KR102247064B1 - 연성 알루미늄 적층 필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 연성 알루미늄 적층 필름은 별도의 바이어 홀(Via hole)이 없을 수 있는 간단한 구조를 가짐에도, 장기 내열성, 고온에서의 치수 안정성, 내부식성, 내후성, 내가수분해성, 발수성, 열전도성, 전기전도성 및 광학 특성이 우수하며, 고전압을 유지하여도 물리 안정성 및 화학 안정성이 우수한 효과가 있을 뿐만 아니라, 제조 공정 효율 및 가격 경쟁력도 우수한 이점이 있다.

Description

연성 알루미늄 적층 필름{Flexible aluminium clad laminate}
본 발명은 연성 알루미늄 적층 필름에 관한 것이다.
전자제품의 소형화, 경량화를 위한 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)의 슬림화로 수요가 확대되고 있음에 따라, 연성 소재(Flexible material)가 각광받고 있다. 인쇄회로기판의 주요 적용 용도로서, 예컨대 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel; PDP) 등과 같은 평판 표시 장치(Flat Panel Display; FPD)로 사용된다.
종래까지는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible printed circuit board, FPCB)의 핵심 소재로 연성 동박 적층 필름(Flexible copper clad laminate, FCCL)이 주로 사용되어 왔다. 연성 동박 적층 필름은 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내굴곡성, 내약품성 등이 우수하여 정밀 전자제품의 핵심부품소재로 사용되었다.
상기 연성 동박 적층 필름은 구리 금속층(Copper foil) 및 폴리이미드(Polyimide, PI)층이 주요 층으로서 적층되어 사용된다. 구체적으로, 연성 동박 적층 필름은 열전도성, 전기전도성 등의 성능의 향상을 위해, 금 금속층, 구리 금속층, 접착층 및 폴리이미드층 순으로 적층된 적층체를 포함하여 제조되거나, 상기 적층체 2 개가 폴리이미드층을 사이로 서로 접합 적층되는 양면 구조로서 제조되어 사용된다.
그러나 이러한 종래의 연성 동박 적층 필름은 다양한 종류의 층이 적층됨에 따라 균일한 적층체의 제조가 어렵고, 가격 경쟁력이 떨어지는 등의 제조 공정 효율이 좋지 못하다. 또한 성능에 있어서도 다양한 종류의 층이 결합됨에 따라, 별도의 바이어 홀(Via hole) 형성이 더 요구되는 등 구조가 복잡하고, 두께 증가, 구조 안정성 저하, 열전도성 저하, 전기 전도성 저하 등의 다양한 문제가 따른다.
KR10-1366164B1 (2014.02.17)
본 발명의 목적은 장기 내열성 및 고온에서의 치수 안정성이 우수한 연성 알루미늄 적층 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 별도의 표면처리 없이도 내부식성 및 내후성이 우수한 연성 알루미늄 적층 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 내가수분해성 및 발수성이 우수한 연성 알루미늄 적층 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 별도의 바이어 홀(Via hole)이 없을 수 있는 간단한 구조를 가짐에도, 높은 열전도성 및 전기전도성을 가지며, 고전압을 유지하여도 물리 안정성 및 화학 안정성이 우수한 연성 알루미늄 적층 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 높은 내충격성을 가지는 연성 알루미늄 적층 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 고투명성을 가지며, 광학 특성이 우수한 연성 알루미늄 적층 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 구조가 간단함에도 상기의 우수한 특성들을 가지는 것은 물론, 제조 공정 효율 및 가격 경쟁력이 우수한 연성 알루미늄 적층 필름을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 연성 알루미늄 적층 필름은 폴리에틸렌나프탈레이트층, 상기 폴리에틸렌나프탈레이트층에 적층되는 접착층 및 상기 접착층에 적층되는 알루미늄 금속층을 포함한다.
본 발명의 일 예에 있어서, 상기 알루미늄 금속층의 일면은 식각에 의해 단차가 형성될 수 있다.
본 발명의 일 예에 있어서, 상기 폴리에틸렌나프탈레이트층의 평균두께는 1 내지 200 ㎛이 수 있고, 상기 접착층의 평균두께는 1 내지 200 ㎛일 수 있으며, 상기 알루미늄 금속층의 평균두께는 1 내지 200 ㎛일 수 있다.
