출하는 제2 검출부를 갖고, 상기 제어부는, 상기 제1 센서값과 상기 제2 센서값에 기초하여 상기 제2 암을 목표 회전 각도로 제어하는, 반송 장치가 제공된다.

Description

반송 장치, 반도체 제조 장치 및 반송 방법{TRANSPORT APPARATUS, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS, AND TRANSPORT METHOD}
본 발명은 반송 장치, 반도체 제조 장치 및 반송 방법에 관한 것이다.
근년, 다관절 암의 로봇형 반송 장치(이하, 「반송 장치」라고도 함)의 대형화에 수반하여 반송 정밀도로서, 반송 장치의 각 관절의 각도의 정밀도가 중요해지고 있다. 그래서, 반송 장치의 각 관절에 다이렉트 드라이브의 모터를 마련하여 개별적으로 암을 회전시키는 다관절 암의 반송 장치가 제안되어 있다(예를 들어 특허문헌 1 참조).
일본 특허 공개 제2007-38360호 공보
그러나 치수 제한에 의하여 반송 장치의 각 관절에 다이렉트 드라이브의 모터를 배치하지 못하는 경우가 있다. 그 경우에는, 기어 등의 감속기와 AC 서보 모터 등을 조합한 구동 방식을 채용하는 것을 생각할 수 있지만, 감속기 등의 백래시나 히스테리시스에 의하여, 반송 장치의 관절의 각도를 제어할 때의 정밀도가 저하될 것이 우려된다.
상기 과제에 대하여 일 측면에서는, 본 발명은, 반송 장치의 선단 위치의 정밀도를 높이는 것을 목적으로 한다.
일 양태에 의하면, 구동 모터가 배치된 제1 암과, 상기 제1 암에 종동하는 제2 암과, 상기 구동 모터의 회전을, 관절을 통하여 상기 제2 암의 회전으로 변환하는 전달부와, 상기 전달부의 입력축의 회전 각도에 따른 제1 센서값을 검출하는 제1 검출부와, 상기 제2 암의 회전 각도에 따른 제2 센서값을 검출하는 제2 검출부를 포함하는 다관절 암과, 상기 다관절 암을 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 제어부는, 상기 제1 센서값과 상기 제2 센서값에 기초하여 상기 제2 암을 목표 회전 각도로 제어하는, 반송 장치가 제공된다.
일 측면에 의하면, 반송 장치의 선단 위치의 정밀도를 높일 수 있다.
도 1은 종래의 반송 장치를 포함하는 반도체 제조 장치의 구성의 일례를 도시하는 도면.
도 2는 종래의 반송 방법의 일례를 도시하는 도면.
도 3은 일 실시 형태에 따른 반송 장치를 포함하는 반도체 제조 장치의 구성의 일례를 도시하는 도면.
도 4는 제1 실시 형태에 따른 반송 방법의 일례를 도시하는 도면.
도 5는 일 실시 형태에 따른 제어부의 하드웨어 및 동작을 설명하기 위한 도면.
도 6은 제2 실시 형태에 따른 반송 방법의 일례를 도시하는 도면.
도 7은 반송 정밀도를 설명하기 위한 도면.
도 8은 제2 실시 형태에 따른 반송 방법을 설명하기 위한 도면.
도 9는 제3 실시 형태에 따른 반송 방법의 일례를 도시하는 도면.
도 10은 제3 실시 형태에 따른 반송 방법에서 사용하는 전달부의 경시 변화의 일례를 나타내는 도면.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 또한 본 명세서 및 도면에 있어서 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일한 번호를 붙임으로써, 중복된 설명을 생략한다.
[종래의 반송 장치의 구성]
먼저, 도 1을 참조하면서 종래의 반송 장치(7)를 포함하는 반도체 제조 장치(1)의 구성의 일례에 대하여 설명한다. 도 1의 (a)는, 종래의 반송 장치(7)를 포함하는 반도체 제조 장치(1)의 상면(평면)을 도시한다. 도 1의 (b)는 반도체 제조 장치(1)의 측면을 도시한다. 도 1의 (c)는 반송 장치(7)의 선단부와 그 근방의 종단면을 도시한다.
도 1의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이, 반도체 제조 장치(1)는 반송 모듈(9)과 4개의 처리 모듈(4)을 갖는다. 반송 모듈(9)의 내부에는, 다관절 암을 갖는 반송 장치(7)가 마련되어 있다. 반송 장치(7)는 기부(60)에 의하여 지지되어 있다. 반송 장치(7)는 다관절 암에 의하여 반송구(42)를 통하여 웨이퍼(W)를 처리 모듈(4)에 반입 및 반출한다.
다관절 암은 기저 암(61), 중간 암(62) 및 선단 암(63)을 가지며, 선단 암(63) 상에 보유 지지된 웨이퍼(W)를 반송한다. 기부(60)와 기저 암(61) 사이에는 관절(65)이 마련되고, 기저 암(61)과 중간 암(62) 사이에는 관절(66)이 마련되고, 중간 암(62)과 선단 암(63) 사이에는 관절(67)이 마련되어 있다. 관절(65, 66, 67)은, 각 관절에 마련된 구동 모터에 의하여 회전(선회) 가능하게 접속되어 있다.
도 1의 (c)는, 관절(67)과, 관절(67)에 의하여 접속된 중간 암(62)과 선단 암(63)의 단면을 도시한다. 관절(66)에 의하여 접속된 기저 암(61)과 중간 암(62)의 단면, 관절(65)에 의하여 접속된 기부(60)와 기저 암(61)의 단면에 대해서는 도시를 생략하고 있다. 관절(66)에 의하여 접속된 기저 암(61)과 중간 암(62)의 단면에 대해서는, 도 1의 (c)의 관절(67)에 의하여 접속된 중간 암(62)과 선단 암(63)의 단면과 대략 동일하다. 관절(65)에 의하여 접속된 기부(60)와 기저 암(61)의 단면에 대해서는, 상기 구성과는 상이하지만 반송 방법은 마찬가지이며, 구성 전체를 계로 하여 제어해도 된다.
중간 암(62)은, 관절(67)을 회전시키는 구동 모터(68)와, 전달부(70)와, 입력축측 인코더(69)를 갖는다. 구동 모터(68)는, 기어(71)가 고정된 샤프트에 장착되어 있다. 구동 모터(68)는 샤프트를 입력축 I로 하여 기어(71)를 회전시킨다. 입력축측 인코더(69)는 입력축 I의 회전 각도 θI3C를 검출한다. 전달부(70)는 기어(71 내지 76)를 가지며, 구동 모터(68)에 의한 입력축 I의 회전을 출력축 O에 전달한다. 기어(72)의 축은, 기어(71)의 축에 대하여 수직인 상태에서, 기어(72)가 기어(71)에 맞물린다. 이것에 의하여 전달부(70)는 기어(71)의 수평 축 방향의 회전을 90° 변환하여 기어(72)의 수직 축 방향의 회전으로 변화시킨다.