본 발명의 일 예에 있어서, 상기 접착층은 에폭시 수지층일 수 있으며, 상기 에폭시 수지층은 에폭시 수지 및 코어-쉘형 아크릴계 나노입자를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 예에 있어서, 상기 에폭시 수지층은 코어-쉘형 아크릴계 나노입자의 쉘 표면 상의 카르복실산기와 에폭시 수지의 에폭시기가 결합된 것일 수 있다.
본 발명에 따른 연성 알루미늄 적층 필름은 플렉시블 전자회로, 플렉시블 전도성 소재 또는 플렉시블 광학 소재로 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 연성 알루미늄 적층 필름은 장기 내열성 및 고온에서의 치수 안정성이 우수한 효과가 있다.
본 발명의 다른 목적은 별도의 표면처리 없이도 내부식성 및 내후성이 우수한 효과가 있다.
본 발명에 따른 연성 알루미늄 적층 필름은 내가수분해성 및 발수성이 우수한 효과가 있다.
본 발명에 따른 연성 알루미늄 적층 필름은 별도의 바이어 홀(Via hole)이 없을 수 있는 간단한 구조를 가짐에도, 높은 열전도성 및 전기전도성을 가지며, 고전압을 유지하여도 물리 안정성 및 화학 안정성이 우수한 효과가 있다.
본 발명에 따른 연성 알루미늄 적층 필름은 높은 내충격성을 갖는 효과가 있다.
본 발명에 따른 연성 알루미늄 적층 필름은 고투명성을 가지며, 광학 특성이 우수한 효과가 있다.
본 발명에 따른 연성 알루미늄 적층 필름은 구조가 간단함에도 상기의 우수한 특성들을 가지는 것은 물론, 제조 공정 효율 및 가격 경쟁력이 우수한 효과가 있다.
본 발명에서 명시적으로 언급되지 않은 효과라 하더라도, 본 발명의 기술적 특징에 의해 기대되는 명세서에서 기재된 효과 및 그 내재적인 효과는 본 발명의 명세서에 기재된 것과 같이 취급된다.
도 1은 본 발명에 따른 연성 알루미늄 적층 필름의 적층 구조를 나타낸 도면이다.
도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 연성 알루미늄 적층 필름 및 부품 소재의 적층 구조를 나타낸 도면이다.
이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 연성 알루미늄 적층 필름을 상세히 설명한다.
본 명세서에 기재되어 있는 도면은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서 본 발명은 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있으며, 상기 도면들은 본 발명의 사상을 명확히 하기 위해 과장되어 도시될 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.
본 명세서에서 사용되는 용어의 단수 형태는 특별한 지시가 없는 한 복수 형태도 포함하는 것으로 해석될 수 있다.
본 명세서에서 특별한 언급 없이 사용된 %의 단위는 별다른 정의가 없는 한 중량%를 의미한다.
본 발명에 따른 연성 알루미늄 적층 필름은 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylene naphthalate)층, 상기 폴리에틸렌나프탈레이트층에 적층되는 접착층 및 상기 접착층에 적층되는 알루미늄 금속층을 포함한다.
또한 본 발명에 따른 연성 알루미늄 적층 필름은 폴리에틸렌나프탈레이트층, 상기 폴리에틸렌나프탈레이트층에 적층되는 접착층 및 상기 접착층에 적층되는 알루미늄 금속층으로 구성된 것이 더 바람직할 수 있다.
상기 폴리에틸렌나프탈레이트층이 다른 종류의 고분자, 특히 폴리이미드(Polyimide)로 형성된 층일 경우, 장기 내열성, 고온에서의 치수 안정성, 내후성, 내가수분해성, 투명성 등의 특성이 현저히 저하되는 문제가 발생한다.