기어(73)는 축(81)을 통하여 기어(72)의 회전과 함께 회전한다. 기어(73)의 회전은, 순서대로 맞물린 기어(74), 기어(75), 기어(76)를 회전시킨다. 즉, 전달부(70)에서는, 기어(71)가 회전하면 기어(72) 및 기어(73)가 축(81) 주위로 회전하고, 기어(74), 기어(75)가 축(82, 83) 주위로 회전하고, 단부의 기어(76)가 회전하여 출력축 O가 종동한다.
[종래의 반송 장치에 의한 반송 방법]
다음으로, 종래의 반송 방법의 일례에 대하여 도 2를 참조하면서 설명한다. 웨이퍼(W)의 전달 위치, 즉, 선단 암(63)의 목표 위치가 지정되면 제어부(100)는, 목표 위치에 선단 암(63)의 선단부가 위치하도록, 관절(65, 66, 67)에 대응하는 각각의 입력축 I의 목표 회전 각도를 산출한다. 제어부(100)는, 관절(65, 66, 67)에 대응하는 각각의 입력축 I의 현재의 회전 각도를 검출하고, 현재의 회전 각도가, 관절(65, 66, 67)에 대응하는 각각의 목표 회전 각도로 되도록 각 구동 모터를 제어한다.
이하에서는, 관절(67)에 대응하는 입력축 I의 회전 각도 θI3C가 목표 회전 각도(θI3T라 함)로 되도록 구동 모터(68)를 제어하는 방법에 대하여 설명한다. 관절(66, 65)의 각각에 대응하는 입력축 I의 회전 각도가 각각의 목표 회전 각도로 되도록 각 구동 모터를 제어하는 방법에 대해서는, 마찬가지의 제어이기 때문에 설명을 생략한다.
입력축측 인코더(69)는, 구동 모터(68)에 의하여 회전하는 입력축 I의 현재의 회전 각도 θI3C를 검출한다. 제어부(100)는 회전 각도 θI3C를 입력한다(도 1의 (C) 참조). 제어부(100)는, 목표 위치에 선단 암(63)이 위치하도록 입력축 I의 목표 회전 각도 θI3T를 산출한다.
제어부(100)는, 검출한 현재의 회전 각도 θI3C가 목표 회전 각도 θI3T로 되도록, 구동 모터(68)를 제어하는 제어량(모터 전류값에 대응하는 값)을 피드백 제어한다. 구체적으로는, 제어부(100)는 현재의 회전 각도 θI3C와 목표 회전 각도 θI3T의 편차 e(t)를 연산한다. 그리고 제어부(100)는, PID 제어를 행하는 비례 제어부(101a), 적분 제어부(101b) 및 미분 제어부(101c)를 통하여, 구동 모터(68)를 제어하는 제어량을 연산하여 구동 모터(68)에 명령값으로서 출력한다.
PID 제어에는 모두 상수인 비례 게인 KP, 적분 게인 KI 및 미분 게인 KD가 사용된다. 비례 제어부(101a)는, 편차 e(t)에 비례 게인 KP를 곱한 제어량을 산출한다. 적분 제어부(101b)는, 편차 e(t)의 적분 시간 0 내지 t까지의 적분값에 적분 게인 KI를 곱한 제어량을 산출한다. 미분 제어부(101c)는, 편차 e(t)의 미분값에 미분 게인 KD를 곱한 제어량을 산출한다. 비례 제어부(101a), 적분 제어부(101b) 및 미분 제어부(101c)가 산출한 제어량의 합산값은 명령값으로서 모터 드라이버(110)에 송신되고, 모터 드라이버(110)에서 합산값에 따른 모터 전류값으로 변환되어 구동 모터(68)에 부여된다.
이상에 설명한 종래의 반송 장치(7)의 제어 방법에서는, 전달부(70)의 백래시나 히스테리시스로 인하여 입력축 I의 회전 각도 θI3C에 대하여 출력축 O의 회전 각도(θO3C라 함)에 오차나 응답 지연이 발생한다. 이것에 의하여 선단 암(63)의 반송 정밀도가 저하되어, 웨이퍼(W)의 반송에 허용되지 않는 위치 어긋남이 생기는 경우가 있다. 오차 성분이나 응답 지연으로서는 전달부(70)의 백래시나 히스테리시스 외에, 전달부(70)를, 회전 전달의 기어 대신 벨트와 풀리를 사용한 경우에는, 벨트의 미끄러짐(슬립)을 들 수 있다. 이상의 오차 성분이나 응답 지연 등은, 히스테리시스가 클수록 또는 다관절 암의 링크 길이가 길수록 반송 정밀도의 저하로 이어진다.
이에 비하여, 입력축 I에 입력축측 인코더(69)를 마련하는 대신 출력축 O에 출력축측 인코더를 배치하고, 출력축측 인코더만을 사용하여 선단 암(63)의 위치를 제어하는 것을 생각할 수 있다. 그러나 이 경우에는, 구동 모터를 시동시킨 후 출력축 O가 회전하기까지 시간의 지연이 생겨, 반송 정밀도를 저하시키는 요인의 하나로 된다.
그래서, 이하에 설명하는 제1 내지 제3 실시 형태에 따른 반송 장치에서는, 도 3의 (C)에 도시한 바와 같이, 입력축 I측에 입력축측 인코더(69)를 배치하고 출력축 O측에 출력축측 인코더(79)을 배치하여, 적절히 2개의 인코더를 이용하여 PID 제어를 행한다. 이하, 일 실시 형태에 따른 반송 장치의 구성 및 반송 방법에 대하여 순서대로 설명한다.
[반송 장치의 구성]
먼저, 도 3을 참조하면서 일 실시 형태에 따른 반송 장치(6)를 포함하는 반도체 제조 장치(1)의 구성의 일례에 대하여 설명한다. 도 3의 (a)는, 일 실시 형태에 따른 반송 장치(6)를 포함하는 반도체 제조 장치(1)의 상면(평면)을 도시한다. 도 3의 (b)는 반도체 제조 장치(1)의 측면을 도시한다. 도 3의 (c)는 반송 장치(6)의 선단부와 그 근방의 종단면을 도시한다.
도 3의 (a) 내지 (c)에 도시하는, 본 실시 형태에 따른 반송 장치(6)가, 도 1의 (a) 내지 (c)에 도시하는 종래의 반송 장치(7)와 구성상 상이한 점은, 본 실시 형태에 따른 반송 장치(6)에서는 출력축측 인코더(79)가 출력축측에 장착되어 있는 점이며, 그 이외에는 동일한 구성이다. 따라서 동일한 구성의 부분에 대해서는 설명을 간략화한다.
도 3의 (a) 및 (b)에 도시하는 처리 모듈(4)에서는, 성막 처리, 에칭 처리, 애싱 처리 등의 처리가 웨이퍼(W)에 대하여 행해진다. 반송 모듈(9)의 내부에, 처리 모듈(4)로 웨이퍼(W)를 반송하는 반송 장치(6)가 마련되어 있다. 반송 장치(6)는, 기부(60)에 의하여 지지되는 다관절 암을 갖는다. 다관절 암은, 관절(65, 66, 67)에 의하여 회전 가능하게 접속된 기저 암(61), 중간 암(62) 및 선단 암(63)을 갖는다. 다관절 암의 암 개수는 3개에 한정되지 않으며, 2개 이상이면 된다. 또한 선단 암(63) 상에 보유 지지되는 웨이퍼(W)의 매수는 1매여도 되고 복수 매여도 된다.
도 3의 (c)는, 관절(67)과, 관절(67)에 의하여 접속된 중간 암(62)과 선단 암(63)의 단면을 도시한다. 관절(66)에 의하여 접속된 기저 암(61)과 중간 암(62)의 단면, 관절(65)에 의하여 접속된 기부(60)와 기저 암(61)의 단면에 대해서는 도시를 생략하고 있다. 관절(66)에 의하여 접속된 기저 암(61)과 중간 암(62)의 단면에 대해서는, 도 3의 (c)의 관절(67), 중간 암(62), 선단 암(63)의 구성과 대략 동일하다. 관절(65)에 의하여 접속된 기부(60)와 기저 암(61)의 단면에 대해서는, 상기 구성과는 상이하지만 반송 방법은 마찬가지이며, 구성 전체를 계로 하여 제어해도 된다.
본 실시 형태에서는, 도 3의 (c)에 도시하는 구동 모터(68)는, 관절(67)을 통하여 선단 암(63)을 회전시키기 위한 모터이며, 관절(65, 66)을 회전시키기 위한 구동 모터가 기부(60) 및 기저 암(61)에 각각 배치되어 있는 예를 상정하고 있지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 예를 들어 다관절 암에 포함되는 복수의 관절(65, 66, 67) 중의 적어도 하나가 구동 모터에 의하여 구동되도록 구성해도 된다.
중간 암(62)은, 구동 모터(68)와, 입력축 I의 회전을 출력축 O에 전달하는 전달부(70)와, 입력축측 인코더(69)를 갖는다. 구동 모터(68)는, 기어(71)가 고정된 샤프트에 장착되어 있다. 구동 모터(68)는, 예를 들어 브러시리스 DC 서보 모터나 AC 서보 모터 등의 서보 모터여도 되고 스테핑 모터여도 된다. 구동 모터(68)는 샤프트를 입력축 I로 하여 전달부(70)의 기어(71 내지 76)를 회전시킨다. 이것에 의하여 출력축 O가 종동하여 선단 암(63)이 목표 위치로 제어된다. 또한 전달부(70)는 기어의 조합에 한정되지 않으며, 벨트와 풀리의 조합이어도 된다.
입력축측 인코더(69)의 일례로서는 로터리 인코더를 들 수 있지만 이에 한정되지 않는다. 또한 본 실시 형태에서는, 입력축측 인코더(69)는 입력축 I에 장착되어 있지만 이에 한정되지 않으며, 전달부(70)의 축(81)에 장착되어도 된다. 즉, 입력축측 인코더(69)가 검출하는 회전 각도 θI3C는 전달부(70)의 축(81)의 회전 각도여도 된다. 본 실시 형태에서는, 출력축측 인코더(79)는, 관절(67) 또는 그 근방의 출력축 O의 회전 각도 θO3C를 검출 가능한 위치에 장착된다. 출력축측 인코더(79)의 일례로서는 로터리 인코더를 들 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
또한 입력축측 인코더(69)가 검출하는 회전 각도 θI3C는 제1 센서값의 일례이고, 입력축측 인코더(69)는, 입력축 I의 회전 각도 θI3C에 따른 제1 센서값을 검출하는 제1 검출부의 일례이다. 또한 출력축측 인코더(79)가 검출하는 회전 각도 θO3C는 제2 센서값의 일례이고, 출력축측 인코더(79)는, 출력축 O의 회전 각도 θO3C에 따른 제2 센서값을 검출하는 제2 검출부의 일례이다.
<제1 실시 형태>
[반송 장치에 의한 반송 방법]
다음으로, 제1 실시 형태에 따른 반송 장치(6)에 의한 반송 방법의 일례에 대하여 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다. 도 4는, 제1 실시 형태에 따른 반송 방법의 일례를 도시하는 도면이고, 도 5는, 일 실시 형태에 따른 제어부(100)의 하드웨어 및 동작을 설명하기 위한 도면이다.
웨이퍼(W)의 전달 위치, 즉, 선단 암(63)의 목표 위치가 지정되면 제어부(100)는, 목표 위치에 선단 암(63)의 선단부가 위치하도록, 관절(65, 66, 67)에 대응하는 각각의 입력축 I의 목표 회전 각도를 산출한다. 제어부(100)는, 관절(65, 66, 67)에 대응하는 각각의 입력축 I의 현재의 회전 각도를 검출하고, 현재의 회전 각도가 관절(65, 66, 67)에 대응하는 각각의 목표 회전 각도로 되도록 각 구동 모터를 제어한다.
구체적으로는, 입력축측 인코더(69)가 검출하는 현재의 회전 각도 θI3C 및 출력축측 인코더(79)가 검출하는 현재의 회전 각도 θO3C에 기초하여, 선단 암(63)이 목표 회전 각도로 되도록 구동 모터(68)를 피드백 제어한다. 또한 관절(66, 65)의 각각에 대응하는 입력축 및 출력축의 회전 각도가 각각의 목표 회전 각도로 되도록 각 구동 모터를 제어하는 방법에 대해서는, 구동 모터(68)의 피드백 제어와 마찬가지의 제어이기 때문에 이하에서는 설명을 생략한다.