또한 상기 알루미늄 금속층이 다른 종류의 금속, 예를 들어 구리 금속으로 형성된 층일 경우, 내부식성, 발수성이 우수하고, 고전압 상태에서의 사용이 용이하며, 고전압 유지에 따른 물리/화학 안정성 등의 특성이 현저히 저하된다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 연성 알루미늄 적층 필름은 폴리에틸렌나프탈레이트층, 접착층 및 알루미늄 금속층으로 구성되는 3층 구조를 가진다. 특히 본 발명에 따른 연성 알루미늄 적층 필름이 이러한 3층 구조를 가짐에 따라, 구조가 복잡하지 않으며, 그럼에도 상술한 장기 내열성, 고온에서의 치수 안정성, 내후성, 내가수분해성, 투명성, 내부식성, 발수성, 고전압 유지에 따른 물리/화학 안정성 등의 특성이 향상되는 효과가 구현된다.
구체적으로, 본 발명에 따른 연성 알루미늄 적층 필름은 상기 알루미늄 금속층 이외의 다른 종류의 금속층이 적층되지 않는다. 다른 종류의 금속층, 예컨대 구리 금속층 등이 본 발명에 따른 연성 알루미늄 적층 필름에 더 적층될 경우, 구조가 복잡해질 뿐만 아니라, 추가되는 상기 금속층에 따른 효과의 제대로 된 구현이 기대될 수 없다. 또한 알루미늄 금속층 외의 금속층이 더 추가될 경우, 폴리에틸렌나프탈레이트층, 접착층 및 알루미늄 금속층 조합의 3층 적층 구조에 따른 전술한 우수한 특성이 오히려 저하되며, 특히 고온, 고압 등의 열악한 환경에서의 구조 안정성이 현저히 저하된다.
따라서 본 발명의 일 예에 따른 연성 알루미늄 적층 필름은 폴리에틸렌나프탈레이트층, 접착층 및 알루미늄 금속층 이외의 층이 적층되지 않는 3층 구조를 가져야 한다.
본 발명에 따른 연성 알루미늄 적층 필름은 각 층이 서로 적층될 수 있는 구조라면 크게 제한되는 것은 아니며, 식각 등에 의해 단차가 형성되어 전자 회로 기판을 구성할 수 있다. 비제한적인 일 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 알루미늄 금속층의 일면에 단차가 형성되어 돌출부 및 함몰부가 포함될 수 있으며, 상기 접착층이 상기 알루미늄 금속층의 함몰부에 적층되어 상기 돌출부의 일측면과 접하는 구조를 가질 수 있다. 하지만 이는 구체적인 일 예로서 설명된 것일 뿐, 본 발명이 이에 반드시 제한되어 해석되는 것은 아니다.
본 발명의 일 예에 따른 연성 알루미늄 적층 필름은 각 층의 열팽창 계수의 편차가 100 ppm/℃ 이하, 구체적으로 10 내지 70 ppm/℃ 이하일 수 있음에 따라, 폴리이미드층 및/또는 구리 금속층이 사용된 적층 필름의 경우와 비교하여 고온 조건에서도 치수 안정성이 우수하다.
상기 접착층은 폴리에틸렌나프탈레이트층과 알루미늄 금속층이 서로 접합되어 적층 구조를 유지할 수 있도록 하며, 다양한 접착용 수지가 사용될 수 있으나, 바람직하게는 에폭시계 접착제일 수 있다.
바람직한 일 예에 있어서, 상기 접착층은 에폭시 수지층일 수 있으며, 상기 에폭시 수지층은 에폭시 수지 및 코어-쉘형 아크릴계 나노입자를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 에폭시 수지층은 코어-쉘형 아크릴계 나노입자의 쉘 표면 상의 카르복실산기와 에폭시 수지의 에폭시기가 결합된 것일 수 있다. 또한 코어는 비드 형태의 열경화성 고분자일 수 있으며, 상세하게는, 비드형의 열경화성 아크릴계 고무 또는 비드형의 열경화성 전도성 고분자일 수 있다. 코어가 열경화성 아크릴계 고무일 경우, 상기 나노입자는 코어-쉘형 아크릴계 고무 나노입자일 수 있다. 상기 쉘은 아크릴계 고분자로 형성될 수 있으며, 최외곽 표면에 카르복실산기를 가질 수 있다. 코어-쉘형 아크릴계 나노입자는 최외곽 표면층인 쉘 상에 카르복실산기를 가짐에 따라, 접착층 형성 시, 에폭시 수지의 에폭시기와 코어-쉘형 아크릴계 나노입자의 카르복실산기가 반응하여 결합된다. 코어-쉘형 아크릴계 나노입자는 통상의 코어-쉘 입자 구조를 가지는 것으로서, 쉘에 카르복실산기를 가짐에 따라 접착층 구성 성분인 에폭시 수지와 반응하여 에폭시 수지, 즉, 매트릭스 수지 내부로 분산되어 존재한다. 따라서 높은 내충격성 특성이 부여되며, 보다 플레서블한, 연성이 우수한 적층 필름을 제공할 수 있다. 뿐만 아니라, 상술한 장기 내열성, 고온에서의 치수 안정성, 내후성, 내가수분해성, 투명성, 내부식성, 발수성, 고전압 유지에 따른 물리/화학 안정성 등의 우수한 특성을 구현되도록 할 수 있다.