도 4에 도시하는 피드백 제어의 루프는, 예를 들어 1㎳ 내지 10㎳의 시간 간격이나 그 외의 간격으로 반복하여 실행된다. 입력축측 인코더(69)는, 구동 모터(68)에 의하여 회전하는, 전달부(70)의 입력축 I의 현재의 회전 각도 θI3C를 검출한다. 출력축측 인코더(79)는 선단 암(63)의 현재의 회전 각도 θO3C(출력축 O측의 회전 각도 θO3C)를 검출한다. 도 5에 도시한 바와 같이, 제어부(100)의 하드웨어 구성은 입출력 장치(101), CPU(Central Processing Unit)(102)를 갖는다. 또한 RAM(Random Access Memory) 또는 ROM(Read Only Memory) 등의 메모리(103)를 갖는다. 입출력 장치(101)는 모터 드라이버(110)를 통하여 회전 각도 θI3C를 입력한다. 또한 입출력 장치(101)는 회전 각도 θO3C를 입력한다.
CPU(102)는, 선단 암(63)을 목표 위치로 제어하기 위하여 선단 암(63)의 목표 회전 각도를 결정한다. 그리고 CPU(102)는, 전달부(70)의 구성을 고려하여 선단 암(63)이 결정한 목표 회전 각도에 위치하도록 입력축 I측의 목표 회전 각도 θI3T와 출력축 O측의 목표 회전 각도(θO3T라 함)를 산출한다.
메모리(103)에는, 일 실시 형태에 따른 반송 방법의 수순을 설정한 제어 프로그램(104)이 기억되어 있다. 도 4에 도시하는 비례 제어부(101a), 적분 제어부(101b) 및 미분 제어부(101c)의 기능은, CPU(102)가 제어 프로그램(104)의 수순을 실행함으로써 실현 가능하다.
도 4에 도시한 바와 같이, 제어부(100)는, PID 제어를 행하는 비례 제어부(101a), 적분 제어부(101b) 및 미분 제어부(101c)를 갖는다. 미분 제어부(101c)는, 입력축측 인코더(69)가 검출한 현재의 회전 각도 θI3C와 목표 회전 각도 θI3T의 편차(e1(t)라 함)를 연산한다. 미분 제어부(101c)는, 편차 e1(t)의 미분값에 미분 게인 KD를 곱한 제어량을 산출한다. 비례 제어부(101a)는, 출력축측 인코더(79)가 검출한 회전 각도 θO3C와 목표 회전 각도 θO3T의 편차(e2(t)라 함)를 연산한다. 비례 제어부(101a)는, 편차 e2(t)에 비례 게인 KP를 곱한 제어량을 산출한다. 적분 제어부(101b)는, 편차 e2(t)의 적분 시간 0 내지 t까지의 적분값에 적분 게인 KI를 곱한 제어량을 산출한다.
비례 제어부(101a), 적분 제어부(101b) 및 미분 제어부(101c)가 각각 산출한 제어량의 합산값은 명령값으로서, 도 5에 도시한 바와 같이 입출력 장치(101)로부터 모터 드라이버(110)에 송신된다. 그리고 모터 드라이버(110)에서 합산값에 따른 모터 전류값으로 변환되어 구동 모터(68)에 부여된다.
이상의 반송 방법에 의하여 선단 암(63)의 반송 정밀도를 높일 수 있다. 즉, 입력축 I의 회전이 출력축 O에 전달되기까지의 시간 지연이, 백래시나 히스테리시스의 발생에 의하여 구동 모터(68)의 입력축 I의 회전 속도의 제어에 영향을 미쳐, 출력축 O에 있어서 헌팅이 생기는 요인으로 된다. 이 때문에 선단 암(63)의 회전 속도의 제어에는 신속성이 요구된다. 따라서 미분 제어부(101c)는, 선단 암(63)의 회전 속도를 신속히 제어 가능한 입력축 I의 회전 각도 θI3C를 사용한다. 그리고 미분 제어부(101c)는, 회전 각도 θI3C와 목표 회전 각도 θI3T의 편차 e1(t)의 미분값에 미분 게인 KD를 곱하여 회전 속도의 제어량을 산출한다.
한편, 선단 암(63)의 위치 제어에, 입력축측 인코더(69)가 검출한 입력축 I의 회전 각도 θI3C를 이용하면, 전달부(70)의 백래시나 히스테리시스로 인하여 선단 암(63)의 위치 제어 정밀도가 저하될 우려가 있다. 따라서 비례 제어부(101a) 및 적분 제어부(101b)는, 전달부(70)의 구조에 의하여 생기는 회전의 오차 성분이나 응답 지연이 포함되지 않는 출력축 O의 회전 각도 θO3C를 사용한다. 그리고 비례 제어부(101a)는, 회전 각도 θO3C와 목표 회전 각도 θO3T의 편차 e2(t)에 비례 게인 KP를 곱하여 위치의 제어량을 산출한다. 또한 적분 제어부(101b)는, 편차 e2(t)의 적분 시간 0 내지 t까지의 적분값에 적분 게인 KI를 곱하여 위치의 적분값의 제어량을 산출한다. 그리고 제어부(100)는, 비례 제어부(101a), 미분 제어부(101c) 및 적분 제어부(101b)의 각각이 산출한 제어량의 합산값에 의하여 구동 모터(68)를 제어함으로써, 헌팅의 발생을 억제하면서 반송 정밀도를 높일 수 있다.
또한 이상에서는, 중간 암(62)을 제1 암으로 하고, 선단 암(63)을 제1 암에 종동하는 제2 암으로 하였을 때의 동작예에 대하여 설명하였다. 이 경우, 입력축측 인코더(69)는, 중간 암(62)에 마련된 전달부(70)의 입력축의 회전 각도에 따른 제1 센서값을 검출하는 제1 검출부의 일례이다. 또한 출력축측 인코더(79)는, 선단 암(63)의 회전 각도에 따른 제2 센서값을 검출하는 제2 검출부의 일례이다.
기저 암(61)을 제1 암으로 하고, 중간 암(62)을 제1 암에 종동하는 제2 암으로 한 경우에도 상기와 마찬가지로 제어할 수 있다. 이 경우, 제1 검출부는, 제1 암에 마련된 전달부의 입력축의 회전 각도에 따른 제1 센서값을 검출하고, 제2 검출부는, 제2 암의 회전 각도에 따른 제2 센서값을 검출한다. 그리고 제어부(100)는 제1 센서값과 제2 센서값에 기초하여 제2 암을 목표 회전 각도로 제어한다.
또한 이 경우, 선단 암(63)은, 제2 암에 종동하는 제3 암의 일례로 할 수 있으며, 제2 암에 마련된 추가적인 전달부는, 제2 암에 마련된 구동 모터의 회전을, 관절을 통하여 제3 암의 회전으로 변환한다. 제2 암에 설치된 제3 검출부는, 제2 암의 추가적인 전달부의 입력축의 회전 각도에 따른 제3 센서값을 검출하고, 제3 암에 설치된 제4 검출부는, 제3 암의 회전 각도에 따른 제4 센서값을 검출한다. 그리고 제어부(100)는 제3 센서값과 제4 센서값에 기초하여 제3 암을 목표 회전 각도로 제어한다.
<제2 실시 형태>
[반송 장치에 의한 반송 방법]
다음으로, 제2 실시 형태에 따른 반송 방법의 일례에 대하여 도 6을 참조하여 설명한다.
제2 실시 형태에 따른 제어부(100)는, 제1 실시 형태에 따른 제어부(100)의 구성에 추가하여 전환 제어 회로(151) 및 전환 스위치(150)를 갖는 점이 상이하다. 제2 실시 형태에 따른 반송 방법에서는, 제어부(100)는, 입력축측 인코더(69)가 검출한 입력축 I의 회전 각도 θI3C와 출력축측 인코더(79)가 검출한 출력축 O의 회전 각도 θO3C를 전환하여 사용하여 선단 암(63)을 목표 회전 각도로 제어한다.
또한 이하에서는, 전환 제어 회로(151) 및 전환 스위치(150)를, 제어부(100)가 갖는 전환부의 일례로서 설명한다. 전환부의 기능은 전환 제어 회로(151) 및 전환 스위치(150)에 한정되지 않으며, 전환 제어 회로(151) 및 전환 스위치(150)의 동작을 실현하는 프로그램을 CPU(102)가 실행함으로써 실현해도 된다.
본 실시 형태에서는, 전환 제어 회로(151)가 전환 역치(105)에 기초하여, 입력하는 센서값을 입력축 I의 회전 각도 θI3C와 출력축 O의 회전 각도 θO3C 사이에서 전환한다. 전환 역치(105)는 메모리(103)에 기억되며(도 5 참조), 선단 암(63)이 목표 위치에 근접하였는지를 판정하는 지표로 되는 값으로 미리 설정되어 있다.
웨이퍼(W)의 전달 위치, 즉, 선단 암(63)의 목표 위치가 지정되면 제어부(100)는, 목표 위치에 선단 암(63)이 위치하도록 입력축 I의 목표 회전 각도 θI3T와 출력축 O의 목표 회전 각도 θO3T를 산출한다.
본 실시 형태에 따른 피드백 제어가 개시되면, 비례 제어부(101a)는 입력축 I의 회전 각도 θI3C와 목표 회전 각도 θI3T의 편차 e1(t)를 연산한다. 비례 제어부(101a)는, 편차 e1(t)에 비례 게인 KP를 곱한 제어량을 산출한다. 적분 제어부(101b)는, 편차 e1(t)의 적분 시간 0 내지 t까지의 적분값에 적분 게인 KI를 곱한 제어량을 산출한다. 미분 제어부(101c)는, 편차 e1(t)의 미분값에 미분 게인 KD를 곱한 제어량을 산출한다.
비례 제어부(101a), 적분 제어부(101b) 및 미분 제어부(101c)가 각각 산출한 제어량의 합산값은 명령값으로서 모터 드라이버(110)에 부여되고(도 5 참조), 명령값에 따른 모터 전류값이 구동 모터(68)에 부여된다.
이상의 제어를 반복하여 제어부(100)는, 미분 제어부(101c)가 산출한 편차 e1(t)의 미분값(이하, 「명령 속도」라고도 함)이 0에 근접하여 전환 역치(105) 이하로 되었다고 판정되면, 입력하는 센서값을 회전 각도 θI3C로부터 출력축측 인코더(79)가 검출하는 회전 각도 θO3C로 전환한다.
전환 제어 회로(151)에 의한 전환 제어에 대한 일례를 도 7 및 도 8을 참조하여 설명한다. 도 7은, 반송 정밀도를 설명하기 위한 도면이며, 횡축은 시간을 나타내고 종축은 선단 암(63)의 위치를 나타낸다. 도 7의 시각 tg는, 선단 암(63)이 목표 위치에 도달한 시각이다. 통상의 반송 방법에 있어서, 명령값에 기초하여 구동 모터(68)를 구동시켜 선단 암(63)의 위치가 도 7의 이상값으로 되도록 제어한 경우, 선단 암(63)의 실제 위치는 전달부(70)의 백래시나 히스테리시스의 영향으로, 선단 암(63)이 제어되어야 할 위치(이상값)로부터 지연되어 목표 위치를 향하여 제어된다.
그래서 본 실시 형태에서는, 도 8의 종축에 나타내는 명령 속도가 피크를 초과한 후에 0 또는 0에 가까워졌다고 판정되었을 때, 선단 암(63)이 목표 위치에 근접하였다고 판단하여, 입력하는 센서값을 입력축 I의 회전 각도 θI3C로부터 출력축 O의 회전 각도 θO3C로 전환한다. 도 8의 종축에 나타내는 명령 속도는, 입력축 I의 회전 각도 θI3C와 목표 회전 각도 θI3T의 편차 e1(t)의 미분값을 나타내고, 횡축에 나타내는 시각 tg는, 선단 암(63)이 목표 위치에 도달한 시각이다. 즉, 도 8에 나타낸 바와 같이, 전환 역치는, 선단 암(63)이 목표 위치에 근접하였다고 판정하기 위하여 사용되는 값이다. 그리고 명령 속도가 피크를 초과한 후에 전환 역치 이하로 되었을 때, 전환 제어 회로(151)는 전환 스위치(150)를 전환하여, 출력축측 인코더(79)가 검출하는 회전 각도 θO3C를 입력한다.
전환 후, 비례 제어부(101a)는, 출력축 O의 회전 각도 θO3C와 목표 회전 각도 θO3T의 편차 e2(t)를 연산한다. 비례 제어부(101a)는, 편차 e2(t)에 비례 게인 KP를 곱한 제어량을 산출한다. 적분 제어부(101b)는, 편차 e2(t)의 적분 시간 0 내지 t까지의 적분값에 적분 게인 KI를 곱한 제어량을 산출한다. 미분 제어부(101c)는, 편차 e2(t)의 미분값에 미분 게인 KD를 곱한 제어량을 산출한다.
비례 제어부(101a), 적분 제어부(101b) 및 미분 제어부(101c)가 산출한 제어량의 합산값은 명령값으로서 모터 드라이버(110)에 송신되고, 명령값에 따른 모터 전류값으로 변환되어 구동 모터(68)에 부여된다.