바람직한 일 예에 있어서, 전도성 고분자를 코어로 하는 코어-쉘형 아크릴계 나노입자일 수 있으며, 상기 전도성 고분자는 통상 알려진 전도성 중합체면 무방하며, 예컨대 폴리아닐린, 폴리티오펜, 폴리피롤 등의 중합체를 들 수 있다. 또한 술포닐기로 치환된 중합체, 탄소수가 4∼10인 알킬기가 치환된 중합체, 에틸렌디옥시기가 치환된 중합체 등의 변성 전도성 중합체도 사용될 수 있다. 이러한 전도상 고분자를 코어로 하는 코어-쉘형 아크릴계 나노입자가 사용될 경우, 전술한 기계/물리/화학 특성 뿐만 아니라, 전도성 등의 전기적 특성 또한 현저히 향상될 수 있는 효과가 있다.
바람직한 일 예에 있어서, 상기 에폭시 수지층은 에폭시 수지, 코어-쉘형 아크릴계 나노입자 및 경화제를 포함하여 제조된 것일 수 있다. 에폭시 수지, 즉, 매트릭스 수지 내부로 코어-쉘형 아크릴계 나노입자가 분산되어 존재하되, 코어-쉘형 아크릴계 나노입자의 쉘 표면 상의 카르복실산기와 에폭시 수지의 에폭시기가 결합된 경우 및 경화제에 의해 코어-쉘형 아크릴계 나노입자의 쉘 표면 상의 카르복실산기와 에폭시 수지의 에폭시기가 결합된 경우를 포함하여 존재할 수 있다. 구체적으로, 경화제를 링커로 하여 코어-쉘형 아크릴계 나노입자와 에폭시 수지가 결합되어 접착층이 형성될 수 있다.
상기 코어-쉘형 아크릴계 나노입자의 평균입경은 50 내지 500 nm, 바람직하게는 100 내지 400 nm, 보다 바람직하게는 150 내지 350 nm일 수 있다. 또한 쉘의 평균직경은 5 내지 200 nm, 바람직하게는 10 내지 100 nm, 보다 바람직하게는 20 내지 80 nm일 수 있다. 이를 만족할 경우, 전술한 특성이 보다 향상될 수 있다.
상기 에폭시 수지층은 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 코어-쉘형 아크릴계 나노입자를 0.1 내지 10 중량부, 구체적으로 0.3 내지 5 중량부, 보다 구체적으로 0.5 내지 3 중량부로 포함할 수 있다. 이를 만족할 경우, 전술한 특성이 보다 향상될 수 있다.
상기 코어-쉘형 아크릴계 나노입자의 제조 방법은 공지된 문헌을 참고해도 무방하며, 코어-쉘형 아크릴계 고무 나노입자의 구체적인 일 실시예는 다음과 같으나, 본 발명이 하기 실시예로 제한되어 해석되어서는 안 된다. 5 ℓ 반응기에 증류수 1,000 g을 투입한 후 온도를 80℃까지 승온한다. 황산제1철 0.003 g, EDTA-2Na염 0.01 g 및 포름알데하이드술폭실산나트륨 0.3 g을 반응기에 첨가하여 교반한다. 여기에 부틸아크릴레이트 300 g, 알릴메타크릴레이트 10 g, 1,3-프로판디올디메타크릴레이트 8 g, 큐멘하이드로퍼옥시드 1.2 g, 폴리옥시에틸렌알킬에테르포스페이트나트륨 10 g을 혼합한 혼합용액을 천천히 적가한 후 5 시간 동안 중합하여 고무상 코어를 제조한다. 이어서 포름알데하이드술폭실산나트륨 1.5 g을 더 첨가하고 메틸메타크릴레이트 280 g, 노말옥틸메르캅탄 1.5 g, 터셔리부틸퍼옥사이드 0.8 g 및 메타크릴산 10 g을 혼합한 혼합용액을 3 시간에 걸쳐 적가한다. 이후 80℃에서 추가적으로 2 시간 동안 중합하여 평균 입자 크기가 250 nm인 코어-쉘형 아크릴계 나노입자를 제조한다.
상기 에폭시 수지는 접착제로서 사용되는 통상의 것으로서 공지된 문헌을 참고하면 된다. 예를 들면, 상기 에폭시 수지는 지방족 화합물, 지환식 화합물, 방향족 화합물 및 복소환식 화합물 중 어느 것이어도 되나, 보다 높은 접착력을 확보하는 측면에서 방향족기를 분자 내에 함유하는 것일 수 있다. 보다 구체적으로 예를 들면, 본 발명에서 사용가능한 에폭시 수지는 비스페놀 A, 비스페놀 E, 비스페놀 F, 비스페놀 M, 비스페놀 S 및 비스페놀 H 등의 비스페놀형 에폭시 수지; 글리시딜 에테르계 에폭시 수지; 글리시딜 아민계 에폭시 수지; 페놀 노볼락형 에폭시 수지; 크레졸 노볼락형 에폭시 수지; 및 다이머산 변성 에폭시 수지; 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 들 수 있다. 또한, 본 발명의 일 양태에 따라, 상기 에폭시 수지는 분자 당 또는 반복단위 당 적어도 하나 이상의 에폭시 작용기를 함유하는 것일 수 있으며, 구체적으로는 에폭시 당량이 100 내지 500 g/eq, 바람직하게는 150 내지 350 g/eq, 더 바람직하게는 170 내지 300 g/eq일 수 있다. 상기와 같은 당량을 가질 경우, 경화밀도가 증가하여 경화물이 우수한 기계적 강도 및 열적 특성을 가질 수 있다. 그러나 이는 에폭시 수지의 바람직한 에폭시 당량을 예시한 것일 뿐, 본 발명이 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 접착층은 에폭시 수지 또는 에폭시수지와 코어-쉘형 아크릴계 나노입자를 포함하는 에폭시 수지 조성물이 도포되어 건조되어 형성될 수 있다. 또한 상기 에폭시 수지 조성물은 전술한 바와 같이 경화제를 더 포함할 수 있다. 경화제는 에폭시 수지와 코어-쉘형 아크릴계 나노입자의 결합을 더욱 치밀하고 강하게 한다.
구체적으로 예를 들면, 상기 경화제는 아민계 경화제, 산 무수물계 경화제 및 페놀계 경화제 등이 사용 가능하다. 이들은 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다. 상기 에폭시 수지 조성물에 적합하게 사용 가능한 측면에서 바람직하게는 아민계 경화제를 사용할 수 있다.