이상에 설명한 바와 같이, 제2 실시 형태에 따른 반송 방법에 의하면, 선단 암(63)이 목표 위치에 근접하기까지는 입력축 I의 회전 각도 θI3C를 입력하여, 회전 각도 θI3C가 목표 회전 각도 θI3T에 근접하도록 피드백 제어가 행해진다. 이것에 의하여 신속히 선단 암(63)을 목표 위치에 근접시킬 수 있다.
한편, 전환 역치(105)를 이용하여 선단 암(63)이 목표 위치에 근접하였다고 판정하면, 입력하는 센서값을 출력축 O의 회전 각도 θO3C로 전환한다. 이것에 의하여, 선단 암(63)이 목표 위치에 근접하였을 때는, 전달부(70)의 구조에 의하여 생기는 회전의 오차 성분이나 응답 지연이 포함되지 않는 출력축 O의 회전 각도 θO3C를 사용하여, 회전 각도 θO3C가 목표 회전 각도 θO3T에 근접하도록 피드백 제어가 행해진다. 이와 같이 하여 선단 암(63)이 목표 위치에 근접하면, 보다 정확히 위치 제어가 가능하도록 사용하는 센서값을 입력축 I의 회전 각도 θI3C로부터 출력축 O의 회전 각도 θO3C로 전환함으로써, 반송 속도의 저하를 방지하면서 반송 정밀도를 높일 수 있다.
또한 입력축 I의 회전 각도 θI3C와 출력축 O의 회전 각도 θO3C의 전환의 타이밍은, 본 실시 형태에서는 전환 역치(105)를 사용하여 판정하였지만 이에 한정되지 않으며, 전환 역치(105)에 미리 설정된 시간을 이용해도 된다. 예를 들어 전환부는, 피드백 제어를 개시하고 나서 전환 역치(105)에 설정된 시간이 경과하면, 입력하는 센서값을 입력축 I의 회전 각도 θI3C로부터 출력축 O의 회전 각도 θO3C로 전환해도 된다.
회전 각도 θI3C가 목표 회전 각도 θI3T에 근접하였다고 판정된 경우, 입력하는 센서값을 입력축 I의 회전 각도 θI3C로부터 출력축 O의 회전 각도 θO3C로 전환해도 된다. 이 경우, 회전 각도 θI3C가 목표 회전 각도 θI3T에 근접하였다는 것은, 예를 들어 회전 각도 θI3C가 목표 회전 각도 θI3T에 거의 동등해졌을 때를 일례로서 들 수 있다.
<제3 실시 형태>
[전달부의 교환 방법]
다음으로, 제3 실시 형태에 따른 반송 방법의 일례에 대하여 도 9 및 도 10을 참조하면서 설명한다. 도 9는, 제3 실시 형태에 따른 반송 방법의 일례를 도시한다. 도 10은, 제3 실시 형태에 따른 반송 방법에서 사용하는 전달부(70)의 경시 변화의 일례를 나타낸다.
도 9에 도시한 바와 같이, 제3 실시 형태에 따른 반송 방법을 제어하는 제어부(100)는, 도 4에 도시하는 제1 실시 형태에 따른 반송 방법을 제어하는 제어부(100)에 비해, 상관 판정부(160)의 기능이 추가되어 있는 점이 상이하다. 상관 판정부(160)는, 입력축측 인코더(69)의 회전 각도 θI3C와 출력축측 인코더(79)의 회전 각도 θO3C의 상관 변화에 기초하여 전달부(70)의 경시 변화를 판정한다.
도 10의 횡축은, 전달부(70)를 사용한 시간을 나타내고, 종축은, 입력축측 인코더(69)의 회전 각도 θI3C와 출력축측 인코더(79)의 회전 각도 θO3C의 상관을 상관 계수 r로 나타낸다. 상관 계수 r은, -1 이상이며 1 이하의 범위의 값을 갖는다.
입력축측 인코더(69)의 회전 각도 θI3C와 출력축측 인코더(79)의 회전 각도 θO3C의 상관 관계는 비례 관계(예를 들어 1차 함수의 관계)로 나타낼 수 있다. 전달부(70)가 마모 등에 의하여 열화되면 전달부(70)의 전달의 상황이 변화된다. 따라서 입력축측의 회전 각도 θI3C에 대한 출력축측의 회전 각도 θO3C의 상관 함수는 완전한 1차 함수는 아니며, 전달부(70)의 열화에 의하여 다소의 변동이 생긴다.
도 10의 예에서는, 시각 ts까지는 전달부(70)의 경시 변화가 거의 생기고 있지 않기 때문에 상관 계수 r은 대략 1로 되어 있다. 이에 비해, 시각 ts이후에는, 전달부(70)에, 경시 변화에 의하여 회전 각도 θI3C에 대한 회전 각도 θO3C의 비례 관계에 변동은 생기기 쉬워지며, 상관 계수 r이 완만하게 하강하여 1보다도 작아진다.
본 실시 형태에서는, 상관 판정부(160)가, 입력축측 인코더(69)의 회전 각도 θI3C와 출력축측 인코더(79)의 회전 각도 θO3C를 입력하여, 회전 각도 θI3C와 회전 각도 θO3C의 상관 변화에 기초하여 전달부(70)의 경시 변화의 상태를 판정한다. 일례로서는, 상관 판정부(160)는, 회전 각도 θI3C와 회전 각도 θO3C의 상관 변화를 나타내는 상관 함수 r이 판정 역치 이하로 되면, 전달부(70)의 교환이 필요하다고 판정하여 그 교환을 촉구하는 표시를 행한다. 이 표시는, 전달부의 경시 변화에 관한 알람의 일례이며, 다른 예로서는 메인터넌스를 촉구하는 표시여도 된다. 또한 알람은 표시에 한정되지 않으며, 음성이나 진동 등이어도 된다. 또한 판정 역치(106)는 미리 설정되어 메모리(103)에 기억되어 있다(도 5 참조).
제3 실시 형태에 의하면, 입력축 I의 회전 각도 θI3C와 출력축 O의 회전 각도 θO3C의 상관 변화에 기초하여 전달부(70)의 경시 변화를 판정하여 소정의 알람을 발한다. 이것에 의하여 전달부(70)의 기어 등을 적절한 시기에 교환할 수 있고, 오버홀 등을 적절한 시기에 행할 수 있다. 또한 상관 판정부(160)는 제어부(100)에 포함된다.
이상, 반송 장치(6), 반도체 제조 장치(1) 및 반송 장치(6)의 반송 방법에 대하여 상기 실시 형태에 의하여 설명하였지만 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 본 개시의 범위 내에서 다양한 변형 및 개량이 가능하다. 상기 복수의 실시 형태에 기재된 사항은 모순되지 않는 범위에서 조합할 수 있다.
본 개시에 관한 처리 모듈(4)은, Capacitively Coupled Plasma(CCP), Inductively Coupled Plasma(ICP), Radial Line Slot Antenna을 사용하여 생성되는 플라즈마, Electron Cyclotron Resonance Plasma(ECR), Helicon Wave Plasma(HWP) 중 어느 타입의 플라스마이더라도 적용 가능하다. 또한 본 명세서에서는 기판의 일례로서 웨이퍼(W)를 들어 설명하였다. 그러나 기판은 이에 한정되지 않으며, LCD(Liquid Crystal Display), FPD(Flat Panel Display)에 이용되는 각종 기판, CD 기판, 프린트 기판 등이어도 된다.

Claims (13)

  1. 구동 모터가 배치된 제1 암과, 상기 제1 암에 종동하는 제2 암과, 상기 구동 모터의 회전을, 관절을 통하여 상기 제2 암의 회전으로 변환하는 전달부와, 상기 전달부의 입력축의 회전 각도에 따른 제1 센서값을 검출하는 제1 검출부와, 상기 제2 암의 회전 각도에 따른 제2 센서값을 검출하는 제2 검출부를 포함하는, 다관절 암과,
    상기 다관절 암을 제어하는 제어부를 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 제1 센서값과 상기 제2 센서값에 기초하여 상기 제2 암을 목표 회전 각도로 제어하고,
    상기 제1 센서값을 이용하여 상기 전달부의 입력축의 편차의 미분값을 산출하고,
    상기 제2 센서값을 이용하여 상기 제2 암의 회전 각도의 편차, 및 상기 제2 암의 회전 각도의 편차의 적분값을 산출하고,
    상기 입력축의 편차의 미분값, 상기 제2 암의 회전 각도의 편차, 및 상기 제2 암의 회전 각도의 편차의 적분값에 기초하여 상기 제2 암을 상기 목표 회전 각도로 제어하는, 반송 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 다관절 암은,
    상기 제2 암에 종동하는 제3 암과,
    상기 제2 암에 설치되고, 상기 제2 암에 마련된 구동 모터의 회전을, 관절을 통하여 상기 제3 암의 회전으로 변환하는 추가적인 전달부와,
    상기 제2 암에 설치되고, 상기 제2 암의 추가적인 전달부의 입력축의 회전 각도에 따른 제3 센서값을 검출하는 제3 검출부와,
    상기 제3 암에 설치되고, 상기 제3 암의 회전 각도에 따른 제4 센서값을 검출하는 제4 검출부를 더 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 제3 센서값과 상기 제4 센서값에 기초하여 상기 제3 암을 목표 회전 각도로 제어하는, 반송 장치.
  3. 구동 모터가 배치된 제1 암과, 상기 제1 암에 종동하는 제2 암과, 상기 구동 모터의 회전을, 관절을 통하여 상기 제2 암의 회전으로 변환하는 전달부와, 상기 전달부의 입력축의 회전 각도에 따른 제1 센서값을 검출하는 제1 검출부와, 상기 제2 암의 회전 각도에 따른 제2 센서값을 검출하는 제2 검출부를 포함하는, 다관절 암과,
    상기 다관절 암을 제어하는 제어부를 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 제1 센서값과 상기 제2 센서값에 기초하여 상기 제2 암을 목표 회전 각도로 제어하고,
    상기 제1 센서값을 이용하여 상기 전달부의 입력축의 편차와, 상기 입력축의 편차의 미분값과, 상기 입력축의 편차의 적분값을 산출하고, 산출한 상기 입력축의 편차와 상기 입력축의 편차의 미분값과 상기 입력축의 편차의 적분값에 기초하여 상기 제2 암을 상기 목표 회전 각도로 제어하고,
    미리 정해진 전환 역치에 따라 상기 제1 센서값으로부터 상기 제2 센서값으로 전환하고,
    상기 전환 후, 상기 제2 센서값을 이용하여 상기 제2 암의 회전 각도의 편차와, 상기 제2 암의 회전 각도의 편차의 미분값과, 상기 제2 암의 회전 각도의 편차의 적분값을 산출하고, 산출한 상기 제2 암의 회전 각도의 편차와 상기 제2 암의 회전 각도의 편차의 미분값과 상기 제2 암의 회전 각도의 편차의 적분값에 기초하여 상기 제2 암을 상기 목표 회전 각도로 제어하는,
    반송 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 미리 정해진 전환 역치는, 미리 설정된 상기 입력축의 회전 속도이고,
    상기 제어부는,
    상기 제1 센서값을 이용하여 산출한 상기 입력축의 편차의 미분값이 피크를 초과한 후에 상기 미리 정해진 전환 역치 이하로 된 경우, 상기 제1 센서값으로부터 상기 제2 센서값으로의 전환을 행하는,
    반송 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 미리 정해진 전환 역치는, 미리 설정된 시간이고,
    상기 제어부는,
    상기 미리 정해진 전환 역치에 설정된 시간이 경과한 경우, 상기 제1 센서값으로부터 상기 제2 센서값으로의 전환을 행하는,
    반송 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 미리 정해진 전환 역치는, 미리 설정된 상기 입력축의 회전 각도이고,
    상기 제어부는,
    상기 제1 센서값이 상기 미리 정해진 전환 역치에 근접하였다고 판정한 경우, 상기 제1 센서값으로부터 상기 제2 센서값으로의 전환을 행하는,
    반송 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 제1 센서값과 상기 제2 센서값의 상관 변화에 기초하여 상기 전달부의 경시 변화의 상태를 판정하는,
    반송 장치.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 제1 센서값과 상기 제2 센서값의 상관 변화가 미리 정해진 판정 역치 이하인 경우, 상기 전달부의 경시 변화에 관한 알람을 표시하는,
    반송 장치.
  9. 제3항에 있어서,
    상기 다관절 암은,
    상기 제2 암에 종동하는 제3 암과,
    상기 제2 암에 설치되고, 상기 제2 암에 마련된 구동 모터의 회전을, 관절을 통하여 상기 제3 암의 회전으로 변환하는 추가적인 전달부와,
    상기 제2 암에 설치되고, 상기 제2 암의 추가적인 전달부의 입력축의 회전 각도에 따른 제3 센서값을 검출하는 제3 검출부와,
    상기 제3 암에 설치되고, 상기 제3 암의 회전 각도에 따른 제4 센서값을 검출하는 제4 검출부를 더 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 제3 센서값과 상기 제4 센서값에 기초하여 상기 제3 암을 목표 회전 각도로 제어하는,
    반송 장치.