상기 산무수물계 경화제로는 프탈산 무수물, 말레산 무수물, 트리멜리트산 무수물, 피로멜리트산 무수물, 헥사히드로프탈산 무수물, 테트라히드로프탈산 무수물, 메틸나드산 무수물, 나드산 무수물, 글루타르산 무수물, 메틸헥사히드로프탈산 무수물, 및 메틸테트라히드로프탈산 무수물 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 페놀계 경화제로는 포름알데하이드 축합형 레졸형 페놀 수지, 비포름알데하이드 축합형 페놀 수지, 노볼락-형 페놀 수지, 노볼락-형 페놀 포름알데히드 수지, 및 폴리히드록시스티렌 수지와 같은 페놀 수지; 아닐린-변형 레졸 수지 및 멜라민-변형 레졸 수지와 같은 레졸형 페놀 수지; 페놀 노볼락 수지, 크레졸 노볼락 수지, tert-부틸페놀 노볼락 수지, 노닐페놀 노볼락 수지 및 나프톨 노볼락 수지와 같은 노볼락-형 페놀 수지; 디시클로펜타디엔-변형 페놀 수지, 테르펜-변형 페놀 수지, 트리페놀메탄-형 수지, 페닐렌 골격 또는 디페닐렌 골격을 가지는 페놀아랄킬 수지 및 나프톨아랄킬 수지와 같은 특수 페놀 수지; 및 폴리(p-히드록시스티렌)과 같은 폴리히드록시스티렌 수지 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 아민계 경화제로는 지방족 아민, 지방족 폴리아민, 방향족 폴리아민, 폴리아미드 폴리아민, 변성 방향족 아민 또는 이들의 혼합물이 사용 가능하며, 구체적인 일 예시로, 상기 지방족 아민 경화제는 에틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 테트라에틸렌펜타민, 이미노비스프로필아민, 비스(헥사메틸렌)트리아민, 1,3,6-트리스아미노메틸헥산, 폴리메틸렌디아민, 트리메틸헥사메틸렌디아민 및 폴리에테르디아민 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상일 수 있으며, 지환족 아민 경화제는 이소포론디아민, 멘탄디아민, N-아미노에틸피페라진, 3,9-비스(3-아미노프로필) 2,4,8,10-테트라옥사스피로(5,5)운데칸 어덕트, 비스(4-아미노-3-메틸시클로헥실)메탄, 비스(4-아미노시클로헥실)메탄 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상일 수 있으며, 방향족 아민 경화제는 페닐렌디아민, 자일렌디아민, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐술폰, 벤질디메틸아민 및 디메틸아미노메틸벤젠 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상일 수 있다. 이때, 방향족 아민 경화제는 메타(m-), 오르소(o-) 또는 파라(p-) 형태 중 어떤 형태도 가질 수 있다.상기 변성 방향족 아민은 4,4-디아미노디페닐메탄, 메타 페닐렌 디아민 및 디아미노디페닐 설폰으로 이루어진 군에서 선택된 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 경화제의 첨가량은 [(에폭시 수지 첨가량 × 경화제의 활성수소당량) / 에폭시 수지 당량]의 식에서 1 내지 50을 만족하는 것일 수 있다. 바람직하게는 5 내지 40, 더 바람직하게는 10 내지 40을 만족하는 것일 수 있다. 상기와 같이 포함할 경우 에폭시 수지의 경화속도를 조절할 수 있고, 우수한 기계적 강도를 확보할 수 있다.
뿐만 아니라, 본 발명의 일 양태에 따라, 상기 에폭시 수지 조성물은 경화촉진제, 산화방지제, 라디칼 흡수/형성 억제제 등의 첨가제가 목적하는 바에 따라 적절하게 선택되어 더 첨가될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 접착층은 폴리에틸렌나프탈레이트층 및/또는 알루미늄 금속층에 접착제에 도포된 후 건조 또는 경화되어 형성될 수 있다. 또한 시트 형상의 접착층 자체를 폴리에틸렌나프탈레이트층 또는 알루미늄 금속층에 적층하여 건조 또는 경화에 의해 3층 구조의 연성 알루미늄 적층 필름이 제조될 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 예에 있어서, 상기 폴리에틸렌나프탈레이트층과 상기 알루미늄 금속층은 접착제에 의해 서로 접착되어 제조될 수 있다. 제조 과정 또는 최종 제조된 필름에서, 알루미늄 금속과 동일한 금속으로 형성된 층, 예를 들어 금속층 형성을 위한 시드층이 알루미늄 금속층과 접착층 사이에 위치할 경우도 고온, 고압 등의 열악한 환경에서의 구조 안정성이 현저히 저하될 수 있어 바람직하지 못하다. 따라서 바람직하게는, 상기 폴리에틸렌나프탈레이트층과 상기 알루미늄 금속층이 접착제에 의해 서로 접착되어 제조되는 것이 좋다.
상기 폴리에틸렌나프탈레이트층의 평균두께는 전자회로 구성할 수 있는 정도라면 크게 제한되지 않으며, 구체적인 일 예로, 1 내지 200 ㎛이 수 있다. 하지만 이는 바람직한 일 예로서 설명된 것일 뿐, 본 발명이 이에 반드시 제한되어 해석되는 것은 아니다.
상기 접착층의 평균두께는 전자회로 구성할 수 있는 정도라면 크게 제한되지 않으며, 구체적인 일 예로, 1 내지 200 ㎛이 수 있다. 하지만 이는 바람직한 일 예로서 설명된 것일 뿐, 본 발명이 이에 반드시 제한되어 해석되는 것은 아니다.
상기 알루미늄 금속층의 평균두께는 전자회로 구성할 수 있는 정도라면 크게 제한되지 않으며, 구체적인 일 예로, 1 내지 200 ㎛이 수 있다. 하지만 이는 바람직한 일 예로서 설명된 것일 뿐, 본 발명이 이에 반드시 제한되어 해석되는 것은 아니다.
본 발명에 따른 연성 알루미늄 적층 필름의 알루미늄 금속층 또는 폴리에틸렌나프탈레이트층에 부품 소재가 접하여 후술하는 소재로 사용될 수 있으며, 그 결합 위치 및 상기 위치를 포함하는 2차원 또는 3차원적 구조는 알루미늄 금속층 또는 폴리에틸렌나프탈레이트층에 부품 소재가 결합될 수 있는 구조라면 제한되지 않는다. 비제한적인 일 예로, 도 2에 도시된 바와 같이, 알루미늄 금속층의 상면, 하면 및 측면 중에서 선택되는 어느 하나 이상의 면에 부품 소재가 접하여 위치할 수 있다. 또한 비제한적인 일 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 알루미늄 금속층은 알루미늄 금속층의 일면에 단차가 형성되어 돌출부 및 함몰부를 포함할 수 있고, 접착층이 상기 알루미늄 금속층의 함몰부에 적층되어 상기 돌출부의 일측면과 접하는 구조를 가질 수 있으며, 부품 소재는 상기 알루미늄 금속층의 돌출부에 적층되되 상기 접착층의 일측면과 접하여 위치할 수 있다.
본 발명에 따른 연성 알루미늄 적층 필름은 플렉시블 전자회로, 플렉시블 전도성 소재 또는 플렉시블 광학 소재로 사용될 수 있다. 구체적으로, 상기 연성 알루미늄 적층 필름은 휴대폰, 전기자동차 배터리, 굴곡형 디스플레이, 라차량용 전/후면 열선, 라디오 안테나 등에 적용될 수 있다.
100 : 연성 알루미늄 적층 필름, 110 : 폴리에틸렌나프탈레이트층
120 : 접착층, 130 : 알루미늄 금속층,
200 : 부품 소재

Claims (8)

  1. 폴리에틸렌나프탈레이트층, 상기 폴리에틸렌나프탈레이트층에 적층되는 에폭시 수지층 및 상기 접착층에 적층되는 알루미늄 금속층을 포함하며,
    상기 에폭시 수지층은 에폭시 수지 및 코어-쉘형 아크릴계 나노입자를 포함하되, 상기 나노입자의 쉘 표면 상의 카르복실산기와 상기 에폭시 수지의 에폭시기가 결합된 것이며, 상기 나노 입자의 코어는 비드형의 열경화성 전도성 고분자인 연성 알루미늄 적층 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 알루미늄 금속층의 일면은 식각에 의해 단차가 형성되는 연성 알루미늄 적층 필름.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 폴리에틸렌나프탈레이트층의 평균두께는 1 내지 200 ㎛이고, 상기 에폭시 수지층의 평균두께는 1 내지 200 ㎛이며, 상기 알루미늄 금속층의 평균두께는 1 내지 200 ㎛인 연성 알루미늄 적층 필름.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 연성 알루미늄 적층 필름을 포함하는 플렉시블 전자회로.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 연성 알루미늄 적층 필름을 포함하는 플렉시블 광학 소재.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 연성 알루미늄 적층 필름을 포함하는 플렉시블 전도성 소재.
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