  10. 다관절 암과 상기 다관절 암을 제어하는 제어부를 포함하는 반송 장치와, 상기 반송 장치가 반송한 기판을 처리하는 기판 처리실을 포함하는 반도체 제조 장치이며,
    상기 다관절 암은,
    구동 모터가 배치된 제1 암과,
    상기 제1 암에 종동하는 제2 암과,
    상기 구동 모터의 회전을, 관절을 통하여 상기 제2 암의 회전으로 변환하는 전달부와,
    상기 전달부의 입력축의 회전 각도에 따른 제1 센서값을 검출하는 제1 검출부와,
    상기 제2 암의 회전 각도에 따른 제2 센서값을 검출하는 제2 검출부를 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 제1 센서값과 상기 제2 센서값에 기초하여 상기 제2 암을 목표 회전 각도로 제어하고,
    상기 제1 센서값을 이용하여 상기 전달부의 입력축의 편차의 미분값을 산출하고,
    상기 제2 센서값을 이용하여 상기 제2 암의 회전 각도의 편차, 및 상기 제2 암의 회전 각도의 편차의 적분값을 산출하고,
    상기 입력축의 편차의 미분값, 상기 제2 암의 회전 각도의 편차, 및 상기 제2 암의 회전 각도의 편차의 적분값에 기초하여 상기 제2 암을 상기 목표 회전 각도로 제어하는, 반도체 제조 장치.
  11. 다관절 암과 상기 다관절 암을 제어하는 제어부를 포함하는 반송 장치와, 상기 반송 장치가 반송한 기판을 처리하는 기판 처리실을 포함하는 반도체 제조 장치이며,
    상기 다관절 암은,
    구동 모터가 배치된 제1 암과,
    상기 제1 암에 종동하는 제2 암과,
    상기 구동 모터의 회전을, 관절을 통하여 상기 제2 암의 회전으로 변환하는 전달부와,
    상기 전달부의 입력축의 회전 각도에 따른 제1 센서값을 검출하는 제1 검출부와,
    상기 제2 암의 회전 각도에 따른 제2 센서값을 검출하는 제2 검출부를 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 제1 센서값과 상기 제2 센서값에 기초하여 상기 제2 암을 목표 회전 각도로 제어하고,
    상기 제1 센서값을 이용하여 상기 전달부의 입력축의 편차와, 상기 입력축의 편차의 미분값과, 상기 입력축의 편차의 적분값을 산출하고, 산출한 상기 입력축의 편차와 상기 입력축의 편차의 미분값과 상기 입력축의 편차의 적분값에 기초하여 상기 제2 암을 상기 목표 회전 각도로 제어하고,
    미리 정해진 전환 역치에 따라 상기 제1 센서값으로부터 상기 제2 센서값으로 전환하고,
    상기 전환 후, 상기 제2 센서값을 이용하여 상기 제2 암의 회전 각도의 편차와, 상기 제2 암의 회전 각도의 편차의 미분값과, 상기 제2 암의 회전 각도의 편차의 적분값을 산출하고, 산출한 상기 제2 암의 회전 각도의 편차와 상기 제2 암의 회전 각도의 편차의 미분값과 상기 제2 암의 회전 각도의 편차의 적분값에 기초하여 상기 제2 암을 상기 목표 회전 각도로 제어하는, 반도체 제조 장치.
  12. 반송 장치에 포함되는 다관절 암을 제어하는 반송 방법이며,
    상기 다관절 암은,
    구동 모터가 배치된 제1 암과,
    상기 제1 암에 종동하는 제2 암과,
    상기 구동 모터의 회전을, 관절을 통하여 상기 제2 암의 회전으로 변환하는 전달부와,
    상기 전달부의 입력축의 회전 각도에 따른 제1 센서값을 검출하는 제1 검출부와,
    상기 제2 암의 회전 각도에 따른 제2 센서값을 검출하는 제2 검출부를 포함하고,
    상기 제1 센서값과 상기 제2 센서값에 기초하여 상기 제2 암을 목표 회전 각도로 제어하고,
    상기 제1 센서값을 이용하여 상기 전달부의 입력축의 편차의 미분값을 산출하고,
    상기 제2 센서값을 이용하여 상기 제2 암의 회전 각도의 편차, 및 상기 제2 암의 회전 각도의 편차의 적분값을 산출하고,
    상기 입력축의 편차의 미분값, 상기 제2 암의 회전 각도의 편차, 및 상기 제2 암의 회전 각도의 편차의 적분값에 기초하여 상기 제2 암을 상기 목표 회전 각도로 제어하는,
    반송 방법.
  13. 반송 장치에 포함되는 다관절 암을 제어하는 반송 방법이며,
    상기 다관절 암은,
    구동 모터가 배치된 제1 암과,
    상기 제1 암에 종동하는 제2 암과,
    상기 구동 모터의 회전을, 관절을 통하여 상기 제2 암의 회전으로 변환하는 전달부와,
    상기 전달부의 입력축의 회전 각도에 따른 제1 센서값을 검출하는 제1 검출부와,
    상기 제2 암의 회전 각도에 따른 제2 센서값을 검출하는 제2 검출부를 포함하고,
    상기 제1 센서값과 상기 제2 센서값에 기초하여 상기 제2 암을 목표 회전 각도로 제어하고,
    상기 제1 센서값을 이용하여 상기 전달부의 입력축의 편차와, 상기 입력축의 편차의 미분값과, 상기 입력축의 편차의 적분값을 산출하고, 산출한 상기 입력축의 편차와 상기 입력축의 편차의 미분값과 상기 입력축의 편차의 적분값에 기초하여 상기 제2 암을 상기 목표 회전 각도로 제어하고,
    미리 정해진 전환 역치에 따라 상기 제1 센서값으로부터 상기 제2 센서값으로 전환하고,
    상기 전환 후, 상기 제2 센서값을 이용하여 상기 제2 암의 회전 각도의 편차와, 상기 제2 암의 회전 각도의 편차의 미분값과, 상기 제2 암의 회전 각도의 편차의 적분값을 산출하고, 산출한 상기 제2 암의 회전 각도의 편차와 상기 제2 암의 회전 각도의 편차의 미분값과 상기 제2 암의 회전 각도의 편차의 적분값에 기초하여 상기 제2 암을 상기 목표 회전 각도로 제어하는, 반송 방법.
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